KR102226238B1 - Backlight unit - Google Patents

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Abstract

본원의 일 실시예는 발광소자 패키지의 실장불량을 감소시키기 위한 것으로, 전면부의 반대편인 후면부가 전면부보다 좁은 면적인 몰드프레임을 각각 포함하는 복수의 발광소자 패키지 및 점착부재를 통해 상기 복수의 발광소자 패키지가 실장되고 상기 각 발광소자 패키지의 상기 후면부에 대응하는 돌출부를 포함하는 인쇄회로기판을 포함하는 백라이트유닛을 제공한다.One embodiment of the present application is to reduce the mounting defects of the light emitting device package, the plurality of light emitting device packages each including a mold frame having a smaller area than the front portion of the rear portion of the front portion and the plurality of light emitting through the adhesive member A backlight unit is provided on which a device package is mounted and includes a printed circuit board including a protrusion corresponding to the rear portion of each of the light emitting device packages.

Description

백라이트유닛{BACKLIGHT UNIT}Backlight unit {BACKLIGHT UNIT}

본원은 액정표시장치(Liquid Crystal Display device: LCD)에 구비되는 백라이트유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a backlight unit provided in a liquid crystal display device (LCD).

본격적인 정보화 시대로 접어듦에 따라, 전기적 정보신호를 시각적으로 표시하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전하고 있다. 이에, 여러 가지 다양한 평판표시장치(Flat Display Device)에 대해 박형화, 경량화 및 저소비전력화 등의 성능을 개발시키기 위한 연구가 계속되고 있다.As the information age enters in earnest, the field of displays that visually displays electrical information signals is rapidly developing. Accordingly, research has been continued to develop performances such as thinner, lighter, and low power consumption for various flat display devices.

이 같은 평판표시장치의 대표적인 예로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display device: LCD), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel device: PDP), 전계방출표시장치(Field Emission Display device: FED), 전기발광표시장치(Electro Luminescence Display device: ELD), 전기습윤표시장치(Electro-Wetting Display device: EWD) 및 유기발광표시장치(Organic Light Emitting Display device: OLED) 등을 들 수 있다. Typical examples of such flat panel display devices are Liquid Crystal Display device (LCD), Plasma Display Panel device (PDP), Field Emission Display device (FED), and electroluminescent display device. (Electro Luminescence Display device: ELD), Electro-Wetting Display device (EWD), and Organic Light Emitting Display device (OLED).

이러한 평판표시장치들은 영상을 구현하기 위한 평판표시패널을 필수적으로 포함한다. 평판표시패널은 대향 합착된 한 쌍의 기판 사이에 고유의 발광물질 또는 편광물질이 개재된 구조이다.These flat panel display devices essentially include a flat panel display panel for realizing an image. The flat panel display panel has a structure in which a unique light-emitting material or a polarizing material is interposed between a pair of substrates that are bonded to each other.

그 중 액정표시장치는 액정의 광학적 이방성과 분극성질을 이용하여, 각 화소영역의 광 투과율을 조절함으로써 영상을 표시하는 장치이다. 일반적으로, 액정표시장치는 한 쌍의 기판 사이에 끼워진 액정층을 포함하는 액정표시패널과, 액정표시패널와 광을 조사하는 백라이트유닛을 포함한다. 액정표시패널은 액정층에 포함된 가늘고 긴 형태의 액정을 소정의 초기 방향으로 배향한 상태에서, 각 화소영역에 액정의 배열 방향을 변형시키는 소정의 전계를 형성함으로써 각 화소영역의 광 투과율을 조절한다. Among them, a liquid crystal display is a device that displays an image by adjusting the light transmittance of each pixel area by using the optical anisotropy and polarization properties of the liquid crystal. In general, a liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel including a liquid crystal layer sandwiched between a pair of substrates, a liquid crystal display panel, and a backlight unit that irradiates light. The liquid crystal display panel adjusts the light transmittance of each pixel area by forming a predetermined electric field in each pixel area to change the alignment direction of liquid crystals in a state in which the elongated liquid crystals included in the liquid crystal layer are aligned in a predetermined initial direction. do.

이러한 액정표시패널은 자발광소자가 아니므로, 액정표시장치는 액정표시패널 외에 별도의 광공급원, 즉 백라이트유닛을 더 포함하는 것이 일반적이다. Since such a liquid crystal display panel is not a self-luminous device, the liquid crystal display device generally further includes a separate light supply source, that is, a backlight unit in addition to the liquid crystal display panel.

도 1은 일반적인 액정표시장치에 구비되는 백라이트유닛을 도시한 단면도이고, 도 2는 일반적인 백라이트유닛에 있어서, 발광소자 패키지의 실장 불량을 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a backlight unit provided in a general liquid crystal display device, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a failure in mounting a light emitting device package in a general backlight unit.

