KR102235385B1 - 멀티 토출 타입 디스펜서 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 각종 스마트 기기들에 탑재되는 플렉서블 패널의 제작 공정 중의 하나인 소위 디스펜서 공정에 관한 기술로서, 플렉서블 패널의 일면에 장착되는 인쇄회로기판 상의 칩이나 IC와 같은 복수의 정밀 부품에 대해 한꺼번에 레진 용책을 도포시키는 기술에 관한 것이다. 특히, 독립적인 동작제어가 가능한 복수 개의 액토출 부재를 구비함에 따라 서로 다른 레진도포 양이나 레진도포 두께에도 불구하고 피가공체에 대해 한꺼번에 서로 다른 양이나 두께의 레진 용액을 도포할 수 있도록 하는 기술에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 종래의 액토출 부재가 피가공체의 멀티 지점을 담당하기 위해 왕복이동하는 구성을 배제시킴에 따라 장치의 전체 사이즈를 줄일 수 있는 장점이 있다.

Description

멀티 토출 타입 디스펜서 장치 {Dispenser device of multi ejecting type}

본 발명은 각종 스마트 기기들에 탑재되는 플렉서블 패널의 제작 공정 중의 하나인 소위 디스펜서 공정에 관한 기술이다.

더욱 상세하게는, 본 발명은 플렉서블 패널의 일면에 장착되는 인쇄회로기판 상의 칩이나 IC와 같은 복수의 정밀 부품에 대해 한꺼번에 레진 용액을 도포시키는 기술에 관한 것이다.

특히, 독립적인 동작제어가 가능한 복수 개의 액토출 부재를 구비함에 따라 피가공체의 복수 위치에서 서로 다른 도포 양이나 서로 다른 도포 두께를 요구하는 경우에도 한꺼번에 각각의 서로 다른 패턴의 레진 용액을 도포할 수 있도록 하는 기술에 관한 것이다.

일반적으로 스마트 기기들에 탑재되는 플렉서블 패널을 제작하는 공정에는 소위 디스펜서(dispenser) 공정이 포함된다.

디스펜서 공정이라 함은 플렉서블 패널의 일면에 장착되는 인쇄회로기판(PCB) 상의 칩이나 IC와 같은 정밀 부품들에 레진 용액을 도포하게 되는데, 이러한 디스펜서 공정을 거침에 따라 그 인쇄회로기판 상의 정밀 부품들을 보호(예: 파손 방지)할 수 있게 된다.

이처럼, 디스펜서 공정을 위해서는 별도의 디스펜서 장치가 필요한데, 종래의 디스펜서 장치는 레진 용액을 토출시키는 단일의 토출 수단이 인쇄회로기판에 대한 복수 지점을 왕복으로 움직이면서 도포해야 하므로 작업의 택트 타입이 증가함에 따라 각 지점별로 다른 품질의 결과물이 발생한다는 문제가 있다.

또한, 인쇄회로기판 상의 복수 지점에 탑재되는 정밀 부품들은 서로 상이하므로 그 정밀 부품들에 용액을 도포하는 두께나 양도 상이하다.

그 결과, 단일의 토출 수단이 움직이면서 미리 정한 제어 명령에 따라 서로 다른 양의 레진 용액을 도포하는 과정에서도 기구적인 문제로 인해 그 레진 용액의 토출 정밀도가 떨어진다는 단점이 있다.

그에 따라, 피가공체의 복수 지점에 대해 한꺼번에 용액을 도포시킬 수 있도록 구성시킴에 따라 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결할 수 있는 기술 구현이 요구된다.

