KR102273745B1 - Machining apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 가공 장치에 있어서, 센서를 사용하는 일없이 유지 테이블 및 반송 수단의 위치를 인식할 수 있도록 하는 것을 과제로 한다.
유지 테이블(10)에 제1 발광부(21)를 구비하며 반송 패드(254, 264)에 제2 발광부(22a, 22b)를 구비하고, 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22a, 22b)를 촬상하여 이들의 위치를 인식함으로써, 유지 테이블(10) 및 반송 패드(254, 264)가 전달 위치(10a)에 위치하고 있는지의 여부를 판단한다.This invention makes it a subject to make it possible to recognize the position of a holding table and a conveyance means without using a sensor in a processing apparatus.
The holding table 10 is provided with a first light emitting unit 21 , and the transfer pads 254 and 264 are provided with second light emitting units 22a and 22b , and the first light emitting unit 21 and the second light emitting unit ( By imaging 22a, 22b and recognizing their positions, it is judged whether or not the holding table 10 and the conveying pads 254 and 264 are located at the delivery position 10a.

Description

가공 장치{MACHINING APPARATUS}Processing equipment {MACHINING APPARATUS}

본 발명은 피가공물을 유지하는 유지 테이블과, 유지 테이블에 피가공물을 반송하는 반송 수단을 구비한 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a processing apparatus provided with a holding table for holding a to-be-processed object, and conveying means for conveying a to-be-processed object to the holding table.

예컨대 절삭 장치 등의 가공 장치에 있어서는, 반송 수단이 유지하는 피가공물을 유지 테이블에 반송한 후, 그 피가공물의 가공이 개시되고, 가공 종료 후는 가공 완료된 피가공물을 반송 수단이 유지 테이블로부터 반출하는 구성으로 되어 있다.For example, in a processing apparatus such as a cutting device, after conveying the workpiece held by the conveying means to the holding table, processing of the workpiece is started, and after the machining is finished, the conveying means carries out the processed workpiece from the holding table. is composed of

이와 같이 하여 반송 수단과 유지 테이블 사이에서 피가공물의 전달을 할 때에는, 유지 테이블 및 반송 수단이 미리 정해진 전달 위치에 위치하고 있을 필요가 있다. 그래서, 유지 테이블 및 반송 수단이 미리 정해진 전달 위치에 위치하고 있는지의 여부를 판단하기 위해, 센서에 의한 유지 테이블 및 반송 수단의 위치의 인식이 행해지고 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).In this way, when a to-be-processed object is transmitted between a conveyance means and a holding table, it is necessary for the holding table and a conveyance means to be located at predetermined delivery positions. Then, in order to judge whether a holding table and a conveyance means are located in the predetermined delivery position, recognition of the position of the holding table and conveyance means by a sensor is performed (for example, refer patent document 1).

일본 특허 공개 제2016-021492호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2016-021492

그러나, 센서가 고장난 경우는, 유지 테이블 및 반송 수단의 위치를 인식할 수 없다고 하는 문제가 있다. 또한, 센서를 이용하는 경우는, 센서 및 센서용의 케이블의 부착이나, 센서로부터의 입력 전압을 컴퓨터가 인식 가능한 신호로 변환하는 기판 등이 필요하기 때문에, 대규모의 설비가 필요로 되고, 그 부착에도 수고를 요한다고 하는 문제가 있다.However, when a sensor malfunctions, there exists a problem that the position of a holding table and a conveyance means cannot be recognized. In addition, when a sensor is used, a large-scale facility is required because attachment of a sensor and a cable for the sensor, a board for converting an input voltage from the sensor into a signal recognizable by a computer, etc. are required. There is a problem that it requires effort.

본 발명은 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로서, 센서를 사용하는 일없이, 대규모의 설비도 사용하지 않고, 유지 테이블 및 반송 수단의 위치를 인식할 수 있도록 하는 것을 과제로 한다.The present invention was made in view of such a problem, and an object of the present invention is to make it possible to recognize the positions of the holding table and the conveying means without using a sensor and without using a large-scale facility.

본 발명은 피가공물을 유지하는 유지 테이블과, 상기 유지 테이블을 이동시키는 유지 테이블 이동 수단과, 상기 유지 테이블이 유지한 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 피가공물을 유지하는 반송 패드를 이동시켜 상기 유지 테이블에 피가공물을 반송하는 반송 수단과, 상기 유지 테이블 및 상기 반송 패드를 촬상하는 촬상 수단과, 상기 유지 테이블 및 상기 반송 패드가 미리 정해진 위치에 위치하고 있는지의 여부를 인식하는 인식 수단을 구비하는 가공 장치로서, 상기 유지 테이블은 광을 발광하는 제1 발광부를 구비하고, 상기 반송 패드는 상기 제1 발광부와는 상이한 색 또는 점멸 주기로 발광하는 제2 발광부를 구비하고, 상기 인식 수단은 촬상 수단에 의해 촬상된 화상에 있어서의 상기 제1 발광부로부터 발광되는 광에 기초하여 상기 유지 테이블이 동작하고 있는지 정지되어 있는지를 인식하는 제1 인식부와, 촬상 수단에 의해 촬상된 화상에 있어서의 상기 제2 발광부로부터 발광되는 광에 기초하여 상기 반송 패드가 동작하고 있는지 정지되어 있는지를 인식하는 제2 인식부와, 상기 촬상 수단이 촬상한 화상에 있어서의 상기 제1 발광부의 위치와 상기 제2 발광부의 위치에 의해, 상기 유지 테이블과 상기 반송 패드가 피가공물의 전달 위치에 위치하고 있는 것을 인식하는 제3 인식부를 구비하고, 상기 제1 발광부로부터 발광되는 광과, 상기 제2 발광부로부터 발광되는 광을 촬상함으로써 상기 유지 테이블과 상기 반송 패드의 위치를 인식한다.The present invention provides a holding table for holding a workpiece, a holding table moving means for moving the holding table, a processing means for processing the workpiece held by the holding table, and a conveying pad for holding the workpiece by moving the Conveying means for conveying the workpiece to the holding table, imaging means for imaging the holding table and the conveying pad, and recognition means for recognizing whether the holding table and the conveying pad are located at predetermined positions; A processing apparatus, wherein the holding table has a first light emitting unit that emits light, the transfer pad has a second light emitting unit that emits light with a different color or a blinking cycle from the first light emitting unit, and the recognition means includes an imaging means. a first recognition unit for recognizing whether the holding table is operating or stationary based on the light emitted from the first light emitting unit in the image captured by a second recognition unit for recognizing whether the carrying pad is operating or not based on the light emitted from the second light emitting unit; and the position and the second recognition unit of the first light emitting unit in the image captured by the imaging means. A third recognition unit for recognizing that the holding table and the transfer pad are positioned at a transfer position of a workpiece according to the position of the light emitting unit, the light emitted from the first light emitting unit and light emitted from the second light emitting unit The positions of the holding table and the carrying pad are recognized by imaging the light to be used.

본 발명에서는 유지 테이블에 제1 발광부를 구비하며 반송 패드에 제2 발광부를 구비하고, 제1 발광부 및 제2 발광부를 촬상하여 이들의 위치를 인식함으로써, 유지 테이블 및 반송 패드가 전달 위치에 위치하고 있는지의 여부를 판단할 수 있다. 따라서, 센서가 불필요로 되어, 대규모의 설비도 사용하지 않고, 유지 테이블 및 반송 수단이 미리 정해진 전달 위치에 위치하는지의 여부를 판단할 수 있다.In the present invention, the holding table is provided with the first light emitting unit and the carrying pad is provided with the second light emitting unit, and the positions of the first light emitting unit and the second light emitting unit are captured by recognizing their positions, so that the holding table and the conveying pad are positioned at the transfer position It can be determined whether or not Therefore, a sensor becomes unnecessary, and it can be judged whether a holding table and a conveyance means are located in the predetermined delivery position, without using a large-scale facility.

도 1은 절삭 장치의 예의 외관을 나타내는 사시도이다.
도 2는 절삭 장치의 케이스의 내부를 나타내는 사시도이다.
도 3은 유지 테이블 및 제1 반송 수단의 반송 패드를 촬상한 복수의 화상의 예를 나타내는 설명도이다.
도 4는 유지 테이블 및 제1 반송 패드를 촬상한 복수의 화상으로부터 제1 발광부 및 제2 발광부를 추출한 추출 화상의 예를 나타내는 설명도이다.
도 5는 제1 발광부의 어긋남을 표시한 화상을 나타내는 설명도이다.
도 6은 제2 발광부의 어긋남을 표시한 화상을 나타내는 설명도이다.
도 7은 유지 테이블 및 제2 반송 패드를 촬상한 복수의 화상의 예를 나타내는 설명도이다.
도 8은 유지 테이블 및 제2 반송 패드를 촬상한 복수의 화상으로부터 제1 발광부 및 제2 발광부를 추출한 추출 화상의 예를 나타내는 설명도이다.
도 9는 제1 발광부의 어긋남을 표시한 화상을 나타내는 설명도이다.
도 10은 제2 발광부의 어긋남을 표시한 화상을 나타내는 설명도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a perspective view which shows the exterior of the example of a cutting device.
Fig. 2 is a perspective view showing the inside of the case of the cutting device.
It is explanatory drawing which shows the example of the some image which imaged the carrying pad of the holding table and the 1st carrying means.
It is explanatory drawing which shows the example of the extracted image which extracted the 1st light emitting part and the 2nd light emitting part from the several image which imaged the holding table and the 1st conveyance pad.
Fig. 5 is an explanatory view showing an image in which a shift of the first light emitting part is displayed.
Fig. 6 is an explanatory diagram showing an image showing a shift in the second light emitting part;
It is explanatory drawing which shows the example of several images which imaged the holding table and the 2nd conveyance pad.
It is explanatory drawing which shows the example of the extracted image which extracted the 1st light emitting part and the 2nd light emitting part from the several image which imaged the holding table and the 2nd conveyance pad.
Fig. 9 is an explanatory view showing an image showing a shift in the first light emitting portion.
Fig. 10 is an explanatory view showing an image showing a shift in the second light emitting portion.

도 1에 나타내는 절삭 장치(1)는 본 발명의 가공 장치의 일례이고, 유지 테이블(10)에 있어서 피가공물을 유지하고, 가공 수단인 절삭 수단(11)에 의해 피가공물을 절삭하는 장치이다. 절삭 수단(11)은 케이스(20)의 내부에 설치되어 있다.The cutting device 1 shown in FIG. 1 is an example of the processing apparatus of this invention, It is an apparatus which holds a to-be-processed object in the holding table 10, and cuts a to-be-processed object by the cutting means 11 which is a processing means. The cutting means 11 is provided inside the case 20 .

유지 테이블(10)은 도 2에 나타내는 바와 같이, 피가공물을 흡착하는 다공성 부재 등으로 이루어지는 흡착부(100)와, 흡착부(100)를 지지하는 프레임(101)과, 흡착부(100) 및 프레임(101)의 주위에 설치된 커버(102)와, 흡착부의 바닥면측에 연결되어 흡착부(100) 및 프레임(101)을 회전 구동시키는 회전 수단(103)과, 프레임(101)의 둘레 방향에 균등하게 4개 설치된 고정 클램프(104)를 구비하고 있다. 흡착부(100)는 도시하지 않는 흡인원에 연통하고, 흡착부(100)의 노출면인 유지면(100a)에 있어서 피가공물을 흡인 유지한다.As shown in FIG. 2 , the holding table 10 includes an adsorption unit 100 made of a porous member for adsorbing a workpiece, a frame 101 supporting the adsorption unit 100 , an adsorption unit 100 and The cover 102 provided around the frame 101, the rotating means 103 connected to the bottom side of the adsorption unit to rotate the adsorption unit 100 and the frame 101, and the frame 101 in the circumferential direction. It is provided with the fixed clamp 104 provided in four equally. The adsorption part 100 communicates with a suction source (not shown), and suction-holds a to-be-processed object in the holding surface 100a which is an exposed surface of the adsorption|suction part 100. As shown in FIG.

