KR102256213B1 - Liquid supplying unit, liquid supplying method and substrate processing apparatus - Google Patents

Liquid supplying unit, liquid supplying method and substrate processing apparatus Download PDF

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Abstract

본 발명은, 처리액 공급 모드 시 기체 도입 배관과 액 공급 배관을 개방하고 기체 주입 배관과 배기 배관을 폐쇄함으로써, 기체 도입 배관으로부터의 기체 압력에 의하여 처리액을 액 토출 유닛으로 공급하고, 기체 주입 배관으로 역류되는 처리액을 액 저장실로 리턴시켜 처리액을 교반하는 액 공급 유닛과 액 공급 방법을 제공한다. 또, 본 발명은 이를 이용하는 기판 처리 장치를 제공한다.In the present invention, in the treatment liquid supply mode, by opening the gas introduction pipe and the liquid supply pipe and closing the gas injection pipe and the exhaust pipe, the treatment liquid is supplied to the liquid discharge unit by gas pressure from the gas introduction pipe, and gas injection. A liquid supply unit and a liquid supply method for agitating the treatment liquid by returning the treatment liquid flowing back to the pipe to the liquid storage chamber are provided. Further, the present invention provides a substrate processing apparatus using the same.

Description

액 공급 유닛, 액 공급 방법 및 기판 처리 장치 {LIQUID SUPPLYING UNIT, LIQUID SUPPLYING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}Liquid supply unit, liquid supply method, and substrate processing device {LIQUID SUPPLYING UNIT, LIQUID SUPPLYING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}

본 발명의 실시예는 기판을 처리하는 데 사용되는 처리액을 공급하는 액 공급 유닛과 액 공급 방법에 관한 것이다. 또, 본 발명의 실시예는 이를 이용하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a liquid supply unit and a liquid supply method for supplying a processing liquid used to process a substrate. Further, an embodiment of the present invention relates to a substrate processing apparatus using the same.

일반적으로, 반도체, 평판 디스플레이(flat panel display, FPD) 등을 제조하는 데에는 기판에 대하여 처리액을 이용하여 소정의 처리 공정을 수행하는 기판 처리 장치가 사용되고, 기판 처리 장치는 기판으로 처리액을 토출하는 액 토출 유닛 및 기체 압력을 이용하여 액 토출 유닛으로 처리액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함한다.In general, to manufacture semiconductors and flat panel displays (FPD), a substrate processing device that performs a predetermined processing process using a processing liquid on a substrate is used, and the substrate processing device discharges the processing liquid to the substrate. And a liquid discharging unit to supply the processing liquid to the liquid discharging unit by using the gas pressure.

액 공급 유닛은, 액 공급 탱크, 기체 도입 배관 및 액 공급 배관을 포함하고, 액 공급 탱크의 내부에 기체 도입 배관으로부터 기체가 도입되면 액 공급 탱크의 내부에 저장된 처리액이 도입된 기체의 가압 작용에 의하여 액 공급 배관을 따라 액 토출 유닛으로 공급되는 구성을 가진다.The liquid supply unit includes a liquid supply tank, a gas introduction pipe, and a liquid supply pipe, and when gas is introduced from the gas introduction pipe into the liquid supply tank, the processing liquid stored in the liquid supply tank is introduced into the pressurizing action of the gas. It has a configuration that is supplied to the liquid discharge unit along the liquid supply pipe.

이와 같은 액 공급 유닛은, 일정한 양의 처리액을 액 토출 유닛으로 공급한 후 액 토출 유닛으로 공급된 처리액이 일정한 양 이하로 소진될 때까지 대기하고 있을 수 있고, 액 공급 탱크의 내부에 저장된 처리액이 대기 시간 동안 정체되어 있음에 따라 입자가 서로 응집되거나 침전될 수 있다. 이러한 응집 현상이나 침전 현상은 관로의 막힘, 처리액에 의한 기판 처리 공정 불량을 초래할 수 있다.Such a liquid supply unit, after supplying a certain amount of treatment liquid to the liquid discharge unit, may be waiting until the treatment liquid supplied to the liquid discharge unit is exhausted to a certain amount or less, and stored in the liquid supply tank. As the treatment liquid is stagnant during the waiting time, particles may agglomerate or precipitate with each other. Such agglomeration or precipitation may cause clogging of a pipe or a defect in a substrate treatment process due to a treatment liquid.

대한민국 공개특허공보 제10-2007-0120377호(2007.12.24.)Korean Patent Application Publication No. 10-2007-0120377 (2007.12.24.) 대한민국 등록특허공보 제10-1703684호(2017.02.22.)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1703684 (2017.02.22.) 대한민국 등록특허공보 제10-1955604호(2019.02.28.)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1955604 (2019.02.28.)

본 발명의 실시예는 액 토출 유닛으로의 처리액 공급 대기 시간 동안 처리액이 응집되거나 침전되는 것을 확실하게 방지할 수 있는 액 공급 유닛, 액 공급 방법 및 기판 처리 장치를 제공하는 데 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a liquid supply unit, a liquid supply method, and a substrate processing apparatus capable of reliably preventing the processing liquid from agglomeration or precipitation during the waiting time for supplying the processing liquid to the liquid discharge unit.

본 발명의 실시예는 액 토출 유닛으로 처리액이 공급되는 동안에도 처리액의 응집이나 침전을 방지할 수 있는 액 공급 유닛, 액 공급 방법 및 기판 처리 장치를 제공하는 데 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a liquid supply unit, a liquid supply method, and a substrate processing apparatus capable of preventing agglomeration or precipitation of a treatment liquid even while a treatment liquid is supplied to the liquid discharge unit.

해결하고자 하는 과제는 이에 제한되지 않고, 언급되지 않은 기타 과제는 통상의 기술자라면 이하의 기재로부터 명확히 이해할 수 있을 것이다.The problem to be solved is not limited thereto, and other problems that are not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art from the following description.

본 발명의 실시예에 따르면, 밀폐된 액 저장실을 제공하는 액 공급 탱크와; 상기 액 저장실에 기체를 도입하여 상기 액 저장실에 저장된 처리액을 가압하는 기체 도입 배관과; 상기 기체 도입 배관으로부터의 기체에 의하여 가압된 상기 처리액을 액 토출 유닛으로 공급하는 액 공급 배관과; 상기 액 저장실에 저장된 상기 처리액 내로 기체를 주입하여 상기 액 저장실에 저장된 상기 처리액을 교반하는 기체 주입 배관을 포함하는, 액 공급 유닛이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a liquid supply tank for providing a sealed liquid storage chamber; A gas introduction pipe for introducing gas into the liquid storage chamber to pressurize the processing liquid stored in the liquid storage chamber; A liquid supply pipe supplying the processing liquid pressurized by gas from the gas introduction pipe to a liquid discharge unit; A liquid supply unit including a gas injection pipe for agitating the treatment liquid stored in the liquid storage chamber by injecting gas into the treatment liquid stored in the liquid storage chamber may be provided.

상기 기체 주입 배관의 유출 단부는 상기 액 저장실에 저장된 상기 처리액 내에 배치되고, 상기 기체 주입 배관에는 상기 기체 주입 배관으로의 상기 처리액의 역류를 제한하는 역류 방지 밸브가 설치될 수 있다.The outlet end of the gas injection pipe may be disposed in the treatment liquid stored in the liquid storage chamber, and a backflow prevention valve may be installed in the gas injection pipe to limit the reverse flow of the treatment liquid to the gas injection pipe.