본 발명은 상기한 점을 감안하여 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 피가공체의 표면에 대한 용액 도포시 그 택트 타임(tact time)을 줄임에 따라 품질 저하를 방지할 수 있는 멀티 토출 타입 디스펜서 장치를 제공함에 있다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 멀티 토출 타입 디스펜서 장치는 지면에 고정된 상태로 자신의 일측부를 통해 외부 하중을 상하방향으로 이동시키는 연직구동 지지블록 부재(100); 피가공체를 상면에 안착시키는 베이스 플레이트의 상부에 이격 배치되며, 연직구동 지지블록 부재의 일측부에 연결된 상태로 연직구동 지지블록 부재의 구동력에 의해 상하방향으로 움직이는 베이스 패널부재(200); 베이스 패널부재의 하부에 복수 개 배치된 상태로 베이스 플레이트에 안착된 피가공체의 상면 복수 위치에 대해 도포액을 토출시키는 복수 개의 액토출 부재(300); 복수 개의 액토출 부재 중 하나이상의 액토출 부재(이하, '타겟토출 부재'라 함)와 베이스 패널부재 사이에 대응하는 베이스 패널부재에 고정된 상태로 구동함에 따라 하나이상의 타겟토출 부재를 각각 독립적으로 수평 방향으로 이동시키는 하나이상의 수평구동 부재(400); 연직구동 지지블록 부재, 복수 개의 액토출 부재, 하나이상의 수평구동 부재에 대한 동작을 미리 정한 사용자 조작에 따라 독립 제어하는 구동제어 부재;를 포함하여 구성된다.

여기서, 수평구동 부재(400)는, 베이스 패널부재의 하부에 고정 연결되는 구동모터 부재(410); 구동모터 부재에 연결된 상태로 구동모터 부재의 동작에 연동하여 구동모터 부재로부터 수평 방향으로 출입 동작하는 구동로드 부재(420); 구동로드 부재의 선단부에 고정 연결된 상태로 자신의 하부에 액토출 부재와 연결됨에 따라 구동로드 부재의 움직임에 연동하여 액토출 부재와 함께 수평 방향으로 움직이는 밸브링크 부재(430);를 구비할 수 있다.

그리고, 베이스 패널부재(200)는, 연직구동 지지블록 부재의 일측부에 연결된 상태로 상하방향으로 움직이는 수직거치 패널부재(210); 수직거치 패널부재에 연결된 상태로 수평 방향으로 넓게 배치되며 자신의 하부에 수평구동 부재를 탑재하고 수직거치 패널부재와 일체로 움직이는 수평거치 패널부재(220);를 구비할 수 있다.

또한, 액토출 부재(300)는, 속이 빈 파이프 형태로 이루어지고 자신의 내측에 도포액을 담고 있는 하우징 부재(310); 자신의 하부에 토출공을 구비하고 하우징 부재의 하부에 연통 연결됨에 따라 하우징 부재 내의 도포액을 자신의 내측으로 이동시킨 후 토출공을 통해 베이스 플레이트 상의 피가공체 상면으로 토출시키는 토출밸브 부재(320); 토출공을 통해 도포액이 하방향을 토출되도록 토출밸브 부재에 대향하는 하우징 부재의 일단부에 연통 연결된 상태로 하우징 부재에 소정 압력의 공기를 주입시키는 공기압 제공부재; 하우징 부재와 공기압 제공부재에 연통 연결된 상태로 공기압 제공부재로부터 하우징 부재로의 공기 이동을 인터페이스하는 공기압 출입부재(340);를 구비할 수 있다. 이때, 구동제어 부재는 공기압 제공부재가 토출시키는 공기의 압력과 그 공기의 토출 시간을 제어하도록 구성될 수 있다.

본 발명은 연직구동 지지블록 부재, 복수 개의 액토출 부재, 하나이상의 수평구동 부재를 구비하고 이의 독립 제어를 담당하는 구동제어 부재를 구비함에 따라 피가공체의 표면에 대한 레진 용액 도포시 그 독립 제어를 통해 피가공체의 복수 지점을 한꺼번에 담당할 수 있으므로 그 택트 타임(tact time)의 감소 및 품질 저하의 방지가 가능하다는 장점을 나타낸다.

또한, 본 발명은 종래의 액토출 부재가 피가공체의 복수 지점을 담당하기 위해 왕복이동하는 구성을 배제시킴에 따라 장치의 전체 사이즈를 줄일 수 있는 장점도 나타낸다.

