KR102231603B1 - Apparatus for depositing thin film - Google Patents

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Abstract

박막 증착 장치는 진공 챔버, 상기 진공 챔버 내부에서 박막 증착을 위한 피처리 기판을 지지하는 기판 지지부, 및 상기 피처리 기판으로 증착 물질을 공급하는 증착원을 포함한다. 상기 증착원은 증착 물질을 수용하는 증착 물질 수용부, 및 기화된 상기 증착 물질이 분출되는 분사 노즐을 포함하는 도가니, 상기 도가니를 가열하여 상기 증착 물질이 기화되도록 하는 가열 부재, 상기 가열 부재에서 발생한 열이 외부로 방출되는 것을 방지하는 냉각 하우징, 및 복수의 통공들을 구비하는 판상의 바디부, 및 각 통공의 개구율을 조정하는 개구율 조정 부재들을 구비하며, 상기 가열 부재 및 상기 냉각 하우징 사이에 배치되는 리플렉터를 포함할 수 있다. The thin film deposition apparatus includes a vacuum chamber, a substrate support part supporting a substrate to be processed for thin film deposition in the vacuum chamber, and a deposition source supplying a deposition material to the substrate to be processed. The evaporation source is a crucible including a deposition material receiving portion accommodating a deposition material, and a spray nozzle through which the vaporized deposition material is ejected, a heating member that heats the crucible to vaporize the deposition material, and occurs in the heating member. A cooling housing that prevents heat from being radiated to the outside, and a plate-shaped body portion having a plurality of through holes, and an opening ratio adjusting member for adjusting an opening ratio of each through hole, and disposed between the heating member and the cooling housing. It may include a reflector.

Description

박막 증착 장치{APPARATUS FOR DEPOSITING THIN FILM}Thin film deposition apparatus {APPARATUS FOR DEPOSITING THIN FILM}

본 발명은 박막 증착 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 증착원 내부의 온도 편차 및 열구배 발생을 방지할 수 있는 박막 증착 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a thin film deposition apparatus, and more particularly, to a thin film deposition apparatus capable of preventing the occurrence of temperature deviation and thermal gradient inside the deposition source.

유기 발광 표시 장치는 애노드 전극 및 캐소드 전극으로부터 각각 정공(hole) 및 전자(electron)를 발광층으로 주입시키며, 상기 발광층에서는 주입된 전자와 정공이 재결합하여 여기자(exciton)를 생성한다. 상기 여기자는 여기 상태(excited state)로부터 기저(ground) 상태로 떨어질 때 방출되는 에너지를 광의 형태로 방출한다. The organic light emitting display device injects holes and electrons from an anode electrode and a cathode electrode into an emission layer, respectively, and in the emission layer, the injected electrons and holes recombine to generate excitons. The excitons emit energy emitted when falling from an excited state to a ground state in the form of light.

한편, 상기 발광층은 일반적으로 상기 발광층 물질을 수용하고 있는 도가니에 열을 가하여, 상기 발광층 물질이 기화되도록 하고, 기화된 상기 발광층 물질이 기판 상에 누적되도록 하여 형성될 수 있다. Meanwhile, the emission layer may generally be formed by applying heat to a crucible containing the emission layer material so that the emission layer material is vaporized and the vaporized emission layer material is accumulated on a substrate.

그러나, 상기 도가니는 가열되더라도 균일한 가열이 어려워 온도 편차가 발생할 수 있다. 상기 온도 편차는 상기 발광층이 상기 기판 상에 균일한 두께를 가지고 형성되는 것을 방해할 수 있다. 또한, 상기 온도 편차는 상기 도가니의 변형을 발생시킬 수 있다. However, even if the crucible is heated, it is difficult to uniformly heat the crucible, so that temperature deviation may occur. The temperature deviation may prevent the light emitting layer from being formed with a uniform thickness on the substrate. In addition, the temperature deviation may cause deformation of the crucible.

본 발명의 일 목적은 증착원 내부의 온도 편차 및 열구배 발생을 방지할 수 있는 박막 증착 장치를 제공하는 데에 있다. An object of the present invention is to provide a thin film deposition apparatus capable of preventing the occurrence of temperature deviation and thermal gradient inside the deposition source.

상술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위한 박막 증착 장치는 진공 챔버, 상기 진공 챔버 내부에서 박막 증착을 위한 피처리 기판을 지지하는 기판 지지부, 및 상기 피처리 기판으로 증착 물질을 공급하는 증착원을 포함한다. 상기 증착원은 증착 물질을 수용하는 증착 물질 수용부, 및 기화된 상기 증착 물질이 분출되는 분사 노즐을 포함하는 도가니, 상기 도가니를 가열하여 상기 증착 물질이 기화되도록 하는 가열 부재, 상기 가열 부재에서 발생한 열이 외부로 방출되는 것을 방지하는 냉각 하우징, 및 복수의 통공들을 구비하는 판상의 바디부, 및 각 통공의 개구율을 조정하는 개구율 조정 부재들을 구비하며, 상기 가열 부재 및 상기 냉각 하우징 사이에 배치되는 리플렉터를 포함할 수 있다. A thin film deposition apparatus for achieving an object of the present invention described above includes a vacuum chamber, a substrate support part supporting a substrate to be processed for thin film deposition in the vacuum chamber, and a deposition source supplying a deposition material to the substrate to be processed. Includes. The evaporation source is a crucible including a deposition material receiving portion accommodating a deposition material, and a spray nozzle through which the vaporized deposition material is ejected, a heating member that heats the crucible to vaporize the deposition material, and occurs in the heating member. A cooling housing that prevents heat from being radiated to the outside, and a plate-shaped body portion having a plurality of through holes, and an opening ratio adjusting member for adjusting an opening ratio of each through hole, and disposed between the heating member and the cooling housing. It may include a reflector.

각 개구율 조정 부재는 상기 통공을 커버할 수 있는 통공 덮개, 및 상기 통공 덮개를 구동하여 상기 통공 덮개가 상기 통공을 커버하는 면적을 조정하는 통공 덮개 구동 장치를 포함할 수 있다. Each of the opening ratio adjusting members may include a through hole cover capable of covering the through hole, and a through hole cover driving device that drives the through hole cover to adjust an area in which the through hole cover covers the through hole.

