JP2003347397A - Cleaning system for wafer pod, and wafer pod - Google Patents
Cleaning system for wafer pod, and wafer podInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はウエハを収容するた
めのウエハポッド、および、ウエハポッドの内部を清浄
に保つうえで好適なウエハポッドの清浄化システムに関
する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a wafer pod for accommodating a wafer, and a wafer pod cleaning system suitable for keeping the inside of the wafer pod clean.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＶＬＳＩ等の半導体チップの製造プロセ
スにおいては、塵や汚染ガス等の汚染物質が僅かに存在
しただけで不良品の原因となる。このため、半導体製造
プロセスは通常クリーンルーム内で行なわれる。このク
リーンルームは、粒子除去フィルタやケミカル除去フィ
ルタによって空気中の汚染物質を除去することにより、
室内空間の高いクリーン度を維持するものである。2. Description of the Related Art In a process of manufacturing a semiconductor chip such as a VLSI, even a small amount of contaminants such as dust and contaminant gas causes a defective product. For this reason, the semiconductor manufacturing process is usually performed in a clean room. This clean room removes pollutants in the air by a particle removal filter and a chemical removal filter,
It is intended to maintain a high degree of cleanness of the indoor space.
【０００３】ところで、半導体製造プロセスでは、露光
装置、スピンナー、成膜装置、洗浄装置等の様々な製造
装置が用いられるため、それらを収容するクリーンルー
ムの容積も大きくなる。また、近年では、ＶＬＳＩの高
密度化に伴って、半導体製造プロセスにはより高度なク
リーン度が要求されるようになっている。このため、ク
リーンルーム全体を、プロセスの要求を満たすようなク
リーン度に維持しようとすると、クリーンルームの築造
および維持管理に掛かるコストは膨大となってしまう。
そこで、従来より、ウエハをロードポートに設置された
ウエハポッドから製造装置へ移載するための空間である
インターフェースを局部的に高いクリーン度に制御する
ことが行われている。インターフェースのクリーン度を
高めれば、クリーンルーム全体のクリーン度をさほど高
くしなくても、製造装置への移載の際にウエハが汚染さ
れるのを防止できるのである。In the semiconductor manufacturing process, various manufacturing apparatuses such as an exposure apparatus, a spinner, a film forming apparatus, and a cleaning apparatus are used, so that the volume of a clean room accommodating them is large. In recent years, with the increase in the density of VLSI, a higher degree of cleanliness has been required for a semiconductor manufacturing process. For this reason, if the entire clean room is to be maintained at a clean degree that satisfies the requirements of the process, the cost for building and maintaining the clean room will be enormous.
Therefore, conventionally, an interface, which is a space for transferring a wafer from a wafer pod installed in a load port to a manufacturing apparatus, has been locally controlled to a high degree of cleanliness. If the cleanliness of the interface is increased, it is possible to prevent the wafer from being contaminated during transfer to the manufacturing apparatus without increasing the cleanliness of the entire clean room.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、クリー
ン度が比較的低いインターフェースの外部でウエハポッ
ドが空けられると、クリーンルーム内に存在する粒子状
やガス状の汚染物質がポッド内部へ侵入する。また、ウ
エハポッドの構成材料であるプラスティック自体からも
脱ガスが生じ、そのガスもポッド内部の汚染物質とな
る。そして、ウエハポッド内は空気がよどんでいるた
め、ウエハポッド内に存在する汚染物質はそのまま内部
に溜まりやすく、除去するのは難しい。したがって、イ
ンターフェースをいかに高いクリーン度に保ったとして
も、ウエハポッド内に汚染物質が溜まっていると、その
中に収納されたウエハは汚染されてしまうことになる。However, when the wafer pod is opened outside the interface having a relatively low cleanliness, particulate or gaseous contaminants existing in the clean room enter the pod. Further, degassing also occurs from the plastic itself, which is a constituent material of the wafer pod, and the gas also becomes a pollutant inside the pod. Since air is stagnated in the wafer pod, contaminants existing in the wafer pod easily accumulate in the wafer pod as they are, and it is difficult to remove them. Therefore, no matter how high the cleanliness of the interface is, if contaminants accumulate in the wafer pod, the wafer stored therein will be contaminated.
