KR102262667B1 - Led array and liquid crystal display device inculding the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 LED 어레이를 개시한다. 보다 상세하게는, 본 발명은 일자형 기판상에 구비되는 다수의 LED 스트링간의 전압차(ΔVf)를 개선한 LED 어레이 및 이를 포함하는 액정표시장치에 관한 것이다.
본 발명의 실시예에 따르면, 액정표시장치용 LED 어레이에 구비되는 복수의 LED 스트링에 따라 캐소드 배선의 폭을 최적화하여 형성함으로써, 각 LED 스트링간 전압편차(ΔVf)를 최소화하여 LED 어레이의 국부적인 발열문제 및 휘도편차 문제를 개선할 수 있는 효과가 있다.
The present invention discloses an LED array. More particularly, the present invention relates to an LED array in which a voltage difference (ΔVf) between a plurality of LED strings provided on a straight substrate is improved, and a liquid crystal display including the same.
According to an embodiment of the present invention, by optimizing the width of the cathode wiring according to a plurality of LED strings provided in the LED array for a liquid crystal display device, the voltage deviation (ΔVf) between each LED string is minimized to minimize the localization of the LED array. It has the effect of improving the heat problem and the luminance deviation problem.

Figure R1020150010795
Figure R1020150010795

Description

LED 어레이 및 이를 포함하는 액정표시장치{LED ARRAY AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE INCULDING THE SAME}LED array and liquid crystal display including same {LED ARRAY AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE INCULDING THE SAME}

본 발명은 LED 어레이에 관한 것으로, 특히 일자형 기판상에 구비되는 다수의 LED 스트링간의 전압차(ΔVf)를 개선한 LED 어레이 및 이를 포함하는 액정표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED array, and more particularly, to an LED array in which a voltage difference (ΔVf) between a plurality of LED strings provided on a straight substrate is improved, and a liquid crystal display including the same.

평판 표시장치(FPD; Flat Panel Display)는 종래의 음극선관(Cathode Ray Tube, CRT) 표시장치를 대체하여 데스크탑 컴퓨터의 모니터 뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터, PDA 등의 휴대용 컴퓨터나 휴대 전화 단말기 등의 소형 경량화된 시스템을 구현하는데 필수적인 표시장치이다. 현재 상용화된 평판 표시장치로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel, PDP), 유기전계발광장치(Organic Light Emitting Diode, OLED) 등이 있으며 특히, 이중 액정표시장치는 우수한 시인성, 용이한 박막화, 저전력 및 저발열 등의 장점에 따라 모바일기기, 컴퓨터의 모니터 및 HDTV 등에 이용되는 표시장치로서 각광받고 있다. A flat panel display (FPD) replaces a conventional cathode ray tube (CRT) display to reduce the size and weight of not only desktop computer monitors, but also portable computers such as notebook computers and PDAs or mobile phone terminals. It is an essential display device for realizing the system. Currently commercialized flat panel displays include a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and an organic light emitting diode (OLED). The device is spotlighted as a display device used in mobile devices, computer monitors, HDTVs, etc. due to advantages such as excellent visibility, easy thinning, low power and low heat generation.

이러한 액정표시장치는 수광(Non-emissive)소자이기 때문에 액정패널에 빛을 보다 효율적으로 제공하기 위한 백라이트 부(Backlight Unit)가 구비된다.Since the liquid crystal display device is a non-emissive device, a backlight unit is provided for more efficiently providing light to the liquid crystal panel.

이러한 백라이트 유닛은 하나이상의 LED 패키지를 포함하는 LED 어레이와, 광원으로부터 방출되는 빛의 경로상에 구비되어 빛의 손실이 최소화되어 액정패널에 입사되도록 하기 위한 광학부재로 이루어진다.The backlight unit includes an LED array including one or more LED packages, and an optical member provided on a path of light emitted from a light source to minimize light loss and to be incident on the liquid crystal panel.

도 1은 종래 액정표시장치에 구비되는 백라이트 유닛의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다. 1 is a diagram schematically showing the structure of a backlight unit provided in a conventional liquid crystal display device.

도 1을 참조하면, 종래 액정표시장치의 백라이트 유닛은 하나이상의 LED 어레이를 포함하며, 복수의 LED 패캐지(10, 16)가 직렬로 연결되어 복수의 LED 스트링(st1 ~ st6)을 이루고, 각 스트링(st1 ~ st6)이 커넥터부(40)에 대하여 병렬로 연결되어 하나의 LED 어레이를 이루게 된다.Referring to FIG. 1 , the backlight unit of a conventional liquid crystal display includes one or more LED arrays, and a plurality of LED packages 10 and 16 are connected in series to form a plurality of LED strings st1 to st6, and each string (st1 to st6) are connected in parallel with respect to the connector unit 40 to form one LED array.

통상적으로, 하나의 LED 어레이는 일자형의 LED 기판(미도시)상에 실장되고, 각 LED 스트링(st1 ~ st6)은 6개 내지 8 개의 LED 패키지(10, 16)를 포함할 수 있다. 백라이트 유닛이 직하형인 경우 다수의 LED 어레이가 액정패널의 배면에 나란히 배치되어 면광원을 구현하게 되고, 백라이트 유닛이 측광형인 경우 하나의 LED 어레이가 액정패널의 일 측에 대응하도록 배치되어 선광원을 이루게 된다. Typically, one LED array is mounted on a straight LED substrate (not shown), and each LED string st1 to st6 may include 6 to 8 LED packages 10 and 16 . When the backlight unit is a direct type, a plurality of LED arrays are arranged side by side on the rear surface of the liquid crystal panel to realize a surface light source, and when the backlight unit is a photometric type, one LED array is arranged to correspond to one side of the liquid crystal panel to provide a linear light source. will achieve

상기 LED 어레이에서, 각 LED 스트링(st1 ~ st6)내 LED 패키지(10,16)는 이웃한 패키지간에 애노드 및 캐소드가 연결되어 있으며, 각 LED 스트링(st1 ~ st6)에서 첫번째 LED 패키지(10)들은 복수의 캐소드 배선들(30)에 연결되어 있고, 여덟번째 LED 패키지(16)들은 분기되는 하나의 애노드 배선(20)에 연결되어 있다.In the LED array, the LED packages 10 and 16 in each LED string st1 to st6 have an anode and a cathode connected between neighboring packages, and the first LED packages 10 in each LED string st1 to st6 are It is connected to a plurality of cathode wirings 30 , and the eighth LED packages 16 are connected to one branched anode wiring 20 .

