KR102223136B1 - 개량형 코일 불량 검출 방법 - Google Patents

개량형 코일 불량 검출 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102223136B1
KR102223136B1 KR1020190066580A KR20190066580A KR102223136B1 KR 102223136 B1 KR102223136 B1 KR 102223136B1 KR 1020190066580 A KR1020190066580 A KR 1020190066580A KR 20190066580 A KR20190066580 A KR 20190066580A KR 102223136 B1 KR102223136 B1 KR 102223136B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
coil
bobbinless
bobbinless coil
data
detector
Prior art date
Application number
KR1020190066580A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200139986A (ko
Inventor
김병태
조복현
Original Assignee
주식회사 바이오로그디바이스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 바이오로그디바이스 filed Critical 주식회사 바이오로그디바이스
Priority to KR1020190066580A priority Critical patent/KR102223136B1/ko
Publication of KR20200139986A publication Critical patent/KR20200139986A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102223136B1 publication Critical patent/KR102223136B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
    • G01B11/0616—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating
    • G01B11/0625—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating with measurement of absorption or reflection
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8854—Grading and classifying of flaws
    • G01N2021/888—Marking defects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8887—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

본 발명은 보빈리스 코일(Bobinless Coil)의 불량을 검출하기 위한 것으로,
(1) 컨베이어 벨트 위에 상기 보빈리스 코일(Bobinless Coil)을 거치하여 정렬하는 코일정렬단계;
(2) 상기 컨베이어 벨트를 구동하여 검출기(100)로 상기 보빈리스 코일(Bobinless Coil)을 이동시키는 코일이동단계;
(3) 상기 검출기(100)의 3D스캐너(110)를 구동하여 상기 보빈리스 코일(Bobinless Coil)의 외형을 스캔하는 스캔단계;
(4) 상기 3D스캐너(110)를 통해 취득된 3D데이터를 저장모듈에 저장하는 데이터저장단계;
(5) 분석모듈에서 상기 3D데이터를 허용오차와 비교하여 불량여부를 판별하는 판별단계;
를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 개량형 코일 불량 검출 방법을 제공한다.

