KR102230528B1 - 내장형 감지 디바이스를 갖는 3d 인쇄물 - Google Patents

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Abstract

일 예에 따르면, 3차원(3D) 인쇄물이 비도전성 재료로 형성된 바디를 포함할 수 있다. 추가적으로, 도전성 채널, 감지 디바이스, 및 신호 방출기가 바디 내에 내장될 수 있다. 감지 디바이스는 감지 디바이스가 도전성 채널을 통해 인가되는 전류의 중단에 의해 영향을 받도록 도전성 채널과 전기 통신할 수 있다. 추가적으로, 신호 방출기는 감지 디바이스가 인가되는 전류의 중단에 의해 영향을 받음에 응답하여 무선 신호를 방출할 수 있다.

Description

내장형 감지 디바이스를 갖는 3D 인쇄물
부품들을 빌드(build)해 내거나 또는 인쇄하는 가법적 제조(additive manufacturing) 기법들을 채용하는 3D 제조 장치들은 인기와 사용이 증가하고 있다. 일부 가법적 제조 기법들은 빌드 자재의 입자들이 층 속으로 확산되고 함께 선택적으로 융합되는 층화 공정(layering process)을 채용한다. 그 공정을 따라하면, 추가적인 입자들이 다른 층 속으로 확산되고 함께 융합된다. 이 공정은 원하는 구성을 갖는 3D 부품을 빌드해 내기 위해 다수 회 반복될 수 있다.
본 개시내용의 특징들은 유사한 번호들이 유사한 엘리먼트들을 나타내는 다음의 도면(들)에서 예로서 실지로 보여지지만 제한되지 않으며, 도면들 중:
도 1a는 내부 컴포넌트들이 가시적인 것으로서 묘사되는 예시적인 3차원(3D) 인쇄물의 단순화된 등각투상도이며;
도 1b 내지 도 1d는 다른 예시적인 3D 인쇄물들에 대한 단순화된 블록도들을 각각 도시하며;
도 2a 및 도 2b는 도 1a 내지 도 1d에 묘사된 3D 인쇄물들을 제작하도록 구현될 수 있는 예시적인 장치들을 각각 도시하며;
도 3은 다른 예시적인 장치의 단순화된 블록도를 도시하며; 그리고
도 4는 내장형 감지 컴포넌트들을 갖는 3D 인쇄물을 제작하기 위한 예시적인 방법의 흐름도를 도시한다.
본 명세서에서 개시되는 것들은 3D 인쇄물들과 3D 인쇄물들을 제작하기 위한 방법들 및 장치들이다. 본 명세서에서 개시되는 3D 인쇄물들은 비도전성 재료로 형성된 바디를 포함할 수 있다. 바디 내에 내장되는 것들은 도전성 채널, 도전성 채널과 전기 통신하는 감지 디바이스, 및 신호 방출기일 수 있다. 감지 디바이스는 도전성 채널을 통해 인가되는 전류의 중단에 의해 영향을 받을 수 있고 신호 방출기는 감지 디바이스가 그러한 중단에 의해 영향을 받음에 응답하여 무선 신호를 방출할 수 있다. 또한 바디 내에 내장되는 것은 배터리 및/또는 유도성 에너지 대 전기 에너지 변환기와 같은 전류 공급 디바이스일 수 있다. 전류 공급 디바이스는 전류를 도전성 채널 및 신호 방출기에 공급할 수 있다.
도전성 채널, 감지 디바이스, 신호 방출기, 및 전류 공급 디바이스는 바디의 가법적 형성 동안 배열될 수 있다. 예를 들면, 이들 컴포넌트들의 일부 또는 전부는 바디를 가법적으로 형성하는데 사용되는 비도전성 재료 입자들과 다양한 융제들 및/또는 도전제들의 도포 및 혼합을 통해 형성될 수 있다. 다른 예들에서, 이들 컴포넌트들의 일부 또는 전부는 바디 속으로의 도입 전에 형성될 수 있고 이전에 형성된 컴포넌트들은 바디의 형성 동안 바디의 층들 상에 배치될 수 있다.
파손 및/또는 마모의 결과로서 물체들이 고장날 수 있다. 파손 고장(breakage failure)은 기계적 과부하, 피로, 응력 부식 균열 등에 의해 유발될 수 있다. 피로 및 응력 부식 균열의 경우, 파단(fracture)이 나타날 수 있고 물체가 갑자기 파열(break)되기 전에 전파될 수 있다. 그러므로, 그것들의 앞선 스테이지에서 균열들을 발견하면(spotting), 물체 파열 고장의 방지를 가능하게 할 수 있으며, 이는 물체가 포함되는 전체 시스템에 대한 손상을 피할 수 있다. 그러나, 균열들에 대한 수동 검사는, 특히 균열들이 아주 작거나 또는 좁을 때 신뢰할 수 없고 힘들다.
본 명세서에서 개시되는 방법들 및 장치들의 구현예를 통해, 3D 인쇄물들은 3D 인쇄물들에서 파단들을 자동으로 검출하고 알리기 위한 내장형 감지 디바이스들 및 신호 방출기들을 가지도록 제작될 수 있다. 예를 들면, 파단들과 같은 고장들이 3D 인쇄물들에서 발생할 때, 파단들은 도전성 채널에서 파열을 유발할 수 있다. 내장형 감지 디바이스들은 파열에 의해 영향을 받을 수 있고 신호 방출기는 파열이 발생하였음을 나타내는 신호를 출력할 수 있다. 파단들은 3D 인쇄물들을 파괴하는 일 없이, 예컨대, 비파괴적 방식으로, 파단들에 대한 3D 인쇄물들의 수동 검사 없이, 실시간으로 또는 간헐적으로, 3D 인쇄물들의 물리적 성질들에 실질적으로 영향을 미치는 일 없이, 3D 인쇄물들의 외부들에서 가시적이 되는 일 없이, 3D 인쇄물들의 기하구조들을 실질적으로 제한하는 일 없이 등으로 검출되고 위치파악될 수 있다.
