KR102300959B1 - 열전도성 실리콘 무기재 테이프 제조 방법 - Google Patents

열전도성 실리콘 무기재 테이프 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 자동차 주간주행등으로 사용되는 LED 어셈블리용 열전도성 실리콘 무기재 테이프 제조 방법에 관한 것으로, 열전도성 필러(120)를 실리콘 점착제와 혼합하여서 실리콘 점착제 조액을 만들고(S310), 실리콘 점착제 조액을 캐리어 필름(C1)의 일면에 도포하여서 실리콘 점착층(120)을 형성하며(S320), 실리콘 점착층(110)이 코팅된 캐리어 필름(C1)을 건조 및 경화하는 단계(S330)를 포함하여 구성되며, 이에 의하면 히트싱크와 LED를 부착함과 동시에 LED의 열을 히트싱크로 원활하게 방열할 수 있는 이점이 있다.

Description

열전도성 실리콘 무기재 테이프 제조 방법{MANUFACTURING METHOD FOR HEAT CONDUCTIVE NON-SUBSTRATE ADHESIVE TAPE}
본 발명은 자동차의 주간주행등으로 사용되는 LED(Light Emitting Diode)의 PCB(Printed Circuit Board)기판에 히트싱크(Heat Sink)를 부착할 수 있도록 하되 LED에서 발생하는 열을 히트싱크로 신속하고 원활하게 방열할 수 있도록 하기에 적당하도록 한 열전도성 실리콘 무기재 테이프 제조 방법에 관한 것이다.
최근 제작되는 자동차에는 주간주행등(Daylight Running Lamp, DRL)이 의무적으로 설치되어 있어서 주간에도 조명을 켠채로 주행하고 있다. 이러한 자동차의 주간주행등으로는 램프의 수명 및 빛의 강도(주간 시인성 확보) 등 여러 가지 이유로 인해 고와트(Watt)용 LED램프(이하 본 명세서 전체에서는 간단히 LED라고 칭한다.)를 사용하고 있다.
그런데, 이러한 고와트용 LED의 경우에는 필연적으로 고열 발생에 따른 방열 문제를 해결해야 하는 과제가 있는데, 현재는 알루미늄 재질의 히트싱크(Heat Sink)를 LED이 실장된 PCB에 부착하고 있으며, 이러한 히트싱크를 PCB에 부착하기 위해서 양면테이프가 사용되고 있다.
그런데, PCB에 LED를 부착하는 에스엠티(SMT, Surface Mounting Technology) 리플로우(Reflow) 공정은 약 260 ℃ 전후에서 이루어지고 있으므로 내열성이 높은 양면테이프를 사용한다고 하더라도 기본 베이스가 아크릴 중합체(Acrylic Copolymer) 타입이기 때문에 약 160 ℃부터 점착제의 보일링(Boiling) 현상이 발생하여 LED 램프가 PCB에 정확하게 안착되지 못하는 문제가 발생하고 이로 인해 자동차 램프의 각도나 위치가 틀어지게 되는 문제가 있었다.
또한, 양면테이프는 PCB에서 발생하는 열을 히트싱크로 전달해야 하는데, 현재 사용 중인 양면테이프는 PET 필름의 베리어(Barrier)성으로 인해 PCB의 열을 히트싱크로 전혀 전달하지 못하고 있으며, 만약 PET 필름을 제거한 아크릴 무기재 테이프로 적용한다고 해도 고분자 점착제의 열전도율이 미비하여 고와트용 LED의 기능과 수명에 치명적인 오류 현상이 나타나는 문제점이 있었다.