상기 통공 덮개는 복수의 셔터 블레이드들일 수 있다. 상기 통공 덮개 구동 장치는 상기 셔터 블레이드들의 일단에 결합하는 회전축들, 및 상기 회전축들이 원주 운동할 수 있도록 가이드하는 원형의 가이드 레일을 포함할 수 있다. The through hole cover may be a plurality of shutter blades. The through hole cover driving device may include rotation shafts coupled to one end of the shutter blades, and a circular guide rail guiding the rotation shafts to circumferentially move.

상기 통공 덮개는 상기 통공에 대응하는 일단의 면적이 상기 통공의 면적보다 큰 블레이드일 수 있다. 상기 통공 덮개 구동 부재는 회전축, 일단이 상기 회전축에 결합되는 회전 암, 및 상기 회전암의 타단 및 상기 통공 덮개의 타단에 결합되는 돌출핀을 포함하고, 상기 돌출핀은 상기 통공 덮개의 타단에 회전 가능하게 결합될 수 있다. The through hole cover may be a blade having an area of one end corresponding to the through hole larger than the area of the through hole. The through-hole cover driving member includes a rotating shaft, a rotating arm having one end coupled to the rotating shaft, and a protruding pin coupled to the other end of the rotating arm and the other end of the through-hole cover, and the protruding pin is rotated to the other end of the through-hole cover. It can be combined as much as possible.

상기 통공 덮개는 서로 대칭 형상이며, 서로 반대 방향으로 회전하는 두 개의 회전 날개들을 포함하고, 상기 통공 덮개 구동 부재는 상기 회전 날개들의 일단에 결합되고, 서로 반대 방향으로 회전하는 회전 기어들을 포함할 수 있다. The through-hole cover has a symmetrical shape and includes two rotating blades rotating in opposite directions, and the through-hole cover driving member is coupled to one end of the rotating blades and includes rotating gears rotating in opposite directions. have.

상기 통공 덮개는 회전에 따라 면적이 변동하는 접이식 부채 형상을 가지며, 상기 통공 덮개 구동 부재는 상기 통공 덮개의 일단에 결합되는 회전 기어일 수 있다. The through hole cover has a folding fan shape whose area changes according to rotation, and the through hole cover driving member may be a rotation gear coupled to one end of the through hole cover.

상기 통공 덮개는 상기 통공의 개구 면적보다 큰 회전 날개이며, 상기 통공 덮개 구동 부재는 상기 통공 덮개의 일단에 결합되고, 상기 바디부의 표면에 평행하게 배치된 회전축일 수 있다. The through hole cover may be a rotation blade larger than the opening area of the through hole, and the through hole cover driving member may be a rotation shaft coupled to one end of the through hole cover and disposed parallel to the surface of the body part.

상기 통공 덮개는 서로 대칭 형상이며, 서로 반대 방향으로 회전하는 두 개의 회전 날개들을 포함할 수 있다. 상기 통공 덮개 구동 부재는 상기 회전 날개들의 일단에 결합되고, 서로 반대 방향으로 회전하는 회전축들을 포함할 수 있다. The through-hole cover may have a symmetrical shape and include two rotating blades rotating in opposite directions to each other. The through hole cover driving member may include rotation shafts that are coupled to one end of the rotation blades and rotate in opposite directions to each other.

상기 통공 덮개는 상기 통공의 면적보다 큰 면적을 가지는 원형의 판상인 회전 날개이며, 상기 통공 덮개 구동 부재는 상기 통공 덮개의 중앙에 결합된 회전축일 수 있다. The through-hole cover is a circular plate-shaped rotary blade having an area larger than the area of the through-hole, and the through-hole cover driving member may be a rotation shaft coupled to the center of the through-hole cover.

상술한 바와 같은 본 발명의 박막 증착 장치는 리플렉터가 복수의 통공들, 및 상기 통공들의 개구율을 조정하는 개구율 조정 부재를 구비하여, 증착원 내부의 온도 편차 및 열구배 발생을 방지할 수 있다. As described above, in the thin film deposition apparatus of the present invention, the reflector includes a plurality of through holes and an aperture ratio adjusting member for adjusting the aperture ratio of the through holes, so that temperature variation and thermal gradient in the evaporation source can be prevented.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착 장치를 설명하기 위한 개념도이다.
도 2는 도 1에 도시된 증착원을 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 리플렉터를 설명하기 위한 평면도이다.
도 4 및 도 5는 도 3의 A 영역의 확대도다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 박막 증착 장치의 리플렉터의 개구율 개폐 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 8 내지 도 14는 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 박막 증착 장치의 리플렉터의 개구율 개폐 부재를 설명하기 위한 도면이다. 1 is a conceptual diagram illustrating a thin film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view for explaining the evaporation source shown in FIG. 1.
3 is a plan view illustrating the reflector shown in FIG. 2.
4 and 5 are enlarged views of area A of FIG. 3.
6 and 7 are views for explaining an opening ratio opening/closing member of a reflector of a thin film deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
8 to 14 are views for explaining an opening ratio opening/closing member of a reflector of a thin film deposition apparatus according to still another exemplary embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. In the present invention, various modifications may be made and various forms may be applied, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific form disclosed, it should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. In describing each drawing, similar reference numerals have been used for similar elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown to be enlarged than actual for clarity of the present invention. Terms such as first and second may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another component. For example, without departing from the scope of the present invention, a first element may be referred to as a second element, and similarly, a second element may be referred to as a first element. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. In the present application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but one or more other features. It is to be understood that the presence or addition of elements or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof, does not preclude in advance the possibility of being added. In addition, when a part such as a layer, film, region, plate, etc. is said to be "on" another part, this includes not only the case where the other part is "directly above", but also the case where there is another part in the middle. Conversely, when a part such as a layer, film, region, plate, etc. is said to be "below" another part, this includes not only the case where the other part is "directly below", but also the case where there is another part in the middle.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착 장치를 설명하기 위한 개념도이며, 도 2는 도 1에 도시된 증착원을 설명하기 위한 분해 사시도이다. 1 is a conceptual diagram illustrating a thin film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view for explaining the deposition source shown in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 박막 증착 장치는 내부가 진공으로 유지되는 진공 챔버(110), 상기 진공 챔버(110) 내부에서 박막 증착을 위한 피처리 기판(TS)을 지지하는 기판 지지부(120), 및 상기 피처리 기판(TS)으로 증착 물질(DM)을 공급하는 증착원(130)을 포함한다. 여기서, 상기 증착 물질(DM)은 유기 발광 표시 장치의 발광층 재료, 또는 도전막 재료로, 기화(evaporation) 가능한 물질일 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 2, the thin film deposition apparatus includes a vacuum chamber 110 in which the interior is maintained in a vacuum, and a substrate support 120 supporting a target substrate TS for thin film deposition in the vacuum chamber 110. ), and a deposition source 130 for supplying a deposition material DM to the target substrate TS. Here, the deposition material DM may be a material for an emission layer of an organic light emitting display device or a material for a conductive layer, and may be a material capable of evaporation.

