KR102275905B1 - Boat Apparatus with Seperated Electrode Plate - Google Patents

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KR102275905B1 KR1020200139563A KR20200139563A KR102275905B1 KR 102275905 B1 KR102275905 B1 KR 102275905B1 KR 1020200139563 A KR1020200139563 A KR 1020200139563A KR 20200139563 A KR20200139563 A KR 20200139563A KR 102275905 B1 KR102275905 B1 KR 102275905B1
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정아름
임재용
한종국
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주식회사 한화
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Abstract

The present invention relates to a boat apparatus with a separated electrode plate, capable of suppressing the defect of a substrate thin film caused by an electrical short of the boat apparatus. The present invention provides a boat apparatus including: an electrode plate comprising a first plate and a second plate provided to be spaced apart from each other by a predetermined interval, in which a substrate is detachably disposed between the plates; a fastening member coupled by passing through the electrode plate; and an insulating spacer coupled to the fastening member and configured to maintain a distance between the plates including the first plate and the second plate. A fourth plate having a different polarity is provided on the electrode plate between the first plate and the second plate while forming a gap with respect to the fastening member, so that electricity does not flow between the plates when the thin film of the substrate is deposited.

Description

전극 플레이트가 분리된 보트 장치{Boat Apparatus with Seperated Electrode Plate}Boat Apparatus with Seperated Electrode Plate

본 발명은 전극 플레이트가 분리된 보트 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a boat device in which an electrode plate is separated.

솔라셀 제조 장치는 다수의 기판을 챔버 내에 투입하고 PECVD 등의 플라즈마 공정을 거쳐 기판에 P-N 접합을 형성하는 것이다.In a solar cell manufacturing apparatus, a plurality of substrates are put into a chamber and a P-N junction is formed on the substrate through a plasma process such as PECVD.

보트 장치는 챔버 내에서 솔라셀 기판을 지지할 수 있다. The boat apparatus may support a solar cell substrate within the chamber.

챔버 내에 ICP 방식 또는 CCP 방식의 플라즈마를 형성하거나 기판을 보트 장치에 정전기적으로 척킹(chucking)하는 등의 목적을 위하여 보트 장치에 전기를 인가하고 기판을 지지할 수 있다.Electricity may be applied to the boat apparatus and the substrate may be supported for purposes such as forming ICP or CCP plasma in the chamber or electrostatically chucking the substrate to the boat apparatus.

이때, 보트 장치에 전기적 쇼트가 발생하면 플라즈마 형성에 불량이 발생하거나 기판 박막 형성에 불량이 발생할 수 있다.In this case, when an electrical short occurs in the boat apparatus, a defect may occur in plasma formation or a defect may occur in the formation of a thin film on a substrate.

본 발명은 솔라셀 제조 장치의 보트 장치에 있어서, 챔버 내부의 플라즈마 형성시 보트 장치의 전기적 쇼트로 인하여 기판 박막 불량이 발생하는 것을 억제할 수 있는 전극 플레이트가 분리된 보트 장치를 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a boat device in which an electrode plate is separated in a boat device of a solar cell manufacturing device, which can suppress the occurrence of a substrate thin film defect due to an electrical short of the boat device when plasma is formed inside the chamber.

본 발명의 해결 수단은 서로 간격을 두고 마련되는 제1 플레이트 및 제2 플레이트를 포함하고, 각 플레이트 사이에 기판이 착탈되는 전극 플레이트; 상기 전극 플레이트를 관통하여 결합하는 체결 부재; 상기 체결 부재에 결합되고, 상기 제1 플레이트와 제2 플레이트를 포함하는 플레이트간의 간격을 유지시키는 절연 스페이서를 포함하고,The solution means of the present invention includes an electrode plate including a first plate and a second plate provided at a distance from each other, the substrate is detachable between each plate; a fastening member coupled through the electrode plate; and an insulating spacer coupled to the fastening member and maintaining a distance between the plates including the first plate and the second plate,

상기 전극 플레이트에는, In the electrode plate,

상기 제1 플레이트와 제 2플레이트의 사이에 상기 체결 부재와 갭을 두고 다른 극성을 가지는 제4 플레이트가 마련되어서 상기 기판의 박막 증착시 플레이트간의 통전이 이루어지지 않게 하는 보트 장치가 제공될 수 있다. A fourth plate having a different polarity with a gap with the fastening member is provided between the first plate and the second plate to prevent conduction between the plates when the thin film is deposited on the substrate.

이와 같이, 본 발명은 챔버 내부에 배치 타입 보트 장치가 위치하고, 보트 장치의 플레이트 사이에 각각의 기판이 안착될 수 있으며, 챔버의 내부에 가스가 투입되고, 플레이트간 플라즈마가 유지된 상태에서 플레이트에 안착된 기판에 원하는 막질을 증착하는데, 이때 전도성 막을 증착시 보트 전체가 증착될 수 있어 플레이트간에 절연을 유지시켜주는 부재로서 절연 스페이서가 마련되지만, 절연 스페이서의 외부에 전도성 막이 증착되기 때문에 통전이 이루어져서 정상적인 플라즈마 방전이 불가능해질 수 있다. As described above, according to the present invention, the batch type boat apparatus is located inside the chamber, each substrate can be seated between the plates of the boat apparatus, gas is introduced into the chamber, and plasma is maintained between the plates. A desired film quality is deposited on the seated substrate. At this time, the entire boat can be deposited when the conductive film is deposited, so an insulating spacer is provided as a member to maintain insulation between the plates. However, since the conductive film is deposited on the outside of the insulating spacer, electricity is supplied. Normal plasma discharge may become impossible.

한편, 플레이트 사이에 플라즈마 발생시 거리가 가까운 부분으로 플라즈마가 집중되는 현상을 고려하면, 플라즈마가 기판에 집중되지 않고 플레이트의 연결 부위에 해당하는 절연 스페이서에 집중되면 기판에 박막 증착시 두께 균일도 저하와 증착막의 품질을 떨어뜨릴 수 있다. On the other hand, when plasma is generated between the plates, considering the phenomenon that the plasma is concentrated to a part that is close to the distance, if the plasma is not concentrated on the substrate but on the insulating spacer corresponding to the connection part of the plate, the thickness uniformity decreases when depositing a thin film on the substrate and the deposition film may decrease the quality of

또한, 플라즈마 형성을 위하여 제1 플레이트 및 제2 플레이트에 인가되는 전류가 플레이트의 절연 스페이서에서 차단되지 않고 절연 스페이서가 쇼트되어 제1 플레이트 및 제2 플레이트에 전기 통로가 형성되면 플라즈마 품질이 문제될 수 있고 아크 발생(arcing) 원인이 될 수 있다.In addition, if the current applied to the first plate and the second plate for plasma formation is not blocked by the insulating spacer of the plate and the insulating spacer is shorted to form an electric path in the first plate and the second plate, plasma quality may be a problem. and may cause arcing.

