KR102245343B1 - Processing liquid supply device, substrate processing device, and processing liquid supply method - Google Patents

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Abstract

처리액 공급 장치는, 기판을 처리하는 처리 유닛에 처리액을 공급한다. 처리액 공급 장치는, 처리액을 저류하는 저류 탱크와, 상기 저류 탱크 내의 처리액을 순환시키는 순환 유로와, 상기 순환 유로로부터 상기 처리 유닛에 처리액을 공급하는 공급 유로와, 상기 처리 유닛에 공급된 처리액을 상기 순환 유로에 귀환시키는 귀환 유로와, 상기 순환 유로를 순환하는 처리액의 온도를 조절하는 온도 조절 유닛을 포함한다.The processing liquid supply device supplies a processing liquid to a processing unit that processes a substrate. The processing liquid supply device includes a storage tank for storing a processing liquid, a circulation passage for circulating the processing liquid in the storage tank, a supply passage for supplying a processing liquid to the processing unit from the circulation passage, and supply to the processing unit. And a return flow path for returning the processed liquid to the circulation flow path, and a temperature control unit for controlling a temperature of the processing liquid circulating through the circulation flow path.

Description

처리액 공급 장치, 기판 처리 장치, 및 처리액 공급 방법Processing liquid supply device, substrate processing device, and processing liquid supply method

본 발명은, 기판을 처리하는 처리 유닛에 처리액을 공급하는 처리액 공급 장치, 당해 처리액 공급 장치를 구비한 기판 처리 장치, 및, 당해 처리액 공급 장치 및 당해 기판 처리 장치를 이용한 처리액 공급 방법에 관한 것이다. 처리 대상이 되는 기판에는, 예를 들면, 반도체 웨이퍼, 액정 표시 장치용 기판, 유기 EL(Electroluminescence) 표시 장치 등의 FPD(Flat Panel Display)용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 세라믹 기판, 태양 전지용 기판 등의 기판이 포함된다.The present invention provides a processing liquid supply device for supplying a processing liquid to a processing unit that processes a substrate, a substrate processing device provided with the processing liquid supply device, and a processing liquid supply using the processing liquid supply device and the substrate processing device. It's about the method. Substrates to be processed include, for example, semiconductor wafers, liquid crystal display substrates, flat panel display (FPD) substrates such as organic EL (electroluminescence) displays, optical disk substrates, magnetic disk substrates, magneto-optical substrates. Substrates, such as a disk substrate, a photomask substrate, a ceramic substrate, and a solar cell substrate, are included.

기판을 1장씩 처리하는 매엽식의 기판 처리 장치에 의한 기판 처리에서는, 예를 들면, 탱크에 저류된 약액 등의 처리액이, 기판을 처리하는 처리 유닛에 공급된다. 기판마다의 처리의 불균일을 저감하기 위해서는, 처리 유닛에 공급되는 처리액의 온도를 조절할 필요가 있다. 그래서, 하기 특허문헌 1에는, 약액 탱크로부터 송출된 약액을 처리 유닛에 공급하는 약액 공급로와, 약액 공급로에 개재 장착된 히터를 구비한 기판 처리 장치가 제안되어 있다. 이 기판 처리 장치에 의한 기판 처리에서는, 히터로 온도가 조절된 처리액을 기판에 공급할 수 있다. 또한, 이 기판 처리 장치는, 약액 공급로로부터 처리 유닛에 공급된 약액이 약액 회수로를 통해 약액 탱크에 회수되도록 구성되어 있다.In substrate processing by a single wafer substrate processing apparatus that processes substrates one by one, for example, a processing liquid such as a chemical liquid stored in a tank is supplied to a processing unit that processes the substrate. In order to reduce unevenness in processing for each substrate, it is necessary to adjust the temperature of the processing liquid supplied to the processing unit. Therefore, the following Patent Document 1 proposes a substrate processing apparatus including a chemical liquid supply path for supplying a chemical liquid delivered from a chemical liquid tank to a processing unit, and a heater interposed in the chemical liquid supply path. In the substrate processing by this substrate processing apparatus, a processing liquid whose temperature is controlled by a heater can be supplied to the substrate. In addition, this substrate processing apparatus is configured so that the chemical liquid supplied to the processing unit from the chemical liquid supply path is recovered to the chemical liquid tank through the chemical liquid recovery path.

일본국 특허공개 2006-269668호 공보Japanese Patent Publication No. 2006-269668

그런데, 기판 처리가 장기간에 걸친 경우, 처리 유닛에 처리액을 공급하고 있던 처리액 탱크를 다른 처리액 탱크로 교환하는 경우가 있다. 그 때, 처리 유닛에 대한 처리액의 공급이 중단된다.By the way, when the substrate processing is over a long period of time, the processing liquid tank that has been supplying the processing liquid to the processing unit may be replaced with another processing liquid tank. At that time, the supply of the processing liquid to the processing unit is stopped.

특허문헌 1의 기판 처리 장치에는, 약액 공급로에 접속되며, 약액 탱크 내의 약액을 순환시키는 약액 순환로가 설치되어 있다. 그 때문에, 약액 탱크의 교환 후에, 또한, 기판에 대한 약액의 공급의 정지 중에, 약액 공급로, 약액 순환로 및 약액 탱크 내의 약액을 순환시킬 수 있다. 순환하는 약액을 히터로 가열함으로써, 약액 공급로, 약액 순환로 및 약액 탱크 내의 약액의 온도를 조절할 수 있다.The substrate processing apparatus of Patent Document 1 is connected to a chemical liquid supply path and is provided with a chemical liquid circulation path for circulating the chemical liquid in the chemical liquid tank. Therefore, it is possible to circulate the chemical liquid in the chemical liquid supply path, the chemical liquid circulation path, and the chemical liquid tank after the chemical liquid tank is replaced and while the supply of the chemical liquid to the substrate is stopped. By heating the circulating chemical liquid with a heater, the temperature of the chemical liquid in the chemical liquid supply path, the chemical liquid circulation path, and the chemical liquid tank can be adjusted.

한편, 처리 유닛에 대한 처리액의 공급이 중단되어 있는 동안, 약액 회수로에는 약액이 공급되지 않는다. 그 때문에, 약액 회수로 내의 약액은, 약액 탱크로 돌아오지 않고 약액 회수로 내에 머문다. 약액 회수로 내에 머문 처리액은, 약액 회수로 내에서 식어 간다.On the other hand, while the supply of the treatment liquid to the treatment unit is stopped, the chemical liquid is not supplied to the chemical liquid recovery path. Therefore, the chemical liquid in the chemical liquid recovery furnace stays in the chemical liquid recovery furnace without returning to the chemical liquid tank. The treatment liquid retained in the chemical liquid recovery furnace cools down in the chemical liquid recovery furnace.

처리 유닛에 대한 약액의 공급의 재개 시에는, 약액 회수로 내에서 냉각된 약액은, 약액 회수로에 새롭게 들어 오는 약액에 의해 밀려나 약액 탱크로 되돌아온다. 약액 회수로 내에서 온도가 저하된 약액이 약액 탱크로 되돌아오기 때문에, 약액 탱크 내의 약액이 냉각된다. 이에 의해, 처리 유닛에 공급되는 약액의 온도가 저하된다. 그리고, 냉각된 약액이, 약액 공급로를 통과하여 기판에 공급된다. 그 때, 약액이 히터에 의해 충분히 가열되기 전에 기판에 공급되는 경우가 있다.When the supply of the chemical liquid to the processing unit is restarted, the chemical liquid cooled in the chemical liquid recovery path is pushed back by the chemical liquid newly entering the chemical liquid recovery path and returned to the chemical liquid tank. Since the chemical liquid whose temperature has decreased in the chemical liquid recovery furnace is returned to the chemical liquid tank, the chemical liquid in the chemical liquid tank is cooled. Thereby, the temperature of the chemical liquid supplied to the processing unit is lowered. Then, the cooled chemical liquid is supplied to the substrate through the chemical liquid supply path. In that case, the chemical liquid may be supplied to the substrate before being sufficiently heated by the heater.

그래서, 본 발명의 하나의 목적은, 처리 유닛에 대한 처리액의 공급을 중단한 경우여도, 처리 유닛에 대한 처리액의 공급의 재개 시에 처리 유닛에 공급되는 처리액의 온도의 변화를 억제할 수 있는 처리액 공급 장치, 기판 처리 장치 및 처리액 공급 방법을 제공하는 것이다.Thus, one object of the present invention is to suppress a change in the temperature of the processing liquid supplied to the processing unit when the supply of the processing liquid to the processing unit is resumed, even when the supply of the processing liquid to the processing unit is stopped. It is to provide a processing liquid supply device, a substrate processing device, and a processing liquid supply method that can be used.

본 발명의 일 실시 형태는, 기판을 처리하는 처리 유닛에 처리액을 공급하는 처리액 공급 장치로서, 처리액을 저류하는 저류 탱크와, 상기 저류 탱크 내의 처리액을 순환시키는 순환 유로와, 상기 순환 유로로부터 상기 처리 유닛에 처리액을 공급하는 공급 유로와, 상기 처리 유닛에 공급된 처리액을 상기 순환 유로에 귀환시키는 귀환 유로와, 상기 순환 유로를 순환하는 처리액의 온도를 조절하는 온도 조절 유닛을 포함하는, 처리액 공급 장치를 제공한다.An embodiment of the present invention is a processing liquid supply device for supplying a processing liquid to a processing unit that processes a substrate, comprising: a storage tank for storing the processing liquid; a circulation passage for circulating the processing liquid in the storage tank; and the circulation. A supply flow path for supplying a processing liquid to the processing unit from a flow path, a return flow path for returning the processing liquid supplied to the processing unit to the circulation flow path, and a temperature control unit for adjusting the temperature of the processing liquid circulating in the circulation flow path It provides a processing liquid supply device including a.

이 구성에 따르면, 저류 탱크 내의 처리액은, 순환 유로에 의해 순환된다. 순환 유로를 순환하는 처리액의 온도는, 온도 조절 유닛에 의해 조절된다. 그 때문에, 공급 유로는, 적절히 온도가 조절된 처리액을 처리 유닛에 공급할 수 있다.According to this configuration, the processing liquid in the storage tank is circulated by the circulation passage. The temperature of the processing liquid circulating through the circulation flow path is controlled by the temperature control unit. Therefore, the supply flow path can supply the processing liquid with an appropriate temperature adjusted to the processing unit.

처리 유닛에 공급된 처리액은, 귀환 유로를 통해 순환 유로에 귀환된다. 순환 유로는, 예를 들면, 귀환 유로가 접속된 분기부와, 순환 유로의 상류측으로부터 분기부에 접속된 상류 유로와, 순환 유로의 하류측으로부터 분기부에 접속된 하류 유로를 포함한다. 순환 유로의 상류측은, 처리액이 순환 유로를 흐르는 방향의 상류측을 의미한다. 순환 유로의 하류측은, 처리액이 순환 유로를 흐르는 방향의 하류측을 의미한다.The processing liquid supplied to the processing unit is returned to the circulation flow path through the return flow path. The circulation flow path includes, for example, a branch to which the return flow path is connected, an upstream flow path connected to the branch from the upstream side of the circulation flow path, and a downstream flow path connected to the branch from the downstream side of the circulation flow path. The upstream side of the circulation flow path means the upstream side in the direction in which the processing liquid flows through the circulation flow path. The downstream side of the circulation flow path means the downstream side in the direction in which the processing liquid flows through the circulation flow path.

처리 유닛에 공급된 처리액은, 귀환 유로, 분기부 및 하류 유로를 통과하여, 저류 탱크에 귀환한다. 그 때문에, 귀환 유로 내의 처리액이 저류 탱크에 직접 귀환되는 구성과 비교하여, 처리액이 귀환 유로 내를 흐르는 거리를 짧게 설정할 수 있다.The processing liquid supplied to the processing unit passes through a return flow passage, a branch portion, and a downstream flow passage, and returns to the storage tank. Therefore, compared with the configuration in which the processing liquid in the return flow path is directly returned to the storage tank, the distance through which the processing liquid flows in the return flow path can be set to be short.

따라서, 처리 유닛에 대한 처리액의 공급을 중단한 경우에, 귀환 유로 내에 잔존하는 처리액의 양을 저감할 수 있다. 따라서, 귀환 유로 내에서 냉각된 처리액이 처리 유닛에 대한 처리액의 공급의 재개 시에 저류 탱크로 되돌아오는 것에 기인하여, 저류 탱크 내의 처리액이 냉각되는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, 처리 유닛에 대한 처리액의 공급을 중단한 경우여도, 처리 유닛에 대한 처리액의 공급의 재개 시에 처리 유닛에 공급되는 처리액의 온도의 변화를 억제할 수 있다.Therefore, when the supply of the processing liquid to the processing unit is stopped, the amount of the processing liquid remaining in the return flow path can be reduced. Therefore, it is possible to suppress cooling of the processing liquid in the storage tank due to the fact that the processing liquid cooled in the return flow path returns to the storage tank when the supply of the processing liquid to the processing unit is restarted. As a result, even when the supply of the processing liquid to the processing unit is stopped, it is possible to suppress a change in the temperature of the processing liquid supplied to the processing unit at the time of restarting the supply of the processing liquid to the processing unit.

본 발명의 일 실시 형태에서는, 처리액이 상기 귀환 유로 내를 흐르는 거리가, 처리액이 상기 하류 유로 내를 흐르는 거리보다 짧다. 그 때문에, 처리 유닛에 대한 처리액의 공급을 중단한 경우에, 귀환 유로 내에 잔존하는 처리액의 양을 한층 더 저감할 수 있다. 따라서, 처리 유닛에 대한 처리액의 공급의 재개 시에 처리 유닛에 공급되는 처리액의 온도의 변화를 한층 더 억제할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the distance through which the processing liquid flows in the return flow path is shorter than the distance through which the processing liquid flows in the downstream flow path. Therefore, when the supply of the processing liquid to the processing unit is stopped, the amount of the processing liquid remaining in the return flow path can be further reduced. Accordingly, it is possible to further suppress a change in the temperature of the processing liquid supplied to the processing unit when the supply of the processing liquid to the processing unit is resumed.

본 발명의 일 실시 형태에서는, 상기 순환 유로가, 상기 분기부에 설치된 순환 탱크를 포함하고, 상기 순환 탱크가, 상기 상류 유로 및 상기 귀환 유로가 접속된 천장부와, 상기 하류 유로가 접속된 바닥부를 포함한다.In one embodiment of the present invention, the circulation passage includes a circulation tank provided in the branch, and the circulation tank includes a ceiling portion to which the upstream passage and the return passage are connected, and a bottom portion to which the downstream passage is connected. Includes.

이 구성에 따르면, 분기부에 설치된 순환 탱크의 천장부에는, 상류 유로 및 귀환 유로가 접속되어 있다. 그 때문에, 상류 유로 및 귀환 유로로부터 순환 탱크에 공급되는 처리액은, 순환 탱크 내의 바닥부로 이동하기 쉽다. 따라서, 상류 유로 및 귀환 유로로부터 순환 탱크에 공급되는 처리액은, 바닥부에 접속된 하류 유로로 흐르기 쉽다. 따라서, 순환 유로는, 처리액을 원활하게 순환시킬 수 있다.According to this configuration, the upstream flow passage and the return flow passage are connected to the ceiling portion of the circulation tank provided in the branch portion. Therefore, the processing liquid supplied to the circulation tank from the upstream flow passage and the return flow passage easily moves to the bottom portion in the circulation tank. Therefore, the processing liquid supplied from the upstream flow path and the return flow path to the circulation tank is likely to flow to the downstream flow path connected to the bottom portion. Therefore, the circulation passage can smoothly circulate the processing liquid.

순환 탱크 내에 처리액이 공급될 때, 순환 탱크 내의 처리액은, 바닥부에 모인다. 그 때문에, 순환 탱크 내의 처리액의 액면과 천장부의 사이에는 간격이 만들어지기 쉽다. 따라서, 순환 탱크 내의 처리액이 천장부에 도달하는 것에 기인하여 순환 탱크 내의 처리액이 귀환 유로로 역류하는 것이 방지된다.When the processing liquid is supplied into the circulation tank, the processing liquid in the circulation tank accumulates at the bottom. Therefore, it is easy to make a gap between the liquid level of the treatment liquid in the circulation tank and the ceiling part. Therefore, the processing liquid in the circulation tank is prevented from flowing back to the return flow path due to the treatment liquid in the circulation tank reaching the ceiling.

본 발명의 일 실시 형태에서는, 상기 처리액 공급 장치가, 상기 하류 유로를 개폐하는 하류 밸브와, 상기 순환 탱크 내의 처리액의 양이 기준량에 달할 때까지는 상기 하류 밸브를 닫은 상태로 유지하고, 상기 순환 탱크 내의 처리액의 양이 기준량에 달하면 상기 하류 밸브를 여는 밸브 개폐 유닛을 더 포함한다.In one embodiment of the present invention, the processing liquid supply device includes a downstream valve for opening and closing the downstream flow path, and holding the downstream valve in a closed state until the amount of the processing liquid in the circulation tank reaches a reference amount. It further includes a valve opening/closing unit that opens the downstream valve when the amount of the treatment liquid in the circulation tank reaches the reference amount.

이 구성에 따르면, 하류 밸브는, 순환 탱크 내의 처리액의 양이 기준량에 달할 때까지는 닫힌 상태로 유지된다. 하류 밸브는, 순환 탱크 내의 처리액의 양이 기준량에 달하면 열린다. 그 때문에, 순환 탱크 내의 처리액이, 순환 탱크의 천장부에 도달하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 순환 탱크 내의 처리액이 귀환 유로로 역류하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.According to this configuration, the downstream valve is held in a closed state until the amount of the treatment liquid in the circulation tank reaches the reference amount. The downstream valve opens when the amount of the processing liquid in the circulation tank reaches the reference amount. Therefore, it is possible to prevent the processing liquid in the circulation tank from reaching the ceiling portion of the circulation tank. Therefore, it is possible to effectively prevent the processing liquid in the circulation tank from flowing back into the return flow path.

본 발명의 일 실시 형태에서는, 상기 처리 유닛이, 복수 설치되어 있고, 상기 공급 유로로부터 복수의 상기 처리 유닛의 각각에 공급된 처리액이, 상기 귀환 유로를 통해 상기 순환 탱크에 공통으로 공급된다.In one embodiment of the present invention, a plurality of the processing units are provided, and the processing liquid supplied from the supply passage to each of the plurality of processing units is commonly supplied to the circulation tank through the return passage.

이 구성에 따르면, 공급 유로로부터 복수의 처리 유닛의 각각에 공급된 처리액이, 귀환 유로를 통해 순환 탱크에 공통으로 공급된다. 상세하게는, 공급 유로가 처리 유닛의 각각에 처리액을 공급하고, 귀환 유로가 처리 유닛의 각각으로부터 순환 탱크로 처리액을 안내한다. 그 때문에, 처리 유닛마다 순환 탱크를 설치할 필요가 없다.According to this configuration, the processing liquid supplied from the supply flow passage to each of the plurality of processing units is commonly supplied to the circulation tank through the return flow passage. Specifically, the supply flow path supplies the processing liquid to each of the processing units, and the return flow path guides the processing liquid from each of the processing units to the circulation tank. Therefore, it is not necessary to provide a circulation tank for each processing unit.

본 발명의 일 실시 형태에서는, 상기 분기부가, 상기 처리 유닛에 구비되며 상기 기판을 수용하는 처리 챔버보다, 하방에 배치되어 있다. 그 때문에, 귀환 유로 내의 처리액이 순환 유로를 향해 흐르기 쉽다. 따라서, 처리 유닛에 대한 처리액의 공급을 중단한 경우에, 귀환 유로 내에 잔존하는 처리액의 양을 한층 더 저감할 수 있다. 따라서, 처리 유닛에 대한 처리액의 공급의 재개 시에 처리 유닛에 공급되는 처리액의 온도의 변화를 한층 더 억제할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the branching portion is provided in the processing unit and is disposed below a processing chamber for accommodating the substrate. Therefore, it is easy for the processing liquid in the return flow path to flow toward the circulation flow path. Therefore, when supply of the processing liquid to the processing unit is stopped, the amount of the processing liquid remaining in the return flow path can be further reduced. Accordingly, it is possible to further suppress a change in the temperature of the processing liquid supplied to the processing unit when the supply of the processing liquid to the processing unit is resumed.

본 발명의 일 실시 형태에서는, 상기 분기부가, 상기 처리 챔버에 인접하여 배치된 유로 박스에, 상기 귀환 유로와 함께 수용되어 있다. 그 때문에, 처리 챔버와 순환 탱크의 거리를 저감할 수 있다. 나아가서는, 귀환 유로를 보다 더 짧게 설정할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the branch portion is accommodated together with the return flow path in a flow path box disposed adjacent to the processing chamber. Therefore, the distance between the processing chamber and the circulation tank can be reduced. Furthermore, the return flow path can be set shorter.

본 발명의 일 실시 형태에서는, 상기 저류 탱크가, 복수 설치되어 있고, 상기 분기부 또는 상기 처리 유닛에 처리액을 공급하는 공급원의 상기 저류 탱크를, 상기 복수의 저류 탱크 중에서 전환하는 상류 전환 유닛과, 상기 분기부로부터 처리액이 공급되는 공급처의 상기 저류 탱크가 상기 공급원의 상기 저류 탱크와 동일한 탱크가 되도록, 상기 공급처의 상기 저류 탱크를 상기 복수의 저류 탱크 중에서 전환하는 하류 전환 유닛을 더 포함한다.In one embodiment of the present invention, a plurality of storage tanks are provided, and an upstream switching unit for switching the storage tank of a supply source for supplying a processing liquid to the branch or the processing unit among the plurality of storage tanks; And a downstream switching unit for switching the storage tank of the supply destination among the plurality of storage tanks so that the storage tank of the supply destination to which the processing liquid is supplied from the branch portion becomes the same tank as the storage tank of the supply source. .

이 구성에 따르면, 공급처의 저류 탱크는, 공급원의 저류 탱크와 공급처의 저류 탱크가 동일한 탱크가 되도록 복수의 저류 탱크 중에서 전환된다. 그 때문에, 각 저류 탱크 내의 처리액의 양을 변화시키지 않고, 각 저류 탱크 내의 처리액을 순환 유로에 의해 순환시킬 수 있다. 따라서, 순환 유로에 의한 처리액의 순환을 개시하기 전에, 처리 유닛에 공급되는 처리액의 필요한 양을 저류 탱크마다 설정할 수 있다. 따라서, 저류 탱크 내의 처리액의 양을 관리하기 쉽다.According to this configuration, the storage tank of the supply destination is switched among the plurality of storage tanks so that the storage tank of the supply source and the storage tank of the supply destination become the same tank. Therefore, the processing liquid in each storage tank can be circulated by the circulation flow path without changing the amount of the processing liquid in each storage tank. Therefore, before starting the circulation of the treatment liquid by the circulation passage, the required amount of the treatment liquid supplied to the treatment unit can be set for each storage tank. Therefore, it is easy to manage the amount of the treatment liquid in the storage tank.

본 발명의 다른 실시 형태에서는, 상기 처리액 공급 장치와 상기 처리 유닛을 포함하는 기판 처리 장치를 제공한다. 이 구성에 따르면, 전술과 동일한 효과를 발휘할 수 있다.In another embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus including the processing liquid supply device and the processing unit is provided. According to this configuration, the same effects as described above can be exhibited.