상기 진공 챔버(110)는 박막 증착 장치의 몸체로서, 상기 기판 지지부(120) 및 상기 증착원(130)을 수용하기 위한 공간을 제공한다. The vacuum chamber 110 is a body of a thin film deposition apparatus and provides a space for accommodating the substrate support 120 and the deposition source 130.

상기 기판 지지부(120)는 상기 피처리 기판(TS)을 회전시킬 수 있는 기판 회전 부재(121), 상기 기판 회전 부재(121)와 연결되는 기판 지지대(123), 상기 기판 지지대(123)의 양단에서 상기 피처리 기판(TS)을 장착하는 기판 홀더(125), 및 상기 기판 홀더(125)에 마주하여 상기 피처리 기판(TS)을 고정하는 기판 밀착 부재(127)를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 기판 밀착 부재(127)는 외부 구동 수단(미도시)과 연결되어 승강 운동을 할 수 있다. The substrate support 120 includes a substrate rotation member 121 capable of rotating the substrate TS, a substrate support 123 connected to the substrate rotation member 121, and both ends of the substrate support 123 The substrate holder 125 may include a substrate holder 125 for mounting the substrate TS, and a substrate adhesion member 127 facing the substrate holder 125 and fixing the substrate TS. Here, the substrate adhesion member 127 is connected to an external driving means (not shown) to perform an elevating movement.

상기 증착원(130)은 상기 진공 챔버(110) 내에 배치된 별도의 증착대(140) 상에 위치할 수 있으며, 상기 진공 챔버(110) 내부에서 상기 피처리 기판(TS)과 대향하도록 배치될 수 있다. 여기서, 상기 증착원(130)은 도가니(131), 가열 부재(133), 냉각 하우징(137), 리플렉터(135), 및 증착원 커버(139)를 구비한다. The evaporation source 130 may be located on a separate deposition table 140 disposed in the vacuum chamber 110, and may be disposed inside the vacuum chamber 110 to face the target substrate TS. I can. Here, the evaporation source 130 includes a crucible 131, a heating member 133, a cooling housing 137, a reflector 135, and an evaporation source cover 139.

상기 도가니(131)는 상기 증착 물질(DM)을 수납하고, 기화된 상기 증착 물질(DM)을 배출할 수 있다. 또한, 상기 도가니(131)는 적어도 하나의 증착 물질 수용부(131a) 및 분사 노즐(131b)을 포함한다. The crucible 131 may accommodate the deposition material DM and discharge the vaporized deposition material DM. In addition, the crucible 131 includes at least one deposition material receiving portion 131a and a spray nozzle 131b.

상기 증착 물질 수용부(131a)는 상기 증착 물질(DM)을 수용할 수 있다. 또한, 상기 증착 물질 수용부(131a)는 외부에서 공급되는 열을 상기 증착 물질로 전달하기 위하여, 금속 또는 전도성 세라믹 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 증착 물질 수용부(131a)는 격벽(131c)을 통하여 복수의 공간으로 분리될 수 있다. The deposition material receiving part 131a may accommodate the deposition material DM. In addition, the deposition material receiving portion 131a may include a metal or a conductive ceramic material to transfer heat supplied from the outside to the deposition material. In addition, the deposition material receiving portion 131a may be separated into a plurality of spaces through a partition wall 131c.

상기 분사 노즐(131b)은 기화된 상기 증착 물질(DM)을 상기 진공 챔버(110) 내부로 배출시킬 수 있다. 상기 분사 노즐(131b)은 상기 증착 물질 수용부(131a)의 상단에 결합되고, 상기 증착 물질 수용부(131a)와 동일한 물질을 포함할 수 있다. The spray nozzle 131b may discharge the vaporized deposition material DM into the vacuum chamber 110. The spray nozzle 131b is coupled to an upper end of the deposition material receiving portion 131a, and may include the same material as the deposition material receiving portion 131a.

상기 가열 부재(133)는 상기 도가니(131)의 외부에서 상기 도가니(131)를 가열하여, 상기 도가니(131) 내부에 수납된 증착 물질(DM)이 증발 또는 승화되어 분사되도록 한다. 또한, 상기 가열 부재(133)는 전자빔 또는 저항 코일일 수 있다. The heating member 133 heats the crucible 131 from the outside of the crucible 131 so that the deposition material DM accommodated in the crucible 131 is evaporated or sublimated to be sprayed. In addition, the heating member 133 may be an electron beam or a resistance coil.

상기 냉각 하우징(137)은 상기 도가니(131), 상기 가열 부재(133), 및 상기 리플렉터(135)를 수용할 수 있다. 또한, 상기 냉각 하우징(137)은 상기 가열 부재(133)에서 발생한 열이 외부, 즉, 상기 진공 챔버(110) 내부로 방출되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 냉각 하우징(137)에는 냉각수로가 배치된다. 상기 냉각수로를 흐르는 냉각수는 상기 가열 부재(133)에서 복사된 열이 효과적으로 냉각시킬 수 있다. The cooling housing 137 may accommodate the crucible 131, the heating member 133, and the reflector 135. In addition, the cooling housing 137 may prevent heat generated by the heating member 133 from being discharged to the outside, that is, to the inside of the vacuum chamber 110. In addition, a cooling water passage is disposed in the cooling housing 137. The cooling water flowing through the cooling water channel may effectively cool the heat radiated from the heating member 133.

상기 리플렉터(135)는 상기 가열 부재(133) 및 상기 냉각 하우징(137) 사이에 배치될 수 있다. 상기 리플렉터(135)는 상기 가열 부재(133)에서 발생한 열을 반사시켜 열 손실을 방지할 수 있다. 즉, 상기 리플렉터(135)는 가열 부재(133)에서 발생한 복사열 중 상기 도가니(131) 이외의 방향으로 복사되는 열을 상기 도가니(131) 방향으로 반사시킬 수 있다. The reflector 135 may be disposed between the heating member 133 and the cooling housing 137. The reflector 135 may reflect heat generated by the heating member 133 to prevent heat loss. That is, the reflector 135 may reflect heat radiated in a direction other than the crucible 131 among the radiant heat generated by the heating member 133 toward the crucible 131.

