CN110520280A - 打印导电元件 - Google Patents

Abstract

在示例中，一种装置包括处理电路，其包括模型评估模块来在表示要被打印的物体的物体模型数据内识别导电元件的指示、并且包括打印指令模块来生成打印指令以生成物体。打印指令可以包括：打印导电剂以形成导电元件的指令，以及打印熔剂的指令，其包括与物体的至少一个其他区域相比减少要在区域中被打印的熔剂的量的指令。

Description

打印导电元件

背景技术

增材制造技术可以例如逐层地通过构建材料的固化来生成三维物体。在此类技术的示例中，可以以逐层方式供应构建材料并且固化方法可以包括加热构建材料的层以引起所选择的区域中的熔融。在其他技术中，可以使用化学固化方法。

附图说明

现在将参考附图描述非限制性示例，其中：

图1是用于生成打印指令的示例装置的示意图；

图2是打印装置的示例的示意图；

图3A至图3D是导电元件的示例；

图4示出与处理器相关联的机器可读介质；以及

图5和图6是打印导电元件的示例方法的流程图。

具体实施方式

增材制造技术可以通过构建材料的固化来生成三维物体。在一些示例中，构建材料可以是粉末状的颗粒材料，该颗粒材料可以例如是塑料、陶瓷或金属粉末。生成的物体的性质可以取决于构建材料的类型以及所使用的固化机理的类型。例如在制作腔内，构建材料可以被沉积在例如打印底座上并且被逐层处理。

在一些示例中，通过例如使用激光或电子束的能量的定向施加来实现选择性固化，这引起在施加方向能量的情况下的构建材料的固化。在其他的示例中，至少一个打印制剂可以被有选择地施加到构建材料，并且当被施加时可以是液体。例如，可以在从表示将被生成的三维物体的切片的数据(可以例如从结构设计数据生成的)导出的图案中将熔剂(也叫作‘聚结制剂’或‘聚结剂’)有选择地分配到构建材料的层的数个部分上。熔剂可以具有吸收能量的组分，使得当向层施加能量(例如，热)时，构建材料聚结并且固化以形成根据图案的三维物体的切片。在其他的示例中，可以以一些其他方式实现聚结。

除熔剂之外，在一些示例中，打印制剂可以包括聚结改性剂(在之后在本文被称为改性剂或细节制剂)，其用于例如通过减少或增加聚结来将熔剂的效应改性或用于帮助产生对物体的特定精细加工或外观，并且此类制剂可以因此叫作细节制剂。细节制剂可以具有冷却效应，例如包括可以通过加热被蒸发的流体，并且可以因此被叫作熔化减轻剂。例如包括染料或着色剂的着色制剂可以在一些示例中被用作熔剂或改性剂，和/或用作打印制剂以提供用于物体的特定色彩。在一些示例中，制剂可以用于将功能引入到物体中。例如，可以利用导电剂(其可以包括可熔金属粒子，诸如银纳米粒子)以引入导电轨迹。

增材制造系统可以基于结构设计数据来生成物体。这可以涉及设计者例如使用计算机辅助设计(CAD)应用来生成将被生成的物体的三维模型。模型可以定义物体的固体部分。为了使用增材制造系统从模型生成三维物体，能够处理模型数据以生成模型的平行平面的切片。每个切片可以定义将通过增材制造系统被固化或使得其聚结的构建材料的相应层的一部分。

电子电路到生成的物体中的合并可以产生具有多种各种用途的高功能制品。

图1是装置100的示例，装置100可以是用于生成用于3D打印的打印指令的处理装置。装置100包括包括模型评估模块104和打印指令模块106的处理电路102。

在装置100的使用中，模型评估模块104在表示要被打印的物体的物体模型数据内识别导电元件的指示。这样的物体模型数据可以描述物体的各个方面，例如其几何结构，以及在一些示例中诸如形态属性(例如，色彩、透明度等等)和功能属性(诸如导电性、密度、多孔性、强度等等)之类的属性。

