KR102263394B1 - 미세잉크 토출용 노즐 모니터링 장치 - Google Patents

미세잉크 토출용 노즐 모니터링 장치 Download PDF

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이성준
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김용희
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Abstract

미세잉크 토출용 노즐 모니터링 장치를 개시한다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 기판을 모니터링하는 기판 모니터링부와 상기 기판과 상기 모니터링부의 사이에서 리페어용 잉크를 상기 기판으로 주입하는 노즐과 상기 노즐로 노즐 관찰용 광을 조사하는 광원 및 상기 노즐로 유입되어 상기 노즐의 리페어용 잉크 토출구로 방출되는 노즐 관찰용 광을 모니터링하는 노즐 모니터링부를 포함하는 것을 특징으로 하는 리페어용 모니터링 장치를 제공한다.

Description

미세잉크 토출용 노즐 모니터링 장치{Nozzle Monitoring Apparatus for Discharging Fine Ink}
본 발명은 기판 내 발생한 결함의 정확한 리페어를 위해, 미세잉크를 토출하는 노즐을 모니터링하는 장치에 관한 것이다.
이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.
디스플레이 디바이스 기술의 현저한 발전에 따라 액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이 등의 각종 방식의 화상 표시 장치에 관련된 기술이 크게 진보되어 왔다. 특히 대형이며 고정밀한 표시를 실현하는 화상 표시 장치 등에서는 그 제조원가의 저감과 화상 품위의 향상을 위해 고도의 기술혁신이 진척되고 있다. 이러한 각종 장치에 탑재되어 화상을 표시하기 위해서 사용되는 유리기판에 대해서도 종전 이상의 높은 치수품위와 고정밀도의 표면성상이 요구되고 있다. 디스플레이 디바이스 용도 등의 유리의 제조에서는 각종 제조 장치를 사용함으로써 유리기판이 성형되고 있지만, 모두 무기 유리 원료를 가열 용해해서 용융 유리를 균질화한 후에 소정 형상으로 성형한다는 것이 일반적으로 행해지고 있다. 이때, 유리 원료의 용융 부족이나 제조 도중에서의 의도하지 않은 이물의 혼입, 또는 성형 장치의 노후화나 일시적인 성형 조건의 문제, 그리고 완성 후 원하는 크기로 절단하는 과정에서 발생하는 결함 등, 여러 가지 원인에 의해 유리기판에 표면 품위의 이상 등의 결함이 생기는 경우가 있다.
이처럼 발생한 결함을 리페어하기 위한 다양한 방법이 존재하나, 최근 수㎛ 범위의 세밀한 공정이 요구되기에 주로 메탈 잉크(Metal Ink)를 이용한 리페어 방법이 이용된다. 메탈 잉크를 이용한 방법은 결함이 위치한 부위로 노즐이 이동하여 해당 부위로 메탈 잉크를 주사하고, 레이저를 조사하여 잉크를 소결시킴으로써 리페어를 한다.
그러나 종래의 리페어 장치는 노즐의 이동과정에서 반동이나 유격 등에 의해 결함이 위치한 부위로 정확히 메탈 잉크를 주입하지 못하는 경우가 발생한다. 또한, 종래의 리페어 장치 내에서 노즐이 메탈잉크를 주입하기 위해 수㎛ 이내로 기판과 상당히 가깝게 위치하는 반면, 결함부위로 노즐이 이동하는 십 수㎛ 이상 기판과 멀리 떨어져 이동하게 된다. 이에, 종래의 리페어 장치는 노즐이 이동하는 과정에서 위치상 유격이 발생하기에, 메탈 잉크를 주입함에 있어 어려움이 존재하였다.