본 발명의 또 다른 실시 형태는, 처리액으로 기판을 처리하는 처리 유닛에 처리액을 공급하는 처리액 공급 방법으로서, 처리액을 저류하는 저류 탱크 내의 처리액을 순환 유로에 순환시키는 순환 공정과, 상기 순환 유로로부터 상기 처리 유닛에 처리액을 공급하는 공급 공정과, 상기 공급 공정에서 상기 처리 유닛에 공급된 처리액을, 상기 순환 유로에 귀환시키는 귀환 공정을 포함하는, 처리액 공급 방법을 제공한다.Another embodiment of the present invention is a processing liquid supply method of supplying a processing liquid to a processing unit that treats a substrate with the processing liquid, comprising: a circulation step of circulating a processing liquid in a storage tank storing the processing liquid in a circulation passage; It provides a processing liquid supply method comprising a supply step of supplying a processing liquid to the processing unit from the circulation passage, and a return step of returning the processing liquid supplied to the processing unit in the supply step to the circulation passage. .

이 방법에 따르면, 순환 공정에 있어서, 저류 탱크 내의 처리액은, 순환 유로에 의해 순환된다. 온도 조절 공정에 있어서, 순환 유로를 순환하는 처리액의 온도가 조절된다. 그 때문에, 공급 공정에서는, 적절히 온도가 조절된 처리액을, 순환 유로로부터 처리 유닛에 공급할 수 있다.According to this method, in the circulation step, the treatment liquid in the storage tank is circulated by the circulation flow path. In the temperature control step, the temperature of the treatment liquid circulating through the circulation passage is adjusted. Therefore, in the supply process, the processing liquid with an appropriate temperature adjusted can be supplied to the processing unit from the circulation passage.

귀환 공정에서는, 처리 유닛에 공급된 처리액이, 순환 유로에 귀환되고, 그 후, 저류 탱크에 귀환한다. 그 때문에, 처리 유닛에 공급된 처리액이 저류 탱크에 직접 귀환되는 구성과 비교하여, 처리액이 순환 유로에 귀환하기까지 흐르는 거리를 짧게 설정할 수 있다.In the return process, the processing liquid supplied to the processing unit is returned to the circulation flow passage, and thereafter, the processing liquid is returned to the storage tank. Therefore, compared with the configuration in which the processing liquid supplied to the processing unit is directly returned to the storage tank, the distance through which the processing liquid flows back to the circulation flow path can be set short.

따라서, 처리 유닛에 대한 처리액의 공급을 중단한 경우에, 처리 유닛과 순환 유로의 사이의 부분에 잔존하는 처리액의 양을 저감할 수 있다. 따라서, 당해 부분에서 냉각된 처리액이 처리 유닛에 대한 처리액의 공급의 재개 시에 저류 탱크로 되돌아오는 것에 기인하여, 저류 탱크 내의 처리액이 냉각되는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, 처리 유닛에 대한 처리액의 공급을 중단한 경우여도, 처리 유닛에 대한 처리액의 공급의 재개 시에 처리 유닛에 공급되는 처리액의 온도의 변화를 억제할 수 있다.Accordingly, when the supply of the processing liquid to the processing unit is stopped, the amount of the processing liquid remaining in the portion between the processing unit and the circulation flow path can be reduced. Accordingly, it is possible to suppress cooling of the processing liquid in the storage tank due to the fact that the processing liquid cooled in this portion returns to the storage tank when the supply of the processing liquid to the processing unit is restarted. As a result, even when the supply of the processing liquid to the processing unit is stopped, it is possible to suppress a change in the temperature of the processing liquid supplied to the processing unit at the time of restarting the supply of the processing liquid to the processing unit.

본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 상기 순환 공정에 있어서, 상기 처리 유닛에 공급된 처리액이 귀환 유로를 통해 귀환하는 분기부, 상기 순환 유로의 상류측으로부터 상기 분기부에 접속된 상류 유로, 및 상기 순환 유로의 하류측으로부터 상기 분기부에 접속된 하류 유로에, 이 순서로 처리액이 흐른다. 그 때문에, 귀환 공정에서는, 처리 유닛에 공급된 처리액이, 귀환 유로, 분기부 및 하류 유로를 통과하여, 저류 탱크에 귀환한다. 따라서, 귀환 유로 내의 처리액이 저류 탱크에 직접 귀환되는 구성과 비교하여, 처리액이 귀환 유로 내를 흐르는 거리를 짧게 설정할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, in the circulation step, in the circulation step, a branch portion through which the processing liquid supplied to the processing unit returns through a return flow passage, an upstream flow passage connected to the branch portion from an upstream side of the circulation flow passage, and The processing liquid flows in this order from the downstream side of the circulation flow path to the downstream flow path connected to the branch. Therefore, in the return process, the processing liquid supplied to the processing unit passes through the return flow passage, the branch portion, and the downstream flow passage, and returns to the storage tank. Therefore, compared with the configuration in which the processing liquid in the return flow path is directly returned to the storage tank, the distance through which the processing liquid flows in the return flow path can be set to be short.

본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 상기 귀환 공정에서 처리액이 상기 귀환 유로 내를 흐르는 거리가, 상기 순환 공정에서 처리액이 상기 하류 유로 내를 흐르는 거리보다 짧다. 그 때문에, 처리 유닛에 대한 처리액의 공급을 중단한 경우에, 귀환 유로 내에 잔존하는 처리액의 양을 한층 더 저감할 수 있다. 따라서, 처리 유닛에 대한 처리액의 공급의 재개 시에 처리 유닛에 공급되는 처리액의 온도의 변화를 한층 더 억제할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the distance through which the treatment liquid flows in the return flow path in the return process is shorter than the distance through which the treatment liquid flows in the downstream flow path in the circulation process. Therefore, when the supply of the processing liquid to the processing unit is stopped, the amount of the processing liquid remaining in the return flow path can be further reduced. Accordingly, it is possible to further suppress a change in the temperature of the processing liquid supplied to the processing unit when the supply of the processing liquid to the processing unit is resumed.

본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 상기 순환 유로가, 상기 분기부에 설치된 순환 탱크를 포함하고, 상기 순환 탱크가, 상기 상류 유로 및 상기 귀환 유로가 접속된 천장부와, 상기 하류 유로가 접속된 바닥부를 포함한다.According to another embodiment of the present invention, the circulation passage includes a circulation tank installed in the branch, and the circulation tank includes a ceiling portion to which the upstream passage and the return passage are connected, and a floor to which the downstream passage is connected. Includes wealth.

이 방법에 따르면, 분기부에 설치된 순환 탱크의 천장부에는, 상류 유로 및 귀환 유로가 접속되어 있다. 그 때문에, 상류 유로 및 귀환 유로로부터 순환 탱크에 공급되는 처리액은, 순환 탱크 내의 바닥부로 이동하기 쉽다. 따라서, 상류 유로 및 귀환 유로로부터 순환 탱크에 공급되는 처리액은, 바닥부에 접속된 하류 유로로 흐르기 쉽다. 따라서, 순환 유로는, 처리액을 원활하게 순환시킬 수 있다.According to this method, the upstream flow passage and the return flow passage are connected to the ceiling portion of the circulation tank provided in the branch portion. Therefore, the processing liquid supplied to the circulation tank from the upstream flow passage and the return flow passage easily moves to the bottom portion in the circulation tank. Therefore, the processing liquid supplied from the upstream flow path and the return flow path to the circulation tank is likely to flow to the downstream flow path connected to the bottom portion. Therefore, the circulation passage can smoothly circulate the processing liquid.

본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 상기 기판 처리 방법이, 상기 순환 탱크 내의 처리액의 양이 기준량에 달할 때까지는, 상기 하류 유로를 개폐하는 하류 밸브를 닫은 상태로 유지하고, 상기 순환 탱크 내의 처리액의 양이 기준량에 달하면 상기 하류 밸브를 여는 밸브 개폐 공정을 더 포함한다.According to another embodiment of the present invention, in the substrate processing method, until the amount of the processing liquid in the circulation tank reaches a reference amount, the downstream valve for opening and closing the downstream flow path is kept closed, and the processing in the circulation tank When the amount of the liquid reaches the reference amount, a valve opening/closing process of opening the downstream valve is further included.

이 방법에 따르면, 하류 밸브는, 순환 탱크 내의 처리액의 양이 기준량에 달할 때까지는 닫힌 상태로 유지된다. 하류 밸브는, 순환 탱크 내의 처리액의 양이 기준량에 달하면 열린다. 그 때문에, 순환 탱크 내의 처리액이, 순환 탱크의 천장부에 도달하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 순환 탱크 내의 처리액이 귀환 유로로 역류하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.According to this method, the downstream valve is held in a closed state until the amount of the treatment liquid in the circulation tank reaches the reference amount. The downstream valve opens when the amount of the processing liquid in the circulation tank reaches the reference amount. Therefore, it is possible to prevent the processing liquid in the circulation tank from reaching the ceiling portion of the circulation tank. Therefore, it is possible to effectively prevent the processing liquid in the circulation tank from flowing back into the return flow path.

본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 상기 공급 공정이, 상기 순환 유로로부터 복수의 처리 유닛의 각각에 처리액을 공급하는 공정을 포함하고, 상기 귀환 공정이, 복수의 처리 유닛의 각각에 공급된 처리액을, 상기 귀환 유로를 통해 상기 순환 탱크에 공통으로 공급하는 공정을 포함한다.According to another embodiment of the present invention, the supply step includes a step of supplying a processing liquid to each of the plurality of processing units from the circulation passage, and the return step is a processing supplied to each of the plurality of processing units. And a step of commonly supplying liquid to the circulation tank through the return flow path.

이 방법에 따르면, 순환 유로로부터 복수의 처리 유닛의 각각에 공급된 처리액이, 귀환 유로를 통해 순환 탱크에 공통으로 공급된다. 상세하게는, 순환 유로로부터 처리 유닛의 각각에 처리액이 공급되고, 귀환 유로가 처리 유닛의 각각으로부터 순환 탱크로 처리액을 안내한다. 그 때문에, 처리 유닛마다 순환 탱크를 설치할 필요가 없다.According to this method, the processing liquid supplied from the circulation passage to each of the plurality of processing units is commonly supplied to the circulation tank through the return passage. Specifically, the processing liquid is supplied from the circulation flow path to each of the processing units, and the return flow path guides the processing liquid from each of the processing units to the circulation tank. Therefore, it is not necessary to provide a circulation tank for each processing unit.

본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 상기 분기부가, 상기 처리 유닛에 구비되며 상기 기판을 수용하는 처리 챔버보다, 하방에 배치되어 있다. 그 때문에, 귀환 유로 내의 처리액이 순환 유로를 향해 흐르기 쉽다. 따라서, 처리 유닛에 대한 처리액의 공급을 중단한 경우에, 귀환 유로 내에 잔존하는 처리액의 양을 한층 더 저감할 수 있다. 따라서, 처리 유닛에 대한 처리액의 공급의 재개 시에 처리 유닛에 공급되는 처리액의 온도의 변화를 한층 더 억제할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the branching portion is provided in the processing unit and disposed below a processing chamber for accommodating the substrate. Therefore, it is easy for the processing liquid in the return flow path to flow toward the circulation flow path. Therefore, when supply of the processing liquid to the processing unit is stopped, the amount of the processing liquid remaining in the return flow path can be further reduced. Accordingly, it is possible to further suppress a change in the temperature of the processing liquid supplied to the processing unit when the supply of the processing liquid to the processing unit is resumed.

본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 상기 분기부가, 상기 처리 챔버에 인접하여 배치된 유로 박스에, 상기 귀환 유로와 함께 수용되어 있다. 그 때문에, 처리 챔버와 순환 탱크의 거리를 저감할 수 있다. 나아가서는, 귀환 유로를 보다 더 짧게 설정할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the branch portion is accommodated together with the return flow path in a flow path box disposed adjacent to the processing chamber. Therefore, the distance between the processing chamber and the circulation tank can be reduced. Furthermore, the return flow path can be set shorter.

본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 상기 기판 처리 방법이, 상기 분기부 또는 상기 처리 유닛에 처리액을 공급하는 공급원의 상기 저류 탱크와, 상기 분기부로부터 처리액이 공급되는 공급처의 상기 저류 탱크가 동일한 탱크가 되도록, 상기 공급원의 상기 저류 탱크와 상기 공급처의 상기 저류 탱크를 복수의 상기 저류 탱크 중에서 전환하는 전환 공정을 더 포함한다.According to another embodiment of the present invention, in the substrate processing method, the storage tank of a supply source for supplying a processing liquid to the branch or the processing unit, and the storage tank of a supply destination to which the processing liquid is supplied from the branch It further includes a switching step of switching the storage tank of the supply source and the storage tank of the supply destination among the plurality of storage tanks so as to become the same tank.

이 방법에 따르면, 공급처의 저류 탱크는, 공급원의 저류 탱크와 공급처의 저류 탱크가 동일한 탱크가 되도록 복수의 저류 탱크 중에서 전환된다. 그 때문에, 각 저류 탱크 내의 처리액의 양을 변화시키지 않고, 각 저류 탱크 내의 처리액을 순환 유로에 의해 순환시킬 수 있다. 따라서, 순환 유로에 의한 처리액의 순환을 개시하기 전에, 처리 유닛에 공급되는 처리액의 필요한 양을 저류 탱크마다 설정할 수 있다. 따라서, 저류 탱크 내의 처리액의 양을 관리하기 쉽다.According to this method, the storage tank of the supply destination is switched among the plurality of storage tanks so that the storage tank of the supply source and the storage tank of the supply destination become the same tank. Therefore, the processing liquid in each storage tank can be circulated by the circulation flow path without changing the amount of the processing liquid in each storage tank. Therefore, before starting the circulation of the treatment liquid by the circulation passage, the required amount of the treatment liquid supplied to the treatment unit can be set for each storage tank. Therefore, it is easy to manage the amount of the treatment liquid in the storage tank.

본 발명에 있어서의 상술한, 또는 또 다른 목적, 특징 및 효과는, 첨부 도면을 참조하여 다음에 기술하는 실시 형태의 설명에 의해 명확해진다.The above-described or still other objects, features, and effects in the present invention will be clarified by the description of the following embodiments with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 2는 상기 기판 처리 장치의 주요부의 전기적 구성을 설명하기 위한 블럭도이다.
도 3a는 상기 기판 처리 장치에 의한 기판 처리의 일례를 설명하기 위한 모식도이다.
도 3b는 상기 기판 처리 장치에 의한 기판 처리의 일례를 설명하기 위한 모식도이다.
도 4a는 기판 처리에 있어서의 순환 탱크의 모습을 나타내는 모식도이다.
도 4b는 기판 처리에 있어서의 순환 탱크의 모습을 나타내는 모식도이다.
도 4c는 기판 처리에 있어서의 순환 탱크의 모습을 나타내는 모식도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 6은 제2 실시 형태에 따른 기판 처리 장치에 의한 기판 처리의 일례를 설명하기 위한 타임 차트이다.
도 7a는 제2 실시 형태에 따른 기판 처리 장치에 의한 기판 처리의 일례를 설명하기 위한 모식도이다.
도 7b는 제2 실시 형태에 따른 기판 처리 장치에 의한 기판 처리의 일례를 설명하기 위한 모식도이다.
도 7c는 제2 실시 형태에 따른 기판 처리 장치에 의한 기판 처리의 일례를 설명하기 위한 모식도이다.
도 7d는 제2 실시 형태에 따른 기판 처리 장치에 의한 기판 처리의 일례를 설명하기 위한 모식도이다.
도 7e는 제2 실시 형태에 따른 기판 처리 장치에 의한 기판 처리의 일례를 설명하기 위한 모식도이다.
도 7f는 제2 실시 형태에 따른 기판 처리 장치에 의한 기판 처리의 일례를 설명하기 위한 모식도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 9는 제3 실시 형태에 따른 기판 처리 장치에 구비된 처리 유닛에 대한 처리액 공급의 일례를 설명하기 위한 타임 차트이다.
도 10a는 제3 실시 형태에 따른 기판 처리 장치에 의한 기판 처리의 일례를 설명하기 위한 모식도이다.
도 10b는 제3 실시 형태에 따른 기판 처리 장치에 의한 기판 처리의 일례를 설명하기 위한 모식도이다.
도 10c는 제3 실시 형태에 따른 기판 처리 장치에 의한 기판 처리의 일례를 설명하기 위한 모식도이다.
도 10d는 제3 실시 형태에 따른 기판 처리 장치에 의한 기판 처리의 일례를 설명하기 위한 모식도이다.
도 10e는 제3 실시 형태에 따른 기판 처리 장치에 의한 기판 처리의 일례를 설명하기 위한 모식도이다.1 is a schematic diagram showing a configuration of a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a block diagram illustrating an electrical configuration of a main part of the substrate processing apparatus.
3A is a schematic diagram for explaining an example of substrate processing by the substrate processing apparatus.
3B is a schematic diagram for explaining an example of substrate processing by the substrate processing apparatus.
4A is a schematic diagram showing a state of a circulation tank in substrate processing.
4B is a schematic diagram showing a state of a circulation tank in substrate processing.
4C is a schematic diagram showing a state of a circulation tank in substrate processing.
5 is a schematic diagram showing a configuration of a substrate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention.
6 is a time chart for explaining an example of substrate processing by the substrate processing apparatus according to the second embodiment.
7A is a schematic diagram for explaining an example of substrate processing by the substrate processing apparatus according to the second embodiment.
7B is a schematic diagram for explaining an example of substrate processing by the substrate processing apparatus according to the second embodiment.
7C is a schematic diagram for explaining an example of substrate processing by the substrate processing apparatus according to the second embodiment.
7D is a schematic diagram for explaining an example of substrate processing by the substrate processing apparatus according to the second embodiment.
7E is a schematic diagram for explaining an example of substrate processing by the substrate processing apparatus according to the second embodiment.
7F is a schematic diagram for explaining an example of substrate processing by the substrate processing apparatus according to the second embodiment.
8 is a schematic diagram showing a configuration of a substrate processing apparatus according to a third embodiment of the present invention.
9 is a time chart for explaining an example of supply of a processing liquid to a processing unit provided in the substrate processing apparatus according to the third embodiment.
10A is a schematic diagram for explaining an example of substrate processing by the substrate processing apparatus according to the third embodiment.
10B is a schematic diagram for explaining an example of substrate processing by the substrate processing apparatus according to the third embodiment.
10C is a schematic diagram for explaining an example of substrate processing by the substrate processing apparatus according to the third embodiment.
10D is a schematic diagram for explaining an example of substrate processing by the substrate processing apparatus according to the third embodiment.
10E is a schematic diagram for explaining an example of substrate processing by the substrate processing apparatus according to the third embodiment.

<제1 실시 형태><First embodiment>

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(1)의 구성을 나타내는 모식도이다. 기판 처리 장치(1)는, 처리액으로 기판(W)을 처리하는 처리 유닛(2)과, 처리 유닛(2)에 처리액을 공급하는 처리액 공급 장치(3)를 포함한다. 처리액으로서는, 인산 수용액 등의 약액이나, 순수(DIW: Deionized Water) 등의 린스액을 들 수 있다.1 is a schematic diagram showing a configuration of a substrate processing apparatus 1 according to a first embodiment of the present invention. The substrate processing apparatus 1 includes a processing unit 2 that processes a substrate W with a processing liquid, and a processing liquid supply device 3 that supplies a processing liquid to the processing unit 2. As the treatment liquid, a chemical liquid such as an aqueous phosphoric acid solution or a rinse liquid such as pure water (DIW) may be mentioned.

인산 수용액 이외의 약액으로서는, 예를 들면, 버퍼드 불산(BHF), 희불산(DHF), 불산(불화 수소수: HF), 염산, 황산, 질산, 아세트산, 옥살산 혹은 암모니아수 등의 수용액, 또는 그들의 혼합 용액을 이용할 수 있다. 혼합 용액으로서는, 예를 들면 황산과 과산화수소수의 혼합액(SPM), 암모니아와 과산화수소수의 혼합 용액(SC1), 또는, 염산과 과산화수소수의 혼합액(SC2)을 이용할 수 있다.Examples of chemical solutions other than aqueous phosphoric acid include aqueous solutions such as buffered hydrofluoric acid (BHF), dilute hydrofluoric acid (DHF), hydrofluoric acid (hydrogen fluoride water: HF), hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, acetic acid, oxalic acid, or aqueous ammonia, or A mixed solution can be used. As the mixed solution, for example, a mixed solution of sulfuric acid and an aqueous hydrogen peroxide solution (SPM), a mixed solution of ammonia and an aqueous hydrogen peroxide solution (SC1), or a mixed solution of hydrochloric acid and an aqueous hydrogen peroxide solution (SC2) can be used.

DIW 이외의 린스액으로서는, 탄산수, 전해 이온수, 오존수, 희석 농도(예를 들면, 10ppm~100ppm 정도)의 염산수, 환원수(수소수) 등을 이용할 수 있다.As the rinse liquid other than DIW, carbonated water, electrolytic ionized water, ozone water, hydrochloric acid water having a dilution concentration (for example, about 10 ppm to 100 ppm), reduced water (hydrogen water), and the like can be used.

처리 유닛(2)은, 기판(W)의 중앙부를 통과하는 연직의 회전 축선(A1) 둘레로 기판(W)을 회전시키는 스핀 척(4)과, 기판(W)의 상면(상방의 주면)에 처리액을 공급하는 처리액 노즐(5)과, 스핀 척(4)을 둘러싸는 컵(6)을 포함한다. 컵(6)은, 상향으로 열린 환형상의 홈을 가지고 있다.The processing unit 2 includes a spin chuck 4 for rotating the substrate W around a vertical rotation axis A1 passing through the central portion of the substrate W, and an upper surface (upper main surface) of the substrate W A treatment liquid nozzle 5 for supplying a treatment liquid to the spinneret and a cup 6 surrounding the spin chuck 4 are included. The cup 6 has an annular groove opened upward.

처리 유닛(2)은, 스핀 척(4), 처리액 노즐(5) 및 컵(6)을 수용하는 처리 챔버(7)를 더 포함한다. 처리 챔버(7)에는, 처리 챔버(7) 내로 기판(W)을 반입하거나, 처리 챔버(7) 내로부터 반출하기 위한 출입구(도시하지 않음)가 형성되어 있다. 처리 챔버(7)에는, 이 출입구를 개폐하는 셔터 유닛(도시하지 않음)이 구비되어 있다. 기판(W)은, 이 출입구를 통해, 처리 챔버(7) 내에 수용된다. 그리고, 처리 챔버(7) 내에 수용된 기판(W)은, 스핀 척(4)에 유지된다.The processing unit 2 further includes a processing chamber 7 accommodating a spin chuck 4, a processing liquid nozzle 5 and a cup 6. In the processing chamber 7, an entrance (not shown) for carrying in the substrate W into the processing chamber 7 or carrying out the substrate W into the processing chamber 7 is formed. The processing chamber 7 is provided with a shutter unit (not shown) that opens and closes this entrance. The substrate W is accommodated in the processing chamber 7 through this entrance. Then, the substrate W accommodated in the processing chamber 7 is held by the spin chuck 4.

스핀 척(4)은, 복수의 척 핀(10)과, 스핀 베이스(11)와, 기판 회전 유닛(12)을 포함한다. 스핀 베이스(11)는, 수평 방향을 따르는 원반 형상을 가지고 있다. 스핀 베이스(11)의 상면의 주연부에, 복수의 척 핀(10)이 둘레 방향으로 간격을 두고 배치되어 있다. 기판(W)은, 복수의 척 핀(10)에 의해 거의 수평으로 유지된다. 기판 회전 유닛(12)은, 스핀 베이스(11)의 하면 중앙에 결합된 회전축과, 당해 회전축에 회전력을 부여하는 전동 모터를 포함한다. 이 회전축은, 회전 축선(A1)을 따라 연직 방향으로 연장되어 있다. 기판 회전 유닛(12)은, 스핀 베이스(11)를 회전시킴으로써 기판(W)을 회전 축선(A1) 둘레로 회전시킨다.The spin chuck 4 includes a plurality of chuck pins 10, a spin base 11, and a substrate rotation unit 12. The spin base 11 has a disk shape along the horizontal direction. At the periphery of the upper surface of the spin base 11, a plurality of chuck pins 10 are disposed at intervals in the circumferential direction. The substrate W is held substantially horizontally by the plurality of chuck pins 10. The substrate rotation unit 12 includes a rotation shaft coupled to the center of the lower surface of the spin base 11 and an electric motor that applies a rotational force to the rotation shaft. This rotation shaft extends in the vertical direction along the rotation axis line A1. The substrate rotation unit 12 rotates the substrate W around the rotation axis A1 by rotating the spin base 11.

