KR102222827B1 - Group prober system and installation method thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 그룹 프로버 시스템 및 이의 설치 방법에 대한 것으로, 보다 상세하게는 복수의 프로버가 공급받은 웨이퍼를 개별적으로 검사할 수 있도록 제어되는 그룹 프로버 시스템 및 이의 설치 방법에 대한 것이다. 이를 위해 복수의 웨이퍼를 공급하기 위한 로더, 및 상기 로더로부터 공급받은 웨이퍼를 개별적으로 검사할 수 있도록 제어되는 복수의 프로버를 구비하는 검사부를 포함하는 그룹 프로버 시스템이 제공된다.The present invention relates to a group prober system and an installation method thereof, and more particularly, to a group prober system controlled to individually inspect a wafer supplied by a plurality of probers, and a method of installing the same. To this end, there is provided a group prober system including a loader for supplying a plurality of wafers, and an inspection unit including a plurality of probers controlled to individually inspect the wafers supplied from the loader.
Description
본 발명은 그룹 프로버 시스템 및 이의 설치 방법에 대한 것으로, 보다 상세하게는 복수의 프로버가 공급받은 웨이퍼를 개별적으로 검사할 수 있도록 제어되는 그룹 프로버 시스템 및 이의 설치 방법에 대한 것이다.The present invention relates to a group prober system and an installation method thereof, and more particularly, to a group prober system controlled to individually inspect a wafer supplied by a plurality of probers, and a method of installing the same.
다수의 반도체 소자가 형성된 반도체 웨이퍼에 있어서, 각 반도체 소자의 전기적 특성 검사를 하기 위해, 웨이퍼 검사 장치로서 프로버가 이용되고 있다. 프로버는 웨이퍼와 대향하는 원판형 프로브 카드를 구비하고, 프로브 카드는 웨이퍼의 반도체 소자의 각 전극 패드나 각 솔더 범프와 대향하도록 배치되는 복수의 기둥형 접촉단자인 콘택트 프로브를 구비한다. In a semiconductor wafer on which a plurality of semiconductor elements are formed, a prober is used as a wafer inspection apparatus in order to inspect the electrical properties of each semiconductor element. The prober includes a disk-shaped probe card facing the wafer, and the probe card includes a contact probe, which is a plurality of columnar contact terminals disposed to face each electrode pad or each solder bump of a semiconductor element of the wafer.
프로버에서는 프로브 카드의 각 콘택트 프로브가 반도체 소자의 전극 패드나 솔더 범프와 접촉하고 각 콘택트 프로브에서 각 전극 패드나 각 솔더 범프에 접속된 반도체 소자의 전기 회로로 검사 신호를 흐르게 함으로써 전기 회로의 도통 상태 등을 검사한다.In the prober, each contact probe of the probe card makes contact with the electrode pad or solder bump of the semiconductor element, and the electric circuit conducts by flowing an inspection signal from each contact probe to the electric circuit of the semiconductor element connected to each electrode pad or each solder bump. Check the condition, etc.
근래에는 웨이퍼 검사 효율을 향상시키기 위하여, 프로버를 다단으로 적재하여 복수의 프로버에서 웨이퍼의 반도체 소자를 검사하도록 하는 시스템이 개발되고 있다. 이와 같은 다단으로 적재된 프로버로 구성된 시스템은 전체 시스템의 크기가 크기 때문에, 전체 시스템의 크기를 콤팩트하게 구성하는 것이 중요한 이슈이다. 공개특허공보 제10-2013-0023065호(2013.03.07. 공개)에는 발광소자의 검사장치 및 검사방법이 개시되어 있다.In recent years, in order to improve wafer inspection efficiency, a system has been developed in which probers are stacked in multiple stages to inspect semiconductor elements of a wafer in a plurality of probers. Since the size of the entire system is large in a system composed of such multi-stage probers, it is an important issue to compose the size of the entire system compactly. Publication No. 10-2013-0023065 (published on March 7, 2013) discloses an inspection apparatus and inspection method for a light-emitting device.
또한, 다단으로 적재된 프로버로 구성된 프로버 시스템은, 예를 들어, 테스터, 포고 프레임, 웨이퍼 척과 같이 복잡하고 무거운 구성요소들에 대한 유지, 보수가 중요한데, 프로버가 다단으로 적재된 경우 이와 같이 무거운 구성 요소들을 프로버로부터 분리시켜 유지, 보수하는 것이 용이하지 않았다. In addition, a prober system composed of multi-stage probers is important for maintenance and repair of complex and heavy components such as, for example, a tester, pogo frame, and wafer chuck. It was not easy to maintain and repair the heavy components by separating them from the prober.
또한, 다단으로 적재된 프로버로 구성된 프로버 시스템의 경우 무게가 많이 나가고 설치 공간을 많이 차지하기 때문에 전체 프로버 시스템의 설치가 용이하도록 제작될 필요가 있다. In addition, in the case of a prober system composed of multi-stage probers, it is required to be manufactured to facilitate installation of the entire prober system because it weighs a lot and occupies a lot of installation space.
또한, 다단으로 적재된 프로버로 구성된 프로버 시스템은, 복수의 웨이퍼가 탑재된 웨이퍼 수납 용기, 예를 들어 FOUP으로부터 별도의 이송 장치를 이용하여 웨이퍼를 복수의 프로버로 이동시킨 후 각각의 프로버에서 검사 공정을 수행하여야 하는데, 이와 같은 공정에서 검사 공정 시간을 단축하는 것이 매우 중요하다.In addition, the prober system consisting of multi-stage probers is used to move wafers from a wafer storage container, e.g., a FOUP, to a plurality of probers from a wafer storage container, e.g., a FOUP, to a plurality of probers. The inspection process must be performed in the bur, and it is very important to shorten the inspection process time in such a process.
본 발명의 일 목적은 다단으로 구성된 그룹 프로버 시스템으로서 검사 공정 시간을 단축시킬 수 있도록 구성된 그룹 프로버 시스템 및 이의 설치 방법을 제공하고자 한다. An object of the present invention is to provide a group prober system configured to shorten an inspection process time as a multistage group prober system and a method of installing the same.
본 발명의 다른 목적은 전체 시스템의 크기가 콤팩트하게 구성된 그룹 프로버 시스템 및 이의 설치 방법을 제공하고자 한다. Another object of the present invention is to provide a group prober system in which the size of the entire system is compactly configured and a method for installing the same.
본 발명의 또 다른 목적은 다단으로 적재된 그룹 프로버 시스템의 유지, 보수가 용이하도록 구성된 그룹 프로버 시스템 및 이의 설치 방법을 제공하고자 한다.Another object of the present invention is to provide a group prober system configured to facilitate maintenance and repair of a group prober system loaded in multiple stages, and a method of installing the same.
