KR102232101B1 - Setup method of cutting apparatus - Google Patents

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마사시 사토
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Abstract

[과제] 절삭액의 영향을 저감시켜, 절삭 블레이드가 장착된 절삭 유닛의 위치를 바르게 검출할 수 있는 절삭 장치의 셋업 방법을 제공한다.
[해결 수단] 절삭 블레이드 (46) 의 선단의 위치를 검출하는 절삭 장치 (2) 의 셋업 방법으로서, 절삭 블레이드로의 절삭액 (21) 의 공급을 정지하는 공급 정지 스텝과, 절삭 유닛 (42) 을 절입 이송 방향으로 이동시켜, 회전하는 절삭 블레이드를 날끝 위치 검출 유닛 (50) 의 블레이드 침입부 (54c) 에 침입시킨 후, 절삭 블레이드를 블레이드 침입부로부터 퇴피시킴으로써, 절삭 블레이드의 주위의 기류를 변화시키고, 절삭 블레이드에 수반하여 회전하는 절삭액을 주위로 비산시키는 탈수 스텝과, 회전하는 절삭 블레이드를 다시 블레이드 침입부에 침입시키고, 수광부 (58) 의 수광량이 소정의 광량이 되었을 때의 절삭 유닛의 위치를 검출하는 위치 검출 스텝을 포함한다. [Problem] A method of setting up a cutting device capable of correctly detecting the position of a cutting unit equipped with a cutting blade by reducing the influence of the cutting fluid is provided.
[Solution means] As a set-up method of the cutting device 2 for detecting the position of the tip of the cutting blade 46, a supply stop step for stopping the supply of the cutting fluid 21 to the cutting blade, and the cutting unit 42 Is moved in the cutting feed direction, the rotating cutting blade enters the blade penetration part 54c of the blade tip position detection unit 50, and then the cutting blade is retracted from the blade penetration part, thereby changing the airflow around the cutting blade. And a dehydration step of scattering the cutting fluid rotating with the cutting blade around the periphery; And a position detection step of detecting a position.

Description

절삭 장치의 셋업 방법{SETUP METHOD OF CUTTING APPARATUS}How to set up the cutting device {SETUP METHOD OF CUTTING APPARATUS}

본 발명은, 절삭 블레이드가 장착된 절삭 유닛의 위치를 조정하는 절삭 장치의 셋업 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of setting up a cutting device for adjusting the position of a cutting unit equipped with a cutting blade.

반도체 웨이퍼로 대표되는 판상의 피가공물을 절삭할 때에는, 예를 들어, 고리형의 절삭 블레이드를 장착한 절삭 장치가 사용된다. 이 절삭 블레이드를 회전시켜 피가공물에 절입시키면서, 피가공물과 절삭 블레이드를 상대적으로 이동시킴으로써, 피가공물을 절삭할 수 있다. When cutting a plate-shaped workpiece typified by a semiconductor wafer, for example, a cutting device equipped with an annular cutting blade is used. The workpiece can be cut by relatively moving the workpiece and the cutting blade while rotating the cutting blade and cutting it into the workpiece.

그런데, 상기 서술한 바와 같은 절삭 장치에서 피가공물을 절삭하면, 절입 블레이드의 마모가 진행되어, 그 직경은 서서히 작아진다. 마모에 의해 직경이 작아진 절삭 블레이드를 그대로 사용하면, 피가공물에 대한 절삭 블레이드의 절입이 얕아져, 피가공물을 적절히 절삭할 수 없다. By the way, when the workpiece is cut with the above-described cutting device, the cutting blade is worn out, and its diameter gradually decreases. If a cutting blade whose diameter has been reduced due to abrasion is used as it is, the cutting blade cuts into the workpiece becomes shallow, and the workpiece cannot be properly cut.

그래서, 절삭 블레이드의 선단 (하단) 의 위치를 임의의 타이밍으로 검출하고, 이 선단의 위치를 기준으로, 절삭 블레이드의 절입 깊이를 제어하는 셋업 방법이 실용화되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1, 2 참조). 이 셋업 방법에서는, 예를 들어, 절삭 블레이드의 하방에 위치하는 광학식의 센서에 대해 회전시킨 절삭 블레이드를 하강시켜, 센서 내의 광로를 절삭 블레이드에 의해 차단함으로써 절삭 블레이드의 선단의 위치를 검출한다. Therefore, a setup method for detecting the position of the tip (lower end) of the cutting blade at an arbitrary timing and controlling the depth of cut of the cutting blade based on the position of the tip has been put into practice (for example, Patent Document 1, 2). In this setup method, for example, the cutting blade rotated with respect to the optical sensor located below the cutting blade is lowered, and the optical path in the sensor is blocked by the cutting blade to detect the position of the tip of the cutting blade.

일본 공개특허공보 2001-298001호Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2001-298001 일본 공개특허공보 2013-251457호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-251457

그러나, 상기 서술한 셋업 방법에서는, 예를 들어, 절삭 블레이드를 하강시켜 센서 내에 침입시키면, 절삭 블레이드의 회전이나 센서의 형상 등이 서로 작용하여 절삭 블레이드의 주위의 기류가 바뀐다. 그 결과, 절삭 블레이드에 수반하여 회전하는 절삭액이 낙하하여 센서에 부착되고, 절삭 블레이드의 선단의 위치를 바르게 검출할 수 없는 경우가 있었다. However, in the above-described setup method, for example, when the cutting blade is lowered and penetrated into the sensor, the rotation of the cutting blade and the shape of the sensor interact with each other to change the airflow around the cutting blade. As a result, the cutting fluid which rotates with the cutting blade falls and adheres to the sensor, so that the position of the tip of the cutting blade cannot be correctly detected in some cases.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로서, 그 목적으로 하는 바는, 절삭액의 영향을 저감시켜, 절삭 블레이드가 장착된 절삭 유닛의 위치를 바르게 검출할 수 있는 절삭 장치의 셋업 방법을 제공하는 것이다. The present invention has been made in view of these points, and an object thereof is to provide a method of setting up a cutting device capable of correctly detecting the position of a cutting unit equipped with a cutting blade by reducing the influence of the cutting fluid. .

본 발명의 일 양태에 의하면, 피가공물을 유지면에서 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드가 장착된 절삭 유닛과, 그 절삭 블레이드에 절삭액을 공급하는 절삭액 공급 유닛과, 그 절삭 유닛을 그 유지면과 직교하는 절입 이송 방향으로 이동시키는 이동 기구와, 그 절삭 블레이드가 침입하는 블레이드 침입부를 사이에 두고 대면하는 발광부와 수광부를 갖고 그 절입 이송 방향에서의 그 절삭 블레이드의 선단의 위치를 검출하는 날끝 위치 검출 유닛과, 각 구성 요소를 제어하는 제어 유닛을 구비하는 절삭 장치를 사용하여, 그 절삭 블레이드의 선단의 위치를 검출하는 절삭 장치의 셋업 방법으로서, 그 절삭 블레이드로의 절삭액의 공급을 정지하는 공급 정지 스텝과, 그 공급 정지 스텝을 실시한 후, 그 절삭 유닛을 그 절입 이송 방향으로 이동시켜, 회전하는 그 절삭 블레이드를 그 블레이드 침입부에 침입시킨 후, 그 절삭 블레이드를 그 블레이드 침입부로부터 퇴피시킴으로써, 그 절삭 블레이드의 주위의 기류를 변화시키고, 그 절삭 블레이드에 수반하여 회전하는 절삭액을 주위로 비산시키는 탈수 스텝과, 그 탈수 스텝을 실시한 후, 회전하는 그 절삭 블레이드를 다시 그 블레이드 침입부에 침입시키고, 그 수광부의 수광량이 소정의 광량이 되었을 때의 그 절삭 유닛의 위치를 검출하는 위치 검출 스텝을 구비하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치의 셋업 방법이 제공된다. According to an aspect of the present invention, a chuck table for holding a workpiece on a holding surface, a cutting unit equipped with a cutting blade for cutting a workpiece held on the chuck table, and a cutting unit supplying a cutting fluid to the cutting blade A liquid supply unit, a moving mechanism for moving the cutting unit in the cutting direction orthogonal to the holding surface, and a light emitting portion and a light receiving portion facing each other through the blade penetration portion into which the cutting blade penetrates, and in the cutting direction As a set-up method of a cutting device that detects the position of the tip of the cutting blade by using a cutting device including an edge position detection unit that detects the position of the tip of the cutting blade and a control unit that controls each component. , After performing the supply stop step for stopping the supply of cutting fluid to the cutting blade and the supply stop step, the cutting unit is moved in the cut-off feed direction, and the rotating cutting blade enters the blade penetration part. After that, by retracting the cutting blade from the blade penetration portion, the airflow around the cutting blade is changed, and a dewatering step in which the cutting fluid rotating with the cutting blade is scattered around, and the dewatering step are performed. After that, the rotating cutting blade is again penetrated into the blade penetration part, and a position detecting step of detecting the position of the cutting unit when the amount of light received by the light receiving part reaches a predetermined amount of light is provided. A setup method is provided.