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、ウエハを収納するためのウエハポッド内を清浄に
保てるようにすることを目的とする。The present invention has been made in view of the above points, and has as its object to keep the inside of a wafer pod for accommodating a wafer clean.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、請求項１に記載された発明は、ウエハを収納するた
めのウエハポッドに、その外部から内部へ空気を供給す
るための給気穴と、その内部から外部へ空気を排出する
ための排気穴とを設け、前記ウエハポッドを載置するた
めの載置台に、前記ウエハポッドが載置されると前記給
気穴へ清浄な空気を供給する清浄空気供給手段を設けた
ことを特徴とする。このようにすれば、ウエハポッドが
載置台に載置されるとウエハポッドの給気穴へ清浄な空
気が供給されるので、ウエハポッド内を清浄に保つこと
ができる。In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, there is provided an air supply hole for supplying air from outside to inside of a wafer pod for storing a wafer. And an exhaust hole for discharging air from the inside to the outside, and when the wafer pod is mounted on a mounting table for mounting the wafer pod, clean air is supplied to the air supply hole. It is characterized in that a clean air supply means is provided. With this configuration, when the wafer pod is placed on the mounting table, clean air is supplied to the air supply holes of the wafer pod, so that the inside of the wafer pod can be kept clean.
【０００７】また、請求項２に記載された発明は、請求
項１記載のウエハポッドの清浄化システムにおいて、前
記清浄空気供給手段は、前記ウエハポッドが前記載置台
に載置されると開弁する弁機構を備え、当該弁機構が開
弁すると当該弁機構を通して清浄な空気を前記吸気穴へ
供給することを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the cleaning system for a wafer pod according to the first aspect, the clean air supply means opens when the wafer pod is mounted on the mounting table. A mechanism for supplying clean air to the intake hole through the valve mechanism when the valve mechanism is opened.
【０００８】また、請求項３に記載された発明は、請求
項１または２記載のウエハポッドの清浄化システムにお
いて、前記清浄空気供給手段は、前記ウエハポッドから
排出された空気を浄化する浄化手段を含み、該浄化手段
で浄化された空気を前記吸気穴へ供給することを特徴と
するシステム。According to a third aspect of the present invention, in the wafer pod cleaning system of the first or second aspect, the clean air supply means includes a purifying means for purifying air discharged from the wafer pod. And supplying the air purified by the purifying means to the intake hole.
【０００９】また、請求項４に記載された発明は、請求
項３記載のウエハポッドの清浄化システムにおいて、前
記清浄空気供給手段は、前記空気の水分量を低減させる
除湿手段を更に含み、前記浄化手段で浄化され、該除湿
手段で水分量が低減された空気を前記吸気穴へ供給する
ことを特徴とする。このようにすれば、清浄空気供給手
段が除湿手段を備えることで、ウエハポッド内を清浄に
保てると共に、低い湿度に維持することもできる。According to a fourth aspect of the present invention, in the cleaning system for a wafer pod according to the third aspect, the clean air supply means further includes a dehumidifying means for reducing a moisture content of the air, and the cleaning is performed. The air purified by the means and the water content of which is reduced by the dehumidifying means is supplied to the intake hole. In this case, since the clean air supply means includes the dehumidifying means, the inside of the wafer pod can be kept clean and the humidity can be kept low.
【００１０】また、請求項５に記載された発明は、請求
項１〜４の何れか１項記載のウエハポッドの清浄化シス
テムにおいて、前記載置台はクリーンルーム内に各製造
装置に対応して設けられたロードポートであり、前記ロ
ードポートとこれに対応する製造装置との間でウエハを
移載するための空間であるインターフェースを閉空間と
して、該閉空間内の空気を浄化する浄化手段を設け、前
記清浄空気供給手段は、前記閉空間内から取り入れた空
気を前記ウエハポッドへ供給することを特徴とする。According to a fifth aspect of the present invention, in the wafer pod cleaning system according to any one of the first to fourth aspects, the mounting table is provided in a clean room corresponding to each manufacturing apparatus. A purifying means for purifying air in the closed space, wherein an interface, which is a space for transferring a wafer between the load port and the corresponding manufacturing apparatus, is used as a closed space, The clean air supply means supplies air taken in from the closed space to the wafer pod.
