KR102236103B1 - Electronic device test handler with test tray vision inspection - Google Patents
Electronic device test handler with test tray vision inspection Download PDFInfo
- Publication number
- KR102236103B1 KR102236103B1 KR1020190043946A KR20190043946A KR102236103B1 KR 102236103 B1 KR102236103 B1 KR 102236103B1 KR 1020190043946 A KR1020190043946 A KR 1020190043946A KR 20190043946 A KR20190043946 A KR 20190043946A KR 102236103 B1 KR102236103 B1 KR 102236103B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- test
- unit
- test tray
- tray
- electronic component
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
- G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8803—Visual inspection
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9515—Objects of complex shape, e.g. examined with use of a surface follower device
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/302—Contactless testing
- G01R31/308—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
Abstract
본 발명은 테스트 트레이의 인서트를 개방할 수 있도록 구성되는 인서트 개방 유닛, 인서트 개방 유닛으로부터 디바이스가 적재된 테스트 트레이를 인수받으며, 테스트 트레이의 이송방향을 전환할 수 있도록 구성되는 반전기 및 반전기로부터 버퍼 챔버로 이송되는 경로상의 검사영역에 위치한 테스트 트레이를 촬영할 수 있도록 구성되는 비전 검사부를 포함하는 전자부품 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.
본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러는 공간효율을 극대화하면서 비전 검사를 수행할 수 있는 효과가 있다.In the present invention, an insert opening unit configured to open an insert of a test tray, a test tray loaded with a device from the insert opening unit is received, and An electronic component test handler including a vision inspection unit configured to photograph a test tray located in an inspection area on a path transferred to the buffer chamber may be provided.
The electronic component test handler according to the present invention has an effect of performing vision inspection while maximizing space efficiency.
Description
본 발명은 전자부품용 테스트 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to a test handler for an electronic component.
전자부품 테스트 핸들러는 복수의 전자부품, 예를 들어 반도체 소자나 모듈, SSD이 제조된 이후 검사하는 장치이다. 전자부품 테스트 핸들러는 전자부품을 테스트 장치에 접속시키고 다양한 환경을 인위적으로 조성하여 전자부품의 정상작동여부를 검사하고 검사 결과에 따라 양품, 재검사, 불량품 등과 같이 구별하여 분류하도록 구성된다. The electronic component test handler is a device that inspects a plurality of electronic components, for example, semiconductor devices, modules, and SSDs after being manufactured. The electronic component test handler is configured to connect electronic components to a test device and artificially create various environments to inspect whether the electronic components are operating normally, and to classify them into good, re-inspection, and defective products according to the inspection results.
전자부품 테스트 핸들러는 테스트해야 할 디바이스 또는 테스트가 완료된 디바이스가 적재되어 있는 유저 트레이를 외부와 교환하는 방식으로 물류가 이루어지며, 지속적으로 검사가 이루어질 수 있도록 적절한 주기로 외부와 물류가 수행되어야 한다.The electronic component test handler performs logistics by exchanging a user tray loaded with a device to be tested or a device that has been tested with the outside, and logistics with the outside must be performed at an appropriate cycle so that the inspection can be continuously performed.
이와 같은 테스트 핸들러에 대하여 본 출원인에 의해 출원되어 등록된 대한민국 등록특허 제1,734,397호(2017. 05. 02. 등록)가 개시되어 있다.Korean Patent No. 1,734,397 (registered on May 02, 2017) is disclosed for such a test handler filed and registered by the present applicant.
그러나 이러한 종래 기술은 비전검사를 위해 별도의 경로를 경유하여 운용에 비효율적인 문제가 있었다.However, such a conventional technology has a problem that is inefficient in operation through a separate path for vision inspection.
본 발명은 전술한 종래의 전자부품 테스트 핸들러에서 테스트 트레이 내부에 적재된 디바이스의 상태를 검사하기 위한 비전 검사시 공간활용을 극대화하여 효율적인 운용이 이루어질 수 있는 전자부품 테스트 핸들러를 제공하는 것에 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide an electronic component test handler capable of efficient operation by maximizing space utilization during vision inspection for inspecting the state of a device loaded inside a test tray in the conventional electronic component test handler described above. have.
상기 과제의 해결 수단으로서, 테스트 트레이의 인서트를 개방할 수 있도록 구성되는 인서트 개방 유닛, 인서트 개방 유닛으로부터 디바이스가 적재된 테스트 트레이를 인수받으며, 테스트 트레이의 이송방향을 전환할 수 있도록 구성되는 반전기 및 반전기로부터 버퍼 챔버로 이송되는 경로상의 검사영역에 위치한 테스트 트레이를 촬영할 수 있도록 구성되는 비전 검사부를 포함하는 전자부품 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.As a means of solving the above problems, an insert opening unit configured to open the insert of the test tray, a reverser configured to receive the test tray loaded with the device from the insert opening unit, and change the transport direction of the test tray. And an electronic component test handler including a vision inspection unit configured to photograph a test tray located in an inspection area on a path transferred from the inverter to the buffer chamber may be provided.
한편, 반전기는 테스트 트레이가 버퍼 챔버와의 사이의 공간에서 노출될 수 있도록 버퍼 챔버와 소정거리 이격되어 배치될 수 있다.Meanwhile, the inverter may be disposed to be spaced apart from the buffer chamber by a predetermined distance so that the test tray may be exposed in a space between the buffer chamber.
또한, 비전 검사부는 검사영역으로부터 광 경로를 전환할 수 있도록 구성되는 광경로 전환부 및 광경로 전환부를 통하여 검사영역을 촬영할 수 있도록 구성되는 비전 카메라를 포함할 수 있다. In addition, the vision inspection unit may include an optical path switching unit configured to switch an optical path from the inspection area, and a vision camera configured to photograph the inspection area through the optical path switching unit.
여기서, 소정거리는 검사영역이 테스트 트레이상의 일부 영역이 될 수 있도록 테스트 트레이의 길이보다 작게 구성될 수 있다.Here, the predetermined distance may be configured to be smaller than the length of the test tray so that the inspection area may become a partial area on the test tray.
또한, 비전 검사부는 테스트 트레이가 이동됨에 따라 검사영역을 통과하는 인서트를 모두 촬영할 수 있도록 하나의 테스트 트레이의 이송시 복수회 촬영할 수 있다.In addition, the vision inspection unit may take a plurality of photographs when one test tray is transferred so that all inserts passing through the inspection area can be photographed as the test tray is moved.
한편, 광경로 전환부는 광경로를 90도로 전환할 수 있도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the optical path switching unit may be configured to convert the optical path to 90 degrees.
한편, 비전 카메라는 상측 방향을 촬영할 수 있도록 배치되며, 광경로 전환부는, 비전 카메라의 상측에 구비되며, 검사영역으로부터 수평방향으로 소정거리 이격되어 형성될 수 있다.On the other hand, the vision camera is disposed so as to photograph an upward direction, and the optical path switching unit is provided on the upper side of the vision camera, and may be formed to be spaced apart from the inspection area by a predetermined distance in the horizontal direction.
나아가, 비전 검사부는 복수로 구성되며, 각각 검사영역의 일부를 촬영하도록 구성될 수 있다.Furthermore, the vision inspection unit may be composed of a plurality, and each may be configured to photograph a part of the inspection area.