본 발명의 또 다른 목적은 전체 프로버 시스템의 설치가 용이하도록 제작된 그룹 프로버 시스템 및 이의 설치 방법을 제공하고자 한다.Another object of the present invention is to provide a group prober system manufactured to facilitate installation of the entire prober system and a method for installing the same.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 측면에 따르면, 복수의 웨이퍼를 공급하기 위한 로더, 및 상기 로더로부터 공급받은 웨이퍼를 개별적으로 검사할 수 있도록 제어되는 복수의 프로버를 구비하는 검사부를 포함하는 그룹 프로버 시스템이 제공된다.In order to achieve the above object, according to an aspect of the present invention, an inspection unit including a loader for supplying a plurality of wafers, and a plurality of probers controlled to individually inspect the wafers supplied from the loader. Including a group prober system is provided.
이때, 상기 검사부의 상기 복수의 프로버는 상기 프로버가 놓이는 바닥면에 대하여 횡방향 또는 수직방향, 또는 횡방향 및 수직방향으로 나란히 배열될 수 있다.In this case, the plurality of probers of the inspection unit may be arranged side by side in a transverse direction or a vertical direction, or a transverse direction and a vertical direction with respect to the bottom surface on which the prober is placed.
이때, 상기 검사부는, 수평 방향으로 연장되고 상기 프로버의 전방 및 후방 측에 배치되는 복수의 수평 프레임, 및 상기 복수의 수평 프레임에 대하여 수직한 방향으로 배치되어 상기 복수의 수평 프레임 사이를 지지하는 복수의 수직 프레임을 포함하고, 상기 프로버는 상기 수평 프레임에 의하여 지지될 수 있다.In this case, the inspection unit includes a plurality of horizontal frames extending in a horizontal direction and disposed on the front and rear sides of the prober, and disposed in a direction perpendicular to the plurality of horizontal frames to support between the plurality of horizontal frames. It includes a plurality of vertical frames, and the prober may be supported by the horizontal frame.
이때, 상기 복수의 수평 프레임에 설치되는 상기 복수의 프로버는 바닥면으로부터 상측 방향으로 상기 수평 프레임 및 상기 프로버가 교대로 적층 결합될 수 있다.In this case, in the plurality of probers installed on the plurality of horizontal frames, the horizontal frames and the probers may be alternately stacked and coupled from a bottom surface to an upward direction.
이때, 상기 프로버의 양측부에 배치되는 한 쌍의 수직 프레임 사이의 간격은 상기 프로버의 횡방향 폭보다 좁게 형성될 수 있다.In this case, an interval between a pair of vertical frames disposed on both sides of the prober may be formed to be narrower than a width in the transverse direction of the prober.
이때, 상기 복수의 프로버 각각은, 베이스판 및 상기 베이스판의 양측부에 구비되는 한 쌍의 측판을 포함하는 프로버 하우징과, 상기 베이스판의 상부에 구비되는 XY 이송 모듈과, 상기 XY 이송 모듈의 상부에 설치되는 회전 모듈과, 상기 회전 모듈의 상부에 설치되는 기울기 높이 조절 모듈, 및 상기 기울기 높이 조절 모듈 상에 설치되며 검사 대상인 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 척을 포함할 수 있다.At this time, each of the plurality of probers, a prober housing including a base plate and a pair of side plates provided on both sides of the base plate, an XY transfer module provided on an upper portion of the base plate, and the XY transfer A rotation module installed on the top of the module, a tilt height adjustment module installed on the rotation module, and a wafer chuck installed on the tilt height adjustment module and on which a wafer to be inspected is mounted.
이때, 상기 한 쌍의 측판 상부에 결합되는 헤드 스테이지와, 상기 헤드 스테이지 하부에 결합되는 프로브 카드, 및 상기 프로브 카드를 검사하기 위하여 상기 헤드 스테이지의 상부에 결합되는 테스터를 포함할 수 있다.In this case, a head stage coupled to an upper portion of the pair of side plates, a probe card coupled to a lower portion of the head stage, and a tester coupled to an upper portion of the head stage to inspect the probe card may be included.
이때, 상기 헤드 스테이지의 상부에는 상기 테스터가 상기 헤드 스테이지의 상부에서 슬라이딩 방식으로 이동 가능하도록 테스터 고정 모듈이 구비될 수 있다.In this case, a tester fixing module may be provided on the upper part of the head stage so that the tester is movable from the upper part of the head stage in a sliding manner.
이때, 상기 기울기 높이 조절 모듈은 상기 회전 모듈 상에 상하 방향으로 배치되어 상기 웨이퍼 척 하부면을 지지하는 복수 개의 지지대를 포함할 수 있다.In this case, the tilt height adjustment module may include a plurality of supports disposed on the rotation module in an up-down direction to support the lower surface of the wafer chuck.
이때, 상기 헤드 스테이지는 상기 한 쌍의 측판에 대하여 상기 로더의 반대 방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 형성될 수 있다.In this case, the head stage may be formed to be slidable in a direction opposite to the loader with respect to the pair of side plates.
이때, 상기 XY 이송 모듈은, 상기 베이스판에 형성되는 Y축 가이드 레일, 및 상기 Y축 가이드 레일 상에서 이동 가능하며 상부면에 X축 가이드 레일이 형성된 X축 이송 부재를 포함할 수 있다.In this case, the XY transfer module may include a Y-axis guide rail formed on the base plate, and an X-axis transfer member movable on the Y-axis guide rail and having an X-axis guide rail formed on an upper surface thereof.
이때, 상기 X축 이송 부재가 상기 프로버 하우징의 후방측으로 배출될 수 있도록 상기 검사부의 후방측에서 상기 프로버 하우징의 베이스판에 결합될 수 있는 보조 가이드 부재를 더 포함하고, 상기 보조 가이드 부재 상에 상기 Y축 가이드 레일과 연결되는 보조 가이드 레일이 구비될 수 있다.At this time, further comprising an auxiliary guide member that can be coupled to the base plate of the prober housing from the rear side of the inspection unit so that the X-axis transfer member can be discharged to the rear side of the prober housing, on the auxiliary guide member A secondary guide rail connected to the Y-axis guide rail may be provided.
이때, 상기 검사부의 측면 또는 후면 중 적어도 어느 일면에 복수의 프로버의 제어를 위한 전장부가 배치될 수 있다.In this case, an electric device for controlling a plurality of probers may be disposed on at least one of a side surface or a rear surface of the inspection unit.
