KR102271601B1 - 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버에 관한 것으로서, 내부가 비어 있으며 전자부품이 인입될 수 있도록 전면과 후면이 개구되어 있는 하우징과, 상기 하우징의 내부에 삽입되어 상기 하우징 내부에 열원을 공급하여 온도를 조절하는 다수 개의 히터봉과, 상기 하우징의 양측면에 형성되며 상기 하우징의 내부에 상기 히터봉이 삽입될 수 있도록 하기 위한 다수 개의 관통홀과, 상기 관통홀의 외면으로부터 돌출되어 상기 히터봉이 상기 관통홀에 삽입되면 상기 히터봉을 고정시키는 삽입단을 포함하며, 상기 하우징과 상기 삽입단은 쇼트피닝을 통해 표면처리 되는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 열처리용 챔버의 표면을 처리할 때 설정된 부분은 표면처리가 되지 않도록 하여 파손 및 변형을 방지할 수 있는 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버에 관한 것이다.
반도체, 평판 디스플레이 및 태양전지 제조에 사용되는 어닐링(annealing) 장치는 실리콘 웨이퍼나 글래스와 같은 기판 상에 증착되어 있는 소정의 필름(유기물 및 무기물)에 대하여 결정화, 상 변화 등의 공정을 위하여 필수적인 열처리를 수행하는 장치이다.
대표적인 어닐링 장치로는 액정 디스플레이 또는 박막형 결정질 실리콘 태양전지를 제조하는 경우 글래스 기판상에 증착된 비정질 실리콘을 폴리 실리콘으로 결정화시키는 실리콘 결정화 장치가 있다.
이와 같은 결정화 공정(열처리 공정)을 수행하기 위해서는 소정의 박막 필름(이하 "필름"이라 함)이 형성되어있는 기판의 히팅이 가능한 열처리 장치가 있어야 한다.
예를 들어, 비정질 실리콘의 결정화를 위해서는 최소한 550 내지 600℃의 온도가 필요하며, 통상적으로 열처리 장치에는 하나의 기판에 대하여 열처리를 수행할 수 있는 매엽식과 복수의 기판에 대하여 열처리를 수행할 수 있는 배치식이 있다.
매엽식은 장치의 구성이 간단한 이점이 있으나 생산성이 떨어지는 단점이 있어서 최근의 대량 생산용으로는 배치식이 각광을 받고 있다.
한국특허 공개번호 제10-2010-0008722호는 배치식 열처리 장치에 관한 것으로서, 도 1에 도시된 바와 같이 복수개의 기판(10)에 대하여 열처리 공간을 제공하는 챔버(100), 복수개의 기판(10)이 로딩되어 지지되는 보트(120), 및 기판(10)의 적층 방향을 따라 일정 간격을 가지면서 배치되는 복수개의 메인 히터 유닛(200), 메인 히터 유닛(200)은 복수개의 단위 메인 히터(210)를 포함하고, 기판(10)은 복수개의 메인 히터 유닛(200) 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 열처리 장치가 개시되어 있다.
그러나 상기와 같은 열처리 장치의 경우 표면이 매끄럽고 광택이 나도록 전해연마를 하는 경우가 많은데, 전해 연마할 경우 전해액이 가공면 사이에 존재하는 틈에 스며드는 현상이 발생하는 문제점이 있었다.