문헌1: 등록특허공보 제10-1920706호(공고일: 2018. 11. 21) 문헌2: 공개특허공보 제10-2018-0092898호(공개일: 2018. 08. 20)
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로 본 발명에 의한 열전도성 실리콘 무기재 테이프 제조 방법의 목적은,
첫째, 자동차의 주간주행등으로 사용되는 고와트용 LED의 PCB와 히트싱크를 부착할 수 있음과 동시에 LED에서 발생한 열을 히트싱크로 빠르고 원활하게 방열할 수 있도록 하고,
둘째, 자동차의 주간주행등으로 사용되는 고와트용 LED에서 발생하는 고열을 신속하고 원활하게 히트싱크로 전달하여 방열할 수 있도록 함으로써, 자동차의 주간주행등으로 사용되는 LED의 기능적 오류와 성능 저하, 부품(LED)의 수명 단축 현상을 예방할 수 있도록 하며,
셋째, 아크릴 계열이 아닌 실리콘 계열의 실리콘 점착제를 채택함으로써 PCB에 LED를 실장하는 SMT 리플로우 공정에서의 고온에서도 견딜 수 있어서 점착제의 보일링 현상의 발생을 예방하고 그리하여 LED가 PCB에 정확하게 안착되도록 하여 LED의 각도나 위치가 틀어지게 되는 문제를 예방할 수 있도록 하기에 적당하도록 한 열전도성 실리콘 무기재 테이프 제조 방법을 제공하는 데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명인 열전도성 실리콘 무기재 테이프는, 자동차의 주간주행등으로 사용되는 LED의 PCB와, LED에서 발생하는 열을 방열하기 위한 히트싱크 사이에 부착되어서 히트싱크를 PCB에 부착하기 위한 열전도성 실리콘 무기재 테이프로서, 내열성의 실리콘 점착층과, 상기 실리콘 점착층의 내부에 충진되어서 상기 LED의 열을 히트싱크로 전달하는 열전도성 필러를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명인 열전도성 실리콘 무기재 테이프의 제조 방법은, 열전도성 필러를 실리콘 점착제와 혼합하여서 실리콘 점착제 조액을 만드는 단계와, 상기 실리콘 점착제 조액을 캐리어 필름의 일면에 도포하여서 실리콘 점착층을 형성하는 단계와, 실리콘 점착층이 코팅된 캐리어 필름을 건조실에서 건조 및 경화하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 자동차의 주간주행등용 LED 어셈블리는, 자동차의 주간주행등으로 사용되는 LED와, 상기 LED를 실장하기 위한 PCB와, 상기 LED에서 발생하는 열을 방열하기 위한 히트싱크와, 상기 PCB와 히트싱크 사이에 부착되어서 히트싱크를 PCB에 부착하는 열전도성 실리콘 무기재 테이프를 포함하여 구성되고, 상기 열전도성 실리콘 무기재 테이프는, 내열성의 실리콘 점착층과, 상기 실리콘 점착층의 내부에 충진되어서 상기 PCB의 열을 히트싱크로 전달하는 열전도성 필러를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명인 열전도성 실리콘 무기재 테이프 제조 방법은 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 자동차의 주간주행등으로 사용되는 고와트용 LED의 PCB와 히트싱크를 부착할 수 있고, 동시에 LED에서 발생한 열을 히트싱크로 빠르고 원활하게 방열할 수 있는 효과가 있다.
둘째, 자동차의 주간주행등으로 사용되는 고와트용 LED에서 발생하는 고열을 신속하고 원활하게 히트싱크로 전달하여 방열할 수 있도록 함으로써, 자동차의 주간주행등으로 사용되는 LED의 기능적 오류와 성능 저하, 부품(LED)의 수명 단축 현상을 예방할 수 있는 효과가 있다.
셋째, 아크릴 계열이 아닌 실리콘 계열의 실리콘 점착제를 채택함으로써 PCB에 LED를 실장하는 SMT 리플로우 공정에서의 고온에서도 견딜 수 있어서 점착제의 보일링 현상의 발생을 예방할 수 있고, 그 결과 LED가 PCB에 정확하게 안착되도록 하여 LED의 각도나 위치가 틀어지게 되는 문제를 예방할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 열전도성 실리콘 무기재 테이프(100)의 개략적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 열전도성 실리콘 무기재 테이프(100)를 이용한 자동차용 주간주행등용 LED 어셈블리(A)의 개략적인 구성도이다.
