KR102233878B1 - 실크스크린 공정을 통하여 옻이 도포된 금속판의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 금속판을 포함하는 식품용 용기 - Google Patents

실크스크린 공정을 통하여 옻이 도포된 금속판의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 금속판을 포함하는 식품용 용기 Download PDF

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Abstract

실크스크린 공정을 통하여 옻이 도포된 금속판의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 금속판을 포함하는 식품용 용기가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 실크스크린 공정을 통하여 옻이 도포된 금속판의 제조 방법은, 금속판을 세척하여 이물질을 제거하는 단계, 상기 금속판의 양면 중 적어도 어느 일면에 프라이머를 실크스크린 공정으로 도포하여 프라이머 막을 형성하는 단계, 상기 프라이머 막을 50 내지 80℃의 온도에서 10 내지 30분간 1차 건조하는 단계, 상기 금속판에 옻을 포함하는 옻 조성물을 실크스크린 공정을 통하여 도포하여 옻 도막을 형성하는 단계 및 상기 옻 도막을 130 내지 200℃의 온도에서 1 내지 10분간 2차 건조하는 단계를 포함한다.

Description

실크스크린 공정을 통하여 옻이 도포된 금속판의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 금속판을 포함하는 식품용 용기{METHOD OF MANUFACTURING METAL PLATE COATED WITH RHUS VERNICIFLUA BY SILK SCREAN PROCESS AND FOOD CONTAINER HAVING METAL PLATE MANUFACTURED BY THE SAME}
본 발명은 실크스크린 공정을 통하여 옻이 도포된 금속판의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 금속판을 포함하는 식품용 용기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 실크스크린 공정을 통하여 금속판에 옻 도막을 옻의 뭉침 없이 균일하게 도포할 수 있으며, 옻 도막의 부착성 및 품질이 개선된 옻이 도포된 금속판의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 금속판을 포함하는 식품용 용기에 관한 것이다.
옻나무(Rhus verniciflua 또는 Rhus vernicifera)는 옻나무과(Anacardiaceae)에 속하는 낙엽교목으로서 중앙아시아 고원지대 및 히말라야 지방이 원산지이며, 현재 전 세계적으로 열대지방을 중심으로 한 아열대 지방과 온대지방에 널리 분포하고 있고, 한국, 일본 및 중국 등의 동남아시아 지역에서 주로 칠액을 얻기 위하여 재배되고 있다.
옻나무에서 채취되는 생옻 또는 옻액은 한방에서는 예로부터 건칠이 어혈을 없애고, 혈액순환을 촉진시키며, 구충, 복통, 위산과다, 진해, 폐결핵, 통경, 변비, 당뇨, 학질 등에 효과가 있다고 알려져 있으며, 최근에는 항암효과에 대해서도 보고되고 있다. 특히, 우리나라에서는 몸보신용 또는 약용으로 옻나무를 옻닭, 옻오리 등에 이용하여 왔다. 또한, 옻액은 내구성의 특성이 있어 나무제품에 적용하여 장롱, 그릇, 수저, 상 등의 일상 생활용품을 제조하는 데에 천연도료로 대량 사용되어 왔으며, 내염성, 내열성, 방부성, 방충성 및 절연성이 우수하다는 장점을 가지고 있으며, 특히 보존성이 우수하다는 것은 잘 알려진 사실이다.
옻액에는 우루시올, 수분, 고무질, 라케이즈(Lacase), 함 질소 물질 등이 포함되어 있다. 옻의 상기 특성은 주성분인 우루시올에 의한 것으로 알려져 있으며, 상기 우루시올은 이중결합의 위치와 개수(1~3개)가 다른 3-pentadecyl 카테콜(catachol) 유도체들에 탄소수가 15개인 긴 지방산 곁가지가 결합된 구조로 이루어져 있다.
