KR102303683B1 - 블록 인식장치 - Google Patents

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KR102303683B1
KR102303683B1 KR1020210008130A KR20210008130A KR102303683B1 KR 102303683 B1 KR102303683 B1 KR 102303683B1 KR 1020210008130 A KR1020210008130 A KR 1020210008130A KR 20210008130 A KR20210008130 A KR 20210008130A KR 102303683 B1 KR102303683 B1 KR 102303683B1
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차남주
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    • H04N5/225

Abstract

본 발명의 일실시 형태는, 적어도 하나 이상의 블록이 배치되기 위한 복수개의 돌출부가 격자 형태로 형성된 블록 거치판과, 상기 복수개의 돌출부에 각각 형성된 광 투과창과, 상기 블록 거치판의 광 투과창을 촬영하는 카메라 및 상기 카메라에 촬영된 이미지를 디지털 신호로 변환하는 연산부를 포함하는 블록 인식 장치를 제공할 수 있다.

Description

블록 인식장치{BLOCK RECOGNITION DEVICE}
본 발명은 블록 인식장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 카메라를 이용하여 블록 거치판에 블록의 결합 여부를 인식하고 인식된 결과를 출력할 수 있는 블록 인식장치에 관한 것이다.
블록 세트, 특히 알파벳이나 한글 자모를 형상화한 블록 세트는 완구용 또는 학습용으로 널리 사용되고 있다. 특히 일반 가정이나 유치원 또는 언어 학원 등에서 유아 또는 새로운 언어를 배우려는 사람들을 대상으로 많이 사용되고 있다.
블록 세트의 사용자는 블록 세트에 포함되어 있는 블록들을 서로 조합하거나 끼워 맞추는 과정을 통해 지각력을 향상시킬 수 있다. 특히 알파벳이나 한글 자모를 형상화한 블록 세트의 경우, 블록들을 서로 조합하는 과정을 통해 기초적인 문자를 습득할 수 있다.
다만, 종래에는 사용자가 임의로 블록들을 조합하였을 때, 사용자가 이미 알고 있었던 경우라거나 다른 누군가가 알려주는 경우가 아니라면, 상기 조합이 가능한 조합인지 또는 상기 조합된 블록들의 배치가 정확한 것인지 여부에 대해 쉽게 알수 없는 불편함이 있었다. 따라서, 이러한 불편함을 줄이고자 온라인 학습과 오프라인 학습을 결합한 다양한 학습 교구가 개발되고 있는 실정이다.
선행문헌 : 한국등록특허 10-1588444
상기 선행문헌은 블록인식장치 및 블록 인식 방법에 관한 특허로서, 블록의 종류 또는 블록의 조합 상태를 인식하고 인식된 결과를 출력할 수 있는 블록 인식 장치 및 블록 인식 방법에 관한 것으로서, 적어도 하나 이상의 블록이 배치되는 판, 판의 내부 또는 외부에 배치되고 판에 배치된 블록에 대한 블록 정보를 감지하는 센서부, 블록 정보를 기초로 하여 출력정보를 생성하는 제어부 및 출력 정보를 출력하는 출력부를 포함하는 블록 인식장치가 개시되어 있다.
본 발명의 일 실시형태는, 카메라를 이용하여 블록 거치판에 블록의 결합 여부를 인식하고 이를 출력함으로서 블록 거치판에서의 블록 거치 정보를 쉽게 인식할 수 있는 블록 인식장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일실시 형태는, 복수개의 광 투과창이 격자 형태로 형성되는 블록 거치판과, 상기 블록 거치판의 상면에 자석결합되는 적어도 하나의 블록과, 상기 블록 거치판과 이격되도록 상기 블록 거치판의 하부 방향에 형성되어 광 투과창을 촬영하는 카메라 및 상기 카메라에 촬영된 이미지를 디지털 신호로 변환하는 연산부를 포함하며, 상기 블록 거치판 및 블록은 자석결합을 위해 각각 금속 또는 자석을 포함하는 것을 특징으로 하는 블록 인식 장치를 제공할 수 있다.
상기 블록 거치판은 금속 재질로 형성될 수 있다.
상기 광 투과창은 상기 블록 거치판의 상면 및 하면을 관통하는 비아 홀이 타공된 것일 수 있다.
상기 광 투과창은, 플라스틱 재질로 형성된 투명창일 수 있다.
상기 블록 인식장치는, 상기 카메라의 촬영각을 넓히기 위해 상기 카메라와 블록 거치판 사이에 형성되는 광각렌즈를 더 포함할 수 있다.
상기 블록 인식장치는, 상기 연산부에서 변환된 디지털 신호를 출력하는 신호 출력부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시형태는, 복수개의 광 투과창이 격자 형태로 형성되는 블록 거치판과, 상기 블록 거치판의 상면에 자석결합되는 적어도 하나의 블록과, 상기 복수개의 광 투과창에 각각 일단이 연결되는 복수의 광섬유와, 상기 복수의 광섬유 타단을 촬영하는 카메라 및 상기 카메라에 촬영된 이미지를 디지털 신호로 변환하는 연산부를 포함하며, 상기 블록 거치판 및 블록은 자석결합을 위해 각각 금속 또는 자석을 포함하는 것을 특징으로 하는 블록 인식 장치를 제공할 수 있다.
상기 블록 인식장치는, 상기 복수의 광섬유의 타단이 연결되는 축소판을 더 포함할 수 있으며, 상기 축소판은, 상기 블록 거치판에 형성된 광 투과창과 동일한 격자 형상을 가질 수 있다.
상기 블록 거치판은 금속 재질로 형성될 수 있다.
상기 광 투과창은 상기 블록 거치판의 상면 및 하면을 관통하는 비아 홀이 타공된 것일 수 있다.
상기 광 투과창은, 플라스틱 재질로 형성된 투명창일 수 있다.
상기 블록 인식장치는, 상기 연산부에서 변환된 디지털 신호를 출력하는 신호 출력부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 카메라를 이용하여 블록 거치판에 블록의 결합 여부를 인식하고 이를 출력함으로서 블록 거치판에서의 블록 거치 정보를 쉽게 인식할 수 있는 블록 인식장치를 얻을 수 있다.
도 1은, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 블록 인식장치의 구성도이다.
도 2는, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 블록 인식장치의 구성도이다.
도 3은, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 블록 인식장치의 구성도이다.