본 발명은 보트 장치 내에서 플레이트 연결 부위에 위치한 절연 스페이서에 박막이 증착되는 현상을 억제할 수 있다. 절연 스페이서에 증착되는 원하지 않는 박막으로 인하여 인접한 두 플레이트가 전기적으로 쇼트(short)되는 현상을 억제할 수 있다. 박막으로 인해 절연 스페이서의 쇼트가 발생하지 않도록 할 수 있고, 절연부의 쇼트로 인하여 서로 다른 극성을 가지는 한쪽 플레이트로부터 다른쪽 플레이트로 전류가 흐르는 것을 방지할 수 있다. 절연 스페이서의 쇼트로 인하여 절연 스페이서에서 플라즈마 불량이 발생하거나 아크가 발생하는 것을 방지할 수 있다.The present invention can suppress a phenomenon in which a thin film is deposited on an insulating spacer located at a plate connection portion in a boat device. It is possible to suppress a phenomenon in which two adjacent plates are electrically shorted due to an unwanted thin film deposited on the insulating spacer. It is possible to prevent short circuit of the insulating spacer due to the thin film, and it is possible to prevent current from flowing from one plate having different polarities to the other plate due to the short circuit of the insulating part. It is possible to prevent a plasma defect or an arc from occurring in the insulating spacer due to a short circuit of the insulating spacer.

따라서, 플라즈마 집중 현상 및 아킹(arcing) 발생을 억제할 수 있다. 기판에 증착되는 박막의 균일도 향상 및 품질 개선이 가능하고, 아킹이 억제되어 장비 신뢰성이 향상될 수 있다.Accordingly, plasma concentration and arcing can be suppressed. It is possible to improve the uniformity and quality of the thin film deposited on the substrate, and the arcing can be suppressed to improve the equipment reliability.

본 발명은 보트 장치의 양측면에 강성 보강 조립체를 마련하여 보트 장치가 보다 견고한 상태를 유지할 수 있다. According to the present invention, by providing rigid reinforcement assemblies on both sides of the boat device, the boat device can maintain a more rigid state.

본 발명은 강성 보강 조립체는 절연성을 가지는 결착 부재, 결착 부재의 외주면에서 삽입되고, 서로 다른 극성을 가지는 플레이트를 연결하는 제1 지지 부재, 제1 지지 부재의 외주면에 삽입되고 절연성을 가지는 제2 지지 부재로 이루어질 수 있고, 제1 지지 부재를 통해 견고한 지지 상태를 유지할 수 있으며, 제2 지지 부재를 통해 서로 다른 극성의 플레이트간의 통전이 이루어지지 않도록 함으로써, 챔버내에서 기판의 증착 공정시 정상적인 플라즈마 방전이 형성될 수 있고, 그에 따라 최적의 증착 공정이 수행될 수 있다. According to the present invention, the rigid reinforcing assembly includes a binding member having insulation, a first support member inserted from an outer circumferential surface of the binding member, connecting plates having different polarities, and a second support having insulation inserted into the outer circumferential surface of the first support member. member, it is possible to maintain a solid support state through the first support member, and by preventing conduction between plates of different polarities through the second support member, normal plasma discharge during the deposition process of the substrate in the chamber can be formed, so that an optimal deposition process can be performed.

본 발명의 강성 보강 조립체는 원통형으로 형성되어서 챔버내에서 기판의 처이 공정시, 공정 처리 가스의 흐름에 방해를 주지 않고 원활한 흐름 상태를 구현할 수 있고, 그에 따라 공정의 균일도, 아킹 현상, 이상 방전 등을 방지하여 양호한 기판 처리가 가능할 수 있다.Since the rigidity reinforcing assembly of the present invention is formed in a cylindrical shape, it is possible to implement a smooth flow state without disturbing the flow of the process gas during the treatment process of the substrate in the chamber, and accordingly, the uniformity of the process, arcing phenomenon, abnormal discharge, etc. By preventing this, good substrate processing may be possible.

또한, 본 발명은 적절한 갯수의 강성 보강 조립체를 마련할 수 있고, 이러한 설치 구조에 의해 공정 처리 가스의 유동시 간섭이 최소화될 수 있어 양호한 처리 공정이 가능하며, 이와 동시에 보트 장치의 구조적 강성은 유지할 수 있는 효과가 있다. In addition, the present invention can provide an appropriate number of rigidity reinforcing assemblies, and by this installation structure, interference in the flow of process gas can be minimized, so that a good processing process is possible, and at the same time, the structural rigidity of the boat apparatus is maintained. can have an effect.

도 1은 본 발명의 보트 장치가 설치되는 솔라셀 제조 장치를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 보트 장치의 일면을 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 보트 장치에 마련되는 전극 플레이트부의 배치 구조를 나타낸 일부 확대 사시도이다.
도 4는 도 2의 A부 확대 사시도이다.
도 5는 본 발명의 분리된 전극 플레이트의 배치 구조를 나타낸 개략도이다.
도 6은 본 발명의 다른 측면에서의 보트 장치의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 보트 장치의 정면도이다.
도 8은 본 발명의 강성 보강 조립체의 결합 단면도이다.
도 9는 본 발명의 강성 보강 조립체의 사이로 공정 처리 가스가 통과하는 모습을 나타낸 개략적인 평면도이다. 1 is a cross-sectional view illustrating a solar cell manufacturing apparatus in which a boat apparatus of the present invention is installed.
Figure 2 is a perspective view showing one side of the boat apparatus of the present invention.
3 is a partially enlarged perspective view illustrating an arrangement structure of an electrode plate unit provided in the boat apparatus of the present invention.
4 is an enlarged perspective view of part A of FIG. 2 .
5 is a schematic view showing the arrangement structure of the separated electrode plate of the present invention.
6 is a perspective view of a boat apparatus according to another aspect of the present invention.
7 is a front view of the boat apparatus of the present invention.
8 is an assembled cross-sectional view of the rigid reinforcement assembly of the present invention.
9 is a schematic plan view showing the passage of a process gas between the rigid reinforcement assembly of the present invention.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용을 첨부된 예시 도면에 의거 상세하게 설명한다.Hereinafter, specific contents for carrying out the present invention will be described in detail based on the accompanying exemplary drawings.