이러한 구조에 따라, 종래 LED 어레이(1)에서는 애노드배선(20)는 하나의 배선으로 공통적으로 연결되나, 커넥터부(40)와 인접하여 배치되는 제1 내지 제3 LED 스트링(st1 ~ st3)들과 연결되는 캐소드 배선들(30)은 상대적으로 길이가 짧고, 제4 내지 제6 LED 스트링(st4 ~ st6)과 연결되는 캐소드 배선들(30)은 상대적으로 길이가 길게 형성된다.According to this structure, in the conventional LED array 1, the anode wiring 20 is commonly connected with one wiring, but the first to third LED strings st1 to st3 disposed adjacent to the connector part 40 are The cathode wirings 30 connected to the are relatively short, and the cathode wirings 30 connected to the fourth to sixth LED strings st4 to st6 are formed to have a relatively long length.

따라서, 제1 LED 스트링(st1)에서 제6 LED 스트링(st6)으로 갈수록 캐소드배선(30)의 길이가 길어지게 되며, 이에 LED 패키지(10, 16)의 구동을 위한 전압편차(ΔVf)가 발생하게 된다.Accordingly, the length of the cathode wiring 30 increases from the first LED string st1 to the sixth LED string st6, and thus a voltage deviation ΔVf for driving the LED packages 10 and 16 occurs. will do

즉, 각 LED 스트링(st1 ~ st6)에 구동전압을 인가하였을 때, 캐소드배선(30)에 인가되는 전압은 IR 강하(IR drop)에 의해 낮아지게 되는데, 제1 LED 스트링(st1)은 커넥터부(40)에 인접하여 배치됨에 따라 캐소드배선(30)의 저항이 상대적으로 낮고, 제6 LED 스트링(st1)으로 갈수록 캐소드배선(30)의 저항이 높아짐에 따라, 각 LED 스트링(st1 ~ st6)에 인가되는 전압에 편차가 발생하게 된다.That is, when a driving voltage is applied to each of the LED strings st1 to st6, the voltage applied to the cathode wiring 30 is lowered by IR drop, and the first LED string st1 is connected to the connector part. As it is disposed adjacent to 40, the resistance of the cathode wiring 30 is relatively low, and as the resistance of the cathode wiring 30 increases toward the sixth LED string st1, each LED string st1 to st6) A deviation occurs in the voltage applied to the

상기의 전압편차(ΔVf)는 국부적인 발열문제 및 LED 패키지(10, 16)간 휘도 불균일의 원인이 된다.The above voltage deviation (ΔVf) causes a local heating problem and luminance non-uniformity between the LED packages 10 and 16 .

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명은 액정표시장치용 LED 어레이에서 복수의 스트링간 전압편차(ΔVf) 문제를 개선한 LED 어레이 및 이를 포함하는 액정표시장치를 제공하는 데 목적이 있다.The present invention has been devised to solve the above problems, and the present invention is to provide an LED array in which the voltage deviation (ΔVf) problem between a plurality of strings in an LED array for a liquid crystal display is improved, and a liquid crystal display including the same. There is a purpose.

전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 어레이는, 액정표시장치의 백라이트 유닛에 이용되는 LED 어레이로서, 일자형의 LED 기판상에 실장되는 복수의 LED 패키지를 포함한다.In order to achieve the above object, an LED array according to a preferred embodiment of the present invention is an LED array used in a backlight unit of a liquid crystal display device, and includes a plurality of LED packages mounted on a straight LED substrate.

특히, 본 발명에서 상기 복수의 LED 패키지는 서로 직렬연결되어 일렬로 배열되는 복수의 LED 스트링을 이루되, 복수의 LED 스트링간에는 병렬연결되는 구조를 갖는다. 특히, LED 스트링과 커넥터부를 연결하는 신호배선들은 그들의 이격거리에 비례하여 전압편차(ΔVf)가 최소가 되도록 두께가 결정되는 것을 특징으로 한다. In particular, in the present invention, the plurality of LED packages are connected in series to each other to form a plurality of LED strings arranged in a line, and have a structure in which the plurality of LED strings are connected in parallel. In particular, it is characterized in that the thickness of the signal wires connecting the LED string and the connector is determined so that the voltage deviation (ΔVf) is minimized in proportion to their separation distance.

본 발명의 실시예에 따르면, 액정표시장치용 LED 어레이에 구비되는 복수의 LED 스트링에 따라 캐소드 배선의 폭을 최적화하여 형성함으로써, 각 LED 스트링간 전압편차(ΔVf)를 최소화하여 LED 어레이의 국부적인 발열문제 및 휘도편차 문제를 개선할 수 있는 효과가 있다. According to an embodiment of the present invention, by optimizing the width of the cathode wiring according to a plurality of LED strings provided in the LED array for a liquid crystal display device, the voltage deviation (ΔVf) between each LED string is minimized to minimize the localization of the LED array. It has the effect of improving the heat problem and the luminance deviation problem.

도 1은 종래 액정표시장치에 구비되는 백라이트 유닛의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치용 LED 어레이를 평면도로 나타낸 도면이다.
도 3a 내지 도 3c는 도 2의 P1 내지 P3 부분을 확대한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 LED 어레이를 포함하는 액정표시장치를 분해 사시도로 나타낸 도면이다.
1 is a diagram schematically showing the structure of a backlight unit provided in a conventional liquid crystal display device.
2 is a plan view showing an LED array for a liquid crystal display according to an embodiment of the present invention.
3A to 3C are enlarged views of portions P1 to P3 of FIG. 2 .
4 is an exploded perspective view of a liquid crystal display including an LED array according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be embodied in various different forms, only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention belongs It is provided to fully inform the possessor of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

본 명세서 상에서 언급한 '구비한다', '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.When 'to include', 'includes', 'have', 'consists of', etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless 'only' is used. When a component is expressed in the singular, the case in which the plural is included is included unless otherwise explicitly stated.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may be the second component within the spirit of the present invention.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present invention may be partially or wholly combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each embodiment may be implemented independently of each other or may be implemented together in a related relationship may be

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치용 LED 어레이의 구조를 설명한다.Hereinafter, a structure of an LED array for a liquid crystal display according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치용 LED 어레이를 평면도로 나타낸 도면이다.2 is a plan view showing an LED array for a liquid crystal display according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 액정표시장치용 LED 어레이(100)는 복수의 LED 패키지(110)가 직렬연결되는 복수의 LED 스트링(st1 ~ st6)과, 상기 복수의 LED 스트링(st1 ~ st6)의 제1 단에 병렬연결되는 제1 신호배선(120)과, 상기 복수의 LED 스트링(st1 ~ st6)의 제2 단에 각각 연결되는 복수의 제2 신호배선(130)을 포함하고, 상기 복수의 제2 신호배선(130)은 커넥터부(140)와 상기 LED 스트링(st1 ~ st6)간의 거리에 비례하여 두께가 결정되는 것을 특징으로 한다.2, the LED array 100 for a liquid crystal display of the present invention includes a plurality of LED strings (st1 to st6) to which a plurality of LED packages 110 are connected in series, and the plurality of LED strings (st1 to st6). ) a first signal wiring 120 connected in parallel to the first end, and a plurality of second signal wiring 130 respectively connected to the second end of the plurality of LED strings st1 to st6, and the The thickness of the plurality of second signal wires 130 is determined in proportion to the distance between the connector unit 140 and the LED strings st1 to st6.