계속하기 전에, 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, "포함한다" 및 "포함하는"이란 용어들은, "포함한다" 또는 "포함하는" 및 "적어도 ~ 를 포함한다" 또는 "적어도 ~ 를 포함하는"을 의미하지만 그것들로 제한되지 않는다는 것에 주의한다. "에 기초하여"라는 용어는 "에 기초하여" 및 "에 적어도 부분적으로 기초하여"를 의미하지만 그것들로 제한되지 않는다
도 1a를 먼저 참조하면, 내부 컴포넌트들이 가시적인 것으로서 묘사되는 예시적인 3차원(3D) 인쇄물(100)의 단순화된 등각투상도가 도시되어 있다. 도 1a에 묘사된 3D 인쇄물(100)은 추가적인 컴포넌트들을 포함할 수 있다는 것과 본 명세서에서 설명되는 컴포넌트들의 일부는 본 명세서에서 개시되는 3D 인쇄물(100)의 범위로부터 벗어남 없이 제거 및/또는 수정될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
3D 인쇄물(100)은 임의의 적합한 가법적 3D 인쇄 또는 제조 기법을 통해 인쇄될 수 있다. 3D 인쇄 또는 제조 기법은 융제가 퇴적된 빌드 자재 입자들의 후속하는 가열 및 응고와 함께 빌드 자재 입자들의 선택된 영역들 상에의 융제의 도포를 포함하는 분말 기반 융합 기법을 포함할 수 있다. 다른 적합한 기법들은 스테레오리소그래피(stereolithography)(SLA), 융착 모델링(fused deposition modeling)(FDM), 경화가능 액상 포토폴리머 분사(curable liquid photopolymer jetting)(Polyjet), 선택적 레이저 소결(selective laser sintering)(SLS), 선택적 레이저 용융(selective laser melting)(SLM), 3D 바인더 분사 등을 포함할 수 있다. 어떤 면에서는, 3D 인쇄물(100)은 비도전성 재료로 형성된 바디(102)를 포함할 수 있다. 비도전성 재료는 플라스틱, 세라믹, 폴리머 등의 재료일 수 있다. 비도전성 재료는 예시 목적으로 도 1a에서 투명한 것으로 묘사되었지만, 비도전성 재료는 투명하거나 또는 불투명할 수 있거나 또는 불투명 구역 및 투명 구역을 포함할 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
가법적 3D 인쇄 공정 동안, 3D 인쇄물(100)은 바디(102)에서, 균열들, 파열들 등과 같은 파단들을 감지하기 위한 다양한 감지 컴포넌트들을 포함하도록 형성될 수 있다. 파단들은 기계적 과부하, 피로, 응력 부식 균열 등으로 인해 바디(102)의 제작 중에 또는 제작 다음에 시간이 지남에 따라 바디(102)에서 발생할 수 있다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 감지 컴포넌트들은 바디(102)에서 특정한 로케이션들을 통해 연장하도록 위치되는 도전성 채널(104)(이는 또한 본 명세서에서 도전성 컴포넌트라 지칭됨)을 포함할 수 있다. 도전성 채널(104)은 본 명세서에서 더 상세히 논의되는 바와 같이 배터리 또는 다른 소스(도시되지 않음)로부터 전류가 도통될 수 있게 하는 와이어 또는 다른 컴포넌트일 수 있다. 이와 관련하여, 도전성 채널(104)은 전류가 도전성 채널(104)을 통해 인가될 수 있도록 닫힌 루프로서 형성될 수 있다. 덧붙여, 도전성 채널(104)은, 수평, 수직, 대각, 및 그것들 사이의 다른 방향들을 포함하는 임의의 방향으로 바디(102)의 특정한 영역들을 통해 연장하도록 형성될 수 있고 다수의 도전성 채널들(104)이 형성될 수 있다. 바디(102) 내부에 도전성 채널(들)(104)을 내장함으로써, 도전성 채널(들)(104)은 부식성 환경들로부터 보호될 수 있으며 그리고/또는 3D 물체의 외관을 향상시킬 수 있는데, 왜냐하면 도전성 채널(104)이 은폐될 수 있기 때문이다.
도전성 채널(104)은 파단되기 쉬울 수 있는 바디(102)의 로케이션들, 임계적일 수 있는 바디(102)의 로케이션들 등을 통해 연장될 수 있다. 특정 예로서, 바디(102)의 외부 표면들 근처의 영역들이 바디(102)의 내부 영역들보다 더 쉽사리 파단될 수 있을 때, 도전성 채널(104)은 바디(102)의 외부 표면들 근처에서 연장하도록 위치될 수 있다. 추가적으로 또는 다른 예로서, 도전성 채널(104)은 바디(102)의 상대적으로 얇은 부분들을 통해 연장하도록 위치될 수 있다. 다른 예로서, 도전성 채널(104)은 3D 인쇄물(100)에 임계적일 수 있는 바디(102)의 부분들, 예컨대, 3D 인쇄물(100) 또는 다른 물체들의 동작 및 성능에 임계적일 수 있는 부분들을 통해 연장하도록 위치될 수 있다. 다른 예들에서, 도전성 채널(104)은 임계적이지 않을 수 있는 바디(102)의 다른 로케이션들을 통해 연장될 수 있다. 어떤 면에서, 바디(102)의 내부를 통한 도전성 채널(104)의 배열은 비파괴적 파단 감지가 3D 인쇄물(100) 상에서 수행되게 할 수 있다.
감지 디바이스(106)는 도전성 채널(104)을 통한 전류의 흐름에서의 중단에 의해 영향을 받도록 위치될 수 있다. 다시 말하면, 도전성 채널(104)을 통한 전류의 흐름이 중단되지 않을 때 전류는 감지 디바이스(106)를 통해 흐를 수 있다. 그러나, 도전성 채널(104)을 통한 전류의 흐름이 중단되지 않을 때, 감지 디바이스(106)를 통한 전류 흐름은 이산적으로 또는 연속적으로 중 어느 하나로 또한 변경될 수 있다. 예를 들면, 도전성 채널(104)이 통과하는 바디(102)의 부분이 파단될 때 발생할 수 있는 바와 같이, 부분적 또는 완전한 파열이 도전성 채널(104)에서 발생할 때, 도전성 채널(104)을 통한 전류의 흐름은 중단될 수 있다. 감지 디바이스(106)는 도전성 채널(104)을 통해 인가되는 전류의 중단에 의해 영향을 받을 수 있는 저항기 또는 다른 디바이스를 포함할 수 있다. 다르게 말하면, 감지 디바이스(106)는 도전성 채널(104)을 포함하는 전기 회로를 통해 흐르는 전류에서의 변화들에 의해 영향을 받을 수 있는 임의의 적합한 디바이스일 수 있다.