在一些示例中，可以在‘体素’方面(即，三维像素)表征三维物体，其中，每个体素表示离散的体积。在对三维物体进行数据建模时，在给定位置的体素可以具有至少一个特性。例如，其可以为空、可以具有特定色彩和/或可以表示特定材料，或特定对象属性等等。表示物体的体素可以具有相同的形状(例如，立方体或四面体)，或可以在外形和/或尺寸上不同。体素可以对应于作为在增材制造中单独可寻址的体积的三维物体的区域。在其中可以通过将制剂打印到构建材料的层上以形成物体的片来实现预定固化和/或物理属性的一些示例中，可以通过构建材料的层的厚度以及能够利用制剂单独地寻址的层的表面区域来定义体素尺寸。在一些情形中，体素可以是定义物体模型、物体，或对象生成数据的分辨率。

在一些示例中，模型评估模块104可以基于超过用于一个或多个体素(或以另外方式识别的物体区域)的阈值的导电性规范，或基于应用于一个或多个体素(或以另外方式识别的物体区域)的标签或标记来识别导电元件的指示。

打印指令模块106生成打印指令以生成物体的至少一部分，例如物体的层。可以生成打印指令以打印导电剂以形成导电元件以及打印熔剂，使得与对象的至少一个其他区域相比，要在其中将形成导电元件的区域中被打印的熔剂的量被减少。如在本文所使用的，利用术语‘熔剂’来描述具有引起构建材料的熔化的根本目的的打印制剂，并且‘熔剂’可以与被主要地应用以提供导电元件的导电剂形成对比。然而，如将根据随后的描述所了解的，可以使熔剂包括导电材料和属性和/或使导电剂贡献构建材料的熔化。在一些示例中，导电剂包括金属粒子并且熔剂是非金属的。

在一些示例中，要在导电元件的区域中被打印的熔剂的量可以被减少为零。如以下进一步详述的，可以控制在至少一个其他区域中打印的熔剂的量，以便对于这样的材料提供基本上绝缘的成分。成分可以基本上是绝缘的，其在导电元件所使用目标电压下是不导电的。

导电剂可以包括金属元素。例如，导电剂可以包括纳米粒子，其可以是例如悬浮在可以包括水或溶剂的载波流体中的银纳米粒子。已经发现这样的纳米粒子在增材制造中所采用的温度或低于该温度熔化(请注意，可以基于被使用的构建材料和诸如纳米粒子的尺寸之类的其他属性来改变该温度)。然而，导电材料常常也是好的热吸收体，因此将倾向于从施加的能量源吸收能量并且对构建材料进行加热，并且能够因此引起或贡献构建材料的熔化，如上面指出的。

在3D打印中，热管理是关注点：将充分地对构建材料进行加热，使得实现聚结，但是过度加热可能损害物体的形状、外观和/或功能。针对熔剂的照射吸收量来部分地选择熔剂。通常，给定预定照射水平，可以基于生成中的物体的该区域中预定温度增加来确定要被施加的熔剂的量。在本文的示例中，在其中将形成导电元件的区域中，被施加的熔剂被减少，在一些示例中被减少至零。然而，由于导电剂可以是能量吸收体并且用来对构建材料进行加热，所以这可以导致构建材料的聚结。将这考虑在内，可以减少熔剂的量并且仍然获得熔化温度。在一些示例中，这可以使用增加的照射视频来实现。

控制在其中将形成导电元件的区域中以及在周围的区域中两者中的熔剂的量可以具有另外的实际的效果。在一些示例中，熔剂它们自己包括导电材料。例如，熔剂可以包括‘炭黑’打印制剂。这是有效的热吸收体，但是也在一定程度上导电。可以意图在绝缘的周围中将导电元件围绕。这可以通过将在导电元件的附近施加的导电熔剂的量限制为例如低于阈值来实现。而且，如果将有限量的熔剂施加到与导电剂相同的位置(例如，体素)，则这意味着可以通过基本上处于熔剂的任何效果的隔离的导电剂来确定导电元件的导电性(这可以简化其规范)。此外，限制熔剂的量可以改善或约束构建材料中的导电剂的饱和度。

在一些示例中，因此，如果模型评估模块104不在表示要被打印的物体的物体模型数据内识别导电元件的指示，则打印指令模块106可以生成打印指令以使用高于(至少当与围绕导电元件的区域相比较时)如果导电元件的指示被识别时的熔剂的量来生成物体。