또한, 상기 리플렉터(135)는 판상(板狀)일 수 있으며, 상기 리플렉터(135)는 복수의 통공(135b)들을 구비하는 바디부(135a), 및 상기 통공(135b)의 개구율을 조정하는 개구율 조정 부재(135c)를 구비할 수 있다. In addition, the reflector 135 may be a plate shape, and the reflector 135 has a body portion 135a having a plurality of through holes 135b, and an aperture ratio for adjusting the aperture ratio of the through hole 135b It can be provided with the adjustment member (135c).

상기 증착원 커버(139)는 상기 냉각 하우징(137)의 상부에 채결되어, 상기 도가니(131) 및 상기 냉각 하우징(137) 사이로 상기 증착 물질(DM)이 누출되는 것을 방지할 수 있다. The evaporation source cover 139 is attached to the upper portion of the cooling housing 137 to prevent leakage of the evaporation material DM between the crucible 131 and the cooling housing 137.

상기 증착원(130)은 상기 증착 물질(DM)을 상기 피처리 기판(TS) 상에 증착하는 공정에서 내부에 온도 편차 및 열구배가 발생할 수 있다. 상기 증착원(130) 내부에서 상기 온도 편차 및 상기 열구배가 발생하면, 상기 도가니(131)의 변형, 및 상기 증착 물질 수용부(131a) 내부의 상기 증착 물질(DM)의 불균일 증발을 유발할 수 있다. 특히, 상기 증착 물질(DM)이 불균일하게 증발하는 경우, 상기 피처리 기판(TS)의 표면에 증착되는 박막의 두께가 불균일할 수 있다. In the process of depositing the deposition material DM on the processing target substrate TS, the deposition source 130 may have a temperature deviation and a thermal gradient therein. When the temperature deviation and the thermal gradient occur inside the evaporation source 130, the crucible 131 may be deformed, and non-uniform evaporation of the evaporation material DM inside the evaporation material receiving part 131a may be caused. . In particular, when the deposition material DM is evaporated non-uniformly, the thickness of the thin film deposited on the surface of the substrate TS may be non-uniform.

상기와 같이, 상기 증착원(130) 내부에 상기 온도 편차 및 상기 열구배가 발생하는 경우, 상기 개구율 조정 부재(135c)를 이용하여, 상기 증착원(130) 내부의 상기 온도 편차 및 상기 열구배를 해소할 수 있다. 이를 보다 상세히 설명하면, 상기 증착원(130) 내부에 상기 온도 편차 및 상기 열구배가 발생하면, 상기 개구율 조정 부재(135c)를 이용하여, 상기 통공(135b)의 개구율을 조정하여, 열의 흐름을 유발할 수 있다. 상기 증착원(130) 내부에서 열의 흐름이 발생하면, 상기 열구배에 의하여 온도가 낮은 부분으로 열이 흐른다. 따라서, 상기 증착원(130) 내부의 상기 온도 편차 및 상기 열구배를 해소될 수 있다. As described above, when the temperature deviation and the thermal gradient occur inside the evaporation source 130, the temperature variation and the thermal gradient inside the evaporation source 130 are adjusted using the aperture ratio adjusting member 135c. It can be solved. In more detail, when the temperature deviation and the thermal gradient occur inside the evaporation source 130, the opening ratio of the through hole 135b is adjusted using the opening ratio adjusting member 135c, thereby causing the flow of heat. I can. When heat flows inside the evaporation source 130, heat flows to a portion with a low temperature due to the heat gradient. Accordingly, the temperature deviation and the thermal gradient inside the evaporation source 130 may be eliminated.

도 3은 도 2에 도시된 리플렉터를 설명하기 위한 평면도이며, 도 4 및 도 5는 도 3의 A 영역의 확대도로, 상기 리플렉터의 동작을 설명한다. 3 is a plan view for explaining the reflector shown in FIG. 2, and FIGS. 4 and 5 are enlarged views of area A of FIG. 3, and an operation of the reflector is described.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 리플렉터(135)는 복수의 통공(135b)들을 구비하는 판상의 바디부(135a), 및 각 통공(135b)의 개구율을 조정하는 개구율 조정 부재(135c)들을 구비할 수 있다. 3 to 5, the reflector 135 includes a plate-shaped body portion 135a having a plurality of through holes 135b, and an opening ratio adjusting member 135c for adjusting the opening ratio of each through hole 135b. can do.

상기 바디부(135a)는 열전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 바디부(135a)는 탄탈 시트 또는 흑연 시트일 수 있다. 여기서, 상기 바디부(135a)의 열전도도는 5W/mK 내지 100W/mK일 수 있다. The body part 135a may include a thermally conductive material. For example, the body part 135a may be a tantalum sheet or a graphite sheet. Here, the thermal conductivity of the body part 135a may be 5W/mK to 100W/mK.

상기 바디부(135a)의 열전도도가 5W/mK 보다 작으면, 상기 바디부(135a)에서 온도 편차가 발생할 수 있다. 또한, 상기 바디부(135a)의 열전도도가 100W/mK 보다 크면, 상기 냉각 하우징(137)에 의하여 상기 바디부(135a)가 쉽게 냉각될 수 있다. 따라서, 상기 바디부(135a)가 상기 가열 부재(133)의 열을 반사시키는 열량보다, 상기 가열 부재(133)의 열을 흡수하는 열량이 많을 수 있기 때문이다. When the thermal conductivity of the body part 135a is less than 5W/mK, a temperature deviation may occur in the body part 135a. In addition, when the thermal conductivity of the body part 135a is greater than 100W/mK, the body part 135a can be easily cooled by the cooling housing 137. Therefore, it is because the amount of heat absorbing the heat of the heating member 133 may be greater than the amount of heat that the body part 135a reflects the heat of the heating member 133.

각 개구율 조정 부재(135c)는 상기 통공(135b)을 커버할 수 있는 통공 덮개(135c-1), 및 상기 통공 덮개(135c-1)를 구동시키는 통공 덮개 구동 부재(135c-2)를 포함할 수 있다. 상기 통공 덮개 구동 부재(135c-2)는 상기 통공 덮개(135c-1)가 상기 통공(135b)을 커버하는 면적을 조절할 수 있다. Each opening ratio adjusting member (135c) includes a through hole cover (135c-1) capable of covering the through hole (135b), and a through hole cover driving member (135c-2) for driving the through hole cover (135c-1). I can. The through hole cover driving member 135c-2 may adjust an area in which the through hole cover 135c-1 covers the through hole 135b.