처리액 공급 장치(3)는, 처리액을 저류하는 저류 탱크(20)와, 저류 탱크(20) 내의 처리액을 순환시키는 순환 유로(21)와, 순환 유로(21)로부터 처리 유닛(2)에 처리액을 공급하는 공급 유로(22)와, 처리 유닛(2)에 공급된 처리액을 순환 유로(21)에 귀환시키는 귀환 유로(23)를 포함한다.The processing liquid supply device 3 includes a storage tank 20 for storing a processing liquid, a circulation passage 21 for circulating the processing liquid in the storage tank 20, and a processing unit 2 from the circulation passage 21 A supply flow path 22 for supplying the processing liquid to the processing unit 2 and a return flow path 23 for returning the processing liquid supplied to the processing unit 2 to the circulation flow path 21 are included.

순환 유로(21)는, 귀환 유로(23)가 접속된 분기부(30)와, 순환 유로(21)의 상류측으로부터 분기부(30)에 접속된 상류 유로(40)와, 순환 유로(21)의 하류측으로부터 분기부(30)에 접속된 하류 유로(50)를 포함한다. 순환 유로(21)의 상류측은, 순환 유로(21)를 처리액이 흐르는 방향(순환 방향(A))의 상류측을 의미한다. 순환 유로(21)의 하류측은, 순환 방향(A)의 하류측을 의미한다. 상류 유로(40) 및 하류 유로(50)의 각각은, 예를 들면, 배관에 의해 형성되어 있다.The circulation passage 21 includes a branch portion 30 to which the return passage 23 is connected, an upstream passage 40 connected to the branch 30 from an upstream side of the circulation passage 21, and a circulation passage 21 ) And a downstream flow path 50 connected to the branch 30 from the downstream side. The upstream side of the circulation passage 21 means an upstream side in the direction in which the processing liquid flows through the circulation passage 21 (circulation direction A). The downstream side of the circulation passage 21 means the downstream side in the circulation direction A. Each of the upstream flow path 40 and the downstream flow path 50 is formed by a pipe, for example.

순환 유로(21)는, 분기부(30)에 설치된 순환 탱크(31)를 더 포함한다. 순환 탱크(31)는, 순환 탱크(31)의 상단부를 형성하는 천장부(31a)와, 순환 탱크(31)의 하단부를 형성하는 바닥부(31b)를 포함한다. 순환 탱크(31)는, 그 내부에 하방에서부터 처리액을 모을 수 있다. 순환 탱크(31)에는, 순환 탱크(31) 내의 처리액의 액면의 높이를 검지하는 액면 센서(32)가 설치되어 있다.The circulation passage 21 further includes a circulation tank 31 provided in the branch portion 30. The circulation tank 31 includes a ceiling portion 31a forming an upper end portion of the circulation tank 31 and a bottom portion 31b forming a lower end portion of the circulation tank 31. The circulation tank 31 can collect the processing liquid from below in the inside. The circulation tank 31 is provided with a liquid level sensor 32 that detects the level of the liquid level of the processing liquid in the circulation tank 31.

상류 유로(40)의 상류 단부는, 저류 탱크(20)에 접속되어 있다. 상류 유로(40)의 하류 단부는, 순환 탱크(31)의 천장부(31a)에 접속되어 있다. 하류 유로(50)의 상류 단부는, 순환 탱크(31)의 바닥부(31b)에 접속되어 있다. 하류 유로(50)의 하류 단부는, 저류 탱크(20)에 접속되어 있다.The upstream end of the upstream flow path 40 is connected to the storage tank 20. The downstream end of the upstream flow path 40 is connected to the ceiling 31a of the circulation tank 31. The upstream end of the downstream flow path 50 is connected to the bottom part 31b of the circulation tank 31. The downstream end of the downstream flow path 50 is connected to the storage tank 20.

처리액 공급 장치(3)는, 상류 유로(40) 내의 처리액을 하류측으로 송출하는 상류 펌프(41)와, 상류 유로(40) 내의 처리액을 가열하는 순환 히터(42)와, 상류 유로(40) 내의 처리액을 여과하는 필터(43)와, 상류 유로(40)를 개폐하는 상류 밸브(44)를 포함한다. 상류 펌프(41), 순환 히터(42), 필터(43) 및 상류 밸브(44)는, 상류측으로부터 이 순서로 상류 유로(40)에 개재 장착되어 있다.The processing liquid supply device 3 includes an upstream pump 41 that delivers the processing liquid in the upstream flow passage 40 to the downstream side, a circulation heater 42 that heats the processing liquid in the upstream flow passage 40, and an upstream flow passage ( A filter 43 for filtering the processing liquid in 40) and an upstream valve 44 for opening and closing the upstream flow path 40 are included. The upstream pump 41, the circulation heater 42, the filter 43, and the upstream valve 44 are interposed in the upstream flow path 40 in this order from the upstream side.

처리액 공급 장치(3)는, 하류 유로(50) 내의 처리액을 하류측으로 송출하는 하류 펌프(51)와, 하류 유로(50)를 개폐하는 하류 밸브(52)를 포함한다. 하류 펌프(51) 및 하류 밸브(52)는, 상류측으로부터 이 순서로 하류 유로(50)에 개재 장착되어 있다.The processing liquid supply device 3 includes a downstream pump 51 that delivers the processing liquid in the downstream flow path 50 to the downstream side, and a downstream valve 52 that opens and closes the downstream flow path 50. The downstream pump 51 and the downstream valve 52 are interposed in the downstream flow path 50 in this order from the upstream side.

공급 유로(22)는, 예를 들면 배관에 의해 형성되어 있다. 공급 유로(22)의 상류 단부는, 필터(43)와 상류 밸브(44)의 사이에서 상류 유로(40)에 접속되어 있다. 공급 유로(22)의 하류 단부는, 처리액 노즐(5)에 접속되어 있다. 처리액 공급 장치(3)는, 공급 유로(22)에 개재 장착되고, 공급 유로(22)를 개폐하는 공급 밸브(24)를 더 포함한다.The supply flow path 22 is formed by piping, for example. The upstream end of the supply flow path 22 is connected to the upstream flow path 40 between the filter 43 and the upstream valve 44. The downstream end of the supply flow path 22 is connected to the processing liquid nozzle 5. The processing liquid supply device 3 further includes a supply valve 24 that is interposed in the supply flow passage 22 and opens and closes the supply flow passage 22.

귀환 유로(23)는, 예를 들면 배관에 의해 형성되어 있다. 귀환 유로(23)의 상류 단부는, 컵(6)의 바닥부에 접속되어 있다. 귀환 유로(23)의 하류 단부는, 순환 탱크(31)의 천장부(31a)에 접속되어 있다. 귀환 유로(23)의 길이는, 하류 유로(50)의 길이보다 짧다.The return flow path 23 is formed by piping, for example. The upstream end of the return flow path 23 is connected to the bottom of the cup 6. The downstream end of the return flow path 23 is connected to the ceiling 31a of the circulation tank 31. The length of the return flow path 23 is shorter than the length of the downstream flow path 50.

처리 유닛(2)은, 적어도 귀환 유로(23) 및 분기부(30)(순환 탱크(31))를 수용하는 유로 박스(8)를 포함한다. 본 실시 형태에서는, 유로 박스(8)에는, 귀환 유로(23) 및 분기부(30)(순환 탱크(31)) 외에, 공급 밸브(24) 및 하류 펌프(51)도 수용되어 있다. 또한, 유로 박스(8)에는, 공급 유로(22), 상류 유로(40) 및 하류 유로(50)의 일부가 수용되어 있다. 유로 박스(8)는, 처리 챔버(7)에 인접 배치되어 있다. 분기부(30)(순환 탱크(31))는, 유로 박스(8) 내에 있어서, 처리 챔버(7)보다 하방에 위치해 있다.The processing unit 2 includes at least a flow path box 8 accommodating a return flow path 23 and a branch portion 30 (circulation tank 31 ). In this embodiment, in addition to the return flow path 23 and the branch part 30 (circulation tank 31), the supply valve 24 and the downstream pump 51 are also accommodated in the flow path box 8. In addition, in the flow path box 8, a part of the supply flow path 22, the upstream flow path 40, and the downstream flow path 50 are accommodated. The flow path box 8 is disposed adjacent to the processing chamber 7. The branch part 30 (circulation tank 31) is located in the flow path box 8 below the processing chamber 7.

처리액 공급 장치(3)는, 기판 처리에 사용되지 않은(미사용의) 처리액을 저류하는 신액 탱크(25)와, 신액 탱크(25)와 저류 탱크(20)에 접속된 신액 유로(26)와, 신액 유로(26)에 개재 장착된 신액 펌프(27) 및 신액 밸브(28)를 포함한다.The processing liquid supply device 3 includes a new liquid tank 25 for storing a processing liquid not used for processing a substrate (unused), and a new liquid flow path 26 connected to the new liquid tank 25 and the storage tank 20. And, a new liquid pump 27 and a new liquid valve 28 interposed in the new liquid flow path 26 are included.

도 2는 기판 처리 장치(1)의 주요부의 전기적 구성을 설명하기 위한 블럭도이다. 기판 처리 장치(1)는, 기판 처리 장치(1)를 제어하는 컨트롤러(14)를 포함한다. 컨트롤러(14)는, 마이크로컴퓨터를 구비하고 있으며, 소정의 프로그램에 따라, 기판 처리 장치(1)에 구비된 제어 대상을 제어한다. 보다 구체적으로는, 컨트롤러(14)는, 프로세서(CPU)(14A)와, 프로그램이 저장된 메모리(14B)를 포함한다. 컨트롤러(14)는, 프로세서(14A)가 프로그램을 실행함으로써, 기판 처리를 위한 다양한 제어를 실행하도록 구성되어 있다. 특히, 컨트롤러(14)는, 전동 모터(13), 순환 히터(42), 펌프류(27, 41, 51), 밸브류(24, 28, 44, 52) 및 액면 센서(32) 등의 동작을 제어한다.2 is a block diagram for explaining the electrical configuration of a main part of the substrate processing apparatus 1. The substrate processing apparatus 1 includes a controller 14 that controls the substrate processing apparatus 1. The controller 14 includes a microcomputer, and controls a control object provided in the substrate processing apparatus 1 according to a predetermined program. More specifically, the controller 14 includes a processor (CPU) 14A and a memory 14B in which a program is stored. The controller 14 is configured so that the processor 14A executes various controls for processing the substrate by executing a program. In particular, the controller 14 performs operations such as the electric motor 13, the circulation heater 42, the pumps 27, 41, 51, the valves 24, 28, 44, 52, and the liquid level sensor 32. Control.

도 3a 및 도 3b는 기판 처리 장치(1)에 의한 기판 처리의 일례를 설명하기 위한 모식도이다. 기판 처리 장치(1)에 의한 기판 처리는, 주로, 컨트롤러(14)가 프로그램을 실행함으로써 실현된다. 기판 처리를 개시하기 전, 밸브(24, 28, 44, 52)는, 모두 닫혀 있다.3A and 3B are schematic diagrams for explaining an example of substrate processing by the substrate processing apparatus 1. The substrate processing by the substrate processing apparatus 1 is mainly realized by the controller 14 executing a program. Before starting the substrate processing, the valves 24, 28, 44, 52 are all closed.

도 3a를 참조하여, 기판 처리에서는, 우선, 미처리의 기판(W)이 스핀 척(4)에 유지된다. 그리고, 저류 탱크(20) 내의 처리액을 순환 유로(21)에 순환시키는 순환 공정이 실행된다. 상세하게는, 상류 밸브(44)가 열린다. 반면에, 공급 밸브(24)는, 닫힌 채로 유지된다. 그리고, 상류 펌프(41)가, 저류 탱크(20) 내의 처리액을 흡인한다. 이에 의해, 저류 탱크(20)로부터 상류 유로(40)에 처리액이 공급된다. 그리고, 순환 히터(42)가 상류 유로(40) 내의 처리액을 가열한다. 상류 유로(40) 내를 흐르는 처리액은, 필터(43)에 의해 여과된다. 이에 의해, 상류 유로(40)를 흐르는 처리액으로부터 석출물 등이 제거된다. 상류 유로(40)를 흐르는 처리액은, 상류 유로(40)보다 하류측의 순환 탱크(31)에 공급된다.Referring to FIG. 3A, in substrate processing, first, an unprocessed substrate W is held by the spin chuck 4. Then, a circulation step of circulating the processing liquid in the storage tank 20 through the circulation passage 21 is performed. Specifically, the upstream valve 44 is opened. On the other hand, the supply valve 24 remains closed. And the upstream pump 41 sucks the processing liquid in the storage tank 20. Thereby, the processing liquid is supplied from the storage tank 20 to the upstream flow path 40. Then, the circulation heater 42 heats the processing liquid in the upstream flow path 40. The processing liquid flowing through the upstream flow path 40 is filtered by the filter 43. Thereby, precipitates and the like are removed from the treatment liquid flowing through the upstream flow path 40. The processing liquid flowing through the upstream flow path 40 is supplied to the circulation tank 31 on the downstream side of the upstream flow path 40.

그리고, 하류 밸브(52)가 열린 상태에서, 하류 펌프(51)가 순환 탱크(31) 내의 처리액을 흡인한다. 이에 의해, 순환 탱크(31)로부터 하류 유로(50)에 처리액이 공급된다. 하류 유로(50)를 흐르는 처리액은, 저류 탱크(20)에 보내진다. 이와 같이, 저류 탱크(20)로부터 상류 유로(40)로 송출된 처리액은, 하류 유로(50)를 통해 저류 탱크(20)로 되돌아온다. 즉, 저류 탱크(20) 내의 처리액은, 순환 유로(21)에 의해 순환된다. 순환 유로(21)에 의해 저류 탱크(20) 내의 처리액을 순환시키는 것을 액 순환이라고 한다. 액 순환 시, 순환 히터(42)에 의해 상류 유로(40) 내의 처리액이 가열됨으로써, 순환 유로(21) 내의 처리액의 온도가 조정된다(온도 조절 공정). 순환 히터(42)는, 순환 유로(21) 내의 처리액의 온도를 조정하는 온도 조절 유닛으로서 기능한다.Then, with the downstream valve 52 open, the downstream pump 51 sucks the processing liquid in the circulation tank 31. Thereby, the processing liquid is supplied from the circulation tank 31 to the downstream flow path 50. The processing liquid flowing through the downstream flow path 50 is sent to the storage tank 20. In this way, the processing liquid delivered from the storage tank 20 to the upstream flow path 40 returns to the storage tank 20 through the downstream flow path 50. That is, the processing liquid in the storage tank 20 is circulated by the circulation flow path 21. Circulating the processing liquid in the storage tank 20 through the circulation passage 21 is referred to as liquid circulation. During liquid circulation, the processing liquid in the upstream flow path 40 is heated by the circulation heater 42, so that the temperature of the processing liquid in the circulation flow path 21 is adjusted (temperature control step). The circulation heater 42 functions as a temperature control unit that adjusts the temperature of the processing liquid in the circulation passage 21.

도 3b를 참조하여, 온도 조절 공정의 개시 후에, 순환 유로(21)로부터 처리 유닛(2)에 처리액을 공급하는 공급 공정이 실행된다. 상세하게는, 공급 밸브(24)가 열린다. 반면에, 상류 밸브(44)가 닫힌다. 이에 의해, 상류 유로(40)를 흐르는 처리액은, 공급 유로(22)를 통해, 처리액 노즐(5)에 공급된다. 처리액 노즐(5)에 공급된 처리액은, 스핀 척(4)에 유지된 기판(W)의 상면을 향해 토출된다.Referring to FIG. 3B, after the start of the temperature control process, a supply process of supplying the processing liquid from the circulation passage 21 to the processing unit 2 is performed. Specifically, the supply valve 24 is opened. On the other hand, the upstream valve 44 is closed. Thereby, the processing liquid flowing through the upstream flow path 40 is supplied to the processing liquid nozzle 5 through the supply flow path 22. The processing liquid supplied to the processing liquid nozzle 5 is discharged toward the upper surface of the substrate W held by the spin chuck 4.

기판(W)의 상면에의 처리액의 공급이 개시되기 전에, 스핀 척(4)에 의해, 회전 축선(A1) 둘레의 기판(W)의 회전이 개시되어 있다. 기판(W)의 상면에 착액한 처리액은, 원심력에 의해, 기판(W)의 상면 전체에 널리 퍼진다. 이에 의해, 기판(W)의 상면이 처리액에 의해 처리된다. 이와 같이, 저류 탱크(20)로부터 처리 유닛(2)에 처리액이 공급되는 것을 액 공급이라고 한다.Before the supply of the processing liquid to the upper surface of the substrate W is started, the spin chuck 4 starts rotation of the substrate W around the rotation axis A1. The processing liquid deposited on the upper surface of the substrate W spreads over the entire upper surface of the substrate W due to the centrifugal force. Thereby, the upper surface of the substrate W is treated with the processing liquid. In this way, supplying the processing liquid from the storage tank 20 to the processing unit 2 is referred to as liquid supply.

기판(W)의 상면의 처리액은, 원심력에 의해, 기판(W) 바깥으로 비산한다. 기판(W) 바깥으로 비산한 처리액은, 컵(6)에 의해 받아진다. 컵(6)에 의해 받아진 처리액은, 귀환 유로(23) 내를 흘러, 귀환 유로(23)로부터 순환 탱크(31)에 귀환된다. 이와 같이, 공급 공정에서 처리 유닛(2)에 공급된 처리액은, 순환 유로(21)에 귀환된다(귀환 공정).The processing liquid on the upper surface of the substrate W scatters out of the substrate W by the centrifugal force. The processing liquid scattered outside the substrate W is received by the cup 6. The processing liquid received by the cup 6 flows through the inside of the return flow path 23 and is returned from the return flow path 23 to the circulation tank 31. In this way, the processing liquid supplied to the processing unit 2 in the supply step is returned to the circulation passage 21 (return step).

하류 밸브(52)가 열린 상태에서, 하류 펌프(51)가 순환 탱크(31) 내의 처리액을 흡인한다. 이에 의해, 순환 탱크(31) 내의 처리액은, 하류 유로(50)를 통해 저류 탱크(20)에 보내진다. 이와 같이, 처리 유닛(2)에 공급된 처리액은, 저류 탱크(20)로 되돌아온다. 처리 유닛(2)으로부터 저류 탱크(20)에 처리액이 보내지는 것을 액 회수라고 한다.With the downstream valve 52 open, the downstream pump 51 sucks the processing liquid in the circulation tank 31. Thereby, the processing liquid in the circulation tank 31 is sent to the storage tank 20 through the downstream flow path 50. In this way, the processing liquid supplied to the processing unit 2 returns to the storage tank 20. When the processing liquid is sent from the processing unit 2 to the storage tank 20, it is referred to as liquid recovery.

전술한 바와 같이 귀환 유로(23)의 길이는, 하류 유로(50)의 길이보다 짧다. 그 때문에, 귀환 유로(23) 내를 처리액이 흐르는 거리(D1)는, 하류 유로(50) 내를 처리액이 흐르는 거리(D2)보다 작다.As described above, the length of the return flow path 23 is shorter than the length of the downstream flow path 50. Therefore, the distance D1 through which the processing liquid flows in the return flow path 23 is smaller than the distance D2 through which the processing liquid flows in the downstream flow path 50.

본 실시 형태와는 달리, 공급 공정 및 귀환 공정에 있어서, 상류 밸브(44)는, 열려 있어도 된다. 이 경우, 순환 공정은, 공급 공정 및 귀환 공정과 병행하여 실행된다.Unlike this embodiment, in the supply process and the return process, the upstream valve 44 may be open. In this case, the circulation process is executed in parallel with the supply process and the return process.

여기서, 매엽식의 기판 처리 장치(1)에 있어서는, 기판(W)의 처리에 이용되는 처리액을 모두 회수할 수는 없다. 따라서, 저류 탱크(20) 내의 액면 높이가 서서히 낮아진다. 저류 탱크(20) 내의 처리액의 액면이 소정의 높이를 밑돌면, 신액 밸브(28)가 열리고, 또한, 신액 펌프(27)가 작동됨으로써, 신액 유로(26)를 통해, 신액 탱크(25)로부터 저류 탱크(20)에 처리액이 공급되어도 된다. 이에 의해, 처리액 공급 장치(3) 내의 처리액의 양을 소정량 이상으로 유지할 수 있다. 신액 탱크(25)에 의한 새로운 처리액의 공급에 의해, 저류 탱크(20) 내의 처리액의 농도가 조정되어도 된다.Here, in the single-wafer type substrate processing apparatus 1, it is not possible to recover all the processing liquids used for processing the substrate W. Therefore, the liquid level in the storage tank 20 gradually decreases. When the liquid level of the treatment liquid in the storage tank 20 is less than a predetermined height, the new liquid valve 28 is opened, and the new liquid pump 27 is operated, thereby passing through the new liquid flow path 26 and from the new liquid tank 25. The processing liquid may be supplied to the storage tank 20. Thereby, the amount of the processing liquid in the processing liquid supply device 3 can be maintained at a predetermined amount or more. The concentration of the treatment liquid in the storage tank 20 may be adjusted by supplying a new treatment liquid from the new liquid tank 25.

도 4a~도 4c는 기판 처리에 있어서의 순환 탱크(31)의 모습을 나타내는 모식도이다.4A to 4C are schematic diagrams showing the state of the circulation tank 31 in substrate processing.

기판 처리에 있어서, 하류 밸브(52)는, 순환 탱크(31) 내의 처리액의 양에 따라서 개폐된다. 본 실시 형태에서는, 순환 탱크(31) 내의 처리액의 양은, 순환 탱크(31) 내의 처리액의 액면의 높이에 의해 판단된다.In substrate processing, the downstream valve 52 is opened and closed according to the amount of the processing liquid in the circulation tank 31. In this embodiment, the amount of the processing liquid in the circulation tank 31 is determined by the height of the liquid level of the processing liquid in the circulation tank 31.

구체적으로는, 도 4a를 참조하여, 순환 탱크(31) 내의 처리액의 액면의 높이가 소정의 제1 기준 높이(L1)보다 낮은 것을 액면 센서(32)(도 1 참조)가 검지하면, 컨트롤러(14)가 하류 밸브(52)를 닫는다. 이 상태에서, 상류 유로(40) 또는 귀환 유로(23)로부터 순환 탱크(31)에 처리액이 공급됨으로써, 순환 탱크(31) 내의 처리액의 액면이 상승한다. 도 4a~도 4c에서는, 상류 유로(40)로부터 순환 탱크(31)에 처리액이 공급되는 예를 나타내고 있다.Specifically, referring to FIG. 4A, when the liquid level sensor 32 (see FIG. 1) detects that the height of the liquid level of the processing liquid in the circulation tank 31 is lower than the predetermined first reference height L1, the controller 14 closes the downstream valve 52. In this state, the processing liquid is supplied to the circulation tank 31 from the upstream flow passage 40 or the return flow passage 23, so that the liquid level of the processing liquid in the circulation tank 31 rises. 4A to 4C show examples in which the processing liquid is supplied from the upstream flow path 40 to the circulation tank 31.