在其中将要被施加的熔剂的量控制为低于阈值(例如，当通过模型评估模块104来识别导电元件的指示时)的一些示例中，可以采用适当的机制例如通过提高照射强度和/或照射时间来补偿减少的熔化容量。由于可以认为熔剂的量涉及在将吸收热的熔剂中涂覆的构建材料的容量，一种形式的补偿可以是例如通过更久的暴露于诸如架空的卤素光的加热灯或附接到例如打印头的打印制剂分配器的灯等等来增加被施加的能量的量。在热源与打印制剂分配器相关联的情况下，一个或多个‘非打印’行程可以用于增加熔剂对照射的暴露。

例如，可能存在这样的情况：当与不包括导电元件的物体的层或物体部分相比时，在将意图包括导电元件的层的部分熔化时所采用的熔剂的量可以以大约4或5的因子减少。例如，可以在不包含导电元件的物体或物体部分中以大约60至80的连续调水平打印熔剂(并且因此可能较少关注当熔化时的构建材料的绝缘质量)并且在包含导电元件的至少一部分的区域中以大约10至20的连续调水平打印熔剂。

此外，在一些示例中，可以预定在物体的表面上形成导电元件，例如使得可以通过面接触与其进行电气连接。为此目的，意图可能是，导电剂不会被不适当地密封在物体的表面下面(例如，如果导电元件没有形成在表面上，这可以使得指示最小的后处理用于暴露导电元件)。在其他的示例中，导电元件可以预定为形成子表面通孔。通过将在其中将形成导电元件的区域中的熔剂的量控制为(在一些示例中为零)，可以控制其中施加熔剂和导电剂的顺序、层内的导电元件的位置。

在一些示例中，打印指令模块106生成打印指令以在构建材料的层的第一打印行程中打印导电剂、以及在构建材料的第二打印行程中打印熔剂，并且进一步生成加热指令以对构建材料的层与每个打印行程相关联地(即，在每个打印行程之前、在其期间和/或在其之后)进行加热。这允许导电剂中的载波流体在熔化发生之前蒸发掉。

在一些示例中，打印指令模块106生成打印指令以在不是导电元件的区域的物体的区域中在第一打印行程中打印熔化减轻剂(例如，细节制剂)。这可以防止热梯度跨构建材料的层发展，这是因为可以以类似于导电剂载波流体的蒸发(在一些示例中匹配到其)的方式将细节制剂蒸发。

在一些示例中，打印指令模块106生成打印指令以在打印导电剂和打印熔剂之后执行非打印行程并且对与非打印行程相关联的层进行加热。在一些示例中，这可以是例如利用安装在打印制剂分配器上的诸如加热灯之类的照射源的照射行程。这样的非打印行程可以允许加热灯在构建材料上方通过并且对其进行照射。这增加照射源在构建材料之上行进的时间量并且因此允许加热以进行构建，再次允许要被施加的熔剂的量保持较低。在一些示例中，可以在打印之前执行这样的非打印行程，以便在任何打印制剂被施加到基础构建材料之前提升其温度。在其他的示例中，可以例如通过将打印制剂分配器的运动减速来以一些其他方式增加照射源在构建材料之上行进的时间的量。在一些示例中，例如在以在打印制剂分配器上之外的方式布置照射源的情况下，可以通过允许例如在打印行程之间的时间延迟中暴露于照射源来允许加热以进行构建。在一些示例中，可以增加来自至少一个照射源的照射强度。

在一些示例中，打印指令模块106生成用于构建材料的多个层中的每个层的打印指令，并且导电元件至少部分地位于多个层中的每个层中。这允许导电元件具有任何形状或形成在打印物体内。

图2是增材制造装置200的示例，其中，增材制造装置200包括在以上描述的处理电路102并且另外包括打印制剂分配器202和能量源204，其在该示例中被布置在制作腔208内的打印底座206上方。增材制造装置200可以根据打印指令来打印物体。在一些示例中，能量源204(其可以包括加热灯等等)可以被安装在打印制剂分配器202上，并且当施加打印制剂时，可以在打印底座的表面上被扫描。

图3A至图3D示出可以使用在本文所描述的装置和/或方法所生成的导电元件的示例。在图3A中示出导电元件300的第一示例。这包括具有形成在其中的导电轨迹304的构建材料302的平面部分。这可以被形成为‘按钮开关’306，如在图3B中示出的。该按钮开关306包括通过间隔物308分开的两个这样的导电元件300，该间隔物308可以例如具有大约300微米的厚度，间隔物308包括切断以允许使得导电轨迹304与彼此接触。可以分开地形成开关306的数个部分。

