KR102276660B1 - Electroplating Apparatus - Google Patents

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KR102276660B1 KR1020180092032A KR20180092032A KR102276660B1 KR 102276660 B1 KR102276660 B1 KR 102276660B1 KR 1020180092032 A KR1020180092032 A KR 1020180092032A KR 20180092032 A KR20180092032 A KR 20180092032A KR 102276660 B1 KR102276660 B1 KR 102276660B1
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인천대학교 산학협력단
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Abstract

본 발명은 전기도금장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 양극부 및 피도금부의 사이에 제1차폐부재를 일정거리 이격시켜 설치하고, 피도금부의 테두리를 커버하는 제2차폐부재를 구비함으로써 피도금부에 적용되는 전류밀도를 균일하게 하여 도금 두께의 편차를 개선할 수 있도록 하는 전기도금장치에 관한 것이다.
본 발명은 도금액이 수용되며, 피도금부가 수용되는 도금조의 내부에 수직방향으로 일정 거리 이격되어 설치되는 한 쌍의 고정지그와, 상기 피도금부의 양측에 일정 거리 이격되도록 도금조 내부에 구비되는 한 쌍의 양극부와, 상기 양극부 및 피도금부 사이에 일정 거리 이격되게 구비되는 제1차폐부재 및 상기 피도금부의 테두리를 커버하도록 구비되는 제2차폐부재를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an electroplating apparatus, and more particularly, by installing a first shielding member spaced a certain distance between an anode portion and a portion to be plated, and including a second shielding member covering the edge of the portion to be plated. The present invention relates to an electroplating apparatus capable of improving variations in plating thickness by making the current density applied to a gold portion uniform.
The present invention provides a pair of fixing jigs in which a plating liquid is accommodated and installed to be spaced apart from each other by a predetermined distance in the vertical direction in a plating bath in which the portion to be plated is provided, and provided inside the plating bath to be spaced apart by a predetermined distance on both sides of the portion to be plated It characterized in that it comprises a pair of anode portions, a first shielding member provided to be spaced apart a predetermined distance between the anode portion and the to-be-plated portion, and a second shielding member provided to cover the edge of the to-be-plated portion.

Description

전기도금장치 {Electroplating Apparatus}Electroplating Apparatus

본 발명은 전기도금장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 양극부 및 피도금부의 사이에 제1차폐부재를 일정거리 이격시켜 설치하고, 피도금부의 테두리를 커버하는 제2차폐부재를 구비함으로써 피도금부에 적용되는 전류밀도를 균일하게 하여 도금 두께의 편차를 개선할 수 있도록 하는 전기도금장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electroplating apparatus, and more particularly, by installing a first shielding member spaced apart by a predetermined distance between an anode part and a plated part, and providing a second shielding member covering the edge of the plated part The present invention relates to an electroplating apparatus capable of improving variations in plating thickness by making uniform current density applied to gold portions.

전해도금은 금속성의 장식이나 표면의 보호에 이용될 수 있을 뿐 아니라, 전자부품, 인쇄회로기판, 반도체 소자의 회로 형성 등 다양한 분야에서 이용되고 있다.Electrolytic plating can be used for metal decoration or surface protection, and is used in various fields such as electronic components, printed circuit boards, and circuit formation of semiconductor devices.

전해도금은 도금하고자 하는 피도금체를 도금액 속에 침지시켜, 피도금체를 캐소드(cathode)로 하고, 전착(electrodeposition)하고자 하는 금속을 애노드(anode)로 하여 전류를 인가하여 원하는 금속 이온을 피도금체의 표면에 석출되도록 함으로써 도금막을 형성하게 된다.Electrolytic plating involves immersing an object to be plated in a plating solution, using the object to be plated as a cathode, and a metal to be electrodeposited as an anode by applying an electric current to plated desired metal ions. A plating film is formed by allowing it to precipitate on the surface of the sieve.

피도금체가 전도성을 갖는 경우에는 피도금체를 직접 캐소드로 하여 도금이 가능하나, 회로기판과 같이 절연재로 이루어진 경우에는 절연재에 무전해 화학도금으로 전해도금의 전극이 되는 무전해 도금층을 형성하고, 이를 전극으로 전해도금을 수행하여 도금막을 형성하게 된다.If the object to be plated has conductivity, plating is possible by using the object to be plated directly as a cathode, but if it is made of an insulating material such as a circuit board, an electroless plating layer is formed on the insulating material to become an electrode for electrolytic plating by electroless chemical plating, Electrolytic plating is performed with this electrode to form a plating film.