한편, 웨이퍼를 개별적으로 검사할 수 있도록 제어되는 복수의 프로버가 구비된 그룹 프로버 시스템을 설치하는 방법에 있어서, 수평 방향으로 연장되고 상기 프로버의 전방 및 후방 측에 배치되는 복수의 수평 프레임을 설치하는 단계와, 상기 복수의 수평 프레임에 지지되도록 상기 프로버를 안착시키는 단계, 및 상기 복수의 수평 프레임에 대하여 수직한 방향으로 배치되어 상기 복수의 수평 프레임 사이를 지지하는 복수의 수직 프레임을 설치하는 단계를 포함할 수 있다.Meanwhile, in a method of installing a group prober system including a plurality of probers controlled to individually inspect a wafer, a plurality of horizontal frames extending in a horizontal direction and disposed at the front and rear sides of the prober And installing the prober to be supported by the plurality of horizontal frames, and a plurality of vertical frames disposed in a direction perpendicular to the plurality of horizontal frames to support between the plurality of horizontal frames. It may include the step of installing.
이때, 상기 복수의 수직 프레임을 설치하는 단계 이후에는, 상기 복수의 수직 프레임에 지지되도록 상기 복수의 수평 프레임을 설치하는 단계, 및 상기 복수의 수평 프레임에 지지되도록 상기 프로버를 안착시키는 단계를 더 포함할 수 있다.At this time, after the step of installing the plurality of vertical frames, the steps of installing the plurality of horizontal frames to be supported by the plurality of vertical frames, and the step of mounting the prober to be supported by the plurality of horizontal frames are further performed. Can include.
이때, 상기 복수의 수직 프레임을 설치하는 단계는, 상기 프로버의 양측부에 배치되는 한 쌍의 수직 프레임 사이의 간격이 상기 프로버의 횡방향 폭보다 좁게 형성되도록 상기 복수의 수직 프레임을 설치하는 단계일 수 있다.In this case, the step of installing the plurality of vertical frames includes installing the plurality of vertical frames so that the gap between the pair of vertical frames disposed on both sides of the prober is formed to be narrower than the width in the transverse direction of the prober. It can be a step.
본 발명의 일 실시예에 따르면 복수의 웨이퍼를 개별적으로 검사하는 복수의 프로버가 구비되어 검사 공정 시간을 단축시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a plurality of probers for individually inspecting a plurality of wafers are provided, so that the inspection process time can be shortened.
또한, 수평 프레임에 지지되도록 복수의 프로버가 횡방향 또는 수직방향, 또는 횡방향 및 수직방향으로 배치되며, 특히, 한 쌍의 수직 프레임 사이의 간격이 프로버의 횡방향 폭보다 좁게 형성되므로 전체 시스템의 크기가 콤팩트하게 구성될 수 있다.In addition, a plurality of probers are arranged in the transverse or vertical directions or in the transverse and vertical directions so as to be supported by the horizontal frame. In particular, since the gap between the pair of vertical frames is formed narrower than the transverse width of the prober, the entire The size of the system can be configured to be compact.
또한, 프로버에 구비된 테스터가 헤드 스테이지 상에서 슬라이딩 가능하도록 구성되므로 프로버 하우징의 크기가 콤팩트하게 구성될 수 있다.In addition, since the tester provided in the prober is configured to be slidable on the head stage, the size of the prober housing can be compactly configured.
또한, 기울기 높이 조절 모듈을 통해 웨이퍼 척의 기울기와 높이가 직접 조절되므로 테스터의 기울기나 높이를 조절할 필요가 없게 되어 구성이 간단해진다.In addition, since the inclination and height of the wafer chuck are directly adjusted through the inclination height adjustment module, there is no need to adjust the inclination or height of the tester, thus simplifying the configuration.
또한, 테스터, 헤드 스테이지, 및 웨이퍼 척이 검사부의 후방으로 슬라이딩되어 외부로 노출되므로 다단으로 적재된 그룹 프로버 시스템의 유지 및 보수가 용이하게 된다.In addition, since the tester, the head stage, and the wafer chuck slide to the rear of the inspection unit and are exposed to the outside, maintenance and repair of the group prober system stacked in multiple stages is facilitated.
아울러 수평 프레임을 설치한 후 프로버를 안착시키고, 수직 프레임을 설치하며, 이러한 수직 프레임 상에 수평 프레임 설치 및 프로버 안착 과정을 반복하는 방식으로 그룹 프로버 시스템을 설치하게 되므로 전체 프로버 시스템의 설치가 용이하게 된다.In addition, after installing the horizontal frame, the prober is mounted, the vertical frame is installed, and the group prober system is installed by repeating the process of installing the horizontal frame and the prober on the vertical frame. It becomes easy to install.
도 1은 본 발명의 그룹 프로버 시스템을 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 검사부를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 검사부를 도시한 정면도이다.
도 4는 본 발명의 수평 프레임을 도시한 평면도이다.
도 5는 본 발명의 수평 프레임과 수직 프레임 사이에 프로버가 배치된 상태를 도시한 정면도이다.
도 6은 본 발명의 프로버를 도시한 정면도이다.
도 7은 본 발명의 테스터와 테스터 고정 모듈을 도시한 사시도이다.
도 8은 본 발명의 테스터와 테스터 고정 모듈을 도시한 분해 사시도이다.
도 9는 본 발명의 테스터 고정 모듈의 분해 사시도이다.
도 10은 본 발명의 테스터 고정 모듈에 의해 테스터가 헤드 스테이지로부터 일정 간격 이격된 상태를 도시한 배면도이다.
도 11은 본 발명의 테스터가 검사부의 후방으로 이동한 상태를 도시한 측면도이다.
도 12는 본 발명의 기울기 높이 조절 모듈의 분해 사시도이다.
도 13 및 도 14는 본 발명의 기울기 높이 조절 모듈에 의해 웨이퍼 척이 높이 및 경사가 조절되는 상태를 도시한 개략도이다.
도 15는 본 발명의 헤드 스테이지가 검사부의 후방으로 이동하는 상태를 도시한 사시도이다.
도 16 및 도 17은 본 발명의 헤드 스테이지 고정 모듈을 도시한 사시도이다.
도 18은 본 발명의 XY 이송 모듈을 도시한 사시도이다.
도 19는 본 발명의 보조 가이드 부재를 도시한 사시도이다.
도 20은 본 발명의 베이스 판에 보조 가이드 부재가 결합된 상태를 도시한 사시도이다.
도 21 및 도 22는 본 발명의 그룹 프로버 시스템의 설치 방법을 도시한 순서도이다.1 is a perspective view showing a group prober system of the present invention.
2 is a perspective view showing an inspection unit of the present invention.
3 is a front view showing the inspection unit of the present invention.
4 is a plan view showing a horizontal frame of the present invention.
5 is a front view showing a state in which a prober is disposed between a horizontal frame and a vertical frame of the present invention.
6 is a front view showing the prober of the present invention.