본 발명의 실시예에 따른 액 공급 유닛은, 상기 기체 주입 배관에서 상기 기체 주입 배관의 유출 단부와 상기 역류 방지 밸브의 설치 위치 사이에 상기 기체 주입 배관으로 역류되는 상기 처리액을 상기 액 저장실로 리턴시키도록 연결된 액 리턴 배관을 더 포함할 수 있다.The liquid supply unit according to an embodiment of the present invention returns the treatment liquid flowing back to the gas injection pipe between the outlet end of the gas injection pipe and the installation position of the check valve in the gas injection pipe to the liquid storage chamber. It may further include a liquid return pipe connected to allow.

상기 액 리턴 배관은 상기 액 리턴 배관의 유출 단부가 상기 액 저장실에 저장된 상기 처리액의 액표면의 상측으로 배치되어, 상기 액 리턴 배관을 통하여 리턴되는 상기 처리액은 상기 액표면으로 낙하할 수 있다.The liquid return pipe has an outlet end of the liquid return pipe disposed above the liquid surface of the treatment liquid stored in the liquid storage chamber, and the treatment liquid returned through the liquid return pipe may fall to the liquid surface. .

상기 기체 주입 배관의 내벽에는 상기 기체 주입 배관을 따라 유출되는 기체가 와류를 형성하도록 유도하는 와류 형성 홈이 형성될 수 있다.A vortex forming groove may be formed in the inner wall of the gas injection pipe to guide the gas flowing out along the gas injection pipe to form a vortex.

본 발명의 실시예에 따른 액 공급 유닛은, 상기 액 저장실로부터 기체를 배출하는 배기 배관을 더 포함할 수 있다.The liquid supply unit according to an embodiment of the present invention may further include an exhaust pipe for discharging gas from the liquid storage chamber.

상기 기체 도입 배관과 상기 기체 주입 배관 중, 어느 하나는 다른 하나에서 3방 밸브(3-way valve)를 통하여 분기되고, 다른 하나는 기체 공급원과 연결될 수 있다.One of the gas introduction pipe and the gas injection pipe may be branched from the other through a 3-way valve, and the other may be connected to a gas supply source.

본 발명의 실시예에 따르면, 밀폐된 액 저장실을 제공하는 액 공급 탱크와; 상기 액 저장실에 기체를 도입하여 상기 액 저장실에 저장된 처리액을 가압하는 기체 도입 배관과; 상기 기체 도입 배관으로부터의 기체에 의하여 가압된 상기 처리액을 액 토출 유닛으로 공급하는 액 공급 배관과; 상기 액 저장실에 저장된 상기 처리액 내로 기체를 주입하여 상기 액 저장실에 저장된 상기 처리액을 교반하는 기체 주입 배관과; 상기 액 저장실로부터 기체를 배출하는 배기 배관과; 상기 기체 도입 배관, 상기 액 공급 배관, 상기 기체 주입 배관 및 상기 배기 배관을 개폐하는 밸브들과; 상기 기체 주입 배관에서 상기 기체 주입 배관을 개폐하는 밸브를 기준으로 하류에는 상기 기체 주입 배관으로 역류되는 상기 처리액을 상기 액 저장실로 리턴시키는 액 리턴 배관이 연결된, 액 공급 유닛이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a liquid supply tank for providing a sealed liquid storage chamber; A gas introduction pipe for introducing gas into the liquid storage chamber to pressurize the processing liquid stored in the liquid storage chamber; A liquid supply pipe supplying the processing liquid pressurized by gas from the gas introduction pipe to a liquid discharge unit; A gas injection pipe for injecting gas into the processing liquid stored in the liquid storage chamber to agitate the processing liquid stored in the liquid storage chamber; An exhaust pipe for discharging gas from the liquid storage chamber; Valves for opening and closing the gas introduction pipe, the liquid supply pipe, the gas injection pipe, and the exhaust pipe; A liquid supply unit may be provided in which a liquid return pipe for returning the processing liquid flowing back to the gas injection pipe to the liquid storage chamber is connected downstream from the gas injection pipe based on a valve for opening and closing the gas injection pipe.

상기 밸브들을 포함하는 본 발명의 실시예에 따른 액 공급 유닛은, 상기 밸브들의 작동을 컨트롤하는 제어 수단을 더 포함할 수 있다.The liquid supply unit according to an embodiment of the present invention including the valves may further include a control means for controlling the operation of the valves.

상기 제어 수단은, 상기 액 저장실에 저장된 상기 처리액을 상기 액 토출 유닛으로 공급하는 때에는, 상기 기체 도입 배관과 상기 액 공급 배관이 개방되고 상기 기체 주입 배관과 상기 배기 배관이 폐쇄되도록 상기 밸브들의 작동을 컨트롤할 수 있다.The control means, when supplying the processing liquid stored in the liquid storage chamber to the liquid discharge unit, operate the valves so that the gas introduction pipe and the liquid supply pipe are opened and the gas injection pipe and the exhaust pipe are closed. Can be controlled.

상기 제어 수단은, 상기 액 저장실에 저장된 상기 처리액을 상기 액 토출 유닛으로 공급하지 않는 때에는, 상기 기체 주입 배관과 상기 배기 배관이 개방되고 상기 기체 도입 배관과 상기 액 공급 배관이 폐쇄되도록 상기 밸브들의 작동을 컨트롤할 수 있다.When the processing liquid stored in the liquid storage chamber is not supplied to the liquid discharge unit, the control means includes the valves so that the gas injection pipe and the exhaust pipe are opened and the gas introduction pipe and the liquid supply pipe are closed. You can control the operation.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기한 바와 같은 액 공급 유닛을 이용하여 상기 액 토출 유닛으로 처리액을 공급하는 방법으로, 상기 액 저장실에 저장된 상기 처리액을 상기 액 토출 유닛으로 공급하는 때에는 상기 기체 도입 배관과 상기 액 공급 배관을 개방함과 아울러 상기 기체 주입 배관과 상기 배기 배관을 폐쇄하고, 상기 액 저장실에 저장된 상기 처리액을 상기 액 토출 유닛으로 공급하지 않는 때에는 상기 기체 주입 배관과 상기 배기 배관을 개방함과 아울러 상기 기체 도입 배관과 상기 액 공급 배관을 폐쇄하는 것을 특징으로 하는, 액 공급 방법이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a method of supplying a processing liquid to the liquid discharge unit using the liquid supply unit as described above, wherein the gas is supplied to the liquid discharge unit when the processing liquid stored in the liquid storage chamber is supplied to the liquid discharge unit. When the introduction pipe and the liquid supply pipe are opened, the gas injection pipe and the exhaust pipe are closed, and the processing liquid stored in the liquid storage chamber is not supplied to the liquid discharge unit, the gas injection pipe and the exhaust pipe A liquid supply method may be provided, characterized in that the gas introduction pipe and the liquid supply pipe are closed while opening.

