KR102226130B1 - 레이저 가공용 분진 제거 장치 - Google Patents

레이저 가공용 분진 제거 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명에 의하면, 레이저 가공용 분진 제거 장치에 있어서, 중앙부분이 관통된 중공부(110)를 가지고 스테이지(S) 상에 위치한 기판(C) 상에서 일정 간격을 유지하기 위한 흡입블럭(100)과; 흡입블럭(100)의 중공부(110)의 내측으로부터 일정 간격이 유지되도록 삽입되어 기판(C) 상에서 일정 간격을 유지하며 흡입블럭(100)에 대하여 에어를 전후좌우 대칭으로 분사시키기 위한 분사구(212)를 구비한 에어 공급블럭(200)으로 이루어지는 레이저 가공용 분진 제거 장치가 제공된다.

Description

레이저 가공용 분진 제거 장치{PARTICLE SUCTION APPARATUS FOR LASER CUTTING PROCESSING}
본 발명은 레이저 가공용 분진 제거 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유리나 합성수지재로 이루어진 레이저 피가공물의 레이저 가공시 발생되는 미세 입자 등의 분진을 효율적으로 흡입 제거할 수 있는 레이저 가공용 분진 제거 장치에 관한 것이다.
최근 반도체 산업은 많은 발전을 해오고 있고, 이에 따라 레이저를 이용하여 반도체 재료기판, 압전 재료기판이나 유리기판 등의 기판을 절단, 스크라이빙 또는 패터닝 등의 가공 기술에 있어서도 많은 발전이 이루어지고 있다.
이러한 레이저 가공 공정은 가공 대상 기판을 워크 테이블 상에 배치하고, 기판 상부에서 레이저 빔을 원하는 위치에 조사하여 진행한다. 이때, 레이저 빔을 통한 가공 과정에서 기판 또는 워크 테이블로부터 미세 입자 등이 발생하여 기판에 손상 및 불량을 유발할 수 있으므로, 이러한 파티클을 흡입할 수 있도록 기판의 상부에 별도의 파티클 석션 장치가 구비된다.
이러한 레이저 가공용 파티클 석션 장치는 다양한 방식으로 개발되고 있으며, 이와 관련하여 출원인은 특허 제10-1552562호의 레이저 가공 시스템용 파티클 석션 장치 및 이를 포함한 레이저 가공 시스템을 개발한 바 있다.
이러한 기술에 의하면, 도 1에 도시된 바와 같이, 일반적인 레이저 가공용 워크 테이블(10)은 상면에 기판(20)을 안착시킬 수 있도록 평평한 면으로 이루어지며, 상면에는 기판 안착 영역이 형성된다. 이러한 워크 테이블(10)의 상부에는 레이저 스캐너(30)가 이동 가능하게 구비되어 기판(20)의 커팅 라인(CL)을 따라 레이저 빔(LB)을 조사하고, 이러한 과정을 거쳐 기판(20)은 커팅 라인(CL)을 따라 커팅 가공되며, 기판(20) 또는 워크 테이블(10)에서는 조사된 레이저 빔에 의해 파티클이 발생하게 되는데, 이러한 파티클을 흡입하기 위해 기판(20) 상부에 파티클 석션 장치(40)가 구비된다. 이러한 파티클 석션 장치(40)는 레이저 스캐너(30)와 함께 이동하며 레이저 빔(LB)이 조사되는 부위에서 석션공기 흐름을 생성시켜 기판(20)의 상부로부터 파티클을 흡입하도록 구성된다.
그러나 이러한 기술에 의하면, 커팅 라인(CL) 주변에서 발생하는 파티클, 특히, 유효셀 부분(21)에 존재하는 파티클이 커팅 라인(CL)을 따라 계속 이동하며 기판(20)의 상면에 계속 존재할 수 있으므로, 석션 장치의 석션 효율이 상대적으로 높지 않은 문제 등이 있었다.
따라서 이러한 문제점을 개선하기 위하여 출원인은 특허 제10-1882186호에 따른 레이저 가공용 파티클 석션 장치를 개발하였다.
