KR102269883B1 - 플라즈마 전극판용 부시 조립체 및 이를 포함하는 상부전극 조립구조 - Google Patents
플라즈마 전극판용 부시 조립체 및 이를 포함하는 상부전극 조립구조 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 플라즈마 전극판용 부시 조립체 및 이를 포함하는 상부전극 조립구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 삽입홈이 구비된 플라즈마 전극판; 부시; 및 상기 부시를 상기 플라즈마 전극판 내의 상기 삽입홈과 체결하기 위한 체결 부재를 포함하되, 상기 부시는: 부시 몸체; 상기 부시 몸체의 하부에 결합된 회전방지편; 및 상기 회전방지편의 외측벽에 형성된 파손 방지 부재를 포함하는 플라즈마 전극판용 부시 조립체에 관한 것이다.
Description
본 발명은 부시 조립체 및 이를 포함하는 상부전극 조립구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 조립링을 사용하지 않아도 부시 조립시 자체적으로 회전을 방지하게 되어 구조의 간단화 및 볼트 풀림 현상을 방지할 수 있는 플라즈마 전극판용 부시 조립체 및 이를 포함하는 상부전극 조립구조에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 웨이퍼의 식각 처리를 위해 사용되는 플라즈마 장치는 플라즈마 챔버 내부에 웨이퍼 상부에 설치되어 자체에 형성된 다수의 홀을 통해 반응 가스를 주입하고 고주파 전압을 인가하여 웨이퍼의 식각에 필요한 플라즈마를 발생시키도록 하는 플라즈마 전극이 구비된다.
종래에 따르면 상기한 플라즈마 전극은 플라즈마 챔버 내부의 플레이트 상에 주로 볼트를 통해 결합되고 있는 바, 이러한 볼트 체결에서는 플라즈마 전극과, 챔버 내부의 플레이트에 각각 내측에 나사산이 형성된 다수의 볼트삽입구를 형성하여, 상기 볼트삽입구를 상하 일치시킨 후 볼트를 삽입하여 결합시키도록 구성된다.
이러한 볼트 체결 구조에서는 고압의 플라즈마 환경에서 발생되는 볼트의 유동에 의해 볼트체결구의 나사산의 손상이 발생되어 고가의 플라즈마 전극을 파손시키게 되는 문제점이 있을 뿐만 아니라, 나사 결합의 풀림에 의해 상부전극과 플레이트 간에 간격이 발생하여 웨이퍼 식각 공정의 성능을 저하시키는 문제점이 발생하였다.
한편, 이러한 문제점을 해결하기 위한 방법으로서, 플라즈마 전극에 원형의 통공을 형성하고, 상기 통공의 내부에서 단턱에 의해 고정 삽입되는 부시와, 상기 부시의 외측과 플라즈마 전극 통공의 내측 사이에 삽입되는 조립링을 구비한 후 플라즈마 챔버의 플레이트를 삽입하여 이어지는 조립스크류를 상기 부시에 나사 결합으로 상호 결합시키도록 구성하여 나사 결합부의 손상의 발생을 억제하고, 손상 발생 시에는 상기한 부시만을 교환하여 사용할 수 있도록 하는 구성이 적용되었다.
그러나, 상기 구성에서도 플라즈마 전극의 통공에 삽입되는 부시가 유동하여 통공의 측부에 접촉되어 손상을 발생시키는 문제점이 있었으며, 일반적인 볼트 결합 구조와 마찬가지로 웨이퍼 식각 공정에서 부시가 유동될 시 조립 스크류와의 나사 결합이 와해되어 플라즈마 전극과 플레이트 간의 간격을 발생시켜 식각 성능을 저하시키는 문제점을 여전히 가지게 된다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 그 목적은 플라즈마 전극판에 삽입되는 부시를 타원 형태로 구비함으로써 부시의 회전 유동을 방지하여 별도의 조립링이 필요하지 않아 구조의 간단화 및 비용을 절감할 수 있으며, 볼트 체결 방식에서 발생하는 회전에 의한 비틀림 응력을 해소하고 상부전극과 실리콘 전극의 체결력을 상승시켜 제품성을 최대화할 수 있는 플라즈마 전극판용 부시 조립체 및 이를 포함하는 상부전극 조립구조를 제공할 수 있다.
