KR102227168B1 - 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 장치 및 광계측 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 장치 및 광계측 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 가공물의 표면에 단차가 발생하는 경계에서 발생하는 광경로차를 이용하여 가공물의 표면 정보를 획득할 수 있는 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 장치 및 광계측 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 장치 및 방법은 고분해능으로 측정 가능한 간섭신호를 이용하는 기법을 활용함으로써 간섭계와 함께 구성하지 않아도 되고, 기준단을 구성하지 않고도 간섭 신호를 발생시키는 구조를 적용하여 기준단이 없기 때문에 간섭무늬 측정에서 원하지 않는 불필요한 DC 성분이 최소화 또는 이론적으로 발생하지 않으며, 기준단이 없으므로 기준단을 위한 추가적인 광학계 없이 시스템을 간단하게 구현 가능하며, 간섭계에서 필요한 광정렬을 위한 어려움이 없고, 기준단의 역할을 하는 표면이 샘플단의 역할을 하는 샘플과 동일한 재질의 표면이기 때문에 반사율이 유사하고 그로 인한 광간섭의 visibility를 최대화 할 수 있는 장점이 있다.
본 발명에 따른 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 장치 및 방법은 고분해능으로 측정 가능한 간섭신호를 이용하는 기법을 활용함으로써 간섭계와 함께 구성하지 않아도 되고, 기준단을 구성하지 않고도 간섭 신호를 발생시키는 구조를 적용하여 기준단이 없기 때문에 간섭무늬 측정에서 원하지 않는 불필요한 DC 성분이 최소화 또는 이론적으로 발생하지 않으며, 기준단이 없으므로 기준단을 위한 추가적인 광학계 없이 시스템을 간단하게 구현 가능하며, 간섭계에서 필요한 광정렬을 위한 어려움이 없고, 기준단의 역할을 하는 표면이 샘플단의 역할을 하는 샘플과 동일한 재질의 표면이기 때문에 반사율이 유사하고 그로 인한 광간섭의 visibility를 최대화 할 수 있는 장점이 있다.
Description
본 발명은 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 장치 및 광계측 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 가공물의 표면에 단차가 발생하는 경계에서 발생하는 광경로차를 이용하여 가공물의 표면 정보를 획득할 수 있는 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 장치 및 광계측 방법에 관한 것이다.
가공물의 가공 단차나 폭의 측정은 가공물의 평가에 가장 중요한 요소로서, 이를 위한 효율적이면서 단순한 고분해능 광계측법은 실제 가공 현장에서 계측기기의 효용성을 향상시킬 수 있고 실시간 가공 성능의 평가에 적용이 가능해야 한다.
비젼을 이용한 관찰법은 CCD 카메라와 같은 비젼 기기를 이용해서 관찰하는 방법의 경우 깊이가 깊은 가공물은 음영이 생겨서 관찰이 어렵고, 조명이 가공물 깊이까지 전달되지 못하면 시야 확보에 어려움이 있다.
공초점 현미경을 이용하는 방법은 깊이 구분이 비젼보다 분해능이 크지만 깊은 가공물에 대해서는 z-scanning이 필요하며 관찰 가능한 시야가 좁은 단점이 있다.
간섭계를 이용한 방법은 기준단을 가공물과 가공물에 조사되는 공간 사이에 부분반사체를 위치시킴으로써 간섭무늬를 발생시켜서 광경로차를 유도시키는 방법이지만 부분 반사체가 없이는 정보를 얻을 수 없는 단점과 부분 반사체의 반사율이 고정되어 있어 간섭신호의 효율이 높지 않은 문제가 있다. 또한, 측정 대상물이 변경되면 광정렬을 통해 레이저 간섭계의 구조를 물리적으로 변경해야 하는데 이로 인해, 기존의 간섭계는 고정밀의 정렬이 요구되기 때문에 정렬이 어렵고 측정시간이 길어질 뿐만 아니라, 구조적인 원인으로 인한 광 손실이 커서 고정밀의 측정이 어렵다.