본 발명의 실시예에 따르면, 기판을 지지하는 기판 지지 유닛과; 상기 기판 지지 유닛에 의하여 지지된 상기 기판으로 처리액을 토출하는 액 토출 유닛과; 상기 액 토출 유닛으로 상기 처리액을 공급하는 적어도 하나 이상의 액 공급 유닛을 포함하고, 상기 액 공급 유닛은, 밀폐된 액 저장실을 제공하는 액 공급 탱크와; 상기 액 저장실에 기체를 도입하여 상기 액 저장실에 저장된 처리액을 가압하는 기체 도입 배관과; 상기 기체 도입 배관으로부터의 기체에 의하여 가압된 상기 처리액을 액 토출 유닛으로 공급하는 액 공급 배관과; 상기 액 저장실에 저장된 상기 처리액 내로 기체를 주입하여 상기 액 저장실에 저장된 상기 처리액을 교반하는 기체 주입 배관을 포함하는, 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a substrate support unit for supporting a substrate; A liquid discharge unit for discharging a processing liquid to the substrate supported by the substrate support unit; And at least one liquid supply unit supplying the processing liquid to the liquid discharge unit, the liquid supply unit comprising: a liquid supply tank providing a sealed liquid storage chamber; A gas introduction pipe for introducing gas into the liquid storage chamber to pressurize the processing liquid stored in the liquid storage chamber; A liquid supply pipe supplying the processing liquid pressurized by gas from the gas introduction pipe to a liquid discharge unit; A substrate processing apparatus including a gas injection pipe for agitating the processing liquid stored in the liquid storage chamber by injecting gas into the processing liquid stored in the liquid storage chamber may be provided.

상기 액 토출 유닛은 상기 처리액을 액적 형태로 토출하는 적어도 하나 이상의 잉크젯 헤드(inkjet head)를 포함할 수 있다.The liquid discharge unit may include at least one inkjet head that discharges the treatment liquid in the form of droplets.

과제의 해결 수단은 이하에서 설명하는 실시예, 도면 등을 통하여 보다 구체적이고 명확하게 될 것이다. 또한, 이하에서는 언급한 해결 수단 이외의 다양한 해결 수단이 추가로 제시될 수 있다.The means for solving the problem will be more specific and clear through examples, drawings, and the like described below. In addition, in the following, various solutions other than the aforementioned solutions may be additionally presented.

본 발명의 실시예에 의하면, 액 토출 유닛으로 처리액을 공급하지 않는 동안(처리액 공급 대기 모드)에는 액 처리실에 저장된 처리액 내로 기체를 주입하는 방식으로 액 처리실에 저장된 처리액에 유동을 발생시켜 처리액이 응집되거나 침전되는 것을 방지함으로써, 처리액의 응집 현상이나 침전 현상으로 인한 공정 불량을 개선할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, while the treatment liquid is not supplied to the liquid discharge unit (treatment liquid supply standby mode), a flow is generated in the treatment liquid stored in the liquid treatment chamber by injecting gas into the treatment liquid stored in the liquid treatment chamber. Thus, by preventing the treatment liquid from agglomeration or precipitation, it is possible to improve process defects due to agglomeration or precipitation of the treatment liquid.

또한, 본 발명의 실시예에 의하면, 액 토출 유닛으로 처리액을 공급하는 동안(처리액 공급 모드)에는 기체 주입 배관으로 역류된 처리액을 액 리턴 배관에 의하여 액 처리실로 리턴시키는 방식으로 액 처리실에 저장된 처리액에 유동을 발생시켜 처리액이 응집되거나 침전되는 것을 방지할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, while supplying the treatment liquid to the liquid discharge unit (treatment liquid supply mode), the treatment liquid flowing back to the gas injection pipe is returned to the liquid treatment chamber through the liquid return pipe. By generating a flow in the treatment liquid stored in the treatment liquid can be prevented from agglomeration or precipitation.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치가 도시된 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액 공급 유닛의 일례가 도시된 개념도이다.
도 3은 도 2에 나타낸 기체 주입 배관의 유출 단부가 도시된 단면도이다.
도 4 및 도 5 도 2에 나타낸 액 공급 유닛의 작동이 도시된 개념도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 액 공급 유닛의 다른 예가 도시된 개념도이다.1 is a perspective view illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a conceptual diagram illustrating an example of a liquid supply unit according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating an outlet end of the gas injection pipe shown in FIG. 2.
4 and 5 are conceptual diagrams illustrating the operation of the liquid supply unit shown in FIG. 2.
6 is a conceptual diagram illustrating another example of a liquid supply unit according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. 참고로, 본 발명의 실시예를 설명하기 위하여 참조하는 도면에서 구성 요소의 크기, 선의 두께 등은 이해의 편의상 다소 과장되게 표현되어 있을 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명하는 데 사용되는 용어는 주로 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의한 것이므로 사용자, 운용자의 의도, 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 용어에 대해서는 본 명세서의 전반에 걸친 내용을 토대로 하여 해석하는 것이 마땅하겠다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. For reference, in the drawings referenced to describe the embodiments of the present invention, the size of the component, the thickness of the line, etc. may be somewhat exaggerated for convenience of understanding. In addition, terms used to describe the embodiments of the present invention are mainly defined in consideration of functions in the present invention, and thus may vary according to the intentions and customs of users and operators. Therefore, the term should be interpreted based on the contents of the entire specification.

본 발명에 따른 액 공급 유닛은 반도체, 평판 디스플레이(FPD) 등의 제조에 요구되는 단위 공정들을 수행하는 데 사용되는 기판 처리 장치들에 동일하거나 유사하게 적용될 수 있는 것이나, 본 발명의 실시예는 기판에 처리액을 잉크젯 방식으로 토출하는 기판 처리 장치에 적용된 것을 중심으로 살펴보기로 한다.The liquid supply unit according to the present invention can be applied equally or similarly to substrate processing devices used to perform unit processes required for manufacturing semiconductors, flat panel displays (FPDs), etc. It will focus on what is applied to a substrate processing apparatus that discharges the processing liquid in an inkjet method.

도 1에는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치(인쇄 장치)의 구성이 도시되어 있다. 도 2에는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치에 적용되는 액 공급 유닛의 일례가 개념적으로 도시되어 있다.1 shows a configuration of a substrate processing apparatus (printing apparatus) according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 conceptually shows an example of a liquid supply unit applied to a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치는 베이스(10), 기판 지지 유닛(20), 액 토출 유닛(30) 및 액 공급 유닛(40)을 포함한다.1 and 2, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a base 10, a substrate support unit 20, a liquid discharge unit 30, and a liquid supply unit 40.

도 1에 도시된 바와 같이, 기판 지지 유닛(20)과 액 토출 유닛(30)은 베이스(10) 상에 설치된다.As shown in FIG. 1, the substrate support unit 20 and the liquid discharge unit 30 are installed on the base 10.

기판 지지 유닛(20)은 기판(S)을 하측에서 지지하여 위에 기판(S)이 놓이는 스테이지(21)를 포함한다. 스테이지(21)의 하측에는 스테이지(21)를 Z축 방향의 축을 중심으로 회전시키는 스테이지 회전 모듈(22)이 연결되고, 스테이지 회전 모듈(22)의 하측에는 스테이지 회전 모듈(22)을 Y축 방향으로 이동시키는 스테이지 이동 모듈(23)이 연결된다.The substrate support unit 20 includes a stage 21 on which the substrate S is placed by supporting the substrate S from the lower side. A stage rotation module 22 that rotates the stage 21 around an axis in the Z-axis direction is connected to the lower side of the stage 21, and the stage rotation module 22 is connected to the lower side of the stage rotation module 22 in the Y-axis direction. The stage moving module 23 for moving to is connected.

