KR102263853B1 - 플렉서블 방열필름 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 명세서는 표시 장치를 개시한다. 상기 표시 장치는 플렉서블(flexible) 기판; 상기 플렉서블 기판의 제1 면에 배열된 픽셀; 상기 플렉서블 기판의 제2 면에 접착된 플렉서블 방열필름을 포함하며, 상기 플렉서블 방열필름은 전도성 고분자(conductive polymer)로 이루어지고, 상기 플렉서블 기판과 접착되는 방향의 일 면에 볼록부 및 오목부로 구성된 나노 패턴(nano pattern)을 포함하며, 상기 볼록부 및 오목부 중 어느 하나가 상기 픽셀의 일부와 중첩되어 접착된다.

Description

플렉서블 방열필름 및 그 제조 방법{FLEXIBLE RADIATING FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 플렉서블 표시장치에 적용될 수 있는 방열필름 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 근래에는 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display), 플라즈마표시장치(Plasma Display), 유기발광표시장치(OLED: Organic Light Emitting Display) 등과 같은 여러 가지 표시 장치가 활용되고 있다.

표시 장치는 구동시 많은 열을 발생시키는데, 발생한 열로 인해 상승한 온도는 표시패널의 휘도를 증가시킨다. 표시패널의 온도가 상승하고, 휘도가 높아지게 되면 영상의 색 표시 균일도가 저하되는 문제점이 발생한다. 또한, 표시패널은 적정 온도 이상으로 발열 되면 수명이 저하되는 문제점이 있다.

종래의 표시 장치는 방열판을 통하여 발열로부터 구동소자를 보호하였다, 방열판은 Glass를 기반으로 한 OLED, LCD, PDP 등과 같은 TV의 열 방출을 위해 제조되었으며, 금속 재질로 구성되어 있어 외부 힘에 의한 형태 변형이 없다.

최근 Flexible display 기술발전으로 인하여 디스플레이의 flexibility, 박형화 및 경량화 특성들이 요구되고 있다. 그러나 방열판과 같은 구조는 표시 장치의 경량 및 박형화 추세를 거스르는 문제점을 야기하게 되며, 특히 플렉서블 표시 장치의 경우 이와 같은 문제점은 더욱 두드러지게 된다.

본 명세서의 목적은, 표시장치에 적용되는 방열 부재 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다. 보다 구체적으로 본 명세서는 플렉서블 표시장치에 적용되는 방열필름 및 그 제조 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.

본 명세서의 일 실시예에 따라 표시장치가 제공된다. 상기 표시장치는 플렉서블(flexible) 기판; 상기 플렉서블 기판의 제1 면에 배열된 픽셀; 상기 플렉서블 기판의 제2 면에 접착된 플렉서블 방열필름을 포함하며, 상기 플렉서블 방열필름은 전도성 고분자(conductive polymer)로 이루어지고, 상기 플렉서블 기판과 접착되는 방향의 일 면에 볼록부 및 오목부로 구성된 나노 패턴(nano pattern)을 포함하며, 상기 볼록부 및 오목부 중 어느 하나가 상기 픽셀의 일부와 중첩되어 접착된다.

본 명세서의 다른 실시예에 따라 표시장치의 제조 방법이 제공된다. 상기 방법은 나노 패턴이 형성된 스탬프(stmap)의 패턴 형성 면에 전도성 고분자(conductive polymer)를 도포하는 단계; 상기 도포된 전도성 고분자를 고체화하여 상기 전도성 고분자에 상기 나노 패턴을 전사하 는 단계; 상기 고체화된 전도성 고분자의 일 면에 지지층을 부착하는 단계; 상기 고분자 물질 및 지지층을 상기 스탬프와 분리하는 단계; 상기 나노 패턴이 전사된 고분자 물질 및 지지층을 플렉서블 기판에 접착하는 단계를 포함한다.

본 명세서의 실시예에 의하면 플렉서블 표시장치에 효과적으로 적용할 수 있는 플렉서블 방열부재를 제공할 수 있다. 또한, 본 명세서의 실시예들은 방열효과의 증대와 표시장치의 경량화에 기여할 수 있다.

도 1은 방열판이 부착된 표시 장치를 도시한 개념도이다.
도 2는 플렉서블 표시 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3은 본 명세서의 실시예에 따른 방열 부재를 도시한 도면이다.
도 4는 본 명세서의 실시예에 따라 플렉서블 방열필름에 형성된 나노 패턴의 이미지이다.
도 5는 본 명세서의 실시예에 따른 나노 패턴의 개념도이다.
도 6은 본 명세서의 실시예에 따라 기판의 픽셀 영역과 플렉서블 방열필름이 정렬되는 것을 예시한 도면이다.
도 7은 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 방열필름의 제조 과정을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 도면이다.

본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 한정되는 것은 아니다.

본 명세서에서 “표시 장치”로 지칭될 수도 있는 “유기 발광 표시 장치”는 유기 발광 다이오드 패널 및 그러한 유기 발광 다이오드 패널을 채용한 표시 장치에 대한 일반 용어로서 사용된다. 일반적으로, 유기 발광 표시 장치의 2개의 상이한 타입으로, 백색 유기 발광 타입 및 RGB 유기 발광 타입이 있다. 백색 유기 발광 타입에서, 화소의 각각의 서브 픽셀들은 백색 광을 발광하도록 구성되고, 컬러 필터들의 세트가 대응하는 서브 픽셀에서 적색 광, 녹색 광 및 청색 광을 생성하도록 백색 광을 필터링하는데 사용된다. 또한, 백색 유기 발광 타입은 백색 광을 생성하기 위한 서브 픽셀을 형성하기 위해 컬러 필터 없이 구성된 서브 픽셀을 포함할 수도 있다. RGB 유기 발광 타입에서, 각각의 서브 픽셀에서의 유기 발광층은 지정된 색의 광을 발광하도록 구성된다. 예를 들어, 하나의 픽셀은 적색 광을 발광하는 유기 발광층을 갖는 적색 서브 픽셀, 녹색 광을 발광하는 유기 발광층을 갖는 녹색 서브 픽셀, 및 청색 광을 발광하는 유기 발광층을 갖는 청색 서브 픽셀을 포함한다.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 당업자에 의해 기술적으로 다양한 연동 및 구동될 수 있으며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시되거나 또는 연관 관계로 함께 실시될 수도 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.