도 4는, 본 발명의 제4 실시형태에 따른 블록 인식장치의 구성도이다.
도 5는, 본 발명의 제5 실시형태에 따른 블록 인식장치의 구성도이다.
도 6은, 본 발명의 제6 실시형태에 따른 블록 인식장치의 구성도이다.
도 7은, 본 발명의 제7 실시형태에 따른 블록 인식장치의 구성도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하겠다.
도 1은, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 블록 인식장치의 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시형태에 따른 블록 인식장치(100)는, 블록 거치판(110), 블록 거치판에 거치되는 블록(미도시), 광 투과창(120), 카메라(130) 및 연산부(140)를 포함할 수 있다.
본 실시형태에서 블록 거치판(110)과 블록(미도시)은 자석결합에 의해 고정될 수 있다. 예를 들어 블록 거치판(110)을 금속을 포함하는 재질로 형성하고 블록에는 자석을 포함시킴으로서 블록을 블록 거치판에 고정시킬 수 있다. 반대로, 블록 거치판(110)에 자석을 포함시켜 형성하고 블록에 금속 성분을 포함시킴으로서 블록을 블록 거치판에 고정시킬 수 있다. 이와 같이 블록과 블록 거치판을 자석을 이용하여 고정될 수 있는 형태로 형성함으로서 블록 거치판의 제조를 간단히 할 수 있어서 제조단가를 낮출 수 있다.
본 실시형태에서, 블록 거치판(110)은, 복수개의 광 투과창(120)이 격자 형태로 형성될 수 있다. 본 실시형태에서는 블록 거치판을 사각형 모양으로 도시하였으나 이에 한정되지 않고, 타원, 다각형, 또는 폐곡선 등 다양한 모양으로 구현될 수 있다. 본 실시형태에서 블록 거치판(110)은 금속 재질로 형성될 수 있다. 따라서 금속판에 격자형태의 광 투과창을 타공함으로서 간단하게 블록 거치판을 형성할 수 있다.
광 투과창(120)은 상기 블록 거치판(110)에 격자 형태로 형성될 수 있다. 상기 광 투과창(120)은 블록 거치판의 상면 및 하면을 관통하는 비아홀 형태로 타공되어 형성될 수 있다. 또한, 상기 광 투과창(120)은 광투과가 가능한 플라스틱 재질의 투명창으로 형성될 수 있다.
상기 블록 거치판에 블록이 거치되면 거치된 블록에 의해 상기 광 투과창이 막히게 된다. 본 실시형태에서는 블록에 의해 막힌 광 투과창을 인식하여 블록의 형태를 인식할 수 있다.
카메라(130)는 상기 블록 거치판(110)의 하부에 형성되어 상기 광 투과창(120)을 촬영할 수 있다. 블록 거치판(110)에 블록이 거치되지 않은 상태에서는 상기 광 투과창(120)이 모두 광이 통과되는 상태로 카메라에 촬영될 수 있다. 블록 거치판(110)에 블록이 거치되면, 블록의 형태에 맞게 복수개의 광 투과창이 블록에 의해 가려지고, 블록의 형태로 상기 광 투과창을 통과하는 광이 차단된다. 블록 거치판에 형성된 복수의 광 투과창 중 블록에 의해 가려진 광 투과창을 인식하면 블록의 형태를 인식할 수 있다.
본 실시형태에서는, 상기 카메라(130)와 블록 거치판(110) 사이에 광각렌즈(150)를 더 포함할 수 있다. 상기 광각렌즈(150)를 추가함으로서 카메라의 촬영각도를 넓힐 수 있다. 카메라의 촬영각도를 넓히면 카메라와 블록 거치판 사이의 간격을 줄일 수 있다. 따라서, 상기 블록 거치판과 카메라가 하나의 하우징 내에 배치되어야 하는 블록 인식 장치의 두께를 줄일 수 있다.
연산부(140)는 상기 카메라(130)에서 촬영된 이미지를 디지털 신호로 변환하여 블록의 형태를 인식할 수 있다. 상기 연산부(140)에서는 이미지를 디지털 신호로 변환하기 위해 머신비젼 기술이 사용될 수 있다. 머신 비전이란, 이미지를 캡처하고 프로세싱하는 기능을 실행하는 장치에 대한 작동 지침을 제공하는 하드웨어 및 소프트웨어의 조합으로 이루어진 모든 산업, 비산업 애플리케이션을 포함할 수 있다. 본 실시형태에서 연산부(140)는 이러한 머신비젼 기술을 시행하기 위한 다양한 부품 및 프로그램을 포함할 수 있다.
본 실시형태에 따른 블록 인식 장치에서, 연산부(140)는 중앙처리장치(CPU, Central Processing Unit) 또는 마이크로컨트롤러유닛(MCU, Micro Controller Unit)을 포함할 수 있다. 상기 연산부(140)는 카메라의 촬영 영상을 이용하여 블록 거치판(110)에 배치된 블록의 형상을 인식할 수 있다. 연산부는 배치된 블록을 인식하고, 인식된 결과를 조합하여 문자나 숫자를 인식할 수 있다.
본 실시형태에 따른 블록 인식 장치(100)는, 상기 연산부(140)에서 변환된 디지털 신호를 출력하는 신호 출력부(160)를 더 포함할 수 있다. 상기 신호 출력부(160)는 연산부(140)에서 인식된 결과를 출력할 수 있다. 출력부는 상기 블록에 대응하는 화면을 디스플레이에 출력하거나, 상기 블록에 대응하는 소리를 스피커를 통해 출력할 수 있다.
또한, 신호 출력부(160)는 블록 인식장치가 외부 스마트 기기와 통신을 수행하도록 통신부를 포함할 수 있다. 통신부는, 예를 들어 3G 모듈, LTE 모듈, Wi-Fi 모듈, UWB(Ultra Wide Band) 모듈, 또는 랜카드 등과 같은 원거리용 네트워크 인터페이스를 포함할 수 있다. 또한, 통신부는 블루투스 모듈, NFC 모듈, RFID 모듈, 지그비(ZigBee 모듈, Z-Wave 모듈, 또는 적외선 모듈 등과 같은 근거리용 네트워크 인터페이스를 포함할 수 있다. 상기 통신부는 서버와 서로 데이터를 주고 받을 수 있다. 통신부는 서버에 블록 인식장치의 활용 데이터를 전송할 수 있다. 상기 활용데이터는 출력부를 통해 출력된 단어에 대한 누적 정보 등을 포함할 수 있다. 또한, 통신부는 서버로부터 콘텐츠를 수신할 수 있다. 상기 수신된 콘텐츠는 신호 출력부에서 출력을 할 수도 있다.