옻칠액은 기원전부터 코팅 물질로서 직접 사용이 되어온 것으로 알려져 있으며, 현재에도 많은 분야에서 응용이 되고 있다. 그러나, 붓을 이용하여 원하는 물질에 옻을 도포하고자 하는 경우 도포두께가 불균일하게 이루어지며, 스프레이를 통해 분사하는 방식을 채용하는 경우 공기 중으로 옻이 비산됨으로 인해 고가의 옻이 불필요하게 낭비되는 문제가 있다. 또한, 상기 붓칠 방식이나 스프레이 방식은 수작업으로 이루어지는 특성으로 인해 옻을 대량으로 도포하여 생산성을 높이기에는 한계가 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2005-0095130호(2005.09.29.)는 옻을 이용한 건물 내부의 마감층 형성방법에 관한 것으로서, 옻 도료를 붓칠을 이용하여 도포하거나 또는 스프레이 방식으로 건물의 콘크리트 벽체 또는 천정 등에 분사하여 마감층을 형성하는 것을 특징으로 하고 있다. 그러나, 상기 방식에 의하면 수작업 형태의 붓칠로 인해 코팅층이 균일하게 이루어지지 못할 가능성이 있고, 벽체 또는 천정 등에 달라붙지 않은 고가의 옻 도료가 공기 중으로 비산됨으로 인해 낭비가 발생하는 문제점이 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2002-0072903호(2002.09.19.)는 음식물을 조리하거나 보관하기 위한 금속 용기에 옻액과 원적외선 방사 물질이 혼합된 옻칠박막을 형성하는 방법에 관하여 개시하고 있다. 그러나, 상기 방식에 따른 옻칠박막 형성시 옻의 응집력에 의하여 옻이 뭉쳐 사용과정 중에 옻칠박막이 벗겨지는 등의 문제점이 발생한다.
대한민국 공개특허공보 제10-2005-0095130호(2005.09.29.) 대한민국 공개특허공보 제10-2002-0072903호(2002.09.19.)
본 발명은 실크스크린 공정을 통하여 옻이 도포된 금속판의 제조 방법을 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은 옻이 도포된 금속판을 이용하여 인서트 사출하여 제조된 옻이 도포된 금속판을 포함하는 식품용 용기를 제공하고자 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시 예 에 따른 실크스크린 공정을 통하여 옻이 도포된 금속판의 제조 방법은, 금속판을 세척하여 이물질을 제거하는 단계, 상기 금속판의 양면 중 적어도 어느 일면에 프라이머를 실크스크린 공정으로 도포하여 프라이머 막을 형성하는 단계, 상기 프라이머 막을 50 내지 80℃의 온도에서 10 내지 30분간 1차 건조하는 단계, 상기 금속판에 옻을 포함하는 옻 조성물을 실크스크린 공정을 통하여 도포하여 옻 도막을 형성하는 단계 및 상기 옻 도막을 130 내지 200℃의 온도에서 1 내지 10분간 2차 건조하는 단계를 포함한다.
또한, 본 발명의 일 실시 예 에 따르면, 상기 프라이머 막을 형성하는 단계 및 상기 1차 건조하는 단계는, 상기 금속판의 일면에 프라이머를 실크스크린 공정으로 도포하여 제1 프라이머 막을 형성하는 단계, 상기 제1 프라이머 막을 50 내지 80℃의 온도에서 10 내지 30분간 건조하는 단계, 상기 금속판의 타면에 프라이머를 실크스크린 공정으로 도포하여 제2 프라이머 막을 형성하는 단계 및 상기 제2 프라이머 막을 50 내지 80℃의 온도에서 10 내지 30분간 건조하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예 에 따르면, 상기 프라이머 막은 1 내지 5㎛의 두께로 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예 에 따르면, 상기 옻 조성물은 93 내지 96중량%의 정제 옻, 1 내지 2중량%의 파라핀 유 및 2 내지 6중량%의 염료를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예 에 따르면, 상기 옻 도막은 10~40㎛ 두께로 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예 에 따르면, 상기 금속판은 열전도율이 10W/mK 초과할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 금속판은 알루미늄판, 철판 및 스테인리스강판으로 이루어진 그룹에서 선택되는 어느 하나 이상일 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시 예 에 따른 식품용 용기는, 상기의 실크스크린 공정을 통하여 옻이 도포된 금속판의 제조 방법에 따라 제조된 옻이 도포된 금속판을 포함한다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 식품용 용기는 상기 금속판을 이용하여 인서트 사출하여 제조될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 실크스크린 공정을 통하여 옻이 도포된 금속판의 제조 방법에 따르면, 실크스크린 공정을 통하여 금속판에 옻 조성물의 도포를 통하여, 금속판 상에 옻 도막을 옻의 뭉침 없이 균일하게 도포할 수 있으며, 옻 도막의 부착성 및 품질이 개선될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 옻이 도포된 금속판을 포함하는 식품용 용기에 따르면, 옻이 도포된 금속판을 이용하여 인서트 사출하여 식품용 용기를 제조함으로써, 냉장고 내부의 온도를 용기 내 식품으로 신속하게 전달하여 식품의 신선도를 향상시킬 수 있으며, 식품 용기 내에 옻 도막을 형성하여 식품의 잡균을 살균하여 식품의 보관 기간을 향상시키고 식품 용기 내부를 탈취하여 식품을 신선하게 보관할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예 에 따른 실크스크린 공정을 통하여 옻이 도포된 금속판의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 도 1의 프라이머 도포 단계 및 1차 건조 단계를 설명하기 위한 순서도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 옻이 도포된 금속판을 포함하는 식품용 용기의 평면도이다.