본 발명의 개념에 따른, 플라즈마 전극판용 부시 조립체는 삽입홈이 구비된 플라즈마 전극판; 부시; 및 상기 부시를 상기 플라즈마 전극판 내의 상기 삽입홈과 체결하기 위한 체결 부재를 포함하되, 상기 부시는: 부시 몸체; 상기 부시 몸체의 하부에 결합된 회전방지편; 및 상기 회전방지편의 외측벽에 형성된 파손 방지 부재를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 플라즈마 전극판용 부시 조립체는 플라즈마 전극판에 결합되는 부시의 하부를 타원이나 각진 형태로 구비하여 별도의 조립링을 사용할 필요 없이 자체적으로 회전을 방지할 수 있다. 또한, 상기 부시의 하부에 파손 방지 부재를 포함함으로써, 고온 및 고압의 플라즈마 환경에서도 부시의 변형으로 인한 파손을 방지할 수 있다. 이를 통해, 부시를 포함하는 플라즈마 전극판의 내구성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 플라즈마 전극판용 부시 조립체를 포함하는 상부전극 조립구조는 플라즈마 전극판에 밀착되는 상부전극판을 갭(gap)이 발생되지 않고 간단하면서 견고하게 조립할 수 있어 현재 볼트 체결 방식에서 발생하는 회전에 의한 접촉면 파손을 방지하고 플라즈마 전극판과 상부전극판의 체결력을 상승시켜 제품의 견고성을 극대화할 수 있는 효과가 있다.
다만 본 발명의 효과는 상기 개시에 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 플라즈마 전극판용 부시 조립체를 도시한 분해사시도이다.
도 2 및 도 3은 각각 도1에 따른 플라즈마 전극판용 부시 조립체를 도시한 결합사시도 및 절단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예들에 따른 플라즈마 전극판용 부시 조립체를 도시한 분해사시도이다.
도 5는 도 4에 따른 플라즈마 전극판용 부시 조립체를 도시한 절단면도이다.
도 6a 내지 도 10c는 각각 본 발명의 변형된 실시예들에 따른 부시를 도시한 사시도, 절단면도 및 저면도들이다.
도 11 및 도 12는 본 발명에 따른 플라즈마 전극판용 부시 조립체를 포함하는 상부전극 조립구조를 도시한 분해사시도 및 절단면도이다.
도 13은 도 11에 따른 플라즈마 전극판용 부시 조립체를 도시한 분해사시도이다.
도 14는 도 11에 따른 상부전극 조립체를 도시한 분해사시도이다.
도 2 및 도 3은 각각 도1에 따른 플라즈마 전극판용 부시 조립체를 도시한 결합사시도 및 절단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예들에 따른 플라즈마 전극판용 부시 조립체를 도시한 분해사시도이다.
도 5는 도 4에 따른 플라즈마 전극판용 부시 조립체를 도시한 절단면도이다.
도 6a 내지 도 10c는 각각 본 발명의 변형된 실시예들에 따른 부시를 도시한 사시도, 절단면도 및 저면도들이다.
도 11 및 도 12는 본 발명에 따른 플라즈마 전극판용 부시 조립체를 포함하는 상부전극 조립구조를 도시한 분해사시도 및 절단면도이다.
도 13은 도 11에 따른 플라즈마 전극판용 부시 조립체를 도시한 분해사시도이다.
도 14는 도 11에 따른 상부전극 조립체를 도시한 분해사시도이다.
본 발명의 구성 및 효과를 충분히 이해하기 위하여, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라, 여러 가지 형태로 구현될 수 있고 다양한 변경을 가할 수 있다. 단지, 본 실시예들의 설명을 통해 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'으로 언급된 구성요소는 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 플라즈마 전극판용 부시 조립체를 도시한 분해사시도이다. 도 2 및 도 3은 각각 도 1에 따른 플라즈마 전극판용 부시 조립체를 도시한 결합사시도 및 절단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 플라즈마 전극판용 부시 조립체(10)는 플라즈마 전극판(100), 부시(110) 및 체결부재(120)를 포함할 수 있다.