도 3은 도 2에서 PCB(210)와 히트싱크(220)에 압력을 작용하여서 PCB(210)와 히트싱크(220) 사이에 부착된 열전도성 실리콘 무기재 테이프(100)를 압착하는 동작도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 열전도성 실리콘 무기재 테이프의 제조 방법의 공정도이다.
도 5는 도 4에서 열전도성 필러(120)를 실리콘 점착제와 혼합하여서 실리콘 점착제 조액을 만드는 단계(S310)의 상세 공정도이다.
다음은 본 발명인 열전도성 실리콘 무기재 테이프 제조 방법의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 열전도성 실리콘 무기재 테이프(100)는 자동차의 주간주행등으로 사용되는 LED의 히트싱크 부착용[LED 어셈블리(A)용] 열전도성 실리콘 무기재 테이프이다.
본 발명의 일 실시예에 의한 열전도성 실리콘 무기재 테이프(100)[자동차의 주간주행등으로 사용되는 LED 어셈블리(A)용 열전도성 실리콘 무기재 테이프(100)]는, 자동차의 주간주행등으로 사용되는 LED(211)를 실장하기 위한 PCB(210)와, LED(211)에서 발생하는 열을 방열하는 히트싱크(220) 사이에 부착되어서 히트싱크(220)를 PCB(210)에 부착하기 위한 열전도성 실리콘 무기재 테이프로서, 내열성의 실리콘 점착층(110)과, 상기 실리콘 점착층(110)의 내부에 충진되어서 상기 PCB(210)의 열을 히트싱크(220)로 전달하는 열전도성 필러(120)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기와 같이 열전도성 필러(120)를 실리콘 점착층(110) 내에 충진함으로써 히트싱크(220)를 PCB(210)에 부착할 수 있음과 동시에 PCB(210)의 열이 히트싱크(220)로 신속하고 원활하게 방열될 수 있도록 한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 열전도성 실리콘 무기재 테이프(100)[자동차의 주간주행등으로 사용되는 LED 어셈블리(A)용 열전도성 실리콘 무기재 테이프(100)]에 있어서, 상기 열전도성 필러(120)는, 구상의 알루미나(alumina), 구상의 알라미늄옥사이드(Aluminum oxide, Al2O3), 판상의 보론나이트라이드(Boron Nitride, BN), 알루미늄나이트라이드(Aluminum Nitride, AIN), 판상의 CNT(Carbon Nanotube, 탄소나노튜브) 중에서 선택되는 어느 하나로 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 실리콘 점착층(110)을 형성하는 실리콘 점착제 자체는 출원 전에 공지된 구성이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
다음은 본 발명의 일 실시예에 의한 열전도성 실리콘 무기재 테이프(100)를 구비한 자동차의 주간주행등용 LED 어셈블리(A)의 구성에 대해서 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 열전도성 실리콘 무기재 테이프(100)를 구비한 자동차의 주간주행등용 LED 어셈블리(A)는, 자동차의 주간주행등으로 사용되는 LED(211)와, 상기 LED(211)를 실장하기 위한 PCB(210)와, 상기 LED(211)의 열을 방열하기 위한 히트싱크(220)와,
상기 PCB(210)와 히트싱크(220) 사이에 점착하여서 즉, 일면이 상기 PCB(210)에 점착하고 타면이 상기 히트싱크(220)에 점착함으로써 상기 히트싱크(220)를 PCB(210)에 부착하기 위한 열전도성 실리콘 무기재 테이프(100)를 포함하여 구성되고, 상기 열전도성 실리콘 무기재 테이프(100)는, 내열성의 실리콘 점착층(110)과, 상기 실리콘 점착층(110)의 내부에 충진되어서 상기 PCB(210)의 열을 히트싱크(220)로 전달하는 열전도성 필러(120)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 구성에 의하면, 히트싱크(220)를 PCB(210)에 부착함과 동시에 LED(211)의 열을 신속하고 원활하게 히트싱크(220)로 방열할 수 있고, 그 결과 LED(211)의 열화를 막고 성능을 유지할 수 있게 된다.