도 4는 도 3의 식품용 용기를 A-A'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 도 3의 식품용 용기를 B-B'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 도 3의 식품용 용기를 A-A'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 7은 도 3의 식품용 용기를 B-B'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 8은 도 3의 식품용 용기를 A-A'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 9는 도 3의 식품용 용기를 B-B'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 10은 도 3의 식품용 용기를 A-A'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 11은 도 3의 식품용 용기를 B-B'선을 따라 절단한 단면도이다.
이하에서는 본 발명의 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이하의 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 사상을 충분히 전달하기 위해 제시하는 것이다. 본 발명은 여기서 제시한 실시 예 만으로 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예 에 따른 실크스크린 공정을 통하여 옻이 도포된 금속판의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 2는 도 1의 프라이머 도포 단계 및 1차 건조 단계를 설명하기 위한 순서도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 실크스크린 공정을 통하여 옻이 도포된 금속판의 제조 방법은, 금속판을 세척하여 이물질을 제거하는 단계(S10), 상기 금속판의 양면 중 적어도 어느 일면에 프라이머를 도포하여 프라이머 막을 형성하는 단계(S20), 상기 프라이머 막을 50 내지 80℃의 온도에서 10 내지 30분간 1차 건조하는 단계(S30), 상기 금속판에 옻을 포함하는 옻 조성물을 실크스크린 공정을 통하여 도포하여 옻 도막을 형성하는 단계(S40) 및 상기 옻 도막을 130 내지 200℃의 온도에서 1 내지 10분간 2차 건조하는 단계(S50)를 포함한다.
예를 들어, 옻 도막은 상기 금속판의 어느 일면 이상에 도포될 수 있다. 상기 금속판의 양면에 옻 도막이 도포되는 경우, 프라이머 막을 형성하는 단계(S20) 및 1차 건조하는 단계(S30)는, 상기 금속판의 일면에 프라이머를 도포하여 제1 프라이머 막을 형성하는 단계(S21), 상기 제1 프라이머 막을 50 내지 80℃의 온도에서 10 내지 30분간 건조하는 단계(S31), 상기 금속판의 타면에 프라이머를 도포하여 제2 프라이머 막을 형성하는 단계(S22) 및 상기 제2 프라이머 막을 50 내지 80℃의 온도에서 10 내지 30분간 건조하는 단계(S32)를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 우선 금속판을 세척하여 이물질을 제거하는 단계(S10)를 수행한다.
이러한 세척 공정은 금속판의 표면에 붙어있는 기름 내지 먼지 등의 이물질을 제거하여 균일한 도막을 형성하기 위한 것이다.
예를 들어, 상기 이물질을 제거하기 위하여 초음파 세척(ultrasonic cleaning)을 통하여 상기 금속판을 세척할 수 있다. 상기 초음파 세척은 50 내지 80℃의 온도의 물에서 반응촉진제(독일ELMA사 A1)를 1~3% 희석시켜 10 내지 30분간 수행할 수 있다.
이러한 초음파 세척을 10분 미만으로 수행할 경우 금속판의 이물질을 충분히 제거하기 어려우며, 30분 정도 수행하면 충분히 세척이 가능하여 이를 초과하여 수행하더라도 공정 시간 대비하여 효과의 차이가 미비하다.
예를 들어, 상기 금속판은 열전도율이 10W/mK 초과인 것을 사용할 수 있다.
열전도율이 높을수록 열을 전달하거나 빼앗기기 쉬운 소재인데, 식품용 용기 내에 배치된 금속판의 열전도율이 높으면 식품용 용기가 냉장고 내부에 배치되어 냉장고의 서늘한 온도를 식품용 용기 내부로 전달하기가 보다 용이하여, 식품용 용기 내의 식품의 신선도를 보다 향상시킬 수 있다.