플라즈마 전극판(100)은 실리콘, 실리콘카바이드, 알루미나, 쿼츠 등 세라믹 소재를 포함할 수 있다. 플라즈마 전극판(100) 상에 플라즈마 전극판(100) 상면을 관통하는 삽입홈들(101)이 형성될 수 있다. 삽입홈(101)의 내측벽을 따라 나사산이 형성될 수 있다. 삽입홈(101)의 하단에는 회전방지부(102)가 형성될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 회전방지부(102)는 타원 형태를 가질 수 있다.
부시(110)는 부시 몸체(111), 부시 몸체(111) 하단에 결합된 밀착편(112) 및 밀착편(112) 하단에 결합된 회전방지편(113)을 포함할 수 있다.
부시 몸체(111)는 플라즈마 전극판(100) 상의 삽입홈(101)에 삽입되고, 후술할 체결부재(120)가 부시 몸체(111)의 외측벽에 끼워짐으로써 체결될 수 있다.
밀착편(112)은 부시 몸체(111) 하부면에 밀착되어 삽입홈(101) 내에서 부시 몸체를 지지할 수 있다. 밀착편(112)은 부시 몸체(111)의 외곽 둘레보다 크게 형성되어, 부시 몸체(111)의 외부로 돌출될 수 있다. 밀착편(112)이 전술한 구조를 갖는 경우, 밀착편(112)이 삽입홈(101) 하단에 배치된 회전방지부(102)로 삽입되지 않고, 삽입홈(101)의 하부 내측벽과 밀착함으로써 부시(110)의 유동을 방지할 수 있다.
회전방지편(113)은 밀착편(112)의 하단에 형성될 수 있다. 회전방지편(113)의 외측벽은 회전방지부(102)의 내측벽과 맞닿을 수 있다. 회전방지편(113)은 회전방지부(102)의 외경과 동일한 형태를 가질 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 회전방지편(113)은 타원 형태를 가질 수 있다.
즉, 회전방지부(102) 및 회전방지편(113)은 동일한 타원 형태를 가질 수 있다. 회전방지부(102) 내에 결합되는 회전방지편(113)이 동일한 형태를 갖는 경우, 회전방지편(113)이 회전되지 않음으로써 별도의 조립링 없이 부시(110)의 유동을 방지할 수 있다.
일 예로, 회전방지편(113)의 두께는 회전방지부(102)의 깊이와 동일할 수 있다. 회전방지편(113)의 바닥면이 회전방지부(102)의 상면과 밀착함으로써, 부시(110)가 삽입홈(101) 내에서 안정적으로 체결될 수 있다.
체결부재(120)는 부시(110)의 외부를 감싸면서, 플라즈마 전극판(100) 상의 삽입홈(101)과 체결되어 부시(110)를 고정시킬 수 있다. 체결부재(120)는 체결부재(120)의 내부를 관통하여 부시 몸체(111)의 외부를 감싸는 끼움홈(121)이 형성될 수 있다. 체결부재(120)의 외부에는 나사산으로 이루어진 탭(122)이 형성될 수 있으며, 탭(122)은 삽입홈(101)의 내측벽을 따라 형성된 나사산과 체결될 수 있다.
체결부재(120)의 상부에는, 체결부재(120)를 회전시켜, 삽입홈(101)에 형성된 나사산과 체결할 수 있도록 체결홈부(123)가 형성될 수 있다. 체결홈부(123)는 체결에 사용되는 도구의 형상에 따라 다양한 모양을 가질 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 체결홈부(123)는 육각 형태를 가질 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예들에 따른 플라즈마 전극판용 부시 조립체를 도시한 분해사시도이다. 도 5는 도 4에 따른 플라즈마 전극판용 부시 조립체를 도시한 절단면도이다. 앞서 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 것과 중복되는 기술적 특징에 대한 상세한 설명은 생략하고, 차이점에 대해 상세히 설명한다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 플라즈마 전극판(100) 상에 플라즈마 전극판(100) 상면을 관통하는 삽입홈들(101)이 형성될 수 있다. 삽입홈(101)의 내측벽을 따라 나사산이 형성될 수 있다. 삽입홈(101)의 하단에는 회전방지부(102)가 형성될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 회전방지부(102)는 각진 형태를 가질 수 있으며, 일 예로, 육각형 형태를 가질 수 있다.