광단층기법은 단층영상을 획득할 수 있는 장점을 가지지만 저배율 렌즈 사용으로 구분 가능한 폭 또는 홀 크기가 제한적이고, 고배율 렌즈를 사용하는 경우 검사 깊이가 극히 제한적인 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제를 해결하기 위한 것으로서, 고분해능으로 측정 가능한 간섭신호를 이용하는 기법을 활용함으로써 간섭계와 함께 구성하지 않아도 되는 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 기준단은 구성하지 않고도 간섭 신호를 발생시키는 구조를 적용함으로써 간섭무늬 측정에서 원하지 않는 불필요한 DC 성분이 최소화 또는 이론적으로 발생하지 않도록 하며, 기준단을 위한 추가적인 광학계 없이 시스템을 간단하게 구현 가능한 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 기존 간섭무늬 신호처리 결과보다 해석이 간단하고, 스캐닝 또는 full field 기법(large beam irradiation)을 이용함으로써 가공물의 단차와 폭을 동시에 측정함으로써 홀의 깊이 및 직경에 대한 정보를 동일하게 손쉽게 획득할 수 있는 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 장치는 기준광을 출력하는 광원부와; 상기 광원부에 일 단이 결합되어 상기 광원부에서 출력되는 기준광을 전달하는 제1 광전송부와; 상기 제1 광전송부의 타 단에 일 측의 제1 포트가 결합되어 상기 제1 광전송부를 통해 전달되는 기준광을 수신하고, 수신된 기준광을 인접하는 제2 포트로 출력하고, 제2 포트로 입력되는 측정광을 인접하는 제3 포트로 출력하는 광서큘레이터와; 상기 광서큘레이터의 제2 포트에 일 단이 결합되어 상기 광서큘레이터에서 출력되는 기준광을 전달하는 제2 광전송부와; 상기 제2 광전송부의 타 단에 일 측이 결합되어 상기 제2 광전송부를 통해 전달되는 기준광을 수신하고, 수신된 기준광을 측정대상가공물의 표면으로 출력하며, 상기 측정대상가공물의 표면에서 반사되는 측정광을 수신하여 상기 제2 광전송부로 출력하는 콜리메이션광학계와; 상기 콜리메이션광학계를 상기 측정대상가공물의 상측에서 X, Y축으로 이동시키는 이동부와; 상기 광서큘레이터의 제3 포트에 일 단에 결합되어 상기 광서큘레이터의 제3 포트에서 출력되는 측정광을 전달하는 제3 광전송부와; 상기 제3 광전송부의 타 단에 결합되어 상기 제3 광전송부를 통해 전달되는 측정광을 수신하는 수광부와; 상기 수광부에 수신된 측정광을 처리 및 분석하여 상기 측정대상가공물의 표면 경계 및 깊이 정보를 획득하는 분석부와; 상기 광원부 및 상기 이동부의 동작을 제어하는 제어부;를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 방법은 상기 광원부에서 기준광을 출력하는 광출력단계와; 상기 광원부에서 출력된 기준광을 상기 광서큘레이터 및 상기 콜리메이션광학계를 통과시켜 측정대상가공물 표면의 설정된 일 지점으로 조사하는 조사단계와; 상기 측정대상가공물의 표면에서 반사되는 측정광을 상기 수광부를 통해 수광하는 수광단계와; 상기 이동부를 통해 상기 콜리메이션광학계를 X, Y축으로 순차적으로 이동시키면서 상기 광출력단계 내지 상기 수광단계를 반복하는 반복단계와; 상기 수광부에 수광된 측정광의 경로차에 의해 발생하는 간섭무늬를 상기 분석부를 통해 분석하여 상기 측정대상가공물의 표면 경계 및 깊이 정보를 획득하는 분석단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 장치 및 방법은 고분해능으로 측정 가능한 간섭신호를 이용하는 기법을 활용함으로써 간섭계와 함께 구성하지 않아도 되는 장점을 가진다.