도 1a에 또한 도시된 바와 같이, 3D 인쇄물(100)은 바디(102)에 내장된 신호 방출기(108)를 포함할 수 있다. 예들에 따르면, 신호 방출기(108)는 감지 디바이스(106)가 도전성 채널(104)을 통해 인가되는 전류의 중단에 의해 영향을 받음에 응답하여 무선 신호를 방출할 수 있다. 예를 들면, 신호 방출기(108)는 감지 디바이스(106)가 도전성 채널(104)을 통해 흐르는 전류의 중단에 의해 영향을 받을 때를 검출할 수 있고 이러한 검출이 이루어질 때 무선 신호를 방출할 수 있다.
무선 신호는 블루투스™ 신호, WIFI 신호, 전자기 신호, 예컨대, 무선 주파수 신호 등일 수 있다. 무선 신호는 또한 또는 다른 예들에서 음향, 광학적, 또는 기타의 신호일 수 있다. 무선 신호가 음향 또는 광학적 신호인 예들에서, 바디(102)는 음향 또는 광학적 신호가 바디(102) 밖으로 진행하도록 할 수 있게 하는 개구부를 포함하도록 형성될 수 있다. 일부 예들에서, 신호 방출기(108)는 감지 디바이스(106)가 도전성 채널(104)을 통해 흐르는 전류의 중단에 의해 영향을 받음에 응답하여 새로운 무선 신호를 방출할 수 있으며, 예컨대, 무선 신호를 방출하는 것을 시작할 수 있다. 신호 방출기(108)가 무선 신호를 이미 방출하고 있는 다른 예들에서, 신호 방출기(108)는 무선 신호를 수정할 수 있다.
어느 경우에나, 판독 디바이스(도시되지 않음)가 방출된 무선 신호를 수신할 수 있고 판독 디바이스, 사용자, 또는 둘 다에 의해 도전성 채널(104)을 통한 전류 흐름이 중단되었다는 결정이 이루어질 수 있다. 추가적으로, 검출된 중단은 파단이 바디(102)에서 발생하였다는 것과 그 파단은 도전성 채널(104)을 통한 전류의 흐름을 차단하였을 충분한 사이즈라는 것의 표시로서 해석될 수 있다. 일단 파단이 발생하였을 가능성이 있다는 결정이 이루어지면, 전자석들을 채용할 수 있는 전기 와이어 트레이싱 디바이스는 도전성 채널(104)이 파단된 로케이션을 식별하는데 사용될 수 있다.
비록 감지 디바이스(106)와 신호 방출기(108)는 별개의 엘리먼트들인 것으로 묘사되었지만, 예들에 따르면, 감지 디바이스(106)와 신호 방출기(108)는 신호 방출기(108)로서 논의되는 결합된 엘리먼트일 수 있다. 감지 디바이스(106)와 신호 방출기(108)는 바디(102)에서의 배치 전에 결합된 엘리먼트(예컨대, 신호 방출기(108))로서 형성될 수 있거나 또는 바디(102)의 형성 동안 결합된 엘리먼트로서 형성될 수 있다. 이들 예들에서, 결합된 엘리먼트는 도전성 채널(104)을 통한 전류의 흐름에서의 중단이 발생할 때 무선 신호를 자동으로 방출할 수 있다. 추가적으로 또는 다른 예들에서, 감지 디바이스(106)와 신호 방출기(108)는 바디(102)의 구조적 무결성에 악영향을 미치지 않거나 또는 아니면 바디(102)를 약화시키지 않을 수 있는 로케이션들에서 바디(102)에 내장될 수 있다. 다르게 말하면, 감지 디바이스(106)와 신호 방출기(108)는 바디(102)의 비임계적 로케이션들에 내장될 수 있다.
이제 도 1b 내지 도 1d로 가면, 다른 예시적인 3D 인쇄물들(120, 130, 140)의 단순화된 블록도들이 각각 도시되어 있다. 도 1b 내지 도 1d에 묘사된 3D 인쇄물들(120, 130, 140)이 추가적인 컴포넌트들을 포함한다는 것과 본 명세서에서 설명되는 컴포넌트들의 일부는 본 명세서에서 개시되는 3D 인쇄물들(120, 130, 140)의 범위들로부터 벗어남 없이 제거 및/또는 수정될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
3D 인쇄물들(120, 130, 140)의 각각은 비도전성 재료로 형성된 바디(102), 도전성 채널(104), 감지 디바이스(106), 및 신호 방출기(108)를 포함할 수 있다. 컴포넌트들(102~108)은 도 1a에서 묘사되고 3D 인쇄물(100)에 관하여 위에서 논의된 각각의 컴포넌트들(102~108)과 유사할 수 있다. 이와 같이, 이들 컴포넌트들(102~108)의 상세한 설명들은 도 1b 내지 도 1d에 관하여 반복되지 않는다. 그러나, 감지 디바이스(106)와 신호 방출기(108)는 위에서 논의된 바와 같이 결합된 엘리먼트로서 형성될 수 있다는 것에 주의해야 한다.
먼저 도 1b를 참조하면, 3D 인쇄물(120)은 감지 디바이스(106) 및 신호 방출기(108)와 전기 통신하는 배터리(110)를 포함할 수 있다. 배터리(110)는 도전성 채널(104)을 통해 전류를 공급할 수 있다. 배터리(110)는 전류를 신호 방출기(108)에 또한 공급할 수 있어 신호 방출기(108)는 감지 디바이스(106)가 도전성 채널(104)을 통해 흐르는 전류의 중단에 의해 영향을 받음에 응답하여 무선 신호(112)를 방출한다.
