JP6138503B2 - Chuck table - Google Patents

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Description

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を加工するレーザー加工装置等の加工装置に装備される被加工物を保持するためのチャックテーブルに関する。   The present invention relates to a chuck table for holding a workpiece mounted on a processing apparatus such as a laser processing apparatus for processing a workpiece such as a semiconductor wafer.

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。   In the semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are partitioned by dividing lines called streets arranged in a lattice pattern on the surface of a substantially wafer-shaped semiconductor wafer, and devices such as ICs, LSIs, etc. are partitioned in the partitioned regions. Form. Then, the semiconductor wafer is cut along the streets to divide the region in which the device is formed to manufacture individual semiconductor chips. In addition, optical device wafers with gallium nitride compound semiconductors laminated on the surface of a sapphire substrate are also divided into individual optical devices such as light emitting diodes and laser diodes by cutting along the streets, and are widely used in electrical equipment. ing.

個々に分割された半導体デバイスは、その裏面にポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂脂等で形成された厚さ２０〜４０μｍのダイアタッチフィルムと称するダイボンディング用の接着フィルムが装着され、この接着フィルムを介して半導体デバイスを支持するダイボンディングフレームに加熱することによりボンディングされる。半導体デバイスの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着する方法としては、半導体ウエーハの裏面に接着フィルムを貼着し、この接着フィルムを介して半導体ウエーハをダイシングテープに貼着した後、半導体ウエーハの表面に形成されたストリートに沿って切削ブレードにより接着フィルムと共に切断することにより、裏面に接着フィルムが装着された半導体デバイスを形成している。（例えば、特許文献１参照。）   Individually divided semiconductor devices are mounted with a die bonding adhesive film called a die attach film having a thickness of 20 to 40 μm formed of polyimide resin, epoxy resin, acrylic resin fat, etc. on the back surface thereof, Bonding is performed by heating to a die bonding frame that supports the semiconductor device via this adhesive film. As a method of attaching the adhesive film for die bonding to the back surface of the semiconductor device, the adhesive film is attached to the back surface of the semiconductor wafer, the semiconductor wafer is attached to the dicing tape through the adhesive film, and then the semiconductor wafer By cutting along with the adhesive film with a cutting blade along the street formed on the front surface, a semiconductor device having the adhesive film mounted on the back surface is formed. (For example, refer to Patent Document 1.)

しかるに、上記特許文献１に開示された方法によると、切削ブレードにより半導体ウエーハとともに接着フィルムを切断して個々の半導体デバイスに分割する際に、半導体デバイスの裏面に欠けが生じたり、接着フィルムに髭状のバリが発生してワイヤボンディングの際に断線の原因になるという問題がある。   However, according to the method disclosed in Patent Document 1 described above, when the adhesive film is cut together with the semiconductor wafer by the cutting blade and divided into individual semiconductor devices, the back surface of the semiconductor device may be chipped or the adhesive film may be damaged. There is a problem that a wire-like burr is generated to cause disconnection during wire bonding.

近年、携帯電話やパソコン等の電気機器はより軽量化、小型化が求められており、より薄い半導体デバイスが要求されている。より薄く半導体デバイスを分割する技術として所謂先ダイシング法と称する分割技術が実用化されている。この先ダイシング法は、半導体ウエーハの表面からストリートに沿って厚みが２０〜４０μmの切削ブレードによって所定の深さ（半導体デバイスの仕上がり厚さに相当する深さ）の分割溝を形成し、その後、表面に分割溝が形成された半導体ウエーハの裏面を研削して裏面に切削溝を表出させ個々の半導体デバイスに分割する技術であり、半導体デバイスの厚さを５０μｍ以下に加工することが可能である。   In recent years, electric devices such as mobile phones and personal computers are required to be lighter and smaller, and thinner semiconductor devices are required. As a technique for dividing a semiconductor device thinner, a dividing technique called a so-called first dicing method has been put into practical use. In this tip dicing method, a dividing groove having a predetermined depth (a depth corresponding to the finished thickness of the semiconductor device) is formed by a cutting blade having a thickness of 20 to 40 μm along the street from the surface of the semiconductor wafer. In this technique, the back surface of the semiconductor wafer having the dividing grooves formed thereon is ground to expose the cutting grooves on the back surface and divided into individual semiconductor devices. The thickness of the semiconductor devices can be reduced to 50 μm or less. .

しかるに、先ダイシング法によって半導体ウエーハを個々の半導体デバイスに分割する場合には、半導体ウエーハの表面からストリートに沿って所定の深さの分割溝を形成した後に半導体ウエーハの裏面を研削して該裏面に分割溝を表出させるので、ダイボンディング用の接着フィルムを前もって半導体ウエーハの裏面に装着することができない。従って、先ダイシング法によって半導体デバイスを支持するダイボンディングフレームにボンディングする際には、半導体デバイスとダイボンディングフレームとの間にボンド剤を挿入しながら行わなければならず、ボンディング作業を円滑に実施することができないという問題がある。   However, when the semiconductor wafer is divided into individual semiconductor devices by the tip dicing method, after forming a dividing groove having a predetermined depth along the street from the surface of the semiconductor wafer, the back surface of the semiconductor wafer is ground Therefore, the die bonding adhesive film cannot be attached to the back surface of the semiconductor wafer in advance. Therefore, when bonding to the die bonding frame that supports the semiconductor device by the first dicing method, the bonding agent must be inserted between the semiconductor device and the die bonding frame, and the bonding operation is performed smoothly. There is a problem that can not be.

このような問題を解消するために、先ダイシング法によって個々の半導体デバイスに分割されたウエーハの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着し、この接着フィルムを介して半導体デバイスをダイシングテープに貼着した後、各半導体デバイス間の間隙に露出された接着フィルムの部分に、半導体デバイスの表面側から上記間隙を通してレーザー光線を照射し、接着フィルムの上記間隙に露出された部分を溶断するようにした半導体デバイスの製造方法が提案されている。（例えば、特許文献２参照。）   In order to solve such problems, an adhesive film for die bonding is attached to the back surface of the wafer divided into individual semiconductor devices by the prior dicing method, and the semiconductor device is attached to the dicing tape via the adhesive film. After that, the portion of the adhesive film exposed in the gap between the semiconductor devices is irradiated with a laser beam from the surface side of the semiconductor device through the gap, so that the portion of the adhesive film exposed in the gap is blown out. A device manufacturing method has been proposed. (For example, see Patent Document 2.)

特開２０００−１８２９９５号公報JP 2000-182959 A 特開２００２−１１８０８１号公報JP 2002-118081 A

上述したように先ダイシング法によって個々の半導体デバイスに分割されたウエーハの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着し、この接着フィルムを介して半導体デバイスをダイシングテープに貼着した後、各半導体デバイス間の間隙に露出された接着フィルムの部分に、半導体デバイスの表面側から上記間隙を通してレーザー光線を照射する際には、分割溝によって形成された半導体デバイス間の間隙を検出してレーザー光線照射位置のアライメントを実施する。
しかるに、半導体デバイスに形成される切削溝は幅が２０〜４０μmであるため、レーザー加工装置のチャックテーブルに保持されたウエーハに形成されている分割溝を撮像装置によって認識することが困難であり、分割溝（半導体デバイス間の間隙）から外れてレーザー光線が照射される場合がある。
このため、接着フィルムの溶断が不十分となり、ダイシングテープから接着フィルム付きデバイスをピックアップすることができないとともに、デバイスの裏面を損傷させるという問題がある。 As described above, an adhesive film for die bonding is attached to the back surface of the wafer divided into individual semiconductor devices by the prior dicing method, and the semiconductor device is attached to the dicing tape via the adhesive film, and then each semiconductor device. When irradiating the part of the adhesive film exposed in the gap between the semiconductor devices through the gap from the surface side of the semiconductor device, the gap between the semiconductor devices formed by the dividing grooves is detected to align the laser beam irradiation position. To implement.
However, since the cutting groove formed in the semiconductor device has a width of 20 to 40 μm, it is difficult to recognize the dividing groove formed in the wafer held on the chuck table of the laser processing apparatus by the imaging device, There is a case where the laser beam is irradiated outside the dividing groove (gap between the semiconductor devices).
For this reason, fusing of an adhesive film becomes inadequate, and while a device with an adhesive film cannot be picked up from a dicing tape, there exists a problem that the back surface of a device is damaged.

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、被加工物に形成されている分割溝を確実に認識することができる加工装置に装備されるチャックテーブルを提供することである。   The present invention has been made in view of the above-mentioned facts, and a main technical problem thereof is to provide a chuck table equipped in a processing apparatus that can reliably recognize a division groove formed in a workpiece. That is.