한편, 반전기는, 반전기에 적재된 테스트 트레이를 버퍼 챔버로 이송시킬 수 있도록 구성되는 테스트 트레이 이송 유닛을 포함하며, 테스트 트레이 이송 유닛은 반전기 상에서 상대적인 위치를 측정할 수 있도록 구성된 위치센서를 포함하며, 위치센서로부터 테스트 트레이의 위치값 및 비전 카메라로부터 촬영신호를 수신하도록 구성되는 제어부를 더 포함할 수 있다.On the other hand, the inverter includes a test tray transfer unit configured to transfer the test tray loaded in the inverter to the buffer chamber, and the test tray transfer unit includes a position sensor configured to measure a relative position on the inverter. , It may further include a control unit configured to receive a position value of the test tray from the position sensor and a photographing signal from the vision camera.
또한. 제어부는 반전기의 방향이 세워진 자세로 전환된 후 테스트 트레이 이송유닛이 작동되는 경우 비전 카메라를 작동시킬 수 있다.Also. The control unit can operate the vision camera when the test tray transfer unit is operated after the direction of the inverter is switched to the upright position.
한편, 제어부는 테스트 트레이가 검사영역을 통과한 경우 비전 카메라의 작동을 중단시킬 수 있다.Meanwhile, the control unit may stop the operation of the vision camera when the test tray passes through the inspection area.
한편, 버퍼 챔버와 인서트 개방 유닛은 수평방향으로 소정거리 이격되어 배치되며, 비전 카메라 및 광경로 전환부는 인서트 개방유닛측에 구비될 수 있다.Meanwhile, the buffer chamber and the insert opening unit are disposed to be spaced apart from each other by a predetermined distance in the horizontal direction, and the vision camera and the optical path switching unit may be provided on the insert opening unit side.
한편, 비전 검사부는 검사영역측에 광을 조사하도록 구성되는 조명부를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the vision inspection unit may further include an illumination unit configured to irradiate light to the inspection area side.
또한, 비전 검사부는 테스트 트레이에 형성된 테스트 트레이 ID 및 디바이스가 적재되는 적재홈을 촬영하도록 구성될 수 있다.In addition, the vision inspection unit may be configured to photograph a test tray ID formed on the test tray and a loading groove in which the device is loaded.
본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러는 공간효율을 극대화하면서 비전 검사를 수행할 수 있는 효과가 있다.The electronic component test handler according to the present invention has an effect of performing vision inspection while maximizing space efficiency.
도 1은 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러를 기능에 따른 공간으로 구분한 개념도이다.
도 2는 도1 의 테스트 핸들러 본체를 평면상에서 기능에 따라 구분한 개념도이다.
도 3은 테스트 핸들러 본체에서의 디바이스 및 테스트 트레이의 이동을 나타낸 개념도이다.
도 4는 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러(1)의 스태커의 부분사시도이다.
도 5는 반전기에 인접한 부분의 확대사시도이다.
도 6은 인서트 개방 유닛과 비전 검사부가 나타난 부분사이도이다.
도 7은 비전 검사부의 확대사시도이다.
도 8은 비전 검사부의 작동개념을 나타낸 개념도이다.
도 9는 검사영역을 확대하여 나타낸 확대사시도이다.
도 10은 본 발명에 따른 다른 실시예의 사시도이다.1 is a conceptual diagram of an electronic component test handler according to the present invention divided into spaces according to functions.
FIG. 2 is a conceptual diagram of the test handler body of FIG. 1 divided according to functions on a plane.
3 is a conceptual diagram showing movement of a device and a test tray in a test handler body.
4 is a partial perspective view of a stacker of the electronic
5 is an enlarged perspective view of a portion adjacent to the inverter.
6 is a view between the insert opening unit and the vision inspection unit.
7 is an enlarged perspective view of a vision inspection unit.
8 is a conceptual diagram showing the operating concept of the vision inspection unit.
9 is an enlarged perspective view showing an enlarged inspection area.
10 is a perspective view of another embodiment according to the present invention.
이하, 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 테스트 핸들러의 스태커 및 이를 포함하는 전자부품 테스트 핸들러에 대하여, 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 이하의 실시예의 설명에서 각각의 구성요소의 명칭은 당업계에서 다른 명칭으로 호칭될 수 있다. 그러나 이들의 기능적 유사성 및 동일성이 있다면 변형된 실시예를 채용하더라도 균등한 구성으로 볼 수 있다. 또한 각각의 구성요소에 부가된 부호는 설명의 편의를 위하여 기재된다. 그러나 이들 부호가 기재된 도면상의 도시 내용이 각각의 구성요소를 도면내의 범위로 한정하지 않는다. 마찬가지로 도면상의 구성을 일부 변형한 실시예가 채용되더라도 기능적 유사성 및 동일성이 있다면 균등한 구성으로 볼 수 있다. 또한 당해 기술 분야의 일반적인 기술자 수준에 비추어 보아, 당연히 포함되어야 할 구성요소로 인정되는 경우, 이에 대하여는 설명을 생략한다.Hereinafter, a stacker of an electronic component test handler and an electronic component test handler including the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, in the description of the following embodiments, the names of each component may be referred to as different names in the art. However, if they have functional similarities and identity, even if a modified embodiment is employed, it can be viewed as a uniform configuration. In addition, symbols added to each component are described for convenience of description. However, the content illustrated on the drawings in which these symbols are indicated does not limit each component to the range within the drawings. Likewise, even if an embodiment in which the configuration in the drawings is partially modified is employed, it can be viewed as an equivalent configuration if there is functional similarity and identity. In addition, in view of the level of a general technician in the relevant technical field, if it is recognized as a component that should be included of course, a description thereof will be omitted.
이하에서의 디바이스는 반도체 소자, 반도체 모듈, SSD 등 전기적으로 기능을 수행하는 소자를 뜻함을 전제로 설명하도록 한다. 또한 이하에서 유저 트레이란 반도체 소자가 적재될 수 있도록 구성된 적재홈이 일정한 배열로 복수개 구성되어 있는 트레이를 뜻하며, 유저 트레이의 적재홈에는 별도의 고정기능 없이 중력에 의해 디바이스가 홈 내부에 정착되도록 구성될 수 있음을 전제로 설명하도록 한다.Hereinafter, a device will be described on the premise that it refers to a device that electrically functions, such as a semiconductor device, a semiconductor module, and an SSD. In addition, hereinafter, the user tray refers to a tray in which a plurality of loading grooves configured to load semiconductor elements are arranged in a certain arrangement, and the loading groove of the user tray is configured so that the device is fixed inside the groove by gravity without a separate fixing function. Explain on the premise that it can be.
이하에서는 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 전체적인 구성에 대하여 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하도록 한다. Hereinafter, the overall configuration of the test handler according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3.