Description

개량형 코일 불량 검출 방법{the improved method of detecting poor quality coil}
본 발명은 종래에는 보빈리스 코일(Bobinless Coil)의 불량을 검출하기 위해서 육안검사에 머물던 한계를 극복하기 위하여 3D스캐너를 이용한 3D데이터를 이용하여 보다 정확하고 신속하게 불량을 검출하는 개량형 코일 불량 검출 방법에 관한 것이다.
도 1은 보빈리스 코일(Bobinless Coil)을 도시한 것이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 보빈리스 코일(Bobinless Coil)은 PCB 상부에 코일이 감긴 상태로 출시된다.
종래에는 보빈리스 코일(Bobinless Coil)의 불량을 검출하기 위해서 검사자의 육안으로 검사하는 방법만 존재한다.
상기 육안검사는 검사자의 숙련도에 따라 오차가 심하게 발생하며 비용과 시간이 많이 소요되는 문제점이 지적되어 왔다.
이에 본 발명자는 종래에는 보빈리스 코일(Bobinless Coil)의 불량을 검출하기 위해서 육안검사에 머물던 한계를 극복하기 위하여 3D스캐너를 이용한 3D데이터를 이용하여 보다 정확하고 신속하게 불량을 검출하는 개량형 코일 불량 검출 방법을 개발하기에 이르렀다.
[문헌 1] 대한민국 등록실용신안 실1995-0002494 ‘불량 코일 인출기’, 1995년04월06일 [문헌 2] 대한민국 등록특허 제10-0862776호 ‘텐션릴상의 불량코일 인출장치’, 2008년10월02일
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해서 제시되는 것이다. 그 목적은 종래에 보빈리스 코일(Bobinless Coil)의 불량을 검출하기 위해서 육안검사에 머물던 한계를 극복하기 위하여 3D스캐너를 이용한 3D데이터를 이용하여 보다 정확하고 신속하게 불량을 검출하는 개량형 코일 불량 검출 방법를 제공하고자 한다.
상기한 기술적 과제를 해결하기 위해 본 발명은 보빈리스 코일(Bobinless Coil)의 불량을 검출하기 위한 것으로,
(1) 컨베이어 벨트 위에 상기 보빈리스 코일(Bobinless Coil)을 거치하여 정렬하는 코일정렬단계;
(2) 상기 컨베이어 벨트를 구동하여 검출기(100)로 상기 보빈리스 코일(Bobinless Coil)을 이동시키는 코일이동단계;
(3) 상기 검출기(100)의 3D스캐너(110)를 구동하여 상기 보빈리스 코일(Bobinless Coil)의 외형을 스캔하는 스캔단계;
(4) 상기 3D스캐너(110)를 통해 취득된 3D데이터를 저장모듈에 저장하는 데이터저장단계;
(5) 분석모듈에서 상기 3D데이터를 허용오차와 비교하여 불량여부를 판별하는 판별단계;
를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 개량형 코일 불량 검출 방법을 제공한다.
본 발명에 따르면 종래에 보빈리스 코일(Bobinless Coil)의 불량을 검출하기 위해서 육안검사에 머물던 한계를 극복하기 위하여 3D스캐너를 이용한 3D데이터를 이용하여 보다 정확하고 신속하게 불량을 검출하는 개량형 코일 불량 검출 방법를 제공한다.
도 1은 보빈리스 코일(Bobinless Coil)을 도시한 것이다.
도 2는 본 발명에 사용되는 보빈리스 코일(Bobinless Coil)의 거치를 위한 상부 고정케이스와 하부 고정 케이스를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명에 사용되는 검출기를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명에서 3D스캐너(110)가 취득하는 3D데이터의 실시예를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명에서 두께측정기가 구동되는 원리를 설명한 것이다.
도 6은 도 4에서 취득된 3D데이터를 엑셀시트로 정리한 것이다.
이하 첨부한 도면과 함께 상기와 같은 본 발명의 개념이 바람직하게 구현된 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.
본 발명의 개량형 코일 불량 검출 방법은,
보빈리스 코일(Bobinless Coil)의 불량을 검출하기 위한 것으로,
(1) 컨베이어 벨트 위에 상기 보빈리스 코일(Bobinless Coil)을 거치하여 정렬하는 코일정렬단계;
(2) 상기 컨베이어 벨트를 구동하여 검출기(100)로 상기 보빈리스 코일(Bobinless Coil)을 이동시키는 코일이동단계;
(3) 상기 검출기(100)의 3D스캐너(110)를 구동하여 상기 보빈리스 코일(Bobinless Coil)의 외형을 스캔하는 스캔단계;
(4) 상기 3D스캐너(110)를 통해 취득된 3D데이터를 저장모듈에 저장하는 데이터저장단계;
(5) 분석모듈에서 상기 3D데이터를 허용오차와 비교하여 불량여부를 판별하는 판별단계;
를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