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、加工装置に装備され被加工物を保持するためのチャックテーブルであって、
被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルを支持するテーブル基台と、を具備し、
該保持テーブルは、表面から裏面に至り空気の流動を許容する多孔質ガラスで形成された多孔質プレートと該多孔質プレートを収容する収容凹部を有し該多孔質プレートに吸引力を伝達する吸引孔を備えたガラスで形成された収容プレートとからなる複合ガラスプレートと、該複合ガラスプレートの外周部を支持し該吸引孔に連通する連通孔を備えた複合ガラスプレート支持部と該複合ガラスプレートを囲繞して形成された環状支持部とを備えた環状支持台とから構成され、
該テーブル基台は、該保持テーブルを構成する該環状支持台を固定する環状の固定部と、該環状の固定部の内側に形成された発光体収容部と、該発光体収容部に配設された発光体とからなり、該環状支持台に形成された連通孔に吸引力を伝達する吸引力伝達孔が設けられている、
ことを特徴とするチャックテーブルが提供される。 In order to solve the main technical problem, according to the present invention, a chuck table is provided in a processing apparatus for holding a workpiece,
A holding table for holding a workpiece, and a table base for supporting the holding table;
The holding table has a porous plate made of porous glass that allows air to flow from the front surface to the back surface, and a housing recess that accommodates the porous plate. The suction table transmits suction force to the porous plate. A composite glass plate comprising an accommodation plate formed of glass with holes, a composite glass plate support having a communication hole that supports the outer peripheral portion of the composite glass plate and communicates with the suction holes, and the composite glass plate And an annular support base provided with an annular support portion formed to surround,
The table base is provided with an annular fixing portion for fixing the annular support base constituting the holding table, a light emitter housing portion formed on the inner side of the annular fixing portion, and the light emitter housing portion. A suction force transmission hole for transmitting a suction force to the communication hole formed in the annular support base.
A chuck table is provided.

上記環状支持台の複合ガラスプレート支持部には吸引保持溝が形成されており、該吸引保持溝に負圧を作用することにより、複合ガラスプレートを複合ガラスプレート支持部に着脱可能に吸引支持する。
また、上記テーブル基台の該固定部には吸引保持溝が形成されており、該吸引保持溝に負圧を作用することにより、保持テーブルを構成する環状支持台をテーブル基台の固定部に着脱可能に吸引固定する。
更に、上記複合ガラスプレートを構成する収容プレートに設けられた収容凹部の底面には同心円状に形成された複数の円形吸引溝が設けられており、該複数の円形吸引溝は連通溝を介して吸引孔に連通されている。
また、上記複合ガラスプレートは、収容プレートに設けられた収容凹部の底面における複数の円形吸引溝の間に配設されたボンド剤を介して接合されている。
また、上記テーブル基台には、発光体収容部を冷却するための冷却手段が設けられていることが望ましい。 A suction holding groove is formed in the composite glass plate support portion of the annular support base, and the composite glass plate is detachably sucked and supported by the composite glass plate support portion by applying a negative pressure to the suction holding groove. .
In addition, a suction holding groove is formed in the fixed portion of the table base. By applying a negative pressure to the suction holding groove, the annular support base constituting the holding table is used as the fixed portion of the table base. Suction and fixed to be removable.
Furthermore, a plurality of circular suction grooves formed concentrically are provided on the bottom surface of the storage recess provided in the storage plate constituting the composite glass plate, and the plurality of circular suction grooves are formed via the communication grooves. It communicates with the suction hole.
Moreover, the said composite glass plate is joined via the bond agent arrange | positioned between several circular suction grooves in the bottom face of the accommodation recessed part provided in the accommodation plate.
The table base is preferably provided with a cooling means for cooling the light emitter housing portion.

本発明によるチャックテーブルは、被加工物を保持する保持テーブルと、保持テーブルを支持するテーブル基台とを具備し、保持テーブルは、表面から裏面に至り空気の流動を許容する多孔質ガラスで形成された多孔質プレートと該多孔質プレートを収容する収容凹部を有し該多孔質プレートに吸引力を伝達する吸引孔を備えたガラスで形成された収容プレートとからなる複合ガラスプレートと、該複合ガラスプレートの外周部を支持し該吸引孔に連通する連通孔を備えた複合ガラスプレート支持部と該複合ガラスプレートを囲繞して形成された環状支持部とを備えた環状支持台とから構成され、テーブル基台は、保持テーブルを構成する環状支持台を固定する環状の固定部と、該環状の固定部の内側に形成された発光体収容部と、該発光体収容部に配設された発光体とからなり、環状支持台に形成された連通孔に吸引力を伝達する吸引力伝達孔が設けられているので、例えば保持テーブルに保持されたウエーハに形成された分割溝を検出してレーザー光線照射位置のアライメントを実施する際には上記発光体を点灯せしめる。この結果、発光体による光がウエーハに形成された分割溝を透過するため、撮像手段によって分割溝を確実に検出することができる。従って、レーザー光線を分割溝を通してウエーハの裏面に装着された接着フィルムに確実に照射することができ、個々に分割されたデバイスの外周縁に沿って接着フィルムを確実に切断することができる。   A chuck table according to the present invention includes a holding table that holds a workpiece and a table base that supports the holding table, and the holding table is formed of porous glass that allows air to flow from the front surface to the back surface. A composite glass plate comprising: a porous plate formed therein; and a housing plate having a housing recess for housing the porous plate and having a suction hole for transmitting suction force to the porous plate; It comprises a composite glass plate support portion provided with a communication hole that supports the outer peripheral portion of the glass plate and communicates with the suction hole, and an annular support base provided with an annular support portion formed surrounding the composite glass plate. The table base includes an annular fixing portion for fixing an annular support base constituting the holding table, a light emitter housing portion formed inside the annular fixing portion, and the light emitter Since the suction force transmission hole for transmitting the suction force is provided in the communication hole formed in the annular support base, and formed in the wafer held on the holding table, for example. When the divided grooves are detected and the laser beam irradiation position is aligned, the light emitter is turned on. As a result, since the light from the light emitter passes through the divided grooves formed on the wafer, the divided grooves can be reliably detected by the imaging means. Therefore, it is possible to reliably irradiate the adhesive film mounted on the back surface of the wafer through the dividing groove with the laser beam, and to reliably cut the adhesive film along the outer peripheral edge of the individually divided device.

本発明に従って構成されたレーザー加工装置の斜視図。The perspective view of the laser processing apparatus comprised according to this invention. 図１に示すレーザー加工装置に装備されるチャックテーブルの構成部材を分解して示す斜視図。The perspective view which decomposes | disassembles and shows the structural member of the chuck table with which the laser processing apparatus shown in FIG. 1 is equipped. 図１に示すチャックテーブルの断面図。Sectional drawing of the chuck table shown in FIG. 図２に示すチャックテーブルの要部断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part of the chuck table shown in FIG. 2. 被加工物としての半導体ウエーハが環状のフレームにダイシングテープを介して支持された状態を示す斜視図。The perspective view which shows the state by which the semiconductor wafer as a to-be-processed object was supported by the cyclic | annular flame | frame via the dicing tape. 図１に示すレーザー加工装置によって実施するレーザー光線照射工程の説明図。Explanatory drawing of the laser beam irradiation process implemented by the laser processing apparatus shown in FIG.

以下、本発明に従って構成されたチャックテーブルの好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１には、本発明に従って構成されたチャックテーブルが装備されたレーザー加工装置の斜視図が示されている。図１に示すレーザー加工装置は、静止基台２と、該静止基台２に矢印Ｘで示す加工送り方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構３と、静止基台２に上記矢印Ｘで示す方向と直角な矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット支持機構７と、該レーザー光線照射ユニット支持機構７に矢印Ｚで示す方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット８とを具備している。 Hereinafter, preferred embodiments of a chuck table configured according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a perspective view of a laser processing apparatus equipped with a chuck table constructed according to the present invention. A laser processing apparatus shown in FIG. 1 includes a stationary base 2, a chuck table mechanism 3 that is disposed on the stationary base 2 so as to be movable in a machining feed direction indicated by an arrow X, and holds a workpiece. The laser beam irradiation unit support mechanism 7 is movably arranged in the indexing feed direction indicated by the arrow Y perpendicular to the direction indicated by the arrow X in FIG. 2, and the laser beam irradiation unit support mechanism 7 is movable in the direction indicated by the arrow Z. And a laser beam irradiation unit 8 disposed in the.

上記チャックテーブル機構３は、静止基台２上に矢印Ｘで示す加工送り方向に沿って平行に配設された一対の案内レール３１、３１と、該案内レール３１、３１上に矢印Ｘで示す加工送り方向に移動可能に配設された第一の滑動ブロック３２と、該第１の滑動ブロック３２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動可能に配設された第２の滑動ブロック３３と、該第２の滑動ブロック３３上に円筒状の支持筒体３４によって回転可能に支持された被加工物保持手段としてのチャックテーブル４を具備している。   The chuck table mechanism 3 includes a pair of guide rails 31, 31 arranged in parallel along the machining feed direction indicated by the arrow X on the stationary base 2, and the arrow X on the guide rails 31, 31. A first slide block 32 movably disposed in the processing feed direction; and a second slide block 33 disposed on the first slide block 32 movably in the index feed direction indicated by an arrow Y; The chuck table 4 is provided as a workpiece holding means rotatably supported by a cylindrical support cylinder 34 on the second sliding block 33.