图3C示出打印的线圈天线310的示例，其可以例如被用作近场通信设备(例如安全行程等等)中的组件。在此类示例中，可以选择向线圈状导电轨迹周围的材料施加的打印制剂的量，以便提供预定电性能。这可以包括施加熔剂和/或细节制剂。

图3D示出打印触摸板312的示例，其可以用作电容感测设备。在一些示例中，可以在构建材料的多于一个层中形成这样的触摸板312以便增强其灵敏度。在一些示例中，可以将这样的触摸板312嵌入在不利用导电剂处置的熔化的构建材料的一个或多个层之下，这可以保护它们免于损坏。尽管在这里示出了平面示例，但可以在曲面中形成这样的触摸板312。

可以以类似方式形成或打印其他导电元件，包括各种导线、开关、电阻器、电容元件等等。在一些示例中，可以执行一些后处理以暴露导电元件。

图4是与处理器402相关联的机器可读介质400的示例。机器可读介质400包括当由处理器402执行时使处理器执行特定处理的指令404。

在该示例中，指令404包括用于确定在基本上绝缘的成分中打印包括导电元件的物体层的制作指令的指令406。

制作指令可以控制被施加到层的区域的至少一种熔剂的量以提供具有预先确定的性能参数的绝缘的成分并且另外包括照射指令以基于要被施加的熔剂的量来控制层的照射。例如，熔剂的量可以相对低以便获取绝缘到预定水平(即，具有绝缘，或电阻性能参数)的绝缘的成分，并且可以确定照射在给定熔剂的相对低的量时引起物体的熔化。

在一些示例中，指令404可以包括指令来打印可熔的导电剂以提供导电元件。例如，这可以包括包括诸如银纳米粒子之类的金属纳米粒子、可以利用大约150℃的熔化温度得到的打印制剂。这样的导电打印制剂可以例如包括诸如溶剂或水之类的载波流体中的导电粒子。

图5是方法的示例，其可以是用于生成3D打印的物体内的导电元件的方法。在一些示例中，导电元件将被形成在3D打印的物体的表面上或接近3D打印的物体的表面形成。在一些示例中，导电元件将被形成在3D打印的物体内。

框502包括形成构建材料的层。这可以例如被形成在打印底座上或构建材料的先前形成的层上面。在一些示例中，构建材料的层由粉末状或颗粒构建材料形成，其可以例如包括塑料，例如聚酰胺12塑料。

框504包括在第一打印行程中向层的第一部分施加导电剂。这可以可熔导电剂，如以上已经描述的。在一些示例中，在第一打印行程中将冷却剂(例如，细节制剂)打印到至少一个其他部分。

框506包括在第二打印行程中施加熔剂，其中，以第一覆盖向层的第二部分施加述熔剂，并且在层的第一部分中，覆盖相比较于第一覆盖被减小。层的第二部分可以旨在形成物体的非功能部分(即，不形成电路的部分的物体的部分)。在这样的部分中，可能的是——熔剂被选择为将热输送到构建材料的层中，并且所施加的熔剂的量可以在能量被施加(例如来自加热灯等等)时足以将构建材料的温度提升到其熔化温度。引起该效果的熔剂的精确的量将基于例如构建材料的选择、层的厚度、熔剂的选择、通过能量源输送的能量的水平、能量输送的时长、生成中的物体内的热转移、环境条件等等中的任何或任何组合而改变，但是可以对于给定集合的情况被确定。

可以选择第一覆盖，以便实现熔化的构建材料中的低于阈值的导电性。可以通过制剂的选择和/或所施加的制剂的量来实现这。例如，可以选择导电性以便使其显著地低于意图包含导电元件的，或整体是包含导电元件的物体中的构建材料的区域。

框508包括利用与每个打印行程相关联的能量来照射层。可以(例如使用与打印制剂分配器相关联的能量源)例如结合打印行程，或在每个打印行程之后来执行这。如以上已经讨论的，可以利用导电剂内的热吸收属性以增加构建材料的温度，使得即使施加较少熔剂也可以达到熔化温度。通过首先打印导电剂，可以使导电剂中的载波流体蒸发。然而，在其他的示例中，能够在第一打印行程之前执行第二打印行程。