부시(110)는 부시 몸체(111), 부시 몸체(111) 하단에 결합된 밀착편(112) 및 밀착편(112) 하단에 결합된 회전방지편(113)을 포함할 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 회전방지편(113)은 각진 형태를 가질 수 있으며, 일 예로 육각형 형태를 가질 수 있다.
즉, 회전방지부(102) 및 회전방지편(113)은 동일한 육각형 형태를 가질 수 있다. 회전방지부(102) 내에 결합되는 회전방지편(113)이 동일한 형태를 갖는 경우, 회전방지편(113)이 회전되지 않음으로써 별도의 조립링 없이 부시(110)의 유동을 방지할 수 있다.
도 6a 내지 도 10c는 각각 본 발명의 변형된 실시예들에 따른 부시를 도시한 사시도, 절단면도 및 저면도들이다. 앞서 도 1 내지 도 5을 참조하여 설명한 것과 중복되는 기술적 특징에 대한 상세한 설명은 생략하고, 차이점에 대해 상세히 설명한다.
부시(110)는 부시 몸체(111), 부시 몸체(111) 하단에 결합된 밀착편(112) 및 밀착편(112) 하단에 결합된 회전방지편(113)을 포함할 수 있다. 회전방지편(113)의 외측벽 상에 파손 방지 부재(114)가 형성될 수 있다.
고온의 플라즈마 환경에서 웨이퍼 식각 공정이 진행됨에 따라, 회전방지편(113)이 회전방지부(102) 내에서 팽창될 수 있다. 회전방지편(113)이 팽창되어 형상에 변형이 일어나는 경우, 회전방지부(102)와 마찰이 발생할 수 있다. 이에 따라 회전방지부(102)의 내측벽 및 회전방지편(113)의 외측벽이 마모되어, 파손이 일어남과 동시에 회전방지편(113)과 회전방지부(102) 사이에 이격이 발생할 수 있다. 파손 방지 부재(114)는 회전방지편(113)의 외측벽에 결합되어, 회전방지편(113)의 팽창 및 파손을 억제함으로써 부시 조립체(10)의 내구성을 향상시킬 수 있다. 일 예로, 파손 방지 부재(114)는 플라스틱 소재를 포함할 수 있다.
도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 회전방지편(113)은 타원 형태를 가질 수 있다. 타원 형태를 갖는 회전방지편(113)의 외측벽 상에 파손 방지 부재(114)가 형성될 수 있다. 파손 방지 부재(114)는 회전방지편(113)의 외측벽을 따라 연장되어 파손 방지 부재(114)를 감싸는 타원 형태의 링일 수 있다.
도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 회전방지편(113)은 타원 형태를 가질 수 있다. 타원 형태를 갖는 회전방지편(113)의 외측벽 상에 파손 방지 부재(114)가 형성될 수 있다. 파손 방지 부재(114)는 회전방지편(113)의 외측벽 상에서 서로 이격된 복수 개의 기둥을 포함할 수 있다. 파손 방지 부재(114)가 기둥 형태를 갖는 경우, 이의 상면은 밀착편(112)의 바닥면과 맞닿을 수 있으며, 이의 바닥면은 회전방지편(113)의 바닥면과 동일 평면상에 위치할 수 있다. 일 예로, 파손 방지 부재(114)는 서로 이격된 복수 개의 기둥을 포함할 수 있다. 상기 기둥의 상면 및 바닥면은 원, 타원, 다각형 등 필요에 따라 다양한 모양을 가질 수 있다.
도 8a 내지 도 8c를 참조하면, 회전방지편(113)은 모서리가 둥근 사각형 형태를 가질 수 있다. 파손 방지 부재(114)는 타원 형태의 링일 수 있다. 파손 방지 부재(114)의 내측벽 중 일부는 회전방지편(113)의 둥근 모서리를 갖는 외측벽을 감쌀 수 있다. 파손 방지 부재(114)의 내측벽 중 다른 일부는 회전방지편(113)의 직선 모서리를 갖는 외측벽과 이격되는 형태일 수 있다.
도 9a 내지 도 9c를 참조하면, 회전방지편(113)은 모서리가 둥근 사각형 형태를 가질 수 있다. 파손 방지 부재(114)는 회전방지편(113)의 외측벽을 감싸는 링 형태일 수 있다. 즉 파손 방지 부재(114)는 회전방지편(113)의 형상과 동일하게 모서리가 둥근 사각형 형태를 갖는 링 형태일 수 있다.
