KR102230879B1 - 진공용 전자석장치 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 진공용 전자석장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명의 실시예에 따른 진공용 전자석장치는, 표면에 기 설정된 깊이로 비자성패턴이 형성되고, 내측에 제1 자석을 수용하는 상판부와, 상기 상판부와 결합하며, 내측에 코일 및 상기 코일에 의해 자성이 가변되는 제2 자석을 수용하는 하판부와, 상기 상판부 또는 상기 하판부의 접촉면을 따라 형성되어, 진공상태에서 이물질이 유출되는 것을 방지하는 제1 오링을 포함한다.

Description

진공용 전자석장치 및 그 제조방법{ELECTROMAGNET APPARATUS FOR VACUUM, AND METHOD FOR MANUFACTURING OF THE ELECTROMAGNET}

본 발명은 진공용 전자석장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 진공상태에 사용되는 전자석장치에 관한 기술이 개시된다.

자동화 생산라인 등 산업현장에서 피흡착물체를 이송하거나 고정하기 위한 리프터는 필수적인 장비이다. 이러한 리프터에는 자석을 이용하는 경우가 많은데, 이때 영구자석만을 사용하게 되면 탈착에 어려움이 있고, 전자석만을 이용하게 되면 소정의 흡착력을 얻기 위해 전력을 많이 소모하여야 할 뿐만 아니라, 전력공급장치 또는 전력계통에 문제가 발생하는 경우에 작업 도중 흡착된 물체가 자유낙하 하거나 이탈하여 엄청난 안전사고를 초래할 염려가 있는 한계가 있었다.

종래의 기술 중 대한민국 공개특허 제10-2013-0007715호(2013년01월21일 공개)는 마그네틱 척에 관한 것으로, 바디가 일체로 형성되며, 바디의 상면에 구획되어진 마그네틱 셀 중 철판과 접촉되는 최외각 부분의 마그네틱 셀 하부에 자력실을 형성시키지 않으므로 인하여 철판의 하강시 충격에 의한 자력실의 파손의 염려가 없어 항상 일정한 자력을 유지할 수 있는 마그네틱 척을 제공하는 것을 기술적 특징으로 한다.

그러나, 상기 종래의 기술은 마그네틱 척은 상판에 이물질이 투입되는 것을 방지하고, 자극 간의 절연을 위해 에폭시 몰딩을 사용한다. 이 경우, 디스플레이 가공 과정과 같이 진공상태에서 작업이 이뤄져야 하는 경우, 에폭시 몰딩이 이탈함으로써 불량이 발생하는 한계가 있다.

본 발명의 해결하고자 하는 기술적 과제는 오링을 이용하여 진공상태에서 전자석 내부의 이물질이 유출되지 않도록 밀봉시킬 수 있는 진공용 전자석장치 및 그 제조방법을 제공하기 위함이다.

또한, 비자성패턴을 형성하여 에폭시 몰딩없이 자력을 차단시킬 수 있는 진공용 전자석장치 및 그 제조방법을 제공하기 위함이다.

또한, 자력을 검사하여 안전도를 향상시킬 수 있는 전자석장치 및 그 제조방법을 제공하기 위함이다.

본 발명의 실시예에 따른 진공용 전자석장치는, 표면에 기 설정된 깊이로 비자성패턴이 형성되고, 내측에 제1 자석을 수용하는 상판부와, 상기 상판부와 결합하며, 내측에 코일 및 상기 코일에 의해 자성이 가변되는 제2 자석을 수용하는 하판부와, 상기 상판부 또는 상기 하판부의 접촉면을 따라 형성되어, 진공상태에서 이물질이 유출되는 것을 방지하는 제1 오링을 포함한다.

또한, 상기 하판부를 통해 상기 상판부를 결합하는 볼트와, 상기 볼트의 헤드에 제2 오링이 형성되는 복수의 결합부를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 하판부는 일측에 가스가 주입되는 주입공이 형성되고, 타측에는 상기 제1 오링으로부터 상기 가스가 유출되는지 확인하는 배출공이 형성될 수 있다.