이러한 기술에 의하면, 도 2에 도시된 와 같이, 레이저 가공용 워크 테이블에 안착된 기판의 상부에 배치되어 파티클을 흡입하는 레이저 가공용 파티클 석션 장치에 있어서, 상기 기판의 표면 상에 평행하게 에어를 분사하는 다수개의 에어나이프 모듈을 포함하고, 다수개의 에어나이프 모듈이 상기 기판의 표면 상에서 각각 서로 다른 방향으로 에어를 분사하도록 배치되는 에어나이프 유닛; 및 상기 에어나이프 유닛의 외곽 둘레를 감싸며 집진 챔버가 형성되도록 배치되고, 각각의 에어나이프 모듈에 의해 분사된 에어 흐름을 집진 챔버로 유도하도록 상기 집진 챔버 측으로 향하는 에어 흐름을 발생시키는 플로우 가이드 유닛을 포함하고, 상기 집진 챔버에는 별도의 흡입 수단에 연결될 수 있도록 파티클 흡입 포트가 연통되게 형성되는 레이저 가공용 파티클 석션 장치를 개시하고 있다.
이러한 기술에 의할 경우, 도 2에 도시된 바와 같이, 에어나이프 모듈(110)은 노즐 블록(111)의 일측으로부터 에어가 타측의 흘르도록 되어 있으며, 이 때, 에어나이프 모듈(110)의 중앙 부분은 공동으로 되어 있다. 이와 같이 중앙 저면부가 공동(空洞)으로 되어 있는 상태에서 일측의 노즐로부터 분사된 에어는 타측의 노즐 블록(111)에 대하여 상기 공동을 가로지로도록 되어 있으며, 이 상태에서 상부로 에어를 흡입하는 구성을 가지고 있다.
그러나, 이러한 기술에 의할 경우 일측에서 타측으로 에어의 분사가 공동을 거쳐 비대칭적으로 흐르기 때문에 에어나이프 모듈(110)의 노즐 블록(111) 하면에는 불완전한 와류가 형성되어 석션부로 에어 흐름이 이루어지지 못할 뿐만 아니라, 노즐 블록(111)의 중앙 하면에 상대적으로 매우 큰 공동과 그 상부의 공동으로 인하여 에어 흐름이 일측의 노즐 블록(111)으로부터 타측의 노즐 블록(111)으로 원할한 흐름이 발생되기 어려워 잔여 분진 등이 기판(20)에 남는 문제가 발생되고 있다.
따라서 레이저 가공시 발생되는 분진 등에 대하여 높은 동적 진공도와 에어 흐름이 형성되어 효율적인 레이저 가공 공정에 대한 제거이 이루어지도록 할 수 있는 기술의 개발이 한층 더 요구되고 있다.
따라서 본 발명의 목적은 레이저 가공시 발생되는 분진 등에 대하여 높은 동적 진공도와 에어 흐름이 형성되어 효율적인 레이저 가공 공정에 대한 석션이 이루어지도록 할 수 있는 레이저 가공용 분진 제거 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 의하면, 레이저 가공용 분진 제거 장치에 있어서, 중앙부분이 관통된 중공부(110)를 가지고 스테이지(S) 상에 위치한 기판(C) 상에서 일정 간격을 유지하기 위한 흡입블럭(100)과; 흡입블럭(100)의 중공부(110)의 내측으로부터 일정 간격이 유지되도록 삽입되어 기판(C) 상에서 일정 간격을 유지하며 흡입블럭(100)에 대하여 에어를 전후좌우 대칭으로 분사시키기 위한 분사구(212)를 구비한 에어 공급블럭(200)으로 이루어지는 레이저 가공용 분진 제거 장치가 제공된다.
여기서, 에어 공급블럭(200)의 분사모듈(210)의 본체는 흡입블럭(100)의 중공부(110)의 개구영역에 대응하는 형상으로 이루어지며 흡입블럭(100)의 중공부(110)의 내주연에 대하여 일정한 간격이 유지되도록 이격된 상태에서 기판(C)으로부터 일정 높이을 유지되기 위한 블럭으로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 에어 공급블럭(200)의 분사모듈(210) 본체의 각 수직 측벽과 흡입블럭(100)의 각 수직 내측벽이 전후좌우 대칭을 유지하도록 이격되어 흡입블럭(100)의 중공부(110)에 대하여 에어 공급블럭(200)의 분사모듈(210)이 내재되는 것이 바람직하다.
또한, 흡입블럭(100)이 에어 공급블럭(200)의 중공부(110)에 대하여 긴밀하게 내재되어 기판(C)의 전체 상면에 대하여 제1 및 제2 높이로 균일한 높이가 유지되도록 하는 것이 바람직하다.