7 is a perspective view showing a tester and a tester fixing module of the present invention.
8 is an exploded perspective view showing a tester and a tester fixing module of the present invention.
9 is an exploded perspective view of the tester fixing module of the present invention.
10 is a rear view showing a state in which the tester is spaced apart from the head stage by a predetermined interval by the tester fixing module of the present invention.
11 is a side view showing a state in which the tester of the present invention has moved to the rear of the inspection unit.
12 is an exploded perspective view of the tilt height adjustment module of the present invention.
13 and 14 are schematic views showing a state in which the height and inclination of the wafer chuck are adjusted by the tilt height adjustment module of the present invention.
15 is a perspective view showing a state in which the head stage of the present invention moves to the rear of the inspection unit.
16 and 17 are perspective views showing the head stage fixing module of the present invention.
18 is a perspective view showing an XY transfer module of the present invention.
19 is a perspective view showing an auxiliary guide member of the present invention.
20 is a perspective view showing a state in which the auxiliary guide member is coupled to the base plate of the present invention.
21 and 22 are flowcharts illustrating a method of installing a group prober system according to the present invention.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참고부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art may easily implement the present invention. The present invention may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and the same reference numerals are assigned to the same or similar components throughout the specification.
본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.In the present specification, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but one or more other features. It is to be understood that the presence or addition of elements or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof, does not preclude in advance. In addition, when a part such as a layer, film, region, plate, etc. is said to be "on" another part, this includes not only the case where the other part is "directly above", but also the case where there is another part in the middle. Conversely, when a part of a layer, film, region, plate, etc. is said to be "below" another part, this includes not only the case where the other part is "directly below", but also the case where there is another part in the middle.
도 1은 본 발명의 그룹 프로버 시스템을 도시한 사시도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 측면에 따르면 복수의 웨이퍼(1)를 공급하기 위한 로더(10), 및 로더(10)로부터 공급받은 웨이퍼(1)를 개별적으로 검사할 수 있도록 제어되는 복수의 프로버(200)를 구비하는 검사부(100)를 포함하는 그룹 프로버 시스템이 제공된다.1 is a perspective view showing a group prober system of the present invention. As shown in FIG. 1, according to an aspect of the present invention, a
로더(10)에는 복수의 웨이퍼(1)가 적재되는 적재부(11)와, 적재부(11)에 적재된 웨이퍼(1)를 검사부(100)로 이동시키는 이송부(12)가 구비된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 적재부(11)에는 웨이퍼(1)의 수납을 위해 풉(FOUP)과 같은 웨이퍼 수납부(11a)가 구비되고, 검사부(100)를 클리닝 하기 위한 클리닝 웨이퍼가 적재된 클리닝 웨이퍼 트레이(11c)와, 검사 대상인 웨이퍼(1)를 예비 정렬하기 위한 프리 얼라인 모듈(11d)도 구비될 수 있다.The
검사부(100)에는 전술한 바와 같이, 각각의 프로버(200a, 200b, 200c, 200d)가 구비되어 로더(10)로부터 공급받은 웨이퍼(1)를 개별적으로 검사하므로 검사 공정 시간을 단축시킬 수 있게 된다.As described above, in the
도 2는 본 발명의 검사부를 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명의 검사부를 도시한 정면도이다.Figure 2 is a perspective view showing the inspection unit of the present invention, Figure 3 is a front view showing the inspection unit of the present invention.
도 2에 도시된 바와 같이, 검사부(100)의 복수의 프로버(200)는 프로버(200)가 놓이는 바닥면에 대하여 횡방향 또는 수직방향, 또는 횡방향 및 수직방향으로 나란히 배열될 수 있으며, 이와 같이 프로버(200)를 배열하면 복수의 프로버(200)를 콤팩트하게 배치할 수 있게 된다.As shown in FIG. 2, a plurality of
이때, 도 3에 도시된 바와 같이, 검사부(100)는 수평 방향으로 연장되고 프로버(200)의 전방 및 후방 측에 배치되는 복수의 수평 프레임(110), 및 복수의 수평 프레임(110)에 대하여 수직한 방향으로 배치되어 복수의 수평 프레임(110) 사이를 지지하는 복수의 수직 프레임(120)을 포함하고, 프로버(200)는 수평 프레임(110)에 의하여 지지될 수 있다.At this time, as shown in FIG. 3, the
즉, 수평 프레임(110)이 프로버(200)를 지지하면서 독립적인 강성을 갖게 되고, 이러한 수직 프레임(120)이 이러한 수평 프레임(110)을 지지하도록 구성하여 프로버(200)가 수직방향으로도 안정적으로 배열될 수 있는 것이다.That is, the
복수의 수평 프레임(110)에 설치되는 복수의 프로버(200)는 바닥면으로부터 상측 방향으로 수평 프레임(110) 및 프로버(200)가 교대로 적층 결합되는 방식으로 배치될 수 있으며, 이를 통해 복수의 프로버(200)가 콤팩트하고, 안정적으로 배치될 수 있게 된다.The plurality of
도 4는 본 발명의 수평 프레임을 도시한 평면도로서, 도 4에 도시된 바와 같이, 수평 프레임(110)은 검사부(100)의 전방에 배치되는 수평 프레임(110)과, 후방에 배치되는 수평 프레임(110)을 포함하며, 상호 대향 배치되는 수평 프레임(110)의 사이에는 상호 대향 배치되는 측면 프레임(130)이 구비된다.4 is a plan view showing a horizontal frame of the present invention. As shown in FIG. 4, the
프로버(200)는 상호 대향 배치되는 수평 프레임(110)과 측면 프레임(130)의 사이에 위치하게 된다. 프로버(200)가 상호 대향 배치되는 수평 프레임(110)과 측면 프레임(130)의 사이에 안정적으로 배치될 수 있도록 상호 인접하는 수평 프레임(110)과 측면 프레임(130)의 사이에는 프로버 안착부(111)가 구비될 수 있다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 상호 대향 배치되는 수평 프레임(110)과 측면 프레임(130)의 사이의 4개의 모서리에 각각 프로버 안착부(111)가 구비될 수 있으며, 프로버(200)는 이러한 프로버 안착부(111) 상에 안착되는 방식으로 배치될 수 있다.The
이때, 프로버(200)가 안착되는 프로버 안착부(111)의 상면은 수평 프레임(110)의 상면보다 낮은 위치에 배치되도록 구성하는 것도 가능하다. 이와 같이 구성하면 프로버(200)가 프로버 안착부(111)에 안착된 상태를 기준으로 프로버(200)의 상단 높이가 낮아지게 되므로 전체 시스템의 높이가 감소하여 콤팩트하게 된다.In this case, the upper surface of the
또는, 수평 프레임(110)과 측면 프레임(130)에 하향 연장되는 단차부를 형성하고, 프로버(200)가 이러한 단차부의 상면에 안착되도록 구성하는 것도 가능하다.Alternatively, it is also possible to form a step portion extending downward to the
도 5는 본 발명의 수평 프레임과 수직 프레임 사이에 프로버가 배치된 상태를 도시한 정면도이다.5 is a front view showing a state in which a prober is disposed between a horizontal frame and a vertical frame of the present invention.
