KR102375960B1 - 빔 프로파일의 제어가 가능한 레이저 리페어 장치 - Google Patents

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Abstract

빔 프로파일의 제어가 가능한 레이저 리페어 장치를 개시한다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 레이저 빔을 출력하는 광원과 자신을 통과하는 레이저 빔의 프로파일을 조정하는 슬릿과 상기 광원에서 출력된 레이저 빔을 상기 슬릿으로 포커싱하는 집광렌즈와 상기 슬릿을 통과한 레이저 빔을 평행광으로 변이시키는 콜리메이터와 상기 콜리메이터를 통과한 레이저 빔의 방향을 조정하는 스캐너 및 상기 스캐너를 통과한 레이저 빔을 결함부로 포커싱하는 에프 세타렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치를 제공한다.

Description

빔 프로파일의 제어가 가능한 레이저 리페어 장치{Laser Repair Apparatus with Controllable Beam Profile}
본 발명은 빔 프로파일의 제어가 가능한 레이저 리페어 장치에 관한 것이다.
이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.
디스플레이 디바이스 기술의 현저한 발전에 따라 액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이 등의 각종 방식의 화상 표시 장치에 관련된 기술이 크게 진보되어 왔다. 특히 대형이며 고정밀한 표시를 실현하는 화상 표시 장치 등에서는 그 제조원가의 저감과 화상 품위의 향상을 위해 고도의 기술혁신이 진척되고 있다. 이러한 각종 장치에 탑재되어 화상을 표시하기 위해서 사용되는 유리기판에 대해서도 종전 이상의 높은 치수품위와 고정밀도의 표면성상이 요구되고 있다. 디스플레이 디바이스 용도 등의 유리의 제조에서는 각종 제조 장치를 사용함으로써 유리기판이 성형되고 있지만, 모두 무기 유리 원료를 가열 용해해서 용융 유리를 균질화한 후에 소정 형상으로 성형한다는 것이 일반적으로 행해지고 있다. 이때, 유리 원료의 용융 부족이나 제조 도중에서의 의도하지 않은 이물의 혼입, 또는 성형 장치의 노후화나 일시적인 성형 조건의 문제, 그리고 완성 후 원하는 크기로 절단하는 과정에서 발생하는 결함 등, 여러 가지 원인에 의해 유리기판에 표면 품위의 이상 등의 결함이 생기는 경우가 있다.
이러한 결함을 리페어하는 기술로 각광을 받던 것이 리페어를 위한 예비배선을 구비하여 결함 시 예비배선을 연결하여 단선을 수리하는 방법이었으나, 이는 리페어 배선이 너무 길게 되는 경우에 배선의 저항값에 의해 신호레벨이 낮아지게 되어, 액정패널의 동작특성에 나쁜 영향을 미치게 되는 문제점이 있었다.
따라서 최근 각광을 받고 있는 것이 레이저를 이용한 리페어 배선방법이다. 결함이 발견된 경우, 정밀한 레이저를 이용하여 발견된 결함을 제거한 후, CVD 등의 다양한 방법으로 제거된 부위를 리페어하곤 했다.
다만, 최근 반도체, 디스플레이 및 μLED 등 각종 산업 분야에서 미세 가공 및 미세 패턴의 가공 요구가 계속되고 있으며, 형태 또한 복잡해지고 있다. 종래의 리페어 방법은 레이저 광을 출력하고, 스캐너로 가공할 위치로 레이저의 방향을 조정한 후, 각종 렌즈를 통과시켜 가공할 위치로 레이저를 포커싱하여 조사해왔다. 다만, 종래의 리페어 방법으로 레이저의 형태나 빔 폭을 조정하기 위해서는 최초로 스캐너로 입사하는 레이저의 형태나 빔 폭을 조정하는 방법 외에는 존재하지 않았기 때문에, 레이저의 빔 폭이나 형태의 조정에 있어 용이하지 못한 문제가 존재하였다.
본 발명의 일 실시예는, 조사될 레이저의 빔 폭이나 형태 등의 빔 프로파일을 조사과정에서 실시간으로 제어할 수 있는 레이저 리페어 장치를 제공하는 데 일 목적이 있다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 레이저 빔을 출력하는 광원과 자신을 통과하는 레이저 빔의 프로파일을 조정하는 슬릿과 상기 광원에서 출력된 레이저 빔을 상기 슬릿으로 포커싱하는 집광렌즈와 상기 슬릿을 통과한 레이저 빔을 평행광으로 변이시키는 콜리메이터와 상기 콜리메이터를 통과한 레이저 빔의 방향을 조정하는 스캐너 및 상기 스캐너를 통과한 레이저 빔을 결함부로 포커싱하는 에프 세타렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치를 제공한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 레이저 빔의 프로파일은 레이저 빔의 폭, 레이저 빔의 면적 및 레이저 빔의 형태 중 일부 또는 전부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 슬릿은 자신을 통과하는 레이저 빔이 상기 결함부의 형태와 동일한 형태를 갖도록 조정하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 집광렌즈 및 상기 슬릿 간 거리가 달라짐에 따라, 레이저 빔의 폭 또는 면적이 달라지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 슬릿 및 상기 콜리메이터 간 거리가 달라짐에 따라, 레이저 빔의 폭 또는 면적이 달라지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 레이저 빔을 출력하는 광원과 자신을 통과하는 레이저 빔의 프로파일을 조정하는 SLM(Spatial Light Modulator)과 상기 광원에서 출력된 레이저 빔을 상기 SLM으로 포커싱하는 집광렌즈와 상기 SLM을 통과한 레이저 빔을 평행광으로 변이시키는 콜리메이터와 상기 콜리메이터를 통과한 레이저 빔의 방향을 조정하는 스캐너 및 상기 스캐너를 통과한 레이저 빔을 결함부로 포커싱하는 에프 세타렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치를 제공한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 레이저 빔의 프로파일은 레이저 빔의 폭, 레이저 빔의 면적 및 레이저 빔의 형태 중 일부 또는 전부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 SLM은 자신을 통과하는 레이저 빔이 상기 결함부의 형태와 동일한 형태를 갖도록 조정하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 SLM를 통과한 레이저 빔은 상기 스캐너를 지나며 고속으로 패터닝되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 집광렌즈 및 상기 슬릿 간 거리가 달라짐에 따라, 레이저 빔의 폭 또는 면적이 달라지는 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 일 측면에 따르면, 조사될 레이저의 빔 폭이나 형태 등의 빔 프로파일을 조사과정에서 실시간으로 제어할 수 있어 미세 패턴의 가공요구나 다양한 형태의 가공요구를 모두 만족시킬 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 리페어 시스템을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 레이저 리페어 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 레이저 리페어 장치의 구성을 도시한 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.
제1, 제2, A, B 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에서, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서 "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해서 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
또한, 본 발명의 각 실시예에 포함된 각 구성, 과정, 공정 또는 방법 등은 기술적으로 상호 간 모순되지 않는 범위 내에서 공유될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 리페어 시스템을 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 리페어 시스템(100)은 결함 검출장치(110), 결함 판별장치(120) 및 레이저 리페어 장치(130)를 포함한다.
기판은 복수의 픽셀을 포함한다. 통상 기판은 수많은 픽셀을 포함하여 구성되며, 각 픽셀 역시, 복수의 레이어(Layer)로 구성된다. 기판 내 픽셀은 액티브 레이어(Active Layer), 게이트 레이어(Gate Layer), 소스 및 드레인 레이어 등 복수의 레이어로 구현된다. 기판의 생성 공정 상에서 미세한 파티클(Particle)이 유입되거나 단선되는 등의 결함이 기판 상에 발생할 수 있으며, 특히, 기판 내 픽셀의 임의의 레이어 상에서 결함이 발생할 수 있다. 결함 검출장치(110)는 기판 내 포함된 어느 레이어의 어느 픽셀에 결함이 존재하는지를 검출한다.
결함 판별장치(120)는 결함 검출장치(110)에서 검출된 기판 내 결함의 종류와 위치를 판별한다. 결함 검출장치(110)가 검출한 결함에 대해, 결함 판별장치(120)는 기판 내 발생한 결함이 어떠한 종류의 결함인지, 기판의 어느 위치 및 어느 레이어에 발생하였는지를 판별한다. 결함 판별장치(120)는 결함의 성질을 판별함으로서, 레이저 리페어 장치(130)가 발생한 결함을 리페어하기에 적절한 레이저 빔을 조사할 수 있도록 한다.
레이저 리페어 장치(130)는 결함 판별장치(120)에서 판별된 결함을 리페어하는데 적절한 레이저 빔을 생성하여 기판으로 조사한다.
레이저 리페어 장치(130)는 판별된 결함의 성질을 토대로, 결함을 리페어하기 위해 빔 프로파일을 조정하여 결함으로 조사한다. 여기서, 빔 프로파일은 조사될 레이저 빔의 특성을 의미하는 것으로, 빔의 폭(면적)이나 빔의 형태를 포함하는 개념이다. 빔 프로파일은 레이저 리페어 장치(130)가 조사하는 레이저 빔의 최초 프로파일으로 조정될 수 있으나, 일일이 결함 특성에 맞게 조사될 레이저 빔의 프로파일을 조정하는 것은 번잡함이 따르고, 판별된 결함을 완전히 리페어하기 위한 빔 프로파일을 갖도록 광원 단에서 조정하는 것은 어려움이 존재한다. 레이저 리페어 장치(130)는 레이저 빔을 결함으로 조사하기 위한 광학계를 통과시키며, 레이저 빔의 프로파일을 결함을 리페어하는데 최적을 갖도록 조정하여 조사한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 레이저 리페어 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 레이저 리페어 장치(130)는 광원(210), 집광 렌즈(220), 슬릿(230), 콜리메이터(240), 스캐너(250) 및 에프 세타렌즈(260)를 포함한다. 나아가, 레이저 리페어 장치(130)는 튜브렌즈(270) 및 대물렌즈(280)를 포함한다.
광원(210)은 리페어를 위한 레이저 빔을 조사한다.
집광 렌즈(220)는 광 경로상으로 광원(210)의 전방에 배치되어, 광원(210)으로부터 조사된 빔을 슬릿(230)으로 포커싱시킨다.
슬릿(230)은 집광 렌즈(220)에 의해 포커싱된 빔을 통과시키며, 빔의 프로파일을 조정한다. 슬릿(230)은 형성하고자 하는 빔의 형태를 구비하여, 통과하는 빔의 형태를 변형한다. 예를 들어, 슬릿을 포함하지 않은 종래의 리페어 장치에서 출력되는 레이저 빔은 원형 형태만을 갖게 된다. 이에, 결함이 원형 형태가 아닐 경우, 온전한 리페어가 수행되지 않을 수 있다. 또한, 레이저 빔이 연속 패턴을 갖도록 해야 할 경우, 원형 형태의 레이저 빔이 연속된다면 중첩되는 부분이 반드시 발생하게 되어 온전한 리페어가 곤란할 수 있다. 이를 방지하고자, 슬릿(230)은 슬릿의 형태나 폭(면적)을 조정함으로써, 슬릿(230)을 통과할 레이저 빔의 형태와 폭(면적)을 조정할 수 있다. 이에 따라, 슬릿(230)은 구성 자체만으로도 레이저 빔의 프로파일을 조정할 수 있다.
콜리메이터(240)는 슬릿(230)을 통과한 레이저 빔을 유입받아 평행광으로 변이시킨다.
슬릿(230)의 폭 뿐만 아니라, 집광 렌즈(220)와 슬릿(230) 간 거리 및 슬릿(230)과 콜리메이터(240) 간 거리 역시, (출력될) 레이저 빔의 폭(면적)을 조정할 수 있다. 각각의 거리가 달라질 경우, 레이저 빔의 초점거리가 달라지며 폭(면적)이 달라지게 된다. 이에 따라, 전술한 각 구성 간의 거리가 달라짐으로써, 출력될 레이저 빔의 폭(면적)이 조정될 수 있다.
스캐너(250)는 콜리메이터(240)를 거친 레이저 빔을 스캐닝하여 레이저 빔의 방향을 조정한다. 스캐너(250)는 레이저 빔을 스캐닝하여 레이저 빔이 출력될 방향을 향하도록 레이저 빔의 방향을 조정한다.
에프 세타렌즈(F Theta Lens, 260)는 스캐너(250)를 거친 레이저 빔을 결함으로 출력한다. 에프 세타렌즈(260)는 스캐너(250)를 거친 레이저 빔을 결함으로 포커싱함으로써, 레이저 빔이 결함으로 조사되며 리페어되도록 한다.
다만, 발생한 결함이 μLED 와 같이 미세한 크기의 것일 수 있으며, 레이저 빔의 포커싱이 집광 렌즈(220) 및 에프 세타렌즈(260)로만은 부족할 가능성이 존재한다. 이에, 레이저 리페어 장치(130)는 튜브렌즈(270) 및 대물렌즈(280)를 더 포함할 수 있다.
튜브렌즈(270)는 광 경로 상 에프 세타렌즈(260)의 전방에 배치되어 에프 세타렌즈(260)를 거친 레이저 빔을 평행광으로 변이시킨다. 튜브렌즈(270)는 초점거리의 변경으로 배율을 조절할 수 있으며, 포커싱된 레이저 빔의 광 경로를 평행광으로 변이시킨다.
이때, 레이저 빔이 다양한 광 경로를 가지며 에프 세타렌즈(260)로 입사될 수 있으며, 다양한 경로로 입사되는 레이저 빔은 에프 세타렌즈(260)를 통과하며 다양한 위치로 포커싱될 수 있다. 다만, 에프 세타렌즈(260)에 의해 포커싱되는 레이저 빔이 경우에 따라서는 튜브렌즈(270)로 입사하지 못하는 경우가 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위해, 튜브렌즈(270) 및 대물렌즈(280)가 레이저 리페어 장치(130) 내 포함될 경우, 에프 세타렌즈(260)는 텔레센트릭(Telecentric) 에프 세타렌즈로 구현될 수 있다. 텔레센트릭 에프 세타렌즈는 입사하는 레이저 빔의 방향과 관계없이 렌즈에 평행하도록 포커싱을 한다. 이에 따라, 입사되는 레이저 빔의 방향과 무관하게, 포커싱되는 레이저 빔의 범위는 렌즈의 폭을 벗어나지 않는다. 이에 따라, 에프 세타렌즈(260)가 텔레센트릭 에프 세타렌즈로 구현될 경우, 에프 세타렌즈(260)에 의해 포커싱되는 레이저 빔은 모두 튜브렌즈(270)로 입사할 수 있다.
대물렌즈(280)는 광 경로 상 튜브렌즈(270)의 전방에 배치되어, 튜브렌즈(270)를 거친 레이저 빔을 결함으로 포커싱한다. 대물렌즈(280)는 튜브렌즈(270)와는 달리 기 설정된 배율(예를 들어, 50배)을 갖는 렌즈로 구현된다. 레이저 빔은 대물렌즈(280)에 의해 한번 더 일정 배율로 포커싱됨에 따라, 레이저 리페어 장치(130)는 마이크로 단위 크기의 결함이라도 온전히 리페어할 수 있다.
전술한 바와 같이, 레이저 리페어 장치(130)는 슬릿(230)을 이용하여 레이저 빔이 결함의 형태와 동일한 형태를 갖도록 레이저 빔의 프로파일을 조정할 수 있으며, 집광 렌즈(220), 슬릿(230), 에프 세타렌즈(260) 및 (경우에 따라) 대물렌즈(280)의 배율 또는 각 구성간 거리를 조정하여 레이저 빔이 결함의 폭(면적)과 동일하도록 레이저 빔의 프로파일을 조정할 수 있다.
도 2에는 도시되어 있지 않으나, 광 경로 상으로 집광렌즈(220)의 전단 또는 후단이나 집광렌즈(220)를 대신하여 호모게나이저(Homogenizer, 미도시) 또는 빔 쉐이퍼(Beam Shaper)가 (추가로) 배치될 수 있다. 호모게나이저 또는 빔 쉐이퍼는 가우시안 프로파일을 갖는 레이저 빔의 균일도를 향상시킨다. 필연적으로 광원(210)에서 조사되는 레이저 빔은 가우시안 프로파일을 갖게 되는데, 호모게나이저 또는 빔 쉐이퍼가 배치되어, 레이저 빔을 펄스 형태로 가공한다. 레이저 빔이 펄스 형태로 가공됨에 따라, 레이저 리페어 장치(130) 내 각 구성을 거쳐 출력될 레이저 빔의 균일도가 보다 우수해질 수 있다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 레이저 리페어 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 레이저 리페어 장치(130)는 슬릿(230) 대신 SLM(Spatial Light Modulator, 310)을 포함한다.
레이저 리페어 장치(130)는 SLM(310)을 포함하여, 슬릿(230)과 마찬가지로 출력될 레이저 빔의 형태나 폭(면적)을 조정한다.
이와 동시에, SLM(310)을 거친 레이저 빔이 스캐너(250)를 통과하며 연속으로 패터닝이 가능해진다. SLM(310)에 입력된 모양에 레이저 빔을 반사시켜 일정한 패턴으로 레이저를 반사시키고, 반사된 레이저가 스캐너(250)를 통과하며 고속으로 패터닝이 된다. 이에 따라, 본 발명의 제2 실시예에 따른 레이저 리페어 장치(130)는 고속으로 레이저 빔을 패터닝할 수 있다.
도 3 역시, 도시되어 있지는 않으나, 광 경로 상으로 집광렌즈(220)의 전단 또는 후단이나 집광렌즈(220)를 대신하여 호모게나이저(Homogenizer, 미도시) 또는 빔 쉐이퍼(Beam Shaper)가 (추가로) 배치될 수 있다.
이상의 설명은 본 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 실시예들은 본 실시예의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 실시예의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 실시예의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 실시예의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 레이저 리페어 시스템
110: 결함 검출장치
120: 결함 판별장치
130: 레이저 리페어 장치
210: 광원
220: 집광 렌즈
230: 슬릿
240: 콜리메이터
250: 스캐너
260: 에프 세타렌즈
270: 튜브렌즈
280: 대물렌즈
310: SLM

Claims (10)

  1. 레이저 빔을 출력하는 광원;
    자신을 통과하는 레이저 빔의 프로파일을 조정하는 슬릿;
    상기 광원에서 출력된 레이저 빔을 상기 슬릿으로 포커싱하는 집광렌즈;
    상기 슬릿을 통과한 레이저 빔을 평행광으로 변이시키는 콜리메이터;
    상기 콜리메이터를 통과한 레이저 빔의 방향을 조정하는 스캐너; 및
    상기 스캐너를 통과한 레이저 빔을 결함부로 포커싱하는 에프 세타렌즈를 포함하고,
    상기 슬릿 및 상기 콜리메이터 간 거리가 달라짐에 따라, 레이저 빔의 폭 또는 면적이 달라지는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 레이저 빔의 프로파일은,
    레이저 빔의 폭, 레이저 빔의 면적 및 레이저 빔의 형태 중 일부 또는 전부를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 슬릿은,
    자신을 통과하는 레이저 빔이 상기 결함부의 형태와 동일한 형태를 갖도록 조정하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 집광렌즈 및 상기 슬릿 간 거리가 달라짐에 따라, 레이저 빔의 폭 또는 면적이 달라지는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치.
  5. 삭제
  6. 레이저 빔을 출력하는 광원;
    자신을 통과하는 레이저 빔의 프로파일을 조정하는 SLM(Spatial Light Modulator);
    상기 광원에서 출력된 레이저 빔을 상기 SLM으로 포커싱하는 집광렌즈;
    상기 SLM을 통과한 레이저 빔을 평행광으로 변이시키는 콜리메이터;
    상기 콜리메이터를 통과한 레이저 빔의 방향을 조정하는 스캐너; 및
    상기 스캐너를 통과한 레이저 빔을 결함부로 포커싱하는 에프 세타렌즈를 포함하고,
    상기 SLM를 통과한 레이저 빔은 상기 스캐너를 지나며 고속으로 패터닝되는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 레이저 빔의 프로파일은,
    레이저 빔의 폭, 레이저 빔의 면적 및 레이저 빔의 형태 중 일부 또는 전부를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 SLM은,
    자신을 통과하는 레이저 빔이 상기 결함부의 형태와 동일한 형태를 갖도록 조정하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치.

  9. 삭제
  10. 삭제
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