【００１１】また、請求項６に記載された発明は、ウエ
ハを収納するためのウエハポッドであって、ウエハを収
納するウエハ収納空間と、所定の載置台に載置された際
に、該載置台から清浄な空気が供給される吸入口と、該
吸入口に連通し、該吸入口に供給された空気を前記ウエ
ハ収納空間に導くための空気通路と、前記ウエハ収納空
間に導かれた空気を外部に排出するための排出穴と、を
備えることを特徴とする。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a wafer pod for accommodating a wafer, the wafer pod having a wafer accommodating space for accommodating the wafer, and a wafer pod being provided on a predetermined mounting table. A suction port through which clean air is supplied, an air passage communicating with the suction port and guiding the air supplied to the suction port to the wafer storage space, and air guided to the wafer storage space. And a discharge hole for discharging to the outside.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】図１は、本発明の第１実施形態を
表す平面図であり、また、図２は、図１の直線II-IIに
沿った断面図である。なお、図１および図２に示す矢印
は空気の流れを示している。FIG. 1 is a plan view showing a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along a line II-II in FIG. The arrows shown in FIGS. 1 and 2 indicate the flow of air.
【００１３】図１および図２において、製造装置１０
は、クリーンルーム内に設置された半導体製造用の装置
（例えば、スピンナー、露光装置、洗浄装置等）であ
る。製造装置１０の前方にはロードポート１２が設けら
れている。ロードポート１２の上には、ウエハポッド１
４が載置されている。ウエハポッド１４にはウエハ１５
が収納されている。製造装置１０とロードポート１２と
の間のインターフェース１６はチャンバー状の閉空間と
されており、ウエハ１５はインターフェース１６を通し
て不図示の移載装置によりウエハポッド１４と製造装置
１０との間を移載される。In FIG. 1 and FIG.
Is a semiconductor manufacturing apparatus (for example, a spinner, an exposure apparatus, a cleaning apparatus, etc.) installed in a clean room. A load port 12 is provided in front of the manufacturing apparatus 10. On the load port 12, the wafer pod 1
4 are placed. The wafer pod 14 has a wafer 15
Is stored. An interface 16 between the manufacturing apparatus 10 and the load port 12 is a closed space in the form of a chamber, and the wafer 15 is transferred between the wafer pod 14 and the manufacturing apparatus 10 through a transfer apparatus (not shown) through the interface 16. You.
【００１４】また、図２に示されるように、ロードポー
ト１２には、環境制御ユニット２０が設けられている。
環境制御ユニット２０は、ファン２２、温度制御モジュ
ール２４、水分除去モジュール２６、ケミカル除去フィ
ルタ２８、および、粒子除去フィルタ３０を備えてお
り、以下に述べるように、吸気口３２から吸入した空気
の温度制御・除湿・浄化を行なって、排気口３４から排
出する。As shown in FIG. 2, the load port 12 is provided with an environment control unit 20.
The environmental control unit 20 includes a fan 22, a temperature control module 24, a moisture removal module 26, a chemical removal filter 28, and a particle removal filter 30. As described below, the temperature of After performing control, dehumidification, and purification, the air is discharged from the exhaust port 34.
【００１５】温度制御モジュール２４は、例えば電気式
や冷温水式等の公知の温度制御装置により構成されてお
り、吸気口３２からファン２２により吸入された空気の
温度を設定温度範囲内に制御する。The temperature control module 24 is composed of a known temperature control device such as an electric type or a hot / cold water type, and controls the temperature of the air taken in by the fan 22 from the intake port 32 within a set temperature range. .
【００１６】水分除去モジュール２６は、例えば、シリ
カゲルやゼオライト等の水分吸着性の材料、空気を結露
させて除湿する機械式の除湿機、あるいは、水分を吸着
・脱着できる素材を用いた回転ローター式の除湿機等よ
り構成されており、温度制御モジュール２４で温度制御
された空気の除湿を行なう。The moisture removal module 26 is, for example, a moisture-absorbing material such as silica gel or zeolite, a mechanical dehumidifier for dehumidifying air by condensation, or a rotary rotor type using a material capable of absorbing and desorbing moisture. The temperature control module 24 dehumidifies the air whose temperature is controlled.
【００１７】ケミカル除去フィルタ２８は、酸性ガス、
アルカリガス、有機ガスといったガス状汚染化学物質を
分解除去するためのフィルタにより構成されており、水
分除去モジュール２６で除湿された空気からこれらの汚
染化学物質を除去する。なお、除去すべき物質の種類に
よっては、必要に応じて複数種類のフィルタが組み合さ
れて用いられる。The chemical removal filter 28 includes an acid gas,
The filter is constituted by a filter for decomposing and removing gaseous pollutant chemicals such as alkali gas and organic gas, and removes these pollutant chemicals from the air dehumidified by the water removal module 26. Depending on the type of the substance to be removed, a plurality of types of filters may be used in combination as needed.