도 5에 도시된 바와 같이, 프로버(200)의 양측부에 배치되는 한 쌍의 수직 프레임(120) 사이의 간격(d1)은 프로버(200)의 횡방향 폭(w)보다 좁게 형성될 수 있다.As shown in FIG. 5, the distance d1 between the pair of
즉, 검사부(100)의 정면에서 바라볼 때 수직 프레임(120)과 프로버(200)가 일정 길이(w-d1)만큼 중복 배치되도록 수직 프레임(120)을 좁게 배치하는 것이다. 이와 같이 구성하면 전체 시스템의 폭이 감소하여 콤팩트하게 된다.That is, the
도 6은 본 발명의 프로버를 도시한 정면도로서, 도 6에 도시된 바와 같이, 복수의 프로버(200) 각각은, 베이스판(211) 및 베이스판(211)의 양측부에 구비되는 한 쌍의 측판(212)을 포함하는 프로버 하우징(210)과, 베이스판(211)의 상부에 구비되는 XY 이송 모듈(220)과, XY 이송 모듈(220)의 상부에 설치되는 회전 모듈(230)과, 회전 모듈(230)의 상부에 설치되는 기울기 높이 조절 모듈(240), 및 기울기 높이 조절 모듈(240) 상에 설치되며 검사 대상인 웨이퍼(1)가 안착되는 웨이퍼 척(250)을 포함할 수 있다.6 is a front view showing the prober of the present invention, as shown in FIG. 6, as long as each of the plurality of
즉, 전술한 각각의 프로버(200)에는 베이스판(211)과 측판(212)으로 구성되는 프로버 하우징(210)의 내부에 웨이퍼(1)가 XY 평면 상에서 이동하도록 XY 이송 모듈(220)과, 웨이퍼(1)의 회전을 위한 회전 모듈(230), 및 웨이퍼(1)의 기울기 및 높이를 조절하는 기울기 높이 조절 모듈(240)이 구비되며, 웨이퍼(1)가 안착되는 웨이퍼 척(250)은 기울기 높이 조절 모듈(240) 상에 설치된다.That is, in each of the above-described
이와 같이 웨이퍼(1)가 평면 상에서 이동, 회전 및 기울기나 높이가 조절되도록 구성하면 프로브 카드(270)의 배치에 대응되도록 웨이퍼의 위치, 기울기, 및 높이를 조절할 수 있으므로 프로브 카드(270)의 탐침이 웨이퍼(1)에 안정적으로 접촉할 수 있게 되어 웨이퍼(1)의 정확한 검사가 가능하게 된다.In this way, if the
전술한 기울기 높이 조절 모듈(240)은 회전 모듈(230)의 하부에 설치되도록 구성하는 것도 가능하다. 즉, XY 이송 모듈(220)의 상부에 기울기 높이 조절 모듈(240)을 먼저 설치하고, 이러한 기울기 높이 조절 모듈(240)의 상부에 회전 모듈(230)을 설치하며, 회전 모듈(230) 상에는 웨이퍼 척(250)을 설치하는 것이다. 이와 같이 회전 모듈(230)과 기울기 높이 조절 모듈(240)은 설계 사양에 맞게 그 순서를 변경하여 설치하는 것도 가능하다. The above-described tilt
또한, 한 쌍의 측판(212) 상부에 결합되는 헤드 스테이지(260)와, 헤드 스테이지(260) 하부에 결합되는 프로브 카드(270), 및 프로브 카드(270)를 검사하기 위하여 헤드 스테이지(260)의 상부에 결합되는 테스터(280)를 포함할 수도 있다.In addition, the
즉, 웨이퍼 척(250) 상에 안착된 웨이퍼(1)는 프로브 카드(270)에 구비된 탐침과 접촉하게 되고, 이와 같이 접촉된 상태에서 테스터(280)는 웨이퍼(1)의 불량을 검사하게 되며, 헤드 스테이지(260)는 이러한 프로브 카드(270)와 테스터(280)가 안정적으로 고정 지지될 수 있도록 구비된다. 전술한 프로브 카드(270)는 헤드 스테이지(260)에 구비된 포그 프레임(261)에 결합될 수도 있다.That is, the
도 7은 본 발명의 테스터와 테스터 고정 모듈을 도시한 사시도로서, 도 7에 도시된 바와 같이, 헤드 스테이지(260)의 상부에는 테스터(280)가 헤드 스테이지(260)의 상부에서 슬라이딩 방식으로 이동 가능하도록 테스터 고정 모듈(281)이 구비될 수 있다.7 is a perspective view showing the tester and the tester fixing module of the present invention, as shown in FIG. 7, the
즉, 테스터(280)는 헤드 스테이지(260) 상에 배치되며, 테스터 고정 모듈(281)에 의해 슬라이딩 방식으로 헤드 스테이지(260)로부터 이동 가능하도록 구성되어 테스터(280)가 헤드 스테이지(260)로부터 분리되거나, 안정적으로 배치될 수 있게 된다.That is, the
도 8은 본 발명의 테스터와 테스터 고정 모듈을 도시한 분해 사시도이고, 도 9는 본 발명의 테스터 고정 모듈의 분해 사시도이다.8 is an exploded perspective view showing a tester and a tester fixing module of the present invention, and FIG. 9 is an exploded perspective view of the tester fixing module of the present invention.
