KR102226490B1 - 유기발광소자 및 이의 제조 방법 - Google Patents

유기발광소자 및 이의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자의 제조 방법은 유연기판을 형성하는 것, 및 상기 유연기판 상에 유기발광 구조체를 형성하는 것을 포함하되, 상기 유연기판을 형성하는 것은, 제 1 금속막 상에 제 1 폴리머 패턴을 형성하는 것, 상기 제 1 폴리머 패턴에 의해 노출된 상기 제 1 금속막의 일부분 상에 제 2 금속막을 형성하는 것, 상기 제 1 폴리머 패턴 및 상기 제 2 금속막 상에 가스 배리어막을 형성하는 것, 상기 가스 배리어막 상에 제 2 폴리머막을 형성하는 것 및 상기 제 1 금속막을 제거하여 제 1 폴리머 패턴의 일면 및 제 2 금속막의 일면을 노출시키는 것을 포함할 수 있다.

Description

유기발광소자 및 이의 제조 방법{Organic light-emitting device and method of fabricating the same}
본 발명은 유기발광소자 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 금속 배선을 갖는 유연 기판을 포함하는 유연 유기발광소자 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
유기발광소자(Organic Light Emitting Device, OLED)는 유기발광물질을 전기적으로 여기(exciting)시켜 발광시키는 자체 발광형 소자이다. 유기발광 다이오드는 유기 발광층을 구성하는 물질의 종류에 따라 다양한 색을 방출할 수 있다. 유기발광소자는 넓은 시야각, 빠른 응답속도, 얇은 두께, 낮은 제조 비용 및 높은 콘트라스트(contrast) 등과 같은 우수한 디스플레이 특성을 갖는다. 유기발광소자는 차세대 평판 디스플레이 소자(flat panel display device) 및 조명으로서 각광을 받고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 신뢰성이 보다 개선된 유기발광소자의 제조 방법을 제공하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 신뢰성이 보다 개선된 유기발광소자를 제공하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자의 제조 방법은 유연기판을 형성하는 것 및 상기 유연기판 상에 유기발광 구조체를 형성하는 것을 포함하되, 상기 유연기판을 형성하는 것은, 제 1 금속막 상에 제 1 폴리머 패턴을 형성하는 것, 상기 제 1 폴리머 패턴에 의해 노출된 상기 제 1 금속막의 일부분 상에 제 2 금속막을 형성하는 것, 상기 제 1 폴리머 패턴 및 상기 제 2 금속막 상에 가스 배리어막을 형성하는 것, 상기 가스 배리어막 상에 제 2 폴리머막을 형성하는 것 및 상기 제 1 금속막을 제거하여 제 1 폴리머 패턴의 일면 및 제 2 금속막의 일면을 노출시키는 것을 포함할 수 있다.
상기 제 1 금속막 및 상기 제 2 금속막은 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
상기 가스 배리어막은 산화실리콘(SiO2), 질화실리콘(SiNx), 산질화실리콘 (SiOxNy), 산화티타늄(TiO2), 산화지르코늄(ZrO2) 또는 산화알루미늄(Al2O3)을 포함할 수 있다.
상기 가스 배리어막은 폴리아크릴, 폴리우레탄, 에폭시 폴리머, 폴리이미드, 폴리프로필렌, 불소함유 폴리머 또는 실리콘 폴리머를 포함할 수 있다.
상기 가스 배리어막은 한 층 이상의 무기막 또는 한 층 이상의 유기막을 포함할 수 있다.
상기 제 2 금속막은 전해도금 또는 무전해 도금을 이용하여 형성될 수 있다.
상기 유기발광 구조체는 상기 제 1 폴리머 패턴의 상기 일면 및 제 2 금속막의 상기 일면 상에 형성될 수 있다.
상기 유연기판을 형성하는 것은 상기 제 2 금속막을 형성하기 전에, 상기 제 1 금속막의 표면 상에 촉매제를 도포하는 것을 더 포함할 수 있다.
상기 촉매제는 팔라듐(Pd)을 포함할 수 있다.
상기 유연기판을 형성하는 것은 상기 제 2 금속막을 형성하기 전에, 상기 제 1 폴리머 패턴의 표면이 소수성의 특성을 가지도록 상기 제 1 폴리머 패턴의 상기 표면 상에 표면처리 공정을 수행하는 것을 더 포함할 수 있다.
상기 표면처리 공정은 상기 제 1 폴리머 패턴의 상기 표면 상에 불화 유기막, 실리콘 유기막 또는 자기형성 단일분자막을 형성하는 것을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자는 유연기판 및 상기 유연기판 상에 배치된 유기발광 구조체를 포함하되, 상기 유연기판은, 폴리머 막, 상기 폴리머 막 상에 배치된 가스 배리어막, 상기 가스 배리어막 상에 배치된 폴리머 패턴들 및 상기 폴리머 패턴들에 의해 노출된 상기 가스 배리어막의 일부분 상에 배치된 금속 배선을 포함할 수 있다.
상기 금속 배선은 제 1 방향으로 연장하며 서로 평행한 제 1 부분들 및 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 연장하며 서로 평행한 제 2 부분들을 포함하되, 상기 제 1 부분들 및 상기 제 2 부분들은 서로 교차할 수 있다.