도 2는, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 블록 인식장치의 구성도이다.
본 실시형태에 따른 블록 인식장치(200)는 광 투과창이 형성된 블록 거치판(210), 블록(미도시), 투명창부(225), 카메라(230) 및 연산부(240)를 포함할 수 있다.
본 실시형태에서 블록 거치판(210)과 블록(미도시)은 자석결합에 의해 고정될 수 있다. 예를 들어 블록 거치판(210)을 금속을 포함하는 재질로 형성하고 블록에는 자석을 포함시킴으로서 블록을 블록 거치판에 고정시킬 수 있다. 반대로, 블록 거치판(210)에 자석을 포함시켜 형성하고 블록에 금속 성분을 포함시킴으로서 블록을 블록 거치판에 고정시킬 수 있다. 이와 같이 블록과 블록 거치판을 자석을 이용하여 고정될 수 있는 형태로 형성함으로서 블록 거치판의 제조를 간단히 할 수 있어서 제조단가를 낮출 수 있다.
본 실시형태에서, 블록 거치판(210)은, 복수개의 광 투과창(220)이 격자 형태로 형성될 수 있다. 본 실시형태에서는 블록 거치판을 사각형 모양으로 도시하였으나 이에 한정되지 않고, 타원, 다각형, 또는 폐곡선 등 다양한 모양으로 구현될 수 있다. 본 실시형태에서 블록 거치판(210)은 금속 재질로 형성될 수 있다. 따라서 금속판에 격자형태의 광 투과창을 타공함으로서 간단하게 블록 거치판을 형성할 수 있다.
광 투과창(220)은 상기 블록 거치판(210)에 격자 형태로 형성될 수 있다. 상기 광 투과창(220)은 블록 거치판의 상면 및 하면을 관통하는 비아홀 형태로 타공되어 형성될 수 있다.
본 실시형태에서는 상기 타공된 비아홀로 형성된 광 투과창(220)에 광투과가 가능한 플라스틱 재질의 투명창(226)이 삽입되어 형성될 수 있다. 상기 타공된 광 투과창이 그대로 사용되는 경우, 상기 타공된 비아홀로 먼지나 이물질 등이 유입되어 카메라(230)의 표면에 먼지나 이물질이 쌓일 수 있다. 이처럼 타공된 비아홀로 먼지 등이 유입되지 않도록 상기 타공된 광 투과창(220)을 투명창(226)으로 막아 주는 것이 바람직하다.
상기 타공된 비아홀 형태의 광 투과창(220)에 각각 분리된 투명창(226) 만을 끼워 넣을 수도 있으나, 본 실시형태에서는 상기 블록 거치판(210)의 하부에 광 투과창(220)에 대응되도록 돌출된 요철 형상의 투명창(226)이 형성된 투명한 재질의 투명창부(225)를 배치하여, 상기 광 투과창(220)에 요철 형상의 투명창(226)이 끼워지는 형태로 형성할 수 있다.
상기 블록 거치판에 블록이 거치되면 거치된 블록에 의해 상기 광 투과창이 막히게 된다. 본 실시형태에서는 블록에 의해 막힌 광 투과창을 인식하여 블록의 형태를 인식할 수 있다.
카메라(230)는 상기 블록 거치판(210)의 하부에 형성되어 상기 광 투과창(220)을 촬영할 수 있다. 본 실시형태에 따른 블록 인식장치(200)에서는 블록 거치판(210)을 3개의 영역으로 분할하고, 각각의 분할된 영역 하부에 카메라를 설치할 수 있다. 상기 블록 거치판(210)의 면적이 넓은 경우, 블록 거치판 전체에 형성된 광 투과창을 촬영하기 위해서는 카메라와 블록 거치판 사이의 거리가 길어지거나, 광각렌즈가 필요할 수 있다. 본 실시형태에 따른 블록 인식장치(200)에서는 블록 거치판을 분할하고 분할된 영역 각각을 촬영하는 복수개의 카메라를 설치함으로서, 블록 거치판과 카메라 사이의 거리를 줄일 수 있다. 결과적으로 블록 인식장치의 두께를 줄일 수 있어 컴팩트한 장치 구성이 가능하다.
상기 블록 거치판(210)에 블록이 거치되지 않은 상태에서는 상기 광 투과창(220)으로 광이 통과되는 상태로 카메라에 촬영될 수 있다. 블록이 거치되면, 블록의 형태에 맞게 복수개의 광 투과창이 블록에 의해 가려지고, 블록의 형태로 상기 광 투과창을 통과하는 광이 차단된다. 블록 거치판에 형성된 복수의 광 투과창 중 블록에 의해 가려진 광 투과창을 인식하면 블록의 형태를 인식할 수 있다.
본 실시형태에서는, 상기 카메라(230)와 블록 거치판(210) 사이에 광각렌즈(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 광각렌즈를 추가함으로서 카메라의 촬영각도를 넓힐 수 있다. 카메라의 촬영각도를 넓히면 카메라와 블록 거치판 사이의 간격을 줄일 수 있다. 따라서, 상기 블록 거치판과 카메라가 하나의 하우징 내에 배치되어야 하는 블록 인식 장치의 두께를 줄일 수 있다.
연산부(240)는 상기 카메라(230)에서 촬영된 이미지를 디지털 신호로 변환하여 블록의 형태를 인식할 수 있다. 상기 연산부(240)에서는 이미지를 디지털 신호로 변환하기 위해 머신비젼 기술이 사용될 수 있다. 머신 비전이란, 이미지를 캡처하고 프로세싱하는 기능을 실행하는 장치에 대한 작동 지침을 제공하는 하드웨어 및 소프트웨어의 조합으로 이루어진 모든 산업, 비산업 애플리케이션을 포함할 수 있다. 본 실시형태에서 연산부(240)는 이러한 머신비젼 기술을 시행하기 위한 다양한 부품 및 프로그램을 포함할 수 있다.
