KR20160090692A - Led array and liquid crystal display device inculding the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an LED array and, more particularly, to an LED array, which can improve a voltage difference (Vf) between a plurality of LED strings provided on a straight substrate, and a liquid crystal display device including the same. The LED array according to an embodiment of the present invention can solve the local heating and brightness variation of the LED array by optimizing the width of a cathode line according to the LED strings provided in the LED array for a liquid crystal display device to minimize the voltage difference (Vf) between the LED strings. The LED array comprises the LED strings, a first signal line connected to first ends of the LED strings, and a second signal line connected to second ends of the LED strings.

Description

LED 어레이 및 이를 포함하는 액정표시장치{LED ARRAY AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE INCULDING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an LED array and a liquid crystal display including the LED array.

본 발명은 LED 어레이에 관한 것으로, 특히 일자형 기판상에 구비되는 다수의 LED 스트링간의 전압차(ΔVf)를 개선한 LED 어레이 및 이를 포함하는 액정표시장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an LED array, and more particularly, to an LED array and a liquid crystal display including the same, which improve a voltage difference (DELTA Vf) between a plurality of LED strings provided on a linear substrate.

평판 표시장치(FPD; Flat Panel Display)는 종래의 음극선관(Cathode Ray Tube, CRT) 표시장치를 대체하여 데스크탑 컴퓨터의 모니터 뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터, PDA 등의 휴대용 컴퓨터나 휴대 전화 단말기 등의 소형 경량화된 시스템을 구현하는데 필수적인 표시장치이다. 현재 상용화된 평판 표시장치로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel, PDP), 유기전계발광장치(Organic Light Emitting Diode, OLED) 등이 있으며 특히, 이중 액정표시장치는 우수한 시인성, 용이한 박막화, 저전력 및 저발열 등의 장점에 따라 모바일기기, 컴퓨터의 모니터 및 HDTV 등에 이용되는 표시장치로서 각광받고 있다. Flat panel displays (FPDs) have been replaced with conventional cathode ray tube (CRT) display devices to provide a compact and lightweight display device for portable computers such as notebook computers, PDAs, and mobile phone terminals as well as monitors of desktop computers Lt; RTI ID = 0.0 > system. ≪ / RTI > 2. Description of the Related Art Conventionally, flat panel display devices include a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), an organic light emitting diode (OLED) The device is favored as a display device used for a mobile device, a computer monitor, and an HDTV due to its advantages such as excellent visibility, easy thinning, low power and low heat generation.

이러한 액정표시장치는 수광(Non-emissive)소자이기 때문에 액정패널에 빛을 보다 효율적으로 제공하기 위한 백라이트 부(Backlight Unit)가 구비된다.Since such a liquid crystal display device is a non-emissive device, a backlight unit for more efficiently providing light to the liquid crystal panel is provided.

이러한 백라이트 유닛은 하나이상의 LED 패키지를 포함하는 LED 어레이와, 광원으로부터 방출되는 빛의 경로상에 구비되어 빛의 손실이 최소화되어 액정패널에 입사되도록 하기 위한 광학부재로 이루어진다.The backlight unit includes an LED array including one or more LED packages and an optical member provided on a path of light emitted from the light source to minimize loss of light and to be incident on the liquid crystal panel.

도 1은 종래 액정표시장치에 구비되는 백라이트 유닛의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다. 1 is a view schematically showing the structure of a backlight unit provided in a conventional liquid crystal display device.

도 1을 참조하면, 종래 액정표시장치의 백라이트 유닛은 하나이상의 LED 어레이를 포함하며, 복수의 LED 패캐지(10, 16)가 직렬로 연결되어 복수의 LED 스트링(st1 ~ st6)을 이루고, 각 스트링(st1 ~ st6)이 커넥터부(40)에 대하여 병렬로 연결되어 하나의 LED 어레이를 이루게 된다.Referring to FIG. 1, a backlight unit of a conventional liquid crystal display includes one or more LED arrays, and a plurality of LED packages 10 and 16 are connected in series to form a plurality of LED strings st1 to st6, (st1 to st6) are connected in parallel to the connector portion 40 to form one LED array.

통상적으로, 하나의 LED 어레이는 일자형의 LED 기판(미도시)상에 실장되고, 각 LED 스트링(st1 ~ st6)은 6개 내지 8 개의 LED 패키지(10, 16)를 포함할 수 있다. 백라이트 유닛이 직하형인 경우 다수의 LED 어레이가 액정패널의 배면에 나란히 배치되어 면광원을 구현하게 되고, 백라이트 유닛이 측광형인 경우 하나의 LED 어레이가 액정패널의 일 측에 대응하도록 배치되어 선광원을 이루게 된다. Typically, one LED array is mounted on a straight LED substrate (not shown), and each LED string st1 to st6 may include six to eight LED packages 10, 16. When the backlight unit is a direct type, a plurality of LED arrays are arranged side by side on the back surface of the liquid crystal panel to realize a planar light source. When the backlight unit is a metering type, one LED array is arranged to correspond to one side of the liquid crystal panel, .

상기 LED 어레이에서, 각 LED 스트링(st1 ~ st6)내 LED 패키지(10,16)는 이웃한 패키지간에 애노드 및 캐소드가 연결되어 있으며, 각 LED 스트링(st1 ~ st6)에서 첫번째 LED 패키지(10)들은 복수의 캐소드 배선들(30)에 연결되어 있고, 여덟번째 LED 패키지(16)들은 분기되는 하나의 애노드 배선(20)에 연결되어 있다.In the LED array, the LED packages 10, 16 in each of the LED strings st1 to st6 are connected to an anode and a cathode between adjacent packages, and the first LED packages 10 in each of the LED strings st1 to st6 Is connected to a plurality of cathode wirings (30), and the eighth LED package (16) is connected to one branched anode wiring (20).