한편, 종래 기술에 따른 도금장치가 등록특허 제10-0064678호에 개시되어 있다.On the other hand, a plating apparatus according to the prior art is disclosed in Patent Registration No. 10-0064678.

일반적으로, 종래 기술에 따른 도금장치는 피도금체를 도금조에 투입하여 도금하는 경우, 애노드(anode)에서 유리된 금속이온이 피도금체에 전착되게 되는데 이때, 피도금체의 단부에 전류가 집중되어 상기 금속이온이 상기 피도금체 단부에 집중적으로 전착(electrodeposition)됨으로써, 도금편차가 발생하여 균일한 도금 두께를 얻을 수 없는 문제가 있다.In general, in the plating apparatus according to the prior art, when a body to be plated is put into a plating bath and plated, metal ions liberated from an anode are electrodeposited on the body to be plated. At this time, the current is concentrated at the end of the body to be plated. Thus, as the metal ions are intensively electrodepositioned on the end of the object to be plated, there is a problem in that a uniform plating thickness cannot be obtained due to a plating deviation.

또한, 종래 기술에 따른 도금장치는 도금조 내에 도금액 분사 파이프 및 에어(air) 교반기 등을 구비하고, 해당구성이 위치하는 부분의 체적은 전체 도금조의 체적 중 높은 비율을 차지하게 된다.In addition, the plating apparatus according to the prior art includes a plating liquid spray pipe and an air stirrer in the plating bath, and the volume of the part where the corresponding configuration is located occupies a high proportion of the volume of the entire plating bath.

즉, 추가 설치되는 구성에 의해 해당 영역의 부피가 커지는 것이다.That is, the volume of the corresponding area increases by the additionally installed configuration.

이와 같이 체적이 증가된 영역에는 애노드(anode)로부터 피도금물 방향으로 전류 경로(path)가 형성되고, 형성된 전류 경로(path)에 의해 인접한 위치에 배치된 피도금물에 도금전류가 집중되어 도금 편차가 발생할 수 있는 문제가 있다.A current path is formed from the anode to the object to be plated in the region where the volume is increased in this way, and the plating current is concentrated on the object to be plated at an adjacent position by the formed current path for plating. There is a problem that deviations can occur.

등록특허 제10-00064678호Registered Patent No. 10-00064678 공개특허 제10-2013-0039834호Patent Publication No. 10-2013-0039834 공개특허 제10-2014-0009797호Patent Publication No. 10-2014-0009797

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 양극부 및 피도금부의 사이에 제1차폐부재를 일정거리 이격시켜 설치하고, 피도금부의 테두리를 커버하는 제2차폐부재를 구비함으로써 피도금부에 적용되는 전류밀도를 균일하게 하여 도금 두께의 편차를 개선할 수 있도록 하는 전기도금장치를 제공하는 것이다.The present invention has been devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to install a first shielding member spaced apart a certain distance between an anode part and a plated part, and a second shielding member to cover the edge of the plated part It is to provide an electroplating apparatus capable of improving variation in plating thickness by uniform current density applied to a portion to be plated by providing a.

또한, 본 발명의 목적은 제1차폐부재의 설치위치을 조절할 수 있도록 함으로써 피도금부 및 도금 조건에 따라 피도금부와 제1차폐부재간의 거리를 조절하여 도금 두께편차를 보다 더 개선할 수 있도록 하는 전기도금장치를 제공하는 것이다.In addition, it is an object of the present invention to adjust the distance between the plated part and the first shielding member according to the plated part and the plating condition by allowing the installation position of the first shielding member to be adjusted so that the plating thickness deviation can be further improved. To provide an electroplating device.

이러한 문제점을 해결하기 위한 본 발명은; 도금액이 수용되며, 피도금부가 수용되는 도금조의 내부에 수직방향으로 일정 거리 이격되어 설치되는 한 쌍의 고정지그와, 상기 피도금부의 양측에 일정 거리 이격되도록 도금조 내부에 구비되는 한 쌍의 양극부와, 상기 양극부 및 피도금부 사이에 일정 거리 이격되게 구비되는 제1차폐부재 및 상기 피도금부의 테두리를 커버하도록 구비되는 제2차폐부재를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The present invention for solving these problems; A pair of fixing jigs that receive a plating solution and are installed to be spaced apart from each other by a predetermined distance in the vertical direction in a plating bath in which the portion to be plated is accommodated, and a pair of anodes provided inside the plating bath to be spaced a predetermined distance apart from both sides of the portion to be plated and a first shielding member spaced apart from each other by a predetermined distance between the anode part and the plated part, and a second shielding member provided to cover an edge of the plated part.