유지 테이블(10)을 구성하는 커버(102)의 상면에는, 상방(+Z 방향)을 향하여 광을 발하는 제1 발광부(21)가 설치되어 있다. 제1 발광부(21)는 예컨대 LED에 의해 구성되어 있고, 점등 또는 점멸이 가능하게 되어 있다. 제1 발광부(21)로부터 발광되는 광은, 예컨대 원통형의 가이드를 통과하는 등에 의해 연직 방향의 지향성을 가지고 있고, 제1 발광부(21)의 광원의 직경이 유지된 상태로 상방으로 직진한다. 제1 발광부(21)의 설치 위치는 상방을 향하여 발광할 수 있는 위치이면 커버(102)의 상면에는 한정되지 않고, 예컨대 프레임(101)의 상면이나 고정 클램프(104)의 상면이어도 좋다. 제1 발광부가 프레임(101)에 설치되는 경우는, 피가공물의 유지에 지장을 주지 않도록, 프레임(101) 속에 매립된다.On the upper surface of the cover 102 constituting the holding table 10 , a first light emitting part 21 that emits light upward (+Z direction) is provided. The first light emitting part 21 is constituted by, for example, an LED, and can be turned on or flashed. The light emitted from the first light emitting unit 21 has directivity in the vertical direction by passing through, for example, a cylindrical guide, and goes straight upward while maintaining the diameter of the light source of the first light emitting unit 21 . . The installation position of the first light emitting unit 21 is not limited to the upper surface of the cover 102 as long as it is a position capable of emitting light upward, and may be, for example, the upper surface of the frame 101 or the upper surface of the fixing clamp 104 . When the first light emitting part is provided in the frame 101, it is embedded in the frame 101 so as not to interfere with the holding of the workpiece.

유지 테이블(10)은 유지 테이블 이동 수단(12)에 의해 구동되어 X축 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 유지 테이블 이동 수단(12)은 X축 방향의 축심을 갖는 볼나사(120)와, 볼나사(120)와 평행하게 설치된 한쌍의 가이드 레일(121)과, 볼나사(120)를 회동시키는 모터(122)와, 내부의 너트가 볼나사(120)에 나사 결합하여 바닥부가 가이드 레일(121)에 미끄럼 접촉하는 가동판(123)으로 구성되어 있고, 모터(122)가 볼나사(120)를 회동시키면, 이에 따라 가동판(123)이 가이드 레일(121)에 가이드되어 X축 방향으로 이동하고, 가동판(123) 상에 설치된 유지 테이블(10)이 가동판(123)의 이동과 함께 X축 방향으로 이동하는 구성으로 되어 있다.The holding table 10 is driven by the holding table moving means 12 to be movable in the X-axis direction. The holding table moving means 12 includes a ball screw 120 having an axis in the X-axis direction, a pair of guide rails 121 installed in parallel with the ball screw 120, and a motor for rotating the ball screw 120 ( 122) and a movable plate 123 in which the inner nut is screwed to the ball screw 120 and the bottom part is in sliding contact with the guide rail 121, and the motor 122 rotates the ball screw 120 Accordingly, the movable plate 123 is guided by the guide rail 121 to move in the X-axis direction, and the holding table 10 installed on the movable plate 123 moves along the X-axis with the movement of the movable plate 123 . It is structured to move in the right direction.

절삭 수단(11)은 Y축 방향의 축심을 갖는 스핀들(111)과, 스핀들(111)을 회전 가능하게 지지하는 하우징(110)과, 스핀들(111)을 회전 구동시키는 모터(112)와, 스핀들(111)의 선단부에 장착된 절삭 블레이드(113)를 구비하고 있고, 모터(112)가 스핀들(111)을 회전 구동시킴으로써 절삭 블레이드(113)도 회전하는 구성으로 되어 있다.The cutting means 11 includes a spindle 111 having an axial center in the Y-axis direction, a housing 110 for rotatably supporting the spindle 111 , a motor 112 for rotationally driving the spindle 111 , and a spindle The cutting blade 113 attached to the front end of (111) is provided, and the motor 112 rotationally drives the spindle 111 so that the cutting blade 113 also rotates.

하우징(110)에는 블레이드 커버(114)가 부착되어 있고, 블레이드 커버(114)에는 피가공물과 절삭 블레이드(113)가 접촉하는 가공점에 절삭수를 공급하는 절삭수 공급 노즐(115)이 부착되어 있다.A blade cover 114 is attached to the housing 110, and a cutting water supply nozzle 115 for supplying cutting water to the machining point where the workpiece and the cutting blade 113 are in contact is attached to the blade cover 114, have.

하우징(110)의 측면에는 얼라인먼트 수단(19)이 설치되어 있다. 얼라인먼트 수단(19)은 피가공물(W)을 촬상하는 촬상부(190)를 구비하고 있고, 촬상부(190)는 예컨대, 피가공물(W)에 광을 조사하는 광 조사부와, 피가공물(W)로부터의 반사광을 포착하는 광학계 및 반사광에 대응한 전기 신호를 출력하는 촬상 소자(CCD) 등으로 구성된 카메라를 구비하고 있다. 얼라인먼트 수단(19)과 절삭 수단(11)은 연동하여 Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동한다.An alignment means 19 is provided on the side surface of the housing 110 . The alignment means 19 is provided with an imaging unit 190 for imaging the workpiece W, and the imaging unit 190 includes, for example, a light irradiating part for irradiating light on the workpiece W, and the workpiece W ) and a camera composed of an optical system that captures the reflected light and an image pickup device (CCD) that outputs an electric signal corresponding to the reflected light. The alignment means 19 and the cutting means 11 interlock and move in the Y-axis direction and the Z-axis direction.

도 1에 나타내는 바와 같이, 장치의 전방부(-Y 방향측)에는 피가공물이 수용되는 카세트(230)가 배치되는 카세트 배치부(23)가 설치되어 있다. 카세트 배치부(23)는 승강 가능하게 되어 있다. 카세트(230)는 복수의 슬롯이 Z축 방향으로 배열되어 형성되어 있고, 각 슬롯에 피가공물이 수용된다.As shown in Fig. 1, a cassette arranging unit 23 is provided in the front portion (-Y direction side) of the apparatus in which a cassette 230 in which a workpiece is accommodated is arranged. The cassette placing unit 23 is capable of being raised and lowered. The cassette 230 is formed by arranging a plurality of slots in the Z-axis direction, and a workpiece is accommodated in each slot.

카세트 배치부(23)의 후방(+Y 방향측)은 유지 테이블(10)에 대한 피가공물의 반입과 반출이 행해지는 전달 위치(10a)로 되어 있다. 또한, 전달 위치(10a)보다 -X 방향측으로서 케이스(20)의 내부는, 절삭 수단(11)에 의해 피가공물의 절삭 가공이 행해지는 가공 영역(10b)으로 되어 있다. 유지 테이블(10)은 도 2에 나타내는 유지 테이블 이동 수단(12)에 의해 구동되어 전달 위치(10a)와 가공 영역(10b) 사이를 X축 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.The rear (+Y direction side) of the cassette arrangement part 23 serves as a transfer position 10a where the loading and unloading of the workpiece to and from the holding table 10 is performed. In addition, the inside of the case 20 on the -X direction side from the transmission position 10a is a machining area 10b in which the machining of the workpiece is performed by the cutting means 11 . The holding table 10 is driven by the holding table moving means 12 shown in FIG. 2, and it becomes possible to move between the delivery position 10a and the processing area|region 10b in the X-axis direction.

전달 위치(10a)에 위치하는 유지 테이블(10)의 상방에는, Y축 방향을 길이 방향으로 하는 한쌍의 레일형의 위치 결정부(105)가 배치되어 있다. 위치 결정부(105)는 바닥판과 바닥판의 일단으로부터 세워서 설치된 측판으로 이루어지고, 종단면이 L자형으로 형성되고, 각각의 측판끼리가 X축 방향에 대면하고 있어, 서로가 X축 방향으로 접근하는 방향 및 이격하는 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.Above the holding table 10 located at the transmission position 10a, a pair of rail-shaped positioning units 105 having the Y-axis direction as the longitudinal direction is arranged. The positioning portion 105 is composed of a bottom plate and a side plate installed upright from one end of the bottom plate, the longitudinal cross-section is formed in an L-shape, the respective side plates face each other in the X-axis direction, so that they approach each other in the X-axis direction It is made movable in the direction to which it is carried out and the direction which is spaced apart.

전달 위치(10a)의 후방(+Y 방향측)에는 피가공물을 세정하는 세정 수단(24)이 배치되어 있다. 세정 수단(24)은 피가공물을 유지하여 회전하는 스피너 테이블(240)과, 스피너 테이블(240)에 유지된 피가공물에 세정액이나 고압 에어를 분출하는 도시하지 않는 노즐을 구비하고 있다.A cleaning means 24 for cleaning the workpiece is disposed behind the transfer position 10a (on the +Y direction side). The cleaning means 24 includes a spinner table 240 that rotates while holding a workpiece, and a nozzle (not shown) that ejects a cleaning liquid or high-pressure air to the workpiece held by the spinner table 240 .

전달 위치(10a) 및 세정 수단(24)의 상방에는 카세트(230)에 수용된 피가공물을 전달 위치(10a)에 위치하는 유지 테이블(10)에 반송하며 가공 후의 피가공물을 세정 수단(24)에 반송하는 제1 반송 수단(25)과, 세정 후의 피가공물을 위치 결정 수단(105) 상에 반송하는 제2 반송 수단(26)이 설치되어 있다.Above the delivery position 10a and the cleaning means 24, the workpiece accommodated in the cassette 230 is transferred to the holding table 10 located at the delivery position 10a, and the processed workpiece is transferred to the cleaning means 24. A first conveying means 25 for conveying, and a second conveying means 26 for conveying the processed object after washing on the positioning means 105 are provided.

제1 반송 수단(25)은 Y축 방향으로 연장되는 볼나사(250)와, 볼나사(250)와 평행하게 배치된 가이드 레일(251)과, 볼나사(250)의 일단에 연결된 모터(252)와, 가이드 레일(251)에 나사 결합하는 너트를 가지며 측부가 가이드 레일(251)에 미끄럼 접촉하는 이동 블록(253)과, 이동 블록(253)에 대하여 승강하는 제1 반송 패드(254)로 구성되어 있고, 모터(252)가 볼나사(250)를 회동시킴으로써 이동 블록(253)이 가이드 레일(251)에 가이드되어 Y축 방향으로 이동하고, 이와 함께 제1 반송 패드(254)도 Y축 방향으로 이동하는 구성으로 되어 있다.The first conveying means 25 includes a ball screw 250 extending in the Y-axis direction, a guide rail 251 disposed parallel to the ball screw 250 , and a motor 252 connected to one end of the ball screw 250 . ), a moving block 253 having a nut screwed to the guide rail 251 and slidingly contacting the side of the guide rail 251 , and a first conveying pad 254 that elevates with respect to the moving block 253 . The motor 252 rotates the ball screw 250 so that the moving block 253 is guided by the guide rail 251 to move in the Y-axis direction, and the first transfer pad 254 also moves along the Y-axis. It is configured to move in a direction.