【００１８】粒子除去フィルタ３０は、例えばＨＥＰＡ
フィルタ等により構成されており、ケミカル除去フィル
タ２８で汚染化学物質が除去された空気から塵等の微粒
子を除去する。粒子除去フィルタ３０で微粒子が除去さ
れた空気は排気口３４から排出される。The particle removal filter 30 is, for example, HEPA
It is composed of a filter or the like, and removes fine particles such as dust from the air from which the contaminant chemical substances have been removed by the chemical removal filter 28. The air from which the fine particles have been removed by the particle removing filter 30 is discharged from the exhaust port 34.
【００１９】環境制御ユニット２０の吸気口３２および
排気口３４は、夫々、配管３６および３８により、ロー
ドポート１２の上面に開口する吸入ポート４０および給
気ポート４２に接続されている。An intake port 32 and an exhaust port 34 of the environmental control unit 20 are connected to a suction port 40 and an air supply port 42 opened on the upper surface of the load port 12 by pipings 36 and 38, respectively.
【００２０】ウエハポッド１４は、その底部に給気穴４
４および排気穴４６を備えている。そして、ウエハポッ
ド１４がロードポート１２上の所定位置に載置される
と、ロードポート１２の吸入ポート４０および給気ポー
ト４２に設けられた接続機構（不図示）により、給気穴
４４と給気ポート４２、および、排気穴４６と吸入ポー
ト４０が夫々接続される。吸入ポート４０および給気ポ
ート４２には、夫々、機械式あるいは電磁式のバルブ機
構が設けられており、これらのバルブは、ウエハポッド
１４の排気穴４６および給気穴４４が接続されると開弁
するように構成されている。このような構成は、例え
ば、ウエハポッド１４の載置に応じて機械的にバルブを
開弁させる機構により実現できるし、あるいは、ウエハ
ポッド１４が載置されたことをセンサで検出し、その検
出信号に基づいて電磁式バルブを開弁することによって
も実現できる。また、ウエハポッド１４の給気穴４４お
よび排気穴４６にも、夫々、ロードポート１２の給気ポ
ート４２および吸入ポート４０に接続されると開弁する
バルブ機構が設けられている。The wafer pod 14 has an air supply hole 4 at its bottom.
4 and an exhaust hole 46. When the wafer pod 14 is placed at a predetermined position on the load port 12, a connection mechanism (not shown) provided at the suction port 40 and the supply port 42 of the load port 12 connects the supply port 44 to the supply port. The port 42 and the exhaust port 46 are connected to the suction port 40, respectively. The suction port 40 and the air supply port 42 are provided with mechanical or electromagnetic valve mechanisms, respectively. These valves are opened when the exhaust hole 46 and the air supply hole 44 of the wafer pod 14 are connected. It is configured to be. Such a configuration can be realized by, for example, a mechanism for mechanically opening a valve in accordance with the placement of the wafer pod 14, or alternatively, by detecting that the wafer pod 14 has been placed by a sensor, It can also be realized by opening an electromagnetic valve on the basis of this. In addition, the air supply hole 44 and the exhaust hole 46 of the wafer pod 14 are also provided with valve mechanisms that open when connected to the air supply port 42 and the suction port 40 of the load port 12, respectively.
【００２１】したがって、ウエハポッド１４がロードポ
ート１２上の所定位置に載置された状態では、ウエハポ
ッド１４の給気穴４４には給気ポート４２から空気が供
給され、排気穴４６から排気された空気は吸入ポート４
０へ供給される。また、ウエハポッド１４がロードポー
ト１２上から外された状態では、ウエハポッド１４内に
給気穴４４や排気穴４６から外部の空気が侵入すること
が防止されると共に、ロードポート１２の給気ポート４
２から清浄な空気が無駄に流出することが防止される。Accordingly, when the wafer pod 14 is placed at a predetermined position on the load port 12, air is supplied from the air supply port 42 to the air supply hole 44 of the wafer pod 14, and the air exhausted from the exhaust hole 46. Is the suction port 4
0. When the wafer pod 14 is detached from the load port 12, outside air is prevented from entering the wafer pod 14 from the air supply hole 44 and the exhaust hole 46, and the air supply port 4 of the load port 12 is prevented.
2 prevents clean air from flowing out needlessly.