상기 폴리머 패턴들은 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향으로 서로 이격 배치되되, 상기 제 1 부분들은 상기 제 2 방향으로 인접하는 상기 폴리머 패턴들 사이에 개재되고, 상기 제 2 부분들은 상기 제 1 방향으로 인접하는 상기 폴리머 패턴들 사이에 개재되되, 상기 유기발광소자는 상기 가스 배리어막의 가장자리 상에 배치되며, 상기 금속 배선을 둘러싸는 사이드 배리어부를 더 포함하되, 상기 사이드 배리어부는 상기 제 1 부분들의 단부들 및 상기 제 2 부분들의 단부들과 물리적으로 연결될 수 있다.
상기 폴리머 패턴들은 상기 폴리머 막 내에 배치되되, 상기 가스 배리어막은 상기 폴리머 막과 상기 폴리머 패턴들 사이에서 상기 폴리머 막과 상기 금속 배선 사이 및 상기 폴리머 막과 상기 사이드 배리어부 사이로 연장하는 연장할 수 있다.
상기 폴리머 패턴들은 상기 제 1 부분들 사이와 상기 제 2 부분들 사이에 중첩하는 공간들 내를 채우는 중심 패턴들 및 상기 중심 패턴들과 이격되고, 상기 금속 배선을 둘러싸는 가장자리 패턴을 포함할 수 있다.
상기 폴리머 패턴들은 상기 금속 배선의 두께와 동일한 두께를 가질 수 있다.
상기 폴리머 패턴들은 상기 금속 배선의 두께보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 제 1 폴리머 패턴들 및 제 1 폴리머 패턴들 사이에 형성된 제 2 금속 패턴 상에 가스 배리어막을 형성하고, 가스 배리어막 상에 제 2 폴리머막을 형성할 수 있다. 가스 배리어막이 제 2 폴리머막을 통해 침투되는 산소 및 수분을 막아, 제 1 폴리머 패턴들의 일면들 및 제 2 금속 패턴들의 일면들 상에 형성된 유기발광 구조체에 산소 및 수분이 침투되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 금속 배선 및 가스 배리어막이 포함된 유연 기판을 포토리소그래피 등의 고비용의 공정을 사용하지 않고 인쇄 및 도금 공정을 통해 형성할 수 있다. 이에 따라, 저비용으로 유연한 유기발광소자를 형성할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 실시예에 따른 금속 배선을 갖는 유연기판을 포함하는 유기발광소자를 나타낸 평면도이다.
도 1b은 본 발명의 실시예에 따른 금속 배선을 갖는 유연기판을 포함하는 유기발광소자를 나타낸 것으로, 도 1a의 Ⅰ-Ⅰ'선 방향으로 자른 단면도이다.
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 금속 배선을 갖는 유연기판을 포함하는 유기발광소자를 나타낸 평면도이다.
도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 금속 배선을 갖는 유연기판을 포함하는 유기발광소자를 나타낸 것으로, 도 2a의 Ⅱ-Ⅱ'선 방향으로 자른 단면도이다.
도 3 내지 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 금속 배선을 갖는 유연기판을 포함하는 유기발광소자의 제조 방법을 나타낸 것으로, 도 1a의 Ⅰ-Ⅰ'선 방향으로 자른 단면도들이다.
도 9 내지 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 금속 배선을 갖는 유연기판을 포함하는 유기발광소자의 제조 방법을 나타낸 것으로, 도 2의 Ⅱ-Ⅱ'선 방향으로 자른 단면도들이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다.
도 1a는 본 발명의 실시예에 따른 금속 배선을 갖는 유연기판을 포함하는 유기발광소자를 나타낸 평면도이다. 도 1b은 본 발명의 실시예에 따른 금속 배선을 갖는 유연기판을 포함하는 유기발광소자를 나타낸 것으로, 도 1a의 Ⅰ-Ⅰ'선 방향으로 자른 단면도이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 유기발광소자(100)는 유연기판(30), 제 1 전극(40), 유기발광 구조체(50), 제 2 전극(60) 및 앤캡슐레이션 막(70)을 포함할 수 있다. 유연기판(30)은 제 1 폴리머 패턴들(14), 금속 배선(16), 가스 배리어막(22), 제 2 폴리머막(24), 및 보호필름(26)을 포함할 수 있다.
보호필름(26) 상에 제 2 폴리머막(24)이 배치될 수 있다. 보호필름(26)은 경화된 폴리머막을 포함할 수 있다. 제 2 폴리머막(24)은 유연성을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 일 예로, 제 2 폴리머막(24)은 열경화성 폴리머 또는 광경화성 폴리머를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 폴리머막(24)은 아크릴레이트 수지, 우레탄 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리비닐클로라이드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 실리콘 수지 또는 이들 중 적어도 두 개 이상을 포함하는 수지 혼합물을 포함할 수 있다. 일 예로, 제 2 폴리머막(24)은 세라믹 입자가 포함된 수지를 포함할 수 있다. 이때, 세라믹 입자의 크기는 약 200nm 내지 약 1μm일 수 있다. 세라믹 입자는 중간이 비어있는 중공형태를 가질 수 있다.
제 2 폴리머막(24) 상에 가스 배리어막(22)이 배치될 수 있다. 가스 배리어막(22)은 유연성을 갖도록 얇은 두께를 가질 수 있다. 일 예로, 가스 배리어막(22)은 치밀한 결정질을 또는 비정질을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 가스 배리어막(22)은 산화실리콘(SiO2), 질화실리콘(SiNx), 산질화실리콘 (SiOxNy), 산화티타늄(TiO2), 산화지르코늄(ZrO2) 또는 산화알루미늄(Al2O3) 등의 단일 무기재료 박막을 포함할 수 있다. 예를 들어, 가스 배리어막(22)은 폴리아크릴, 폴리우레탄, 에폭시 폴리머, 폴리이미드, 폴리프로필렌, 불소함유 폴리머, 실리콘 폴리머 등의 단일 유기재료 박막을 포함할 수 있다. 또한, 일 예로, 가스 배리어막(22)은 한 층 이상의 무기재료 박막과 한 층 이상의 유기재료 박막으로 구성되는 다층박막을 포함할 수 있다.