도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 테스터(280)에는 테스터 고정 모듈(281)에 결합되도록 테스터(280)의 슬라이딩 방향을 따라 연장 형성된 테스터 가이드(282)가 구비될 수 있다. 이러한 테스터 가이드(282)는 후술할 제1 가이드(283b)를 따라 이동 가능하도록 구성되며, 이를 통해 테스터(280)가 슬라이딩 가능하게 구성되는 것이다.8 and 9, the
이때, 테스터 고정 모듈(281)은 테스터(280)를 헤드 스테이지(260)의 상부에서 슬라이딩 방식으로 이동시키는 테스터 가이드 연결 부재(283), 및 테스터 가이드 연결 부재(283)를 헤드 스테이지(260)의 상면에 고정시키는 테스터 지지 부재(284)를 포함할 수 있다.At this time, the
이러한 테스터 고정 모듈(281)은 테스터(280)의 서로 대향되는 양측면에 각각 배치되어 큰 하중을 갖는 테스터(280)가 안정적으로 슬라이딩 하도록 구성될 수 있다.The
이때, 테스터 가이드 연결 부재(283)는 일면은 테스터(280)의 측면과 마주하도록 배치되고 타면은 테스터 지지 부재(284)에 연결되는 테스터 고정 지지대(241), 및 테스터(280)가 슬라이딩 방식으로 이동하도록 테스터 가이드(282)를 지지하는 제1 가이드(283b)를 포함할 수 있다.At this time, the tester
이러한 제1 가이드(283b)는 복수 개의 가이드 롤러로 구성될 수 있으며, 테스터 가이드(282)는 이러한 가이드 롤러를 따라 원활하게 슬라이딩 이동할 수 있게 된다.The
또한, 테스터 가이드 연결 부재(283)는 테스터(280)가 헤드 스테이지(260)에 대하여 상측으로 일정 간격 이격되도록 테스터 고정 지지대(241)를 상측으로 선형 이동시키는 제2 가이드(283c)를 더 포함할 수 있다.In addition, the tester
즉, 테스터(280)를 검사부(100)의 후방으로 슬라이딩 이동시키기 전에 테스터(280)와 헤드 스테이지(260) 사이를 일정 간격(d2) 이격시킬 필요가 있으며, 테스터 고정 지지대(241)가 제2 가이드(283c)를 따라 상향 이동하는 과정에서 테스터(280)와 헤드 스테이지(260) 사이가 이격될 수 있게 된다.That is, before sliding the
이때, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 테스터 가이드 연결 부재(283)에는 탄성 부재(283e)가 구비되어 테스터 고정 지지대(241)가 상측으로 이동할 때 탄성력을 이용해서 적은 힘으로도 쉽게 이동이 가능하도록 구성하는 것이 바람직하다.At this time, as shown in Figs. 8 and 9, the tester
아울러 전술한 테스터 지지 부재(284)는, 기 설정된 각도로 회전시킬 수 있는 구동용 레버(284a)와, 구동용 레버(284a)와 함께 회전하도록 구동용 레버(284a)에 구비된 캠(284b)을 포함하고, 이러한 캠(284b)은 테스터 가이드 연결 부재(283)에 구비된 종동 롤러(283d)를 지지할 수 있다.In addition, the above-described
즉, 사용자가 구동용 레버(284a)를 회전시킬 수 있도록 손잡이(30)가 구비될 수 있으며, 사용자가 손잡이(30)를 이용해서 구동용 레버(284a)를 회전시키게 되면 구동용 레버(284a)에 구비된 캠(284b)이 함께 회전하게 되고, 캠(284b)이 회전함에 따라 테스터 가이드 연결 부재(283)에 구비된 종동 롤러(283d)가 상측으로 이동하게 된다. 즉, 종동 롤러(283d)가 상측으로 이동하는 과정에서 탄성 부재(283e)의 탄성력에 의해 적은 힘으로도 테스터 고정 지지대(241)가 상측으로 쉽게 이동할 수 있게 된다.That is, the
이러한 종동 롤러(283d)는 테스터 가이드 연결 부재(283)의 측면 지지판(284c)에 구비될 수 있다.The driven
이때, 전술한 바와 같이, 테스터 가이드 연결 부재(283)와 테스터 지지 부재(284)는 테스터(280)의 서로 대향되는 양측면에 각각 배치되어 큰 하중을 갖는 테스터(280)가 안정적으로 슬라이딩 하도록 구성되는 것이 바람직하다. 이 경우, 테스터 지지 부재(284) 중 하나에만 구동용 레버(284a)를 구비하고, 구동용 레버(284a)가 구비된 테스터 지지 부재(284)와 구동용 레버(284a)가 구비되지 않은 테스터 지지 부재(284)를 상호 연동시킬 수 있는 연동 부재를 더 구비하여 이들 테스터 지지 부재(284)가 상호 연동되도록 구성하는 것도 가능하다. 도 9에 도시된 바와 같이, 이러한 연동 부재의 하나의 예로서, 풀리(285)와 벨트(286)로 구성될 수 있다.At this time, as described above, the tester
도 10은 본 발명의 테스터 고정 모듈에 의해 테스터가 헤드 스테이지로부터 일정 간격 이격된 상태를 도시한 배면도로서, 도 10에 도시된 바와 같이, 구동용 레버(284a)가 수직 방향으로 이동하게 되면 캠(284b)은 종동 롤러(283d)를 상측으로 이동시키고, 이에 따라 종동 롤러(283d)가 구비된 테스터 가이드 연결 부재(283)도 상측으로 이동하게 되며, 결국 테스터 가이드 연결 부재(283)에 고정 지지된 테스터(280)도 헤드 스테이지(260)로부터 일정 간격(d2) 이격되는 것이다.FIG. 10 is a rear view showing a state in which the tester is spaced apart from the head stage by a predetermined interval by the tester fixing module of the present invention. As shown in FIG. 10, when the driving
도 11은 본 발명의 테스터가 검사부의 후방으로 이동한 상태를 도시한 측면도로서, 전술한 바와 같이, 테스터(280)가 헤드 스테이지(260)로부터 일정 간격(d2) 이격된 상태에서 검사부(100)의 후방으로 슬라이딩 이동시켜서 유지, 보수를 위해 검사부(100)로부터 완전하게 분리시킬 수도 있다.11 is a side view showing a state in which the tester of the present invention is moved to the rear of the inspection unit, as described above, the
즉, 프로버(200)에 구비된 테스터(280)가 헤드 스테이지(260) 상에서 슬라이딩 가능하도록 구성되므로 프로버 하우징(210)의 크기를 콤팩트하게 구성할 수 있는 것이다.That is, since the
도 12는 본 발명의 기울기 높이 조절 모듈의 분해 사시도이고, 도 13 및 도 14는 본 발명의 기울기 높이 조절 모듈에 의해 웨이퍼 척이 높이 및 경사가 조절되는 상태를 도시한 개략도이다.12 is an exploded perspective view of the tilt height adjustment module of the present invention, Figures 13 and 14 are schematic diagrams showing a state in which the height and inclination of the wafer chuck are adjusted by the tilt height adjustment module of the present invention.
