KR102271027B1

KR102271027B1 - 폴리아믹산, 폴리이미드 수지, 폴리이미드 필름 및 이를 포함하는 영상표시 소자

Info

Publication number: KR102271027B1
Application number: KR1020160182268A
Authority: KR
Inventors: 양종원; 정학기
Original assignee: 코오롱인더스트리 주식회사
Priority date: 2016-12-29
Filing date: 2016-12-29
Publication date: 2021-06-29
Also published as: KR20180077677A

Abstract

본 발명은 폴리아믹산, 폴리이미드 수지, 폴리이미드 필름 및 이를 포함하는 영상표시 소자에 관한 것으로, 본 발명의 폴리아믹산은 3종의 디아민계 모노머와 1종의 디안하이드라이드계 모노머를 특정적으로 포함하여 고신율 및 고내열성의 광학특성이 우수한 특성을 가진다.

Description

폴리아믹산, 폴리이미드 수지, 폴리이미드 필름 및 이를 포함하는 영상표시 소자{Polyamic Acid, Polyimide Resin, Polyimide Film and Display Device Comprising Thereof}

본 발명은 폴리아믹산, 폴리이미드 수지, 폴리이미드 필름 및 이를 포함하는 표시 기판 모듈에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 우수한 신율과 낮은 열팽창계수 특성을 가지는 폴리이미드 수지, 이의 폴리이미드 필름 및 이를 포함하는 영상표시소자에 관한 것이다.

일반적으로 폴리이미드(PI) 필름은 폴리이미드 수지를 필름화한 것으로, 폴리이미드 수지는 방향족 디안하이드라이드와 방향족 디아민 또는 방향족 디이소시아네이트를 용액 중합하여 폴리아믹산 유도체를 제조한 후, 고온에서 폐환 탈수시켜 이미드화하여 제조되는 고내열 수지를 일컫는다.

이와 같은 폴리이미드 필름은 뛰어난 기계적, 내열성, 전기절연성을 가지고 있기 때문에 반도체의 절연막, TFT-LCD의 전극 보호막 플랙시블 인쇄 배선 회로용 기판 등의 전자재료에 광범위한 분야에서 사용되고 있으며 최근에는 얇고 가벼우며 휘거나 구부릴 수 있는 Foldable한 디스플레이분야에서 주목받고 있다.

Foldable한 디스플레이를 구현하기 위해서는 기존의 유리 기판 대신 유연성을 지닌 새로운 소재의 기판을 요구하는데, 이러한 유연한 특성을 구현하기 위해서는 -O-, SO₂-, CH₂- 등과 같은 유연한 사슬 격자를 갖는 단량체를 사용하거나 p-위치가 아닌 m-위치로의 연결된 굽은 구조의 단량체를 사용할 경우 매우 높은 기계적 특성을 나타낼 수 있지만 폴리이미드가 갖는 본연의 고내열 특성 감소하는 문제가 있으며 다음과 같은 특허를 통해 확인할 수 있다.

일본특허 2010-1780349호 및 2007-010494호에는 지환식 단량체 및 플루오렌 구조를 함유하는 폴리이미드 중합에 대한 내용이 기재되어 있는데 이는 우수한 투명성을 갖지만 열적 및 기계적 특성의 저하를 가져오는 결과를 보였고 미국특허 제4595548호, 제4603061호, 제4645824, 제4895972호, 제5218083호, 제5093453호, 제5218077호, 제5367046호, 제5338826호. 제5986036호, 제6232428호 및 대한민국 특허공개공보 제2003-0009437호에는 -O-, -SO₂-, CH₂- 등의 연결기와 p-위치가 아닌 m-위치로의 연결된 굽은 구조의 단량체이거나 -CF₃ 등의 치환기를 갖는 방향족 디안하이드라이드 이무수물과 방향족 디아민 단량체를 사용하여 열적 특성이 크게 저하되지 않는 한도에서 투과도 및 색상의 투명도를 향상시킨 신규 구조의 폴리이미드를 제조한 보고가 있으나, 기계적 특성, 내열성, 복굴절 측면에서 OLED, TFT-LCD, 플렉시블 디스플레이 등의 표시소자 소재로 사용하기에는 부족한 결과를 보였다.

본 발명에서는 종래의 투명 폴리이미드 필름이 가지고 있는 광학특성을 유지하며 내열성 및 기계적 특성을 개선하여 Foldable 디스플레이 소재로 사용하기에 적합한 폴리아믹산, 폴리이미드 수지 및 이의 필름을 얻는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 또한, 상기 폴리아믹산 및 폴리이미드 수지로 제조된 필름을 통해 Foldable 디스플레이 기판 소재를 제공하는데 있다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 바람직한 일 구현예는 3종의 디아민계 모노머와 1종의 디안하이드라이드계 모노머를 포함하여 공중합된 폴리아믹산이고, 상기 3종의 디아민계 모노머는 비스 트리플루오로메틸벤지딘(TFDB), 카도 구조를 가지는 디아민계 모노머 및 트랜스-1,4-디아미노시클로헥산(tCHD)을 포함하고, 상기 디안하이드라이드계 모노머는 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드(BPDA)인 폴리아믹산을 제공하는 것이다.

상기 비스 트리플루오로메틸벤지딘(TFDB)은 디아민계 모노머 총 함량에 대하여 70 내지 80몰%로 포함되고, 상기 카도계 방향족 디아민계 모노머는 디아민계 모노머 총 함량에 대하여 10 내지 15몰%로 포함되고, 상기 트랜스-1,4-디아미노시클로헥산(tCHD)은 디아민계 모노머 총 함량에 대하여 10 내지 15몰%로 포함되는 것을 특징으로 한다.