도 1에 도시한 바와 같이, 백라이트유닛(10)은 액정표시장치의 바텀커버(20)에 수납된다. 그리고, 백라이트유닛(10)은 광을 방출하는 발광소자 패키지(11), 발광소자 패키지(21)가 실장되는 인쇄회로기판(12), 발광소자 패키지(11)의 광을 면광원으로 변환하는 도광판(13), 도광판(13) 아래에 배치되고 광을 도광판(13) 위에 배치된 액정표시패널(미도시) 측으로 반사하는 반사판(14), 도광판(13)에서 방출된 광을 산란 또는 확산시키는 다수의 광원시트(15)를 포함한다.1, the backlight unit 10 is accommodated in the bottom cover 20 of a liquid crystal display device. In addition, the backlight unit 10 includes a light emitting device package 11 that emits light, a printed circuit board 12 on which the light emitting device package 21 is mounted, and a light guide plate that converts light from the light emitting device package 11 into a surface light source. (13), a reflector 14 disposed under the light guide plate 13 and reflecting light toward a liquid crystal display panel (not shown) disposed on the light guide plate 13, a plurality of scattering or diffusing light emitted from the light guide plate 13 It includes a light source sheet 15 of.

발광소자 패키지(11)는 광을 방출하는 발광소자 칩(11a), 발광소자 칩(11a)을 내장하는 몰드프레임(11b) 및 발광소자 칩(11a)에 연결되는 리드프레임(11c)을 포함한다. 이때, 도전성 점착부재를 통해 리드프레임(11c)이 인쇄회로기판(12)에 부착됨으로써, 각 발광소자 패키지(11)가 인쇄회로기판(12)에 실장된다.The light emitting device package 11 includes a light emitting device chip 11a emitting light, a mold frame 11b incorporating the light emitting device chip 11a, and a lead frame 11c connected to the light emitting device chip 11a. . At this time, by attaching the lead frame 11c to the printed circuit board 12 through the conductive adhesive member, each light emitting device package 11 is mounted on the printed circuit board 12.

발광소자 칩(11a)의 광이 방출되는 발광면(11d)은 몰드프레임(11b)의 전면부에 배치되고, 리드프레임(11c)은 몰드프레임(11b) 중 인쇄회로기판(12)과 마주하는 배면부에 배치된다.The light emitting surface 11d from which the light of the light emitting device chip 11a is emitted is disposed on the front surface of the mold frame 11b, and the lead frame 11c faces the printed circuit board 12 of the mold frame 11b. It is placed on the back side.

이러한 몰드프레임(11b)은 몰딩 방식으로 제조되기 때문에, 몰드프레임(11b)은 몰드로부터 용이하게 분리될 수 있는 형태로 마련된다. 즉, 몰드프레임(11b)은 전면부에 반대되는 후면부에 인접하는 일부영역이 전면부보다 작은 단면너비로 이루어지는 형태이다. 예시적으로, 몰드프레임(11b)에 있어서, 전면부와 후면부 사이 중 후면부에 접하는 일부영역은 후면부에 인접할수록 단면너비가 점차 좁아지는 테이퍼 형태이다. Since the mold frame 11b is manufactured by a molding method, the mold frame 11b is provided in a shape that can be easily separated from the mold. That is, the mold frame 11b has a shape in which a partial area adjacent to the rear portion opposite the front portion has a smaller cross-sectional width than the front portion. Exemplarily, in the mold frame 11b, a partial area between the front portion and the rear portion in contact with the rear portion has a tapered shape in which the cross-sectional width gradually narrows as it approaches the rear portion.

이로 인해, 발광소자 패키지(11)가 인쇄회로기판(12)에 실장된 상태에서, 몰드프레임(11b) 중 후면부는 인쇄회로기판(12)으로부터 이격되므로, 인쇄회로기판(12)에 의해 지지되지 않는다.For this reason, in a state in which the light emitting device package 11 is mounted on the printed circuit board 12, the rear part of the mold frame 11b is separated from the printed circuit board 12, so that it is not supported by the printed circuit board 12. Does not.

그러므로, 도 2에 도시한 바와 같이, 인쇄회로기판(12)에 실장된 발광소자 패키지(11)에 외부 충격 등이 가해지면, 몰드프레임(11b)의 배면부 중 후면부에 대응하고 테이퍼된 일부가 인쇄회로기판(12)과 접하도록, 몰드프레임(11b)이 기울어질 수 있다. 이때, 발광소자 패키지(11)의 리드프레임(11c)이 인쇄회로기판(12)으로부터 분리되는 불량, 즉 실장 불량이 용이하게 발생하는 문제점이 있다. Therefore, as shown in FIG. 2, when an external impact or the like is applied to the light emitting device package 11 mounted on the printed circuit board 12, a portion corresponding to the rear of the mold frame 11b and tapered is printed. The mold frame 11b may be inclined so as to contact the circuit board 12. In this case, there is a problem in that a defect in which the lead frame 11c of the light emitting device package 11 is separated from the printed circuit board 12, that is, a mounting defect easily occurs.

이와 같이, 일부 발광소자 패키지(11)가 실장 불량이 되면, 백라이트유닛(10)의 휘도 및 광 분포 균일도가 감소되므로, 액정표시장치의 휘도 및 화질이 저하되는 문제점이 있다.As described above, when some of the light emitting device packages 11 are defective in mounting, the luminance and uniformity of light distribution of the backlight unit 10 are reduced, so that the luminance and image quality of the liquid crystal display device are deteriorated.