도 1은 방열판이 부착된 표시 장치를 도시한 개념도이다.

표시장치의 구동에 의한 발열은 소자 및/또는 패널영역에 악영향을 준다. 예컨대, 구동 소자(예: TFT)의 열화, 기판의 휨 등 여러 문제의 원인이 된다. 따라서 효과적으로 열을 제거해야 표시 장치의 신뢰성과 상품성이 높아질 수 있다.

일반적으로, 표시장치는 유리 기판 위에 표시패널이 형성되고, 유리 기판 아래(영상이 표시되는 부분의 반대 방향)에 방열판이 부착된다. 방열판은 열 전달의 성능을 높이기 위하여 전도도가 높은 금속 재질로 이루어진 경우가 많다. 또한 금속재의 박판으로 고정 형태로 제작된다. 최근 디스플레이의 대형화 추세에 따라 방열판은 크기가 커지고 금속의 사용량이 증가하게 되어 제품 전체의 무게를 증가시킨다. 더구나 금속은 복원력 및 탄성력이 없기 때문에, 외부의 압력에 의해 깨지거나 찌그러지므로, 플렉서블(Flexible) 표시장치에는 적용하기 어렵다.

플렉서블(Flexible) 표시장치의 연구가 진행되고, 기술이 발전함에 따라 모든 부품에 유연성(flexibility)이 요구되고 있기 때문에, 이를 만족하기 위한 유연한(flexible) 방열 부재가 요청된다.

도 2는 플렉서블 표시 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.

이하에서는 플렉서블 유기발광 표시장치(OLED)를 일 예로 하여 플렉서블 표시장치를 설명한다.

도시한 바와 같이, 플렉서블 OLED는 구동 박막트랜지스터(DTr)와 유기전계 발광다이오드(E)가 형성된 기판(150)이 봉지 필름(130)에 의해 인캡슐레이션(encapsulation)된다.

이에 대해 좀더 자세히 살펴보면, 기판(150) 상의 화소영역(P)에는 반도체층(103)이 형성되는데, 반도체층(103)은 실리콘으로 이루어지며 그 중앙부는 채널을 이루는 액티브영역(103a) 그리고 액티브영역(103a) 양측면으로 고농도의 불순물이 도핑된 소스 및 드레인영역(103b, 103c)으로 구성된다. 이러한 반도체층(103) 상부로는 게이트절연막(105)이 형성되어 있다.

게이트절연막(203) 상부로는 반도체층(103)의 액티브영역(103a)에 대응하여 게이트전극(107)과 도면에 나타내지 않았지만 일방향으로 연장하는 게이트배선이 형성되어 있다.

또한, 게이트전극(107)과 게이트배선(미도시) 상부 전면에 제1 층간절연막(109a)이 형성되어 있으며, 이때 제1 층간절연막(109a)과 그 하부의 게이트절연막(105)은 액티브영역(103a) 양측면에 위치한 소스 및 드레인 영역(103b, 103c)을 각각 노출시키는 제1, 2 반도체층 콘택홀(116)을 구비한다.

다음으로, 제1, 2 반도체층 콘택홀(116)을 포함하는 제1 층간절연막(109a) 상부로는 서로 이격하며 제1, 2 반도체층 콘택홀(116)을 통해 노출된 소스 및 드레인영역(103b, 103c)과 각각 접촉하는 소스 및 드레인 전극(110a, 110b)이 형성되어 있다.

그리고, 소스 및 드레인 전극(110a, 110b)과 두 전극(110a, 110b) 사이로 노출된 제1 층간절연막(109a), 상부로 드레인 전극(110b)을 노출시키는 드레인 콘택홀(117)을 갖는 제2 층간절연막(109b)이 형성되어 있다.

이때, 소스 및 드레인 전극(110a, 110b)과 이들 전극(110a, 110b)과 접촉하는 소스 및 드레인 영역(103b, 103c)을 포함하는 반도체층(103)과 반도체층(103) 상부에 형성된 게이트 절연막(105) 및 게이트 전극(107)은 구동 박막트랜지스터(DTr)를 이루게 된다.

한편, 도면에 나타나지 않았지만, 게이트 배선(미도시)과 교차하여 화소영역(P)을 정의하는 데이터 배선(미도시)이 형성되어 있다. 그리고, 스위칭 박막트랜지스터(미도시)는 구동 박막트랜지스터(DTr)와 동일한 구조로, 구동 박막트랜지스터(DTr)와 연결된다.

그리고, 스위칭 박막트랜지스터(미도시) 및 구동 박막트랜지스터(DTr)는 도면에서는 반도체층(103)이 폴리실리콘 반도체층으로 이루어진 탑 게이트(top gate) 타입을 예로써 보이고 있으며, 이의 변형예로써 순수 및 불순물의 비정질질실리콘으로 이루어진 바텀 케이트(bottom gate) 타입도 있다.

또한, 구동 박막트랜지스터(DTr)의 드레인 전극(110b)과 연결되며, 제2 층간절연막(109b) 상부로는 제1 전극(111)이 형성되어 있다. 이러한 제1 전극(111)은 각 화소영역(P) 별로 형성되는데, 각 화소영역(P) 별로 형성된 제1 전극(111) 사이에는 뱅크(bank : 119)가 위치한다. 즉, 뱅크(119)를 각 화소영역(P) 별 경계부로 하여 제1 전극(111)이 화소영역(P) 별로 분리된 구조로 형성되어 있다.

그리고 제1 전극(111)의 상부에 유기발광층(113)이 형성되어 있다. 여기서, 유기발광층(113)은 발광물질로 이루어진 단일층으로 구성될 수도 있으며, 발광 효율을 높이기 위해 정공주입층(hole injection layer), 정공수송층(hole transport layer), 발광층(emitting material layer), 전자수송층(electron transport layer) 및 전자주입층(electron injection layer)의 다중층으로 구성될 수도 있다.