상세하게는, 복수의 LED 패키지(110)는 6개 내지 8개가 서로 직렬로 연결되는 발광 다이오드 패키지로서, 각각이 적(Red), 녹(Green), 청(Blue)의 단색광을 방출하는 패키지를 혼합하여 사용하거나, 또는 백색광만을 방출하는 한 종류의 패키지를 사용할 수 있다.In detail, the plurality of LED packages 110 is a light emitting diode package in which 6 to 8 are connected in series with each other, each of which emits monochromatic light of red, green, and blue. They may be used in combination, or one type of package emitting only white light may be used.

단색광을 발광하는 LED 패키지(110)를 사용하는 경우, LED 기판(115)상에 적, 녹, 청의 단색광 LED 패키지(110)를 각 색상이 교번하도록 일정한 간격으로 배치하여, 이로부터 발광하는 단색광들의 혼합광인 백색광을 이용하게 된다. 또한, 백색광을 발광하는 LED 패키지(110)를 사용하는 경우, 복수의 패키지를 일정 간격으로 배치하여 이에 의한 백색광을 이용하게 된다.When the LED package 110 emitting monochromatic light is used, red, green, and blue monochromatic LED packages 110 are arranged at regular intervals so that each color alternates on the LED substrate 115, and the monochromatic light emitted therefrom is disposed. White light, which is mixed light, is used. In addition, when the LED package 110 emitting white light is used, a plurality of packages are arranged at regular intervals to use the white light.

또한, 상기 LED 패키지(110)는 내부에 실장되는 발광다이오드소자가 적색광을 발광하는 적색 발광소자인 경우, LED 패키지(110)에 포함되는 봉지재의 내측으로는 형광물질 및 청색 형광물질로 이루어진 녹청 형광층이 더 첨가된다. 또한, 발광 다이오드 소자가 녹색광을 발광하는 녹색 발광소자인 경우, 봉지재 내측에는 적색 형광물질 및 청색 형광물질로 이루어진 적청 형광층이 더 첨가된다. 그리고, 청색광을 발광하는 청색 발광소자인 경우, 봉지재 내측으로 적색 형광물질과 녹색 형광물질로 이루어진 적녹 형광층이 첨가된다.In addition, when the light emitting diode device mounted therein is a red light emitting device that emits red light in the LED package 110 , the inside of the encapsulant included in the LED package 110 is cyan fluorescent material made of a fluorescent material and a blue fluorescent material More layers are added. In addition, when the light emitting diode device is a green light emitting device emitting green light, a red and blue fluorescent layer made of a red fluorescent material and a blue fluorescent material is further added to the inside of the encapsulant. And, in the case of a blue light emitting device emitting blue light, a red-green fluorescent layer made of a red fluorescent material and a green fluorescent material is added to the inside of the encapsulant.

이러한 LED 패키지(110)는 일자형의 LED 기판(115)상에 SMT 기법을 통해 일렬로 실장된다.These LED packages 110 are mounted in a line on a straight LED substrate 115 through the SMT technique.

LED 기판(115)는 강성 또는 플렉서블 특성의 베이스 기판상에 동박재질의 다수의 신호배선(120, 130)이 형성되고, 그 상부로 솔더링 레지스트가 도포되어 있다. LED 기판(115)상에 상기 LED 패키지(110)들이 실장되는 부분에는 상기 신호배선(120, 130)들과 연결되는 패드(미도시)가 솔더링 레지스트의 개구부를 통해 노출되어 있으며, 그 패드상에 LED 패키지(110)들이 본딩되게 된다.In the LED substrate 115, a plurality of signal wires 120 and 130 made of copper foil are formed on a base substrate having rigid or flexible characteristics, and a soldering resist is applied thereon. At the portion where the LED packages 110 are mounted on the LED substrate 115, pads (not shown) connected to the signal wirings 120 and 130 are exposed through the opening of the soldering resist, and on the pad. The LED packages 110 are bonded.

LED 기판(115)의 일 끝단에는 LED 패키지(110)와 연결되는 제1 및 제2 신호배선(120, 130)이 접촉하는 커넥터부(140)가 구비되어 있다. 도시되어 있지는 않지만, 커넥터부(140)는 외부에 구비되는 DC-DC 컨버터를 포함하는 구동드라이버(미도시)에 전기적으로 연결되어 구동시 전압을 제공받게 된다. 이러한 구동드라이버와 연결이 용이하도록 커넥터부(140)는 일자형의 LED 기판(115)의 끝단에서 수직방향으로 꺾여 돌출되는 부분에 형성될 수 있으며, 이러한 커넥터부(140)의 배치는 액정표시장치의 종류에 따라 변경될 수 있다.At one end of the LED board 115 , the connector unit 140 to which the first and second signal wires 120 and 130 connected to the LED package 110 are in contact is provided. Although not shown, the connector unit 140 is electrically connected to a driving driver (not shown) including a DC-DC converter provided outside to receive a voltage when driving. To facilitate connection with the driving driver, the connector unit 140 may be formed in a portion that is bent in a vertical direction from the end of the straight LED board 115 to protrude, and the arrangement of the connector unit 140 is the liquid crystal display device. It can be changed depending on the type.

한편, 각 LED 패키지(110)들은 6개 내지 8개가 서로 직렬연결되어 하나의 LED 스트링을 이루며, 복수의 LED 스트링(st1 ~ st6)이 커넥터부(140)에 대하여 병렬로 연결되어 하나의 LED 어레이(100)를 이루게 된다.Meanwhile, 6 to 8 of each LED package 110 are connected in series to form one LED string, and a plurality of LED strings st1 to st6 are connected in parallel with respect to the connector unit 140 to form one LED array. (100) is achieved.