그리고, 기준단은 구성하지 않고도 간섭 신호를 발생시키는 구조를 적용하여 기준단이 없기 때문에 간섭무늬 측정에서 원하지 않는 불필요한 DC 성분이 최소화 또는 이론적으로 발생하지 않으며, 기준단이 없으므로 기준단을 위한 추가적인 광학계 없이 시스템을 간단하게 구현 가능하며, 간섭계에서 필요한 광정렬을 위한 어려움이 없고, 기준단의 역할을 하는 표면이 샘플단의 역할을 하는 샘플과 동일한 재질의 표면이기 때문에 반사율이 유사하고 그로 인한 광간섭의 visibility를 최대화 할 수 있다.
또한, 기존 간섭무늬 신호처리 결과보다 해석이 간단하고, 스캐닝 또는 full field 기법(large beam irradiation)을 이용함으로써 가공물의 단차와 폭을 동시에 측정함으로써 홀의 깊이 및 직경에 대한 정보를 동일하게 손쉽게 획득할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 장치를 도식화한 도면.
도 2는 본 발명에 따른 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 장치의 작동 및 분석 예를 나타낸 도면.
도 3은 본 발명에 따른 본 발명에 따른 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 장치의 작동 및 분석 예를 나타낸 도면.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명에 따른 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 방법의 분석단계를 나타낸 도면.
도 2는 본 발명에 따른 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 장치의 작동 및 분석 예를 나타낸 도면.
도 3은 본 발명에 따른 본 발명에 따른 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 장치의 작동 및 분석 예를 나타낸 도면.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명에 따른 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 방법의 분석단계를 나타낸 도면.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 장치에 대하여 상세하게 설명한다.
도 1 내지 도 4에는 본 발명에 따른 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 장치가 도시되어 있다. 도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 장치는 광원부(10)와, 제1 광전송부(20)와, 광서큘레이터(30)와, 제2 광전송부(40)와, 콜리메이션광학계(50)와, 제3 광전송부(60)와, 수광부(70)와, 분석부를 구비한다.
광원부(10)는 측정대상가공물(5)의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 기준광을 출력하는 것으로서, 레이저 광을 출력한다.
제1 광전송부(20)는 광원부(10)에 일 단이 결합되어 광원부(10)에서 출력되는 기준광을 후술하는 광서큘레이터(30)로 전달한다.
광서큘레이터(30)는 제1 포트 내지 제3 포트를 구비하며, 제1 광전송부의 타 단에 일 측의 제1 포트가 결합된다. 광서큘레이터(30)는 제1 광전송부(20)를 통해 전달되는 기준광을 제1 포트를 통해 수신하고, 제1 포트에 입력된 기준광을 인접하는 제2 포트로 출력한다. 또한, 광서큘레이터(30)는 후술하는 콜리메이션광학계(50)로 입사되어 제2 포트로 입력되는 측정광을 제2 포트와 인접하는 제3 포트로 출력한다. 본 실시 예에서 광서큘레이터(30)는 광분배기 기능을 갖는 광커플러로 대체될 수 있다.
제2 광전송부(40)는 광서큘레이터(30)의 제2 포트에 일 단이 결합되어 광서큘레이터(30)의 제2 포트에서 출력되는 기준광을 후술하는 콜리메이션광학계(50)로 전달한다.
콜리메이션광학계(50)는 제2 광전송부(40)의 타 단에 일 측이 결합되어 제2 광전송부(40)를 통해 전달되는 기준광을 수신하고, 수신된 기준광을 측정대상가공물(5) 표면의 일 지점으로 출력한다. 콜리메이션 광학계로부터 출력되는 기준광은 퍼지지 않고 측정대상가공물(5)의 표면에 일정 크기의 스폿을 이루도록 조사된다. 또한, 콜리메이션광학계(50)는 측정대상가공물(5) 표면의 일 지점에서 반사되는 측정광을 수신하여 제2 광전송부(40)로 출력한다.
콜리메이션광학계(50)에는 도시된 바와 같이 표면이 균일한 경계가 없는 영역(5a)과 홈이나 요철 등의 경계가 있는 영역(5b)에서 서로 다른 측정광이 수신된다. 일 예로, 경계가 없는 영역에서 반사되는 측정광은 도시된 바와 같이 콜리메이션광학계(50)에서 출력되는 기준광 모두가 측정대상가공물(5)의 표면에서 반사되어 콜리메이션광학계(50)에 입사되므로 측정광의 경로 차가 발생하지 않는다. 반면, 경계가 있는 영역에서 반사되는 측정광은 콜리메이션광학계(50) 출력되는 기준광의 일부가 표면이 균일한 영역에서 반사되어 콜리메이션광학계(50)에 입사되고, 기준광의 나머지 일부가 홈의 바닥에 반사되어 콜리메이션광학계(50)에 입사 및 수광부(70)로 전달된다. 이때, 수광부(70)에 수광되는 측정광은 서로 다른 경로를 갖는 두 광이 합쳐지면서 간섭이 발생하며, 수광부(70) 및 분석부에서는 측정광의 간섭무늬를 확인할 수 있다.
제2 광전송부(40)로 출력된 측정광은 광서큘레이터(30)의 제2 포트에 입력되고, 제2 포트에 입력된 측정광은 제3 포트로 출력된다.
이동부는 콜리메이션광학계(50)로부터 출력되는 기준광을 측정대상가공물(5) 표면의 전 영역에 순차적으로 연속 또는 불연속적으로 조사 및 콜리메이션광학계(50)를 통해 측정대상가공물(5) 표면의 전 영역에서 반사되는 측정광을 연속 또는 불연속적으로 수광할 수 있도록 콜리메이션광학계(50)를 를 X, Y축으로 이동시켜 측정대상가공물(5) 표면의 전 영역을 스캐닝할 수 있도록 지원한다. 이동부는 기준단을 X, Y축으로 이동시킬 수 있는 통상의 X, Y축 이동스테이지를 적용할 수 있다.
제3 광전송부(60)는 광서큘레이터(30)의 제3 포트에 일 단에 결합되어 광서큘레이터(30)의 제3 포트에서 출력되는 측정광을 전달한다.
수광부(70)는 제3 광전송부(60)의 타 단에 결합되어 제3 광전송부(60)를 통해 전달되는 측정광을 수신한다.
분석부는 수광부(70)에 수신된 측정광을 처리 및 분석하여 측정대상가공물(5)의 표면 경계 및 깊이 정보를 획득한다.
분석부는 수광부(70)에서 수신된 측정광을 도 4에 도시된 바와 같이 처리 및 푸리에 변환하여 간섭무늬에 해당하는 공간주파수로 분석하고, 이 값을 광경로차로 환산하여 경계에서의 단차 정보를 획득한다.
제어부는 광원부(10), 이동부 및 분석부의 동작을 제어하며, 분석부에서 분석 및 획득된 정보를 디스플레이에 표시 또는 저장부에 저장되게 처리할 수 있다.
본 발명에 따른 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 장치는 이동부를 이용하여 콜리메이션광학계(50)를 X,Y축으로 이동시키면서 측정대상가공물(5) 표면을 연속 또는 불연속적으로 스캐닝하는 구조를 적용하였으나, 이와 다르게 본 발명에 따른 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 장치를 복수로 구성하여 측정대상가공물(5) 표면을 일괄적으로 스캐닝하는 구조를 적용할 수 있음은 물론이다.
상술한 바와 같은 본 발명에 따른 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 장치는 기준단을 구성하지 않고도 간섭 신호를 발생시킬 수 있어 간섭계와 같이 구성하지 않아도 되고, 간섭계에서 필요한 광 정렬을 위한 어려움이 없는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 장치는 기준단이 없기 때문에 간섭무늬 측정에서 원하지 않는 불필요한 DC 성분을 최소화할 수 있고, 기준단을 위한 추가적인 광학계가 없이 시스템을 간단하게 구현 가능한 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 장치는는 기준단의 역할을 하는 표면이 샘플단의 역할을 하는 샘플과 동일한 재질의 표면이기 때문에 반사율이 유사하고 그로 인해 광 간섭의 발생에 대한 가시성을 최대로 할 수 있는 장점을 갖고, 기존 간섭무늬 신호처리 결과보다 해석이 간단하며, 스캐닝 또는 full field 방식(large beam irradiation)을 이용함으로써 가공물 표면의 단차와 폭을 동시에 측정할 수 있다.
이하에서는 상술한 바와 같은 기술구성을 갖는 본 발명에 따른 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 장치를 이용한 광계측 방법은 광출력단계와, 조사단계와, 수광단계와, 반복단계와, 분석단계를 포함한다.
광출력단계에서는 광원부(10)를 작동시켜 광원부(10)에서 기준광을 발생 및 출력되게 한다.
조사단계에서는 광원부(10)에서 출력된 기준광을 제1 광전송부, 광서큘레이터(30), 제2 광전송부를 통해 콜리메이션광학계(50)로 전달하며, 콜리메이션광학계(50)에서 측정대상가공물(5) 표면의 설정된 일 지점으로 기준광을 조사 및 출력되게 한다.
수광단계에서는 측정대상가공물(5)의 표면에서 반사되는 반사광 즉, 측정광이 콜리메이션광학계(50)에 입사된 후 제2 광전송부, 광서큘레이터(30), 제3 광전송부를 거쳐 수광부(70)에 수광된다.
반복단계에서는 제어부를 통해 이동부를 작동시켜 콜리메이션광학계(50)를 이전과 다른 지점으로 이동시킨 뒤, 광출력단계 내지 수광단계를 반복함으로써 측정대상가공물(5)의 전 영역에 대해 스캐닝한다.
분석단계는 수광부(70)에 수광된 측정광의 간섭무늬에 대한 경로 차에 의해 간섭무발생하는 간섭무늬를 푸리에 변환 및 분석부를 통해 분석하여 측정대상가공물(5)의 표면 경계 및 깊이 정보를 획득한다.
분석단계에서는 도 4a와 같이 간섭신호와 간섭에 관여하지 않은 광신호가 측정된 결과 파장영역에서 간섭신호뿐만 아니라 광원의 스펙트럼에 해당하는 광세기가 동시에 측정되며, 이때 가우시안이 아닌 광스페그럼은 추후 푸리에 변환에서 분석에 에러로 작용할 수 있기 때문에 도 4b와 같이 윈도우 함수를 적용하여 가우시안에 근사한 형태로 변화시킨다. 또한, 불연속적으로 획득된 간섭신호의 푸리에 변환에서 정확한 분석을 위해 도 4c와 같이 제로패딩 또는 내삽법을 이용하여 테이터의 수를 증가시킨다. 그리고, 전처리된 신호를 푸리에 변환을 수행하여 간섭무늬에 해당하는 공간주포수로 분석하고 이 값을 광경로차로 환산하여 도 4d와 같이 경계에서의 단차 정보를 획득한다.
분석단계를 통해 분석된 측정대상가공물(5)의 표면 경계 및 깊이 정보는 도시된 바와 같은 형태로 디스플레이에 출력된다.
이는 평탄한 표면(5a)에서는 수광부(70)에 수광되는 측정광의 광 경로차가 없으므로 푸리에 변환한 결과 광경로차가 0으로 나타나고, 평탄한 표면과 구멍(5c)의 경계(5b)에서는 측정광의 광 경로차가 발생하므로 푸리에 변환 결과 깊이에 해당하는 광경로차가 나타나며, 다시 구멍(5c)의 바닥면에서는 다시 광경로차가 없이 동일한 평면이므로 광경로차가 0으로 나타난다.