알루미늄판은 약 237W/mK이며, 일반적인 철판은 약 80W/mK이며, 스테인리스강판은 약 12 내지 45W/mK의 열전도율을 가진다. 단순히 열전도율의 측면에서 보면 열전도율이 높은 물질을 사용하는 것이 바람직한데, 그래핀의 열전도율은 약 4,800 내지 5,300W/mK 정도이며, 다이아몬드의 열전도율은 900 내지 2,300W/mK 정도이나, 이들을 이용하여 식품용 용기의 제조시 과다한 비용이 소모되어 적절하지 않다.
따라서, 예를 들어, 상기 금속판은 알루미늄판, 철판 또는 스테인리스강판일 수 있다. 보다 바람직하게는 상기 금속판은 열전도율이 200W/mK 초과인 것을 사용할 수 있다. 열전도율이 보다 높을수록 식품용 용기 내부로 냉장고의 서늘한 온도를 전달하기 용이하며, 가격 대비하여 열전도율이 높은 알루미늄을 사용하는 것이 바람직하다.
이후, 상기 금속판의 양면 중 적어도 어느 일면에 프라이머를 도포하여 프라이머 막을 형성하는 단계(S20)를 수행한다.
세척이 수행된 상기 금속판의 표면은 매끄러운 표면 형상을 가지는데, 표면이 매끄러운 상황에서는 옻 조성물의 도포가 용이하지 않을 수 있으며, 옻 조성물이 도포된다 하더라도 매끄러운 표면으로 인해 이후 옻 도막의 접착력이 낮아 도막이 박리가 될 가능성이 높다.
따라서, 본 발명에서는 옻 조성물을 도포하여 옻 도막을 형성하기 이전에 상기 금속판의 일면 또는 양면에 프라이머를 도포하여 프라이머 막을 형성함으로써, 옻 도막의 접착력을 향상시킬 수 있으며, 프라이머 막 형성 이후에 옻 조성물을 도포함으로써 옻 도막의 표면박리 현상을 억제할 수 있다.
예를 들어, 상기 프라이머 막은 1 내지 5㎛의 두께로 형성될 수 있다. 상기 프라이머 막의 두께가 1㎛ 미만으로 형성되는 경우 상기 금속판의 전면에 걸쳐 균일한 프라이머 막을 형성하기 어려워 본 발명에서 목적하는 충분한 접착력을 얻을 수 없다. 상기 프라이머 막의 두께가 5㎛ 초과로 형성되는 경우, 5㎛ 이하의 두께로도 충분한 접착력을 얻을 수 있어 두께가 두꺼워 짐에 따른 접착력 향상의 효과가 크지 않으며 오히려 프라이머 도포에 따른 비용 증가의 문제점이 있다.
예를 들어, 상기 프라이머는 녹원社 POS-000 미디엄이 사용될 수 있다.
이후, 상기 프라이머 막을 50 내지 80℃의 온도에서 10 내지 30분간 1차 건조하는 단계(S30)를 수행한다.
상기 프라이머 막을 상기 금속판에 도포한 후 이를 건조하는 단계를 수행하는데, 건조시 50℃ 미만의 온도에서 건조시 프라이머 막을 충분히 건조하기 어려워, 이후 옻 조성물의 도포가 용이하지 않은 문제점이 있으며, 건조 시간이 증가함에 따른 공정 비용이 증가하는 문제점이 있으며, 80℃ 초과의 온도에서 건조시 프라이머로서의 역할, 즉 접착력이 저하되는 문제점이 있다. 또한, 10분 미만으로 건조시에 프라이머 막을 충분히 건조하기 어려워, 이후 옻 조성물의 도포가 용이하지 않은 문제점이 있으며, 30분 초과로 건조시 프라이머로서의 역할, 즉 접착력이 저하되는 문제점이 있다.
이후, 상기 금속판에 옻을 포함하는 옻 조성물을 실크스크린 공정을 통하여 도포하여 옻 도막을 형성하는 단계(S40)를 수행한다.
예를 들어, 상기 옻 조성물은 1 내지 2회의 실크스크린 공정을 통하여 상기 금속판에 도포될 수 있다.