특히, 액정표시장치의 휘도를 향상시키기 위한 방안으로, 한정된 면적의 인쇄회로기판(12)에 실장되는 발광소자 패키지(11)의 개수를 증가시킬 수 있다. 이 경우, 발광소자 패키지(11)의 배열 방향에 대응하는 발광소자 패키지(11)의 길이가 감소되어야 하므로, 리드프레임(11c)의 길이 또한 감소된다. In particular, as a method for improving the luminance of the liquid crystal display, the number of light emitting device packages 11 mounted on the printed circuit board 12 having a limited area may be increased. In this case, since the length of the light emitting device package 11 corresponding to the arrangement direction of the light emitting device package 11 must be reduced, the length of the lead frame 11c is also reduced.

더불어, 액정표시장치 중 표시영역의 외곽 케이스인 베젤(bezel)의 너비를 감소시키기 위한 방안으로, 인쇄회로기판(12)의 폭을 감소시킬 수 있다. 이 경우, 발광소자 패키지(11)의 폭이 감소되어야 하므로, 리드프레임(11c)의 폭 또한 감소된다. In addition, as a method for reducing the width of the bezel, which is an outer case of the display area, among the liquid crystal display devices, the width of the printed circuit board 12 may be reduced. In this case, since the width of the light emitting device package 11 must be reduced, the width of the lead frame 11c is also reduced.

이와 같이, 발광소자 패키지(11) 중 인쇄회로기판(12)에 실질적으로 부착되는 부분인 리드프레임(11c)의 길이와 폭이 감소됨으로써, 발광소자 패키지(11)와 인쇄회로기판(12) 간의 부착면적이 감소되므로, 발광소자 패키지(11)의 실장 불량이 더욱 심화되는 문제점이 있다.In this way, the length and width of the lead frame 11c, which is a portion of the light emitting device package 11 that is substantially attached to the printed circuit board 12, is reduced, so that between the light emitting device package 11 and the printed circuit board 12 Since the mounting area is reduced, there is a problem in that the mounting defect of the light emitting device package 11 is further intensified.

본원은 액정표시장치에 구비되는 백라이트유닛에 있어서, 발광소자 패키지가 그의 몰드프레임의 형태에 따라 인쇄회로기판으로부터 용이하게 분리되는 실장불량을 저하시킬 수 있는 백라이트유닛을 제공한다.In the backlight unit provided in a liquid crystal display device, the present application provides a backlight unit capable of reducing mounting defects in which a light emitting device package is easily separated from a printed circuit board according to a shape of a mold frame thereof.

이와 같은 과제를 해결하기 위하여, 본원은 발광면이 배치된 전면부의 반대편인 후면부가 전면부보다 좁은 면적인 몰드프레임과, 상기 발광소자 칩에 연결되는 제 1 및 제 2 리드프레임을 각각 포함하는 복수의 발광소자 패키지; 상기 각 발광소자 패키지의 상기 후면부에 대응하는 돌출부를 포함하는 인쇄회로기판; 및 상기 복수의 발광소자패키지 각각을 상기 인쇄회로기판에 연결 및 부착하는 점착부재를 포함하는 백라이트유닛을 제공한다.In order to solve such a problem, the present application provides a plurality of mold frames each including a mold frame having a narrower area than the front portion, and first and second lead frames connected to the light emitting device chip, and the rear portion opposite the front portion on which the light emitting surface is disposed. A light emitting device package; A printed circuit board including a protrusion corresponding to the rear portion of each of the light emitting device packages; And an adhesive member connecting and attaching each of the plurality of light emitting device packages to the printed circuit board.

이때, 상기 각 발광소자 패키지의 몰드프레임에서, 상기 인쇄회로기판과 마주하는 배면부 중 상기 후면부와 접하는 일부는 상기 전면부에서 상기 후면부로 인접할수록 상기 인쇄회로기판에서 점차 멀어지는 경사면이고, 상기 인쇄회로기판의 상기 돌출부는 상기 인쇄회로기판에 실장된 각 발광소자 패키지의 몰드프레임의 후면부를 지지한다.At this time, in the mold frame of each light emitting device package, a part of the rear portion facing the printed circuit board, which is in contact with the rear portion, is an inclined surface gradually moving away from the printed circuit board as the front portion is closer to the rear portion, and the printed circuit board The protruding portion of supports the rear portion of the mold frame of each light emitting device package mounted on the printed circuit board.

본원의 일 실시예에 따른 백라이트유닛은 후면부에 접하는 일부영역이 전면부에서 후면부로 인접할수록 점차 단면너비가 좁아지는 테이퍼된 형태인 몰드프레임을 각각 포함하는 복수의 발광소자 패키지, 및 복수의 발광소자 패키지가 실장되고 각 발광소자 패키지의 후면부에 대응하는 돌출부를 포함하는 인쇄회로기판을 포함한다.The backlight unit according to an exemplary embodiment of the present disclosure includes a plurality of light emitting device packages each including a tapered mold frame in which a cross-sectional width gradually narrows as a partial area in contact with the rear portion is adjacent from the front portion to the rear portion, and a plurality of light emitting devices The package is mounted and includes a printed circuit board including a protrusion corresponding to a rear portion of each light emitting device package.

이러한 인쇄회로기판의 돌출부에 의해, 인쇄회로기판에 실장된 각 발광소자 패키지의 후면부가 지지된다. 그러므로, 각 발광소자 패키지의 몰드프레임의 배면부 중 후면부에 대응하고 테이퍼된 일부가 인쇄회로기판과 접하도록 기울어지는 것이 방지됨으로써, 발광소자 패키지의 리드프레임이 인쇄회로기판으로부터 분리되는 실장 불량이 방지될 수 있다. The rear portion of each light emitting device package mounted on the printed circuit board is supported by the protruding portion of the printed circuit board. Therefore, by preventing the inclined part corresponding to the rear portion of the mold frame of the mold frame of each light emitting device package and inclining to contact the printed circuit board, failure of mounting in which the lead frame of the light emitting device package is separated from the printed circuit board can be prevented. I can.

이와 같이 발광소자 패키지의 실장 불량이 감소되면, 백라이트유닛에서 방출되는 광의 균일도 및 세기가 향상될 수 있으므로, 액정표시장치의 휘도 및 화질이 향상될 수 있다.As such, when the mounting failure of the light emitting device package is reduced, the uniformity and intensity of light emitted from the backlight unit may be improved, and thus the brightness and image quality of the liquid crystal display may be improved.

도 1은 일반적인 액정표시장치에 구비되는 백라이트유닛을 도시한 단면도이다.
도 2는 일반적인 백라이트유닛에 있어서, 발광소자 패키지의 실장 불량을 나타낸 단면도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 백라이트유닛에 있어서, 복수의 발광소자 패키지가 실장된 인쇄회로기판을 나타낸 평면도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 3의 발광소자 패키지를 나타낸 사시도 및 측면도이다.
도 5는 도 3의 A 부분에 대응하는 인쇄회로기판을 나타낸 사시도이다.
도 6a 및 도 6b는 도 3의 B-B'에 대응하는 인쇄회로기판의 제 1 및 제 2 예시를 나타낸 단면도이다.
도 7은 도 3의 C-C'를 나타낸 단면도이다.
도 8은 도 3의 D-D'를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a backlight unit provided in a general liquid crystal display device.
2 is a cross-sectional view illustrating a failure in mounting a light emitting device package in a general backlight unit.
3 is a plan view illustrating a printed circuit board on which a plurality of light emitting device packages are mounted in a backlight unit according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
4A and 4B are perspective and side views illustrating the light emitting device package of FIG. 3.
5 is a perspective view illustrating a printed circuit board corresponding to portion A of FIG. 3.
6A and 6B are cross-sectional views illustrating first and second examples of a printed circuit board corresponding to B-B' of FIG. 3.
7 is a cross-sectional view taken along line C-C' of FIG. 3.
FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line D-D' of FIG. 3.

이하, 본원의 일 실시예에 따른 백라이트유닛에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a backlight unit according to an exemplary embodiment of the present disclosure will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본원의 일 실시예에 따른 백라이트유닛에 있어서, 복수의 발광소자 패키지가 실장된 인쇄회로기판을 나타낸 평면도이다. 도 4a 및 도 4b는 도 3의 발광소자 패키지를 나타낸 사시도 및 측면도이다. 도 5는 도 3의 A 부분에 대응하는 인쇄회로기판을 나타낸 사시도이고, 도 6a 및 도 6b는 도 3의 B-B'에 대응하는 인쇄회로기판의 제 1 및 제 2 예시를 나타낸 단면도이다. 그리고, 도 7은 도 3의 C-C'를 나타낸 단면도이며, 도 8은 도 3의 D-D'를 나타낸 단면도이다.3 is a plan view illustrating a printed circuit board on which a plurality of light emitting device packages are mounted in a backlight unit according to an exemplary embodiment of the present disclosure. 4A and 4B are perspective and side views illustrating the light emitting device package of FIG. 3. 5 is a perspective view illustrating a printed circuit board corresponding to part A of FIG. 3, and FIGS. 6A and 6B are cross-sectional views illustrating first and second examples of the printed circuit board corresponding to B-B' of FIG. 3. And, FIG. 7 is a cross-sectional view showing C-C' of FIG. 3, and FIG. 8 is a cross-sectional view showing D-D' of FIG. 3.

우선, 별도로 도시하고 있지 않으나, 도 1에 도시한 일반적인 백라이트유닛과 마찬가지로, 본원의 일 실시예에 따른 백라이트유닛은 광을 방출하는 발광소자 패키지, 복수의 발광소자 패키지가 실장되는 인쇄회로기판, 발광소자 패키지의 광을 면광원으로 변환하는 도광판, 도광판의 배면에 형성되고 도광판 측으로 광을 반사하는 반사판, 도광판의 광 방출면 상에 적층되고 도광판의 광을 확산 또는 산란하는 다수의 광학시트를 포함한다. First, although not shown separately, like the general backlight unit shown in FIG. 1, the backlight unit according to the exemplary embodiment of the present disclosure includes a light emitting device package that emits light, a printed circuit board on which a plurality of light emitting device packages are mounted, and a light emitting device. It includes a light guide plate that converts the light of the device package into a surface light source, a reflector that is formed on the back of the light guide plate and reflects light toward the light guide plate, and a plurality of optical sheets that are stacked on the light emitting surface of the light guide plate and diffuse or scatter light from the light guide plate .

도 3에 도시한 바와 같이, 본원의 일 실시예에 따른 백라이트유닛은 상호 나란하게 배열되는 복수의 발광소자 패키지(100) 및 복수의 발광소자 패키지(100)가 실장되는 인쇄회로기판(200)을 포함한다.As shown in FIG. 3, the backlight unit according to the exemplary embodiment of the present disclosure includes a plurality of light emitting device packages 100 arranged in parallel with each other and a printed circuit board 200 on which the plurality of light emitting device packages 100 are mounted. Includes.

그 중 인쇄회로기판(200)은 베이스층(201)과, 베이스층(201) 상에 형성되고 상호 이격하는 제 1 및 제 2 배선(211, 212)과, 각 발광소자 패키지(100)의 리드프레임(미도시)에 대응하는 제 1 및 제 2 콘택홀(221, 222)과, 각 발광소자 패키지(100) 중 광이 방출되는 발광면의 반대편인 후면부에 대응하는 돌출부(230)를 포함한다. Among them, the printed circuit board 200 includes a base layer 201, first and second wirings 211 and 212 formed on the base layer 201 and spaced apart from each other, and a lead of each light emitting device package 100 It includes first and second contact holes 221 and 222 corresponding to the frame (not shown), and a protrusion 230 corresponding to a rear portion of each light emitting device package 100 that is opposite to a light emitting surface from which light is emitted. .

도 4a에 도시한 바와 같이, 각 발광소자 패키지(100)는 내부에 발광소자 칩(110)을 수용하는 몰드프레임(120)과, 몰드프레임(120)의 배면부에 배치되고 발광소자 칩(110)의 제 1 및 제 2 전극(미도시)에 연결되는 제 1 및 제 2 리드프레임(131, 132)을 포함한다.As shown in FIG. 4A, each light emitting device package 100 includes a mold frame 120 accommodating a light emitting device chip 110 therein, and a light emitting device chip 110 disposed on the rear surface of the mold frame 120. And first and second leadframes 131 and 132 connected to the first and second electrodes (not shown) of.

몰드프레임(120)에 내장된 발광소자 칩(110)의 광이 방출되는 발광면은 몰드프레임(120)의 전면부(121)에 배치된다. 그리고, 몰드프레임(120) 중 전면부(121)의 반대편인 후면부(122)는 전면부(121)보다 좁은 단면너비로 이루어진다. 이에, 몰드프레임(120) 중 후면부(122)에 접하는 일부영역은 후면부(122)에 인접할수록 단면너비가 점차 좁아지는 테이퍼된 형태로 이루어진다. 즉, 각 측면부(123) 중 후면부(122)에 접하는 일부는 후면부(122)의 중심을 향하는 방향으로 기울어진 경사면으로 이루어진다. A light emitting surface from which light of the light emitting device chip 110 built in the mold frame 120 is emitted is disposed on the front portion 121 of the mold frame 120. In addition, of the mold frame 120, the rear portion 122, which is opposite to the front portion 121, has a narrower cross-sectional width than the front portion 121. Accordingly, a partial region of the mold frame 120 in contact with the rear portion 122 has a tapered shape in which the cross-sectional width gradually narrows as the mold frame 120 is adjacent to the rear portion 122. That is, a portion of each side portion 123 in contact with the rear portion 122 is formed of an inclined surface inclined toward the center of the rear portion 122.

특히, 도 4b에 도시한 바와 같이, 몰드프레임(120)의 측면부들(123) 중 인쇄회로기판(200)에 마주하는 배면부(123')에는 제 1 및 제 2 리드프레임(131, 132)이 배치된다. 그리고, 배면부(123') 중 후면부(122)와 접하는 일부는 전면부(121)에서 후면부(122)로 인접할수록 후면부(122)의 중심영역을 향하는 방향, 즉, 도 4b의 상측 방향으로 기울어진 경사면이다. Particularly, as shown in FIG. 4B, first and second lead frames 131 and 132 are provided on the rear surface 123 ′ facing the printed circuit board 200 among the side parts 123 of the mold frame 120. Is placed. In addition, a portion of the rear portion 123' in contact with the rear portion 122 is inclined toward the center region of the rear portion 122, that is, in the upward direction of FIG. 4B, as the portion of the rear portion 123' is in contact with the rear portion 122 from the front portion 121 to the rear portion 122. It is a slope.

이에 따라, 몰드프레임(120)에서, 배면부(123') 중 후면부(122)와 접하는 일부는 전면부(121)와 접하는 다른 일부보다 위에 배치된다. Accordingly, in the mold frame 120, a part of the rear part 123 ′ in contact with the rear part 122 is disposed above the other part in contact with the front part 121.

이와 같이, 몰드프레임(120)의 배면부(123') 중 후면부(122)에 대응하는 일부는 다른 나머지 일부보다 상측에 배치되고, 인쇄회로기판(120)의 돌출부(도 3의 230)에 의해 지지된다.In this way, some of the rear portions 123' of the mold frame 120 corresponding to the rear portions 122 are disposed above the other portions, and supported by the protrusions (230 in FIG. 3) of the printed circuit board 120 do.

