KR102277984B1 - Apparatus for Processing Substrate - Google Patents

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Abstract

기판 처리 장치는 기판을 대상으로 공정이 이루어지는 챔버를 구비하는 기판 처리 장치로써, 상기 챔버 내에 잔류하는 냄새를 정화시킬 수 있게 상기 챔버 외부로부터 상기 챔버 상측을 통하여 상기 챔버 내부를 경유하여 상기 챔버 하측을 통하여 상기 챔버 외부로 유체가 플로우되도록 구비되는 유체 플로우부; 및 상기 챔버 내부로 유입되는 유체 중에서 상기 챔버 외부로 플로우되지 않고 상기 챔버 내부에 잔류하는 유체를 상기 챔버 하측으로부터 상기 챔버 상측으로 순환시킬 수 있게 상기 챔버 내부에 구비되는 내부 순환부를 포함할 수 있다.The substrate processing apparatus is a substrate processing apparatus having a chamber in which a process is performed on a substrate, and the lower side of the chamber through the inside of the chamber from the outside of the chamber through the upper side of the chamber so as to purify the odor remaining in the chamber a fluid flow part provided so that the fluid flows out of the chamber through; and an internal circulation unit provided inside the chamber to circulate a fluid remaining in the chamber from a lower side of the chamber to an upper side of the chamber without flowing out of the chamber among the fluids flowing into the chamber.

Description

기판 처리 장치{Apparatus for Processing Substrate}Substrate processing apparatus {Apparatus for Processing Substrate}

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 반도체 소자, 평판 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자로 제조하기 위한 기판을 대상으로 공정이 이루어지는 챔버를 구비하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus. More particularly, it relates to a substrate processing apparatus having a chamber in which a process is performed on a substrate for manufacturing an integrated circuit device such as a semiconductor device or a flat panel display device.

반도체 소자, 평판 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자는 기판을 대상으로 공정이 이루어지는 챔버(chamber)를 구비하는 기판 처리 장치를 사용하여 제조할 수 있다.An integrated circuit device such as a semiconductor device or a flat panel display device may be manufactured using a substrate processing apparatus including a chamber in which a process is performed on a substrate.

기판 처리 장치에서 이루어지는 공정은 주로 외부와 차단되는 상태에서 이루어질 수 있다.A process performed in the substrate processing apparatus may be performed in a state that is mainly blocked from the outside.

따라서 기판 처리 장치에서의 챔버는 외부와 차단되는 밀폐 구조를 갖도록 구비될 수 있다.Accordingly, the chamber in the substrate processing apparatus may be provided to have a closed structure that is blocked from the outside.

기판 처리 장치에서 챔버를 사용하는 공정 수행시 또는 공정 수행 전, 후에 챔버 내에 잔류하는 냄새를 정화시킬 필요가 있다.It is necessary to purify the odor remaining in the chamber before or after performing a process using the chamber in the substrate processing apparatus or after the process is performed.

이에, 챔버 내에 잔류하는 냄새를 정화시킬 수 있도록 구비되는 냄새 정화부를 사용하여 챔버 내에 잔류하는 냄새를 정화시키고 있다.Accordingly, the odor remaining in the chamber is purged by using an odor purifying unit provided to purify the odor remaining in the chamber.

그러나 종래에는 냄새 정화부만을 사용하여 챔버 내에 잔류하는 냄새를 정화시키기 때문에 상대적으로 많은 대수의 냄새 정화부를 구비해야 하는 문제점이 있다.However, in the related art, there is a problem in that a relatively large number of odor purifiers must be provided because only odor purifiers are used to purify odors remaining in the chamber.

본 발명의 일 목적은 상대적으로 적은 대수의 냄새 정화부만을 구비함에도 불구하고 챔버 내에 잔류하는 냄새를 충분하게 정화시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus capable of sufficiently purifying odor remaining in a chamber despite having only a relatively small number of odor purifiers.