본 발명의 일 양태에 있어서, 그 날끝 위치 검출 유닛은, 그 수광부 및 그 발광부의 단면에 에어를 공급하는 에어 공급부를 갖고, 그 탈수 스텝 중에 그 에어 공급부로부터 에어를 공급하는 것이 바람직하다. In one aspect of the present invention, it is preferable that the blade tip position detection unit has an air supply unit that supplies air to the light-receiving unit and the end surface of the light-emitting unit, and supplies air from the air supply unit during the dehydration step.

본 발명의 일 양태에 관련된 절삭 장치의 셋업 방법에서는, 절삭 유닛의 위치를 검출하는 위치 검출 스텝 전에, 절삭 블레이드에 수반하여 회전하는 절삭액을 주위로 비산시키는 탈수 스텝을 실시하므로, 위치 검출 스텝을 실시할 때에, 날끝 위치 검출 유닛의 발광부와 수광부에 절삭액이 부착되기 어려워진다. 따라서, 절삭액의 영향을 저감시켜, 절삭 유닛의 위치를 바르게 검출할 수 있다. In the method of setting up a cutting device according to an aspect of the present invention, before the position detection step of detecting the position of the cutting unit, a spin-drying step of scattering the cutting fluid rotating with the cutting blade around the surroundings is performed. In implementation, it becomes difficult for the cutting fluid to adhere to the light emitting portion and the light receiving portion of the blade tip position detection unit. Therefore, the influence of the cutting fluid can be reduced, and the position of the cutting unit can be correctly detected.

도 1 은 절삭 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2 는 날끝 위치 검출 유닛을 확대한 사시도이다.
도 3 은 셋업 방법의 개요를 나타내는 모식도이다.
도 4 는 탈수 스텝을 나타내는 측면도이다.
도 5 는 위치 검출 스텝을 나타내는 측면도이다.
도 6 은 절삭 유닛의 움직임의 예를 나타내는 그래프이다.
도 7 은 종래의 셋업 방법을 나타내는 측면도이다. 1 is a perspective view schematically showing a configuration example of a cutting device.
2 is an enlarged perspective view of the blade tip position detection unit.
3 is a schematic diagram showing an outline of a setup method.
4 is a side view showing a dehydration step.
5 is a side view showing a position detection step.
6 is a graph showing an example of movement of a cutting unit.
7 is a side view showing a conventional setup method.

첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 관련된 실시형태에 대해 설명한다. 본 실시형태에 관련된 절삭 장치의 셋업 방법은, 공급 정지 스텝, 탈수 스텝 (도 4 참조), 및 위치 검출 스텝 (도 5 참조) 을 포함한다. An embodiment according to an aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The setting method of the cutting device according to the present embodiment includes a supply stop step, a spin-dry step (see Fig. 4), and a position detection step (see Fig. 5).

공급 정지 스텝에서는, 절삭 블레이드로의 절삭액의 공급을 정지시킨다. 탈수 스텝에서는, 절삭 블레이드의 주위의 기류를 변화시킴으로써, 절삭 블레이드에 수반하여 회전하는 절삭액을 비산시킨다. 위치 검출 스텝에서는, 날끝 위치 검출 유닛을 사용하여 절삭 유닛의 위치를 검출한다. 이하, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치의 셋업 방법에 대해 상세히 서술한다. In the supply stop step, supply of the cutting fluid to the cutting blade is stopped. In the spin-drying step, by changing the airflow around the cutting blade, the cutting fluid that rotates with the cutting blade is scattered. In the position detection step, the position of the cutting unit is detected using the edge position detection unit. Hereinafter, a method of setting up the cutting device according to the present embodiment will be described in detail.

처음에, 본 실시형태에서 사용되는 절삭 장치의 예를 설명한다. 도 1 은, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 절삭 장치 (2) 는, 각 구성 요소가 탑재되는 기대 (4) 를 구비하고 있다. 기대 (4) 의 상면에는, X 축 이동 기구 (6) 가 형성되어 있다. X 축 이동 기구 (6) 는, X 축 방향 (가공 이송 방향, 전후 방향) 에 평행한 1 쌍의 X 축 가이드 레일 (8) 을 구비하고 있고, X 축 가이드 레일 (8) 에는, X 축 이동 테이블 (10) 이 슬라이드 가능하게 장착되어 있다. First, an example of the cutting device used in this embodiment will be described. 1 is a perspective view schematically showing a configuration example of a cutting device according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the cutting device 2 is equipped with the base 4 on which each constituent element is mounted. On the upper surface of the base 4, an X-axis movement mechanism 6 is formed. The X-axis moving mechanism 6 is provided with a pair of X-axis guide rails 8 parallel to the X-axis direction (processing feed direction, front-rear direction), and the X-axis guide rail 8 moves the X-axis. The table 10 is mounted slidably.

X 축 이동 테이블 (10) 의 하면 (이면) 측에는, 너트 (도시하지 않음) 가 형성되어 있고, 이 너트에는, X 축 가이드 레일 (8) 에 평행한 X 축 볼나사 (12) 가 나사 결합되어 있다. X 축 볼나사 (12) 의 일단부에는, X 축 펄스 모터 (14) 가 연결되어 있다. X 축 펄스 모터 (14) 로 X 축 볼나사 (12) 를 회전시킴으로써, X 축 이동 테이블 (10) 은, X 축 가이드 레일 (8) 을 따라 X 축 방향으로 이동한다. 이 X 축 이동 기구 (6) 에는, X 축 이동 테이블 (10) 의 X 축 방향의 위치를 측정하는 X 축 측정 유닛 (도시하지 않음) 이 형성되어 있다. A nut (not shown) is formed on the lower surface (back) side of the X-axis moving table 10, and an X-axis ball screw 12 parallel to the X-axis guide rail 8 is screwed to this nut. have. An X-axis pulse motor 14 is connected to one end of the X-axis ball screw 12. By rotating the X-axis ball screw 12 with the X-axis pulse motor 14, the X-axis movement table 10 moves along the X-axis guide rail 8 in the X-axis direction. In this X-axis movement mechanism 6, an X-axis measurement unit (not shown) that measures the position of the X-axis movement table 10 in the X-axis direction is provided.

X 축 이동 테이블 (10) 의 상면측 (표면측) 에는, 테이블 베이스 (16) 가 형성되어 있다. 테이블 베이스 (16) 의 상부에는, 피가공물 (11) 을 유지하기 위한 척 테이블 (18) 이 배치되어 있다. 척 테이블 (18) 의 주위에는, 피가공물 (11) 을 지지하는 고리형의 프레임 (15) 을 사방으로부터 고정시킨 4 개의 클램프 (18a) 가 설치되어 있다. A table base 16 is formed on the upper surface side (surface side) of the X-axis movement table 10. Above the table base 16, a chuck table 18 for holding the workpiece 11 is disposed. Around the chuck table 18, four clamps 18a are provided in which the annular frame 15 for supporting the workpiece 11 is fixed from all directions.