또한 가공면 사이의 틈에 스며든 전해액은, 아주 조금씩 오랜 시간동안 외부로 유출되므로 세척 및 중화작업을 거치더라도 틈새에 스며든 전해액을 완전히 제거하기 힘들고, 전해액은 황산, 인산 등과 같은 강산성 성분이 많으므로 전해액을 완전히 제거하지 않을 경우 흘러나온 강산성 성분이 틈새에 고착 및 부식이 발생되는 단점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 전해액을 하지 않고 챔버의 외면을 표면처리하며 손상이 발생될 수 있는 부분은 표면처리가 되지 않도록 방지할 수 있는 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버를 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 다른 목적은 표면처리를 통해 챔버의 기계적 물성을 향상시킴과 동시에 열에 의한 수축 및 팽창으로 챔버가 변형되지 않도록 방지할 수 있는 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버를 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 다른 목적은 히터봉이 삽입되면 히터의 위치가 이동되거나 쳐지지 않도록 방지할 수 있는 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버를 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버는 내부가 비어 있으며 전자부품이 인입될 수 있도록 전면과 후면이 개구되어 있는 하우징과, 상기 하우징의 내부에 삽입되어 상기 하우징 내부에 열원을 공급하여 온도를 조절하는 다수 개의 히터봉과, 상기 하우징의 양측면에 형성되며 상기 하우징의 내부에 상기 히터봉이 삽입될 수 있도록 하기 위한 다수 개의 관통홀과, 상기 관통홀의 외면으로부터 돌출되어 상기 히터봉이 상기 관통홀에 삽입되면 상기 히터봉을 고정시키는 삽입단을 포함하며, 상기 하우징과 상기 삽입단은 쇼트피닝을 통해 표면처리 되는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버의 상기 삽입단의 끝단 외면에는 나사산이 형성되어 있어 상기 히터봉이 삽입된 후 나사 결합에 의해 상기 히터봉이 고정되는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버의 상기 삽입단의 끝단 외면에는 나사산이 형성되어 있으며, 쇼트피닝 중 나사산의 파손을 방지하기 위해 상기 삽입단의 끝단에 나사 결합되어 상기 나사산이 파손되지 않도록 방지하는 보호캡을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버의 상기 보호캡은 상기 삽입단에 삽입될 수 있도록 원통형으로 이루어져 있으며, 쇼트피닝에 의해 발생되는 충격력에 의해 상부 모서리 부위가 파손되지 않도록 상부 면은 반구형으로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버의 상기 하우징은 판상형으로 된 다수 개의 프레임을 서로 용접시켜 고정되며, 상기 프레임은 용접시 부분적으로 용접하여 열처리 중 발생되는 수축 및 팽창으로 인한 크랙을 방지하는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버의 상기 하우징의 외면에 일정한 간격으로 이격되어 형성되며 수평방향으로 발생되는 수축 및 팽창을 방지하여 변형을 감소시키는 지지리브와, 상기 하우징의 외면에 일정한 간격으로 형성되며 수직방향으로 발생되는 수축 및 팽창을 방지하고 외부 커버와 하우징의 간격을 이격시키는 이격리브를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버에 의하면, 전해액을 하지 않고 챔버의 외면을 표면처리하며 손상이 발생될 수 있는 부분은 표면처리가 되지 않도록 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명에 따른 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버에 의하면, 표면처리를 통해 챔버의 기계적 물성을 향상시킴과 동시에 열에 의한 수축 및 팽창으로 챔버가 변형되지 않도록 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명에 따른 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버에 의하면, 히터봉이 삽입되면 히터의 위치가 이동되거나 쳐지지 않도록 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 배치식 열처리 장치를 도시한 도면.
도 2는 본 발명에 따른 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버의 외형을 나타낸 사진.
도 3은 본 발명에 따른 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버의 하우징 일면을 떼어낸 프레임을 나타낸 도면.
도 4는 본 발명에 따른 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버의 프레임의 일부분을 확대하여 나타낸 사진.
도 5는 본 발명에 따른 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버의 삽입단 부위를 확대하여 나타낸 사진.
도 6은 본 발명에 따른 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버의 삽입단에 표면처리 방지용 보호캡이 장착된 모습을 나타낸 사진.
도 2는 본 발명에 따른 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버의 외형을 나타낸 사진.
도 3은 본 발명에 따른 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버의 하우징 일면을 떼어낸 프레임을 나타낸 도면.
도 4는 본 발명에 따른 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버의 프레임의 일부분을 확대하여 나타낸 사진.
도 5는 본 발명에 따른 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버의 삽입단 부위를 확대하여 나타낸 사진.
도 6은 본 발명에 따른 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버의 삽입단에 표면처리 방지용 보호캡이 장착된 모습을 나타낸 사진.
본 발명의 구체적 특징 및 이점들은 이하에서 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이에 앞서 본 발명에 관련된 기능 및 그 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 구체적인 설명을 생략하기로 한다.
본 발명은 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 열처리용 챔버의 표면을 처리할 때 설정된 부분은 표면처리가 되지 않도록 하여 파손 및 변형을 방지할 수 있는 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버에 관한 것이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참고로 상세하게 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명에 따른 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버의 외형을 나타낸 사진이고, 도 3은 본 발명에 따른 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버의 하우징 일면을 떼어낸 프레임을 나타낸 도면이다.