상기 본 발명의 일 목적을 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 기판을 대상으로 공정이 이루어지는 챔버를 구비하는 기판 처리 장치로써, 상기 챔버 내에 잔류하는 냄새를 정화시킬 수 있게 상기 챔버 외부로부터 상기 챔버 상측을 통하여 상기 챔버 내부를 경유하여 상기 챔버 하측을 통하여 상기 챔버 외부로 유체가 플로우되도록 구비되는 유체 플로우부; 및 상기 챔버 내부로 유입되는 유체 중에서 상기 챔버 외부로 플로우되지 않고 상기 챔버 내부에 잔류하는 유체를 상기 챔버 하측으로부터 상기 챔버 상측으로 순환시킬 수 있게 상기 챔버 내부에 구비되는 내부 순환부를 포함할 수 있다.A substrate processing apparatus according to exemplary embodiments for achieving the object of the present invention is a substrate processing apparatus having a chamber in which a process is performed on a substrate, and the chamber is capable of purifying odors remaining in the chamber. a fluid flow part provided so that a fluid flows from the outside through the upper side of the chamber, through the inside of the chamber, and out of the chamber through the lower side of the chamber; and an internal circulation unit provided inside the chamber to circulate a fluid remaining in the chamber from a lower side of the chamber to an upper side of the chamber without flowing out of the chamber among the fluids flowing into the chamber.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 챔버 내에 잔류하는 냄새를 정화시킬 수 있게 상기 챔버 상측으로 유체를 유입시킬 수 있는 유체 유입부 및 상기 챔버 하측으로 유체를 배출시킬 수 있는 유체 배출부로 이루어지되, 상기 유체 유입부 및 상기 유체 배출부에 의해 상기 챔버 외부로부터 상기 챔버 상측, 상기 챔버 내부, 상기 챔버 하측, 및 상기 챔버 외부를 경유하여 상기 기판 처리 장치가 배치되는 공간 밖으로 유체가 플로우되도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, a fluid inlet for introducing a fluid to an upper side of the chamber and a fluid outlet for discharging a fluid to a lower side of the chamber to purify the odor remaining in the chamber, the A fluid may be provided to flow out of the space in which the substrate processing apparatus is disposed from the outside of the chamber through the upper side of the chamber, the inside of the chamber, the lower side of the chamber, and the outside of the chamber by the fluid inlet and the fluid outlet. .

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 챔버 하측을 통하여 상기 챔버 외부로 플로우되는 유체에 잔류하는 냄새를 정화시킬 수 있게 상기 챔버 하측의 상기 챔버 외부에서의 유체 플로우부와 연결되도록 구비되는 냄새 정화부를 더 포함하되, 상기 유체는 상기 냄새 정화부를 경유하여 상기 챔버 외부를 통하여 상기 기판 처리 장치가 배치되는 공간 밖으로 플로우될 수 있다.In exemplary embodiments, a odor purification unit provided to be connected to the fluid flow unit outside the chamber at the lower side of the chamber to purify the odor remaining in the fluid flowing out of the chamber through the lower side of the chamber However, the fluid may flow out of the space in which the substrate processing apparatus is disposed through the outside of the chamber via the odor purifier.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 챔버가 육면체의 박스 구조를 갖도록 구비될 때, 상기 내부 순환부는 상기 챔버의 네 군데의 모서리 중 적어도 두 군데의 모서리에 배치되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, when the chamber is provided to have a hexahedral box structure, the internal circulation unit may be provided to have a structure disposed at at least two corners of the four corners of the chamber.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 내부 순환부는 상기 모서리에 직사각형의 기둥 구조를 갖도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, the internal circulation unit may be provided to have a rectangular columnar structure at the corner.

예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 냄새 정화부 이외에도 냄새를 정화시킬 수 있는 유체 플로우부 및 챔버 내부에서 유체를 순환시킬 수 있는 내부 순환부를 더 구비하기 때문에 상대적으로 적은 대수의 냄새 정화부만을 구비함에도 불구하고 챔버 내에 잔류하는 냄새를 충분하게 정화시킬 수 있을 것이다.Since the substrate processing apparatus according to exemplary embodiments further includes a fluid flow unit capable of purifying odor and an internal circulation unit capable of circulating a fluid in the chamber in addition to the odor purifier, only a relatively small number of odor purifiers It will be possible to sufficiently purify the odor remaining in the chamber despite the provision.

이에, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 상대적으로 적은 대수의 냄새 정화부를 구비하여도 챔버 내에 잔류하는 냄새를 충분하게 정화시킬 수 있기 때문에 정화 효율성의 향상을 기대할 수 있을 뿐만 아니라 장치 구조에 대한 효율성의 향상까지도 기대할 수 있을 것이다.Accordingly, since the substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments can sufficiently purify the odor remaining in the chamber even with a relatively small number of odor purifiers, improvement in purification efficiency can be expected and the structure of the apparatus can be improved. An improvement in efficiency can also be expected.

다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and may be variously expanded without departing from the spirit and scope of the present invention.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.1 is a schematic diagram for explaining a substrate processing apparatus according to example embodiments.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.Since the present invention may have various changes and may have various forms, embodiments will be described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing each figure, like reference numerals have been used for like components. Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as "comprises" or "consisting of" are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification is present, but one or more other features It is to be understood that this does not preclude in advance the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals are used for the same components in the drawings, and duplicate descriptions of the same components are omitted.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.1 is a schematic diagram for explaining a substrate processing apparatus according to example embodiments.

도 1을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 반도체 소자, 평판 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조에 적용할 수 있는 것으로써, 기판 상에 약액을 토출하는 인쇄 공정, 기판 상에 현상액을 토출하는 현상 공정, 기판 상에 식각액을 토출하는 식각 공정, 기판 상에 세정액을 토출하는 세정 공정 등에 적용할 수 있을 것이다.Referring to FIG. 1 , a substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments is applicable to the manufacture of integrated circuit devices such as semiconductor devices and flat panel display devices, and a printing process for discharging a chemical onto a substrate. , a developing process of discharging a developer onto the substrate, an etching process of discharging an etchant on the substrate, a cleaning process of discharging a cleaning solution on the substrate, and the like.

예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 반도체 소자, 평판 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자로 제조하기 위한 기판을 대상으로 공정이 이루어지는 챔버(11)를 포함할 수 있다.The substrate processing apparatus 100 according to example embodiments may include a chamber 11 in which a process is performed on a substrate for manufacturing an integrated circuit device such as a semiconductor device or a flat panel display device.

언급한 인쇄 공정, 현상 공정, 식각 공정, 세정 공정 등은 외부와 차단되는 환경에서 수행해야 하기 때문에 챔버(11)를 밀폐되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.Since the aforementioned printing process, developing process, etching process, cleaning process, etc. must be performed in an environment that is blocked from the outside, the chamber 11 may be provided to have a sealed structure.

챔버(11) 내에는 언급한 인쇄 공정, 현상 공정, 식각 공정, 세정 공정 등의 수행시 챔버(11) 내에 위치하는 기판이 놓이는 스테이지(13)가 구비될 수 있다.A stage 13 on which a substrate positioned in the chamber 11 is placed may be provided in the chamber 11 when the aforementioned printing process, developing process, etching process, cleaning process, and the like are performed.

특히, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)가 인쇄 공정에 적용되는 챔버(11)를 구비할 경우에는 스테이지(13)는 기판을 부상시킬 수 있는 부상 스테이지로 이루어질 수 있다.In particular, when the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments includes the chamber 11 applied to the printing process, the stage 13 may be a levitation stage capable of levitating a substrate.

예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 공정의 수행시 또는 공정 수행 전, 후에 챔버(11) 내에 잔류하는 냄새를 외부로 배출시킴과 아울러 정화시킬 수 있도록 유체 플로우부(15), 냄새 정화부(23), 내부 순환부(25) 등을 포함할 수 있다.The substrate processing apparatus 100 according to the exemplary embodiments includes a fluid flow unit 15 to discharge and purify the odor remaining in the chamber 11 when the process is performed or before and after the process is performed; It may include an odor purification unit 23 , an internal circulation unit 25 , and the like.

유체 플로우부(15)는 챔버(11) 상측 외부로부터 챔버(11) 내부를 통하여 챔버(11) 하측 외부로 유체가 플로우되도록 구비될 수 있다.The fluid flow part 15 may be provided so that a fluid flows from the outside of the upper side of the chamber 11 through the inside of the chamber 11 to the outside at the lower side of the chamber 11 .

예시적인 실시예들에 따른 유체 플로우부(15)는 챔버(11) 상측으로 유체를 유입시킬 수 있는 유체 유입부(17) 및 챔버(11) 하측으로 유체를 배출시킬 수 있는 유체 배출부(19)로 이루어질 수 있다.The fluid flow part 15 according to the exemplary embodiments includes a fluid inlet part 17 for introducing a fluid to an upper side of the chamber 11 and a fluid outlet 19 for discharging a fluid to a lower side of the chamber 11 . ) can be made.

유체 유입부(17)는 챔버(11) 상측 외부에서 챔버(11) 상측을 통하여 챔버(11) 내부로 유체를 유입시킬 수 있도록 챔버(11)와 연결되는 유입 라인으로 이루어질 수 있다.The fluid inlet 17 may be formed of an inlet line connected to the chamber 11 so as to introduce a fluid into the chamber 11 through the upper side of the chamber 11 from the outside of the upper side of the chamber 11 .

그리고 유입 라인에는 챔버(11) 상측 외부로부터 유입되는 유체의 유입량을 조절할 수 있도록 게이트 밸브(21)가 구비될 수 있다.In addition, a gate valve 21 may be provided in the inflow line to control the inflow amount of the fluid flowing in from the upper side of the chamber 11 .

유체 배출부(19)는 챔버(11) 하측으로부터 챔버(11) 하측 외부로 유체를 배출할 수 있게 챔버(11) 하측과 연결되는 포트 구조를 갖도록 구비될 수 있다.The fluid discharge unit 19 may be provided to have a port structure connected to the lower side of the chamber 11 to discharge the fluid from the lower side of the chamber 11 to the outside of the lower side of the chamber 11 .

따라서 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 유체 플로우부(15)를 사용하여 챔버(11) 상측 외부로부터 챔버(11) 내부를 통하여 챔버(11) 하측 외부로 유체가 플로우되도록 함으로써 챔버(11) 내에 잔류하는 냄새를 정화시킬 수 있을 것이다.Accordingly, in the substrate processing apparatus 100 according to the exemplary embodiments, the fluid flows from the outside of the upper side of the chamber 11 through the inside of the chamber 11 to the outside of the lower side of the chamber 11 by using the fluid flow unit 15 . It may be possible to purify the odor remaining in the chamber 11 .

특히, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)에서의 유체 플로우부(15)는 챔버 내에 잔류하는 냄새를 정화시킬 때 유체 유입부(17) 및 유체 배출부(19)를 사용하여 챔버(11) 외부로부터 챔버(11) 상측, 챔버(11) 내부, 챔버(11) 하측, 및 챔버(11) 외부를 경유하도록 유체를 플로우시킬 수 있을 뿐만 아니라 챔버(11) 외부를 경유하는 유체를 기판 처리 장치(100)가 배치되는 공간 밖으로 플로우되도록 할 수 있다.In particular, the fluid flow unit 15 in the substrate processing apparatus 100 according to example embodiments uses the fluid inlet unit 17 and the fluid discharge unit 19 to purify the odor remaining in the chamber to the chamber. (11) It is possible to flow the fluid from the outside to pass through the upper side of the chamber 11, the inside of the chamber 11, the lower side of the chamber 11, and the outside of the chamber 11, as well as the fluid passing through the outside of the chamber 11 It may flow out of the space in which the substrate processing apparatus 100 is disposed.

즉, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)에서의 유체 플로우부(15)는 챔버(11) 내에 잔류하는 냄새의 정화를 위한 유체의 플로우를 기판 처리 장치(100)가 배치되는 공간 밖인 공장단 외부까지 연장되게 구비될 수 있는 것이다.That is, the fluid flow unit 15 in the substrate processing apparatus 100 according to example embodiments controls the flow of a fluid for purifying the odor remaining in the chamber 11 in a space in which the substrate processing apparatus 100 is disposed. It may be provided to extend to the outside of the factory.

예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)에서 냄새를 정화시키기 위한 유체의 예로서는 에어 등을 들 수 있을 것이다.Examples of the fluid for purifying odor in the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments may include air.

그리고 냄새 정화부(23)는 챔버(11) 하측 외부로 플로우되는 유체에 잔류하는 냄새를 정화시킬 수 있게 챔버(11) 하측 외부에서의 유체 플로우부(15)와 연결되도록 구비될 수 있다.In addition, the odor purification unit 23 may be provided to be connected to the fluid flow unit 15 outside the lower side of the chamber 11 to purify the odor remaining in the fluid flowing out of the lower side of the chamber 11 .

예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)에서의 유체 플로우부(15)는 포트 구조를 갖는 유체 배출부(19)를 구비하기 때문에 냄새 정화부(23)는 유체 배출부(19)의 포트 구조와 연결되도록 구비될 수 있다.Since the fluid flow unit 15 in the substrate processing apparatus 100 according to the exemplary embodiments includes the fluid discharge unit 19 having a port structure, the odor purification unit 23 is the fluid discharge unit 19 . It may be provided to be connected to the port structure.

따라서 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 유체 플로우부(15)를 사용하여 챔버(11) 상측 외부로부터 챔버(11) 내부를 통하여 챔버(11) 하측 외부로 유체가 플로우되도록 함으로써 챔버(11) 내에 잔류하는 냄새를 정화시킴과 더불어 냄새 정화부(23)를 사용하여 챔버(11) 하측 외부로 배출되는 유체에 잔류하는 냄새를 추가적으로 정화시킬 수 있을 것이다.Accordingly, in the substrate processing apparatus 100 according to the exemplary embodiments, the fluid flows from the outside of the upper side of the chamber 11 through the inside of the chamber 11 to the outside of the lower side of the chamber 11 by using the fluid flow unit 15 . In addition to purifying the odor remaining in the chamber 11 , the odor remaining in the fluid discharged to the lower side of the chamber 11 may be additionally purified using the odor purifying unit 23 .

이와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)가 냄새 정화부를 구비할 경우에는 유체는 냄새 정화부(23)를 경유하여 챔버(11) 외부를 통하여 기판 처리 장치(100)가 배치되는 공간 밖으로 플로우될 수 있다.As such, when the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments includes the odor purifier, the fluid passes through the odor purifier 23 and the substrate processing apparatus 100 is disposed outside the chamber 11 . It can flow out of the space where it is.

내부 순환부(25)는 챔버(11) 내부에 구비되는 것으로써, 챔버(11) 내부로 유입되는 유체를 챔버(11) 하측으로부터 챔버(11) 상측으로 순환시킬 수 있게 구비될 수 있다.The internal circulation unit 25 is provided inside the chamber 11 , and may be provided to circulate the fluid flowing into the chamber 11 from the lower side of the chamber 11 to the upper side of the chamber 11 .

특히, 내부 순환부(25)는 챔버(11) 내부로 유입되는 유체 중에서 챔버(11) 외부로 플로우되지 않고 챔버(11) 내부에 잔류하는 유체를 챔버(11) 하측으로부터 챔버(11) 상측으로 순환시킬 수 있게 구비될 수 있다.In particular, the internal circulation unit 25 moves the fluid remaining inside the chamber 11 without flowing out of the chamber 11 among the fluid flowing into the chamber 11 from the lower side of the chamber 11 to the upper side of the chamber 11 . It may be provided to be circulated.

이에, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 내부 순환부(25)를 사용하여 유체를 챔버(11) 내부에서 순환되도록 함으로써 챔버(11) 내부에서의 유체의 흐름에 의한 열 손실 등을 방지할 수 있을 것이고, 나아가 계속적인 순환을 통하여 챔버(11) 내부에 잔류할 수 있는 유체를 챔버(11) 외부로 배출시킬 수 있을 것이다.Accordingly, in the substrate processing apparatus 100 according to the exemplary embodiments, the fluid is circulated in the chamber 11 using the internal circulation unit 25 , and thus heat loss due to the flow of the fluid in the chamber 11 . and the like, and furthermore, the fluid that may remain inside the chamber 11 may be discharged to the outside of the chamber 11 through continuous circulation.

그리고 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)에서의 챔버(11)는 육면체의 박스 구조, 구체적으로 직육면체의 박스 구조를 갖도록 구비될 수 있는데, 이 경우 내부 순환부(25)는 육면체의 박스 구조의 네 군데 모서리 중에서 적어도 두 군데의 모서리에 배치되는 구조를 갖도록 구비될 수 있고, 바람직하게는 네 군데 모두의 모서리에 직사각형의 기둥 구조를 갖도록 구비될 수 있다.And the chamber 11 in the substrate processing apparatus 100 according to the exemplary embodiments may be provided to have a box structure of a hexahedron, specifically, a box structure of a cuboid. In this case, the internal circulation unit 25 is a hexahedron. It may be provided to have a structure disposed at at least two corners of the four corners of the box structure, and preferably may be provided to have a rectangular columnar structure at all four corners.