가스 배리어막(22) 상에 금속 배선(16)이 배치될 수 있다. 금속 배선(16)은 제 1 부분들(16a) 및 제 2 부분들(16b)을 포함할 수 있다. 제 1 부분들(16a)은 제 1 방향(X)으로 연장하며 서로 평행할 수 있고, 제 2 부분들(16b)은 제 2 방향(Y)으로 연장하며 서로 평행할 수 있다. 제 1 부분들(16a) 및 제 2 부분들(16b)은 서로 교차할 수 있다. 예를 들어, 금속 배선(16)의 재료는 구리, 니켈, 금, 은 또는 백금을 포함할 수 있다.
금속 배선(16)에 의해 노출된 가스 배리어막(22)의 일부분들 상에 제 1 폴리머 패턴들(14)이 배치될 수 있다. 제 1 폴리머 패턴들(14)은 중심 패턴들(14a) 및 가장자리 패턴(14b)을 포함할 수 있다. 중심 패턴들(14a)은 금속 배선(16)의 제 1 부분들(16a) 사이와 금속 배선(16)의 제 2 부분들(16b) 사이가 중첩하는 공간들을 채울 수 있다. 가장자리 패턴(14b)은 가스 배리어막(22)의 가장자리 상에 배치될 수 있으며, 금속 배선(16)을 둘러쌀 수 있다. 가장자리 패턴(14b)은 중심 패턴들(14a)과 이격될 수 있다. 일 예로, 제 1 폴리머 패턴들(14)의 두께(t2)는 금속 배선(16)의 두께(t1)와 동일할 수 있다. 다른 예로, 제 1 폴리머 패턴들(14)의 두께(t2)는 금속 배선(16)의 두께(t1)보다 두꺼울 수 있다. 제 1 폴리머 패턴들(14)은 유연성을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 일 예로, 제 1 폴리머 패턴들(14)은 열경화성 폴리머 또는 광경화성 폴리머를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 폴리머 패턴들(14)은 아크릴레이트 수지, 우레탄 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리비닐클로라이드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 불화 유기물 수지, 실리콘 수지 또는 이들 중 적어도 두 개 이상을 포함하는 수지 혼합물을 포함할 수 있다. 일 예로, 제 1 폴리머 패턴들(14)은 세라믹 입자가 포함된 수지를 포함할 수 있다. 이때, 세라믹 입자의 크기는 약 200nm 내지 약 1μm일 수 있다. 세라믹 입자는 중간이 비어있는 중공형태를 가질 수 있다.
제 1 폴리머 패턴들(14)의 일면들(5) 및 금속 배선(16)의 일면(7) 상에 제 1 전극(40)이 배치될 수 있다. 제 1 전극(40)은 금속 배선(16)의 제 1 부분들(16a) 및 제 2 부분들(16b)과 수직적으로 중첩할 수 있다. 제 1 전극(40)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전극(40)은 인듐 틴 옥사이드(ITO)와 같은 투명 전도 산화물, 은 나노와이어와 같은 금속 섬유, 탄소 섬유, 그래핀 복합체 또는 전도성 고분자 물질 등을 포함할 수 있다.
제 1 전극(40) 상에 유기발광 구조체(50)가 배치될 수 있다. 유기발광 구조체(50)는 유기발광물질을 포함하여, 유기 발광층의 역할을 수행할 수 있다. 유기발광 구조체(50)는 유기발광물질 내에 제공된 도펀트를 더 포함할 수 있다. 다른 예로, 유기발광 구조체(50)는 반도체 물질을 포함하여, 광흡수층의 역할을 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 유기발광 구조체(50)와 제 2 폴리머막(24) 사이에 배치되는 가스 배리어막(22)은 수분(H2O) 분자보다 큰 분자 구조를 갖는 제 2 폴리머막(24)을 통해 침투되는 수분 및/또는 산소를 차단시켜 유기발광 구조체(50) 내로 수분 및/또는 산소가 유입되는 것을 막을 수 있다. 이에 따라, 수분 및/또는 산소에 의해 유기발광 구조체(50)가 손상되는 것을 방지하여, 유기발광소자(100)의 신뢰성을 보다 개선할 수 있다.
유기발광 구조체(50) 상에 제 2 전극(60)이 배치될 수 있다. 제 2 전극(60)은 도전성 물질, 예를 들어, 금속 또는 투명 전도 산화물을 포함할 수 있다. 제 1 전극(40) 및 제 2 전극(60) 중 하나는 캐소드이고, 다른 하나는 애노드일 수 있다. 제 2 전극(60) 상에 배치되며, 제 1 전극(40), 유기발광 구조체(50) 및 제 2 전극(60)을 감싸는 앤캡슐레이션 막(70)이 배치될 수 있다. 앤캡슐레이션 막(70)은 주위의 수분 및 산소로부터 유기발광 구조체(50)를 보호할 수 있다.
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 금속 배선을 갖는 유연기판을 포함하는 유기발광소자를 나타낸 평면도이다. 도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 금속 배선을 갖는 유연기판을 포함하는 유기발광소자를 나타낸 것으로, 도 2a의 Ⅱ-Ⅱ'선 방향으로 자른 단면도이다. 설명의 간결함을 위해, 도 1에 도시된 일 실시예와 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하며, 해당 구성 요소에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 유기발광소자(200)는 유연기판(30), 제 1 전극(40), 유기발광 구조체(50), 제 2 전극(60) 및 앤캡슐레이션 막(70)을 포함할 수 있다.