본 실시형태에 따른 블록 인식 장치에서, 연산부(240)는 중앙처리장치(CPU, Central Processing Unit) 또는 마이크로컨트롤러유닛(MCU, Micro Controller Unit)을 포함할 수 있다. 상기 연산부(240)는 카메라의 촬영 영상을 이용하여 블록 거치판(210)에 배치된 블록의 형상을 인식할 수 있다. 연산부는 배치된 블록을 인식하고, 인식된 결과를 조합하여 문자나 숫자를 인식할 수 있다.
본 실시형태에 따른 블록 인식 장치(200)는, 상기 연산부(240)에서 변환된 디지털 신호를 출력하는 신호 출력부(260)를 더 포함할 수 있다. 상기 신호 출력부(260)는 연산부(240)에서 인식된 결과를 출력할 수 있다. 출력부는 상기 블록에 대응하는 화면을 디스플레이에 출력하거나, 상기 블록에 대응하는 소리를 스피커를 통해 출력할 수 있다.
또한, 신호 출력부(260)는 블록 인식장치가 외부 스마트 기기와 통신을 수행하도록 통신부를 포함할 수 있다. 통신부는, 예를 들어 3G 모듈, LTE 모듈, Wi-Fi 모듈, UWB(Ultra Wide Band) 모듈, 또는 랜카드 등과 같은 원거리용 네트워크 인터페이스를 포함할 수 있다. 또한, 통신부는 블루투스 모듈, NFC 모듈, RFID 모듈, 지그비(ZigBee 모듈, Z-Wave 모듈, 또는 적외선 모듈 등과 같은 근거리용 네트워크 인터페이스를 포함할 수 있다. 상기 통신부는 서버와 서로 데이터를 주고 받을 수 있다. 통신부는 서버에 블록 인식장치의 활용 데이터를 전송할 수 있다. 상기 활용데이터는 출력부를 통해 출력된 단어에 대한 누적 정보 등을 포함할 수 있다. 또한, 통신부는 서버로부터 콘텐츠를 수신할 수 있다. 상기 수신된 콘텐츠는 신호 출력부에서 출력을 할 수도 있다.
도 3은, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 블록 인식장치의 구성도이다.
본 실시형태에 따른 블록 인식장치(300)는 블록 거치판(310), 광 투과창(320), 카메라(330) 및 연산부(340)를 포함할 수 있다. 도 1의 실시형태와 비교하여 블록 거치판(310)을 복수 영역으로 분할하고, 각 분할된 영역별로 카메라를 설치한 차이점이 있다.
본 실시형태에 따른 블록 인식장치(300)는 도 2의 실시형태와 비교하여 블록 거치판(310)의 분할 영역 개수, 이에 따른 카메라(330)의 갯수에 차이가 있고 나머지 사항은 유사하므로 상세한 설명은 생략한다.
도 4는, 본 발명의 제4 실시형태에 따른 블록 인식장치의 구성도이다.
도 4를 참조하면, 본 실시형태에 따른 블록 인식장치(400)는, 블록 거치판(410), 블록(미도시), 광 투과창(420), 복수의 광섬유(470), 카메라(430) 및 연산부(440)를 포함할 수 있다.
본 실시형태에서 블록 거치판(410)과 블록(미도시)은 자석결합에 의해 고정될 수 있다. 예를 들어 블록 거치판(410)을 금속을 포함하는 재질로 형성하고 블록에는 자석을 포함시킴으로서 블록을 블록 거치판에 고정시킬 수 있다. 반대로, 블록 거치판(410)에 자석을 포함시켜 형성하고 블록에 금속 성분을 포함시킴으로서 블록을 블록 거치판에 고정시킬 수 있다. 이와 같이 블록과 블록 거치판을 자석을 이용하여 고정될 수 있는 형태로 형성함으로서 블록 거치판의 제조를 간단히 할 수 있어서 제조단가를 낮출 수 있다.
본 실시형태에서, 블록 거치판(410)은, 복수개의 광 투과창(420)이 격자 형태로 형성될 수 있다. 본 실시형태에서는 블록 거치판을 사각형 모양으로 도시하였으나 이에 한정되지 않고, 타원, 다각형, 또는 폐곡선 등 다양한 모양으로 구현될 수 있다. 본 실시형태에서 블록 거치판(410)은 금속 재질로 형성될 수 있다. 따라서 금속판에 격자형태의 광 투과창을 타공함으로서 간단하게 블록 거치판을 형성할 수 있다.
광 투과창(420)은 상기 블록 거치판(410)에 격자 형태로 형성될 수 있다. 상기 광 투과창(420)은 블록 거치판의 상면 및 하면을 관통하는 비아홀 형태로 타공되어 형성될 수 있다. 또한, 상기 광 투과창(220)은 광투과가 가능한 플라스틱 재질의 투명창으로 형성될 수도 있다.
상기 블록 거치판에 블록이 거치되면 거치된 블록에 의해 상기 광 투과창이 막히게 된다. 본 실시형태에서는 블록에 의해 막힌 광 투과창을 인식하여 블록의 형태를 인식할 수 있다.
광섬유(470)는 상기 광 투과창에 일단이 연결되도록 형성될 수 있다. 상기 광섬유(470)는 빛 신호를 전달하는 가느다란 유리 또는 플라스틱 섬유의 일종이다. 광섬유의 원리는 광섬유 내부와 외부를 서로 다른 밀도와 굴절률을 가지는 유리섬유로 제작하여, 한번 들어간 빛이 전반사를 하며 진행하도록 만든 것이다. 광섬유는 구리선보다 더 많은 양의 데이터를 더 멀리까지 전달할 수 있다. 광섬유를 만드는 데 유리섬유가 금속 대신에 쓰이는 이유는 데이터 손실이 더 적고 전자기적 간섭도 더 적고 고온에도 더 잘 견디기 때문이다. 본 실시형태에 따른 블록 인식장치에서는, 광섬유의 일단이 상기 블록 거치판에 형성된 광 투과창(420)에 연결될 수 있다. 상기 광섬유는 상기 광 투과창으로 입력되는 광신호를 광섬유 타단으로 전달할 수 있다. 본 실시형태에서 상기 광섬유(470)의 갯수는 상기 블록 거치판에 형성된 복수의 광 투과창의 갯수만큼 형성될 수 있다.