예를 들어, 상기 옻 조성물은 93 내지 96중량%의 정제 옻, 1 내지 2중량%의 파라핀 유 및 2 내지 6중량%의 염료를 포함한다.
상기 옻은 거름막으로 걸러져 균일한 크기를 가지는 옻 성분이 선택적으로 상기 옻 조성물에 포함될 수 있다.
예를 들어, 상기 거름막은 400~600 메쉬 이상의 크기를 가지는 것일 수 있다. 이에 따라, 상기 정제 옻은 600 메쉬 이하의 크기를 가질 수 있다.
상기 파라핀 유는 상기 정제 옻의 농도를 희석시기는 희석제 역할을 하는 성분으로서, 본 발명의 실크스크린 공정을 적용하기에 용이하도록 상기 정제 옻을 희석하도록 상기 옻 조성물에 포함될 수 있다. 상기 파라핀 유는 1중량% 미만으로 포함되는 경우, 정제 옻의 비율이 높아 실크스크린 공정 적용시 옻 조성물이 용이하게 도포되기 어려우며, 2중량% 초과로 포함되는 경우, 상기 정제 옻의 농도가 과하게 희석되어 옻 도막의 접착력이 저하되고 실크스크린 공정 적용시 옻 조성물이 용이하게 도포되기 어려운 문제점이 있다.
상기 염료는 그 종류에 특별한 한정은 없으며, 원하는 색상의 다양한 염료를 사용할 수 있다.
예를 들어, 상기 옻 도막은 10~40㎛ 두께로 형성될 수 있다.
종래의 방식인 붓으로 옻을 도포하는 경우, 옻 도막의 표면이 균일하지 못하여 복수 회에 걸쳐 도포를 수행하여 도막이 40㎛를 초과하는 두께로 형성된다. 이에, 옻의 소모량이 증가하여 비용이 증가하는 문제점이 있으며, 복수 회의 도포에 따라 균일한 품질 및 균일한 색상을 구현하기 어려운 문제점이 있다. 또한, 이러한 붓으로 옻을 칠하는 경우 표면이 고르지 못하여 사포 작업을 병행하는데 이러한 작업은 일반적으로 약 10년 이상의 경력자가 아니면 균일한 옻 칠 작업을 수행하기 어려운 문제점이 있다.
다만, 본 발명의 옻 조성물을 도포하는 공정에 따르면, 1 내지 2회의 실크스크린 공정을 거쳐 도포되는 바, 실옻 도막은 10~40㎛ 두께의 얇은 도막으로 형성되며, 실크스크린 공정은 숙련자가 아니더라도 용이하게 수행할 수 있다.
이후, 상기 옻 도막을 130 내지 200℃의 온도에서 1 내지 10분간 2차 건조하는 단계(S50)를 수행한다.
상기 옻 도막을 상기 금속판에 도포한 후 이를 건조하는 단계를 수행하는데, 건조시 130℃ 미만의 온도에서 건조시 옻 도막을 충분히 건조하기 어려우며, 충분히 건조하기 위한 시간이 증가함에 따른 공정 비용이 증가하는 문제점이 있으며, 200℃ 초과의 온도에서 건조시 옻 성분이 변형되어 살균력, 항균성이 현저하게 저하되며, 도막의 색상이 검정색으로 변색되어 미관이 불량해지는 문제점이 있다. 또한, 1분 미만으로 건조시에 옻 도막을 충분히 건조하기 어려운 문제점이 있으며, 10분 초과로 건조시 옻 성분이 변형되어 살균력, 항균성이 현저하게 저하되는 문제점이 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예 에 따른 옻이 도포된 금속판을 포함하는 식품용 용기의 평면도이다. 도 4는 도 3의 식품용 용기를 A-A'선을 따라 절단한 단면도이다. 도 5는 도 3의 식품용 용기를 B-B'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예 에 따른 식품용 용기는 옻이 도포된 금속판(100)을 포함한다.
상기 금속판(100)을 이용하여 인서트 사출을 통하여 식품용 용기를 제조할 수 있다. 구체적으로, 상기 식품용 용기는 본체(200) 및 뚜껑(300)을 포함한다.
상기 본체(200)의 하부면에는 금속판(100A)이 인서트되어 있을 수 있다. 상기 금속판(100A)의 일면은 상기 식품용 용기의 내부면을 향하여 노출되어 있을 수 있다.