【００２２】ウエハポッド１４は、その外周壁４８に沿
って外周壁４８から内側に離間して設けられた内周壁５
０を備えている。内周壁５０には多数の通気穴５１が形
成されている。また、内周壁５０の内側の空間はウエハ
１５を収容するためのウエハ収納空間５４を構成してい
る。また、外周壁４８と内周壁５０との間の空間は、隔
壁５６（図１参照）により区画されており、各区画は夫
々空気流路５８および６０を構成している。上記した給
気穴４４および排気穴４６は、夫々、空気流路５８およ
び６０に連通している。The wafer pod 14 has an inner peripheral wall 5 provided along the outer peripheral wall 48 so as to be spaced inward from the outer peripheral wall 48.
0 is provided. A large number of ventilation holes 51 are formed in the inner peripheral wall 50. The space inside the inner peripheral wall 50 forms a wafer storage space 54 for storing the wafer 15. The space between the outer peripheral wall 48 and the inner peripheral wall 50 is partitioned by a partition 56 (see FIG. 1), and each partition constitutes air passages 58 and 60, respectively. The above-mentioned air supply hole 44 and exhaust hole 46 communicate with air flow paths 58 and 60, respectively.
【００２３】上記の構成によれば、ファン２２によりウ
エハポッド１４の排気口４６から環境制御ユニット３２
へ吸入された空気は、温度制御モジュール２４により温
度が制御され、水分除去モジュール２６により除湿さ
れ、ケミカル除去フィルタ２８によりガス状汚染化学物
質が除去され、さらに、粒子除去フィルタ３０により微
粒子が除去された後、ウエハポッド１４の吸気口４４へ
供給される。給気穴４４へ供給された空気は、空気流路
５８から内周壁５０の通気穴５１を通って各ウエハ収納
空間５４に流入し、さらに、通気穴５１から空気流路６
０を経て排気穴４６から排出され、再び、環境制御ユニ
ット２０へ吸入される。かかる空気の流れにより、ウエ
ハポッド１４内の汚染物質（粒子状およびガス状物質）
は速やかにウエハポッド１４の外部へ排出され、これに
より、ウエハポッド１４内を高いクリーン度に保つこと
ができる。According to the above configuration, the fan 22 controls the environment control unit 32 from the exhaust port 46 of the wafer pod 14.
The temperature of the air sucked into the air is controlled by a temperature control module 24, dehumidified by a moisture removal module 26, gaseous pollutant chemicals are removed by a chemical removal filter 28, and fine particles are removed by a particle removal filter 30. After that, the wafer is supplied to the suction port 44 of the wafer pod 14. The air supplied to the air supply holes 44 flows into the respective wafer storage spaces 54 from the air passages 58 through the ventilation holes 51 of the inner peripheral wall 50, and further flows from the ventilation holes 51 to the air passages 6.
After passing through 0, the air is discharged from the exhaust hole 46 and is sucked into the environment control unit 20 again. Contaminants (particulate and gaseous substances) in the wafer pod 14 due to the flow of air.
Is quickly discharged to the outside of the wafer pod 14, whereby the inside of the wafer pod 14 can be maintained at a high degree of cleanliness.
【００２４】また、上記のように、環境制御ユニット３
２が温度制御モジュール２４および水分除去モジュール
２６を備えていることで、ウエハポッド１４内の空気の
温度を一定範囲内に維持し、かつ、乾燥した状態を保つ
ことができる。このため、ウエハ１５が晒されるウエハ
ポッド１４内において、半導体製造プロセスで要求され
る温度条件を満足できると共に、空気中の水分によるウ
エハ１５表面への酸化膜の生成等の不具合を抑えること
ができる。As described above, the environmental control unit 3
By providing the temperature control module 24 and the moisture removal module 26, the temperature of the air in the wafer pod 14 can be maintained within a certain range, and a dry state can be maintained. For this reason, in the wafer pod 14 to which the wafer 15 is exposed, the temperature condition required in the semiconductor manufacturing process can be satisfied, and problems such as generation of an oxide film on the surface of the wafer 15 due to moisture in the air can be suppressed.
【００２５】また、ウエハポッド１４に清浄空気を供給
するための手段をロードポート１２側に設けることで、
ウエハポッド１４自体にそのような手段を設けることが
不要となる。このため、ウエハポッド１４の重量化やコ
スト増を招くことなく、ウエハポッド１４内を清浄化す
ることができる。Also, by providing a means for supplying clean air to the wafer pod 14 on the load port 12 side,
It is not necessary to provide such means on the wafer pod 14 itself. Therefore, the inside of the wafer pod 14 can be cleaned without increasing the weight and cost of the wafer pod 14.