카메라(430)는 상기 광섬유의 타단을 촬영할 수 있다. 상기 블록 거치판(410)에 블록을 결합하기 위해서 광 투과창(420)이 형성된 돌출부에 블록의 오목부를 끼울 수 있다. 블록이 끼워지지 않은 상태에서는 상기 광 투과창(420)으로 입력된 광이 모두 상기 광섬유를 통해 카메라에 촬영될 수 있다. 블록이 끼워지면, 블록의 형태에 맞게 복수개의 광 투과창이 블록에 의해 가려지고, 블록의 형태로 상기 광 투과창을 통과하는 광이 차단된다. 결국 광섬유 타단에는 상기 광 투과창의 광 투과영역 및 광 차단영역이 그대로 나타나게 된다. 본 실시형태에서는 상기 카메라(430)가 광 섬유(470)의 타단을 촬영하여 인식하면 블록 거치판(410)에 배치된 블록의 형태를 인식할 수 있다. 상기 광섬유는 휘어지게 배치하더라도 일단으로 입력된 광이 타단으로 출력될 수 있다. 따라서 상기 카메라(430)의 위치는 반드시 상기 블록 거치판 하부에 있을 필요가 없다. 상기 광 투과창(420)과 카메라(430) 사이에 광섬유를 추가함으로서 상기 카메라의 배치 위치를 자유롭게 설정할 수 있다.
연산부(440)는 상기 카메라(430)에서 촬영된 이미지를 디지털 신호로 변환하여 블록의 형태를 인식할 수 있다. 상기 연산부(440)에서는 이미지를 디지털 신호로 변환하기 위해 머신비젼 기술이 사용될 수 있다. 머신 비전이란, 이미지를 캡처하고 프로세싱하는 기능을 실행하는 장치에 대한 작동 지침을 제공하는 하드웨어 및 소프트웨어의 조합으로 이루어진 모든 산업, 비산업 애플리케이션을 포함할 수 있다. 본 실시형태에서 연산부(440)는 이러한 머신비젼 기술을 시행하기 위한 다양한 부품 및 프로그램을 포함할 수 있다.
본 실시형태에 따른 블록 인식 장치에서, 연산부(440)는 중앙처리장치(CPU, Central Processing Unit) 또는 마이크로컨트롤러유닛(MCU, Micro Controller Unit)을 포함할 수 있다. 상기 연산부(440)는 카메라의 촬영 영상을 이용하여 블록 거치판(410)에 배치된 블록의 형상을 인식할 수 있다. 연산부는 배치된 블록을 인식하고, 인식된 결과를 조합하여 문자나 숫자를 인식할 수 있다.
본 실시형태에 따른 블록 인식장치(400)는 상기 복수의 광섬유 타단이 연결되는 축소판(480)을 더 포함할 수 있다. 상기 축소판은 상기 복수의 광섬유 타단이 연결되므로 상기 블록 거치판에 형성된 광 투과창과 동일한 격자 형상을 가질 수 있다. 상기 축소판(480)은 상기 복수의 광섬유를 한곳으로 집중시켜 블록 거치판의 형태와 동일한 형태로 광투과창으로 입력되는 광을 검출하도록 할 수있다. 또한, 상기 축소판(480)은 상기 광섬유를 연장하거나 휘어지게 배치할 때 광섬유 타단을 고정시킬 수 있다.
본 실시형태에 따른 블록 인식 장치(400)는, 상기 연산부(440)에서 변환된 디지털 신호를 출력하는 신호 출력부(460)를 더 포함할 수 있다. 상기 신호 출력부(460)는 연산부(440)에서 인식된 결과를 출력할 수 있다. 출력부는 상기 블록에 대응하는 화면을 디스플레이에 출력하거나, 상기 블록에 대응하는 소리를 스피커를 통해 출력할 수 있다.
또한, 신호 출력부(460)는 블록 인식장치가 외부 스마트 기기와 통신을 수행하도록 통신부를 포함할 수 있다. 통신부는, 예를 들어 3G 모듈, LTE 모듈, Wi-Fi 모듈, UWB(Ultra Wide Band) 모듈, 또는 랜카드 등과 같은 원거리용 네트워크 인터페이스를 포함할 수 있다. 또한, 통신부는 블루투스 모듈, NFC 모듈, RFID 모듈, 지그비(ZigBee 모듈, Z-Wave 모듈, 또는 적외선 모듈 등과 같은 근거리용 네트워크 인터페이스를 포함할 수 있다. 상기 통신부는 서버와 서로 데이터를 주고 받을 수 있다. 통신부는 서버에 블록 인식장치의 활용 데이터를 전송할 수 있다. 상기 활용데이터는 출력부를 통해 출력된 단어에 대한 누적 정보 등을 포함할 수 있다. 또한, 통신부는 서버로부터 콘테츠를 수신할 수 있다. 상기 수신된 콘텐츠는 신호 출력부에서 출력을 할 수도 있다.
도 5는, 본 발명의 제5 실시형태에 따른 블록 인식장치의 구성도이다.
도 5를 참조하면, 본 실시형태에 따른 블록 인식장치(500)는, 블록 거치판(510), 블록(미도시), 광 투과창(520), 복수의 광섬유(570), 카메라(530) 및 연산부(540)를 포함할 수 있다.
본 실시형태에 따른 블록 인식장치(200)는 광 투과창이 형성된 블록 거치판(210), 블록(미도시), 투명창부(225), 카메라(230) 및 연산부(240)를 포함할 수 있다.
본 실시형태에서 블록 거치판(510)과 블록(미도시)은 자석결합에 의해 고정될 수 있다. 예를 들어 블록 거치판(510)을 금속을 포함하는 재질로 형성하고 블록에는 자석을 포함시킴으로서 블록을 블록 거치판에 고정시킬 수 있다. 반대로, 블록 거치판(510)에 자석을 포함시켜 형성하고 블록에 금속 성분을 포함시킴으로서 블록을 블록 거치판에 고정시킬 수 있다. 이와 같이 블록과 블록 거치판을 자석을 이용하여 고정될 수 있는 형태로 형성함으로서 블록 거치판의 제조를 간단히 할 수 있어서 제조단가를 낮출 수 있다.
본 실시형태에서, 블록 거치판(510)은, 복수개의 광 투과창(520)이 격자 형태로 형성될 수 있다. 본 실시형태에서는 블록 거치판을 사각형 모양으로 도시하였으나 이에 한정되지 않고, 타원, 다각형, 또는 폐곡선 등 다양한 모양으로 구현될 수 있다. 본 실시형태에서 블록 거치판(510)은 금속 재질로 형성될 수 있다. 따라서 금속판에 격자형태의 광 투과창을 타공함으로서 간단하게 블록 거치판을 형성할 수 있다.