예를 들면, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 통공 덮개(135c-1)는 복수의 셔터 블레이드일 수 있다. 상기 통공 덮개 구동 부재(135c-2)는 상기 통공 덮개(135c-1)들의 일단에 결합하여, 상기 통공 덮개(135c-1)들이 개폐할 수 있도록 하는 회전축(135c-21)들, 및 상기 회전축(135c-21)들이 원주(圓周) 운동할 수 있도록 가이드하는 원형 가이드 레일(135c-22)을 포함할 수 있다. For example, as shown in FIGS. 4 and 5, the through hole cover 135c-1 may be a plurality of shutter blades. The through-hole cover driving member (135c-2) is coupled to one end of the through-hole cover (135c-1), the rotation shaft (135c-21) to allow the through-hole cover (135c-1) to open and close, and the rotation shaft It may include a circular guide rail (135c-22) to guide the (135c-21) to move circumferentially.

이하에서는 상기 개구율 조정 부재(135c)의 동작을 설명한다. Hereinafter, the operation of the aperture ratio adjusting member 135c will be described.

우선, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 개구율 조정 부재(135c)는 상기 통공 덮개(135c-1)가 상기 통공(135b)을 폐쇄한 상태일 수 있다. First, as shown in FIG. 4, the opening ratio adjusting member 135c may be in a state in which the through hole cover 135c-1 closes the through hole 135b.

상기 통공(135b)이 폐쇄된 상태에서, 상기 리플렉터(135)에 온도 편차 및 열 구배 불균일이 발생하면, 상기 개구율 조정 부재(135c)를 이용하여 상기 통공(135b)을 개방한다. 여기서, 상기 회전축(135c-21)들이 상기 원형 가이드 레일(135c-22)에서 원주 운동을 하며 회전하면, 상기 통공 덮개(135c-1)인 상기 셔터 블레이드들이 상기 통공(135b)을 개방할 수 있다. 또한, 상기 회전축(135c-21)들의 원주 운동량을 조정하여, 상기 개구율 조정 부재(135c)가 상기 통공(135b)의 일부만을 개방하도록 할 수도 있다. When the through-hole 135b is closed, when temperature variation and thermal gradient non-uniformity occur in the reflector 135, the through-hole 135b is opened using the opening ratio adjusting member 135c. Here, when the rotation shafts 135c-21 rotate while performing a circumferential motion in the circular guide rail 135c-22, the shutter blades serving as the through hole cover 135c-1 may open the through hole 135b. . In addition, by adjusting the circumferential momentum of the rotation shafts 135c-21, the opening ratio adjusting member 135c may open only a part of the through hole 135b.

상기 통공(135b)이 개방되면, 증착원(130) 내부에서 대류 또는 복사에 의한 열의 흐름이 발생하여, 상기 증착원(130) 내부의 온도 편차 또는 열 구배 불균일을 해소할 수 있다. When the through hole 135b is opened, heat flows due to convection or radiation in the evaporation source 130, thereby eliminating temperature variation or thermal gradient non-uniformity in the evaporation source 130.

이하, 도 6 내지 도 14를 통하여 본 발명의 다른 실시예들을 설명한다. 도 6 내지 도 14에 있어서, 도 1 내지 도 5에 도시된 구성 요소와 동일한 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고, 그에 대한 구체적인 설명은 생략한다. 또한, 도 6 내지 도 14에서는 중복된 설명을 피하기 위하여 도 1 내지 도 5와 다른 점을 위주로 설명한다. Hereinafter, other embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 to 14. In FIGS. 6 to 14, the same components as those shown in FIGS. 1 to 5 are given the same reference numerals, and detailed descriptions thereof will be omitted. In addition, in FIGS. 6 to 14, differences from FIGS. 1 to 5 will be mainly described in order to avoid redundant descriptions.

도 6 및 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 박막 증착 장치의 리플렉터의 개구율 개폐 부재를 설명하기 위한 도면으로, 도 3의 A 영역의 확대도이다. 6 and 7 are views for explaining an opening ratio opening/closing member of a reflector of a thin film deposition apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention, and are enlarged views of area A of FIG. 3.

도 6 및 도 7을 참조하면, 리플렉터(135)의 개구율 조정 부재(200)의 통공 덮개(220)는 통공(135b)에 대응하는 일단의 면적이 상기 통공(135b)의 면적보다 큰 블레이드 형상일 수 있다. 6 and 7, the through-hole cover 220 of the aperture ratio adjustment member 200 of the reflector 135 has a blade shape in which an area of one end corresponding to the through-hole 135b is larger than the area of the through-hole 135b. I can.

상기 통공 덮개 구동 부재(210)는 회전축(211), 일단이 상기 회전축(211)에 결합되는 회전 암(213), 및 상기 회전 암(213)의 타단 및 상기 통공 덮개(220)의 타단에 결합되는 돌출핀(215)을 구비할 수 있다. 여기서, 상기 돌출핀(215)은 상기 회전 암(213)의 타단에 고정되고, 상기 통공 덮개(220)의 타단에는 회전 가능하게 결합된다. The through hole cover driving member 210 is coupled to a rotation shaft 211, a rotation arm 213 having one end coupled to the rotation shaft 211, and the other end of the rotation arm 213 and the other end of the through hole cover 220 It may be provided with a protruding pin (215). Here, the protrusion pin 215 is fixed to the other end of the rotation arm 213 and is rotatably coupled to the other end of the through hole cover 220.

이하에서는 상기 개구율 조정 부재(200)의 동작을 설명한다. Hereinafter, the operation of the aperture ratio adjusting member 200 will be described.

우선, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 개구율 조정 부재(135c)는 상기 통공 덮개(220)가 상기 통공(135b)을 폐쇄한 상태일 수 있다. First, as shown in FIG. 6, the opening ratio adjusting member 135c may be in a state in which the through hole cover 220 closes the through hole 135b.