상기 뚜껑(300)은 금속판(100B)이 인서트되어 있을 수 있으며, 상기 금속판(100B)의 양 측면에 상기 본체(200)와의 밀폐를 위한 팩킹 구조가 형성되어 있을 수 있다.
도 6은 도 3의 식품용 용기를 A-A'선을 따라 절단한 단면도이다. 도 7은 도 3의 식품용 용기를 B-B'선을 따라 절단한 단면도이다. 도 8은 도 3의 식품용 용기를 A-A'선을 따라 절단한 단면도이다. 도 9는 도 3의 식품용 용기를 B-B'선을 따라 절단한 단면도이다. 도 10은 도 3의 식품용 용기를 A-A'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 11은 도 3의 식품용 용기를 B-B'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 6 및 도 7은 상기 도 4 및 도 5의 뚜껑(300)의 본체(200)와의 밀폐를 위한 팩킹 구조를 제외하고는 동일하다. 도 8 및 도 9는 상기 도 4 및 도 5의 뚜껑(300)의 본체(200)와의 밀폐를 위한 팩킹 구조를 제외하고는 동일하다. 도 10 및 도 11은 상기 도 4 및 도 5의 뚜껑(300)의 본체(200)와의 밀폐를 위한 팩킹 구조를 제외하고는 동일하다.
상기 뚜껑(300)은 상기 금속판(100B)을 이용하여 인서트 사출을 통하여 제조될 수 있으며, 양 측면의 팩킹 구조는 다양한 형상으로 제조될 수 있다.
이하 실시예들을 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 한다.
실시예
10X10cm 크기의 알루미늄판 시편을 준비하여 60℃의 온도에서 10분간 초음파 세척을 하였다. 상기 알루미늄판 시편의 일면에 프라이머(녹원社, POS-000 미디엄)를 100g/m 정도로 얇게 도포하여 3㎛ 두께의 프라이머 막을 형성하였다. 이러한 프라이머 막을 70℃의 온도에서 20분간 건조를 수행하였다. 프라이머 막을 건조한 후, 96중량%의 정제 옻, 2중량%의 파라핀 유 및 2중량%의 염료를 혼합하여 옻 조성물을 제조한 후 실크스크린 공정을 통하여 금속판에 도포하여 10~40㎛ 두께의 옻 도막을 형성하였다. 옻 도막을 형성한 후, 170℃의 온도에서 5분간 건조를 수행하여 옻이 도포된 알루미늄판을 제조하였다.
이후, 상기 알루미늄판 시편을 이용하여 X-CUTTING, 내마모성, 내약품성, 연필경도, 열충격, 고온고압 시험을 10회씩 수행하여 도막의 변화 여부를 관찰하여 이를 표 1에 나타내었다.
구분 1회 2회 3회 4회 5회 6회 7회 8회 9회 10회
X-CUTTING ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
내마모성 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
내약품성 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
연필경도 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
열충격 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
고온고압 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
판정 기준은 하기와 같다.
X-CUTTING 시험은 상기 시편을 1mm 간격으로 가로세로 X-CUTTING 후 OPP TAPE 접착, 착탈 내장 1회/외장, 인쇄 3회를 수행하였으며, 이후, 상기 알루미늄판 표면의 도장의 벗겨짐 내지 들뜸이 없는 경우를 합격으로 판정하였다. 내마모성 시험은 500g 하중으로 1,000회 반복(33회/Min.)하였으며, 이후 알루미늄판 표면의 도막이 벗겨져 하부의 프라이머 막이 드러나는 경우를 불합격으로 판정하였다. 내약품성 시험은 도장의 표면에 99.3%의 메틸알코올을 250회(40회/Min.)칠을 수행하였으며, 도막의 벗겨짐이 없을 경우를 합격으로 판정하였다. 연필경도 시험은 MUTSU-BUSHI사 H연필을 사포400 연마후 1Kg, 45°로 10mm 움직임을 각 5회씩 실시하였으며, 표면 도막의 스크래치 발생 수준이 1H 이상인 경우 스크래치 결함으로 부합격으로 판정하였다. 열충격 시험은 85℃/1HR, -40℃/1HR로 30 Cycle 시험 후 상온에서 4HR 방치하였으며, 이후 시험 전 후 탈색, 변색, 뒤틀림, 부풀음, 박리의 변화가 없는 경우를 합격으로 판정하였다. 고온고압 시험은 120℃, 1.2기압에서 40min 진행 후, 120℃에서 24HR방치하였으며, 이후 변색, 균열, 부풀음, 박리, 뒤틀림이 없는 경우를 합격으로 판정하였다.