도 2는 본 발명에 사용되는 보빈리스 코일(Bobinless Coil)의 거치를 위한 상부 고정케이스와 하부 고정 케이스를 도시한 것이다.
상기 (1) 코일정렬단계;에서는 도 2에 도시된 바와 같이, 상부 고정케이스(210)와 하부 고정 케이스(230) 사이에 다수개의 보빈리스 코일(Bobinless Coil)을 삽입 설치하여, 보빈리스 코일(Bobinless Coil)의 움직임을 방지하므로, 다수개의 보빈리스 코일(Bobinless Coil)을 한 번에 정확히 스캔할 수 있는 특징이 있다.
부연하면, 상기 (1) 코일정렬단계에서, 도 2에 도시된 바와 같이 다수개의 삽입홀을 가진 상부 고정케이스(210)와 하부 고정케이스(230)가 구비되어 상기 보빈리스 코일(Bobinless Coil)은 다수개가 상단이 상기 삽입홀로 노출되도록 상기 상부 고정케이스(210)와 상기 하부 고정케이스(230)에 삽입 설치되므로, 상기 보빈리스 코일(Bobinless Coil)의 움직임이 방지되어 상기 (3) 스캔단계에서 다수개의 상기 보빈리스 코일(Bobinless Coil)을 한 번에 스캔이 가능하다.
도 3은 본 발명에 사용되는 검출기를 도시한 것이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 검출기(100)는 자동화를 위하여 컨베이어 벨트가 구동하게 되며, 상부에 3D스캐너(110)와 두께측정기(미도시)가 설치되게 된다.
도 4는 본 발명에서 3D스캐너(110)가 취득하는 3D데이터의 실시예를 도시한 것이다.
도 4(a)에 도시된 바와 같이, 보빈리스 코일(Bobinless Coil)은 인접하여 감겨 생산된다.
따라서 본 발명에서 3D스캐너(110)는 상기 보빈리스 코일(Bobinless Coil)의 감겨진 외형을 스캔하게 된다.
이때 도 4(b)에 도시된 바와 같이, 보빈리스 코일(Bobinless Coil)의 높이(H), 폭(D), 인접하는 보빈리스 코일(Bobinless Coil) 상호간의 간격(W) 그리고 도시되지는 않았으나 보빈리스 코일(Bobinless Coil) 표면의 평활도 등을 스캔하여 3D데이터로 저장하고,
저장된 3D데이터를 미리 설정된 오차범위와 비교한다.
부연하면, 상기 (3) 스캔단계에서 상기 3D스캐너(110)는 상기 보빈리스 코일(Bobinless Coil)의 높이(H), 폭(D), 인접하는 보빈리스 코일(Bobinless Coil) 상호간의 간격(W) 그리고 상기 보빈리스 코일(Bobinless Coil) 표면의 평활도를 스캔하고, 상기 (4) 데이터저장단계에서 상기 3D데이터를 저장하고, 상기 (5) 판별단계에서 저장된 상기 3D데이터를 미리 설정된 오차범위와 비교한다.
본 발명은 상기 (5) 판별단계; 후에,
(6) 불량으로 판별될 경우 상기 보빈리스 코일(Bobinless Coil)에 마킹(marking)하는 불량표시단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 검출기(100)에 별도의 마킹장치가 설치되며,
상기 마킹(marking) 방법으로는 잉크, 레이저 등을 사용한 방법을 사용하며, 도트(dot) 방식을 사용할 수 도 있다.
도 5는 본 발명에서 두께측정기가 구동되는 원리를 설명한 것이다.
상기 검출기(100)에는 상기 보빈리스 코일(Bobinless Coil)의 외면에 도포된 에나멜층(B2)의 두께를 측정하는 두께측정기(미도시)가 설치되어,
(3) 스캔단계;에서, 상기 두께측정기(미도시)를 통한 상기 에나멜층(B2)의 두께를 측정하는 것을 특징으로 한다.
상기 두께측정기(미도시)는 도 5에 도시된 바와 같이, 레이저 또는 일정 파장의 빛 등을 조사하여 상기 보빈리스 코일(Bobinless Coil) 내부의 구리층(B1)과 상기 구리층(B1)에 코팅된 에나멜층(B2)의 반사율과 굴절률 차이를 이용하여 상기 에나멜층(B2)의 두께를 측정하므로써 상기 에나멜층(B2)의 불량을 검사하게 된다.
도 6은 도 4에서 취득된 3D데이터를 엑셀시트로 정리한 것이다.
도시된 바와 같이, 본 발명은 취득된 3D데이터를 가지고 다수개의 보빈리스 코일(Bobinless Coil)의 이력관리가 가능하다.
결론으로 본 발명은 종래에 보빈리스 코일(Bobinless Coil)의 불량을 검출하기 위해서 육안검사에 머물던 한계를 극복하기 위하여 3D스캐너를 이용한 3D데이터를 이용하여 보다 정확하고 신속하게 불량을 검출하는 개량형 코일 불량 검출 방법를 제공하는 특징이 있다.
본 발명은 상기에서 언급한 바와 같이 바람직한 실시예와 관련하여 설명되었으나, 본 발명의 요지를 벗어남이 없는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하며, 다양한 분야에서 사용 가능하다.
따라서 본 발명의 청구범위는 이건 발명의 진정한 범위 내에 속하는 수정 및 변형을 포함한다.
B: 보빈리스 코일(Bobinless Coil)
B1: 구리층
B2: 에나멜층
100: 검출기
110: 3D스캐너
210: 상부 고정케이스
230: 하부 고정케이스