チャックテーブル４について、図２および図３を参照して説明する。
図２および図３に示すチャックテーブル４は、第２の滑動ブロック３３の上面に配設された円筒状の支持筒体３４に図示しない軸受を介して回転可能に支持されている。チャックテーブル４は、被加工物を保持する保持テーブル５と、該保持テーブル５を支持するテーブル基台６を具備している。保持テーブル５は、円盤状の多孔質プレート５１と該多孔質プレート５１を上面に装着する収容プレート５２とからなる複合ガラスプレート５０と、該複合ガラスプレート５０を支持する環状支持台５３とからなっている。 The chuck table 4 will be described with reference to FIGS.
The chuck table 4 shown in FIGS. 2 and 3 is rotatably supported on a cylindrical support cylinder 34 disposed on the upper surface of the second sliding block 33 via a bearing (not shown). The chuck table 4 includes a holding table 5 that holds a workpiece and a table base 6 that supports the holding table 5. The holding table 5 includes a composite glass plate 50 composed of a disk-shaped porous plate 51 and a receiving plate 52 on which the porous plate 51 is mounted, and an annular support base 53 that supports the composite glass plate 50. ing.

保持テーブル５の複合ガラスプレート５０を構成する多孔質プレート５１は、表面から裏面に至り空気の流動を許容する多孔質ガラスで形成されている。また、複合ガラスプレート５０を構成する収容プレート５２は、ガラス材によって円盤状に形成されており、上面に上記多孔質プレート５１が嵌合する収容凹部５２１が設けられている。この収容凹部５２１は、深さが上記多孔質プレート５１の厚みと同一寸法に形成されており、底面５５２１ａには同心円状に形成された複数の円形吸引溝５２１ｂおよび該複数の円形吸引溝５２１ｂに連通する連通溝５２１ｃが設けられている。また、収容プレート５２には、図３に示すように上記連通溝５２１ｃと連通する吸引孔５２１ｄが設けられているとともに、下面に位置決め穴５２１ｅが設けられている。このように構成された収容プレート５２の収容凹部５２１に多孔質プレート５１を嵌合することにより複合ガラスプレート５０が構成される。なお、複合ガラスプレート５０を構成する収容プレート５２と多孔質プレート５１は、上記同心円状に形成された複数の円形吸引溝５２１ｂの間に配設されたボンド剤を介して接合されていることが望ましい。 The porous plate 51 constituting the composite glass plate 50 of the holding table 5 is formed of porous glass that allows air flow from the front surface to the back surface. Moreover, the accommodation plate 52 which comprises the composite glass plate 50 is formed in the disk shape with the glass material, and the accommodation recessed part 521 where the said porous plate 51 fits is provided in the upper surface. The housing recess 521 has a depth that is the same as the thickness of the porous plate 51, and includes a plurality of circular suction grooves 521 b formed concentrically on the bottom surface 5521 a and a plurality of circular suction grooves 521 b. A communication groove 521c that communicates is provided. Further, as shown in FIG. 3, the accommodation plate 52 is provided with a suction hole 521d communicating with the communication groove 521c and a positioning hole 521e on the lower surface. The composite glass plate 50 is configured by fitting the porous plate 51 into the housing recess 521 of the housing plate 52 thus configured. In addition, the accommodation plate 52 and the porous plate 51 constituting the composite glass plate 50 may be joined via a bonding agent disposed between the plurality of circular suction grooves 521b formed concentrically. desirable.

保持テーブル５を構成する環状支持台５３は、内周部上面が環状の段差を持って形成され上記複合ガラスプレートの外周部を支持する複合ガラスプレート支持部５３１と、該複合ガラスプレート支持部５３１を囲繞して形成された環状支持部５３２を備えている。複合ガラスプレート支持部５３１には、上記複合ガラスプレート５０を構成する収容プレート５２に設けられた吸引孔５２１dと連通する連通孔５３１aが設けられているとともに、上記収容プレート５２の下面に設けられた位置決め穴５２１eが嵌合する位置決めピン５３１ｂが設けられている。また、複合ガラスプレート支持部５３１には、円弧状の吸引保持溝５３１cが設けられているとともに、該円弧状の吸引保持溝５３１cと連通する吸引保持孔５３１dが設けられている。この吸引保持孔５３１dは、後述するテーブル基台６に設けられる吸引固定孔を介して図示しない吸引手段に連通されるようになっている。なお、図２においては円弧状の吸引保持溝５３１cおよび吸引保持孔５３１dは各１個が示されているが、複合ガラスプレート支持部５３１には上記連通孔５３１aと位置決めピン５３１bを結ぶ線を線対称として一対の円弧状の吸引保持溝および吸引保持孔が設けられている。   The annular support base 53 constituting the holding table 5 has a composite glass plate support portion 531 which is formed with an annular step on the inner peripheral surface and supports the outer peripheral portion of the composite glass plate, and the composite glass plate support portion 531. Is provided with an annular support portion 532 formed so as to surround it. The composite glass plate support 531 is provided with a communication hole 531 a that communicates with a suction hole 521 d provided in the storage plate 52 that constitutes the composite glass plate 50, and is provided on the lower surface of the storage plate 52. Positioning pins 531b into which the positioning holes 521e are fitted are provided. The composite glass plate support portion 531 is provided with an arcuate suction holding groove 531c and a suction holding hole 531d communicating with the arcuate suction holding groove 531c. The suction holding hole 531d communicates with a suction means (not shown) via a suction fixing hole provided in the table base 6 described later. In FIG. 2, one each of the arc-shaped suction holding groove 531c and the suction holding hole 531d is shown. However, a line connecting the communication hole 531a and the positioning pin 531b is drawn on the composite glass plate support portion 531. A pair of arcuate suction holding grooves and suction holding holes are provided symmetrically.

保持テーブル５を構成する環状支持台５３の上記複合ガラスプレート支持部５３１を囲繞して形成された環状支持部５３２の内周部には、互いに対向する位置に設けられた半円弧状の凹部５３２a、５３２aが設けられている。この半円弧状の凹部５３２a、５３２aは、複合ガラスプレート支持部５３１に嵌合された保持テーブル５を取り出す際に指を入れることができるようになっている。また、環状支持部５３２の下面には、図３に示すように後述するテーブル基台６との位置決め用の位置決め穴５３２bが設けられている。更に、環状支持部５３２には、後述する環状のフレームを吸引保持するための４個の吸着手段５４が配設されている。この吸着手段５４について、図４を参照して説明する。図４に示す吸着手段５４は、図２に示すように環状支持部５３２に設けられた円形凹部５３２cに配設された吸着パッド５４１を備えている。この吸着パッド５４１は、蛇腹状の支持部５４１aを備えており、上端が環状支持部５３２の上面より僅かに突出するように構成されている。このように構成された吸着パッド５４１は、環状支持部５３２に設けられた吸着パッド用連通孔５３２dに連通されている。   A semicircular arc-shaped concave portion 532a provided at a position facing each other on the inner peripheral portion of the annular support portion 532 formed by surrounding the composite glass plate support portion 531 of the annular support base 53 constituting the holding table 5. 532a is provided. The semicircular arc-shaped recesses 532a and 532a can be inserted with fingers when the holding table 5 fitted to the composite glass plate support 531 is taken out. Further, as shown in FIG. 3, a positioning hole 532b for positioning with the table base 6 described later is provided on the lower surface of the annular support portion 532. In addition, four adsorption means 54 for sucking and holding an annular frame, which will be described later, are disposed on the annular support portion 532. The suction means 54 will be described with reference to FIG. The suction means 54 shown in FIG. 4 includes a suction pad 541 disposed in a circular recess 532c provided in the annular support portion 532 as shown in FIG. The suction pad 541 includes a bellows-like support portion 541 a and is configured such that the upper end slightly protrudes from the upper surface of the annular support portion 532. The suction pad 541 configured in this manner is communicated with a suction pad communication hole 532 d provided in the annular support portion 532.

保持テーブル５を構成する複合ガラスプレート５０および環状支持台５３は以上のように構成されており、環状支持台５３の複合ガラスプレート支持部５３１に複合ガラスプレート５０を構成する収容プレート５２を嵌合する。なお、環状支持台５３の複合ガラスプレート支持部５３１の段差は複合ガラスプレート５０の厚みより僅かに浅い寸法に形成されており、従って複合ガラスプレート５０の上面（被加工物保持面）は環状支持部５３２より僅かに突出するように構成される。この結果、複合ガラスプレート５０の上面（被加工物保持面）に載置される被加工物を複合ガラスプレート５０の上面（被加工物保持面）で確実に支持することができる。なお、保持テーブル５を構成する複合ガラスプレート５０は被加工物であるウエーハの大きさに対応して複数用意することが望ましく、保持テーブル５を構成する環状支持台５３は環状支持部５３２を複合ガラスプレート５０の大きさおよび後述する環状のフレームの大きさに対応して複数用意することが望ましい。   The composite glass plate 50 and the annular support base 53 constituting the holding table 5 are configured as described above, and the accommodation plate 52 constituting the composite glass plate 50 is fitted to the composite glass plate support portion 531 of the annular support base 53. To do. The step of the composite glass plate support portion 531 of the annular support base 53 is formed to be slightly shallower than the thickness of the composite glass plate 50. Therefore, the upper surface (workpiece holding surface) of the composite glass plate 50 is annular support. It is configured to protrude slightly from the portion 532. As a result, the workpiece placed on the upper surface (workpiece holding surface) of the composite glass plate 50 can be reliably supported on the upper surface (workpiece holding surface) of the composite glass plate 50. Note that it is desirable to prepare a plurality of composite glass plates 50 constituting the holding table 5 corresponding to the size of the wafer that is the workpiece, and the annular support base 53 constituting the holding table 5 is composed of the annular support portion 532. It is desirable to prepare a plurality of glass plates 50 corresponding to the size of the glass plate 50 and the size of the annular frame described later.