도 1은 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 사시도이다. 1 is a perspective view of a test handler according to the present invention.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 테스트 핸들러(1)는 외부로부터 디바이스(20)를 반입하고 테스트를 수행하여 등급별에 따라 선택적으로 외부에 반출할 수 있도록 구성된다.As shown in FIG. 1, the
테스트 핸들러(1)는 공간적으로 기능에 따라 복수의 유저 트레이(10)를 외부로부터 반입하거나 외부로 반출하기 위한 스태커 및 디바이스(20)를 유저 트레이(10)로부터 옮겨 담고 테스트를 수행한 뒤 등급별로 분류하여 유저 트레이(10)로 적재하는 영역인 테스트 핸들러 본체(100)로 구분될 수 있다.The
스태커(2)는 유저 트레이(10)를 대량으로 적재해 놓을 수 있는 영역을 뜻한다. 스태커는 적재되어 있는 디바이스(20)에 따라 로딩 스태커(loading stacker), 언로딩 스태커(unloading stacker), 엠프티 스태커(empty stacker)로 구분될 수 있다.The stacker 2 refers to an area in which the
로딩 스태커는 테스트 및 분류가 필요한 디바이스(20)들이 적재되어 있는 유저 트레이(10)를 적재할 수 있도록 구성된다. 로딩 스태커는 외부로부터 반입되는 유저 트레이(10)가 복수개 적층된 1 lot의 단위로 적재될 수 있는 크기로 구성된다. 언로딩 스태커는 테스트 및 분류가 완료된 디바이스(20) 중 외부로 반출하기 위한 디바이스(20)가 적재된 유저 트레이(10)를 1 lot의 단위로 반출하기 전 복수로 적재해 놓을 수 있도록 구성된다. 엠프티 스태커는 비어있는 유저 트레이(10)가 복수로 적재될 수 있도록 구성되며, 로딩 스태커로부터 디바이스(20)의 이송이 완료된 후 비어있는 유저 트레이(10)를 이송받거나, 언로딩 스태커로 비어있는 유저 트레이(10)를 이송할 수 있도록 구성될 수 있다. The loading stacker is configured to load the user tray 10 in which the
한편 로딩 스태커, 언로딩 스태커, 엠프티 스태커는 외부와의 물류, 테스트 핸들러(1) 내부에서의 물류 및 적재 목적에 따라 구분될 수 있으나, 자체의 구성은 서로 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.On the other hand, the loading stacker, the unloading stacker, and the empty stacker may be classified according to logistics to the outside, logistics and loading purpose inside the
각각의 스태커 모듈(500)은 공간의 효율적인 활용을 위하여 복수의 유저 트레이(10)를 수직방향으로 쌓아 적재할 수 있도록 구성될 수 있다. 또한 각각의 스태커 모듈(500)은 도 1의 y 방향으로 수평이동하여 개폐될 수 있도록 구성되며, 외부로 반출된 위치에서 외부와 물류가 이루어지게 된다. 일 예로서 무인운반차(AGV; Automatic Guided Vehicle)로부터 로딩 스태커에 복수의 유저 트레이(10)를 이송받거나, 무인운반차가 복수의 유저 트레이(10)를 언로딩 스태커로부터 회수해 갈 수 있다. Each
또한, 스태커(2)는 로딩 스태커, 언로딩 스태커, 엠프티 스태커 각각이 복수로 설정될 수 있으며, 어느 하나가 외부와 물류하는 동안에도 내부적인 물류가 연속적으로 진행될 수 있도록 구성될 수 있다. In addition, the stacker 2 may be configured such that each of the loading stacker, the unloading stacker, and the empty stacker may be set in plural, and internal logistics can be continuously performed even while any one is logistics with the outside.
이하에서는 도 2 및 도 3을 참조하여 테스트 핸들러 본체(100)의 구성 및 동작에 대하여 개략적으로 설명하도록 한다.Hereinafter, the configuration and operation of the
도 2는 도1 의 테스트 핸들러 본체(100)를 평면상에서 기능에 따라 구분한 개념도이며, 도 3은 테스트 핸들러 본체(100)에서의 디바이스(20) 및 테스트 트레이(130)의 이동을 나타낸 개념도이다.FIG. 2 is a conceptual diagram showing the
테스트 핸들러 본체(100)에서는 복수의 디바이스(20)를 테스트하며, 테스트 이후 디바이스(20)를 분류하며, 테스트 전후과정에서 디바이스(20)의 이송 및 적재가 수행될 수 있다. 테스트 핸들러 본체(100)는 로딩 사이트(L), 테스트 사이트(T), 언로딩 사이트(UL)를 포함하여 기능적으로 분류될 수 있다. The
로딩 사이트(L)는 유저 트레이(10)로부터 복수의 디바이스(20)를 픽업(pick up)하여 테스트 트레이(130)로 플레이스(place)할 수 있도록 구성된다. 로딩 사이트(L)에는 유저 트레이(10)로부터 테스트 트레이(130)로 디바이스(20)를 이송하기 위한 핸드(110), 로딩 셔틀(120) 및 검사를 위한 스캐너(미도시)가 구비될 수 있다.The loading site L is configured to pick up a plurality of
픽업위치에는 로딩 스태커에 적재되어 있던 유저 트레이(10)가 하나씩 교대로 공급될 수 있으며, 후술할 핸드(110)가 복수의 디바이스(20)만을 유저 트레이(10)로부터 빼내어 이송을 수행한다. 적재되어 있던 모든 디바이스(20)가 이송된 경우 빈 유저 트레이(10)와 디바이가 적재된 유저 트레이(10)가 교체되어 위치되어 지속적으로 디바이스(20)를 공급할 수 있도록 구성된다. 한편, 픽업위치에는 어느 하나의 스태커 모듈(500)에서 적재되어 있던 유저 트레이(10)를 모두 소비하였거나, 고장이 난 경우에도 지속적으로 디바이스(20)를 공급할 수 있도록 복수의 유저 트레이(10)가 노출될 수 있다. 이 경우 어느 하나의 유저 트레이(10)로부터 디바이스(20)를 이송중인 경우 다른 유저 트레이(10)는 스탠바이 상태로 대기하거나 새로운 유저 트레이(10)로 교체되도록 구성될 수 있다. The
핸드(110)는 복수의 디바이스(20)를 픽업하고 이송한 뒤 테스트 트레이(130) 또는 로딩 셔틀(120)에 적재할 수 있도록 구성된다. 핸드(110)는 복수로 구성되어 이송구간마다의 물류를 담당할 수 있도록 구성될 수 있다. 핸드(110)는 상측의 수평방향이동이 가능한 레일에 설치될 수 있으며, 하측을 향하여 어태치먼트가 바라볼 수 있도록 구성되며, 수직방향으로의 길이조절이 가능할수 있도록 리니어 액추에이터(미도시)가 구비될 수 있다. 어태치먼트는 일 예로 복수의 진공 포트가 구비되어 복수의 디바이스(20)를 진공흡착할 수 있도록 구성될 수 있다. 또한 어태치먼트는 디바이스(20)의 종류, 크기 및 형상을 고려하여 교체가 가능하도록 구성될 수 있다. The hand 110 is configured to pick up and transfer the plurality of