상기의 판정기준을 만족하는 경우를 ○(합격)로, 불만족하는 경우를 ×(불합격)로 산정하여 상기 표 1에 나타내었다.
상기 표 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 옻이 도포된 금속판은 식품용 용기에 적용 가능한 우수한 특성을 가짐을 확인할 수 있었다.
이후, 상기 실시예에 따른 옻이 도포된 알루미늄판의 항균성을 확인하기 위하여, 시간의 흐름에 따른 대장균 및 포도상구균의 농도 변화를 관찰하였다. 여기서 대장균은 Escherichia coli ATCC 25922를 사용하였으며, 포도상구균은 Staphylococcus aureus ATCC 6538을 사용하였다. 이에 따른 결과는 하기 표 2와 같다.
구분 시료구분 초기 농도
(CFU/ml)		 24시간 후 농도
(CFU/ml)		 정균감소율
(%)
대장균 항균 시험 - 2.7*105 3.9*106 -
실시예에 따른 알루미늄판 < 1.0*103 99.9
포도상구균 항균 시험 - 3.3*105 5.2*106 -
실시예에 따른 알루미늄판 <1.0*103 99.9
상기 표 2를 참조하면, 옻 도포된 알루미늄판의 항균성이 99.9% 이상임을 알 수 있으며, 이를 이용하여 식품용 용기를 제조하면, 식품용 용기 내 잡균의 제거가 용이하며, 이에 따른 용기 내 식품의 신선도를 증가시키면서 오래 유지할 수 있음을 알 수 있다.
상술한 바에 있어서, 본 발명의 예시적인 실시 예 들을 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변경 및 변형이 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
100, 100A, 100B: 금속판 200: 본체
300: 뚜껑

Claims (8)

  1. 금속판을 세척하여 이물질을 제거하는 단계;
    상기 금속판의 양면 중 적어도 어느 일면에 프라이머를 실크스크린 공정으로 도포하여 프라이머 막을 형성하는 단계;
    상기 프라이머 막을 건조하는 단계;
    상기 프라이머 막에 옻을 포함하는 옻 조성물을 실크스크린 공정을 통하여 도포하여 옻 도막을 형성하는 단계; 및
    상기 옻 도막을 건조하는 단계를 포함하며,
    상기 금속판은 알루미늄판이고,
    상기 이물질을 제거하는 단계에서 상기 알루미늄판은 60℃의 온도에서 10분간 초음파 세척하고,
    상기 프라이머 막을 형성하는 단계에서는 프라이머를 100g/m로 도포하여 3㎛의 두께의 상기 프라이머 막을 형성하고,
    상기 프라이머 막을 건조하는 단계에서 상기 프라이머 막은 75℃의 온도에서 20분간 건조하고,
    상기 옻 도막을 형성하는 단계에서는 96중량%의 정제 옻, 2중량%의 파라핀 유 및 2중량%의 염료를 혼합하여 제조된 옻 조성물로 10~40㎛ 두께의 상기 옻 도막을 형성하고,
    상기 옻 도막을 건조하는 단계에서 상기 옻 도막은 170℃의 온도에서 5분간 건조하는 실크스크린 공정을 통하여 옻이 도포된 금속판의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프라이머 막을 형성하는 단계 및 상기 프라이머 막을 건조하는 단계는,
    상기 금속판의 일면에 프라이머를 실크스크린 공정으로 도포하여 제1 프라이머 막을 형성하는 단계;
    상기 제1 프라이머 막을 건조하는 단계;
    상기 금속판의 타면에 프라이머를 실크스크린 공정으로 도포하여 제2 프라이머 막을 형성하는 단계; 및
    상기 제2 프라이머 막을 건조하는 단계를 포함하는 실크스크린 공정을 통하여 옻이 도포된 금속판의 제조 방법.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항 또는 제2항 중 어느 한 항의 제조 방법에 따라 제조된 옻이 도포된 금속판을 포함하는 식품용 용기.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 식품용 용기는 상기 금속판을 이용하여 인서트 사출하여 제조되는 것을 특징으로 하는 옻이 도포된 금속판을 포함하는 식품용 용기.


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