上記テーブル基台６は、保持テーブル５を構成する環状支持台５３の外周部を固定するための環状の固定部６１と、該環状の固定部６１の内側に段差を設けて形成された凹状の発光体収容部６２と、該発光体収容部６２に配設された発光体６３とからなっている。環状の固定部６１には、上記保持テーブル５を構成する環状支持台５３に設けられた連通孔５３１aと連通する吸引力伝達孔６１１および上記吸着パッド用連通孔５３２dと連通する吸着パッド用吸引孔６１２が設けられている。環状の固定部６１の上面には、円弧状の吸引固定溝６１３、６１３が設けられているとともに、該円弧状の吸引保持溝６１３、６１３と連通する吸引固定孔６１４、６１４が設けられている。また、環状の固定部６１の上面には、上記保持テーブル５を構成する環状支持台５３との位置決め用の位置決めピン６１５が設けられている。この位置決めピン６１５は図３に示すように環状支持台５３の環状支持部５３２の下面に形成された位置決め穴５３２bと嵌合するようになっている。なお、上記吸引力伝達孔６１１と上記吸着パッド用吸引孔６１２および吸引固定孔６１４、６１４は、図示しない吸引手段に連通するように構成される。   The table base 6 has an annular fixing portion 61 for fixing the outer peripheral portion of the annular support base 53 constituting the holding table 5, and a concave shape formed by providing a step inside the annular fixing portion 61. The light emitter housing portion 62 and a light emitter 63 disposed in the light emitter housing portion 62 are included. The annular fixing portion 61 includes a suction force transmission hole 611 communicating with the communication hole 531a provided in the annular support base 53 constituting the holding table 5, and a suction pad suction hole communicating with the suction pad communication hole 532d. 612 is provided. Arc-shaped suction fixing grooves 613 and 613 are provided on the upper surface of the annular fixing portion 61, and suction fixing holes 614 and 614 communicating with the arc-shaped suction holding grooves 613 and 613 are provided. . A positioning pin 615 for positioning with the annular support base 53 constituting the holding table 5 is provided on the upper surface of the annular fixing portion 61. As shown in FIG. 3, the positioning pins 615 are fitted into positioning holes 532 b formed on the lower surface of the annular support portion 532 of the annular support base 53. The suction force transmission hole 611, the suction pad suction hole 612, and the suction fixing holes 614 and 614 are configured to communicate with suction means (not shown).

上記環状の固定部６１の内側に形成された凹状の発光体収容部６２に配設された発光体６３は、LED等からなっている。この発光体６３が発光することによって発する熱による影響を防止するために、上記テーブル基台６には発光体収容部６２を冷却するための冷却手段６５が設けられている。冷却手段６５は、発光体収容部６２の下側に冷却室６５０が形成され、該冷却室６５０を形成する底壁６５１には冷却風導口６５１aが設けられているとともに、外周壁６５２には冷却風排出口６５２aが設けられている。   A light emitter 63 disposed in a concave light emitter housing portion 62 formed inside the annular fixing portion 61 is made of an LED or the like. In order to prevent the influence of heat generated by the light emitting body 63 emitting light, the table base 6 is provided with a cooling means 65 for cooling the light emitting body accommodating portion 62. The cooling means 65 has a cooling chamber 650 formed below the light emitter housing portion 62, a cooling air guide port 651 a is provided in the bottom wall 651 forming the cooling chamber 650, and an outer peripheral wall 652 is provided in the outer wall 652. A cooling air outlet 652a is provided.

テーブル基台６は以上のように構成されており、テーブル基台６の上面に保持テーブル５を構成する環状支持台５３を載置し、テーブル基台６の上面に設けられた位置決めピン６１５に環状支持台５３の環状支持部５３２の下面に形成された位置決め穴５３２bを嵌合することにより両者が位置決めされ、チャックテーブル４が構成される。このようにしてテーブル基台６に保持テーブル５を構成する環状支持台５３を装着することにより、テーブル基台６に設けられた上記吸引力伝達孔６１１と上記吸着パッド用吸引孔６１２は、保持テーブル５を構成する環状支持台５３に設けられた連通孔５３１aと吸着パッド用連通孔５３２dにそれぞれ連通せしめられる。   The table base 6 is configured as described above, and the annular support base 53 constituting the holding table 5 is placed on the upper surface of the table base 6, and the positioning pins 615 provided on the upper surface of the table base 6 are attached to the table base 6. By fitting positioning holes 532b formed in the lower surface of the annular support portion 532 of the annular support base 53, both are positioned, and the chuck table 4 is configured. By mounting the annular support base 53 constituting the holding table 5 on the table base 6 in this way, the suction force transmission hole 611 and the suction pad suction hole 612 provided in the table base 6 are held. The communicating holes 531a and the suction pad communicating holes 532d provided in the annular support base 53 constituting the table 5 are communicated with each other.

以上のようにして、テーブル基台６に保持テーブル５を構成する環状支持台５３を装着したならば、図示しない吸引手段を作動すると、テーブル基台６に設けられた吸引固定孔６１４、６１４を介して円弧状の吸引保持溝６１３、６１３に負圧が作用するため、保持テーブル５を構成する環状支持台５３が着脱可能に吸引固定される。また、図示しない吸引手段を作動すると、吸引固定孔６１４、６１４および吸引保持孔５３１ｄを介して保持テーブル５を構成する環状支持台５３の複合ガラスプレート支持部５３１に設けられた円弧状の吸引保持溝５３１ｃに負圧が作用するため、複合ガラスプレート５０が複合ガラスプレート支持部５３１に着脱可能に吸引支持される。更に、図示しない吸引手段を作動すると、テーブル基台６に設けられた吸引力伝達孔６１１と保持テーブル５を構成する環状支持台５３に設けられた連通孔５３１ａおよび複合ガラスプレート５０を構成する収容プレート５２の収容凹部５２１の底面５２１ａに形成された連通溝５２１ｃを介して同心円状に形成された複数の円形吸引溝５２１ｂに負圧が作用する。この結果、収容プレート５２の収容凹部５２１に嵌合された多孔質プレート５１の下面から上面に負圧が作用せしめられ、複合ガラスプレート５０の上面（被加工物保持面）に載置された被加工物を吸引保持することができる。また、図示しない吸引手段を作動すると、テーブル基台６に設けられた吸着パッド用吸引孔６１２および保持テーブル５を構成する環状支持台５３に設けられた吸着パッド用連通孔５３２ｄを介して吸着パッド５４１に負圧が作用せしめられ、環状支持台５３の環状支持部５３２に載置される後述する被加工物であるウエーハをダイシングテープを介して支持する環状のフレームを吸引保持することができる。 As described above, when the annular support base 53 constituting the holding table 5 is mounted on the table base 6, when the suction means (not shown) is operated, the suction fixing holes 614 and 614 provided in the table base 6 are opened. Since the negative pressure acts on the arc-shaped suction holding grooves 613 and 613, the annular support base 53 constituting the holding table 5 is detachably sucked and fixed. Further, when a suction means (not shown) is operated, an arcuate suction holding provided on the composite glass plate support portion 531 of the annular support base 53 constituting the holding table 5 via the suction fixing holes 614 and 614 and the suction holding hole 531d. Since the negative pressure acts on the groove 531c, the composite glass plate 50 is detachably sucked and supported by the composite glass plate support portion 531. Further, when a suction means (not shown) is operated, a suction force transmission hole 611 provided in the table base 6, a communication hole 531 a provided in the annular support base 53 constituting the holding table 5, and a housing constituting the composite glass plate 50. negative pressure to a plurality of circular suction groove 521b via the communication groove 521c formed in the bottom surface 521a of the housing recess 521 is formed in concentric plate 52 acts. As a result, negative pressure is applied to the upper surface from the lower surface of the porous plate 51 fitted in the housing recess 521 of the housing plate 52, and the object placed on the upper surface (workpiece holding surface) of the composite glass plate 50. The workpiece can be sucked and held. When a suction means (not shown) is operated, the suction pad is sucked through the suction pad suction hole 612 provided in the table base 6 and the suction pad communication hole 532 d provided in the annular support base 53 constituting the holding table 5. Negative pressure is applied to 541, and an annular frame that supports a wafer, which will be described later, placed on the annular support portion 532 of the annular support base 53 via a dicing tape can be sucked and held.