이러한 유기발광층(113)은 적(R), 녹(G), 청(B)의 색을 표현하게 되는데, 일반적인 방법으로는 각 화소영역(P) 마다 적(R), 녹(G), 청(B)색을 발광하는 별도의 유기물질을 패턴하여 사용한다.

그리고, 유기발광층(113)의 상부로는 전면에 음극(cathode)을 이루는 제2 전극(115)이 형성되어 있다. 이때, 제2 전극(115)은 이중층 구조로, 일함수가 낮은 금속 물질을 얇게 증착한 반투명 금속막 상에 투명한 도전성 물질을 두껍게 증착된 이층 구조이다.

따라서, 유기발광층(113)에서 발광된 빛은 제2 전극(115)을 향해 방출되는 상부 발광방식으로 구동된다.

이러한 플렉서블 OLED는 선택된 색 신호에 따라 제1 전극(111)과 제2 전극(115)으로 소정의 전압이 인가되면, 제1 전극(111)으로부터 주입된 정공과 제2 전극(115)으로부터 제공된 전자가 유기발광층(113)으로 수송되어 엑시톤(exciton)을 이루고, 이러한 엑시톤이 여기상태에서 기저상태로 천이 될 때 빛이 발생되어 가시광선의 형태로 방출된다. 이때, 발광된 빛은 투명한 제2 전극(115)을 통과하여 외부로 나가게 되므로, 플렉서블 OLED는 임의의 화상을 구현하게 된다.

그리고, 이러한 구동 박막트랜지스터(DTr)와 유기전계발광 다이오드(E) 상부에는 얇은 박막필름 형태인 봉지(encapsulation) 필름(130)이 형성된다. 플렉서블 OLED는 봉지 필름(130)을 통해 밀봉된다.

봉지필름(130)은 외부 산소 및 수분이 플렉서블 OLED 내부로 침투하는 것을 방지하기 위하여, 무기필름(130a, 130c)을 적어도 2장 적층하여 사용하는데, 이때, 제1 및 제2 무기필름(130a, 130c) 사이에는 유기필름(130b)이 개재되는 것이 바람직하다. 그 이유는 산소 및 수분의 침투를 방지하는데는 무기필름(130a, 130c)이 적합하며, 유기필름(130b)은 무기필름(130a, 130c)의 내충격성을 보완한다.

제1 및 제2 무기필름(130a, 130c)과 유기필름(130b)은 교대로 적층된 구조를 이루게 된다. 여기서, 제1 및 제2 무기필름(130a, 130c)은 실리콘 산화막(SiO2), 실리콘 나이트라이드(SixNy), 실리콘 산화질화막(SiON), 알루미늄 산화물(AlOx), 질화알루미늄(Alon), TIO, ZnO 등으로 이루어질 수 있으며, 유기필름(130b)은 모노머(monomer) 또는 고분자 박막을 이용할 수 있는데, 모노머로는 아크릴레이트 모노머(acrylate monomer), 페닐아세틸렌(phenylacetylene), 디아민(diamine) 및 디안하이드라이드(dianhydride), 실롯산(siloxane), 실란(silane), 파릴렌(parylene) 등이 사용될 수 있다.

또한, 고분자 박막으로는 올레핀계 고분자(polyethylene, polypropylene), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 플루오르수지(fluororesin), 폴리실록산(polysiloxane) 등이 사용될 수 있다.

따라서, 플렉서블 OLED는 외부로부터 수분 및 산소가 플렉서블 OLED의 내부로 침투하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 플렉서블 OLED는 봉지필름(130)을 통해 인캡슐레이션됨으로써, 유리로 인캡슐레이션 했던 경우에 비해 OLED(100)를 얇은 두께로 형성할 수 있어, OLED(100)의 전체적인 두께를 줄일 수 있다.

한편, 기판(150)은 플렉서블 OLED가 종이처럼 휘어져도 표시성능을 그대로 유지할 수 있도록 유연한 특성을 갖는 플렉서블(flexible) 유리기판이나 플라스틱 기판으로 이루어진다. 이 때문에 플렉서블(Flexible) 표시 장치는 기판에 부착되는 방열판도 유연한(flexible) 방열 부재로 구성되는 것이 유리하다.

도 3은 본 명세서의 실시예에 따른 방열 부재를 도시한 도면이다.

본 명세서의 실시예에 따른 방열 부재는 이하에서 설명하는 구조를 지닌 플렉서블 방열필름으로 구성될 수 있다. 상기 플렉서블 방열필름(100)은 전도성 고분자(101)로 이루어질 수 있다.

전도성 고분자(Conductive Polymer)는, 대부분의 고분자들이 절연 특성을 갖는 것과 달리, 열 및 전기를 통하게 할 수 있는 전도도를 갖는 유기 고분자이다. 전도성 고분자는 금속과 같은 전도도를 갖거나 반도체 특성을 나타낼 수도 있다. 전도성 고분자는 C-C 결합과 C=C 결합이 교대로 존재하는 공액(Conjugation) 구조로 되어있으며, 단량체 종류, 중합방법, 도핑(doping)의 정도와 도펀트(dopant) 종류에 의해 전도도가 달라진다. 또한, 전도성 고분자는 분산 용액으로도 만들 수 있어, 이를 이용하여 코팅을 하거나 다른 물질과 혼합하기 쉬우며, 여러 가지 방법으로 필름제조가 가능하다. 또한, 전도성 고분자는 유기물이기 때문에 금속에 비하여 가볍고, 유연성이 있기 때문에 플렉서블 방열필름의 재료로 적합하다.