또한, 상기 비자성패턴은 상기 제1 자석이 수용되는 제1 수용홈의 바닥면과 상기 상판부의 표면 간의 두께가 기 설정치 이하가 되도록 형성될 수 있다.

한편, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 진공용 전자석장치의 제조방법은, 표면에 기 설정된 깊이로 비자성패턴을 형성하고, 내측에 제1 자석을 수용시키는 상판부를 형성하는 단계와, 상기 상판부와 결합하며, 내측에 코일 및 제2 자석을 수용하는 하판부를 형성하는 단계와, 상기 상판부 또는 상기 하판부의 접촉면을 따라 형성하여, 진공상태에서 이물질이 유출되는 것을 방지하는 제1 오링을 삽입하는 단계를 포함할 수 있다.

이에 따라, 오링을 이용하여 진공상태에서 전자석 내부의 이물질이 유출되지 않도록 밀봉시킬 수 있다.

또한, 비자성패턴을 형성하여 에폭시 몰딩없이 자력을 차단시킬 수 있다.

또한, 자력을 검사하여 안전도를 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 진공용 전자석장치의 구성도이다.
도 2는 도 1에 따른 진공용 전자석장치 중 상판부의 제1 수용홈을 설명하기 위한 예시도이다.
도 3 및 도 4는 도 1에 따른 진공용 전자석장치 중 하판부의 세부 구성도이다.
도 5 및 도 6은 도 1에 따른 진공용 전자석장치에 자력이 변경되는 것을 설명하기 위한 예시도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 진공용 전자석장치의 제조방법의 흐름도이다.
도 8은 도 7에 따른 진공용 전자석장치의 제조방법 중 검사방법을 설명하기 위한 예시도이다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 사용되는 용어들은 실시예에서의 기능을 고려하여 선택된 용어들로서, 그 용어의 의미는 사용자, 운용자의 의도 또는 판례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 후술하는 실시예들에서 사용된 용어의 의미는, 본 명세서에 구체적으로 정의된 경우에는 그 정의에 따르며, 구체적인 정의가 없는 경우는 당업자들이 일반적으로 인식하는 의미로 해석되어야 할 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 진공용 전자석장치의 구성도이고, 도 2는 도 1에 따른 진공용 전자석장치 중 상판부의 제1 수용홈을 설명하기 위한 예시도이고, 도 3 및 도 4는 도 1에 따른 진공용 전자석장치 중 하판부의 세부 구성도이다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 진공용 전자석장치(100)는 상판부(110), 하판부(120) 및 제1 오링(130)을 포함한다.

상판부(110)는 기 설정된 두께로 형성된 금속판으로 형성된다. 예를 들어, 상판부(110)는 스테인리스 재질로 형성될 수 있다. 이는 상판부(110)가 부식되는 것을 최소화하기 위함이다. 상판부(110)는 내측에 제1 수용홈(112)이 형성된다. 제1 수용홈(112)에는 적어도 하나 이상의 제1 자석(113)이 수용된다. 예를 들어, 제1 수용홈(112)은 'ㅁ'자 구조, 'ㅇ'자 구조, '△'자 구조로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다. 이 경우, 제1 자석(113)은 네오디움자석 또는 그와 유사한 성질의 영구자석으로 구현할 수 있다. 제1 자석(113)은 제1 수용홈(112)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 상판부(110)에는 복수의 구역에 서로 다른 극성의 집합으로 된 제1 자석(113)을 구분하여 수용할 수 있다.

또한, 상판부(110)는 표면에 기 설정된 깊이로 비자성패턴(111)이 형성된다. 비자성패턴(111)은 제1 자석(113) 등으로부터 상판부(110)의 표면에 자력이 형성되는 것을 차단되도록 한다. 이 경우, 비자성패턴(111)이 형성되지 않은 부위로 자력이 형성된다. 비자성패턴(111)은 제1 수용홈(112)의 바닥면과 상판부(110)의 표면 간의 두께가 기 설정치 이하가 되도록 형성된다. 이에 따라, 제1 자석(113)에 에폭시 몰딩을 하는 것을 대체할 수 있다. 상판부(110)에는 복수의 볼트공(129)이 형성된다. 이러한 볼트공(129)은 상판부(110)와 하판부(120)를 볼트결합하기 위함이다.