이때, 상기 고정지그는 내측면에 상기 제1차폐부재가 결합되도록 상하방향으로 다수개의 고정홈이 형성된 것을 특징으로 한다.In this case, the fixing jig is characterized in that a plurality of fixing grooves are formed in the vertical direction so that the first shielding member is coupled to the inner surface.

또한, 상기 고정지그는 상부면 중앙부에 상기 피도금부가 고정되는 설치홈이 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the fixing jig is characterized in that an installation groove is formed in the central portion of the upper surface to which the to-be-plated part is fixed.

그리고, 상기 제1차폐부재는 중앙부에 개구부가 형성된 것을 특징으로 한다.And, the first shielding member is characterized in that the opening is formed in the central portion.

또한, 상기 제2차폐부재는 피도금부의 양측 테두리부를 커버하도록 구비되되, 중앙부에 관통공이 형성되고, 일측에 상기 피도금부가 안착되는 제1단턱부가 형성된 제1프레임과, 상기 제1프레임의 제1단턱부와 단턱지게 형성되는 제2단턱부에 안착되어 피도금부를 고정시키고, 중앙부가 관통 형성되는 고정부재와, 중앙부에 관통공이 형성되고, 상기 고정부재의 상부를 커버하여 제1프레임에 고정 설치되는 제2프레임을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the second shielding member is provided to cover both edges of the plated portion, a first frame having a through hole formed in the central portion and a first stepped portion on which the plated portion is seated on one side, and the first frame of the first frame. A fixing member that is seated on the first stepped portion and the second stepped portion formed to be stepped to fix the plated portion, a fixing member through which the central portion is formed, a through hole is formed in the central portion, and covers the upper portion of the fixing member to be fixed to the first frame It is characterized in that it comprises a second frame to be installed.

아울러, 상기 피도금부는 피도금체와 상기 피도금체에 설치되는 음극부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the to-be-plated part is characterized in that it consists of a to-be-plated body and a cathode part installed in the to-be-plated body.

상기한 구성의 본 발명에 따르면, 양극부 및 피도금부의 사이에 제1차폐부재를 일정거리 이격시켜 설치하고, 피도금부의 테두리를 커버하는 제2차폐부재를 구비함으로써 피도금부에 적용되는 전류밀도를 균일하게 하여 도금 두께의 편차를 개선할 수 있도록 하는 효과가 있다.According to the present invention having the above configuration, the first shielding member is installed to be spaced apart by a certain distance between the anode part and the plated part, and the second shielding member is provided to cover the edge of the plated part, so that the current applied to the plated part It has the effect of improving the variation in plating thickness by making the density uniform.

또한, 본 발명에 따르면, 제1차폐부재의 설치위치을 조절할 수 있도록 함으로써 피도금부 및 도금 조건에 따라 피도금부와 제1차폐부재간의 거리를 조절하여 도금 두께편차를 보다 더 개선할 수 있도록 하는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, by adjusting the installation position of the first shielding member, the distance between the part to be plated and the first shielding member is adjusted according to the part to be plated and the plating condition to further improve the plating thickness deviation. It works.

도 1은 본 발명에 따른 전기도금장치를 도시한 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 전기도금장치를 도시한 평면도.
도 3은 본 발명에 따른 전기도금장치의 제1차폐부재를 도시한 도면.
도 4는 본 발명에 따른 전기도금장치의 제2차폐부재를 도시한 분리 사시도.
도 5 내지 도 7은 차폐막을 사용하지 않은 경우, 본 발명에 따른 전기도금장치의 제1차폐부재를 사용한 경우, 본 발명에 따른 전기도금장치의 제1 및 제2차폐부재를 사용한 경우의 도금 두께 실험 결과를 나타내는 도면.1 is a perspective view showing an electroplating apparatus according to the present invention;
2 is a plan view showing an electroplating apparatus according to the present invention.
3 is a view showing a first shielding member of the electroplating apparatus according to the present invention.
4 is an exploded perspective view showing a second shielding member of the electroplating apparatus according to the present invention;
5 to 7 show the plating thickness when no shielding film is used, when the first shielding member of the electroplating apparatus according to the present invention is used, and when the first and second shielding members of the electroplating apparatus according to the present invention are used. A drawing showing the results of the experiment.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 더욱 상세하게 설명한다. 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다. 그리고, 본 발명은 다수의 상이한 형태로 구현될 수 있고, 기술된 실시 예에 한정되지 않음을 이해하여야한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals are used for the same components in the drawings, and repeated descriptions of the same components are omitted. And, it should be understood that the present invention may be implemented in many different forms and is not limited to the described embodiments.

