KR102274417B1 - 접착 패치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 복수의 대상체를 접합시키는 접착 패치로서, 소정의 면적을 가지는 패드; 및 상기 복수의 대상체와 각각 접촉하며 상기 복수의 대상체를 접합시킬 수 있도록, 상기 패드의 적어도 일부에 구비되고 인듐 금속과 갈륨 금속을 함유하는 접착부;를 포함하는 접착 패치로서, 고온의 열을 발생시키지 않으며 복수의 대상체를 접합시킬 수 있다.

Description

접착 패치{Adhesive patch}
본 발명은 접착 패치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 고온의 열을 발생시키지 않으며 복수의 대상체를 용이하게 접합시킬 수 있는 접합 패치에 관한 것이다.
일반적으로, 회로 기판은 전자기기에 사용되는 기판으로, 금속 재질로 형성된 복수의 전기 부품(혹은 전기 소자)을 구비하고 전기 부품들을 배선으로 서로 접속시켜 회로를 형성한다. 보다 구체적으로, 회로 기판은 전자기기의 외형을 이루는 하우징(혹은, 케이스) 내부에 구비되며, 회로 기판에는 전자기기의 기능을 구현하기 위한 다양한 전기 부품이 구비된다. 전기 부품들 중에는 작동시 많은 열을 발생시키는 전기 부품들이 있을 수 있는데, 예를 들어 CPU(central processing unit)나 열전 소자, 파워 트랜지스터 등이 있다. 상기 전기 부품들은 작동 시 고온의 열을 발생시키며 내부의 온도가 일정 온도를 넘으면 작동 오류가 발생하고, 심한 경우 전기 부품이 파손될 수 있다. 또한, 전기 부품에서 발생하는 고온의 열에 의해 회로 기판과 전기 부품 사이의 연결부분이 끊기거나 혹은 전기 부품들 사이를 연결하는 배선이 단선될 수 있다. 회로 기판에서 전기 부품이 고장나거나 혹은 배선이 단선될 경우, 전기 부품을 다른 전기 부품으로 교체하거나 배선을 다른 배선으로 교체할 필요가 있다.
종래에는 전기 부품 교체 혹은 배선 교체시, 전기 부품과 회로 기판을 연결하거나 배선과 전기 부품을 연결하기 위해 납을 이용한 납땜(혹은 용접)을 방식을 사용하였다. 하지만, 납땜(혹은 용접) 방식은 작업시 많은 열을 발생시켜 회로 기판에 손상을 발생시켰다. 또한, 작업시 발생하는 열에 의해, 회로 기판에 구비된 다른 전기 부품을 손상시키는 문제가 있다. 이에, 고온의 열을 발생시키지 않으며 두 물체를 접합시킬 수 있는 접착체가 필요한 실정이다.
KR 10-0811117 B1
본 발명은 고온의 열을 발생시키지 않으며 복수의 대상체를 용이하게 접합시킬 수 있는 접착 패치에 관한 것이다.
본 발명은 적어도 일부가 금속 재질로 마련된 대상체를 다른 대상체에 용이하게 접합시킬 수 있는 접착 패치에 관한 것이다.
본 발명은 복수의 대상체를 접합시키는 접착 패치로서, 소정의 면적을 가지는 패드; 및 상기 복수의 대상체와 각각 접촉하며 상기 복수의 대상체를 접합시킬 수 있도록, 상기 패드의 적어도 일부에 구비되고 인듐 금속과 갈륨 금속을 함유하는 접착부;를 포함한다.
본 발명은 복수의 대상체를 접합시키는 접착 패치로서, 소정의 면적을 가지는 패드; 및 상기 복수의 대상체와 각각 접촉하며 상기 복수의 대상체를 접합시킬 수 있도록, 인듐 금속과 갈륨 금속을 함유하고, 상기 패드에 분리 가능하게 연결되는 접착부;를 포함한다.
본 발명은 복수의 대상체를 접합시키는 접착 패치로서, 소정의 면적을 가지는 패드; 및 상기 복수의 대상체와 각각 접촉하며 상기 복수의 대상체를 접합시킬 수 있도록, 상기 패드의 일면 전체에 도포되고 인듐 금속과 갈륨 금속을 함유하는 접착부;를 포함한다.
본 발명은 복수의 대상체를 접합시키는 접착 패치로서, 소정의 면적을 가지는 패드; 및 상기 복수의 대상체와 각각 접촉하며 상기 복수의 대상체를 접합시킬 수 있도록, 상기 패드의 적어도 일부에 구비되고 인듐 금속과 갈륨 금속을 함유하며, 액체 상태와 고체 상태의 중간인 겔 상태의 접착부;를 포함한다.