도 4b에 나타내는 바와 같이, 순환 탱크(31) 내의 처리액의 액면의 높이가 제1 기준 높이(L1)에 달한 것을 액면 센서(32)(도 1 참조)가 검지하면, 컨트롤러(14)가 하류 밸브(52)를 연다. 이에 의해, 순환 탱크(31) 내의 처리액이 하류 유로(50)에 보내지고, 순환 탱크(31) 내의 처리액의 액면의 높이가 제1 기준 높이(L1)보다 낮아진다.As shown in FIG. 4B, when the liquid level sensor 32 (see FIG. 1) detects that the height of the liquid level of the processing liquid in the circulation tank 31 reaches the first reference height L1, the controller 14 Open valve 52. Thereby, the processing liquid in the circulation tank 31 is sent to the downstream flow path 50, and the height of the liquid level of the processing liquid in the circulation tank 31 becomes lower than the 1st reference height L1.

그리고, 도 4c에 나타내는 바와 같이, 순환 탱크(31) 내의 처리액의 액면의 높이가 제2 기준 높이(L2)보다 낮아진 것을 액면 센서(32)가 검지하면, 컨트롤러(14)가 하류 밸브(52)를 다시 닫는다. 제2 기준 높이(L2)는, 제1 기준 높이(L1)보다 낮은 위치에 설정되어 있다. 이에 의해, 순환 탱크(31)에 처리액이 모임으로써, 순환 탱크(31) 내의 처리액의 액면이 다시 상승한다.And, as shown in FIG. 4C, when the liquid level sensor 32 detects that the height of the liquid level of the processing liquid in the circulation tank 31 is lower than the second reference height L2, the controller 14 ) Again. The second reference height L2 is set at a position lower than the first reference height L1. Thereby, the processing liquid accumulates in the circulation tank 31, and the liquid level of the processing liquid in the circulation tank 31 rises again.

이와 같이, 컨트롤러(14)는, 순환 탱크(31) 내의 처리액의 양이 기준량(제1 기준 높이(L1))에 달할 때까지는 하류 밸브(52)를 닫은 상태로 유지하고, 순환 탱크(31) 내의 처리액의 양이 기준량(제1 기준 높이(L1))에 달하면 하류 밸브(52)를 여는 밸브 개폐 유닛으로서 기능한다.In this way, the controller 14 keeps the downstream valve 52 closed until the amount of the processing liquid in the circulation tank 31 reaches the reference amount (first reference height L1), and the circulation tank 31 ) Functions as a valve opening/closing unit that opens the downstream valve 52 when the amount of the processing liquid in) reaches a reference amount (first reference height L1).

제1 실시 형태에 따르면, 순환 공정에 있어서, 저류 탱크(20) 내의 처리액은, 순환 유로(21)에 의해 순환된다. 온도 조절 공정에 있어서, 순환 유로(21)를 순환하는 처리액의 온도는, 순환 히터(42)에 의해 조절된다. 그 때문에, 공급 공정에 있어서, 공급 유로(22)는, 적절히 온도가 조절된 처리액을, 순환 유로(21)로부터 처리 유닛(2)에 공급할 수 있다.According to the first embodiment, in the circulation step, the processing liquid in the storage tank 20 is circulated by the circulation flow path 21. In the temperature control step, the temperature of the processing liquid circulating through the circulation passage 21 is controlled by the circulation heater 42. Therefore, in the supply process, the supply flow path 22 can supply the processing liquid with an appropriate temperature adjusted from the circulation flow path 21 to the processing unit 2.

귀환 공정에 있어서, 처리 유닛(2)에 공급된 처리액은, 귀환 유로(23)를 통해 순환 유로(21)에 귀환된다. 순환 유로(21)는, 예를 들면, 귀환 유로(23)가 접속된 분기부(30)와, 순환 유로(21)의 상류측으로부터 분기부에 접속된 상류 유로(40)와, 순환 유로(21)의 하류측으로부터 분기부(30)에 접속된 하류 유로(50)를 포함한다.In the return process, the processing liquid supplied to the processing unit 2 is returned to the circulation flow passage 21 through the return flow passage 23. The circulation passage 21 includes, for example, a branch portion 30 to which the return passage 23 is connected, an upstream passage 40 connected to a branch portion from the upstream side of the circulation passage 21, and a circulation passage ( It includes a downstream flow path 50 connected to the branch 30 from the downstream side of 21).

처리 유닛(2)에 공급된 처리액은, 귀환 유로(23), 분기부(30) 및 하류 유로(50)를 통과하여, 저류 탱크(20)에 귀환한다. 그 때문에, 귀환 유로(23) 내의 처리액이 저류 탱크(20)에 직접 귀환되는 구성과 비교하여, 처리액이 귀환 유로(23) 내를 흐르는 거리(D1)를 짧게 설정할 수 있다.The processing liquid supplied to the processing unit 2 passes through the return flow path 23, the branch portion 30, and the downstream flow path 50, and returns to the storage tank 20. Therefore, compared with the structure in which the processing liquid in the return flow path 23 is directly returned to the storage tank 20, the distance D1 through which the processing liquid flows in the return flow path 23 can be set to be short.

따라서, 저류 탱크(20)의 교환 등에 의해 처리 유닛(2)에 대한 처리액의 공급이 중단된 경우에, 귀환 유로(23) 내에 잔존하는 처리액의 양을 저감할 수 있다. 따라서, 처리 유닛(2)에 대한 처리액의 공급의 재개 시에 귀환 유로(23) 내에서 냉각된 처리액이 저류 탱크(20)로 되돌아오는 것에 기인하여, 저류 탱크(20) 내의 처리액이 냉각되는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, 처리 유닛(2)에 대한 처리액의 공급을 중단한 경우여도, 처리 유닛(2)에 대한 처리액의 공급의 재개 시에 처리 유닛(2)에 공급되는 처리액의 온도의 변화를 억제할 수 있다.Therefore, when the supply of the processing liquid to the processing unit 2 is stopped due to exchange of the storage tank 20 or the like, the amount of processing liquid remaining in the return flow path 23 can be reduced. Therefore, when the supply of the treatment liquid to the treatment unit 2 is resumed, the treatment liquid cooled in the return flow path 23 returns to the storage tank 20, so that the treatment liquid in the storage tank 20 Cooling can be suppressed. As a result, even when the supply of the processing liquid to the processing unit 2 is stopped, a change in the temperature of the processing liquid supplied to the processing unit 2 at the time of restarting the supply of the processing liquid to the processing unit 2 is prevented. Can be suppressed.

제1 실시 형태에 따르면, 처리액이 귀환 유로(23) 내를 흐르는 거리(D1)가, 처리액이 하류 유로(50) 내를 흐르는 거리(D2)보다 짧다. 그 때문에, 처리 유닛(2)에 대한 처리액의 공급을 중단한 경우에, 귀환 유로(23) 내에 잔존하는 처리액의 양을 한층 더 저감할 수 있다. 따라서, 처리 유닛(2)에 대한 처리액의 공급의 재개 시에 처리 유닛(2)에 공급되는 처리액의 온도의 변화를 한층 더 억제할 수 있다.According to the first embodiment, the distance D1 through which the processing liquid flows in the return flow path 23 is shorter than the distance D2 through which the processing liquid flows in the downstream flow path 50. Therefore, when the supply of the processing liquid to the processing unit 2 is stopped, the amount of the processing liquid remaining in the return flow path 23 can be further reduced. Accordingly, it is possible to further suppress a change in the temperature of the processing liquid supplied to the processing unit 2 at the time of restarting the supply of the processing liquid to the processing unit 2.

제1 실시 형태에 따르면, 분기부(30)에 설치된 순환 탱크(31)의 천장부(31a)에는, 상류 유로(40) 및 귀환 유로(23)가 접속되어 있다. 그 때문에, 상류 유로(40) 및 귀환 유로(23)로부터 순환 탱크(31)에 공급되는 처리액은, 순환 탱크(31) 내의 바닥부(31b)로 이동하기 쉽다. 따라서, 상류 유로(40) 및 귀환 유로(23)로부터 순환 탱크(31)에 공급되는 처리액은, 바닥부(31b)에 접속된 하류 유로(50)로 흐르기 쉽다. 따라서, 순환 유로(21)는, 처리액을 원활하게 순환시킬 수 있다.According to the first embodiment, the upstream flow passage 40 and the return flow passage 23 are connected to the ceiling portion 31a of the circulation tank 31 provided in the branch portion 30. Therefore, the processing liquid supplied to the circulation tank 31 from the upstream flow passage 40 and the return flow passage 23 easily moves to the bottom portion 31b in the circulation tank 31. Therefore, the processing liquid supplied to the circulation tank 31 from the upstream flow path 40 and the return flow path 23 is likely to flow into the downstream flow path 50 connected to the bottom portion 31b. Therefore, the circulation passage 21 can smoothly circulate the processing liquid.

순환 탱크(31) 내에 처리액이 공급될 때, 순환 탱크(31) 내의 처리액의 액면은, 바닥부(31b)측으로부터 천장부(31a)측을 향해 상승한다. 그 때문에, 귀환 유로(23)와 처리액의 액면의 사이에는 간격이 만들어지기 쉽다. 따라서, 순환 탱크(31) 내의 처리액이 천장부(31a)에 도달하는 것에 기인하여 순환 탱크(31) 내의 처리액이 귀환 유로(23)로 역류하는 것이 방지된다.When the processing liquid is supplied into the circulation tank 31, the liquid level of the processing liquid in the circulation tank 31 rises from the bottom 31b side toward the ceiling 31a side. Therefore, it is easy to make a gap between the return flow path 23 and the liquid level of the processing liquid. Accordingly, the processing liquid in the circulation tank 31 is prevented from flowing back into the return flow path 23 due to the processing liquid in the circulation tank 31 reaching the ceiling portion 31a.

제1 실시 형태에 따르면, 하류 밸브(52)는, 순환 탱크(31) 내의 처리액의 양이 기준량(제1 기준 높이(L1))에 달할 때까지는 닫힌 상태로 유지된다. 하류 밸브(52)는, 순환 탱크(31) 내의 처리액의 양이 기준량(제1 기준 높이(L1))에 달하면 열린다(밸브 개폐 공정). 그 때문에, 순환 탱크(31) 내의 처리액이, 순환 탱크(31)의 천장부(31a)에 도달하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 순환 탱크(31) 내의 처리액이 귀환 유로(23)로 역류하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.According to the first embodiment, the downstream valve 52 is maintained in a closed state until the amount of the processing liquid in the circulation tank 31 reaches a reference amount (first reference height L1). The downstream valve 52 is opened when the amount of the processing liquid in the circulation tank 31 reaches a reference amount (first reference height L1) (valve opening and closing step). Therefore, it is possible to prevent the processing liquid in the circulation tank 31 from reaching the ceiling portion 31a of the circulation tank 31. Accordingly, it is possible to effectively prevent the processing liquid in the circulation tank 31 from flowing back into the return flow path 23.

제1 실시 형태에 따르면, 순환 탱크(31)가, 기판(W)을 수용하는 처리 챔버(7)보다 하방에 배치되어 있다. 그 때문에, 처리 챔버(7) 내에 배치된 컵(6)과 순환 유로(21)에 포함되는 순환 탱크(31)에 접속된 귀환 유로(23) 내의 처리액이 순환 유로(21)를 향해 흐르기 쉽다. 따라서, 처리 유닛(2)에 대한 처리액의 공급을 중단한 경우에, 귀환 유로(23) 내에 잔존하는 처리액의 양을 한층 더 저감할 수 있다. 따라서, 처리 유닛(2)에 대한 처리액의 공급의 재개 시에 처리 유닛(2)에 공급되는 처리액의 온도의 변화를 한층 더 억제할 수 있다.According to the first embodiment, the circulation tank 31 is disposed below the processing chamber 7 accommodating the substrate W. Therefore, the processing liquid in the return flow path 23 connected to the cup 6 disposed in the processing chamber 7 and the circulation tank 31 included in the circulation flow passage 21 tends to flow toward the circulation flow passage 21. . Therefore, when supplying the processing liquid to the processing unit 2 is stopped, the amount of the processing liquid remaining in the return flow path 23 can be further reduced. Accordingly, it is possible to further suppress a change in the temperature of the processing liquid supplied to the processing unit 2 at the time of restarting the supply of the processing liquid to the processing unit 2.

제1 실시 형태에 따르면, 귀환 유로(23) 및 순환 탱크(31)는, 처리 챔버(7)에 인접하여 배치된 유로 박스(8)에 수용되어 있다. 그 때문에, 처리 챔버(7)와 순환 탱크(31)의 거리를 저감할 수 있다. 나아가서는, 귀환 유로(23)(귀환 유로(23) 내를 처리액이 흐르는 거리(D1))를 보다 더 짧게 설정할 수 있다.According to the first embodiment, the return flow path 23 and the circulation tank 31 are accommodated in the flow path box 8 disposed adjacent to the processing chamber 7. Therefore, the distance between the processing chamber 7 and the circulation tank 31 can be reduced. Furthermore, the return flow path 23 (the distance D1 through which the processing liquid flows in the return flow path 23) can be set to be shorter.

도 5는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(1P)의 구성을 나타내는 모식도이다. 도 5에서는, 지금까지 설명한 부재와 동일한 부재에는 동일한 참조 부호를 부여하여, 그 설명을 생략한다(후술하는 도 6 및 도 7a~도 7f도 동일).5 is a schematic diagram showing a configuration of a substrate processing apparatus 1P according to a second embodiment of the present invention. In Fig. 5, the same reference numerals are assigned to the same members as the members described so far, and the description thereof is omitted (Figs. 6 and 7A to 7F described later are also the same).

기판 처리 장치(1P)가 제1 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(1)와 주로 상이한 점은, 처리액 공급 장치(3P)가, 복수의 저류 탱크(20)를 포함하는 점이다. 복수의 저류 탱크(20)에는, 제1 저류 탱크(20A), 제2 저류 탱크(20B) 및 제3 저류 탱크(20C)가 포함된다. 기판 처리 장치(1P)에 구비된 각 부재의 구성은, 이하에서 설명하는 점에서, 제1 실시 형태의 기판 처리 장치(1)에 구비된 각 부재의 구성과 상이하다.The main difference between the substrate processing apparatus 1P and the substrate processing apparatus 1 according to the first embodiment is that the processing liquid supply apparatus 3P includes a plurality of storage tanks 20. The plurality of storage tanks 20 include a first storage tank 20A, a second storage tank 20B, and a third storage tank 20C. The configuration of each member included in the substrate processing apparatus 1P is different from the configuration of each member included in the substrate processing apparatus 1 according to the first embodiment in terms of description below.

제2 실시 형태에 따른 순환 유로(21)는, 각 저류 탱크(20A~20C) 내의 처리액을 순환시킬 수 있다.The circulation passage 21 according to the second embodiment can circulate the processing liquid in each of the storage tanks 20A to 20C.

제2 실시 형태에 따른 상류 유로(40)는, 제1 상류 유로(40A), 제2 상류 유로(40B) 및 제3 상류 유로(40C)를 포함한다.The upstream flow passage 40 according to the second embodiment includes a first upstream flow passage 40A, a second upstream flow passage 40B, and a third upstream flow passage 40C.

제1 상류 유로(40A)의 상류 단부는, 제1 저류 탱크(20A)에 접속되어 있다. 제1 상류 유로(40A)의 하류 단부는, 순환 탱크(31)의 천장부(31a)에 접속되어 있다.The upstream end of the first upstream flow path 40A is connected to the first storage tank 20A. The downstream end of the first upstream flow path 40A is connected to the ceiling 31a of the circulation tank 31.

처리액 공급 장치(3P)는, 제1 상류 유로(40A) 내의 처리액을 하류측으로 송출하는 제1 상류 펌프(41A)와, 제1 상류 유로(40A) 내의 처리액을 가열하는 제1 순환 히터(42A)와, 제1 상류 유로(40A) 내의 처리액을 여과하는 제1 필터(43A)를 포함한다. 처리액 공급 장치(3P)는, 제1 저류 탱크(20A)로부터 순환 탱크(31) 및 처리 유닛(2)으로의 처리액의 공급의 유무를 전환하는 제1 상류 전환 밸브(45A)와, 상류 유로(40)를 개폐하는 상류 밸브(44)를 포함한다. 제1 상류 펌프(41A), 제1 순환 히터(42A), 제1 필터(43A), 제1 상류 전환 밸브(45A) 및 상류 밸브(44)는, 상류측으로부터 이 순서로 나열되어 제1 상류 유로(40A)에 개재 장착되어 있다.The processing liquid supply device 3P includes a first upstream pump 41A that delivers a processing liquid in the first upstream flow path 40A to a downstream side, and a first circulation heater that heats the processing liquid in the first upstream flow path 40A. 42A and a first filter 43A for filtering the processing liquid in the first upstream flow path 40A. The processing liquid supply device 3P includes a first upstream switching valve 45A for switching the presence or absence of supply of the processing liquid from the first storage tank 20A to the circulation tank 31 and the processing unit 2, and an upstream It includes an upstream valve 44 for opening and closing the flow path 40. The first upstream pump 41A, the first circulation heater 42A, the first filter 43A, the first upstream switching valve 45A, and the upstream valve 44 are arranged in this order from the upstream side, and the first upstream It is interposed in the flow path 40A.

제2 상류 유로(40B)의 상류 단부는, 제2 저류 탱크(20B)에 접속되어 있다. 제2 상류 유로(40B)의 하류 단부는, 제1 상류 전환 밸브(45A)와 상류 밸브(44)의 사이에서 제1 상류 유로(40A)에 접속되어 있다.The upstream end of the second upstream flow path 40B is connected to the second storage tank 20B. The downstream end of the second upstream flow path 40B is connected to the first upstream flow path 40A between the first upstream switching valve 45A and the upstream valve 44.

처리액 공급 장치(3P)는, 제2 상류 유로(40B) 내의 처리액을 하류측으로 송출하는 제2 상류 펌프(41B)와, 제2 상류 유로(40B) 내의 처리액을 가열하는 제2 순환 히터(42B)와, 제2 상류 유로(40B) 내의 처리액을 여과하는 제2 필터(43B)를 포함한다. 처리액 공급 장치(3P)는, 제2 저류 탱크(20B)로부터 순환 탱크(31) 및 처리 유닛(2)으로의 처리액의 공급의 유무를 전환하는 제2 상류 전환 밸브(45B)를 더 포함한다. 제2 상류 펌프(41B), 제2 순환 히터(42B), 제2 필터(43B) 및 제2 상류 전환 밸브(45B)는, 상류측으로부터 이 순서로 나열되어 제2 상류 유로(40B)에 개재 장착되어 있다.The processing liquid supply device 3P includes a second upstream pump 41B that delivers the processing liquid in the second upstream flow path 40B to the downstream side, and a second circulation heater that heats the processing liquid in the second upstream flow path 40B. 42B and a second filter 43B for filtering the processing liquid in the second upstream flow path 40B. The processing liquid supply device 3P further includes a second upstream switching valve 45B for switching whether or not the processing liquid is supplied from the second storage tank 20B to the circulation tank 31 and the processing unit 2 do. The 2nd upstream pump 41B, the 2nd circulation heater 42B, the 2nd filter 43B, and the 2nd upstream switching valve 45B are arranged in this order from the upstream side, and are interposed in the 2nd upstream flow path 40B It is equipped.

제3 상류 유로(40C)의 상류 단부는, 제3 저류 탱크(20C)에 접속되어 있다. 제3 상류 유로(40C)의 하류 단부는, 제2 상류 전환 밸브(45B)보다 하류측에서 제2 상류 유로(40B)에 접속되어 있다.The upstream end of the 3rd upstream flow path 40C is connected to the 3rd storage tank 20C. The downstream end of the 3rd upstream flow path 40C is connected to the 2nd upstream flow path 40B from the downstream side from the 2nd upstream switching valve 45B.

처리액 공급 장치(3P)는, 제3 상류 유로(40C) 내의 처리액을 하류측으로 송출하는 제3 상류 펌프(41C)와, 제3 상류 유로(40C) 내의 처리액을 가열하는 제3 순환 히터(42C)와, 제3 상류 유로(40C) 내의 처리액을 여과하는 제3 필터(43C)를 포함한다. 처리액 공급 장치(3P)는, 제3 저류 탱크(20C)로부터 순환 탱크(31) 및 처리 유닛(2)으로의 처리액의 공급의 유무를 전환하는 제3 상류 전환 밸브(45C)를 포함한다. 제3 상류 펌프(41C), 제3 순환 히터(42C), 제3 필터(43C) 및 제3 상류 전환 밸브(45C)는, 상류측으로부터 이 순서로 나열되어 제3 상류 유로(40C)에 개재 장착되어 있다.The processing liquid supply device 3P includes a third upstream pump 41C that delivers the processing liquid in the third upstream flow path 40C to the downstream side, and a third circulation heater that heats the processing liquid in the third upstream flow path 40C. 42C and a third filter 43C for filtering the processing liquid in the third upstream flow path 40C. The processing liquid supply device 3P includes a third upstream switching valve 45C that switches whether or not the processing liquid is supplied from the third storage tank 20C to the circulation tank 31 and the processing unit 2. . The 3rd upstream pump 41C, the 3rd circulation heater 42C, the 3rd filter 43C, and the 3rd upstream switching valve 45C are arranged in this order from the upstream side, and are interposed in the 3rd upstream flow path 40C It is equipped.

하류 유로(50)는, 제1 하류 유로(50A), 제2 하류 유로(50B) 및 제3 하류 유로(50C)를 포함한다.The downstream flow path 50 includes a first downstream flow path 50A, a second downstream flow path 50B, and a third downstream flow path 50C.

제1 하류 유로(50A)의 상류 단부는, 순환 탱크(31)의 바닥부(31b)에 접속되어 있다. 제1 하류 유로(50A)의 하류 단부는, 제1 저류 탱크(20A)에 접속되어 있다. 처리액 공급 장치(3P)는, 하류 펌프(51)와, 하류 밸브(52)와, 제1 저류 탱크(20A)로의 처리액의 공급의 유무를 전환하는 제1 하류 전환 밸브(53A)를 포함한다. 하류 펌프(51) 및 제1 하류 전환 밸브(53A)는, 상류측으로부터 이 순서로 나열되어 제1 하류 유로(50A)에 개재 장착되어 있다.The upstream end of the first downstream flow path 50A is connected to the bottom portion 31b of the circulation tank 31. The downstream end of the first downstream flow path 50A is connected to the first storage tank 20A. The processing liquid supply device 3P includes a downstream pump 51, a downstream valve 52, and a first downstream switching valve 53A that switches whether or not the processing liquid is supplied to the first storage tank 20A. do. The downstream pump 51 and the first downstream switching valve 53A are arranged in this order from the upstream side, and are interposed in the first downstream flow path 50A.

제2 하류 유로(50B)의 상류 단부는, 하류 밸브(52)와 제1 하류 전환 밸브(53A)의 사이에서 제1 하류 유로(50A)에 접속되어 있다. 제2 하류 유로(50B)의 하류 단부는, 제2 저류 탱크(20B)에 접속되어 있다. 처리액 공급 장치(3P)는, 제2 하류 유로(50B)에 개재 장착되고, 제2 저류 탱크(20B)로의 처리액의 공급의 유무를 전환하는 제2 하류 전환 밸브(53B)를 포함한다.The upstream end of the second downstream flow path 50B is connected to the first downstream flow path 50A between the downstream valve 52 and the first downstream switching valve 53A. The downstream end of the second downstream flow path 50B is connected to the second storage tank 20B. The processing liquid supply device 3P is interposed in the second downstream flow path 50B and includes a second downstream switching valve 53B that switches whether or not the processing liquid is supplied to the second storage tank 20B.