[도 1]은 본 발명에 따른 멀티 토출 타입 디스펜서 장치를 도시한 상면사시도,
[도 2]는 본 발명에 따른 멀티 토출 타입 디스펜서 장치를 도시한 저면사시도,
[도 3]은 [도 1]을 다른 각도에서 도시한 상면사시도,
[도 4]는 [도 2]를 다른 각도에서 도시한 저면사시도,
[도 5]는 [도 4]에서 토출밸브 부재를 제거한 상태의 도면,
[도 6]은 본 발명에 따른 멀티 토출 타입 디스펜서 장치를 도시한 정면도,
[도 7]은 [도 6]에서 본 발명에 따른 멀티 토출 타입 디스펜서 장치의 사용상태도를 도시한 예시도이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.

[도 1]은 본 발명에 따른 멀티 토출 타입 디스펜서 장치를 도시한 상면사시도이고, [도 2]는 본 발명에 따른 멀티 토출 타입 디스펜서 장치를 도시한 저면사시도이고, [도 3]은 [도 1]을 다른 각도에서 도시한 상면사시도이고, [도 4]는 [도 2]를 다른 각도에서 도시한 저면사시도이고, [도 5]는 [도 4]에서 토출밸브 부재를 제거한 상태의 도면이고, [도 6]은 본 발명에 따른 멀티 토출 타입 디스펜서 장치를 도시한 정면도이다.

[도 1] 내지 [도 6]을 참조하면, 본 발명에 따른 멀티 토출 타입 디스펜서 장치는 연직구동 지지블록 부재(100), 베이스 패널부재(200), 액토출 부재(300), 수평구동 부재(400), 구동제어 부재(도시되지 않음)를 포함하여 구성될 수 있다.

연직구동 지지블록 부재(100)는 구동제어 부재(미도시)의 제어에 의해 동작하며 [도 1] 내지 [도 6]에서와 같이 지면에 고정된 상태로 자신의 일측부를 통해 외부 하중인 베이스 패널부재(200)를 상하방향으로 이동시킨다.

여기서, 베이스 패널부재(200)를 상하방향으로 이동시키는 구동수단은 바람직하게는 연직구동 지지블록 부재(100)에 탑재될 수 있다.

베이스 패널부재(200)는 [도 1] 내지 [도 6]에서와 같이 피가공체(20)를 상면에 안착시키는 베이스 플레이트(10)의 상부에 이격 배치되며, 연직구동 지지블록 부재(100)의 일측부에 연결된 상태로 연직구동 지지블록 부재(100)의 구동력에 의해 상하방향으로 움직인다.

상세하게, 베이스 패널부재(200)는 수직거치 패널부재(210)와 수평거치 패널부재(220)를 구비할 수 있다.

수직거치 패널부재(210)는 [도 1] 내지 [도 6]에서와 같이 납작한 플레이트 형태로 이루어져 연직구동 지지블록 부재(100)의 일측부에 세워져 연결될 수 있으며 연직구동 지지블록 부재(100)의 구동력에 의해 상하방향으로 움직이도록 구성될 수 있다.

수평거치 패널부재(220)는 [도 1] 내지 [도 6]에서와 같이 납작한 플레이트 형태로 이루어져 수평 방향으로 넓게 배치된 상태에서 수직거치 패널부재(210)에 연결될 수 있다.

그리고, 수평거치 패널부재(220)는 [도 1] 내지 [도 6]에서와 같이 자신의 하부에 수평구동 부재(400)를 탑재하고 수직거치 패널부재(210)의 상하방향 움직임에 연동하여 그 수직거치 패널부재(210)와 일체로 움직인다.

액토출 부재(300)는 [도 1] 내지 [도 6]에서와 같이 베이스 패널부재(200)의 하부에 복수 개 배치된 상태로 베이스 플레이트(10)에 안착된 피가공체(20)의 상면 복수 위치에 대해 도포액을 토출시킨다.