上述したように構成されたチャックテーブル４においては、テーブル基台６の環状の固定部６１の内側に形成された凹状の発光体収容部６２に配設された発光体６３を点灯すると、発光体６３から発光された光は複合ガラスプレート５０を構成するガラス材からなる収容プレート５２および多孔質ガラスからなる多孔質プレート５１を通して複合ガラスプレート５０の上面（被加工物保持面）に載置された被加工物に照射される。   In the chuck table 4 configured as described above, when the light emitter 63 disposed in the concave light emitter housing portion 62 formed inside the annular fixing portion 61 of the table base 6 is turned on, the light emitter The light emitted from 63 is placed on the upper surface (workpiece holding surface) of the composite glass plate 50 through the accommodation plate 52 made of glass constituting the composite glass plate 50 and the porous plate 51 made of porous glass. The workpiece is irradiated.

図１に戻って説明を続けると、上記第１の滑動ブロック３２は、その下面に上記一対の案内レール３１、３１と嵌合する一対の被案内溝３２１、３２１が設けられているとともに、その上面に矢印Ｙで示す割り出し送り方向に沿って平行に形成された一対の案内レール３２２、３２２が設けられている。このように構成された第１の滑動ブロック３２は、被案内溝３２１、３２１が一対の案内レール３１、３１に嵌合することにより、一対の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第１の滑動ブロック３２を一対の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向に移動させるための加工送り手段３７を具備している。加工送り手段３７は、上記一対の案内レール３１と３１の間に平行に配設された雄ネジロッド３７１と、該雄ネジロッド３７１を回転駆動するためのパルスモータ３７２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３７１は、その一端が上記静止基台２に固定された軸受ブロック３７３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３７２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３７１は、第１の滑動ブロック３２の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３７２によって雄ネジロッド３７１を正転および逆転駆動することにより、第一の滑動ブロック３２は案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向に移動せしめられる。   Returning to FIG. 1 and continuing the description, the first sliding block 32 is provided with a pair of guided grooves 321 and 321 fitted to the pair of guide rails 31 and 31 on the lower surface thereof. A pair of guide rails 322 and 322 formed in parallel along the index feed direction indicated by the arrow Y are provided on the upper surface. The first sliding block 32 configured in this way is processed by the arrow X along the pair of guide rails 31, 31 when the guided grooves 321, 321 are fitted into the pair of guide rails 31, 31. It is configured to be movable in the feed direction. The chuck table mechanism 3 in the illustrated embodiment includes a machining feed means 37 for moving the first sliding block 32 along the pair of guide rails 31 and 31 in the machining feed direction indicated by the arrow X. The processing feed means 37 includes a male screw rod 371 disposed in parallel between the pair of guide rails 31 and 31, and a drive source such as a pulse motor 372 for rotationally driving the male screw rod 371. One end of the male screw rod 371 is rotatably supported by a bearing block 373 fixed to the stationary base 2, and the other end is connected to the output shaft of the pulse motor 372 by transmission. The male screw rod 371 is screwed into a penetrating female screw hole formed in a female screw block (not shown) provided on the lower surface of the central portion of the first sliding block 32. Therefore, when the male screw rod 371 is driven to rotate forward and backward by the pulse motor 372, the first sliding block 32 is moved along the guide rails 31, 31 in the machining feed direction indicated by the arrow X.

図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、上記チャックテーブル４の加工送り量を検出するための加工送り位置検出手段３７４を備えている。加工送り位置検出手段３７４は、案内レール３１に沿って配設されたリニアスケール３７４aと、第１の滑動ブロック３２に配設され第１の滑動ブロック３２とともにリニアスケール３７４aに沿って移動する読み取りヘッド３７４bとからなっている。この加工送り位置検出手段３７４の読み取りヘッド３７４bは、図示に実施形態においては1μm毎に１パルスのパルス信号を後述する制御手段に送る。そして後述する制御手段は、入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル４の加工送り位置を検出する。なお、上記加工送り手段３７の駆動源としてパルスモータ３７２を用いた場合には、パルスモータ３７２に駆動信号を出力する後述する制御手段の駆動パルスをカウントすることにより、チャックテーブル４の加工送り位置を検出することもできる。また、上記加工送り手段３７の駆動源としてサーボモータを用いた場合には、サーボモータの回転数を検出するロータリーエンコーダが出力するパルス信号を後述する制御手段に送り、制御手段が入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル４の加工送り位置を検出することもできる。   The laser processing apparatus in the illustrated embodiment includes processing feed position detecting means 374 for detecting the processing feed amount of the chuck table 4. The processing feed position detecting means 374 includes a linear scale 374a disposed along the guide rail 31 and a read head disposed along the linear scale 374a together with the first sliding block 32 disposed along the first sliding block 32. 374b. In the illustrated embodiment, the reading head 374b of the processing feed position detecting means 374 sends a pulse signal of one pulse every 1 μm to the control means described later. And the control means mentioned later detects the processing feed position of the chuck table 4 by counting the input pulse signal. When the pulse motor 372 is used as the drive source of the machining feed means 37, the machining feed position of the chuck table 4 is counted by counting the drive pulses of the control means to be described later that outputs a drive signal to the pulse motor 372. Can also be detected. When a servo motor is used as a drive source for the machining feed means 37, a pulse signal output from a rotary encoder that detects the rotation speed of the servo motor is sent to a control means described later, and the pulse signal input by the control means. Can be detected to detect the machining feed position of the chuck table 4.

上記第２の滑動ブロック３３は、その下面に上記第１の滑動ブロック３２の上面に設けられた一対の案内レール３２２、３２２と嵌合する一対の被案内溝３３１、３３１が設けられており、この被案内溝３３１、３３１を一対の案内レール３２２、３２２に嵌合することにより、矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第２の滑動ブロック３３を第１の滑動ブロック３２に設けられた一対の案内レール３２２、３２２に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動させるための第１の割り出し送り手段３８を具備している。第１の割り出し送り手段３８は、上記一対の案内レール３２２と３２２の間に平行に配設された雄ネジロッド３８１と、該雄ネジロッド３８１を回転駆動するためのパルスモータ３８２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３８１は、その一端が上記第１の滑動ブロック３２の上面に固定された軸受ブロック３８３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３８２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３８１は、第２の滑動ブロック３３の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３８２によって雄ネジロッド３８１を正転および逆転駆動することにより、第２の滑動ブロック３３は案内レール３２２、３２２に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。   The second sliding block 33 is provided with a pair of guided grooves 331 and 331 which are fitted to a pair of guide rails 322 and 322 provided on the upper surface of the first sliding block 32 on the lower surface thereof. By fitting the guided grooves 331 and 331 to the pair of guide rails 322 and 322, the guided grooves 331 and 331 are configured to be movable in the indexing and feeding direction indicated by the arrow Y. The chuck table mechanism 3 in the illustrated embodiment is for moving the second slide block 33 along the pair of guide rails 322 and 322 provided in the first slide block 32 in the index feed direction indicated by the arrow Y. First index feeding means 38 is provided. The first index feed means 38 includes a male screw rod 381 disposed in parallel between the pair of guide rails 322 and 322, and a drive source such as a pulse motor 382 for rotationally driving the male screw rod 381. It is out. One end of the male screw rod 381 is rotatably supported by a bearing block 383 fixed to the upper surface of the first sliding block 32, and the other end is connected to the output shaft of the pulse motor 382. The male screw rod 381 is screwed into a penetrating female screw hole formed in a female screw block (not shown) provided on the lower surface of the central portion of the second sliding block 33. Therefore, when the male screw rod 381 is driven to rotate forward and reversely by the pulse motor 382, the second slide block 33 is moved along the guide rails 322 and 322 in the index feed direction indicated by the arrow Y.

図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、上記第２の滑動ブロック３３の割り出し加工送り量を検出するための割り出し送り位置検出手段３８４を備えている。割り出し送り位置検出手段３８４は、案内レール３２２に沿って配設されたリニアスケール３８４aと、第２の滑動ブロック３３に配設され第２の滑動ブロック３３とともにリニアスケール３８４aに沿って移動する読み取りヘッド３８４bとからなっている。この割り出し送り位置検出手段３８４の読み取りヘッド３８４bは、図示に実施形態においては1μm毎に１パルスのパルス信号を後述する制御手段に送る。そして後述する制御手段は、入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル４の割り出し送り位置を検出する。なお、上記第１の割り出し送り手段３８の駆動源としてパルスモータ３８２を用いた場合には、パルスモータ３８２に駆動信号を出力する後述する制御手段の駆動パルスをカウントすることにより、チャックテーブル４の割り出し送り位置を検出することもできる。また、上記加工送り手段３７の駆動源としてサーボモータを用いた場合には、サーボモータの回転数を検出するロータリーエンコーダが出力するパルス信号を後述する制御手段に送り、制御手段が入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル４の割り出し送り位置を検出することもできる。   The laser processing apparatus in the illustrated embodiment includes index feed position detecting means 384 for detecting the index processing feed amount of the second sliding block 33. The index feed position detecting means 384 includes a linear scale 384a disposed along the guide rail 322 and a read head disposed along the linear scale 384a along with the second sliding block 33 disposed along the second sliding block 33. 384b. In the illustrated embodiment, the reading head 384b of the index feed position detecting means 384 sends a pulse signal of one pulse every 1 μm to the control means described later. And the control means mentioned later detects the index feed position of the chuck table 4 by counting the input pulse signal. When the pulse motor 382 is used as the drive source of the first indexing and feeding means 38, the drive table of the chuck table 4 is counted by counting the drive pulses of the control means to be described later that outputs a drive signal to the pulse motor 382. The index feed position can also be detected. When a servo motor is used as a drive source for the machining feed means 37, a pulse signal output from a rotary encoder that detects the rotation speed of the servo motor is sent to a control means described later, and the pulse signal input by the control means. The index feed position of the chuck table 4 can also be detected by counting.