복수의 LED 스트링(st1 ~ st6)은 하나의 제1 신호배선(120)과 연결되어 양 전압을 인가받게 되며, 각각 복수의 제2 신호배선(130)과 연결되어 음 전압을 인가받게 된다. 즉, 각 LED 스트링(st1 ~ st6)을 하나의 LED 패키지로 가정하면, 제1 신호배선(120)은 LED 패키지의 애노드 전극에 연결되는 애노드 배선으로 볼 수 있으며, 제2 신호배선(130)은 캐소드 전극에 연결되는 캐소드 배선으로 볼 수 있다.The plurality of LED strings st1 to st6 are connected to one first signal line 120 to receive a positive voltage, and are respectively connected to a plurality of second signal lines 130 to receive a negative voltage. That is, assuming that each LED string st1 to st6 is one LED package, the first signal wiring 120 can be viewed as an anode wiring connected to the anode electrode of the LED package, and the second signal wiring 130 is It can be seen as a cathode wiring connected to the cathode electrode.

즉, LED 스트링(st1 ~ st6)들은 하나의 애노드 배선 및 복수의 캐소드 배선과 연결되는 구조이다. 이에 따라, 각 LED 스트링(st1 ~ st6)들은 별도의 캐소드 배선이며, 서로 다른 길이의 제2 신호배선(130)과 연결되게 된다. 제1 신호배선(120)은 하나의 배선이 LED 기판(115)의 길이방향과 나란하도록 형성되어 각 LED 스트링(st1 ~ st6)마다 분기하는 형태로 연결되어 있으며, 제2 신호배선(130)는 각 LED 스트링(st1 ~ st6)별로 독립적으로 연결되어 있다.That is, the LED strings st1 to st6 have a structure connected to one anode wire and a plurality of cathode wires. Accordingly, each of the LED strings st1 to st6 is a separate cathode wiring and is connected to the second signal wiring 130 having different lengths. The first signal wiring 120 is connected in a branched form for each LED string st1 to st6 by forming one wiring parallel to the longitudinal direction of the LED substrate 115 , and the second signal wiring 130 is Each LED string (st1 ~ st6) is independently connected.

특히, 본 발명의 실시예에 따른 LED 어레이(100)는 상기 제2 신호배선(130)의 두께가 커넥터부(140)와의 이격된 거리에 비례하여 커지는 것을 특징으로 한다. In particular, the LED array 100 according to the embodiment of the present invention is characterized in that the thickness of the second signal wiring 130 increases in proportion to the distance spaced apart from the connector unit 140 .

상세하게는, 커넥터부(140)가 LED 기판(115)의 일 측에 배치됨에 따라, 각 LED 스트링(st1 ~ st6)과의 거리가 상이하여 제2 신호배선(130)의 길이가 달라지게 됨에 따라, IR 강하에 의한 전압편차(ΔVf)가 발생하게 된다. 이러한 문제를 개선하기 위해, 본 발명의 실시예에 따른 LED 어레이(100)는 LED 기판(115)상에서 제1 신호배선(120) 및 LED 스트링(st1 ~ st6)이 배치되는 제1 영역(A/A) 및 제2 신호배선(130)이 배치되는 제2 영역(B/A) 중, 제2 영역(B/A)내에서 제2 신호배선(130)의 두께를 전압편차(ΔVf)를 고려하여 결정하게 된다. 즉, 본 발명은 LED 어레이(100)에서 커넥터부(140)와 LED 스트링(st1 ~ st6)간의 거리가 멀어질수록 제2 신호배선(130)의 두께가 두껍게 형성되는 구조적 특징을 갖는다.Specifically, as the connector unit 140 is disposed on one side of the LED board 115, the distance from each LED string st1 to st6 is different, so that the length of the second signal wiring 130 is changed. Accordingly, a voltage deviation (ΔVf) due to the IR drop occurs. In order to improve this problem, the LED array 100 according to the embodiment of the present invention has a first area A/ in which the first signal wiring 120 and the LED strings st1 to st6 are disposed on the LED substrate 115 . A) and the thickness of the second signal line 130 in the second area B/A among the second area B/A in which the second signal line 130 is disposed in consideration of the voltage deviation ΔVf to decide That is, in the present invention, as the distance between the connector unit 140 and the LED strings st1 to st6 increases in the LED array 100 , the thickness of the second signal wiring 130 increases.

상기 LED 기판(115)에서, 제1 영역(A/A) 및 제2 영역(B/A)는 각각 2.8 mm 및 5.6mm 정도의 폭으로 형성될 수 있다.In the LED substrate 115 , the first area A/A and the second area B/A may be formed to have a width of about 2.8 mm and 5.6 mm, respectively.

이하, 도 2의 일부 영역을 확대한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 LED 어레이의 구조를 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, a structure of an LED array according to an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to an enlarged view of a partial region of FIG. 2 .

도 3a 내지 도 3c는 도 2의 P1 내지 P3 부분을 확대한 도면이다.3A to 3C are enlarged views of portions P1 to P3 of FIG. 2 .

도 3a는 커넥터부(140)와 제1 및 제2 신호배선(120, 130)이 연결되는 영역(P1)을 확대한 도면으로서, 도 3a를 참조하면, LED 기판(115)의 일측으로 하나의 제1 신호배선(120)과, 복수의 제3 신호배선(130)이 배치되어 커넥터부(140)와 전기적으로 연결된다. 3A is an enlarged view of a region P1 where the connector unit 140 and the first and second signal wirings 120 and 130 are connected. Referring to FIG. 3A , one side of the LED board 115 is shown in FIG. The first signal wiring 120 and the plurality of third signal wirings 130 are disposed and electrically connected to the connector unit 140 .

제1 신호배선(120)은 각 스트링에 인가되는 애노드 전압을 전달하는 역할을 하며, 제1 영역(A/A)상에 형성되고, 연결배선(L1)을 통해 커넥터부(140)의 제1 커넥트 패드(141)과 전기적으로 연결된다.The first signal wiring 120 serves to transmit the anode voltage applied to each string, is formed on the first area A/A, and is connected to the first signal line 120 of the connector unit 140 through the connection line L1. It is electrically connected to the connect pad 141 .

복수의 제2 신호배선(130)은 각 스트링에 인가되는 캐소드 전압을 전달하는 역할을 하며, 6개의 LED 스트링과 각각 전기적으로 연결되는 6개의 배선(131 ~ 136)로 구분된다. 이러한 제2 신호배선(130)의 대부분은 제2 영역(B/A)상에 형성되고, 연결배선(L2 ~ L7)을 통해 커넥터부(140)의 제2 커넥트 패드(142 ~ 147)과 연결된다. The plurality of second signal wires 130 serves to transmit the cathode voltage applied to each string, and is divided into six LED strings and six wires 131 to 136 electrically connected to each other. Most of these second signal wires 130 are formed on the second region B/A, and are connected to the second connect pads 142 to 147 of the connector unit 140 through connection wires L2 to L7. do.