광 투과창(520)은 상기 블록 거치판(510)에 격자 형태로 형성될 수 있다. 상기 광 투과창(520)은 블록 거치판의 상면 및 하면을 관통하는 비아홀 형태로 타공되어 형성될 수 있다.
본 실시형태에서는 상기 타공된 비아홀로 형성된 광 투과창(520)에 광투과가 가능한 플라스틱 재질의 투명창(526)이 삽입되어 형성될 수 있다. 상기 타공된 광 투과창이 그대로 사용되는 경우, 상기 타공된 비아홀로 먼지나 이물질 등이 유입되어 광섬유의 일단 표면에 먼지나 이물질이 쌓일 수 있다. 이처럼 타공된 비아홀로 먼지 등이 유입되지 않도록 상기 타공된 광 투과창(520)을 투명창(526)으로 막아 주는 것이 바람직하다.
상기 타공된 비아홀 형태의 광 투과창(520)에 각각 분리된 투명창(526) 만을 끼워 넣을 수도 있으나, 본 실시형태에서는 상기 블록 거치판(510)의 하부에 광 투과창(520)에 대응되도록 돌출된 요철 형상의 투명창(526)이 형성된 투명한 재질의 투명창부(525)를 배치하여, 상기 광 투과창(520)에 요철 형상의 투명창(526)이 끼워지는 형태로 형성할 수 있다.
상기 블록 거치판에 블록이 거치되면 거치된 블록에 의해 상기 광 투과창이 막히게 된다. 본 실시형태에서는 블록에 의해 막힌 광 투과창을 인식하여 블록의 형태를 인식할 수 있다.
본 실시형태에 따른 블록 인식장치(500)에서는 블록 거치판(510)을 3개의 영역으로 분할하고, 각각의 분할된 영역을 담당하는 카메라를 설치할 수 있다. 분할된 영역의 광 투과창에 일단이 연결된 광섬유는 각각 분할된 영역을 담당하는 카메라 방향으로 타단이 모여질 수 있다. 본 실시형태와 같이 넓은 면적을 갖는 블록 거치판의 경우, 광 투과창에 연결되는 광섬유 전체의 타단을 한곳으로 모으면 광섬유 자체의 부피로 인해 배치의 자유도가 제한될 수 있다. 본 실시형태에서는 블록 거치판을 3개의 영역으로 나누고, 각 영역별로 연결되는 광섬유를 각각 한곳으로 집중시켜 집중된 광섬유 타단을 각각 별도의 카메라를 통해 촬영할 수 있도록 하였다. 본 실시형태에 따르면, 상기 광섬유를 자유롭게 구부려 배치할 수 있으므로 상기 복수의 카메라를 서로 다른 영역에 배치할 수도 있다. 따라서 블록 인식장치(500)의 전체 레이아웃에 대한 자유도를 높일 수 있다.
광섬유(570)는 상기 광 투과창에 일단이 연결되도록 형성될 수 있다. 상기 광섬유(570)는 빛 신호를 전달하는 가느다란 유리 또는 플라스틱 섬유의 일종이다. 광섬유의 원리는 광섬유 내부와 외부를 서로 다른 밀도와 굴절률을 가지는 유리섬유로 제작하여, 한번 들어간 빛이 전반사를 하며 진행하도록 만든 것이다. 광섬유는 구리선보다 더 많은 양의 데이터를 더 멀리까지 전달할 수 있다. 광섬유를 만드는 데 유리섬유가 금속 대신에 쓰이는 이유는 데이터 손실이 더 적고 전자기적 간섭도 더 적고 고온에도 더 잘 견디기 때문이다. 본 실시형태에 따른 블록 인식장치에서는, 광섬유의 일단이 상기 블록 거치판에 형성된 광 투과창(520)에 연결될 수 있다. 상기 광섬유는 상기 광 투과창으로 입력되는 광신호를 광섬유 타단으로 전달할 수 있다. 본 실시형태에서 상기 광섬유(570)의 갯수는 상기 블록 거치판에 형성된 복수의 광 투과창의 갯수만큼 형성될 수 있다.
카메라(530)는 상기 광섬유의 타단을 촬영할 수 있다. 상기 블록 거치판(510)에 블록을 결합하기 위해서 광 투과창(520)이 형성된 돌출부에 블록의 오목부를 끼울 수 있다. 블록이 끼워지지 않은 상태에서는 상기 광 투과창(520)으로 입력된 광이 모두 상기 광섬유를 통해 카메라에 촬영될 수 있다. 블록이 끼워지면, 블록의 형태에 맞게 복수개의 광 투과창이 블록에 의해 가려지고, 블록의 형태로 상기 광 투과창을 통과하는 광이 차단된다. 결국 광섬유 타단에는 상기 광 투과창의 광 투과영역 및 광 차단영역이 그대로 나타나게 된다. 본 실시형태에서는 상기 카메라(530)가 광 섬유(570)의 타단을 촬영하여 인식하면 블록 거치판(510)에 배치된 블록의 형태를 인식할 수 있다. 상기 광섬유는 휘어지게 배치하더라도 일단으로 입력된 광이 타단으로 출력될 수 있다. 따라서 상기 카메라(530)의 위치는 반드시 상기 블록 거치판 하부에 있을 필요가 없다. 상기 광 투과창(520)과 카메라(530) 사이에 광섬유를 추가함으로서 상기 카메라의 배치 위치를 자유롭게 설정할 수 있다.
연산부(540)는 상기 카메라(530)에서 촬영된 이미지를 디지털 신호로 변환하여 블록의 형태를 인식할 수 있다. 상기 연산부(540)에서는 이미지를 디지털 신호로 변환하기 위해 머신비젼 기술이 사용될 수 있다. 머신 비전이란, 이미지를 캡처하고 프로세싱하는 기능을 실행하는 장치에 대한 작동 지침을 제공하는 하드웨어 및 소프트웨어의 조합으로 이루어진 모든 산업, 비산업 애플리케이션을 포함할 수 있다. 본 실시형태에서 연산부(540)는 이러한 머신비젼 기술을 시행하기 위한 다양한 부품 및 프로그램을 포함할 수 있다.