도 1을 참조하면, 반응 가스나 불활성 가스를 챔버(210) 내에 투입하는 노즐부(214)가 마련된다. 일정한 반응 온도나 압력을 유지하는 챔버(210) 내에 각 공정별로 다양한 종류의 반응 가스나 불활성 가스가 노즐부(214)를 통하여 투입될 수 있다. 반응 가스나 불활성 가스의 종류에 따라 챔버(210) 내부에서 기판(100)에 도핑층, 패시베이션층, 캡핑층, 반사 방지층 등이 증착될 수 있다.Referring to FIG. 1 , a nozzle unit 214 for introducing a reactive gas or an inert gas into the chamber 210 is provided. Various types of reactive gases or inert gases may be introduced through the nozzle unit 214 for each process into the chamber 210 maintaining a constant reaction temperature or pressure. A doping layer, a passivation layer, a capping layer, an anti-reflection layer, etc. may be deposited on the substrate 100 inside the chamber 210 according to the type of the reactive gas or the inert gas.

복수의 기판(100)을 한꺼번에 가공하는 것이 생산성 향상에 유리하므로, 다수의 기판(100)이 보트 장치(220)에 의하여 한꺼번에 투입될 수 있다. 챔버(210)에는 기판(100)이 적재된 보트(220)가 챔버 입구(211)를 통하여 투입되고, 챔버(210)의 내부 또는 외부에는 챔버(210)에 열을 공급하는 히터(205)가 설치될 수 있다.Since processing the plurality of substrates 100 at once is advantageous for productivity improvement, the plurality of substrates 100 may be inputted at once by the boat device 220 . A boat 220 on which the substrate 100 is loaded is put into the chamber 210 through the chamber inlet 211 , and a heater 205 supplying heat to the chamber 210 is provided in or outside the chamber 210 . can be installed.

챔버(210) 내에서 플라즈마 공정 뿐만 아니라 열처리 공정도 수행될 수 있다. 예를 들면 PDA(Post-deposition annealing) 공정 수행을 위하여 일정한 온도로 유지되는 챔버(210)의 내부에 노즐부(214)는 산화제, 반응 가스 등을 분사할 수 있다. 챔버(210) 내부의 산화제 분위기에서 챔버(210) 내부의 온도를 200 ~ 500℃로 유지하며 열처리 공정을 수행할 수 있다. A heat treatment process as well as a plasma process may be performed in the chamber 210 . For example, the nozzle unit 214 may inject an oxidizing agent, a reaction gas, or the like, into the chamber 210 maintained at a constant temperature to perform a post-deposition annealing (PDA) process. The heat treatment process may be performed while maintaining the temperature inside the chamber 210 at 200 to 500° C. in an oxidizing agent atmosphere inside the chamber 210 .

도 2는 본 발명의 보트 장치(220)를 도시한 사시도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 전극 플레이트(221)는 서로 간격을 두고 마련되는 여러 개의 플레이트로서, 예를 들어 제1 플레이트(221a), 제2 플레이트(221b), 제3 플레이트(221c)를 포함할 수 있다. 2 is a perspective view showing a boat device 220 of the present invention. 1 and 2 , the electrode plate 221 is a plurality of plates provided at a distance from each other, and includes, for example, a first plate 221a, a second plate 221b, and a third plate 221c. may include

각 플레이트 사이의 빈 틈에 기판(100)이 착탈될 수 있다. 기판(100)은 플레이트와 플레이트 사이에 여러 개가 장착될 수 있으며, 하나의 플레이트의 길이 방향을 따라 여러 개가 장착될 수 있다.The substrate 100 may be attached to and detached from the gap between the respective plates. A plurality of substrates 100 may be mounted between a plate and a plate, and a plurality of substrates 100 may be mounted along the longitudinal direction of one plate.

전극 플레이트(221)는 복수의 기판(100)이 적재된 상태로 챔버(210)의 내부 또는 외부로 이동될 수 있다. 보트 장치(220)가 챔버 입구(211)를 통하여 외부로 인출된 상태에서 가공 완료된 기판(100)이 언로딩되거나 새로운 기판(100)이 챔버안으로 로딩될 수 있다.The electrode plate 221 may be moved into or out of the chamber 210 in a state in which the plurality of substrates 100 are loaded. In a state in which the boat device 220 is drawn out through the chamber inlet 211 , the processed substrate 100 may be unloaded or a new substrate 100 may be loaded into the chamber.

보트 장치(220)는 복수의 기판(100)을 적재한 상태로 챔버(210) 내에 투입될 수 있다. 챔버(210) 내에 플라즈마가 형성되면 보트 장치(220)에 적재된 복수의 기판(100)이 한꺼번에 가공된다.The boat apparatus 220 may be loaded into the chamber 210 in a state in which the plurality of substrates 100 are loaded. When plasma is formed in the chamber 210 , the plurality of substrates 100 loaded on the boat apparatus 220 are processed at once.

제1 플레이트(221a) 및 제2 플레이트(221b)가 적층되는 전극 플레이트(221)의 가로 방향을 제1 방향이라 정의하고, 제1 플레이트(221a) 또는 제2 플레이트(221b)가 연장되는 전극 플레이트(221)의 길이 방향을 제2 방향이라 정의한다. 기판(100)은 각각의 플레이트의 길이 방향인 제2 방향을 따라 복수 개가 적재되며, 플레이트의 갯수에 대응되는 제2 방향을 따라 복수 개가 적재된다. 복수의 기판(100)은 한번에 챔버(210)에 투입되어 한번에 가공될 수 있다.A transverse direction of the electrode plate 221 in which the first plate 221a and the second plate 221b are stacked is defined as a first direction, and an electrode plate in which the first plate 221a or the second plate 221b extends. A longitudinal direction of (221) is defined as a second direction. A plurality of substrates 100 are loaded along the second direction, which is the longitudinal direction of each plate, and a plurality of substrates 100 are loaded along the second direction corresponding to the number of plates. The plurality of substrates 100 may be input into the chamber 210 at once and processed at once.