금속의 열 전달 방식은 자유전자를 통한 전자전도 메커니즘이다. 반면 전도성 고분자의 경우, 고분자 구조 내에 포함된 이중결합이 pi-전자를 생성하여 강한 phonon-전자 상호작용을 갖게 되고, 상호작용 결과 여기자(exciton)를 발생시켜 고온에서 저온으로 열 에너지를 전달한다. 또한 전도성 고분자는 도핑 처리에 따라 고밀도의 pi-전자로부터 자유전자가 형성되어, 전자를 통한 열에너지 전도가 발생된다. 전도성 고분자는 금속에 비하여는 낮은 자유전자 농도를 갖지만, 자유전자에 의한 열 전달 및 결정성을 갖는 고분자의 격자 진동(Phonon)에 의한 열 전달 두 가지 방식으로 열 에너지를 전달한다.

한편, 본 명세서의 플렉서블 방열필름에 사용되는 전도성 고분자는, 폴리 피롤(Polypyrroles), 폴리 카바졸(Polycarbazoles), 폴리 인돌(Polyindoles), 폴리 아제핀(Polyazepines), 폴리 아닐린(Polyanilines), 폴리 싸이오펜(Polythiophenes), 폴리 3,4-에틸린다이옥시싸이오펜(Poly 3,4-ethylenedioxythiophene), 폴리 파라-페닐린 설파이드(Poly p-phenylene sulfides) 중 어느 하나 이상으로 구성될 수 있다. 또한 상기 전도성 고분자(101)는 아래와 같은 구조를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 X^-는 상기 전도성 고분자 물질에 도핑(doping)된, 전자 전이를 일으켜 열 전달을 유도하는 물질이며, 하기의 구조를 포함할 수 있다.

이 밖에도, 상기 전도성 고분자에 도핑된 물질은, 도데실 벤젠 설포닉산(Dodecyl Benzene sulfonic acid), 캄파 설포닉산(camphor sulfonic acid), 염산(HCl), 폴리 파라-페닐린 설파이드(Poly p-phenylene sulfides), 톨루엔설포네이트(toluenesulfonate) 중 어느 하나 이상일 수 있다.

한편, 상기 전도성 고분자(101)는 면 저항이 10 Ohm/m² 이하일 수 있다.

본 명세서의 플렉서블 방열필름(100)은, 도 3과 같이, 일 면(101)에 특정 패턴을 포함할 수 있다. 상기 특정 패턴은 나노 단위의 미세 패턴으로, 이하에서는 나노 패턴이라 칭한다. 상기 나노 패턴이 형성된 면은 평면일 경우에 비하여 표면적이 넓기 때문에, 열 방출에 더 효과적이다.

일반적으로, 나노 패턴(Nano-pattern)은, 100 나노미터(㎚) 이하의 미세한 구조 형상으로, 본 명세서의 플렉서블 방열필름(100)에 형성되는 나노 패턴은, 패터닝 스탬프(stamp)를 이용하여 제작될 수 있다. 상기 스탬프는 금속, 세라믹, 무기 재료 등으로 만들어질 수 있으며, 나노 임프린팅(nano imprinting) 방식 등을 이용하여 나노 패턴을 형상화할 수 있다.

상기 플렉서블 방열필름(100)은, 전도성 고분자(101)가 스탬프의 패턴 면에 도포(coating)되고 고체화 됨으로써 생성된 나노 패턴을 포함할 수 있다.

상기 전도성 고분자를 스탬프의 패턴 면에 코팅하는 방법에는, VDP(vapor deposition polymerization), 스핀 코팅(spin coating) 등이 있다. VDP(vapor deposition polymerization)는, 단분자(monomer)상태에서부터 증기 증착하여 스탬프 표면에서 전도성 고분자를 합성하는 방법으로서, 매우 얇고 미세한 패턴을 형성할 수 있는 고분자 합성 방법이다. 한편, 스핀 코팅은 표면 균일성(uniformity)에 더 중점을 둔 방법으로서, 소수화 표면 처리된 스탬프에 전도성 고분자를 올려놓고, 원심력을 통해 고르게 코팅하는 방법이다. 도 5의 (b)에 도시된 제작 기구가 회전함으로써, 스탬프의 중앙부터 측단까지 고른 표면 코팅이 형성되는 방식이다. 이때, 스탬프는, CF4 가스를 이용한 플라즈마 처리, 또는 불소(F) 분자를 함유한 Adhesion promoter(AP) 용액 코팅 처리를 통해, 그 표면이 소수화(hydrophobized)될 수 있다.

상기 플렉서블 방열필름(100)에 포함된 나노 패턴은, 단면(패턴의 길이 방향에 수직으로 자른 단면, 도 4의 (a)에 I-I` 단면)으로 보았을 때, 삼각파 형상, 톱니파(sawtooth wave) 형상, 구형파(square wave) 형상, 정현파(sinusoidal wave) 형상, 오메가(Ω) 형상, 사다리꼴 형상 등으로 형성될 수 있다. 즉, 상기 나노 패턴은 길이 방향을 따라 삼각, 톱니, 사각, 반구, 사다리꼴 단면 등이 연속되는 요철을 가질 수 있다. 도 3은 그 단면이 사다리꼴 형상인 나노 패턴이다.

또한 상기 플렉서블 방열필름(100)에 포함된 나노 패턴은, 평면으로 보았을 때, 줄 무늬(stripe) 패턴, 돋을 무늬(embossing) 패턴, 물결 무늬(wave) 패턴, 격자 무늬(lattice, grid) 패턴 등으로 형성될 수 있다. 도 4는 본 명세서의 실시예에 따라 플렉서블 방열필름에 형성된 나노 패턴의 이미지이다. 도 4의 (a)는 평면으로 보았을 때 줄 무늬(stripe) 패턴을 갖는 나노 패턴의 이미지이고, 도 4의 (b)는 (a)를 주사전자현미경(Scanning Electron Microscope, SEM)으로 본 이미지이다.

상기 나노 패턴은, 오목부 및 볼록부가 반복하여 나타날 수 있는데, 상호간 상대적인 높이가 더 높은 영역이 볼록부이고, 상대적인 높이가 더 낮은 영역이 오목부이다. 또는 나노 패턴의 최고점(highest point)으로부터의 깊이가 소정 값 미만인 제1 영역이 볼록부로, 나노 패턴의 최고점으로부터의 깊이가 소정 값 이상인 제2 영역이 오목부로 정의될 수도 있다.