본 실시형태에 따른 블록 인식 장치에서, 연산부(540)는 중앙처리장치(CPU, Central Processing Unit) 또는 마이크로컨트롤러유닛(MCU, Micro Controller Unit)을 포함할 수 있다. 상기 연산부(540)는 카메라의 촬영 영상을 이용하여 블록 거치판(510)에 배치된 블록의 형상을 인식할 수 있다. 연산부는 배치된 블록을 인식하고, 인식된 결과를 조합하여 문자나 숫자를 인식할 수 있다.
본 실시형태에 따른 블록 인식장치(500)는 상기 복수의 광섬유 타단이 연결되는 축소판(580)을 더 포함할 수 있다. 상기 축소판은 상기 복수의 광섬유 타단이 연결되므로 상기 블록 거치판에 형성된 광 투과창과 동일한 격자 형상을 가질 수 있다. 상기 축소판(580)은 상기 복수의 광섬유를 한곳으로 집중시켜 블록 거치판의 형태와 동일한 형태로 광투과창으로 입력되는 광을 검출하도록 할 수있다. 또한, 상기 축소판(580)은 상기 광섬유를 연장하거나 휘어지게 배치할 때 광섬유 타단을 고정시킬 수 있다.
본 실시형태에 따른 블록 인식 장치(500)는, 상기 연산부(440)에서 변환된 디지털 신호를 출력하는 신호 출력부(560)를 더 포함할 수 있다. 상기 신호 출력부(560)는 연산부(540)에서 인식된 결과를 출력할 수 있다. 출력부는 상기 블록에 대응하는 화면을 디스플레이에 출력하거나, 상기 블록에 대응하는 소리를 스피커를 통해 출력할 수 있다.
또한, 신호 출력부(560)는 블록 인식장치가 외부 스마트 기기와 통신을 수행하도록 통신부를 포함할 수 있다. 통신부는, 예를 들어 3G 모듈, LTE 모듈, Wi-Fi 모듈, UWB(Ultra Wide Band) 모듈, 또는 랜카드 등과 같은 원거리용 네트워크 인터페이스를 포함할 수 있다. 또한, 통신부는 블루투스 모듈, NFC 모듈, RFID 모듈, 지그비(ZigBee 모듈, Z-Wave 모듈, 또는 적외선 모듈 등과 같은 근거리용 네트워크 인터페이스를 포함할 수 있다. 상기 통신부는 서버와 서로 데이터를 주고 받을 수 있다. 통신부는 서버에 블록 인식장치의 활용 데이터를 전송할 수 있다. 상기 활용데이터는 출력부를 통해 출력된 단어에 대한 누적 정보 등을 포함할 수 있다. 또한, 통신부는 서버로부터 콘테츠를 수신할 수 있다. 상기 수신된 콘텐츠는 신호 출력부에서 출력을 할 수도 있다.
도 6은, 본 발명의 제6 실시형태에 따른 블록 인식장치의 구성도이다.
본 실시형태에 따른 블록 인식장치(600)는 블록 거치판(610), 광 투과창(620), 복수의 광섬유(670), 카메라(630) 및 연산부(640)를 포함할 수 있다. 도 4의 실시형태와 비교하여 블록 거치판(610)을 복수 영역으로 분할하고, 각 분할된 영역별로 광섬유 및 카메라를 설치한 차이점이 있다.
본 실시형태에 따른 블록 인식장치(600)는 도 5의 실시형태와 비교하여 블록 거치판(610)의 분할 영역 개수, 이에 따른 광섬유 묶음 및 카메라(630)의 갯수에 차이가 있고 나머지 사항은 유사하므로 상세한 설명은 생략한다.
도 7은, 본 발명의 제7 실시형태에 따른 블록 인식장치의 구성도이다.
본 실시형태에 따른 블록 인식장치(700)는 블록 거치판(710), 광 투과창(720), 블록, 카메라(미도시) 연산부(미도시), 및 신호 출력부(761, 762, 763)를 포함할 수 있다.
블록 거치판(710)은 블록이 배치될 수 있도록 복수개의 돌출부가 격자 형태로 형성될 수 있다. 본 실시형태에서는 블록 거치판을 사각형 모양으로 도시하였으나 이에 한정되지 않고, 타원, 다각형, 또는 폐곡선 등 다양한 모양으로 구현될 수 있다. 상기 블록 거치판(710)에 형성된 돌출부는 블록을 블록 거치판에 결합시키기 위한 구조이다. 본 실시형태의 블록 거치판(710)에 결합되는 블록은 일면이 상기 돌출부에 대응되도록 오목부가 형성되고, 블록의 타면은 상기 오목부에 대응되도록 돌출부로 형성될 수 있다. 상기 블록은, 직사각형 모형이나 원형모형 등 다양한 도형으로 구현될 수도 있고, 문자나 숫자 형태로 구현될 수 있으며, 동물이나 식물 모양 등 매우 다양하게 구현될 수 있다. 블록이 상기 블록 거치판에 결합될 뿐만 아니라 블록과 블록도 결합이 가능하도록 블록에 형성된 오목부와 돌출부가 형성될 수 있다. 상기 블록 거치판(710)은 플라스틱 재질로 형성될 수 있다.
광 투과창(720)은 상기 블록 거치판(710)에 형성된 돌출부의 상부에 형성될 수 있다. 상기 광 투과창(720)은 상기 돌출부의 상부가 오픈된 형태일 수도 있고, 상기 돌출부의 상면이 광 투과 가능한 재질로 형성된 형태일 수도 있다. 상기 광 투과창(720)이 투명한 재질로 형성된 경우, 상기 블록 거치판(710)과 동일한 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 블록 거치판(710)과 상기 광 투과창(720)을 일체로 형성하기 위해 이중 사출 공정을 통해 블록 거치판을 제조할 수 있다. 블록 거치판에 형성된 돌출부에 각각 광 투과창이 형성되고, 상기 블록 거치판에 블록이 결합되면 결합된 블록에 의해 상기 광 투과창이 막히게 된다. 본 실시형태에서는 블록에 의해 막힌 광 투과창을 인식하여 블록의 형태를 인식할 수 있다.
본 실시형태에서 블록 거치판(710)과 블록(701)은 자석결합에 의해 고정될 수 있다. 예를 들어 블록 거치판(710)을 금속을 포함하는 재질로 형성하고 블록의 하부에는 자석을 포함시킴으로서 블록을 블록 거치판에 고정시킬 수 있다. 반대로, 블록 거치판(710)에 자석을 포함시켜 형성하고 블록에 금속 성분을 포함시킴으로서 블록을 블록 거치판에 고정시킬 수 있다. 이와 같이 블록과 블록 거치판을 자석을 이용하여 고정될 수 있는 형태로 형성함으로서 블록 거치판의 제조를 간단히 할 수 있어서 제조단가를 낮출 수 있다.