각각의 플레이트는 각 플레이트를 부분적으로 천공한 플레이트 포켓을 구비하며, 플레이트 포켓을 통하여 노출된 기판(100)은 플라즈마 또는 반응 가스와 대면되고 가공이 이루어진다.Each plate has a plate pocket partially perforated in each plate, and the substrate 100 exposed through the plate pocket is faced with plasma or reactant gas and processed.

솔라셀 제조 장치를 구현하기 위해서 챔버(210)는 열처리를 수행하는 퍼니스(furnace)가 될 수 있다. 챔버(210)가 도 1과 같이 수평으로 길게 연장되는 포리젠털 퍼니스(horizontal furnace)의 경우 플라즈마 형성 전원을 기판(100)에 인가하기 위하여 전도성 물체인 그라파이트 재질의 핀을 이용하여 플라즈마 전원 공급 및 기판(100) 지지하는 홀더로 사용할 수 있다.In order to implement a solar cell manufacturing apparatus, the chamber 210 may be a furnace for performing heat treatment. In the case of a horizontal furnace in which the chamber 210 extends horizontally as shown in FIG. 1 , plasma power is supplied using a graphite pin, which is a conductive object, in order to apply plasma forming power to the substrate 100 . It can be used as a holder for supporting the substrate 100 .

한편, 기판(100)에 인가하는 플라즈마의 전원이 비대칭적으로 공급되는 경우, 플라즈마 파워의 특정 지역으로의 쏠림이 발생될 수 있고, 이로 인해 박막의 두께가 국부적으로 증가하는 불량이 발생할 수 있으며, 양산시 균일한 박막 두께 제어가 어려운 문제가 발생할 수 있다.On the other hand, when the plasma power applied to the substrate 100 is asymmetrically supplied, the concentration of the plasma power to a specific region may occur, which may cause a defect in that the thickness of the thin film is locally increased, During mass production, it may be difficult to control a uniform thin film thickness.

본 발명은 플라즈마 밀도가 챔버(210) 내에서 균일하게 형성되게 하여 박막 균일도를 개선하고, 추가되는 부품없이 보트 장치(220) 내에서 플레이트의 간격을 균일하게 유지하는 구조를 채용하여 품질 향상과 원가 절감을 도모할 수 있다.The present invention improves the uniformity of the thin film by allowing the plasma density to be uniformly formed in the chamber 210, and adopts a structure that maintains the plate spacing uniformly in the boat apparatus 220 without additional parts, thereby improving quality and cost. savings can be achieved.

복수의 기판(100)을 한꺼번에 챔버(210)에 출입시키는 배치(batch) 방식으로 기판(100)을 이송하거나, 기판(100)에 대하여 플라즈마를 유도할 수 있는 전극의 역할을 하는 보트 장치(220)에 있어서, 기판(100)의 외곽에 접촉되는 핀 구조물은 플레이트보다 돌출될 수 있다.The boat apparatus 220 serves as an electrode capable of transferring the substrates 100 in a batch method in which a plurality of substrates 100 are brought in and out of the chamber 210 at once, or inducing plasma with respect to the substrates 100 . ), the fin structure in contact with the outside of the substrate 100 may protrude from the plate.

일 실시 예로서, 플레이트 자체가 전극이 되거나 핀 보다 낮은 전극이 보트 장치(220)에 설치되는 경우, 기판(100)을 지지하는 핀 구조물은 플레이트나 전극보다 돌출될 수 있다. 따라서, 보트 장치(220)에서, 기판(100)의 지지 구조물에 해당하는 핀이 플레이트나 전극보다 돌출되면, 전극간 거리보다 핀 사이의 거리가 상대적으로 더 가까와질 수 있다.As an embodiment, when the plate itself becomes an electrode or an electrode lower than the fin is installed in the boat device 220 , the fin structure supporting the substrate 100 may protrude more than the plate or the electrode. Accordingly, in the boat device 220 , when the pin corresponding to the support structure of the substrate 100 protrudes from the plate or electrode, the distance between the pins may be relatively closer than the distance between the electrodes.

이러한 구조는 플라즈마 발생시 거리가 가까운 부분으로 플라즈마가 집중되는 현상을 고려하면, 기판(100)에 박막 증착시 두께 균일도 저하와 증착막의 품질을 떨어뜨릴 수 있다. 또한, 플라즈마 형성을 위한 전류가 기판(100)의 지지 구조물에 해당하는 핀에 집중되기 때문에 아크 발생(arcing) 원인이 된다.In such a structure, when the plasma is concentrated to a part having a close distance when the plasma is generated, when the thin film is deposited on the substrate 100, the thickness uniformity may be lowered and the quality of the deposited film may be deteriorated. In addition, since the current for plasma formation is concentrated on the fin corresponding to the support structure of the substrate 100 , it causes arcing.

따라서, 본 발명은 보트 장치(220) 내에서 기판(100)의 지지 구조물인 핀을 지그재그로 배치하여 지지 구조물끼리의 거리를 전극간 거리보다 멀리함으로써, 플라즈마 집중 현상 및 아킹(arcing) 발생을 억제할 수 있다.Accordingly, the present invention suppresses plasma concentration and arcing by arranging the fins, which are the supporting structures of the substrate 100, in a zigzag manner in the boat device 220 so that the distance between the supporting structures is greater than the inter-electrode distance. can do.

보트 장치(220)는 전극 역할을 하는 플레이트를 구비하고, 플레이트에 기판(100)을 고정하는 지지 구조물인 핀이 지그재그 구조로 배치될 수 있다. 핀은 기판(100)을 플레이트의 전극면에 고정하거나, 플레이트에 인가된 전원을 기판(100)에 전달하는 기능을 할 수 있다. The boat device 220 may include a plate serving as an electrode, and pins serving as a support structure for fixing the substrate 100 to the plate may be arranged in a zigzag structure. The pin may serve to fix the substrate 100 to the electrode surface of the plate or to transmit power applied to the plate to the substrate 100 .

도 3은 본 발명의 보트 장치에 마련되는 전극 플레이트부의 배치 구조를 나타낸 일부 확대 사시도, 도 4는 도 3의 A부 확대 사시도이다. 3 is a partially enlarged perspective view illustrating an arrangement structure of an electrode plate part provided in the boat apparatus of the present invention, and FIG. 4 is an enlarged perspective view of part A of FIG. 3 .