도 5는 본 명세서의 실시예에 따른 나노 패턴의 개념도이다.

도 5에 도시된 예시 패턴은 단면이 구형파 형상인 패턴으로, 볼록부의 너비, 상기 볼록부의 높이, 상기 오목부의 너비는 각각 30 나노미터(nm) 내지 100 마이크로미터(um)의 범위로 형성된다. 오목부의 너비가 좁을수록 패턴 제작이 어렵고, 볼록부의 높이가 높을수록 일관된 패턴 제작이 곤란하기 때문에, 두 가지를 적절히 조절할 필요가 있다. 본 명세서의 일 실시예에서는, 볼록부의 높이 대 오목부의 너비의 비율이 3.3: 1 이하가 되도록 나노 패턴이 제작된다. 즉, 상기 볼록부의 높이는 상기 오목부의 너비(즉, 볼록부 간 이격 거리)의 3.3배 이하가 되도록 나노 패턴이 형성되었을 때, 방열필름 제작이 편리하다.

한편 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 방열필름은, 상기 플렉서블 기판과 대향하는 방향으로 부착된 보호필름, 즉 플렉서블 기판의 픽셀 배열면 상부에 적층된 인캡슐레이션(encapsulation)에, 또는 (상부) 플렉서블 기판(예: Polyimide) 상에 부착된 보호필름과 동일한 두께로 제작될 수 있다. 이는, 표시패널 양면의 필름 두께가 상이한 경우, 일반 사용환경에서 스트레스가 큰 면(두꺼운 면)으로 휘어질 가능성이 있기 때문이다.

상기 보호필름은 표시패널의 전면(출사면)을 외부 충격으로부터 보호하기위해 적층되며, 하나 이상의 층(layer)으로 구성될 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 방열필름(100)은, 플렉서블 기판의 외부 면에 접착된다. 이때 상기 플렉서블 방열필름(100)이 부착되는 기판은 하부 기판(예컨대, 픽셀이 배열되는 기판)일 수 있다. 상기 기판은, 제1 면에 픽셀이 배열되고, 제2 면(제1 면의 반대 면)에 플렉서블 방열필름(100)이 부착된다.

상기 플렉서블 방열필름(100)의 양 면 중에서 기판에 접착되는 면은 나노 패턴이 형성된 면이다. 나노 패턴이 형성된 면은 그렇지 않은 면에 비해 표면적이 넓기 때문에, 표시장치(기판)에서 발생된 열을 흡수하는 데에 효율적이다.

상기 플렉서블 방열필름(100)과 기판의 접착을 위해 접착제(adhesive)가 사용될 수도 있다. 이 경우 상기 접착제(접착층)은 상기 플렉서블 방열필름(100)과 기판 사이에 위치한다. 상기 접착층은 아크릴 수지(Acryl Resin)와 같은 물질로 이루어질 수 있으며, 전도성 첨가물을 더 포함할 수 있다. 상기 전도성 첨가물을 통해 플렉서블 기판의 열이 플렉서블 방열필름으로 더 잘 전달된다. 상기 전도성 첨가물은 그래핀(Graphene), 그래파이트(Graphite), 탄소 나노 입자(튜브 또는 섬유) 및 도전성 나노 파티클(conductive nano particle) 등일 수 있다.

이때 상기 플렉서블 방열필름(100)은 나노 패턴(볼록부 및 오목부 중 어느 하나)이, 상기 기판을 사이에 두고, 상기 기판에 배열된 픽셀의 특정 부분과 중첩(overlap)되어 접착될 수 있다.

예를 들어, 기판에 배열된 픽셀이 유기발광소자 및 상기 유기발광소자를 구동하는 구동 트랜지스터를 포함하고 있는 경우, 구동 트랜지스터 부근에서 많은 열이 발생될 수 있다. 따라서 상기 플렉서블 방열필름은 볼록부가 최소한 상기 구동 트랜지스터와 서로 중첩되어 접착될 수 있다. 이는 더 표면적이 넓은 부분을 발열부에 가까이 위치시키기 위함이다.

다른 예로, 상기 플렉서블 방열필름은, 나노 패턴 중에서 볼록부가 픽셀의 특정 영역(예: 발광 영역)과 중첩되게 접착될 수도 있다. 마찬가지로 특정 영역에서 많은 열이 발생될 수 있기 때문이다. 또는 줄 무늬(stripe) 패턴 또는 물결 무늬(wave) 패턴을 가진 방열필름의 경우, 도 6과 같이, 픽셀의 배열 방향을 따라 픽셀 영역에 볼록부가, 픽셀 사이의 간극 영역(예: Black Matrix, BM)에 오목부가 중첩되도록 접착될 수도 있다.

도 6은 기판(150)의 픽셀 영역과 플렉서블 방열필름(100)의 볼록부가 정렬(align)되는 것을 예시한 도면이며, 플렉서블 방열필름(100)은 기판(150) 아래 에 위치한다.

또 다른 예로, 상기 플렉서블 방열필름은, 나노 패턴 중에서 볼록부가 상기 픽셀에 연결된 데이터 라인 및 게이트 라인 중 어느 하나 이상과 중첩되게 접착될 수 있다. 이때 도 6의 예시와 유사하게, 나노 패턴 중에서 볼록부는 데이터 라인들 (및/또는 게이트 라인들) 아래 방향에 위치할 수 있다. 데이터 라인과 게이트 라인이 서로 교차하게 배열된 경우, 그에 맞추어 격자 무늬 패턴을 갖는 방열 필름이 사용될 수도 있다.