복수의 대상체를 접합시키는 접착 패치로서, 소정의 면적을 갖고, 적어도 일부분이 절연 재질로 형성되는 패드; 및 상기 복수의 대상체와 각각 접촉하며 상기 복수의 대상체를 접합시킬 수 있도록, 상기 패드의 적어도 일부에 구비되고 인듐 금속과 갈륨 금속을 함유하는 접착부;를 포함한다.
상기 접착부는, 상기 패드와 분리 가능하게 연결된다.
상기 접착부는, 상기 패드의 상면과 상기 패드의 하면 중 적어도 어느 한 면에 도포된다.
상기 접착부는, 복수의 접착부재를 포함하고, 상기 복수의 접착부재는, 상기 패드의 일면에서 일정간격 이격되어 배치된다.
상기 복수의 접착부재는, 각각의 접착부재가 동일한 부피 및 질량으로 형성된다.
상기 접착부재는, 직경의 최대 길이가 15mm 이상 내지 30mm 이하이고, 높이의 최대 길이가 3mm 이상 내지 5mm 이하이다.
상기 접착부는, 상기 패드의 일면 전체에 도포된다.
상기 패드는, 적어도 일부에 높이가 증감하는 증감영역이 형성된다.
상기 패드는, 내측으로 함몰되고 상기 복수의 접착부재가 각각 배치되는 복수의 홈을 구비한다.
상기 패드는, 상기 복수의 홈의 함몰된 일면에 상기 일방향으로 높이가 증감하는 증감영역이 형성된다.
상기 접착부는, 액체 상태와 고체 상태의 중간인 겔 상태이다.
상기 접착부는, 상기 복수의 대상체와의 접촉에 의해 상변화 가능하다.
상기 패드는, 복수의 패드부재를 포함하고, 상기 복수의 패드부재는, 각각의 패드부재가 서로 분리가 가능하게 형성된다.
상기 패드는, 적어도 일부분이 절연 재질로 형성된다.
상기 복수의 대상체는, 각각의 대상체 중 적어도 어느 하나가 금속 재질을 포함한다.
본 발명의 실시 예들에 따르면, 고온의 열을 발생시키지 않으며 복수의 대상체를 용이하게 접합시킬 수 있다.
또한, 적어도 일부가 금속 재질로 마련되는 대상체를 이종 재질로 마련되는 대상체에 반영구적으로 결합시킬 수 있다.
또한, 복수의 대상체를 접합할 때 발열성이 낮은 접착제를 제공할 수 있다. 이에, 복수의 대상체에 고온의 열로 인한 손상이 발생하는 것을 억제 혹은 방지할 수 있다.
또한, 전기 전도성이 있는 접착제를 제공할 수 있다. 이에, 전기 전도성을 갖고 있는 대상체들을 접합시켰을 때, 전류를 통전시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 접착 패치를 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 접착 패치를 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 접착 패치를 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 제4 실시 예에 따른 접착 패치를 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 제5 실시 예에 따른 접착 패치를 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 제6 실시 예에 따른 접착 패치를 나타내는 도면.
도 7은 복수의 대상체를 접합시키는 과정을 나타내는 도면.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 발명을 상세하게 설명하기 위해 도면은 과장될 수 있고, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
본 발명은 접착 패치에 관한 것으로, 고온의 열을 발생시키지 않으며 복수의 대상체를 용이하게 접합시킬 수 있는 접착 패치에 관한 것이다. 접착 패치는 복수의 대상체 사이에서 각각의 대상체에 각각 접촉하고, 접착 패치가 경화되며 복수의 대상체들 사이에서 고정될 수 있다. 이에, 접착 패치가 복수의 대상체를 접합시킬 수 있다.
여기서, 복수의 대상체 중 적어도 어느 하나는 전기 전도성이 있는 물질일 수 있다. 하기에서는 대상체가 전기 전도성이 있는 물질들(예를 들어, 금속, 도전성 유리, 도전성 플라스틱 등) 중 금속 재질로 마련되는 경우를 예시적으로 설명한다. 즉, 복수의 대상체 중 적어도 하나는 금속 재질을 포함할 수 있다. 이에, 접착 패치는 금속 재질의 대상체와 이종 재질의 대상체를 접합시키거나, 금속 재질의 대상체들을 접합시킬 수 있다. 하지만, 대상체는 상술한 도전성 유리 혹은 도전성 플라스틱뿐 아니라 전기 전도성이 있는 어떠한 물질로도 마련될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예들을 설명함에 있어, 접착 패치가 전자 기기에 구비되는 전자 회로에 적용되는 경우를 예시적으로 설명한다. 즉, 복수의 대상체는 전자 회로에 구비되는 전기 부품이거나 혹은, 전기 부품들을 연결하는 배선일 수 있다. 하지만, 접착 패치가 적용되는 적용 범위는 이에 한정되지 않고 다양하게 적용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 접착 패치를 나타내는 도면이고, 도 7은 도 7은 복수의 대상체를 접합시키는 과정을 나타내는 도면이다.