피가공물 (11) 은, 예를 들어, 실리콘 등의 반도체로 이루어지는 원형의 웨이퍼로서, 그 상면 (표면) 측은, 중앙의 디바이스 영역과, 디바이스 영역을 둘러싸는 외주 잉여 영역으로 나뉘어져 있다. 디바이스 영역은, 격자상으로 배열된 분할 예정 라인 (스트리트) 으로 더욱 복수의 영역으로 구획되어 있고, 각 영역에는, IC, LSI 등의 디바이스가 형성되어 있다. The workpiece 11 is a circular wafer made of, for example, a semiconductor such as silicon, and its upper surface (surface) side is divided into a central device region and an outer peripheral redundant region surrounding the device region. The device region is further divided into a plurality of regions by division scheduled lines (streets) arranged in a grid pattern, and devices such as ICs and LSIs are formed in each region.

피가공물 (11) 의 하면 (이면) 측에는, 피가공물 (11) 보다 직경이 큰 테이프 (13) 가 첩부 (貼付) 되어 있다. 테이프 (13) 의 외주 부분은, 고리형의 프레임 (15) 에 고정되어 있다. 즉, 피가공물 (11) 은, 테이프 (13) 를 통하여 프레임 (15) 에 지지되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 실리콘 등의 반도체로 이루어지는 원형의 웨이퍼를 피가공물 (11) 로 하고 있지만, 피가공물 (11) 의 재질, 형상 등에 제한은 없다. 예를 들어, 세라믹스, 수지, 금속 등의 재료로 이루어지는 임의의 형상의 기판을 피가공물 (11) 로서 사용할 수도 있다. On the lower surface (back) side of the workpiece 11, a tape 13 having a diameter larger than that of the workpiece 11 is affixed. The outer peripheral portion of the tape 13 is fixed to the annular frame 15. That is, the workpiece 11 is supported by the frame 15 via the tape 13. Further, in the present embodiment, a circular wafer made of a semiconductor such as silicon is used as the workpiece 11, but there is no limitation on the material, shape, etc. of the workpiece 11. For example, a substrate having an arbitrary shape made of a material such as ceramics, resin, or metal may be used as the workpiece 11.

척 테이블 (18) 은, 모터 (회전 구동원) (도시하지 않음) 등에 연결되어 있고, Z 축 방향 (절입 이송 방향, 상하 방향) 에 대체로 평행한 회전축의 둘레로 회전한다. 또, 상기 서술한 X 축 이동 기구 (6) 로 X 축 이동 테이블 (10) 을 X 축 방향으로 이동시키면, 척 테이블 (18) 은 X 축 방향으로 가공 이송된다. The chuck table 18 is connected to a motor (rotation drive source) (not shown) or the like, and rotates around a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction (cutting feed direction, vertical direction). In addition, when the X-axis movement table 10 is moved in the X-axis direction by the above-described X-axis movement mechanism 6, the chuck table 18 is machined and fed in the X-axis direction.

척 테이블 (18) 의 상면은, 피가공물 (11) 을 유지하는 유지면 (18b) 으로 되어 있다. 이 유지면 (18b) 은, X 축 방향 및 Y 축 방향 (산출 이송 방향, 좌우 방향) 에 대해 대체로 평행하게 형성되어 있고, 척 테이블 (18) 이나 테이블 베이스 (16) 의 내부에 형성된 유로 (도시하지 않음) 등을 통하여 흡인원 (도시하지 않음) 에 접속되어 있다. 또한, 이 흡인원의 부압은, 테이블 베이스 (16) 에 대해 척 테이블 (18) 을 고정시킬 때에도 이용된다. The upper surface of the chuck table 18 is a holding surface 18b that holds the workpiece 11. This holding surface 18b is formed substantially parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction (calculated feed direction, left-right direction), and a flow path formed inside the chuck table 18 or the table base 16 (shown Not shown) or the like is connected to a suction source (not shown). Further, the negative pressure of this suction source is also used when fixing the chuck table 18 to the table base 16.

척 테이블 (18) 에 근접하는 위치에는, 피가공물 (11) 을 척 테이블 (18) 로 반송하는 반송 기구 (도시하지 않음) 가 형성되어 있다. 또, X 축 이동 테이블 (10) 의 근방에는, 절삭시에 사용된 순수 등의 절삭액의 폐액을 일시적으로 저류하는 워터 케이스 (20) 가 형성되어 있다. 워터 케이스 (20) 내에 저류된 폐액은, 드레인 (도시하지 않음) 등을 통하여 절삭 장치 (2) 의 외부로 배출된다. At a position close to the chuck table 18, a conveyance mechanism (not shown) that conveys the workpiece 11 to the chuck table 18 is formed. Further, in the vicinity of the X-axis movement table 10, a water case 20 for temporarily storing a waste liquid of a cutting liquid such as pure water used at the time of cutting is formed. The waste liquid stored in the water case 20 is discharged to the outside of the cutting device 2 through a drain (not shown) or the like.

기대 (4) 의 상면에는, X 축 이동 기구 (6) 에 걸쳐지는 문형의 지지 구조 (22) 가 배치되어 있다. 지지 구조 (22) 의 전면 상부에는, 2 세트의 절삭 유닛 이동 기구 (이동 기구, 이동 수단) (24) 가 형성되어 있다. 각 절삭 유닛 이동 기구 (24) 는, 지지 구조 (22) 의 전면에 배치되고 Y 축 방향에 대체로 평행한 1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (26) 을 공통적으로 구비하고 있다. Y 축 가이드 레일 (26) 에는, 각 절삭 유닛 이동 기구 (24) 를 구성하는 Y 축 이동 플레이트 (28) 가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다. On the upper surface of the base 4, a door-shaped support structure 22 that spans the X-axis movement mechanism 6 is disposed. In the upper front surface of the support structure 22, two sets of cutting unit moving mechanisms (moving mechanisms, moving means) 24 are formed. Each cutting unit moving mechanism 24 is provided in common with a pair of Y-axis guide rails 26 disposed on the front surface of the support structure 22 and substantially parallel to the Y-axis direction. The Y-axis moving plate 28 constituting each cutting unit moving mechanism 24 is slidably attached to the Y-axis guide rail 26.

각 Y 축 이동 플레이트 (28) 의 이면측에는, 너트 (도시하지 않음) 가 형성되어 있고, 이 너트에는, Y 축 가이드 레일 (26) 에 평행한 Y 축 볼나사 (30) 가 각각 나사 결합되어 있다. 각 Y 축 볼나사 (30) 의 일단부에는, Y 축 펄스 모터 (32) 가 연결되어 있다. Y 축 펄스 모터 (32) 로 Y 축 볼나사 (30) 를 회전시키면, Y 축 이동 플레이트 (28) 는, Y 축 가이드 레일 (26) 을 따라 Y 축 방향으로 이동한다. Nuts (not shown) are formed on the back side of each Y-axis moving plate 28, and Y-axis ball screws 30 parallel to the Y-axis guide rails 26 are screwed to these nuts, respectively. . To one end of each Y-axis ball screw 30, a Y-axis pulse motor 32 is connected. When the Y-axis ball screw 30 is rotated by the Y-axis pulse motor 32, the Y-axis moving plate 28 moves along the Y-axis guide rail 26 in the Y-axis direction.

각 Y 축 이동 플레이트 (28) 의 전면 (표면) 에는, Z 축 방향에 대체로 평행한 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (34) 이 형성되어 있다. Z 축 가이드 레일 (34) 에는, Z 축 이동 플레이트 (36) 가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다. On the front surface (surface) of each Y-axis moving plate 28, a pair of Z-axis guide rails 34 that are substantially parallel to the Z-axis direction are formed. The Z-axis moving plate 36 is slidably attached to the Z-axis guide rail 34.