본 발명의 일 실시예는, 리페어 과정에서 결함을 리페어하기 위해 리페어용 잉크를 주입하는 노즐을 모니터링하는 리페어용 모니터링장치를 제공하는 데 일 목적이 있다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 기판을 모니터링하는 기판 모니터링부와 상기 기판과 상기 모니터링부의 사이에서 리페어용 잉크를 상기 기판으로 주입하는 노즐과 상기 노즐로 노즐 관찰용 광을 조사하는 광원 및 상기 노즐로 유입되어 상기 노즐의 리페어용 잉크 토출구로 방출되는 노즐 관찰용 광을 모니터링하는 노즐 모니터링부를 포함하는 것을 특징으로 하는 리페어용 모니터링 장치를 제공한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 노즐 모니터링부는 상기 노즐의 리페어용 잉크 토출구로 방출되어 상기 기판 모니터링부로 입사한 노즐 관찰용 광을 분기하여 모니터링하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 광원은 상기 기판으로 주입되는 리페어용 잉크를 소결시키는 파장대역을 제외한 파장대역의 광을 조사하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 노즐은 상기 기판의 종류나 주입할 리페어용 잉크의 종류에 따라, 상기 기판과의 간격이 상이해지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 노즐 모니터링부는 상기 노즐과 상기 기판과의 간격이 상이해지는 경우, 상기 노즐의 리페어용 잉크 토출구를 관찰하기 위한 초점거리를 가변시키는 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 일 측면에 따르면, 리페어 과정에서 결함을 리페어하기 위해 리페어용 잉크를 주입하는 노즐을 모니터링함으로써, 리페어 장치가 오차를 최소화하며 결함을 리페어할 수 있도록 하는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리페어용 모니터링 장치를 포함한 리페어장치를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리페어장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐로 광이 입사하는 모습을 도시한 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.
제1, 제2, A, B 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에서, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서 "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해서 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
또한, 본 발명의 각 실시예에 포함된 각 구성, 과정, 공정 또는 방법 등은 기술적으로 상호 간 모순되지 않는 범위 내에서 공유될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리페어용 모니터링 장치를 포함한 리페어장치를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 리페어용 모니터링 장치(100)는 노즐 모니터링 장치(110), 리페어 장치(120) 및 제어부(미도시)를 포함한다.
리페어용 모니터링장치(100)는 외부의 장치들로부터 리페어를 위한 기판 내 발생한 결함의 정보를 수신한다. 리페어용 모니터링장치(100)는 외부로부터 결함의 정보를 이용해 기판 내 결함의 위치와 종류를 파악한다. 리페어용 모니터링장치(100)는 정확한 리페어를 위해 결함이 발생한 부근을 모니터링하며 기판에 발생한 결함을 리페어한다.
노즐 모니터링 장치(110)는 노즐을 이용해 리페어를 위한 리페어용 잉크를 기판으로 주입하며, 노즐의 끝단을 모니터링한다.
노즐 모니터링 장치(110)는 노즐을 포함하여, 기판 내 형성된 결함을 리페어하기 위한 리페어용 잉크를 기판으로 주입한다. 노즐은 수㎛(주로, 1~5㎛)의 직경을 갖는 토출구를 포함하여, 수㎛ 이내의 선폭으로 리페어용 잉크를 주입한다. 노즐은 기판으로 리페어용 잉크를 주입하기 위해, 기판에 수㎛ 이내로 접근하게 된다. 여기서, 리페어용 잉크는 메탈 잉크(Metal Ink)일 수 있다. 리페어용 잉크는 기판 또는 기판 내 결함의 유형에 따라 성분이 달라질 수 있으며, 성분 변화에 따라 소결되는 광(레이저)의 파장대역이 달라질 수 있다.
노즐 모니터링 장치(110)는 노즐의 끝단을 모니터링한다. 노즐은 리페어용 잉크를 주입하기 위해 기판에 상당히 가까이 접근하기 때문에, 접근한 상태에서는 리페어용 잉크의 주입만이 가능하며 기판 상의 이동은 곤란하다. 노즐이 기판 내 특정 위치에서 다른 위치로 이동하고자 할 때는 십 수㎛ 이상 떨어진 후에 비로소 이동할 수 있다. 이처럼 일정 높이 이상 떨어진 후에 이동하게 되면, 이동 과정에서 발생하는 장비의 반동이나 장비 간 유격 등으로 인해 결함이 발생한 부위로 정확히 이동하는 것은 상당한 어려움이 존재한다. 또한, 노즐은 전기장을 형성하여 리페어용 잉크를 기판으로 주입한다. 이때, 기판의 성분에 따라 전기장 특성이 달라지기 때문에, 노즐과 기판의 간격이 달라져야 한다. 노즐과 기판의 간격이 달라지면 리페어용 잉크의 주입위치 역시 달라져야 한다. 이처럼, 리페어용 잉크의 주입을 위해 고려되어야 할 사항이 다양하기 때문에, 종래에는 이처럼 기판에 발생한 미세한 결함을 온전히 리페어하는데 어려움이 존재하였다. 노즐 모니터링 장치(110)는 노즐의 끝단을 모니터링하여 정확한 위치에 리페어용 잉크를 주입할 수 있도록 한다.