【００２６】なお、上記第１実施形態では、環境制御ユ
ニット２０により浄化等した空気をウエハポッド１４に
供給する構成としたが、これに限らず、例えば、図３に
破線で示すように、温度制御されたクリーンなドライエ
アーを給気ポート４２へ直接供給するようにしてもよ
い。In the first embodiment, air purified by the environment control unit 20 is supplied to the wafer pod 14. However, the present invention is not limited to this. For example, as shown by a broken line in FIG. The clean dry air thus obtained may be directly supplied to the air supply port 42.
【００２７】次に、本発明の第２実施形態について説明
する。図３は、本発明の第２実施形態を表す平面図であ
り、また、図４は、図３の直線IV-IVに沿った断面図で
ある。なお、図３および図４において、上記図１および
図２と同様の構成部分には同一の符号を付して説明を省
略する。図３および図４に示す如く、本実施形態では、
環境制御ユニット２０がインターフェース１６の内部に
設置されている。環境制御ユニット２０の吸気口３２お
よび排気口３４は共にインターフェース１６内に開口し
ている。したがって、インターフェース１６内の空気は
環境制御ユニット２０内に吸入され、温度制御・除湿・
浄化が行なわれて、再び、インターフェース１６に排出
される。したがって、インターフェース１６内は高いク
リーン度に保たれると共に除湿され、かつ、温度が一定
範囲内に制御される。Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 3 is a plan view illustrating a second embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view along a line IV-IV in FIG. In FIGS. 3 and 4, the same components as those in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. As shown in FIGS. 3 and 4, in the present embodiment,
An environment control unit 20 is installed inside the interface 16. The intake port 32 and the exhaust port 34 of the environmental control unit 20 both open into the interface 16. Therefore, the air in the interface 16 is sucked into the environment control unit 20, and the temperature control, dehumidification,
Purification is performed and the exhaust gas is discharged to the interface 16 again. Therefore, the inside of the interface 16 is maintained at a high degree of cleanliness and is dehumidified, and the temperature is controlled within a certain range.
【００２８】一方、ロードポート１２には、フィルタユ
ニット７０が設置されている。フィルタタユニット７０
は、ファン７２および粒子除去フィルタ７４を備えてい
る。粒子除去ユニット７０の吸気口７６は、配管７８を
介してインターフェース１６の内部に連通している。一
方、排気口８０は配管８２を介して、ロードポート１２
の給気ポート４２に接続されている。また、ロードポー
ト１２の吸入ポート４０は、配管８４を介してインター
フェース１６内に連通している。On the other hand, a filter unit 70 is installed in the load port 12. Filter unit 70
Includes a fan 72 and a particle removal filter 74. An intake port 76 of the particle removing unit 70 communicates with the inside of the interface 16 via a pipe 78. On the other hand, the exhaust port 80 is connected to the load port 12 through a pipe 82.
Is connected to the air supply port 42. Further, the suction port 40 of the load port 12 communicates with the inside of the interface 16 via a pipe 84.
【００２９】上記の構成によれば、インターフェース１
６内の空気は、フィルタユニット７０のファン７２によ
り吸入され、ファン７０の運転に伴って発生した微粒子
が粒子除去フィルタ７４で除去された後、給気ポート４
２からウエハポッド１４の給気穴４４へ供給される。給
気穴４４へ供給された空気は、上記第１実施形態と同様
にして、ウエハポッド１４内を流通した後、排気穴４６
から排出され、吸入ポート４０および配管８４を経てイ
ンターフェース１６へ還流される。このように、本実施
形態では、高いクリーン度に保たれると共に除湿され、
かつ、温度制御されたインターフェース１６内の空気
が、フィルタユニット７０を通してウエハポッド１４に
供給され、その内部を流通する。したがって、本実施形
態でも、ウエハポッド１４内を高いクリーン度に保つこ
とができると共に、低湿度に維持でき、また、温度を一
定範囲内に制御することができる。According to the above configuration, the interface 1
The air inside the filter unit 6 is sucked by the fan 72 of the filter unit 70, and fine particles generated by the operation of the fan 70 are removed by the particle removal filter 74.
2 is supplied to the air supply hole 44 of the wafer pod 14. The air supplied to the air supply hole 44 flows through the inside of the wafer pod 14 in the same manner as in the first embodiment, and
And is returned to the interface 16 via the suction port 40 and the pipe 84. As described above, in the present embodiment, high cleanliness is maintained and dehumidified,
In addition, the air in the interface 16 whose temperature is controlled is supplied to the wafer pod 14 through the filter unit 70 and flows through the inside. Therefore, also in the present embodiment, the inside of the wafer pod 14 can be maintained at a high degree of cleanness, can be maintained at a low humidity, and the temperature can be controlled within a certain range.