이제 도 1c를 참조하면, 3D 인쇄물(130)은 착탈식 배터리(114)를 포함하는 것으로 묘사된다. 다시 말하면, 3D 인쇄물(130)에는, 화살표(118)에 의해 도시된 바와 같이, 착탈식 배터리(114)가 삽입될 수 있는 슬롯(116)이 형성될 수 있다. 도시된 바와 같이, 도전성 채널(104)은 슬롯(114)에서 끝나는 전기 커넥션들을 포함할 수 있다. 명시적으로 도시되지 않았지만, 착탈식 배터리(114)는 착탈식 배터리(114)가 슬롯(116) 속에 삽입될 때 도전성 채널들(104)의 전기 커넥션들과 각각 교합 또는 전기 접촉하는 전기 커넥션들을 또한 포함할 수 있다. 하나의 면에서, 예를 들면, 일단 착탈식 배터리(114)가 소비되었으면 착탈식 배터리(114)는 교체될 수 있다.
이제 도 1d를 참조하면, 3D 인쇄물(140)은 유도성 에너지를 전기 에너지로 변환시키는 전력 변환기(150)를 포함할 수 있다. 특히, 전력 변환기(150)는 유도성 에너지를 수신하는 것인 안테나(152)에 커플링될 수 있다. 도 1d에 도시된 바와 같이, 유도성 에너지 소스(160)는 3D 인쇄물(140)을 향해 유도성 에너지(162)를 생성하고 방출할 수 있다. 일 예에 따르면, 유도성 에너지 소스(160)는 도전성 채널(140)을 통한 전류 흐름이 중단되었는지의 여부에 관한 결정이 이루어질 때 유도성 에너지(162)를 3D 인쇄물(140)을 향해 진행시키도록 구현될 수 있다. 이와 관련하여, 3D 인쇄물(140)은 배터리를 포함하지 않을 수 있지만, 대신에, 원하는 대로 전력이 공급될 수 있다.
유도성 에너지(162)가 전력 변환기(150)로 진행할 때, 전력 변환기(150)는 수신된 유도성 에너지를 임의의 적합한 무선 전력 전송 기법들을 통해 전기 에너지로 변환시킬 수 있다. 추가적으로, 전력 변환기(150)는 도전성 채널(104)을 통해 전류로서 전기 에너지를 공급할 수 있다. 감지 디바이스(106)는 도전성 채널(104)을 통한 전류의 흐름에서의 중단에 의해 영향을 받을 수 있고 감지 디바이스(108)는 감지 디바이스(106)가 중단에 의해 영향을 받음에 응답하여 무선 신호(112)를 방출할 수 있다.
이제 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 3D 인쇄물들(100, 120~140) 중 임의의 3D 인쇄물을 인쇄/제작하도록 구현될 수 있는 예시적인 장치들(200, 230)이 각각 도시되어 있다. 도 2a 및 도 2b에 묘사된 장치들(200, 230)은 추가적인 컴포넌트들을 포함할 수 있다는 것과 본 명세서에서 설명되는 컴포넌트들의 일부는 본 명세서에서 개시되는 장치들(200, 230)의 범위들로부터 벗어남 없이 제거 및/또는 수정될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
장치들(200, 230)의 각각은 3차원(3D) 프린터일 수 있고 엘리먼트(202)에 의해 나타낸 바와 같은 형성 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 형성 컴포넌트들(202)은, 예를 들면, 3D 인쇄물(100, 120~140)의 바디(102)를 가법적으로 인쇄/제작하기 위한 다양한 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 장치들(200, 230)이 분말 기반 융합 기법을 구현하는 3D 프린터들인 예에서, 형성 컴포넌트들(202)은 리코터(recoater), 융합 디바이스, 융제 전달 디바이스 등을 포함할 수 있다. 장치들(200, 230)이 융착 모델링 3D 프린터들인 예에서, 컴포넌트들은 압출 노즐, 융합 재료를 유지하는 저장조 등을 포함할 수 있다. 어떤 면에서, 형성 컴포넌트들(202)의 일부 또는 전부는 3D 인쇄물(100, 120~140)의 바디(102)를 인쇄/제작하기 위해 인쇄 베드(206)를 가로질러 화살표(204)에 의해 표시된 바와 같이 스캔될 수 있다.
형성 컴포넌트들(202)은 인쇄 베드(206) 상에 빌드 자재의 복수의 층들(208)로 바디(102)를 형성하도록 구현될 수 있다. 다시 말하면, 예를 들면, 형성 컴포넌트들(202)은 분말 형태의 비도전성 재료의 입자들일 수 있는 빌드 자재의 층들(208)을 도포하기 위한 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 추가적으로, 형성 컴포넌트들(202)은 바디(102)를 형성하기 위해 각각의 층의 특정한 영역들에 빌드 자재 입자들을 선택적으로 융합하기 위한 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 도 2a 및 도 2b에서, 바디(102)의 부분(210)은 최상층(208) 상에 형성된 것으로서 묘사된다. 바디(102)의 다른 부분들은 다른 층들(208)의 일부 또는 전부에 또한 형성될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 일 예에 따르면, 형성 컴포넌트들(202)은 각각의 층들 상에 바디(102)의 부분들(210)을 형성하기 위해 화살표(204)에 의해 표시된 바와 같이 이동할 수 있다. 덧붙여, 인쇄 베드(206)는 바디(102)의 추가적인 부분들(210)이 다수의 층들(208)에 형성되는 것을 가능하게 하기 위해 화살표(214)에 의해 표시된 방향으로 이동할 수 있다.
도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 형성 컴포넌트들(202)은 다양한 컴포넌트들이 바디(102) 내에 내장되도록, 파단들을 감지하고 파단들이 감지될 때를 시그널링하기 위한 다양한 컴포넌트들을 또한 형성할 수 있다. 예를 들면, 형성 컴포넌트들(202)은 하나 이상의 층들(208)에 도전성 채널(216)을 배열할 수 있다. 다시 말하면, 도전성 채널(216)은, 수평, 수직, 대각, 및 그것들 사이의 다른 방향들을 포함하는 임의의 방향으로 바디(102)의 특정한 영역들을 통해 연장하도록 배열될 수 있다. 따라서, 예를 들면, 도전성 채널(216)은 다수의 층들(208)을 가로질러 연장, 예컨대, x 및 y 방향들에 더하여 z 방향으로 연장할 수 있다.