상기 통공(135b)이 폐쇄된 상태에서, 상기 리플렉터(135)에 온도 편차 및 열 구배 불균일이 발생하면, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 개구율 조정 부재(200)를 이용하여, 상기 통공(135b)을 개방한다. In the state where the through hole 135b is closed, when temperature deviation and thermal gradient non-uniformity occur in the reflector 135, as shown in FIG. 7, by using the aperture ratio adjusting member 200, the through hole 135b ) Open.

이를 보다 상세히 설명하면, 상기 회전축(211)이 회전시켜 상기 회전 암(213)을 작동시킨다. 상기 회전 암(213)이 회전하면, 상기 돌출핀(215)은 상기 회전 암(213)의 타단과 함께 이동한다. 상기 돌출핀(215)이 이동하면, 상기 통공 덮개(220)의 타단은 상기 돌출핀(215)과 함께 이동하고, 상기 통공 덮개(220)의 일단은 상기 통공(135b)을 개방할 수 있다. 또한, 상기 회전축(211)의 회전수를 조절하면, 상기 개구율 조정 부재(135c)는 상기 통공(135b)의 일부만을 개방할 수도 있다. In more detail, the rotation shaft 211 rotates to operate the rotation arm 213. When the rotation arm 213 rotates, the protrusion pin 215 moves together with the other end of the rotation arm 213. When the protrusion pin 215 moves, the other end of the through hole cover 220 moves together with the protrusion pin 215, and one end of the through hole cover 220 may open the through hole 135b. In addition, when the number of rotations of the rotation shaft 211 is adjusted, the aperture ratio adjustment member 135c may open only a part of the through hole 135b.

도 8 및 도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 박막 증착 장치의 리플렉터의 개구율 개폐 부재를 설명하기 위한 도면으로, 도 3의 A 영역의 확대도이다. 8 and 9 are views for explaining an opening ratio opening/closing member of a reflector of a thin film deposition apparatus according to still another embodiment of the present invention, and are enlarged views of area A of FIG. 3.

도 8 및 9를 참조하면, 리플렉터의 개구율 조정 부재(300)의 통공 덮개(310)는 서로 대칭 형상이며, 서로 반대 방향으로 회전하는 두 개의 회전 날개들을 포함할 수 있다. 8 and 9, the through hole cover 310 of the reflector opening ratio adjusting member 300 has a symmetrical shape and may include two rotating blades rotating in opposite directions to each other.

상기 통공 덮개 구동 부재(320)는 상기 통공 덮개(310)인 상기 회전 날개들의 일단에 결합되며, 서로 반대 방향으로 회전하여 상기 회전 날개들이 서로 반대 방향으로 회전하도록 하는 회전 기어들을 포함할 수 있다. The through-hole cover driving member 320 may include rotation gears that are coupled to one end of the rotating blades, which is the through-hole cover 310, and rotate in opposite directions to rotate the rotating blades in opposite directions.

이하에서는 상기 개구율 조정 부재(300)의 동작을 설명한다. Hereinafter, the operation of the aperture ratio adjusting member 300 will be described.

우선, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 개구율 조정 부재(300)는 상기 통공 덮개(310)가 상기 통공(135b)을 폐쇄한 상태일 수 있다. First, as shown in FIG. 8, the opening ratio adjusting member 300 may be in a state in which the through hole cover 310 closes the through hole 135b.

상기 통공(135b)이 폐쇄된 상태에서, 상기 리플렉터(135)에 온도 편차 및 열 구배 불균일이 발생하면, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 개구율 조정 부재(300)를 이용하여, 상기 통공(135b)을 개방한다. In the state where the through hole 135b is closed, when temperature deviation and thermal gradient non-uniformity occur in the reflector 135, as shown in FIG. 9, by using the aperture ratio adjusting member 300, the through hole 135b ) Open.

이를 보다 상세히 설명하면, 상기 통공 덮개 구동 부재(320)인 회전 기어들이 회전하면, 상기 통공 덮개(310)인 상기 회전 날개들이 서로 반대 방향으로 회전하여 상기 통공(135b)을 개방할 수 있다. 여기서, 상기 회전 기어들의 회전수를 조정하면, 상기 회전 날개들의 이동량을 조정할 수 있다. 따라서, 상기 개구율 조정 부재(300)는 상기 통공(135b)의 일부만을 개방할 수도 있다. In more detail, when the rotation gears of the through hole cover driving member 320 rotate, the rotation blades of the through hole cover 310 rotate in opposite directions to open the through hole 135b. Here, by adjusting the number of rotations of the rotating gears, the amount of movement of the rotating blades can be adjusted. Accordingly, the opening ratio adjusting member 300 may open only a part of the through hole 135b.

도 10 및 도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 박막 증착 장치의 리플렉터의 개구율 개폐 부재를 설명하기 위한 도면으로, 도 3의 A 영역의 확대도이다. 10 and 11 are views for explaining an opening ratio opening/closing member of a reflector of a thin film deposition apparatus according to still another embodiment of the present invention, and are enlarged views of area A of FIG. 3.

도 10 및 도 11을 참조하면, 리플렉터의 개구율 조정 부재(400)의 통공 덮개(410)는 회전에 따라 면적이 변동하는 접이식 부채 형상을 가질 수 있다. Referring to FIGS. 10 and 11, the through hole cover 410 of the aperture ratio adjusting member 400 of the reflector may have a folding fan shape whose area changes according to rotation.

상기 통공 덮개 구동 부재(420)는 상기 통공 덮개(410)의 일단에 결합되어, 상기 통공 덮개(410)가 상기 통공(135b)을 개폐할 수 있도록 하는 회전 기어일 수 있다. The through hole cover driving member 420 may be a rotation gear coupled to one end of the through hole cover 410 so that the through hole cover 410 can open and close the through hole 135b.

이하에서는 상기 개구율 조정 부재(400)의 동작을 설명한다. Hereinafter, the operation of the aperture ratio adjusting member 400 will be described.

우선, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 개구율 조정 부재(400)는 상기 통공 덮개(410)가 상기 통공(135b)을 폐쇄한 상태일 수 있다. First, as shown in FIG. 10, the opening ratio adjusting member 400 may be in a state in which the through hole cover 410 closes the through hole 135b.

상기 통공(135b)이 폐쇄된 상태에서, 상기 리플렉터(135)에 온도 편차 및 열 구배 불균일이 발생하면, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 개구율 조정 부재(400)를 이용하여, 상기 통공(135b)을 개방한다. In the state where the through hole 135b is closed, when temperature deviation and thermal gradient non-uniformity occur in the reflector 135, as shown in FIG. 11, by using the aperture ratio adjusting member 400, the through hole 135b ) Open.