도 3 및 도 4를 참조하면, 절연성을 가지는 체결 부재(300)의 외주면에는 길이 방향을 따라 간격을 두고 전극 플레이트(221)가 복수로 마련될 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 4 , a plurality of electrode plates 221 may be provided on the outer peripheral surface of the insulating fastening member 300 at intervals along the longitudinal direction.

절연성을 가지는 체결 부재(300)는 예를 들어 세라믹재로 구성될 수 있다. The fastening member 300 having insulation may be made of, for example, a ceramic material.

전극 플레이트(221)의 설치 구조에 대하여 보다 구체적으로 설명하면, 체결 부재(300)의 외주면에 동일 극성을 가지고 간격을 두고 복수로 결합되는 플레이트인 제1 플레이트(221a), 제2 플레이트(221b), 제3 플레이트(221c)를 포함하여 구성될 수 있다.In more detail with respect to the installation structure of the electrode plate 221 , the first plate 221a and the second plate 221b, which are plates coupled to a plurality of plates having the same polarity and spaced apart from the outer peripheral surface of the fastening member 300 ) , the third plate 221c may be included.

또한, 제1 플레이트(221a), 제2 플레이트(221b), 제3 플레이트(221c)의 사이에 해당하는 체결 부재(300)의 외주면에는 절연 스페이서(310)가 각각 결합되어 절연이 이루어짐과 동시에 플레이트간의 간격이 유지되게 할 수 있다. In addition, insulating spacers 310 are respectively coupled to the outer circumferential surface of the fastening member 300 corresponding to between the first plate 221a, the second plate 221b, and the third plate 221c to provide insulation and at the same time as the plate. spacing can be maintained.

제1 플레이트(221a), 제2 플레이트(221b) 및 제3 플레이트(221c)의 하부측 사이에는 이격되어 갭(G)이 형성되면서 다른 극성을 가지는 제4 플레이트(230)와 제5 플레이트(231)가 갖추어질 수 있다. A gap G is formed between the lower sides of the first plate 221a, the second plate 221b, and the third plate 221c, and a fourth plate 230 and a fifth plate 231 having different polarities are formed. ) can be provided.

다시 말해서, 제1 플레이트(221a), 제2 플레이트(221b) 및 제3 플레이트(221c)는 모두 (+) 극성을 가지는 경우, 제4 플레이트(230)와 제5 플레이트(231)는 (-) 극성을 가질 수 있다. In other words, when all of the first plate 221a, the second plate 221b, and the third plate 221c have a (+) polarity, the fourth plate 230 and the fifth plate 231 have a (-) It can have polarity.

본 발명은 전극 플레이트(221)을 구성하는 플레이트의 배치시, 서로 극성이 다른 플레이트를 교대로 설치하고, 이때, 극성중 어느 하나의 극성(예를 들어 (+) 극성)을 가지는 플레이트는 체결 부재(300)에 결합시키며, 다른 하나의 극성(예를 들어 (-) 극성)을 가지는 플레이트는 체결 부재(300)와 직접 결합하지 않고 갭(G)을 두고 분리형으로 지지되게 할 수 있다. In the present invention, when the plates constituting the electrode plate 221 are disposed, plates having different polarities are alternately installed, and in this case, the plate having any one of the polarities (for example, (+) polarity) is a fastening member Coupled to 300, the plate having the other polarity (eg, (-) polarity) may be separately supported with a gap (G) without being directly coupled to the fastening member 300 .

따라서, 챔버의 내부에서 기판이 증착되는 과정인 전도성 막(F) 증착시, 동일 전극이 연결되고, 서로 다른 극성간에는 갭(G)이 형성되어서 정상적인 플라즈마 방전이 이루어질 수 있다. Accordingly, when the conductive film F is deposited, which is a process in which the substrate is deposited inside the chamber, the same electrodes are connected and a gap G is formed between different polarities, so that normal plasma discharge can be achieved.

본 발명은 전극 플레이트간의 통전이 이루어져서 기판(100)의 박막 증착시, 플라즈마 방전이 제대로 이루어지지 않는 현상을 방지하기 위해 별도의 절연 구조물을 마련하지 않고 각기 다른 극성을 가지는 플레이트를 분리되게 배치함으로써, 기판(100)의 증착 공정시 통전되는 현상을 방지할 수 있다. The present invention does not provide a separate insulating structure to prevent a phenomenon in which plasma discharge is not performed properly during thin film deposition of the substrate 100 due to the conduction between the electrode plates by disposing plates having different polarities separately, It is possible to prevent a phenomenon in which electricity is supplied during the deposition process of the substrate 100 .

챔버(210)내에서 기판(100)의 증착 공정시, 전도성 증착막이 보트 장치내에 증착되더라도 각기 (+)와 (-) 극성을 가지는 플레이트가 서로 갭(G)을 두고 분리되어서 연결되어 있으므로, 전기적 연결이 이루어지지 않아 플레이트간의 절연 파괴없이 정상적인 플라즈마 방전이 이루어질 수 있다. During the deposition process of the substrate 100 in the chamber 210, even if the conductive deposition film is deposited in the boat apparatus, since plates having respective (+) and (-) polarities are separated and connected with a gap (G) from each other, electrical Since the connection is not made, normal plasma discharge can be achieved without breaking the insulation between the plates.

도 3 및 도 6을 참조하면, 본 발명은 보트 장치(220)의 양측에는 전극 플레이트(221)를 지지하는 서포트가 마련될 수 있다.3 and 6 , in the present invention, supports for supporting the electrode plate 221 may be provided on both sides of the boat device 220 .

서포트는 제1 서포트(240), 제1 서포트(240)와 간격을 두고 하부에 배치되는 제2 서포트(250)를 포함하여 구성될 수 있다. The support may be configured to include a first support 240 and a second support 250 disposed below at a distance from the first support 240 .

제1 서포트(240)와 제2 서포트(250)는 분할되어 조립되는 구조를 가질 수 있다. The first support 240 and the second support 250 may have a structure in which they are divided and assembled.