커넥터부(140)는 외부의 구동드라이버(미도시)와 연결되어 상기 제1 및 제2 신호배선에 구동을 전압을 공급하는 역할을 하며, 복수의 커넥터 패드(141 ~ 149)를 포함한다. 각 복수의 커넥트 패드(141~ 149)는 LED 패키지에 공급되는 애노드 전압 및 캐소드 전압과, 기타 LED 어레이의 구동을 위한 구동전압, 접지전압 등이 인가된다. 도면에서는 제1 커넥트 패드(141)에 애노드 전압이 인가되고, 제2 내지 제7 커넥트 패드(142 ~ 147)에 캐소드 전압이 인가되며, 제8 커넥트 패드(148)는 플로팅 상태인 접속 구조의 일 예를 나타내고 있으며, 각 배선과 패드간의 연결구조는 이에 한정되지는 않는다.The connector unit 140 is connected to an external driving driver (not shown) to supply a driving voltage to the first and second signal lines, and includes a plurality of connector pads 141 to 149 . Each of the plurality of connect pads 141 to 149 is applied with an anode voltage and a cathode voltage supplied to the LED package, and other driving voltages and ground voltages for driving the LED array. In the drawing, an anode voltage is applied to the first connect pad 141 , a cathode voltage is applied to the second to seventh connect pads 142 to 147 , and the eighth connect pad 148 is one of the connection structures in a floating state. An example is shown, and the connection structure between each wire and the pad is not limited thereto.

이러한 구조에서 제1 및 제2 신호배선(120, 130)은 LED 기판(110)의 길이 방향과 나란히 형성되며, 커넥터부(140)는 이와는 수직하게 LED 기판(110)의 철(凸)형상으로 형성됨에 따라, 연결배선(L1 ~ L7)은 절곡되는 형태로 제1 및 제2 신호배선(120, 130)과 연결되어야 하며, 도면에서는 접점을 통해 2회 이상 절곡되는 형태로 연결되는 구조의 예를 나타내고 있다. In this structure, the first and second signal wirings 120 and 130 are formed in parallel with the longitudinal direction of the LED substrate 110 , and the connector unit 140 is vertically formed in a convex shape of the LED substrate 110 . As it is formed, the connecting wirings L1 to L7 must be connected to the first and second signal wirings 120 and 130 in a bent form, and in the drawing, an example of a structure connected in a bent form twice or more through a contact point represents

여기서, 각 연결배선(L1 ~ L7)은 두께가 각각 0.1 mm~ 0.15 mm 로 형성될 수 있다. 그리고, 연결배선(L2 ~ L7)과 연결되는 제2 신호배선의 제1 내지 제6 배선(131 ~ 136)은 각각 0.1 mm~ 0.15 mm(131), 0.1 mm~ 0.15 mm(132), 0.2 mm ~ 0.4 mm(133), 0.2 mm ~ 0.6 mm(134), 0.2 mm ~ 0.85 mm(135) 및 0.2 mm ~ 1.8 mm(136)의 두께로 형성될 수 있다.
구체적으로, 복수의 LED 스트링(st1 ~ st6)이 커넥터부(140)로부터 순차적으로 멀리 이격되는 제1 내지 제6 LED 스트링(st1 ~ st6)으로 이루어진 경우를 가정할 때, 제1 배선(131)은 복수의 LED 스트링(st1 ~ st6) 중 커넥터부(140)와 가장 인접한 제1 LED 스트링(st1)에 연결된다. 그리고, 제2 배선(132)은 제1 LED 스트링(st1) 다음으로 커넥터부(140)와 인접한 제2 LED 스트링(st2)에 연결된다.
도 3a의 도시와 같이, 제1 배선(131) 및 제2 배선(132)은 제3 내지 제6 배선(133~136)과 함께 나란하게 배치된다. 이에, 제1 배선(131) 및 제2 배선(132)은 비교적 작은 두께인 0.1 mm~ 0.15 mm 로 형성될 수 있다.
그리고, 제2 영역(B/A) 중 제1 LED 스트링(st1) 및 제2 LED 스트링(st2)에 인접한 일부 영역에서, 제1 및 제2 배선(131, 132)을 제외한 나머지 제3 내지 제6 배선(133~136)은 제1 및 제2 배선(131, 132)보다 큰 0.2 mm ~ 0.4 mm의 두께로 이루어질 수 있다.
도 3b의 도시와 같이, 제2 영역(B/A) 중 제3 LED 스트링(st3)에 인접한 일부 영역에서, 제1, 제2 및 제3 배선(131~133)을 제외한 나머지 제4 내지 제6 배선(134~136)이 상호 나란하게 배치된다. 즉, 제2 영역(B/A) 중 제3 LED 스트링(st3)에 인접한 일부 영역에서는 제2 LED 스트링(st2)에 인접한 일부 영역과 달리, 제3 배선(133)이 배치되지 않으므로, 그만큼 제2 영역(B/A)에 여분의 너비가 발생된다. 이에 따라, 제2 영역(B/A) 중 제3 LED 스트링(st3)에 인접한 일부 영역에서의 제4 내지 제6 배선(134~136)은 제2 LED 스트링(st2)에 인접한 일부 영역보다 커진 0.4mm ~ 0.6 mm의 두께로 이루어질 수 있다.
마찬가지로, 제2 영역(B/A) 중 제4 LED 스트링(st4)에 인접한 일부 영역에서, 제1, 제2, 제3 및 제4 배선(131~134)을 제외한 나머지 제5 및 제6 배선(135~136)이 상호 나란하게 배치된다. 제2 영역(B/A) 중 제4 LED 스트링(st4)에 인접한 일부 영역에서의 제5 및 제6 배선(135~136)은 제3 LED 스트링(st3)에 인접한 일부 영역에서보다 커진 0.6mm ~ 0.85 mm의 두께로 이루어질 수 있다.
그리고, 도 3c의 도시와 같이, 제2 영역(B/A) 중 제5 LED 스트링(st5)에 인접한 일부 영역에서, 제6 배선(136)만이 배치된다. 이에, 제6 LED 스트링(st6)에 연결되는 제6 배선(136)의 일단은 1.8 mm 이하의 두께로 이루어질 수 있다.
Here, each of the connecting wires L1 to L7 may have a thickness of 0.1 mm to 0.15 mm, respectively. In addition, the first to sixth wirings 131 to 136 of the second signal wiring connected to the connecting wirings L2 to L7 are 0.1 mm to 0.15 mm (131), 0.1 mm to 0.15 mm (132), and 0.2 mm, respectively. ~ 0.4 mm (133), 0.2 mm ~ 0.6 mm (134), 0.2 mm ~ 0.85 mm (135), and may be formed to a thickness of 0.2 mm ~ 1.8 mm (136).
Specifically, when it is assumed that the plurality of LED strings st1 to st6 consists of first to sixth LED strings st1 to st6 sequentially spaced apart from the connector unit 140, the first wiring 131 . is connected to the first LED string st1 closest to the connector unit 140 among the plurality of LED strings st1 to st6. In addition, the second wiring 132 is connected to the second LED string st2 adjacent to the connector unit 140 after the first LED string st1.
As shown in FIG. 3A , the first wiring 131 and the second wiring 132 are arranged in parallel with the third to sixth wirings 133 to 136 . Accordingly, the first wiring 131 and the second wiring 132 may be formed to have a relatively small thickness of 0.1 mm to 0.15 mm.
In addition, in a partial area adjacent to the first LED string st1 and the second LED string st2 of the second area B/A, the remaining third to second wirings 131 and 132 are excluded. The six wirings 133 to 136 may have a thickness of 0.2 mm to 0.4 mm greater than that of the first and second wirings 131 and 132 .
As shown in FIG. 3B , in a partial area adjacent to the third LED string st3 of the second area B/A, the remaining fourth to third wirings 131 to 133 are excluded. 6 wirings 134 to 136 are arranged in parallel with each other. That is, in a partial area adjacent to the third LED string st3 of the second area B/A, unlike a partial area adjacent to the second LED string st2 , the third wiring 133 is not disposed, and thus the third wiring 133 is not disposed. Extra width is generated in area 2 (B/A). Accordingly, the fourth to sixth wirings 134 to 136 in a partial area adjacent to the third LED string st3 of the second area B/A are larger than a partial area adjacent to the second LED string st2. It may have a thickness of 0.4 mm to 0.6 mm.
Similarly, in a partial area adjacent to the fourth LED string st4 of the second area B/A, the remaining fifth and sixth wirings excluding the first, second, third, and fourth wirings 131 to 134 . (135~136) are arranged side by side. The fifth and sixth wirings 135 to 136 in a partial area adjacent to the fourth LED string st4 among the second area B/A are 0.6 mm larger than in a partial area adjacent to the third LED string st3. It can be made to a thickness of ~ 0.85 mm.
And, as shown in FIG. 3C , only the sixth wiring 136 is disposed in a partial area adjacent to the fifth LED string st5 of the second area B/A. Accordingly, one end of the sixth wiring 136 connected to the sixth LED string st6 may have a thickness of 1.8 mm or less.

