KR102277784B1 - 기판 처리 장치 및 상기 기판 처리 장치용 접착제 - Google Patents

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Abstract

기판 처리 장치 및 상기 기판 처리 장치용 접착제가 제공된다. 기판 처리 장치는 기판에 대한 공정을 위한 처리 공간을 제공하는 공정 챔버, 및 정전력으로 상기 기판을 지지하는 기판 지지부를 포함하되, 상기 기판 지지부는 메인 몸체 및 유전층을 포함하고, 상기 메인 몸체 및 유전층은 접착제에 의해 결합되며, 상기 접착제는 열전도성 필러에 의해 코팅된 첨가물질을 포함한다.

Description

기판 처리 장치 및 상기 기판 처리 장치용 접착제{Substrate processing apparatus and adhesive for the same}
본 발명은 기판 처리 장치 및 상기 기판 처리 장치용 접착제에 관한 것이다.
반도체 장치 또는 디스플레이 장치를 제조할 때에는, 사진, 식각, 애싱, 이온주입, 박막증착, 세정 등 다양한 공정이 실시된다. 여기서, 사진공정은 도포, 노광, 그리고 현상 공정을 포함한다. 기판 상에 감광액을 도포하고(즉, 도포 공정), 감광막이 형성된 기판 상에 회로 패턴을 노광하며(즉, 노광 공정), 기판의 노광처리된 영역을 선택적으로 현상한다(즉, 현상 공정).
기판에 대한 공정을 처리하는 공정 챔버의 내에서 기판은 정전척에 안착될 수 있다. 정전척은 정전력을 이용하여 기판을 고정시킬 수 있다. 기판에 대한 공정 시 정전척은 정전력을 발생시켜 기판을 고정시키고, 기판에 대한 공정 완료 시 정전척은 정전력을 제거하여 기판의 고정을 해제할 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 1차원 및 2차원의 첨가물질에 의해 형성된 접착제에 의해 부품이 결합된 정전척을 구비하는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 일 면(aspect)은, 기판에 대한 공정을 위한 처리 공간을 제공하는 공정 챔버, 및 정전력으로 상기 기판을 지지하는 기판 지지부를 포함하되, 상기 기판 지지부는 메인 몸체 및 유전층을 포함하고, 상기 메인 몸체 및 유전층은 접착제에 의해 결합되며, 상기 접착제는 열전도성 필러에 의해 코팅된 첨가물질을 포함한다.
상기 첨가물질은 1차원의 첨가물질 및 2차원의 첨가물질 중 적어도 하나를 포함한다.
상기 1차원의 첨가물질은 탄소나노튜브(carbon nanotube), 탄소나노섬유(carbon nanofiber) 및 탄소섬유(carbon fiber) 중 적어도 하나를 포함한다.
상기 2차원의 첨가물질은 그래핀(graphene), 그래핀 산화물(graphene oxide), 환원된 그래핀 산화물(reduced graphene oxide) 및 탄소나노리본(carbon nanoribbon) 중 적어도 하나를 포함한다.
상기 접착제는, 상기 열전도성 필러에 의해 코팅된 상기 1차원의 첨가물질과, 상기 열전도성 필러에 의해 코팅된 상기 2차원의 첨가물질, 및 상기 열전도성 필러에 의해 코팅된 상기 1차원의 첨가물질 및 2차원의 첨가물질의 혼합물질 중 적어도 하나를 포함한다.
상기 열전도성 필러는 알루미나(Al2O3), 실리콘(Si) 및 실리콘산화물(SiOx) 중 적어도 하나를 포함한다.
상기 첨가물질은 졸-겔(sol-gel) 방식 또는 화학 기상 증착(CVD; Chemical Vapor Deposition) 방식으로 상기 열전도성 필러에 의해 코팅된다.
상기 메인 몸체 및 유전층의 각 접합면은 돌기 및 홈을 포함한다.
본 발명의 기판 처리 장치용 접착제의 일 면은, 모재, 및 상기 모재에 혼합되는 첨가물질을 포함하되, 상기 첨가물질의 표면에는 열전도성 필러가 코팅되고, 상기 모재 및 상기 열전도성 필러가 코팅된 상기 첨가물질의 혼합물은 기판 처리 장치의 부품을 결합하는데 이용된다.