상기 열전도성 필러(120)의 구체적인 구성은 전술한 바와 같다.
다음은 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 일 실시예에 의한 열전도성 실리콘 무기재 테이프(100)[엄밀하게는 자동차의 주간주행등으로 사용되는 LED의 히트싱크 부착용 열전도성 실리콘 무기재 테이프(100)임은 전술한 바와 같다.]의 제조 방법에 대하여 기술한다.
먼저, 열전도성 필러(120)를 실리콘 점착제와 혼합[교반]하여서 실리콘 점착제 조액을 만드는 단계(S310)가 수행된다.
그리고, 상기 실리콘 점착제 조액을 캐리어 필름(C1)의 일면에 도포하여서 실리콘 점착층(120)을 형성한다(S320).
이후, 상기와 같은 실리콘 점착층(110)이 코팅된 캐리어 필름(C1)을 건조실(미도시)에서 건조하여서 경화한다(S330).
마지막으로 실리콘 점착층(120)을 보호하기 위해서 보호 필름(C2)을 실리콘 점착층(120)의 타면[캐리어 필름(C1)이 부착된 면이 실리콘 점착층(120)의 일면이고, 타면은 그 반대면임은 물론이다.]에 부착한다(S340).
다음은 상기 열전도성 필러(120)를 실리콘 점착제와 혼합하여서 실리콘 점착제 조액을 만드는 단계(S310)를 구체적으로 설명한다.
제1 용제[예컨대 톨루엔(toluene)]에 실리콘 점착제를 제1 설정시간(예컨대 30 분) 동안 제1 교반기(미도시)에서 교반한다(S410).
그리고, 제2 용제(제1 용제와 동일한 용제일 수도 있고 다른 유기 용제일 수도 있으며, 예컨대 톨루엔, 크실렌 등)에 열전도성 필러와 분산제(0.3 중량%)를 혼합하여 제2 설정시간(예컨대 30 분) 동안 제2 교반기(미도시)에서 교반한다(S420). 이 단계는 열전도성 필러를 분산하는 과정이다.
상기에서 혼합비는 제2 용제 100 중량부에 대하여 분산제 0.3 중량부, 열전도성 필러 10 ~ 80 중량부인 것이 바람직하다.
상기 분산제는 입자와 응집한 입자를 분쇄하여 보다 작은 입자로 만들 때 생성된 모립 입자의 응집을 방지하기 위해 부여하는 물질로서 입자가 침투하기 쉬워지고 입자의 표면상에 완전한 코팅층을 형성하기 위함이다.
상기 제1 교반기에서의 교반과 제2 교반기에서의 교반은 동시에 수행되는 것이 바람직하다. 공정시간을 단축시킬 수 있기 때문이다.
상기 제1 교반기에서 제1 설정시간 동안 제1 용제와 교반된 실리콘 점착제(실리콘 점착제가 제1 용제에 충분히 교반된 상태)의 일부[제1 용제와 교반된 실리콘 점착제의 예컨대 30 중량%]를 상기 제2 교반기에 첨가하여 제3 설정시간 동안(예컨대 30 분) 교반한다(S430).
상기 제1 용제에 교반된 실리콘 점착제의 나머지를 제2 교반기에 추가로 첨가하여서 제4 설정시간(예컨대 1 시간) 동안 교반한다(S440).
상기와 같이, 제1 용제에 교반된 실리콘 점착제를 2 단계로 나누어서 투입하는 것은 열전도성 필러[방열 필러]의 분산성을 높이기 위함이다.
상기 S440 단계 수행 후에, 열전도성 필러의 충분한 분산을 위해 제5 설정시간(예컨대 약 1 시간 30 분) 동안 기다린다.