스테이지 회전 모듈(22)은 구동원으로서 회전 모터를 포함할 수 있다. 스테이지 이동 모듈(23)은, 스테이지 회전 모듈(22)이 장착된 슬라이더(231), 그리고 슬라이더(231)의 Y축 방향 이동을 안내하는 가이드(232)를 포함할 수 있다. 스테이지 이동 모듈(23)은 슬라이더(231)가 구동원인 리니어 모터에 의하여 이동될 수 있다. 가이드(232)는 Y축 방향으로 연장될 수 있다.The stage rotation module 22 may include a rotation motor as a driving source. The stage moving module 23 may include a slider 231 on which the stage rotation module 22 is mounted, and a guide 232 for guiding movement of the slider 231 in the Y-axis direction. The stage moving module 23 may be moved by a linear motor in which the slider 231 is a driving source. The guide 232 may extend in the Y-axis direction.

스테이지(21)에 의하여 지지된 기판(S)은, 스테이지 회전 모듈(22)에 의하여 Z축 방향의 축을 중심으로 회전되어 자세가 변경될 수 있고, 스테이지 이동 모듈(23)에 의하여 Y축 방향으로 이동되어 위치가 변경될 수 있다.The substrate S supported by the stage 21 may be rotated about an axis in the Z-axis direction by the stage rotation module 22 to change its posture, and in the Y-axis direction by the stage moving module 23 It can be moved to change its position.

액 토출 유닛(30)은 스테이지(21)에 의하여 지지된 기판(S)으로 처리액(잉크)을 액적 형태로 토출하는 잉크젯 헤드(33)를 포함한다. 또한, 액 토출 유닛(30)은 갠트리(31), 갠트리 구동 모듈(32) 및 헤드 구동 모듈(34)을 더 포함한다.The liquid discharge unit 30 includes an inkjet head 33 for discharging a processing liquid (ink) to the substrate S supported by the stage 21 in the form of droplets. In addition, the liquid discharge unit 30 further includes a gantry 31, a gantry driving module 32, and a head driving module 34.

갠트리(31)는 스테이지 이동 모듈(23)에 의한 스테이지(21)의 이동 경로의 상측에 제공되어 베이스(10)의 상면으로부터 상측으로 이격된다. 갠트리(31)는, X축 방향으로 연장되고, 갠트리 구동 모듈(32)에 의하여 Y축 방향으로 이동된다. 갠트리 구동 모듈(32)은 복수의 리니어 모터를 포함할 수 있다.The gantry 31 is provided on the upper side of the moving path of the stage 21 by the stage moving module 23 and is spaced upward from the upper surface of the base 10. The gantry 31 extends in the X-axis direction and is moved in the Y-axis direction by the gantry drive module 32. The gantry driving module 32 may include a plurality of linear motors.

잉크젯 헤드(33)는 갠트리 구동 모듈(32)에 의하여 갠트리(31)에 결합된다. 잉크젯 헤드(33)는 복수로 구비될 수 있다. 예를 들어, 도 1에서와 같이, 3개의 잉크젯 헤드(331, 332, 333)가 제공될 수 있다. 복수의 잉크젯 헤드(331, 332, 333)는 X축 방향을 따라 일렬로 배치될 수 있다. 복수의 잉크젯 헤드(331, 332, 333)는 각각 헤드 구동 모듈(34)에 의하여 X축 방향으로 이동된다. 헤드 구동 모듈(34)은 리니어 모터를 포함할 수 있다.The inkjet head 33 is coupled to the gantry 31 by a gantry driving module 32. The inkjet head 33 may be provided in plural. For example, as shown in FIG. 1, three inkjet heads 331, 332, and 333 may be provided. The plurality of inkjet heads 331, 332, and 333 may be arranged in a line along the X-axis direction. The plurality of inkjet heads 331, 332, and 333 are respectively moved in the X-axis direction by the head driving module 34. The head driving module 34 may include a linear motor.

잉크젯 헤드(33)는, 헤드 구동 모듈(34)과 갠트리 구동 모듈(32)에 의하여 X축 방향과 Y축 방향으로 이동되어 위치가 변경될 수 있다. 복수의 잉크젯 헤드(331, 332, 333)는 헤드 구동 모듈(34)에 의하여 각각 X축 방향으로 이동되어 위치 및 상호 간격이 변경될 수 있다.The inkjet head 33 may be moved in the X-axis direction and the Y-axis direction by the head driving module 34 and the gantry driving module 32 to change the position. The plurality of inkjet heads 331, 332, and 333 may be moved in the X-axis direction by the head driving module 34, so that their positions and mutual intervals may be changed.

액 공급 유닛(40)은 적어도 하나 이상 구비될 수 있다. 액 공급 유닛(40)은 베이스(10) 상에 배치될 수도 있고 갠트리(31)에 장착될 수도 있다. 또는, 액 공급 유닛(40)은 베이스(10)의 외부에 별도로 구비될 수도 있다.At least one liquid supply unit 40 may be provided. The liquid supply unit 40 may be disposed on the base 10 or mounted on the gantry 31. Alternatively, the liquid supply unit 40 may be separately provided outside the base 10.

도 2에 도시된 바와 같이, 액 공급 유닛(40)은, 액 저장실을 제공하는 액 공급 탱크(41), 액 저장실에 기체를 도입하는 기체 도입 배관(421), 액 저장실에 저장된 처리액을 잉크젯 헤드(33)로 공급하는 액 공급 배관(431), 액 저장실에 저장된 처리액 내로 기체를 주입하는 기체 주입 배관(441), 액 저장실로부터 기체를 배출하는 배기 배관(451), 그리고 기체 도입 배관(421), 액 공급 배관(431), 기체 주입 배관(441) 및 배기 배관(451)을 각각 개폐하는 복수의 밸브(425, 435, 445, 455)를 포함한다.As shown in FIG. 2, the liquid supply unit 40 includes a liquid supply tank 41 providing a liquid storage chamber, a gas introduction pipe 421 for introducing gas into the liquid storage chamber, and inkjet treatment liquid stored in the liquid storage chamber. A liquid supply pipe 431 supplied to the head 33, a gas injection pipe 441 for injecting gas into the processing liquid stored in the liquid storage chamber, an exhaust pipe 451 for discharging gas from the liquid storage chamber, and a gas introduction pipe ( 421, a liquid supply pipe 431, a gas injection pipe 441, and a plurality of valves 425, 435, 445, 455 for opening and closing the exhaust pipe 451, respectively.

복수의 밸브(425, 435, 445, 455)는 모두 솔레노이드 밸브일 수 있다. 도시된 바는 없으나, 액 공급 유닛(40)은 복수의 밸브(425, 435, 445, 455)의 작동을 컨트롤하는 제어 수단을 더 포함한다.All of the plurality of valves 425, 435, 445, and 455 may be solenoid valves. Although not shown, the liquid supply unit 40 further includes a control means for controlling the operation of the plurality of valves (425, 435, 445, 455).