제1 서포트(240)는 분할되어 복수로 구비되는데, 제1 플레이트(221a), 제2 플레이트(221b), 제3 플레이트(221c)가 분할된 제1 서포트(240)의 사이에 끼워지면서 볼트와 같은 하나 이상의 결합 부재(500)에 의해 고정될 수 있다.The first support 240 is divided and provided in plurality, in which the first plate 221a, the second plate 221b, and the third plate 221c are sandwiched between the divided first support 240 and the bolt and the It may be fixed by the same one or more coupling members 500 .

제2 서포트(250)는 제1 서포트(240)와 마찬가지로 분할되어 복수로 구비되는데, 체결 부재(300)와 갭(G)을 두고 분리된 제4 플레이트(230)와 제5 플레이트(231)가 볼트와 같은 결합 부재(510)에 의해 결합되어 고정될 수 있다. The second support 250 is divided and provided in plurality like the first support 240 , the fourth plate 230 and the fifth plate 231 separated by the fastening member 300 and the gap G are It may be coupled and fixed by a coupling member 510 such as a bolt.

제1 플레이트(221a), 제2 플레이트(221b), 제3 플레이트(221c), 제4 플레이트(230)와 제5 플레이트(231)에는 각각 기판(100)이 지지되어 안착될 수 있도록 하는 복수의 지지핀(223)이 돌출되게 형성될 수 있다. The first plate 221a , the second plate 221b , the third plate 221c , the fourth plate 230 , and the fifth plate 231 are each supported by a plurality of a plurality of substrates 100 to be supported and seated therein. The support pin 223 may be formed to protrude.

또한, 제1 서포트(240)와 제2 서포트(250)에는 간격을 두고 강성을 보강하기 위한 복수의 강성 보강 조립체(400)를 구비할 수 있다. In addition, the first support 240 and the second support 250 may be provided with a plurality of rigidity reinforcing assemblies 400 for reinforcing rigidity at intervals.

도 8을 참조하면, 강성 보강 조립체(400)는 제1 서포트(240)와 제2 서포트(250)에 결합되는 결착 부재(410), 결착 부재(410)의 외주면에 결합되고 제1 서포트(240)와 제2 서포트(250)의 간격(D)에 지지되는 제1 지지 부재(420), 제1 지지 부재(420)의 외주면에 삽입되는 제2 지지 부재(430)로 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 8 , the rigid reinforcing assembly 400 includes a binding member 410 coupled to the first support 240 and the second support 250 , coupled to the outer circumferential surface of the binding member 410 and the first support 240 . ) and the first support member 420 supported by the gap D between the second support 250 and the second support member 430 inserted into the outer circumferential surface of the first support member 420 .

도 3 또는 도 6을 참조하면, 강성 보강 조립체(400)는 원통형으로 형성될 수 있다. 보트 장치(220)가 챔버(210)안에 삽입되어서 기판(100)의 증착 공정 수행시, 화살표 방향과 같이 공정 처리 가스는 보트 장치(220)의 길이 방향을 따라 유동될 수 있다. 3 or 6 , the rigid reinforcement assembly 400 may be formed in a cylindrical shape. When the boat device 220 is inserted into the chamber 210 to perform the deposition process of the substrate 100 , the process gas may flow along the longitudinal direction of the boat device 220 as indicated by an arrow.

즉, 강성 보강 조립체(400)를 구성하는 제1 지지 부재(420)와 제2 지지 부재(430)를 원통형으로 형성할 수 있다. That is, the first support member 420 and the second support member 430 constituting the rigid reinforcing assembly 400 may be formed in a cylindrical shape.

따라서, 공정 처리 가스가 강성 보강 조립체(400)를 통과하는 과정에서 유체(공정 처리 가스)의 흐름에 지장을 주지 않을 수 있다. 만일, 강성 보강 조립체(400)가 각진 형태로 이루어지는 경우에는 유체의 흐름시 간섭이 많아져서 유동 상태가 좋지 않게 될 수 있고, 그에 따라 공정 처리 가스에 의한 처리 공정에 악영향을 줄 수 있기 때문에, 본 발명에서는 원통형으로 구성함으로써 공정 처리 가스의 유동 상태를 양호하게 구현할 수 있다. Accordingly, the flow of the fluid (process processing gas) may not be disturbed while the processing gas passes through the rigid reinforcing assembly 400 . If the rigidity reinforcing assembly 400 is formed in an angular shape, interference during the flow of the fluid may increase, resulting in a poor flow state, which may adversely affect the treatment process by the process gas. In the present invention, the flow state of the process gas can be satisfactorily implemented by configuring it to be cylindrical.

결착 부재(410)는 제1 서포트(240)를 관통하고, 제2 서포트(250)에 삽입되면서 나사 결합되어 고정될 수 있다. The binding member 410 may pass through the first support 240 , and may be screwed and fixed while being inserted into the second support 250 .

결착 부재(410)와 제1 지지 부재(420) 및 제2 지지 부재(430)는 절연재로 이루어질 수 있고, 예를 들어 세라믹재로 구성될 수 있다. The binding member 410 , the first support member 420 , and the second support member 430 may be made of an insulating material, for example, a ceramic material.

제1 지지 부재(420)는 부싱과 같은 형태일 수 있고, 서로 다른 전극을 가지는 서포트를 연결하며, 간격을 유지시켜주는 스페이서 역할을 담당할 수 있다. The first support member 420 may be shaped like a bushing, and may serve as a spacer for connecting supports having different electrodes and maintaining a distance therebetween.

다시 말해서, 제1 서포트(240)와 제2 서포트(250)는 서로 다른 극성을 가질 수 있다. 제1 서포트(240)에는 제1 플레이트(221a), 제2 플레이트(221b), 제3 플레이트(221c)가 결합되어 지지되므로 (+) 극성을 가질 수 있고, 제2 서포트(250)는 제4 플레이트(230)와 제5 플레이트(240)가 결합되어 지지되므로, (-) 극성을 가질 수 있다. In other words, the first support 240 and the second support 250 may have different polarities. Since the first plate 221a, the second plate 221b, and the third plate 221c are coupled to and supported on the first support 240, they may have a (+) polarity, and the second support 250 may have a fourth Since the plate 230 and the fifth plate 240 are coupled and supported, they may have a (-) polarity.

따라서, 제1 지지 부재(420)는 서로 다른 극성을 가지는 제1 서포트(240)와 제2 서포트(250)를 연결해줄 수 있다. Accordingly, the first support member 420 may connect the first support 240 and the second support 250 having different polarities.