도 1은 본 발명에 따른 전기도금장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 전기도금장치를 도시한 평면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 전기도금장치의 제1차폐부재를 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 전기도금장치의 제2차폐부재를 도시한 분리 사시도이고, 도 5 내지 도 7은 차폐막을 사용하지 않은 경우, 본 발명에 따른 전기도금장치의 제1차폐부재를 사용한 경우, 본 발명에 따른 전기도금장치의 제1 및 제2차폐부재를 사용한 경우의 도금 두께 실험 결과를 나타내는 도면이다.1 is a perspective view showing an electroplating apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a plan view showing an electroplating apparatus according to the present invention, and FIG. 3 is a first shielding member of the electroplating apparatus according to the present invention. 4 is an exploded perspective view showing the second shielding member of the electroplating apparatus according to the present invention, and FIGS. 5 to 7 are the first shielding member of the electroplating apparatus according to the present invention when the shielding film is not used. It is a diagram showing the plating thickness test results in the case of using the first and second shielding members of the electroplating apparatus according to the present invention.

본 발명은 양극부 및 피도금부의 사이에 제1차폐부재를 일정거리 이격시켜 설치하고, 피도금부의 테두리를 커버하는 제2차폐부재를 구비함으로써 피도금부에 적용되는 전류밀도를 균일하게 하여 도금 두께의 편차를 개선할 수 있도록 하는 전기도금장치(50)에 관한 것으로, 본 발명의 구성은 도 1 내지 도 2에 나타낸 바와 같이, 크게 도금액이 수용되며, 피도금부(120)가 수용되는 도금조(10)의 내부에 수직방향으로 일정 거리 이격되어 설치되는 한 쌍의 고정지그(110)와, 상기 피도금부(120)의 양측에 일정 거리 이격되도록 도금조 내부에 구비되는 한 쌍의 양극부(130)와, 상기 양극부(130) 및 피도금부(120) 사이에 일정 거리 이격되게 구비되는 제1차폐부재(140) 및 상기 피도금부(120)의 테두리를 커버하도록 구비되는 제2차폐부재(150)를 포함하여 이루어진다.According to the present invention, the first shielding member is installed to be spaced apart from each other by a certain distance between the anode portion and the portion to be plated, and the second shielding member is provided to cover the edge of the portion to be plated so that the current density applied to the portion to be plated is uniform. It relates to an electroplating apparatus 50 capable of improving the thickness variation, and the configuration of the present invention is as shown in FIGS. 1 to 2 , a plating solution in which a plating solution is largely accommodated, and a plating in which the part to be plated 120 is accommodated. A pair of fixing jigs 110 installed to be spaced apart from each other by a predetermined distance in the vertical direction inside the bath 10, and a pair of anodes provided inside the plating bath to be spaced apart from each other by a predetermined distance on both sides of the plated part 120 The first shielding member 140 provided to be spaced apart by a predetermined distance between the portion 130 and the anode portion 130 and the to-be-plated portion 120 and the first shielding member 140 provided to cover the edge of the to-be-plated portion 120 . and a second shielding member 150 .

보다 상세히 설명하면, 상기 도금조(10)는 내부에 도금액이 수용되는 것으로 이러한 구성은 공지의 구성이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.In more detail, the plating bath 10 accommodates a plating solution therein, and since such a configuration is a known configuration, a detailed description thereof will be omitted.

한편, 상기 고정지그(110)는 한 쌍으로 이루어져 서로 평행하게 상기 도금조(10)에 수직하게 설치되어 후술할 양극부(130), 피도금부(120) 및 제1차폐부재(140)가 고정 설치될 수 있도록 하는 역할을 하는 것이다.On the other hand, the fixing jig 110 is made up of a pair and is installed in parallel with each other and perpendicular to the plating bath 10 so that the anode part 130 , the plated part 120 and the first shielding member 140 to be described later are provided. It serves to enable fixed installation.