제1 반송 패드(254)는 Z축 방향으로 수하하는 연직 아암(254a)과, 연직 아암(254a)의 선단으로부터 +X 방향으로 연장되는 수평 아암(254b)과, 수평 아암(254b)의 단부의 하면에 고정된 패드 지지부(254c)와, 패드 지지부(254c)에 지지된 복수의 흡반(吸盤)(254d)과, 수평 아암(254b)의 중앙부의 하면에 고정된 반출입부(255)를 구비하고 있다. 흡반(254a)의 하면측에는 흡인력을 작용시킬 수 있다. 또한, 반출입부(255)에는 프레임(F)을 상하 방향으로 협지할 수 있는 협지부(255a)를 구비하고 있다.The first transfer pad 254 includes a vertical arm 254a that descends in the Z-axis direction, a horizontal arm 254b extending in the +X direction from the tip of the vertical arm 254a, and an end of the horizontal arm 254b. A pad support portion 254c fixed to the lower surface, a plurality of suckers 254d supported by the pad support portion 254c, and a carry-in/out portion 255 fixed to the lower surface of the central portion of the horizontal arm 254b. have. A suction force can be applied to the lower surface side of the sucker 254a. Moreover, the carrying-in/out part 255 is provided with the clamping part 255a which can clamp the frame F in an up-down direction.

수평 아암(254b)의 상면측에는 상방(+Z 방향)을 향하여 광을 발하는 제2 발광부(22a)가 배치되어 있다. 제2 발광부(22a)는 예컨대 LED에 의해 구성되고, 제1 발광부(21)와는 상이한 색을 발광하거나, 또는, 제1 발광부(21)와는 상이한 주기로 점멸하는 것이 가능하게 되어 있다. 제2 발광부(22a)로부터 발광되는 광도, 제1 발광부(21)로부터 발광되는 광과 마찬가지로, 수직 방향의 지향성을 가지고 있다.On the upper surface side of the horizontal arm 254b, a second light emitting part 22a that emits light upward (+Z direction) is disposed. The second light emitting part 22a is constituted of, for example, an LED, and it is possible to emit a color different from that of the first light emitting part 21 or to blink at a cycle different from that of the first light emitting part 21 . The light emitted from the second light emitting part 22a also has a directivity in the vertical direction, like the light emitted from the first light emitting part 21 .

제2 반송 수단(26)은 Y축 방향으로 연장되는 볼나사(260)와, 볼나사(260)와 평행하게 배치된 가이드 레일(261)과, 볼나사(260)의 일단에 연결된 모터(262)와, 가이드 레일(261)에 나사 결합하는 너트를 가지며 측부가 가이드 레일(261)에 미끄럼 접촉하는 이동 블록(263)과, 이동 블록(263)에 대하여 승강하는 제2 반송 패드(264)로 구성되어 있고, 모터(262)가 볼나사(260)를 회동시킴으로써 이동 블록(263)이 가이드 레일(261)에 가이드되어 Y축 방향으로 이동하고, 이에 따라 제2 반송 패드(264)도 Y축 방향으로 이동하는 구성으로 되어 있다.The second conveying means 26 includes a ball screw 260 extending in the Y-axis direction, a guide rail 261 disposed parallel to the ball screw 260 , and a motor 262 connected to one end of the ball screw 260 . ), a moving block 263 having a nut screwed to the guide rail 261 and slidingly in contact with the guide rail 261 , and a second conveying pad 264 elevating with respect to the moving block 263 . The motor 262 rotates the ball screw 260 so that the moving block 263 is guided by the guide rail 261 to move in the Y-axis direction, and accordingly, the second transfer pad 264 also rotates the Y-axis. It is structured to move in the right direction.

제2 반송 패드(264)는 Z축 방향으로 수하하는 연직 아암(264a)과, 연직 아암(264a)의 선단으로부터 -Y 방향으로 연장되는 수평 아암(264b)와, 수평 아암(264b)의 하면에 고정된 판형의 패드 지지부(264c)와, 패드 지지부(264c)에 지지된 복수의 흡반(264d)을 구비하고 있다. 흡반(264d)의 하면측에는 흡인력을 작용시킬 수 있다.The second transfer pad 264 includes a vertical arm 264a that descends in the Z-axis direction, a horizontal arm 264b extending in the -Y direction from the tip of the vertical arm 264a, and a lower surface of the horizontal arm 264b. A fixed plate-shaped pad support portion 264c and a plurality of suckers 264d supported by the pad support portion 264c are provided. A suction force can be applied to the lower surface side of the sucker 264d.

수평 아암(264b)의 상면측에는 상방(+Z 방향)을 향하여 광을 발하는 제2 발광부(22b)가 배치되어 있다. 제2 발광부(22b)는 예컨대 LED에 의해 구성되고, 제1 발광부(21)와는 상이한 색을 발광하거나, 또는, 제1 발광부(21)와는 상이한 주기로 점멸할 수 있다. 제2 발광부(22b)로부터 발광되는 광도, 제1 발광부(21)로부터 발광되는 광과 마찬가지로, 연직 방향의 지향성을 갖고 있다.On the upper surface side of the horizontal arm 264b, a second light emitting part 22b that emits light upward (+Z direction) is disposed. The second light emitting unit 22b may be constituted by, for example, an LED, and may emit a color different from that of the first light emitting unit 21 or may blink at a different cycle from that of the first light emitting unit 21 . The light emitted from the second light emitting part 22b also has a directivity in the vertical direction, like the light emitted from the first light emitting part 21 .

도 2에 나타내는 바와 같이, 절삭 장치(1)의 베이스(1A) 상에는, Y축 방향으로 절삭 수단(11)을 이동시키는 인덱싱 이송 수단(13)이 구비되어 있다. 인덱싱 이송 수단(13)은 Y축 방향의 축심을 갖는 볼나사(130)와, 볼나사(130)와 평행하게 배치된 한쌍의 가이드 레일(131)과, 볼나사(130)를 회동시키는 모터(132)와, 내부의 너트가 볼나사(130)에 나사 결합하여 바닥부가 가이드 레일(131)에 미끄럼 접촉하는 가동판(133)으로 구성되고, 모터(132)가 볼나사(130)를 회동시키면 가동판(133)이 가이드 레일(131)에 가이드되어 Y축 방향으로 이동하고, 이에 따라 가동판(133) 상에 배치된 절삭 수단(11)이 Y축 방향으로 이동하는 구성으로 되어 있다.As shown in FIG. 2, on the base 1A of the cutting device 1, the indexing conveyance means 13 which moves the cutting means 11 in the Y-axis direction is provided. The indexing transfer means 13 includes a ball screw 130 having an axial center in the Y-axis direction, a pair of guide rails 131 arranged parallel to the ball screw 130, and a motor for rotating the ball screw 130 ( 132) and the nut inside is screwed to the ball screw 130 and the bottom part is composed of a movable plate 133 in sliding contact with the guide rail 131, and when the motor 132 rotates the ball screw 130, The movable plate 133 is guided by the guide rail 131 to move in the Y-axis direction, and accordingly, the cutting means 11 disposed on the movable plate 133 moves in the Y-axis direction.

가동판(133) 상으로부터는 벽부(145)가 일체적으로 세워서 설치되어 있고, 벽부(145)의 -X 방향측의 측면에는 Z축 방향으로 절삭 수단(11)을 왕복 이동시키는 절입 이송 수단(14)이 구비되어 있다. 절입 이송 수단(14)은 Z 방향의 축심을 갖는 볼나사(140)와, 볼나사(140)와 평행하게 배치된 한쌍의 가이드 레일(141)과, 볼나사(140)를 회동시키는 모터(142)와, 내부의 너트가 볼나사(140)에 나사 결합하며 측부가 가이드 레일(141)에 미끄럼 접촉하는 홀더(143)로 구성되고, 모터(142)가 볼나사(140)를 회동시키면 홀더(143)가 가이드 레일(141)에 가이드되어 Z축 방향으로 이동하고, 이에 따라 홀더(143)에 지지되어 있는 절삭 수단(11)이 홀더(143)의 이동에 따라 Z축 방향으로 이동하는 구성으로 되어 있다.On the movable plate 133, the wall portion 145 is integrally installed, and on the side surface of the wall portion 145 on the -X direction side, a cutting feed means for reciprocating the cutting means 11 in the Z-axis direction ( 14) is provided. The infeed conveying means 14 includes a ball screw 140 having an axial center in the Z direction, a pair of guide rails 141 arranged in parallel with the ball screw 140 , and a motor 142 for rotating the ball screw 140 . ) and a holder 143 in which the inner nut is screwed to the ball screw 140 and the side is in sliding contact with the guide rail 141, and when the motor 142 rotates the ball screw 140, the holder ( 143) is guided by the guide rail 141 to move in the Z-axis direction, and accordingly, the cutting means 11 supported by the holder 143 moves in the Z-axis direction according to the movement of the holder 143. has been

도 1에 나타내는 바와 같이, 케이스(20)의 측면으로부터는 아암(270)이 +X 방향으로 연장되어 있고, 그 선단에는 촬상 수단(27)이 배치되어 있다. 촬상 수단(27)은, 전달 위치(10a)의 상방에 위치하고 있으며, Z축 방향의 광축을 가지고, 전달 위치(10a)를 촬상할 수 있다.As shown in FIG. 1 , an arm 270 extends in the +X direction from the side surface of the case 20 , and an imaging unit 27 is disposed at its tip. The imaging means 27 is located above the delivery position 10a, has an optical axis of the Z-axis direction, and can image the delivery position 10a.

촬상 수단(27)에는 촬상 수단(27)이 촬상에 의해 취득한 화상에 기초하여 유지 테이블(10) 및 제1 반송 패드(254) 및 제2 반송 패드(264)의 위치를 인식하는 인식 수단(28)이 접속되어 있다. 인식 수단(28)은 적어도 CPU 및 메모리를 구비하고 있고, 촬상 화상에 화상 처리를 실시할 수 있다.Recognition means 28 for recognizing the positions of the holding table 10 and the first transfer pad 254 and the second transfer pad 264 based on the image obtained by the image pickup means 27 by the imaging means 27 ) is connected. The recognition means 28 includes at least a CPU and a memory, and can perform image processing on a captured image.

인식 수단(28)은 제1 발광부(21)로부터 발광되는 광을 촬상 수단(27)이 촬상하여 형성한 화상에 기초하여 유지 테이블(10)이 동작하고 있는지 정지되어 있는지를 인식하는 제1 인식부(281)와, 제2 발광부(22a, 22b)로부터 발광되는 광을 촬상 수단(27)이 촬상하여 형성한 화상에 기초하여 제1 반송 패드(254), 제2 반송 패드(264)가 동작하고 있는지 정지되어 있는지를 인식하는 제2 인식부(282)와, 촬상 수단(27)이 촬상한 화상에 있어서의 제1 발광부(21)의 위치와 제2 발광부(22a, 22b)의 위치에 기초하여, 유지 테이블(10)과 제1 반송 패드(254), 제2 반송 패드(264) 중 어느 하나가 피가공물의 전달 위치에 위치하고 있는지의 여부를 인식하는 제3 인식부(283)를 구비하고 있다.The recognition means 28 is a 1st recognition which recognizes whether the holding table 10 is operating or not based on the image formed by the imaging means 27 imaging the light emitted from the 1st light emitting part 21 based on it. The first transfer pad 254 and the second transfer pad 264 are formed based on an image formed by the imaging unit 27 capturing the light emitted from the portion 281 and the second light emitting units 22a and 22b. The position of the first light emitting unit 21 and the second light emitting unit 22a, 22b in the image captured by the second recognition unit 282 and the imaging unit 27 for recognizing whether it is operating or not A third recognition unit 283 that recognizes whether any one of the holding table 10, the first transfer pad 254, and the second transfer pad 264 is located at the transfer position of the workpiece based on the position is provided

케이스(20)의 전방면에는 터치 패널 등으로 이루어지는 표시 수단(29)이 배치되어 있다. 표시 수단(29)은 가공 조건을 입력하기 위한 입력 화면을 표시시키거나, 촬상 수단(27)이 촬상한 화상을 표시시키거나 할 수 있다.A display means 29 made of a touch panel or the like is disposed on the front surface of the case 20 . The display means 29 can display an input screen for inputting processing conditions, or display an image picked up by the imaging means 27 .