리페어 장치(120)는 노즐 모니터링 장치(110)에서 주입한 리페어용 잉크를 소결시킴으로써 기판 내 결함을 리페어한다. 리페어 장치(120)는 기판 내 결함이 위치한 부위 주변을 모니터링하며, 결함이 위치한 부위로 리페어용 잉크가 주입된 경우 잉크를 소결시킨다. 리페어 장치(120)는 기판으로 주입되는 리페어용 잉크에 따라, 그것을 소결시키기 위한 적절한 파장의 광(레이저)를 조사한다.
제어부(미도시)는 노즐 모니터링 장치(110) 및 리페어 장치(120)의 모니터링 결과를 토대로, 기판의 결함을 리페어하도록 리페어 장치(120)를 제어한다. 제어부(미도시)는 노즐 모니터링 장치(110)의 노즐의 끝단에 대한 모니터링 결과를 참조하여, 정확한 위치에 리페어용 잉크를 주입하도록 노즐 모니터링 장치(110)를 제어한다. 또한, 제어부(미도시)는 리페어 장치(120)의 기판 내 결함이 위치한 부위 주변에 대한 모니터링 결과를 참조하여, 리페어용 잉크를 소결하도록 리페어 장치(120)를 제어한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리페어용 모니터링 장치의 단면도이다.
노즐 모니터링 장치(110)는 노즐(210), 노즐 확인용 광원(220) 및 노즐 모니터링부(230)를 포함한다.
노즐(210)은 전술한 대로, 리페어용 잉크를 기판(410)으로 주입한다. 다만, 노즐(210)은 투명한 재질, 예를 들어, 유리로 구현된다. 노즐(210)이 투명한 재질이 아니라면, 리페어용 잉크를 주입하기 위해 기판으로 접근하게 되면 리페어 장치(120)의 모니터링을 방해할 수 있다. 이에, 노즐(210)은 투명한 재질로 구현된다.
노즐 확인용 광원(220)은 노즐(210)로 모니터링을 위한 광을 조사한다. 노즐(210)이 투명한 재질로 구현됨에 따라, 노즐(210) 자체가 모니터링이 곤란해진다. 이를 위해 노즐 확인용 광원(220)은 노즐(210), 특히, 노즐(210)의 내부로 노즐의 모니터링을 위한 광을 조사한다. 노즐 확인용 광원(220)이 광을 조사함에 따라, 모니터링용 광이 노즐(210)로 입사하는 모습은 도 3에 도시되어 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐로 광이 입사하는 모습을 도시한 도면이다.
노즐 확인용 광원(220)은 전반사를 위한 임계각 보다 큰 각도로 노즐(210)에 입사하도록 광을 조사한다. 노즐 확인용 광원(220)에서 조사된 광은 임계각보다 큰 각도로 노즐(210)의 외부에서 노즐 내부로 입사된다. 마치 노즐이 광섬유인 것처럼, 노즐로 입사된 광은 노즐 내에서 전반사되어 노즐을 따라 진행하며, 노즐(210)의 토출구로 방출된다. 노즐의 토출구로 모니터링용 광원이 방출되기 때문에, 노즐 모니터링부(230)는 노즐이 투명한 재질로 구현되더라도 노즐의 토출구는 인지할 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 노즐 확인용 광원(220)이 조사하는 모니터링을 위한 광은 리페어용 잉크를 소결시키는 파장대역과 상이한 파장대역을 갖는다. 모니터링을 위한 광은 노즐의 토출구로 방출되는데, 방출되는 광이 리페어용 잉크를 소결시킨다면 그로 인해 리페어의 정확도가 떨어질 우려가 존재한다. 따라서, 노즐 확인용 광원(220)이 조사하는 모니터링을 위한 광은 리페어용 잉크를 소결시키지 않는 파장대역을 갖는다.