이때, 상기 고정지그(110)는 상부면 중앙부에 설치홈(114)이 형성되고, 상기 피도금부(120)의 거치부(126)가 설치홈(114)에 안착되어 상기 고정지그(110)에 대하여 피도금부(120)가 수직한 방향으로 고정 설치되도록 함으로써 피도금부(120)가 유동하지 않고 안정적으로 고정 설치될 수 있도록 한다.At this time, the fixing jig 110 has an installation groove 114 formed in the central portion of the upper surface, and the mounting part 126 of the plated part 120 is seated in the installation groove 114, so that the fixing jig 110 is mounted on the installation groove 114 . The plated part 120 is fixedly installed in a vertical direction with respect to the plated part 120 so that the plated part 120 can be stably fixedly installed without flowing.

그리고, 상기 피도금부(120)는 피도금체(122)와, 상기 피도금체(122)에 고정 설치되는 음극부(124)를 포함하여 이루어진다.In addition, the plated part 120 includes a plated body 122 and a negative electrode 124 that is fixedly installed on the plated body 122 .

그리고, 상기 양극부(130)는 상기 피도금부(120)의 양측부에 일정 거리 이격되도록 상기 고정지그(110)의 양단에 상기 고정지그(110)와 수직한 방향으로 설치되며, 상기 피도금부(120)의 음극부(124) 및 양극부(130)에 전원이 인가되면, 음극부(124)와 양극부(130) 사이에 전류가 형성되어 도금액의 도금 입자가 전류를 따라 음극부(124) 측으로 이동하여 피도금체(122)에 도금되게 되는 것이다.And, the anode part 130 is installed at both ends of the fixing jig 110 in a direction perpendicular to the fixing jig 110 so as to be spaced apart from both sides of the to-be-plated part 120 by a predetermined distance. When power is applied to the cathode part 124 and the anode part 130 of the gold part 120, a current is formed between the cathode part 124 and the anode part 130 so that the plating particles of the plating solution follow the current to the cathode part ( 124) to be plated on the body 122 to be plated.

또한, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이 상기 고정지그(110)는 내측면에 상하방향으로 다수개의 고정홈(112)이 일정간격으로 형성되어 상기 고정홈(112) 중 어느 하나에 상기 제1차폐부재(140)의 양단부가 결합되게 되는데, 전류량, 시간, 도금용액의 종류 등의 도금 조건 및 제1차폐부재(140)와 피도금부(120) 간의 간격에 따라 도금 두께의 균일한 정도가 달라지게 되므로, 상기 고정지그(110)의 고정홈(112)에 고정되는 제1차폐부재(140)의 위치를 적절하게 변경할 수 있게 된다.In addition, as shown in FIGS. 1 and 2 , the fixing jig 110 has a plurality of fixing grooves 112 formed at regular intervals in the vertical direction on the inner surface, so that the first fixing groove 112 is formed in any one of the fixing grooves 112 . Both ends of the first shielding member 140 are coupled, and the plating thickness is uniform depending on the plating conditions such as the amount of current, time, the type of plating solution, and the distance between the first shielding member 140 and the portion to be plated 120 . is changed, it is possible to appropriately change the position of the first shielding member 140 fixed to the fixing groove 112 of the fixing jig 110 .

여기서, 상기 제1차폐부재(140)는 도금 용액 내의 도금 입자의 흐름을 조절하여 피도금부(120)의 도금 두께가 균일해지도록 하는 역할을 하는 것이다.Here, the first shielding member 140 serves to control the flow of plating particles in the plating solution so that the plating thickness of the portion to be plated 120 is uniform.

이때, 상기 제1차폐부재(140)에는 개구부(142)가 형성되어 도금 입자가 개구부(142)를 통해 이동하도록 함으로써 도금 입자가 개구부(142)를 통해 피도금부(120)의 중앙부로 이동하도록 흐름을 조절하게 됨으로써 피도금부(120)에 보다 균일하게 분포될 수 있도록 할 수 있다.At this time, an opening 142 is formed in the first shielding member 140 so that the plated particles move through the opening 142 so that the plated particles move to the center of the plated part 120 through the opening 142 . By controlling the flow, it can be more uniformly distributed in the portion to be plated 120 .