한편, 테스트 트레이(130)는 디바이스(20)의 고정 및 테스트 수행시 열변형 등을 고려하여 적재홈마다 인서트가 구비되며, 적재홈 간의 간격이 유저 트레이(10)와 다를 수 있다. 일반적으로 테스트 트레이(130)의 적재홈 간의 간격이 유저 트레이(10)보다 크게 구성된다. 따라서 핸드(110)를 이용하여 픽업위치의 유저 트레이(10)로부터 복수의 디바이스(20)를 픽업한 이후 디바이스(20)간 간격을 넓혀 테스트 트레이(130)에 적재하게 된다. 구체적으로 x-y 의 2방향으로 간격을 넓히기 위해 2번의 간격조절이 수행될 수 있으며, 이를 위해 픽업위치와 테스트 트레이(130) 사이에 로딩 셔틀(120)이 구비되며, 유저 트레이(10)로부터 로딩 셔틀(120)로 이송하면서 일방향으로의 간격을 조절하고, 로딩 셔틀(120)로부터 테스트 트레이(130)로 이송하면서 나머지 방향으로의 간격을 조절할 수 있다.On the other hand, the
로딩 셔틀(120)은 유저 트레이(10)와 테스트 트레이(130) 사이에 구비되며, 복수의 디바이스(20)가 1차적으로 정렬된 상태로 적재될 수 있도록 적재 홈의 간격이 유저 트레이(10)보다 일 방향으로 넓혀진 배열로 구성될 수 있다. 또한 로딩 셔틀(120)은 물류의 효율을 위해 유저 트레이(10), 테스트 트레이(130) 및 핸드(110)의 위치를 고려하여 위치가 제어될 수 있다.The loading
스캐너(미도시)는 이송되는 디바이스(20)에 바코드가 있는 경우 이를 식별하기 위해 구비된다. 스캐너(미도시)는 핸드(110)가 디바이스(20)를 픽업하여 이송하는 경로상에서 바코드를 인식할 수 있도록 구성될 수 있다. 스캐너는 디바이스(20)의 형상, 크기 및 종류에 따라 바코드의 인식이 용이할 수 있도록 다양한 위치에 구비될 수 있다.A scanner (not shown) is provided to identify if there is a barcode on the
플레이스 위치에서는 비어있는 테스트 트레이(130)가 공급되며, 디바이스(20)가 이송되어 적재가 이루어진다. 플레이스 위치에서 디바이스(20)의 적재가 완료되면 이후 테스트 사이트(T)로 테스트 트레이(130)를 이송하며, 비어있는 새로운 테스트 트레이(130)를 공급받을 수 있도록 구성된다.In the place position, an
한편, 플레이스 위치에서는 인서트 개방 유닛이 구비된다. 인서트 개방 유닛은 테스트 트레이에 구비된 인서트를 선택적으로 개방할 수 있도록 구성되는 마스크 및 프리사이저(preciser)가 구비될 수 있다. 테스트 트레이(130)에는 각 적재홈마다 인서트가 구비되며, 각각의 인서트에는 디바이스(20)의 이탈을 방지할 수 있는 걸림부가 구비되어 있다. 각각의 걸림부의 기본위치는 디바이스(20)의 이탈을 방지하는 위치로 설정되며, 마스크에 의해 걸림부가 가압되어 개방위치로 전환될 수 있다.On the other hand, an insert opening unit is provided in the place position. The insert opening unit may be provided with a mask and a preciser configured to selectively open an insert provided in the test tray. The
테스트 트레이(130)에서 디바이스(20)의 적재는 프리사이저로 인서트를 가압한 상태에서 마스크로 인서트의 걸림부를 확장하고 핸드(110)가 디바이스(20)를 적재홈으로 이송하여 이루어진다. The loading of the
마스크는 테스트 트레이(130)와 대응되는 형상으로 구성되며, 테스트 트레이(130)에 밀착되었을 때 각각의 인서트의 걸림부를 확장시킬 수 있도록 복수의 돌출부(312)가 구비된다. The mask is configured in a shape corresponding to the
프리사이저는 전술한 바와 같이 테스트 트레이(130)에 구비된 다소 유격이 있는 상태의 인서트를 일시적으로 고정하기 위해 구성된다. 프리사이저에는 각각의 인서트의 위치에 대응하는 복수의 가압핀이 구비되며, 프리사이저가 테스트 트레이(130)에 밀착되면서 인서트를 가압하여 테스트 트레이(130)와 일시적으로 고정시킬 수 있게 된다. 따라서 디바이스(20)를 인서트에 안착시킬 때 위치오차를 최소화 할 수 있게 된다.As described above, the presizer is configured to temporarily fix the insert provided in the
다만 도시되는 않았으나 마스크와 프리사이저를 독립적으로 승강시키기 위한 승강부가 추가로 구비될 수 있다.However, although not shown, an elevating unit for independently elevating the mask and the presizer may be additionally provided.
테스트 사이트(T)는 테스트 트레이(130)에 적재된 복수의 디바이스(20)를 테스트 트레이(130) 단위로 시험을 수행하며, 시험결과를 전송할 수 있도록 구성된다. 테스트 챔버(160)에서는 일 예로 디바이스(20)를 ??40℃ 내지 130℃의 온도로 변화시켜 기능을 점검하는 열부하 테스트가 진행될 수 있다. The test site T is configured to perform a test on the plurality of
테스트 사이트(T)에는 테스트 챔버(160)와 테스트 챔버(160) 전후에 구비되는 버퍼 챔버(150)가 구비될 수 있다. 버퍼 챔버(150)에는 복수의 테스트 트레이(130)가 적재될 수 있도록 구성되며, 열부하 테스트의 수행 전후에 예열 또는 후열처리가 이루어질 수 있도록 구성될 수 있다. A
테스트 사이트(T)에서는 테스트 트레이(130)를 직립으로 세운 상태에서 테스트의 이송 및 테스트가 수행되도록 구성될 수 있어 전체적인 장비의 크기를 감소시킬 수 있다. 한편 구성이 상세히 도시되지 않았으나, 버퍼 챔버(150)의 전후에는 테스트 트레이(130)를 직립상태로 자세전환시키는 반전기(140)가 구비될 수 있다.In the test site T, the
언로딩 사이트(UL)는 테스트 사이트(T)로부터 이송받는 테스트 트레이(130)로부터 디바이스(20)를 테스트 결과에 따라 분류하고 이송하여 적재할 수 있도록 구성된다. 언로딩 사이트(UL)는 로딩 사이트(L)의 구성과 유사한 요소들이 구비될 수 있으며, 로딩 사이트(L)에서의 디바이스(20)의 이송과 반대순서로 이루어 질 수 있다. 다만, 언로딩 사이트(UL)에서는 테스트 트레이(130)로부터 등급에 따라 일시적으로 모아둘 수 있도록 복수의 소팅 셔틀(170)이 구비될 수 있다. 물류의 효율을 향상시키기 위해 소팅 셔틀(170)에 동일한 등급의 디바이스(20)가 소정개수로 적재된 경우 복수개를 동시에 픽업하여 유저 트레이(10)로 이송시킬 수 있도록 제어될 수 있다.The unloading site UL is configured to sort, transport, and load the
한편, 도시되는 않았으나, 언로딩 사이트(UL)에서 디바이스(20)의 이송을 마친 빈 테스트 트레이(130)는 로딩 사이트(L) 측으로 이송되면서 순환될 수 있다.On the other hand, although not shown, the
또한, 도시되지는 않았으나, 전술한 구성요소들의 구동을 제어하는 제어부가 별도로 구비될 수 있다.Further, although not shown, a control unit for controlling driving of the above-described components may be separately provided.
이하에서는 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 스태커에 대하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, a stacker according to the present invention will be described in detail with reference to FIG. 4.