예들에 따르면, 도전성 채널(216)은 층(208) 또는 층들(208)의 선택된 로케이션들 상에의 도전성 재료, 예컨대, 금속성 잉크 또는 유체 형태의 다른 도전성 재료의 도포를 통해 배열될 수 있다. 이들 예들에서, 형성 컴포넌트들(202)은 도전성 재료가 비도전성 빌드 자재 입자들과 혼합할 수 있도록 빌드 자재 입자들의 층들(208) 상에 융제를 전달하기 위한 전달 디바이스와 도전성 재료를 전달하기 위한 전달 디바이스를 포함할 수 있다. 다른 예들에서, 도전성 채널(216)은 층(208) 상에 배열되기 전에 형성될 수 있다. 이들 예들에서, 형성 컴포넌트들(202)은 층(208) 상에 형성된 도전성 채널(216)을 층화하기 위한 디바이스를 포함할 수 있다.
형성 컴포넌트들(202)은 층(208) 안에 또는 다수의 층들(208)을 가로질러 감지 디바이스(218) 및 신호 방출기(220)를 또한 배열할 수 있다. 예들에 따르면, 그리고 도 2a에 도시된 바와 같이, 형성 컴포넌트들(202)은 다수의 층들(208)에 빌드 자재 입자들로부터 감지 디바이스(218), 신호 방출기(220), 또는 둘 다를 형성할 수 있다. 이들 예들에서, 형성 컴포넌트들(202)은 감지 디바이스(218), 신호 방출기(220), 또는 둘 다의 부분들을 형성하기 위해 상이한 유형들의 유체들 또는 작용제들이 비도전성 빌드 자재 입자들과 혼합하도록 빌드 자재 입자들 상에 상이한 유형들의 유체들 또는 작용제들을 전달하기 위한 다수의 유체 전달 디바이스들을 포함할 수 있다. 감지 디바이스(218) 및/또는 신호 방출기(220)가 빌드 자재 입자들 상에의 상이한 유체들의 도포를 통해 형성될 수 없는 경우들에서, 형성 컴포넌트들(202)은 다양한 유체들의 도포를 통해 형성될 수도 없는 감지 디바이스(218) 및 신호 방출기(220) 중 어느 하나 또는 양쪽 모두에 대해 이전에 형성된 엘리먼트들을 배열하기 위한 디바이스를 추가적으로 포함할 수 있다. 어떤 면에서, 형성 컴포넌트들(202)은 감지 디바이스(218) 및 신호 방출기(220) 상의 적절한 로케이션들에 전기적으로 접속되도록 도전성 채널(216)을 배열할 수 있다.
다른 예들에서, 그리고 도 2b에 도시된 바와 같이, 형성 컴포넌트들(202)은 도 2a에 관해 위에서 논의된 바와 같이 도전성 채널(216)을 배열할 수 있다. 그러나, 도 2b의 장치(230)에서, 형성 컴포넌트들(202)은 다수의 층들(208) 사이에서 연장하도록 이전에 제작된 감지 디바이스(218) 및 이전에 제작된 신호 방출기(220)를 배치함으로써 감지 디바이스(218) 및 신호 방출기(220)를 배열할 수 있다. 이들 예들에서, 형성 컴포넌트들(202)은 이전에 제작된 감지 디바이스(218) 및 이전에 제작된 신호 방출기(220)를 파지하고 그것들을 층(208) 상에 배치하기 위한 조작 디바이스를 포함할 수 있다. 어떤 면에서, 형성 컴포넌트들(202)은 배치된 감지 디바이스(218) 및 신호 방출기(220) 상의 적절한 로케이션들에 전기적으로 접속되도록 도전성 채널(216)을 배열할 수 있다. 추가적으로, 형성 컴포넌트들(202)은 배치된 감지 디바이스(218) 및 신호 방출기(220) 주위에 바디(102)를 계속 형성할 수 있다. 도 2a 및 도 2b에 관해 위에서 논의된 예들 중 임의의 예에서, 형성 컴포넌트들(202)은 별개의 엘리먼트들로서가 아니라, 결합된 엘리먼트로서 감지 디바이스(218) 및 신호 방출기(220)를 배열할 수 있다. 추가적으로, 또는 다른 예들에서, 이전에 제작된 감지 디바이스(218) 및 이전에 제작된 신호 방출기(220)는 다수의 층들(208) 중에서 연장하도록 수동으로 배치될 수 있다. 이들 예들에서, 감지 디바이스(218)와 신호 방출기(220) 사이의 전기 커넥션들은 수동으로 또는 형성 컴포넌트들(202)에 의해 배열될 수 있다.
비록 도 2a 및 도 2b에 도시되지 않았지만, 배터리(110), 전력 변환기(150)(도 1b 내지 도 1d), 또는 둘 다가, 바디(102)의 제작 동안 바디(102) 내부에 내장되도록 또한 배열될 수 있다. 다시 말하면, 예를 들어, 형성 컴포넌트들(202)은 바디(102)의 제작 동안 단일 또는 다수의 층들(208) 상에 배터리(110) 및/또는 전력 변환기(150)의 엘리먼트들의 인쇄 및 배치 중 어느 하나 또는 양쪽 모두를 통해 배터리(110) 및/또는 전력 변환기(150)를 또한 배열할 수 있다. 다른 예들에서, 배터리(110) 및/또는 전력 변환기(150)는 바디(102) 내부에 내장되도록 수동으로 배열될 수 있다. 배터리(110) 및/또는 전력 변환기(150)는 도 1b 내지 도 1d에 관해 위에서 논의된 방식들 중 임의의 방식으로 바디(102)의 제작 동안 배열될 수 있다.
장치들(200, 230)은 형성 컴포넌트들(202)의 동작들을 제어하는 것인 제어기(222)를 또한 포함할 수 있다. 제어기(222)는 컴퓨팅 디바이스, 반도체 기반 마이크로프로세서, 중앙 프로세싱 유닛(central processing unit)(CPU), 주문형 집적회로(application specific integrated circuit)(ASIC), 및/또는 다른 유형의 하드웨어 디바이스일 수 있다. 제어기(222)는 랜덤 액세스 메모리(Random Access Memory)(RAM), 전기 소거가능 프로그램가능 판독전용 메모리(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)(EEPROM), 저장 디바이스, 광학적 디스크 등일 수 있는 데이터 저장소(224)와 통신할 수 있다. 데이터 저장소(224)는 장치(200, 230)에 의해 인쇄될 3D 부품에 관한 데이터를 저장하고 있을 수 있다. 예를 들면, 그 데이터는 바디(102), 도전성 채널(216), 감지 디바이스(218), 신호 방출기(220), 배터리(110), 전력 변환기(150) 등의 부분들이 배열될 각각의 층(208)에서의 로케이션들을 포함할 수 있다.