제3 하류 유로(50C)의 상류 단부는, 제2 하류 전환 밸브(53B)보다 상류측에서 제2 하류 유로(50B)에 접속되어 있다. 제3 하류 유로(50C)의 하류 단부는, 제3 저류 탱크(20C)에 접속되어 있다. 처리액 공급 장치(3P)는, 제3 하류 유로(50C)에 개재 장착되고, 제3 저류 탱크(20C)로의 처리액의 공급의 유무를 전환하는 제3 하류 전환 밸브(53C)를 포함한다.The upstream end of the third downstream flow path 50C is connected to the second downstream flow path 50B from the upstream side of the second downstream switching valve 53B. The downstream end of the 3rd downstream flow path 50C is connected to the 3rd storage tank 20C. The processing liquid supply device 3P is interposed in the third downstream flow path 50C and includes a third downstream switching valve 53C that switches whether or not the processing liquid is supplied to the third storage tank 20C.

귀환 유로(23)의 길이는, 제1 하류 유로(50A)의 길이보다 짧다. 귀환 유로(23)의 길이는, 제1 하류 유로(50A)의 상류 단부로부터 제1 하류 유로(50A) 및 제2 하류 유로(50B)의 접속 부분(50a)까지의 길이와, 제2 하류 유로(50B)의 길이의 합보다 짧다. 귀환 유로(23)의 길이는, 제1 하류 유로(50A)의 상류 단부로부터 접속 부분(50a)까지의 길이와, 제2 하류 유로(50B)의 상류 단부로부터 제2 하류 유로(50B) 및 제3 하류 유로(50C)의 접속 부분(50b)까지의 길이와, 제3 하류 유로(50C)의 합보다 짧다.The length of the return flow path 23 is shorter than the length of the first downstream flow path 50A. The length of the return flow path 23 is a length from the upstream end of the first downstream flow path 50A to the connecting portion 50a of the first downstream flow path 50A and the second downstream flow path 50B, and the second downstream flow path. It is shorter than the sum of the lengths of (50B). The length of the return flow path 23 is the length from the upstream end of the first downstream flow path 50A to the connection portion 50a, and the second downstream flow path 50B and the second downstream flow path 50B from the upstream end of the second downstream flow path 50B. It is shorter than the sum of the length to the connection part 50b of the 3 downstream flow paths 50C and the 3rd downstream flow path 50C.

처리액 공급 장치(3P)의 공급 유로(22)의 상류 단부는, 상류 밸브(44)와, 제1 상류 유로(40A) 및 제2 상류 유로(40B)의 접속 부분의 사이에서 제1 상류 유로(40A)에 접속되어 있다.The upstream end of the supply flow path 22 of the processing liquid supply device 3P is a first upstream flow path between the upstream valve 44 and a connection portion between the first upstream flow path 40A and the second upstream flow path 40B. It is connected to (40A).

처리액 공급 장치(3P)의 신액 유로(26)는, 제1 신액 유로(26A), 제2 신액 유로(26B) 및 제3 신액 유로(26C)를 포함한다.The new liquid flow path 26 of the processing liquid supply device 3P includes a first new liquid flow path 26A, a second new liquid flow path 26B, and a third new liquid flow path 26C.

제1 신액 유로(26A)는, 신액 탱크(25)와 제1 저류 탱크(20A)에 접속되어 있다. 제1 신액 유로(26A)에는, 신액 탱크(25)로부터 제1 저류 탱크(20A)로의 처리액의 공급의 유무를 전환하는 제1 신액 전환 밸브(29A)와, 신액 펌프(27)가 개재 장착되어 있다. 신액 펌프(27)는, 제1 신액 전환 밸브(29A)보다 상류측에 배치되어 있다.The first new liquid flow path 26A is connected to the new liquid tank 25 and the first storage tank 20A. In the first new liquid flow path 26A, a first new liquid switching valve 29A for switching the presence or absence of supply of the processing liquid from the new liquid tank 25 to the first storage tank 20A, and a new liquid pump 27 are interposed. Has been. The new liquid pump 27 is disposed upstream from the first new liquid switching valve 29A.

제2 신액 유로(26B)는, 제1 신액 전환 밸브(29A)와 신액 펌프(27)의 사이에서 제1 신액 유로(26A)로부터 분기되고, 제2 저류 탱크(20B)에 접속되어 있다. 제2 신액 유로(26B)에는, 신액 탱크(25)로부터 제2 저류 탱크(20B)로의 처리액의 공급의 유무를 전환하는 제2 신액 전환 밸브(29B)가 개재 장착되어 있다.The 2nd new liquid flow path 26B is branched from the 1st new liquid flow path 26A between the 1st new liquid switching valve 29A and the new liquid pump 27, and is connected to the 2nd storage tank 20B. A second new liquid switching valve 29B is interposed in the second new liquid flow path 26B for switching whether or not the processing liquid is supplied from the new liquid tank 25 to the second storage tank 20B.

제3 신액 유로(26C)는, 제1 신액 전환 밸브(29A)와 신액 펌프(27)의 사이에서 제1 신액 유로(26A)로부터 분기되고, 제3 저류 탱크(20C)에 접속되어 있다. 제3 신액 유로(26C)에는, 신액 탱크(25)로부터 제3 저류 탱크(20C)로의 처리액의 공급의 유무를 전환하는 제3 신액 전환 밸브(29C)가 개재 장착되어 있다.The 3rd new liquid flow path 26C is branched from the 1st new liquid flow path 26A between the 1st new liquid switching valve 29A and the new liquid pump 27, and is connected to the 3rd storage tank 20C. The third new liquid flow path 26C is interposed with a third new liquid switching valve 29C that switches whether or not the processing liquid is supplied from the new liquid tank 25 to the third storage tank 20C.

도 6은 기판 처리 장치(1P)에 의한 기판 처리의 일례를 설명하기 위한 타임 차트이다. 도 7a~도 7f는 기판 처리 장치(1P)에 의한 기판 처리의 일례를 설명하기 위한 모식도이다. 도 7a~도 7f는 도 6의 시각 t1~시각 t8에 있어서의 기판 처리 장치(1P)의 동작을 나타내고 있다.6 is a time chart for explaining an example of substrate processing by the substrate processing apparatus 1P. 7A to 7F are schematic diagrams for explaining an example of substrate processing by the substrate processing apparatus 1P. 7A to 7F show the operation of the substrate processing apparatus 1P at time t1 to time t8 in FIG. 6.

기판 처리 장치(1P)에 의한 기판 처리에 있어서, 순환 탱크(31)에 처리액을 공급하고 있는 저류 탱크(20A~20C)를 공급원 저류 탱크라고 한다. 기판 처리 장치(1P)에 의한 기판 처리에 있어서, 순환 탱크(31)로부터 처리액이 공급되는 저류 탱크(20A~20C)를 공급처 저류 탱크라고 한다.In the substrate processing by the substrate processing apparatus 1P, the storage tanks 20A to 20C supplying the processing liquid to the circulation tank 31 are referred to as supply source storage tanks. In the substrate processing by the substrate processing apparatus 1P, the storage tanks 20A to 20C to which the processing liquid is supplied from the circulation tank 31 are referred to as supply destination storage tanks.

기판 처리의 개시 전에는, 각 저류 탱크(20A~20C)에는, 제1 기준 높이(H1) 및 제2 기준 높이(H2)가 설정되어 있다. 제1 기준 높이(H1)는 저류 탱크(20A~20C)의 천장부 근방에 설정되고, 제2 기준 높이(H2)는 제1 기준 높이(H1)보다 낮게 저류 탱크(20A~20C)의 바닥부 근방에 설정된다. 각 저류 탱크(20A~20C) 내의 처리액의 액면의 높이는, 예를 들면, 액면 센서(도시하지 않음)에 의해 검지된다.Before the start of the substrate processing, the first reference height H1 and the second reference height H2 are set in each of the storage tanks 20A to 20C. The first reference height H1 is set near the ceiling of the storage tanks 20A to 20C, and the second reference height H2 is lower than the first reference height H1 and near the bottom of the storage tanks 20A to 20C. Is set on. The height of the liquid level of the processing liquid in each storage tank 20A to 20C is detected by, for example, a liquid level sensor (not shown).

기판 처리의 개시 전에는, 제1 저류 탱크(20A) 및 제3 저류 탱크(20C)의 각각의 처리액의 액면 높이는, 제1 기준 높이(H1)로 유지되어 있다. 제2 저류 탱크(20B)의 처리액의 액면 높이는, 제2 기준 높이(H2)로 유지되어 있다. 기판 처리의 개시 전에는, 도 5에 도시되는 모든 밸브(24, 29A~29C, 44, 45A~45C, 52, 53A~53C)는 닫혀 있다.Before the start of the substrate treatment, the liquid level of each of the processing liquids in the first storage tank 20A and the third storage tank 20C is maintained at the first reference height H1. The liquid level of the processing liquid in the second storage tank 20B is maintained at the second reference height H2. Before the start of the substrate treatment, all the valves 24, 29A to 29C, 44, 45A to 45C, 52, 53A to 53C shown in Fig. 5 are closed.

도 7a를 참조하여, 우선, 미처리의 기판(W)이 스핀 척(4)에 유지된다. 그리고, 제1 저류 탱크(20A) 내의 처리액을 순환 유로(21)에 순환시키는 제1 순환 공정이 실행된다.Referring to Fig. 7A, first, an unprocessed substrate W is held by the spin chuck 4. Then, a first circulation step of circulating the processing liquid in the first storage tank 20A through the circulation passage 21 is performed.

상세하게는, 도 6의 시각 t1에서, 상류 밸브(44), 제1 상류 전환 밸브(45A) 및 제1 하류 전환 밸브(53A)가 열린다. 그리고, 제1 상류 펌프(41A)가, 제1 저류 탱크(20A) 내의 처리액의 흡인을 개시한다. 이에 의해, 제1 저류 탱크(20A)로부터 제1 상류 유로(40A)에 처리액이 공급된다. 그리고, 제1 순환 히터(42A)가 제1 상류 유로(40A) 내의 처리액의 가열을 개시한다. 제1 상류 유로(40A) 내를 흐르는 처리액은, 제1 필터(43A)에 의해 여과된다. 이에 의해, 제1 상류 유로(40A)를 흐르는 처리액으로부터 석출물 등이 제거된다. 제1 상류 유로(40A)를 흐르는 처리액은, 제1 상류 유로(40A)보다 순환 방향(A)의 하류측의 순환 탱크(31)에 공급된다.Specifically, at time t1 in Fig. 6, the upstream valve 44, the first upstream switching valve 45A, and the first downstream switching valve 53A are opened. Then, the first upstream pump 41A starts suction of the processing liquid in the first storage tank 20A. Thereby, the processing liquid is supplied from the 1st storage tank 20A to the 1st upstream flow path 40A. Then, the first circulation heater 42A starts heating the processing liquid in the first upstream flow path 40A. The processing liquid flowing through the first upstream flow path 40A is filtered by the first filter 43A. Thereby, precipitates and the like are removed from the treatment liquid flowing through the first upstream flow path 40A. The processing liquid flowing through the first upstream flow path 40A is supplied to the circulation tank 31 on the downstream side of the circulation direction A from the first upstream flow path 40A.

그리고, 도 6의 시각 t1에서, 제1 실시 형태에 있어서의 기판 처리와 동일하게, 순환 탱크(31) 내의 처리액의 양에 따른 하류 밸브(52)의 개폐의 제어가 개시된다(도 4a~도 4c를 참조). 도 7a에는, 하류 밸브(52)가 열린 상태를 나타낸다. 컨트롤러(14)에 의한 하류 밸브(52)의 개폐 제어는, 시각 t1~시각 t8 동안 계속된다.Then, at time t1 of FIG. 6, control of opening/closing of the downstream valve 52 according to the amount of the processing liquid in the circulation tank 31 is started in the same manner as the substrate processing in the first embodiment (FIGS. 4A to 4A ). See Fig. 4c). In Fig. 7A, the downstream valve 52 is shown in an open state. The opening/closing control of the downstream valve 52 by the controller 14 continues during the time t1-the time t8.

하류 밸브(52)가 열린 상태에서 하류 펌프(51)가 순환 탱크(31) 내의 처리액을 흡인함으로써, 순환 탱크(31)로부터 제1 하류 유로(50A)에 처리액이 공급된다. 제1 하류 유로(50A)를 흐르는 처리액은, 제1 하류 유로(50A)보다 하류측의 제1 저류 탱크(20A)에 공급된다. 제1 순환 공정에 있어서 제1 하류 전환 밸브(53A)가 열려 있을 때에 하류 유로(50) 내를 처리액이 흐르는 거리(D21)는, 귀환 유로(23) 내를 처리액이 흐르는 거리(D1)보다 크다.The processing liquid is supplied from the circulation tank 31 to the first downstream flow path 50A by the downstream pump 51 suctioning the processing liquid in the circulation tank 31 while the downstream valve 52 is open. The processing liquid flowing through the first downstream flow passage 50A is supplied to the first storage tank 20A downstream from the first downstream flow passage 50A. The distance D21 through which the processing liquid flows in the downstream flow path 50 when the first downstream switching valve 53A is open in the first circulation step is the distance D1 through which the processing liquid flows in the return flow path 23 Greater than

이와 같이, 제1 저류 탱크(20A)로부터 제1 상류 유로(40A)로 송출된 처리액은, 제1 하류 유로(50A)로부터 제1 저류 탱크(20A)로 되돌아온다. 즉, 제1 저류 탱크(20A)에서는, 순환 유로(21)에 의한 액 순환이 행해진다. 제1 순환 공정에 있어서, 제1 저류 탱크(20A)는, 공급원 저류 탱크이며, 공급처 저류 탱크이기도 하다.In this way, the processing liquid delivered from the first storage tank 20A to the first upstream flow passage 40A returns to the first storage tank 20A from the first downstream flow passage 50A. That is, in the 1st storage tank 20A, liquid circulation by the circulation flow path 21 is performed. In the first circulation step, the first storage tank 20A is a supply source storage tank and is also a supply destination storage tank.

그리고, 도 7b를 참조하여, 제2 저류 탱크(20B) 내의 처리액을 순환 유로(21)에 순환시키는 제2 순환 공정이 실행된다. 상세하게는, 도 6의 시각 t2에서, 제2 상류 전환 밸브(45B) 및 제2 하류 전환 밸브(53B)가 열린다. 반면에, 제1 상류 전환 밸브(45A) 및 제1 하류 전환 밸브(53A)가 닫힌다.Then, with reference to FIG. 7B, a second circulation step of circulating the processing liquid in the second storage tank 20B through the circulation passage 21 is performed. Specifically, at time t2 in Fig. 6, the second upstream switching valve 45B and the second downstream switching valve 53B are opened. On the other hand, the first upstream switching valve 45A and the first downstream switching valve 53A are closed.

그리고, 제2 상류 펌프(41B)가, 제2 저류 탱크(20B) 내의 처리액의 흡인을 개시한다. 이에 의해, 제2 저류 탱크(20B)로부터 제2 상류 유로(40B)에 처리액이 공급된다. 그리고, 제2 순환 히터(42B)가 제2 상류 유로(40B) 내의 처리액의 가열을 개시한다. 제2 상류 유로(40B) 내를 흐르는 처리액은, 제2 필터(43B)에 의해 여과된다. 이에 의해, 제2 상류 유로(40B)를 흐르는 처리액으로부터 석출물 등이 제거된다. 제2 상류 유로(40B)를 흐르는 처리액은, 제2 상류 유로(40B)보다 순환 방향(A)의 하류측의 순환 탱크(31)에 공급된다.And the 2nd upstream pump 41B starts suction of the processing liquid in the 2nd storage tank 20B. Thereby, the processing liquid is supplied from the 2nd storage tank 20B to the 2nd upstream flow path 40B. Then, the second circulation heater 42B starts heating the processing liquid in the second upstream flow path 40B. The processing liquid flowing in the 2nd upstream flow path 40B is filtered by the 2nd filter 43B. Thereby, precipitates and the like are removed from the processing liquid flowing through the second upstream flow path 40B. The processing liquid flowing through the second upstream flow path 40B is supplied to the circulation tank 31 on the downstream side of the circulation direction A from the second upstream flow path 40B.

그리고, 하류 밸브(52)가 열린 상태에서 하류 펌프(51)가 순환 탱크(31) 내의 처리액을 흡인함으로써, 순환 탱크(31)로부터 하류 유로(50)에 처리액이 공급된다.Then, in a state where the downstream valve 52 is open, the downstream pump 51 sucks the processing liquid in the circulation tank 31, so that the processing liquid is supplied from the circulation tank 31 to the downstream flow path 50.

상세하게는, 순환 탱크(31)로부터 하류 유로(50)에 공급된 처리액은, 순환 탱크(31)로부터 접속 부분(50a)까지의 사이에서 제1 하류 유로(50A) 내를 흐르고, 그 후, 제2 하류 유로(50B) 내를 흐른다. 제2 하류 유로(50B) 내를 흐르는 처리액은, 제2 저류 탱크(20B)에 공급된다. 제2 순환 공정에 있어서 제2 하류 전환 밸브(53B)가 열려 있을 때에 하류 유로(50) 내를 처리액이 흐르는 거리(D22)는, 귀환 유로(23)를 처리액이 흐르는 거리(D1)보다 크다.Specifically, the processing liquid supplied from the circulation tank 31 to the downstream flow path 50 flows in the first downstream flow path 50A between the circulation tank 31 and the connection portion 50a, and then , Flows in the second downstream flow path 50B. The processing liquid flowing in the 2nd downstream flow path 50B is supplied to the 2nd storage tank 20B. In the second circulation step, the distance D22 through which the processing liquid flows in the downstream flow path 50 when the second downstream switching valve 53B is open is greater than the distance D1 through which the processing liquid flows through the return flow path 23. Big.

이와 같이, 제2 저류 탱크(20B)로부터 제2 상류 유로(40B)로 송출된 처리액은, 제2 하류 유로(50B)로부터 제2 저류 탱크(20B)로 되돌아온다. 제2 저류 탱크(20B)에서는, 순환 유로(21)에 의한 액 순환이 행해진다. 제2 순환 공정에 있어서, 제2 저류 탱크(20B)는, 공급원 저류 탱크이며, 공급처 저류 탱크이기도 하다.In this way, the processing liquid delivered from the second storage tank 20B to the second upstream flow passage 40B returns to the second storage tank 20B from the second downstream flow passage 50B. In the 2nd storage tank 20B, liquid circulation by the circulation flow path 21 is performed. In the second circulation step, the second storage tank 20B is a supply source storage tank and is also a supply destination storage tank.

그리고, 도 7c를 참조하여, 제3 저류 탱크(20C) 내의 처리액을 순환 유로(21)에 순환시키는 제3 순환 공정이 실행된다. 상세하게는, 도 6의 시각 t3에서, 제3 상류 전환 밸브(45C) 및 제3 하류 전환 밸브(53C)가 열린다. 반면에, 제2 상류 전환 밸브(45B) 및 제2 하류 전환 밸브(53B)가 닫힌다.Then, with reference to FIG. 7C, a third circulation step of circulating the processing liquid in the third storage tank 20C through the circulation passage 21 is performed. Specifically, at time t3 in Fig. 6, the third upstream switching valve 45C and the third downstream switching valve 53C are opened. On the other hand, the second upstream selector valve 45B and the second downstream selector valve 53B are closed.

그리고, 제3 상류 펌프(41C)가, 제3 저류 탱크(20C) 내의 처리액의 흡인을 개시한다. 이에 의해, 제3 저류 탱크(20C)로부터 제3 상류 유로(40C)에 처리액이 공급된다. 그리고, 제3 순환 히터(42C)가 제3 상류 유로(40C) 내의 처리액의 가열을 개시한다. 제3 상류 유로(40C) 내를 흐르는 처리액은, 제3 필터(43C)에 의해 여과된다. 이에 의해, 제3 상류 유로(40C)를 흐르는 처리액으로부터 석출물 등이 제거된다. 제3 상류 유로(40C)를 흐르는 처리액은, 제3 상류 유로(40C)보다 순환 방향(A)의 하류측의 순환 탱크(31)에 공급된다.And the 3rd upstream pump 41C starts suction of the processing liquid in the 3rd storage tank 20C. Thereby, the processing liquid is supplied from the 3rd storage tank 20C to the 3rd upstream flow path 40C. Then, the third circulation heater 42C starts heating the processing liquid in the third upstream flow path 40C. The processing liquid flowing in the 3rd upstream flow path 40C is filtered by the 3rd filter 43C. Thereby, precipitates and the like are removed from the treatment liquid flowing through the third upstream flow path 40C. The processing liquid flowing through the third upstream flow path 40C is supplied to the circulation tank 31 on the downstream side of the circulation direction A from the third upstream flow path 40C.

그리고, 하류 밸브(52)가 열린 상태에서 하류 펌프(51)가 순환 탱크(31) 내의 처리액을 흡인함으로써, 순환 탱크(31)로부터 하류 유로(50)에 처리액이 공급된다.Then, in a state where the downstream valve 52 is open, the downstream pump 51 sucks the processing liquid in the circulation tank 31, so that the processing liquid is supplied from the circulation tank 31 to the downstream flow path 50.

상세하게는, 순환 탱크(31)로부터 하류 유로(50)에 공급된 처리액은, 순환 탱크(31)로부터 접속 부분(50a)까지의 사이에서 제1 하류 유로(50A) 내를 흐르고, 그 후, 접속 부분(50a)으로부터 접속 부분(50b)까지의 사이에서 제2 하류 유로(50B) 내를 흐른다. 제2 하류 유로(50B) 내를 흐르는 처리액은, 제3 하류 유로(50C)를 통해, 제3 하류 유로보다 하류측의 제3 저류 탱크(20C)에 공급된다. 제3 순환 공정에 있어서 제3 하류 전환 밸브(53C)가 열려 있을 때에 하류 유로(50) 내를 처리액이 흐르는 거리(D23)는, 귀환 유로(23)를 처리액이 흐르는 거리(D1)보다 크다.Specifically, the processing liquid supplied from the circulation tank 31 to the downstream flow path 50 flows in the first downstream flow path 50A between the circulation tank 31 and the connection portion 50a, and then , It flows in the 2nd downstream flow path 50B between the connection part 50a and the connection part 50b. The processing liquid flowing in the 2nd downstream flow path 50B is supplied to the 3rd storage tank 20C downstream from the 3rd downstream flow path through the 3rd downstream flow path 50C. In the third circulation step, the distance D23 through which the processing liquid flows in the downstream flow path 50 when the third downstream switching valve 53C is open is greater than the distance D1 through which the processing liquid flows through the return flow path 23. Big.

이와 같이, 제3 저류 탱크(20C)로부터 제3 상류 유로(40C)로 송출된 처리액은, 제3 하류 유로(50C)로부터 제3 저류 탱크(20C)로 되돌아온다. 즉, 제3 저류 탱크(20C)에서는, 순환 유로(21)에 의한 액 순환이 행해진다. 제3 순환 공정에 있어서, 제3 저류 탱크(20C)는, 공급원 저류 탱크이며, 공급처 저류 탱크이기도 하다.In this way, the processing liquid delivered from the 3rd storage tank 20C to the 3rd upstream flow path 40C returns to the 3rd storage tank 20C from the 3rd downstream flow path 50C. That is, in the 3rd storage tank 20C, liquid circulation by the circulation flow path 21 is performed. In the 3rd circulation process, the 3rd storage tank 20C is a supply source storage tank, and is also a supply destination storage tank.

이와 같이, 제1 순환 공정, 제2 순환 공정 및 제3 순환 공정에서는, 컨트롤러(14)는, 상류 전환 밸브(45A~45C)를 제어하여, 공급원 저류 탱크를, 복수의 저류 탱크(20A~20C) 중에서 전환한다. 그리고, 컨트롤러(14)는, 하류 전환 밸브(53A~53C)를 제어하여, 공급처 저류 탱크가 공급원 저류 탱크와 동일한 저류 탱크(20A~20C)가 되도록, 공급처 저류 탱크를 복수의 저류 탱크(20A~20C) 중에서 전환한다(전환 공정). 상류 전환 밸브(45A~45C)는, 상류 전환 유닛으로서 기능하고, 하류 전환 밸브(53A~53C)는, 하류 전환 유닛으로서 기능한다.As described above, in the first circulation step, the second circulation step, and the third circulation step, the controller 14 controls the upstream switching valves 45A to 45C to provide a supply source storage tank with a plurality of storage tanks 20A to 20C. ). And, the controller 14 controls the downstream switching valves 53A to 53C, so that the supply destination storage tank becomes the same storage tank 20A to 20C as the supply source storage tank, so that the supply destination storage tank is divided into a plurality of storage tanks 20A to 20A. 20C) (conversion process). The upstream selector valves 45A to 45C function as an upstream selector unit, and the downstream selector valves 53A to 53C function as a downstream selector unit.