즉, 기존에 차폐막이 없이 전기 도금하는 경우, 피도금부(120)의 모서리 부분으로 전류가 모이는 현상이 발생하여 피도금부(120)의 단부와 중앙부 간의 도금 두께가 균일하지 못하고 편차가 큰 문제점이 있었는데, 제1차폐부재(140)에 의해 도금 입자의 흐름을 제한하고, 개구부(142)를 통해 도금 입자가 피도금부(120)의 중앙부 측으로 이동할 수 있도록 함으로써 피도금부(120)의 중앙부측으로 도금 입자가 이동하도록 하여 피도금부(120)의 중앙부 및 단부 간의 도금 두께 편차를 줄일 수 있게 되는 것이다.That is, in the case of electroplating without a shielding film in the past, a phenomenon in which current is collected to the edge portion of the portion to be plated 120 occurs, so that the plating thickness between the end and the center of the portion to be plated 120 is not uniform and the deviation is large. There was this, by restricting the flow of the plated particles by the first shielding member 140 and allowing the plated particles to move toward the central part of the plated part 120 through the opening 142 , so that the central part of the plated part 120 . By allowing the plating particles to move to the side, it is possible to reduce the plating thickness deviation between the central portion and the end portion of the portion to be plated 120 .

한편, 상기 제2차폐부재(150)는 상기 피도금부(120)의 양측면에 위치하도록 설치되어 도금 용액 내의 도금 입자가 피도금부(120)의 테두리로 모이는 것을 방지하여 보다 균일하게 피도금부(120)에 분포될 수 있도록 하는 역할을 한다.On the other hand, the second shielding member 150 is installed to be positioned on both sides of the to-be-plated part 120 to prevent the plating particles in the plating solution from collecting at the edge of the to-be-plated part 120 to make the plated part more uniformly. (120) serves to be distributed.

이때, 상기 제2차폐부재(150)는 피도금부(120)의 양측 테두리부를 커버하도록 구비되되, 중앙부에 관통공(152a)이 형성되고, 일측에 상기 피도금부가 안착되는 제1단턱부(152b)가 형성된 제1프레임(152)과, 상기 제1프레임(152)의 제1단턱부(152b)와 단턱지게 형성되는 제2단턱부(152c)에 안착되어 피도금부(120)의 테두리부분을 가압고정시키며 중앙부가 관통 형성되는 고정부재(154)와, 중앙부에 관통공(156a)이 형성되고, 상기 고정부재(154)의 상부를 커버하여 제1프레임(152)에 볼트 등의 고정수단에 의해 고정 설치되는 제2프레임(156)을 포함하여 이루어진다.At this time, the second shielding member 150 is provided to cover both edges of the plated portion 120, a through hole 152a is formed in the central portion, and a first stepped portion on which the plated portion is seated on one side ( The edge of the portion to be plated 120 is seated on the first frame 152 on which 152b) is formed, and the second stepped portion 152c formed to be stepped with the first stepped portion 152b of the first frame 152 . A fixing member 154 that presses and fixes a portion and a central portion is formed through, and a through hole 156a is formed in the central portion, and the fixing member 154 covers the upper portion of the fixing member 154 to fix the bolt or the like to the first frame 152 . and a second frame 156 that is fixedly installed by means.

상기와 같은 구성에 의해 피도금부(120)의 테두리 부분이 제2차폐부재(150)에 의해 가려지게 되어 피도금부(120)의 테두리로 도금 입자가 집중되는 현상이 방지되어 피도금부(120)의 테두리부 도금 두께가 두꺼워지지 않고, 전체면적에 균일하게 도금이 이루어질 수 있게 되는 것이다.By the above configuration, the rim portion of the portion to be plated 120 is covered by the second shielding member 150 to prevent the concentration of plated particles on the edge of the portion to be plated 120, so that the portion to be plated ( 120), the plating thickness of the edge portion is not thickened, and plating can be made uniformly over the entire area.

상기와 같은 구성으로 이루어지는 전기도금장치(100)와 제1 및 제2차폐부재(140,150)가 설치되지 않은 경우, 제1차폐부재(140)가 설치된 경우의 포인트별 두께 분포를 비교해보면 다음과 같다.When the electroplating apparatus 100 having the above configuration and the first and second shielding members 140 and 150 are not installed, the thickness distribution for each point when the first shielding member 140 is installed is as follows. .