노즐 모니터링부(230)는 노즐(210)의 토출구로부터 방출되는 광을 모니터링한다. 토출구로 방출되는 광이 노즐 모니터링부(230)로 직접 유입되는 것은 아니고, 리페어 장치(120) 내부로 유입된다. 리페어 장치(120) 내부로 유입된 방출광은 리페어를 위한 광이나 결함이 위치한 부위 주변을 모니터링하기 위한 광과는 다른 경로로 분기된다. 리페어 장치(120) 내에서 기판 내 결함을 모니터링하기 위한 광을 포커싱하는 구성(후술할 튜브렌즈 및 대물렌즈)을 공유하여, 리페어 장치(120) 내부로 유입된 광은 노즐 모니터링부(230)로 유입되어 모니터링된다. 노즐 모니터링부(230)는 분기된 방출광을 유입받아 노즐(210), 특히, 토출구를 모니터링한다.
전술한 대로, 노즐(210)은 전기장을 형성하여 리페어용 잉크를 기판으로 주입하기 때문에, 기판의 종류에 따라 기판과의 간격이 상이해질 수 있다. 또한, 노즐을 모니터링하기 위한 광은 리페어 장치(120) 내 포커싱을 위한 구성을 공유하기 때문에, 노즐 모니터링부(230)에 적합하게 포커싱되지 않을 수 있다. 이에, 노즐 모니터링부(230)가 고정되어 있다면 경우에 따라 노즐의 토출구로 초점거리가 정확히 맞춰지지 않을 확률이 높다. 이러한 문제를 해소하기 위해, 노즐 모니터링부(230)는 제1 빔 스플리터(350)와 가까워지거나 멀어지는 방향으로 이동함으로써, 노즐의 토출구로 최적의 초점거리를 형성할 수 있다.
리페어 장치(120)는 기판 확인용 광원(310), 기판 모니터링부(320), 튜브렌즈(330), 대물렌즈(340), 제1 빔 스플리터(350), 제2 빔 스플리터(355) 및 리페어부(미도시)를 포함한다.
기판 확인용 광원(310)은 기판 모니터링부(320)가 기판, 특히, 결함이 발생한 부근을 모니터링할 수 있도록 하는 광을 조사한다. 기판 확인용 광원(310)도 노즐 확인용 광원(220)과 마찬가지로, 리페어를 위해 주입된 리페어용 잉크를 소결시키지 않는 파장대역의 광을 조사한다. 기판 확인용 광원(310)에서 조사된 광은 제2 빔 스플리터(355)로부터 반사되어 대물렌즈(340)를 거쳐 기판(410)으로 조사되며, 기판(410)으로부터의 반사광은 대물렌즈(340, 제2 빔 스플리터(355), 튜브렌즈(330), 제1 빔 스플리터(350)를 통과하여 기판 모니터링부(320)로 입사된다.
기판 모니터링부(320)는 기판 내 결함이 발생한 부근을 모니터링한다. 기판 모니터링부(320)는 기판 확인용 광원(310)에서 조사된 후 기판(410)에서 반사된 반사광을 수광함으로써 기판 내 결함이 발생한 부근을 모니터링한다. 기판 모니터링부(320)는 기판으로 초점거리가 맞춰져 있기 때문에, 노즐이나 노즐의 토출구에서 방출되는 모니터링용 광이 거의 보이지 않는다. 이에, 기판 모니터링부(320)는 리페어부(미도시)가 온전히 결함부위로 리페어를 위한 광을 조사할 수 있도록 한다.
기판 모니터링부(320)에서 모니터링되는 영상과 노즐 모니터링부(230)에서 모니터링되는 영상은 제어부(미도시)에 의해 서로 합성될 수 있다. 양 영상을 합성함으로써, 제어부(미도시)는 노즐의 토출구가 기판 상에서 어디에 위치하고 있는지를 정확히 파악할 수 있다. 제어부(미도시)는 파악한 결과로, 노즐 모니터링 장치(110)가 리페어용 잉크를 정확히 기판(410) 상의 결함 부위로 주입하도록, 리페어 장치(120)가 리페어용 잉크를 소결하도록 제어할 수 있다.