액 공급 탱크(41)는 내부에 액 저장실이 밀폐된 구조를 가지도록 형성된다. 처리액은 액 저장실의 하부 영역에 저장되어, 액 저장실의 상부 영역은 잔여 공간으로 유지될 수 있다.The liquid supply tank 41 is formed to have a structure in which the liquid storage chamber is sealed. The processing liquid is stored in the lower region of the liquid storage chamber, and the upper region of the liquid storage chamber may be maintained as a remaining space.

기체 도입 배관(421)의 유입 단부에는 제1 기체 공급원(도시되지 않음)이 연결되고, 제1 기체 공급원은 기체 도입 배관(421)에 가압된 기체를 제공한다. 제1 기체 공급원이 제공하는 기체는 질소일 수 있다. 기체 도입 배관(421)의 유출 단부는 액 저장실의 상부 영역에 배치되어, 기체 도입 배관(421)으로부터의 기체는 액 저장실의 상부 영역에 공급되고, 액 저장실에 저장된 처리액은 액 저장실의 상부 영역에 공급된 기체에 의하여 가압된다.A first gas supply source (not shown) is connected to an inlet end of the gas introduction pipe 421, and the first gas supply source provides pressurized gas to the gas introduction pipe 421. The gas provided by the first gas source may be nitrogen. The outlet end of the gas introduction pipe 421 is disposed in the upper region of the liquid storage chamber, so that gas from the gas introduction pipe 421 is supplied to the upper region of the liquid storage chamber, and the treatment liquid stored in the liquid storage chamber is the upper region of the liquid storage chamber. It is pressurized by the gas supplied to it.

액 공급 배관(431)의 유입 단부는 액 저장실의 하부 영역에 배치되어 액 저장실에 저장된 처리액 내에 위치된다. 액 공급 배관(431)의 유출 단부는 잉크젯 헤드(33)에 연결된다. 액 저장실의 상부 영역에 기체 도입 배관(421)으로부터 기체가 도입되면, 액 저장실에 저장된 처리액은 액 저장실의 상부 영역에 도입된 기체의 가압 작용에 의하여 액 공급 배관(431)의 유입 단부를 통하여 액 공급 배관(431)으로 유입되고 액 공급 배관(431)을 따라 이송되어 잉크젯 헤드(33)에 공급된다.The inlet end of the liquid supply pipe 431 is disposed in the lower region of the liquid storage chamber and is located in the treatment liquid stored in the liquid storage chamber. The outlet end of the liquid supply pipe 431 is connected to the inkjet head 33. When gas is introduced from the gas introduction pipe 421 into the upper region of the liquid storage chamber, the processing liquid stored in the liquid storage chamber passes through the inlet end of the liquid supply pipe 431 by the pressurizing action of the gas introduced into the upper region of the liquid storage chamber. It flows into the liquid supply pipe 431 and is transported along the liquid supply pipe 431 to be supplied to the inkjet head 33.

기체 주입 배관(441)의 유입 단부에는 제2 기체 공급원(도시되지 않음)이 연결되고, 제2 기체 공급원은 기체 주입 배관(441)에 기체를 제공한다. 기체 주입 배관(441)의 유출 단부는 액 저장실의 하부 영역에 배치되어 액 저장실에 저장된 처리액 내에 위치된다. 이에, 기체 주입 배관(441)으로부터의 기체는 액 저장실에 저장된 처리액 내로 주입되고 액 저장실에 저장된 처리액 내에 기포를 형성하며 액 저장실에 저장된 처리액의 액표면으로 떠오르면서 액 저장실에 저장된 처리액을 교반한다. 제2 기체 공급원이 제공하는 기체는 처리액 내에 기포를 형성하고 처리액의 액표면으로 떠오르면서 처리액을 교반할 수 있다면 어떠한 것이라도 이용할 수 있다.A second gas supply source (not shown) is connected to an inlet end of the gas injection pipe 441, and the second gas supply source provides gas to the gas injection pipe 441. The outlet end of the gas injection pipe 441 is disposed in the lower region of the liquid storage chamber and is located in the treatment liquid stored in the liquid storage chamber. Thus, the gas from the gas injection pipe 441 is injected into the treatment liquid stored in the liquid storage chamber, forms bubbles in the treatment liquid stored in the liquid storage chamber, and rises to the liquid surface of the treatment liquid stored in the liquid storage chamber, and the treatment liquid stored in the liquid storage chamber. Stir. Any gas provided by the second gas supply source may be used as long as it can agitate the treatment liquid while forming bubbles in the treatment liquid and floating to the liquid surface of the treatment liquid.

배기 배관(451)의 유입 단부는 액 저장실의 상부 영역에 배치되고, 배기 배관(451)의 유출 단부는 액 저장실의 외부에 배치되어, 액 저장실 내 기체는 배기 배관(451)을 통하여 외부로 배출된다.The inlet end of the exhaust pipe 451 is disposed in the upper area of the liquid storage chamber, and the outlet end of the exhaust pipe 451 is disposed outside the liquid storage chamber, and gas in the liquid storage chamber is discharged to the outside through the exhaust pipe 451 do.

액 저장실에 저장된 처리액은 기체 도입 배관(421)으로부터의 기체 압력에 의하여 잉크젯 헤드(33)로 공급되는 과정에서 기체 주입 배관(441)으로 역류된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 액 공급 유닛(40)은 이렇게 역류되는 처리액을 액 저장실로 리턴시켜 액 저장실에 저장된 처리액에 유동을 발생시키는 액 리턴 배관(46)을 더 포함한다.The processing liquid stored in the liquid storage chamber flows back to the gas injection pipe 441 while being supplied to the inkjet head 33 by gas pressure from the gas introduction pipe 421. As shown in FIG. 2, the liquid supply unit 40 further includes a liquid return pipe 46 for returning the processing liquid flowing back to the liquid storage chamber to generate a flow in the processing liquid stored in the liquid storage chamber.

액 리턴 배관(46)의 유입 단부는 기체 주입 배관(441)에서 기체 주입 배관(441)을 개폐하는 밸브(445)를 기준으로 하류 쪽에 분기된 형태로 연결되고, 액 리턴 배관(46)의 유출 단부는 액 저장실의 상부 영역에 배치되어 액 저장실에 저장된 처리액의 액표면의 상측으로 위치된다. 이에, 기체 주입 배관(441)으로 역류된 후 액 리턴 배관(46)을 따라 리턴되는 처리액은 액 저장실에 저장된 처리액의 액표면으로 낙하하여 액 저장실에 저장된 처리액에 유동을 발생시키고, 액 저장실에 저장된 처리액은 이때 발생하는 유동에 의하여 교반된다.The inlet end of the liquid return pipe 46 is connected in a form branched from the gas injection pipe 441 to the downstream side with respect to the valve 445 that opens and closes the gas injection pipe 441, and the outflow of the liquid return pipe 46 The end portion is disposed in the upper area of the liquid storage chamber and is positioned above the liquid surface of the treatment liquid stored in the liquid storage chamber. Accordingly, after flowing back to the gas injection pipe 441, the treatment liquid returned along the liquid return pipe 46 falls to the liquid surface of the treatment liquid stored in the liquid storage chamber to generate a flow in the treatment liquid stored in the liquid storage chamber. The treatment liquid stored in the storage chamber is stirred by the flow generated at this time.