도 4는 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러(1)의 스태커의 부분사시도이다.4 is a partial perspective view of a stacker of the electronic
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 스태커는 테스트 핸들러 본체(100)의 베이스(101)의 하측에서 디바이스(20)를 지속적으로 공급하거나 회수할 수 있도록 구성될 수 있다. 스태커는 스태커 모듈(500)을 포함하여 구성될 수 있다.As shown, the stacker according to the present invention may be configured to continuously supply or retrieve the
스태커 모듈(500)은 복수로 구성되며, 각각 독립적으로 개폐되어 외부와 유저 트레이(10)를 주고받을 수 있도록 구성될 수 있다. 스태커 모듈(500)은 수평방향으로 이동되면서 개방될 수 있도록 구성될 수 있다. 스태커 모듈(500)은 프레임(200), 적재부(510), 슬라이더(530), 리니어 액추에이터(550), 가이드(610), 센서부(620) 및 도어(540)를 포함하여 구성될 수 있다.The
프레임(200)은 전체적인 골격을 구성하도록 구성될 수 있다.The
적재부(510)는 복수의 유저 트레이(10)가 적층된 상태로 적재될 수 있는 공간을 뜻한다. 적재부(510)는 외부의 유저 트레이(10) 이송수단, 예를 들어 로봇과 한 번에 주고받는 단위인 1 lot 이 적재될 수 있다. 다만 1 lot을 구성하는 유저 트레이(10)의 개수는 디바이스(20)의 종류에 따라 다양하게 달라질 수 있으므로 상세한 예의 설명은 생략하도록 한다. 한편, 적재부(510)의 공간은 유저 트레이(10)의 형상 및 크기에 대응되어 형성될 수 있다.The
슬라이더(530)는 스태커 모듈(500)의 하측에 구비되어 스태커 모듈(500)이 슬라이딩되어 프레임(200)과 상대적으로 이동될 수 있도록 구성될 수 있다. 슬라이더(530)는 복수로 구성되어 스태커 모듈(500)을 안정적으로 지지하도록 구성될 수 있으며, 또한 스태커 모듈(500)을 정해진 왕복위치로 이동될 수 있도록 구속 할 수 있다. The slider 530 may be provided under the
리니어 액추에이터(550)는 스태커 모듈(500)을 수평방향으로 이동시킬 수 있도록 구성된다. 리니어 액추에이터(550)의 일측은 프레임(200)에, 타측은 스태커 모듈(500)의 일측과 연결되어 입력에 따라 스태커 모듈(500)을 개폐할 수 있도록 구성될 수 있다. 다만, 본 실시예에서는 리니어 액추에이터(550)를 예를 들어 설명하였으나, 스태커 모듈(500)의 왕복이동을 위한 다양한 구성으로 변형되어 적용될 수 있다.The linear actuator 550 is configured to move the
가이드(610)는 복수의 유저 트레이(10)가 적층된 상태에서 적재부(510)로부터 유저 트레이(10)가 이탈하는 것을 방지할 수 있도록 구성된다. 가이드(610)는 적재부(510)의 둘레를 따라 복수의 지점에서 수직방향으로 연장되어 형성된다. 일 예로 유저 트레이(10)의 각 모서리마다 인접한 2개의 가이드(610)가 구비될 수 있으며, 총 8개의 가이드(610)가 구비될 수 있다. The guide 610 is configured to prevent the
센서부(620)는 적재부(510)에 유저 트레이(10)의 유무 및 적재완료 여부를 판단할 수 있도록 구성될 수 있다. 센서부(620)는 적재부(510)상에서 유저 트레이(10)가 적재 되었을 때 최상측과 최하측에 위치하는 유저 트레이(10)의 존재 유무를 판단할 수 있도록 구성될 수 있다. 최상측의 센서로부터 유저 트레이(10)가 있는 것으로 센싱되는 경우에는 적재부(510)에 유저 트레이(10)의 적재가 완료된 것으로 판단하여 이후 동작을 제어할 수 있다. 반면 최하측의 센서로부터 유저 트레이(10)가 없는 것으로 센싱되는 경우에는 적재부(510)가 비어있는 것으로 판단하고 이후 동작을 제어할 수 있다. 한편, 1 lot 의 단위로 외부로부터 적재되는 경우 최하측의 센서에서 유저 트레이(10)가 측정되는 경우 적재부(510)에 유저 트레이(10)가 꽉 찬 것으로 판단할 수 있으며, 반대로 유저 트레이(10)가 측정되지 않는 경우 적재부(510)가 소진되어 비어있는 것으로 판단할 수 있게 된다. 한편 전술한 센서부(620)는 레이저 센서, 적외선 센서, 초음파 센서와 같은 이격된 지점의 유저 트레이(10) 존재 유무를 판단할 수 있는 다양한 구성으로 적용될 수 있다.The sensor unit 620 may be configured to determine the presence or absence of the
도어(540)는 스태커 모듈(500)이 스태커 내측으로 이동하여 삽입완료 되었을 때 외부를 차폐할 수 있도록 구성된다.The door 540 is configured to shield the outside when the
트랜스퍼(410)는 스태커(300) 내부에서 유저 트레이(10)를 파지하여 이송시킬 수 있도록 구성된다. 트랜스퍼(410)는 복수로 구성되며, 로딩에 관여하는 트랜스퍼(410) 및 언로딩에 관여하는 트랜스퍼(410)를 각각 하나 이상을 포함하여 구성될 수 있다. 트랜스퍼(410)에는 수평이동과 수직이동이 가능하도록 복수의 액추에이터(미도시)가 구비될 수 있다. 트랜스퍼(410)는 적재부(510) 중 어느 하나와 셋 플레이트(320) 중 어느 하나 사이에서 유저 트레이(10)의 이송이 수행되도록 제어될 수 있다. 또한 적재부(510) 사이에서 유저 트레이(10)의 물류가 수행되도록 제어될 수 있다. 트랜스퍼(410)는 적재부(510)의 상측으로부터 하나씩 유저 트레이(10)를 인출하거나, 반대로 하측으로 하나씩 쌓아가면서 적재하도록 제어될 수 있다.The transfer 410 is configured to grip and transport the
셋 플레이트(320; set plate)는 이송받은 유저 트레이(10)를 테스트 핸들러 본체(100)로 노출시킬 수 있도록 구성된다. 셋 플레이트(320)는 유저 트레이(10)를 적재한 상태로 승강될 수 있도록 구성되며, 상승시 테스트 핸들러 본체(100)의 핸드(110)가 디바이스(20)를 픽업할 수 있는 위치로 이동되며, 하강시 트랜스퍼(410) 유닛이 유저 트레이(10)를 교체할 수 있는 위치로 이동될 수 있다. 셋 플레이트(320)는 로딩 사이트(L)와 언로딩 사이트(UL)에 복수로 구비 될수 있다.The set plate 320 is configured to expose the transferred
이하에서는 도 5 내지 도 10을 참조하여 본 발명에 따른 비전 검사부에 대하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, a vision inspection unit according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 5 to 10.
