KR102278483B1

KR102278483B1 - 발포액 유입 방지 커버

Info

Publication number: KR102278483B1
Application number: KR1020190169876A
Authority: KR
Inventors: 임영수
Original assignee: 한국단자공업 주식회사
Priority date: 2019-12-18
Filing date: 2019-12-18
Publication date: 2021-07-19
Also published as: KR20210078623A

Abstract

본 발명은 전자제품의 패널에 분사되는 발포액이 커넥터 측으로 유입되지 않도록 밀봉성을 향상시킬 수 있는 발포액 유입 방지 커버에 관한 것으로, 전자제품의 패널에 설치되는 커넥터용 커버로서, 상기 커넥터의 일부를 감싸는 하프 파이프 형상의 제1커버와, 상기 커넥터의 나머지를 감싸는 하프 파이프 형상의 제2커버를 포함한다. 이때, 상기 제1커버와 상기 제2커버는 상호 분리 및 결합 가능한 하프 파이프 형상이고, 상기 제1커버와 상기 제2커버의 일단에는 전자제품의 패널에 접촉되는 플랜지가 형성되며, 상기 플랜지의 전면에는 전자제품의 패널과의 밀봉을 위한 리브가 형성된다.

Description

발포액 유입 방지 커버{LIQUID FOAM INFLOW PREVENTION COVER}

본 발명은 전자제품의 패널에 설치되는 커넥터를 보호하는 커버에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 전자제품의 패널에 분사되는 발포액이 커넥터 측으로 유입되는 것을 방지하는 발포액 유입 방지 커버에 관한 것이다.

일반적으로 전자제품의 내부에는 각종 전기부품이 구비되며, 상기 전기부품에 전원을 공급하기 위하여 전자부품의 패널에는 커넥터가 설치된다.

예를 들어, 냉장고의 경우 내부의 냉기가 외부로 유출되거나 외부의 열기가 내부로 유입되지 않도록, 그리고 커넥터가 패널에 확실하게 고정될 수 있도록 발포액을 분사하여 밀봉 및 고정한다. 이때, 커넥터에는 발포액의 유입을 방지하기 위한 슬리브가 마련된다.

등록특허공보 제10-0334030호(2002.04.11.)에는 슬리브 및 이를 이용한 발포액 침투 방지 구조가 개시되어 있다.

슬리브는, 냉장고의 패널에 밀착될 수 있도록 소정의 각도로 경사진 확장부와, 커넥터의 날개를 감싸는 고정부와, 커넥터의 TPA에 접촉되는 걸림턱과, 커넥터의 결합방향에 대해 소정의 각도로 꺾인 전선 삽입구로 이루어진다.

상술한 슬리브는 냉장고의 패널에 밀착됨과 동시에 커넥터를 감싸도록 형성되며, 접착성 스폰지를 이용하여 전선 삽입구를 밀봉함으로써 발포액의 침투를 방지한다.

하지만, 종래의 슬리브는 PVC 등 합성수지로 제작되므로 외부의 압력이나 열에 의해 변형되기 쉽고, 변형 시 커넥터의 내부로 발포액이 유입되어 단락 등의 문제가 발생하게 된다.

또한, 종래에는 접착성 스폰지를 이용하여 슬리브의 전선 삽입구를 밀봉하므로 밀봉작업에 많은 시간과 노력이 소모되어 작업성이 저하되고, 수작업으로 인해 제품의 불량률이 상승하는 문제가 있었다.

등록특허공보 제10-0334030호(2002.04.11.)

본 발명은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 전자제품의 패널에 분사되는 발포액이 커넥터 측으로 유입되지 않도록 밀봉성을 향상시킬 수 있는 발포액 유입 방지 커버를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 전자제품의 패널에 설치되는 커넥터용 커버로서, 상기 커넥터의 일부를 감싸는 하프 파이프 형상의 제1커버와, 상기 커넥터의 나머지를 감싸는 하프 파이프 형상의 제2커버를 포함한다.

상기 제1커버와 상기 제2커버는 상호 분리 및 결합 가능한 하프 파이프 형상이고, 상기 제1커버와 상기 제2커버의 일단에는 전자제품의 패널에 접촉되는 플랜지가 형성되며, 상기 플랜지의 전면에는 전자제품의 패널과의 밀봉을 위한 리브가 형성된다.