그리고, 본 발명의 일 실시예에 의한 열전도성 실리콘 무기재 테이프(100)의 제조 방법에 있어서, 실시예에 따라서는 상기 제1 용제에 실리콘 점착제를 교반하는 단계(S410) 수행 전에 촉매제를 제1 용제에 혼합하여 녹이는 단계가 더 수행되고, 상기 촉매제가 제1 용제에 혼합되어서 녹아 있는 제1 용제에 실리콘 점착제가 교반되는 단계(S410)가 수행되는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 촉매제를 제1 용제에 미리 촉매제를 혼합하여 녹인 후에 실리콘 점착제를 교반함으로써, 촉매의 진행 반응을 코팅되기 전에 이루어지는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.
그리고, 상기 촉매제는, 분말 형태의 과산화 벤조일(BPO, Benzoyl PerOXIDE)이고, 상기 분말 형태의 과산화 벤조일을 제1 용제와 혼합하여 중탕으로 녹인 후에(약 1시간 동안) 실리콘 점착제를 제1 설정시간(예컨대 30 분) 동안 제1 교반기에서 교반하는 단계(S410)가 수행된다.
상기 BPO와 용제의 혼합 비율은 BPO : 용제 = 1 : 10인 것이 바람직한데, 이는 BPO가 녹을 수 있는 적량이기 때문이다.
그리고, 촉매제로서 과산화 벤조일을 채택함으로써 단가가 저렴하고 반응성이 높아지는 이점이 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의한 열전도성 실리콘 무기재 테이프(100)의 제조 방법에 있어서, 실시예에 따라서는 상기 교반된 실리콘 점착제의 나머지를 제2 교반기에 추가로 첨가하여서 제4 설정시간 동안 교반하는 단계(S440) 수행 후에, 촉매제를 첨가하고, 제6 설정시간(예컨대 30 분) 동안 교반하는 단계(S450)가 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 한다.
촉매제를 미리 혼합하면 활성화 에너지가 낮아져서 경화가 진행될 수 있으므로 상기와 같이 촉매제를 마지막 단계에 투입하는 것이 바람직하다. 즉, 교반시에도 열전도성 필러와 실리콘 점착제 등으로 인한 마찰열이 발생해서 촉매가 미리 투입되면 경화 반응이 일부 진행될 수 있기 때문에 마지막 단계에 투입한다.
제4 설정시간 동안 교반하는 단계(S440) 수행 후에 투입되는 촉매제는 백금(Pt, Platinum)인 것을 특징으로 한다.
이와 같이 제4 설정시간 동안 교반하는 단계(S440) 수행 후에 투입되는 촉매제를 첨가하는 경우에는, 실리콘 점착제의 경화 온도가 낮아지고, 가격이 높아지게 되지만, 젖음성(Wetting)이 좋으며 용도별(점착력, 내열도, 경화온도)로 적용할 수 있어서 사용범위가 상대적으로 넓어지는 이점이 있다.
상기 캐리어 필름(C1)은, 불소 이형필름인 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 보호 필름(C2) 역시 불소 이형필름인 것을 특징으로 한다.
상기와 같이 캐리어 필름(C1)을 불소 이형필름으로 사용함으로써 안정적인 박리력을 가질 수 있어서 박리가 쉽고 원활해지며 그 결과 실리콘 점착층을 보호할 수 있는 이점이 있다. 또한 내열성 및 내후성이 우수하다는 이점도 있다.
그리고, 상기 건조 및 경화하는 단계(S330)는, 실내온도 60 ℃, 습도 55 % 의 밀폐된 공간에서 건조 및 경화가 수행되는 것을 특징으로 한다.
다음은 상기와 같은 제조 방법에 의해서 제조된 본 발명의 일 실시예에 의한 열전도성 실리콘 무기재 테이프(100)를 이용한 자동차 주간주행등용 LED 어셈블리(A)의 제조 방법에 대해서 기술한다.
상기와 같은 제조 방법에 의해서 제조된 본 발명의 일 실시예에 의한 열전도성 실리콘 무기재 테이프(100)에서, 캐리어 필름(C1)과 보호 필름(C2)이 박리된다.