Claims (3)

  1. 보빈리스 코일(Bobinless Coil)의 불량을 검출하기 위한 것으로,
    (1) 컨베이어 벨트 위에 상기 보빈리스 코일(Bobinless Coil)을 거치하여 정렬하는 코일정렬단계;
    (2) 상기 컨베이어 벨트를 구동하여 검출기(100)로 상기 보빈리스 코일(Bobinless Coil)을 이동시키는 코일이동단계;
    (3) 상기 검출기(100)의 3D스캐너(110)를 구동하여 상기 보빈리스 코일(Bobinless Coil)의 외형을 스캔하는 스캔단계;
    (4) 상기 3D스캐너(110)를 통해 취득된 3D데이터를 저장모듈에 저장하는 데이터저장단계;
    (5) 분석모듈에서 상기 3D데이터를 허용오차와 비교하여 불량여부를 판별하는 판별단계;
    (6) 불량으로 판별될 경우 상기 보빈리스 코일(Bobinless Coil)에 마킹(marking)하는 불량표시단계;
    를 포함하여 구성되고,
    상기 검출기(100)에는 상기 보빈리스 코일(Bobinless Coil)의 외면에 도포된 에나멜층(B2)의 두께를 측정하는 두께측정기(미도시)가 설치되어,
    (3) 스캔단계;에서, 상기 두께측정기(미도시)를 통한 상기 에나멜층(B2)의 두께를 측정하는 것을 특징으로 하되,
    상기 (1) 코일정렬단계에서, 다수개의 삽입홀을 가진 상부 고정케이스(210)와 하부 고정케이스(230)가 구비되어 상기 보빈리스 코일(Bobinless Coil)은 다수개가 상단이 상기 삽입홀로 노출되도록 상기 상부 고정케이스(210)와 상기 하부 고정케이스(230)에 삽입 설치되므로, 상기 보빈리스 코일(Bobinless Coil)의 움직임이 방지되어 상기 (3) 스캔단계에서 다수개의 상기 보빈리스 코일(Bobinless Coil)을 한번에 스캔이 가능한 것을 특징으로 하고,
    상기 (3) 스캔단계에서 상기 3D스캐너(110)는 상기 보빈리스 코일(Bobinless Coil)의 높이(H), 폭(D), 인접하는 보빈리스 코일(Bobinless Coil) 상호간의 간격(W) 그리고 상기 보빈리스 코일(Bobinless Coil) 표면의 평활도를 스캔하고, 상기 (4) 데이터저장단계에서 상기 3D데이터를 저장하고, 상기 (5) 판별단계에서 저장된 상기 3D데이터를 미리 설정된 오차범위와 비교하는 것을 특징으로 하며,
    상기 검출기(100)에는 잉크, 레이저 또는 도트(dot) 방식 별도의 마킹장치가 별도로 설치되며,
    상기 두께측정기(미도시)는 레이저 또는 일정 파장의 빛을 조사하여 상기 보빈리스 코일(Bobinless Coil) 내부의 구리층(B1)과 상기 구리층(B1)에 코팅된 에나멜층(B2)의 반사율과 굴절률 차이를 이용하여 상기 에나멜층(B2)의 두께를 측정하므로써 상기 에나멜층(B2)의 불량을 검사하는 것을 특징으로 하는 개량형 코일 불량 검출 방법.