하판부(120)는 상판부(110)와 결합한다. 이 경우, 하판부(120)에도 복수의 볼트공(129)이 형성되어 상판부(110)와 볼트결합할 수 있다. 하판부(120)는 내측에 제2 수용홈(121)이 형성된다. 제2 수용홈(121)에는 코일(122)과 제2 자석(123)이 수용된다. 코일(122)은 전원선과 연결되어 제2 자석(123)의 극성을 변경시키는 역할을 한다. 제2 자석(123)은 알리코(Alnico) 자석 또는 그와 유사한 성질의 전자석으로 형성될 수 있다. 제2 자석(123)은 코일(122) 내부에 위치하고, 적어도 하나 이상의 블록으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 하판부(120)에는 복수의 구역으로 제2 자석(123)을 위치시킬 수도 있다.

예를 들어, 코일(122)에 제1 방향의 전류가 인가되면 제2 자석(123)의 극성이 제1 자석(113)의 극성과 동일하게 되면서 자력이 상판부(110)의 표면으로 형성된다. 이 경우, 상판부(110) 표면에 피자성체를 자력으로 상판부(110) 표면에 부착시킬 수 있다. 한편, 코일(122)에 제2 방향의 전류가 인가되면 제2 자석(123)의 극성이 제1 자석(113)의 극성과 반대가 되면서 자력이 상판부(110)의 표면으로 형성되지 않게 된다. 이 경우, 상판부(110)의 표면에 부착된 피자성체에 자력이 미치지 않아 상판부(110)의 표면으로부터 이탈하게 된다.

제1 오링(130)은 고무재로 형성되어 제3 수용홈(124)에 수용된다. 이 경우, 제3 수용홈(124)은 상판부(110) 또는 하판부(120)의 접촉면에 형성된다. 제3 수용홈(124)은 공정의 편의를 위해 하판부(120)에 형성될 수 있으나, 상판부(110)와 하판부(120)에 각각 형성되는 것도 가능하다. 제3 수용홈(124)은 제1 오링(130)을 수용하여 상판부(110)와 하판부(120)의 내부를 밀폐시키는 역할을 한다. 이는 진공상태에서 상판부(110) 또는 하판부(120)에 수용된 구성품의 이물질이 유출되는 것을 방지하기 위함이다. 제1 오링(130)의 길이 및 형상은 상판부(110) 및 하판부(120)의 형상에 따라 가변될 수 있다.

한편, 하판부(120)에는 주입공(125) 및 배출공(126)이 형성될 수 있다. 주입공(125)은 하판부(120)의 일측에 가스가 주입되는 구멍이다. 주입공(125)은 진공용 전자석장치(100)의 완성품에서는 밀봉되나, 테스트 과정상에 헬륨 가스 등을 주입하기 위해 형성된다. 배출공(126)은 하판부(120)의 일측에 형성된다. 배출공(126)은 제3 수용홈(124)과 연결되고, 외측으로 개구되어 형성된다. 다시 말해, 배출공(126)은 주입공(125)을 통해 주입된 가스가 배출되는지 확인하기 위한 구멍이다. 이 경우, 제3 수용홈(124)에 제1 오링(130)이 제대로 안착된 경우에는 배출공(126)을 통해 가스가 유출되지 않으나, 제1 오링(130)이 제대로 안착되지 않은 경우에는 배출공(126)을 통해 가스가 유출되게 된다.