제1 지지 부재(420)는 제1 서포트(240)와 제2 서포트(250)의 간격(D) 사이에 복수로 지지되어 있으므로, 보다 강성이 증가되어 견고한 보트 장치(220)를 구현할 수 있다. Since a plurality of first support members 420 are supported between the gap D between the first support 240 and the second support 250 , the rigidity of the first support member 420 may be increased to implement the robust boat device 220 .

또한, 서로 다른 전극, 예를 들어 제2 플레이트(221b)와 제3 플레이트(221c)는 (+) 극성을 가지고 제1 서포트(240)에 결합되며, 제4 플레이트(230)와 제5 플레이트(231)는 (-) 극성을 가지고 제 2서포트(250)에 결합되어 있으므로, 제1 지지 부재(420)는 제1 서포트(240)와 제2 서포트(250)의 간격(D) 사이에서 연결시켜줄 수 있다. In addition, different electrodes, for example, the second plate 221b and the third plate 221c have a (+) polarity and are coupled to the first support 240, and the fourth plate 230 and the fifth plate ( 231) has a (-) polarity and is coupled to the second support 250 , so the first support member 420 connects between the gap D between the first support 240 and the second support 250 . can

제2 지지 부재(430)는 제1 지지 부재(420)를 감싸고, 절연이 이루어지게 할 수 있다. The second support member 430 may surround the first support member 420 and may be insulated.

제2 지지 부재(430)는 제1 지지 부재(420)의 길이보다 짧게 마련될 수 있고, 그에 따라 갭(G1)을 두고 제1 서포트(240)와 제2 서포트(250)의 사이에 구비될 수 있다.The second support member 430 may be provided to be shorter than the length of the first support member 420 , and accordingly, to be provided between the first support 240 and the second support 250 with a gap G1 . can

또한, 제2 지지 부재(430)는 제1 지지 부재(420)의 외주면에 고정되게 설치될 수 있다. In addition, the second support member 430 may be fixedly installed on the outer circumferential surface of the first support member 420 .

만일 제2 지지 부재(430)가 제1 지지 부재(420)의 외주면에 고정되지 않는 경우에는, 보트 장치(210)의 운반 또는 공정 처리중에 제1 지지 부재(420)의 길이 방향을 따라 이동할 수 있고, 그에 따라 제1 지지 부재(420)와 제2 지지 부재(430)간의 갭(G1)이 없어져서 접촉할 수 있다. 그러면 증착 공정시 통전될 가능성이 있기 때문에, 제2 지지 부재(430)를 제1 지지 부재(420)의 외주면에 갭(G1)을 두고 고정함으로써, 증착 공정에 의해 형성되는 증착막에 의한 통전 현상을 방지할 수 있다. If the second support member 430 is not fixed to the outer circumferential surface of the first support member 420 , it may move along the longitudinal direction of the first support member 420 during transport or processing of the boat device 210 . As a result, the gap G1 between the first support member 420 and the second support member 430 may be lost to contact them. Then, since there is a possibility of being energized during the deposition process, by fixing the second support member 430 with a gap G1 on the outer circumferential surface of the first support member 420 , the energization phenomenon caused by the deposition film formed by the deposition process is prevented. can be prevented

도 8을 참조하면, 제2 지지 부재(430)의 하단부는 그 안으로 삽입되는 제1 지지 부재(420)의 하단부에 형성된 걸림턱이 걸리도록 결합된 구조로서, 제2 지지 부재(430)는 제1 지지 부재(420)의 길이 방향을 따라 상승되지 않고 조립된 상태를 유지할 수 있다. Referring to FIG. 8 , the lower end of the second support member 430 has a structure coupled to the engaging protrusion formed at the lower end of the first support member 420 inserted therein, and the second support member 430 includes the second support member 430 . 1 It is possible to maintain the assembled state without being raised along the longitudinal direction of the support member 420 .

따라서, 제1 지지 부재(420)에 의해 서로 다른 극성의 플레이트가 연결되더라도 절연성을 가지는 제2 지지 부재(430)에 의해 감싸져서 절연 기능을 하고, 더욱이 갭(G1)을 두고 결합되어 있으므로, 서로 다른 극성의 플레이트가 통전되지 않게 될 수 있고, 그러면 챔버(210)내에서 정상적인 기판(100)의 박막 증착 공정 수행시 정상적인 플라즈마 방전이 이루어질 수 있다.Therefore, even when plates of different polarities are connected by the first support member 420 , they are wrapped by the second support member 430 having insulation to function as an insulation, and furthermore, since they are coupled with a gap G1 , they are coupled to each other. Plates having different polarities may not be energized, and then, normal plasma discharge may be generated when performing a normal thin film deposition process of the substrate 100 in the chamber 210 .

또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명은 강성 보강 조립체(400)의 설치 갯수를 도 3에 도시된 강성 보강 조립체(400)에 비해 적게 설치할 수 있다. In addition, as shown in FIG. 6 , in the present invention, the number of installations of the rigid reinforcement assembly 400 may be smaller than that of the rigid reinforcement assembly 400 illustrated in FIG. 3 .

예를 들어, 도 3에 도시된 강성 보강 조립체(400)의 설치 갯수가 10개로 되어 있는 경우에는, 보트 장치(220)의 구조적 강성을 증대시킬 수 있다.For example, when the number of the rigidity reinforcing assemblies 400 shown in FIG. 3 is 10, the structural rigidity of the boat device 220 may be increased.

그러나, 강성 보강 조립체(400)의 설치 갯수가 많아지면, 챔버(210)안으로 투입되는 공정 처리 가스의 흐름에 방해 요소가 될 수 있어 기판 처리 공정에 좋지 않은 영향을 줄 수 있다.However, if the number of rigidity reinforcing assemblies 400 installed increases, the flow of the process gas introduced into the chamber 210 may be hindered, and thus may adversely affect the substrate processing process.

따라서, 본 발명은 보트 장치(220)의 구조적 강성과 공정 처리 가스의 흐름 측면에서 보다 향상된 효과를 발휘할 수 있도록 도 6에 도시된 바와 같이, 적절한 갯수의 강성 보강 조립체(400)를 설치할 수 있다. Therefore, according to the present invention, as shown in FIG. 6 , an appropriate number of rigidity reinforcing assemblies 400 may be installed so as to exhibit more improved effects in terms of structural rigidity of the boat apparatus 220 and the flow of process gas.