또한, 제1 및 제2 높이는 동일한 것이 바람직하다.
또한, 기판(C)의 상면은 레이저 빔(L)의 조사 가공영역을 제외한 영역에 대하여 전체적으로 흡입블럭(100)과 에어 공급블럭(200)의 하면에 의하여 일정한 높이를 유지한 상태로 커버링되는 것이 바람직하다.
또한, 흡입구(120)는 에어 공급블럭(200)의 분사구(212)에 대응하는 위치에서 전후좌우 대칭으로 흡입블럭(100)의 각 수직 측벽에 구비되는 것이 바람직하다.
또한, 흡입블럭(100)은 에어 공급블럭(200)의 분사구(212)로부터 분사된 에어가 좌우대칭적으로 직접 흡입되도록 하기 위하여 분사구(212)에 대하여 마주 대하고 있는 위치에 흡입구(120)를 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 에어 공급블럭(200)의 분사구(212)로부터 분사되어 흡입블럭(100)의 흡입구(120)로 유입되는 에어의 속도(v1)가 기판의 상면 전체 영역과 흡입블럭(100)/에어 공급블럭(200) 사이에 있는 에어의 속도(v2)보다 상대적으로 빠른 속도를 가지도록 기판(C)의 상면에는 흡입블럭(100)과 에어 공급블럭(200)에 의하여 그 전체 영역이 이격 간격을 가지고 덮인 상태를 유지하는 것이 바람직하다.
또한, 에어 공급블럭(200)은 흡입블럭(100)의 중공부(110)에 대응하는 형상을 가지며 흡입블럭(100)의 중공부(110)의 내주연에 대하여 일정한 간격이 유지되도록 이격된 상태에서 기판(C)으로부터 일정 높이로 구비되어 에어를 분사하기 위한 분사모듈(210)와, 에어를 공급받아 분사모듈(210)에 대하여 에어를 분배시키기 위한 분배모듈(220)로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 에어 공급블럭(200)은 분배모듈(220)을 분사모듈(210)에 대하여 안착 결합시키며 분사모듈(210)의 높이를 기판(C)에 대하여 조절할 수 있도록 하기 위한 조절 결합모듈(230)을 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 에어 공급블럭(200)의 분사모듈(210)의 측벽부에는 각각 모든 측벽부로부터 에어를 균일하게 분사시키기 위한 분사구(212)가 각 측벽부에 구비되는 것이 바람직하다.
또한, 분사모듈(210)의 상부에는 분배모듈(220)로부터 에어를 공급받기 위한 주입 포트(214)가 구비되는 것이 바람직하다.
또한,분배모듈(220)에는 각각 유출되는 에어 유량을 조절하기 위한 조절밸브(미도시)를 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 에어 공급블럭(200)의 조절 결합모듈(230)은 분배모듈(220)을 분사모듈(210)에 대하여 안착 결합시키기 위한 결합부재(232), 결합부재(232)의 높이를 가변적으로 조절하도록 하기 위한 장공(234a)을 구비한 조절 블럭(234), 및 조절 블럭(234)의 장공(234a)의 위치에 대하여 가변적으로 결합부재(232)를 결합시키기 위한 체결부재(미도시)로 이루어지는 것이 바람직하다.
따라서 본 발명에 의하면 레이저 가공시 발생되는 분진 등에 대하여 와류를 방지하면서 높은 압력차가 일정하게 유지되어 에어 흐름이 원할함으로써 효율적인 레이저 가공 공정에 대한 석션이 이루어지도록 할 수 있다.
도 1은 특허 제10-1552562호의 레이저 가공 시스템용 파티클 석션 장치 및 이를 포함한 레이저 가공 시스템의 개략도이다.
도 2는 특허 제10-1882186호에 따른 레이저 가공용 파티클 석션 장치의 개략도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 가공용 분진 제거 장치의 개략적인 사시도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 가공용 분진 제거 장치의 부분 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 가공용 분진 제거 장치있어서 에어의 흐름을 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 가공용 분진 제거 장치에 있어서 피가공물의 영역에 대한 진공 분포와 에어의 흐름에 대한 개략적인 평면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 가공용 분진 제거 장치에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 가공용 분진 제거 장치의 개략적인 사시도이며, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 가공용 분진 제거 장치의 부분 분해 사시도이다. 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 가공용 분진 제거 장치있어서 에어의 흐름을 나타낸 개략적인 단면도이며, 도 6은 피가공물의 영역에 대한 진공 분포와 에어의 흐름에 대한 개략적인 평면도이다.