기체 주입 배관(441)에서 기체 주입 배관(441)을 개폐하는 밸브(445)가 설치된 부분과 액 리턴 배관(46)이 분기된 부분 사이에는 기체 주입 배관(441)으로 처리액의 역류를 제한하는 역류 방지 밸브(446)가 설치된다.In the gas injection pipe 441, between the part where the valve 445 for opening and closing the gas injection pipe 441 is installed and the part where the liquid return pipe 46 is branched, the gas injection pipe 441 limits the reverse flow of the processing liquid. A non-return valve 446 is installed.

한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 기체 주입 배관(441)의 내벽에는 기체 주입 배관(441)을 따라 유출되는 기체가 와류를 형성하도록 유도하는 와류 형성 홈(442)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 기체 주입 배관(441)의 내벽에 나선형으로 감긴 돌기를 형성하여 나선형 돌기 사이를 와류 형성 홈(442)으로 할 수 있다. 와류 형성 홈(442)에 의하면, 기체 주입 배관(441)을 따라 유출되는 기체가 와류를 형성하므로 액 저장실에 저장된 처리액을 보다 효과적으로 교반할 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 3, a vortex forming groove 442 may be formed in the inner wall of the gas injection pipe 441 to induce the gas flowing out along the gas injection pipe 441 to form a vortex. For example, by forming a protrusion spirally wound on the inner wall of the gas injection pipe 441, the vortex forming groove 442 may be formed between the helical protrusions. According to the vortex forming groove 442, since the gas flowing out along the gas injection pipe 441 forms a vortex, the treatment liquid stored in the liquid storage chamber can be more effectively stirred.

다른 한편, 도시된 바는 없으나, 액 리턴 배관(46)의 경우에도 밸브에 의하여 개폐되고, 액 리턴 배관(46)을 개폐하는 밸브의 경우에도 제어 수단에 의하여 작동이 컨트롤될 수 있다.On the other hand, although not shown, the liquid return pipe 46 is also opened and closed by a valve, and the liquid return pipe 46 is opened and closed by a valve, and the operation may be controlled by the control means.

상기한 바와 같이 구성되는 액 공급 유닛(40)은 액 저장실에 저장된 처리액을 잉크젯 헤드(33)로 공급하는 때(처리액 공급 모드) 다음과 같이 작동할 수 있다.The liquid supply unit 40 configured as described above may operate as follows when supplying the processing liquid stored in the liquid storage chamber to the inkjet head 33 (processing liquid supply mode).

도 4를 참조하면, 제어 수단은 기체 도입 배관(421)과 액 공급 배관(431)이 개방되고 기체 주입 배관(441)과 배기 배관(451)이 폐쇄되도록 복수의 밸브(425, 435, 445, 455)를 작동시킨다. 액 리턴 배관(46)을 개폐하는 밸브가 구비된 경우, 제어 수단은 액 리턴 배관(46)이 개방되도록 해당 밸브를 작동시킨다.4, the control means is a plurality of valves 425, 435, 445, so that the gas introduction pipe 421 and the liquid supply pipe 431 are opened and the gas injection pipe 441 and the exhaust pipe 451 are closed. 455). When a valve for opening and closing the liquid return pipe 46 is provided, the control means operates the valve so that the liquid return pipe 46 is opened.

다른 한편, 도시된 바는 없으나, 액 리턴 배관(46)의 경우에도 밸브에 의하여 개폐되고, 액 리턴 배관(46)을 개폐하는 밸브의 경우에도 제어 수단에 의하여 작동이 컨트롤될 수 있다.On the other hand, although not shown, the liquid return pipe 46 is also opened and closed by a valve, and the liquid return pipe 46 is opened and closed by a valve, and the operation may be controlled by the control means.

따라서, 액 저장실에 저장된 처리액은 액 저장실에 도입된 기체 도입 배관(421)으로부터의 기체에 의하여 가압되고, 가압된 처리액은 액 공급 배관(431)으로 도입되고 액 공급 배관(431)을 따라 이송되어 잉크젯 헤드(33)로 공급된다. 이 과정에서, 액 저장실에 저장된 처리액은 기체 주입 배관(441)으로 역류되고, 역류된 처리액은 역류 방지 밸브(446)에 의하여 역류가 제한되어 액 리턴 배관(46)으로 유입된 후 액 리턴 배관(46)을 따라 이송되어 액 저장실에 저장된 처리액의 액표면으로 낙하한다. 이때, 액표면으로 낙하한 처리액은 액 저장실에 저장된 처리액에 유동을 발생시키고, 액 저장실에 저장된 처리액은 이러한 유동 작동에 의하여 교반된다.Accordingly, the processing liquid stored in the liquid storage chamber is pressurized by the gas from the gas introduction pipe 421 introduced into the liquid storage chamber, and the pressurized processing liquid is introduced into the liquid supply pipe 431 and along the liquid supply pipe 431. It is conveyed and supplied to the inkjet head 33. In this process, the treatment liquid stored in the liquid storage chamber flows back to the gas injection pipe 441, and the reverse flow of the treatment liquid is restricted by the check valve 446 and flows into the liquid return pipe 46, and then the liquid is returned. It is transported along the pipe 46 and falls to the liquid surface of the treatment liquid stored in the liquid storage chamber. At this time, the treatment liquid dropped to the liquid surface generates a flow in the treatment liquid stored in the liquid storage chamber, and the treatment liquid stored in the liquid storage chamber is agitated by this flow operation.

또한, 상기한 바와 같이 구성되는 액 공급 유닛(40)은 액 저장실에 저장된 처리액을 잉크젯 헤드(33)로 공급하지 않는 때(처리액 공급 대기 모드) 다음과 같이 작동할 수 있다.In addition, the liquid supply unit 40 configured as described above can operate as follows when the processing liquid stored in the liquid storage chamber is not supplied to the inkjet head 33 (processing liquid supply standby mode).

도 5를 참조하면, 제어 수단은 기체 주입 배관(441)과 배기 배관(451)이 개방되고 기체 도입 배관(421)과 액 공급 배관(431)이 폐쇄되도록 복수의 밸브(425, 435, 445, 455)를 작동시킨다. 액 리턴 배관(46)을 개폐하는 밸브가 구비된 경우, 제어 수단은 액 리턴 배관(46)이 폐쇄되도록 해당 밸브를 작동시킬 수 있다.5, the control means is a plurality of valves 425, 435, 445, so that the gas injection pipe 441 and the exhaust pipe 451 are opened and the gas introduction pipe 421 and the liquid supply pipe 431 are closed. 455). When a valve for opening and closing the liquid return pipe 46 is provided, the control means may operate the valve so that the liquid return pipe 46 is closed.