또한, 하판부(120)의 일측에는 코일(122)의 전원선이 통과하는 전선공(127)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 전선공(127)은 주입공(125)과 대칭되는 위치에 형성될 수 있다. 전선공(127)은 커넥터(128)에 의해 밀폐된다. 커넥터(128)는 전선공(127)을 지나는 외부의 전선이 코일(122)과 연결되고, 이격된 공간을 밀폐되도록 한다. 이 경우, 커넥터(128)는 전선공(127)에 볼트결합 방식으로 결합될 수 있으나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다. 이에 따라, 상판부(110)와 하판부(120)가 결합하면, 진공상태에서도 내부가 밀폐되어 외부로 이물질이 유출되는 것을 방지할 수 있다.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 진공용 전자석장치(100)는 결합부(140)를 더 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 결합부(140)는 볼트(141)와 제2 오링(142)을 포함할 수 있다. 볼트(141)는 상판부(110)와 하판부(120)를 연결하거나, 상판부(110)와 제2 자석(123)을 연결하는 역할을 한다. 이 경우, 볼트(141)는 복수로 형성되고, 그 위치에 따라 그 크기가 달라질 수 있다. 또한, 볼트(141)의 헤드에는 결합면과의 기밀성을 위해 제2 오링(142)이 삽입될 수 있다. 다시 말해, 볼트(141)와 결합면 사이에 제2 오링(142)이 형성되어 이물질이 볼트(141)를 통해 유출되는 것을 방지할 수 있다. 이 경우, 제2 오링(142)은 볼트(141)의 헤드에 의해 걸려질 수 있는 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 진공용 전자석장치(100)는 자력검사부(150)를 더 포함할 수 있다. 자력검사부(150)는 코일(122)과 연결되어 전압, 전류를 감지한다. 자력검사부(150)는 감지된 전압, 전류 정보를 이용하여 제2 자석(123)의 자속량 또는 인덕턴스를 계산한다. 자력검사부(150)는 계산된 제2 자석(123)의 자속량 또는 인덕턴스를 기 설정치와 비교하여 안전도를 판단한다. 예를 들어, 자력검사부(150)는 "V(t)=i(t)*Ra+dλ/dt"의 공식에서 구동전원의 구동전압 V(t), 감지전류 i(t), 코일(122) 저항 Ra, 쇄교 자속수 λ를 획득한다. 이 경우, 자속량 Φ는 "λ = NΦ"에서 일의 권선수 N와 쇄교 자속수 λ를 이용하여 구할 수 있다. 자력검사부(150)는 제2 자석(123)의 자속량이 기 설정치 미만인 경우 위험하다고 판단하고 경고신호를 출력하게 된다.

또한, 자력검사부(150)는 제2 자석(123)에 전원이 공급되는 경우 제2 자석(123)의 인덕턴스를 계산하고 기 설정치와 비교하여 안전도를 판단할 수도 있다. 예를 들어, 자력검사부(150)는

의 공식에서 전압 V, 감지전류 I, 코일(122) 저항 Ra, 공진주파수 w의 값을 이용하여, 인덕턴스 L를 획득할 수 있다. 여기서, 인덕턴스 L은 제2 자석(123)과 피자성체 간의 거리에 영향을 받는 변수이다. 자력검사부(150)는 측정된 인덕턴스가 기 설정치를 초과하는 경우에는 재2 자석과 피자성체 간의 간격이 설정치 이상으로 벌어지는 것으로 위험하다고 판단하고 경고신호를 출력하게 된다.

또한, 자력검사부(150)는 홀센서를 이용하여 자력의 세기를 감지하는 것도 가능하다. 예를 들어, 자력감사부는 홀센서를 상판부(110) 또는 하판부(120)에 형성할 수 있다. 이 경우, 활성화모드에서 자력이 감지되면 정상신호를 출력하고, 자력이 감지되지 않으면 고장신호를 출력하게 된다. 이에 따라, 전자석장치가 활성화상태에서 자력이 상판부(110)에 충분히 발생하는지 여부를 판단하여 안전사고를 예방할 수 있다.

도 5 및 도 6은 도 1에 따른 진공용 전자석장치에 자력이 변경되는 것을 설명하기 위한 예시도이다.