도 10a 내지 도 10c를 참조하면, 부시(110)는 부시 몸체(111), 회전방지편(113) 및 파손 방지 부재(114)를 포함할 수 있다. 회전방지편(113)은 육각형 형태를 가질 수 있다. 파손 방지 부재(114)는 회전방지편(113)의 외측벽을 감싸는 링 형태일 수 있다. 즉, 파손 방지 부재(114)는 회전방지편(113)의 형상과 동일한 육각형 형태를 갖는 링일 수 있다.
도 11 및 도 12는 본 발명에 따른 플라즈마 전극판용 부시 조립체를 포함하는 상부전극 조립구조를 도시한 분해사시도 및 절단면도이다. 도 12는 도 10에 따른 플라즈마 전극판용 부시 조립체를 도시한 분해사시도이다. 도 13은 도 10에 따른 상부전극 조립체를 도시한 분해사시도이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 본 발명에 따른 플라즈마 전극판용 부시 조립체를 포함하는 상부전극 조립구조는 부시 조립체(10) 및 상부전극 조립체(20)를 포함할 수 있다. 부시 조립체(10)는 플라즈마 전극판(100) 내에 배치될 수 있고, 상부전극 조립체(20)는 상부전극판(200) 내에 배치될 수 있다. 플라즈마 전극판(100)과 상부전극판(200)을 결합시키기 위해, 부시 조립체(10)의 일부는 상부전극판(200) 내에 배치될 수 있다.
이하, 도 13 및 도 14를 참조하여 부시 조립체(10) 및 상부전극 조립체(20)에 대해 구체적으로 설명한다.
도 13을 참조하면, 부시 조립체(10)는 스틱 부시(130), 웨이브 와셔(140) 및 체결부재(120)를 포함할 수 있다.
스틱 부시(130)는 끼움부(131), 지지편(132) 및 연결바(133)를 포함할 수 있다. 스틱 부시(13)는 플라즈마 전극판(100)의 삽입홈(101)에 삽입되어 플라즈마 전극판(100)과 상부전극판(200)을 조립하여 결합시킬 수 있다.
끼움부(131)는 플라즈마 전극판(100)의 삽입홈(101)에 삽입될 수 있다. 삽입홈(101)내에서 끼움부(131)는 이의 외부에 배치된 체결부재(120) 사이에 배치된 웨이브 와셔(140)를 고정시킬 수 있다. 끼움부(131)는 기둥 형태를 가질 수 있다.
지지편(132)은 끼움부(131)의 하부에 형성될 수 있다. 지지편(132)은 삽입홈(101)의 바닥면과 밀착되는 형태일 수 있다. 지지편(132)은 끼움부(131)의 외측 둘레보다 크게 형성되어 돌출된 형태일 수 있다.
연결바(133)는 끼움부(131) 상부에 형성될 수 있다. 연결바(133)는 부시 조립체(10)를 상부전극 조립체(20)와 연결시킴으로써, 플라즈마 전극판(100)과 상부전극판(200)을 결합시킬 수 있다. 연결바(133)의 상부에는 구 형상을 갖는 머리부(133a)가 형성될 수 있다. 머리부(133a)는 구 형태를 가질 수 있으며, 부시 조립체(10)와 상부전극 조립체(20)가 보다 견고하게 조립될 수 있도록 한다.
웨이브 와셔(140)는 스틱 부시(130)의 외부에 끼워져 스틱 부시(130)의 체결 높이를 유지할 수 있도록 하는 역할을 한다. 웨이브 와셔(140)는 복수 개의 링을 포함할 수 있다.
체결부재(120)는 웨이브 와셔(140)의 상부에 배치될 수 있다. 체결부재(120)는 스틱 부시(130)의 외부에 끼워져 플라즈마 전극판(100)과 스틱 부시(130)를 고정시킬 수 있다. 체결부재(120)는 앞서, 도 1 및 도 3을 참조하여 설명한 바와 같이, 스틱 부시(130)를 감싸는 끼움홈(121), 탭(122) 및 체결홈부(123)를 포함할 수 있다.
도 14를 참조하면, 상부전극 조립체(20)는 풀림방지와셔(210), 고정부재(220) 및 지지부재(230)를 포함할 수 있다.