도 1 및 도 7을 참조하여, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 접착 패치(100)를 설명한다. 접착 패치(100)는 복수의 대상체(10)를 접합시킬 수 있다. 접착 패치(100)는 소정의 면적을 갖는 패드(110) 및 복수의 대상체(10)를 접합시킬 수 있도록 패드(110)의 적어도 일부에 구비되는 접착부(120)를 포함할 수 있다.
패드(110)는 소정 면적을 갖을 수 있도록, 일방향 및 일방향에 교차하는 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 여기서, 일방향은 도 1에 도시된 바와 같이 패드(110)가 길게 연장되는 방향일 수 있고, 교차방향은 일방향에 대하여 수평하게 직교하는 방향일 수 있다. 또한, 패드(110)는 상하방향으로 소정의 높이를 갖을 수 있다. 여기서, 상하방향은 일방향 및 교차방향에 대하여 수직하게 직교하는 방향일 수 있다. 즉, 패드(110)는 일방향 및 교차방향으로 연장되고, 상하방향으로 소정의 높이를 갖는 얇은 플레이트 형상으로 형성될 수 있다.
한편, 패드(110)가 갖는 소정의 면적은 작업자가 휴대하기 용이한 면적일 수 있다. 예를 들어, 패드(110) 갖는 소정의 면적은 일방향 길이가 160mm이고, 교차방향 길이가 80mm인 경우를 예시적으로 설명한다.
또한, 패드(110)는 복수의 패드부재(111)를 포함할 수 있다. 복수의 패드부재(111)는 각각의 패드부재(111)가 서로 분리 가능하게 형성될 수 있다. 즉, 패드(110)는 복수의 패드부재(111)가 서로 연결되어 형성되고, 각각의 패드부재(111)들 사이에는 절취선이 형성되어 각각의 패드부재(111)들이 서로 분리될 수 있다. 각각의 패드부재(111)에는 후술하는 접착부(120)의 복수의 접착부재(121)가 각각 배치될 수 있다. 이에, 작업자는 복수의 대상체(10)의 크기에 맞추어 원하는 크기로 패드부재(111)를 절취할 수 있다. 따라서, 복수의 패드부재(111)를 작업자가 원하는 크기로 분리하여 사용하므로 작업자의 사용 편의성이 증가하고, 적정량의 접착부재(121)를 사용할 수 있어 접착부재(121)가 낭비되는 것을 억제 혹은 방지할 수 있다. 본 발명의 제1 실시 예에서는 패드부재(111)의 일방향 길이가 40mm이고, 교차방향 길이가 40mm인 경우를 예시적으로 설명한다.
또한, 패드(110)는 적어도 일부분이 절연 재질로 형성될 수 있다. 즉, 패드(110)에서 접착부(120)와 접촉하는 부분이 절연 재질로 형성될 수 있다. 패드(110)에 안착되는 접착부(120)는 하기에서 설명되는 바와 같이, 전기 전도성을 갖을 수 있다. 만일, 패드(110)가 전기 전도성을 갖는 물질로 만들질 경우, 전기 전도성을 갖는 대상체에 접착 패치(100)를 부착시키면, 작업자에게 전류가 통전되며 작업자의 부상을 유발할 수 있다. 이에, 패드(110)를 절연 재질로 형성하여, 접착 패치(100)를 전기 전도성을 갖는 대상체에 접촉시켜도 작업자가 안전하게 작업을 수행할 수 있다. 본 발명의 제1 실시 예에서는 패드(110)의 전체가 절연재질로 형성되는 경우를 예시적으로 설명한다.
접착부(120)는 복수의 대상체(10)와 각각 접촉하며, 복수의 대상체(10)를 접합시킬 수 있도록, 패드(110)의 적어도 일부에 구비되고 인듐(In) 금속과 갈륨(Ga) 금속을 함유하는 재질로 형성될 수 있다. 접착부(120)는 패드(110)와 분리 가능하게 형성될 수 있다. 여기서, 접착부(120)는 패드(110)의 상면과 하면 중 적어도 어느 한 면에 도포될 수 있다. 하기에서는, 접착부(120)가 패드(110)의 상면에 도포된 경우를 예시적으로 설명한다.