상기 카도 구조를 가지는 디아민계 모노머는 9,9-비스(4-아미노페닐)플로오렌(FDA), 9,9-비스(3-클로로-4-아미노페닐)플로오렌, 9,9-비스(3-메틸-4-아미노페닐)플로오렌, 9,9-비스(3-메틸-아미노페닐)플로오렌, 9,9-비스(4-아미노-3-플로오로페닐)플로오렌(FFDA), 4,4-(9H-플로오렌-9-일리딘) 비스페닐아민(FBPA), 9,9-비스(4-하이드록시페닐)플로오렌, 9,9-비스(4-2-하이드록시에톡시페닐)플로오렌 및 9,9-비스(6-하이드록시-2-나프틸)플로오렌으로 구성된 군에서 선택되는 1종을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 다른 일 구현예는 상기 구현예에 따른 폴리아믹산을 탈수 폐환시킨 구조를 갖는 폴리이미드 수지를 제공하는 것이다.

본 발명의 바람직한 다른 일 구현예는 상기 구현예에 따른 폴리이미드 수지로 제조된 폴리이미드 필름을 제공하는 것이다.

상기 폴리이미드 필름은 필름 두께 10 ~ 15㎛를 기준으로 열변형해석법(TMA-Method)에 의해 50~250℃에서 2회 반복하여 측정한 선형 열팽창 계수(CTE)가 34.5ppm/℃ 이하, 550nm에서 측정한 투과도가 88.7% 이상이며, 365nm에서 측정한 투과도가 10% 이상, 황색도가 4.0 이하, 복굴절(△n)이 0.035 이하, 신율이 17% 이상인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 다른 일 구현예는 상기 구현예에 따른 폴리이미드 필름을 포함하는 영상 표시소자를 제공하는 것이다.

본 발명에 따른 폴리아믹산, 폴리이미드 수지 및 이로부터 제조된 폴리이미드 필름은 투명 폴리이미드의 무색투명성을 유지하며 개선된 기계적 특성 및 고내열성을 통해 폴더블(Foldable) 디스플레이의 기판 소재 외에도 반도체 절연막, TFT, LCD 절연막, 광통신용 재료, 태양전지용 보호막등 과같이 우수한 광학특성과 함께 열 안정성 및 폴딩(Folding)성이 요구되는 다양한 분야에 용이한 폴리아믹산 및 폴리이미드 수지, 이로부터 제조된 폴리이미드 필름을 제공할 수 있다.

본 발명의 일 양태에 따르면 3종의 디아민계 모노머와 1종의 디안하이드라이드계 모노머를 포함하여 공중합된 폴리아믹산이고, 상기 3종의 디아민계 모노머는 비스 트리플루오로메틸벤지딘(TFDB), 카도 구조를 가지는 디아민계 모노머 및 트랜스-1,4-디아미노시클로헥산(tCHD)를 포함하고, 상기 디안하이드라이드계 모노머는 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드(BPDA)인 폴리아믹산을 제공할 수 있다.

본 발명은 Foldable 디스플레이의 기판 소재 혹은 보호층 등으로 제조되었을 때, 무색투명한 광학성을 유지하며 개선된 기계적특성과 고내열성을 가지기 위하여 디아민계 모노머 3종과 디안하이드라이드계 모노머 1종을 포함하여 중합된 폴리이미드 수지를 제공한다.

상기 3종의 디아민계 모노머는 비스 트리플루오로메틸벤지딘 (TFDB), 카도 구조(Cardo structure)를 가지는 디아민계 모노머, 지환족 디아민계 모노머인 트랜스-1,4-디아미노시클로헥산(tCHD)를 포함하고, 상기 1종의 디안하이드라이드계 모노머는 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드(BPDA)로서, 이들의 중합물은 해당 단량체 원료들을 용액 중합하여 폴리아믹산이 제조된다.

상기 폴리아믹산은 카도 구조를 가지는 디아민계 모노머를 일정 몰 비로 중합시킴으로써 비스 트리플루오로메틸벤지딘 (TFDB)와 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드(BPDA)의 고분자 주 사슬에 대해 측면결합을 유도해 국부적인 입체장애를 일으켜 열적 안정성을 유지하며 투명성 및 광학적 등방성 및 복굴절 개선에 기여하는 역할을 한다. 여기서 말하는 복굴절(△n)이란 서로 수직되는 두 편광에 대한 굴절율이 다른 현상을 말하며, 고분자의 이방성과 물리적 배향에 기인하여 그 차이가 커지는데, 복굴절 값이 클수록 디스플레이의 시야각이 하락하기 때문에 복굴절 차이가 작을수록 좋다.

또한 상기 폴리아믹산은 상기 지환족 디아민계 모노머인 트랜스-1,4-디아미노시클로헥산(tCHD)를 카도 구조를 가지는 디아민계 모노머, 비스 트리플루오로메틸벤지딘 (TFDB) 및 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드(BPDA)의 사슬에 일정 몰비로 중합시킴으로써 방향족 폴리이미드가 갖는 착색현상이 지환족 디아민과 방향족 이무수물 부분간의 전하 이동이 억제되어 일부분 착색이 억제되는 효과를 발현하여 광학특성을 개선에 기여하는 역할을 하며 특히, 단파장 영역에서의 투과율 개선에 효과적이다.

상기 디안하이드라이드와 디아민의 중합반응을 위한 용매(중합용 용매)로는 폴리아믹산을 용해하는 용매이면 특별히 한정되지 않는다. 공지된 반응용매로서 m-크레졸, N-메틸-2-피롤리돈(NMP), 디메틸포름아미드(DMF), 디메틸아세트아미드(DMAc), 디메틸설폭사이드(DMSO), 아세톤, 에틸아세테이트 중에서 선택된 하나 이상의 극성용매를 사용한다. 이외에도 테트라하이드로퓨란(THF), 클로로포름과 같은 저비점 용액 또는 γ-부티로락톤과 같은 저흡수성 용매를 사용할 수 있다.

상기 비스 트리플루오로메틸벤지딘(TFDB)은 디아민계 모노머 총 함량에 대하여 70 내지 80몰%로 포함하는 것이 바람직하다. 상기 비스 트리플루오로메틸벤지딘(TFDB)의 몰함량이 70몰% 미만인 경우 Foldable 디스플레이 기판소재로 사용되기에 충분치 못한 내열특성을 갖는 문제가 있고, 80몰%를 초과하는 경우 방향족 디아민과 방향족 이무수물의 구조 비율이 높아지기 때문에 착색이 일어나 광학특성의 하락과 TE(Transeverse Elictric)와 TM(Transverse magnetic)의 차이값인 복굴절(△n)값이 높아져서 디스플레이 기판에 적용하기에는 문제가 있다.