도 2에 나타내는 바와 같이, 절삭 장치(1)는 CPU 및 메모리 등으로 구성되어 장치 전체의 제어를 행하는 제어 수단(30)을 구비하고 있다. 제어 수단(30)은 도 1에 나타낸 제1 반송 수단(25)을 구성하는 모터(252), 제2 반송 수단(26)을 구성하는 모터(262), 도 2에 나타낸 유지 테이블 이동 수단(12)을 구성하는 모터(122), 인덱싱 이송 수단(13)을 구성하는 모터(132), 절입 이송 수단(14)을 구성하는 모터(142) 등에 접속되어 있고, 제어 수단(30)에 의한 제어 하에서, 제1 반송 수단(25) 및 제2 반송 수단(26)의 Y축 방향의 이동, 유지 테이블 이동 수단(12)에 의한 유지 테이블(10)의 X축 방향의 이동, 인덱싱 이송 수단(13) 및 절입 이송 수단(14)에 의한 절삭 수단(11)의 Y축 방향 및 Z축 방향의 이동 등이 제어된다. 또한, 제어 수단(30)은 표시 수단(29)으로부터 입력된 가공 조건에 따라, 각 부위를 제어한다.As shown in FIG. 2, the cutting device 1 is comprised with a CPU, a memory, etc., and is provided with the control means 30 which controls the whole apparatus. The control means 30 includes a motor 252 constituting the first conveying means 25 shown in FIG. 1 , a motor 262 constituting the second conveying means 26 , and the holding table moving means 12 shown in FIG. 2 . ) is connected to the motor 122 constituting the indexing conveyance means 13, the motor 132 constituting the indexing conveyance means 13, and the motor 142 constituting the infeed conveyance means 14, etc., under the control by the control means 30 , movement in the Y-axis direction of the first conveying means 25 and the second conveying means 26, movement in the X-axis direction of the holding table 10 by the holding table moving means 12, and indexing conveying means 13 And the Y-axis direction and Z-axis direction movement of the cutting means 11 by the cutting feed means 14, etc. are controlled. In addition, the control means 30 controls each part according to the processing conditions input from the display means 29 .

이하에서는, 도 1에 나타낸 카세트(230)로부터 피가공물을 반출하여 절삭 수단(11)에 의한 절삭을 행하고, 절삭 후의 피가공물(W)을 세정 수단(24)에 의해 세정하고, 세정 후의 피가공물을 카세트(230)에 수용하는 경우에 있어서의 절삭 장치(1)의 동작에 대해서 설명한다.Hereinafter, the workpiece is taken out from the cassette 230 shown in Fig. 1, the cutting means 11 is used to cut the workpiece W, and the cleaning means 24 washes the cut workpiece W, and the cleaned workpiece W is cleaned below. The operation of the cutting device 1 in the case of accommodating in the cassette 230 will be described.

도 1에 나타내는 웨이퍼(W)는 피가공물의 일례이고, 그 표면(Wa)에는 분할 예정 라인(L)에 의해 구획된 격자형의 영역에 다수의 디바이스(D)가 형성되어 있다. 웨이퍼(W)의 면(Wb)은 다이싱 테이프(T)에 점착되어 있다. 다이싱 테이프(T)의 점착면의 외주 영역에는 원형의 개구를 구비하는 환형의 프레임(F)이 점착되어 있고, 웨이퍼(W)는 다이싱 테이프(T)를 통해 프레임(F)에 의해 지지되어 있다. 이렇게 하여 다이싱 테이프(T)를 통해 프레임(F)에 의해 지지되어 있는 웨이퍼(W)(이하, 「웨이퍼 유닛(U)」이라고 함)는 카세트(230)의 각 슬롯에 수용되어 있다.The wafer W shown in FIG. 1 is an example of a to-be-processed object, and the many devices D are formed in the grid-like area|region partitioned by the division|segmentation line L on the surface Wa. The surface Wb of the wafer W is adhered to the dicing tape T. An annular frame F having a circular opening is adhered to the outer peripheral region of the adhesive surface of the dicing tape T, and the wafer W is supported by the frame F through the dicing tape T. has been In this way, the wafer W (hereinafter referred to as "wafer unit U") supported by the frame F via the dicing tape T is accommodated in each slot of the cassette 230 .

먼저, 카세트 배치부(23)가 승강함으로써, 반출하고자 하는 웨이퍼 유닛(U)을, 제1 반송 패드(254)에 구비한 협지부(255a)와 동일한 높이 위치에 위치 맞춤한다. 그리고, 제1 반송 수단(25)을 구성하는 모터(252)의 구동에 의해 제1 반송 패드(254)를 -Y 방향으로 이동시키고, 협지부(255a)를 선단이 개방된 상태로 프레임(F)에 접촉시킨 후, 협지부(255a)를 폐쇄하여 프레임(F)을 협지한다. 그 후, 한쌍의 위치 결정부(105)를 이격시킨 상태로, 모터(252)가 볼나사(250)를 반대 방향으로 회전시킴으로써, 제1 반송 패드(254)를 +Y 방향으로 이동시켜, 웨이퍼(W)를 위치 결정부(105)의 바닥판 위에 싣는다.First, by moving the cassette placing unit 23 up and down, the wafer unit U to be taken out is positioned at the same height as the clamping portion 255a provided in the first transfer pad 254 . Then, by driving the motor 252 constituting the first conveying means 25, the first conveying pad 254 is moved in the -Y direction, and the clamping portion 255a is left open at the front end of the frame F ), the clamping portion 255a is closed to clamp the frame F. Thereafter, with the pair of positioning units 105 spaced apart, the motor 252 rotates the ball screw 250 in the opposite direction to move the first transfer pad 254 in the +Y direction, (W) is placed on the bottom plate of the positioning unit 105 .

다음에, 협지부(255a)가 프레임(F)의 협지를 해제하고, 한쌍의 위치 결정부(105)가 서로 접근하는 방향으로 이동함으로써, 웨이퍼 유닛(U)이 미리 정해진 위치에 위치 결정된다.Next, the clamping portion 255a releases the clamping of the frame F, and the pair of positioning portions 105 move in a direction to approach each other, whereby the wafer unit U is positioned at a predetermined position.

다음에, 제1 반송 수단(25)의 제1 반송 패드(254)를 웨이퍼 유닛(U)의 바로 위에 위치시키고, 제1 반송 패드(254)를 하강시켜 흡반(254d)을 프레임(F)에 접촉시키고, 흡반(254d)에 흡인력을 작용시킴으로써, 프레임(F)을 흡착한다. 그리고, 제1 반송 패드(254)를 상승시키고 나서, 한쌍의 위치 결정부(105)를 서로 이격시키고, 그 후, 제1 반송 패드(254)를 하강시켜, 웨이퍼 유닛(U)을 유지 테이블(10)에 배치한다. 그리고, 흡착부(100)에 흡인력을 작용시킴으로써, 다이싱 테이프(T)를 통해 웨이퍼(W)의 이면(Wb)측을 유지면(100a)에 있어서 흡인 유지한다. 또한, 고정 클램프(104)에 의해 프레임(F)을 고정한다.Next, the first transfer pad 254 of the first transfer means 25 is positioned directly above the wafer unit U, and the first transfer pad 254 is lowered to attach the sucker 254d to the frame F. The flame|frame F is adsorb|sucked by making it contact and making suction force act on the sucker 254d. Then, after the first transfer pad 254 is raised, the pair of positioning portions 105 are spaced apart from each other, and then the first transfer pad 254 is lowered to hold the wafer unit U on the holding table ( 10) is placed. Then, by applying a suction force to the suction unit 100 , the back surface Wb side of the wafer W is sucked and held on the holding surface 100a via the dicing tape T. Further, the frame F is fixed by the fixing clamp 104 .

다음에, 도 2에 나타낸 유지 테이블 이동 수단(12)이 유지 테이블(10)을 -X 방향으로 구동시켜, 유지 테이블(10)을 가공 영역(10b)으로 이동시킨다. 그리고, 촬상부(190)에 의해 웨이퍼(W)의 표면(Wa)을 촬상하고, 얼라인먼트 수단(19)에 의해 화상 처리에 의해 절삭하여야 하는 분할 예정 라인(L)을 검출한다. 분할 예정 라인이 검출되는 것에 따라, 인덱싱 이송 수단(13)에 의해 절삭 수단(11)이 Y축 방향으로 구동되고, 절삭하여야 하는 분할 예정 라인과 절삭 블레이드(113)의 Y축 방향에 있어서의 위치 맞춤이 행해진다.Next, the holding table moving means 12 shown in FIG. 2 drives the holding table 10 in -X direction, and moves the holding table 10 to the processing area|region 10b. Then, the surface Wa of the wafer W is imaged by the imaging unit 190 , and the division scheduled line L to be cut by image processing is detected by the alignment means 19 . As the dividing line is detected, the cutting means 11 is driven in the Y-axis direction by the indexing feed means 13, and the planned division line to be cut and the position of the cutting blade 113 in the Y-axis direction. Customization is done.

이러한 위치 맞춤이 행해진 상태에서, 절삭 블레이드(113)가 회전하면서 절삭 수단(11)이 하강하여 절삭 블레이드(113)가 미리 정해진 높이 위치에 위치 부여되며, 유지 테이블(10)이 유지 테이블 이동 수단(12)에 의해 -X 방향으로 절삭 이송됨으로써, 검출된 분할 예정 라인(L)이 절삭된다. 절삭 중은 절삭수 공급 노즐(115)로부터 절삭 블레이드(113)에 대하여 절삭수가 공급된다.In a state in which such positioning is performed, the cutting means 11 descends while the cutting blade 113 rotates to position the cutting blade 113 at a predetermined height position, and the holding table 10 moves the holding table moving means ( 12) by cutting feed in the -X direction, the detected dividing line L is cut. During cutting, cutting water is supplied from the cutting water supply nozzle 115 to the cutting blade 113 .

다음에, 인덱싱 이송 수단(13)이 인접하는 분할 예정 라인의 간격만큼 절삭 수단(11)을 Y축 방향으로 인덱스 이송하고, 동일한 절삭을 행함으로써, 절삭 완료된 분할 예정 라인 옆의 분할 예정 라인을 절삭한다. 이와 같이 하여, 인덱스 이송과 절삭을 반복해서 행함으로써, 동방향의 분할 예정 라인이 전부 절삭된다. 또한, 유지 테이블(10)을 90도 회전시키고 나서 동일한 절삭을 행함으로써, 모든 분할 예정 라인(L)이 종횡으로 절삭되어, 개개의 칩으로 분할된다.Next, the indexing feed means 13 index-feeds the cutting means 11 in the Y-axis direction by the interval between the adjacent divided lines, and performs the same cutting, thereby cutting the division scheduled line next to the already cut division line. do. In this way, by repeatedly performing index feed and cutting, all of the division scheduled lines in the same direction are cut. In addition, by performing the same cutting after rotating the holding table 10 by 90 degrees, all the division|segmentation schedule lines L are cut vertically and horizontally, and are divided|segmented into individual chips.