상기 모재는 불화탄성체(fluoroelastomer), 과불화탄성체(perfluoroelastomer), 실리콘(silicone), 에폭시(epoxy), 아크릴(acrylic) 화합물, 과불화탄성체 비닐 에테르(perfluoroelastomer vinyl ether) 및 폴리에틸렌(polyethylene) 중 적어도 하나를 포함한다.
상기 첨가물질은 1차원의 첨가물질 및 2차원의 첨가물질 중 적어도 하나를 포함한다.
상기 1차원의 첨가물질은 탄소나노튜브(carbon nanotube), 탄소나노섬유(carbon nanofiber) 및 탄소섬유(carbon fiber) 중 적어도 하나를 포함한다.
상기 2차원의 첨가물질은 그래핀(graphene), 그래핀 산화물(graphene oxide), 환원된 그래핀 산화물(reduced graphene oxide) 및 탄소나노리본(carbon nanoribbon) 중 적어도 하나를 포함한다.
상기 열전도성 필러는 알루미나(Al2O3), 실리콘(Si) 및 실리콘산화물(SiOx) 중 적어도 하나를 포함한다.
상기 기판 처리 장치의 부품은 기판을 지지하는 기판 지지부의 메인 몸체 및 유전층을 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 도면이다.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 기판 지지부를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 접착제를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 1차원의 첨가물질에 열전도성 필러가 코팅된 것을 나타낸 도면이다.
도 6은 도 4에 도시된 2차원의 첨가물질에 열전도성 필러가 코팅된 것을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 첨가물질을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 지지부를 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 공정 챔버(100) 및 기판 지지부(200)를 포함하여 구성된다.
공정 챔버(100)는 기판(W)에 대한 공정을 위한 처리 공간(101)을 제공한다. 공정 챔버(100)에서 기판(W)에 대한 식각 또는 증착 공정이 수행될 수 있다. 공정 챔버(100)에는 공정 가스 유입구(110)가 구비될 수 있다. 공정 가스 유입구(110)에는 유입 라인(111, 112)이 연결될 수 있다. 공정 가스 유입구(110)에 연결되지 않은 유입 라인(111, 112)의 말단에는 가스 탱크(410, 420)가 구비될 수 있다. 가스 탱크(410, 420)는 기판(W)에 대한 공정을 위한 공정 가스를 수용할 수 있다.
공정 가스 유입구(110) 및 유입 라인(111, 112)을 통하여 공정 가스가 처리 공간(101)으로 유입될 수 있다. 도 1은 공정 가스 유입구(110)가 공정 챔버(100)의 상부면에 구비된 것을 도시하고 있으나, 본 발명의 몇몇 실시예에 따르면 공정 가스 유입구(110)는 공정 챔버(100)의 측면에 구비될 수도 있다.
공정 챔버(100)의 바닥면에는 배출구(120)가 구비될 수 있다. 배출구(120)는 배출 라인(121)에 연결된다. 기판(W)에 대한 공정 처리 중 발생된 부산물 및 가스는 배출구(120) 및 배출 라인(121)을 통해 외부로 배출될 수 있다.
기판 지지부(200)는 기판(W)을 지지하는 역할을 수행한다. 기판 지지부(200)는 처리 공간(101)의 하부에 배치될 수 있다. 본 발명에서 기판 지지부(200)는 정전척일 수 있다. 즉, 기판 지지부(200)는 정전력으로 기판(W)을 지지할 수 있다. 그러나, 본 발명의 기판 지지부(200)가 정전척에 한정되는 것은 아니고, 기판 지지부(200)는 기계적인 방식으로 기판(W)을 파지하여 지지할 수도 있다. 이하, 기판 지지부(200)가 정전력에 의해 기판(W)을 고정시키는 것을 위주로 설명하기로 한다.
기판 지지부(200)는 복수의 부품을 포함할 수 있다. 복수의 부품은 접착제(300)(도 2 및 도 3 참조)에 의하여 서로 결합된 형태로 제공될 수 있다.
기판(W)에 대한 공정이 수행 중인 처리 공간(101)은 고온의 환경일 수 있다. 예를 들어, 공정 가스 유입구(110)를 통하여 유입된 공정 가스는 플라즈마로 여기될 수 있다. 공정 가스를 플라즈마로 여기시킴에 있어서 처리 공간(101)의 온도가 상승할 수 있다. 또한, 기판(W)에 대한 공정 처리를 보다 원활하게 수행하기 위하여 기판 지지부(200)는 기판(W)을 가열할 수 있다. 이를 위하여, 기판 지지부(200)는 가열 수단(미도시)을 구비할 수 있다.