그리고, 상기와 같은 제조 방법에 의해서 제조된 본 발명의 일 실시예에 의한 열전도성 실리콘 무기재 테이프(100)의 일면(예컨대 상면)을 PCB(210)에 점착하고 타면(예컨대 하면)을 히트싱크(220)에 점착하여서 히트싱크(220)를 PCB(210)에 부착한다.
마지막으로 도 3에 도시된 바와 같이, PCB(210)와 히트싱크(220) 각각에 대하여 동시에 열전도성 실리콘 무기재 테이프(100) 방향으로 작용하는 압력을 가하여서 PCB(210)와 히트싱크(220) 사이에 부착된 열전도성 실리콘 무기재 테이프(100)를 압착한다.
이에 의하면, 열전도 필러(120)에 의한 열전도 효율이 높아져서 방열이 더욱더 빠르고 원활하게 된다.
이와 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것은 해당 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 사람에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술한 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것로 이해해야만 한다.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 본 발명의 일 실시예에 의한 열전도성 실리콘 무기재 테이프
110 : 실리콘 점착층 120 : 열전도성 필러
C1 : 캐리어 필름 C2 : 보호 필름
211 : LED 210 : PCB
220 : 히트싱크
A : 본 발명의 일 실시예에 의한 자동차용 주간주행등용 LED 어셈블리

Claims (4)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 열전도성 필러(120)를 실리콘 점착제와 혼합하여서 실리콘 점착제 조액을 만드는 단계(S310)와,
    상기 실리콘 점착제 조액을 캐리어 필름(C1)의 일면에 코팅하여서 실리콘 점착층(120)을 형성하는 단계(S320)와,
    실리콘 점착층(110)이 코팅된 캐리어 필름(C1)을 건조 및 경화하는 단계(S330)와,
    실리콘 점착층(120)을 보호하기 위해서 보호 필름(C2)이 실리콘 점착층(120)의 타면에 부착되는 단계(S340)를 포함하여 구성되고,
    열전도성 필러(120)를 실리콘 점착제와 혼합하여서 실리콘 점착제 조액을 만드는 단계(S310)는,
    제1 용제에 실리콘 점착제를 제1 설정시간 제1 교반기에서 교반하는 단계(S410)와,
    제2 용제에 열전도성 필러와 분산제를 혼합하여 제2 교반기에서 교반하는 단계(S420)와,
    상기 제1 용제와 교반된 실리콘 점착제의 30 중량%를 상기 제2 교반기에 첨가하여 제3 설정시간 동안 교반하는 단계(S430)와,
    상기 교반된 실리콘 점착제의 나머지를 제2 교반기에 추가로 첨가하여서 제4 설정시간 동안 교반하는 단계(S440)와,
    상기 교반된 실리콘 점착제의 나머지를 제2 교반기에 추가로 첨가하여서 제4 설정시간 동안 교반하는 단계(S440) 수행 후에, 촉매제를 첨가하고, 제6 설정시간 동안 교반하는 단계(S450)를 포함하여 구성되고,
    상기 제4 설정시간 동안 교반하는 단계(S440) 수행 후에 투입되는 촉매제는 백금(Pt, Platinum)이며,
    상기에서 혼합비는 제2 용제 100 중량부에 대하여 분산제 0.3 중량부, 열전도성 필러 10 ~ 80 중량부이며,
    상기 제1 교반기에서의 교반과 제2 교반기에서의 교반은 동시에 수행되며,
    상기 캐리어 필름(C1)은 불소 이형필름이며,
    상기 보호 필름(C2)은 불소 이형필름이며,
    상기 건조 및 경화하는 단계(S330)는, 실내온도 60 ℃, 습도 55 % 의 밀폐된 공간에서 건조 및 경화가 수행되며,
    상기 제1 설정시간은 30 분이며,
    상기 제2 설정시간은 30 분이며,
    상기 제3 설정시간은 1 시간이며,
    상기 제6 설정시간은 30 분이며,
    상기 제1 용제와 제2 용제는 톨루엔(toluene)인 것을 특징으로 하는 열전도성 실리콘 무기재 테이프의 제조 방법.
  4. 삭제
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