이를 위해, 액토출 부재(300)는 하우징 부재(310), 토출밸브 부재(320), 공기압 제공부재, 공기압 출입부재(340)를 구비할 수 있다.

하우징 부재(310)는 [도 1] 내지 [도 6]에서와 같이 속이 빈 파이프 형태로 이루어지고 자신의 내측에 도포액을 담고 있다.

토출밸브 부재(320)는 [도 1] 내지 [도 6]에서와 같이 자신의 하부에 토출공을 구비하고 하우징 부재(310)의 하부에 연통 연결됨에 따라 하우징 부재(310) 내의 도포액을 자신의 내측으로 이동시킨 후 그 토출공을 통해 베이스 플레이트(10) 상의 피가공체(20) 상면으로 토출시킨다.

공기압 제공부재(미도시)는 토출밸브 부재(320)의 토출공을 통해 도포액이 하방향으로 토출되도록 토출밸브 부재(320)에 대향하는 하우징 부재(310)의 일단부에 연통 연결된 상태로 하우징 부재(310)에 소정 압력의 공기를 주입시킨다.

공기압 출입부재(340)는 [도 1] 내지 [도 6]에서와 같이 하우징 부재(310)와 공기압 제공부재에 연통 연결된 상태로 공기압 제공부재로부터 하우징 부재(310)로의 공기 이동을 인터페이스한다.

이때, 구동제어 부재(미도시)는 공기압 제공부재(미도시)가 토출시키는 공기의 압력과 그 공기의 토출 시간을 제어할 수 있다.

여기서, 독립적으로 동작하는 도포액 토출부재(300)는 [도 1] 내지 [도 6]에서와 같이 복수 개 구비되어 있고 그 각각의 도포액 토출부재(300)에 하우징 부재(310), 토출밸브 부재(320), 공기압 출입부재(340)가 구비되어 있기 때문에 복수 개의 공기압 출입부재(340)에 대해 독립적인 공기의 압력 제어 및 그 공기의 토출 시간 제어를 통해 각각의 토출밸브 부재(320)를 통해 배출되는 도포액의 양과 그 분사압력을 다르게 조정할 수 있다.

그 결과, 피가공체(20) 상의 복수 지점에서 서로 다른 도포 폭과 도포 두께를 갖는 복수의 도포 패턴을 한꺼번에 독립적으로 처리할 수 있게 된다.

한편, 복수 개의 토출밸브 부재(320)가 각각 독립적으로 동작하는 경우 피가공체(20) 상의 복수 지점에 대응하여 각각의 토출밸브 부재(320)는 수평방향으로의 이동을 독립적으로 수행할 수 있어야 한다.

이처럼, 각 토출밸브 부재(320)가 수평방향으로의 이동을 독립적으로 수행할 수 있도록 수평구동 부재(400)가 구비될 수 있다.

즉, 수평구동 부재(400)는 [도 1] 내지 [도 6]에서와 같이 복수 개의 액토출 부재(300) 중 하나이상의 액토출 부재(300)와 베이스 패널부재(200) 사이에 대응하는 베이스 패널부재(200)에 고정된 상태로 구동할 수 있다.

그 결과, 하나이상의 수평구동 부재(400)는 하나이상의 액토출 부재(300)를 각각 독립적으로 수평 방향으로 이동시킨다.

이를 위해, 수평구동 부재(400)는 [도 1] 내지 [도 6]에서와 같이 구동모터 부재(410), 구동로드 부재(420), 밸브링크 부재(430)를 구비할 수 있다.

구동모터 부재(410)는 [도 1] 내지 [도 6]에서와 같이 베이스 패널부재(200)의 하부에 고정 연결될 수 있다. 예컨대, 구동모터 부재(410)는 구동제어 부재(미도시)의 소위 PLC 제어를 통해 직선운동하는 서보 모터가 채택될 수 있다.

구동로드 부재(420)는 [도 4]와 [도 5]에서와 같이 구동모터 부재(410)에 연결된 상태로 구동모터 부재(410)의 동작에 연동하여 구동모터 부재(410)로부터 수평 방향으로 출입 동작한다.