기판 지지부(200)의 부품을 결합시키는 접착제(300)는 고온의 환경에서도 크게 특성이 변하지 않는 내열성을 갖고, 부품 간의 열을 용이하게 전달하는 높은 열전도성을 갖는 것이 바람직하다. 본 발명의 실시예예 따른 접착제(300)는 내열성 및 높은 열전도성을 갖도록 하는 첨가물질을 포함할 수 있다.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 기판 지지부를 나타낸 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 기판 지지부(200)는 메인 몸체(210) 및 유전층(220)을 포함하여 구성된다.
메인 몸체(210)는 유전층(220)을 지지할 수 있다. 메인 몸체(210)의 내부에는 정전 유닛(미도시) 및 가열 유닛(미도시)이 구비될 수 있다. 정전 유닛은 기판(W)을 지지하는 유전층(220)의 넓은 면에 대응한 디스크의 형태로 제공될 수 있다. 정전 유닛에 의해 기판(W)이 지지되는 유전층(220)의 지지면 전반에 걸쳐 균일한 정전력이 발생될 수 있다. 가열 유닛은 열을 발생시킬 수 있다. 발생된 열은 기판(W)을 가열하는데 이용될 수 있다. 기판(W)은 가열 유닛의 열에 의해 일정 온도로 유지될 수 있다. 가열 유닛은 코일의 형태로 제공되어 메인 몸체(210)의 내부에서 나선 형상으로 배치될 수 있으며, 공급된 전력에 의해 열을 발생시킬 수 있다.
메인 몸체(210)는 금속으로 구성될 수 있다. 메인 몸체(210)에 밀착된 유전층(220)은 메인 몸체(210)의 온도에 영향을 받을 수 있다. 메인 몸체(210)가 가열됨에 따라 유전층(220)이 가열될 수 있다.
유전층(220)은 기판(W)을 지지할 수 있다. 메인 몸체(210)에 구비된 정전 유닛은 유전층(220)을 기준으로 정전력을 발생시켜 기판(W)을 고정시킬 수 있다.
메인 몸체(210) 및 유전층(220)은 접착제(300)에 의해 결합될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 접착제(300)는 내열성 및 높은 열전도성을 가진 것일 수 있다. 이를 위하여, 접착제(300)는 별도의 첨가물질(321, 322)(도 4 참조)을 포함할 수 있다. 첨가물질(321, 322)은 1차원의 첨가물질(321) 및 2차원의 첨가물질(322) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 특히, 접착제(300)는 열전도성 필러(331, 332)(도 5 및 도 6 참조)에 의해 코팅된 첨가물질(321, 322)을 포함할 수 있다.
이하, 도 4 내지 도 6을 통하여 본 발명의 접착제(300)에 대하여 자세히 설명하기로 한다.
도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 접착제를 나타낸 도면이고, 도 5는 도 4에 도시된 1차원의 첨가물질에 열전도성 필러가 코팅된 것을 나타낸 도면이며, 도 6은 도 4에 도시된 2차원의 첨가물질에 열전도성 필러가 코팅된 것을 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 접착제(300)는 모재(310) 및 첨가물질(321, 322)을 포함하여 구성된다.
모재(310)는 접착력을 제공할 수 있다. 모재(310)는 불화탄성체(fluoroelastomer), 과불화탄성체(perfluoroelastomer), 실리콘(silicone), 에폭시(epoxy), 아크릴(acrylic) 화합물, 과불화탄성체 비닐 에테르(perfluoroelastomer vinyl ether) 및 폴리에틸렌(polyethylene) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
첨가물질(321, 322)은 모재(310)에 혼합될 수 있다. 첨가물질(321, 322)은 접착제(300)의 내열성 및 열전도성을 향상시킬 수 있다.