상기 리브는, 상기 커넥터의 상면 또는/및 하면을 따라 가로방향으로 연장된 제1리브와, 상기 커넥터의 측면을 따라 세로방향으로 연장된 제2리브로 이루어진다. 이때, 상기 제1리브와 상기 제2리브 중 적어도 하나는 평행하게 배치된 한 쌍으로 이루어질 수 있다.

상기 제1커버와 상기 제2커버의 타단에는 와이어가 인출되는 출구부가 형성된다. 이때, 상기 출구부는 선단으로 갈수록 넓이가 줄어드는 테이퍼 형상일 수 있으며, 상기 출구부의 선단 둘레에는 걸림돌기가 형성될 수 있다.

상술한 바와 같이 구성된 본 발명은, 전자제품의 패널과 접촉되는 커버의 플랜지에 리브를 형성함으로써 전자제품의 패널과의 밀봉성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 전자제품의 패널과 커버 사이로 발포액이 유입되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은 커버의 출구부를 테이퍼 형상으로 제작하여 출구부의 테이핑 작업이 용이하며, 출구부의 선단 둘레에 걸림돌기를 형성함으로써 출구부에 감긴 테이프가 밀리거나 분리되는 것을 방지할 수 있다.

상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발포액 유입 방지 커버를 포함하는 커넥터 모듈의 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발포액 유입 방지 커버를 포함하는 커넥터 모듈의 분해사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발포액 유입 방지 커버를 포함하는 커넥터 모듈의 평면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 발포액 유입 방지 커버를 포함하는 커넥터 모듈의 단면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발포액 유입 방지 커버의 분해사시도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 발포액 유입 방지 커버의 설치상태도.

첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 여기서, 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 또한, 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자제품의 부품에 전원 및 신호를 전달하는 커넥터를 보호하는 커버로서, 좀 더 자세하게는 전자제품의 패널에 형성된 관통공(커넥터 설치를 위한 관통공)을 통하여 냉기와 열기가 출입되는 것을 방지할 목적으로 분사하는 발포액이 커넥터 측으로 유입되는 것을 방지하는 커버이다.

도 1 내지 도 5를 참조하여, 본 실시예에 따른 발포액 유입 방지 커버를 포함하는 커넥터 모듈에 대해 살펴보도록 한다.

발포액 유입 방지용 커넥터 모듈(10)은, 전원 및 신호를 전달하는 커넥터(100)와, 커넥터(100) 측으로 발포액이 유입되는 것을 방지하는 커버(200,300)를 포함하여 구성된다.

커넥터(100)는, 하우징(110)과, 하우징(110)의 내부에 구비되는 터미널(120)과, 터미널(120)에 연결되고 하우징(110)의 외부로 인출되는 와이어(130)와, 터미널(120)을 하우징(110)에 고정하는 홀더(140)로 구성된다.

하우징(110)은 일 방향으로 연장된 직육면체이다. 하우징(110)의 선단 양측에는 커넥터(100)를 전자제품의 패널(도 6의 P)에 고정하는 탄성 고정편(112)이 형성된다. 또한, 하우징(110)에는, 커넥터(100)의 결합 위치를 제한하는 걸림돌기(114)와, 홀더(140)와의 결합을 위한 체결돌기(116)가 형성된다.

터미널(120)은 하우징(110)의 내부에 구비되며 전원 및 신호를 전달하는 통상의 단자이다. 터미널(120)은, 하우징(110)에 결합되는 몸체부(122)와, 몸체부(122)의 선단에 형성되고 상대 터미널에 결합되는 결합부(124)와, 몸체부(122)의 후단에 마련되며 와이어(130)가 압착 및 고정되는 바렐부(126)로 이루어진다.

와이어(130)는 외부의 전원 및 신호를 터미널(120)에 전달하는 통상의 케이블이다. 와이어(130)의 일단은 피복이 제거된 상태에서 터미널(120)의 바렐부(126)에 압착 및 고정되고, 와이어(130)의 타단은 길게 연장되어 하우징(110)의 외부로 인출된다.