제1 순환 공정, 제2 순환 공정 및 제3 순환 공정이 실행됨으로써, 저류 탱크(20), 상류 유로(40) 및 하류 유로(50)의 전체에서 처리액이 순환된다. 그 때, 순환 히터(42A~42C)에 의해 상류 유로(40) 내의 처리액이 가열됨으로써, 순환 유로(21) 내의 처리액의 온도가 조절되고 있다(온도 조절 공정). 순환 히터(42A~42C)는, 순환 유로(21) 내의 처리액의 온도를 조절하는 온도 조절 유닛으로서 기능한다.By performing the first circulation step, the second circulation step, and the third circulation step, the treatment liquid is circulated in the entire storage tank 20, the upstream flow path 40, and the downstream flow path 50. At that time, the processing liquid in the upstream flow path 40 is heated by the circulation heaters 42A to 42C, so that the temperature of the processing liquid in the circulation flow path 21 is adjusted (temperature control step). The circulation heaters 42A to 42C function as a temperature control unit that adjusts the temperature of the processing liquid in the circulation passage 21.

제3 순환 공정의 종료 후에, 저류 탱크(20)로부터 처리 유닛(2)으로의 액 공급과, 처리 유닛(2)으로부터 저류 탱크(20)로의 액 회수가 행해진다. 제3 순환 공정의 종료 후에 있어서, 복수의 저류 탱크(20A~20C)는, 각각 액 공급, 액 회수 및 대기 중 어느 하나의 역할을 담당하고 있다. 대기는, 제3 순환 공정의 종료 후에 있어서, 저류 탱크(20A~20C)가, 액 공급 및 액 회수 중 어느 역할도 담당하고 있지 않은 것을 의미한다.After completion of the third circulation process, the liquid supply from the storage tank 20 to the processing unit 2 and liquid recovery from the processing unit 2 to the storage tank 20 are performed. After the end of the third circulation process, the plurality of storage tanks 20A to 20C each play a role in any one of liquid supply, liquid recovery, and atmosphere. The atmosphere means that after the end of the third circulation process, the storage tanks 20A to 20C do not play any role in liquid supply and liquid recovery.

상세하게는, 도 6의 시각 t4에서, 제1 상류 전환 밸브(45A) 및 제2 하류 전환 밸브(53B)가 열리고, 제3 상류 전환 밸브(45C) 및 제3 하류 전환 밸브(53C)가 닫힌다. 제1 하류 전환 밸브(53A) 및 제2 상류 전환 밸브(45B)는, 닫힌 상태로 유지된다. 그리고, 상류 밸브(44)가 닫히고, 공급 밸브(24)가 열린다.Specifically, at time t4 of FIG. 6, the first upstream switching valve 45A and the second downstream switching valve 53B are opened, and the third upstream switching valve 45C and the third downstream switching valve 53C are closed. . The first downstream selector valve 53A and the second upstream selector valve 45B are held in a closed state. Then, the upstream valve 44 is closed, and the supply valve 24 is opened.

그 때문에, 시각 t4~시각 t5에서는, 도 7d를 참조하여, 제1 저류 탱크(20A) 내의 처리액이, 상류 유로(40)를 통해 공급 유로(22)에 공급된다. 공급 유로(22)에 공급된 처리액은, 처리 유닛(2)의 처리액 노즐(5)에 공급된다(공급 공정). 처리액 노즐(5)에 공급된 처리액은, 스핀 척(4)에 유지된 기판(W)의 상면을 향해 토출된다. 기판(W)의 상면으로의 처리액의 공급이 개시되기 전에, 스핀 척(4)에 의해, 회전 축선(A1) 둘레의 기판(W)의 회전이 개시되어 있다. 기판(W)의 상면에 착액한 처리액은, 원심력에 의해, 기판(W)의 상면 전체에 널리 퍼진다. 이에 의해, 기판(W)의 상면이 처리액에 의해 처리된다. 이와 같이, 제1 저류 탱크(20A)로부터 처리 유닛(2)으로의 액 공급이 행해진다. 액 공급에 의해, 제1 저류 탱크(20A) 내의 처리액의 양은 감소하고, 처리액의 액면의 높이가 제2 기준 높이(H2)로 변화한다.Therefore, from time t4 to time t5, with reference to FIG. 7D, the processing liquid in the first storage tank 20A is supplied to the supply flow path 22 through the upstream flow path 40. The processing liquid supplied to the supply flow path 22 is supplied to the processing liquid nozzle 5 of the processing unit 2 (supply process). The processing liquid supplied to the processing liquid nozzle 5 is discharged toward the upper surface of the substrate W held by the spin chuck 4. Before the supply of the processing liquid to the upper surface of the substrate W is started, the rotation of the substrate W around the rotation axis A1 is started by the spin chuck 4. The processing liquid deposited on the upper surface of the substrate W spreads over the entire upper surface of the substrate W due to the centrifugal force. Thereby, the upper surface of the substrate W is treated with the processing liquid. In this way, the liquid is supplied from the first storage tank 20A to the processing unit 2. By supplying the liquid, the amount of the treatment liquid in the first storage tank 20A decreases, and the height of the liquid level of the treatment liquid changes to the second reference height H2.

그리고, 시각 t4~시각 t5의 사이에서는, 처리 유닛(2)에 공급된 처리액은, 귀환 유로(23)를 통해 순환 탱크(31)에 귀환된다(귀환 공정). 순환 탱크(31)에 귀환된 처리액은, 하류 유로(50)를 통해, 제2 저류 탱크(20B)로 되돌아온다. 이와 같이, 처리 유닛(2)으로부터 제2 저류 탱크(20B)로의 액 회수가 행해진다. 액 회수에 의해, 제2 저류 탱크(20B) 내의 처리액의 양은 증대되고, 액면의 높이가 제2 기준 높이(H2)보다 높아(예를 들면 제1 기준 높이(H1)로)진다.And between time t4 and time t5, the processing liquid supplied to the processing unit 2 is returned to the circulation tank 31 via the return flow path 23 (return process). The processing liquid returned to the circulation tank 31 returns to the second storage tank 20B via the downstream flow path 50. In this way, liquid recovery from the processing unit 2 to the second storage tank 20B is performed. By liquid recovery, the amount of the processing liquid in the second storage tank 20B increases, and the height of the liquid level is higher than the second reference height H2 (for example, to the first reference height H1).

제1 저류 탱크(20A)에 의한 액 공급 및 제2 저류 탱크(20B)에 의한 액 회수가 행해지고 있는 동안, 제3 저류 탱크(20C)는 대기하고 있다. 제3 저류 탱크(20C)의 대기 중, 신액 탱크(25)로부터 제3 저류 탱크(20C)에 처리액이 공급되어도 된다. 이에 의해, 처리액 공급 장치(3P) 내의 처리액의 양을 소정량 이상으로 유지할 수 있다. 신액 탱크(25)에 의한 새로운 처리액의 공급에 의해, 제3 저류 탱크(20C) 내의 처리액의 농도가 조정되어도 된다.While the liquid supply by the 1st storage tank 20A and the liquid recovery by the 2nd storage tank 20B are being performed, the 3rd storage tank 20C is waiting. In the air of the 3rd storage tank 20C, the processing liquid may be supplied from the new liquid tank 25 to the 3rd storage tank 20C. Thereby, the amount of the processing liquid in the processing liquid supply device 3P can be maintained at a predetermined amount or more. The concentration of the treatment liquid in the third storage tank 20C may be adjusted by supplying the new treatment liquid to the new liquid tank 25.

그리고, 도 6의 시각 t5에서, 제3 상류 전환 밸브(45C) 및 제1 하류 전환 밸브(53A)가 열리고, 제1 상류 전환 밸브(45A) 및 제2 하류 전환 밸브(53B)가 닫힌다. 제2 상류 전환 밸브(45B) 및 제3 하류 전환 밸브(53C)는, 닫힌 상태로 유지된다.Then, at time t5 in Fig. 6, the third upstream selector valve 45C and the first downstream selector valve 53A are opened, and the first upstream selector valve 45A and the second downstream selector valve 53B are closed. The 2nd upstream selector valve 45B and the 3rd downstream selector valve 53C are held in a closed state.

그 때문에, 시각 t5~시각 t6에서는, 도 7e를 참조하여, 제3 저류 탱크(20C) 내의 처리액이, 상류 유로(40)를 통해 공급 유로(22)에 공급된다. 공급 유로(22)에 공급된 처리액은, 처리 유닛(2)의 처리액 노즐(5)에 공급된다(공급 공정). 제3 저류 탱크(20C)로부터 처리 유닛(2)으로의 액 공급이 행해진다. 액 공급에 의해, 제3 저류 탱크(20C) 내의 처리액의 양은 감소하고, 처리액의 액면의 높이가 제2 기준 높이(H2)로 변화한다.Therefore, from time t5 to time t6, with reference to FIG. 7E, the processing liquid in the 3rd storage tank 20C is supplied to the supply flow path 22 through the upstream flow path 40. The processing liquid supplied to the supply passage 22 is supplied to the processing liquid nozzle 5 of the processing unit 2 (supply process). The liquid is supplied from the 3rd storage tank 20C to the processing unit 2. By supplying the liquid, the amount of the treatment liquid in the third storage tank 20C decreases, and the height of the liquid level of the treatment liquid changes to the second reference height H2.

그리고, 시각 t5~시각 t6에서는, 처리 유닛(2)에 공급된 처리액은, 귀환 유로(23)를 통해 순환 탱크(31)에 귀환된다(귀환 공정). 순환 탱크(31)에 귀환된 처리액은, 하류 유로(50)를 통해, 제1 저류 탱크(20A)로 되돌아온다. 이와 같이, 처리 유닛(2)으로부터 제1 저류 탱크(20A)로의 액 회수가 행해진다. 액 회수에 의해, 제1 저류 탱크(20A) 내의 처리액의 양은 증대되고, 액면의 높이가 제2 기준 높이(H2)보다 높아(예를 들면 제1 기준 높이(H1)로)진다.And, at time t5 to time t6, the processing liquid supplied to the processing unit 2 is returned to the circulation tank 31 via the return flow path 23 (return process). The processing liquid returned to the circulation tank 31 returns to the first storage tank 20A through the downstream flow path 50. In this way, liquid recovery from the processing unit 2 to the first storage tank 20A is performed. By liquid recovery, the amount of the treatment liquid in the first storage tank 20A increases, and the height of the liquid level is higher than the second reference height H2 (for example, to the first reference height H1).

제3 저류 탱크(20C)에 의한 액 공급 및 제1 저류 탱크(20A)에 의한 액 회수가 행해지고 있는 동안, 제2 저류 탱크(20B)는 대기하고 있다. 제2 저류 탱크(20B)의 대기 중, 신액 탱크(25)로부터 제2 저류 탱크(20B)에 처리액이 공급되어도 된다. 이에 의해, 처리액 공급 장치(3P) 내의 처리액의 양을 소정량 이상으로 유지할 수 있다. 신액 탱크(25)에 의한 새로운 처리액의 공급에 의해, 제2 저류 탱크(20B) 내의 처리액의 농도가 조정되어도 된다.While the liquid supply by the 3rd storage tank 20C and the liquid recovery by the 1st storage tank 20A are being performed, the 2nd storage tank 20B is waiting. In the air of the second storage tank 20B, the processing liquid may be supplied from the new liquid tank 25 to the second storage tank 20B. Thereby, the amount of the processing liquid in the processing liquid supply device 3P can be maintained at a predetermined amount or more. The concentration of the treatment liquid in the second storage tank 20B may be adjusted by supplying a new treatment liquid from the new liquid tank 25.

그리고, 도 6의 시각 t6에서, 제2 상류 전환 밸브(45B) 및 제3 하류 전환 밸브(53C)가 열리고, 제1 하류 전환 밸브(53A) 및 제3 상류 전환 밸브(45C)가 닫힌다. 제1 상류 전환 밸브(45A) 및 제2 하류 전환 밸브(53B)는, 닫힌 상태로 유지된다.Then, at time t6 in Fig. 6, the second upstream selector valve 45B and the third downstream selector valve 53C are opened, and the first downstream selector valve 53A and the third upstream selector valve 45C are closed. The first upstream selector valve 45A and the second downstream selector valve 53B are held in a closed state.

그 때문에, 시각 t6~시각 t7에서는, 도 7f를 참조하여, 제2 저류 탱크(20B) 내의 처리액이, 상류 유로(40)를 통해 공급 유로(22)에 공급된다. 공급 유로(22)에 공급된 처리액은, 처리액 노즐(5)에 공급된다(공급 공정). 제2 저류 탱크(20B)로부터 처리 유닛(2)으로의 액 공급이 행해진다. 액 공급에 의해, 제2 저류 탱크(20B) 내의 처리액의 양은 감소하고, 액면의 높이가 제1 기준 높이(H1)로 변화한다.Therefore, from time t6 to time t7, with reference to FIG. 7F, the processing liquid in the second storage tank 20B is supplied to the supply flow path 22 through the upstream flow path 40. The processing liquid supplied to the supply passage 22 is supplied to the processing liquid nozzle 5 (supply process). The liquid is supplied from the second storage tank 20B to the processing unit 2. By supplying the liquid, the amount of the processing liquid in the second storage tank 20B decreases, and the height of the liquid level changes to the first reference height H1.

그리고, 처리 유닛(2)에 공급된 처리액은, 귀환 유로(23)를 통해 순환 탱크(31)에 귀환된다(귀환 공정). 순환 탱크(31)에 귀환된 처리액은, 하류 유로(50)를 통해, 제3 저류 탱크(20C)로 되돌아온다. 처리 유닛(2)으로부터 제3 저류 탱크(20C)로의 액 회수가 행해진다. 액 회수에 의해, 제3 저류 탱크(20C) 내의 처리액의 양은 증대되고, 처리액의 액면의 높이가 제2 기준 높이(H2)보다 높아(예를 들면 제1 기준 높이(H1)로)진다.And the processing liquid supplied to the processing unit 2 is returned to the circulation tank 31 via the return flow path 23 (return process). The processing liquid returned to the circulation tank 31 returns to the third storage tank 20C via the downstream flow path 50. Liquid recovery from the processing unit 2 to the third storage tank 20C is performed. By liquid recovery, the amount of the treatment liquid in the third storage tank 20C increases, and the height of the liquid level of the treatment liquid is higher than the second reference height H2 (for example, to the first reference height H1). .

제2 저류 탱크(20B)에 의한 액 공급 및 제3 저류 탱크(20C)에 의한 액 회수가 행해지고 있는 동안, 제1 저류 탱크(20A)는 대기하고 있다. 제1 저류 탱크(20A)의 대기 중, 신액 탱크(25)로부터 제1 저류 탱크(20A)에 처리액이 공급되어도 된다. 이에 의해, 처리액 공급 장치(3P) 내의 처리액의 양을 소정량 이상으로 유지할 수 있다. 신액 탱크(25)에 의한 새로운 처리액의 공급에 의해, 제1 저류 탱크(20A) 내의 처리액의 농도가 조정되어도 된다.While the liquid supply by the 2nd storage tank 20B and the liquid recovery by the 3rd storage tank 20C are being performed, the 1st storage tank 20A is waiting. In the air of the first storage tank 20A, the processing liquid may be supplied from the new liquid tank 25 to the first storage tank 20A. Thereby, the amount of the processing liquid in the processing liquid supply device 3P can be maintained at a predetermined amount or more. The concentration of the treatment liquid in the first storage tank 20A may be adjusted by supplying the new treatment liquid by the new liquid tank 25.

그리고, 시각 t7에서는, 시각 t4와 동일하게 상류 전환 밸브(45A~45C) 및 하류 전환 밸브(53A~53C)가 제어된다. 이에 의해, 각 저류 탱크(20A~20C)의 역할이 전환되고, 시각 t7~시각 t8에서는, 시각 t4~시각 t5와 동일한 기판 처리가 실행된다. 시각 t7 이후에는, 시각 t4~시각 t7의 기판 처리를 한 단위로 한 기판 처리가 반복된다.And at time t7, the upstream selector valves 45A to 45C and downstream selector valves 53A to 53C are controlled in the same manner as at time t4. Thereby, the roles of each storage tank 20A to 20C are switched, and at times t7 to t8, the same substrate processing as at times t4 to t5 is performed. After the time t7, the substrate treatment in which the substrate treatment from the time t4 to the time t7 is performed as a unit is repeated.

제2 실시 형태에 따르면, 제1 실시 형태와 동일한 효과를 발휘한다.According to the second embodiment, the same effects as those of the first embodiment are exhibited.

제2 실시 형태에 따르면, 저류 탱크(20)는 복수(저류 탱크(20A~20C)) 설치되어 있다. 액 순환이 행해지는 시각 t1~시각 t4의 사이에 있어서, 공급처 저류 탱크는, 공급원 저류 탱크와 공급처 저류 탱크가 동일한 저류 탱크가 되도록 복수의 저류 탱크(20A~20C) 중에서 전환된다. 그 때문에, 각 저류 탱크(20A~20C) 내의 처리액의 양을 변화시키지 않고, 각 저류 탱크(20A~20C) 내의 처리액을 순환 유로(21)에 의해 순환시킬 수 있다. 따라서, 순환 유로(21)에 의한 처리액의 순환을 개시하기 전에 처리 유닛에 공급되는 처리액의 필요한 양을 저류 탱크(20A~20C)마다 설정할 수 있다. 따라서, 저류 탱크(20A~20C) 내의 처리액의 양을 관리하기 쉽다.According to the second embodiment, a plurality of storage tanks 20 (storage tanks 20A to 20C) are provided. Between time t1 to time t4 at which liquid circulation is performed, the supply destination storage tank is switched among the plurality of storage tanks 20A to 20C so that the supply source storage tank and the supply destination storage tank become the same storage tank. Therefore, the processing liquid in each storage tank 20A-20C can be circulated by the circulation flow path 21 without changing the amount of the processing liquid in each storage tank 20A-20C. Accordingly, the required amount of the processing liquid supplied to the processing unit can be set for each of the storage tanks 20A to 20C before starting the circulation of the processing liquid through the circulation passage 21. Therefore, it is easy to manage the amount of the processing liquid in the storage tanks 20A to 20C.

도 8은 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(1Q)의 구성을 나타내는 모식도이다. 도 8에서는, 지금까지 설명한 부재와 동일한 부재에는 동일한 참조 부호를 부여하여, 그 설명을 생략한다(후술하는 도 9 및 도 10a~도 10e도 동일).8 is a schematic diagram showing a configuration of a substrate processing apparatus 1Q according to a third embodiment of the present invention. In Fig. 8, the same reference numerals are assigned to the same members as the members described so far, and the description thereof is omitted (Figs. 9 and 10A to 10E described later are also the same).

기판 처리 장치(1Q)의 구성은, 이하에서 설명하는 점에서, 제1 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(1)의 각 부재의 구성과 다르다.The configuration of the substrate processing apparatus 1Q is different from the configuration of each member of the substrate processing apparatus 1 according to the first embodiment in the points described below.

기판 처리 장치(1Q)의 처리액 공급 장치(3Q)는, 제2 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(1P)의 처리액 공급 장치(3P)와 동일하게, 복수의 저류 탱크(20)(제1 저류 탱크(20A), 제2 저류 탱크(20B) 및 제3 저류 탱크(20C))를 포함한다.The processing liquid supply device 3Q of the substrate processing device 1Q is similar to the processing liquid supply device 3P of the substrate processing device 1P according to the second embodiment, and the plurality of storage tanks 20 (first It includes a storage tank 20A, a 2nd storage tank 20B, and a 3rd storage tank 20C).

처리액 공급 장치(3Q)의 상류 유로(40)의 상류 단부는, 제1 저류 탱크(20A)에 접속되어 있다. 처리액 공급 장치(3Q)의 상류 유로(40)의 하류 단부는, 순환 탱크(31)의 천장부(31a)에 접속되어 있다. 처리액 공급 장치(3Q)의 하류 유로(50)의 상류 단부는, 순환 탱크(31)의 바닥부(31b)에 접속되어 있다. 처리액 공급 장치(3Q)의 하류 유로(50)의 하류 단부는, 제1 저류 탱크(20A)에 접속되어 있다.The upstream end of the upstream flow path 40 of the processing liquid supply device 3Q is connected to the first storage tank 20A. The downstream end of the upstream flow path 40 of the processing liquid supply device 3Q is connected to the ceiling 31a of the circulation tank 31. The upstream end of the downstream flow path 50 of the processing liquid supply device 3Q is connected to the bottom portion 31b of the circulation tank 31. The downstream end of the downstream flow path 50 of the processing liquid supply device 3Q is connected to the 1st storage tank 20A.

처리액 공급 장치(3Q)는, 제1 저류 탱크(20)로의 처리액의 공급의 유무를 전환하는 하류 전환 밸브(53)를 포함한다. 하류 전환 밸브(53)는, 하류 밸브(52)보다 하류측에서 하류 유로(50)에 개재 장착되어 있다.The processing liquid supply device 3Q includes a downstream switching valve 53 that switches whether or not the processing liquid is supplied to the first storage tank 20. The downstream switching valve 53 is interposed in the downstream flow path 50 from the downstream side of the downstream valve 52.

처리액 공급 장치(3Q)는, 제2 저류 탱크(20B) 및 제3 저류 탱크(20C)로부터 제1 저류 탱크(20A)에 처리액을 보급하는 보급 유로(60)와, 처리 유닛(2)에 공급된 처리액을, 제2 저류 탱크(20B) 및 제3 저류 탱크(20C)에 회수시키는 회수 유로(70)를 포함한다.The processing liquid supply device 3Q includes a supply passage 60 for supplying a processing liquid from the second storage tank 20B and the third storage tank 20C to the first storage tank 20A, and the processing unit 2 And a recovery flow path 70 for recovering the processing liquid supplied to the second storage tank 20B and the third storage tank 20C.

보급 유로(60)는, 제2 저류 탱크(20B) 내의 처리액을 제1 저류 탱크(20A)에 보급하는 제1 보급 유로(60A)와, 제3 저류 탱크(20C) 내의 처리액을 제1 저류 탱크(20A)에 보급하는 제2 보급 유로(60B)를 포함한다.The replenishment flow passage 60 supplies a first replenishment flow passage 60A for replenishing the processing liquid in the second storage tank 20B to the first storage tank 20A, and the treatment liquid in the third storage tank 20C. It includes a second replenishment passage 60B that replenishes the storage tank 20A.

제1 보급 유로(60A)의 상류 단부는, 제2 저류 탱크(20B)에 접속되어 있다. 제1 보급 유로(60A)의 하류 단부는, 제1 저류 탱크(20A)에 접속되어 있다.The upstream end of the first supply passage 60A is connected to the second storage tank 20B. The downstream end of the first supply passage 60A is connected to the first storage tank 20A.

처리액 공급 장치(3Q)는, 제1 보급 유로(60A) 내의 처리액을 하류측으로 송출하는 제1 보급 펌프(61A)와, 제1 보급 유로(60A) 내의 처리액을 가열하는 제1 보급 히터(62A)와, 제1 보급 유로(60A) 내의 처리액을 여과하는 제1 보급 필터(63A)와, 제1 보급 유로(60A)를 개폐하는 제1 보급 밸브(64A)를 포함한다. 제1 보급 펌프(61A), 제1 보급 히터(62A), 제1 보급 필터(63A) 및 제1 보급 밸브(64A)는, 상류측으로부터 이 순서로 나열되어 제1 보급 유로(60A)에 개재 장착되어 있다.The processing liquid supply device 3Q includes a first replenishment pump 61A that delivers the processing liquid in the first replenishment passage 60A to the downstream side, and a first replenishment heater that heats the processing liquid in the first replenishment passage 60A. 62A, a first replenishment filter 63A for filtering the processing liquid in the first replenishment passage 60A, and a first replenishment valve 64A for opening and closing the first replenishment passage 60A. The first replenishment pump 61A, the first replenishment heater 62A, the first replenishment filter 63A, and the first replenishment valve 64A are arranged in this order from the upstream side, and are interposed in the first replenishment passage 60A. It is equipped.

제2 보급 유로(60B)의 상류 단부는, 제3 저류 탱크(20C)에 접속되어 있다. 제2 보급 유로(60B)의 하류 단부는, 제1 보급 밸브(64A)보다 하류측에서 제1 보급 유로(60A)에 접속되어 있다.The upstream end of the second supply passage 60B is connected to the third storage tank 20C. The downstream end of the second replenishment passage 60B is connected to the first replenishment passage 60A from the downstream side of the first replenishment valve 64A.

처리액 공급 장치(3Q)는, 제2 보급 유로(60B) 내의 처리액을 하류측으로 송출하는 제2 보급 펌프(61B)와, 제2 보급 유로(60B) 내의 처리액을 가열하는 제2 보급 히터(62B)와, 제2 보급 유로(60B) 내의 처리액을 여과하는 제2 보급 필터(63B)와, 제2 보급 유로(60B)를 개폐하는 제2 보급 밸브(64B)를 포함한다. 제2 보급 펌프(61B), 제2 보급 히터(62B), 제2 보급 필터(63B) 및 제2 보급 밸브(64B)는, 상류측으로부터 이 순서로 나열되어 제2 보급 유로(60B)에 개재 장착되어 있다.The processing liquid supply device 3Q includes a second supply pump 61B for delivering the processing liquid in the second supply passage 60B to the downstream side, and a second supply heater for heating the processing liquid in the second supply passage 60B. 62B, a second replenishment filter 63B for filtering the processing liquid in the second replenishment passage 60B, and a second replenishment valve 64B for opening and closing the second replenishment passage 60B. The second replenishment pump 61B, the second replenishment heater 62B, the second replenishment filter 63B, and the second replenishment valve 64B are arranged in this order from the upstream side, and are interposed in the second replenishment passage 60B. It is equipped.

회수 유로(70)는, 처리 유닛(2)에 공급된 처리액을 제2 저류 탱크(20B)에 회수시키는 제1 회수 유로(70A)와, 처리 유닛(2)에 공급된 처리액을 제3 저류 탱크(20C)에 회수시키는 제2 회수 유로(70B)를 포함한다.The recovery flow path 70 includes a first recovery flow path 70A for recovering the processing liquid supplied to the processing unit 2 to the second storage tank 20B, and the processing liquid supplied to the processing unit 2 to a third It includes a second recovery flow path 70B to be recovered in the storage tank 20C.

제1 회수 유로(70A)의 상류 단부는, 하류 밸브(52)와 하류 전환 밸브(53)의 사이에서 하류 유로(50)에 접속되어 있다. 제1 회수 유로(70A)의 하류 단부는, 제2 저류 탱크(20B)에 접속되어 있다. 처리액 공급 장치(3Q)는, 제1 회수 유로(70A)에 개재 장착되고, 제1 회수 유로(70A)를 개폐하는 제1 회수 밸브(71A)를 포함한다.The upstream end of the first recovery flow path 70A is connected to the downstream flow path 50 between the downstream valve 52 and the downstream switching valve 53. The downstream end of the first recovery flow path 70A is connected to the second storage tank 20B. The processing liquid supply device 3Q includes a first recovery valve 71A that is interposed in the first recovery flow path 70A and opens and closes the first recovery flow path 70A.

제2 회수 유로(70B)의 상류 단부는, 제1 회수 밸브(71A)보다 상류측에서 제1 회수 유로(70A)에 접속되어 있다. 제2 회수 유로(70B)의 하류 단부는, 제3 저류 탱크(20C)에 접속되어 있다. 처리액 공급 장치(3Q)는, 제2 회수 유로(70B)에 개재 장착되고, 제1 회수 유로(70A)를 개폐하는 제2 회수 밸브(71B)를 포함한다.The upstream end of the second recovery flow path 70B is connected to the first recovery flow path 70A from the upstream side of the first recovery valve 71A. The downstream end of the 2nd recovery flow path 70B is connected to the 3rd storage tank 20C. The processing liquid supply device 3Q includes a second recovery valve 71B that is interposed in the second recovery flow path 70B and opens and closes the first recovery flow path 70A.

처리액 공급 장치(3Q)의 신액 유로(26)는, 전술한 제2 신액 유로(26B) 및 제3 신액 유로(26C)를 포함한다. 제3 실시 형태에 따른 제2 신액 유로(26B)는, 제2 실시 형태에 따른 제2 신액 유로(26B)와는 달리, 신액 탱크(25)와 제2 저류 탱크(20B)에 접속되어 있다. 제3 실시 형태에 따른 제3 신액 유로(26C)는, 제2 실시 형태에 따른 제3 신액 유로(26C)와는 달리, 제2 신액 유로(26B)로부터 분기되어, 제3 저류 탱크(20C)에 접속되어 있다.The new liquid flow path 26 of the processing liquid supply device 3Q includes the second new liquid flow path 26B and the third new liquid flow path 26C described above. The second new liquid flow path 26B according to the third embodiment is connected to the new liquid tank 25 and the second storage tank 20B, unlike the second new liquid flow path 26B according to the second embodiment. Unlike the third new liquid flow path 26C according to the second embodiment, the third new liquid flow path 26C according to the third embodiment is branched from the second new liquid flow path 26B, and is stored in the third storage tank 20C. It is connected.

도 9는 기판 처리 장치(1Q)에 의한 기판 처리의 일례를 설명하기 위한 타임 차트이다. 도 10a~도 10e는 기판 처리 장치(1Q)에 의한 기판 처리의 일례를 설명하기 위한 모식도이다. 도 10a~도 10e는 도 6의 시각 t1~시각 t8에 있어서의 기판 처리 장치(1Q)의 동작을 나타내고 있다.9 is a time chart for explaining an example of substrate processing by the substrate processing apparatus 1Q. 10A to 10E are schematic diagrams for explaining an example of substrate processing by the substrate processing apparatus 1Q. 10A to 10E show the operation of the substrate processing apparatus 1Q at time t1 to time t8 in FIG. 6.

제3 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(1Q)에 의한 기판 처리의 개시 전에는, 각 저류 탱크(20A~20C)에는, 제1 기준 높이(H1) 및 제2 기준 높이(H2)가 설정되어 있다. 제1 기준 높이(H1)는 저류 탱크(20A~20C)의 천장부 근방에 설정되고, 제2 기준 높이(H2)는 제1 기준 높이(H1)보다 낮게 저류 탱크(20A~20C)의 바닥부 근방에 설정된다.Before the start of substrate processing by the substrate processing apparatus 1Q according to the third embodiment, the first reference height H1 and the second reference height H2 are set in each of the storage tanks 20A to 20C. The first reference height H1 is set near the ceiling of the storage tanks 20A to 20C, and the second reference height H2 is lower than the first reference height H1 and near the bottom of the storage tanks 20A to 20C. Is set on.

제3 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(1Q)에 의한 기판 처리의 개시 전에는, 제1 저류 탱크(20A) 및 제3 저류 탱크(20C)의 처리액의 액면 높이는, 제1 기준 높이(H1)로 유지되어 있다. 그리고, 제2 저류 탱크(20B)의 처리액의 액면 높이는, 제2 기준 높이(H2)로 유지되어 있다. 기판 처리의 개시 전에는, 도 8에 도시되는 모든 밸브(24, 29B, 29C, 44, 52, 53, 64A, 64B, 71A, 71B)는 닫혀 있다.Before the start of substrate processing by the substrate processing apparatus 1Q according to the third embodiment, the liquid level of the processing liquid in the first storage tank 20A and the third storage tank 20C is set to the first reference height H1. Has been maintained. In addition, the liquid level of the processing liquid in the second storage tank 20B is maintained at the second reference height H2. Before the start of the substrate processing, all the valves 24, 29B, 29C, 44, 52, 53, 64A, 64B, 71A, and 71B shown in FIG. 8 are closed.

그리고, 도 10a를 참조하여, 미처리의 기판(W)이 스핀 척(4)에 유지된다. 제1 저류 탱크(20A) 내의 처리액을 순환 유로(21)에 순환시키는 순환 공정이 실행된다. 상세하게는, 도 9의 시각 t1에서, 상류 밸브(44)가 열린다. 그리고, 상류 펌프(41)가, 제1 저류 탱크(20A) 내의 처리액의 흡인을 개시한다. 이에 의해, 상류 유로(40)를 통해, 제1 저류 탱크(20A)로부터 순환 탱크(31)에 공급된다.Then, referring to FIG. 10A, the unprocessed substrate W is held by the spin chuck 4. A circulation step of circulating the processing liquid in the first storage tank 20A through the circulation passage 21 is performed. Specifically, at time t1 in Fig. 9, the upstream valve 44 is opened. Then, the upstream pump 41 starts suction of the processing liquid in the first storage tank 20A. Thereby, it is supplied to the circulation tank 31 from the 1st storage tank 20A through the upstream flow path 40.

그리고, 도 9의 시각 t1에서, 제1 실시 형태에 따른 하류 밸브(52)와 동일하게, 순환 탱크(31) 내의 처리액의 양에 따른 하류 밸브(52)의 개폐의 제어가 개시된다. 도 10a에는, 하류 밸브(52)가 열린 상태를 나타낸다. 컨트롤러(14)에 의한 하류 밸브(52)의 개폐 제어는, 시각 t1~시각 t8 동안 계속된다.Then, at time t1 in FIG. 9, control of opening/closing of the downstream valve 52 according to the amount of the processing liquid in the circulation tank 31 is started, similarly to the downstream valve 52 according to the first embodiment. In Fig. 10A, the downstream valve 52 is shown in an open state. The opening/closing control of the downstream valve 52 by the controller 14 continues during the time t1-the time t8.

하류 밸브(52)가 열린 상태에서 하류 펌프(51)가 순환 탱크(31) 내의 처리액을 흡인함으로써, 하류 유로(50)를 통해, 순환 탱크(31)로부터 제1 저류 탱크(20A)에 공급된다. 이와 같이, 제1 저류 탱크(20A)로부터 상류 유로(40)로 송출된 처리액은, 하류 유로(50)로부터 제1 저류 탱크(20A)로 되돌아온다. 즉, 제1 저류 탱크(20A)에서는, 순환 유로(21)에 의한 액 순환이 행해진다.In the state where the downstream valve 52 is open, the downstream pump 51 sucks the processing liquid in the circulation tank 31, so that it is supplied from the circulation tank 31 to the first storage tank 20A through the downstream flow path 50. do. In this way, the processing liquid delivered from the first storage tank 20A to the upstream flow path 40 returns from the downstream flow path 50 to the first storage tank 20A. That is, in the 1st storage tank 20A, liquid circulation by the circulation flow path 21 is performed.

순환 공정의 종료 후에, 제1 저류 탱크(20A)로부터 처리 유닛(2)으로의 액 공급과, 처리 유닛(2)으로부터 제2 저류 탱크(20B) 또는 제3 저류 탱크(20C)로의 액 회수가 행해진다. 순환 공정의 종료 후에 있어서, 제1 저류 탱크(20A)는, 액 공급의 역할을 담당하고 있다. 순환 공정의 종료 후에 있어서, 제2 저류 탱크(20B) 및 제3 저류 탱크(20C)는, 액 회수, 대기 또는 액 보급 중 어느 하나의 역할을 담당하고 있다.After the end of the circulation process, liquid supply from the first storage tank 20A to the treatment unit 2 and liquid recovery from the treatment unit 2 to the second storage tank 20B or the third storage tank 20C are performed. Done. After the end of the circulation process, the first storage tank 20A serves as a liquid supply. After the end of the circulation process, the second storage tank 20B and the third storage tank 20C play a role in either liquid recovery, air, or liquid replenishment.

액 보급은, 제2 저류 탱크(20B) 또는 제3 저류 탱크(20C)로부터 제1 저류 탱크(20A)에 처리액이 보급되는 것을 의미한다. 대기는, 순환 공정의 종료에 있어서, 저류 탱크(20A~20C)가, 액 공급, 액 회수 및 액 보급 중 어느 역할도 담당하고 있지 않은 것을 의미한다.The liquid replenishment means that the processing liquid is replenished from the second storage tank 20B or the third storage tank 20C to the first storage tank 20A. The atmosphere means that at the end of the circulation process, the storage tanks 20A to 20C do not play any role among liquid supply, liquid recovery, and liquid replenishment.

상세하게는, 도 9의 시각 t2에서, 제1 회수 밸브(71A)가 열리고, 하류 전환 밸브(53)가 닫힌다. 그리고, 상류 밸브(44)가 닫히고, 공급 밸브(24)가 열린다.Specifically, at time t2 in FIG. 9, the first recovery valve 71A is opened and the downstream switching valve 53 is closed. Then, the upstream valve 44 is closed, and the supply valve 24 is opened.

그 때문에, 시각 t2~시각 t3에서는, 도 10b를 참조하여, 제1 저류 탱크(20A) 내의 처리액이, 상류 유로(40)를 통해 공급 유로(22)에 공급된다. 공급 유로(22)에 공급된 처리액은, 처리 유닛(2)의 처리액 노즐(5)에 공급된다(공급 공정). 처리액 노즐(5)에 공급된 처리액은, 스핀 척(4)에 유지된 기판(W)의 상면을 향해 토출된다. 기판(W)의 상면으로의 처리액의 공급이 개시되기 전에, 스핀 척(4)에 의해, 회전 축선(A1) 둘레의 기판(W)의 회전이 개시되어 있다. 기판(W)의 상면에 착액한 처리액은, 원심력에 의해, 기판(W)의 상면 전체에 널리 퍼진다. 이에 의해, 기판(W)의 상면이 처리액에 의해 처리된다. 이와 같이, 제1 저류 탱크(20A)로부터 처리 유닛(2)으로의 액 공급이 행해진다. 액 공급에 의해, 제1 저류 탱크(20A) 내의 처리액의 양은 감소하고, 처리액의 액면의 높이가 제1 기준 높이(H1)보다 낮아진다.Therefore, from time t2 to time t3, the processing liquid in the first storage tank 20A is supplied to the supply flow path 22 through the upstream flow path 40 with reference to FIG. 10B. The processing liquid supplied to the supply passage 22 is supplied to the processing liquid nozzle 5 of the processing unit 2 (supply process). The processing liquid supplied to the processing liquid nozzle 5 is discharged toward the upper surface of the substrate W held by the spin chuck 4. Before the supply of the processing liquid to the upper surface of the substrate W is started, the rotation of the substrate W around the rotation axis A1 is started by the spin chuck 4. The processing liquid deposited on the upper surface of the substrate W spreads over the entire upper surface of the substrate W due to the centrifugal force. Thereby, the upper surface of the substrate W is treated with the processing liquid. In this way, the liquid is supplied from the first storage tank 20A to the processing unit 2. By supplying the liquid, the amount of the treatment liquid in the first storage tank 20A decreases, and the height of the liquid level of the treatment liquid becomes lower than the first reference height H1.

그리고, 시각 t2~시각 t3에서는, 처리 유닛(2)에 공급된 처리액은, 귀환 유로(23)를 통해 순환 탱크(31)에 귀환된다(귀환 공정). 순환 탱크(31)에 귀환된 처리액은, 하류 펌프(51)에 의해 흡인되어, 하류 유로(50)에 공급된다. 하류 유로(50)에 공급된 처리액은, 회수 유로(70)를 통해, 제2 저류 탱크(20B)에 회수된다.And, at time t2-time t3, the processing liquid supplied to the processing unit 2 is returned to the circulation tank 31 via the return flow path 23 (return process). The processing liquid returned to the circulation tank 31 is sucked by the downstream pump 51 and supplied to the downstream flow path 50. The processing liquid supplied to the downstream flow path 50 is recovered to the second storage tank 20B through the recovery flow path 70.

이와 같이, 처리 유닛(2)으로부터 제2 저류 탱크(20B)로의 액 회수가 행해진다. 액 회수에 의해, 제2 저류 탱크(20B) 내의 처리액의 양은 증대되고, 처리액의 액면의 높이가 제2 기준 높이(H2)보다 높아진다.In this way, liquid recovery from the processing unit 2 to the second storage tank 20B is performed. By liquid recovery, the amount of the treatment liquid in the second storage tank 20B increases, and the height of the liquid level of the treatment liquid becomes higher than the second reference height H2.

시각 t2~시각 t3에서 제1 저류 탱크(20A)에 의한 액 공급 및 제2 저류 탱크(20B)에 의한 액 회수가 행해지고 있는 동안, 제3 저류 탱크(20C)는 대기하고 있다. 제3 저류 탱크(20C)의 대기 중, 신액 탱크(25)로부터 제3 저류 탱크(20C)에 처리액이 공급되어도 된다. 이에 의해, 처리액 공급 장치(3P) 내의 처리액의 양을 소정량 이상으로 유지할 수 있다. 신액 탱크(25)에 의한 새로운 처리액의 공급에 의해, 제3 저류 탱크(20C) 내의 처리액의 농도가 조정되어도 된다.While the liquid supply by the 1st storage tank 20A and the liquid recovery by the 2nd storage tank 20B are being performed at time t2-time t3, the 3rd storage tank 20C is waiting. In the air of the 3rd storage tank 20C, the processing liquid may be supplied from the new liquid tank 25 to the 3rd storage tank 20C. Thereby, the amount of the processing liquid in the processing liquid supply device 3P can be maintained at a predetermined amount or more. The concentration of the treatment liquid in the third storage tank 20C may be adjusted by supplying the new treatment liquid to the new liquid tank 25.

도 9의 시각 t3에서, 제2 보급 밸브(64B)가 열린다. 그 때문에, 시각 t3~시각 t4에서는, 도 10c에 나타내는 바와 같이, 제3 저류 탱크(20C) 내의 처리액이, 보급 유로(60)를 통해, 제1 저류 탱크(20A)에 보급된다(보급 공정). 이와 같이, 제3 저류 탱크(20C)로부터 제1 저류 탱크(20A)로의 액 보급이 행해진다. 반면에, 제1 저류 탱크(20A)에 의한 액 공급 및 제2 저류 탱크(20B)에 의한 액 회수는 계속되고 있다. 그 때문에, 제1 저류 탱크(20A) 내의 처리액의 양, 및 제2 저류 탱크(20B) 내의 처리액의 양은 증대되고, 제3 저류 탱크(20C) 내의 처리액의 양은 감소한다. 이에 의해, 제3 저류 탱크(20C) 내의 처리액의 액면의 높이가 제1 기준 높이(H1)보다 낮아진다. 한편, 제1 저류 탱크(20A) 내의 처리액의 액면의 높이가 제1 기준 높이(H1)가 된다.At time t3 in Fig. 9, the second replenishment valve 64B is opened. Therefore, from time t3 to time t4, as shown in FIG. 10C, the processing liquid in the third storage tank 20C is supplied to the first storage tank 20A through the supply passage 60 (supply step ). In this way, liquid replenishment is performed from the third storage tank 20C to the first storage tank 20A. On the other hand, the liquid supply by the first storage tank 20A and the liquid recovery by the second storage tank 20B continue. Therefore, the amount of the treatment liquid in the first storage tank 20A and the amount of the treatment liquid in the second storage tank 20B increase, and the amount of the treatment liquid in the third storage tank 20C decreases. As a result, the height of the liquid level of the treatment liquid in the third storage tank 20C is lower than the first reference height H1. On the other hand, the height of the liquid level of the treatment liquid in the first storage tank 20A becomes the first reference height H1.

도 9의 시각 t4에서, 제2 회수 밸브(71B)가 열리고, 제1 회수 밸브(71A) 및 제2 보급 밸브(64B)가 닫힌다.At time t4 in Fig. 9, the second recovery valve 71B is opened, and the first recovery valve 71A and the second replenishment valve 64B are closed.

그 때문에, 시각 t4~시각 t5에서는, 도 10d를 참조하여, 제1 저류 탱크(20A) 내의 처리액이, 상류 유로(40)를 통해 공급 유로(22)에 공급된다. 공급 유로(22)에 공급된 처리액은, 처리 유닛(2)의 처리액 노즐(5)에 공급된다(공급 공정). 제1 저류 탱크(20A)로부터 처리 유닛(2)으로의 액 공급이 행해진다. 액 공급에 의해, 제1 저류 탱크(20A) 내의 처리액의 양은 감소하고, 처리액의 액면의 높이가 제1 기준 높이(H1)보다 낮아진다.Therefore, from time t4 to time t5, the processing liquid in the first storage tank 20A is supplied to the supply flow passage 22 through the upstream flow passage 40 with reference to FIG. 10D. The processing liquid supplied to the supply passage 22 is supplied to the processing liquid nozzle 5 of the processing unit 2 (supply process). The liquid is supplied from the first storage tank 20A to the processing unit 2. By supplying the liquid, the amount of the treatment liquid in the first storage tank 20A decreases, and the height of the liquid level of the treatment liquid becomes lower than the first reference height H1.

그리고, 시각 t4~시각 t5에서는, 처리 유닛(2)에 공급된 처리액은, 귀환 유로(23)를 통해 순환 탱크(31)에 귀환된다(귀환 공정). 순환 탱크(31)에 귀환된 처리액은, 하류 펌프(51)에 의해 흡인되어, 하류 유로(50)에 공급된다. 하류 유로(50)에 공급된 처리액은, 회수 유로(70)를 통해, 제3 저류 탱크(20C)에 회수된다. 이와 같이, 처리 유닛(2)으로부터 제3 저류 탱크(20C)로의 액 회수가 행해진다. 액 회수에 의해, 제3 저류 탱크(20C) 내의 처리액의 양은 증대된다.And, at time t4 to time t5, the processing liquid supplied to the processing unit 2 is returned to the circulation tank 31 via the return flow path 23 (return process). The processing liquid returned to the circulation tank 31 is sucked by the downstream pump 51 and supplied to the downstream flow path 50. The processing liquid supplied to the downstream flow path 50 is recovered to the third storage tank 20C through the recovery flow path 70. In this way, liquid recovery from the processing unit 2 to the third storage tank 20C is performed. By liquid recovery, the amount of the treatment liquid in the third storage tank 20C increases.

시각 t4~시각 t5에서 제1 저류 탱크(20A)에 의한 액 공급 및 제3 저류 탱크(20C)에 의한 액 회수가 행해지고 있는 동안, 제2 저류 탱크(20B)는 대기하고 있다. 제2 저류 탱크(20B)의 대기 중, 신액 탱크(25)로부터 제2 저류 탱크(20B)에 처리액이 공급되어도 된다. 이에 의해, 처리액 공급 장치(3Q) 내의 처리액의 양을 소정량 이상으로 유지할 수 있다. 신액 탱크(25)에 의한 새로운 처리액의 공급에 의해, 제2 저류 탱크(20B) 내의 처리액의 농도가 조정되어도 된다.While the liquid supply by the 1st storage tank 20A and the liquid recovery by the 3rd storage tank 20C are being performed at time t4-time t5, the 2nd storage tank 20B is waiting. In the air of the second storage tank 20B, the processing liquid may be supplied from the new liquid tank 25 to the second storage tank 20B. Thereby, the amount of the processing liquid in the processing liquid supplying device 3Q can be maintained at a predetermined amount or more. The concentration of the treatment liquid in the second storage tank 20B may be adjusted by supplying a new treatment liquid from the new liquid tank 25.

도 9의 시각 t5에서, 제1 보급 밸브(64A)가 열린다. 그 때문에, 시각 t5~시각 t6에서는, 도 10e에 나타내는 바와 같이, 제2 저류 탱크(20B) 내의 처리액이, 보급 유로(60)를 통해, 제1 저류 탱크(20A)에 보급된다(보급 공정). 이와 같이, 제2 저류 탱크(20B)로부터 제1 저류 탱크(20A)로의 액 보급이 행해진다. 반면에, 제1 저류 탱크(20A)에 의한 액 공급 및 제3 저류 탱크(20C)에 의한 액 회수는 계속되고 있다. 그 때문에, 제1 저류 탱크(20A) 내의 처리액의 양, 및 제3 저류 탱크(20C) 내의 처리액의 양은 증대되고, 제2 저류 탱크(20B) 내의 처리액의 양은 감소한다. 이에 의해, 제2 저류 탱크(20B) 내의 처리액의 액면의 높이가 제1 기준 높이(H1)보다 낮아(예를 들면 제2 기준 높이(H2)로)진다. 한편, 제1 저류 탱크(20A) 내의 처리액의 액면의 높이가 제1 기준 높이(H1)가 된다.At time t5 in Fig. 9, the first replenishing valve 64A is opened. Therefore, from time t5 to time t6, as shown in Fig. 10E, the processing liquid in the second storage tank 20B is supplied to the first storage tank 20A through the supply passage 60 (supply step ). In this way, liquid replenishment is performed from the second storage tank 20B to the first storage tank 20A. On the other hand, the liquid supply by the 1st storage tank 20A and the liquid recovery by the 3rd storage tank 20C continue. Therefore, the amount of the treatment liquid in the first storage tank 20A and the amount of the treatment liquid in the third storage tank 20C increase, and the amount of the treatment liquid in the second storage tank 20B decreases. Thereby, the height of the liquid level of the processing liquid in the second storage tank 20B is lower than the first reference height H1 (for example, to the second reference height H2). On the other hand, the height of the liquid level of the treatment liquid in the first storage tank 20A becomes the first reference height H1.

그리고, 시각 t6에서는, 시각 t2와 동일하게, 제2 저류 탱크(20B)와 제3 저류 탱크(20C)의 역할이 전환된다. 그리고, 시각 t6~시각 t8에서는, 시각 t2~시각 t4와 동일한 기판 처리가 실행된다. 시각 t6 이후에는, 시각 t2~시각 t6의 기판 처리를 한 단위로 한 기판 처리가 반복된다.Then, at time t6, the roles of the second storage tank 20B and the third storage tank 20C are switched similarly to the time t2. And, at the time t6-the time t8, the same substrate processing as the time t2-the time t4 is performed. After the time t6, the substrate treatment in which the substrate treatment from the time t2 to the time t6 is performed as a unit is repeated.

제3 실시 형태에 따르면, 제1 실시 형태와 동일한 효과를 발휘한다.According to the third embodiment, the same effects as those of the first embodiment are exhibited.

본 발명은, 이상에 설명한 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 또 다른 형태로 실시할 수 있다.The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be implemented in another form.

예를 들면, 도 1, 도 5 및 도 8에 이점 쇄선으로 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치(1, 1P, 1Q)에는, 처리 유닛(2)이 복수 설치되어 있어도 된다. 예를 들면, 상술의 실시 형태에서 설명한 처리 유닛(2)과 동일한 구성의 처리 유닛(2A)이 설치되어 있다. 처리 유닛(2A)에는, 공급 밸브(24)보다 상류측에서 공급 유로(22)로부터 분기한 공급 유로(22A)가 접속되어 있다. 공급 유로(22A)에는, 공급 밸브(24)가 개재 장착되어 있다. 처리 유닛(2A)에는, 귀환 유로(23)와는 다른 귀환 유로(23A)의 상류 단부가 접속되어 있다. 귀환 유로(23A)의 하류 단부는, 귀환 유로(23)와 공통의 순환 탱크(31)의 천장부(31a)에 접속되어 있다. 공급 공정에 있어서, 공급 유로(22, 22A)는, 처리 유닛(2, 2A)의 각각에 처리액을 공급한다. 귀환 공정에 있어서, 귀환 유로(23, 23A)는, 처리 유닛(2, 2A)의 각각으로부터 순환 탱크(31)로 처리액을 안내한다.For example, as shown by the double-dashed line in FIGS. 1, 5, and 8, a plurality of processing units 2 may be provided in the substrate processing apparatuses 1, 1P, and 1Q. For example, a processing unit 2A having the same configuration as the processing unit 2 described in the above-described embodiment is provided. The supply flow path 22A branched from the supply flow path 22 on the upstream side of the supply valve 24 is connected to the processing unit 2A. A supply valve 24 is interposed in the supply passage 22A. To the processing unit 2A, an upstream end of the feedback flow path 23A different from the feedback flow path 23 is connected. The downstream end of the return flow path 23A is connected to the ceiling portion 31a of the circulation tank 31 in common with the return flow path 23. In the supply process, the supply passages 22 and 22A supply a processing liquid to each of the processing units 2 and 2A. In the return process, the return flow paths 23 and 23A guide the processing liquid from each of the processing units 2 and 2A to the circulation tank 31.

이와 같이, 공급 유로(22)로부터 복수의 처리 유닛(2)의 각각에 공급된 처리액이, 귀환 유로(23)를 통해 순환 탱크(31)에 공통으로 공급되는 경우, 처리 유닛(2)마다 순환 탱크(31)를 설치할 필요가 없다.In this way, when the processing liquid supplied from the supply passage 22 to each of the plurality of processing units 2 is commonly supplied to the circulation tank 31 through the return passage 23, each processing unit 2 There is no need to install the circulation tank 31.

또한, 상술의 실시 형태와는 달리, 저류 탱크(20) 내의 처리액을 가열하는 히터가 설치되어 있어도 된다. 이 히터에 의해 저류 탱크(20) 내의 처리액이 가열됨으로써, 순환 공정에서 순환 유로(21) 내의 처리액이 가열된다. 즉, 저류 탱크(20) 내의 처리액을 가열하는 히터가 온도 조절 유닛으로서 기능하는 구성이어도 된다.In addition, unlike the above-described embodiment, a heater for heating the processing liquid in the storage tank 20 may be provided. By heating the processing liquid in the storage tank 20 by this heater, the processing liquid in the circulation flow path 21 is heated in the circulation step. That is, a heater for heating the processing liquid in the storage tank 20 may be configured to function as a temperature control unit.

또한, 상술의 실시 형태와는 달리, 처리액 공급 장치(3, 3P, 3Q)가, 순환 유로(21)를 순환하는 처리액을 냉각하는 쿨러를 포함하고 있어도 된다. 당해 쿨러로 순환 유로(21)를 순환하는 처리액을 냉각하거나, 순환 히터(42, 42A, 42B, 42C)로 순환 유로(21)를 순환하는 처리액을 가열함으로써, 순환 유로(21)를 순환하는 처리액의 온도를 조절하도록 구성되어 있어도 된다. 이 경우, 순환 히터(42, 42A, 42B, 42C) 및 쿨러에 의해 온도 조절 유닛이 구성된다. 또한, 온도 조절 유닛으로서, 히터 및 쿨러의 양쪽의 기능을 가지는 유닛이 설치되어 있어도 된다.In addition, unlike the above-described embodiment, the processing liquid supplying devices 3, 3P, 3Q may include a cooler that cools the processing liquid circulating through the circulation passage 21. The circulation flow path 21 is circulated by cooling the processing liquid circulating in the circulation flow path 21 with the cooler or heating the processing liquid circulating in the circulation flow path 21 with the circulation heaters 42, 42A, 42B, 42C. It may be configured to adjust the temperature of the processing liquid to be treated. In this case, the temperature control unit is constituted by the circulation heaters 42, 42A, 42B, and 42C and the cooler. Further, as the temperature control unit, a unit having functions of both a heater and a cooler may be provided.

또한, 상술의 실시 형태와는 달리, 처리액 공급 장치(3, 3P, 3Q)가, 하류 펌프(51)를 포함하고 있지 않은 구성이어도 된다.In addition, unlike the above-described embodiment, the processing liquid supplying devices 3, 3P, and 3Q may have a configuration in which the downstream pump 51 is not included.

본 발명의 실시 형태에 대해서 상세하게 설명하였으나, 이들은 본 발명의 기술적 내용을 분명히 하기 위해서 이용된 구체적 예에 지나지 않고, 본 발명은 이들 구체적 예에 한정하여 해석되어야 하는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 첨부한 청구의 범위에 의해서만 한정된다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail, these are only specific examples used to clarify the technical content of the present invention, and the present invention is not limited to these specific examples and should not be interpreted, and the scope of the present invention is It is limited only by the scope of the appended claims.

이 출원은, 2017년 1월 31일에 일본 특허청에 제출된 일본 특허출원 2017-016103호에 대응하고 있으며, 이 출원의 전체 개시는 여기에 인용에 의해 포함되는 것으로 한다.This application corresponds to Japanese Patent Application No. 2017-016103 filed with the Japan Patent Office on January 31, 2017, and the entire disclosure of this application is incorporated herein by reference.

1: 기판 처리 장치 1P: 기판 처리 장치
1Q: 기판 처리 장치 2: 처리 유닛
2A: 처리 유닛 3: 처리액 공급 장치
3P: 처리액 공급 장치 3Q: 처리액 공급 장치
7: 처리 챔버 8: 유로 박스
14: 컨트롤러(밸브 개폐 유닛) 20: 저류 탱크
20A: 제1 저류 탱크 20B: 제2 저류 탱크
20C: 제3 저류 탱크 21: 순환 유로
22: 공급 유로 22A: 공급 유로
23: 귀환 유로 23A: 귀환 유로
30: 분기부 31: 순환 탱크
31a: 천장부 31b: 바닥부
40: 상류 유로 42: 순환 히터(온도 조절 유닛)
42A: 제1 순환 히터(온도 조절 유닛)
42B: 제2 순환 히터(온도 조절 유닛)
42C: 제3 순환 히터(온도 조절 유닛)
45A: 제1 상류 전환 밸브(상류 전환 유닛)
45B: 제2 상류 전환 밸브(상류 전환 유닛)
45C: 제3 상류 전환 밸브(상류 전환 유닛)
50: 하류 유로 52: 하류 밸브
53A: 제1 하류 전환 밸브(하류 전환 유닛)
53B: 제2 하류 전환 밸브(하류 전환 유닛)
53C: 제3 하류 전환 밸브(하류 전환 유닛)
D1: 거리(처리액이 귀환 유로 내를 흐르는 거리)
D2: 거리(처리액이 하류 유로 내를 흐르는 거리)
D21: 거리(처리액이 하류 유로 내를 흐르는 거리)
D22: 거리(처리액이 하류 유로 내를 흐르는 거리)
D23: 거리(처리액이 하류 유로 내를 흐르는 거리)
L1: 제1 기준 높이(기준량) W: 기판1: substrate processing apparatus 1P: substrate processing apparatus
1Q: Substrate processing unit 2: Processing unit
2A: treatment unit 3: treatment liquid supply device
3P: Treatment liquid supply device 3Q: Treatment liquid supply device
7: processing chamber 8: euro box
14: controller (valve opening/closing unit) 20: storage tank
20A: first storage tank 20B: second storage tank
20C: third storage tank 21: circulation passage
22: supply euro 22A: supply euro
23: Return Euro 23A: Return Euro
30: branch part 31: circulation tank
31a: ceiling portion 31b: floor portion
40: upstream flow path 42: circulation heater (temperature control unit)
42A: 1st circulation heater (temperature control unit)
42B: second circulation heater (temperature control unit)
42C: 3rd circulation heater (temperature control unit)
45A: first upstream selector valve (upstream selector unit)
45B: second upstream selector valve (upstream selector unit)
45C: 3rd upstream selector valve (upstream selector unit)
50: downstream flow path 52: downstream valve
53A: first downstream switching valve (downstream switching unit)
53B: second downstream switching valve (downstream switching unit)
53C: 3rd downstream switching valve (downstream switching unit)
D1: Distance (the distance through which the processing liquid flows in the return flow path)
D2: Distance (the distance through which the treatment liquid flows in the downstream flow path)
D21: Distance (the distance through which the treatment liquid flows in the downstream flow path)
D22: Distance (the distance through which the treatment liquid flows in the downstream flow path)
D23: Distance (the distance through which the treatment liquid flows in the downstream flow path)
L1: first reference height (reference amount) W: substrate

Claims (19)

기판을 처리하는 처리 유닛에 처리액을 공급하는 처리액 공급 장치로서,
처리액을 저류하는 저류 탱크와,
상기 저류 탱크 내의 처리액을 순환시키는 순환 유로와,
상기 순환 유로로부터 상기 처리 유닛에 처리액을 공급하는 공급 유로와,
상기 처리 유닛에 공급된 처리액을 상기 순환 유로에 귀환시키는 귀환 유로와,
상기 순환 유로를 순환하는 처리액의 온도를 조절하는 온도 조절 유닛을 포함하며,
상기 순환 유로가, 상기 귀환 유로가 접속된 순환 탱크와, 상기 순환 유로의 상류측으로부터 상기 순환 탱크에 접속된 상류 유로와, 상기 순환 유로의 하류측으로부터 상기 순환 탱크에 접속된 하류 유로를 포함하는, 처리액 공급 장치.A processing liquid supply device for supplying a processing liquid to a processing unit processing a substrate,
A storage tank for storing the treatment liquid,
A circulation passage for circulating the treatment liquid in the storage tank;
A supply flow path for supplying a processing liquid to the processing unit from the circulation flow path;
A return flow path for returning the processing liquid supplied to the processing unit to the circulation flow path,
It includes a temperature control unit for adjusting the temperature of the treatment liquid circulating in the circulation passage,
The circulation passage includes a circulation tank to which the return passage is connected, an upstream passage connected to the circulation tank from an upstream side of the circulation passage, and a downstream passage connected to the circulation tank from a downstream side of the circulation passage. , Treatment liquid supply device. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
처리액이 상기 귀환 유로 내를 흐르는 거리가, 처리액이 상기 하류 유로 내를 흐르는 거리보다 짧은, 처리액 공급 장치.The method according to claim 1,
A processing liquid supplying device wherein a distance through which the processing liquid flows in the return flow path is shorter than a distance through which the processing liquid flows in the downstream flow passage. 청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,
상기 순환 탱크가, 상기 상류 유로 및 상기 귀환 유로가 접속된 천장부와, 상기 하류 유로가 접속된 바닥부를 포함하는, 처리액 공급 장치.The method according to claim 1 or 3,
The processing liquid supplying device, wherein the circulation tank includes a ceiling portion to which the upstream flow passage and the return flow passage are connected, and a bottom portion to which the downstream flow passage is connected. 청구항 4에 있어서,
상기 하류 유로를 개폐하는 하류 밸브와,
상기 순환 탱크 내의 처리액의 양이 기준량에 달할 때까지는 상기 하류 밸브를 닫은 상태로 유지하고, 상기 순환 탱크 내의 처리액의 양이 상기 기준량에 달하면 상기 하류 밸브를 여는 밸브 개폐 유닛을 더 포함하는, 처리액 공급 장치.The method of claim 4,
A downstream valve for opening and closing the downstream flow path,
Further comprising a valve opening/closing unit that maintains the downstream valve in a closed state until the amount of treatment liquid in the circulation tank reaches the reference amount, and opens the downstream valve when the amount of treatment liquid in the circulation tank reaches the reference amount, Treatment liquid supply device. 청구항 4에 있어서,
상기 처리 유닛이, 복수 설치되어 있고,
상기 공급 유로로부터 복수의 상기 처리 유닛의 각각에 공급된 처리액이, 상기 귀환 유로를 통해 상기 순환 탱크에 공통으로 공급되는, 처리액 공급 장치.The method of claim 4,
A plurality of the processing units are provided,
A processing liquid supplying device, wherein the processing liquid supplied from the supply passage to each of the plurality of processing units is commonly supplied to the circulation tank through the return passage. 청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,
상기 순환 탱크가, 상기 처리 유닛에 구비되며 상기 기판을 수용하는 처리 챔버보다, 하방에 배치되어 있는, 처리액 공급 장치.The method according to claim 1 or 3,
The processing liquid supplying device, wherein the circulation tank is provided in the processing unit and disposed below a processing chamber for accommodating the substrate. 청구항 7에 있어서,
상기 순환 탱크가, 상기 처리 챔버에 인접하여 배치된 유로 박스에, 상기 귀환 유로와 함께 수용되어 있는, 처리액 공급 장치.The method of claim 7,
The processing liquid supplying device, wherein the circulation tank is accommodated together with the return flow path in a flow path box disposed adjacent to the processing chamber. 청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,
상기 저류 탱크가, 복수 설치되어 있고,
상기 순환 탱크 또는 상기 처리 유닛에 처리액을 공급하는 공급원의 상기 저류 탱크를, 상기 복수의 저류 탱크 중에서 전환하는 상류 전환 유닛과,
상기 순환 탱크로부터 처리액이 공급되는 공급처의 상기 저류 탱크가 상기 공급원의 상기 저류 탱크와 동일한 탱크가 되도록, 상기 공급처의 상기 저류 탱크를 상기 복수의 저류 탱크 중에서 전환하는 하류 전환 유닛을 더 포함하는, 처리액 공급 장치.The method according to claim 1 or 3,
A plurality of the storage tanks are provided,
An upstream switching unit for switching the storage tank of the supply source for supplying the processing liquid to the circulation tank or the processing unit among the plurality of storage tanks,
Further comprising a downstream switching unit for switching the storage tank of the supply destination among the plurality of storage tanks so that the storage tank of the supply destination to which the processing liquid is supplied from the circulation tank becomes the same tank as the storage tank of the supply source, Treatment liquid supply device. 청구항 1 또는 청구항 3에 기재된 처리액 공급 장치와,
상기 처리 유닛을 포함하는, 기판 처리 장치.The processing liquid supply device according to claim 1 or 3, and
A substrate processing apparatus comprising the processing unit. 처리액으로 기판을 처리하는 처리 유닛에 처리액을 공급하는 처리액 공급 방법으로서,
처리액을 저류하는 저류 탱크 내의 처리액을 순환 유로에 순환시키는 순환 공정과,
상기 순환 유로 내의 처리액의 온도를 조절하는 온도 조절 공정과,
상기 온도 조절 공정의 개시 후에, 상기 순환 유로로부터 상기 처리 유닛에 처리액을 공급하는 공급 공정과,
상기 공급 공정에서 상기 처리 유닛에 공급된 처리액을, 상기 순환 유로에 귀환시키는 귀환 공정을 포함하며,
상기 순환 공정에 있어서, 상기 처리 유닛에 공급된 처리액이 귀환 유로를 통해 귀환하는 순환 탱크에 접속된 상류 유로, 상기 순환 탱크, 및 상기 순환 유로의 하류측으로부터 상기 순환 탱크에 접속된 하류 유로에, 이 순서로 처리액이 흐르는, 처리액 공급 방법.As a processing liquid supply method of supplying a processing liquid to a processing unit that processes a substrate with a processing liquid,
A circulation step of circulating the treatment liquid in the storage tank for storing the treatment liquid through a circulation flow path,
A temperature control step of adjusting the temperature of the treatment liquid in the circulation passage,
A supply process of supplying a processing liquid to the processing unit from the circulation passage after the start of the temperature control process, and
And a return step of returning the treatment liquid supplied to the treatment unit in the supply step to the circulation passage,
In the circulation step, an upstream flow path connected to a circulation tank through which the treatment liquid supplied to the processing unit returns through a return flow path, the circulation tank, and a downstream flow path connected to the circulation tank from a downstream side of the circulation flow path. , A treatment liquid supply method in which the treatment liquid flows in this order. 삭제delete 청구항 11에 있어서,
상기 귀환 공정에서 처리액이 상기 귀환 유로 내를 흐르는 거리가, 상기 순환 공정에서 처리액이 상기 하류 유로 내를 흐르는 거리보다 짧은, 처리액 공급 방법.The method of claim 11,
A treatment liquid supply method, wherein a distance through which the treatment liquid flows in the return flow path in the return step is shorter than a distance through which the treatment liquid flows in the downstream flow path in the circulation step. 청구항 11 또는 청구항 13에 있어서,
상기 순환 탱크가, 상기 상류 유로 및 상기 귀환 유로가 접속된 천장부와, 상기 하류 유로가 접속된 바닥부를 포함하는, 처리액 공급 방법.The method according to claim 11 or 13,
The processing liquid supply method, wherein the circulation tank includes a ceiling portion to which the upstream flow passage and the return flow passage are connected, and a bottom portion to which the downstream flow passage is connected. 청구항 14에 있어서,
상기 순환 탱크 내의 처리액의 양이 기준량에 달할 때까지는, 상기 하류 유로를 개폐하는 하류 밸브를 닫은 상태로 유지하고, 상기 순환 탱크 내의 처리액의 양이 상기 기준량에 달하면 상기 하류 밸브를 여는 밸브 개폐 공정을 더 포함하는, 처리액 공급 방법.The method of claim 14,
Until the amount of the treatment liquid in the circulation tank reaches the reference amount, the downstream valve that opens and closes the downstream flow path is kept closed, and when the amount of the treatment liquid in the circulation tank reaches the reference amount, the valve opens and closes to open the downstream valve. The treatment liquid supply method further comprising a step. 청구항 14에 있어서,
상기 공급 공정이, 상기 순환 유로로부터 복수의 처리 유닛의 각각에 처리액을 공급하는 공정을 포함하고,
상기 귀환 공정이, 상기 복수의 처리 유닛의 각각에 공급된 처리액을, 상기 귀환 유로를 통해 상기 순환 탱크에 공통으로 공급하는 공정을 포함하는, 처리액 공급 방법.The method of claim 14,
The supplying step includes a step of supplying a processing liquid to each of the plurality of processing units from the circulation passage,
The processing liquid supply method, wherein the return step includes a step of commonly supplying the processing liquid supplied to each of the plurality of processing units to the circulation tank through the return flow path. 청구항 11 또는 청구항 13에 있어서,
상기 순환 탱크가, 상기 처리 유닛에 구비되며 상기 기판을 수용하는 처리 챔버보다, 하방에 배치되어 있는, 처리액 공급 방법.The method according to claim 11 or 13,
The processing liquid supply method, wherein the circulation tank is provided in the processing unit and is disposed below a processing chamber accommodating the substrate. 청구항 17에 있어서,
상기 순환 탱크가, 상기 처리 챔버에 인접하여 배치된 유로 박스에, 상기 귀환 유로와 함께 수용되어 있는, 처리액 공급 방법.The method of claim 17,
The processing liquid supply method, wherein the circulation tank is accommodated together with the return flow path in a flow path box disposed adjacent to the processing chamber. 청구항 11 또는 청구항 13에 있어서,
상기 순환 탱크 또는 상기 처리 유닛에 처리액을 공급하는 공급원의 상기 저류 탱크와, 상기 순환 탱크로부터 처리액이 공급되는 공급처의 상기 저류 탱크가 동일한 탱크가 되도록, 상기 공급원의 상기 저류 탱크와 상기 공급처의 상기 저류 탱크를 복수의 상기 저류 탱크 중에서 전환하는 전환 공정을 더 포함하는, 처리액 공급 방법.The method according to claim 11 or 13,
The storage tank and the supply destination of the supply source so that the storage tank of the supply source for supplying the processing liquid to the circulation tank or the processing unit and the storage tank of a supply destination to which the processing liquid is supplied from the circulation tank are the same tank. A processing liquid supply method further comprising a switching step of switching the storage tank among the plurality of storage tanks.
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