첨가물질(321, 322)은 1차원의 첨가물질(321) 및 2차원의 첨가물질(322) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 1차원의 첨가물질(321)은 탄소나노튜브(carbon nanotube), 탄소나노섬유(carbon nanofiber) 및 탄소섬유(carbon fiber) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 2차원의 첨가물질(322)은 그래핀(graphene), 그래핀 산화물(graphene oxide), 환원된 그래핀 산화물(reduced graphene oxide) 및 탄소나노리본(carbon nanoribbon) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
첨가물질(321, 322)이 모재(310)에 혼합됨에 따라 접착제(300)의 내열성 및 열전도성이 향상될 뿐만 아니라 기계적인 특성도 향상될 수 있다. 즉, 접착제(300)는 고온의 환경에서 메인 몸체(210)와 유전층(220)의 결합을 유지시킬 수 있고, 메인 몸체(210)의 열이 효율적으로 유전층(220)으로 전달되도록 할 수 있다. 또한, 접착제(300)의 기계적인 특성이 향상됨에 따라 공정 챔버(100)의 처리 공간(101)에 존재하는 플라즈마에 의한 손상이 완화될 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 첨가물질(321, 322)의 표면에는 열전도성 필러(331, 332)가 코팅될 수 있다. 첨가물질(321, 322)은 졸-겔(sol-gel) 방식 또는 화학 기상 증착(CVD; Chemical Vapor Deposition) 방식으로 열전도성 필러(331, 332)에 의해 코팅될 수 있다.
열전도성 필러(331, 332)는 모재(310)와 첨가물질(321, 322) 간의 계면 열저항을 감소시키는 역할을 수행한다. 열전도성 필러(331, 332)는 알루미나(Al2O3), 실리콘(Si) 및 실리콘산화물(SiOx) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 모재(310)와 첨가물질(321, 322)의 사이에 열전도성 필러(331, 332)가 존재함에 따라 모재(310)와 첨가물질(321, 322) 간의 열 전달이 보다 용이하게 수행될 수 있다.
모재(310) 및 열전도성 필러(331, 332)가 코팅된 첨가물질(321, 322)의 혼합물인 접착제(300)는 기판 처리 장치(10)의 부품을 결합하는데 이용될 수 있다. 여기서, 기판 처리 장치(10)의 부품은 기판(W)을 지지하는 기판 지지부(200)의 메인 몸체(210) 및 유전층(220)을 포함할 수 있으나, 접착제(300)의 결합 대상이 메인 몸체(210) 및 유전층(220)에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 접착제(300)는 기판 지지부(200)를 공정 챔버(100)에 결합시키는데 이용될 수 있으며, 공정 챔버(100)를 구성하는 세부 부품을 결합시키는데 이용될 수도 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 첨가물질을 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 1차원의 첨가물질(321) 및 2차원의 첨가물질(322)의 혼합물질이 열전도성 필러(333)에 의해 코팅될 수 있다. 1차원의 첨가물질(321) 및 2차원의 첨가물질(322)이 혼합된 이후에 열전도성 필러(333)에 의해 코팅되는 것이다. 코팅은 전술한 졸-겔(sol-gel) 방식 또는 화학 기상 증착(CVD; Chemical Vapor Deposition) 방식으로 수행될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 접착제(300)는 열전도성 필러(331)에 의해 코팅된 1차원의 첨가물질(321), 열전도성 필러(332)에 의해 코팅된 2차원의 첨가물질(322), 및 열전도성 필러(333)에 의해 코팅된 1차원의 첨가물질(321) 및 2차원의 첨가물질(322)의 혼합물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 모재(310)에 혼합되는 첨가물질의 종류는 기판 지지부(200)의 공정 환경에 따라 결정될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 지지부를 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 기판 지지부(500)를 구성하는 메인 몸체(510) 및 유전층(520)의 각 접합면은 돌기 및 홈을 포함할 수 있다.
접착제(300)는 메인 몸체(510) 및 유전층(520)에 형성된 돌기 및 홈을 따라 도포될 수 있다. 돌기 및 홈이 형성됨에 따라 메인 몸체(510)와 접착제(300) 간의 접촉 면적, 그리고 유전층(520)과 접착제(300) 간의 접촉 면적이 증가할 수 있다. 또한, 접촉 면적이 증가함에 따라 메인 몸체(510)와 유전층(520) 간의 열전도성 및 기계적인 결합력이 향상될 수 있다.