이제 도 3을 참조하면, 다른 예시적인 장치(300)의 단순화된 블록도가 도시되어 있다. 장치(300)는 장치(300)의 동작들을 제어할 수 있는 그리고 반도체 기반 마이크로프로세서, 중앙 프로세싱 유닛(CPU), 주문형 집적회로(ASIC), 현장 프로그래밍가능 게이트 어레이(field-programmable gate array)(FPGA), 및/또는 다른 하드웨어 디바이스일 수 있는 제어기(302)를 포함할 수 있다. 장치(300)는 제어기(302)가 실행할 수 있는 머신 판독가능 명령들(312~320)(이는 또한 컴퓨터 판독가능 명령들이라 일컬어질 수 있음)을 저장하고 있을 수 있는 메모리(310)를 또한 포함할 수 있다. 메모리(310)는 실행가능 명령들을 포함 또는 저장하는 전자, 자기, 광학적, 또는 다른 물리적 저장 디바이스일 수 있다. 메모리(310)는, 예를 들어, 랜덤 액세스 메모리(RAM), 전기 소거가능 프로그램가능 판독전용 메모리(EEPROM), 저장 디바이스, 광학적 디스크 등일 수 있다. 컴퓨터 판독가능 저장 매체라고 또한 지칭될 수 있는 메모리(310)는, 비일시적 머신 판독가능 저장 매체일 수 있으며, "비일시적"이란 용어는 일시적 전파 신호들을 포함하지 않는다.
장치(300)는 개인용 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 스마트폰, 서버 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터 등과 같은 컴퓨팅 디바이스일 수 있다. 다른 예들에서, 장치(300)는 3D 제작 디바이스의 일부일 수 있거나 그러한 일부를 형성할 수 있다. 제어기(302)는 유선 접속, 버스 등을 통해 네트워크 위에서, 3D 제작 디바이스에 또는 형성 컴포넌트들(330)에 명령들을 전달할 수 있다.
도 2a, 도 2b, 및 도 3을 참조하면, 제어기(302)는 비도전성 재료로 바디(102)를 가법적으로 형성하기 위해 명령들(312)을 페치, 디코딩, 및 실행할 수 있다. 바디(102)의 가법적 형성 동안, 제어기(302)는 명령들(314~320)을 페치, 디코딩, 및 실행할 수 있다. 특히, 제어기(302)는 바디(102) 내부에 내장형 도전성 채널(216)을 형성하기 위해 도전성 재료를 배열하도록 명령들(314)을 실행할 수 있다. 추가적으로, 제어기(302)는 바디(102) 내부에 감지 디바이스(218) 및 신호 방출기(220)를 각각 배열하도록 명령들(316) 및 명령들(318)을 실행할 수 있다. 제어기(302)는 바디(102) 내부에 배터리 및 전력 변환기 중 적어도 하나를 배열하기 위해 명령들(320)을 또한 실행할 수 있다.
장치(300)가 구현될 수 있는 다양한 방식들이 도 4에 묘사된 방법(400)에 관해 더 상세히 논의된다. 특히, 도 4는 내장형 감지 컴포넌트들을 갖는 3D 인쇄물을 제작하기 위한 예시적인 방법(400)의 흐름도를 묘사한다. 도 4에 묘사된 방법(400)은 추가적인 동작들을 포함한다는 것과 본 명세서에서 설명되는 동작들의 일부는 방법(400)의 범위로부터 벗어남 없이 제거 및/또는 수정될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 방법(400)의 설명은 예시 목적으로 도 1a 내지 도 3에 묘사된 특징들을 참조하여 이루어진다.
일반적으로 말해서, 장치(300)의 제어기(302)는 방법(400)을 수행하기 위해 메모리(310) 상에 저장되는 명령들(312~320)의 일부 또는 전부를 구현 또는 실행할 수 있다. 방법(400)의 실행 전에 또는 그러한 실행의 일부로서, 제어기(302)는 제작될 3D 인쇄물(100, 120~140)을 식별하기 위해 명령들(도시되지 않음)을 실행할 수 있다. 예를 들면, 제어기(302)는 데이터 저장소(304)에 저장될 수 있는 3D 인쇄물(100, 120~140)의 컴퓨터 지원 설계 정보와 같은 정보에 액세스할 수 있다. 컴퓨터 지원 설계 정보는 3D 인쇄물(100, 120~140)의 물리적 특성들, 예를 들면, 3D 인쇄물(100, 120~140)의 형상들 및 치수들을 식별할 수 있다.
블록 402에서, 제어기(302)는 비도전성 재료로 바디(102)를 가법적으로 형성하기 위한 명령들(312)을 실행할 수 있다. 특히, 예를 들면, 제어기(302)는 도 2a 및 도 2b에 관해 위에서 논의된 바와 같이 다수의 층들(208)에 바디(102)의 부분들(210)을 형성하도록 형성 컴포넌트들(202)을 제어하기 위한 명령들(312)을 실행할 수 있다.
블록 404에서, 제어기(302)는 바디(102)의 가법적 형성 동안 내장형 도전성 컴포넌트 또는 채널(216)을 형성하기 위해 바디(102) 내부에 도전성 재료를 배열하기 위한 명령들(314)을 실행할 수 있다. 다시 말하면, 예를 들면, 제어기(302)는 도 2a 및 도 2b에 관해 위에서 논의된 바와 같이 빌드 자재들의 하나 이상의 층들(208) 상에 도전성 컴포넌트(216)를 배열하도록 형성 컴포넌트들(202)을 제어하기 위한 명령들(314)을 실행할 수 있다.
블록 406에서, 제어기(302)는 바디(102) 내부에 감지 디바이스(218)를 배열하기 위한 명령들(316)을 실행할 수 있다. 제어기(302)는 도 2a 및 도 2b에 관해 위에서 논의된 바와 같이 빌드 자재들의 하나 이상의 층들(208) 상에 감지 디바이스(218)를 배열하도록 형성 컴포넌트들(202)을 제어하기 위한 명령들(316)을 실행할 수 있다.