각 Z 축 이동 플레이트 (36) 의 이면측에는, 너트 (도시하지 않음) 가 형성되어 있고, 이 너트에는, Z 축 가이드 레일 (34) 에 평행한 Z 축 볼나사 (38) 가 각각 나사 결합되어 있다. 각 Z 축 볼나사 (38) 의 일단부에는, Z 축 펄스 모터 (40) 가 연결되어 있다. Z 축 펄스 모터 (40) 로 Z 축 볼나사 (38) 를 회전시키면, Z 축 이동 플레이트 (36) 는, Z 축 가이드 레일 (34) 을 따라 Z 축 방향으로 이동한다.Nuts (not shown) are formed on the back side of each Z-axis moving plate 36, and a Z-axis ball screw 38 parallel to the Z-axis guide rail 34 is screwed to the nut. . To one end of each Z-axis ball screw 38, a Z-axis pulse motor 40 is connected. When the Z-axis ball screw 38 is rotated by the Z-axis pulse motor 40, the Z-axis moving plate 36 moves along the Z-axis guide rail 34 in the Z-axis direction.

각 절삭 유닛 이동 기구 (24) 에는, Y 축 이동 플레이트 (28) 의 Y 축 방향의 위치를 측정하는 Y 축 측정 유닛 (도시하지 않음) 이 형성되어 있다. 또, 각 절삭 유닛 이동 기구 (24) 에는, Z 축 이동 플레이트 (36) 의 Z 축 방향의 위치를 측정하는 Z 축 측정 유닛 (도시하지 않음) 이 형성되어 있다. Each cutting unit moving mechanism 24 is provided with a Y-axis measuring unit (not shown) that measures the position of the Y-axis moving plate 28 in the Y-axis direction. In addition, each cutting unit moving mechanism 24 is provided with a Z-axis measuring unit (not shown) that measures the position of the Z-axis moving plate 36 in the Z-axis direction.

각 Z 축 이동 플레이트 (36) 의 하부에는, 피가공물 (11) 을 절삭하기 위한 절삭 유닛 (절삭 수단) (42) 이 형성되어 있다. 또, 절삭 유닛 (42) 에 인접하는 위치에는, 피가공물 (11) 을 촬상하기 위한 카메라 (촬상 유닛, 촬상 수단) (44) 가 설치되어 있다. 각 절삭 유닛 이동 기구 (24) 로, Y 축 이동 플레이트 (28) 를 Y 축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛 (42) 및 카메라 (44) 는 산출 이송되고, Z 축 이동 플레이트 (36) 를 Z 축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛 (42) 및 카메라 (44) 는 승강한다. A cutting unit (cutting means) 42 for cutting the workpiece 11 is formed under each Z-axis moving plate 36. Further, at a position adjacent to the cutting unit 42, a camera (imaging unit, imaging means) 44 for imaging the workpiece 11 is provided. With each cutting unit moving mechanism 24, when the Y-axis moving plate 28 is moved in the Y-axis direction, the cutting unit 42 and the camera 44 are calculated and fed, and the Z-axis moving plate 36 is moved to the Z-axis. When moving in the direction, the cutting unit 42 and the camera 44 are raised and lowered.

또한, 척 테이블 (18) 등에 대한 절삭 유닛 (42) 및 카메라 (44) 의 X 축 방향의 위치는, 상기 서술한 X 축 측정 유닛으로 측정된다. 또, 척 테이블 (18) 등에 대한 절삭 유닛 (42) 및 카메라 (44) 의 Y 축 방향의 위치는, 상기 서술한 Y 축 측정 유닛으로 측정된다. 또한, 척 테이블 (18) 등에 대한 절삭 유닛 (42) 및 카메라 (44) 의 Z 축 방향의 위치는, 상기 서술한 Z 축 측정 유닛으로 측정된다. In addition, the position of the cutting unit 42 and the camera 44 relative to the chuck table 18 and the like in the X-axis direction is measured by the above-described X-axis measuring unit. In addition, the positions of the cutting unit 42 and the camera 44 in the Y-axis direction relative to the chuck table 18 and the like are measured by the Y-axis measuring unit described above. In addition, the position of the cutting unit 42 and the camera 44 relative to the chuck table 18 and the like in the Z-axis direction is measured by the above-described Z-axis measuring unit.

절삭 유닛 (42) 은, Y 축 방향에 대체로 평행한 회전축이 되는 스핀들 (도시하지 않음) 을 구비하고 있다. 스핀들의 일단측에는, 고리형의 절삭 블레이드 (46) 가 장착되어 있다. 스핀들의 타단측에는 모터 (회전 구동원) (도시하지 않음) 등이 연결되어 있고, 절삭 블레이드 (46) 는, 스핀들을 통하여 전달되는 모터의 토크에 의해 회전한다. The cutting unit 42 is provided with a spindle (not shown) serving as a rotation axis substantially parallel to the Y-axis direction. An annular cutting blade 46 is attached to one end of the spindle. A motor (rotation drive source) (not shown) or the like is connected to the other end of the spindle, and the cutting blade 46 rotates by the torque of the motor transmitted through the spindle.

또, 절삭 블레이드 (46) 의 근방에는, 피가공물 (11) 이나 절삭 블레이드 (46) 등에 순수 등의 절삭액을 공급하는 절삭액 공급 노즐 (절삭액 공급 유닛, 절삭액 공급 수단) (48) 이 형성되어 있다. 절삭 블레이드 (46) 의 하방에는, Z 축 방향에 있어서 절삭 블레이드 (46) 의 선단 (하단) 의 위치를 검출하는 날끝 위치 검출 유닛 (날끝 위치 검출 수단) (50) 이 배치되어 있다. In the vicinity of the cutting blade 46, a cutting liquid supply nozzle (cutting liquid supply unit, cutting liquid supply means) 48 for supplying a cutting liquid such as pure water to the workpiece 11 or the cutting blade 46 is provided. Is formed. Below the cutting blade 46, a blade tip position detection unit (blade position detection means) 50 that detects the position of the tip (lower end) of the cutting blade 46 in the Z-axis direction is disposed.

X 축 이동 기구 (6), 척 테이블 (18), 반송 기구, 절삭 유닛 이동 기구 (24), 절삭 유닛 (42), 카메라 (44), 날끝 위치 검출 유닛 (50) 등의 구성 요소는, 각각, 제어 유닛 (제어 수단) (52) 에 접속되어 있다. 이 제어 유닛 (52) 은, 피가공물 (11) 의 가공 조건 등에 맞추어, 상기 서술한 각 구성 요소를 제어한다.Components such as the X-axis moving mechanism 6, the chuck table 18, the conveying mechanism, the cutting unit moving mechanism 24, the cutting unit 42, the camera 44, and the edge position detection unit 50 are each , It is connected to the control unit (control means) 52. This control unit 52 controls each of the above-described components in accordance with the processing conditions of the workpiece 11 and the like.

도 2 는, 날끝 위치 검출 유닛 (50) 을 확대한 사시도이다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 날끝 위치 검출 유닛 (50) 은, 각 구성 요소가 탑재되는 베이스 (54) 를 구비하고 있다. 베이스 (54) 는, 대체로 직방체상의 지지부 (54a) 와, 지지부 (54a) 의 후단측 (X 축 방향의 일방측) 에 세워진 검출부 (54b) 를 포함한다.2 is an enlarged perspective view of the blade tip position detection unit 50. As shown in FIG. 2, the blade tip position detection unit 50 is provided with the base 54 on which each component is mounted. The base 54 includes a substantially rectangular parallelepiped support portion 54a and a detection portion 54b erected on the rear end side (one side in the X-axis direction) of the support portion 54a.