웨이퍼(W)의 절삭이 종료하면, 유지 테이블(10)이 유지 테이블 이동 수단(12)에 의해 +X 방향으로 구동되어, 워크 유닛(U)을 유지하는 유지 테이블(10)이 전달 위치(10a)로 되돌아간다. 또한, 제1 반송 수단(25)은 워크 유닛(U)을 세정 수단(24)에 반송하기 위한 준비로서, 모터(252)가 볼나사(250)를 회동시킴으로써, 제1 반송 패드(254)를 전달 위치(10a)에 위치시킨다.When the cutting of the wafer W is finished, the holding table 10 is driven in the +X direction by the holding table moving means 12 to move the holding table 10 holding the work unit U to the transfer position 10a. ) back to In addition, in preparation for conveying the work unit U to the cleaning means 24 , the first conveying means 25 moves the first conveying pad 254 by the motor 252 rotating the ball screw 250 . It is placed in the delivery position (10a).

가공 후의 워크 유닛(U)을 유지 테이블(10)로부터 세정 수단(24)에 반송하기 위해서는, 유지 테이블(10) 및 제1 반송 패드(254)가 정밀도 좋게 전달 위치(10a)에 위치하고 있을 필요가 있다. 그래서, 유지 테이블(10) 및 제1 반송 패드(254)가 정밀도 좋게 전달 위치(10a)에 위치하고 있는지의 여부를 확인하고, 유지 테이블(10) 및 제1 반송 패드(254)의 위치에 어긋남이 있는 경우는, 그 어긋남을 해소하고 나서, 웨이퍼 유닛(U)을 세정 수단(24)에 반송한다.In order to transport the work unit U after processing from the holding table 10 to the cleaning means 24 , it is necessary that the holding table 10 and the first transport pad 254 are accurately positioned at the transfer position 10a. have. Then, it is confirmed whether the holding table 10 and the 1st conveyance pad 254 are accurately positioned at the delivery position 10a, and a shift|offset|difference in the position of the holding table 10 and the 1st conveyance pad 254 is not If there is, the wafer unit U is transferred to the cleaning means 24 after the shift is eliminated.

유지 테이블(10) 및 제1 반송 패드(254)가 정밀도 좋게 전달 위치(10a)에 위치하고 있는지의 여부를 확인하기 위해, 촬상 수단(27)은 항시, 또는, 적어도 유지 테이블(10) 및 제1 반송 패드(254)가 전달 위치 또는 그 근방에 위치하는 동안, 미리 정해진 시간 간격(예컨대 수 밀리 초)을 두고 전달 위치(10a)에 위치하는 유지 테이블(10) 및 제1 반송 패드(254)를 복수회 촬상하여, 도 3에 나타내는 바와 같이, 복수의 화상(40a, 40b, …)을 취득한다. 그리고, 인식 수단(28)은 예컨대 복수의 화상(40a, 40b, …)의 각각으로부터 휘도가 미리 정해진 임계값보다 높은 화소를 추출하는 등의 화상 처리에 의해, 도 4에 나타내는 바와 같이, 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22a)를 추출한 추출 화상(41a, 41b, …)을 복수 형성한다. 적어도 촬상 수단(27)에 의한 전달 위치(10a)의 촬상 시에는, 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22a)를 점등 또는 점멸시켜 둔다. 또한, 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22a)는 항시, 즉 촬상 수단(27)에 의한 촬상이 행해지지 않는 동안도 점등 또는 점멸시켜 두어도 좋다. 촬상 수단(27)에 의해 촬상된 화상은, 도 1에 나타낸 표시 수단(29)에 표시시킬 수 있다.In order to confirm whether or not the holding table 10 and the first conveying pad 254 are accurately positioned at the delivery position 10a, the imaging means 27 is always, or at least, the holding table 10 and the first While the transfer pad 254 is positioned at or near the transfer position, the holding table 10 and the first transfer pad 254 positioned at the transfer position 10a at a predetermined time interval (eg, several milliseconds) are moved. By imaging a plurality of times, as shown in Fig. 3, a plurality of images 40a, 40b, ... are acquired. Then, the recognition means 28 performs image processing such as extracting a pixel having a luminance higher than a predetermined threshold value from each of the plurality of images 40a, 40b, ..., for example, as shown in Fig. 4 , the first A plurality of extracted images 41a, 41b, ... from which the light-emitting part 21 and the second light-emitting part 22a are extracted are formed. At least at the time of imaging of the delivery position 10a by the imaging means 27, the 1st light emitting part 21 and the 2nd light emitting part 22a are turned on or flashed. Note that the first light emitting unit 21 and the second light emitting unit 22a may be turned on or flashed all the time, that is, even while the image pickup means 27 is not performing imaging. The image captured by the imaging means 27 can be displayed on the display means 29 shown in FIG. 1 .

다음에, 제1 인식부(281)는 도 4에 나타낸 복수의 추출 화상(41a, 41b, …)을 비교하여, 복수의 화상 사이에서 제1 발광부(21)의 위치에 변동이 있는지의 여부, 즉 유지 테이블(10)이 동작하고 있는지 정지되어 있는지를 판단한다. 예컨대, 최근에 촬상한 화상(40a)에 기초한 추출 화상(41a) 및 그전에 촬상한 화상(40b)에 기초한 추출 화상(41b)을 대비하여, 양 추출 화상 사이에서 제1 발광부(21)의 위치에 X축 방향의 어긋남이 있는 경우는, 유지 테이블(10)이 X축 방향으로 동작하고 있다고 판단한다. 한편, 제1 발광부(21)의 위치에 X축 방향의 어긋남이 없는 경우는, 유지 테이블(10)이 정지되어 있다고 판단한다. 유지 테이블(10)이 동작하고 있다고 제1 인식부(281)가 판단한 경우는, 유지 테이블(10)이 정지되어 있다고 판단될 때까지, 촬상 수단(27)에 의한 전달 위치(10a)의 촬상과 추출 화상의 추출을 속행한다.Next, the first recognition unit 281 compares the plurality of extracted images 41a, 41b, ... shown in FIG. 4 to determine whether there is a change in the position of the first light emitting unit 21 among the plurality of images. That is, it is determined whether the holding table 10 is operating or not. For example, in contrast to the extracted image 41a based on the recently picked up image 40a and the extracted image 41b based on the previously picked up image 40b, the position of the first light emitting part 21 between the two extracted images When there is a shift in the X-axis direction, it is determined that the holding table 10 is operating in the X-axis direction. On the other hand, when there is no shift in the X-axis direction at the position of the first light emitting part 21, it is determined that the holding table 10 is stopped. When the 1st recognition part 281 judges that the holding table 10 is operating, the imaging of the delivery position 10a by the imaging means 27 until it judges that the holding table 10 is stopped, and Extraction of the extracted image is continued.

또한, 제2 인식부(282)는 도 4에 나타낸 복수의 추출 화상(41a, 41b, …)을 비교하여, 복수의 화상 사이에서 제2 발광부(22a)의 위치에 변동이 있는지의 여부, 즉 제1 반송 패드(254)가 동작하고 있는지 정지되어 있는지를 판단한다. 예컨대, 최근에 촬상한 화상(40a)에 기초한 추출 화상(41a) 및 그전에 촬상한 화상(40b)에 기초한 추출 화상(41b)을 대비하여, 양 추출 화상 사이에서 제2 발광부(22a)의 위치에 Y축 방향의 어긋남이 있는 경우는, 제1 반송 패드(254)가 Y축 방향으로 동작하고 있다고 판단한다. 한편, 제1 발광부(21)의 위치에 Y축 방향의 어긋남이 없는 경우는, 제1 반송 패드(254)가 정지되어 있다고 판단한다. 제1 반송 패드(254)가 동작하고 있다고 제2 인식부(282)가 판단한 경우는, 제1 반송 패드(254)가 정지되어 있다고 판단될 때까지, 촬상 수단(27)에 의한 전달 위치(10a)의 촬상과 추출 화상의 추출을 속행한다.In addition, the second recognition unit 282 compares the plurality of extracted images 41a, 41b, ... shown in FIG. 4 to determine whether there is a change in the position of the second light emitting unit 22a among the plurality of images; That is, it is determined whether the first transfer pad 254 is operating or not. For example, in contrast to the extracted image 41a based on the recently captured image 40a and the extracted image 41b based on the previously captured image 40b, the position of the second light emitting part 22a between the two extracted images If there is a shift in the Y-axis direction, it is determined that the first transfer pad 254 is operating in the Y-axis direction. On the other hand, when there is no shift in the Y-axis direction at the position of the first light emitting part 21 , it is determined that the first transfer pad 254 is stationary. When the second recognition unit 282 determines that the first transfer pad 254 is operating, the transfer position 10a by the imaging means 27 is performed until it is determined that the first transfer pad 254 is stationary. ) and extraction of the extracted image are continued.

유지 테이블(10)이 정지되어 있다고 제1 인식부(281)가 판단하고, 또한, 제1 반송 패드(254)가 정지되어 있다고 제2 인식부(282)가 판단한 경우는, 유지 테이블(10)과 제1 반송 패드(254)가 각각 미리 정해진 전달 위치(10a)에 위치하고 있는지의 여부를 판단한다.When the first recognition unit 281 determines that the holding table 10 is stationary and the second recognition unit 282 determines that the first transfer pad 254 is stationary, the holding table 10 is It is determined whether or not the first transfer pad 254 and the first transfer pad 254 are respectively positioned at the predetermined transfer positions 10a.

유지 테이블(10) 및 제1 반송 패드(254)가 미리 정해진 전달 위치에 위치하고 있는지의 여부의 판단을 행하는 데 있어서는, 유지 테이블(10)과 제1 반송 패드(254)가 각각 미리 정해진 전달 위치(10a)에 위치하고 있는 상태에 있어서 미리 촬상 수단(27)에 의한 촬상을 행하고, 그 화상을 기준 화상으로 하여 제3 인식부(283)에 기억시켜 둔다. 그리고, 예컨대 도 5에 나타내는 중첩 화상(42)과 같이, 기준 화상과 실제로 촬상한 화상을 중첩시킨 뒤에, 기준 화상에 있어서의 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22a)의 위치와, 실제의 촬상에 의해 취득한 화상에 있어서의 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22a)의 위치 사이에 어긋남이 있는지의 여부에 기초하여, 양 화상 사이에서 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22a)의 위치가 완전히 일치하는지의 여부를 판단한다.In determining whether or not the holding table 10 and the first transfer pad 254 are positioned at the predetermined transfer positions, the retaining table 10 and the first transfer pad 254 are respectively positioned at the predetermined transfer positions ( In the state located at 10a), the image pickup means 27 is preliminarily imaged, and the image is stored in the third recognition unit 283 as a reference image. Then, after superimposing the reference image and the actually captured image, for example, as in the superimposed image 42 shown in FIG. 5 , the positions of the first light emitting part 21 and the second light emitting part 22a in the reference image and , based on whether there is a shift between the positions of the first light emitting unit 21 and the second light emitting unit 22a in an image acquired by actual imaging, the first light emitting unit 21 is and it is determined whether the positions of the second light emitting units 22a completely coincide.

제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22a)의 위치가 완전히 일치한 경우는, 제3 인식부(283)는 유지 테이블(10) 및 제1 반송 패드(254)가 미리 정해진 전달 위치(10a)에 위치하고 있다고 판단한다.When the positions of the first light emitting unit 21 and the second light emitting unit 22a completely coincide, the third recognition unit 283 sets the holding table 10 and the first conveyance pad 254 to a predetermined transfer position. It is judged that it is located in (10a).