또한, 접착부(120)의 물질의 상태는 액체 상태와 고체 상태의 중간인 겔 상태일 수 있다. 즉, 접착부(120)는 일정한 형상을 유지할 수 있고, 복수의 대상체(10)와 접촉시 각각의 대상체(10)의 접촉면의 형상에 맞추어 모양을 변경할 수 있다. 이에, 접착부(120)와 각각의 대상체(10) 접촉면 사이에 빈틈이 발생하지 않으면서, 접착부(120)와 대상체(10)를 접촉시킬 수 있다.
또한, 접착부(120)는 전기 전도성을 갖을 수 있다. 예를 들어, 접착부(120)가 전기 전도성이 있는 복수의 대상체(10), 예컨데 금속 재질을 포함하는 복수의 대상체(10)를 연결시킬 경우, 하나의 대상체에 전류를 통전시키면 다른 하나의 대상체에도 전류가 전달될 수 있다. 즉, 전류가 하나의 대상체에서 접착부(120)로 흐르고, 접착부(120)로 흐른 전류가 다른 대상체에 흐르게 되므로, 하나의 대상체에서 다른 하나의 대상체로 전류가 흐를 수 있다. 이를 통해, 접착부(120)가 회로 기판과 같이 전류를 통전시켜야 하는 대상에도 적용될 수 있다.
또한, 접착부(120)는 복수의 대상체(10)와 접촉시 물질의 상태를 변경시킬 수 있다. 접착부(120)는 복수의 대상체(10)와 접촉시 경화되며 물질의 상태를 겔 상태에서 고체 상태로 변경시킬 수 있다. 보다 구체적으로, 접착부(120)는 복수의 대상체(10)와 접촉할 때, 각각의 대상체와 맞닿는 표면 부분의 물질의 상태를 변화시킬 수 있다. 즉, 접착부(120)는 접촉한 대상체의 표면 부분의 물질의 상태를 액체상태로 변화시킬 수 있다. 액체 상태로 변한 표면 부분은 소정의 시간이 흐른 뒤 고체 상태로 변할 수 있다. 이때, 대상체의 표면 부분의 물질의 상태가 고체 상태로 변하는 과정에서, 접착부(120)의 물질의 상태도 겔 상태에서 고체 상태로 변할 수 있다. 즉, 접착부(120)가 복수의 대상체(10)와 각각 접촉하고, 복수의 대상체(10)와 접촉한 표면 부분의 물질의 상태를 액체 상태로 변화시킬 수 있다. 이후, 복수의 대상체(10)의 표면 부분에서 물질의 상태가 액체 상태에서 고체 상태로 변화할 때, 접착부(120)도 겔 상태에서 고체 상태로 물질의 상태가 변할 수 있다. 이에, 복수의 대상체(10)의 표면 부분 및 접착부(120)가 고체 상태로 변하며 접착부(120)와 각각의 대상체가 고정될 수 있고, 복수의 대상체(10)를 접합시킬 수 있다.
예를 들어, 접착부(120)는 인듐 금속과 갈륨 금속을 포함하는 물질인 메소글루(Mesoglue)로 마련될 수 있다. 보다 구체적으로, 메소글루는 빗 모양의 2개의 금속 나노 막대에 각각 인듐 금속과 갈륨 금속을 코팅하고, 코팅된 각각의 금속 나노 막대를 빗 모양으로 형성된 부분이 서로 겹치게 결합시켜 만들 수 있다. 이에, 인듐 금속과 갈륨 금속이 만나면 화학반응에 의해 겔 상태가 되는 원리를 이용하여, 겔 상태의 메소글루를 만들 수 있다. 메소글루는 평소에는 겔 상태를 유지하다가 전기 전도성이 있는 물질, 예컨데 금속 재질과 접촉하면 금속 재질과 접촉한 표면을 액체 상태로 변경시키고, 액체 상태로 변한 금속 재질의 표면이 다시 고체 상태로 변하는 과정에서 메소글루도 함께 고체 상태로 변할 수 있다. 메소글루의 이러한 성질을 이용하여, 금속 재질로 형성되는 물질과 이종 재질로 형성되는 물질을 접합시키거나 혹은, 금속 재질로 형성되는 물질들을 서로 접합시킬 수 있다.