블록 408에서, 제어기(302)는 바디(102) 내부에 신호 방출기(220)를 배열하기 위한 명령들(318)을 실행할 수 있다. 제어기(302)는 도 2a 및 도 2b에 관해 위에서 논의된 바와 같이 빌드 자재들의 하나 이상의 층들(208) 상에 신호 방출기(220)를 배열하도록 형성 컴포넌트들(202)을 제어하기 위한 명령들(318)을 실행할 수 있다. 블록들(406 및 408)은, 예를 들면, 감지 디바이스(218) 및 신호 방출기(220)가 결합된 컴포넌트로서 형성되는 예들에서 단일 동작으로 결합될 수 있다.
위에서 또한 논의된 바와 같이, 제어기(302)는 감지 디바이스(218) 및 신호 방출기(220)를 도전성 컴포넌트(216)에 전기적으로 연결하기 위해 형성 컴포넌트들(202)을 제어할 수 있다. 일 예에 따르면, 감지 디바이스(218)는 도전성 컴포넌트(216)를 통한 전류의 흐름에서의 중단에 의해 영향을 받을 수 있다. 다시 말하면, 예를 들면, 감지 디바이스(218)를 통한 전류의 흐름은 도전성 컴포넌트(216)를 통한 전류 흐름이 차단될 때 중단될 수 있으며, 이는 도전성 컴포넌트(216)가 연장되는 로케이션에서 바디(102)에 파단이 발생할 때 발생할 수 있는 바와 같다. 추가적으로, 감지 디바이스(218)를 통한 전류 흐름이 차단될 때 신호 방출기(220)가 무선 신호를 방출할 수 있도록 신호 방출기(220)는 감지 디바이스(218)와 전기 통신할 수 있다(또는 그러한 감지 디바이스와 통합될 수 있다). 다시 말하면, 예를 들면, 신호 방출기(220)는 감지 디바이스(218)가 도전성 컴포넌트(216)를 통해 전류 흐름에서의 중단에 의해 영향을 받음에 응답하여 무선 신호를 자동으로 출력하는 컴포넌트를 포함할 수 있다.
블록 410에서, 제어기(302)는 바디(102) 내부에 배터리(110) 및/또는 전력 변환기(150)를 배열하기 위한 명령들(320)을 실행할 수 있다. 제어기(302)는 도 2a 및 도 2b에 관해 위에서 논의된 바와 같이 빌드 자재들의 하나 이상의 층들(208) 상에 배터리(110) 및/또는 전력 변환기(150)를 배열하도록 형성 컴포넌트들(202)을 제어하기 위한 명령들(320)을 실행할 수 있다. 제어기(302)는 배터리(110) 및/또는 전력 변환기(150)를 도전성 컴포넌트(216), 감지 디바이스(218), 및 신호 방출기(220)에 전기적으로 접속시키기 위해 형성 컴포넌트들(202)을 제어할 수 있다. 배터리(110) 및/또는 전력 변환기(150)는 따라서 도전성 컴포넌트(216), 감지 디바이스(218), 및 신호 방출기(220)에 전력을 공급할 수 있다. 도 1c에 도시된 예와 같은 다른 예들에서, 블록 410은 생략될 수 있고 대신에, 바디(102)는 3D 인쇄물(130)의 제작에 뒤따라 착탈식 배터리(114)의 내장을 위한 슬롯(116)을 포함하도록 형성될 수 있다.
방법(400)에서 설명된 동작들의 일부 또는 전부는 임의의 원하는 컴퓨터 액세스가능 매체에, 유틸리티들, 프로그램들, 또는 서브프로그램들로서 포함될 수 있다. 추가적으로, 방법(400)은, 액티브 및 인액티브 둘 다의 다양한 형태들로 존재할 수 있는 컴퓨터 프로그램들에 의해 실시될 수 있다. 예를 들어, 그것들은 소스 코드, 목적 코드, 실행가능 코드 또는 다른 포맷들을 포함하는 머신 판독가능 명령들로서 존재할 수 있다. 상기한 바 중 임의의 것이 비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체 상에 실시될 수 있다.
비일시적 컴퓨터 판독가능 저장매체의 예들은 컴퓨터 시스템 RAM, ROM, EPROM, EEPROM, 및 자기 또는 광학적 디스크들 또는 테이프들을 포함한다. 그러므로 위에서 설명된 기능들을 실행할 수 있는 어떠한 전자 디바이스라도 위에서 열거된 그들 기능들을 수행할 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
본 개시내용의 전체에 걸쳐 구체적으로 설명되었지만, 본 개시내용의 대표적 예들은 넓은 범위의 응용들에 걸친 유용성을 가지고, 위의 논의는 제한되는 것으로 의도되지 않고 제한되는 것으로 해석되지 않아야 하지만, 본 개시내용의 양태들의 예시적 논의로서 제공된다.
본 출원서에서 예시되고 설명된 것은 본 개시내용의 일 예와 그것의 변형들의 일부이다. 본 명세서에서 사용되는 용어들, 설명들 및 도면들은 예시만으로서 언급되고 제한하는 의미는 아니다. 모든 용어들이 달리 표시되지 않는 한 그것들의 가장 넓고 합리적인 관념에서 의미하는 다음의 청구항들 ― 및 그것들의 동등물들 ― 에 의해 한정되도록 의도되는 본 개시내용의 정신 및 범위 내에서 많은 변동들이 가능하다.