풀림방지와셔(210)는 복수 개의 링을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 링은 상,하로 밀착될 수 있도록 링의 일면이 복수 개의 돌출부를 포함하는 형태일 수 있다. 풀림방지와셔(210)는 고정부재(220)의 풀림을 방지할 수 있다.
고정부재(220)는 풀림방지와셔(210)의 상부에 배치될 수 있다. 고정부재(220)는 플라즈마 전극판(100)과 상부전극판(200)을 조립하기 위해, 스틱 부시(130)의 머리부(133a)를 고정시킬 수 있다. 고정부재(220)는 탄성고정부(221) 및 숫나사부(222)를 포함할 수 있다.
탄성고정부(221)는 스틱 부시(130)의 머리부(133a)에 탄성적으로 끼워질 수 있다. 탄성고정부(221)는 상,하로 수직되게 일정 간격을 두고 절개되어지게 된다. 즉, 상기 탄성고정부(221)가 복수개로 절개됨으로써 상기 삽입부(201)로 삽입되어 스틱 부시(130)에 연결될 때 상기 머리부(133a)가 탄성고정부(221) 내로 원활하게 끼워질 수 있게 된다.
탄성고정부(221)의 상부에는 탄성고정부(221)를 압착시키기 위한 지지부재(230)가 나사 체결될 수 있도록 숫나사부(222)가 배치될 수 있다.
지지부재(230)는 고정부재(220)의 외부로 끼워지면서 체결되어 고정부재(220)가 스틱 부시(130)로부터 빠지지 않도록 고정부재(220)를 압착시킬 수 있다.
지지부재(230)의 내부에는 고정부재(220)가 삽입되어 고정부재(220)를 압착시킬 수 있도록 압착부(231)가 형성될 수 있다. 상부에는 압착부(231)와 연통되어 고정부재(220)가 끼워져 숫나사부(222)에 체결될 수 있도록 암나사부(232)가 형성될 수 있다. 지지부재(230)의 상부 외곽에는 체결도구를 이용하여 고정부재(220)에 나사 체결시킬 수 있도록 조립부(233)가 배치될 수 있다.
상기와 같은 구조로 이루어진 본 발명의 플라즈마 전극판용 부시 조립체 및 상부전극 조립구조에 따른 작용상태를 살펴보면 아래와 같다.
상기 플라즈마 전극판(100)의 삽입홈(101) 바닥면에 타원이나 육각 형태의 회전방지부(102)를 형성하며, 상기 회전방지부(102)에 삽입되는 부시(110)의 회전방지편(113)을 상기 회전방지부(102)와 동일하게 타원이나 육각 형태로 가공하여 상기 부시(110)가 삽입홈(101)에 삽입될 때 상기 부시(110)가 회전되지 않게 된다.
이와 같이, 상기 삽입홈(101)에 부시(110)가 회전되지 않도록 삽입됨으로써 별도의 회전을 방지하기 위한 조립링이 필요하지 않고 상기 삽입홈(101)내로 부시(110)가 원활하게 삽입되며, 상기 부시(110) 외부로 체결부재(120)가 삽입홈(101)에 원활하게 체결될 수 있게 된다.
그리고, 상기 부시(110)가 체결되는 플라즈마 전극판(100)의 상부 면에 상부전극판(200)이 위치되고 상기 상부전극판(200)의 삽입부(201)에 상부전극 조립체(20)가 삽입되면서 상기 부시(110)와 조립되어 상기 플라즈마 전극판(100)과 상부전극판(200)을 연결시킬 수 있게 된다.
또한, 상기 플라즈마 전극판(100)에 부시(110)가 조립된 상태에서 상기 플라즈마 전극판(100) 상에 상부전극판(200)이 밀착되고 상기 상부전극판(200)의 삽입부(201) 내로 복수 개의 풀림방지와셔(210)를 삽입하여 스틱 부시(130)에 끼우게 되어 상기 스틱 부시(130)를 잡아주는 고정부재(220)의 풀림을 방지할 수 있게 된다.
이와 함께, 상기 풀림방지와셔(210)가 삽입된 상태에서 상기 삽입부(201) 내로 고정부재(220)를 삽입할 때 상기 탄성고정부(221)에 탄성력이 부여되어 상기 탄성고정부(221)가 스틱 부시(130)의 머리부(133a)를 감싸면서 원활하게 삽입될 수 있다.