따라서, 액 저장실에 저장된 처리액에는 기체 주입 배관(441)으로부터의 기체가 주입되고, 주입된 기체는 액 저장실에 저장된 처리액 내에 기포를 형성하며, 기포는 액 저장실에 저장된 처리액의 액표면으로 떠오른다. 이때, 액 저장실에 저장된 처리액의 액표면으로 떠오르는 기포는 액 저장실에 저장된 처리액에 유동을 발생시키고, 액 저장실에 저장된 처리액은 이러한 유동 작동에 의하여 교반된다. 물론, 액 저장실에 저장된 처리액의 액표면으로 떠오른 기체는 배기 배관(451)을 통하여 액 저장실의 외부로 배출된다.Accordingly, gas from the gas injection pipe 441 is injected into the processing liquid stored in the liquid storage chamber, and the injected gas forms bubbles in the processing liquid stored in the liquid storage chamber, and the bubbles are directed to the liquid surface of the processing liquid stored in the liquid storage chamber. Comes to mind. At this time, bubbles rising to the liquid surface of the treatment liquid stored in the liquid storage chamber generate a flow in the treatment liquid stored in the liquid storage chamber, and the treatment liquid stored in the liquid storage chamber is agitated by this flow operation. Of course, the gas rising to the liquid surface of the treatment liquid stored in the liquid storage chamber is discharged to the outside of the liquid storage chamber through the exhaust pipe 451.

도 6에는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치에 적용되는 액 공급 유닛의 다른 예가 개념적으로 도시되어 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 액 공급 유닛(40)의 다른 예는, 도 2에 도시된 액 공급 유닛(40)의 일례와 비교하여 볼 때, 기타 구성 및 작용은 모두 동일한 것에 대하여, 하나의 기체 공급원을 이용하여 액 저장실에 저장된 처리액을 가압하기 위한 기체를 도입하고 액 저장실에 저장된 처리액을 교반하기 위한 기체를 도입하도록 구성된 점만이 상이하다.6 conceptually illustrates another example of a liquid supply unit applied to a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. As shown in Fig. 6, another example of the liquid supply unit 40 is, when compared with the example of the liquid supply unit 40 shown in Fig. 2, other configurations and actions are all the same, one The difference is that it is configured to introduce a gas for pressurizing the processing liquid stored in the liquid storage chamber and a gas for stirring the processing liquid stored in the liquid storage chamber by using a gas supply source.

이를 위하여, 기체 도입 배관(421)과 기체 주입 배관(441) 중, 어느 하나(예를 들어, 기체 도입 배관)는 다른 하나(예를 들어, 기체 주입 배관)에서 3방 밸브(47)를 통하여 분기되고, 다른 하나(예를 들어, 기체 주입 배관)는 기체 공급원과 연결될 수 있다. 물론, 3방 밸브(47)는 역류 방지 밸브(446)에 비하여 상류 쪽에 배치될 수 있다.To this end, one of the gas introduction pipe 421 and the gas injection pipe 441 (for example, the gas introduction pipe) is through the three-way valve 47 in the other (for example, the gas injection pipe). It is branched, and the other (for example, a gas injection pipe) may be connected to a gas supply source. Of course, the three-way valve 47 may be disposed on the upstream side compared to the non-return valve 446.

이와 같이 구성하면, 액 공급 유닛(40)의 구성을 단순화할 수 있고, 이로 인하여 액 공급 유닛(40)을 저비용으로 제작할 수 있다.With this configuration, the configuration of the liquid supply unit 40 can be simplified, and thus the liquid supply unit 40 can be manufactured at low cost.

이상에서는 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 개시된 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되지 않으며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 이내에서 통상의 기술자에 의하여 다양하게 변형될 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에서 설명한 기술적 사상은, 각각 독립적으로 실시될 수도 있고, 둘 이상이 서로 조합되어 실시될 수도 있다.Although the present invention has been described above, the present invention is not limited by the disclosed embodiments and the accompanying drawings, and may be variously modified by a person skilled in the art within the scope not departing from the technical spirit of the present invention. In addition, the technical idea described in the embodiment of the present invention may be implemented independently, or two or more may be implemented in combination with each other.

10: 베이스
20: 기판 지지 유닛
30: 액 토출 유닛
40: 액 공급 유닛
41: 액 공급 탱크
421: 기체 도입 배관
431: 액 공급 배관
441: 기체 주입 배관
451: 배기 배관
425, 435, 445, 455: 밸브
46: 액 리턴 배관10: base
20: substrate support unit
30: liquid discharge unit
40: liquid supply unit
41: liquid supply tank
421: gas introduction pipe
431: liquid supply piping
441: gas injection pipe
451: exhaust piping
425, 435, 445, 455: valve
46: liquid return piping

Claims (14)