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 기판 처리 장치 100: 공정 챔버
101: 처리 공간 110: 공정 가스 유입구
111, 112: 유입 라인 120: 배출구
121: 배출 라인 200, 500: 기판 지지부
210, 510: 메인 몸체 220, 520: 유전층
300: 접착제 310: 모재
321: 1차원의 첨가물질 322: 2차원의 첨가물질
331, 332, 333: 열전도성 필러 410, 420: 가스 탱크

Claims (15)

  1. 기판에 대한 공정을 위한 처리 공간을 제공하는 공정 챔버; 및
    정전력으로 상기 기판을 지지하며, 메인 몸체 및 유전층을 포함하는 기판 지지부를 포함하되,
    상기 메인 몸체 및 상기 유전층은 접착제에 의해 결합되며,
    상기 접착제는 1차원의 첨가 물질, 2차원의 첨가 물질, 및 상기 1차원의 첨가 물질 및 상기 2차원의 첨가 물질의 혼합 물질을 포함하고,
    상기 혼합 물질은 상기 1차원의 첨가 물질 및 상기 2차원의 첨가 물질이 혼합된 이후에 열전도성 필러에 의해 코팅되는 기판 처리 장치.
  2. 삭제
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 1차원의 첨가물질은 탄소나노튜브(carbon nanotube), 탄소나노섬유(carbon nanofiber) 및 탄소섬유(carbon fiber) 중 적어도 하나를 포함하는 기판 처리 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 2차원의 첨가물질은 그래핀(graphene), 그래핀 산화물(graphene oxide), 환원된 그래핀 산화물(reduced graphene oxide) 및 탄소나노리본(carbon nanoribbon) 중 적어도 하나를 포함하는 기판 처리 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 접착제는,
    상기 열전도성 필러에 의해 코팅된 상기 1차원의 첨가물질;
    상기 열전도성 필러에 의해 코팅된 상기 2차원의 첨가물질; 및
    상기 열전도성 필러에 의해 코팅된 상기 혼합물질을 포함하는 기판 처리 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 열전도성 필러는 알루미나(Al2O3), 실리콘(Si) 및 실리콘산화물(SiOx) 중 적어도 하나를 포함하는 기판 처리 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 혼합 물질은 졸-겔(sol-gel) 방식 또는 화학 기상 증착(CVD; Chemical Vapor Deposition) 방식으로 상기 열전도성 필러에 의해 코팅되는 기판 처리 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 메인 몸체 및 유전층의 각 접합면은 돌기 및 홈을 포함하는 기판 처리 장치.
  9. 모재; 및
    상기 모재에 혼합되는 첨가 물질을 포함하되,
    상기 첨가 물질은 1차원의 첨가 물질, 2차원의 첨가 물질, 및 상기 1차원의 첨가 물질 및 상기 2차원의 첨가 물질의 혼합 물질을 포함하고,
    상기 혼합 물질은 상기 1차원의 혼합 물질 및 상기 2차원의 혼합 물질이 혼합된 이후에 열전도성 필러에 의해 코팅되며,
    기판 처리 장치의 부품을 결합하는데 이용되는 기판 처리 장치용 접착제.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 모재는 불화탄성체(fluoroelastomer), 과불화탄성체(perfluoroelastomer), 실리콘(silicone), 에폭시(epoxy), 아크릴(acrylic) 화합물, 과불화탄성체 비닐 에테르(perfluoroelastomer vinyl ether) 및 폴리에틸렌(polyethylene) 중 적어도 하나를 포함하는 기판 처리 장치용 접착제.
  11. 삭제
  12. 제9 항에 있어서,
    상기 1차원의 첨가물질은 탄소나노튜브(carbon nanotube), 탄소나노섬유(carbon nanofiber) 및 탄소섬유(carbon fiber) 중 적어도 하나를 포함하는 기판 처리 장치용 접착제.
  13. 제9 항에 있어서,
    상기 2차원의 첨가물질은 그래핀(graphene), 그래핀 산화물(graphene oxide), 환원된 그래핀 산화물(reduced graphene oxide) 및 탄소나노리본(carbon nanoribbon) 중 적어도 하나를 포함하는 기판 처리 장치용 접착제.
  14. 제9 항에 있어서,
    상기 열전도성 필러는 알루미나(Al2O3), 실리콘(Si) 및 실리콘산화물(SiOx) 중 적어도 하나를 포함하는 기판 처리 장치용 접착제.
  15. 제9 항에 있어서,
    상기 기판 처리 장치의 부품은 기판을 지지하는 기판 지지부의 메인 몸체 및 유전층을 포함하는 기판 처리 장치용 접착제.
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