도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 가공용 분진 제거 장치에 의하면, 중앙부분이 관통된 중공부(110)를 가지고 스테이지(S) 상에 위치한 기판(C) 상에서 일정 간격을 유지하기 위한 흡입블럭(100)과, 흡입블럭(100)의 중공부(110)의 내측으로부터 일정 간격이 유지되도록 삽입되어 기판(C) 상에서 일정 간격을 유지하며 흡입블럭(100)에 대하여 에어를 전후좌우 대칭으로 분사시키기 위한 분사구(212)를 구비한 에어 공급블럭(200)으로 이루어진다.
흡입블럭(100)은 에어 공급블럭(200)로부터 분사된 에어를 흡입하기 위한 흡입구(120)가 흡입블럭(100)의 중공부(110) 외측에 구비된다. 이 때, 흡입구(120)는 에어 공급블럭(200)의 분사구(212)에 대응하는 위치에서 흡입블럭(100)에 구비된다. 흡입블럭(100)의 흡입구(120)로부터 에어의 흡입과 동시에 레이저 가공시 발생된 분진이나 미세 입자들은 흡입구(120)로 유입된후 흡입블럭(100)의 내측에 구비된 덕트(130)을 통과한 후 외부에 구비된 집진기로 배출되도록 하기 위한 배출구(140)를 구비한다.
에어 공급블럭(200)은 흡입블럭(100)의 중공부(110)에 대응하는 형상을 가지며 흡입블럭(100)의 중공부(110)의 내주연에 대하여 일정한 간격이 유지되도록 이격된 상태에서 기판(C)으로부터 일정 높이로 구비되어 에어를 분사하기 위한 분사모듈(210), 에어를 공급받아 분사모듈(210)에 대하여 에어를 분배시키기 위한 분배모듈(220), 및 분배모듈(220)을 분사모듈(210)에 대하여 안착 결합시키며 분사모듈(210)의 높이를 기판(C)에 대하여 조절할 수 있도록 하기 위한 조절 결합모듈(230)로 이루어진다.
에어 공급블럭(200)의 분사모듈(210)의 본체는 흡입블럭(100)의 중공부(110)의 개구영역에 대응하는 형상으로 이루어지며 흡입블럭(100)의 중공부(110)의 내주연에 대하여 일정한 간격이 유지되도록 이격된 상태에서 기판(C)으로부터 일정 높이을 유지되기 위한 블럭으로 이루어진다.
에어 공급블럭(200)의 분사모듈(210)의 측벽부에는 각각 모든 측벽부로부터 에어를 균일하게 분사시키기 위한 분사구(212)가 각 측벽부에 구비된다. 분사모듈(210)의 분사구(212)는 분사모듈(210)의 각각 모든 측벽부로부터 에어를 균일하게 분사시키기 위한 분사구(212)가 복수개로 일정한 간격을 유지하면서 각 측벽부에 구비된다.
한편, 분사모듈(210)의 상부에는 분배모듈(220)로부터 에어를 공급받기 위한 주입 포트(214)가 구비된다.
에어 공급블럭(200)의 분배모듈(220)은 에어를 에어 압축기(미도시)로부터 공급받아 분사모듈(210)에 대하여 에어를 분배시키기 위한 분배모듈(220)로 이루어진다. 분배모듈(220)에는 각각 유출되는 에어 유량을 조절하기 위한 조절밸브(미도시)를 구비한 유출 포트(212)를 구비한다.
에어 공급블럭(200)의 조절 결합모듈(230)은 분배모듈(220)을 분사모듈(210)에 대하여 안착 결합시키기 위한 결합부재(232), 결합부재(232)의 높이를 가변적으로 조절하도록 하기 위한 장공(234a)을 구비한 조절 블럭(234), 및 조절 블럭(234)의 장공(234a)의 위치에 대하여 가변적으로 결합부재(232)를 결합시키기 위한 체결부재(미도시)로 이루어진다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 가공용 분진 제거 장치에 의하면, 도 5와 도 6에 도시된 바와 같이, 흡입블럭(100)이 에어 공급블럭(200)의 중공부(110)에 대하여 대응되게 마련되어 스테이지(S) 상에 위치한 기판(C)에 대하여 일정 높이로 유지될 수 있으며, 그에 따라 에어 공급블럭(200)으로부터 에어가 분사되어 흡입블럭(100)으로 흡입되는 과정에서 스테이지(S) 상의 기판(C)과 흡입블럭(100)의 흡입구(120) 사이에는 와류가 발생되지 않은 상태로 압력변화를 가지도록 할 수 있다.