본 실시형태에서, 블록 거치판(710)은, 복수개의 광 투과창(720)이 격자 형태로 형성될 수 있다. 본 실시형태에서는 블록 거치판을 사각형 모양으로 도시하였으나 이에 한정되지 않고, 타원, 다각형, 또는 폐곡선 등 다양한 모양으로 구현될 수 있다. 본 실시형태에서 블록 거치판(710)은 금속 재질로 형성될 수 있다. 따라서 금속판에 격자형태의 광 투과창을 타공함으로서 간단하게 블록 거치판을 형성할 수 있다.
광 투과창(720)은 상기 블록 거치판(710)에 격자 형태로 형성될 수 있다. 상기 광 투과창(720)은 블록 거치판의 상면 및 하면을 관통하는 비아홀 형태로 타공되어 형성될 수 있다. 또한, 상기 광 투과창(720)은 광투과가 가능한 플라스틱 재질의 투명창으로 형성될 수 있다.
상기 블록 거치판(710)에 블록(701)이 거치될 수 있다. 상기 블록이 거치되면 상기 광 투과창이 상기 블록 형상으로 막히고 본 실시형태에 따른 블록 인식장치(700)에서는 이를 카메라로 촬영하여 블록의 모양을 인식할 수 있다. 상기 블록을 인식하기 위한 수단으로는, 상기 광 투과창을 직접 카메라로 촬영할 수도 있고, 상기 광 투과창에 일단이 연결되는 광섬유의 타단을 카메라로 촬영할 수도 있다. 본 실시형태에 따른 블록 인식장치에서는 상기 카메라로 촬영된 이미지를 디지털 신호로 변환하는 연산부를 포함할 수 있다.
본 실시형태에 따른 블록 인식 장치(700)는, 상기 연산부에서 변환된 디지털 신호를 출력하는 신호 출력부를 포함할 수 있다.
본 실시형태에서 신호 출력부는, 상기 연산부에서 인식된 블록의 문자나 숫자를 화면에 디스플레이 시켜부는 디스플레이부(761), 및 상기 연산부에서 인식된 블럭의 문자나 숫자를 음성 신호로 출력하는 스피커(762)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 신호 출력부는 외부 스마트 기기(790)와 통신을 수행하도록 통신부(763)를 포함할 수 있다. 통신부는, 예를 들어 3G 모듈, LTE 모듈, Wi-Fi 모듈, UWB(Ultra Wide Band) 모듈, 또는 랜카드 등과 같은 원거리용 네트워크 인터페이스를 포함할 수 있다. 또한, 통신부는 블루투스 모듈, NFC 모듈, RFID 모듈, 지그비(ZigBee 모듈, Z-Wave 모듈, 또는 적외선 모듈 등과 같은 근거리용 네트워크 인터페이스를 포함할 수 있다. 상기 통신부는 서버와 서로 데이터를 주고 받을 수 있다. 통신부는 서버에 블록 인식장치의 활용 데이터를 전송할 수 있다. 상기 활용데이터는 출력부를 통해 출력된 단어에 대한 누적 정보 등을 포함할 수 있다. 또한, 통신부는 서버로부터 콘테츠를 수신할 수 있다. 상기 수신된 콘텐츠는 신호 출력부에서 출력을 할 수도 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시형태 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 예를들어, 광 투과창의 형태나 투명창의 형태, 블록 거치판의 영역 분할 및 이에 따른 카메라 배치, 신호 출력부의 구성 등은 다양하게 구현될 수 있다. 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
110 : 블록 거치판 120 : 광 투과창
130 : 카메라 140 : 연산부
150 : 렌즈 160 : 신호출력부

Claims (13)

  1. 평평한 상면을 가지며, 상부에서 하부로 광을 투과시키도록 격자형태로 복수의 비아홀이 타공된 블록 거치판;
    상기 블록거치판에 형성된 복수의 비아홀에 투명한 플라스틱 재질로 형성되는 광투과창;
    상기 블록 거치판의 상면에 자석결합되는 적어도 하나의 블록;
    상기 블록 거치판과 이격되도록 상기 블록 거치판의 하부 방향에 형성되어 상기 블록 거치판의 하부에서 상기 광 투과창을 촬영하는 카메라; 및
    상기 카메라에 촬영된 이미지를 디지털 신호로 변환하는 연산부
    를 포함하며,
    상기 블록 거치판 및 블록은 자석결합을 위해 각각 금속 또는 자석을 포함하는 것을 특징으로 하는 블록 인식 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 블록 거치판은 금속 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 블록 인식 장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 카메라의 촬영각을 넓히기 위해 상기 카메라와 블록 거치판 사이에 형성되는 광각렌즈;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 블록 인식 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 연산부에서 변환된 디지털 신호를 출력하는 신호 출력부
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 블록 인식 장치.
  7. 평평한 상면을 가지며, 상부에서 하부로 광을 투과시키도록 격자형태로 복수의 비아홀이 타공된 블록 거치판;
    상기 블록거치판에 형성된 복수의 비아홀에 투명한 플라스틱 재질로 형성되는 광투과창;
    상기 블록 거치판의 상면에 자석결합되는 적어도 하나의 블록;
    상기 블록 거치판의 하부에서 상기 복수개의 광 투과창에 각각 일단이 연결되는 복수의 광섬유;
    상기 복수의 광섬유 타단을 촬영하는 카메라; 및
    상기 카메라에 촬영된 이미지를 디지털 신호로 변환하는 연산부
    를 포함하며,
    상기 블록 거치판 및 블록은 자석결합을 위해 각각 금속 또는 자석을 포함하는 것을 특징으로 하는 블록 인식 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 복수의 광섬유의 타단이 연결되는 축소판
    을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 블록 인식 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 축소판은,
    상기 블록 거치판에 형성된 광 투과창과 동일한 격자 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 블록 인식 장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 블록 거치판은 금속 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 블록 인식 장치.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 제7항에 있어서,
    상기 연산부에서 변환된 디지털 신호를 출력하는 신호 출력부
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 블록 인식 장치.

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