도 12에 도시된 바와 같이, 기울기 높이 조절 모듈(240)은 회전 모듈(230) 상에 상하 방향으로 배치되어 웨이퍼 척(250) 하부면을 지지하는 복수 개의 지지대(241)를 포함할 수 있다. 이러한 각각의 지지대(241a, 241b, 241c)는 내부에 스텝 모터 등이 장착되어 상단이 상승하거나 하강하도록 구성될 수 있다.As shown in FIG. 12, the tilt
지지대(241)와 웨이퍼 척(250)의 사이에는 상부 플레이트(242)가 구비될 수 있으며, 이를 통해 유지, 보수 필요 시 웨이퍼 척(250)을 쉽게 분리할 수 있게 된다.An
이러한 지지대(241)는 적어도 둘 이상의 복수 개가 장착될 수 있다. 즉, 지지대(241)를 반드시 3개로만 한정하지 않고, 6개의 지지대(241)와 같이 설계 사양에 맞게 구성하는 것도 가능하다. A plurality of at least two or more of these
이때, 3개의 지지대(241)로 구성하는 경우에는 회전 모듈(230)의 상부 표면의 중심점을 기준으로 하여 균일하게 이격되도록 삼각형의 형태로 배치시킬 수 있다. 한편, 복수 개의 지지대(241)의 각각은 하부 플레이트에 대하여 상하 방향을 따라 이동하되, 서로 독립적으로 구동될 수 있으며, 웨이퍼 척(250)의 높이 및 기울기는 각각의 지지대(241)의 높이에 따라 조정될 수 있다.In this case, in the case of having three
또한, 이와 같이 3개의 지지대(241)를 이용해서 웨이퍼 척(250)의 높이 및 기울기를 조정하므로 지지대(241)가 배치된 3개의 영역을 제외한 나머지 영역들은 다른 용도로 다양하게 활용할 수 있게 된다.In addition, since the height and inclination of the
도 13의 (a)에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 척(250)이 수평을 유지하는 상태에서 도 13의 (b)와 (c)에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 척(250)에 기울기가 발생하게 되는데, 이와 같이 기울기가 발생하는 경우에도 웨이퍼 척(250)의 중심의 위치는 일직선 상에서 벗어나지 않도록 구성할 필요가 있다.As shown in (a) of FIG. 13, in a state in which the
이를 위해 도 13의 (b)에 도시된 바와 같이, 지지대(241)가 일정 높이(h1) 상승하는 경우 지지대(241)와 웨이퍼 척(250)의 상대 위치가 일정 거리(L1)만큼 변하도록 구성하는 것이다. 즉, 지지대(241)가 상승할 때 웨이퍼 척(250)의 중심이 일직선 상을 벗어나지 않도록 웨이퍼 척(250)에 일정 거리(L1)만큼 미끄러짐이 발생하도록 구성하는 것이다.To this end, as shown in (b) of FIG. 13, when the
이와 마찬가지로 도 13의 (c)에 도시된 바와 같이, 지지대(241)가 일정 높이(h2) 하강하는 경우 지지대(241)와 웨이퍼 척(250)의 상대 위치가 일정 거리(L2)만큼 변하도록 구성하는 것이 바람직하다. 즉, 지지대(241)가 하강할 때에도 웨이퍼 척(250)의 중심이 일직선 상을 벗어나지 않도록 웨이퍼 척(250)에 일정 거리(L2)만큼 미끄러짐이 발생하도록 구성하는 것이다.Likewise, as shown in (c) of FIG. 13, when the
즉, 도 14에 도시된 바와 같이, 지지대(241)가 100㎛ 상승할 때, θ1 만큼의 기울기가 발생하게 되고, 웨이퍼 척(250)은 θ2의 각도로 기울어지게 되어 L2 만큼 미끄러짐이 발생하게 된다.That is, as shown in FIG. 14, when the
이와 같이 기울기 높이 조절 모듈(240)을 통해 웨이퍼 척(250)의 기울기와 높이가 직접 조절되므로 테스터(280)의 기울기나 높이를 조절할 필요가 없게 되어 구성이 간단해지며, 시스템을 콤팩트하게 구성할 수 있게 된다.In this way, since the inclination and height of the
도 15는 본 발명의 헤드 스테이지가 검사부의 후방으로 이동하는 상태를 도시한 사시도이다.15 is a perspective view showing a state in which the head stage of the present invention moves to the rear of the inspection unit.
도 15에 도시된 바와 같이, 헤드 스테이지(260)는 한 쌍의 측판(212)에 대하여 로더(10)의 반대 방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 형성될 수 있다. 즉, 이와 같이 헤드 스테이지(260)가 로더(10)의 반대 방향, 즉, 검사부(100)의 후방으로 슬라이딩 이동하도록 구성함으로써 복수의 프로버(200)가 적층 배치되어 있는 경우에도 헤드 스테이지(260)를 이동시켜서 유지, 보수가 가능하게 된다.As shown in FIG. 15, the
도 16 및 도 17은 본 발명의 헤드 스테이지 고정 모듈을 도시한 사시도이다.16 and 17 are perspective views showing the head stage fixing module of the present invention.
전술한 바와 같이, 유지, 보수를 위해서 헤드 스테이지(260)를 후방으로 슬라이딩 이동시키는 경우 헤드 스테이지(260)를 안정적으로 슬라이딩 이동시킬 필요가 있으며, 웨이퍼(1)의 검사가 이루어지는 일반적인 경우에는 헤드 스테이지(260)가 안정적으로 고정될 필요가 있다.As described above, when sliding the
이와 같이 헤드 스테이지(260)의 안정적인 슬라이딩 및 고정을 위해 도 16 및 도 17에 도시된 바와 같이, 헤드 스테이지 고정 모듈(290)이 구비된다.As shown in FIGS. 16 and 17, the head
이러한 헤드 스테이지(260)의 안정적인 슬라이딩 이동을 위해서 헤드 스테이지 고정 모듈(290)은 한 쌍의 측판(212)에 고정 장착되는 고정용 막대(291)를 포함하고, 헤드 스테이지(260)는 고정용 막대(291)를 따라 슬라이딩 이동하도록 구성될 수 있다. 이때, 고정용 막대(291)에는 가이드 롤러(292)가 구비되고, 헤드 스테이지(260)의 측면에는 가이드 롤러(292)와 맞물리는 가이드 레일(293)이 구비될 수 있다.For the stable sliding movement of the
이러한 고정용 막대(291)는 내측면이 헤드 스테이지(260)의 측면과 맞닿도록 배치되며, 측판(212)의 상부 모서리에 고정되도록 구성되는 것이 바람직하다. 전술한 가이드 롤러(292)는 헤드 스테이지(260)의 측면과 대향되는 고정용 막대(291)의 내측면에 장착되며, 가이드 레일(293)은 가이드 롤러(292)와 맞물리도록 헤드 스테이지(260)의 측면에 형성되어 헤드 스테이지(260)의 움직임에 의해 가이드 롤러(292)가 회전하도록 구성된다.The fixing