검출부 (54b) 의 상단부에는, 절삭 블레이드 (46) 가 침입할 수 있는 양태로 절결된 블레이드 침입부 (54c) 가 형성되어 있다. 블레이드 침입부 (54c) 는, Y 축 방향에 있어서 대면하는 1 쌍의 내측면을 구비하고 있고, 이 1 쌍의 내측면에는, 광학식의 센서를 구성하는 발광부 (56) 와 수광부 (58) 가 각각 배치되어 있다. 즉, 발광부 (56) 와 수광부 (58) 는, 블레이드 침입부 (54c) 를 사이에 두고 대면하고 있다. At the upper end of the detection portion 54b, a blade penetration portion 54c cut in such a manner that the cutting blade 46 can penetrate is formed. The blade penetration part 54c is provided with a pair of inner side surfaces facing in the Y-axis direction, and the light-emitting part 56 and the light-receiving part 58 constituting an optical sensor are provided on the pair of inner side surfaces. Each is placed. That is, the light-emitting portion 56 and the light-receiving portion 58 face each other with the blade penetration portion 54c interposed therebetween.

검출부 (54b) 의 전방측 (X 축 방향의 타방측) 에 위치하는 지지부 (54a) 의 상면에는, 발광부 (56) 및 수광부 (58) 에 에어를 공급하기 위한 2 개의 에어 공급 노즐 (에어 공급부) (60) 이 형성되어 있다. 또, 에어 공급 노즐 (60) 에 인접하는 위치에는, 발광부 (56) 및 수광부 (58) 에 물 등의 액체를 공급하기 위한 2 개의 액체 공급 노즐 (액체 공급부) (62) 이 형성되어 있다. 발광부 (56) 및 수광부 (58) 는, 예를 들어, 액체 공급 노즐 (62) 로부터의 액체로 세정된 후에, 에어 공급 노즐 (60) 로부터의 에어로 건조된다. On the upper surface of the support part 54a located on the front side of the detection part 54b (the other side in the X-axis direction), two air supply nozzles (air supply part) for supplying air to the light-emitting part 56 and the light-receiving part 58 ) (60) is formed. Further, at a position adjacent to the air supply nozzle 60, two liquid supply nozzles (liquid supply portions) 62 for supplying a liquid such as water to the light emitting portion 56 and the light receiving portion 58 are formed. The light-emitting portion 56 and the light-receiving portion 58 are, for example, washed with liquid from the liquid supply nozzle 62 and then dried with air from the air supply nozzle 60.

베이스 (54) 의 후단면에는, 힌지 등으로 이루어지는 연결구 (64) 를 통하여 직방체상의 커버 (66) 가 장착되어 있다. 이 커버 (66) 의 내부는 공동 (空洞)이다. 그 때문에, 예를 들어, 연결구 (64) 를 중심으로 커버 (66) 를 폐쇄 위치까지 회전시킴으로써, 검출부 (54b), 에어 공급 노즐 (60), 액체 공급 노즐 (62) 등을 커버 (66) 의 내부에 수용할 수 있다. A rectangular cover 66 is attached to the rear end surface of the base 54 via a connector 64 made of a hinge or the like. The inside of this cover 66 is a cavity. Therefore, for example, by rotating the cover 66 around the connector 64 to the closed position, the detection unit 54b, the air supply nozzle 60, the liquid supply nozzle 62, etc. of the cover 66 Can be accommodated inside.

한편, 날끝 위치 검출 유닛 (50) 으로 절삭 블레이드 (46) 의 선단의 위치를 검출할 때에는, 커버 (66) 를 도 2 에 나타내는 개방 위치까지 회전시켜, 검출부 (54b), 에어 공급 노즐 (60), 액체 공급 노즐 (62) 등을 노출시킨다. 이로써, 절삭 블레이드 (46) 를 블레이드 침입부 (54c) 에 침입시켜, 절삭 블레이드 (46) 의 선단의 위치를 검출할 수 있게 된다. On the other hand, when detecting the position of the tip of the cutting blade 46 with the blade tip position detection unit 50, the cover 66 is rotated to the open position shown in Fig. 2, and the detection unit 54b and the air supply nozzle 60 , The liquid supply nozzle 62 and the like are exposed. Thereby, the cutting blade 46 is made to penetrate into the blade penetration part 54c, and the position of the tip of the cutting blade 46 can be detected.

다음으로, 이 절삭 장치 (2) 로 실시되는 셋업 방법의 개요를 설명한다. 도 3 은, 셋업 방법의 개요를 나타내는 모식도이다. 먼저, 광 파이버 등을 통하여 발광부 (56) 에 접속된 광원 (68) 으로부터 광을 발생시키고, 이 광을 발광부 (56) 로부터 수광부 (58) 로 조사한다. 수광부 (58) 에 조사된 광은, 광 파이버 등을 통하여 광전 변환부 (70) 로 이송된다. Next, an outline of the setup method implemented by this cutting device 2 will be described. 3 is a schematic diagram showing an outline of a setup method. First, light is generated from a light source 68 connected to the light emitting portion 56 via an optical fiber or the like, and this light is irradiated from the light emitting portion 56 to the light receiving portion 58. The light irradiated to the light receiving unit 58 is transferred to the photoelectric conversion unit 70 through an optical fiber or the like.

광전 변환부 (70) 는, 예를 들어, 1 또는 복수의 광전 변환 소자에 의해 구성되어 있고, 수광부 (58) 로부터 이송된 광을 전압으로 변환하여 출력한다. 광전 변환부 (70) 로부터 출력되는 전압에 관한 정보는, 예를 들어, 제어 유닛 (52) 내의 전압 비교부 (52a) 로 이송된다. 전압 비교부 (52a) 는, 광전 변환부 (70) 로부터 출력되는 전압을, 임의의 기준 전압 (임계값 전압) 과 비교하여, 그 결과를 선단 위치 검출부 (52b) 로 출력한다. The photoelectric conversion unit 70 is constituted by, for example, one or a plurality of photoelectric conversion elements, and converts the light transferred from the light receiving unit 58 into a voltage and outputs it. Information about the voltage output from the photoelectric conversion unit 70 is, for example, transferred to the voltage comparison unit 52a in the control unit 52. The voltage comparison unit 52a compares the voltage output from the photoelectric conversion unit 70 with an arbitrary reference voltage (threshold voltage), and outputs the result to the tip position detection unit 52b.

선단 위치 검출부 (52b) 는, 전압 비교부 (52a) 의 출력과, 절삭 유닛 이동 기구 (24) (Z 축 측정 유닛) 로부터의 신호에 기초하여, 절삭 블레이드 (46) 의 선단 (하단) 의 위치를 검출한다. 구체적으로는, 예를 들어, 선단 위치 검출부 (52b) 는, 광전 변환부 (70) 로부터 출력되는 전압이 상기 서술한 기준 전압 (기준 전압 이하) 에 도달했을 때의 절삭 유닛 (42) 의 Z 축 방향의 위치를, 절삭 블레이드 (46) 의 선단 (하단) 의 위치로서 검출한다. The tip position detection unit 52b is based on the output of the voltage comparison unit 52a and the signal from the cutting unit moving mechanism 24 (Z-axis measurement unit), the position of the tip (lower end) of the cutting blade 46 Is detected. Specifically, for example, the tip position detection unit 52b is the Z axis of the cutting unit 42 when the voltage output from the photoelectric conversion unit 70 reaches the above-described reference voltage (less than or equal to the reference voltage). The position in the direction is detected as the position of the tip (lower end) of the cutting blade 46.