그리고, 상기 고정부재(220)에 지지부재(230)를 끼운 다음 렌치 등의 도구를 이용하여 상기 지지부재(230)를 돌려 상기 고정부재(220)에 체결됨으로써 상기 지지부재(230)가 고정부재(220)의 탄성고정부(221)를 바깥쪽으로 벌어지지 않게 오므려주게 되어 상기 스틱 부시(130)의 머리부(133a)를 감싸게 되는 상기 탄성고정부(221)가 빠지지 않아 상기 부시 조립체(10)와 상부전극 조립체(20)가 견고하게 조립될 수 있게 된다.
또한, 상기 플라즈마 전극판(100)에 조립되는 부시 조립체(10)와 상기 상부전극판(200)에 조립되는 상부전극 조립체(20)가 풀림 현상 없이 견고하고 안정적으로 연결되어 상기 플라즈마 전극판(100)과 상부전극판(200) 사이의 갭(gap)을 없앨 수 있어 제품의 품질을 최대화할 수 있게 된다.
이상, 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10 : 부시 조립체 20 : 상부전극 조립체
100 : 플라즈마 전극판 101 : 삽입홈
102 : 회전방지부 110 : 부시
111 : 부시 몸체 112 : 밀착편
113 : 회전방지편 114 : 파손 방지 부재
120 : 체결부재 121 : 끼움홈
122 : 탭 123 : 체결홈부
130 : 스틱부시 131 : 끼움부
132 : 지지편 133 : 연결바
133a : 머리부 140 : 웨이브 와셔
200 : 상부전극판 201 : 삽입부
210 : 풀림방지와셔 220 : 고정부재
221 : 탄성고정부 222 : 숫나사부
230 : 지지부재 231 : 압착부
232 : 암나사부 233 : 조립부
100 : 플라즈마 전극판 101 : 삽입홈
102 : 회전방지부 110 : 부시
111 : 부시 몸체 112 : 밀착편
113 : 회전방지편 114 : 파손 방지 부재
120 : 체결부재 121 : 끼움홈
122 : 탭 123 : 체결홈부
130 : 스틱부시 131 : 끼움부
132 : 지지편 133 : 연결바
133a : 머리부 140 : 웨이브 와셔
200 : 상부전극판 201 : 삽입부
210 : 풀림방지와셔 220 : 고정부재
221 : 탄성고정부 222 : 숫나사부
230 : 지지부재 231 : 압착부
232 : 암나사부 233 : 조립부
Claims (11)
- 삽입홈이 구비된 플라즈마 전극판;
부시; 및
상기 부시를 상기 플라즈마 전극판 내의 상기 삽입홈과 체결하기 위한 체결 부재를 포함하되,
상기 부시는:
부시 몸체;
상기 부시 몸체의 하부에 결합된 회전방지편; 및
상기 회전방지편의 외측벽에 형성된 파손 방지 부재를 포함하고,
상기 플라즈마 전극판은 상기 삽입홈의 하단에 형성된 회전방지부를 더 포함하고,
상기 파손 방지 부재의 외측면의 적어도 일부는 상기 회전방지부의 내측면에 접하는 플라즈마 전극판용 부시 조립체.
- 제1항에 있어서,
상기 회전방지부는 원, 타원 또는 각진 형태를 갖는 플라즈마 전극판용 부시 조립체.
- 제2항에 있어서,
상기 회전방지부와 상기 회전방지편은 동일한 형태를 갖는 플라즈마 전극판용 부시 조립체.
- 제1항에 있어서,
상기 부시 몸체 및 상기 회전방지편 사이에 형성된 밀착편을 더 포함하고,
상기 밀착편은 상기 부시 몸체의 외곽 둘레 외부로 돌출된 플라즈마 전극판용 부시 조립체.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 회전방지편은 타원 형태를 갖고,
상기 파손 방지 부재는 상기 회전방지편의 외측벽을 감싸는 타원 형태의 링인 플라즈마 전극판용 부시 조립체.
- 제1항에 있어서,
상기 파손 방지 부재는 서로 이격된 복수 개의 기둥을 포함하고,
상기 기둥의 바닥면은 상기 회전방지편의 바닥면과 동일 평면을 이루는 플라즈마 전극판용 부시 조립체.