또 다른 예로, 상기 플렉서블 방열필름은 볼록부가 각 픽셀 영역과 중첩되도록 부착될 수 있다. 즉, 상기 플렉서블 방열필름이 돋을 무늬(embossing) 패턴을 갖는 경우, 상기 플렉서블 방열필름은, 반구형 돋을 무늬 각각의 중앙이 픽셀 영역의 중앙에 놓이도록 정렬될 수 있다, 또는, 상기 플렉서블 방열필름이 물결무늬 패턴을 갖는 경우, 상기 플렉서블 방열필름은, 상기 패턴의 길이 방향으로 본 상기 볼록부의 중앙선이 상기 픽셀이 차지하는 영역의 정중앙에 중첩되도록 정렬되어 부착될 수 있다,

투명 표시장치의 경우, 상기 픽셀은 유기발광소자를 포함하고, 도 6과 같이 투과 영역 및 비투과 영역으로 구성될 수 있다. 상기 픽셀의 발광 영역은, 투과 영역 또는 비투과 영역에 위치한다. 이때, 상기 플렉서블 방열필름은, 상기 볼록부가 상기 픽셀의 발광 영역과 중첩되어 접착될 수 있다.

혹은 상기 플렉서블 방열필름은, 오목부가 상기 픽셀의 발광 영역과 중첩되어 접착될 수 있다. 오목부는 볼록부보다 두께가 작으므로, 투명 표시장치 전체의 투명 효과가 증대된다.

이와 같이, 상기 플렉서블 방열필름은, 효과적인 방열 효과를 갖도록 나노 패턴을 활용하여 다양하게 표시장치에 부착될 수 있다.

도 7은 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 방열필름의 제조 과정을 나타낸 도면이다.

이하에서는, 패터닝 스탬프(patterning stamp, 이하 스탬프)를 이용한 스핀 코팅 방법이 일 실시예로서 서술된다.

먼저 나노 패턴이 형성된 스탬프(200)가 마련된다(a). 상기 스탬프는 금속, 세라믹, 무기 재료 등으로 만들어질 수 있다. 한편, 상기 스탬프(200)는, 표면의 소수성 처리를 통하여 표면 에너지를 낮춤으로써, 패턴 전사(transfer)를 용이하게 수행할 수 있다.

다음으로 상기 스탬프(200)의 패턴 형성면에 전도성 고분자가 도포(coating)된다(b). 코팅에 사용되는 전도성 고분자는, 폴리 피롤(Polypyrroles), 폴리 카바졸(Polycarbazoles), 폴리 인돌(Polyindoles), 폴리 아제핀(Polyazepines), 폴리 아닐린(Polyanilines), 폴리 싸이오펜(Polythiophenes), 폴리 3,4-에틸린다이옥시싸이오펜(Poly 3,4-ethylenedioxythiophene), 폴리 파라-페닐린 설파이드(Poly p-phenylene sulfides) 등 이다. 또한 상기 전도성 고분자에 그래핀(Graphene), 그래파이트(Graphite), 탄소 나노 입자(carbon nano particle) 등이 더 첨가된 고분자 탄소 복합체가 사용될 수도 있다.

(b) 단계에서는 스핀 코팅(spin coating) 기법이 사용될 수 있다. 스핀 코팅은 표면 균일성(uniformity)에 중점을 둔 기법으로서, 소수화 표면 처리된 스탬프에 전도성 고분자를 올려놓고, 원심력을 통해 고르게 코팅하는 방법이다. 스탬프가 올려진 기구가 회전함으로써, 스탬프의 중앙부터 측단까지 고른 표면 코팅이 형성되는 방식이다. 이때, 스탬프는, CF4 가스를 이용한 플라즈마 처리, 또는 불소(F) 분자를 함유한 Adhesion promoter(AP) 용액 코팅 처리를 통해, 그 표면이 소수화(hydrophobized)될 수 있다. 전도성 고분자 역시 스탬프와 잘 분리되도록 표면이 소수성 처리될 수 있다.

스탬프에 전도성 고분자 코팅된 후에는 고체화 공정이 진행된다(c). 이 공정에서 휘발성 성분과 용매가 제거되면서 전도성 고분자가 고체화된다. 이로써 스탬프에 형성된 나노 패턴이 전도성 고분자로 전사(transfer)된다.

다음으로 상기 플렉서블 방열필름(100)의 일 면에 지지층(102)을 형성하는 공정이 진행될 수 있다(d). 상기 지지층(102)은 상기 나노 패턴이 포함된 면의 반대 면에 위치하여, 상기 전도성 고분자의 형태를 유지시키는 기능을 한다. 이는 공정에서 전도성 고분자가 더 안정적으로 운반되도록 하기 위함이다. 상기 지지층은, 플라스틱 필름(plastic film) 또는 탄소복합시트(carbon composite sheet)일 수 있다. 상기 플라스틱 필름은 폴리에틸린 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate), 폴리테일린 나프탈레이트(Polyethylene-naphthalate), 폴리카보네이트(Polycarbonate), 폴리에틸렌(Polyethylene), 싸이클릭 올레핀 공중합체(Cyclic olefin copolymer), 폴리다이메틸실록세인(Polydimethylsiloxane) 등으로 구성될 수 있다. 상기 탄소 복합 시트는, 상기 플라스틱 필름에 그래파이트(Graphite) 또는 그래핀(Graphene)이 혼합된 것일 수 있다.

지지층이 완성되면, 스탬프(200)와 플렉서블 방열필름(100)이 분리된다(e). 이때, 소수성 표면을 갖는 전도성 고분자과 소수성 처리가 된 패터닝 스탬프 사이에, 수분이 침투함으로써, 스탬프(200)와 플렉서블 방열필름(100)이 분리될 수 있다

스탬프(200)와 플렉서블 방열필름(100)이 분리되면, 플렉서블 방열필름이 완성된다(f). 이후 상기 플렉서블 방열필름(나노 패턴이 전사된 고분자 물질 및 지지층)을 플렉서블 기판에 접착되면, 본 명세서에 따른 표시장치가 구현된다.

상기 스탬프(200)는 재활용이 가능하므로, 영구적으로 나노 패턴이 제작에 이용될 수 있다.

도 8은 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 도면이다.

상기 표시 장치는 플렉서블 기판(150), 플렉서블 방열필름(101, 102), 접착층(103)을 포함할 수 있다.