이를 보다 상세히 설명하면, 상기 통공 덮개 구동 부재(420)인 상기 회전 기어가 회전하면, 상기 통공 덮개(410)가 접이식 부채와 같이, 일측으로 접히게 되어, 상기 통공(135b)을 개방할 수 있다. 여기서, 상기 회전 기어(420)의 회전량을 조절하면, 상기 통공 덮개(410)가 접히는 양을 조절할 수 있다. 따라서, 상기 개구율 조정 부재(400)는 상기 통공(135b)의 일부만을 개방할 수도 있다. In more detail, when the rotation gear, which is the through hole cover driving member 420, rotates, the through hole cover 410 is folded to one side, like a folding fan, so that the through hole 135b can be opened. . Here, when the rotation amount of the rotation gear 420 is adjusted, the amount by which the through hole cover 410 is folded may be adjusted. Accordingly, the opening ratio adjusting member 400 may open only a part of the through hole 135b.

도 12 내지 도 14는 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 박막 증착 장치의 리플렉터의 개구율 개폐 부재를 설명하기 위한 개념도이다. 12 to 14 are conceptual diagrams for explaining an opening ratio opening/closing member of a reflector of a thin film deposition apparatus according to still another exemplary embodiment of the present invention.

우선, 도 12에 도시된 바와 같이, 리플렉터의 개구율 조정 부재(500)의 통공 덮개(510)는 통공(135b)의 개구 면적보다 큰 면적을 가지는 회전 날개일 수 있다. 또한, 통공 덮개 구동 부재(520)는 상기 통공 덮개(510)의 일단에 고정되는 상기 리플렉터의 바디부에 평행하게 배치되는 회전축일 수 있다. 따라서, 상기 개구율 조정 부재(135c)는 상기 통공 덮개 구동 부재(520)인 상기 회전축의 회전에 의해 상기 통공(135b)을 개폐할 수 있다. First, as shown in FIG. 12, the through hole cover 510 of the reflector opening ratio adjusting member 500 may be a rotating blade having an area larger than the opening area of the through hole 135b. In addition, the through-hole cover driving member 520 may be a rotation shaft disposed parallel to the body portion of the reflector fixed to one end of the through-hole cover 510. Accordingly, the opening ratio adjusting member 135c may open and close the through hole 135b by rotation of the rotation shaft, which is the through hole cover driving member 520.

도 13에 도시된 바와 같이, 상기 개구율 조정 부재(600)의 통공 덮개(610)는 서로 대칭 형상인 한 쌍의 회전 날개들을 포함할 수 있다. 또한, 상기 통공 덮개 구동 부재(620)는 상기 회전 날개들의 일단에 고정되고, 서로 반대 방향으로 회전하는 회전축들을 포함할 수 있다. 여기서 상기 회전축들은 서로 반대 방향으로 회전하여, 상기 회전 날개들이 서로 반대 방향으로 회전하도록 하여, 상기 통공(135b)을 개폐할 수 있다. As shown in FIG. 13, the through hole cover 610 of the opening ratio adjusting member 600 may include a pair of rotating blades having a symmetrical shape to each other. In addition, the through hole cover driving member 620 may include rotation shafts that are fixed to one end of the rotation blades and rotate in opposite directions to each other. Here, the rotation shafts rotate in opposite directions to each other so that the rotation blades rotate in opposite directions, so that the through hole 135b can be opened and closed.

도 14에 도시된 바와 같이, 상기 개구율 조정 부재(700)의 통공 덮개(710)는 상기 통공(135b)의 면적보다 큰 면적을 가지고, 원형의 판상인 회전 날개일 수 있다. 또한, 상기 통공 덮개 구동 부재(720)는 상기 통공 덮개(710)의 중앙에 결합된 회전축일 수 있다. 따라서, 상기 통공 덮개 구동 부재(720)가 회전하면, 상기 통공 덮개(710)가 회전하여, 상기 통공(135b)을 개폐할 수 있다. As shown in FIG. 14, the through hole cover 710 of the aperture ratio adjusting member 700 may have an area larger than the area of the through hole 135b and may be a circular plate-shaped rotary blade. In addition, the through hole cover driving member 720 may be a rotation shaft coupled to the center of the through hole cover 710. Accordingly, when the through hole cover driving member 720 rotates, the through hole cover 710 is rotated to open and close the through hole 135b.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하고 설명하는 것이다. 또한, 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 전술한 바와 같이 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있으며, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한, 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다. The detailed description above is intended to illustrate and describe the present invention. In addition, the above-described content is only to show and describe preferred embodiments of the present invention, and as described above, the present invention can be used in various other combinations, changes, and environments, and Changes or modifications may be made within the scope of one disclosure and equivalent and/or within the scope of skill or knowledge in the art. Accordingly, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiment. In addition, the appended claims should be construed as including other embodiments.

110; 진공 챔버 120; 기판 지지부
121; 기판 회전 부재 123; 기판 지지대
125; 기판 홀더 127; 기판 밀착 부재
130; 증착원 131; 도가니
131a; 증착 물질 수용부 131b; 분사 노즐
131c; 격벽 133; 가열 부재
135; 리플렉터 135a; 바디부
135b; 통공
135c, 200, 300, 400, 500, 600, 700; 개구율 조정 부재
137; 냉각 하우징 140; 증착대
DM; 증착 물질 TS; 피처리 기판110; Vacuum chamber 120; Substrate support
121; Substrate rotation member 123; Substrate support
125; Substrate holder 127; Substrate adhesion member
130; Evaporation source 131; Crucible
131a; A deposition material receiving portion 131b; Spray nozzle
131c; Bulkhead 133; Heating element
135; Reflector 135a; Body
135b; Through
135c, 200, 300, 400, 500, 600, 700; Aperture ratio adjustment member
137; Cooling housing 140; Evaporation table
DM; Deposition material TS; Substrate to be processed

Claims (10)