밀폐된 액 저장실을 제공하는 액 공급 탱크와;
상기 액 저장실에 기체를 도입하여 상기 액 저장실에 저장된 처리액을 가압하는 기체 도입 배관과;
상기 기체 도입 배관으로부터의 기체에 의하여 가압된 상기 처리액을 액 토출 유닛으로 공급하는 액 공급 배관과;
상기 액 저장실에 저장된 상기 처리액 내로 기체를 주입하여 상기 액 저장실에 저장된 상기 처리액을 교반하는 기체 주입 배관을 포함하고,
상기 기체 주입 배관의 유출 단부는 상기 액 저장실에 저장된 상기 처리액 내에 배치되고, 상기 기체 주입 배관에는 상기 기체 주입 배관으로의 상기 처리액의 역류를 제한하는 역류 방지 밸브가 설치된 것을 특징으로 하는,
액 공급 유닛.A liquid supply tank providing a sealed liquid storage chamber;
A gas introduction pipe for introducing gas into the liquid storage chamber to pressurize the processing liquid stored in the liquid storage chamber;
A liquid supply pipe supplying the processing liquid pressurized by gas from the gas introduction pipe to a liquid discharge unit;
And a gas injection pipe for injecting gas into the processing liquid stored in the liquid storage chamber to agitate the processing liquid stored in the liquid storage chamber,
An outflow end of the gas injection pipe is disposed in the treatment liquid stored in the liquid storage chamber, and the gas injection pipe is provided with a non-return valve for limiting reverse flow of the treatment liquid to the gas injection pipe.
Liquid supply unit. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 기체 주입 배관에서 상기 기체 주입 배관의 유출 단부와 상기 역류 방지 밸브의 설치 위치 사이에 상기 기체 주입 배관으로 역류되는 상기 처리액을 상기 액 저장실로 리턴시키도록 연결된 액 리턴 배관을 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
액 공급 유닛.The method according to claim 1,
And a liquid return pipe connected to return the treatment liquid flowing back to the gas injection pipe to the liquid storage chamber between the outlet end of the gas injection pipe and the installation position of the check valve in the gas injection pipe. Made by,
Liquid supply unit. 청구항 3에 있어서,
상기 액 리턴 배관은 상기 액 리턴 배관의 유출 단부가 상기 액 저장실에 저장된 상기 처리액의 액표면의 상측으로 배치되어 리턴되는 상기 처리액이 상기 액표면으로 낙하하는 것을 특징으로 하는,
액 공급 유닛.The method of claim 3,
The liquid return pipe is characterized in that the outlet end of the liquid return pipe is disposed above the liquid surface of the treatment liquid stored in the liquid storage chamber, and the returned treatment liquid falls to the liquid surface,
Liquid supply unit. 청구항 1, 청구항 3 또는 청구항 4에 있어서,
상기 기체 주입 배관의 내벽에는 상기 기체 주입 배관을 따라 유출되는 기체가 와류를 형성하도록 유도하는 와류 형성 홈이 형성된 것을 특징으로 하는,
액 공급 유닛.The method according to claim 1, 3 or 4,
A vortex forming groove is formed on the inner wall of the gas injection pipe to induce the gas flowing out along the gas injection pipe to form a vortex,
Liquid supply unit. 청구항 1, 청구항 3 또는 청구항 4에 있어서,
상기 액 저장실로부터 기체를 배출하는 배기 배관을 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
액 공급 유닛.The method according to claim 1, 3 or 4,
It characterized in that it further comprises an exhaust pipe for discharging the gas from the liquid storage chamber,
Liquid supply unit. 청구항 1에 있어서,
상기 기체 도입 배관과 상기 기체 주입 배관 중, 어느 하나는 다른 하나에서 3방 밸브를 통하여 분기되고, 다른 하나는 기체 공급원과 연결된 것을 특징으로 하는,
액 공급 유닛.The method according to claim 1,
Any one of the gas introduction pipe and the gas injection pipe is branched from the other through a three-way valve, and the other is connected to a gas supply source,
Liquid supply unit. 청구항 1에 있어서,
상기 액 저장실로부터 기체를 배출하는 배기 배관과;
상기 기체 도입 배관, 상기 액 공급 배관, 상기 기체 주입 배관 및 상기 배기 배관을 개폐하는 밸브들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
액 공급 유닛.The method according to claim 1,
An exhaust pipe for discharging gas from the liquid storage chamber;
It characterized in that it further comprises valves for opening and closing the gas introduction pipe, the liquid supply pipe, the gas injection pipe and the exhaust pipe,
Liquid supply unit. 청구항 8에 있어서,
상기 밸브들의 작동을 컨트롤하는 제어 수단을 더 포함하는,
액 공급 유닛.The method of claim 8,
Further comprising control means for controlling the operation of the valves,
Liquid supply unit. 청구항 9에 있어서,
상기 제어 수단은, 상기 액 저장실에 저장된 상기 처리액을 상기 액 토출 유닛으로 공급하는 때에는, 상기 기체 도입 배관과 상기 액 공급 배관이 개방되고 상기 기체 주입 배관과 상기 배기 배관이 폐쇄되도록 상기 밸브들의 작동을 컨트롤하는 것을 특징으로 하는,
액 공급 유닛.The method of claim 9,
The control means, when supplying the processing liquid stored in the liquid storage chamber to the liquid discharge unit, operate the valves so that the gas introduction pipe and the liquid supply pipe are opened and the gas injection pipe and the exhaust pipe are closed. Characterized in that to control,
Liquid supply unit. 청구항 9 또는 청구항 10에 있어서,
상기 제어 수단은, 상기 액 저장실에 저장된 상기 처리액을 상기 액 토출 유닛으로 공급하지 않는 때에는, 상기 기체 주입 배관과 상기 배기 배관이 개방되고 상기 기체 도입 배관과 상기 액 공급 배관이 폐쇄되도록 상기 밸브들의 작동을 컨트롤하는 것을 특징으로 하는,
액 공급 유닛.The method according to claim 9 or 10,
When the processing liquid stored in the liquid storage chamber is not supplied to the liquid discharge unit, the control means includes the valves so that the gas injection pipe and the exhaust pipe are opened and the gas introduction pipe and the liquid supply pipe are closed. Characterized in that to control the operation,
Liquid supply unit. 청구항 8에 기재된 액 공급 유닛을 이용하여 상기 액 토출 유닛으로 처리액을 공급하는 방법으로,
상기 액 저장실에 저장된 상기 처리액을 상기 액 토출 유닛으로 공급하는 때에는 상기 기체 도입 배관과 상기 액 공급 배관을 개방함과 아울러 상기 기체 주입 배관과 상기 배기 배관을 폐쇄하고,
상기 액 저장실에 저장된 상기 처리액을 상기 액 토출 유닛으로 공급하지 않는 때에는 상기 기체 주입 배관과 상기 배기 배관을 개방함과 아울러 상기 기체 도입 배관과 상기 액 공급 배관을 폐쇄하는 것을 특징으로 하는,
액 공급 방법.A method of supplying a processing liquid to the liquid discharge unit using the liquid supply unit according to claim 8,
When supplying the processing liquid stored in the liquid storage chamber to the liquid discharge unit, the gas introduction pipe and the liquid supply pipe are opened, and the gas injection pipe and the exhaust pipe are closed,
When the processing liquid stored in the liquid storage chamber is not supplied to the liquid discharge unit, the gas injection pipe and the exhaust pipe are opened, and the gas introduction pipe and the liquid supply pipe are closed.
Liquid supply method. 기판을 지지하는 기판 지지 유닛과;
상기 기판 지지 유닛에 의하여 지지된 상기 기판으로 처리액을 토출하는 액 토출 유닛과;
상기 액 토출 유닛으로 상기 처리액을 공급하는 적어도 하나 이상의 액 공급 유닛을 포함하고,
상기 액 공급 유닛은,
밀폐된 액 저장실을 제공하는 액 공급 탱크와;
상기 액 저장실에 기체를 도입하여 상기 액 저장실에 저장된 처리액을 가압하는 기체 도입 배관과;
상기 기체 도입 배관으로부터의 기체에 의하여 가압된 상기 처리액을 액 토출 유닛으로 공급하는 액 공급 배관과;
상기 액 저장실에 저장된 상기 처리액 내로 기체를 주입하여 상기 액 저장실에 저장된 상기 처리액을 교반하는 기체 주입 배관을 포함하며,
상기 기체 주입 배관의 유출 단부는 상기 액 저장실에 저장된 상기 처리액 내에 배치되고, 상기 기체 주입 배관에는 상기 기체 주입 배관으로의 상기 처리액의 역류를 제한하는 역류 방지 밸브가 설치된 것을 특징으로 하는,
기판 처리 장치.A substrate support unit supporting a substrate;
A liquid discharge unit for discharging a processing liquid to the substrate supported by the substrate support unit;
At least one liquid supply unit for supplying the treatment liquid to the liquid discharge unit,
The liquid supply unit,
A liquid supply tank providing a sealed liquid storage chamber;
A gas introduction pipe for introducing gas into the liquid storage chamber to pressurize the processing liquid stored in the liquid storage chamber;
A liquid supply pipe supplying the processing liquid pressurized by gas from the gas introduction pipe to a liquid discharge unit;
And a gas injection pipe for agitating the treatment liquid stored in the liquid storage chamber by injecting gas into the treatment liquid stored in the liquid storage chamber,
An outflow end of the gas injection pipe is disposed in the treatment liquid stored in the liquid storage chamber, and the gas injection pipe is provided with a non-return valve for limiting reverse flow of the treatment liquid to the gas injection pipe.
Substrate processing apparatus. 청구항 13에 있어서,
상기 액 토출 유닛은 상기 처리액을 액적 형태로 토출하는 적어도 하나 이상의 잉크젯 헤드를 포함하는 것을 특징으로 하는,
기판 처리 장치.The method of claim 13,
The liquid discharging unit is characterized in that it comprises at least one ink jet head for discharging the treatment liquid in the form of droplets,
Substrate processing apparatus.
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