이러한 구조에 따라, 종래 LED 어레이(1)에서는 애노드배선(20)는 하나의 배선으로 공통적으로 연결되나, 커넥터부(40)와 인접하여 배치되는 제1 내지 제3 LED 스트링(st1 ~ st3)들과 연결되는 캐소드 배선들(30)은 상대적으로 길이가 짧고, 제4 내지 제6 LED 스트링(st4 ~ st6)과 연결되는 캐소드 배선들(30)은 상대적으로 길이가 길게 형성된다.According to this structure, in the conventional LED array 1, the anode wirings 20 are commonly connected by one wiring, but the first to third LED strings st1 to st3 arranged adjacent to the connector portion 40 The cathode wirings 30 connected to the fourth through sixth LED strings st4 through st6 are relatively long in length and the cathode wirings 30 connected to the fourth through sixth LED strings st4 through st6 are relatively long.

따라서, 제1 LED 스트링(st1)에서 제6 LED 스트링(st6)으로 갈수록 캐소드배선(30)의 길이가 길어지게 되며, 이에 LED 패키지(10, 16)의 구동을 위한 전압편차(ΔVf)가 발생하게 된다.Accordingly, the length of the cathode wiring 30 becomes longer as the distance from the first LED string st1 to the sixth LED string st6 increases, and a voltage deviation? Vf for driving the LED packages 10 and 16 is generated .

즉, 각 LED 스트링(st1 ~ st6)에 구동전압을 인가하였을 때, 캐소드배선(30)에 인가되는 전압은 IR 강하(IR drop)에 의해 낮아지게 되는데, 제1 LED 스트링(st1)은 커넥터부(40)에 인접하여 배치됨에 따라 캐소드배선(30)의 저항이 상대적으로 낮고, 제6 LED 스트링(st1)으로 갈수록 캐소드배선(30)의 저항이 높아짐에 따라, 각 LED 스트링(st1 ~ st6)에 인가되는 전압에 편차가 발생하게 된다.That is, when a drive voltage is applied to each of the LED strings st1 to st6, a voltage applied to the cathode wiring 30 is lowered by an IR drop (IR drop). The first LED string st1, Since the resistance of the cathode wiring 30 is relatively low and the resistance of the cathode wiring 30 is increased toward the sixth LED string st1 as the resistance of the cathode wiring 30 is arranged to be adjacent to the LED string st1, A voltage is applied to the gate electrode.

상기의 전압편차(ΔVf)는 국부적인 발열문제 및 LED 패키지(10, 16)간 휘도 불균일의 원인이 된다.The above voltage deviation DELTA Vf is a cause of a local heat generation problem and luminance unevenness between the LED packages 10 and 16. [

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명은 액정표시장치용 LED 어레이에서 복수의 스트링간 전압편차(ΔVf) 문제를 개선한 LED 어레이 및 이를 포함하는 액정표시장치를 제공하는 데 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an LED array and a liquid crystal display including the same, which solve a plurality of string voltage deviation (? Vf) problems in an LED array for a liquid crystal display There is a purpose.

전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 어레이는, 액정표시장치의 백라이트 유닛에 이용되는 LED 어레이로서, 일자형의 LED 기판상에 실장되는 복수의 LED 패키지를 포함한다.In order to achieve the above object, an LED array according to a preferred embodiment of the present invention is an LED array used in a backlight unit of a liquid crystal display, and includes a plurality of LED packages mounted on a straight LED substrate.

특히, 본 발명에서 상기 복수의 LED 패키지는 서로 직렬연결되어 일렬로 배열되는 복수의 LED 스트링을 이루되, 복수의 LED 스트링간에는 병렬연결되는 구조를 갖는다. 특히, LED 스트링과 커넥터부를 연결하는 신호배선들은 그들의 이격거리에 비례하여 전압편차(ΔVf)가 최소가 되도록 두께가 결정되는 것을 특징으로 한다. In particular, in the present invention, the plurality of LED packages are connected in series to form a plurality of LED strings arranged in a line, and the plurality of LED strings are connected in parallel. In particular, the signal wiring connecting the LED string and the connector portion is characterized in that the thickness is determined so as to minimize the voltage deviation (DELTA Vf) in proportion to the distance therebetween.

본 발명의 실시예에 따르면, 액정표시장치용 LED 어레이에 구비되는 복수의 LED 스트링에 따라 캐소드 배선의 폭을 최적화하여 형성함으로써, 각 LED 스트링간 전압편차(ΔVf)를 최소화하여 LED 어레이의 국부적인 발열문제 및 휘도편차 문제를 개선할 수 있는 효과가 있다. According to the embodiment of the present invention, by optimally forming the width of the cathode wiring according to the plurality of LED strings provided in the LED array for a liquid crystal display, the voltage deviation (DELTA Vf) between each LED string is minimized, There is an effect that the heat generation problem and the luminance deviation problem can be solved.