上記レーザー光線照射ユニット支持機構７は、静止基台２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向に沿って平行に配設された一対の案内レール７１、７１と、該案内レール７１、７１上に矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台７２を具備している。この可動支持基台７２は、案内レール７１、７１上に移動可能に配設された移動支持部７２１と、該移動支持部７２１に取り付けられた装着部７２２とからなっている。装着部７２２は、一側面に矢印Ｚで示す方向に延びる一対の案内レール７２３、７２３が平行に設けられている。図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット支持機構７は、可動支持基台７２を一対の案内レール７１、７１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動させるための第２の割り出し送り手段７３を具備している。第２の割り出し送り手段７３は、上記一対の案内レール７１、７１の間に平行に配設された雄ネジロッド７３１と、該雄ネジロッド７３１を回転駆動するためのパルスモータ７３２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド７３１は、その一端が上記静止基台２に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ７３２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド７３１は、可動支持基台７２を構成する移動支持部５２１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ７３２によって雄ネジロッド７３１を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台７２は案内レール７１、７１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。   The laser beam irradiation unit support mechanism 7 includes a pair of guide rails 71, 71 disposed on the stationary base 2 in parallel along the indexing feed direction indicated by the arrow Y, and the arrow Y on the guide rails 71, 71. The movable support base 72 is provided so as to be movable in the direction indicated by. The movable support base 72 includes a movement support portion 721 that is movably disposed on the guide rails 71, 71, and a mounting portion 722 that is attached to the movement support portion 721. The mounting portion 722 is provided with a pair of guide rails 723 and 723 extending in the direction indicated by the arrow Z on one side surface in parallel. The laser beam irradiation unit support mechanism 7 in the illustrated embodiment includes second index feed means 73 for moving the movable support base 72 in the index feed direction indicated by the arrow Y along the pair of guide rails 71, 71. doing. The second index feeding means 73 includes a male screw rod 731 disposed in parallel between the pair of guide rails 71, 71, and a drive source such as a pulse motor 732 for rotationally driving the male screw rod 731. It is out. One end of the male screw rod 731 is rotatably supported by a bearing block (not shown) fixed to the stationary base 2, and the other end is connected to the output shaft of the pulse motor 732. The male screw rod 731 is screwed into a female screw hole formed in a female screw block (not shown) provided on the lower surface of the central portion of the moving support portion 521 constituting the movable support base 72. For this reason, by driving the male screw rod 731 forward and backward by the pulse motor 732, the movable support base 72 is moved along the guide rails 71, 71 in the index feed direction indicated by the arrow Y.

図示の実施形態のおけるレーザー光線照射ユニット８は、ユニットホルダ８１と、該ユニットホルダ８１に取り付けられたレーザー光線照射手段８２を具備している。ユニットホルダ８１は、上記装着部７２２に設けられた一対の案内レール７２３、７２３に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝８１１、８１１が設けられており、この被案内溝８１１、８１１を上記案内レール７２３、７２３に嵌合することにより、矢印Ｚで示す方向に移動可能に支持される。   The laser beam irradiation unit 8 in the illustrated embodiment includes a unit holder 81 and laser beam irradiation means 82 attached to the unit holder 81. The unit holder 81 is provided with a pair of guided grooves 811 and 811 slidably fitted to a pair of guide rails 723 and 723 provided in the mounting portion 722, and the guided grooves 811 and 811 are connected to the unit holder 81. By being fitted to the guide rails 723 and 723, the guide rails 723 and 723 are supported so as to be movable in the direction indicated by the arrow Z.

図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット８は、ユニットホルダ８１を一対の案内レール７２３、７２３に沿って矢印Ｚで示す方向（Z軸方向）に移動させるための移動手段８３を具備している。移動手段８３は、一対の案内レール８２３、８２３の間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ８３２等の駆動源を含んでおり、パルスモータ８３２によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ８１およびレーザビーム照射手段８２を案内レール７２３、７２３に沿って矢印Ｚで示す方向（Z軸方向）に移動せしめる。なお、図示の実施形態においてはパルスモータ８３２を正転駆動することによりレーザー光線照射手段８２を上方に移動し、パルスモータ８３２を逆転駆動することによりレーザー光線照射手段８２を下方に移動するようになっている。   The laser beam irradiation unit 8 in the illustrated embodiment includes a moving means 83 for moving the unit holder 81 along the pair of guide rails 723 and 723 in the direction indicated by the arrow Z (Z-axis direction). The moving means 83 includes a male screw rod (not shown) disposed between the pair of guide rails 823 and 823, and a driving source such as a pulse motor 832 for rotating the male screw rod. By driving the male screw rod (not shown) in the forward and reverse directions by the motor 832, the unit holder 81 and the laser beam irradiation means 82 are moved along the guide rails 723 and 723 in the direction indicated by the arrow Z (Z-axis direction). In the illustrated embodiment, the laser beam irradiation means 82 is moved upward by driving the pulse motor 832 forward, and the laser beam irradiation means 82 is moved downward by driving the pulse motor 832 in the reverse direction. Yes.

図示のレーザー光線照射手段８２は、実質上水平に配置された円筒形状のケーシング８２１を含んでいる。ケーシング８２１内には図示しないパルスレーザー光線発振器や繰り返し周波数設定手段を備えたパルスレーザー光線発振手段が配設されている。上記ケーシング８２１の先端部には、パルスレーザー光線発振手段から発振されたパルスレーザー光線を集光するための集光器８２２が装着されている。   The illustrated laser beam application means 82 includes a cylindrical casing 821 disposed substantially horizontally. In the casing 821, pulse laser beam oscillation means including a pulse laser beam oscillator and repetition frequency setting means (not shown) are arranged. A condenser 822 for condensing the pulse laser beam oscillated from the pulse laser beam oscillating means is attached to the tip of the casing 821.

図１に戻って説明を続けると、上記レーザー光線照射手段８２を構成するケーシング８２１の先端部には、レーザー光線照射手段８２によってレーザー加工すべき加工領域およびレーザー加工した領域を撮像する撮像手段８０が配設されている。この撮像手段８０は、撮像素子（ＣＣＤ）等で構成されており、撮像した画像信号を制御手段９に送る。   Returning to FIG. 1, the description is continued. At the front end portion of the casing 821 constituting the laser beam irradiation means 82, the processing area to be laser processed by the laser beam irradiation means 82 and the imaging means 80 for imaging the laser processed area are arranged. It is installed. The imaging unit 80 is configured by an imaging device (CCD) or the like, and sends the captured image signal to the control unit 9.

制御手段９はコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）９１と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）９２と、９演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）９３と、カウンター９４と、入力インターフェース９５および出力インターフェース９６とを備えている。制御手段９の入力インターフェース９５には、上記加工送り位置検出手段３７４、割り出し送り位置検出手段３８４および撮像手段８０等からの検出信号が入力される。そして、制御手段９の出力インターフェース９６からは、上記パルスモータ３７２、パルスモータ３８２、パルスモータ５３２、パルスモータ６３２、レーザー光線照射手段８２および表示手段９０等に制御信号を出力する。   The control means 9 is constituted by a computer, and a central processing unit (CPU) 91 that performs arithmetic processing according to a control program, a read-only memory (ROM) 92 that stores a control program, and a read / write that stores 9 arithmetic results and the like. A random access memory (RAM) 93, a counter 94, an input interface 95 and an output interface 96. Detection signals from the machining feed position detection means 374, the index feed position detection means 384, the imaging means 80, and the like are input to the input interface 95 of the control means 9. A control signal is output from the output interface 96 of the control means 9 to the pulse motor 372, pulse motor 382, pulse motor 532, pulse motor 632, laser beam irradiation means 82, display means 90, and the like.

本発明に従って構成されたチャックテーブル４を装備してレーザー加工装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。   The laser processing apparatus having the chuck table 4 configured according to the present invention is configured as described above, and the operation thereof will be described below.

図５には、上述したレーザー加工装置によって加工される被加工物としての半導体ウエーハが示されている。図５に示す半導体ウエーハ１０は、厚さが例えば５０μmのシリコンウエーハからなり、その表面１０aには複数のデバイス１０１がマトリックス状に形成されている。このように構成された半導体ウエーハ１０は、デバイス１０１を区画する格子状に形成されたストリートに沿って分割溝１０２により個々のデバイス１０１に分割されている。そして、半導体ウエーハ１０の裏面にはダイボンディング用の接着フィルム１１が装着され、この接着フィルム１１側が環状のフレーム１２に装着されたダイシングテープ１３の表面に貼着されている。なお、接着フィルム１１は、エポキシ系樹脂で形成された半透明なフィルム材からなっている。また、ダイシングテープ１３は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等の半透明な樹脂シートからなっている。   FIG. 5 shows a semiconductor wafer as a workpiece to be processed by the laser processing apparatus described above. A semiconductor wafer 10 shown in FIG. 5 is made of a silicon wafer having a thickness of, for example, 50 μm, and a plurality of devices 101 are formed in a matrix on the surface 10a. The semiconductor wafer 10 configured in this way is divided into individual devices 101 by dividing grooves 102 along streets formed in a lattice shape that partitions the devices 101. An adhesive film 11 for die bonding is attached to the back surface of the semiconductor wafer 10, and the adhesive film 11 side is attached to the surface of a dicing tape 13 attached to an annular frame 12. The adhesive film 11 is made of a translucent film material formed of an epoxy resin. The dicing tape 13 is made of a translucent resin sheet such as polyvinyl chloride (PVC).