홀더(140)는 하우징(110)의 내부에 구비된 터미널(120)을 지지 및 고정하는 TPA(Terminal Position Assurance)이다. 홀더(140)는 하우징(110)에 탈착 가능하게 결합되는데, 이를 위하여 홀더(140)에는 탄성편(142)이 마련되고, 탄성편(142)에는 하우징(110)의 체결돌기(116)가 삽입되는 돌기공(144)이 형성된다.

커버(200,300)는, 커넥터(100)의 일부를 감싸는 제1커버(200)와, 커넥터(100)의 나머지를 감싸는 제2커버(300)로 구성된다. 이때, 제1커버(200)와 제2커버(300)는 서로 대응되는 형상을 가지며, 상호 분리 및 결합 가능한 구조를 갖는다.

제1커버(200)는 커넥터(100)의 상부를 감싸는 사각형 단면의 하프 파이프 형상이다. 좀 더 상세하게는, 커넥터(100)의 와이어(130)가 측면으로 인출되도록 굴절된 하프 파이프 형상이다.

제1커버(200)는, 커넥터(100)의 하우징(110)을 감싸는 몸체부(210)와, 커넥터(100)의 와이어(130)를 감싸는 출구부(220)로 이루어진다.

몸체부(210)와 출구부(220)로 이루어진 제1커버(200)의 하면, 즉 제2커버(300)와의 결합 시 제2커버(300)에 접촉되는 결합면(230)에는 중첩돌기(240)가 돌출된다. 중첩돌기(240)는 제1커버(200)의 개방된 전면을 제외한 부분을 전체적으로 감싸도록 결합면(230)을 따라 연장된다.

상술한 중첩돌기(240)는 제1커버(200)와 제2커버(300)의 결합 시 제2커버(300)의 중첩홈(340)에 삽입되어 커버(200,300)의 둘레를 여러 겹으로 밀봉한다. 따라서 전자제품의 패널(도 6의 P)에 분사되는 발포액이 커넥터(100) 측으로 유입되는 것을 방지할 수 있다.

제1커버(200)에는, 몸체부(210)의 내부에 형성되고 커넥터(100)의 하우징(110)이 안착되는 제1장착홈(250)과, 출구부(220)의 내부에 형성되며 커넥터(100)의 와이어(130)가 안착되는 제2장착홈(260)이 마련된다.

제1장착홈(250)에는 커넥터(100)의 유동을 방지하기 위한 제1스토퍼(252)가 형성되고, 제2장착홈(260)에는 와이어(130)를 압착하여 밀봉하는 제1요철(262)이 형성된다.

제1스토퍼(252)는 제1장착홈(250)을 따라 이격되며, 커넥터(100)의 하우징(110) 삽입 시 커넥터(100)의 홀더(140)를 지지함으로써 커넥터(100)의 유동을 방지한다.

제1요철(262)은 제2장착홈(260)을 따라 이격되며, 출구부(220)를 통해 인출되는 와이어(130)를 압착함으로써 발포액이 출구부(220)를 통해 유입되는 것을 방지한다. 이때, 제1요철(262)은 제1커버(200)와 제2커버(300)의 결합 시 제2커버(300)의 제2요철(362)과 중첩될 수 있도록 서로 어긋나게 위치된다.

제1커버(200)의 일단에는 전자제품의 패널(도 6의 P)에 접촉되는 플랜지(270)가 형성된다. 플랜지(270)는 제1커버(200)의 개방된 일단 둘레를 따라 형성되며, 플랜지(270)의 전면에는 전자제품의 패널(도 6의 P)과의 밀봉을 위한 리브(272,274)가 형성된다.

리브(272,274)는, 커넥터(100)의 상면 또는/및 하면을 따라 가로방향으로 연장된 제1리브(272)와, 커넥터(100)의 측면을 따라 세로방향으로 연장된 제2리브(274)로 이루어진다. 이때, 제2리브(274)는 평행하게 배치된 한 쌍으로 이루어진다.

제1커버(200)에는 제2커버(300)와의 결합 및 결합상태를 유지하기 위한 잠금수단인 고정편(280)이 형성된다. 고정편(280)은 제1커버(200)의 둘레를 따라 배치된 다수로 구성된다. 고정편(280)은 제2커버(200) 측으로 돌출된 탄성 변형 가능한 외팔보 형태이며, 고정편(280)에는 제2커버(300)의 고정돌기(380)가 삽입되는 고정홈(282)이 형성된다.