선단 위치 검출부 (52b) 에 의해 검출된 절삭 블레이드 (46) 의 선단 (하단) 의 위치에 관한 정보는, 산출부 (52c) 로 이송된다. 산출부 (52c) 는, 선단 위치 검출부 (52b) 로부터 통지되는 절삭 블레이드 (46) 의 선단의 위치에 기초하여, Z 축 방향에서의 절삭 블레이드 (46) (절삭 유닛 (42)) 의 위치의 보정량을 산출한다. 또한, 이 산출부 (52c) 는, 절삭 블레이드 (46) 의 선단의 위치의 변화 등에 기초하여, 절삭 블레이드 (46) 의 마모량을 산출해도 된다. Information about the position of the tip (lower end) of the cutting blade 46 detected by the tip position detection unit 52b is transferred to the calculation unit 52c. The calculation unit 52c is a correction amount of the position of the cutting blade 46 (cutting unit 42) in the Z-axis direction based on the position of the tip of the cutting blade 46 notified from the tip position detection unit 52b. Yields In addition, the calculation unit 52c may calculate the amount of wear of the cutting blade 46 based on a change in the position of the tip of the cutting blade 46 or the like.

산출부 (52c) 에 의해 산출된 Z 축 방향에서의 절삭 블레이드 (46) (절삭 유닛 (42)) 의 위치의 보정량 (또는 마모량) 은, 위치 보정부 (52d) 에 통지된다. 위치 보정부 (52d) 는, 산출부 (52c) 로부터 통지된 보정량 (또는 마모량) 에 기초하여, 절삭 블레이드 (46) (절삭 유닛 (42)) 의 Z 축 방향의 위치를 보정한다.The correction amount (or wear amount) of the position of the cutting blade 46 (cutting unit 42) in the Z-axis direction calculated by the calculation unit 52c is notified to the position correction unit 52d. The position correction unit 52d corrects the position of the cutting blade 46 (cutting unit 42) in the Z-axis direction based on the correction amount (or wear amount) notified from the calculation unit 52c.

계속해서, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치의 셋업 방법에 대해 상세히 서술한다. 본 실시형태에 관련된 절삭 장치의 셋업 방법에서는, 예를 들어, 피가공물 (11) 의 가공 전, 가공 중, 또는 가공 후의 임의의 타이밍으로, 회전하는 절삭 블레이드 (46) 로의 절삭액의 공급을 정지하는 공급 정지 스텝을 실시한다. Subsequently, a method of setting up the cutting device according to the present embodiment will be described in detail. In the setting method of the cutting device according to the present embodiment, for example, the supply of cutting fluid to the rotating cutting blade 46 is stopped at an arbitrary timing before, during, or after processing of the workpiece 11. The supply stop step is carried out.

이로써, 절삭 블레이드 (46) 에는 새로운 절삭액이 공급되지 않게 된다. 단, 절삭 블레이드 (46) 는, 공급 정지 스텝을 실시한 후에도 계속 회전한다. 그 때문에, 공급 정지 스텝을 실시하기 전에 절삭 블레이드 (46) 에 공급된 절삭액의 일부는, 절삭 블레이드 (46) 에 부착한 채로, 절삭 블레이드 (46) 와 함께 (절삭 블레이드 (46) 에 수반하여) 계속 회전한다. Thereby, no new cutting fluid is supplied to the cutting blade 46. However, the cutting blade 46 continues to rotate even after performing the supply stop step. Therefore, a part of the cutting fluid supplied to the cutting blade 46 before performing the supply stop step, while adhering to the cutting blade 46, together with the cutting blade 46 (according to the cutting blade 46) ) It keeps spinning.

공급 정지 스텝 후에는, 절삭 블레이드 (46) 의 주위의 기류를 변화시킴으로써 (흐트러뜨림으로써), 절삭 블레이드 (46) 와 함께 회전하는 절삭액을 비산시키는 탈수 스텝을 실시한다. 도 4 는, 탈수 스텝을 나타내는 측면도이다. 이 탈수 스텝에서는, 먼저, 절삭 블레이드 (46) 를, 날끝 위치 검출 유닛 (50) 에 형성된 블레이드 침입부 (54c) 의 상방에 위치시킨다. After the supply stop step, by changing the airflow around the cutting blade 46 (by disturbing it), a dewatering step is performed in which the cutting fluid rotating together with the cutting blade 46 is scattered. 4 is a side view showing a dehydration step. In this spin-drying step, first, the cutting blade 46 is positioned above the blade penetration portion 54c formed in the blade tip position detection unit 50.

다음으로, 절삭 유닛 이동 기구 (24) 에 의해 절삭 유닛 (42) 을 하강시켜, 회전하고 있는 절삭 블레이드 (46) 를 날끝 위치 검출 유닛 (50) 의 블레이드 침입부 (54c) 에 침입시킨다. 이로써, 절삭 블레이드 (46) 의 주위의 기류가 날끝 위치 검출 유닛 (50) 에 의해 변화되므로 (흐트러뜨려지므로), 절삭 블레이드 (46) 와 함께 회전하는 절삭액 (21) 은 주위로 비산된다. Next, the cutting unit 42 is lowered by the cutting unit moving mechanism 24, and the rotating cutting blade 46 enters the blade penetration portion 54c of the blade tip position detection unit 50. Thereby, since the airflow around the cutting blade 46 is changed by the blade tip position detection unit 50 (because it is disturbed), the cutting fluid 21 rotating together with the cutting blade 46 is scattered around.

계속해서, 절삭 블레이드 (46) 를 블레이드 침입부 (54c) 의 상방으로 퇴피시킨다. 또한, 이 탈수 스텝은, 에어 공급 노즐 (60) 로부터 발광부 (56) 및 수광부 (58) 에 에어를 공급하면서 실시하는 것이 바람직하다. 이로써, 절삭 블레이드 (46) 로부터 비산, 낙하하는 절삭액 (21) 은, 발광부 (56) 및 수광부 (58) 에 부착되기 어려워진다. Subsequently, the cutting blade 46 is retracted above the blade penetration portion 54c. In addition, this dehydration step is preferably performed while supplying air from the air supply nozzle 60 to the light emitting portion 56 and the light receiving portion 58. Thereby, the cutting liquid 21 scattering and falling from the cutting blade 46 becomes difficult to adhere to the light-emitting portion 56 and the light-receiving portion 58.

탈수 스텝 후에는, 날끝 위치 검출 유닛 (50) 을 사용하여 절삭 유닛 (42) 의 위치를 검출하는 위치 검출 스텝을 실시한다. 도 5 는, 위치 검출 스텝을 나타내는 측면도이다. 도 5 에 나타내는 바와 같이, 이 위치 검출 스텝에서는, 발광부 (56) 로부터 수광부 (58) 로 광 (23) 을 조사하면서 절삭 유닛 (42) 을 하강시켜, 회전한 상태의 절삭 블레이드 (46) 를 다시 블레이드 침입부 (54c) 에 침입시킨다. After the spin-drying step, a position detection step of detecting the position of the cutting unit 42 using the blade tip position detection unit 50 is performed. 5 is a side view showing a position detection step. As shown in FIG. 5, in this position detection step, the cutting unit 42 is lowered while irradiating the light 23 from the light emitting portion 56 to the light receiving portion 58, and the rotating cutting blade 46 is removed. It is made to penetrate into the blade penetration part 54c again.

이로써, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 발광부 (56) 로부터 수광부 (58) 로 조사되는 광 (23) 이 절삭 블레이드 (46) 에 의해 부분적으로 차단되고, 수광부 (58) 의 수광량이 소정의 임계값에 도달한다 (소정의 임계값 이하가 된다). 전압 비교부 (52a) 에 있어서 임계값으로서 사용되는 기준 전압은, 이 수광량의 임계값에 대응하여 설정되어 있다. Thereby, as shown in FIG. 5, the light 23 irradiated from the light-emitting part 56 to the light-receiving part 58 is partially blocked by the cutting blade 46, and the amount of light received by the light-receiving part 58 is a predetermined threshold value. Reaches (belows a predetermined threshold). The reference voltage used as the threshold value in the voltage comparator 52a is set corresponding to the threshold value of the received light amount.