이때, 밸브링크 부재(430)는 [도 4]와 [도 5]에서와 같이 구동로드 부재(420)의 선단부에 고정 연결된 상태로 자신의 하부에 액토출 부재(300)와 연결됨에 따라 구동로드 부재(420)의 움직임에 연동하여 액토출 부재(300)와 함께 수평 방향으로 움직인다.

상세하게, 밸브링크 부재(430)는 구동모터 부재(410)를 출입하는 구동로드 부재(420)의 일단부에 연결된 상태로 구동로드 부재(420)와 일체로 직진운동을 한다.

여기서, 밸브링크 부재(430)에는 토출밸브 부재(320)가 연결되기 때문에 밸브링크 부재(430)의 움직임에 연동하여 토출밸브 부재(320)가 일체로 움직이게 되고 토출밸브 부재(320), 하우징 부재(310), 공기압 출입부재(340)가 일체로 연결되기 때문에 결과적으로 액토출 부재(300)는 밸브링크 부재(430)와 함께 일체로 움직일 수 있다.

구동제어 부재(미도시)는 연직구동 지지블록 부재(100), 복수 개의 액토출 부재(300), 하나이상의 수평구동 부재(400)에 대한 동작을 미리 정한 사용자 조작에 따라 독립 제어한다.

예컨대, 베이스 플레이트(10)의 상면에 안착된 피가공체(20)의 두께나 높이를 고려하여 사용자는 베이스 패널부재(10)를 상하방향으로 이동시키는 연직구동 지지블록 부재(100)의 구동 제어값을 입력할 수 있다.

그리고, 피가공체(20) 상의 복수 지점을 고려하여 각각의 수평구동 부재(400)에서 구동로드 부재(420)의 수평 이동거리에 대응하는 구동 제어값을 입력할 수 있다.

또한, 도포를 위한 피가공체(20)의 각 지점에서의 도포 폭이나 도포 두께를 고려하여 각 액토출 부재(300)를 통해 분사되는 도포액의 양과 그 분사압력에 대응하는 구동 제어값을 입력할 수 있다.

즉, 피가공체(20) 상의 도포 지점에는 칩이나 IC가 배치될 수 있는데, 그 칩이나 IC를 최적의 상태로 도포하기 위해서는 그 도포 폭이나 도포 두께가 피가공체(20)의 다양한 스펙에 따라 하나의 피가공체(20) 내에서도 편차가 있기 때문이다.

[도 7]은 [도 6]에서 본 발명에 따른 멀티 토출 타입 디스펜서 장치의 사용상태도를 도시한 예시도이다.

[도 7]을 참조하면, 베이스 패널부재(200)와 그 베이스 패널부재(200)에 연결된 상태로 베이스 패널부재(200)와 일체로 움직이는 액토출 부재(300)가 연직구동 지지블록 부재(100)의 구동에 의해 베이스 플레이트(10) 상의 피가공체(20) 상부 적정 위치에 배치되어 있다.

이어서, 각 액토출 부재(300)는 [도 7] 상에서 독립적으로 전방 또는 후방으로의 수평 운동을 하면서 피가공체(20) 상의 도포 위치로 움직인다.

그리고, 각각의 토출밸브 부재(320)가 독립적으로 동작하여 피가공체(20)의 멀티 지점에 대해 사용자 조작으로 미리 입력된 서로 다른 구동 제어값에 따라 한꺼번에 도포액을 분사할 수 있다.