【００３０】なお、上記第２実施形態では、インターフ
ェース１６に環境制御ユニット２０を設置してクリーン
な環境とし、インターフェース１６の空気をフィルタユ
ニット７０からウエハポッド１４に供給するものとし
た。しかしながら、これに限らず、温度制御されたクリ
ーンなドライエアをフィルタユニット７０からウエハポ
ッド１４に供給する構成としてもよい。また、上記第２
実施形態では、ウエハポッド１４から排出された空気を
インターフェース１６へ還流させるものとしたが、これ
に限らず、インターフェース１６の外側のクリーンルー
ム空間へ排出する構成としてもよい。In the second embodiment, the environment control unit 20 is installed on the interface 16 to provide a clean environment, and the air of the interface 16 is supplied from the filter unit 70 to the wafer pod 14. However, the present invention is not limited to this, and a configuration in which clean dry air whose temperature is controlled is supplied from the filter unit 70 to the wafer pod 14 may be adopted. In addition, the second
In the embodiment, the air discharged from the wafer pod 14 is returned to the interface 16. However, the present invention is not limited to this. The air may be discharged to the clean room space outside the interface 16.
【００３１】ところで、上記第１および第２実施形態で
は、クリーンルーム内で用いられるウエハポッド１４内
を清浄に保つことで、ウエハ１５の汚染等を防止するこ
ととした。しかしながら、本発明はこれに限らず、ウエ
ハポッド１４にウエハ１５を収容してストッカー（倉
庫）に保管する場合にも適用が可能である。すなわち、
ストッカー内にウエハポッド１４を載置するための載置
台を設け、この載置台に、上記実施形態のロードポート
１２と同様に、ウエハポッド１４が載置された際にウエ
ハポッド１４へ温度制御された清浄なドライエアを供給
するための給気ポートを備えるのである。このようにす
れば、ストッカー全体のクリーン度や温湿度の制御を必
要とすることなく、ウエハポッド１４内の清浄化・除湿
・温度制御を行なうことができる。In the first and second embodiments, contamination of the wafer 15 is prevented by keeping the inside of the wafer pod 14 used in the clean room clean. However, the present invention is not limited to this, and is also applicable to a case where the wafer 15 is stored in the stocker (warehouse) by housing the wafer 15 in the wafer pod 14. That is,
A mounting table for mounting the wafer pod 14 in the stocker is provided. When the wafer pod 14 is mounted on the mounting table, similarly to the load port 12 of the above-described embodiment, the wafer pod 14 is clean and temperature-controlled. It has an air supply port for supplying dry air. In this manner, the cleaning, dehumidification, and temperature control of the inside of the wafer pod 14 can be performed without the necessity of controlling the cleanliness and the temperature and humidity of the entire stocker.
【００３２】[0032]
【発明の効果】本発明によれば、ウエハ１５を収納する
ためのウエハポッド内を清浄に保つことができる。According to the present invention, the inside of the wafer pod for storing the wafer 15 can be kept clean.
【図１】本発明の第１実施形態を表す平面図である。FIG. 1 is a plan view illustrating a first embodiment of the present invention.
【図２】図１の直線II−IIに沿った断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along a line II-II in FIG.
【図３】本発明の第２実施形態を表す平面図である。FIG. 3 is a plan view illustrating a second embodiment of the present invention.
【図４】図３の直線IV−IVに沿った断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along a line IV-IV in FIG. 3;
１０ 製造装置 １２ ロードポート １４ ウエハポッド １５ ウエハ １６ インターフェース ２０ 環境制御ユニット ２２ ファン ２４ 温度制御モジュール ２６ 水分除去モジュール ２８ ケミカル除去フィルタ ３０ 粒子除去フィルタ ３２ 吸気口 ３４ 排気口 ３６，３８ 配管 ４０ 吸入ポート ４２ 給気ポート ４４ 給気穴 ４６ 排気穴 ５８，６０ 空気流路 ７０ フィルタユニット 10 Manufacturing equipment 12 Load port 14 Wafer Pod 15 Wafer 16 Interface 20 Environment control unit 22 fans 24 Temperature control module 26 Moisture removal module 28 Chemical removal filter 30 Particle removal filter 32 Inlet 34 exhaust port 36, 38 Piping 40 suction port 42 Air supply port 44 Air supply hole 46 Exhaust hole 58, 60 Air flow path 70 Filter unit
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3B116 AA21 AB51 BB72 BB88 CA03 CD11 CD22 5F031 CA02 DA08 EA18 FA01 FA03 FA15 MA23 MA27 NA02 NA14 PA24 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page F term (reference) 3B116 AA21 AB51 BB72 BB88 CA03 CD11 CD22 5F031 CA02 DA08 EA18 FA01 FA03 FA15 MA23 MA27 NA02 NA14 PA24
Claims (6)
に、その外部から内部へ空気を供給するための給気穴
と、その内部から外部へ空気を排出するための排気穴と
を設け、 前記ウエハポッドを載置するための載置台に、前記ウエ
ハポッドが載置されると前記給気穴へ清浄な空気を供給
する清浄空気供給手段を設けたことを特徴とするウエハ
ポッドの清浄化システム。1. A wafer pod for accommodating a wafer is provided with an air supply hole for supplying air from the outside to the inside, and an exhaust hole for discharging air from the inside to the outside. A cleaning system for a wafer pod, further comprising a clean air supply means for supplying clean air to the air supply hole when the wafer pod is mounted on a mounting table for mounting the wafer pod.
ステムにおいて、前記清浄空気供給手段は、前記ウエハ
ポッドが前記載置台に載置されると開弁する弁機構を備
え、当該弁機構が開弁すると当該弁機構を通して清浄な
空気を前記吸気穴へ供給することを特徴とするウエハポ
ッドの清浄化システム。2. The cleaning system for a wafer pod according to claim 1, wherein said clean air supply means includes a valve mechanism that opens when said wafer pod is mounted on said mounting table, and said valve mechanism opens. Then, a cleaning system for a wafer pod, wherein clean air is supplied to the intake hole through the valve mechanism.
清浄化システムにおいて、前記清浄空気供給手段は、前
記ウエハポッドから排出された空気を浄化する浄化手段
を含み、該浄化手段で浄化された空気を前記吸気穴へ供
給することを特徴とするシステム。3. The cleaning system for a wafer pod according to claim 1, wherein said clean air supply means includes a purifying means for purifying air discharged from said wafer pod, and purifies the air purified by said purifying means. A system for supplying to the intake hole.
ステムにおいて、前記清浄空気供給手段は、前記空気の
水分量を低減させる除湿手段を更に含み、前記浄化手段
で浄化され、該除湿手段で水分量が低減された空気を前
記吸気穴へ供給することを特徴とするシステム。4. The cleaning system for a wafer pod according to claim 3, wherein said clean air supply means further includes a dehumidifying means for reducing the moisture content of said air, wherein said clean air is purified by said purifying means, and said dehumidifying means removes moisture therefrom. A system for supplying a reduced volume of air to the intake hole.
ポッドの清浄化システムにおいて、 前記載置台はクリーンルーム内に各製造装置に対応して
設けられたロードポートであり、前記ロードポートとこ
れに対応する製造装置との間でウエハを移載するための
空間であるインターフェースを閉空間として、該閉空間
内の空気を浄化する浄化手段を設け、前記清浄空気供給
手段は、前記閉空間内から取り入れた空気を前記ウエハ
ポッドへ供給することを特徴とするシステム。5. The cleaning system for a wafer pod according to claim 1, wherein the mounting table is a load port provided in a clean room corresponding to each of the manufacturing apparatuses. An interface, which is a space for transferring wafers to and from a corresponding manufacturing apparatus, is used as a closed space, and purifying means for purifying air in the closed space is provided. A system for supplying air taken in from the inside to the wafer pod.
あって、 ウエハを収納するウエハ収納空間と、 所定の載置台に載置された際に、該載置台から清浄な空
気が供給される吸入口と、 該吸入口に連通し、該吸入口に供給された空気を前記ウ
エハ収納空間に導くための空気通路と、 前記ウエハ収納空間に導かれた空気を外部に排出するた
めの排出穴と、を備えることを特徴とするウエハポッ
ド。6. A wafer pod for accommodating a wafer, comprising: a wafer accommodating space for accommodating the wafer; and a suction port for supplying clean air from the mounting table when the wafer is mounted on a predetermined mounting table. An air passage communicating with the suction port and guiding air supplied to the suction port to the wafer storage space; and a discharge hole for discharging air guided to the wafer storage space to the outside. A wafer pod comprising:
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