图6是序列的示例，其中处置可以对包括导电元件的构建材料的形成的层应用处置，并且处置可以例如遵循关于图5所描述的框502。

在框602中，在第一打印行程中，对导电剂进行打印。在框604中，对构建材料的层进行加热。如上面指出的，这既可以将熔剂内的导电粒子提高到他们的熔化温度(其可以是大约140℃)又可以引起载波流体的蒸发。在一些示例中，在这样的打印行程期间，可以将冷却剂(例如，细节制剂)施加到构建材料的其他区域。这可以减少这样的部分中的热梯度的形成和/或防止构建材料的过度加热。能够按反转的顺序或并行地执行框602和框604(例如，可以从设于打印制剂分配器上的能量源提供加热)。

在框606中，在第二打印行程中，再次将导电剂施加到构建材料的相同的层，并且在框608中，再次对层进行加热。在一些示例中，为了提供充足量的导电剂以取得用于导电元件的预定水平的导电性并且允许达到熔化温度，可以执行施加和加热的两个或更多单独的周期。实际上，可以基于制剂的属性和预定导电性水平来确定其中施加导电剂的打印行程的数量以及在每个行程中施加的量。再次，在一些示例中，在这样的打印行程期间，冷却剂(例如，细节制剂)可以被施加到构建材料的其他区域(即，将不被熔化以形成导电元件的区域)。能够按反转的顺序或并行地执行框606和框608。

在框610中，在第三打印行程中，在构建材料层上打印熔剂。可以以相对低的连续调水平施加这。这可以在熔剂本身至少有些导电的情况下允许形成绝缘衬底：由于熔剂的量可以保持较低，所以被利用少量的熔剂引起熔化的构建材料的区域的导电性也可以保持为低。在一些示例中，不可以在与导电剂相同的位置施加熔剂，并且熔剂可以改为被施加到构建材料层的其他部分。在框612中，再次对层进行加热。能够按反转的顺序或并行地执行框610和框612。

可以选择在第三打印行程中施加的熔剂和输送的热的水平(记住通过先前的打印行程所提供的构建材料的预热的水平)，以便允许构建材料达到其熔化温度，在一些示例中，其可以是大约150℃至200℃。

在一些示例中，如果确定指示附加的能量以允许构建材料达到其熔化温度，则在这点上可以存在‘非打印’行程。再次，在这样的行程期间，可以施加细节制剂。也可以采用细节制剂来标记制作的物体的边缘。

在图6的示例中，在导电剂之后施加熔剂。然而，在一些示例中，可以在导电剂之前施加熔剂。这能够开始将层内的构建材料熔融，这可以提供条件，其中导体能够存在于层的顶部(例如，在100um层的上面50um中)。在其他的示例中，可以旨在使导电元件形成在层的下端，和/或与其他子层混合，因此形成子表面导电通孔等等。

本公开中的示例能够被提供为方法、系统或者机器可读指令，诸如软件、硬件、固件的任何组合等等。此类机器可读指令可以被包括在在其中或在其上具有计算机可读的程序代码的计算机可读存储介质(包括但是不局限于磁盘存储器、CD-ROM、光存储器等等)上。

参考根据本公开的示例的方法、设备和系统的流程图和/或框图来描述本公开。尽管在以上描述的流程图示出执行的特定次序，但执行的次序可以不同于所描绘的次序。关于一个流程图所描述的框可以与另一个流程图的那些框组合。应当理解，能够通过机器可读指令来实现流程图和/或框图中的每个流程和/或框，以及流程图和/或框图中的流程和/或图的组合。

例如可以通过通用计算机、专用计算机、嵌入式处理器或其他可编程数据处理设备的处理器来执行机器可读指令以实现说明书和图中所描述的功能。具体地，处理器或处理装置可以执行机器可读指令。因此，可以通过执行存储在存储器中的机器可读指令的处理器，或者根据嵌入在逻辑电路中的指令进行操作的处理器来实施装置和设备的功能模块。术语‘处理器’将被宽泛地解释为包括CPU、处理单元、ASIC、逻辑单元，或者可编程门阵列等等。方法和功能模块可以全部被单个处理器执行或者在若干处理器之间被划分。

此类机器可读指令也可以被存储在能够引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定模式进行操作的计算机可读的存贮器中。

此类机器可读指令也可以被加载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得计算机或其他可编程数据处理设备执行一连串操作以产生计算机实施的处理，因此在计算机或其他可编程设备上执行的指令实现通过流程图中的流程和/或框图中的框)所指定的功能。