도 1은 종래 액정표시장치에 구비되는 백라이트 유닛의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치용 LED 어레이를 평면도로 나타낸 도면이다.
도 3a 내지 도 3c는 도 2의 P1 내지 P3 부분을 확대한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 LED 어레이를 포함하는 액정표시장치를 분해 사시도로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing the structure of a backlight unit provided in a conventional liquid crystal display device.
2 is a plan view of an LED array for a liquid crystal display according to an embodiment of the present invention.
3A to 3C are enlarged views of portions P1 to P3 in FIG.
4 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device including an LED array according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 명세서 상에서 언급한 '구비한다', '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.In the case where the word 'includes', 'includes', 'have', 'to be performed', etc. are used in the present specification, other parts may be added as long as '~ only' is not used. Unless the context clearly dictates otherwise, including the plural unless the context clearly dictates otherwise.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.The first, second, etc. are used to describe various components, but these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관관계로 함께 실시할 수도 있다.It is to be understood that each of the features of the various embodiments of the present invention may be combined or combined with each other, partially or wholly, technically various interlocking and driving, and that the embodiments may be practiced independently of each other, It is possible.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치용 LED 어레이의 구조를 설명한다.Hereinafter, the structure of an LED array for a liquid crystal display according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치용 LED 어레이를 평면도로 나타낸 도면이다.2 is a plan view of an LED array for a liquid crystal display according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 액정표시장치용 LED 어레이(100)는 복수의 LED 패키지(110)가 직렬연결되는 복수의 LED 스트링(st1 ~ st6)과, 상기 복수의 LED 스트링(st1 ~ st6)의 제1 단에 병렬연결되는 제1 신호배선(120)과, 상기 복수의 LED 스트링(st1 ~ st6)의 제2 단에 각각 연결되는 복수의 제2 신호배선(130)을 포함하고, 상기 복수의 제2 신호배선(130)은 커넥터부(140)와 상기 LED 스트링(st1 ~ st6)간의 거리에 비례하여 두께가 결정되는 것을 특징으로 한다.2, the LED array 100 for a liquid crystal display according to the present invention includes a plurality of LED strings st1 to st6 to which a plurality of LED packages 110 are connected in series and a plurality of LED strings st1 to st6 And a plurality of second signal wirings 130 connected to the second ends of the plurality of LED strings st1 to st6, respectively, wherein the first signal wirings 120 are connected in parallel to the first ends of the plurality of LED strings st1 to st6, The plurality of second signal lines 130 are characterized in that the thickness is determined in proportion to the distance between the connector portion 140 and the LED strings st1 to st6.

상세하게는, 복수의 LED 패키지(110)는 6개 내지 8개가 서로 직렬로 연결되는 발광 다이오드 패키지로서, 각각이 적(Red), 녹(Green), 청(Blue)의 단색광을 방출하는 패키지를 혼합하여 사용하거나, 또는 백색광만을 방출하는 한 종류의 패키지를 사용할 수 있다.Specifically, the plurality of LED packages 110 are light emitting diode packages in which six to eight LED packages are connected in series to each other. Each of the LED packages 110 includes a package for emitting monochromatic light of red, green, Or one type of package that emits only white light can be used.

단색광을 발광하는 LED 패키지(110)를 사용하는 경우, LED 기판(115)상에 적, 녹, 청의 단색광 LED 패키지(110)를 각 색상이 교번하도록 일정한 간격으로 배치하여, 이로부터 발광하는 단색광들의 혼합광인 백색광을 이용하게 된다. 또한, 백색광을 발광하는 LED 패키지(110)를 사용하는 경우, 복수의 패키지를 일정 간격으로 배치하여 이에 의한 백색광을 이용하게 된다.In the case of using the LED package 110 emitting monochromatic light, the monochromatic LED packages 110 of red, green, and blue are arranged on the LED substrate 115 at regular intervals so that the hues of the monochromatic LED packages 110 alternate, White light, which is a mixed light, is used. In the case of using the LED package 110 that emits white light, a plurality of packages are arranged at regular intervals to use the white light.

또한, 상기 LED 패키지(110)는 내부에 실장되는 발광다이오드소자가 적색광을 발광하는 적색 발광소자인 경우, LED 패키지(110)에 포함되는 봉지재의 내측으로는 형광물질 및 청색 형광물질로 이루어진 녹청 형광층이 더 첨가된다. 또한, 발광 다이오드 소자가 녹색광을 발광하는 녹색 발광소자인 경우, 봉지재 내측에는 적색 형광물질 및 청색 형광물질로 이루어진 적청 형광층이 더 첨가된다. 그리고, 청색광을 발광하는 청색 발광소자인 경우, 봉지재 내측으로 적색 형광물질과 녹색 형광물질로 이루어진 적녹 형광층이 첨가된다.When the LED package 110 is a red light emitting device that emits red light, the LED package 110 may include a fluorescent material and a blue fluorescent material such as blue fluorescent material More layers are added. When the light emitting diode element is a green light emitting element that emits green light, a red fluorescent material and a blue fluorescent material layer made of a blue fluorescent material are further added to the inside of the sealing material. In the case of a blue light-emitting element emitting blue light, a red-green fluorescent layer made of a red fluorescent material and a green fluorescent material is added to the inside of the sealing material.

이러한 LED 패키지(110)는 일자형의 LED 기판(115)상에 SMT 기법을 통해 일렬로 실장된다.These LED packages 110 are mounted in a line through the SMT technique on a straight LED substrate 115.

LED 기판(115)는 강성 또는 플렉서블 특성의 베이스 기판상에 동박재질의 다수의 신호배선(120, 130)이 형성되고, 그 상부로 솔더링 레지스트가 도포되어 있다. LED 기판(115)상에 상기 LED 패키지(110)들이 실장되는 부분에는 상기 신호배선(120, 130)들과 연결되는 패드(미도시)가 솔더링 레지스트의 개구부를 통해 노출되어 있으며, 그 패드상에 LED 패키지(110)들이 본딩되게 된다.The LED substrate 115 is formed with a plurality of signal wirings 120 and 130 made of copper foil on a base substrate having rigid or flexible characteristics, and a soldering resist is applied thereon. A pad (not shown) connected to the signal lines 120 and 130 is exposed through the opening of the soldering resist on the LED substrate 110 where the LED packages 110 are mounted, The LED packages 110 are bonded.

LED 기판(115)의 일 끝단에는 LED 패키지(110)와 연결되는 제1 및 제2 신호배선(120, 130)이 접촉하는 커넥터부(140)가 구비되어 있다. 도시되어 있지는 않지만, 커넥터부(140)는 외부에 구비되는 DC-DC 컨버터를 포함하는 구동드라이버(미도시)에 전기적으로 연결되어 구동시 전압을 제공받게 된다. 이러한 구동드라이버와 연결이 용이하도록 커넥터부(140)는 일자형의 LED 기판(115)의 끝단에서 수직방향으로 꺾여 돌출되는 부분에 형성될 수 있으며, 이러한 커넥터부(140)의 배치는 액정표시장치의 종류에 따라 변경될 수 있다.A connector 140 is provided at one end of the LED substrate 115 to contact the first and second signal lines 120 and 130 connected to the LED package 110. Although not shown, the connector 140 is electrically connected to a driving driver (not shown) including an external DC-DC converter to receive a driving voltage. The connector 140 may be formed on a portion of the straight LED substrate 115 that is bent and protruded in the vertical direction to facilitate connection with the driving driver. It can be changed depending on the kind.

한편, 각 LED 패키지(110)들은 6개 내지 8개가 서로 직렬연결되어 하나의 LED 스트링을 이루며, 복수의 LED 스트링(st1 ~ st6)이 커넥터부(140)에 대하여 병렬로 연결되어 하나의 LED 어레이(100)를 이루게 된다.6 through 8 are connected in series to form one LED string. A plurality of LED strings st1 through st6 are connected in parallel to the connector 140 to form one LED array (100).

복수의 LED 스트링(st1 ~ st6)은 하나의 제1 신호배선(120)과 연결되어 양 전압을 인가받게 되며, 각각 복수의 제2 신호배선(130)과 연결되어 음 전압을 인가받게 된다. 즉, 각 LED 스트링(st1 ~ st6)을 하나의 LED 패키지로 가정하면, 제1 신호배선(120)은 LED 패키지의 애노드 전극에 연결되는 애노드 배선으로 볼 수 있으며, 제2 신호배선(130)은 캐소드 전극에 연결되는 캐소드 배선으로 볼 수 있다.The plurality of LED strings st1 to st6 are connected to one first signal line 120 to receive a positive voltage and are respectively connected to a plurality of second signal lines 130 to receive a negative voltage. That is, assuming that each LED string (st1 to st6) is one LED package, the first signal wiring 120 can be regarded as an anode wiring connected to the anode electrode of the LED package, and the second signal wiring 130 And a cathode wiring connected to the cathode electrode.

즉, LED 스트링(st1 ~ st6)들은 하나의 애노드 배선 및 복수의 캐소드 배선과 연결되는 구조이다. 이에 따라, 각 LED 스트링(st1 ~ st6)들은 별도의 캐소드 배선이며, 서로 다른 길이의 제2 신호배선(130)과 연결되게 된다. 제1 신호배선(120)은 하나의 배선이 LED 기판(115)의 길이방향과 나란하도록 형성되어 각 LED 스트링(st1 ~ st6)마다 분기하는 형태로 연결되어 있으며, 제2 신호배선(130)는 각 LED 스트링(st1 ~ st6)별로 독립적으로 연결되어 있다.That is, the LED strings st1 to st6 are connected to one anode wiring and a plurality of cathode wirings. Accordingly, each of the LED strings st1 to st6 is a separate cathode wiring, and is connected to the second signal wiring 130 having a different length. The first signal wiring 120 is formed so that one wiring line is parallel to the longitudinal direction of the LED substrate 115 and is connected to each LED string st1 to st6 in a branched manner. And are independently connected to each of the LED strings st1 to st6.

특히, 본 발명의 실시예에 따른 LED 어레이(100)는 상기 제2 신호배선(130)의 두께가 커넥터부(140)와의 이격된 거리에 비례하여 커지는 것을 특징으로 한다. Particularly, the LED array 100 according to the embodiment of the present invention is characterized in that the thickness of the second signal wiring 130 is increased in proportion to the distance from the connector 140. [

상세하게는, 커넥터부(140)가 LED 기판(115)의 일 측에 배치됨에 따라, 각 LED 스트링(st1 ~ st6)과의 거리가 상이하여 제2 신호배선(130)의 길이가 달라지게 됨에 따라, IR 강하에 의한 전압편차(ΔVf)가 발생하게 된다. 이러한 문제를 개선하기 위해, 본 발명의 실시예에 따른 LED 어레이(100)는 LED 기판(115)상에서 제1 신호배선(120) 및 LED 스트링(st1 ~ st6)이 배치되는 제1 영역(A/A) 및 제2 신호배선(130)이 배치되는 제2 영역(B/A) 중, 제2 영역(B/A)내에서 제2 신호배선(130)의 두께를 전압편차(ΔVf)를 고려하여 결정하게 된다. 즉, 본 발명은 LED 어레이(100)에서 커넥터부(140)와 LED 스트링(st1 ~ st6)간의 거리가 멀어질수록 제2 신호배선(130)의 두께가 두껍게 형성되는 구조적 특징을 갖는다.In detail, since the connector 140 is disposed on one side of the LED substrate 115, the distances between the LED strings st1 to st6 are different, and the length of the second signal wiring 130 is changed Accordingly, a voltage deviation (? Vf) due to the IR drop occurs. The LED array 100 according to the embodiment of the present invention includes a first region A / The thickness of the second signal wiring 130 in the second area B / A of the second area B / A where the first signal wiring 130 and the second signal wiring 130 are arranged is considered as the voltage deviation Vf . That is, according to the present invention, as the distance between the connector portion 140 and the LED strings st1 to st6 is increased, the thickness of the second signal line 130 is thicker in the LED array 100.

상기 LED 기판(115)에서, 제1 영역(A/A) 및 제2 영역(B/A)는 각각 2.8 mm 및 5.6mm 정도의 폭으로 형성될 수 있다.In the LED substrate 115, the first area A / A and the second area B / A may have a width of about 2.8 mm and 5.6 mm, respectively.

이하, 도 2의 일부 영역을 확대한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 LED 어레이의 구조를 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the structure of the LED array according to the embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to an enlarged view of a portion of FIG.

도 3a 내지 도 3c는 도 2의 P1 내지 P3 부분을 확대한 도면이다.3A to 3C are enlarged views of portions P1 to P3 in FIG.

도 3a는 커넥터부(140)와 제1 및 제2 신호배선(120, 130)이 연결되는 영역(P1)을 확대한 도면으로서, 도 3a를 참조하면, LED 기판(115)의 일측으로 하나의 제1 신호배선(120)과, 복수의 제3 신호배선(130)이 배치되어 커넥터부(140)와 전기적으로 연결된다. 3A is an enlarged view of a region P1 to which the connector 140 and the first and second signal wirings 120 and 130 are connected. Referring to FIG. 3A, The first signal line 120 and the plurality of third signal lines 130 are disposed and electrically connected to the connector unit 140. [

제1 신호배선(120)은 각 스트링에 인가되는 애노드 전압을 전달하는 역할을 하며, 제1 영역(A/A)상에 형성되고, 연결배선(L1)을 통해 커넥터부(140)의 제1 커넥트 패드(141)과 전기적으로 연결된다.The first signal line 120 serves to transmit the anode voltage applied to each string and is formed on the first area A / A and is connected to the first signal line 120 through the connection line L1, And is electrically connected to the connect pad 141.

복수의 제2 신호배선(130)은 각 스트링에 인가되는 캐소드 전압을 전달하는 역할을 하며, 6개의 LED 스트링과 각각 전기적으로 연결되는 6개의 배선(131 ~ 136)로 구분된다. 이러한 제2 신호배선(130)의 대부분은 제2 영역(B/A)상에 형성되고, 연결배선(L2 ~ L7)을 통해 커넥터부(140)의 제2 커넥트 패드(142 ~ 147)과 연결된다. The plurality of second signal lines 130 serve to transmit a cathode voltage applied to each string and are divided into six wires 131 to 136 electrically connected to six LED strings. Most of the second signal lines 130 are formed on the second area B / A and connected to the second connect pads 142 to 147 of the connector part 140 through the connection wirings L2 to L7. do.

커넥터부(140)는 외부의 구동드라이버(미도시)와 연결되어 상기 제1 및 제2 신호배선에 구동을 전압을 공급하는 역할을 하며, 복수의 커넥터 패드(141 ~ 149)를 포함한다. 각 복수의 커넥트 패드(141~ 149)는 LED 패키지에 공급되는 애노드 전압 및 캐소드 전압과, 기타 LED 어레이의 구동을 위한 구동전압, 접지전압 등이 인가된다. 도면에서는 제1 커넥트 패드(141)에 애노드 전압이 인가되고, 제2 내지 제7 커넥트 패드(142 ~ 147)에 캐소드 전압이 인가되며, 제8 커넥트 패드(148)는 플로팅 상태인 접속 구조의 일 예를 나타내고 있으며, 각 배선과 패드간의 연결구조는 이에 한정되지는 않는다.The connector 140 is connected to an external driving driver (not shown) to supply a driving voltage to the first and second signal lines, and includes a plurality of connector pads 141 to 149. Each of the plurality of connect pads 141 to 149 is supplied with an anode voltage and a cathode voltage supplied to the LED package, a driving voltage for driving other LED arrays, a ground voltage, and the like. In the drawing, an anode voltage is applied to the first connect pad 141, a cathode voltage is applied to the second to seventh connect pads 142 to 147, and the eighth connect pad 148 is connected to a floating And the connection structure between each wiring and the pad is not limited to this.

이러한 구조에서 제1 및 제2 신호배선(120, 130)은 LED 기판(110)의 길이 방향과 나란히 형성되며, 커넥터부(140)는 이와는 수직하게 LED 기판(110)의 철(凸)형상으로 형성됨에 따라, 연결배선(L1 ~ L7)은 절곡되는 형태로 제1 및 제2 신호배선(120, 130)과 연결되어야 하며, 도면에서는 접점을 통해 2회 이상 절곡되는 형태로 연결되는 구조의 예를 나타내고 있다. In this structure, the first and second signal lines 120 and 130 are formed in parallel to the longitudinal direction of the LED substrate 110, and the connector 140 is formed in a convex shape of the LED substrate 110 The connection wirings L1 to L7 are connected to the first and second signal wirings 120 and 130 in the form of being folded. In the drawing, the connection wirings L1 to L7 are connected by being bent twice or more Respectively.

여기서, 각 연결배선(L1 ~ L7)은 두께가 각각 0.1 mm~ 0.15 mm 로 형성될 수 있다. 그리고, 연결배선(L2 ~ L7)과 연결되는 제2 신호배선의 제1 내지 제6 배선(131 ~ 136)은 각각 0.1 mm~ 0.15 mm(131), 0.1 mm~ 0.15 mm(132), 0.2 mm ~ 0.4 mm(133), 0.2 mm ~ 0.6 mm(134), 0.2 mm ~ 0.85 mm(135) 및 0.2 mm ~ 1.8 mm(136)의 두께로 형성될 수 있다. Here, each of the connection wirings L1 to L7 may have a thickness of 0.1 mm to 0.15 mm. The first to sixth wirings 131 to 136 of the second signal wiring connected to the connection wirings L2 to L7 are 0.1 mm to 0.15 mm (131), 0.1 mm to 0.15 mm (132), and 0.2 mm And may be formed to a thickness of about 0.4 mm (133), 0.2 mm to 0.6 mm (134), 0.2 mm to 0.85 mm (135), and 0.2 mm to 1.8 mm (136).

이러한 구조에 따라, 본 발명의 LED 어레이는 LED 스트링의 캐소드 단에 연결되는 제2 신호배선의 두께가 LED 스트링의 위치에 따라 결정되어 전압편차(ΔVf)를 최소화 할 수 있다.According to this structure, the LED array of the present invention can minimize the voltage deviation (DELTA Vf) by determining the thickness of the second signal line connected to the cathode end of the LED string according to the position of the LED string.

한편, 제1 신호배선(120)은 중간에서 분기하여 LED 패키지의 애노드 전극이 본딩되는 다수의 패드와 연결되며, 도 3a에서는 하나의 패드(120P)를 나타내고 있다. 또한, 제2 신호배선(130)은 그 끝단으로 LED 패키지가 본딩되는 패드와 연결되어 있으며, 도 3a에서는 제1 배선(131)과 연결되는 패드(131p)를 나타내고 있다.Meanwhile, the first signal line 120 is connected to a plurality of pads to which the anode electrode of the LED package is connected, branched in the middle, and one pad 120P is shown in Fig. 3A. In addition, the second signal line 130 is connected to the pad to which the LED package is bonded at the end, and the pad 131p is connected to the first line 131 in FIG. 3A.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 LED 어레이의 다른 영역에서의 배선 구조를 설명한다.Hereinafter, a wiring structure in another region of the LED array according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 3b는 도 3의 P2 영역을 확대한 도면으로서, 도 3b를 참조하면 제3 LED 스트링(도 2의 st2)의 끝 부분을 가리키고 있다.FIG. 3B is an enlarged view of the region P2 in FIG. 3, and refers to the end of the third LED string (st2 in FIG. 2) with reference to FIG. 3B.

도시된 바와 같이, 상기 P2 영역과 동일하게 제1 신호배선(120)은 분기하여 LED 패키지가 본딩될 수 있도록 절곡되어 있으며, 끝단에 패드(123P)와 연결되어 있다. 그리고, 상기 패드(123P)와 대향하며 제2 신호배선의 제3 배선(미도시)과 전기적으로 연결되는 전단의 패드(132P)가 형성되어 있다.As shown in the figure, the first signal line 120 is branched such that the LED package is bonded to the first signal line 120, and is connected to the pad 123P at the end. A pad 132P at the front end, which faces the pad 123P and is electrically connected to the third wiring (not shown) of the second signal wiring, is formed.

또한, 제2 영역상에는 제2 신호배선(130)의 제3 배선 내지 제6 배선(133 ~ 136)이 통과하고 있으며, 제3 배선(133)가 상부방향으로 진행하여 패드(133P)와 연결됨에 따라, 제2 영역내 제2 신호배선(130)의 제4 내지 제6 배선(134 ~ 136)이 형성될 수 있는 공간이 더욱 확보된다. 이에 따라 A 부분에서 제3 배선 내지 제6 배선(133 ~ 136)의 두께는 0.370 mm ~ 0.390 mm으로 형성되고, B 부분에서 제4 배선 내지 제6 배선(134 ~ 136)의 두께는 0.545 mm ~ 0.0565 mm 로 형성된다.The third to sixth wirings 133 to 136 of the second signal wiring 130 pass through the second region and the third wirings 133 are connected to the pad 133P in an upward direction Accordingly, a space in which the fourth to sixth wirings 134 to 136 of the second signal wiring 130 in the second area can be formed is further secured. The thicknesses of the third to sixth wirings 133 to 136 in the portion A are formed to be 0.370 mm to 0.390 mm and the thicknesses of the fourth to sixth wirings 134 to 136 in the portion B are set to 0.545 mm to 0.360 mm, 0.0565 mm.

도 3c는 도 3의 P3 영역을 확대한 도면으로서, 도 3c를 참조하면 제5 LED 스트링(도 2의 st5)의 끝 부분을 가리키고 있다.FIG. 3C is an enlarged view of the region P3 in FIG. 3, and refers to the end of the fifth LED string (st5 in FIG. 2) with reference to FIG. 3C.

도시된 바와 같이, 제1 신호배선(120)은 분기하여 LED 패키지가 본딩될 수 있도록 절곡되어 끝단에 패드(124P)와 연결되어 있고, 상기 패드(124P)와 대향하며 제2 신호배선의 제3 배선(미도시)과 전기적으로 연결되는 전단의 패드(134P)가 형성되어 있다.As shown in the figure, the first signal line 120 is branched to be bent so that the LED package can be bonded, and is connected to the pad 124P at the end, and faces the pad 124P, And a pad 134P at the front end electrically connected to the wiring (not shown) is formed.

또한, 제2 영역상에는 제2 신호배선(130)의 제5 배선 및 제6 배선(135, 136)이 통과하고 있으며, 제5 배선(135)가 상부방향으로 진행하여 패드(135P)와 연결된다. 상기 패드(135P)에는 해당 LED 스트링에 포함된 LED 패키지의 캐소드 전극이 본딩되며, 또한 그 패드(135P)에 대향하여 애노드 전극의 본딩되는 패드(135P1)이 배치된다.The fifth wiring 135 and the sixth wiring 135 of the second signal wiring 130 pass through the second area and the fifth wiring 135 moves upward to be connected to the pad 135P . A cathode electrode of the LED package included in the LED string is bonded to the pad 135P and a pad 135P1 to which the anode electrode is bonded opposite to the pad 135P is disposed.

그리고, 제2 영역내에는 제2 신호배선(130)의 제6 배선(136)만이 형성되게 되어, 제6 배선(136)을 위한 공간이 최대로 확보된다. 따라서 제2 영역이 5.6 mm 임에 따라, 배선간 최소 이격거리를 고려하여 제6 배선(136)은 5.6 mm 미만으로 최대한 넓은 폭을 갖는 형태로 형성된다. In addition, only the sixth wiring 136 of the second signal wiring 130 is formed in the second region, so that the space for the sixth wiring 136 is maximized. Accordingly, the second area is 5.6 mm, so that the sixth wiring 136 is formed to have a width as wide as less than 5.6 mm in consideration of the minimum distance between wirings.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 LED 어레이를 포함하는 액정표시장치를 설명한다.Hereinafter, a liquid crystal display device including an LED array according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 LED 어레이를 포함하는 액정표시장치를 분해 사시도로 나타낸 도면이다.4 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device including an LED array according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치(200)는 화상을 표시하는 액정패널(210)과, 복수의 LED 패키지(221)를 포함하는 LED 어레이(220)와, 광학부재(230, 232)와, 이들을 결합하는 기구구조물(230, 235)를 포함한다. 4, a liquid crystal display 200 according to an embodiment of the present invention includes a liquid crystal panel 210 displaying an image, an LED array 220 including a plurality of LED packages 221, (230, 232) and a mechanism structure (230, 235) for coupling them.

액정패널(210)은 두 기판이 소정거리 이격되어 합착되고, 그 사이에 개재되는 액정층으로 구성된다. 두 기판 중, 하부기판은 상부기판보다 크게 형성되고, 중첩되지 않는 영역상에 구동IC(215)가 실장되어 있다. 이러한 액정패널(210)에는 복수의 화소가 정의되어 있으며, 영상신호에 따라 각 화소의 광 투과율을 조절함으로써, LED 어레이(220)로부터 출광되는 빛을 통해 화상을 표시하게 된다. The liquid crystal panel 210 is composed of a liquid crystal layer in which two substrates are adhered to each other with a predetermined distance therebetween and interposed therebetween. Of the two substrates, the lower substrate is formed larger than the upper substrate, and the driving ICs 215 are mounted on the non-overlapping regions. A plurality of pixels are defined in the liquid crystal panel 210. An image is displayed through the light emitted from the LED array 220 by adjusting the light transmittance of each pixel according to an image signal.

LED 어레이(220)는 복수의 LED 패키지(221)를 포함하며, 일자형의 기판(225)상에 복수의 LED 스트링을 이루며 실장된다. 특히, 본 발명의 실시예에 따른 LED 어레이(220)는, 실장된 LED 스트링과 커넥터부(224)간의 거리에 비례하여, LED 스트링의 캐소드 전극과 연결되는 신호배선의 굵기가 결정됨에 따라, LED 스트링간 전압편차(ΔVf)가 최소화된다. The LED array 220 includes a plurality of LED packages 221 and is mounted with a plurality of LED strings on a linear substrate 225. Particularly, in the LED array 220 according to the embodiment of the present invention, the thickness of the signal wiring connected to the cathode electrode of the LED string is determined in proportion to the distance between the mounted LED string and the connector portion 224, The voltage deviation (? Vf) between strings is minimized.

또한, LED 어레이(220)의 발광면으로는, 방출되는 빛을 액정패널(210) 방향으로 인도하는 도광판(230)과, 액정패널(210)과 도광판(230) 사이에 구비되어 그로부터 인도된 빛을 확산 및 집광하는 하나이상의 확산시트 및 프리즘시트로 이루어진 광학시트(232)를 포함한다.The light emitting surface of the LED array 220 may include a light guide plate 230 for guiding the emitted light toward the liquid crystal panel 210 and a light guide plate 230 disposed between the liquid crystal panel 210 and the light guide plate 230, And an optical sheet 232 composed of at least one diffusion sheet and a prism sheet for diffusing and condensing light.

또한, 액정패널(210)은 가이드패널(242)의 상부에 안착되고, 상기 LED 어레이(220) 및 도광판(230)은 커버버텀(235)의 바닥면에 실장되며, 가이드 패널(242) 및 커버버텀(235)이 결합함에 따라, 하나의 액정표시장치(200)를 이루게 된다.The LED array 220 and the light guide plate 230 are mounted on the bottom surface of the cover bottom 235 and the guide panel 242 and the cover As the bottom 235 is coupled, one liquid crystal display 200 is formed.