次に、上述したレーザー加工装置を用いて、半導体ウエーハ１０のデバイス間である分割溝１０２を通して接着フィルム１１にレーザー光線を照射し、接着フィルム１１を分割溝１０２に沿って切断する接着フィルム切断工程を実施する。
上述したレーザー加工装置を用いて接着フィルム切断工程を実施するには、半導体ウエーハ１０（ストリートに沿って分割溝１０２が形成されている）をダイシングテープ１３を介して支持した環状のフレーム１２を上記チャックテーブル４の保持テーブル５を構成する環状支持台５３の環状支持部５３２に配設された吸着パッド５４１上に載置するとともに、ダイシングテープ１３における半導体ウエーハ１０の貼着領域を保持テーブル５の複合ガラスプレート５０の上面（被加工物保持面）に載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、上述したように吸着パッド５４１により環状のフレーム１２を吸引保持するとともに、複合ガラスプレート５０の上にダイシングテープ１３および接着フィルム１１を介して半導体ウエーハ１０を吸引保持する（ウエーハ吸引保持工程）。 Next, an adhesive film cutting step of irradiating the adhesive film 11 with a laser beam through the divided grooves 102 between the devices of the semiconductor wafer 10 and cutting the adhesive film 11 along the divided grooves 102 using the laser processing apparatus described above. carry out.
In order to perform the adhesive film cutting process using the laser processing apparatus described above, the annular frame 12 supporting the semiconductor wafer 10 (with the dividing grooves 102 formed along the streets) via the dicing tape 13 is used. The holding table 5 is placed on the suction pad 541 disposed on the annular support portion 532 of the annular support base 53 constituting the holding table 5 of the chuck table 4, and the bonding area of the semiconductor wafer 10 on the dicing tape 13 is set to The composite glass plate 50 is placed on the upper surface (workpiece holding surface). Then, by operating a suction means (not shown), the annular frame 12 is sucked and held by the suction pad 541 as described above, and the semiconductor wafer 10 is placed on the composite glass plate 50 via the dicing tape 13 and the adhesive film 11. Is sucked and held (wafer suction holding process).

次に、個々のデバイス１０２に分割された半導体ウエーハ１０の裏面１０bに装着された接着フィルム１１のレーザー加工すべき加工領域を検出するアライメント工程を実行する。即ち、制御手段９は加工送り手段３７を作動してチャックテーブル４を撮像手段８０の直下に位置付ける。チャックテーブル４を撮像手段８０の直下に位置付けたならば、チャックテーブル４を構成する発光体６３を点灯する。この結果、上述したように発光体６３から発光された光は複合ガラスプレート５０を構成するガラス材からなる収容プレート５２および多孔質ガラスからなる多孔質プレート５１を通して複合ガラスプレート５０の上面（被加工物保持面）に載置された半導体ウエーハ１０に照射される。半導体ウエーハ１０に照射された光は、分割溝１０２を透過するため、撮像手段８０によって確実に検出することができる。このようにして半導体ウエーハ１０の所定方向に形成された分割溝１０２を検出することにより、集光器８２２とレーザー加工すべき加工領域を検出するアライメント工程を実行する。また、半導体ウエーハ１０に形成されている上記所定方向と直交する方向に延びる分割溝１０２に対しても、同様にレーザー加工すべき加工領域を検出するアライメント工程を実行する。   Next, an alignment step for detecting a processing region to be laser processed of the adhesive film 11 mounted on the back surface 10b of the semiconductor wafer 10 divided into individual devices 102 is executed. That is, the control means 9 operates the processing feed means 37 to position the chuck table 4 directly below the imaging means 80. When the chuck table 4 is positioned immediately below the image pickup means 80, the light emitter 63 constituting the chuck table 4 is turned on. As a result, as described above, the light emitted from the illuminant 63 passes through the housing plate 52 made of the glass material constituting the composite glass plate 50 and the porous plate 51 made of porous glass (upper surface of the composite glass plate 50 (to be processed). The semiconductor wafer 10 placed on the object holding surface is irradiated. Since the light irradiated on the semiconductor wafer 10 passes through the dividing groove 102, it can be reliably detected by the imaging means 80. By detecting the dividing grooves 102 formed in the predetermined direction of the semiconductor wafer 10 in this way, an alignment process for detecting the condenser 822 and a processing region to be laser processed is executed. Further, an alignment process for detecting a processing region to be laser processed is similarly performed on the dividing groove 102 formed in the semiconductor wafer 10 and extending in a direction orthogonal to the predetermined direction.

以上のようにして半導体ウエーハ１０の裏面１０bに装着された接着フィルム１１のレーザー加工すべき加工領域を検出するアライメント工程を実施したならば、上記制御手段９はレーザー加工すべき加工領域のX,Y座標値をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）９３に格納する。なお、レーザー加工すべき加工領域のX,Y座標値は、上記加工送り位置検出手段３７４および割り出し送り位置検出手段３８４からの検出信号に基いて求めることができる。   If the alignment process for detecting the processing region to be laser-processed of the adhesive film 11 mounted on the back surface 10b of the semiconductor wafer 10 is performed as described above, the control means 9 performs X, X of the processing region to be laser-processed. The Y coordinate value is stored in a random access memory (RAM) 93. The X and Y coordinate values of the machining area to be laser machined can be obtained based on detection signals from the machining feed position detection means 374 and index feed position detection means 384.

次に、チャックテーブル４を集光器８２２が位置するレーザー光線照射領域に移動し、所定のストリートに沿って形成された分割溝１０２を集光器８２２の直下に位置付ける。このとき、半導体ウエーハ１０は、分割溝１０２の一端(図６の(a)において左端)が集光器８２２の直下に位置するように位置付けられる。次に、制御手段９は、パルスレーザー光線照射手段８２に制御信号を出力して集光器８２２から接着フィルムに対して吸収性を有する波長のパルスレーザー光線を照射しつつ、チャックテーブル４を図６の(a)において矢印Ｘ１で示す方向に所定の加工送り速度で移動せしめるように加工送り手段３７を制御する。そして、分割溝１０２の他端が図６の(b)に示すように集光器８２２の直下位置に達したら、パルスレーザー光線の照射を停止するとともにチャックテーブル４の移動を停止する。この結果、パルスレーザー光線が所定のストリートに沿って形成された分割溝１０２を通して接着フィルム１１に照射され、接着フィルム１１には図６の(c)に示すようにデバイス１０２間に沿って切断溝１１０が形成される（接着フィルム切断工程）。この接着フィルム切断工程においては、上述したアライメント工程において分割溝１０２が確実に認識され、レーザー加工すべき領域が明確に検出されているので、デバイス１０１の外周縁に沿って接着フィルム１１を確実に切断することができる。   Next, the chuck table 4 is moved to the laser beam irradiation region where the condenser 822 is located, and the dividing groove 102 formed along a predetermined street is positioned immediately below the condenser 822. At this time, the semiconductor wafer 10 is positioned so that one end of the dividing groove 102 (the left end in FIG. 6A) is located immediately below the condenser 822. Next, the control means 9 outputs a control signal to the pulse laser beam irradiating means 82 to irradiate the adhesive table with a pulsed laser beam having a wavelength having an absorptivity from the condenser 822, while holding the chuck table 4 in FIG. In (a), the machining feed means 37 is controlled so as to move at a predetermined machining feed speed in the direction indicated by the arrow X1. When the other end of the dividing groove 102 reaches a position immediately below the condenser 822 as shown in FIG. 6B, the irradiation of the pulse laser beam is stopped and the movement of the chuck table 4 is stopped. As a result, a pulsed laser beam is applied to the adhesive film 11 through the divided grooves 102 formed along a predetermined street, and the adhesive film 11 is cut between the devices 102 as shown in FIG. Is formed (adhesive film cutting step). In this adhesive film cutting step, the dividing groove 102 is reliably recognized in the alignment step described above, and the region to be laser-processed is clearly detected, so that the adhesive film 11 is securely attached along the outer peripheral edge of the device 101. Can be cut.