한편, 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22a)의 위치가 완전히 일치하지 않는 경우는, 제3 인식부(283)는 화상 처리에 의해 어긋남량을 산출한다. 예컨대, 도 5에 나타내는 중첩 화상(42)과 같이, 기준 화상에 있어서의 제1 발광부(21)와 실제의 촬상 화상에 있어서의 제1 발광부(21) 사이에 ΔX1의 어긋남이 있는 경우는, 인식 수단(28)으로부터 제어 수단(30)에 대하여, 유지 수단(10)의 위치에 어긋남이 있는 취지 및 그 어긋남량(ΔX1)의 값이 통지된다. 또한, 어긋남량(ΔX1)의 값은 중첩 화상(42)에 있어서의 화소수에 기초하여, 제3 인식부(283)가 산출한다.On the other hand, when the positions of the first light emitting unit 21 and the second light emitting unit 22a do not completely match, the third recognition unit 283 calculates the amount of deviation by image processing. For example, as in the superimposed image 42 shown in FIG. 5 , when there is a shift of ΔX1 between the first light emitting unit 21 in the reference image and the first light emitting unit 21 in the actual captured image, , the recognition means 28 informs the control means 30 that there is a deviation in the position of the holding means 10 and the value of the deviation amount ?X1. In addition, the 3rd recognition part 283 calculates the value of the shift|offset|difference amount ΔX1 based on the number of pixels in the superimposed image 42 .

유지 수단(10)의 위치에 어긋남이 있는 것 및 그 어긋남량이 ΔX1인 것의 통지를 받은 제어 수단(30)은, 도 2에 나타낸 유지 테이블 이동 수단(12)의 모터(122)를 구동시켜 볼나사(120)를 회동시킴으로써 유지 테이블(10)을 X축 방향으로 이동시켜 그 위치를 미조정한다. 그리고, 상기와 마찬가지로, 촬상 수단(17)에 의한 촬상과, 그 촬상에 의해 취득한 화상과 기준 화상의 대비를 행하여, 제1 발광부(21)의 위치가 일치하면, 유지 수단(10)이 미리 정해진 전달 위치(10a)에 위치되었다고 판단한다.The control means 30, which has been notified that there is a shift in the position of the holding means 10 and that the shift amount is ?X1, drives the motor 122 of the holding table moving means 12 shown in FIG. 2 to drive the ball screw By rotating 120, the holding table 10 is moved in the X-axis direction, and the position is finely adjusted. Then, similarly to the above, the image pickup by the imaging means 17 and the image acquired by the imaging and the reference image are compared, and when the position of the first light emitting part 21 coincides, the holding means 10 is set in advance. It is determined that it is located in the predetermined delivery position (10a).

또한, 예컨대, 도 6에 나타내는 중첩 화상(43)과 같이, 기준 화상에 있어서의 제2 발광부(22a)와 실제의 촬상 화상에 있어서의 제2 발광부(22a) 사이에 ΔY1의 어긋남이 있는 경우는, 인식 수단(28)으로부터 제어 수단(30)에 대하여, 제1 반송 패드(254)의 위치에 어긋남이 있는 취지 및 그 어긋남량(ΔY1)의 값이 통지된다. 이 통지를 받은 제어 수단(30)은, 도 2에 나타낸 제1 반송 수단(25)을 구성하는 모터(252)를 구동시켜 볼나사(250)를 회동시킴으로써 유지 테이블(10)을 Y축 방향으로 이동시켜 그 위치를 미조정한다. 그리고, 상기와 마찬가지로, 촬상 수단(17)에 의한 촬상과, 그 촬상에 의해 취득한 화상과 기준 화상의 대비를 행하여, 제2 발광부(22a)의 위치가 일치하면, 유지 수단(10)이 미리 정해진 전달 위치(10a)에 위치되었다고 판단한다.Further, for example, as in the superimposed image 43 shown in FIG. 6 , there is a shift of ΔY1 between the second light emitting part 22a in the reference image and the second light emitting part 22a in the actual captured image. In this case, the recognition means 28 informs the control means 30 that there is a deviation in the position of the first transfer pad 254 and the value of the deviation amount ?Y1. The control means 30 which received this notification drives the motor 252 which comprises the 1st conveyance means 25 shown in FIG. 2, and rotates the ball screw 250, thereby moving the holding table 10 in the Y-axis direction. Move it to fine-tune its position. Then, in the same manner as above, imaging by the imaging means 17 and the image acquired by the imaging and the reference image are compared, and when the positions of the second light emitting parts 22a coincide, the holding means 10 is previously It is determined that it is located in the predetermined delivery position (10a).

유지 테이블(10) 및 제1 반송 패드(254)가 미리 정해진 전달 위치(10a)에 위치하고 있다고 제3 인식부(283)가 판단하면, 제1 반송 패드(254)를 하강시켜 흡반(254d)을 프레임(F)에 압박하여 프레임(F)을 흡착하고, 유지 테이블(10)의 흡착부(100)에 있어서의 흡착 상태를 해제하며, 고정 클램프(104)에 의한 프레임(F)의 고정을 해제한다.When the third recognition unit 283 determines that the holding table 10 and the first transfer pad 254 are positioned at the predetermined transfer position 10a, the first transfer pad 254 is lowered to remove the sucker 254d. The frame F is adsorbed by pressing against the frame F, the adsorption state in the adsorption unit 100 of the holding table 10 is released, and the fixation of the frame F by the fixing clamp 104 is released. do.

그리고, 제1 반송 패드(254d)를 상승시켜, 제1 반송 수단(25)을 구성하는 모터(252)가 볼나사(250)를 회동시킴으로써 제1 반송 패드(254)를 +Y 방향으로 이동시켜, 제1 반송 패드(254)에 유지된 웨이퍼 유닛(U)을 세정 수단(24)의 상방으로 이동시킨다.Then, the first transfer pad 254d is raised, and the motor 252 constituting the first transfer means 25 rotates the ball screw 250 to move the first transfer pad 254 in the +Y direction. , the wafer unit U held on the first transfer pad 254 is moved above the cleaning means 24 .

다음에, 제1 반송 패드(254)를 하강시켜, 웨이퍼 유닛(U)을 스피너 테이블(240)에 배치하고, 흡반(254d)에 의한 프레임(F)의 흡인을 해제한다. 그리고, 스피너 테이블(240)을 회전시키며 도시하지 않는 노즐로부터 세정액을 웨이퍼(W)를 향하여 분출하여, 웨이퍼(W)를 세정한다. 또한, 세정액의 분출을 정지한 후, 도시하지 않는 노즐로부터 웨이퍼(W)를 향하여 고압 에어를 분출하여, 웨이퍼(W)를 건조시킨다.Next, the first transfer pad 254 is lowered to place the wafer unit U on the spinner table 240 , and the suction of the frame F by the sucker 254d is canceled. Then, while rotating the spinner table 240 , a cleaning liquid is ejected toward the wafer W from a nozzle (not shown) to clean the wafer W. Further, after stopping the jetting of the cleaning liquid, high-pressure air is blown toward the wafer W from a nozzle (not shown) to dry the wafer W.

웨이퍼(W)의 세정이 종료하면, 제2 반송 수단(26)을 구성하는 모터(262)가 볼나사(260)를 회동시킴으로써 제2 반송 패드(264)를 웨이퍼 유닛(U)의 상방으로 이동시킨다. 그리고, 제2 반송 패드(264)를 하강시켜, 흡반(264d)을 프레임(F)에 압박하고, 흡반(264d)에 의해 프레임(F)을 흡착한다. 그리고, 스피너 테이블(240)에 있어서의 흡착을 해제한다.When the cleaning of the wafer W is finished, the motor 262 constituting the second transfer means 26 rotates the ball screw 260 to move the second transfer pad 264 upward of the wafer unit U. make it Then, the second transfer pad 264 is lowered, the sucker 264d is pressed against the frame F, and the frame F is sucked by the sucker 264d. And the adsorption|suction in the spinner table 240 is cancelled|released.

다음에, 제2 반송 패드(264)를 상승시킨 후, 모터(262)가 볼나사(260)를 역방향으로 회동시켜, 제2 반송 패드(264)에 흡착된 웨이퍼 유닛(U)을 전달 위치(10a)의 상방으로 이동시킨다. 그리고, 촬상 수단(27)에 의해 전달 위치(10a)를 촬상한다.Next, after raising the second transfer pad 264 , the motor 262 rotates the ball screw 260 in the reverse direction to move the wafer unit U adsorbed on the second transfer pad 264 to the transfer position ( 10a) is moved upwards. And the delivery position 10a is imaged by the imaging means 27. As shown in FIG.

유지 테이블(10) 및 제2 반송 패드(264)가 정밀도 좋게 전달 위치(10a)에 위치하고 있는지의 여부를 확인하기 위해, 촬상 수단(27)은 항시, 또는, 적어도 유지 테이블(10) 및 제2 반송 패드(264)가 전달 위치 또는 그 근방에 위치하는 동안, 미리 정해진 시간 간격(예컨대 수 밀리 초)을 두고 전달 위치(10a)에 위치하는 유지 테이블(10) 및 제2 반송 패드(264)를 복수회 촬상하여, 도 7에 나타내는 바와 같이, 복수의 화상(44a, 44b, …)을 취득한다. 그리고, 인식 수단(28)은 도 8에 나타내는 바와 같이, 화상 처리에 의해, 복수의 화상(44a, 44b, …)의 각각으로부터 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22b)를 추출한 추출 화상(45a, 45b, …)을 복수 형성한다. 적어도 촬상 수단(27)에 의한 전달 위치(10a)의 촬상 시에는, 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22b)를 점등 또는 점멸시켜 둔다. 또한, 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22b)는 항시, 즉 촬상 수단(27)에 의한 촬상이 행해지지 않는 동안도 점등 또는 점멸시켜 두어도 좋다. 촬상 수단(27)에 의해 촬상된 화상은 도 1에 나타낸 표시 수단(29)에 표시시킬 수 있다.In order to confirm whether the holding table 10 and the second conveying pad 264 are accurately positioned at the delivery position 10a, the imaging means 27 is always, or at least, the holding table 10 and the second While the transfer pad 264 is positioned at or near the transfer position, the holding table 10 and the second transfer pad 264 positioned at the transfer position 10a at a predetermined time interval (eg, several milliseconds) are moved. By imaging a plurality of times, as shown in Fig. 7, a plurality of images 44a, 44b, ... are acquired. Then, as shown in Fig. 8, the recognition means 28 extracts the first light emitting unit 21 and the second light emitting unit 22b from each of the plurality of images 44a, 44b, ... by image processing. A plurality of extracted images 45a, 45b, ... are formed. At least at the time of imaging of the delivery position 10a by the imaging means 27, the 1st light emitting part 21 and the 2nd light emitting part 22b are turned on or flashed. In addition, the first light emitting unit 21 and the second light emitting unit 22b may be turned on or flashed all the time, that is, even while the image pickup means 27 is not performing imaging. The image picked up by the imaging means 27 can be displayed on the display means 29 shown in FIG.