상기 플렉서블 기판(150)은 제1 면(도 8에서는 기판의 아래 면)에 픽셀 및 관련 소자들이 배열된다. 또한 상기 플렉서블 기판(150)은 상기 제1 면의 반대 면(제2 면)에 플렉서블 방열필름(101, 102)이 부착된다. 도시한 바와 같이 표시장치는, 플렉서블 방열필름(101, 102)을 통해 구동 중 발생된 열을 방출한다.

상기 플렉서블 방열필름은 전도성 고분자(101)로 구성될 수 있고, 지지층(102)을 더 포함할 수도 있다. 상기 전도성 고분자(101)의 일 면(플렉서블 기판과 마주보는 면)에는 나노 패턴이 형성되어 있다. 나노 패턴이 형성된 면은 평면일 경우에 비하여 표면적이 넓기 때문에, 열 방출에 더 효과적이다. 이밖에도 플렉서블 방열필름(101, 102)도 3 내지 도 7에서 설명한 특징을 포함한다.

상기 플렉서블 방열필름은 추가층(101`)을 더 포함할 수도 있다. 상기 추가층(101`)은 지지층의 또 다른 면, 즉 전도성 고분자(101)가 부착된 면의 반대 면에 위치한다. 상기 추가층(101`)은 전도성 고분자로 이루어질 수 있으며, 일 면(지지층과 부착된 면의 반대 면)에 나노 패턴을 포함할 수 있다. 상기 추가층(101`)은 지지층에 코팅될 수 있다.

상기 접착층(103)은 상기 플렉서블 기판(150)과 상기 플렉서블 방열필름을 접착시키는 기능을 한다. 이때 상기 접착층(103)은 아크릴 수지(Acryl Resin)와 같은 물질로 이루어질 수 있으며, 전도성 첨가물을 더 포함할 수 있다. 상기 전도성 첨가물을 통해 상기 플렉서블 기판(150)의 열이 상기 플렉서블 방열필름으로 더 잘 전달된다. 상기 전도성 첨가물은 그래핀(Graphene), 그래파이트(Graphite), 탄소 나노 입자(튜브 또는 섬유) 및 도전성 나노 파티클(conductive nano particle) 등일 수 있다.

도 6에서 도시한 표시장치는, 전도성 고분자(101)의 나노 패턴이 기판 방향으로 위치해있고, 추가층(101`)의 나노 패턴이 외부로 향해 있다. 이로써 표시장치에서 발생된 열이 넓은 접착 표면을 통해 전도성 고분자(101)로 효과적으로 전달되고, 추가층(101`)을 통해 외부로 신속하게 방출될 수 있다. 또한 도 8의 실시예는 후술할 도 9의 실시예에 비해 방열필름 두께를 감소시킨다.

도 9는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 도면이다.

도 9에 도시한 표시장치는 도 8의 표시장치와는 달리, 사이에 지지층(102)과 추가층(101`) 사이에 추가 접착층(103`)을 더 포함한다.

상기 추가 접착층(103`)은 별도의 공정에서 제작된 플라스틱 필름 또는 타소 복합 시트일 수 있다. 이러한 필름을 지지층(102)과 추가층(101`) 사이에 직접 삽입하여 양 층이 접착되도록 할 수 있다. 이로써 추가층(101`) 생성 과정이 더 용이하게 수행될 수 있다.

이상에서의 설명 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 나타낸 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 구성의 결합, 분리, 치환 및 변경 등의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 플렉서블 방열필름

Claims (24)