도 5를 참조하면, 제1 구역에는 제1 자석(113a)과 제2 자석(123a)이 형성되고, 제2 구역에는 제1 자석(113b)과 제2 자석(123b)이 형성된다. 여기서, 제1 구역의 제1 자석(113a)과 제2 구역의 제1 자석(113b)는 영구자석으로 극성이 바뀌지 않고, 서로 반대 극성으로 형성된다. 제1 구역의 제2 자석(123a)과 제2 구역의 제2 자석(123b)는 전류의 흐름에 의해 그 극성이 변경된다. 예를 들어, 제1 구역의 제1 자석(113a)과 제2 자석(123a)이 서로 반대 극성인 경우 자력은 상판부(110) 위로 형성되지 않는다. 또한, 제2 구역의 제1 자석(113b)과 제2 자석(123b)가 서로 반대 극성인 경우 자력이 상판부(110) 위로 형성되지 않는다. 이 경우, 상판부(110)에 피자성체를 접촉시켜도 부착되지 않는다.

한편, 도 6을 참조하면, 전류를 이용하여 제1 구역의 제2 자석(123a)과 제2 구역의 제2 자석(123b)의 극성을 변경시킨 것을 나타낸다. 이 경우, 제1 구역의 제1 자석(113a)과 제2 자석(123a)은 서로 같은 극성을 나타내고, 제2 구역의 제1 자석(113b)과 제2 자석(123b)은 서로 같은 극성을 나타낸다. 이에 따라, 제1 구역은 N극으로 형성되고, 제2 구역은 S극으로 형성된다. 이 경우, 자력은 제1 구역에서 제2 구역으로 이동하면서 상판부(110)의 상부로 형성된다. 이러한 자력 활성화 상태에서는 상판부(110)에 피자성체를 접촉시키면 부착된다. 이와 같이, 제2 자석(123)에 전류의 흐름을 변경시켜 진공용 전자석장치(100)에 피자성체를 탈부착시킬 수 있게 된다.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 진공용 전자석장치의 제조방법의 흐름도이고, 도 8은 도 7에 따른 진공용 전자석장치의 제조방법 중 검사방법을 설명하기 위한 예시도이다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 진공용 전자석장치(100)의 제조방법은 다음과 같다. 먼저 상판부(110)를 형성한다(S110). 상판부(110)는 스테인리스 재질로 표면에 기 설정된 깊이로 비자성패턴(111)을 형성한다. 비자성패턴(111)은 자력이 통과하지 않는 영역을 나타낸다. 이 경우, 상판부(110)의 표면에 기 설정된 깊이로 비자성패턴(111)을 형성할 수 있다. 또한, 상판부(110)의 내측에는 제1 수용홈(112)을 형성한다. 제1 수용홈(112)에는 적어도 하나 이상의 제1 자석(113)을 삽입한다. 이 경우, 제1 자석(113)을 제1 수용홈(112)에 접착제를 이용하여 접합시킬 수 있다.

다음으로, 하판부(120)를 형성한다(S120). 하판부(120)는 스테인리스 재질로 내측에 제2 수용홈(121)을 형성하여 코일(122)과 제2 자석(123)을 수용한다. 이 경우, 코일(122) 내측으로 제2 자석(123)이 수용된다. 하판부(120)는 상판부(110)와 같은 넓이를 가지는 것으로 형성할 수 있으나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다. 제2 자석(123)은 코일(122)에 의해 자성이 변경된다. 또한, 하판부(120)에는 제3 수용홈(124)이 형성된다. 제3 수용홈(124)은 상판부(110)와 하판부(120)가 접촉되는 면을 따라 기 설정된 깊이로 형성된다.

다음으로, 하판부(120)의 제3 수용홈(124)에 제1 오링(130)을 삽입하고, 상판부(110)와 하판부(120)를 결합한다(S130). 제1 오링(130)은 상판부(110) 또는 하판부(120)의 접촉면을 따라 형성하여, 진공상태에서 이물질이 유출되는 것을 방지한다. 다시 말해, 제1 오링(130)은 상판부(110)와 하판부(120) 사이의 유격을 밀폐시킬 수 있다. 제1 오링(130)의 크기 및 굵기는 사용자 설정에 의해 달라질 수 있다. 제3 수용홈(124)에 제1 오링(130)을 삽입한 후, 상판부(110)와 하판부(120)를 볼트 결합하게 된다. 이 경우, 상판부(110)와 하판부(120)를 관통하여 연결할 수도 있다.