진공 챔버;
상기 진공 챔버 내부에서 박막 증착을 위한 피처리 기판을 지지하는 기판 지지부; 및
상기 피처리 기판으로 증착 물질을 공급하는 증착원을 포함하며,
상기 증착원은
증착 물질을 수용하는 증착 물질 수용부, 및 기화된 상기 증착 물질이 분출되는 분사 노즐을 포함하는 도가니;
상기 도가니를 가열하여 상기 증착 물질이 기화되도록 하는 가열 부재;
상기 가열 부재에서 발생한 열이 외부로 방출되는 것을 방지하는 냉각 하우징; 및
복수의 통공들을 구비하는 판상의 바디부, 및 각각의 통공의 개구율을 조정하는 복수의 개구율 조정 부재들을 구비하며, 상기 가열 부재 및 상기 냉각 하우징 사이에 배치되는 리플렉터를 포함하되,
상기 복수의 통공들은, 상기 판상의 바디부 전 영역에서, 일정한 행과 열을 따라 매트릭스 형태로 배치되고,
상기 복수의 개구율 조정 부재들 각각은,
상기 통공을 커버할 수 있는 통공 덮개; 및
상기 증착원 내부의 온도 편차 및 열구배 발생에 대응하여, 상기 통공 덮개를 구동하여 상기 통공 덮개가 상기 통공을 커버하는 면적의 크기를 조정하는 통공 덮개 구동 장치를 포함하는 박막 증착 장치. Vacuum chamber;
A substrate support part supporting a substrate to be processed for thin film deposition in the vacuum chamber; And
And a deposition source supplying a deposition material to the substrate to be processed,
The evaporation source is
A crucible including a deposition material receiving portion accommodating a deposition material and a spray nozzle through which the vaporized deposition material is ejected;
A heating member for heating the crucible to vaporize the deposition material;
A cooling housing that prevents heat generated by the heating member from being discharged to the outside; And
A plate-shaped body portion having a plurality of through holes, and a reflector disposed between the heating member and the cooling housing, comprising a plurality of opening ratio adjusting members for adjusting an opening ratio of each through hole,
The plurality of through holes are arranged in a matrix form along a certain row and column in the entire area of the plate-shaped body part,
Each of the plurality of aperture ratio adjusting members,
A through hole cover capable of covering the through hole; And
A thin film deposition apparatus comprising a through-hole cover driving device configured to adjust a size of an area in which the through-hole cover covers the through-hole by driving the through-hole cover in response to temperature variation and thermal gradient generation inside the deposition source. 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 통공 덮개는 복수의 셔터 블레이드들이며,
상기 통공 덮개 구동 장치는
상기 셔터 블레이드들의 일단에 결합하는 회전축들; 및
상기 회전축들이 원주 운동할 수 있도록 가이드하는 원형의 가이드 레일을 포함하는 박막 증착 장치. The method of claim 1,
The through-hole cover is a plurality of shutter blades,
The through hole cover driving device
Rotation shafts coupled to one end of the shutter blades; And
Thin film deposition apparatus comprising a circular guide rail for guiding the rotation shafts to move circumferentially. 제1 항에 있어서,
상기 통공 덮개는 상기 통공에 대응하는 일단의 면적이 상기 통공의 면적보다 큰 블레이드이며,
상기 통공 덮개 구동 부재는
회전축;
일단이 상기 회전축에 결합되는 회전 암; 및
상기 회전암의 타단 및 상기 통공 덮개의 타단에 결합되는 돌출핀을 포함하고,
상기 돌출핀은 상기 통공 덮개의 타단에 회전 가능하게 결합되는 박막 증착 장치. The method of claim 1,
The through hole cover is a blade having an area of one end corresponding to the through hole larger than the area of the through hole,
The through hole cover driving member
Rotating shaft;
A rotation arm having one end coupled to the rotation shaft; And
And a protruding pin coupled to the other end of the rotary arm and the other end of the through hole cover,
The protruding pin is a thin film deposition apparatus that is rotatably coupled to the other end of the through hole cover. 제1 항에 있어서,
상기 통공 덮개는 서로 대칭 형상이며, 서로 반대 방향으로 회전하는 두 개의 회전 날개들을 포함하고,
상기 통공 덮개 구동 부재는 상기 회전 날개들의 일단에 결합되고, 서로 반대 방향으로 회전하는 회전 기어들을 포함하는 박막 증착 장치. The method of claim 1,
The through-hole cover has a symmetrical shape with each other and includes two rotating blades rotating in opposite directions,
The through-hole cover driving member is coupled to one end of the rotary blades, thin film deposition apparatus including rotation gears rotating in opposite directions to each other. 제1 항에 있어서,
상기 통공 덮개는 회전에 따라 면적이 변동하는 접이식 부채 형상을 가지며,
상기 통공 덮개 구동 부재는 상기 통공 덮개의 일단에 결합되는 회전 기어인 박막 증착 장치. The method of claim 1,
The through-hole cover has a folding fan shape whose area varies according to rotation,
The through-hole cover driving member is a thin film deposition apparatus that is a rotating gear coupled to one end of the through-hole cover. 제1 항에 있어서,
상기 통공 덮개는 상기 통공의 개구 면적보다 큰 회전 날개이며,
상기 통공 덮개 구동 부재는 상기 통공 덮개의 일단에 결합되고, 상기 바디부의 표면에 평행하게 배치된 회전축인 박막 증착 장치. The method of claim 1,
The through hole cover is a rotating blade larger than the opening area of the through hole,
The through-hole cover driving member is coupled to one end of the through-hole cover, the thin film deposition apparatus of a rotation axis disposed parallel to the surface of the body. 제1 항에 있어서,
상기 통공 덮개는 서로 대칭 형상이며, 서로 반대 방향으로 회전하는 두 개의 회전 날개들을 포함하고,
상기 통공 덮개 구동 부재는 상기 회전 날개들의 일단에 결합되고, 서로 반대 방향으로 회전하는 회전축들을 포함하는 박막 증착 장치. The method of claim 1,
The through-hole cover has a symmetrical shape with each other and includes two rotating blades rotating in opposite directions,
The through-hole cover driving member is coupled to one end of the rotary blades, thin film deposition apparatus including rotation shafts rotating in opposite directions to each other. 제1 항에 있어서,
상기 통공 덮개는 상기 통공의 면적보다 큰 면적을 가지는 원형의 판상인 회전 날개이며,
상기 통공 덮개 구동 부재는 상기 통공 덮개의 중앙에 결합된 회전축인 박막 증착 장치.
The method of claim 1,
The through hole cover is a circular plate-shaped rotary blade having an area larger than the area of the through hole,
The through-hole cover driving member is a thin film deposition apparatus that is a rotating shaft coupled to the center of the through-hole cover.
 삭제delete
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