도 5는 반전기(140)에 인접한 부분의 확대사시도이며, 도 6은 인서트 개방 유닛(180)과 비전 검사부(700)가 나타난 부분사이도이고, 도 7은 비전 검사부(700)의 확대사시도이다.5 is an enlarged perspective view of a portion adjacent to the
도시된 바와 같이, 비전 검사부(700)는 버퍼 챔버(150)로 이송되는 테스트 트레이(130)의 외관을 검사할 수 있도록 구성된다. 비전 검사부(700)는 테스트 트레이(130)에 적재된 디바이스(20)의 적재상태, 인서트의 상태, 디바이스 자체의 외관 및 테스트 트레이 ID 중 적어도 하나에 대한 정보를 획득하도록 구성된다. 비전 검사부(700)의 검사결과에 따라 이상이 있는 것으로 판단된 경우 해당 위치의 데이터를 삭제하거나 재적재 및 재시험이 수행되도록 제어될 수 있다. 구체적으로 비전 검사부(700)는 테스트 트레이(130)의 검사를 위한 별도의 공간이 마련되지 않더라도 테스트 트레이(130)의 이송경로 중 장치간의 공간사이로 영상을 획득하여 검사가 수행되도록 구성된다. As shown, the
영상을 획득의 대상이 되는 검사영역(P)은 반전기(140)가 세워진 상태에서 반전기(140)의 하단과 반전기(140)의 하측에 구비된 버퍼 챔버(150) 사이의 공간이 된다. 반전기(140)는 전 동작을 위해 하측에 구비된 버퍼 챔버(150)와 소정거리로 이격되어 간섭을 피하도록 설계된다. 다시 도 5를 살펴보면, 반전기(140)는 테스트 트레이(130)의 효율적인 반전 및 버퍼 챔버(150)로 운송을 위하여 작동이 결정될 수 있다. 일 예로 반전기(140)가 세워진 상태에서는 반전기 프레임(141)이 인서트 개방 유닛(180) 측으로 노출되며, 비전 검사부(700)에서 촬영시 노출된 반전기 프레임(141)에 의해 테스트 트레이(130)의 일부의 영역의 시야가 차단 될 수 있다. 따라서 비전 검사부(700)는 반전기(140)와 버퍼 챔버(150) 사이에서 반전기(140)에 의한 간섭이 일어나지 않는 부분을 검사영역(P)으로 설정하고 촬영한다.The inspection area P, which is an object of image acquisition, becomes a space between the lower end of the
한편 본 발명에 따르면 반전기(140)와 버퍼 챔버(150)간의 거리는 별도로 촬영을 위해 이격되지 않고 전체적으로 컴팩트한 공간구성이 될 수 있도록 테스트 트레이(130)의 길이보다 짧게 구성될 수 있다. 즉, 촬영을 위해 의도적으로 많은 공간을 형성시킬 필요가 없어지게 된다.Meanwhile, according to the present invention, the distance between the
비전 검사부(700)는 검사영역(P)을 지속적으로 촬영하며, 테스트 트레이(130)가 반전부로부터 버퍼 챔버(150)로 이동할 때 반복적으로 촬영하여 테스트 트레이(130) 전체를 촬영하게 된다. 이때 촬영 영역이 테스트 트레이(130)의 이송경로상에 형성되므로 테스트 트레이(130)는 먼저 검사영역(P)으로 진입하는 하측의 가로방향으로 배치된 하나 이상의 행을 동시에 촬영하도록 구성된다. The
비전 검사부(700)는 광경로 전환부(710), 비전 카메라(720), 비전 검사부 프레임(740) 및 조명부(730)를 포함하여 구성될 수 있다.The
광경로 전환부(710)는 검사영역(P)으로부터 후술할 비전 카메라(720) 까지의 광경로의 일부를 전환하도록 구성된다. 검사영역(P)으로부터 광경로 전환부(710) 까지는 수평방향으로 광 경로가 형성될 수 있으며, 광경로 전환부(710)를 통과하여 수직 방향으로 광경로가 전환되도록 구성될 수 있다. 일 예로 광경로 전환부(710)는 수평방향으로부터 45도 기울어진 반사판이 될 수 있다. 그리고 광경로 전환부(710)는 비전 카메라(720)의 연직 상측에 구비될 수 있다. The optical
비전 카메라(720)는 검사영역(P)의 이미지를 획득할 수 있도록 구성된다. 여기서 이미지란 동영상을 포함한 시각적인 정보를 뜻한다. 비전 카메라(720)는 검사영역(P)을 포함한 시야각 내에서 측정되는 시각정보를 전기적인 신호로 바꾸어 전달하게 된다. 비전 카메라(720)의 시야각은 광경로가 광경로 전환부(710)를 경유하여 형성되므로 검사영역(P)을 바로 촬영할 때보다 넓은 범위의 영상을 획득할 수 있게 된다.The
비전 카메라(720) 및 광경로 전환부(710)는 각각 1:1로 대응되어 복수의 쌍으로 구성될 수 있다. 일 예로 본 발명에서는 3개의 쌍으로 구성되어 구비된 예가 도시되어 있다. 각각의 비전 카메라(720)는 각각 하나의 행을 3등분하여 할당된 검사영역(P)을 촬영하도록 구성될 수 있다. 비전 카메라(720)는 하나의 테스트 트레이(130)를 촬영할 때 각각의 행이 검사영역(P)을 통과할 때마다 촬영을 수행하여 복수회 촬영할 수 있다. 다만, 반전기(140)와 버퍼 챔버(150)간의 소정거리가 다소 크게 형성되는 경우 각각의 비전 카메라(720)가 복수의 열, 예를 들어 2열 또는 3열을 동시에 촬영하도록 구성될 수 있다.The
비전 검사부 프레임(740)은 비전 카메라(720), 광경로 전환부(710) 및 조명부(730)가 설치될 수 있는 구조로서 기능한다. 반전기(140)가 테스트 트레이(130)를 적재한 상태에서 중심부분을 기준으로 회전하므로, 인서트 개방 유닛(180)과 검사영역(P) 사이에는 반전기(140)의 최적화된 작동을 위해 테스트 트레이(130)의 절반정도의 이격거리가 발생하게 된다. 비전 검사부 프레임(740)은 이격된 공간을 활용하여 비전 검사를 수행할 수 있도록 비전 검사부 프레임(740)은 일측이 인서트 개방 유닛(180)측에 연결될 수 있다.The vision inspection unit frame 740 functions as a structure in which the
비전 검사부 프레임(740)은 제1 비전 검사부 프레임(741)과 제2 비전 검사부 프레임(742)을 포함하여 구성될 수 있다. 제1 비전 검사부 프레임(741)은 상측에 배치되며, 광경로 전환부(710) 및 조명부(730)가 설치될 수 있도록 길이방향으로 연장되어 형성된다. 제1 비전 검사부 프레임(741)은 비전 카메라(720)가 설치될 수 있도록 3 지점에서 하측으로 연장되어 형성될 수 있다. 연장된 부분에 비전 카메라(720)는 각각 상측에 구비된 광경로 전환부(710)를 향하여 배치된다. 제2 비전 검사부 프레임(742)은 일측이 인서트 개방 유닛(180)에 연결되며, 검사영역(P)측으로 소정거리 연장되어 형성된 후 폭 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 또한 폭방향으로 연장된 부분에는 조명부(730)가 구비될 수 있다. 따라서 복수의 조명부(730)가 함께 검사영역(P)에 조사광을 조사할 수 있다. 조사광은 다양한 파장의 광이 사용될 수 있으며, 비전 카메라(720)에서 영상획득이 용이한 파장이 선택될 수 있다. 다만 이와 같은 비전 검사부 프레임(740)의 구성은 일 예일 뿐 광경로 전환부(710), 비전 카메라(720) 및 조명부(730)가 설치될 수 있는 다양한 구성으로 변형되어 적용될 수 있다.The vision inspection unit frame 740 may include a first vision
도 8은 비전 검사부(700)의 작동개념을 나타낸 개념도이다. 도시된 바와 같이, 비전 카메라(720)는 검사영역(P)으로부터 광경로 전환부(710)를 거쳐 렌즈로 도달하는 광을 인식할 수 있도록 구성된다. 또한 전술한 바와 같이 검사영역(P)은 테스트 트레이(130)의 면적보다 작은 면적으로 구성되며, 하나의 열을 촬영할 수 있도록 결정되며, 하나의 테스트 트레이(130)의 검사를 위해 복수회의 촬영이 수행될 수 있다.8 is a conceptual diagram showing the operating concept of the
도 9는 검사영역(P)을 확대하여 나타낸 확대사시도이다. 도시된 바와 같이 검사영역(P) 중 좌우 방향에는 촬영하는 영상에서 공백영역이 발생되는 것을 방지할 수 있도록 비전 카메라(720)간 획득 영상의 경계 부근에는 중복되어 촬영되는 부분이 일부 발생할 수 있다. 각각의 비전 카메라(720)는 연동되어 작동되도록 구성될 수 있으며, 테스트 트레이(130)가 이동함에 따라 동시에 동일한 어느 하나의 행을 촬영할 수 있도록 구성된다.9 is an enlarged perspective view showing an enlarged inspection area P. As illustrated, in the left and right direction of the inspection area P, a part to be photographed may be partially overlapped near the boundary of the acquired image between the
한편, 도시되지는 않았으나, 반전기(140)의 작동, 비전 검사부(700)의 작동을 제어하는 제어부가 구비될 수 있다.Meanwhile, although not shown, a control unit for controlling the operation of the