유연기판(30)은 제 1 폴리머 패턴들(14), 금속 배선(16), 가스 배리어막(22), 제 2 폴리머막(24) 및 보호필름(26)을 포함할 수 있다.
보호필름(26) 상에 제 2 폴리머막(24)이 배치될 수 있다. 그리고, 제 2 폴리머막(24) 내에 제 1 폴리머 패턴들(14)이 배치될 수 있다. 제 1 폴리머 패턴들(14)은 서로 교차하는 제 1 방향(X) 및 제 2 방향(Y)으로 서로 이격 배치될 수 있다. 제 1 폴리머 패턴들(14)의 일면들(5)은 제 1 폴리머 패턴들(14)에 의해 노출된 제 2 폴리머막(24)의 일부분들의 일면들(3) 보다 높은 레벨에 위치할 수 있다.
제 1 폴리머 패턴들(14)에 의해 노출된 제 2 폴리머막(24)의 일부분들의 일면들(3) 상에 금속막(19)이 배치될 수 있다. 일 예로, 금속막(19)의 두께(t3)는 제 1 폴리머 패턴들(14)의 두께들(t2) 보다 작을 수 있다. 다른 예로, 금속막(19)의 두께(t3)는 제 1 폴리머 패턴들(14)의 두께들(t2)과 동일할 수 있다. 금속막(19)의 일면(8)은 제 1 폴리머 패턴들(14)의 일면들(5)과 공면을 이룰 수 있다. 금속막(19)은 예를 들어, 구리, 니켈, 금, 은 또는 백금을 포함할 수 있다.
금속막(19)은 금속 배선(16) 및 사이드 배리어부(18)를 포함할 수 있다. 금속 배선(16)은 제 1 폴리머 패턴들(14) 사이의 제 2 폴리머막(24)의 일부분 상에 배치될 수 있다. 금속 배선(16)은 제 1 부분들(16a) 및 제 2 부분들(16b)을 포함할 수 있다. 제 1 부분들(16a)은 제 2 방향(Y)으로 마주보며 서로 인접하는 제 1 폴리머 패턴들(14) 사이에 배치되며, 제 1 방향(X)으로 연장할 수 있다. 제 2 부분들(16b)은 제 1 방향(X)으로 마주보며 서로 인접하는 제 1 폴리머 패턴들(14) 사이에 배치되며, 제 2 방향(Y)으로 연장할 수 있다. 제 1 부분들(16a) 및 제 2 부분들(16b)은 서로 교차할 수 있다.
사이드 배리어부(18)는 제 2 폴리머막(24)의 가장자리 상에 배치될 수 있으며, 사이드 배리어부(18)는 최외각의 제 1 폴리머 패턴들(14) 및 금속 배선(16)을 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 사이드 배리어부(18)는 링 형상을 가질 수 있다. 사이드 배리어부(18)는 금속 배선(16)의 제 1 부분들(16a)의 단부들 및 제 2 부분들(16b)의 단부들과 물리적으로 연결될 수 있다. 사이드 배리어부(18)는 제 2 폴리머막(24)의 측벽들 쪽으로 침수하는 산소 및 수분을 막을 수 있다.
가스 배리어막(22)은 제 1 폴리머 패턴들(14)과 제 2 폴리머막(24) 사이에서 금속 배선(16)과 제 2 폴리머막(24) 사이 및 사이드 배리어부(18)와 제 2 폴리머막(24) 사이로 연장할 수 있다. 사이드 배리어부(18)가 가스 배리어막(22)의 가장자리 상에 배치될 수 있으며, 가스 배리어막(22)의 가장자리를 따라 연장할 수 있다.
금속막(19)의 일면(8) 및 제 1 폴리머 패턴들(14)의 일면들(5) 상에 차례로 제 1 전극(40), 유기발광 구조체(50) 및 제 2 전극(60)이 배치될 수 있다. 그리고, 제 2 전극(60) 상에 배치되며, 제 1 전극(40), 유기발광 구조체(50) 및 제 2 전극(60)을 감싸는 앤캡슐레이션 막(70)이 배치될 수 있다.
도 3 내지 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 금속 배선을 갖는 유연기판을 포함하는 유기발광소자의 제조 방법을 나타낸 것으로, 도 1a의 Ⅰ-Ⅰ'선 방향으로 자른 단면도들이다.
도 3을 참조하면, 희생기판(10) 상에 제 1 금속막(12)이 형성될 수 있다. 희생기판(10)은 유리기판, 석영기판, 플리스틱 기판, 실리콘 기판 또는 금속기판을 포함할 수 있다. 제 1 금속막(12)은 스퍼터링 증착법, 열 증착법, 전자빔 증착법 또는 도금 방법을 사용하여 형성될 수 있다. 제 1 금속막(12)은 금속물질, 그래핀 또는 전도성 산화물을 포함할 수 있다. 금속물질은 예를 들어, 구리, 크롬, 니켈, 티타늄, 몰리브덴, 텅스텐, 망간, 은, 금, 백금, 주석, 실리콘 또는 이들 중 적어도 두 개 이상을 포함하는 합금을 포함할 수 있다. 전도성 산화물을 예를 들어, ITO(indium tin oxide, IZO(indium zinc oxide), Al-doped zinc oxide, tin oxide, F-doped tin oxide, Sb-doped tin oxide, 또는 ZTO(zinc tin oxide)을 포함할 수 있다.
제 1 금속막(12)의 표면 상에 표면처리 공정이 수행될 수 있다. 표면처리 공정은 후술될 제 1 금속막(12)을 제거하는 공정에서, 제 2 금속막(16) 및 제 1 폴리머 패턴들(14)으로부터 제 1 금속막(12)을 용이하게 제거하기 위해 수행될 수 있다. 표면처리 공정으로 인해, 제 1 금속막(12)의 표면이 소수성의 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 표면처리 공정은 플라즈마 처리 공정, 불화 유기물 코팅 공정, 실리콘 유기물 코팅 공정 또는 자기형성 단일분자막 코팅 공정을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플라즈마 처리는 예를 들어, 산소 플라즈마 처리, 아르곤 플라즈마 처리, 질소 플라즈마 처리 또는 불화탄소 플라즈마 처리일 수 있다. 불화 유기물은 예를 들어, fluoroethyl acrylate, fluoroethyl methacrylate, fluoropropyl acrylate, fluoropropyl methacrylate, fluorobutyl acrylate, fluorobutyl methacrylate, fluoropentyl acrylate 또는 fluoropentyl methacrylate일 수 있다. 실리콘 유기물은 예를 들어, Hexamethyldisilazane(HMDS)일 수 있다.
경우에 따라, 제 1 금속막(12) 상에 촉매제가 도포될 수 있다. 촉매제는 후술될 제 1 금속막(12) 상에 제 2 금속막(16)을 형성하는 공정에서 환원제로 사용될 수 있다. 촉매제는 예를 들어, 팔라듐(Pd)을 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면, 제 1 금속막(12) 상에 제 1 폴리머 패턴들(14)이 형성될 수 있다. 제 1 폴리머 패턴들(14)은 제 1 금속막(12)의 상면의 일부분을 노출시킬 수 있다. 제 1 폴리머 패턴들(14)은 액상의 폴리머막을 인쇄하고 경화하여 형성될 수 있다. 제 1 폴리머 패턴들(14)은 예를 들어, 스크린 프린팅, 그라비아 프린팅, 오프셋 프린팅 또는 잉크젯 프린팅을 사용하여 형성될 수 있다. 이와 달리, 제 1 폴리머 패턴들(14)은 액상의 폴리머막을 형성하고, 마스크 패턴을 통해 자외선이 노출된 폴리머막의 일부분들을 스트립하여 형성될 수 있다. 일 예로, 제 1 폴리머 패턴들(14)은 열경화성 폴리머 또는 광경화성 폴리머를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 폴리머 패턴들(14)은 아크릴레이트 수지, 우레탄 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리비닐클로라이드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 불화 유기물 수지, 실리콘 수지 또는 이들 중 적어도 두 개 이상을 포함하는 수지 혼합물을 포함할 수 있다. 일 예로, 제 1 폴리머 패턴들(14)은 세라믹 입자가 포함된 수지를 포함할 수 있다. 이때, 세라믹 입자의 크기는 약 200nm 내지 약 1μm일 수 있다. 세라믹 입자는 중간이 비어있는 중공형태를 가질 수 있다.
제 1 폴리머 패턴들(14)의 표면 상에 표면처리 공정이 추가로 수행될 수 있다. 표면처리 공정은 후속공정에서 형성될 제 2 금속막(16)이 제 1 폴리머 패턴들(14) 상에 형성되지 않도록 하기 위해 진행될 수 있다. 표면처리 공정은 제 1 폴리머 패턴들(14)의 표면 상에 불화 유기물을 코팅, 실리콘 유기물을 코팅 또는 자기형성 단일분자막을 코팅하는 것을 포함할 수 있다. 불화 유기물은 예를 들어, fluoroethyl acrylate, fluoroethyl methacrylate, fluoropropyl acrylate, fluoropropyl methacrylate, fluorobutyl acrylate, fluorobutyl methacrylate, fluoropentyl acrylate 또는 fluoropentyl methacrylate일 수 있다. 실리콘 유기물은 예를 들어, Hexamethyldisilazane(HMDS)일 수 있다. 이때, 제 1 폴리머 패턴들(14)은 소수성의 특성을 가지고 있으며, 제 1 금속막(12)은 친수성의 특성을 가지고 있기 때문에, 소수성의 특성을 갖는 불화 유기물, 실리콘 유기물 또는 자기형성 단일분자막은 제 1 폴리머 패턴들(14)의 표면 상에 선택적으로 도포될 수 있다.
도 5를 참조하면, 제 1 폴리머 패턴들(14)에 의해 노출된 제 1 금속막(12)의 일부분의 상면 상에 제 2 금속막(16)이 형성될 수 있다. 제 2 금속막(16)은 제 1 폴리머 패턴들(14) 사이의 공간을 채울 수 있다. 일 예로, 제 2 금속막(16)은 제 1 폴리머 패턴들(14)의 두께와 동일한 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 다른 예로, 제 2 금속막(16)은 제 1 폴리머 패턴들(14)의 두께보다 얇은 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 제 2 금속막(16)은 무전해 도금법 또는 전해 도금법을 사용하여 형성될 수 있다. 무전해 도금은 화학적인 반응으로 금속을 도금시키는 방법으로써, 앞서 전술된 제 1 금속막(12) 상에 형성된 촉매제가 무전해 도금 공정 시 사용되는 전해액에 포함된 금속 이온을 환원시켜, 제 1 금속막(12)의 표면 상에 제 2 금속막(16)을 형성할 수 있다. 후술될 제 1 금속막(12)을 제거하는 공정에서, 제 2 금속막(16)으로부터 제 1 금속막(12)이 용이하게 제거될 수 있도록, 제 2 금속막(16)은 제 1 금속막(12)과 다른 금속 물질로 형성될 수 있다. 제 2 금속막(16)은 예를 들어, 구리, 니켈, 금, 은 또는 백금을 포함할 수 있다.
도 6을 참조하면, 제 1 폴리머 패턴들(14) 및 제 2 금속막(16) 상에 가스 배리어막(22)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 가스 배리어막(22)은 산화실리콘(SiO2), 질화실리콘(SiNx), 산질화실리콘 (SiOxNy), 산화티타늄(TiO2), 산화지르코늄(ZrO2) 또는 산화알루미늄(Al2O3) 등의 단일 무기재료 박막을 포함할 수 있다. 또한, 가스 배리어막(22)은 폴리아크릴, 폴리우레탄, 에폭시 폴리머, 폴리이미드, 폴리프로필렌, 불소함유 폴리머, 실리콘 폴리머 등의 단일 유기재료 박막을 포함할 수 있다. 가스 배리어막(22)은 한 층 이상의 무기재료 박막과 한 층 이상의 유기재료 박막으로 구성되는 다층박막을 포함할 수 있다. 유연성을 갖기 위해, 가스 배리어막(22)은 얇은 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 수분(H2O) 분자보다 큰 분자 구조를 갖는 제 2 폴리머막(24; 도 5 참조)을 통해 소자 내로 수분 및/또는 산소가 침투되는 것을 방지하기 위해, 제 2 폴리머막(24)을 형성하기 전에 가스 배리어막(22)을 형성할 수 있다. 이에 따라, 제 2 폴리머막(24)을 통해 침투된 수분 및/또는 산소가 가스 배리어막(22)에 의해 차단되어, 도 7에 도시된 제 1 폴리머 패턴들(14) 및 제 2 금속막(16)의 일면들(5, 7) 상에 형성된 유기발광 구조체(50)로 수분 및/또는 산소가 침투되는 것을 막을 수 있다.
도 7을 참조하면, 가스 배리어막(22) 상에 제 2 폴리머막(24)이 형성될 수 있다. 제 2 폴리머막(24)은 가스 배리어막(22) 상에 액상의 폴리머막을 형성한 후 경화하여 형성될 수 있다. 제 2 폴리머막(24)은 예를 들어, 스크린 프린팅(screen printing), 슬롯 다이 코팅(Slot die coating), 스핀 코팅(spin coating), 바 코팅(bar coating), 닥터 블레이드 코팅(doctor blade coating), 또는 스프레이 코팅(spray coating) 등을 사용하여 형성될 수 있다. 일 예로, 제 2 폴리머막(24)은 열경화성 폴리머 또는 광경화성 폴리머를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 폴리머막(24)은 아크릴레이트 수지, 우레탄 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리비닐클로라이드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 실리콘 수지 또는 이들 중 적어도 두 개 이상을 포함하는 수지 혼합물을 포함할 수 있다. 일 예로, 제 2 폴리머막(24)은 세라믹 입자가 포함된 수지를 포함할 수 있다. 이때, 세라믹 입자의 크기는 약 200nm 내지 약 1μm일 수 있다. 세라믹 입자는 중간이 비어있는 중공형태를 가질 수 있다.
가스 배리어막(22)과 제 2 폴리머막(24) 사이에 접착력을 높이기 위해, 제 2 폴리머막(24)을 형성하기 전에, 가스 배리어막(22)의 표면 상에 플라즈마 공정이 수행될 수 있다. 플라즈마 공정은 예를 들어, 산소 플라즈마 공정일 수 있다. 제 2 폴리머막(24) 상에 보호 필름(26)이 더 형성될 수 있다. 보호 필름(26)은 경화된 폴리머막을 포함할 수 있다. 보호 필름(26)은 후속공정에 진행되는 제 1 금속막(12)의 제거 공정 또는 유기발광소자 제조공정 시, 외력에 의해 제 2 폴리머막(24)이 찢어지는 것을 방지하기 위한 보호막 기능을 할 수 있다.
도 8을 참조하면, 제 1 폴리머 패턴들(14) 및 제 2 금속막(16)으로부터 제 1 금속막(12)을 제거할 수 있다. 이에 따라, 제 1 금속막(12)과 접촉하고 있던 제 1 폴리머 패턴들(14)의 일면들(5) 및 제 2 금속막(16)의 일면(7)이 노출될 수 있다. 제 1 금속막(12)을 제거하는 것은 외력으로 제 1 폴리머 패턴들(14) 및 제 2 금속막(16)으로부터 제 1 금속막(12)을 희생기판(10)과 함께 박리시키는 것을 포함할 수 있다. 제 1 금속막(12)이 제거됨에 따라, 제 2 금속막(16) 및 가스 배리어막(22)을 포함하는 유연 기판(30)이 형성될 수 있다. 유연 기판(30)은 보호 필름(26), 제 2 폴리머막(24), 가스 배리어막(22), 제 2 금속막(16) 및 제 1 폴리머 패턴들(14)을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 금속 배선 및 가스 배리어막이 포함된 유연 기판을 인쇄 및 도금 공정을 사용하여 형성함으로써, 저비용으로 유연한 유기발광소자를 제조할 수 있다.
다시 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 유연 기판(30) 상에 차례로 제 1 전극(40), 유기발광 구조체(50) 및 제 2 전극(60)이 형성될 수 있다.
제 1 폴리머 패턴들(14)의 일면들(5) 및 제 2 금속막(16)의 일면(7) 상에 제 1 전극(40)이 형성될 수 있다. 제 1 전극(40)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전극(40)은 인듐 틴 옥사이드(ITO)와 같은 투명 전도 산화물, 은 나노와이어와 같은 금속 섬유, 탄소 섬유, 그래핀 복합체 또는 전도성 고분자 물질 등을 포함할 수 있다.
제 1 전극(40) 상에 유기발광 구조체(50)가 형성될 수 있다. 유기발광 구조체(50)는 유기발광물질을 포함하여, 유기 발광층의 역할을 수행할 수 있다. 유기발광 구조체(50)는 유기발광물질 내에 제공된 도펀트를 더 포함할 수 있다. 다른 예로, 유기발광 구조체(50)는 반도체 물질을 포함하여, 광흡수층의 역할을 할 수 있다.
유기발광 구조체(50) 상에 제 2 전극(60)이 형성될 수 있다. 제 2 전극(60)은 도전성 물질, 예를 들어, 금속 또는 투명 전도 산화물을 포함할 수 있다. 제 1 전극(40) 및 제 2 전극(60) 중 하나는 캐소드이고, 다른 하나는 애노드일 수 있다. 그리고, 제 2 전극(60) 상에 캡슐레이션 막(70)이 형성될 수 있다. 캡슐레이션 막(70)은 제 2 전극(60)의 상면 및 양 측벽들, 유기발광 구조체(50)의 측벽들 및 제 1 전극(40)의 양 측벽들을 덮을 수 있다.
도 9 내지 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 금속 배선을 갖는 유연기판을 포함하는 유기발광소자의 제조 방법을 나타낸 것으로, 도 2의 Ⅱ-Ⅱ'선 방향으로 자른 단면도들이다. 설명의 간결함을 위해, 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자의 제조 방법에서 설명된 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하며, 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 9를 참조하면, 희생기판(10) 상에 제 1 금속막(12)이 형성될 수 있다. 제 1 금속막(12) 상에 제 1 폴리머 패턴들(14)이 형성될 수 있다. 제 1 폴리머 패턴들(14)은 제 1 금속막(12) 상에서, 서로 교차하는 제 1 방향(X) 및 제 2 방향(Y)으로 이격 배치될 수 있다. 제 1 폴리머 패턴들(14)에 의해 노출된 제 1 금속막(12)의 일부분 상에 금속막(19)이 형성될 수 있다. 일 예로, 금속막(19)은 제 1 폴리머 패턴들(14)의 두께보다 얇은 두께로 형성될 수 있다. 다른 예로, 금속막(19)은 제 1 폴리머 패턴들(14)의 두께와 동일한 두께로 형성될 수 있다. 금속막(19)은 무전해 도금법 또는 전해 도금법을 사용하여 형성될 수 있다. 후술될 제 1 금속막(12)을 제거하는 공정에서, 금속막(19)으로부터 제 1 금속막(12)이 용이하게 제거될 수 있도록, 금속막(19)은 제 1 금속막(12)과 다른 금속 물질로 형성될 수 있다. 금속막(19)은 예를 들어, 구리, 니켈, 금, 은 또는 백금을 포함할 수 있다.
도 10을 참조하면, 가스 배리어막(22)이 금속막(19)의 일면(8)에 대향하는 타면(9), 금속막(19)에 의해 노출된 제 1 폴리머 패턴들(14)의 양 측벽들, 및 제 1 폴리머 패턴들(14)의 일면들(5)에 대향하는 타면들(4)을 컨포말하게 덮도록 형성될 수 있다. 그리고, 가스 배리어막(22) 상에 제 2 폴리머막(24)이 형성될 수 있다. 제 2 폴리머막(24)은 가스 배리어막(22)의 표면을 덮고, 가스 배리어막(22) 상에서, 제 1 폴리머 패턴들(14) 사이의 공간을 채울 수 있다. 그리고, 제 2 폴리머막(24) 상에 보호 필름(26)이 형성될 수 있다.
도 11을 참조하면, 제 1 폴리머 패턴들(14) 및 금속막(19)으로부터 제 1 금속막(12)을 제거할 수 있다. 이에 따라, 제 1 금속막(12)과 접촉하고 있던 제 1 폴리머 패턴들(14)의 일면들(5) 및 금속막(19)의 일면(8)이 노출될 수 있다. 제 1 금속막(12)을 제거하는 것은 외력으로 제 1 폴리머 패턴들(14) 및 금속막(19)으로부터 제 1 금속막(12)을 희생기판(10)과 함께 박리시키는 것을 포함할 수 있다. 제 1 금속막(12)이 제거됨에 따라, 유연기판(30)은 보호 필름(26), 제 2 폴리머막(24), 가스 배리어막(22), 금속막(19) 및 제 1 폴리머 패턴들(14)을 포함할 수 있다.
다시 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 제 1 폴리머 패턴들(14)의 일면들(5) 및 금속막(19)의 일면(8) 상에 차례로 제 1 전극(40), 유기발광 구조체(50), 제 2 전극(60) 및 캡슐레이션 막(70)을 차례로 형성할 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (20)

  1. 유연기판을 형성하는 것; 및
    상기 유연기판 상에 유기발광 구조체를 형성하는 것을 포함하되,
    상기 유연기판을 형성하는 것은:
    제 1 금속막 상에 제 1 폴리머 패턴을 형성하는 것;
    상기 제 1 폴리머 패턴에 의해 노출된 상기 제 1 금속막의 일부분 상에 제 2 금속막을 형성하는 것;
    상기 제 1 폴리머 패턴 및 상기 제 2 금속막 상에 가스 배리어막을 형성하는 것;
    상기 가스 배리어막 상에 제 2 폴리머막을 형성하는 것; 및
    상기 제 1 금속막을 제거하여 제 1 폴리머 패턴의 일면 및 제 2 금속막의 일면을 노출시키는 것을 포함하는 유기발광소자의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 금속막 및 상기 제 2 금속막은 서로 다른 물질을 포함하는 유기발광소자의 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 가스 배리어막은 산화실리콘(SiO2), 질화실리콘(SiNx), 산질화실리콘 (SiOxNy), 산화티타늄(TiO2), 산화지르코늄(ZrO2) 또는 산화알루미늄(Al2O3)을 포함하는 유기발광소자의 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 가스 배리어막은 폴리아크릴, 폴리우레탄, 에폭시 폴리머, 폴리이미드, 폴리프로필렌, 불소함유 폴리머 또는 실리콘 폴리머를 포함하는 유기발광소자의 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 가스 배리어막은 한 층 이상의 무기막 또는 한 층 이상의 유기막을 포함하는 유기발광소자의 제조 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 금속막은 전해도금 또는 무전해 도금을 이용하여 형성되는 유기발광소자의 제조 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 유기발광 구조체는 상기 제 1 폴리머 패턴의 상기 일면 및 제 2 금속막의 상기 일면 상에 형성되는 유기발광소자의 제조 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 유연기판을 형성하는 것은 상기 제 2 금속막을 형성하기 전에, 상기 제 1 금속막의 표면 상에 촉매제를 도포하는 것을 더 포함하는 유기발광소자의 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 촉매제는 팔라듐(Pd)을 포함하는 유기발광소자의 제조 방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 유연기판을 형성하는 것은 상기 제 2 금속막을 형성하기 전에, 상기 제 1 폴리머 패턴의 표면이 소수성의 특성을 가지도록 상기 제 1 폴리머 패턴의 상기 표면 상에 표면처리 공정을 수행하는 것을 더 포함하는 유기발광소자의 제조 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 표면처리 공정은 상기 제 1 폴리머 패턴의 상기 표면 상에 불화 유기막, 실리콘 유기막 또는 자기형성 단일분자막을 형성하는 것을 포함하는 유기발광소자의 제조 방법.
  12. 유연기판;
    상기 유연기판 상의 제 1 전극; 및
    상기 제 1 전극 상에 배치된 유기발광 구조체를 포함하되,
    상기 유연기판은:
    폴리머 막;
    상기 폴리머 막 상에 배치된 가스 배리어막;
    상기 가스 배리어막 상에 배치된 폴리머 패턴들; 및
    상기 폴리머 패턴들에 의해 노출된 상기 가스 배리어막의 일부분 상에 배치된 금속 배선을 포함하고,
    상기 폴리머 패턴들의 상면은 상기 제 1 전극과 접촉하고,
    상기 폴리머 패턴들의 하면은 상기 가스 배리어막과 접촉하는 유기발광소자.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 금속 배선은 제 1 방향으로 연장하며 서로 평행한 제 1 부분들 및 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 연장하며 서로 평행한 제 2 부분들을 포함하되,
    상기 제 1 부분들 및 상기 제 2 부분들은 서로 교차하는 유기발광소자.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 폴리머 패턴들은 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향으로 서로 이격 배치되되,
    상기 제 1 부분들은 상기 제 2 방향으로 인접하는 상기 폴리머 패턴들 사이에 개재되고,
    상기 제 2 부분들은 상기 제 1 방향으로 인접하는 상기 폴리머 패턴들 사이에 개재되되,
    상기 유기발광소자는 상기 가스 배리어막의 가장자리 상에 배치되며, 상기 금속 배선을 둘러싸는 사이드 배리어부를 더 포함하되,
    상기 사이드 배리어부는 상기 제 1 부분들의 단부들 및 상기 제 2 부분들의 단부들과 물리적으로 연결되는 유기발광소자.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 폴리머 패턴들은 상기 폴리머 막 내에 배치되되,
    상기 가스 배리어막은 상기 폴리머 막과 상기 폴리머 패턴들 사이에서 상기 폴리머 막과 상기 금속 배선 사이 및 상기 폴리머 막과 상기 사이드 배리어부 사이로 연장하는 유기발광소자.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 폴리머 패턴들은 상기 제 1 부분들 사이와 상기 제 2 부분들 사이에 중첩하는 공간들 내를 채우는 중심 패턴들 및 상기 중심 패턴들과 이격되고, 상기 금속 배선을 둘러싸는 가장자리 패턴을 포함하는 유기발광소자.
  17. 제 12 항에 있어서,
    상기 폴리머 패턴들은 상기 금속 배선의 두께와 동일한 두께를 갖는 유기발광소자.
  18. 제 12 항에 있어서,
    상기 폴리머 패턴들은 상기 금속 배선의 두께보다 두꺼운 두께를 갖는 유기발광소자.
  19. 제 12 항에 있어서,
    상기 가스 배리어막은 폴리아크릴, 폴리우레탄, 에폭시 폴리머, 폴리이미드, 폴리프로필렌, 불소함유 폴리머 또는 실리콘 폴리머를 포함하는 유기발광소자.
  20. 제 12 항에 있어서,
    상기 가스 배리어막은 한 층 이상의 무기막 또는 한 층 이상의 유기막을 포함하는 유기발광소자.

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