일반적으로, 금속 재질의 물질은 금속의 표면을 덮고 있는 이물질 분자막에 의해 일반적인 접착체가 갖는 젖음성(wettablility)이 기능을 발휘하기가 어렵다. 여기서, 젖음성이란 물질이 퍼지기 쉬운 정도를 나타내며 고체에 접촉된 액체가 흐르며 퍼져나가는 정도를 말한다. 즉, 이물질 분자막이 금속 표면을 접착제가 퍼지지 못하게 방해하므로 접착제가 금속에 접착하지 못하게 된다. 또한, 금속은 일반적인 접착제와 서로 다른 열 팽창계수를 갖고 있기 때문에 시간이 흐름에 따라 금속과 접착제 사이에 계면파괴가 발생되어 금속과 접착제가 분리될 수 있다.
이에, 젖음성이 우수한 메소글루를 이용하여 금속 재질로 형성되는 물질들을 서로 접합시킬 수 있다. 즉, 메소글루가 접촉한 대상체 표면으로 원활하게 퍼지며 금속 재질의 대상체 표면을 액체 상태 변화시킬 수 있고, 상술한 접합 과정을 통해 금속 재질로 마련되는 복수의 대상체(10)를 접합시킬 수 있다. 이에, 용접(혹은, 납땜) 등 고온의 열을 발생시키는 방법을 사용하지 않고 금속 재질의 물질을 금속 재질의 물질과 접합시킬 수 있다.
또한, 접착부(120)는 복수의 접착부재(121)를 포함할 수 있다. 즉, 접착부(120)는 복수의 접착부재(121)로 나뉠 수 있다. 복수의 접착부재(121)는 패드(110)의 상면에서 일정간격 이격되어 배치될 수 있다. 즉, 복수의 패드부재(111)에 복수의 접착부재(121)가 각각 배치되며 서로 이격될 수 있다. 여기서, 접착부재(121)는 반구 모양으로 형성될 수 있다.
한편, 복수의 접착부재(121)는 각각의 접착부재(121)가 동일한 부피 및 질량으로 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이, 접착부재(121)는 그 형상이 반구 모양으로 형성되므로 높이에 따라 직경이 다를 수 있다. 예를 들어, 접착부재(121)는 직경의 최대길이(D1)가 15mm 이상 내지 30mm 이하의 길이로 형성될 수 있다.
만일, 접착부재(121)의 직경의 최대길이(D1)를 30mm 초과의 길이로 형성할 경우, 접착부재(121)와 패드부재(111) 사이의 접촉면적이 상대적으로 넓어질 수 있고, 접착부재(121)와 패드부재(111) 사이의 부착력이 상대적으로 강해질 수 있다. 이에, 접착부재(121)와 패드부재(111)가 원활하게 분리되지 못하게 될 수 있다. 한편, 직경의 최대길이(D1)를 15mm 미만의 길이로 형성할 경우, 접착부재(121)의 크기가 상대적으로 너무 작아져 작업자가 접착부재(121)를 대상체에 접촉시키는데 용이하지 못할 수 있다. 이에, 접착부재(121)의 직경의 최대길이(D1)를 15mm 이상 내지 30mm 이하의 길이로 형성하므로 접착부재(121)를 패드부재(111)와 원활하게 분리시키며, 접착부재(121)를 대상체에 원활하게 부착시킬 수 있다.
또한, 접착부재(121)는 그 형상이 반구 모양으로 형성되므로, 일방향 혹은 교차방향을 따라 높이가 각각 다를 수 있다. 예를 들어, 접착부재(121)는 높이의 최대길이(H1)가 3mm 이상 내지 5mm 이하의 길이로 형성될 수 있다.
만일, 접착부재(121)의 높이의 최대길이(H1)를 5mm 초과의 길이로 형성할 경우, 상대적으로 크게 형성되는 높이로 인해 패드부재(111)와의 접촉하는 부분의 직경이 상대적으로 크게 형성될 수 있다. 이에, 상술한 바와 같이, 접착부재(121)와 패드부재(111) 사이의 부착력이 상대적으로 강해져 접착부재(121)와 패드부재(111)가 원활하게 분리되지 못할 수 있다. 또한, 높이의 최대길이(H1)를 3mm 미만의 길이로 형성할 경우, 접착부재(121)의 직경이 상대적으로 작게 형성될 수 있고, 상술한 바와 같이 작업자가 접착부재(121)를 대상체에 접촉시키는데 용이하지 못할 수 있다. 이에, 접착부재(121)의 높이의 최대길이(H1)를 3mm 이상 내지 5mm 이하의 길이로 형성하여 접착부재(121)를 대상체에 원활하게 부착시킬 수 있다.
도 2는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 접착 패치를 나타내는 도면이다.
하기에서는 본 발명의 실시 예들 중 제2 실시 예에 따른 접착 패치의 구조를 설명한다. 제2 실시 예에 따른 접착 패치(100)는 패드(110)의 구조를 제어하여 겔 상태의 접착부(120)를 패드(110)에 온전하게 안착시킬 수 있는 접착 패치이다. 이때, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 접착 패치와 동일한 구조에 관한 설명은 생략하기로 한다.
패드(110)는 적어도 일부에 높이가 변하는 증감영역(112)이 형성될 수 있다. 즉, 일방향을 따라 높이가 점차 증가하는 부분과 일방향을 따라 높이가 점차 감소하는 부분이 교대로 형성되는 증감영역(112)이 형성될 수 있다.
여기서, 증감영역(112)은 패드(110)와 접착부(120)가 접촉하는 일면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 증감영역(112)은 패드(110)의 상면에 형성될 수 있다. 이때, 증감영역(112)을 형성하는 패드(110)의 상면은 곡면으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 증감영역(112)을 형성하는 부분은 그 형상이 라운드면으로 형성되는 요철(凹凸) 모양일 수 있다.
일반적으로, 겔 상태의 물질은 소정의 유동성 성질을 갖고 있다. 이에, 패드부재(111)를 경사진 곳에서 위치가 기울여진 상태로 장시간 배치하면, 패드(110)에 안착되어 있는 겔 상태의 접착부(120)가 유동성 성질에 의해 기울여진 방향으로 흘러 움직일 수 있다.
이에, 패드(110)와 접착부(120)가 접촉하는 일면에 증감영역(112)을 형성하여 접착부(120)와 패드(110) 사이의 마찰계수를 상대적으로 증가시킬 수 있다. 즉, 요철 모양으로 형성되는 패드(110)의 일면과 접착부(120) 사이의 접촉 면적을 상대적으로 넓어지게 하여 마찰계수를 상대적으로 증가시키므로, 접착부(120)가 유동성 성질에 의해 패드(110)에서 흘러 움직이는 것을 억제 혹은 방지시킬 수 있다. 따라서, 겔 상태의 접착부(120)가 패드(110) 상에서 미끄러지는 현상없이 패드(110)에 안착(혹은 수납)된 상태를 유지할 수 있다.
예를 들어, 증감영역(112)은 패드(110)의 상면 일부에만 형성되거나 혹은 상면 전체에 형성될 수 있다. 본 발명의 제2 실시 예는 증감영역(112)이 패드(110) 상면 전체에 형성되는 경우를 예시적으로 설명한다. 이에, 복수의 패드부재(111)의 각각의 상면에도 모두 증감영역(112)이 형성될 수 있고, 각각의 패드부재(111)에 안착된 접착부재(121)가 미끄러지는 현상없이 패드부재(111)에 안착된 상태를 유지할 수 있다.
도 3은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 접착 패치를 나타내는 도면이다.
하기에서는 본 발명의 실시 예들 중 제3 실시 예에 따른 접착 패치의 구조를 설명한다. 제3 실시 예에 따른 접착 패치(100)는 패드(110)의 구조를 제어하여 겔 상태의 접착부(120)를 패드(110)에 온전하게 수납시킬 수 있는 접착 패치이다. 이때, 본 발명의 제1 실시 예 및 제2 실시 예에 따른 접착 패치와 동일한 구조에 관한 설명은 생략하기로 한다.
패드(110)는 내측으로 함몰되고 복수의 접착부재(121)가 각각 배치되는 복수의 홈(113)을 구비할 수 있다. 패드(110)는 복수의 패드부재(111)를 포함하고, 각각의 패드부재(111)에 복수의 홈(113)이 각각 구비될 수 있다. 즉, 하나의 패드부재(111)에 하나의 홈(113)이 구비될 수 있다.
여기서, 홈(113)은 패드부재(111)와 접착부재(121)가 접촉하는 일면에 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이, 겔 상태의 접착부재(121)는 그 위치를 경사지게 기울일 경우 기울인 방향으로 흐를 수 있다. 이에, 패드부재(111)의 내측으로 접착부재(121)가 삽입될 수 있도록 홈(113)을 구비하므로, 패드부재(111)가 접착부재(121)를 온전하게 수납할 수 있다.
여기서, 홈(113)의 깊이(H2)는 접착부재(121)의 높이의 절반의 길이로 형성되는 것이 바람직할 수 있다. 하기에서는 홈(113)의 깊이(H2)가 1.5mm 이상 내지 2.5mm 이하의 길이로 형성되는 경우를 예시적으로 설명한다.
도 4는 본 발명의 제4 실시 예에 따른 접착 패치를 나타내는 도면이다. 하기에서는 본 발명의 실시 예들 중 제4 실시 예에 따른 접착 패치의 구조를 설명한다.
제4 실시 예에 따른 접착 패치(100)는 패드(110)의 구조를 제어하여 겔 상태의 접착부(120)를 패드(110)에 온전하게 수납시킬 수 있는 접착 패치이다. 이때, 본 발명의 제1 실시 예 내지 제3 실시 예에 따른 접착 패치와 동일한 구조에 관한 설명은 생략하기로 한다.
패드(110)는 내측으로 함몰된 복수의 홈(113)을 구비하고, 복수의 홈(113)에는 각각 일방향을 따라 높이가 증감하는 증감영역(112)이 형성될 수 있다. 즉, 복수의 패드부재(111)에는 각각 홈(113)이 구비될 수 있고, 상기 홈(113)의 함몰된 일면에 일방향을 따라 증감영역(112)이 형성될 수 있다. 이에, 패드부재(111)에서 접착부재(121)가 홈(113)에 삽입된 상태에서 증감영역(112)을 통해 마찰계수가 상대적으로 증가한 상태로 패드부재(111)에 안착될 수 있다. 이에, 접착부재(121)가 패드부재(111)에 더 효과적으로 수납될 수 있다.
도 5는 본 발명의 제5 실시 예에 따른 접착 패치를 나타내는 도면이다. 하기에서는 본 발명의 실시 예들 중 제5 실시 예에 따른 접착 패치의 구조를 설명한다. 본 발명의 제5 실시 예에 따른 접착 패치는 접착부(120)의 구조를 제어하여 접착부(120)를 대상체에 온전하게 접착시킬 수 있는 접착 패치이다. 이때, 본 발명의 제1 실시 예 내지 제4 실시 예에 따른 접착 패치와 동일한 구조에 관한 설명은 생략하기로 한다.
제5 실시 예에 따른 접착 패치(100)에서 패드(110)는 복수의 패드부재(111)를 포함할 수 있고, 접착부(120)는 패드(110)의 일면 전체에 도포될 수 있다. 여기서, 접착부(120)는 예컨데, 사각뿔대 모양으로 형성될 수 있다. 이에, 하나의 패드부재(111)의 상면 전체에 접착부(120)가 안착될 수 있고, 하나의 패드부재(111)를 기준으로 상대적으로 많은 양의 접착부재(121)가 패드부재(111)에 안착될 수 있다. 따라서, 패드부재(111)의 동일한 면적 대비 상대적으로 많은 양의 접착부재(121)로 복수의 대상체(10)를 접합시키므로 복수의 대상체(10)를 더 효과적으로 접합시킬 수 있다.
도 6은 본 발명의 제6 실시 예에 따른 접착 패치를 나타내는 도면이다. 하기에서는 본 발명의 실시 예들 중 제6 실시 예에 따른 접착 패치의 구조를 설명한다. 본 발명의 제6 실시 예에 따른 접착 패치는 접착부(120) 및 패드(110)의 구조를 제어하여 접착부(120)를 대상체에 온전하게 접착시킬 수 있는 접착 패치이다. 이때, 본 발명의 제1 실시 예 내지 제5 실시 예에 따른 접착 패치와 동일한 구조에 관한 설명은 생략하기로 한다.
제6 예에 따른 접착 패치(100)에서 패드(110)는 복수의 패드부재(111)를 포함할 수 있고, 접착부(120)는 패드(110)의 일면 전체에 도포될 수 있다. 여기서, 접착부(120)와 접촉하는 패드(110)의 일면에는 일방향을 따라 높이가 증감하는 증감영역(112)이 형성될 수 있다. 하기에서는 증감영역(112)이 패드(110)의 일면 전체에 형성되는 경우를 예시적으로 설명한다. 이에, 복수의 패드부재(111)의 각각의 일면에 모두 증감영역(112)이 구비될 수 있다.
이에, 패드(110)와 접착부(120) 사이이의 마찰계수가 상대적으로 증가할 수 있고, 접착부(120)가 상기 패드(110)에서 흘러 움직이는 것을 억제 혹은 방지할 수 있다. 따라서, 따라서, 겔 상태의 접착부(120)가 패드(110) 상에서 미끄러지는 현상없이 패드(110)에 안착된 상태를 유지할 수 있다.
도 7을 참조하여 제1 실시 예에 따른 접착 패치(100)를 이용하여 복수의 대상체(10)를 접합시키는 과정을 설명한다.
도 7(a)를 참조하면, 복수의 대상체(10)를 서로 마주보게 배치시킬 수 있다. 여기서, 접착 패치(100)를 복수의 대상체(10)들 사이에 배치시킬 수 있다. 하기에서는 복수의 대상체(10)들 중 도면상 좌측에 배치되어 있는 대상체를 제1 대상체(11)라 하고, 도면상 우측에 배치되어 있는 대상체를 제2 대상체(12)라 한다. 즉, 접착부재(121)를 제1 대상체(11)와 마주보게 배치하고, 패드부재(111)를 제2 대상체(12)와 마주보게 배치시킬 수 있다.
도 7(b)를 참조하면, 접착부재(121)를 제1 대상체(11)에 접촉시킬 수 있다. 이때, 접착부재(121)는 겔 상태일 수 있고, 접착부재(121)가 제1 대상체(11)와 접촉하는 표면 부분의 물질의 상태를 고체 상태에서 액체 상태로 변화시킬 수 있다.
7(c)를 참조하면, 접착부재(121)에서 패드부재(111)를 떼어낼 수 있다. 이후, 제2 대상체(12)를 제1 대상체를 향하는 방향으로 이동시켜 접착부재(121)에 접촉시킬 수 있다.
도 7(d)를 참조하면, 접착부재(121)의 우측면은 제2 대상체(12)와 접촉할 수 있고, 동일하게 제2 대상체(12)의 표면 부분의 물질의 상태를 고체 상태에서 액체 상태로 변화시킬 수 있다. 이때, 접착부재(121)의 상태는 겔 상태일 수 있다. 이후, 소정의 시간이 흐르면서, 제1 대상체(11) 및 제2 대상체(12)의 표면 부분은 액체 상태에서 고체 상태로 변할 수 있고, 이때 접착부재(111)도 겔 상태에서 고체 상태로 변화할 수 있다. 이에, 겔 상태의 접착부재(121)가 제1 대상체(11)와 제2 대상체(12)와 각각 연결된 상태에서 물질의 상태가 고체로 변하며 제1 대상체(11)와 제2 대상체(12)를 접합시킬 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 아래에 기재될 특허청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
10: 복수의 대상체 11: 제1 대상체
12: 제2 대상체 100: 접착 패치
110: 패드 120: 접착부

Claims (19)

  1. 복수의 대상체를 접합시키는 접착 패치로서,
    소정의 면적을 가지는 패드; 및
    상기 복수의 대상체와 각각 접촉하며 상기 복수의 대상체를 접합시킬 수 있도록, 상기 패드의 적어도 일부에 구비되고 인듐 금속과 갈륨 금속을 함유하는 접착부;를 포함하고,
    상기 접착부는, 액체 상태와 고체 상태의 중간인 겔 상태의 접착패치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 접착부는, 상기 패드와 분리 가능하게 연결되는 접착 패치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 접착부는, 상기 패드의 상면과 상기 패드의 하면 중 적어도 어느 한 면에 도포되는 접착 패치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 접착부는, 복수의 접착부재를 포함하고,
    상기 복수의 접착부재는, 상기 패드의 일면에서 일정간격 이격되어 배치되는 접착 패치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 복수의 접착부재는, 각각의 접착부재가 동일한 부피 및 질량으로 형성되는 접착 패치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 접착부재는, 직경의 최대 길이가 15mm 이상 내지 30mm 이하이고, 높이의 최대 길이가 3mm 이상 내지 5mm 이하인 접착 패치.
  11. 청구항 7에 있어서,
    상기 접착부는, 상기 패드의 일면 전체에 도포되는 접착패치.
  12. 청구항 1 및 청구항 6 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 패드는, 적어도 일부에 높이가 증감하는 증감영역이 형성되는 접착패치.
  13. 청구항 8 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 패드는, 내측으로 함몰되고 상기 복수의 접착부재가 각각 배치되는 복수의 홈을 구비하는 접착패치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 패드는, 상기 복수의 홈의 함몰된 일면에 일방향으로 높이가 증감하는 증감영역이 형성되는 접착패치.
  15. 삭제
  16. 청구항 1에 있어서,
    상기 접착부는, 상기 복수의 대상체와의 접촉에 의해 상변화 가능한 접착 패치.
  17. 청구항 1 및 청구항 6 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 패드는, 복수의 패드부재를 포함하고,
    상기 복수의 패드부재는, 각각의 패드부재가 서로 분리가 가능하게 형성되는 접착 패치.
  18. 청구항 1 및 청구항 6 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 패드는, 적어도 일부분이 절연 재질로 형성되는 접착 패치.
  19. 청구항 1 및 청구항 6 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 대상체는, 각각의 대상체 중 적어도 어느 하나가 금속 재질을 포함하는 접착패치.
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