다음에, 제1 인식부(281)는 도 7에 나타낸 복수의 추출 화상(45a, 45b, …)을 비교하여, 복수의 화상 사이에서 제1 발광부(21)의 위치에 변동이 있는지의 여부, 즉 유지 테이블(10)이 동작하고 있는지 정지되어 있는지를 판단한다. 예컨대, 최근에 촬상한 화상(44a)에 기초한 추출 화상(45a) 및 그전에 촬상한 화상(44b)에 기초한 추출 화상(45b)을 대비하여, 양 추출 화상 사이에서 제1 발광부(21)의 위치에 X축 방향의 어긋남이 있는 경우는, 유지 테이블(10)이 X축 방향으로 동작하고 있다고 판단한다. 한편, 제1 발광부(21)의 위치에 X축 방향의 어긋남이 없는 경우는, 유지 테이블(10)이 정지되어 있다고 판단한다. 유지 테이블(10)이 동작하고 있다고 제1 인식부(281)가 판단한 경우는, 유지 테이블(10)이 정지되어 있다고 판단될 때까지, 촬상 수단(27)에 의한 전달 위치(10a)의 촬상과 추출 화상의 추출을 속행한다.Next, the first recognition unit 281 compares the plurality of extracted images 45a, 45b, ... shown in FIG. 7 to determine whether there is a change in the position of the first light emitting unit 21 among the plurality of images. That is, it is determined whether the holding table 10 is operating or not. For example, in contrast to the extracted image 45a based on the recently picked up image 44a and the extracted image 45b based on the previously picked up image 44b, the position of the first light emitting part 21 between the both extracted images When there is a shift in the X-axis direction, it is determined that the holding table 10 is operating in the X-axis direction. On the other hand, when there is no shift in the X-axis direction at the position of the first light emitting part 21, it is determined that the holding table 10 is stopped. When the 1st recognition part 281 judges that the holding table 10 is operating, the imaging of the delivery position 10a by the imaging means 27 until it judges that the holding table 10 is stopped, and Extraction of the extracted image is continued.

또한, 제2 인식부(282)는 도 8에 나타낸 복수의 추출 화상(45a, 45b, …)을 비교하여, 복수의 화상 사이에서 제2 발광부(22b)의 위치에 변동이 있는지의 여부, 즉 제2 반송 패드(264)가 동작하고 있는지 정지되어 있는지를 판단한다. 예컨대, 최근에 촬상한 화상(44a)에 기초한 추출 화상(45a) 및 그전에 촬상한 화상(44b)에 기초한 추출 화상(45b)을 대비하여, 양 추출 화상 사이에서 제2 발광부(22b)의 위치에 Y축 방향의 어긋남이 있는 경우는, 제2 반송 패드(264)가 Y축 방향으로 동작하고 있다고 판단한다. 한편, 제1 발광부(21)의 위치에 어긋남이 없는 경우는, 제2 반송 패드(264)가 정지하고 있다고 판단한다. 제2 반송 패드(264)가 동작하고 있다고 제2 인식부(282)가 판단한 경우는, 제2 반송 패드(264)가 정지되어 있다고 판단될 때까지, 촬상 수단(27)에 의한 전달 위치(10a)의 촬상과 추출 화상의 추출을 속행한다.In addition, the second recognition unit 282 compares the plurality of extracted images 45a, 45b, ... shown in FIG. 8, and whether there is a change in the position of the second light emitting unit 22b among the plurality of images; That is, it is determined whether the second transfer pad 264 is operating or not. For example, the position of the second light emitting part 22b between the extracted images 45a based on the recently picked up image 44a and the extracted image 45b based on the previously picked up image 44b is contrasted between the two extracted images. If there is a shift in the Y-axis direction, it is determined that the second transfer pad 264 is operating in the Y-axis direction. On the other hand, when there is no shift in the position of the first light emitting portion 21, it is determined that the second transfer pad 264 is stationary. When the second recognition unit 282 determines that the second transfer pad 264 is operating, the transfer position 10a by the imaging means 27 is performed until it is determined that the second transfer pad 264 is stationary. ) and extraction of the extracted image are continued.

유지 테이블(10)이 정지되어 있다고 제1 인식부(281)가 판단하고, 또한, 제2 반송 패드(264)가 정지되어 있다고 제2 인식부(282)가 판단한 경우는, 유지 테이블(10)과 제2 반송 패드(264)가 각각 미리 정해진 전달 위치(10a)에 위치하고 있는지의 여부를 판단한다.When the first recognition unit 281 determines that the holding table 10 is stationary and the second recognition unit 282 determines that the second transfer pad 264 is stationary, the holding table 10 is It is determined whether or not the second transfer pad 264 and the second transfer pad 264 are respectively positioned at the predetermined transfer positions 10a.

유지 테이블(10) 및 제2 반송 패드(264)가 미리 정해진 전달 위치에 위치하고 있는지의 여부의 판단을 행하는 데 있어서는, 유지 테이블(10)과 제2 반송 패드(264)가 각각 미리 정해진 전달 위치(10a)에 위치하고 있는 상태에 있어서 미리 촬상 수단(27)에 의한 촬상을 행하고, 그 화상을 기준 화상으로 하여 제3 인식부(283)에 기억시켜 둔다. 그리고, 예컨대 도 9에 나타내는 중첩 화상(46)과 같이, 기준 화상과 실제로 촬상한 화상을 중첩시킨 뒤에, 기준 화상에 있어서의 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22b)의 위치와, 실제의 촬상에 의해 취득한 화상에 있어서의 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22b)의 위치 사이에 어긋남이 있는지의 여부에 기초하여, 양 화상 사이에서 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22a)의 위치가 완전히 일치하는지의 여부를 판단한다.In determining whether or not the holding table 10 and the second transfer pad 264 are positioned at the predetermined transfer positions, the holding table 10 and the second transfer pad 264 are respectively positioned at the predetermined transfer positions ( In the state located at 10a), the image pickup means 27 is preliminarily imaged, and the image is stored in the third recognition unit 283 as a reference image. Then, after superimposing the reference image and the actually captured image, for example, as in the superimposed image 46 shown in FIG. 9 , the positions of the first light emitting part 21 and the second light emitting part 22b in the reference image and , based on whether there is a shift between the positions of the first light emitting unit 21 and the second light emitting unit 22b in the image acquired by actual imaging, the first light emitting unit 21 is and it is determined whether the positions of the second light emitting units 22a completely coincide.

제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22a)의 위치가 완전히 일치한 경우는, 제3 인식부(283)는 유지 테이블(10) 및 제1 반송 패드(254)가 미리 정해진 전달 위치(10a)에 위치하고 있다고 판단한다.When the positions of the first light emitting unit 21 and the second light emitting unit 22a completely coincide, the third recognition unit 283 sets the holding table 10 and the first conveyance pad 254 to a predetermined transfer position. It is judged that it is located in (10a).

한편, 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22a)의 위치가 완전히 일치하지 않는 경우는, 제3 인식부(283)는 화상 처리에 의해 어긋남량을 산출한다. 예컨대, 도 9에 나타내는 중첩 화상(46)과 같이, 기준 화상에 있어서의 제1 발광부(21)와 실제의 촬상 화상에 있어서의 제1 발광부(21) 사이에 ΔX2의 어긋남이 있는 경우는, 인식 수단(28)으로부터 제어 수단(30)에 대하여, 유지 수단(10)의 위치에 어긋남이 있는 취지 및 그 어긋남량(ΔX2)의 값이 통지된다. 또한, 어긋남량(ΔX2)의 값은 중첩 화상(46)에 있어서의 화소수에 기초하여, 제3 인식부(283)가 산출한다.On the other hand, when the positions of the first light emitting unit 21 and the second light emitting unit 22a do not completely match, the third recognition unit 283 calculates the amount of deviation by image processing. For example, as in the superimposed image 46 shown in FIG. 9 , when there is a shift of ΔX2 between the first light emitting unit 21 in the reference image and the first light emitting unit 21 in the actual captured image, , the recognition means 28 informs the control means 30 that there is a shift in the position of the holding means 10 and the value of the shift amount ?X2. Further, the value of the shift amount ?X2 is calculated by the third recognition unit 283 based on the number of pixels in the superimposed image 46 .

유지 수단(10)의 위치에 어긋남이 있는 것 및 그 어긋남량이 ΔX2인 것의 통지를 받은 제어 수단(30)은, 도 2에 나타낸 유지 테이블 이동 수단(12)의 모터(122)를 구동시켜 볼나사(120)를 회동시킴으로써 유지 테이블(10)을 X축 방향으로 이동시켜 그 위치를 미조정한다. 그리고, 상기와 마찬가지로, 촬상 수단(17)에 의한 촬상과, 그 촬상에 의해 취득한 화상과 기준 화상의 대비를 행하여, 제1 발광부(21)의 위치가 일치하면, 유지 수단(10)이 미리 정해진 전달 위치(10a)에 위치되었다고 판단한다.The control means 30, which has been notified that there is a shift in the position of the holding means 10 and that the shift amount is ?X2, drives the motor 122 of the holding table moving means 12 shown in FIG. 2 to drive the ball screw By rotating 120, the holding table 10 is moved in the X-axis direction, and the position is finely adjusted. Then, similarly to the above, the image pickup by the imaging means 17 and the image acquired by the imaging and the reference image are compared, and when the position of the first light emitting part 21 coincides, the holding means 10 is set in advance. It is determined that it is located in the predetermined delivery position (10a).

또한, 예컨대, 도 10에 나타내는 중첩 화상(47)과 같이, 기준 화상에 있어서의 제2 발광부(22b)와 실제의 촬상 화상에 있어서의 제2 발광부(22b) 사이에 ΔY2의 어긋남이 있는 경우는, 인식 수단(28)으로부터 제어 수단(30)에 대하여, 제1 반송 패드(254)의 위치에 어긋남이 있는 취지 및 그 어긋남량(ΔY2)의 값이 통지된다. 이 통지를 받은 제어 수단(30)은, 도 2에 나타낸 제1 반송 수단(25)을 구성하는 모터(252)를 구동시켜 볼나사(250)를 회동시킴으로써 유지 테이블(10)을 Y축 방향으로 이동시켜 그 위치를 미조정한다. 그리고, 상기와 마찬가지로, 촬상 수단(17)에 의한 촬상과, 그 촬상에 의해 취득한 화상과 기준 화상의 대비를 행하여, 제2 발광부(22a)의 위치가 일치하면, 유지 수단(10)이 미리 정해진 전달 위치(10a)에 위치되었다고 판단한다.Further, for example, as in the superimposed image 47 shown in FIG. 10 , there is a shift of ΔY2 between the second light emitting part 22b in the reference image and the second light emitting part 22b in the actual captured image. In this case, the recognition means 28 informs the control means 30 that there is a shift in the position of the first transfer pad 254 and the value of the shift amount ?Y2. The control means 30 which received this notification drives the motor 252 which comprises the 1st conveyance means 25 shown in FIG. 2, and rotates the ball screw 250, thereby moving the holding table 10 in the Y-axis direction. Move it to fine-tune its position. Then, in the same manner as above, imaging by the imaging means 17 and the image acquired by the imaging and the reference image are compared, and when the positions of the second light emitting parts 22a coincide, the holding means 10 is previously It is determined that it is located in the predetermined delivery position (10a).

유지 테이블(10) 및 제2 반송 패드(264)가 미리 정해진 전달 위치(10a)에 위치하고 있다고 제3 인식부(283)가 판단하면, 도 1에 나타낸 한쌍의 위치 결정부(105)를 약간 근접시켜 둔 상태로 제2 반송 패드(264)를 하강시켜, 위치 결정부(105)를 구성하는 바닥판 위에 프레임(F)을 배치하고, 흡반(264d)에 의한 흡착을 해제한다. 그리고, 위치 결정부(105)를 서로 접근하는 방향으로 이동시킴으로써, 웨이퍼 유닛(U)을 미리 정해진 위치에 위치 결정한다.When the third recognition unit 283 determines that the holding table 10 and the second transfer pad 264 are positioned at the predetermined transfer position 10a, the pair of positioning units 105 shown in Fig. 1 are slightly brought closer together. The second conveyance pad 264 is lowered in the left state, the frame F is placed on the bottom plate constituting the positioning portion 105, and the suction by the sucker 264d is canceled. Then, by moving the positioning units 105 in mutually approaching directions, the wafer unit U is positioned at a predetermined position.