上記接着フィルム切断工程における加工条件は、例えば次のように設定されている。
光源 ：ＬＤ励起ＱスイッチＮｄ：ＹＶＯ４パルススレーザー
波長 ：３５５ｎｍのパルスレーザー
繰り返し周波数 ：５０ｋＨｚ
平均出力 ：１W
集光スポット径 ：φ5μｍ
加工送り速度 ：１００ｍｍ／秒 The processing conditions in the adhesive film cutting step are set as follows, for example.
Light source: LD excitation Q switch Nd: YVO4 pulse laser Wavelength: 355 nm pulse laser Repetition frequency: 50 kHz
Average output: 1W
Condensing spot diameter: φ5μm
Processing feed rate: 100 mm / sec

上述したようにパルスレーザー光線を所定のストリートに沿って形成された分割溝１０２を通して接着フィルム１１に照射し、接着フィルム１１にデバイス１０２間に沿って切断溝１１０を形成する接着フィルム切断工程を実施したならば、制御手段９は第１の割り出し送り手段３８を作動して、チャックテーブル４を分割溝１０２の間隔だけ割り出し送りし、上記接着フィルム切断工程を実施する。このようにして所定方向に形成された分割溝１０２を通して接着フィルム１１にパルスレーザー光線を照射する接着フィルム切断工程を実施したならば、チャックテーブル４を９０度回動せしめて、上記所定方向と直交する方向に形成された分割溝１０２を通して接着フィルム１１にパルスレーザー光線を照射する接着フィルム切断工程を実施する。この結果、接着フィルム１１には、全てのデバイス１０２間に沿って切断溝１１０が形成される。   As described above, the adhesive film 11 was irradiated with the pulsed laser beam through the divided grooves 102 formed along the predetermined streets, and the adhesive film 11 was formed with the cutting grooves 110 between the devices 102 in the adhesive film 11. Then, the control means 9 operates the first index feeding means 38 to index and feed the chuck table 4 by the interval of the dividing grooves 102, and performs the adhesive film cutting step. When the adhesive film cutting step of irradiating the adhesive film 11 with the pulse laser beam through the dividing grooves 102 formed in the predetermined direction in this way is performed, the chuck table 4 is rotated 90 degrees to be orthogonal to the predetermined direction. An adhesive film cutting process is performed in which the adhesive film 11 is irradiated with a pulsed laser beam through the divided grooves 102 formed in the direction. As a result, cut grooves 110 are formed in the adhesive film 11 along all the devices 102.

以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、上述した実施形態においては保持テーブル５を構成する環状支持台５３をテーブル基台６に吸引固定する例を示したが、環状支持台５３をテーブル基台６に締結ボルトによって締結してもよい。
また、上述した実施形態においてはテーブル基台６の発光体収容部６２は保持テーブルを構成する複合ガラスプレート５０より大きく構成した例を示したが、これは被加工物としてのウエーハの大きさに対応するためである。即ち、ウエーハの大きさに対応した複合ガラスプレート５０を備えた保持テーブル５が選択されるので、テーブル基台６の発光体収容部６２はウエーハの最大径に対応したガラスプレート５０を備えた保持テーブル５に対応できる大きさに設定されている。 Although the present invention has been described based on the illustrated embodiment, the present invention is not limited to the embodiment, and various modifications are possible within the scope of the gist of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the example in which the annular support base 53 that constitutes the holding table 5 is sucked and fixed to the table base 6 is shown, but the annular support base 53 may be fastened to the table base 6 with a fastening bolt. Good.
In the above-described embodiment, the light emitter housing portion 62 of the table base 6 is configured to be larger than the composite glass plate 50 constituting the holding table, but this is the size of the wafer as a workpiece. This is to respond. That is, since the holding table 5 having the composite glass plate 50 corresponding to the size of the wafer is selected, the light emitter housing portion 62 of the table base 6 has the glass plate 50 corresponding to the maximum diameter of the wafer. The size is set to be compatible with the table 5.

２：静止基台
３：チャックテーブル機構
３２：第１の滑動ブロック
３３：第２の滑動ブロック
３７：加工送り手段
３７４：加工送り位置検出手段
３８：第１の割り出し送り手段
３８４：割り出し送り位置検出手段
４：チャックテーブル
５：保持テーブル
５０：複合ガラスプレート
５１：多孔質プレート
５２：収容プレート
５３：環状支持台
５４：吸着手段
６：テーブル基台
６１：環状の固定部
６２：発光体収容部
６３：発光体
６５：冷却手段
７：レーザー光線照射ユニット支持機構
７２：可動支持基台
７３：第２の割り出し送り手段
８：レーザー光線照射ユニット
８２：レーザー光線照射手段
８２２：集光器
８０：撮像手段
９：制御手段
１０：半導体ウエーハ
１１：接着フィルム
１２：環状のフレーム
１３：ダイシングテープ 2: stationary base 3: chuck table mechanism 32: first sliding block 33: second sliding block 37: processing feed means 374: processing feed position detection means 38: first index feed means 384: index feed position detection Means 4: Chuck table 5: Holding table 50: Composite glass plate 51: Porous plate 52: Accommodating plate 53: Annular support base 54: Adsorption means 6: Table base 61: Annular fixing part 62: Luminescent body accommodating part 63 : Light emitter 65: Cooling means 7: Laser beam irradiation unit support mechanism 72: Movable support base 73: Second index feeding means 8: Laser beam irradiation unit 82: Laser beam irradiation means 822: Condenser 80: Imaging means 9: Control Means 10: Semiconductor wafer 11: Adhesive film 12: Circular frame 13: Dicing tape

Claims (6)

加工装置に装備され被加工物を保持するためのチャックテーブルであって、
被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルを支持するテーブル基台と、を具備し、
該保持テーブルは、表面から裏面に至り空気の流動を許容する多孔質ガラスで形成された多孔質プレートと該多孔質プレートを収容する収容凹部を有し該多孔質プレートに吸引力を伝達する吸引孔を備えたガラスで形成された収容プレートとからなる複合ガラスプレートと、該複合ガラスプレートの外周部を支持し該吸引孔に連通する連通孔を備えた複合ガラスプレート支持部と該複合ガラスプレートを囲繞して形成された環状支持部とを備えた環状支持台とから構成され、
該テーブル基台は、該保持テーブルを構成する該環状支持台を固定する環状の固定部と、該環状の固定部の内側に形成された発光体収容部と、該発光体収容部に配設された発光体とからなり、該環状支持台に形成された連通孔に吸引力を伝達する吸引力伝達孔が設けられている、
ことを特徴とするチャックテーブル。 A chuck table mounted on a processing apparatus for holding a workpiece,
A holding table for holding a workpiece, and a table base for supporting the holding table;
The holding table has a porous plate made of porous glass that allows air to flow from the front surface to the back surface, and a housing recess that accommodates the porous plate. The suction table transmits suction force to the porous plate. A composite glass plate comprising an accommodation plate formed of glass with holes, a composite glass plate support having a communication hole that supports the outer peripheral portion of the composite glass plate and communicates with the suction holes, and the composite glass plate And an annular support base provided with an annular support portion formed to surround,
The table base is provided with an annular fixing portion for fixing the annular support base constituting the holding table, a light emitter housing portion formed on the inner side of the annular fixing portion, and the light emitter housing portion. A suction force transmission hole for transmitting a suction force to the communication hole formed in the annular support base.
A chuck table characterized by that. 該環状支持台の該複合ガラスプレート支持部には吸引保持溝が形成されており、該吸引保持溝に負圧を作用することにより、該複合ガラスプレートを該複合ガラスプレート支持部に着脱可能に吸引支持する、請求項１記載のチャックテーブル。   A suction holding groove is formed in the composite glass plate support portion of the annular support base, and the composite glass plate can be attached to and detached from the composite glass plate support portion by applying a negative pressure to the suction holding groove. The chuck table according to claim 1, wherein the chuck table is supported by suction. 該テーブル基台の該固定部には吸引保持溝が形成されており、該吸引保持溝に負圧を作用することにより、該保持テーブルを構成する該環状支持台を該テーブル基台の該固定部に着脱可能に吸引固定する、請求項１又は２記載のチャックテーブル。   A suction holding groove is formed in the fixed portion of the table base, and the annular support base constituting the holding table is fixed to the table base by applying a negative pressure to the suction holding groove. The chuck table according to claim 1 or 2, wherein the chuck table is detachably fixed to the part. 該複合ガラスプレートを構成する該収容プレートに設けられた該収容凹部の底面には同心円状に形成された複数の円形吸引溝が設けられており、該複数の円形吸引溝は連通溝を介して該吸引孔に連通されている、請求項１から３のいずれかに記載のチャックテーブル。 A plurality of circular suction grooves formed concentrically is provided on the bottom surface of the storage recess provided in the storage plate constituting the composite glass plate, and the plurality of circular suction grooves are formed via the communication grooves. The chuck table according to claim 1, wherein the chuck table communicates with the suction hole. 該複合ガラスプレートは、該収容プレートに設けられた該収容凹部の底面における該複数の円形吸引溝の間にボンド剤を介して圧着されている、請求項４記載のチャックテーブル。 The chuck table according to claim 4, wherein the composite glass plate is pressure-bonded via a bonding agent between the plurality of circular suction grooves on the bottom surface of the housing recess provided in the housing plate. 該テーブル基台には、該発光体収容部を冷却するための冷却手段が設けられている、請求項１から５のいずれかに記載のチャックテーブル。   The chuck table according to any one of claims 1 to 5, wherein the table base is provided with cooling means for cooling the light emitter housing portion.
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