따라서, 수광부 (58) 의 수광량이 소정의 임계값에 도달하면 (소정의 임계값 이하가 되면), 광전 변환부 (70) 로부터 출력되는 전압도 기준 전압에 도달하게 (기준 전압 이하가 되게) 된다. 그리고, 그 때의 절삭 유닛 (42) 의 Z 축 방향의 위치가, 절삭 블레이드 (46) 의 선단 (하단) 의 위치로서 검출된다. Therefore, when the light-receiving amount of the light-receiving unit 58 reaches a predetermined threshold value (below the predetermined threshold value), the voltage output from the photoelectric conversion unit 70 also reaches the reference voltage (become below the reference voltage). . Then, the position of the cutting unit 42 in the Z-axis direction at that time is detected as the position of the tip (lower end) of the cutting blade 46.

또한, 이 위치 검출 스텝을 실시하는 횟수에 제한은 없다. 예를 들어, 탈수 스텝의 후에 위치 검출 스텝을 1 번만 실시해도 되고, 탈수 스텝의 후에 위치 검출 스텝을 연속적, 또는 단속적으로 몇 번인가 실시해도 된다. In addition, there is no limit to the number of times this position detection step is performed. For example, the position detection step may be performed once after the spin-drying step, or the position detection step may be continuously or intermittently carried out several times after the spin-drying step.

도 6 은, 셋업 방법에 있어서의 절삭 유닛 (42) 의 움직임의 예를 나타내는 그래프이다. 또한, 도 6 에 있어서, 가로축은 시간 (t) 을 나타내고, 세로축은 절삭 유닛의 Z 축 방향의 위치 (z) 를 나타내고 있다. 또, 기간 t0-t1 은 탈수 스텝에 대응하고, 기간 t1-t2, 기간 t2-t3, 기간 t3-t4 는 각각 위치 검출 스텝에 대응한다. 즉, 도 6 에 나타내는 예에서는, 탈수 스텝의 후에 위치 검출 스텝을 연속적으로 3 회 실시하고 있다. 6 is a graph showing an example of movement of the cutting unit 42 in the setup method. In addition, in FIG. 6, the horizontal axis represents time (t), and the vertical axis represents the position (z) of the cutting unit in the Z-axis direction. Further, the period t 0 -t 1 corresponds to the dehydration step, and the period t 1 -t 2 , the period t 2 -t 3 , and the period t 3 -t 4 correspond to the position detection step, respectively. That is, in the example shown in FIG. 6, the position detection step is successively performed three times after the spin-drying step.

탈수 스텝의 목적은, 절삭 블레이드 (46) 에 수반하여 회전하는 절삭액 (21) 을 주위로 비산시키는 것이기 때문에, 이 탈수 스텝에서는, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 위치 검출 스텝보다 절삭 유닛 이동 기구 (24) 을 고속으로 이동시키면 된다. 이로써, 셋업에 필요로 하는 시간을 단축할 수 있다. Since the purpose of the spin-drying step is to scatter the cutting fluid 21 rotating with the cutting blade 46 around the periphery, in this spin-drying step, as shown in Fig. 6, the cutting unit moving mechanism ( 24) can be moved at high speed. Thereby, the time required for setup can be shortened.

또, 탈수 스텝에서는, 위치 검출 스텝과 같이, 수광부 (58) 의 수광량이 소정의 임계값에 도달하는 (소정의 임계값 이하가 되는) 위치 (z2) 까지 절삭 유닛 (42) 을 하강시킬 필요는 없다. 예를 들어, 도 6 에 나타내는 예에서는, 절삭 블레이드 (46) 가 근소하게 블레이드 침입부 (54c) 에 침입하는 위치 (z1) 까지 절삭 유닛 (42) 을 하강시키고 있다. 또한, 위치 (z0) 는, 절삭 유닛 (42) 의 제로점 (기준이 되는 위치) 이다. In addition, in the spin-drying step, as in the position detection step, it is necessary to lower the cutting unit 42 to the position z 2 where the light-receiving amount of the light-receiving unit 58 reaches a predetermined threshold value (below a predetermined threshold value). There is no. For example, in the example shown in FIG. 6, the cutting unit 42 is lowered to the position z 1 where the cutting blade 46 slightly penetrates the blade penetration part 54c. In addition, the position (z 0 ) is a zero point (a position serving as a reference) of the cutting unit 42.

이와 같이, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치의 셋업 방법에서는, 절삭 유닛 (42) 의 위치를 검출하는 위치 검출 스텝의 전에, 절삭 블레이드 (46) 에 수반하여 회전하는 절삭액 (21) 을 주위로 비산시키는 탈수 스텝을 실시하므로, 위치 검출 스텝을 실시할 때에, 날끝 위치 검출 유닛 (50) 의 발광부 (56) 와 수광부 (58) 에 절삭액 (21) 이 부착되기 어려워진다. 따라서, 절삭액 (21) 의 영향을 저감시켜, 절삭 유닛 (42) 의 위치를 바르게 검출할 수 있다. As described above, in the setting method of the cutting device according to the present embodiment, before the position detection step of detecting the position of the cutting unit 42, the cutting fluid 21 rotating with the cutting blade 46 is scattered around. Since the dehydration step is performed, the cutting liquid 21 is less likely to adhere to the light emitting portion 56 and the light receiving portion 58 of the edge position detection unit 50 when the position detection step is performed. Therefore, the influence of the cutting fluid 21 can be reduced, and the position of the cutting unit 42 can be correctly detected.

도 7 은, 종래의 셋업 방법을 나타내는 측면도이다. 도 7 에 나타내는 바와 같이, 종래의 셋업 방법에서는, 본 실시형태와 같은 탈수 스텝을 실시하지 않기 때문에, 절삭 블레이드 (46) 로부터 비산, 낙하하는 절삭액 (21) 은, 발광부 (56) 및 수광부 (58) 에 부착되기 쉬워, 절삭 유닛 (42) 의 위치를 바르게 검출할 수 없을 가능성이 높다. 이에 반하여, 본 실시형태에서는, 위치 검출 스텝의 전에 탈수 스텝을 실시하므로, 종래의 셋업 방법에 비하여 절삭 유닛 (42) 의 위치를 바르게 검출하기 쉬워진다. 7 is a side view showing a conventional setup method. As shown in FIG. 7, in the conventional setup method, since the spin-drying step as in the present embodiment is not performed, the cutting fluid 21 scattering and falling from the cutting blade 46 is the light-emitting portion 56 and the light-receiving portion. It is easy to adhere to 58, and there is a high possibility that the position of the cutting unit 42 cannot be correctly detected. On the other hand, in this embodiment, since the spin-drying step is performed before the position detection step, it becomes easier to detect the position of the cutting unit 42 correctly compared to the conventional setup method.

다음으로, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치의 셋업 방법의 효과를 확인하기 위하여 실시한 실험에 대해 설명한다. 이 실험에서는, 본 실시형태에 관련된 셋업 방법과, 종래의 셋업 방법을 각각 복수 회 시행하고, 각 시행의 전후에서 수광부의 수광량에 소정의 차이가 발생하는 경우 (요컨대, 발광부 또는 수광부에 소정의 분량의 절삭액이 부착되는 경우) 를 리트라이 (재시행) 로 하여, 그 횟수를 확인하였다. 실험의 결과를 표 1 에 나타낸다. 또한, 표 1 에서는 검출된 선단의 위치의 편차 정밀도 (3σ) 를 아울러 나타내고 있다. Next, an experiment conducted to confirm the effect of the method of setting up the cutting device according to the present embodiment will be described. In this experiment, when the setup method according to the present embodiment and the conventional setup method are each performed a plurality of times, and a predetermined difference occurs in the amount of light received by the light receiving unit before and after each When an amount of cutting fluid adheres) was taken as a retry (retry), and the number of times was confirmed. Table 1 shows the results of the experiment. In addition, in Table 1, the deviation accuracy (3σ) of the detected tip position is also shown.