이러한 구조에 따라, 본 발명의 LED 어레이는 LED 스트링의 캐소드 단에 연결되는 제2 신호배선의 두께가 LED 스트링의 위치에 따라 결정되어 전압편차(ΔVf)를 최소화 할 수 있다.According to this structure, in the LED array of the present invention, the thickness of the second signal line connected to the cathode end of the LED string is determined according to the position of the LED string, so that the voltage deviation ΔVf can be minimized.

한편, 제1 신호배선(120)은 중간에서 분기하여 LED 패키지의 애노드 전극이 본딩되는 다수의 패드와 연결되며, 도 3a에서는 하나의 패드(120P)를 나타내고 있다. 또한, 제2 신호배선(130)은 그 끝단으로 LED 패키지가 본딩되는 패드와 연결되어 있으며, 도 3a에서는 제1 배선(131)과 연결되는 패드(131p)를 나타내고 있다.On the other hand, the first signal wiring 120 is branched in the middle and connected to a plurality of pads to which the anode electrode of the LED package is bonded, and one pad 120P is shown in FIG. 3A . In addition, the second signal wiring 130 is connected to a pad to which the LED package is bonded at an end thereof, and FIG. 3A shows a pad 131p connected to the first wiring 131 .

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 LED 어레이의 다른 영역에서의 배선 구조를 설명한다.Hereinafter, a wiring structure in another area of an LED array according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 3b는 도 3의 P2 영역을 확대한 도면으로서, 도 3b를 참조하면 제3 LED 스트링(도 2의 st2)의 끝 부분을 가리키고 있다.FIG. 3B is an enlarged view of region P2 of FIG. 3 , and referring to FIG. 3B , indicates the end of the third LED string ( st2 of FIG. 2 ).

도시된 바와 같이, 상기 P2 영역과 동일하게 제1 신호배선(120)은 분기하여 LED 패키지가 본딩될 수 있도록 절곡되어 있으며, 끝단에 패드(123P)와 연결되어 있다. 그리고, 상기 패드(123P)와 대향하며 제2 신호배선의 제3 배선(미도시)과 전기적으로 연결되는 전단의 패드(132P)가 형성되어 있다.As shown, in the same manner as in the P2 region, the first signal wiring 120 is branched and bent so that the LED package can be bonded, and is connected to the pad 123P at an end thereof. In addition, a front end pad 132P is formed opposite to the pad 123P and electrically connected to a third line (not shown) of the second signal line.

또한, 제2 영역상에는 제2 신호배선(130)의 제3 배선 내지 제6 배선(133 ~ 136)이 통과하고 있으며, 제3 배선(133)가 상부방향으로 진행하여 패드(133P)와 연결됨에 따라, 제2 영역내 제2 신호배선(130)의 제4 내지 제6 배선(134 ~ 136)이 형성될 수 있는 공간이 더욱 확보된다. 이에 따라 A 부분에서 제3 배선 내지 제6 배선(133 ~ 136)의 두께는 0.370 mm ~ 0.390 mm으로 형성되고, B 부분에서 제4 배선 내지 제6 배선(134 ~ 136)의 두께는 0.545 mm ~ 0.0565 mm 로 형성된다.In addition, the third to sixth wires 133 to 136 of the second signal wire 130 pass through the second region, and the third wire 133 moves upward and is connected to the pad 133P. Accordingly, a space in which the fourth to sixth wirings 134 to 136 of the second signal wiring 130 in the second region can be formed is further secured. Accordingly, in the portion A, the thickness of the third to sixth wirings 133 to 136 is 0.370 mm to 0.390 mm, and in the B portion, the thickness of the fourth to sixth wirings 134 to 136 is 0.545 mm to 0.545 mm. It is formed to 0.0565 mm.

도 3c는 도 3의 P3 영역을 확대한 도면으로서, 도 3c를 참조하면 제5 LED 스트링(도 2의 st5)의 끝 부분을 가리키고 있다.FIG. 3C is an enlarged view of region P3 of FIG. 3 , and referring to FIG. 3C , indicates the end of the fifth LED string ( st5 of FIG. 2 ).

도시된 바와 같이, 제1 신호배선(120)은 분기하여 LED 패키지가 본딩될 수 있도록 절곡되어 끝단에 패드(124P)와 연결되어 있고, 상기 패드(124P)와 대향하며 제2 신호배선의 제3 배선(미도시)과 전기적으로 연결되는 전단의 패드(134P)가 형성되어 있다.As shown, the first signal wiring 120 is branched and bent so that the LED package can be bonded, is connected to the pad 124P at the end thereof, faces the pad 124P, and is the third of the second signal wiring. A front end pad 134P electrically connected to a wiring (not shown) is formed.

또한, 제2 영역상에는 제2 신호배선(130)의 제5 배선 및 제6 배선(135, 136)이 통과하고 있으며, 제5 배선(135)가 상부방향으로 진행하여 패드(135P)와 연결된다. 상기 패드(135P)에는 해당 LED 스트링에 포함된 LED 패키지의 캐소드 전극이 본딩되며, 또한 그 패드(135P)에 대향하여 애노드 전극의 본딩되는 패드(135P1)이 배치된다.In addition, the fifth and sixth wirings 135 and 136 of the second signal wiring 130 pass through the second region, and the fifth wiring 135 moves upward and is connected to the pad 135P. . A cathode electrode of an LED package included in a corresponding LED string is bonded to the pad 135P, and a pad 135P1 of an anode electrode bonded to the pad 135P is disposed opposite to the pad 135P.

그리고, 제2 영역내에는 제2 신호배선(130)의 제6 배선(136)만이 형성되게 되어, 제6 배선(136)을 위한 공간이 최대로 확보된다. 따라서 제2 영역이 5.6 mm 임에 따라, 배선간 최소 이격거리를 고려하여 제6 배선(136)은 5.6 mm 미만으로 최대한 넓은 폭을 갖는 형태로 형성된다. In addition, only the sixth wiring 136 of the second signal wiring 130 is formed in the second region, so that the space for the sixth wiring 136 is maximally secured. Therefore, as the second region is 5.6 mm, the sixth wiring 136 is formed to have a maximum width of less than 5.6 mm in consideration of the minimum separation distance between the wirings.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 LED 어레이를 포함하는 액정표시장치를 설명한다.Hereinafter, a liquid crystal display including an LED array according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 LED 어레이를 포함하는 액정표시장치를 분해 사시도로 나타낸 도면이다.4 is an exploded perspective view of a liquid crystal display including an LED array according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치(200)는 화상을 표시하는 액정패널(210)과, 복수의 LED 패키지(221)를 포함하는 LED 어레이(220)와, 광학부재(230, 232)와, 이들을 결합하는 기구구조물(230, 235)를 포함한다. Referring to FIG. 4 , a liquid crystal display 200 according to an embodiment of the present invention includes a liquid crystal panel 210 displaying an image, an LED array 220 including a plurality of LED packages 221 , and an optical member. It includes (230, 232) and the mechanism structures (230, 235) for coupling them.

액정패널(210)은 두 기판이 소정거리 이격되어 합착되고, 그 사이에 개재되는 액정층으로 구성된다. 두 기판 중, 하부기판은 상부기판보다 크게 형성되고, 중첩되지 않는 영역상에 구동IC(215)가 실장되어 있다. 이러한 액정패널(210)에는 복수의 화소가 정의되어 있으며, 영상신호에 따라 각 화소의 광 투과율을 조절함으로써, LED 어레이(220)로부터 출광되는 빛을 통해 화상을 표시하게 된다. The liquid crystal panel 210 is composed of a liquid crystal layer interposed therebetween, in which two substrates are bonded by being spaced apart from each other by a predetermined distance. Of the two substrates, the lower substrate is larger than the upper substrate, and the driving IC 215 is mounted on the non-overlapping area. A plurality of pixels are defined in the liquid crystal panel 210 , and by adjusting the light transmittance of each pixel according to an image signal, an image is displayed through the light emitted from the LED array 220 .

LED 어레이(220)는 복수의 LED 패키지(221)를 포함하며, 일자형의 기판(225)상에 복수의 LED 스트링을 이루며 실장된다. 특히, 본 발명의 실시예에 따른 LED 어레이(220)는, 실장된 LED 스트링과 커넥터부(224)간의 거리에 비례하여, LED 스트링의 캐소드 전극과 연결되는 신호배선의 굵기가 결정됨에 따라, LED 스트링간 전압편차(ΔVf)가 최소화된다. The LED array 220 includes a plurality of LED packages 221 , and is mounted on a straight substrate 225 to form a plurality of LED strings. In particular, in the LED array 220 according to the embodiment of the present invention, in proportion to the distance between the mounted LED string and the connector part 224, the thickness of the signal wiring connected to the cathode electrode of the LED string is determined, The voltage deviation (ΔVf) between strings is minimized.

또한, LED 어레이(220)의 발광면으로는, 방출되는 빛을 액정패널(210) 방향으로 인도하는 도광판(230)과, 액정패널(210)과 도광판(230) 사이에 구비되어 그로부터 인도된 빛을 확산 및 집광하는 하나이상의 확산시트 및 프리즘시트로 이루어진 광학시트(232)를 포함한다.In addition, as the light emitting surface of the LED array 220 , the light guide plate 230 guides the emitted light toward the liquid crystal panel 210 , and the light is provided between the liquid crystal panel 210 and the light guide plate 230 and guided therefrom. It includes an optical sheet 232 made of one or more diffusion sheets and prism sheets for diffusing and condensing the light.

또한, 액정패널(210)은 가이드패널(242)의 상부에 안착되고, 상기 LED 어레이(220) 및 도광판(230)은 커버버텀(235)의 바닥면에 실장되며, 가이드 패널(242) 및 커버버텀(235)이 결합함에 따라, 하나의 액정표시장치(200)를 이루게 된다.In addition, the liquid crystal panel 210 is mounted on the guide panel 242, the LED array 220 and the light guide plate 230 are mounted on the bottom surface of the cover bottom 235, the guide panel 242 and the cover As the bottom 235 is combined, one liquid crystal display 200 is formed.

상기의 구조에 따라, 본 발명의 액정표시장치(200)는 LED 어레이(220)에 형성되는 신호배선의 길이에 따른 전압편차(ΔVf)가 최소화되어, LED 어레이(220)의 국부적인 발열문제 및 휘도편차 문제를 개선할 수 있다.According to the above structure, in the liquid crystal display 200 of the present invention, the voltage deviation (ΔVf) according to the length of the signal wiring formed in the LED array 220 is minimized, and the problem of local heating of the LED array 220 and It is possible to improve the luminance deviation problem.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. Although preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom.