즉, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 가공용 분진 제거 장치에 의하면, 흡입블럭(100)이 에어 공급블럭(200)의 중공부(110)에 대하여 대응되게 마련되어 기판(C)의 전체 상면에 대하여 균일한 높이로 가지도록 함과 동시에, 에어 공급블럭(200)의 분사구(212)로부터 분사된 에어는 마주 대하고 있는 흡입블럭(100)의 흡입구(120)로 직접 흡입되도록 하고 있다. 이와 같이, 기판(C)의 상면에는 흡입블럭(100)과 에어 공급블럭(200)에 의하여 그 전체 영역이 덮인 상태에서, 에어 공급블럭(200)의 분사구(212)로부터 분사된 에어는 마주 대하고 있는 흡입블럭(100)의 흡입구(120)로 좌우대칭적으로 직접 흡입되도록 하고 있기 때문에, 에어 공급블럭(200)의 분사구(212)로부터 분사되어 흡입블럭(100)의 흡입구(120)로 유입되는 에어의 속도(v1)가 기판의 상면 전체 영역과 흡입블럭(100)/에어 공급블럭(200) 사이에 있는 에어의 속도(v2)보다 상대적으로 매우 빠른 속도를 가진다.
이 때, 기판(C)의 상면 영역은 전후좌우 대칭으로 흡입블럭(100)과 에어 공급블럭(200)에 의하여 전체적으로 일정 공간을 유지하면서 전체적으로 덮여 있기 때문에, 균일한 압력(P2)를 유지하도록 할 수 있다.
이와 같이, 에어 공급블럭(200)의 분사구(212)로부터 분사되어 흡입블럭(100)의 흡입구(120)로 유입되는 에어의 속도(v1)가 기판의 상면 전체 영역과 흡입블럭(100)/에어 공급블럭(200) 사이에 있는 에어의 속도(v2)보다 상대적으로 매우 빠른 속도를 유지할 수 있기 때문에, 에어 공급블럭(200)의 분사구(212)로부터 분사되어 흡입블럭(100)의 흡입구(120)로 유입되는 영역에 있는 압력(P1)이 기판의 상면 전체 영역과 흡입블럭(100)/에어 공급블럭(200) 사이에 있는 에어의 압력(P2)보다 효율적으로 낮아지게 유지되며, 그에 따라 기판(C) 상의 분진 등의 입자(P)이 효율적으로 흡입블럭(100)으로 유입되어 집진기로 집진될 수 있다.
또한, 에어 공급블럭(200)으로부터 에어가 분사되어 흡입블럭(100)으로 흡입되는 과정에서 스테이지(S) 상의 기판(C)과 흡입블럭(100)/에어 공급블럭(200) 사이에는 와류가 발생되지 않은 상태로 높은 압력을 가짐으로써 효율적인 집진 과정이 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 에어 공급블럭(200)의 일측면으로부터 연장되 연장부(240)와, 에어 공급블럭(200)을 스테이지(S) 상에서 이동시키기 위한 이동부재(미도시)에 대하여 연장부(240)를 가변적으로 결합시키기 위한 가변 결합부(250)을 구비한다. 가변 결합부(250)는 이동부재(미도시)에 대하여 체결부재에 의하여 장공의 형태를 가지고 결하되기 위한 장공으로 이루어지는 것이 바람직하다.
100: 흡입블럭
110: 중공부
120: 흡입구
130: 덕트
140: 배출구
200: 에어 공급블럭
210: 분사모듈
212: 분사구
220: 분배모듈
230: 조절 결합모듈
232: 결합부재
234: 조절 블럭

Claims (15)

  1. 레이저 가공용 분진 제거 장치에 있어서,
    중앙부분이 관통된 중공부(110)를 가지고 스테이지(S) 상에 위치한 기판(C) 상에서 일정 간격을 유지하기 위한 흡입블럭(100)과;
    흡입블럭(100)의 중공부(110)의 내측으로부터 일정 간격이 유지되도록 삽입되어 기판(C) 상에서 일정 간격을 유지하며 흡입블럭(100)에 대하여 에어를 전후좌우 대칭으로 분사시키기 위한 분사구(212)를 구비한 에어 공급블럭(200)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 분진 제거 장치.