먼저, 제1 및 제2차폐부재(140,150)가 모두 설치되지 않은 경우의 피도금부(120)의 포인트별 두께 분포는 도 5에 도시한 바와 같이 피도금부(120)의 단부 측에 도금 입자가 몰리게 되어 피도금부(120)의 단부 및 중앙부간 도금 두께 편차가 크게 나타나게 된다.First, the thickness distribution for each point of the plated part 120 when neither the first and second shielding members 140 and 150 are installed is plated particles on the end side of the plated part 120 as shown in FIG. 5 . is concentrated, so that the plating thickness deviation between the end portion and the center portion of the portion to be plated 120 is large.

다음, 제1차폐부재(140)가 설치된 경우의 포인트별 도금 두께 분포는 도 6에 도시한 바와 같이 제1차폐부재(140)의 개구부(142)에 의해 도금 입자가 피도금부(120)의 중앙부로 이동하게 되어 피도금부(120)의 중앙부 및 단부 간의 도금 두께 차이는 줄었으나, 상기 제1차폐부재(140)에 의해 가려진 부분의 도금 두께의 편차는 여전히 존재하는 것으로 나타났다.Next, as shown in FIG. 6 , the plating thickness distribution for each point in the case where the first shielding member 140 is installed shows that the plated particles are transferred to the plated part 120 by the opening 142 of the first shielding member 140 . Although the difference in plating thickness between the central portion and the end of the portion to be plated 120 was reduced by moving to the central portion, it was found that the deviation in the plating thickness of the portion covered by the first shielding member 140 was still present.

다음, 본 발명에 따른 전기도금장치(100)에 따른 포인트별 도금 두께 분포는 도 7에 도시한 바와 같이 피도금부(120)의 도금 두께 편차가 보다 감소하였으며, 제1 및 제2차폐부재(140,150)가 없는 경우 또는 제1차폐부재(140)만 구비한 구성과 비교하여 제1 및 제2차폐부재(140,150)에 의해 피도금부(120)의 전면적에서 도금 편차가 개선된 것을 확인할 수 있는 것이다.Next, in the plating thickness distribution for each point according to the electroplating apparatus 100 according to the present invention, as shown in FIG. 7 , the plating thickness deviation of the portion to be plated 120 was further reduced, and the first and second shielding members ( It can be confirmed that the plating deviation in the entire area of the plated part 120 is improved by the first and second shielding members 140 and 150 compared to the case without 140 and 150 ) or the configuration having only the first shielding member 140 . will be.

따라서, 본 발명에 따른 전기도금장치(100)에 의하면, 양극부(130) 및 피도금부(120)의 사이에 제1차폐부재(140)를 일정거리 이격시켜 설치하고, 피도금부(120)의 테두리를 커버하는 제2차폐부재(150)를 구비함으로써 피도금부(120)에 적용되는 전류밀도를 균일하게 하여 도금 두께의 편차를 개선할 수 있도록 하며, 제1차폐부재(140)의 설치위치을 조절할 수 있도록 함으로써 피도금부(120) 및 도금 조건에 따라 피도금부(120)와 제1차폐부재(140)간의 거리를 조절하여 도금 두께편차를 보다 더 개선할 수 있도록 하는 장점을 갖는다.Therefore, according to the electroplating apparatus 100 according to the present invention, the first shielding member 140 is installed to be spaced apart by a predetermined distance between the anode portion 130 and the portion to be plated 120 , and the portion to be plated 120 . ) by providing a second shielding member 150 that covers the edge of the first shielding member 140 to make the current density applied to the plated part 120 uniform, thereby improving the variation in the plating thickness. By allowing the installation position to be adjusted, the distance between the portion to be plated 120 and the first shielding member 140 is adjusted according to the portion to be plated 120 and plating conditions, thereby further improving the plating thickness deviation. .

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 실시 예와 실질적으로 균등한 범위에 있는 것까지 본 발명의 권리범위가 미치는 것으로 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양하게 변형 실시가 가능한 것이다.Although preferred embodiments of the present invention have been described above, the scope of the present invention is not limited thereto, and the scope of the present invention extends to those substantially equivalent to the embodiments of the present invention. Various modifications can be made by those of ordinary skill in the art to which the invention pertains without departing from the scope of the invention.