아울러 내부 순환부(25)는 후술하는 필터 유닛(29)과 연결되는 구조를 갖도록 구비될 수 있는데, 이에 파티클의 흡인 등을 위하여 필터 유닛(29)에 구비되는 팬 구조물의 회전 구동을 통하여 챔버(11) 내부로 유입되는 유체 중에서 챔버(11) 외부로 플로우되지 않고 챔버(11) 내부에 잔류하는 유체를 챔버(11) 하측으로부터 챔버(11) 상측으로 순환시킬 수 있을 것이다.In addition, the internal circulation unit 25 may be provided to have a structure connected to the filter unit 29, which will be described later, so that the chamber ( 11) Among the fluid flowing into the chamber, the fluid remaining inside the chamber 11 without flowing out of the chamber 11 may be circulated from the lower side of the chamber 11 to the upper side of the chamber 11 .

또한, 예시적인 실시예들 따른 기판 처리 장치(100)는 유체 배출부(19)의 포트 구조와 연결되는 냄새 정화부(23)를 통하여 배출되는 유체의 배출량만큼 챔버(11) 내에 유체가 유입되게 유체 유입부(17)의 게이트 밸브(21)를 사용하여 유체의 유입량을 조절할 수 있도록 구비될 수 있다. 즉, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 냄새 정화를 위하여 챔버(11) 외부로 배출되는 유체의 배출량만큼으로 챔버(11) 내부로 유체를 유입하도록 하는 것이다.In addition, in the substrate processing apparatus 100 according to the exemplary embodiments, the fluid is introduced into the chamber 11 as much as the amount of the fluid discharged through the odor purification unit 23 connected to the port structure of the fluid discharge unit 19 . It may be provided to adjust the inflow amount of the fluid by using the gate valve 21 of the fluid inlet 17 . That is, in the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments, the fluid is introduced into the chamber 11 by the amount of the fluid discharged to the outside of the chamber 11 for odor purification.

이와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 냄새 정화부(23) 이외에도 냄새를 정화시킬 수 있는 유체 플로우부(15) 및 챔버(11) 내부에서 유체를 순환시킬 수 있는 내부 순환부(25)를 더 구비하기 때문에 상대적으로 적은 대수의 냄새 정화부(23)만을 구비하여도 챔버(11) 내에 잔류하는 냄새를 충분하게 정화시킬 수 있을 것이다.As such, in the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments, in addition to the odor purifying unit 23 , the fluid flow unit 15 capable of purifying odors and an interior capable of circulating a fluid in the chamber 11 . Since the circulation unit 25 is further provided, even if only a relatively small number of odor purification units 23 are provided, the odor remaining in the chamber 11 may be sufficiently purified.

그리고 예시적인 실시예들 따른 기판 처리 장치(100)는 챔버(11) 상측에 열교환기(27) 및 필터 유닛(29)이 배치되도록 구비될 수 있다.In addition, the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments may be provided such that the heat exchanger 27 and the filter unit 29 are disposed above the chamber 11 .

열교환기(27)는 챔버(11) 내부로 유입되는 유체에 의해 챔버(11) 내부의 열손실을 방지하도록 구비될 수 있고, 필터 유닛(29)은 챔버(11) 내부로 유입되는 유체로부터 파티클 등을 제거할 수 있도록 구비될 수 있다.The heat exchanger 27 may be provided to prevent heat loss inside the chamber 11 by the fluid flowing into the chamber 11 , and the filter unit 29 may be provided with particles from the fluid flowing into the chamber 11 . It may be provided so that the back can be removed.

예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 빈도체 소자, 평판 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조를 위한 인쇄 공정, 현상 공정, 식각 공정, 세정 공정 등과 같은 단위 공정들에 다양하게 적용할 수 있을 것이다.The substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments may be variously applied to unit processes such as a printing process, a developing process, an etching process, a cleaning process, etc. for manufacturing an integrated circuit device such as a high frequency element device and a flat panel display device. will be.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that you can.