  2. 제1항에 있어서, 에어 공급블럭(200)의 분사모듈(210)의 본체는 흡입블럭(100)의 중공부(110)의 개구영역에 대응하는 형상으로 이루어지며 흡입블럭(100)의 중공부(110)의 내주연에 대하여 일정한 간격이 유지되도록 이격된 상태에서 기판(C)으로부터 일정 높이을 유지되기 위한 블럭으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 분진 제거 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 에어 공급블럭(200)의 분사모듈(210) 본체의 각 수직 측벽과 흡입블럭(100)의 각 수직 내측벽이 전후좌우 대칭을 유지하도록 이격되어 흡입블럭(100)의 중공부(110)에 대하여 에어 공급블럭(200)의 분사모듈(210)이 마련되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 분진 제거 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 흡입블럭(100)이 에어 공급블럭(200)의 중공부(110)에 대하여 긴밀하게 내재되어 기판(C)의 전체 상면에 대하여 제1 및 제2 높이로 균일한 높이가 유지되도록 하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 분진 제거 장치.
  5. 제4항에 있어서, 제1 및 제2 높이는 동일한 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 분진 제거 장치.
  6. 제3항에 있어서, 기판(C)의 상면은 레이저 빔(L)의 조사 가공영역을 제외한 영역에 대하여 전체적으로 흡입블럭(100)과 에어 공급블럭(200)의 하면에 의하여 일정한 높이를 유지한 상태로 커버링되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 분진 제거 장치.
  7. 제1항에 있어서, 흡입블럭(100)의 각 수직 측벽에 에어 공급블럭(200)의 분사구(212)에 대응하는 위치에서 전후좌우 대칭으로 흡입구(120)가 구비되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 분진 제거 장치.
  8. 제1항에 있어서, 흡입블럭(100)은 에어 공급블럭(200)의 분사구(212)로부터 분사된 에어가 좌우대칭적으로 직접 흡입되도록 하기 위하여 분사구(212)에 대하여 마주 대하고 있는 위치에 흡입구(120)를 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 분진 제거 장치.
  9. 제7항에 있어서, 에어 공급블럭(200)의 분사구(212)로부터 분사되어 흡입블럭(100)의 흡입구(120)로 유입되는 에어의 속도(v1)가 기판의 상면 전체 영역과 흡입블럭(100)/에어 공급블럭(200) 사이에 있는 에어의 속도(v2)보다 상대적으로 빠른 속도를 가지도록 기판(C)의 상면에는 흡입블럭(100)과 에어 공급블럭(200)에 의하여 그 전체 영역이 이격 간격을 가지고 덮인 상태를 유지하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 분진 제거 장치.
  10. 제7항에 있어서, 에어 공급블럭(200)은 흡입블럭(100)의 중공부(110)에 대응하는 형상을 가지며 흡입블럭(100)의 중공부(110)의 내주연에 대하여 일정한 간격이 유지되도록 이격된 상태에서 기판(C)으로부터 일정 높이로 구비되어 에어를 분사하기 위한 분사모듈(210)와, 에어를 공급받아 분사모듈(210)에 대하여 에어를 분배시키기 위한 분배모듈(220)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 분진 제거 장치.
  11. 제10항에 있어서, 에어 공급블럭(200)은 분배모듈(220)을 분사모듈(210)에 대하여 안착 결합시키며 분사모듈(210)의 높이를 기판(C)에 대하여 조절할 수 있도록 하기 위한 조절 결합모듈(230)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 분진 제거 장치.
  12. 제7항에 있어서, 에어 공급블럭(200)의 분사모듈(210)의 측벽부에는 각각 모든 측벽부로부터 에어를 균일하게 분사시키기 위한 분사구(212)가 각 측벽부에 구비되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 분진 제거 장치.
  13. 제12항에 있어서, 분사모듈(210)의 상부에는 분배모듈(220)로부터 에어를 공급받기 위한 주입 포트(214)가 구비되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 분진 제거 장치.
  14. 제13항에서,분배모듈(220)에는 각각 유출되는 에어 유량을 조절하기 위한 조절밸브(미도시)를 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 분진 제거 장치.
  15. 삭제
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