도 5에 도시한 바와 같이, 인쇄회로기판(200)은 베이스층(201), 베이스층(201) 상에 형성되고 상호 이격하는 제 1 및 제 2 배선(211, 212), 베이스층(201) 상에 형성되고 제 1 및 제 2 배선(211, 212)을 덮는 절연층(202), 제 1 및 제 2 배선(211, 212)의 일부를 노출하도록 절연층(202)을 관통하는 제 1 및 제 2 콘택홀(221, 222), 및 절연층(202) 상에 실장되는 각 발광소자 패키지의 몰드프레임의 후면부(도 4a의 122)에 대응하는 돌출부(230)를 포함한다.As shown in FIG. 5, the printed circuit board 200 is formed on the base layer 201, the base layer 201, and first and second wirings 211 and 212 spaced apart from each other, and the base layer 201 The insulating layer 202 formed on and covering the first and second wirings 211 and 212, and the first and second passing through the insulating layer 202 to expose a part of the first and second wirings 211 and 212 The second contact holes 221 and 222 and the protrusion 230 corresponding to the rear surface of the mold frame (122 in FIG. 4A) of each light emitting device package mounted on the insulating layer 202 are included.

앞서 도 3의 도시와 같이, 제 1 및 제 2 배선(211, 212)은 베이스층(201) 상의 도전성물질을 패터닝하여 형성된다. 그리고, 제 1 및 제 2 배선(211, 212)은 상호 절연되도록, 상호 이격한다. 이때, 제 1 및 제 2 배선(211, 212)은 발광소자 칩(도 4a의 110)의 제 1 및 제 2 전극(미도시)에 각각의 전압을 공급한다.As shown in FIG. 3, the first and second wirings 211 and 212 are formed by patterning a conductive material on the base layer 201. In addition, the first and second wirings 211 and 212 are spaced apart from each other so as to be insulated from each other. At this time, the first and second wirings 211 and 212 supply respective voltages to the first and second electrodes (not shown) of the light emitting device chip (110 in FIG. 4A).

제 1 콘택홀(221)은 제 1 배선(211) 중 각 발광소자 패키지(도 4a의 100)의 제 1 리드프레임(도 4a의 131)에 대응하는 일부를 노출한다.The first contact hole 221 exposes a portion of the first wiring 211 corresponding to the first lead frame (131 in FIG. 4A) of each light emitting device package (100 in FIG. 4A).

제 2 콘택홀(222)은 제 2 배선(212) 중 각 발광소자 패키지(도 4a의 100)의 제 2 리드프레임(도 4a의 132)에 대응하는 일부를 노출한다.The second contact hole 222 exposes a portion of the second wiring 212 corresponding to the second lead frame (132 of FIG. 4A) of each light emitting device package (100 in FIG. 4A).

돌출부(230)는 제 1 및 제 2 콘택홀(221, 222) 사이에 배치되고, 제 1 및 제 2 배선(211, 212)에 대응하는 영역보다 높게 돌출된다. 이러한 돌출부(230)는 절연층(202) 상부에 실장된 각 발광소자 패키지의 몰드프레임의 후면부(도 4a의 122)를 지지한다. The protrusion 230 is disposed between the first and second contact holes 221 and 222 and protrudes higher than regions corresponding to the first and second wirings 211 and 212. The protrusion 230 supports the rear portion (122 of FIG. 4A) of the mold frame of each light emitting device package mounted on the insulating layer 202.

도 6a 및 도 6b에 도시한 바와 같이, 인쇄회로기판(200)은 돌출부(230)를 포함하기 위하여, 제 1 및 제 2 배선(211, 212)과 동일한 두께의 제 1 더미층(231)과, 배면부(123') 중 후면부(122)와 접하는 일부가 전면부(121)와 접하는 다른 일부에 비해 올라간 정도에 대응하는 두께의 제 2 더미층(232)을 더 포함한다.6A and 6B, the printed circuit board 200 includes a first dummy layer 231 having the same thickness as the first and second wirings 211 and 212 in order to include the protrusions 230. , A second dummy layer 232 having a thickness corresponding to a degree that a portion of the rear portion 123' in contact with the rear portion 122 is raised compared to the other portion in contact with the front portion 121 is further included.

예시적으로, 도 6a에 도시한 바와 같이, 인쇄회로기판(200)은 돌출부(230)에 대응하고 제 1 및 제 2 배선(211, 212)과 동일층, 즉 베이스층(201) 상에 형성되는 제 1 더미층(231)과, 제 1 더미층(231) 상에 형성되는 제 2 더미층(232)을 더 포함할 수 있다. 이때, 제 1 및 제 2 더미층(231, 232)은 제 1 및 제 2 배선(211, 212)과 마찬가지로, 베이스층(201) 상에 형성되는 절연층(202)으로 덮인다. Illustratively, as shown in FIG. 6A, the printed circuit board 200 corresponds to the protrusion 230 and is formed on the same layer as the first and second wirings 211 and 212, that is, on the base layer 201. A first dummy layer 231 to be formed and a second dummy layer 232 formed on the first dummy layer 231 may be further included. At this time, the first and second dummy layers 231 and 232 are covered with an insulating layer 202 formed on the base layer 201, similar to the first and second wirings 211 and 212.