此外，可以以计算机软件产品的形式来实施在本文的教导，该计算机软件产品被存储在存储介质中并且包括使计算机设备实施本公开的示例中所叙述的方法的多个指令。

尽管已经参考特定示例描述了方法、装置和有关方面，但能够在不背离本公开的精神的情况下做出各种修改、改变、省略以及置换。因此，意图是，方法、装置和有关方面仅仅受限于所附权利要求和它们的等同物的范围。应当注意到，以上提及的示例说明而不是限制在本文描述的内容，以及那些本领域技术人员将能够在不背离所附权利要求的范围的情况下设计许多替换实施方式。关于一个示例描述的特征可以与另一个示例的特征组合。

措词“包括”不排除存在除了权利要求中列出的那些之外的要素，“一”不排除复数，并且单个处理器或其他处理资源可以实现在权利要求中叙述的若干单元的功能。

任何从属权利要求的特征可以与任何独立权利要求或者其他从属权利要求的特征组合。

Claims (15)

1.一种装置，包括：

处理电路，包括：

模型评估模块，用于在表示要被打印的物体的物体模型数据内识别导电元件的指示；以及

打印指令模块，用于生成打印指令以生成所述物体，所述打印指令包括：

用于打印导电剂以形成所述导电元件的指令；以及

用于打印熔剂的指令，所述用于打印熔剂的指令包括与所述物体的至少一个其他区域相比减少要在所述导电元件的区域中被打印的熔剂的量的指令。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述打印指令模块用于：生成打印指令以在构建材料的层的第一打印行程中打印所述导电剂、以及在所述构建材料的层的第二打印行程中打印熔剂，并且进一步生成照射指令以引起构建材料的所述层的与每个打印行程相关联的加热。

3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述打印指令模块用于：生成打印指令以在所述第一打印行程中在不是所述导电元件的区域的所述物体的区域中打印熔化减轻剂。

4.根据权利要求2所述的装置，其中，所述打印指令模块用于：生成指令以在打印所述导电剂和打印所述熔剂之后执行非打印行程，并且生成照射指令以引起所述层的与所述非打印行程相关联的加热。

5.根据权利要求2所述的装置，其中，所述打印指令模块用于：生成打印指令以合并打印行程之间的时间延迟，并且生成照射指令以引起所述层的与所述时间延迟相关联的照射。

6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述打印指令模块用于：生成用于构建材料的多个层中的每个层的打印指令，并且所述导电元件至少部分地位于所述多个层中的每个层中。

7.根据权利要求1所述的装置，进一步包括根据所述打印指令来生成所述物体的增材制造装置，所述增材制造装置包括打印制剂分配器和能量源。

8.一种包括指令的机器可读介质，所述指令当由处理器执行时使所述处理器：

确定用于在基本上绝缘的成分中打印包括导电元件的物体层的制作指令，

所述制作指令用于：

控制被施加到所述层的区域的至少一种熔剂的量，以提供具有预先确定的性能参数的所述基本上绝缘的成分并且；并且

基于要被施加的熔剂的量来控制所述层的照射。

9.根据权利要求8所述的机器可读介质，进一步包括当由处理器执行时使所述处理器进行以下操作的指令：

确定制作指令以在打印所述熔剂之前打印可熔的导电剂，其中，所述可熔的导电剂用于在熔化之后提供所述导电元件。

10.根据权利要求8所述的机器可读介质，进一步包括当由处理器执行时使所述处理器进行以下操作的指令：

确定制作指令以控制所述层的照射时间和照射强度中的至少一个，以关于所施加的熔剂的量来促进构建材料的熔化，所述层是从该构建材料形成的。

11.一种方法，包括：

形成构建材料的层；

在第一打印行程中向所述层的第一部分施加导电剂；

在第二打印行程中施加熔剂，其中，以第一覆盖向所述层的第二部分施加所述熔剂，并且在所述层的所述第一部分中减小所述覆盖；并且

利用与每个打印行程相关联的能量来照射所述层。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述第一覆盖被选择为实现熔化的构建材料中的低于阈值的导电性。

13.根据权利要求11所述的方法，进一步包括在所述第一打印行程中利用熔化减轻剂来打印所述层的所述第二部分。

14.根据权利要求11所述的方法，包括在多个打印行程中施加所述导电剂。

15.一种通过权利要求11所述的方法形成的导电元件。