상기의 구조에 따라, 본 발명의 액정표시장치(200)는 LED 어레이(220)에 형성되는 신호배선의 길이에 따른 전압편차(ΔVf)가 최소화되어, LED 어레이(220)의 국부적인 발열문제 및 휘도편차 문제를 개선할 수 있다.According to the above structure, the liquid crystal display device 200 of the present invention minimizes the voltage deviation (DELTA Vf) according to the length of signal lines formed in the LED array 220, The problem of luminance deviation can be improved.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.

100 : LED 어레이 110 : LED 패키지
115 : LED 기판 120 : 제1 신호배선
130 : 제2 신호배선 140 : 커넥터부
A/A : 제1 영역 B/A : 제2 영역
st1 ~ st6 : 제1 내지 제6 LED 스트링100: LED array 110: LED package
115: LED substrate 120: first signal wiring
130: second signal wiring 140:
A / A: first area B / A: second area
st1 to st6: first to sixth LED strings

Claims (8)

직렬연결된 복수의 LED 패키지를 포함하고, 일렬로 배열되는 복수의 LED 스트링;
상기 복수의 LED 스트링의 제1 단에 병렬연결되는 제1 신호배선;
상기 복수의 LED 스트링의 제2 단에 각각 연결되는 복수의 제2 신호배선을 포함하고,
상기 복수의 제2 신호배선은,
커넥터부와 상기 LED 스트링간의 거리에 비례하여 두께가 결정되는 LED 어레이.A plurality of LED strings including a plurality of LED packages connected in series and arranged in a line;
A first signal line connected in parallel to a first end of the plurality of LED strings;
And a plurality of second signal wires each connected to a second end of the plurality of LED strings,
Wherein the plurality of second signal wirings include:
Wherein the thickness is determined in proportion to the distance between the connector portion and the LED string. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 신호배선은,
각각 상기 LED 패키지의 애노드 전압 및 캐소드 전압이 인가되는 LED 어레이.The method according to claim 1,
Wherein the first and second signal wirings comprise:
And an anode voltage and a cathode voltage of the LED package, respectively. 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 LED 스트링은, 일자형의 LED 기판상에 일렬로 배치되는 LED 어레이.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of LED strings are arranged in a line on a straight LED substrate. 제 3 항에 있어서,
상기 복수의 LED 스트링은, 각각 6개 내지 8개의 LED 패키지를 포함하는 LED 어레이. The method of claim 3,
The plurality of LED strings each comprising six to eight LED packages. 제 4 항에 있어서,
상기 복수의 제2 신호배선은,
상기 커넥터부의 패드와 연결되며 상기 수직방향으로 2회 이상 절곡된 복수의 연결배선; 및
상기 연결배선의 끝단과 연결되며, 상기 LED 기판의 길이방향과 나란하게 배치되는 제1 내지 제6 배선
을 포함하는 LED 어레이.5. The method of claim 4,
Wherein the plurality of second signal wirings include:
A plurality of connection wirings connected to the pads of the connector portion and bent at least twice in the vertical direction; And
And a second wiring connected to an end of the connection wiring and arranged in parallel with the longitudinal direction of the LED substrate,
≪ / RTI > 제 5 항에 있어서,
상기 복수의 연장배선과 인접하는 부분에서,
상기 제1 및 제2 배선의 두께는, 1.0 mm 이상 1.5mm 이하이고,
상기 제4 배선의 두께는, 0.2 mm 이상 0.4 mm 이하이고,
상기 제5 배선의 두께는, 0.2 mm 이상 0.85 mm 이하이고,
상기 제6 배선의 두께는, 0.2 mm 이상 1.8 mm 이하인 LED 어레이.6. The method of claim 5,
At a portion adjacent to the plurality of extension wirings,
The thickness of the first and second wirings is 1.0 mm or more and 1.5 mm or less,
The thickness of the fourth wiring is 0.2 mm or more and 0.4 mm or less,
The thickness of the fifth wiring is 0.2 mm or more and 0.85 mm or less,
And the thickness of the sixth wiring is 0.2 mm or more and 1.8 mm or less. 제 5 항에 있어서,
상기 제1 내지 제6 배선은,
상기 커넥터부와의 이격거리에 대응하여 두께가 증가하는 LED 어레이.6. The method of claim 5,
Wherein the first to sixth wiring lines
And the thickness of the LED array increases corresponding to the distance from the connector portion. 액정패널;
상기 액정패널의 배면에 배치되는 LED 어레이;
상기 LED 어레이의 발광면에 배치되는 광학부재; 및
상기 액정패널 및 LED 어레이가 실장되는 기구구조물을 포함하고,
상기 LED 어레이는,
직렬연결된 복수의 LED 패키지를 포함하고, 일렬로 배열되는 복수의 LED 스트링;
상기 복수의 LED 스트링의 제1 단에 병렬연결되는 제1 신호배선; 및
상기 복수의 LED 스트링의 제2 단에 각각 연결되고, 커넥터부와 상기 LED 스트링간의 거리에 비례하여 두께가 결정되는 복수의 제2 신호배선
을 포함하는 액정표시장치.A liquid crystal panel;
An LED array disposed on a rear surface of the liquid crystal panel;
An optical member disposed on a light emitting surface of the LED array; And
And a mechanism structure in which the liquid crystal panel and the LED array are mounted,
The LED array includes:
A plurality of LED strings including a plurality of LED packages connected in series and arranged in a line;
A first signal line connected in parallel to a first end of the plurality of LED strings; And
A plurality of second signal lines each of which is connected to a second end of the plurality of LED strings and whose thickness is determined in proportion to a distance between the connector portion and the LED string,
And the liquid crystal display device.
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