결과적으로 가공물의 단차가 발생하는 경계에서만 광경로차가 발생하기 때문에 스캐닝을 통해서 가공물의 표면을 직선 또는 2차원적으로 스캐닝을 하면 2차원적인 단층정보 뿐만 아니라 3차원적인 가공 구조물의 형태를 재구성 할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명에 따른 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 장치는 첨부된 도면을 참조로 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호의 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해서만 정해져야 할 것이다.
10 : 광원부
20 : 제1 광전송부
30 : 광서큘레이터
40 : 제2 광전송부
50 : 콜리메이션 광학계
60 : 제3 광전송부
70 : 수광부
20 : 제1 광전송부
30 : 광서큘레이터
40 : 제2 광전송부
50 : 콜리메이션 광학계
60 : 제3 광전송부
70 : 수광부
Claims (2)
- 기준광을 출력하는 광원부와;
상기 광원부에 일 단이 결합되어 상기 광원부에서 출력되는 기준광을 전달하는 제1 광전송부와;
상기 제1 광전송부의 타 단에 일 측의 제1 포트가 결합되어 상기 제1 광전송부를 통해 전달되는 기준광을 수신하고, 수신된 기준광을 인접하는 제2 포트로 출력하고, 제2 포트로 입력되는 측정광을 인접하는 제3 포트로 출력하는 광서큘레이터와;
상기 광서큘레이터의 제2 포트에 일 단이 결합되어 상기 광서큘레이터에서 출력되는 기준광을 전달하는 제2 광전송부와;
상기 제2 광전송부의 타 단에 일 측이 결합되어 상기 제2 광전송부를 통해 전달되는 기준광을 수신하고, 수신된 기준광을 측정대상가공물의 표면으로 출력하며, 상기 측정대상가공물의 표면에서 반사되는 측정광을 수신하여 상기 제2 광전송부로 출력하는 콜리메이션광학계와;
상기 콜리메이션광학계를 상기 측정대상가공물의 상측에서 X, Y축으로 이동시키는 이동부와;
상기 광서큘레이터의 제3 포트에 일 단에 결합되어 상기 광서큘레이터의 제3 포트에서 출력되는 측정광을 전달하는 제3 광전송부와;
상기 제3 광전송부의 타 단에 결합되어 상기 제3 광전송부를 통해 전달되는 측정광을 수신하는 수광부와;
상기 수광부에 수신된 측정광을 처리 및 분석하여 상기 측정대상가공물의 표면 경계 및 깊이 정보를 획득하는 분석부와;
상기 광원부 및 상기 이동부의 동작을 제어하는 제어부;를 구비하고,
상기 콜리메이션 광학계에서 출력되는 기준광은 상기 측정대상가공물의 표면에 일정 크기의 스폿을 이루고,
상기 수광부는 상기 측정대상가공물 표면의 홈이나 요철의 경계 부근으로 조사된 스폿형 기준광의 일부가 상기 측정대상가공물 표면의 평탄한 표면 부분에서 반사되는 측정광과, 상기 측정대상가공물 표면의 홈이나 요철의 경계 부근으로 조사된 스폿형 기준광의 나머지 일부가 상기 측정대상가공물의 홈 또는 요철 부분에서 반사되는 측정광을 각각 수신하며,
상기 수광부에 수신되는 측정광은 서로 다른 경로를 갖는 측정광들이 합쳐져 간섭이 발생하며,
상기 분석부는 상기 수광부에 수신되는 측정광들의 경로 차에 의해 발생하는 간섭무늬를 푸리에 변환 및 분석부를 통해 분석하여 측정대상가공물의 표면 경계 및 깊이 정보를 획득하는 것을 특징으로 하는 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 장치.
- 삭제
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| KR1020170178338A KR102227168B1 (ko) | 2017-12-22 | 2017-12-22 | 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 장치 및 광계측 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170178338A KR102227168B1 (ko) | 2017-12-22 | 2017-12-22 | 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 장치 및 광계측 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190076504A KR20190076504A (ko) | 2019-07-02 |
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| KR1020170178338A KR102227168B1 (ko) | 2017-12-22 | 2017-12-22 | 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 장치 및 광계측 방법 |
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-
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