튜브렌즈(330)와 대물렌즈(340)는 기판 확인용 광이 기판(410)으로 조사되거나, 기판(410)에서 반사된 광이나 노즐의 토출구에서 방출되는 광이 각각 기판 모니터링부(320)나 노즐 모니터링부(230)로 유입될 수 있도록 한다. 특히, 리페어를 위해 토출되어야할 리페어용 잉크의 선폭이 좁을수록, 대물렌즈(340)는 보다 정확히 확인할 수 있도록 높은 배율을 갖는다. 예를 들어, 주입되는 리페어용 잉크의 선폭이 1㎛일 경우, 대물렌즈(340)의 배율은 50배일 수 있다. 대물렌즈의 배율이 높아질수록 심도는 짧아지기에, 종래의 리페어장치에서 노즐을 모니터링하는 것은 더욱 곤란하였다. 그러나 리페어용 모니터링 장치(100) 내에서 노즐용 조명(220)과 노즐 모니터링부(230)에 의해 대물렌즈의 배율이 높아지더라도 큰 어려움없이 노즐을 모니터링할 수 있다.
제1 빔 스플리터(350)는 기판에서 반사된 반사광은 기판 모니터링부(320)로 통과시키되, 노즐(210)의 토출구에서 방출된 노즐 모니터링용 광은 노즐 모니터링부(230)로 반사시킨다. 제1 빔 스플리터(350)는 예를 들어, 양 광을 파장대역으로 구분할 수 있다.
제2 빔 스플리터(355)는 기판 확인용 광원(310)에서 조사된 광은 반사시키고, 기판에서 반사된 반사광이나 노즐(210)의 토출구에서 방출된 노즐 모니터링용 광은 통과시킨다.
이상의 설명은 본 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 실시예들은 본 실시예의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 실시예의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 실시예의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 실시예의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 리페어용 모니터링 장치
110: 노즐 모니터링 장치
120: 리페어 장치
210: 노즐
220: 노즐 확인용 광원
230: 노즐 모니터링부
310: 기판 확인용 광원
320: 기판 모니터링부
330: 튜브렌즈
340: 대물렌즈
350, 355: 빔 스플리터
410: 기판

Claims (5)

  1. 기판을 모니터링하는 기판 모니터링부;
    투명한 재질로 구현되며, 상기 기판과 상기 모니터링부의 사이에서 리페어용 잉크를 상기 기판으로 주입하는 노즐;
    상기 노즐 내부로 상기 노즐 내에서 전반사되어 상기 노즐의 토출구로 방출되도록, 노즐 관찰용 광을 조사하는 광원; 및
    상기 노즐로 유입되어 상기 노즐의 리페어용 잉크 토출구로 방출되는 노즐 관찰용 광을 모니터링하는 노즐 모니터링부
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 리페어용 모니터링 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 노즐 모니터링부는,
    상기 노즐의 리페어용 잉크 토출구로 방출되어 상기 기판 모니터링부로 입사한 노즐 관찰용 광을 분기하여 모니터링하는 것을 특징으로 하는 리페어용 모니터링 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 광원은,
    상기 기판으로 주입되는 리페어용 잉크를 소결시키는 파장대역을 제외한 파장대역의 광을 조사하는 것을 특징으로 하는 리페어용 모니터링 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 노즐은,
    상기 기판의 종류나 주입할 리페어용 잉크의 종류에 따라, 상기 기판과의 간격이 상이해지는 것을 특징으로 하는 리페어용 모니터링 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 노즐 모니터링부는,
    상기 노즐과 상기 기판과의 간격이 상이해지는 경우, 상기 노즐의 리페어용 잉크 토출구를 관찰하기 위한 초점거리를 가변시키는 것을 특징으로 하는 리페어용 모니터링 장치.


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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06297176A (ja) * 1993-04-19 1994-10-25 Omron Corp レーザ加工装置
JP2002239767A (ja) * 2001-02-15 2002-08-28 Kawasaki Heavy Ind Ltd レーザ加工モニタリング装置および照明装置
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