본 발명은 전기도금장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 애노드 및 피도금부의 사이에 제1차폐부재를 일정거리 이격시켜 설치하고, 피도금부의 테두리를 커버하는 제2차폐부재를 구비함으로써 피도금부에 적용되는 전류밀도를 균일하게 하여 도금 두께의 편차를 개선할 수 있도록 하는 전기도금장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electroplating apparatus, and more particularly, a portion to be plated by installing a first shielding member spaced apart by a predetermined distance between an anode and a portion to be plated, and having a second shielding member covering the edge of the portion to be plated The present invention relates to an electroplating apparatus capable of improving variations in plating thickness by uniform current density applied to

10: 도금조 100: 전기도금장치
110: 고정지그 112: 고정홈
114: 설치홈 120: 피도금부
130: 양극부 132: 거치부
140: 제1차폐부재 142: 개구부
150: 제2차폐부재 152: 제1프레임
154: 고정부재 156: 제2프레임10: plating bath 100: electroplating device
110: fixing jig 112: fixing groove
114: installation groove 120: to-be-plated part
130: anode portion 132: mounting portion
140: first shielding member 142: opening
150: second shielding member 152: first frame
154: fixing member 156: second frame

Claims (6)

도금액 및 피도금체와 상기 피도금체에 설치되는 음극부로 이루어지는 피도금부가 수용되는 도금조의 내부에 수직방향으로 일정 거리 이격되어 설치되는 한 쌍의 고정지그; 상기 피도금부의 양측에 일정 거리 이격되도록 도금조 내부에 구비되는 한 쌍의 양극부; 중앙부에 개구부가 형성되고, 상기 양극부 및 피도금부 사이에 일정 거리 이격되게 구비되는 제1차폐부재 및 상기 피도금부의 테두리를 커버하도록 구비되는 제2차폐부재를 포함하되,
상기 고정지그는 내측면에 상하방향으로 다수개의 고정홈이 일정간격으로 형성되어 고정홈 중 어느 하나에 상기 제1차폐부재가 설치되어 제1차폐부재의 양단부가 고정되되, 도금 조건에 따라 제1차폐부재와 피도금부와의 간격을 고정홈이 형성된 일정간격만큼 조절할 수 있도록 구성되며,
상기 고정지그는 상부면 중앙부에 상기 피도금부의 거치부가 안착 고정되는 설치홈이 형성되어 상기 피도금부가 유동하지 않고 안정적으로 고정 설치될 수 있도록 하고,
상기 제2차폐부재는 중앙부에 관통공이 형성되고, 일측에 상기 피도금부가 안착되는 제1단턱부가 형성된 제1프레임; 상기 제1프레임의 제1단턱부와 단턱지게형성되는 제2단턱부에 안착되어 피도금부를 고정시키고, 중앙부가 관통 형성되는 고정부재; 및 중앙부에 관통공이 형성되고, 상기 고정부재의 상부를 커버하도록 제1프레임에 고정 설치되는 제2프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기도금장치.
a pair of fixing jigs installed to be spaced apart from each other by a predetermined distance in a vertical direction in a plating bath in which a plated part comprising a plating solution, a plated body, and a cathode part installed on the plated body is accommodated; a pair of anode parts provided inside the plating bath to be spaced apart from both sides of the plated part by a predetermined distance; An opening is formed in the central portion, comprising a first shielding member spaced a predetermined distance between the anode portion and the plated portion and a second shielding member provided to cover the edge of the plated portion,
In the fixing jig, a plurality of fixing grooves are formed at regular intervals in the vertical direction on the inner surface, and the first shielding member is installed in any one of the fixing grooves to fix both ends of the first shielding member. It is configured so that the interval between the shielding member and the plated part can be adjusted by a certain interval in which the fixing groove is formed,
The fixing jig has an installation groove in the center of the upper surface in which the mounting portion of the to-be-plated part is seated and fixed so that the to-be-plated part can be stably fixedly installed without flowing,
The second shielding member may include: a first frame having a through hole formed in a central portion and a first stepped portion on one side of which the to-be-plated portion is seated; a fixing member that is seated on a second stepped portion formed to be stepped with the first stepped portion of the first frame to fix the plated portion and has a central portion formed therethrough; and a second frame having a through hole formed in the central portion and being fixedly installed to the first frame so as to cover an upper portion of the fixing member.
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