제어부는 테스트 트레이(130)의 위치에 따라 비전 카메라(720)를 작동시키도록 구성될 수 있다. 한편, 반전기(140)에는 테스트 트레이(130)를 이송시키는 테스트 트레이 이송 유닛(142)이 구비될 수 있으며, 테스트 트레이 이송 유닛(142)에는 위치센서가 구비될 수 있다. 따라서 제어부는 위치센서에 의해 소정위치를 지날때마다 비전 카메라(720)를 작동시켜 촬영을 수행하도록 제어할 수 있다. 한편, 이와 별개로 위치센서가 구비되지 않는 경우 테스트 트레이(130)가 반전기(140)로부터 버퍼 챔버(150)로 이동되는 속도에 따라 검사영역(P) 안에 하나의 인서트가 위치되는 시간을 계산할 수 있다. 제어부는 검사영역(P) 안에 인서트가 위치되는 시간 간격에 따라 반복적으로 비전 카메라(720)를 작동하도록 제어할 수 있다. 다만 이러한 예는 일 예일 뿐, 테스트 트레이(130)의 모든 행을 촬영하기 위한 다양한 연동방법으로 변형되어 적용될 수 있다.The control unit may be configured to operate the
한편, 제어부는 테스트 트레이(130)가 검사영역(P)을 통과하여 버퍼 챔버(150)로 완전히 이송된 경우 일시적으로 비전 검사를 중단하도록 제어할 수 있다. 이때 반전기(140)는 90도 회전하여 수평방향으로 배치되며, 인서트 개방 유닛(180)으로부터 테스트 트레이(130)를 수평방향으로 이송받고 다시 역방향으로 90도 회전하여 수직방향으로 방향을 전환하는 동작이 이루어진다. 따라서 이러한 시간에 동력낭비를 방지하기 위하여 비전 검사부(700)의 작동을 중단시킬 수 있다. 한편 제어부는 반전기(140)가 테스트 트레이(130)를 적재한 채로 다시 세워진 경우 비전 검사부(700)를 재작동시키도록 제어할 수 있다.Meanwhile, when the
도 10은 본 발명에 따른 다른 실시예의 사시도이다. 본 실시예에서도 전술한 실시예와 동일한 구성요소를 포함할 수 있으며, 동일한 구성요소에 대하여는 중복기재를 피하기 위해 그 설명을 생략하고 차이가 있는 구성에 대하여만 설명하도록 한다.10 is a perspective view of another embodiment according to the present invention. In this embodiment, the same components as those of the above-described embodiment may be included, and descriptions of the same components will be omitted to avoid redundant descriptions, and only differences in components will be described.
도시된 바와 같이, 본 실시예에서는 광경로 전환부(710)의 배치 및 비전 카메라(720)의 배치가 전술한 실시예와 다르게 구성되어 있다. 본실시예에서는 비전 카메라(720)는 광경로 전환부(710)와 동일한 높이에 배치될 수 있다. 또한 광경로 전환부(710)가 광경로를 측 방향의 90도로 전환하도록 배치될 수 있다. 이와 같이 구성된 경우 비전 검사부(700)가 구비될 공간을 더욱 줄일 수 있어 공간활용이 극대화 될 수 있다.As shown, in this embodiment, the arrangement of the optical
1: 테스트 핸들러 2: 스태커
10: 유저 트레이 20: 디바이스
100: 테스트 핸들러 본체 101: 베이스
110: 핸드
120: 로딩 셔틀 130: 테스트 트레이
140: 반전기
150: 버퍼 챔버 160: 테스트 챔버
170: 소팅 셔틀
180: 인서트 개방 유닛
L: 로딩 사이트 T: 테스트 사이트
UL: 언로딩 사이트
200: 프레임
320: 셋 플레이트 410: 트랜스퍼
500: 스태커 모듈
510: 적재부
530: 슬라이더 540: 도어
610: 가이드 620: 센서부
700: 비전 검사부
710: 광경로 전환부
720: 비전 카메라
730: 조명부
740: 비전 검사부 프레임
P: 검사영역1: test handler 2: stacker
10: user tray 20: device
100: test handler body 101: base
110: hand
120: loading shuttle 130: test tray
140: inverter
150: buffer chamber 160: test chamber
170: sorting shuttle
180: insert opening unit
L: loading site T: test site
UL: Unloading site
200: frame
320: set plate 410: transfer
500: stacker module
510: loading part
530: slider 540: door
610: guide 620: sensor unit
700: vision inspection unit
710: light path switching unit
720: vision camera
730: lighting unit
740: vision inspection unit frame
P: Inspection area
Claims (14)
상기 인서트 개방 유닛으로부터 복수의 디바이스가 적재된 테스트 트레이를 수평방향으로 인수받으며, 상기 테스트 트레이의 이송방향을 수직방향으로 전환할 수 있도록 구성되는 반전기; 및
상기 반전기로부터 수직방향으로 버퍼 챔버로 이송되는 경로상의 검사영역에 위치한 테스트 트레이의 일부를 촬영할 수 있도록 구성되는 비전 검사부를 포함하는 전자부품 테스트 핸들러.An insert opening unit configured to open an insert of the test tray;
An inverter configured to receive a test tray loaded with a plurality of devices from the insert opening unit in a horizontal direction, and to switch a transfer direction of the test tray to a vertical direction; And
An electronic component test handler comprising a vision inspection unit configured to photograph a part of a test tray located in an inspection area on a path transferred from the inverter to the buffer chamber in a vertical direction.
상기 반전기는 상기 테스트 트레이가 상기 버퍼 챔버와의 사이의 공간에서 노출될 수 있도록 상기 버퍼 챔버와 소정거리 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.The method of claim 1,
And the inverter is disposed to be spaced apart from the buffer chamber by a predetermined distance so that the test tray can be exposed in a space between the buffer chamber.
상기 비전 검사부는,
상기 검사영역으로부터 광 경로를 전환할 수 있도록 구성되는 광경로 전환부; 및
상기 광경로 전환부를 통하여 상기 검사영역을 촬영할 수 있도록 구성되는 비전 카메라를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.The method of claim 2,
The vision inspection unit,
An optical path switching unit configured to switch an optical path from the inspection area; And
And a vision camera configured to photograph the inspection area through the optical path switching unit.
상기 소정거리는 상기 검사영역이 상기 테스트 트레이상의 일부 영역이 될 수 있도록 상기 테스트 트레이의 길이보다 작게 구성된 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.The method of claim 3,
The electronic component test handler, wherein the predetermined distance is configured to be smaller than a length of the test tray so that the inspection area becomes a partial area on the test tray.
상기 비전 검사부는,
상기 테스트 트레이가 이동됨에 따라 상기 검사영역을 통과하는 인서트를 모두 촬영할 수 있도록 하나의 테스트 트레이의 이송시 복수회 촬영하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.The method of claim 4,
The vision inspection unit,
An electronic component test handler, characterized in that a plurality of photographs are taken when one test tray is transferred so that all inserts passing through the inspection area can be photographed as the test tray is moved.
상기 광경로 전환부는,
상기 광경로를 90도로 전환할 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.The method of claim 3,
The optical path switching unit,
Electronic component test handler, characterized in that configured to be able to switch the optical path 90 degrees.