다음으로, 하판부(120)의 일측에 형성된 주입공(125)으로 가스를 주입하고, 타측에 형성된 배출공(126)으로 가스가 유출되는지 여부를 검사한다(S140). 이는 상판부(110)와 하판부(120)의 사이를 제1 오링(130)에 의해 밀폐시킴으로써 진공상태에서 이물질이 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있는지 판단하기 위함이다. 도 8을 참조하면, 하판부(120)의 일측에는 주입공(125)이 형성되어 헬륨가스가 주입되고, 타측에는 제1 오링(130)이 수용된 제3 수용홈(124)과 연결된 배출공(126)이 형성된다. 주입공(125)은 검사 이후에는 밀봉캡에 의해 밀봉된다. 이 경우, 가스탐지기를 이용하여 배출공(126)을 통해 가스가 감지되지 않으면 정상으로 판단하고, 가스가 감지되면 비정상으로 판단하게 된다.

다음으로, 전자석장치에 자력의 세기를 검사한다(S150). 예를 들어, 자력검사부(150)는 코일(122)과 연결되어 전압, 전류를 감지한다. 자력검사부(150)는 감지된 전압, 전류 정보를 이용하여 제2 자석(123)의 자속량 또는 인덕턴스를 계산한다. 자력검사부(150)는 계산된 제2 자석(123)의 자속량 또는 인덕턴스를 기 설정치와 비교하여 안전도를 판단한다. 또한, 자력검사부(150)는 홀센서를 이용하여 자력의 세기를 감지하는 것도 가능하다. 예를 들어, 자력감사부는 홀센서를 상판부(110) 또는 하판부(120)에 형성할 수 있다.

이상에서 본 발명은 도면을 참조하면서 기술되는 바람직한 실시예를 중심으로 설명되었지만 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 본 발명은 기재된 실시예로부터 도출 가능한 자명한 변형예를 포괄하도록 의도된 특허청구범위의 기재에 의해 해석되어져야 한다.

100 : 진공용 전자석장치
110 : 상판부
111 : 비자성패턴
112 : 제1 수용홈
113 : 제1 자석
120 : 하판부
121 : 제2 수용홈
122 : 코일
123 : 제2 자석
124 : 제3 수용홈
125 : 주입공
126 : 배출공
127 : 전선공
128 : 커넥터
129 : 볼트공
130 : 제1 오링
140 : 결합부
141 : 볼트
142 : 제2 오링
150 : 자력검사부

Claims (5)

1. 표면에 기 설정된 깊이로 비자성패턴이 형성되고, 내측에 제1 자석을 수용하는 상판부;
   상기 상판부와 결합하며, 내측에 코일 및 상기 코일에 의해 자성이 가변되는 제2 자석을 수용하는 하판부; 및
   상기 상판부 또는 상기 하판부의 접촉면을 따라 형성되어, 진공상태에서 이물질이 유출되는 것을 방지하는 제1 오링을 포함하고,
   상기 하판부는,
   일측에 가스가 주입되는 주입공이 형성되고, 타측에는 상기 제1 오링으로부터 상기 가스가 유출되는지 확인하는 배출공이 형성되는 진공용 전자석장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 하판부를 통해 상기 상판부를 결합하는 볼트와, 상기 볼트의 헤드에 제2 오링이 형성되는 복수의 결합부를 더 포함하는 진공용 전자석장치.
3. 삭제
4. 제1항에 있어서,
   상기 비자성패턴은,
   상기 제1 자석이 수용되는 제1 수용홈의 바닥면과 상기 상판부의 표면 간의 두께가 기 설정치 이하가 되도록 형성되는 진공용 전자석장치.
5. 표면에 기 설정된 깊이로 비자성패턴을 형성하고, 내측에 제1 자석을 수용시키는 상판부를 형성하는 단계;
   상기 상판부와 결합하며, 내측에 코일 및 제2 자석을 수용하는 하판부를 형성하는 단계; 및
   상기 상판부 또는 상기 하판부의 접촉면을 따라 형성하여, 진공상태에서 이물질이 유출되는 것을 방지하는 제1 오링을 삽입하는 단계를 포함하는 진공용 전자석장치의 제조방법.

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