제2커버(300)는 제1커버(200)와 대응되는 사각형 단면의 하프 파이프 형상이며, 커넥터(100)의 하우징(110)을 감싸는 몸체부(310)와, 커넥터(100)의 와이어(130)를 감싸는 출구부(320)로 이루어진다.

제1커버(200)와 접촉되는 제2커버(300)의 결합면(330)에는 중첩홈(340)가 돌출된다. 중첩홈(340)는 제2커버(300)의 개방된 전면을 제외한 부분을 전체적으로 감싸도록 결합면(330)을 따라 연장된다.

제2커버(300)에는, 몸체부(310)의 내부에 형성되고 커넥터(100)의 하우징(110)이 안착되는 제1장착홈(350)과, 출구부(320)의 내부에 형성되며 커넥터(100)의 와이어(130)가 안착되는 제2장착홈(360)이 마련된다.

제1장착홈(350)에는 커넥터(100)의 유동을 방지하기 위한 제2스토퍼(352)가 형성되고, 제2장착홈(360)에는 와이어(130)를 압착하여 밀봉하는 제2요철(362)이 형성된다.

제1스토퍼(352)는 제2장착홈(350)을 따라 이격되며, 커넥터(100)의 하우징(110) 삽입 시 커넥터(100)의 홀더(140)를 지지함으로써 커넥터(100)의 유동을 방지한다.

제2요철(362)은 제2장착홈(360)을 따라 이격되며, 출구부(320)를 통해 인출되는 와이어(130)를 압착함으로써 발포액이 출구부(320)를 통해 유입되는 것을 방지한다. 이때, 제2요철(362)은 제1커버(200)와 제2커버(300)의 결합 시 제1커버(200)의 제1요철(262)과 중첩될 수 있도록 서로 어긋나게 위치된다.

제2커버(300)의 일단에는 전자제품의 패널(도 6의 P)에 접촉되는 플랜지(370)가 형성된다. 플랜지(370)는 제2커버(300)의 개방된 일단 둘레를 따라 형성되며, 플랜지(370)의 전면에는 전자제품의 패널(도 6의 P)과의 밀봉을 위한 리브(372,374)가 형성된다.

리브(372,374)는, 커넥터(100)의 상면 또는/및 하면을 따라 가로방향으로 연장된 제1리브(372)와, 커넥터(100)의 측면을 따라 세로방향으로 연장된 제2리브(374)로 이루어진다. 이때, 제2리브(374)는 평행하게 배치된 한 쌍으로 이루어진다.

제2커버(300)에는 제1커버(200)와의 결합 및 결합상태를 유지하기 위한 잠금수단인 고정돌기(380)이 형성된다. 고정돌기(380)은 제2커버(300)의 둘레를 따라 배치된 다수로 구성된다.

도 6에 도시된 바와 같이, 전자제품의 패널(P)에 접촉되는 플랜지(270,370)의 전면은 중앙으로 갈수록 함몰되게 형성되어, 리브(272,274,372,374)가 형성된 가장자리가 전자제품의 패널(P)에 밀착되도록 한다.

플랜지(270,370)를 포함하는 커버(200,300)는 합성수지로 제작되므로, 그 제작과정에서 변형될 우려가 있다. 예컨대, 패널(P)에 접촉되는 플랜지(270,370)의 전면 중앙이 볼록하게 돌출될 수 있는데, 이럴 경우 패널(P)과의 밀착력이 저하되어 발포액이 유입될 우려가 있다.

본 실시예에서는 플랜지(270,370)의 전면을 중앙으로 갈수록 함몰되게 형성함으로써 제작과정에서 플랜지(270,370)가 변형되는 것을 방지할 수 있으며, 패널(P)과의 밀착력을 향상시켜 발포액이 유입되는 것을 효과적으로 차단할 수 있다.

한편, 제1커버(200)와 제2커버(300)의 타단, 즉 커넥터(100)의 와이어(130)가 인출되는 출구부(220,320)는 선단으로 갈수록 넓이가 줄어드는 테이퍼 형상으로 형성된다(도 3 참조). 그리고, 출구부(220,320)의 선단 둘레에는 걸림돌기(222,322)가 형성된다.

이와 같이, 제1커버(200)와 제2커버(300)의 출구부(220,320)를 테이퍼 형상으로 제작할 경우 제1커버(200)와 제2커버(300)를 결합한 후 출구부(220,320)의 테이핑 작업을 용이하게 진행할 수 있다. 또한, 출구부(220,320)의 선단 둘레에 형성된 걸림돌기(222,322)는 출구부(220,320)에 감긴 테이프가 밀리거나 분리되는 것을 방지할 수 있다.

이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시 예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시 예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.

100: 커넥터 200: 제1커버
210: 몸체부 220: 출구부
230: 결합면 240: 중첩돌기
250: 제1장착홈 260: 제2장착홈
270: 플랜지 280: 고정편
300: 제2커버 310: 몸체부
320: 출구부 330: 결합면
340: 중첩홈 350: 제1장착홈
360: 제2장착홈 370: 플랜지
380: 고정돌기

Claims

전자제품의 패널에 설치되는 커넥터용 커버에 있어서,
상기 커넥터의 일부를 감싸는 하프 파이프 형상의 제1커버; 및
상기 커넥터의 나머지를 감싸는 하프 파이프 형상의 제2커버를 포함하고,
상기 제1커버와 상기 제2커버는 상호 분리 및 결합 가능한 하프 파이프 형상을 갖되, 상기 제1커버와 상기 제2커버의 일단에는 전자제품의 패널에 접촉되는 플랜지가 형성되고, 상기 플랜지의 전면에는 전자제품의 패널과의 밀봉을 위한 리브가 형성되며,
상기 제1커버와 상기 제2커버의 결합면 중 어느 하나에는 중첩돌기가 형성되고, 다른 하나에는 상기 중첩돌기가 삽입되는 중첩홈이 형성되어, 상기 제1커버와 상기 제2커버의 둘레를 여러 겹으로 밀봉함으로써 발포액의 유입을 방지하는 것을 특징으로 하는 발포액 유입 방지 커버.
청구항 1에 있어서,
상기 리브는, 상기 커넥터의 상면과 하면을 따라 가로방향으로 연장된 제1리브와, 상기 커넥터의 측면을 따라 세로방향으로 연장된 제2리브로 이루어지고,
상기 제1리브와 상기 제2리브 중 적어도 하나는 평행하게 배치된 한 쌍으로 이루어진 것을 특징으로 하는 발포액 유입 방지 커버.
청구항 2에 있어서,
상기 제1커버와 상기 제2커버의 타단에는 와이어가 인출되는 출구부가 형성되고,
상기 출구부는 선단으로 갈수록 넓이가 줄어드는 테이퍼 형상인 것을 특징으로 하는 발포액 유입 방지 커버.
청구항 3에 있어서,
상기 출구부의 선단 둘레에는 걸림돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 발포액 유입 방지 커버.
청구항 4에 있어서,
상기 제1커버와 상기 제2커버의 내부에는 상기 커넥터의 유동을 방지하기 위한 스토퍼가 형성된 것을 특징으로 하는 발포액 유입 방지 커버.
청구항 5에 있어서,
상기 플랜지의 전면은 중앙으로 갈수록 함몰되게 형성된 것을 특징으로 하는 발포액 유입 방지 커버.
삭제
청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1커버와 상기 제2커버의 둘레 중 어느 하나에는 고정돌기가 형성되고, 다른 하나에는 상기 고정돌기가 걸려 고정되는 고정편이 형성되며,
상기 고정편에는 상기 고정돌기가 삽입되는 고정홈이 형성된 것을 특징으로 하는 발포액 유입 방지 커버.
청구항 3 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
상기 출구부의 내부에는 상기 와이어를 압착하는 요철이 형성된 것을 특징으로 하는 발포액 유입 방지 커버.
청구항 9에 있어서,
상기 요철은 상기 제1커버와 상기 제2커버에 각각 형성된 제1요철과 제2요철로 이루어지고,
상기 제1요철과 상기 제2요철은 상기 제1커버와 상기 제2커버의 결합 시 중첩되도록 서로 어긋나게 위치된 것을 특징으로 하는 발포액 유입 방지 커버.