100 : LED 어레이 110 : LED 패키지
115 : LED 기판 120 : 제1 신호배선
130 : 제2 신호배선 140 : 커넥터부
A/A : 제1 영역 B/A : 제2 영역
st1 ~ st6 : 제1 내지 제6 LED 스트링
100: LED array 110: LED package
115: LED substrate 120: first signal wiring
130: second signal wiring 140: connector part
A/A: first area B/A: second area
st1 to st6: first to sixth LED strings

Claims (8)

직렬연결된 복수의 LED 패키지를 포함하고, 일렬로 배열되는 복수의 LED 스트링;
상기 복수의 LED 스트링의 제1 단에 병렬연결되는 제1 신호배선;
상기 복수의 LED 스트링의 제2 단에 각각 연결되는 복수의 제2 신호배선을 포함하고,
상기 복수의 LED 스트링은 기판의 제1 영역에 배치되며 상호 이웃한 제1, 제2 및 제3 LED 스트링을 포함하고,
상기 제1 LED 스트링은 커넥터부에 가장 인접하며,
상기 제2 LED 스트링은 상기 제1 LED 스트링과 상기 제3 LED 스트링 사이에 배치되고 상기 커넥터부로부터 상기 제1 LED 스트링보다 멀리 이격되며,
제3 LED 스트링은 상기 커넥터부로부터 상기 제2 LED 스트링보다 멀리 이격되고,
상기 복수의 제2 신호배선은 상기 기판의 제2 영역에 배치되며,
상기 복수의 제2 신호배선 중 상기 제1 및 제2 LED 스트링에 연결된 어느 두 개는 제1 두께로 이루어지고,
상기 제2 영역 중 상기 제1 LED 스트링 및 상기 제2 LED 스트링에 인접한 일부 영역에서, 상기 복수의 제2 신호배선 중 상기 제1 및 제2 LED 스트링에 연결된 어느 두 개를 제외한 나머지 제2 신호배선들은 상기 제1 두께보다 큰 제2 두께로 이루어지며,
상기 제2 영역 중 상기 제3 LED 스트링에 인접한 일부 영역에서, 상기 복수의 제2 신호배선 중 상기 제1, 제2 및 제3 LED 스트링에 연결된 어느 세 개를 제외한 나머지 제2 신호배선들은 상기 제2 두께보다 큰 제3 두께로 이루어지는 LED 어레이.
It includes a plurality of LED packages connected in series, a plurality of LED strings arranged in a line;
a first signal line connected in parallel to a first end of the plurality of LED strings;
and a plurality of second signal wires respectively connected to second ends of the plurality of LED strings,
The plurality of LED strings are disposed in a first region of the substrate and include first, second and third LED strings adjacent to each other,
The first LED string is closest to the connector part,
The second LED string is disposed between the first LED string and the third LED string and is spaced apart from the connector part further than the first LED string,
The third LED string is spaced apart from the connector part further than the second LED string,
the plurality of second signal wires are disposed in a second region of the substrate;
Among the plurality of second signal wires, any two connected to the first and second LED strings have a first thickness,
In a partial region adjacent to the first LED string and the second LED string in the second region, second signal wirings remaining except for any two connected to the first and second LED strings among the plurality of second signal wirings are made of a second thickness greater than the first thickness,
In a partial region adjacent to the third LED string among the second regions, second signal wirings other than any three connected to the first, second, and third LED strings among the plurality of second signal wirings are An LED array comprising a third thickness greater than two thicknesses.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 신호배선은,
각각 상기 LED 패키지의 애노드 전압 및 캐소드 전압이 인가되는 LED 어레이.
The method of claim 1,
The first and second signal wires are
An LED array to which the anode voltage and the cathode voltage of the LED package are applied, respectively.
제 1 항에 있어서,
상기 복수의 LED 스트링은, 일자형의 LED 기판상에 일렬로 배치되는 LED 어레이.
The method of claim 1,
The plurality of LED strings is an LED array arranged in a line on a straight LED substrate.
제 3 항에 있어서,
상기 복수의 LED 스트링은, 각각 6개 내지 8개의 LED 패키지를 포함하는 LED 어레이.
4. The method of claim 3,
The plurality of LED strings is an LED array including 6 to 8 LED packages, respectively.
제 4 항에 있어서,
상기 복수의 제2 신호배선 각각과 상기 커넥터부의 패드 사이에 연결되고, 수직방향으로 2회 이상 절곡된 복수의 연결배선을 더 포함하고,
상기 복수의 제2 신호배선은 상기 LED 기판의 길이방향과 나란하게 배치되는 LED 어레이.
5. The method of claim 4,
It further includes a plurality of connection wires connected between each of the plurality of second signal wires and a pad of the connector part and bent at least twice in a vertical direction,
The plurality of second signal wiring is an LED array arranged in parallel with the longitudinal direction of the LED substrate.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 두께는 0.1 mm ~ 0.15mm 이고,
상기 제2 두께는 0.2 mm ~ 0.4 mm 이며,
상기 제3 두께는 0.4 mm ~ 0.6 mm 이하인 LED 어레이.
The method of claim 1,
The first thickness is 0.1 mm to 0.15 mm,
The second thickness is 0.2 mm to 0.4 mm,
The third thickness of the LED array is 0.4 mm ~ 0.6 mm or less.
제 5 항에 있어서,
상기 복수의 LED 스트링 중 상기 커넥터부로부터 가장 멀리 이격되는 LED 스트링에 연결되는 제2 연결배선의 일단은 1.8mm 이하의 두께로 이루어지는 LED 어레이.
6. The method of claim 5,
One end of the second connecting wire connected to the LED string farthest from the connector part among the plurality of LED strings is made of a thickness of 1.8 mm or less.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 따른 LED 어레이;
상기 LED 어레이의 발광면에 배치되는 광학부재;
상기 광학부재 상에 배치되고 상기 LED 어레이로부터 출광되는 빛으로 화상을 표시하는 액정패널; 및
상기 액정패널 및 LED 어레이가 실장되는 기구구조물을 포함하는 액정표시장치.
An LED array according to any one of claims 1 to 7;
an optical member disposed on the light emitting surface of the LED array;
a liquid crystal panel disposed on the optical member and displaying an image with light emitted from the LED array; and
A liquid crystal display device including a mechanical structure on which the liquid crystal panel and the LED array are mounted.
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