도 6 및 도 9를 참조하면, 제1 서포트(240)와 제2 서포트(250)의 양측 가장 자리에 각각 설치하고, 소정의 간격을 두고 그 안쪽에 2개 설치하여 총 4개의 강성 보강 조립체(400)를 설치할 수 있다. 6 and 9, each of the first support 240 and the second support 250 are installed on both sides of the edge, and two are installed on the inside with a predetermined interval to provide a total of four rigid reinforcing assemblies ( 400) can be installed.

따라서, 4개의 강성 보강 조립체(400)간의 간격이 넓어질 수 있기 때문에, 화살표와 같이 공정 처리 가스의 유동시, 간섭이 최소화될 수 있고, 이와 더불어 보트 장치(220)의 구조적 강성은 그대로 유지할 수 있다. Therefore, since the interval between the four rigidity reinforcing assemblies 400 can be widened, interference can be minimized when the process gas flows as indicated by the arrow, and the structural rigidity of the boat device 220 can be maintained as it is. have.

100... 기판(wafer) 205... 히터(heater)
210... 챔버(chamber) 211... 챔버 입구
214... 노즐부 220... 보트 장치(boat device)
221... 전극 플레이트 221a...제1 플레이트(plate)
221b... 제2 플레이트 221c...제3 플레이트
223... 지지핀
230... 제4 플레이트 231... 제5 플레이트
240... 제1 서포트 250... 제2 서포트
300... 체결 부재 310... 절연 스페이서(spacer)
400... 강성 보강 조립체 410... 결착 부재
420... 제1 지지 부재 430... 제2 지지 부재
500,510... 결합 부재
F... 전도성 막 G,G1... 갭(gap)100... wafer 205... heater
210... chamber 211... chamber entrance
214... nozzle unit 220... boat device
221... electrode plate 221a... first plate
221b... second plate 221c... third plate
223... support pins
230... Fourth plate 231... Fifth plate
240... first support 250... second support
300... fastening member 310... insulating spacer
400... stiffening assembly 410... fastening member
420... first support member 430... second support member
500,510... coupling member
F... conductive film G,G1... gap

Claims (4)

서로 간격을 두고 마련되는 제1 플레이트 및 제2 플레이트를 포함하고, 각 플레이트 사이에 기판이 착탈되는 전극 플레이트;
상기 전극 플레이트를 관통하여 결합하는 체결 부재;
상기 체결 부재에 결합되고, 상기 제1 플레이트와 제2 플레이트를 포함하는 플레이트간의 간격을 유지시키는 절연 스페이서;
를 포함하고,
상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트는 상기 체결 부재에 대면되게 결합되며,
상기 제1 플레이트와 제 2플레이트의 사이에는,
상기 체결 부재와 대면되지 않게 갭을 두고 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트와 다른 극성을 가지는 제4 플레이트가 마련되어서 상기 기판의 박막 증착시 플레이트간의 통전이 이루어지지 않게 하고,
상기 전극 플레이트는 서포트에 의해 지지되며,
상기 서포트는 상기 제1 플레이트와 제2 플레이트를 지지하는 제1 서포트,
상기 제1 서포트와 간격을 두고 배치되고 상기 제4 플레이트를 지지하는 제2 서포트가 마련되고,
상기 제1 서포트와 제2 서포트는 서로 다른 극성을 가지며,
상기 제1 서포트와 상기 제2 서포트에 걸쳐서 길이 방향을 따라 간격을 두고 복수의 강성을 보강하기 위한 강성 보강 조립체를 포함하고,
상기 강성 보강 조립체는,
상기 제1 서포트와 제2 서포트의 사이에 스페이서 역할과 강성이 보강되도록 지지되는 제1 지지 부재가 적어도 하나 이상 마련되고,
상기 제1 지지 부재의 외주면에는 절연성을 가지는 제2 지지 부재가 감싸지게 구비되어서 상기 기판의 증착 공정시 형성되는 증착막에 의해 상기 플레이트간의 통전이 이루어지지 않게 하는 보트 장치.
an electrode plate comprising a first plate and a second plate provided to be spaced apart from each other, the substrate being detachable between the respective plates;
a fastening member coupled through the electrode plate;
an insulating spacer coupled to the fastening member and maintaining a distance between the plates including the first plate and the second plate;
including,
The first plate and the second plate are coupled to face the fastening member,
Between the first plate and the second plate,
A fourth plate having a polarity different from that of the first plate and the second plate is provided with a gap so as not to face the fastening member to prevent conduction between the plates when the thin film is deposited on the substrate,
The electrode plate is supported by a support,
The support is a first support for supporting the first plate and the second plate,
A second support disposed at a distance from the first support and supporting the fourth plate is provided,
The first support and the second support have different polarities,
a rigidity reinforcement assembly for reinforcing a plurality of rigidities at intervals along the longitudinal direction across the first support and the second support,
The rigid reinforcement assembly,
At least one first support member supported so as to reinforce a spacer role and rigidity is provided between the first support and the second support,
A boat apparatus configured to surround an outer circumferential surface of the first support member with a second support member having insulating properties so that electricity is not passed between the plates by a deposition film formed during the deposition process of the substrate.
 제1 항에 있어서,
상기 전극 플레이트는 서로 동일 극성을 가지는 복수의 플레이트가 간격을 두고 체결 부재의 외주면에 길이 방향을 따라 마련되고,
상기 전극 플레이트는 상기 복수의 플레이트와 다른 극성을 가지는 복수의 플레이트가 마련되며,
상기 기판의 증착막 형성시, 동일 극성의 플레이트간의 연결로 플라즈마 방전이 이루어지는 보트 장치.
According to claim 1,
The electrode plate is provided along the longitudinal direction on the outer circumferential surface of the fastening member with a plurality of plates having the same polarity spaced apart from each other,
The electrode plate is provided with a plurality of plates having a polarity different from that of the plurality of plates,
A boat device in which plasma discharge is generated by connecting plates of the same polarity when forming the deposition film on the substrate.
 제2 항에 있어서,
상기 서로 동일 극성을 가지는 복수의 플레이트의 사이에는 다른 극성을 가지는 플레이트가 갭을 두고 마련되는 보트 장치.
3. The method of claim 2,
A boat apparatus in which plates having different polarities are provided with a gap between the plurality of plates having the same polarity.
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