1. 플렉서블(flexible) 기판;
   상기 플렉서블 기판의 제1 면에 배열된 픽셀; 및
   상기 플렉서블 기판의 제2 면에 접착된 플렉서블 방열필름을 포함하며,
   상기 플렉서블 방열필름은
   전도성 고분자(conductive polymer)로 이루어지고,
   상기 플렉서블 기판과 접착되는 방향의 일 면에 볼록부 및 오목부로 구성된 나노 패턴(nano pattern)을 포함하고,
   상기 볼록부 및 오목부 중 어느 하나가 상기 픽셀의 일부와 중첩되어 접착되고,
   상기 나노 패턴이 포함된 면의 반대 면에 위치하여 상기 전도성 고분자의 형태를 유지시키는 플라스틱 필름(plastic film) 또는 탄소복합시트(carboncomposite sheet)인 지지층을 포함하고,
   상기 지지층이 상기 전도성 고분자와 접하는 면의 반대 면에 추가층을 포함하고,
   상기 추가층은 상기 지지층과 접하는 면의 반대 면에 상기 나노 패턴을 포함하는 전도성 고분자로 이루어진 것을 특징으로 하는 표시 장치.
2. 제1 항에 있어서,
   상기 픽셀은 유기발광소자 및 상기 유기발광소자를 구동하는 구동 트랜지스터를 더 포함하고,
   상기 플렉서블 방열필름은, 상기 볼록부가 최소한 상기 구동 트랜지스터와 서로 중첩되어 접착된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
3. 제1 항에 있어서,
   상기 플렉서블 방열필름은, 상기 볼록부가 상기 픽셀의 발광 영역과 중첩되어 접착된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
4. 제1 항에 있어서,
   상기 플렉서블 방열필름은, 상기 볼록부가 상기 픽셀에 연결된 데이터 라인 및 게이트 라인 중 어느 하나 이상과 중첩되어 접착된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
5. 제1 항에 있어서,
   상기 플렉서블 방열필름은, 상기 나노 패턴의 길이 방향으로 본 상기 볼록부의 중앙선이 상기 픽셀이 차지하는 영역의 정중앙에 중첩되도록 접착된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
6. 제1 항에 있어서,
   상기 표시 장치는 투명 플렉서블 표시 장치이고,
   상기 픽셀은 유기발광소자를 포함하고, 투과 영역 및 비투과 영역으로 구성되며,
   상기 픽셀의 발광 영역은, 투과 영역 또는 비투과 영역에 위치하고,
   상기 플렉서블 방열필름은, 상기 볼록부가 상기 픽셀의 발광 영역과 중첩되어 접착된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
7. 제1 항에 있어서,
   상기 표시 장치는, 상기 플렉서블 기판의 제2 면 상부의 인캡슐레이션(encapsulation) 또는 상부 기판에 부착된 보호필름을 더 포함하고,
   상기 플렉서블 방열필름은, 상기 보호필름과 동일한 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
8. 제1 항에 있어서,
   상기 볼록부의 높이는, 상기 볼록부 간 이격 거리의 3.3배 이하인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
9. 제1 항에 있어서,
   상기 나노 패턴은, 단면 상에서 삼각파 형상, 톱니파 형상, 구형파 형상, 정현파 형상, 오메가(Ω) 형상, 사다리꼴 형상 중 어느 하나의 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
10. 제1 항에 있어서,
    상기 나노 패턴은, 평면 상에서 줄 무늬(stripe) 패턴, 돋을 무늬(embossing) 패턴, 물결 무늬(wave) 패턴, 격자 무늬(lattice) 패턴 중 어느 하나의 패턴으로 형성되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
11. 제1 항에 있어서,
    상기 전도성 고분자는
    폴리피롤(Polypyrroles), 폴리카바졸(Polycarbazoles), 폴리인돌(Polyindoles), 폴리아제핀(Polyazepines), 폴리아닐린(Polyanilines), 폴리싸이오펜(Polythiophenes), 폴리3,4-에틸린다이옥시싸이오펜(Poly 3,4-ethylenedioxythiophene) 및 폴리파라-페닐린 설파이드(Poly p-phenylene sulfides) 중 어느 하나 이상으로 구성된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
12. 제11 항에 있어서, 상기 방열 필름은 상기 전도성 고분자에 그래핀(Graphene), 그래파이트(Graphite), 탄소 나노 입자(carbon nano particle) 중 어느 하나 이상이 첨가된 고분자 탄소 복합체인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
13. 제1 항에 있어서,
    상기 전도성 고분자는, 전자 전이를 발생시켜 열 전달을 유도하는 물질이 도핑(doping)된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
14. 제13 항에 있어서,
    상기 전도성 고분자에 도핑된 물질은,
    도데실벤젠설포닉산(DodecylBenzenesulfonic acid), 캄파 설포닉산(camphor sulfonic acid), 염산(HCl), 폴리 파라-페닐린 설파이드(Poly p-phenylene sulfides) 및 톨루엔설포네이트(toluenesulfonate) 중 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
15. 제1 항에 있어서,
    상기 플렉서블 방열필름과 상기 플렉서블 기판 사이에 위치하는 접착층을 더 포함하며,
    상기 접착층은 전도성 첨가물을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
16. 제15 항에 있어서,
    상기 접착층은 아크릴 수지(Acryl Resin) 및 전도성 첨가물로 구성되며,
    상기 전도성 첨가물은
    그래핀(Graphene), 그래파이트(Graphite), 탄소 나노 입자 및 도전성 나노 파티클(conductive nano particle) 중 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
17. 삭제
18. 제1 항에 있어서,
    상기 플라스틱 필름은
    폴리에틸린 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate), 폴리테일린 나프탈레이트(Polyethylene-naphthalate), 폴리카보네이트(Polycarbonate), 폴리에틸렌(Polyethylene), 싸이클릭 올레핀 공중합체(Cyclic olefin copolymer) 및 폴리다이메틸실록세인(Polydimethylsiloxane) 중 어느 하나 이상으로 구성되고,
    상기 탄소 복합 시트는
    상기 플라스틱 필름에 그래파이트(Graphite) 또는 그래핀(Graphene)이 혼합된것을 특징으로 하는 표시 장치.
19. 삭제
20. 제1 항에 있어서,
    상기 플렉서블 방열필름은,
    상기 추가층과 상기 지지층 사이에 위치하며 상기 추가층과 상기 지지층을 접착하는 추가 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
21. 하기의 구조를 포함하는 전도성 고분자(conductive polymer)로 이루어지고,
    

    

    
    여기서, 상기 X^-는 상기 전도성 고분자에 도핑(doping)된, 전자 전이를 일으켜 열 전달을 유도하는 물질이며,
    일 면에 볼록부 및 오목부로 구성된 나노 패턴(nano pattern)이 형성되고,
    상기 나노 패턴이 포함된 면의 반대 면에 위치하여 상기 전도성 고분자의 형태를 유지시키는 플라스틱 필름(plastic film) 또는 탄소복합시트(carboncomposite sheet)인 지지층을 포함하고,
    상기 지지층이 상기 전도성 고분자와 접하는 면의 반대 면에 추가층을 포함하고,
    상기 추가층은 상기 지지층과 접하는 면의 반대 면에 상기 나노 패턴을 포함하는 전도성 고분자로 이루어진 플렉서블 방열필름.
22. 제21 항에 있어서,
    상기 X^-는 하기의 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 방열필름.
    

    
23. 제21 항에 있어서,
    상기 나노 패턴은, 평면 상에서 줄 무늬(stripe) 패턴, 돋을 무늬(embossing) 패턴, 물결 무늬(wave) 패턴, 격자 무늬(lattice) 패턴 중 어느 하나의 패턴으로 형성되고,
    단면 상에서 삼각파 형상, 톱니파 형상, 구형파 형상, 정현파 형상, 오메가(Ω) 형상, 사다리꼴 형상 중 어느 하나의 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 방열필름.
24. 나노 패턴이 형성된 스탬프(stmap)의 패턴 형성 면에 전도성 고분자(conductive polymer)를 도포하는 단계;
    상기 도포된 전도성 고분자를 고체화하여 상기 전도성 고분자에 상기 나노 패턴을 전사하 는 단계;
    상기 고체화된 전도성 고분자의 일 면에 지지층을 부착하는 단계;
    상기 고분자 물질 및 지지층을 상기 스탬프와 분리하는 단계;
    상기 나노 패턴이 전사된 고분자 물질 및 지지층을 플렉서블 기판에 접착하는 단계;를 포함하는 플렉서블 표시장치의 제조 방법.

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