11 : 챔버 13 : 스테이지
15 : 유체 플로우부 17 : 유체 유입부
19 : 유체 배출부 21 : 게이트 밸브
23 : 냄새 정화부 25 : 내부 순환부
27 : 열교환기 29 : 필터 유닛
100 : 기판 처리 장치11: chamber 13: stage
15: fluid flow part 17: fluid inlet part
19: fluid outlet 21: gate valve
23: odor purification unit 25: internal circulation unit
27: heat exchanger 29: filter unit
100: substrate processing device

Claims (5)

기판을 대상으로 공정이 이루어지는 챔버를 구비하는 기판 처리 장치에 있어서,
상기 챔버 내에 잔류하는 냄새를 정화시킬 수 있게 상기 챔버 외부로부터 상기 챔버 상측을 통하여 상기 챔버 내부를 경유하여 상기 챔버 하측을 통하여 상기 챔버 외부로 유체가 플로우되도록 구비되는 유체 플로우부; 및
상기 챔버 내부로 유입되는 유체 중에서 상기 챔버 외부로 플로우되지 않고 상기 챔버 내부에 잔류하는 유체를 상기 챔버 하측으로부터 상기 챔버 상측으로 순환시킬 수 있게 상기 챔버 내부에 구비되는 내부 순환부를 포함하되,
상기 챔버 내에 잔류하는 냄새를 정화시킬 수 있게 상기 챔버 상측으로 유체를 유입시킬 수 있는 유체 유입부 및 상기 챔버 하측으로 유체를 배출시킬 수 있는 유체 배출부로 이루어지되, 상기 유체 유입부 및 상기 유체 배출부에 의해 상기 챔버 외부로부터 상기 챔버 상측, 상기 챔버 내부, 상기 챔버 하측, 및 상기 챔버 외부를 경유하여 상기 기판 처리 장치가 배치되는 공간 밖으로 유체가 플로우되도록 구비되고, 그리고
상기 챔버 하측을 통하여 상기 챔버 외부로 플로우되는 유체에 잔류하는 냄새를 정화시킬 수 있게 상기 챔버 하측의 상기 챔버 외부에서의 유체 플로우부와 연결되도록 구비되는 냄새 정화부를 더 포함하되, 상기 유체는 상기 냄새 정화부를 경유하여 상기 챔버 외부를 통하여 상기 기판 처리 장치가 배치되는 공간 밖으로 플로우되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.A substrate processing apparatus comprising a chamber in which a process is performed on a substrate,
a fluid flow part provided so that a fluid flows from the outside of the chamber through the upper side of the chamber, through the inside of the chamber, and out of the chamber through the lower side of the chamber so as to purify the odor remaining in the chamber; and
An internal circulation unit provided in the chamber to circulate the fluid remaining in the chamber from the lower side of the chamber to the upper side of the chamber without flowing out of the chamber among the fluid flowing into the chamber,
A fluid inlet for introducing a fluid to the upper side of the chamber and a fluid outlet for discharging the fluid to a lower side of the chamber so as to purify the odor remaining in the chamber, the fluid inlet and the fluid outlet is provided such that a fluid flows out of the space in which the substrate processing apparatus is disposed from the outside of the chamber through the upper side of the chamber, the inside of the chamber, the lower side of the chamber, and the outside of the chamber, and
Further comprising a odor purifying unit provided to be connected to a fluid flow unit outside the chamber at the lower side of the chamber to purify the odor remaining in the fluid flowing out of the chamber through the lower side of the chamber, wherein the fluid is the odor The substrate processing apparatus according to claim 1 , wherein the substrate processing apparatus flows out of the space in which the substrate processing apparatus is disposed through the outside of the chamber via the purification unit. 삭제delete 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 챔버가 육면체의 박스 구조를 갖도록 구비될 때, 상기 내부 순환부는 상기 챔버의 네 군데의 모서리 중 적어도 두 군데의 모서리에 배치되는 구조를 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
When the chamber is provided to have a hexahedral box structure, the internal circulation unit is provided to have a structure disposed at at least two corners of the four corners of the chamber. 제4 항에 있어서,
상기 내부 순환부는 상기 모서리에 직사각형의 기둥 구조를 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.5. The method of claim 4,
The substrate processing apparatus, characterized in that the internal circulation unit is provided to have a rectangular pillar structure at the corner.
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