또는, 도 6b에 도시한 바와 같이, 인쇄회로기판(200)은 돌출부(230)에 대응하고 제 1 및 제 2 배선(211, 212)과 동일층, 즉 베이스층(201) 상에 형성되는 제 1 더미층(231)과, 제 1 더미층(231)을 덮은 절연층(202) 상에 형성되고 제 1 더미층(231)에 오버랩하는 제 2 더미층(232')을 더 포함할 수도 있다.Alternatively, as shown in FIG. 6B, the printed circuit board 200 corresponds to the protrusion 230 and is formed on the same layer as the first and second wirings 211 and 212, that is, the first layer formed on the base layer 201. The first dummy layer 231 and a second dummy layer 232 ′ formed on the insulating layer 202 covering the first dummy layer 231 and overlapping the first dummy layer 231 may be further included. .

도 7에 도시한 바와 같이, 본원의 일 실시예에 따른 백라이트유닛은 복수의 발광소자 패키지(100) 각각과 인쇄회로기판(200) 사이를 연결 및 부착하는 점착부재(300)를 더 포함한다.As shown in FIG. 7, the backlight unit according to the exemplary embodiment of the present disclosure further includes an adhesive member 300 connecting and attaching each of the plurality of light emitting device packages 100 and the printed circuit board 200 to each other.

점착부재(300)는 점착층(202)을 관통하는 제 1 및 제 2 콘택홀(221, 222) 각각에 형성된다. 이러한 점착부재(300)에 의해, 복수의 발광소자 패키지(100) 각각의 제 1 및 제 2 리드프레임(131, 132)이 인쇄회로기판(200)의 제 1 및 제 2 배선(211, 212)에 연결 및 부착된다.The adhesive member 300 is formed in each of the first and second contact holes 221 and 222 penetrating the adhesive layer 202. By this adhesive member 300, the first and second lead frames 131 and 132 of each of the plurality of light emitting device packages 100 are connected to the first and second wirings 211 and 212 of the printed circuit board 200. Connected to and attached to.

도 8에 도시한 바와 같이, 본원의 일 실시예에 따른 백라이트유닛에 있어서, 인쇄회로기판(200)은 제 1 및 제 2 배선(211, 212)에 대응하는 영역보다 높게 솟아난 돌출부(230)를 포함한다. As shown in FIG. 8, in the backlight unit according to the exemplary embodiment of the present disclosure, the printed circuit board 200 includes a protrusion 230 protruding higher than an area corresponding to the first and second wirings 211 and 212. Includes.

이때, 각 발광소자 패키지(100)의 몰드프레임(120) 중 후면부(122)는 발광소자 칩(110)이 방출되는 전면부(121)에 비해 올라간 위치이다. 이에, 인쇄회로기판(200)에 실장된 각 발광소자 패키지(100)의 후면부(122)는 제 1 및 제 2 배선(211, 212)에 대응하는 영역에 의해 지지될 수 없다. In this case, the rear part 122 of the mold frame 120 of each light emitting device package 100 is a position raised compared to the front part 121 from which the light emitting device chip 110 is emitted. Accordingly, the rear portion 122 of each light emitting device package 100 mounted on the printed circuit board 200 cannot be supported by regions corresponding to the first and second wirings 211 and 212.

그러나, 인쇄회로기판(200) 중 제 1 및 제 2 배선(211, 212)에 대응하는 영역보다 높게 솟아나온 돌출부(230)에 의해, 각 발광소자 패키지(100)의 몰드프레임(120)의 후면부(122) 또한 인쇄회로기판(200)에 의해 지지될 수 있다.However, the rear portion of the mold frame 120 of each light emitting device package 100 by the protrusion 230 protruding higher than the regions corresponding to the first and second wirings 211 and 212 of the printed circuit board 200 122 may also be supported by the printed circuit board 200.

이로써, 인쇄회로기판(200)에 실장된 각 발광소자 패키지(100)의 후면부(122)가 인쇄회로기판(120) 측으로 기울어지는 것이 방지되므로, 발광소자 패키지(100)의 제 1 및 제 2 리드프레임(131, 132)이 인쇄회로기판(200)으로부터 분리되는 들뜸 불량이 방지될 수 있다. 그로 인해, 백라이트유닛에서 방출되는 광의 균일도가 향상되므로, 액정표시장치의 휘도 및 화질이 향상될 수 있다.Accordingly, since the rear portion 122 of each light emitting device package 100 mounted on the printed circuit board 200 is prevented from inclining toward the printed circuit board 120, the first and second leads of the light emitting device package 100 A lifting defect in which the frames 131 and 132 are separated from the printed circuit board 200 may be prevented. Accordingly, since the uniformity of light emitted from the backlight unit is improved, luminance and image quality of the liquid crystal display device may be improved.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications and changes are possible within the scope of the technical spirit of the present invention. It will be obvious to those with knowledge