또한, 우수한 광특성 및 저복굴절성을 얻기 위해서 카도 구조를 가지는 디아민계 모노머의 함량은 디아민계 모노머 총 함량에 대하여 10 내지 15몰%로 포함하는 것이 바람직하다. 상기 카도 구조를 가지는 디아민계 모노머의 함량이 10몰% 미만인 경우 저복굴절성이 충분히 발휘하지 못하는 문제가 있고, 15몰%를 초과하는 경우 투과율 및 Y.I, 신율특성이 저하되는 문제가 있다.

또한 상기 지환족 디아민계 모노머인 트랜스-1,4-디아미노시클로헥산(tCHD)의 함량은 디아민계 모노머 총 함량에 대하여 10 내지 15몰%로 포함하는 것이 바람직하다. 상기 트랜스-1,4-디아미노시클로헥산(tCHD)의 함량이 10몰% 미만인 경우 방향족 및 카도 구조를 가지는 디아민계 모노머의 함량이 높아 단파장대에서 10% 이상의 투과성을 갖기 어려운 문제가 있고, 15몰%를 초과하는 경우 복굴절성이 높아지는 문제가 있다.

상기 카도 구조를 가지는 디아민계 모노머는 9,9-비스(4-아미노페닐)플로오렌(FDA), 9,9-비스(3-클로로-4-아미노페닐)플로오렌, 9,9-비스(3-메틸-4-아미노페닐)플로오렌, 9,9-비스(3-메틸-아미노페닐)플로오렌, 9,9-비스(4-아미노-3-플로오로페닐)플로오렌(FFDA), 4,4-(9H-플로오렌-9-일리딘) 비스페닐아민(FBPA), 9,9-비스(4-하이드록시페닐)플로오렌, 9,9-비스(4-2-하이드록시에톡시페닐)플로오렌 및 9,9-비스(6-하이드록시-2-나프틸)플로오렌으로 구성된 군에서 선택되는 1종을 포함할 수 있고, 열적안정성 및 광학측면에 있어서 관능기가 없거나 플로오로기가 달린 9,9-비스(4-아미노페닐)플로오렌(FDA) 또는 9,9-비스(4-아미노-3-플로오로페닐)플로오렌(FFDA)를 선택하는 것이 바람직하다.

전술된 1종의 디안하이드라이드와 3종의 디아민을 1:1 당량비로 하여, 용매에 혼합합 후, 반응온도 -10 ~ 80℃, 반응시간 2 ~ 48시간 동안, 질소 또는 아르곤 분위기에서 중합하여 폴리아믹산을 제조할 수 있다.

상기 용매의 함량에 대하여 특별히 한정되지는 않으나, 적절한 폴리아믹산 용액의 분자량과 점도를 얻기 위하여 중합용 용매의 함량은 전체 폴리아믹산 용액 중 50 ~ 95중량%가 바람직하고, 더욱 좋게는 70 ~ 90중량%인 것이 보다 바람직하다.

이와 같이 제조된 폴리아믹산 용액을 이미드화하여 제조된 폴리이미드 수지는 열안정성을 고려하여 유리전이온도(Tg)가 200 ~ 350℃인 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 폴리이미드 필름 제조방법에 있어서, 중합된 폴리아믹산을 지지체에 캐스팅하여 이미드화하는 단계에서, 적용되는 이미드화법으로는 열이미드화법, 화학이미드화법, 또는 열이미드화법과 화학이미드화법을 병용하여 적용할 수 있다.

상기 열이미드화법은 폴리아믹산 용액을 지지체상에 캐스팅하여 40 ~ 300℃의 온도범위에서 서서히 승온시키면서 1 ~ 8시간 가열하여 폴리이미드 필름을 얻는 방법이다.

상기 화학이미드화법은 폴리아믹산 용액에 아세트산무수물 등의 산무수물로 대표되는 탈수제와 이소퀴놀린, β-피콜린, 피리딘 등의 3급 아민류 등으로 대표되는 이미드화 촉매를 투입하는 방법이다. 이러한, 화학이미드화법에 열이미드화법 또는 열이미드화법을 병용하는 경우, 폴리아믹산 용액의 가열 조건은 폴리아믹산 용액의 종류, 제조되는 폴리이미드 필름의 두께 등에 의하여 변동될 수 있다.

상기 열이미드화법과 화학이미드화법을 병용하는 경우의 폴리이미드 필름 제조예를 보다 구체적으로 설명하면, 폴리아믹산 용액에 탈수제 및 이미드화 촉매를 투입하여 지지체 상에 캐스팅한 후 80 ~ 200℃, 바람직하게는 100 ~ 180℃에서 가열하여 탈수제 및 이미드화 촉매를 활성화함으로써 부분적으로 경화 및 건조한 후, 200 ~ 300℃에서 5 ~ 400초간 가열함으로써 폴리이미드 필름을 얻을 수 있다.

한편, 본 발명에서는 상기 수득된 폴리아믹산 용액으로부터 다음과 같이 폴리이미드 필름을 제조할 수도 있다. 즉, 수득된 폴리아믹산 용액을 이미드화한 후, 이미드화한 용액을 제2 용매에 투입하고 침전, 여과 및 건조하여 폴리이미드 수지의 고형분을 수득하고, 수득된 폴리이미드 수지 고형분을 제1 용매에 용해시킨 폴리이미드 용액을 이용하여 제막공정을 통하여 얻을 수 있다.

상기 제1 용매는 폴리아믹산 용액 중합시 사용한 용매와 동일한 용매를 사용할 수 있으며, 상기 제2 용매는 폴리이미드 수지의 고형분을 수득하기 위하여 제1 용매보다 극성이 낮은 것을 사용하며, 구체적으로는 물, 알코올류, 에테르류 및 케톤류 중 선택된 1종 이상인 것일 수 있다. 이때 상기 제2 용매의 함량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 폴리아믹산 용액의 중량 대비 5 ~ 25중량%인 것이 바람직하다.