10 : 베이스 플레이트
20 : 피가공체
100 : 연직구동 지지블록 부재
200 : 베이스 패널부재
210 : 수직거치 패널부재
220 : 수평거치 패널부재
300 : 액토출 부재
310 : 하우징 부재
320 : 토출밸브 부재
340 : 공기압 출입부재
400 : 수평구동 부재
410 : 구동모터 부재
420 : 구동로드 부재
430 : 밸브링크 부재

Claims (4)

1. 지면에 고정된 상태로 자신의 일측부를 통해 외부 하중을 상하방향으로 이동시키는 연직구동 지지블록 부재(100);
   피가공체를 상면에 안착시키는 베이스 플레이트의 상부에 이격 배치되며, 상기 연직구동 지지블록 부재의 일측부에 연결된 상태로 상기 연직구동 지지블록 부재의 구동력에 의해 상하방향으로 움직이는 베이스 패널부재(200);
   상기 베이스 패널부재의 하부에 복수 개 배치된 상태로 상기 베이스 플레이트에 안착된 피가공체의 상면 복수 위치에 대해 도포액을 토출시키는 복수 개의 액토출 부재(300);
   상기 복수 개의 액토출 부재 중 하나이상의 액토출 부재(이하, '타겟토출 부재'라 함)와 상기 베이스 패널부재 사이에 대응하는 상기 베이스 패널부재에 고정된 상태로 구동함에 따라 상기 하나이상의 타겟토출 부재를 각각 독립적으로 수평 방향으로 이동시키는 하나이상의 수평구동 부재(400);
   상기 연직구동 지지블록 부재, 상기 복수 개의 액토출 부재, 상기 하나이상의 수평구동 부재에 대한 동작을 미리 정한 사용자 조작에 따라 독립 제어하는 구동제어 부재;
   를 포함하여 구성되고,
   상기 수평구동 부재(400)는,
   상기 베이스 패널부재의 하부에 고정 연결되는 구동모터 부재(410);
   상기 구동모터 부재에 연결된 상태로 상기 구동모터 부재의 동작에 연동하여 상기 구동모터 부재로부터 수평 방향으로 출입 동작하는 구동로드 부재(420);
   상기 구동로드 부재의 선단부에 고정 연결된 상태로 자신의 하부에 상기 액토출 부재와 연결됨에 따라 상기 구동로드 부재의 움직임에 연동하여 상기 액토출 부재와 함께 수평 방향으로 움직이는 밸브링크 부재(430);
   를 구비하는 것을 특징으로 하는 멀티 토출 타입 디스펜서 장치.
   
2. 삭제
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 베이스 패널부재(200)는,
   상기 연직구동 지지블록 부재의 일측부에 연결된 상태로 상하방향으로 움직이는 수직거치 패널부재(210);
   상기 수직거치 패널부재에 연결된 상태로 수평 방향으로 넓게 배치되며 자신의 하부에 상기 수평구동 부재를 탑재하고 상기 수직거치 패널부재와 일체로 움직이는 수평거치 패널부재(220);
   를 구비하는 것을 특징으로 하는 멀티 토출 타입 디스펜서 장치.
   
4. 청구항 3에 있어서,
   상기 액토출 부재(300)는,
   속이 빈 파이프 형태로 이루어지고 자신의 내측에 도포액을 담고 있는 하우징 부재(310);
   자신의 하부에 토출공을 구비하고 상기 하우징 부재의 하부에 연통 연결됨에 따라 상기 하우징 부재 내의 도포액을 자신의 내측으로 이동시킨 후 상기 토출공을 통해 상기 베이스 플레이트 상의 피가공체 상면으로 토출시키는 토출밸브 부재(320);
   상기 토출공을 통해 도포액이 하방향을 토출되도록 상기 토출밸브 부재에 대향하는 상기 하우징 부재의 일단부에 연통 연결된 상태로 상기 하우징 부재에 소정 압력의 공기를 주입시키는 공기압 제공부재;
   상기 하우징 부재와 상기 공기압 제공부재에 연통 연결된 상태로 상기 공기압 제공부재로부터 상기 하우징 부재로의 공기 이동을 인터페이스하는 공기압 출입부재(340);
   를 구비하고,
   상기 구동제어 부재는 상기 공기압 제공부재가 토출시키는 공기의 압력과 그 공기의 토출 시간을 제어하는 것을 특징으로 하는 멀티 토출 타입 디스펜서 장치.

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