그리고 다음에, 제1 반송 패드(254)를 구성하는 협지부(255a)에 의해 프레임(F)을 협지하고, 모터(252)가 볼나사(250)를 회동시켜 제1 반송 패드(254)를 -Y 방향으로 이동시킨다. 이때, 카세트 배치부(23)를 승강시켜 카세트(230)의 빈 슬롯의 높이 위치를 협지부(255a)의 높이 위치에 미리 맞춰 둠으로써, 웨이퍼 유닛(U)을 카세트(230)의 미리 정해진 슬롯에 수용한다.Then, the frame F is clamped by the clamping portion 255a constituting the first transfer pad 254 , and the motor 252 rotates the ball screw 250 to tighten the first transfer pad 254 . -Move in Y direction. At this time, by setting the height position of the empty slot of the cassette 230 to the height position of the clamping unit 255a by elevating the cassette arrangement unit 23 in advance, the wafer unit U is moved to the predetermined slot of the cassette 230 . accept in

이상과 같이, 유지 테이블(10) 및 제1 반송 패드(254)가 미리 정해진 전달 위치에 위치하고 있는 것이 확인되고 나서, 웨이퍼 유닛(U)을 유지 테이블(10)에 반입하기 때문에, 유지 테이블(10)에 있어서 웨이퍼 유닛(U)을 확실하게 유지할 수 있다.As described above, after it is confirmed that the holding table 10 and the first transfer pad 254 are positioned at the predetermined transfer positions, the wafer unit U is loaded into the holding table 10 . ), the wafer unit U can be reliably held.

또한, 유지 테이블(10) 및 제2 반송 패드(264)가 미리 정해진 전달 위치에 위치하고 있는 것이 확인되고 나서, 웨이퍼 유닛(U)을 위치 결정부(105)에 배치하기 때문에, 협지부(255a)에 의해 확실하게 프레임(F)을 유지하여 카세트(230)에 수용할 수 있다.Further, after it is confirmed that the holding table 10 and the second transfer pad 264 are positioned at the predetermined transfer positions, the wafer unit U is placed in the positioning unit 105, so that the clamping portion 255a is By securely holding the frame (F) can be accommodated in the cassette (230).

또한, 본 실시형태의 절삭 장치(1)에 있어서는, 제1 반송 수단(25) 및 제2 반송 수단(26)을 구비하는 것으로 하였지만, 반송 수단은 하나만이어도 좋다.In addition, in the cutting device 1 of this embodiment, although the 1st conveying means 25 and the 2nd conveying means 26 were provided, only one conveying means may be sufficient as it.

또한, 상기 실시형태에서는 촬상 수단이 유지 테이블(10)을 촬상하여 웨이퍼의 전달 위치를 인식하고 있지만, 촬상 수단이 스피너 테이블(240)을 촬상하여 스피너 테이블(240)에의 웨이퍼의 전달 위치를 인식하여도 좋다. 또한, 스피너 테이블(240)을 촬상하는 경우, 스피너 테이블(240)의 회전 각도의 위치 결정을 할 수 있다. 이에 의해 스피너 테이블(240)에서 웨이퍼 유닛(U)을 세정 후, 웨이퍼 유닛(U)의 회전 방향의 위치 결정이 되어 카세트에 수납할 수 있다.In addition, in the above embodiment, the imaging means recognizes the transfer position of the wafer by imaging the holding table 10, but the imaging means senses the spinner table 240 and recognizes the transfer position of the wafer to the spinner table 240 also good Moreover, when imaging the spinner table 240, the positioning of the rotation angle of the spinner table 240 can be performed. As a result, after the wafer unit U is cleaned on the spinner table 240 , the position of the wafer unit U in the rotational direction can be determined and stored in the cassette.

또한, 상기 실시형태에서는 복수의 화상을 중첩시킴으로써 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22a, 22b)가 미리 정해진 전달 위치에 위치하는지의 여부를 판단하는 것으로 하였지만, 화상을 중첩시키지 않고, 패턴 매칭에 의해 복수의 화상이 일치하는지의 여부에 기초하여, 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22a, 22b)가 미리 정해진 전달 위치에 위치하는지의 여부를 판단하도록 하여도 좋다.Further, in the above embodiment, it is determined whether or not the first light emitting portion 21 and the second light emitting portion 22a, 22b are located at predetermined transfer positions by superimposing a plurality of images, but without superimposing the images. , based on whether a plurality of images match by pattern matching, it may be determined whether or not the first light emitting unit 21 and the second light emitting unit 22a, 22b are located at predetermined transfer positions. .

본 실시형태에서는, 가공 장치로서 절삭 장치를 예로 들어 설명하였지만, 가공 장치에는 예컨대 레이저 가공 장치나 연삭 장치 등도 포함된다.In this embodiment, although a cutting apparatus was mentioned and demonstrated as an example as a processing apparatus, a laser processing apparatus, a grinding apparatus, etc. are contained in a processing apparatus, for example.

1: 절삭 장치
10a: 전달 위치 10b: 가공 영역
10: 유지 테이블 100: 흡착부 100a: 유지면 101: 프레임
102: 커버 103: 회전 수단 104: 고정 클램프 105: 위치 결정부
11: 절삭 수단
110: 하우징 111: 스핀들 112: 모터 113: 절삭 블레이드
114: 블레이드 커버 115: 절삭수 공급 노즐
12: 유지 테이블 이동 수단
120: 볼나사 121: 가이드 레일 122: 모터 123: 가동판
13: 인덱싱 이송 수단
130: 볼나사 131: 가이드 레일 132: 모터 133: 가동판
14: 절입 이송 수단
140: 볼나사 141: 가이드 레일 142: 모터 143: 홀더
145: 벽부
19: 얼라인먼트 수단 190: 촬상부
20: 케이스
21: 제1 발광부 22a, 22b: 제2 발광부
23: 카세트 배치부 230: 카세트
24: 세정 수단 240: 스피너 테이블
25: 제1 반송 수단
250: 볼나사 251: 가이드 레일 252: 모터 253: 이동 블록
254: 제1 반송 패드 254a: 연직 아암 254b: 수평 아암
254c: 패드 지지부 254d: 흡반 255: 반출입부 255: 협지부
26: 제2 반송 수단
260: 볼나사 261: 가이드 레일 262: 모터 263: 이동 블록
264: 제2 반송 패드 264a: 연직 아암 264b: 수평 아암
264c: 패드 지지부 264d: 흡반
27: 촬상 수단 270: 아암
28: 인식 수단 281: 제1 인식부 282: 제2 인식부 283: 제3 인식부
29: 표시 수단 30: 제어 수단
40a, 40b, …: 화상 41a, 41b, …: 추출 화상
42, 43: 중첩 화상 44a, 44b: 화상 45a, 45b: 추출 화상
46, 47: 중첩 화상
W: 웨이퍼(피가공물)
Wa: 표면 D: 디바이스 L: 분할 예정 라인
Wb: 이면
T: 다이싱 테이프 F: 프레임1: Cutting device
10a: transfer position 10b: machining area
10: holding table 100: adsorption part 100a: holding surface 101: frame
102: Cover 103: Rotating means 104: Fixing clamp 105: Positioning unit
11: cutting means
110: housing 111: spindle 112: motor 113: cutting blade
114: blade cover 115: cutting water supply nozzle
12: holding table moving means
120: ball screw 121: guide rail 122: motor 123: movable plate
13: indexing transport means
130: ball screw 131: guide rail 132: motor 133: movable plate
14: infeed conveying means
140: ball screw 141: guide rail 142: motor 143: holder
145: wall
19: alignment means 190: imaging unit
20: case
21: first light emitting part 22a, 22b: second light emitting part
23: cassette arrangement 230: cassette
24: cleaning means 240: spinner table
25: first conveying means
250: ball screw 251: guide rail 252: motor 253: moving block
254: first conveying pad 254a: vertical arm 254b: horizontal arm
254c: pad support portion 254d: sucker 255: carry-in/out portion 255: pinch portion
26: second conveying means
260: ball screw 261: guide rail 262: motor 263: moving block
264: second conveying pad 264a: vertical arm 264b: horizontal arm
264c: pad support 264d: sucker
27 image pickup means 270 arm
28: recognition means 281: first recognition unit 282: second recognition unit 283: third recognition unit
29: indication means 30: control means
40a, 40b, ... : Images 41a, 41b, ... : Extracted image
42, 43: superimposed image 44a, 44b: image 45a, 45b: extracted image
46, 47: superimposed images
W: Wafer (workpiece)
Wa: Surface D: Device L: Line to be split
Wb: back side
T: Dicing tape F: Frame

Claims (1)

가공 장치에 있어서,
피가공물을 유지하는 유지 테이블;
상기 유지 테이블을 이동시키는 유지 테이블 이동 수단;
상기 유지 테이블이 유지한 피가공물을 가공하는 가공 수단;
피가공물을 유지하는 반송 패드를 이동시켜 상기 유지 테이블에 피가공물을 반송하는 반송 수단;
상기 유지 테이블 및 상기 반송 패드를 촬상하는 촬상 수단; 및
상기 유지 테이블 및 상기 반송 패드가 미리 정해진 위치에 위치하고 있는지의 여부를 인식하는 인식 수단
을 포함하고,
상기 유지 테이블은 광을 발광하는 제1 발광부를 포함하고,
상기 반송 패드는 상기 제1 발광부와는 상이한 색 또는 점멸 주기로 발광하는 제2 발광부를 포함하며,
상기 인식 수단은,
촬상 수단에 의해 촬상된 화상에 있어서의 상기 제1 발광부로부터 발광되는 광에 기초하여 상기 유지 테이블이 동작하고 있는지 정지되어 있는지를 인식하는 제1 인식부;
촬상 수단에 의해 촬상된 화상에 있어서의 상기 제2 발광부로부터 발광되는 광에 기초하여 상기 반송 패드가 동작하고 있는지 정지되어 있는지를 인식하는 제2 인식부; 및
상기 촬상 수단이 촬상한 화상에 있어서의 상기 제1 발광부의 위치와 상기 제2 발광부의 위치에 의해, 상기 유지 테이블과 상기 반송 패드가 피가공물의 전달 위치에 위치하고 있는 것을 인식하는 제3 인식부
를 포함하고,
상기 인식 수단은, 상기 제1 발광부로부터 발광되는 광과, 상기 제2 발광부로부터 발광되는 광을 촬상함으로써 상기 유지 테이블과 상기 반송 패드의 위치를 인식하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.In the processing apparatus,
a holding table for holding a workpiece;
holding table moving means for moving the holding table;
processing means for processing the workpiece held by the holding table;
conveying means for conveying the workpiece to the holding table by moving the conveying pad holding the workpiece;
imaging means for imaging the holding table and the carrying pad; and
Recognition means for recognizing whether the holding table and the conveying pad are located at predetermined positions.
including,
The holding table includes a first light emitting unit that emits light,
The transfer pad includes a second light emitting unit that emits light with a different color or blinking cycle than the first light emitting unit,
The recognition means,
a first recognition unit for recognizing whether the holding table is operating or not based on the light emitted from the first light emitting unit in the image captured by the imaging unit;
a second recognition unit for recognizing whether the carrying pad is operating or not based on the light emitted from the second light emitting unit in the image captured by the imaging means; and
A third recognition unit for recognizing that the holding table and the conveying pad are positioned at the transfer positions of the workpiece by the position of the first light emitting unit and the position of the second light emitting unit in the image captured by the imaging unit
including,
The said recognition means recognizes the position of the said holding table and the said conveyance pad by imaging the light emitted from the said 1st light emitting part, and the light emitted from the said 2nd light emitting part.
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