Figure 112017032861170-pat00001
Figure 112017032861170-pat00001

표 1 에 나타내는 바와 같이, 종래의 셋업 방법에서는, 리트라이의 발생률이 42 ％ 인 것에 반하여, 상기 실시형태에 관련된 셋업 방법에서는, 리트라이의 발생률이 1 ％ 로 대폭 개선되어 있다. 또, 편차 정밀도 (3σ) 도, 0.97 ㎛ 에서 0.57 ㎛ 로 개선되어 있다. 편차 정밀도 (3σ) 가 개선되는 것도, 발광부 및 수광부에 절삭액이 부착되기 어려워진 것에서 기인하는 것으로 생각된다. As shown in Table 1, in the conventional setup method, the incidence of retry is 42%, whereas in the setup method according to the above embodiment, the incidence of retry is significantly improved to 1%. Moreover, the deviation accuracy (3σ) is also improved from 0.97 µm to 0.57 µm. It is considered that the improvement of the deviation accuracy (3σ) is also due to the fact that the cutting fluid becomes difficult to adhere to the light emitting portion and the light receiving portion.

또한, 상기 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절히 변경하여 실시할 수 있다. In addition, the structure, method, etc. related to the above-described embodiment can be appropriately changed and implemented as long as they do not deviate from the scope of the object of the present invention.

11 : 피가공물
13 : 테이프
15 : 프레임
21 : 절삭액
23 : 광
2 : 절삭 장치
4 : 기대
6 : X 축 이동 기구
8 : X 축 가이드 레일
10 : X 축 이동 테이블
12 : X 축 볼나사
14 : X 축 펄스 모터
16 : 테이블 베이스
18 : 척 테이블
18a : 클램프
18b : 유지면
20 : 워터 케이스
22 : 지지 구조
24 : 절삭 유닛 이동 기구 (이동 기구, 이동 수단)
26 : Y 축 가이드 레일
28 : Y 축 이동 플레이트
30 : Y 축 볼나사
32 : Y 축 펄스 모터
34 : Z 축 가이드 레일
36 : Z 축 이동 플레이트
38 : Z 축 볼나사
40 : Z 축 펄스 모터
42 : 절삭 유닛 (절삭 수단)
44 : 카메라 (촬상 유닛, 촬상 수단)
46 : 절삭 블레이드
48 : 절삭액 공급 노즐 (절삭액 공급 유닛, 절삭액 공급 수단)
50 : 날끝 위치 검출 유닛 (날끝 위치 검출 수단)
52 : 제어 유닛 (제어 수단)
52a : 전압 비교부
52b : 선단 위치 검출부
52c : 산출부
52d : 위치 보정부
54 : 베이스
54a : 지지부
54b : 검출부
54c : 블레이드 침입부
56 : 발광부
58 : 수광부
60 : 에어 공급 노즐 (에어 공급부)
62 : 액체 공급 노즐 (액체 공급부)
64 : 연결구
66 : 커버
68 : 광원
70 : 광전 변환부11: work piece
13: tape
15: frame
21: cutting fluid
23: light
2: cutting device
4: expectation
6: X-axis movement mechanism
8: X axis guide rail
10: X-axis moving table
12: X-axis ball screw
14: X axis pulse motor
16: table base
18: chuck table
18a: clamp
18b: retaining surface
20: water case
22: support structure
24: cutting unit moving mechanism (moving mechanism, moving means)
26: Y axis guide rail
28: Y axis moving plate
30: Y-axis ball screw
32: Y axis pulse motor
34: Z axis guide rail
36: Z axis moving plate
38: Z-axis ball screw
40: Z axis pulse motor
42: cutting unit (cutting means)
44: camera (imaging unit, imaging means)
46: cutting blade
48: cutting fluid supply nozzle (cutting fluid supply unit, cutting fluid supply means)
50: blade tip position detection unit (blade tip position detection means)
52: control unit (control means)
52a: voltage comparison unit
52b: tip position detection unit
52c: calculation unit
52d: position correction unit
54: base
54a: support
54b: detection unit
54c: blade intrusion
56: light emitting unit
58: light receiving unit
60: air supply nozzle (air supply unit)
62: liquid supply nozzle (liquid supply unit)
64: connector
66: cover
68: light source
70: photoelectric conversion unit

Claims (2)

피가공물을 유지면에서 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드가 장착된 절삭 유닛과, 그 절삭 블레이드에 절삭액을 공급하는 절삭액 공급 유닛과, 그 절삭 유닛을 그 유지면과 직교하는 절입 이송 방향으로 이동시키는 이동 기구와, 그 절삭 블레이드가 침입하는 블레이드 침입부를 사이에 두고 대면하는 발광부와 수광부를 갖고, 그 절입 이송 방향에서의 그 절삭 블레이드의 선단의 위치를 검출하는 날끝 위치 검출 유닛과, 각 구성 요소를 제어하는 제어 유닛을 구비하는 절삭 장치를 사용하여, 그 절삭 블레이드의 선단의 위치를 검출하는 절삭 장치의 셋업 방법으로서,
그 절삭 블레이드로의 절삭액의 공급을 정지하는 공급 정지 스텝과,
그 공급 정지 스텝을 실시한 후, 그 날끝 위치 검출 유닛으로 그 절삭 유닛의 위치를 검출하지 않고 그 절삭 유닛을 그 절입 이송 방향으로 이동시켜, 그 절삭액이 부착된 상태에서 회전하는 그 절삭 블레이드를 그 블레이드 침입부에 침입시킴으로써, 그 절삭 블레이드의 주위의 기류를 변화시키고, 그 절삭 블레이드에 수반하여 회전하는 절삭액을 주위로 비산시키는 탈수 스텝과,
그 탈수 스텝을 실시한 후, 회전하는 그 절삭 블레이드를 다시 그 블레이드 침입부에 침입시키고, 그 수광부의 수광량이 소정의 광량이 되었을 때의 그 절삭 유닛의 위치를 검출하는 위치 검출 스텝을 구비하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치의 셋업 방법. A cutting unit equipped with a chuck table for holding the workpiece on the holding surface, a cutting blade for cutting the workpiece held on the chuck table, a cutting fluid supply unit supplying cutting fluid to the cutting blade, and the cutting unit The cutting blade has a moving mechanism that moves in a cutting feed direction orthogonal to its holding surface, and a light emitting part and a light receiving part facing each other through a blade penetration part into which the cutting blade penetrates, and the tip of the cutting blade in the cut feed direction A method of setting up a cutting device for detecting the position of the tip of the cutting blade by using a cutting device including a blade tip position detection unit for detecting a position and a control unit for controlling each component,
A supply stop step for stopping the supply of cutting fluid to the cutting blade,
After the supply stop step is performed, the cutting unit is moved in the cutting feed direction without detecting the position of the cutting unit with the edge position detection unit, and the cutting blade rotating with the cutting fluid attached thereto is removed. A dehydration step of changing the airflow around the cutting blade by penetrating into the blade intrusion part, and scattering the cutting fluid rotating with the cutting blade around the periphery;
After the dehydration step is performed, the rotating cutting blade is again introduced into the blade penetration unit, and a position detection step is provided for detecting the position of the cutting unit when the amount of light received by the light receiving unit reaches a predetermined amount of light. How to set up a cutting device. 제 1 항에 있어서,
그 날끝 위치 검출 유닛은, 그 수광부 및 그 발광부의 단면에 에어를 공급하는 에어 공급부를 갖고, 그 탈수 스텝 중에 그 에어 공급부로부터 에어를 공급하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치의 셋업 방법.The method of claim 1,
The blade tip position detection unit has an air supply unit that supplies air to an end surface of the light-receiving unit and the light-emitting unit, and supplies air from the air supply unit during the spin-drying step.
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