- 제1항에 있어서,
상기 회전방지편은 둥근 모서리를 갖는 사각형의 형태를 갖고,
상기 파손 방지 부재는 타원 형태의 링이고,
상기 파손 방지 부재의 내측벽 중 일부는, 상기 회전방지편의 둥근 모서리를 갖는 외측벽을 감싸며,
상기 파손 방지 부재의 내측벽 중 다른 일부는, 상기 회전방지편의 직선 모서리를 갖는 외측벽과 이격된 플라즈마 전극판용 부시 조립체.
- 제1항에 있어서,
상기 회전방지편은 둥근 모서리를 갖는 사각형의 형태를 갖고,
상기 파손 방지 부재는 상기 회전방지편의 외측벽을 감싸는 둥근 모서리를 갖는 사각형의 형태의 링인 플라즈마 전극판용 부시 조립체.
- 제1항에 있어서,
상기 회전방지편은 육각형의 형태를 갖고,
상기 파손 방지 부재는 상기 회전방지편의 외측벽을 감싸는 육각형 형태의 링인 플라즈마 전극판용 부시 조립체.
- 제1항에 있어서,
상기 파손 방지 부재는 플라스틱을 포함하는 플라즈마 전극판용 부시 조립체.
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| KR1020190156338A KR102269883B1 (ko) | 2019-11-29 | 2019-11-29 | 플라즈마 전극판용 부시 조립체 및 이를 포함하는 상부전극 조립구조 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230033495A (ko) | 2021-09-01 | 2023-03-08 | 주식회사 티이엠 | 상부 전극 부시 조립 구조체 및 이를 포함하는 상부전극 조립체 |
| KR20230129739A (ko) * | 2022-03-02 | 2023-09-11 | 주식회사 케이씨파츠텍 | 플라즈마용 샤워 헤드와 가스분배판의 고정식 풀림방지 체결구조 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102363323B1 (ko) * | 2020-10-05 | 2022-02-16 | (주)원세미콘 | 캐소드 전극판용 부시 조립체 |
| KR102585281B1 (ko) * | 2021-06-25 | 2023-10-06 | 하나머티리얼즈(주) | 플라즈마 전극판용 부시, 이를 포함하는 부시 조립체 및 이를 포함하는 상부전극 조립구조 |
| KR102409253B1 (ko) * | 2021-12-31 | 2022-06-15 | (주)코마테크놀로지 | 반도체 식각장비의 상부 캐소드 전극판과 플레이트의 결합구조 |
| KR102409256B1 (ko) * | 2021-12-31 | 2022-06-15 | (주)코마테크놀로지 | 응력 분산구조를 갖는 반도체 식각장비의 상부 캐소드 전극판용 부시 조립체 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101257726B1 (ko) * | 2012-05-15 | 2013-04-24 | 하나실리콘(주) | 플라즈마 챔버의 캐소드 체결구 |
| KR101514397B1 (ko) * | 2013-11-15 | 2015-07-02 | 하나머티리얼즈(주) | 캐소드 전극판용 부시 조립체 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101673078B1 (ko) * | 2015-04-15 | 2016-11-04 | 에스케이씨솔믹스 주식회사 | 멈춤링을 구비한 전극판 체결용 클램프 |
-
2019
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101257726B1 (ko) * | 2012-05-15 | 2013-04-24 | 하나실리콘(주) | 플라즈마 챔버의 캐소드 체결구 |
| KR101514397B1 (ko) * | 2013-11-15 | 2015-07-02 | 하나머티리얼즈(주) | 캐소드 전극판용 부시 조립체 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230033495A (ko) | 2021-09-01 | 2023-03-08 | 주식회사 티이엠 | 상부 전극 부시 조립 구조체 및 이를 포함하는 상부전극 조립체 |
| KR20230129739A (ko) * | 2022-03-02 | 2023-09-11 | 주식회사 케이씨파츠텍 | 플라즈마용 샤워 헤드와 가스분배판의 고정식 풀림방지 체결구조 |
| KR102659510B1 (ko) | 2022-03-02 | 2024-04-23 | 주식회사 케이씨파츠텍 | 플라즈마용 샤워 헤드와 가스분배판의 고정식 풀림방지 체결구조 |
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