100: 발광소자 패키지 200: 인쇄회로기판
201: 베이스층 211, 212: 제 1 및 제 2 배선
221, 222: 제 1 및 제 2 콘택홀 230: 돌출부
110: 발광소자 칩 120: 몰드프레임
121: 전면부 122: 후면부
123: 측면부 123': 배면부
202: 절연층 231: 제 1 더미층
232, 232': 제 2 더미층100: light emitting device package 200: printed circuit board
201: base layer 211, 212: first and second wiring
221, 222: first and second contact holes 230: protrusion
110: light emitting device chip 120: mold frame
121: front portion 122: rear portion
123: side portion 123': rear portion
202: insulating layer 231: first dummy layer
232, 232': second dummy layer

Claims (6)

내장된 발광소자 칩의 광이 방출되는 발광면이 전면부에 배치되고 상기 전면부의 반대편인 후면부가 전면부보다 좁은 단면너비를 갖는 몰드프레임과, 상기 발광소자 칩에 연결되는 제 1 및 제 2 리드프레임을 각각 포함하는 복수의 발광소자 패키지;
베이스층, 상기 베이스층 상에 이격되도록 형성되어 상기 제 1 및 제 2 리드프레임에 연결되는 제 1 및 제 2 배선, 상기 제 1 및 제 2 배선을 덮는 절연층 및 상기 각 발광소자 패키지를 지지하는 돌출부를 포함하는 인쇄회로기판; 및
상기 복수의 발광소자패키지 각각을 상기 인쇄회로기판에 연결 및 부착하는 점착부재를 포함하고,
상기 각 발광소자 패키지의 몰드프레임에서, 상기 인쇄회로기판과 마주하는 배면부 중에서 일부는 상기 후면부로 인접할수록 상기 인쇄회로기판으로부터 더 많이 이격되는 경사면이고,
상기 돌출부는, 상기 제 1 및 제 2 배선에 대응하는 영역보다 높게 돌출되어, 상기 몰드프레임의 상기 경사면을 직접 접촉하여 지지하는 백라이트유닛.A mold frame in which the light emitting surface from which light of the built-in light emitting device chip is emitted is disposed on the front side, and the rear part opposite the front part has a narrower cross-sectional width than the front part, and first and second leads connected to the light emitting device chip A plurality of light emitting device packages each including a frame;
A base layer, first and second wirings formed to be spaced apart on the base layer and connected to the first and second lead frames, an insulating layer covering the first and second wirings, and supporting each of the light emitting device packages A printed circuit board including a protrusion; And
Including an adhesive member for connecting and attaching each of the plurality of light emitting device packages to the printed circuit board,
In the mold frame of each light emitting device package, some of the rear surfaces facing the printed circuit board are inclined surfaces that are more spaced apart from the printed circuit board as they are closer to the rear surface,
The protrusion is a backlight unit that protrudes higher than an area corresponding to the first and second wirings and directly contacts and supports the inclined surface of the mold frame. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은
상기 돌출부에 대응하고 상기 제 1 및 제 2 배선과 동일층에 형성되는 제 1 더미층과, 상기 제 1 더미층 상에 형성되는 제 2 더미층을 더 포함하고,
상기 제 1 및 제 2 더미층은 상기 제 1 및 제 2 배선과 함께 상기 절연층으로 덮이는 백라이트유닛.The method of claim 1,
The printed circuit board is
A first dummy layer corresponding to the protrusion and formed on the same layer as the first and second wirings, and a second dummy layer formed on the first dummy layer,
The first and second dummy layers are covered with the insulating layer together with the first and second wirings. 제 1 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은
상기 돌출부에 대응하고 상기 제 1 및 제 2 배선과 동일층에 형성되는 제 1 더미층과, 상기 제 1 더미층을 덮은 상기 절연층 상에 형성되고 상기 제 1 더미층에 오버랩하는 제 2 더미층을 더 포함하는 백라이트유닛.The method of claim 1,
The printed circuit board is
A first dummy layer corresponding to the protrusion and formed on the same layer as the first and second wirings, and a second dummy layer formed on the insulating layer covering the first dummy layer and overlapping the first dummy layer The backlight unit further comprising a. 제 1 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은
상기 제 1 배선 중 상기 각 발광소자 패키지의 상기 제 1 리드프레임에 대응하는 일부를 노출하도록 상기 절연층을 관통하는 제 1 콘택홀; 및
상기 제 2 배선 중 상기 각 발광소자 패키지의 상기 제 2 리드프레임에 대응하는 일부를 노출하도록 상기 절연층을 관통하는 제 2 콘택홀을 더 포함하고,
상기 점착부재는 상기 제 1 및 제 2 콘택홀 각각에 형성되는 백라이트 유닛.The method of claim 1,
The printed circuit board is
A first contact hole passing through the insulating layer to expose a portion of the first wiring corresponding to the first lead frame of each light emitting device package; And
Further comprising a second contact hole penetrating the insulating layer to expose a portion of the second wiring corresponding to the second lead frame of each of the light emitting device package,
The adhesive member is a backlight unit formed in each of the first and second contact holes. 제 5 항에 있어서,
상기 돌출부는 상기 제 1 및 제 2 콘택홀 사이에 배치되는 백라이트유닛.The method of claim 5,
The protrusion is a backlight unit disposed between the first and second contact holes.
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