상기 비전 카메라는 상측 방향을 촬영할 수 있도록 배치되며,
상기 광경로 전환부는,
상기 비전 카메라의 상측에 구비되며,
상기 검사영역으로부터 수평방향으로 소정거리 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.The method of claim 6,
The vision camera is arranged to photograph the upward direction,
The optical path switching unit,
It is provided on the upper side of the vision camera,
Electronic component test handler, characterized in that formed to be spaced apart a predetermined distance in the horizontal direction from the inspection area.
상기 비전 검사부는 복수로 구성되며,
각각 상기 검사영역의 일부를 촬영하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.The method of claim 7,
The vision inspection unit is composed of a plurality,
Each electronic component test handler, characterized in that configured to photograph a portion of the inspection area.
상기 반전기는,
상기 반전기에 적재된 테스트 트레이를 상기 버퍼 챔버로 이송시킬 수 있도록 구성되는 테스트 트레이 이송 유닛을 포함하며,
상기 테스트 트레이 이송 유닛은 상기 반전기 상에서 상대적인 위치를 측정할 수 있도록 구성된 위치센서를 포함하며,
상기 위치센서로부터 테스트 트레이의 위치값 및 상기 비전 카메라로부터 촬영신호를 수신하도록 구성되는 제어부를 더 포함하는 전자부품 테스트 핸들러.The method of claim 3,
The inverter,
And a test tray transfer unit configured to transfer the test tray loaded in the inverter to the buffer chamber,
The test tray transfer unit includes a position sensor configured to measure a relative position on the inverter,
An electronic component test handler further comprising a control unit configured to receive a position value of the test tray from the position sensor and a photographing signal from the vision camera.
상기 제어부는,
상기 반전기의 방향이 세워진 자세로 전환된 후 상기 테스트 트레이 이송유닛이 작동되는 경우 상기 비전 카메라를 작동시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.The method of claim 9,
The control unit,
The electronic component test handler, wherein the vision camera is operated when the test tray transfer unit is operated after the direction of the inverter is changed to an upright position.
상기 제어부는,
상기 테스트 트레이가 상기 검사영역을 통과한 경우 상기 비전 카메라의 작동을 중단시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.The method of claim 10,
The control unit,
When the test tray passes through the inspection area, the operation of the vision camera is stopped.
상기 버퍼 챔버와 상기 인서트 개방 유닛은 수평방향으로 소정거리 이격되어 배치되며,
상기 비전 카메라 및 상기 광경로 전환부는 상기 인서트 개방유닛측에 구비되는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.The method of claim 3,
The buffer chamber and the insert opening unit are disposed to be spaced apart a predetermined distance in a horizontal direction,
The vision camera and the optical path switching unit, characterized in that provided in the insert opening unit side of the electronic component test handler.
상기 비전 검사부는,
상기 검사영역측에 광을 조사하도록 구성되는 조명부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.The method of claim 3,
The vision inspection unit,
Electronic component test handler, characterized in that it further comprises a lighting unit configured to irradiate light to the inspection area side.
상기 비전 검사부는,
상기 테스트 트레이에 형성된 트레이 ID 및 디바이스가 적재되는 적재홈을 촬영하도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.
The method of claim 3,
The vision inspection unit,
Electronic component test handler, characterized in that configured to photograph a tray ID formed on the test tray and a loading groove in which the device is loaded.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190043946A KR102236103B1 (en) | 2019-04-15 | 2019-04-15 | Electronic device test handler with test tray vision inspection |
PCT/KR2020/004724 WO2020213876A1 (en) | 2019-04-15 | 2020-04-08 | Electronic component test handler having test tray vision inspection function |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190043946A KR102236103B1 (en) | 2019-04-15 | 2019-04-15 | Electronic device test handler with test tray vision inspection |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200121190A KR20200121190A (en) | 2020-10-23 |
KR102236103B1 true KR102236103B1 (en) | 2021-04-05 |
Family
ID=72838324
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190043946A KR102236103B1 (en) | 2019-04-15 | 2019-04-15 | Electronic device test handler with test tray vision inspection |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102236103B1 (en) |
WO (1) | WO2020213876A1 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100805228B1 (en) * | 2006-04-10 | 2008-02-21 | 삼성전자주식회사 | Test handler and Method for detecting device's location error in test handler |
KR101119790B1 (en) * | 2008-09-04 | 2012-03-23 | 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 | Manufacturing device of organic el device and method of manufacturing organic el device and layer forming device and layer forming method |
KR101763268B1 (en) * | 2012-12-25 | 2017-08-14 | 히라따기꼬오 가부시키가이샤 | Transfer system |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100892254B1 (en) * | 2006-07-20 | 2009-04-17 | (주)테크윙 | Test handler |
JP5282093B2 (en) * | 2008-07-08 | 2013-09-04 | 株式会社アドバンテスト | Electronic component testing method and electronic component testing system |
JP2013145132A (en) * | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Advantest Corp | Handler device and testing method |
KR101734397B1 (en) | 2015-05-18 | 2017-05-12 | 주식회사 아테코 | Apparatus for loading electronic component for testing and for testing electronic component |
-
2019
- 2019-04-15 KR KR1020190043946A patent/KR102236103B1/en active IP Right Grant
-
2020
- 2020-04-08 WO PCT/KR2020/004724 patent/WO2020213876A1/en active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100805228B1 (en) * | 2006-04-10 | 2008-02-21 | 삼성전자주식회사 | Test handler and Method for detecting device's location error in test handler |
KR101119790B1 (en) * | 2008-09-04 | 2012-03-23 | 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 | Manufacturing device of organic el device and method of manufacturing organic el device and layer forming device and layer forming method |
KR101763268B1 (en) * | 2012-12-25 | 2017-08-14 | 히라따기꼬오 가부시키가이샤 | Transfer system |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20200121190A (en) | 2020-10-23 |
WO2020213876A1 (en) | 2020-10-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20230046290A (en) | Handler for testing electronic components | |
KR100869539B1 (en) | Apparatus for inspecting semiconductor | |
KR101205950B1 (en) | Test Handler for Memory Card | |
KR102555250B1 (en) | apparatus for Secondary battery appearance inspection and method for secondary battery appearance inspection | |
KR102249305B1 (en) | Electronic device test handler | |
JPH112657A (en) | Complex ic tester | |
KR102236103B1 (en) | Electronic device test handler with test tray vision inspection | |
KR102568868B1 (en) | Stacker for electronic device test handler and electronic device test handler comprising that | |
KR102249304B1 (en) | Electronic device test handler having flying scan function | |
KR102236104B1 (en) | Test tray feeder | |
KR102227346B1 (en) | Electronic device test handler | |
JP5282032B2 (en) | Tray storage device, electronic component testing device, and tray storage method | |
KR20200121187A (en) | Stacker for electronic device test handler and electronic device test handler comprising that | |
KR102236105B1 (en) | Electronic device test handler comprising hand auto teaching function | |
KR102337866B1 (en) | Test handler for electric device | |
US11965926B2 (en) | Electronic component test handler having flying scan function | |
WO2020213879A1 (en) | Electronic component test handler having hand teaching function and hand teaching method using same | |
KR102329230B1 (en) | Apparatus of system level test for memory module | |
US11740283B2 (en) | Multistory electronic device testing apparatus | |
KR100865155B1 (en) | Semiconductor Device Handler System | |
KR20200121191A (en) | User tray align device for test handler, user tray align method for test handler, and test handler |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |