KR102244833B1 - Stacked lcp electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 적층형 LCP 전자소자에 관한 것으로, 보다 상세하게는 LCP 기판을 적층형 구조로 형성하고 각각의 LCP 기판들의 신호를 연결할 수 있는 복수개의 전도성 관통홀을 포함하는 다층기판의 적층형 LCP 전자소자에 관한 것이다.The present invention relates to a stacked LCP electronic device, and more particularly, to a stacked LCP electronic device of a multilayer board including a plurality of conductive through holes through which the LCP substrate is formed in a stacked structure and signals of each LCP substrate can be connected. will be.
군사용 및 민간용 송수신모듈은 고출력 송신 신호 증폭, 저잡음 수신 신호 증폭, 송수신 신호 절체, 송수신 신호의 크기/위상 가변 및 송수신 신호 점검 기능 등을 수행하며 저비용 및 소형, 경량화를 위한 기판 등 패키지 소재의 비용 절감 및 제조 공정의간소화가 매우 중요하다.Military and civilian transmission/reception modules amplify high-power transmission signals, amplify low-noise reception signals, switch transmission/reception signals, vary the size/phase of transmission/reception signals, and check transmission/reception signals, and reduce the cost of package materials such as substrates for low cost, small size, and light weight. And simplification of the manufacturing process is very important.
종전에 제작된 대부분의 송수신모듈은 고주파 특성이 우수한 동시소성 세라믹(Low Temperature C-fired Ceramics : LTCC) 기판, 정밀 박막 공정을 통해 제작되는 알루미나(Al2O3) 기판 등을 각각 이용하거나 두 기판을 혼용하여 제작되어 왔으나 제조 비용이 높고 제조 공정이 복잡한 단점이 있다.Most of the previously manufactured transceiver modules use low temperature C-fired Ceramics (LTCC) substrates with excellent high-frequency characteristics, alumina (Al2O3) substrates manufactured through precision thin film processing, or a mixture of two substrates. Although it has been manufactured, it has a high manufacturing cost and a complex manufacturing process.
한국등록특허 제10-1675727(2016.11.08)호는 금속접합 세라믹기판에 관한 것으로, 표면에 금속층이 접합되어 회로패턴을 형성하고, 상기 금속층은 다수개가 열 및 행으로 배치되는 금속접합 세라믹기판에 있어서, 상기 세라믹기판의 적어도 일면에는 상기 금속층의 외곽에 위치하도록 추가 금속층이 가장자리를 따라 형성되고, 금속접합 세라믹기판 위에 반도체 칩을 실장하기 위해 형성되는 납재층의 젖음성에 있어서, 납재층의 접합면적을 엑스레이(X-ray)로 촬영했을 때, 외곽부분과 중간부분의 젖음성의 평균 차이가 1% 미만이고, 전 부분의 젖음성의 평균치가 5% 미만인 것을 특징으로 한다.Korean Patent No. 10-1675727 (2016.11.08) relates to a metal-bonded ceramic substrate, wherein a metal layer is bonded to the surface to form a circuit pattern, and the metal layer is applied to a metal-bonded ceramic substrate in which a plurality of metal layers are arranged in columns and rows. In at least one surface of the ceramic substrate, an additional metal layer is formed along the edge so as to be positioned outside the metal layer, and in the wettability of the brazing material layer formed to mount a semiconductor chip on the metal-bonded ceramic substrate, the bonding area of the brazing material layer When taken by X-ray, the average difference in wettability between the outer part and the middle part is less than 1%, and the average value of the wettability of all parts is less than 5%.
한국등록특허 제10-2025617(2019.09.20)호는 알루미나 기판에 관한 것으로, 알루미나 기판 위에 AlN 결정 등을 육성하는 경우에는, 통상의 핸들링에는 견딜 수 있을 정도의 강도를 갖고, 또한 육성 중 또는 냉각 중에 과도의 응력이 가해진 경우에는 육성 결정에 크랙이나 균열이 들어가는 것을 방지하는 기판재를 제공하고, 표면에 AlN층이 형성된 알루미나 기판에 있어서 AlN층의 내부 또는 AlN층과 알루미나 기판 계면에 희토류 함유 영역 및 공극이 형성된 기판으로 하며, 희토류 함유 영역은 격자 부정합 응력이 집중됨으로써, 또한 공극은 응력을 개방함으로써, AlN층의 휨을 저감할 수 있고, 또한 희토류 함유 영역은 응력 집중 때문에, 공극은 기계적 강도 저하 때문에, 크랙이나 균열의 기점과 전파를 유도할 수 있고, 결과, 본 기판 위에 육성한 결정으로의 크랙이나 균열의 혼입을 방지할 수 있는 알루미나 기판에 관한 것이다.Korean Patent Registration No. 10-2025617 (2019.09.20) relates to an alumina substrate, and when growing AlN crystals on an alumina substrate, it has a strength enough to withstand normal handling, and during growth or cooling. Provides a substrate material that prevents cracks or cracks from entering the growing crystal when excessive stress is applied to the growth crystal, and in an alumina substrate with an AlN layer formed on the surface, a rare earth-containing region within the AlN layer or at the interface between the AlN layer and the alumina substrate And a substrate with voids formed, and the lattice mismatch stress is concentrated in the rare earth-containing region, and the stress is released in the voids, thereby reducing the warpage of the AlN layer, and since the stress concentration in the rare earth-containing region, the voids decrease mechanical strength. Therefore, the present invention relates to an alumina substrate capable of inducing the origin and propagation of cracks or cracks, and as a result, preventing the incorporation of cracks or cracks into crystals grown on the main substrate.
본 발명의 일 실시예는 LCP 기판을 단일 공정으로 적층 형성함으로써 제조 비용을 줄이고 기판의 크기에 따른 제약요소가 없는 바 다수의 채널을 수용할 수 있는 유사 제품 개발에 용이한 적층형 LCP 전자소자를 제공하고자 한다.An embodiment of the present invention provides a stacked-type LCP electronic device that is easy to develop a similar product that can accommodate multiple channels as there are no restrictions depending on the size of the substrate and reduce the manufacturing cost by laminating the LCP substrate in a single process. I want to.
본 발명의 일 실시예는 LCP 기판을 이용하여 절연성이 높고 낮은 두께를 가지고 열적으로 안정적인 적층형 LCP 전자소자를 제공하고자 한다.An embodiment of the present invention is to provide a thermally stable stacked LCP electronic device having high insulation and low thickness using an LCP substrate.
실시예들 중에서, 적층형 LCP 전자소자는 전송선로 패턴, 전원신호 패턴, 제어신호 패턴 및 접지면 패턴을 포함하고 30 ~ 300㎛ 두께를 가지는 복수개의 LCP 기판, 상기 LCP 기판 사이, 상기 LCP 기판 상부 및 상기 LCP 기판 하부에 형성되는 복수개의 레이어를 포함할 수 있다.Among the embodiments, the stacked LCP electronic device includes a transmission line pattern, a power signal pattern, a control signal pattern, and a ground plane pattern, and includes a plurality of LCP substrates having a thickness of 30 to 300 μm, between the LCP substrates, an upper portion of the LCP substrate, and It may include a plurality of layers formed under the LCP substrate.
LCP 기판 및 상기 레이어는 MMIC 부품을 수용할 수 있는 상기 LCP 기판을 수직으로 관통하는 상하단이 개방된 수용홀을 더 포함할 수 있다.The LCP substrate and the layer may further include a receiving hole with open upper and lower ends vertically penetrating the LCP substrate capable of accommodating an MMIC component.
실시예들 중에서, 적층형 LCP 전자소자는 상기 LCP 기판 및 레이어를 수직으로 관통하고 50 ~ 150㎛의 지름을 가지는 전도성 관통홀을 더 포함할 수 있다.Among embodiments, the stacked LCP electronic device may further include a conductive through hole vertically penetrating the LCP substrate and the layer and having a diameter of 50 to 150 μm.
실시예들 중에서, LCP 전자소자는 상기 MMIC 부품을 상부에 포함하고 상기 LCP 기판 및 상기 레이어 하단에 위치하여 상기 적층형 LCP 기판 및 상기 레이어와 결합하는 하부 하우징을 더 포함할 수 있다.Among embodiments, the LCP electronic device may further include the LCP substrate and a lower housing that includes the MMIC component on the upper side and is positioned below the LCP substrate and the layer to be coupled to the stacked LCP substrate and the layer.
개시된 기술은 다음의 효과를 가질 수 있다. 다만, 특정 실시예가 다음의 효과를 전부 포함하여야 한다거나 다음의 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니므로, 개시된 기술의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.The disclosed technology can have the following effects. However, since it does not mean that a specific embodiment should include all of the following effects or only the following effects, it should not be understood that the scope of the rights of the disclosed technology is limited thereby.
본 발명의 일 실시예에 따른 적층형 LCP 전자소자는 LCP 기판을 단일 공정으로 적층 형성함으로써 제조 비용을 줄이고 기판의 크기에 따른 제약요소가 없는 바 다수의 채널을 수용할 수 있는 유사 제품 개발에 용이하다.The stacked LCP electronic device according to an embodiment of the present invention reduces manufacturing cost by laminating the LCP substrate in a single process and has no constraints depending on the size of the substrate, so it is easy to develop a similar product capable of accommodating a plurality of channels. .
본 발명의 일 실시예에 따른 적층형 LCP 전자소자는 LCP 기판을 이용하여 절연성이 높고 낮은 두께를 가지고 열적으로 안정적이다.The stacked LCP electronic device according to an embodiment of the present invention is thermally stable with high insulation and low thickness using an LCP substrate.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 적층형 LCP 전자소자의 사시도이다.
도 2는 도 1에 있는 적층형 LCP 전자소자의 단면도이다.
도 3은 도 1에 있는 적층형 LCP 전자소자의 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 송수신모듈의 분리 사시도이다.
도 5는 도 4에 있는 송수신모듈의 조립 사시도이다.1 is a perspective view of a stacked LCP electronic device according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of the stacked LCP electronic device in FIG. 1.
3 is an exploded perspective view of the stacked LCP electronic device in FIG. 1.
4 is an exploded perspective view of a transmission/reception module according to an embodiment of the present invention.
5 is an assembled perspective view of the transmission/reception module of FIG. 4.
본 발명에 관한 설명은 구조적 내지 기능적 설명을 위한 실시예에 불과하므로, 본 발명의 권리범위는 본문에 설명된 실시예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 즉, 실시예는 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 본 발명의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 발명에서 제시된 목적 또는 효과는 특정 실시예가 이를 전부 포함하여야 한다거나 그러한 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니므로, 본 발명의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.Since the description of the present invention is merely an embodiment for structural or functional description, the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described in the text. That is, since the embodiments can be variously changed and have various forms, the scope of the present invention should be understood to include equivalents capable of realizing the technical idea. In addition, since the object or effect presented in the present invention does not mean that a specific embodiment should include all or only such effects, the scope of the present invention should not be understood as being limited thereto.
한편, 본 출원에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.Meanwhile, the meaning of terms described in the present application should be understood as follows.
"제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.Terms such as "first" and "second" are used to distinguish one component from other components, and the scope of rights is not limited by these terms. For example, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may be referred to as a first component.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어"있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어"있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 한편, 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.When a component is referred to as being "connected" to another component, it should be understood that although it may be directly connected to the other component, another component may exist in the middle. On the other hand, when it is mentioned that a component is "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in the middle. On the other hand, other expressions describing the relationship between components, that is, "between" and "just between" or "neighboring to" and "directly neighboring to" should be interpreted as well.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "포함하다"또는 "가지다" 등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Singular expressions are to be understood as including plural expressions unless the context clearly indicates otherwise, and terms such as "comprises" or "have" refer to implemented features, numbers, steps, actions, components, parts, or It is to be understood that it is intended to designate that a combination exists and does not preclude the presence or addition of one or more other features, numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof.
각 단계들에 있어 식별부호(예를 들어, a, b, c 등)는 설명의 편의를 위하여 사용되는 것으로 식별부호는 각 단계들의 순서를 설명하는 것이 아니며, 각 단계들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않는 이상 명기된 순서와 다르게 일어날 수 있다. 즉, 각 단계들은 명기된 순서와 동일하게 일어날 수도 있고 실질적으로 동시에 수행될 수도 있으며 반대의 순서대로 수행될 수도 있다.In each step, the identification code (e.g., a, b, c, etc.) is used for convenience of explanation, and the identification code does not describe the order of each step, and each step has a specific sequence clearly in the context. Unless otherwise stated, it may occur differently from the stated order. That is, each of the steps may occur in the same order as the specified order, may be performed substantially simultaneously, or may be performed in the reverse order.
여기서 사용되는 모든 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미를 지니는 것으로 해석될 수 없다.All terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the field to which the present invention belongs, unless otherwise defined. Terms defined in commonly used dictionaries should be construed as having meanings in the context of related technologies, and cannot be construed as having an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 적층형 LCP 전자소자(100)의 사시도, 도 2는 도 1에 있는 적층형 LCP 전자소자(100)의 단면도, 도 3은 도 1에 있는 적층형 LCP 전자소자(100)의 분리 사시도, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 송수신모듈의 분리 사시도, 도 5는 도 4에 있는 송수신모듈의 조립 사시도이다.1 is a perspective view of a stacked LCP
도1 내지 도5를 참조하면, LCP 기판(110)은 전송선로 패턴, 전원신호 패턴, 제어신호 패턴 및 접지면 패턴을 포함하고 30 ~ 300㎛ 두께를 가질 수 있다. LCP 기판(110)은 적층 구조로 쌓일 수 있고 적층되는 LCP 기판 사이에 레이어(120)를 형성할 수 있다. 예를 들어, LCP 기판(110)과 레이어(120)을 적층 구조가 쌓인 기판은 200㎛ ~ 300㎛의 두께를 가질 수 있다. LCP(Liquid Crystal Polymer)는 플라스틱의 한 종류로서, 용액 혹은 녹아 있는 상태에서 액정의 성질을 나타내는 고분자이다. 전송선로 패턴, 전원신호 패턴, 제어신호 패턴 및 접지면 패턴은 PCB 설계를 통해 각각의 용도에 맞게 설계될 수 있다. 예를 들어, 전송선로 패턴, 전원신호 패턴, 제어신호 패턴 및 접지면 패턴은 Serial 다일점 접지, Parallel 단일점 접지 또는 다중점 접지를 통해 설계될 수 있다. 전송선로 패턴, 전원신호 패턴, 제어신호 패턴 및 접지면 패턴은 도면과 다르게 설계자의 의도에 따라 위치할 수 있다.1 to 5, the LCP substrate 110 includes a transmission line pattern, a power signal pattern, a control signal pattern, and a ground plane pattern, and may have a thickness of 30 to 300 μm. The LCP substrate 110 may be stacked in a stacked structure, and a layer 120 may be formed between the stacked LCP substrates. For example, a substrate in which the LCP substrate 110 and the layer 120 are stacked may have a thickness of 200 μm to 300 μm. LCP (Liquid Crystal Polymer) is a type of plastic and is a polymer that exhibits liquid crystal properties in a solution or dissolved state. Transmission line patterns, power signal patterns, control signal patterns, and ground plane patterns can be designed for each purpose through PCB design. For example, a transmission line pattern, a power signal pattern, a control signal pattern, and a ground plane pattern may be designed through serial multi-point grounding, parallel single-point grounding, or multi-point grounding. The transmission line pattern, the power signal pattern, the control signal pattern, and the ground plane pattern may be located according to the intention of the designer differently from the drawings.
레이어(120)는 LCP 기판(110) 사이, LCP 기판(110) 상부 및 LCP 기판(110) 하부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 레이어(120)는 LCP 기판(110) 사이, LCP 기판(110) 상부 및 LCP 기판(110) 하부에 10㎛이하의 두께로 박막재료의 종료와 용도에 따라 형성될 수 있다. 레이어(120)는 각각의 위치에 따라, 다른역할을 수행할 수 있다. 예를 들어, LCP 기판 상부에 위치하는 레이어(120)는 전송선로층, LCP 기판 사이에 위치하는 레이어(120)는 각각 전송선로 접지층 및 전원/제어 배선층 그리고 LCP 기판 하부에 위치하는 레이어(120)는 공통접지층이 될 수 있다. 레이어(120)는 Cu, Au, Si, 
일 실시예에서, LCP 기판(110) 및 레이어(120)는 MMIC 부품(201)을 수용할 수 있는 LCP 기판을 수직으로 관통하는 상하단이 개방된 수용홀(130)을 더 포함할 수 있다. MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuits) 부품(201)은 하나의 기판 위에 능동소자와 수동소자들을 구현할 수 있다. 수용홀(130)은 설계자의 필요에 따라 그 위치가 다르게 구성될 수 있다.In one embodiment, the LCP substrate 110 and the layer 120 may further include a
전도성 관통홀(140)은 LCP 기판(110) 및 레이어(120)를 수직으로 관통하고 50 ~ 150㎛의 지름을 가질 수 있다. 전도성 관통홀(140)은 복수개의 LCP 기판(110) 각각의 신호를 상호 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 전도성 관통홀(140)은 LCP 기판(110)의 전원신호, 제어신호 및 접지면을 위한 회로 패턴을 연결할 수 있다. 일 실시예에서, 전도성 관통홀(140)에 대응하는 위치에 MMIC 부품(201)이 실장될 수 있다. 예를 들어, MMIC 부품(201)은 전도성 관통홀이(140) 형성된 패턴에 LCP 기판의 접지면의 상측으로 조립될 수 있다.The conductive through-hole 140 vertically penetrates the LCP substrate 110 and the layer 120 and may have a diameter of 50 to 150 μm. The conductive through-hole 140 may electrically connect signals of each of the plurality of LCP substrates 110 to each other. For example, the conductive through hole 140 may connect a power signal, a control signal, and a circuit pattern for a ground plane of the LCP substrate 110. In one embodiment, the
하부 하우징(150)는 MMIC 부품(201)을 상부에 포함하고 LCP 기판(110) 및 레이어(120) 하단에 위치하여 LCP 기판(110) 및 레이어(120)와 결합할 수 있다. 하부 하우징(150)의 상부에 포함된 MMIC 부품(201)은 와이어 본딩(Wire bonding)을 통해 LCP 기판(110)에 형성된 패턴과 연결될 수 있다. 와이어 본딩은 직접 회로 또는 장치 간의 상호 연결을 만드는 방법의 하나이다. 예를 들어, 와이어 본딩은 구리, 철, 금, 백금 또는 은 등 전도성 금속에 의해 수행될 수 있다.The
일 실시예에서, 적층형 LCP 전자소자(100)은 MMIC 부품의 용도에 따라서, 송수신모듈이 될 수 있다. 예를 들어, 송수신모듈은 복수개의 채널을 가지고 있을 수 있고, 다른 기기와 통신을 수행할 수 있고 복수개의 채널에 따른 주파수 대역에서 통신을 수행할 수 있다.In one embodiment, the stacked LCP
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will variously modify and change the present invention within the scope not departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that you can do it.
100: 적층형 LCP 전자소자
110: LCP 기판 111: 전송선로 패턴
112: 전원신호 패턴 113: 제어신호 패턴
114: 접지면 패턴
120: 레이어 130: 수용홀
140: 전도성 관통홀 150: 하부 하우징
201: MMIC 부품 202: 수동 소자
203: 와이어100: stacked LCP electronic device
110: LCP substrate 111: transmission line pattern
112: power signal pattern 113: control signal pattern
114: tread pattern
120: layer 130: receiving hole
140: conductive through hole 150: lower housing
201: MMIC part 202: passive component
203: wire
Claims (4)
상기 LCP 기판 사이, 상기 LCP 기판 상부 및 상기 LCP 기판 하부에 10㎛ 이하의 두께로 형성되는 복수개의 레이어; 및
와이어 본딩(Wire bonding)을 통해 상기 LCP 기판에 형성된 패턴들과 연결되는 MMIC 부품을 상부에 포함하고, 상기 LCP 기판 및 상기 레이어 하단에 위치하여 상기 LCP 기판 및 상기 레이어와 결합하는 하부 하우징을 포함하며,
상기 LCP 기판 및 상기 레이어 각각은 상기 MMIC 부품을 수용하기 위하여 해당 기판 및 레이어를 수직으로 관통하는 상하단이 개방된 수용홀과, 상기 해당 기판 및 레이어를 수직으로 관통하고 50 ~ 150㎛의 지름을 가지는 전도성 관통홀을 포함하며,
상기 LCP 기판 상부에 위치하는 제1 레이어는 전송선로층의 역할을 수행하고 상기 LCP 기판 사이에 위치하는 제2 레이어는 각각 전송선로 접지층 및 전원/제어 배선층의 역할을 수행하며 상기 LCP 기판 하부에 위치하는 제3 레이어는 공통접지층의 역할을 수행하고,
상기 하부 하우징은 상기 LCP 기판 및 상기 레이어보다 더 큰 면적으로 구현됨으로써 상기 LCP 기판 및 상기 레이어와 중첩되지 않는 여유면을 포함하고, 상기 MMIC 부품의 일부가 상기 여유면에 중첩하여 결합되는 경우 상기 LCP 기판 및 상기 레이어 각각에 형성되는 수용홀은 해당 MMIC 부품의 나머지를 수용하면서 해당 수용홀의 경계가 상기 LCP 기판 및 상기 레이어의 경계의 일부를 형성하도록 구현되는 것을 특징으로 하는 적층형 LCP 전자소자.
A plurality of LCP substrates implemented to be laminated in a single process, including a transmission line pattern, a power signal pattern, a control signal pattern, and a ground plane pattern, and having a thickness of 30 to 300 μm;
A plurality of layers formed between the LCP substrates, above the LCP substrate, and below the LCP substrate to a thickness of 10 μm or less; And
Including an MMIC component connected to the patterns formed on the LCP substrate through wire bonding at the top, the LCP substrate and the lower housing positioned below the layer and coupled to the LCP substrate and the layer, ,
Each of the LCP substrate and the layer has an open receiving hole vertically penetrating the substrate and the layer to accommodate the MMIC component, and vertically penetrating the substrate and the layer and having a diameter of 50 ~ 150㎛. It includes a conductive through hole,
The first layer positioned above the LCP substrate serves as a transmission line layer, and the second layer positioned between the LCP substrates serves as a transmission line ground layer and a power/control wiring layer, respectively, and under the LCP substrate. The third layer located serves as a common ground layer,
The lower housing includes the LCP substrate and a clearance surface that does not overlap with the layer by being implemented in a larger area than the LCP substrate and the layer, and when a part of the MMIC component overlaps and is coupled to the clearance surface, the LCP A stacked type LCP electronic device, characterized in that the receiving hole formed in each of the substrate and the layer accommodates the rest of the MMIC component, and the boundary of the receiving hole forms a part of the boundary between the LCP substrate and the layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190163291A KR102244833B1 (en) | 2019-12-10 | 2019-12-10 | Stacked lcp electronic device |
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003332517A (en) * | 2002-05-14 | 2003-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Microwave integrated circuit, its manufacturing method and radio equipment |
| JP2005136050A (en) * | 2003-10-29 | 2005-05-26 | Kyocera Corp | Wiring board and its manufacturing method |
| KR101675727B1 (en) | 2010-03-09 | 2016-11-14 | 주식회사 케이씨씨 | Metal-bonded ceramic substrate |
| JP2017514317A (en) * | 2014-05-06 | 2017-06-01 | インテル コーポレイション | Multi-layer package with integrated antenna |
| KR102025617B1 (en) | 2015-03-23 | 2019-09-27 | 티디케이가부시기가이샤 | Alumina Substrate |
-
2019
- 2019-12-10 KR KR1020190163291A patent/KR102244833B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003332517A (en) * | 2002-05-14 | 2003-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Microwave integrated circuit, its manufacturing method and radio equipment |
| JP2005136050A (en) * | 2003-10-29 | 2005-05-26 | Kyocera Corp | Wiring board and its manufacturing method |
| KR101675727B1 (en) | 2010-03-09 | 2016-11-14 | 주식회사 케이씨씨 | Metal-bonded ceramic substrate |
| JP2017514317A (en) * | 2014-05-06 | 2017-06-01 | インテル コーポレイション | Multi-layer package with integrated antenna |
| KR102025617B1 (en) | 2015-03-23 | 2019-09-27 | 티디케이가부시기가이샤 | Alumina Substrate |
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