  2. 삭제
  3. 삭제
KR1020190066580A 2019-06-05 2019-06-05 개량형 코일 불량 검출 방법 KR102223136B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190066580A KR102223136B1 (ko) 2019-06-05 2019-06-05 개량형 코일 불량 검출 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190066580A KR102223136B1 (ko) 2019-06-05 2019-06-05 개량형 코일 불량 검출 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200139986A KR20200139986A (ko) 2020-12-15
KR102223136B1 true KR102223136B1 (ko) 2021-03-05

Family

ID=73780295

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190066580A KR102223136B1 (ko) 2019-06-05 2019-06-05 개량형 코일 불량 검출 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102223136B1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101627573B1 (ko) * 2015-10-08 2016-06-07 에스에스오트론 주식회사 스마트폰의 안테나 불량 검사 장치

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2545638Y2 (ja) * 1991-08-05 1997-08-25 昭和電線電纜株式会社 多線の外径測定装置
EP0627853B1 (en) 1993-06-03 2000-11-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Picture reproduction apparatus and picture decoding apparatus
KR100862776B1 (ko) 2002-07-23 2008-10-13 주식회사 포스코 텐션릴상의 불량코일 인출장치
KR20130012384A (ko) * 2011-07-25 2013-02-04 (주)그림 불량 마킹 시스템과 그에 사용되는 불량 마킹 장치
KR102024562B1 (ko) * 2017-09-06 2019-09-24 정성욱 Vcm 방식의 렌즈 액츄에이터와 htcc 기판의 솔더링 상태 자동 검사 시스템

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101627573B1 (ko) * 2015-10-08 2016-06-07 에스에스오트론 주식회사 스마트폰의 안테나 불량 검사 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200139986A (ko) 2020-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2890578B2 (ja) Ｉｃリード検査装置とｉｃリード検査方法
CN102889879B (zh) 用于确定图像传感器的倾斜的方法
CN105745523B (zh) 用于检查缠绕的光纤的系统和方法
KR890015660A (ko) 잠재적으로 뒤틀린 프린트 회로판을 검사하는 보상 시스템
US20090177415A1 (en) Surface Roughness Inspection System
KR20100075371A (ko) 배선 패턴 검사 장치
KR102223136B1 (ko) 개량형 코일 불량 검출 방법
KR20220105770A (ko) 홀(Hole)을 구비한 유리기판 검사시스템
EP1703274B1 (en) Defect inspecting method
JP4575826B2 (ja) 幅広物品の検査方法
KR101104665B1 (ko) 기판 검사 시스템, 기판 검사 방법 및 기판 검사 장치
US6594015B1 (en) Method and a device for calibrating equipment for determining the surface uniformity of film or sheet material
CN102692315A (zh) 一种检测光纤微弯损耗的装置及方法
KR100694733B1 (ko) 인서트검사장치
KR102162874B1 (ko) 이차전지용 전극리드의 불량검사장치
JP2012184929A (ja) プリプレグ欠点検査方法、検査システム、およびプリプレグの製造方法
KR101144797B1 (ko) 박막형 검사대상체 검사장치 및 동작방법
KR20140006110U (ko) 용접 시편의 비파괴검사용 장치
Nakashima et al. Automatic mask pattern inspection for printed circuits based on pattern width measurement
KR102631780B1 (ko) 가변 및 오토 타입 필름 처짐 검사기
US20040066502A1 (en) Apparatus for inspecting surface strain of magnetic tape
KR102469266B1 (ko) 스티어링 컬럼 로어 쉬라우드 검사 장치
JP4210789B2 (ja) ボビン検査装置及びこれを用いた検査方法
KR101124266B1 (ko) 튜브 크랙 검사장치 및 검사장치
KR20020021295A (ko) 유리 검사장치 및 제어방법

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right