Claims (15)

  1. 3차원(3D) 인쇄물로서,
    비도전성 재료로 형성된 바디;
    상기 바디 내에 내장된 도전성 채널 ― 상기 도전성 채널의 적어도 일부는 파단되기 쉬운 상기 바디의 적어도 하나의 로케이션(location)을 통해 연장됨 ―;
    상기 도전성 채널과 전기 통신하는 감지 디바이스 ― 상기 감지 디바이스는 상기 도전성 채널을 통해 인가되는 전류의 중단에 의해 영향을 받고, 상기 감지 디바이스는 상기 바디 내에 내장형임 ―; 및
    상기 감지 디바이스가 상기 인가되는 전류의 중단에 의해 영향을 받음에 응답하여 무선 신호를 방출하는 신호 방출기 ― 상기 신호 방출기는 상기 바디 내에 내장형임 ― 를 포함하는, 3D 인쇄물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 도전성 채널은 상기 비도전성 재료와 도전성 작용제의 혼합물로 형성되는, 3D 인쇄물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 바디에 내장된 배터리 ― 상기 배터리는 상기 도전성 채널 및 상기 신호 방출기와 전기 통신하고, 상기 도전성 채널, 상기 감지 디바이스, 상기 신호 방출기, 및 상기 배터리는 모든 면들에서 상기 바디의 상기 비도전성 재료에 의해 둘러싸임 ― 를 더 포함하는, 3D 인쇄물.
  4. 제1항에 있어서, 교체가능 배터리를 수용하는 슬롯 ― 상기 교체가능 배터리가 상기 슬롯 속에 삽입될 때 상기 도전성 채널은 상기 교체가능 배터리와 전기 통신하도록 상기 슬롯에서 종단하는 커넥션들을 포함함 ― 을 더 포함하는, 3D 인쇄물.
  5. 제1항에 있어서, 수신되는 유도성 에너지를 전기 에너지로 변환하는 전력 변환기를 더 포함하고, 상기 전력 변환기는 상기 도전성 채널 및 상기 신호 방출기와 전기 통신하는, 3D 인쇄물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 도전성 채널은 상기 감지 디바이스와 전기 회로를 형성하는 루프를 포함하고 상기 바디의 다수의 영역들을 통해 연장하는, 3D 인쇄물.
  7. 방법으로서,
    비도전성 재료로 바디를 가법적으로 형성하는 단계;
    상기 바디의 가법적 형성 동안 내장형 도전성 컴포넌트를 형성하기 위해 상기 바디 내부에 도전성 재료를 배열하는 단계 ― 상기 내장형 도전성 컴포넌트의 적어도 일부는 파단되기 쉬운 상기 바디의 적어도 하나의 로케이션을 통해 연장됨 ―;
    상기 바디 내부에 감지 디바이스를 배열하는 단계 ― 상기 감지 디바이스는 상기 내장형 도전성 컴포넌트에 접속되어 상기 내장형 도전성 컴포넌트를 통해 인가되는 전류의 중단에 의해 영향을 받음 ― ; 및
    상기 바디 내부에 신호 방출기를 배열하는 단계 ― 상기 신호 방출기는 상기 감지 디바이스가 상기 내장형 도전성 컴포넌트를 통한 전류의 중단에 의해 영향을 받음에 응답하여 무선 신호를 방출함 - 를 포함하는, 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 바디를 가법적으로 형성하는 단계는,
    다수의 층들로 상기 바디를 가법적으로 형성하는 단계; 및
    상기 다수의 층들 중의 층에서의 상기 비도전성 재료의 빌드 자재 입자들과 상기 도전성 재료 ― 상기 도전성 재료는 유체임 ― 를 혼합함으로써 상기 층 상에 상기 내장형 도전성 컴포넌트를 형성하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  9. 제7항에 있어서, 상기 바디를 가법적으로 형성하는 단계는,
    다수의 층들로 상기 바디를 가법적으로 형성하는 단계; 및
    상기 다수의 층들 중 복수의 층들 사이에서 연장하도록 상기 내장형 도전성 컴포넌트를 형성하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  10. 제7항에 있어서, 상기 바디를 가법적으로 형성하는 단계는,
    다수의 층들로 상기 바디를 가법적으로 형성하는 단계를 더 포함하고,
    상기 감지 디바이스와 상기 신호 방출기를 배열하는 단계는, 상기 감지 디바이스, 상기 신호 방출기, 또는 둘 다를 형성하기 위해 상기 다수의 층들 중 복수의 층들 사이에서 상기 비도전성 재료의 빌드 자재 입자들과 융제들을 혼합하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  11. 제7항에 있어서, 상기 바디를 가법적으로 형성하는 단계는,
    다수의 층들로 상기 바디를 가법적으로 형성하는 단계를 더 포함하고,
    상기 감지 디바이스와 상기 신호 방출기를 배열하는 단계는, 상기 다수의 층들 중의 층 상에 상기 감지 디바이스, 상기 신호 방출기, 또는 둘 다를 배치하는 단계, 및 배치된 감지 디바이스, 신호 방출기, 또는 둘 다 주위에 상기 바디를 계속 형성하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  12. 제7항에 있어서, 상기 바디 내부에 배터리, 유도성 에너지 대 전기 에너지 전력 변환기, 또는 둘 다를 배열하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  13. 장치로서,
    형성 컴포넌트들; 및
    제어기를 포함하고,
    상기 제어기는,
    비도전성 재료로 바디를 가법적으로 형성하고;
    상기 바디의 가법적 형성 동안,
    내장형 도전성 채널을 형성하기 위해 상기 바디 내부에서 상기 비도전성 재료와 도전성 재료를 혼합하고 ― 상기 내장형 도전성 채널의 적어도 일부는 파단되기 쉬운 상기 바디의 적어도 하나의 로케이션을 통해 연장됨 ―;
    상기 바디 내부에 신호 방출기 ― 상기 신호 방출기는 상기 내장형 도전성 채널에 접속되어 상기 내장형 도전성 채널을 통해 인가되는 전류의 중단에 의해 영향을 받고 상기 신호 방출기가 상기 내장형 도전성 채널을 통해 인가되는 전류의 중단에 의해 영향을 받음에 응답하여 무선 신호를 방출함 ― 를 배열하도록
    상기 형성 컴포넌트들을 제어하는, 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제어기는, 다수의 층들로 상기 바디를 가법적으로 형성하기 위해 그리고 상기 도전성 채널 및 상기 신호 방출기를 상기 다수의 층들로부터, 상기 다수의 층들 사이에서, 또는 그 둘 다로 배열하기 위해 상기 형성 컴포넌트들을 제어하는, 장치.
  15. 제13항에 있어서, 상기 제어기는 상기 바디의 내부에 배터리, 유도성 에너지 대 전기 에너지 전력 변환기, 또는 그 둘 다를 배열하도록 상기 형성 컴포넌트들을 추가로 제어하는, 장치.
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