도 2 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버는 내부가 비어 있으며 전자부품이 인입될 수 있도록 전면과 후면이 개구되어 있는 하우징(100)과, 하우징(100)의 내부에 삽입되어 하우징(100) 내부에 열원을 공급하여 온도를 조절하는 다수 개의 히터봉과, 하우징(100)의 양측면에 형성되며 하우징(100)의 내부에 히터봉이 삽입될 수 있도록 하기 위한 다수 개의 관통홀(200)과, 관통홀(200)의 외면으로부터 돌출되어 히터봉이 관통홀(200)에 삽입되면 히터봉을 고정시키는 삽입단(300)을 포함하며, 하우징(100)과 삽입단(300)은 쇼트피닝을 통해 표면처리 되는 것을 특징으로 한다.
또한 하우징(100)의 외면에 일정한 간격으로 이격되어 형성되며 수평방향으로 발생되는 수축 및 팽창을 방지하여 변형을 감소시키는 지지리브(120)와, 하우징(100)의 외면에 일정한 간격으로 형성되며 수직방향으로 발생되는 수축 및 팽창을 방지하고 외부 커버와 하우징(100)의 간격을 이격시키는 이격리브(130)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
하우징(100)은 전면과 후면은 개구되어 있고 내부가 비어 있어 열처리하기 위한 전자부품이 수용될 수 있으며, 내부에는 다수 개의 히터봉(도시되지 않음) 형성되어 있어 히터봉에 의해 발생되는 열에 의해 전자부품이 열처리 될 수 있게 된다.
이때 하우징(100)은 판상형으로 된 다수 개의 프레임(110)이 서로 연결되어 하우징(100)을 형성하게 되는데, 이때 하우징(100)의 양측면에 위치되는 프레임(110)은 도 3과 같이 히팅봉이 삽입될 수 있도록 다수 개의 관통홀(200)이 형성되어 있다.
관통홀(200)은 히터봉이 하우징(100) 내부로 삽입될 수 있도록 하기 위한 것으로서, 하우징(100)의 양측에 형성된 프레임(110)에 관통홀(200)이 일정한 간격으로 형성되고 히터봉이 관통홀(200)을 통해 하우징(100)의 측면에서 내부로 삽입될 수 있게 된다.
이때 관통홀(200)은 히터봉을 지지할 수 있도록 하우징(100)의 양측에 형성된 프레임(110) 외면에는 각각의 관통홀(200)의 가장자리를 따라 돌출되는 삽입단(300)이 형성되어 있으며, 삽입단(300)은 히터봉이 삽입되면 히터봉이 쳐지지 않도록 방지하게 된다.
또한 관통홀(200)과 삽입단(300)은 서로 동일한 중심점을 가지고 있으며 삽입단(300)의 내경은 관통홀(200)의 내경과 일치되도록 하고 외경은 히터봉의 무게에 따라 두껍게 형성하여 히터봉에 의해 파손되지 않도록 방지하는 것이 바람직하다.
이때 관통홀(200)의 지름은 삽입되는 히터봉의 크기에 따라 지름이 서로 다르게 형성되어 있으며, 보다 바람직하게는 열손실이 심하게 발생되는 하우징(100)의 전면과 후면 방면에 위치된 프레임(110)의 가장자리에는 열용량이 가장 큰 제1히터봉이 삽입될 수 있도록 지름이 가장 큰 제1관통홀(200)이 형성되는 것이 바람직하다.
또한 하우징(100)의 중앙에는 온도 손실이 하우징(100)의 전면과 후면에 비해 적으므로 제1관통홀(200)보다 지름이 작은 제2관통홀(200)을 형성시켜 제1히터봉보다 적은 열용량을 가진 제2히터봉이 삽입되도록 하는 것이 바람직하다.
또한 하우징(100) 내부의 온도를 보다 세밀하게 조절하기 위해 열용량이 가장 작은 제3히터봉이 삽입될 수 있도록 제3관통홀(200)이 일정 구간마다 형성되어 있는 것이 바람직하다.
즉, 하우징(100)의 전면과 후면 방면에 위치된 프레임(110)의 가장자리에는 제1관통홀(200), 제2관통홀(200), 제3관통홀(200) 순으로 하나씩 형성되어 있으며, 이후에는 제2관통홀(200)이 프레임(110)의 중앙까지 일정한 간격으로 반복되도록 형성되어 있다.
또한 반복적으로 형성되는 제2관통홀(200) 사이에는 제3관통홀(200)이 형성되어 하우징(100) 내부의 온도를 일정하게 유지할 때 보조적으로 사용되거나 섭씨 1도 단위로 세밀하게 조절할 수 있게 된다.
즉, 제1히터봉, 제2히터봉, 제3히터봉을 동시에 작동시켜 하우징(100) 내부 온도를 빠르게 승온시킬 수 있으며, 설정된 온도에 도달되면 각각의 히터봉을 내부 온도에 따라 선택적으로 전원을 제어함으로써 온도가 일정하게 유지될 수 있게 된다.
이를 위해 프레임(110)에는 하우징(100) 내부의 온도를 측정하기 위한 홀이 추가로 형성될 수 있으며, 온도 측정을 통해 히터봉이 동작되는 순서를 제어하여 하우징(100) 내부 온도를 세밀하게 제어할 수 있게 된다.
지지리브(120)는 프레임(110)의 일측과 타측을 가로지르도록 다수 개가 수평하게 배치되고 프레임(110)의 상부에서 하부까지 일정한 간격으로 형성되어 있으며, 프레임(110)의 외면에 수평한 방향으로 돌출되어 있어 프레임(110)이 열을 받아 팽창되거나 냉각되어 수축될 때 수평방면으로 발생하는 변형을 방지하게 된다.
이때 지지리브(120)는 프레임(110)의 외면에 가장자리가 용접되어 고정되게 되며, 프레임(110)과 동일한 재질로 형성되어 열팽창계수가 동일하게 형성되도록 하는 것이 바람직하다.
프레임(110)의 상부와 하부를 가로지르도록 형성되는 지지리브(120)는 일자로 형성되며, 중단에 형성되는 지지리브(120)의 가장자리는 인접한 지지리브(120)와 수직하게 연결되어 사각형 형태로 만들어 수직하게 발생하는 변형력을 방지할 수 있도록 할 수도 있다.
이격리브(130)는 프레임(110)의 외면에 수직하게 배치되고 다수 개가 프레임(110)의 일측에서 타측으로 일정한 간격으로 이격되도록 형성되며, 프레임(110)이 열에 의해 팽창 및 수축할 때 수직하게 발생되는 변형력을 감소시켜 프레임(110)이 변형되지 않도록 방지하기 위해 형성된다.
또한 하우징(100)은 전해액을 이용하지 않고 쇼트볼(shot ball)을 투사하는 쇼트피닝 공법을 이용하여 표면처리하게 되며, 쇼트피닝을 통해 하우징(100), 삽입단(300), 관통홀(200), 지지리브(120), 이격리브(130)의 표면에 형성된 이물질을 제거하고 기계적 물성을 향상시킬 수 있게 된다.
이러한 공법을 통해 하우징(100) 표면의 용접성이 향상되고, 외부 크랙 및 관통홀(200)을 형성하면서 생긴 버(burr)도 제거될 수 있으며 광택을 없애 요철표면을 형성할 수 있게 된다.
이때 쇼트피닝은 하우징(100)을 형성하기 전에 하우징(100)의 각 면을 이루는 프레임(110)에 개별적으로 표면처리한 후 용접을 통해 연결하여 하우징(100)을 형성하는 것이 바람직하다.
도 4는 본 발명에 따른 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버의 프레임(110)의 일부분을 확대하여 나타낸 사진이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버의 하우징(100)은 판상형으로 된 다수 개의 프레임(110)을 서로 용접시켜 고정되며, 프레임(110)은 용접시 부분적으로 용접하여 열처리 중 발생되는 수축 및 팽창으로 인한 크랙을 방지하는 것을 특징으로 한다.
하우징(100)의 양측면에 형성된 프레임(110)은 히터봉이 삽입될 수 있도록 관통홀(200)이 형성되고, 관통홀(200)에는 히터봉을 지지할 수 있도록 삽입단(300)이 돌출되어 있다.
이러한 측면 프레임(110)은 하우징(100)을 구성하는 전면, 후면, 상부, 하부 프레임(110)과 연결되어 사각형 형상의 하우징(100)을 구성하게 되는데, 각각의 프레임(110)이 결합될 때 용접을 통해 고정되게 된다.
이때 각각의 프레임(110)은 히터봉에 의해 가열되어 팽창되게 되는데, 열손실이 많은 하우징(100)의 전면과 후면을 구성하는 프레임(110)은 열손실이 크기 때문에 팽창되는 변형률이 적어 용접된 부위 및 주변이 크랙이 발생되어 파손될 수 있게 된다.
이러한 점을 해결하기 위해 프레임(110)의 연결하는 부위는 연속적으로 용접하지 않고 일정한 간격을 두고 용접부(140)와 이격부(150)를 형성하여 이격부(150)를 통해 프레임(110)이 수축 및 팽창되면서 발생되는 크랙을 방지할 수 있게 된다.
또한 이격리브(130)는 지지리브(120)보다 외면으로 돌출되어 있기 때문에 지지리브(120)가 형성된 부위에는 이격홈(131)이 형성되어 있어 지지리브(120)와는 분리된 상태로 유지되는 것이 바람직하며, 지지리브(120)가 형성되지 않은 부위에서 프레임(110)과 용접되어 고정되게 된다.
즉, 이격리브(130)는 용접이 연속적으로 이루어지지 않고 지지리브(120)가 형성되지 않은 부위에만 용접되어 프레임(110)과 연결되기 때문에 프레임(110)이 수직한 방면으로 일부 팽창될 수 있게 되므로 수축 및 팽창에 의한 변형을 감소시켜 프레임(110)과 동일하게 크랙이 발생되지 않도록 방지할 수 있게 도니다.
또한 이격리브(130)는 프레임(110)과 동일한 재질로 형성되도록 하여 열팽창률이 프레임(110)과 동일하게 형성되어 수축 및 팽창될 때 발생하는 변형량이 동일해지도록 하는 것이 바람직하다.
도 5는 본 발명에 따른 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버의 삽입단(300) 부위를 확대하여 나타낸 사진이고, 도 6은 본 발명에 따른 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버의 삽입단(300)에 표면처리 방지용 보호캡(400)이 장착된 모습을 나타낸 사진이다.
도 5 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버의 삽입단(300)의 끝단 외면에는 나사산(310)이 형성되어 있어 히터봉이 삽입된 후 나사 결합에 의해 히터봉이 고정되는 것을 특징으로 한다.
삽입단(300)의 돌출된 끝단 외면에는 나사산(310)이 형성되어 있어 히터봉이 삽입된 후 히터봉에 형성된 나사산(310)과 결합되어 고정될 수 있게 되며, 나사산(310)에 의해 히터봉이 삽입단(300)으로부터 분리되거나 움직이지 않도록 고정될 수 있게 된다.
이때 삽입단(300)의 끝단 내경은 관통홀(200)의 내경보다 크게 형성한 후 단차를 발생시키고, 단차부위가 경사지도록 모서리를 가공하여 진입방지단(320)을 형성하게 된다.
진입방지단(320)은 히터봉이 삽입되었을 때 히터봉이 하우징(100) 내부로 과도하게 진입되거나 나사산(310)에 의해 결합될 때 과도하게 조여지면서 히터봉이 파손되는 것을 방지하게 된다.
필요에 따라 진입방지단(320)에는 원형 링으로 형성된 고무패킹을 형성시켜 히터봉과 진입방지단(320) 사이로부터 열기가 배출되거나 외기가 유입되는 것을 방지할 수 있으며, 고무패킹이 보다 용이하게 진입방지단(320)에 고정될 수 있도록 진입방지단(320)에는 링 형상으로 파여진 홈을 더 형성할 수도 있다.
고무패킹을 통해 히터봉이 삽입단(300)에 삽입될 때 진입방지단(320)과 부딪혀 발생하는 충격력을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 하우징(100)에서 발생하는 열손실을 감소시킬 수 있게 된다.
삽입단(300)의 끝단 외면에는 나사산(310)이 형성되어 있으며, 쇼트피닝 중 나사산(310)의 파손을 방지하기 위해 삽입단(300)의 끝단에 나사 결합되어 나사산(310)이 파손되지 않도록 방지하는 보호캡(400)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는
하우징(100)의 외면은 쇼트피닝 공정을 통해 표면처리하게 되는데, 쇼트볼이 분사되면서 발생되는 타격력에 의해 삽입단(300)에 형성된 나사산(310)이 파손되어 히터봉이 삽입단(300)에 나사 결합되지 않을 수 있게 된다.
이를 위해 쇼트피닝 중에 삽입단(300)의 나사산(310)을 보호하기 위한 보호캡(400) 삽입단(300)에 장착되어 쇼트볼이 나사산(310)에 직접적으로 충격력을 가하지 않도록 방지하여 나사산(310)이 변형되거나 파손되는 것을 방지할 수 있게 된다.
이때 보호캡(400)은 삽입단(300)의 끝단 외면만 감싸도록 형성되어 있어 하우징(100)의 내측면을 쇼트피닝할 때 관통홀(200)을 통해 삽입단(300) 내경은 쇼트피닝 처리되어 잔존하는 버(Burr)가 제거되도록 하는 것이 바람직하다.
또한 필요에 따라 보호캡(400)의 내측 중앙이 돌출되어 삽입단(300) 내경 및 관통홀(200)에 쇼트볼이 투입되지 않도록 보호할 수도 있으며, 이 경우 쇼트피닝에 의해 삽입단(300)의 강도가 저하되는 것을 방지할 수도 있게 된다.
보호캡(400)은 쇼트피닝에 의해 변형되는 것을 방지하고 나사산(310)에 가해지는 충격력을 감소시키기 위해 외부에는 탄성재질로 이루어진 물질이 도포된 코팅층이 형성되어 있는 것이 바람직하다.
이때 코팅재는 합성고무, 우레탄, 실리콘 중 어느 하나가 0.5~1mm의 두께를 가지도록 코팅되는 것이 바람직하며, 0.5mm 미만의 경우 충격력이 충분히 분산되지 못해 나사산(310)이 변형될 수 있고 1mm 초과의 경우 코팅층이 두꺼워 체결이 용이하지 못하다는 문제점이 있다.
또한 삽입단(300) 및 관통홀(200)의 내경을 가공하기 위해 보호캡(400)은 중앙이 개구되어 있어 나사산(310)만 감싸는 형태로 이루어질 수도 있다.
또한 보호캡(400)은 삽입단(300)에 삽입될 수 있도록 원통형으로 이루어져 있으며, 쇼트피닝에 의해 발생되는 충격력에 의해 상부 모서리 부위가 파손되지 않도록 상부 면은 반구형으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는
보호캡(400)에 분사되는 쇼트볼의 충격력을 감소시키기 위해 보호캡(400)의 모서리 진 부분은 라운드 처리하여 둥글게 만드는 것이 바람직하며, 평면의 경우 충격력이 특정 지점에 집중적으로 가해지기 때문에 보호캡(400)의 상부면이 반구형으로 이루어지도록 하는 것이 바람직하다.
이를 통해 쇼트볼은 반구형의 특성을 따라 슬립되기 때문에 충격력이 분산될 수 있게 되며, 이러한 구성을 통해 쇼트볼에 의해 보호캡(400)이 파손 및 변형되는 것을 방지할 수 있게 된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버에 의하면, 전해액을 하지 않고 챔버의 외면을 표면처리하며 손상이 발생될 수 있는 부분은 표면처리가 되지 않도록 방지할 수 있으며, 표면처리를 통해 챔버의 기계적 물성을 향상시킴과 동시에 열에 의한 수축 및 팽창으로 챔버가 변형되지 않도록 방지할 수 있고, 히터봉이 삽입되면 히터의 위치가 이동되거나 쳐지지 않도록 방지할 수 있는 효과가 있다.
이상과 같이 본 발명은, 바람직한 실시 예를 중심으로 설명하였지만 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 특허청구범위에 기재된 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다. 따라서 본 발명의 범주는 이러한 많은 변형의 예들을 포함하도록 기술된 청구범위에 의해서 해석되어야 한다.
100 : 하우징 110 : 프레임
120 : 지지리브 130 : 이격리브
131 : 이격홈 140 : 용접부
150 : 이격부 200 : 관통홀
300 : 삽입단 310 : 나사산
320 : 진입방지단 400 : 보호캡
120 : 지지리브 130 : 이격리브
131 : 이격홈 140 : 용접부
150 : 이격부 200 : 관통홀
300 : 삽입단 310 : 나사산
320 : 진입방지단 400 : 보호캡
Claims (6)
- 삭제
- 내부가 비어 있으며 전자부품이 인입될 수 있도록 전면과 후면이 개구되어 있는 하우징과;
상기 하우징의 내부에 삽입되어 상기 하우징 내부에 열원을 공급하여 온도를 조절하는 다수 개의 히터봉과;
상기 하우징의 양측면에 형성되며 상기 하우징의 내부에 상기 히터봉이 삽입될 수 있도록 하기 위한 다수 개의 관통홀과;
상기 관통홀의 외면으로부터 돌출되어 상기 히터봉이 상기 관통홀에 삽입되면 상기 히터봉을 고정시키는 삽입단;을 포함하며,
상기 하우징과 상기 삽입단은 쇼트피닝을 통해 표면처리 되고,
상기 삽입단의 끝단 외면에는 나사산이 형성되어 있어 상기 히터봉이 삽입된 후 나사 결합에 의해 상기 히터봉이 고정되는 것을 특징으로 하는
부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버.
- 내부가 비어 있으며 전자부품이 인입될 수 있도록 전면과 후면이 개구되어 있는 하우징과;
상기 하우징의 내부에 삽입되어 상기 하우징 내부에 열원을 공급하여 온도를 조절하는 다수 개의 히터봉과;
상기 하우징의 양측면에 형성되며 상기 하우징의 내부에 상기 히터봉이 삽입될 수 있도록 하기 위한 다수 개의 관통홀과;
상기 관통홀의 외면으로부터 돌출되어 상기 히터봉이 상기 관통홀에 삽입되면 상기 히터봉을 고정시키는 삽입단;을 포함하며,
상기 하우징과 상기 삽입단은 쇼트피닝을 통해 표면처리 되고,
상기 삽입단의 끝단 외면에는 나사산이 형성되어 있으며, 쇼트피닝 중 나사산의 파손을 방지하기 위해 상기 삽입단의 끝단에 나사 결합되어 상기 나사산이 파손되지 않도록 방지하는 보호캡;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는
부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버.
- 제 3항에 있어서,
상기 보호캡은 상기 삽입단에 삽입될 수 있도록 원통형으로 이루어져 있으며, 쇼트피닝에 의해 발생되는 충격력에 의해 상부 모서리 부위가 파손되지 않도록 상부 면은 반구형으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는
부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버.
- 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
상기 하우징은 판상형으로 된 다수 개의 프레임을 서로 용접시켜 고정되며, 상기 프레임은 용접시 부분적으로 용접하여 열처리 중 발생되는 수축 및 팽창으로 인한 크랙을 방지하는 것을 특징으로 하는
부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버.
- 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
상기 하우징의 외면에 일정한 간격으로 이격되어 형성되며 수평방향으로 발생되는 수축 및 팽창을 방지하여 변형을 감소시키는 지지리브와;
상기 하우징의 외면에 일정한 간격으로 형성되며 수직방향으로 발생되는 수축 및 팽창을 방지하고 외부 커버와 하우징의 간격을 이격시키는 이격리브;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버.
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|---|---|---|---|
| KR1020200011763A KR102271601B1 (ko) | 2020-01-31 | 2020-01-31 | 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020200011763A KR102271601B1 (ko) | 2020-01-31 | 2020-01-31 | 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버 |
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| KR102271601B1 true KR102271601B1 (ko) | 2021-07-01 |
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ID=76860037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1020200011763A KR102271601B1 (ko) | 2020-01-31 | 2020-01-31 | 부분적으로 표면처리가 된 전자부품용 열처리 챔버 |
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| KR20070019054A (ko) * | 2005-08-09 | 2007-02-15 | 삼성전자주식회사 | 급속열처리설비의 가열장치 |
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-
2020
- 2020-01-31 KR KR1020200011763A patent/KR102271601B1/ko active IP Right Grant
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