전술된 바와 같이 수득된 폴리이미드 수지 고형분을 여과한 후 건조하는 조건은 제2 용매의 끓는점을 고려하여 온도는 50 ~ 120℃, 시간은 3 ~ 24시간인 것이 바람직하다. 이후 제막공정에서 폴리이미드 수지 고형분이 용해되어 있는 폴리이미드 용액을 지지체 상에 캐스팅하여 40 ~ 300℃의 온도범위에서 서서히 승온시키면서 1분 ~ 8시간 가열하여 폴리이미드 필름을 얻는다.

이상에서 설명한 바와 같은 방법으로 얻어지는 폴리이미드 필름의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 10 ~ 100㎛ 범위인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 ~ 50㎛인 것이 좋다.

또한, 본 발명에 따른 폴리이미드 필름은 필름 두께 10 내지 15㎛를 기준으로, 550nm에서 측정한 투과도가 88.7% 이상, 365nm에서 측정한 투과도가 10% 이상, 황색도가 4.0 이하, △n이 0.035 이하인 동시에 열팽창계수(CTE) 값이 34.5ppm/℃ 이하이며, 또한, 본 발명에 따른 폴리이미드 필름은 필름 두께 10 내지 15㎛를 기준으로, 연신율이 17% 이상이므로 Foldable 디스플레이의 기판 소재 혹은 보호층으로 사용되기에 유용하다.

상기 550nm에서 측정한 투과도가 88.7% 이상으로 높을수록 바람직하며, 88.73%, 88.76%, 88.85%, 89.1%, 89.25% 등의 투과도를 가질 수 있다.

상기 365nm에서 측정한 투과도가 10.0% 이상으로 높을수록 바람직하며, 11.70%, 12.15%, 12.83%, 13.13%, 14.85% 등의 투과도를 가질 수 있다.

상기 황색도는 4.0 이하로 낮을수록 바람직하며, 3.71, 3.65, 3.61, 3.58, 3.55, 3.53, 3.49 등의 황색도를 가질 수 있다.

상기 △n은 0.035 이하로 낮을수록 바람직하며, 0.0312, 0.0306, 0.0298, 0.0287, 0.0284, 0.0273 등의 △n을 가질 수 있다.

상기 열팽창계수는 34.5ppm/℃ 이하로 낮을수록 바람직하며, 34.4ppm/℃, 34.2ppm/℃, 33.7ppm/℃, 33.6ppm/℃, 33.5ppm/℃, 32.7ppm/℃, 32.1ppm/℃, 31.92ppm/℃ 등의 열팽창계수를 가질 수 있다.

상기 연신율은 17% 이상으로 높을수록 바람직하며, 17.11%, 17.56%, 17.95%, 18.02%, 19.53%, 19.88% 등의 연신율을 가질 수 있다.

상술한 투과도, 황색도, 열팽창계수 등의 물성은 이를 측정시 필름의 두께가 10~15㎛ 범위 내에 있는 필름, 예를 들어 11㎛, 12㎛, 13㎛, … 15㎛ 등의 두께를 가지는 필름으로 측정될 수 있으며, 상기 두께 내에 있는 필름을 각각 측정 시 상기 물성 범위를 모두 만족할 수 있다. 이때, 상기 필름의 두께범위는 상기 물성을 측정하기 위한 측정방법에 해당하는 것이며, 특별한 언급이 없는 한 필름의 두께를 한정하는 의미는 아니다.

또한, 본 발명에 따른 폴리이미드 필름은 상기 물성, 즉 투과도, 황색도, 열팽창계수, 연신율 각각의 범위를 모두 만족하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 폴리이미드 필름을 Foldable 디스플레이 기판에 적용함으로써 기계적 특성 및 내열성이 우수하고, 광학적 등방성을 가지는 무색투명한 기판을 얻을 수 있다는 좋은 이점이 있다.

실시예

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명 하고자 한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로서, 이에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.

< 실시예 1>

반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 500ml 반응기에 질소를 통과시키면서 디틸아세트아미드(DMAc) 301.322g을 채운 후에 TFDB 23.537g(0.0735mol)을 용해하였다. 그 후 FDA 5.488g(0.01575mol)을 넣고 2시간 동안 완전 용해시킨 후, 반응기 온도를 50℃까지 승온시켜 tCHD 1.798g(0.01575mol)을 넣어 4시간 동안 완전 용해시킨 후 온도를 다시 상온으로 유지하였다. 완전용해가 확인된 후 BPDA 30.893g(0.105mol)을 넣었다. 그 후 용액의 온도를 상온으로 유지한 후 15시간 반응하였고, 그 결과 고형분의 농도가 17 중량%이고, 점도가 110poise인 폴리아믹산 용액을 수득하였다. 반응이 종료된 후 수득된 용액을 스테인레스판에 도포한 후, 10~20㎛로 캐스팅하고 80℃의 열풍으로 20분, 120℃에서 20분, 290℃에서 등온 30분 열풍으로 건조한 후, 서서히 냉각해 판으로부터 분리하여 두께가 10㎛인 폴리이미드 필름을 제조하였다.

< 실시예 2>

반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 500ml 반응기에 질소를 통과시키면서 디틸아세트아미드(DMAc) 300.599g을 채운 후에 TFDB 25.128g(0.07875mol)을 용해하였다. 그 후 FDA 3.659g(0.0105mol)을 넣고 2시간 동안 완전 용해시킨 후, 반응기 온도를 50℃까지 승온시켜 tCHD 1.798g(0.01575mol)을 넣어 4시간 동안 완전 용해시킨 후 온도를 다시 상온으로 유지하였다. 완전용해가 확인된 후 BPDA 30.893g(0.105mol)을 넣었다. 그 후 용액의 온도를 상온으로 유지한 후 15시간 반응하였고, 그 결과 고형분의 농도가 17 중량%이고, 점도가 155poise인 폴리아믹산 용액을 수득하였다. 반응이 종료된 후 수득된 용액을 스테인레스판에 도포한 후, 10~20㎛로 캐스팅하고 80℃의 열풍으로 20분, 120℃에서 20분, 290℃에서 등온 30분 열풍으로 건조한 후, 서서히 냉각해 판으로부터 분리하여 두께가 10㎛인 폴리이미드 필름을 제조하였다.

< 실시예 3>

반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 500ml 반응기에 질소를 통과시키면서 디틸아세트아미드(DMAc) 306.603g을 채운 후에 TFDB 25.218g(0.07875mol)을 용해하였다. 그 후 FDA 5.488g(0.01575mol)을 넣고 2시간 동안 완전 용해시킨 후, 반응기 온도를 50℃까지 승온시켜 tCHD 1.199g(0.0105mol)을 넣어 4시간 동안 완전 용해시킨 후 온도를 다시 상온으로 유지하였다. 완전용해가 확인된 후 BPDA 30.893g(0.105mol)을 넣었다. 그 후 용액의 온도를 상온으로 유지한 후 15시간 반응하였고, 그 결과 고형분의 농도가 17 중량%이고, 점도가 130poise인 폴리아믹산 용액을 수득하였다. 반응이 종료된 후 수득된 용액을 스테인레스판에 도포한 후, 10~20㎛로 캐스팅하고 80℃의 열풍으로 20분, 120℃에서 20분, 290℃에서 등온 30분 열풍으로 건조한 후, 서서히 냉각해 판으로부터 분리하여 두께가 11㎛인 폴리이미드 필름을 제조하였다.

< 실시예 4>

반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 500ml 반응기에 질소를 통과시키면서 디틸아세트아미드(DMAc) 305.880g을 채운 후에 TFDB 26.899g(0.084mol)을 용해하였다. 그 후 FDA 3.659g(0.0105mol)을 넣고 2시간 동안 완전 용해시킨 후, 반응기 온도를 50℃까지 승온시켜 tCHD 1.199g(0.0105mol)을 넣어 4시간 동안 완전 용해시킨 후 온도를 다시 상온으로 유지하였다. 완전용해가 확인된 후 BPDA 30.893g(0.105mol)을 넣었다. 그 후 용액의 온도를 상온으로 유지한 후 15시간 반응하였고, 그 결과 고형분의 농도가 17 중량%이고, 점도가 310poise인 폴리아믹산 용액을 수득하였다. 반응이 종료된 후 수득된 용액을 스테인레스판에 도포한 후, 10~20㎛로 캐스팅하고 80℃의 열풍으로 20분, 120℃에서 20분, 290℃에서 등온 30분 열풍으로 건조한 후, 서서히 냉각해 판으로부터 분리하여 두께가 10㎛인 폴리이미드 필름을 제조하였다.

< 실시예 5>

반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 500ml 반응기에 질소를 통과시키면서 디틸아세트아미드(DMAc) 304.088g을 채운 후에 TFDB 23.537g(0.0735mol)을 용해하였다. 그 후 FFDA 6.055g(0.01575mol)을 넣고 2시간 동안 완전용해시킨 후, 반응기 온도를 50℃까지 승온시켜 tCHD 1.798g(0.01575mol)을 넣어 4시간 동안 완전 용해시킨 후 온도를 다시 상온으로 유지하였다. 완전용해가 확인된 후 BPDA 30.893g(0.105mol)을 넣었다. 그 후 용액의 온도를 상온으로 유지한 후 15시간 반응하였고, 그 결과 고형분의 농도가 17 중량%이고, 점도가 100poise인 폴리아믹산 용액을 수득하였다. 반응이 종료된 후 수득된 용액을 스테인레스판에 도포한 후, 10~20㎛로 캐스팅하고 80℃의 열풍으로 20분, 120℃에서 20분, 290℃에서 등온 30분 열풍으로 건조한 후, 서서히 냉각해 판으로부터 분리하여 두께가 10㎛인 폴리이미드 필름을 제조하였다.

< 실시예 6>

반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 500ml 반응기에 질소를 통과시키면서 디틸아세트아미드(DMAc) 302.443g을 채운 후에 TFDB 25.218g(0.07875mol)을 용해하였다. 그 후 FFDA 4.036g(0.0105mol)을 넣고 2시간 동안 완전 용해시킨 후, 반응기 온도를 50℃까지 승온시켜 tCHD 1.798g(0.01575mol)을 넣어 4시간 동안 완전 용해시킨 후 온도를 다시 상온으로 유지하였다. 완전용해가 확인된 후 BPDA 30.893g(0.105mol)을 넣었다. 그 후 용액의 온도를 상온으로 유지한 후 15시간 반응하였고, 그 결과 고형분의 농도가 17 중량%이고, 점도가 132poise인 폴리아믹산 용액을 수득하였다. 반응이 종료된 후 수득된 용액을 스테인레스판에 도포한 후, 10~20㎛로 캐스팅하고 80℃의 열풍으로 20분, 120℃에서 20분, 290℃에서 등온 30분 열풍으로 건조한 후, 서서히 냉각해 판으로부터 분리하여 두께가 11㎛인 폴리이미드 필름을 제조하였다.

< 실시예 7>

반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 500ml 반응기에 질소를 통과시키면서 디틸아세트아미드(DMAc) 309.369g을 채운 후에 TFDB 25.218g(0.07875mol)을 용해하였다. 그 후 FFDA 6.055g(0.01575mol)을 넣고 2시간 동안 완전 용해시킨 후, 반응기 온도를 50℃까지 승온시켜 tCHD 1.199g(0.0105mol)을 넣어 4시간 동안 완전 용해시킨 후 온도를 다시 상온으로 유지하였다. 완전용해가 확인된 후 BPDA 30.893g(0.105mol)을 넣었다. 그 후 용액의 온도를 상온으로 유지한 후 15시간 반응하였고, 그 결과 고형분의 농도가 17 중량%이고, 점도가 115poise인 폴리아믹산 용액을 수득하였다. 반응이 종료된 후 수득된 용액을 스테인레스판에 도포한 후, 10~20㎛로 캐스팅하고 80℃의 열풍으로 20분, 120℃에서 20분, 290℃에서 등온 30분 열풍으로 건조한 후, 서서히 냉각해 판으로부터 분리하여 두께가 11㎛인 폴리이미드 필름을 제조하였다.

< 실시예 8>

반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 500ml 반응기에 질소를 통과시키면서 디틸아세트아미드(DMAc) 307.724g을 채운 후에 TFDB 26.899g(0.0840mol)을 용해하였다. 그 후 FFDA 4.036g(0.01050mol)을 넣고 2시간 동안 완전 용해시킨 후, 반응기 온도를 50℃까지 승온시켜 tCHD 1.199g(0.01050mol)을 넣어 4시간 동안 완전 용해시킨 후 온도를 다시 상온으로 유지하였다. 완전용해가 확인된 후 BPDA 30.893g(0.105mol)을 넣었다. 그 후 용액의 온도를 상온으로 유지한 후 15시간 반응하였고, 그 결과 고형분의 농도가 17 중량%이고, 점도가 250poise인 폴리아믹산 용액을 수득하였다. 반응이 종료된 후 수득된 용액을 스테인레스판에 도포한 후, 10~20㎛로 캐스팅하고 80℃의 열풍으로 20분, 120℃에서 20분, 290℃에서 등온 30분 열풍으로 건조한 후, 서서히 냉각해 판으로부터 분리하여 두께가 10㎛인 폴리이미드 필름을 제조하였다.

< 비교예 1>

반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 500ml 반응기에 질소를 통과시키면서 디메틸아세트아미드(DMAc) 393.577g을 채운 후에 TFDB 33.304g(0.104mol)을 용해하였다. 그 후, FDA 9.060g(0.026mol)을 넣고 2시간 동안 완전 용해시킨 후, BPDA 38.249g(0.13mol)을 넣었다. 그 후 용액의 온도를 상온으로 유지한 후 15시간 반응하였고, 그 결과 고형분의 농도가 17 중량%이고, 점도가 270poise인 폴리아믹산 용액을 수득하였다. 반응이 종료된 후 수득된 용액을 스테인레스판에 도포한 후, 10~20㎛로 캐스팅하고 80℃의 열풍으로 20분, 120℃에서 20분, 290℃에서 등온 30분 열풍으로 건조한 후, 서서히 냉각해 판으로부터 분리하여 두께가 12㎛인 폴리이미드 필름을 제조하였다.

< 비교예 2>

반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 500ml 반응기에 질소를 통과시키면서 디메틸아세트아미드(DMAc) 395.368g을 채운 후에 TFDB 29.141g(0.091mol)을 용해하였다. 그 후, FDA 13.590g(0.039mol)을 넣고 2시간 동안 완전 용해시킨 후, BPDA 38.249g(0.13mol)을 넣었다. 그 후 용액의 온도를 상온으로 유지한 후 15시간 반응하였고, 그 결과 고형분의 농도가 17 중량%이고, 점도가 90poise인 폴리아믹산 용액을 수득하였다. 반응이 종료된 후 수득된 용액을 스테인레스판에 도포한 후, 10~20㎛로 캐스팅하고 80℃의 열풍으로 20분, 120℃에서 20분, 290℃에서 등온 30분 열풍으로 건조한 후, 서서히 냉각해 판으로부터 분리하여 두께가 10㎛인 폴리이미드 필름을 제조하였다.

< 비교예 3>

반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 500ml 반응기에 질소를 통과시키면서 디메틸아세트아미드(DMAc) 398.143g을 채운 후에 TFDB 33.304g(0.104mol)을 용해하였다. 그 후, FFDA 9.995g(0.026mol)을 넣고 2시간 동안 완전 용해시킨 후, BPDA 38.249g(0.13mol)을 넣었다. 그 후 용액의 온도를 상온으로 유지한 후 15시간 반응하였고, 그 결과 고형분의 농도가 17 중량%이고, 점도가 185poise인 폴리아믹산 용액을 수득하였다. 반응이 종료된 후 수득된 용액을 스테인레스판에 도포한 후, 10~20㎛로 캐스팅하고 80℃의 열풍으로 20분, 120℃에서 20분, 290℃에서 등온 30분 열풍으로 건조한 후, 서서히 냉각해 판으로부터 분리하여 두께가 11.5㎛인 폴리이미드 필름을 제조하였다.

< 비교예 4>

반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 500ml 반응기에 질소를 통과시키면서 디메틸아세트아미드(DMAc) 386.748g을 채운 후에 TFDB 28.020g(0.0875mol)을 용해하였다. 그 후, FFDA 14.416g(0.0375mol)을 넣고 2시간 동안 완전 용해시킨 후, BPDA 36.778g(0.125mol)을 넣었다. 그 후 용액의 온도를 상온으로 유지한 후 15시간 반응하였고, 그 결과 고형분의 농도가 17 중량%이고, 점도가 75poise인 폴리아믹산 용액을 수득하였다. 반응이 종료된 후 수득된 용액을 스테인레스판에 도포한 후, 10~20㎛로 캐스팅하고 80℃의 열풍으로 20분, 120℃에서 20분, 290℃에서 등온 30분 열풍으로 건조한 후, 서서히 냉각해 판으로부터 분리하여 두께가 9㎛인 폴리이미드 필름을 제조하였다.

< 비교예 5>

반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 500ml 반응기에 질소를 통과시키면서 디메틸아세트아미드(DMAc) 389.995g을 채운 후에 TFDB 41.630g(0.13mol)을 용해하였다. 그 후, BPDA 38.249g(0.13mol)을 넣고 용액의 온도를 상온으로 유지한 후 15시간 반응하였고, 그 결과 고형분의 농도가 17 중량%이고, 점도가 1980poise인 폴리아믹산 용액을 수득하였다. 이후 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 두께가 12㎛인 폴리이미드 필름을 제조하였다.

< 비교예 6>

반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 500ml 반응기에 질소를 통과시키면서 디메틸아세트아미드(DMAc) 392.218g을 채운 후에 FDA 43.556g(0.125mol)을 용해하였다. 그 후, BPDA 36.778g(0.125mol)을 넣고 용액의 온도를 상온으로 유지한 후 18시간 반응하였고, 그 결과 고형분의 농도가 17 중량%이고, 점도가 1210poise인 폴리아믹산 용액을 수득하였다. 이후 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 두께가 11㎛인 폴리이미드 필름을 제조하였다.

< 비교예 7>

반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 500ml 반응기에 질소를 통과시키면서 디메틸아세트아미드(DMAc) 397.603g을 채운 후에 FFDA 46.130g(0.12mol)을 용해하였다. 그 후, BPDA 35.306g(0.12mol)을 넣고 용액의 온도를 상온으로 유지한 후 18시간 반응하였고, 그 결과 고형분의 농도가 17 중량%이고, 점도가 980poise인 폴리아믹산 용액을 수득하였다. 이후 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 두께가 11㎛인 폴리이미드 필름을 제조하였다.

< 비교예 8>

반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 500ml 반응기에 질소를 통과시키면서 디메틸아세트아미드(DMAc) 209.370g을 채운 후에 용액의 온도를 50℃로 유지한 후 tCHD 11.990g(0.105mol)을 용해하고 용액의 온도를 상온으로 하였다. 그 후, BPDA 30.893g(0.105mol)을 넣고 용액의 온도를 상온으로 유지한 후 18시간 반응하였고, 그 결과 고형분의 농도가 17 중량%이고, 점도가 1550poise인 폴리아믹산 용액을 수득하였다. 이후 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 두께가 10㎛인 폴리이미드 필름을 제조하였다.

상기 실시예 및 비교예로 제조된 폴리이미드 필름을 하기의 방법으로 물성을 평가하였으며, 그 결과를 하기 표 1과 표2에 나타내었다.

측정방법

상기 실시예 및 비교예로 제조된 폴리이미드 필름을 하기의 방법으로 물성을 평가하였으며, 그 결과를 하기 표 1 및 표 2에 나타내었다.

(1) 투과도 측정

UV분광계(코티카 미놀타 CM-3700d)를 이용하여 550nm 및 365nm 파장에서 투과도를 각 3번 측정 하여 평균값을 표 1에 기재하였다.

(2) 황색도(Y.I.) 측정

UV분광계 (Konita Minolta, CM-3700d)를 이용하여 ASTM E313규격으로 황색도를 측정하였다.

(3) 복굴절(△n) 측정

복굴절 분석기(Prism Coupler, Sairon SPA4000)를 이용하여 532nm에서 TE(Transeverse Elictric)모드, TM(Transverse magnetic)모드 각각 3회 측정하여 평균값을 측정하였다. 상기 측정된 TE 및 TM의 차이(△n)를 구하여 표 2에 기재하였다

(4) 열팽창 계수(CTE) 측정

TMA(TA Instrument사, Q400)을 이용하여 TMA- Method에 따라 2번에 걸쳐 50~250에서의 선형 열팽창 계수를 측정하였다. 시편의 크기는 4mm×24mm, 하중은 0.02N으로 승온 속도는 10/min으로 하였다.

필름을 제막하고 열처리를 통하여 필름 내에 잔류 응력이 남아 있을 수 있기 때문에 첫 번째 작동(Run)으로 잔류응력을 완전히 제거 후, 두 번째 값을 실측정치로 제시하였다.

(5) 연신율 (Elongation)(%) 측정

Instron사의 5967을 사용하여 ASTM-D882의 기준에 맞추어 측정하였다. 시편의 크기는 10mm×30mm, Load cell 1KN, Tension rate를 2mm/min으로 측정하였다.

구분	성분	몰비	필름두께	550nm 투과도	365nm 투과도	Y.I.	CTE (ppm/℃) 50~250℃
구분	성분	몰비	(㎛)	(%)	(%)	Y.I.	CTE (ppm/℃) 50~250℃
실시예1	TFDB : FDA : tCHD / BPDA	0.7 : 0.15 : 0.15 / 1.0	10	89.1	14.85	3.55	33.7
실시예2	TFDB : FDA : tCHD / BPDA	0.75 : 0.1 : 0.15 / 1.0	10	88.85	12.7	3.61	32.1
실시예3	TFDB : FDA : tCHD / BPDA	0.75 : 0.15 : 0.1 / 1.0	11	88.76	12.15	3.65	33.5
실시예4	TFDB : FDA : tCHD / BPDA	0.8 : 0.1 : 0.1 / 1.0	10	88.7	11.70	3.71	31.92
실시예5	TFDB : FFDA : tCHD / BPDA	0.7 : 0.15 : 0.15 / 1.0	10	89.25	15.33	3.49	34.4
실시예6	TFDB : FFDA : tCHD / BPDA	0.75 : 0.1 : 0.15 / 1.0	11	89.12	13.13	3.53	33.6
실시예7	TFDB : FFDA : tCHD / BPDA	0.75 : 0.15 : 0.1 / 1.0	11	89.01	12.83	3.58	34.2
실시예8	TFDB : FFDA : tCHD / BPDA	0.8 : 0.1 : 0.1 / 1.0	10	88.73	12.11	3.62	32.7
비교예1	TFDB : FDA / BPDA	0.8 : 0.2 / 1.0	12	87.88	5.43	3.81	31.88
비교예2	TFDB : FDA / BPDA	0.7 : 0.3 / 1.0	10	87.91	5.72	3.97	34.12
비교예3	TFDB : FFDA / BPDA	0.8 : 0.2 / 1.0	11.5	87.71	5.64	3.87	33.37
비교예4	TFDB : FFDA / BPDA	0.7 : 0.3 / 1.0	9	88.07	6.12	3.85	34.64
비교예5	TFDB / BPDA	1.0 / 1.0	12	87.47	3.57	4.01	28.31
비교예6	FDA / BPDA	1.0 / 1.0	11	88.02	6.21	2.03	41.8
비교예7	FFDA / BPDA	1.0 / 1.0	11	88.19	6.27	1.39	42.02
비교예8	tCHD / BPDA	1.0 / 1.0	10	90.11	18.57	1.22	29.2

구분	Prism Coupler			연신율(%)
구분	TE(transverse electric)	TM(transverse magnetic)	△n	연신율(%)
실시예1	1.6572	1.6288	0.0284	17.27
실시예2	1.6521	1.6215	0.0306	18.02
실시예3	1.6543	1.6251	0.0292	17.56
실시예4	1.6487	1.6175	0.0312	19.88
실시예5	1.6565	1.6292	0.0273	17.11
실시예6	1.6527	1.6236	0.0291	17.95
실시예7	1.6538	1.6251	0.0287	17.53
실시예8	1.6492	1.6194	0.0298	19.53
비교예1	1.6699	1.6449	0.0250	18.75
비교예2	1.6773	1.6558	0.0215	16.03
비교예3	1.6658	1.6427	0.0231	18.02
비교예4	1.6662	1.6456	0.0206	15.99
비교예5	1.6751	1.6117	0.0634	26.10
비교예6	1.7083	1.6117	0.0272	7.08
비교예7	1.6860	1.6605	0.0255	6.05
비교예8	1.7472	1.6384	0.1088	19.5

상기 표 1 및 표 2에 나타난 바와 같이, 실시예 1 내지 8의 폴리이미드 필름을 비교예 1 내지 4의 폴리이미드 필름과 비교하였을 때, tCHD 모노머가 갖는 지환구조로 인하여 방향족 이무수물과의 부분간 전하이동을 일부분 억제하여 Y.I가 개선되고 550nm의 가시광선 영역뿐 아니라 365nm의 단파장 영역대의 투과율이 개선함을 확인할 수 있으며, 수치적으로 550nm대의 투과도가 동일 두께에서 적게는 0.7%에서 많게는 1.0% 이상 개선되고 365nm대의 투과도가 동일 두께에서 약 2배 이상 차이남을 알 수 있다.

또한, 카도 구조를 가지는 디아민계 모노머는 주로 고분자 주 사슬에 대해 측면결합을 이루고 있어 사슬간의 입체장애가 생기기 쉽기 때문에, 결정화도가 떨어지게 되거나 결합력이 약해져 필름의 연신율이 저하되는 경향을 갖는데 이를 Rigid한 구조의 지환족 디아민계 모노머인 트랜스-1,4-디아미노시클로헥산(tCHD)가 상쇄시켜 카도 구조를 가지는 디아민계 모노머의 한계점을 보완할 수 있음을 실시예 1 내지 8과 비교예 1 내지 4를 통해 확인할 수 있지만 그 효과는 동일 몰비의 구조에서 보았을 때 약 1~1.5%의 개선정도로 미비함을 알 수 있다.

지환족 디아민계 원료와 방향족 디아민계 모노머를 사용했을 때의 착색효과에 따른 Y.I 및 파장대별 투과도는 비교예 5 내지 비교예 8을 통해 확인할 수 있으며 비교예 5 및 비교예 8에 비해 카도 구조를 가지는 디아민계 모노머를 사용한 비교예 6 및 비교예 7의 경우 저복굴절성을 가지고 있기 때문에 Foldable Display 기판 용도로 사용되기 위해서는 등방성 측면에서 카도 구조를 가지는 디아민계 모노머가 전체 디아민계 모노머에 대하여 10 ~ 15mol%로 함유되어야 하고, 광학측면에서는 지환족 모노머인 tCHD가 전체 디아민계 모노머에 대하여 10 ~ 15mol%로 함유되어야 함을 알 수 있다.

이와 같은 물성을 나타내는 폴리이미드 수지 혹은 필름은 무색투명하며 기계적 특성 및 내열성이 우수하여 향후 Foldable 디스플레이 기판 또는 보호층으로 유용하게 사용될 수 있다.

Claims

3종의 디아민계 모노머와 1종의 디안하이드라이드계 모노머를 포함하여 공중합된 폴리아믹산이고,
상기 3종의 디아민계 모노머는 비스 트리플루오로메틸벤지딘(TFDB), 카도 구조를 가지는 디아민계 모노머 및 트랜스-1,4-디아미노시클로헥산(tCHD)을 포함하고,
상기 디안하이드라이드계 모노머는 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드(BPDA)이고,
상기 비스 트리플루오로메틸벤지딘(TFDB)은 디아민계 모노머 총 함량에 대하여 70 내지 80몰%로 포함되고, 상기 카도 구조를 가지는 디아민계 모노머는 디아민계 모노머 총 함량에 대하여 10 내지 15몰%로 포함되고, 상기 트랜스-1,4-디아미노시클로헥산(tCHD)은 디아민계 모노머 총 함량에 대하여 10 내지 15몰%로 포함되는 폴리아믹산.
삭제
제1항에 있어서, 상기 카도 구조를 가지는 디아민계 모노머는 9,9-비스(4-아미노페닐)플로오렌(FDA), 9,9-비스(3-클로로-4-아미노페닐)플로오렌, 9,9-비스(3-메틸-4-아미노페닐)플로오렌, 9,9-비스(3-메틸-아미노페닐)플로오렌, 9,9-비스(4-아미노-3-플로오로페닐)플로오렌(FFDA), 4,4-(9H-플로오렌-9-일리딘) 비스페닐아민(FBPA), 9,9-비스(4-하이드록시페닐)플로오렌, 9,9-비스(4-2-하이드록시에톡시페닐)플로오렌 및 9,9-비스(6-하이드록시-2-나프틸)플로오렌으로 구성된 군에서 선택되는 1종을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아믹산.
제1항 및 제3항 중 어느 한 항의 폴리아믹산을 탈수 폐환시킨 구조를 갖는 폴리이미드 수지.
제4항의 폴리이미드 수지로 제조된 폴리이미드 필름.
제5항에 있어서, 상기 폴리이미드 필름은 필름 두께 10 ~ 15㎛를 기준으로 열변형해석법(TMA-Method)에 의해 50~250℃에서 2회 반복하여 측정한 선형 열팽창 계수(CTE)가 34.5ppm/℃ 이하, 550nm에서 측정한 투과도가 88.7% 이상, 365nm에서 측정한 투과도가 10% 이상, 황색도가 4.0 이하, 복굴절(△n)이 0.035 이하, 연신율이 17% 이상인 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
제5항의 폴리이미드 필름을 포함하는 영상 표시소자.