가이드 롤러(292)에 의해 헤드 스테이지(260)가 측판(212)과 고정용 막대(291)로부터 슬라이딩 방식으로 이동 가능하도록 구성되어, 헤드 스테이지(260)가 검사부(100)의 후방으로 돌출되어 분리될 수 있으며, 그 결과 헤드 스테이지(260)의 하부에 위치한 웨이퍼 척(250)과 같은 구성이 유지, 보수를 위해 완전히 노출될 수 있게 된다.The
이와는 반대로 헤드 스테이지(260)의 안정적인 고정을 위해서 헤드 스테이지 고정 모듈(290)은 한 쌍의 측판(212)에 장착되며 일정 각도로 상향 연장되는 경사면(294a)이 형성된 돌기(294b)가 구비된 캠 가이드(294), 및 캠 가이드(294)와 헤드 스테이지(260)의 사이에 배치되는 캠 롤러(295)를 더 포함할 수 있다.On the contrary, for stable fixing of the
캠 가이드(294)는 헤드 스테이지(260)의 하면과 대향되는 측판(212)의 상단부에 장착되고, 캠 롤러(295)는 캠 가이드(294)와 헤드 스테이지(260)의 하부면 사이에 삽입 장착된다. 캠 가이드(294)의 상면에는 경사면(294a)을 갖는 돌기(294b)가 구비되어 캠 롤러(295)가 경사면(294a)을 따라 상대 이동하는 과정에서 캠 롤러(295)의 높이가 변하도록 구성된다. 한편, 캠 가이드(294)를 전후 방향으로 이동시키도록 캠 가이드(294)의 일단과 연결된 노브(296)가 구비되며, 노브(296)의 회전 방향에 따라 캠 가이드(294)가 전방 또는 후방으로 이동하게 된다.The
즉, 캠 롤러(295)를 이용해서 헤드 스테이지(260)의 하부면을 캠 가이드(294)의 경사면(294a) 높이만큼 상부로 들어올려서 헤드 스테이지(260)의 측면이 고정용 막대(291)와 강하게 밀착되도록 함으로써 헤드 스테이지(260)가 안정적으로 고정될 수 있게 된다.That is, the lower surface of the
도 18은 본 발명의 XY 이송 모듈을 도시한 사시도로서, XY 이송 모듈(220)은 도 18에 도시된 바와 같이, 베이스판(211)에 형성되는 Y축 가이드 레일(221), 및 Y축 가이드 레일(221) 상에서 이동 가능하며 상부면에 X축 가이드 레일(222A)이 형성된 X축 이송 부재(222)를 포함할 수 있다.18 is a perspective view showing the XY transfer module of the present invention, the
즉, 웨이퍼 척(250)은 X축 이송 부재(222) 상에서 X축 가이드 레일(222A)을 따라 X축 방향으로 이동하고, 이러한 X축 이송 부재(222)는 Y축 가이드 레일(221)을 따라 Y축 방향으로 이동하도록 구성되어 웨이퍼 척(250)이 X축 및 Y축 방향으로 이동할 수 있게 되는 것이다.That is, the
이러한 웨이퍼 척(250)의 유지, 보수를 위해서 웨이퍼 척(250)을 검사부(100)의 후방으로 노출되도록 이동시킬 필요가 있으며, 전술한 X축 이송 부재(222)가 프로버 하우징(210)의 후방측으로 배출될 수 있도록 검사부(100)의 후방측에서 프로버 하우징(210)의 베이스판(211)에 결합될 수 있는 보조 가이드 부재(223)를 더 포함할 수 있다.For the maintenance and repair of the
도 19는 본 발명의 보조 가이드 부재를 도시한 사시도로서, 도 19에 도시된 바와 같이, 보조 가이드 부재(223) 상에는 Y축 가이드 레일(221)과 연결되는 보조 가이드 레일(223a)이 구비될 수 있다.19 is a perspective view showing an auxiliary guide member of the present invention, as shown in FIG. 19, an
도 20은 본 발명의 베이스 판에 보조 가이드 부재가 결합된 상태를 도시한 사시도로서, X축 이송 부재(222)는 Y축 가이드 레일(221)을 따라 이동한 이후에 도 20에 도시된 바와 같이, 보조 가이드 부재(223)에 구비된 보조 가이드 레일(223a)을 따라 프로버 하우징(210)의 외부로 완전히 배출될 수 있게 되는 것이다.20 is a perspective view showing a state in which the auxiliary guide member is coupled to the base plate of the present invention, as shown in FIG. 20 after the
이러한 베이스판(211)에는 이러한 보조 가이드 부재(223)가 결합되는 탈착부(211a)가 형성되고, 보조 가이드 부재(223)에는 탈착부(211a)에 결합 지지되는 결합부(223b)가 형성될 수 있다.The
이때, 검사부(100)의 측면에는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 프로버(200)의 제어를 위한 전장부(300)가 배치될 수 있다. 즉, 각각의 프로버(200) 제어를 위한 제어부를 전장부(300)에 집적하여 배치함으로써 시스템이 콤팩트하게 된다. 이러한 전장부(300)는 검사부(100)의 후면에 배치하거나, 검사부(100)의 측면과 후면에 모두 배치하는 것도 가능하다. 즉, 검사부(100)의 측면 또는 후면 중 적어도 어느 일면에 전장부(300)를 배치하여 시스템을 콤팩트하게 구성하는 것도 가능하다. In this case, as shown in FIGS. 2 and 3, an
이때, 각각의 프로버(200)와 전장부(300)가 상호 전기적으로 연결될 수 있도록 케이블이 구비되되, 수평 프레임(110)과 수직 프레임(120)에는 이러한 케이블이 통과할 수 있는 공간을 형성되어 케이블이 외부로 노출되지 않도록 함으로써 프로버(200)의 유지, 보수 과정에서 케이블이 손상되는 것을 방지할 수 있다.At this time, a cable is provided so that each
도 21 및 도 22는 본 발명의 그룹 프로버 시스템의 설치 방법을 도시한 순서도이다.21 and 22 are flowcharts illustrating a method of installing a group prober system according to the present invention.
한편, 도 21에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(1)를 개별적으로 검사할 수 있도록 제어되는 복수의 프로버(200)가 구비된 그룹 프로버 시스템을 설치하는 방법에 있어서, 수평 방향으로 연장되고 프로버(200)의 전방 및 후방 측에 배치되는 복수의 수평 프레임(110)을 설치하는 단계(S100)와, 복수의 수평 프레임(110)에 지지되도록 프로버(200)를 안착시키는 단계(S200), 및 복수의 수평 프레임(110)에 대하여 수직한 방향으로 배치되어 복수의 수평 프레임(110) 사이를 지지하는 복수의 수직 프레임(120)을 설치하는 단계(S300)를 포함할 수 있다.On the other hand, as shown in FIG. 21, in the method of installing a group prober system including a plurality of
즉, 수평 프레임(110)을 설치하고, 이러한 수평 프레임(110)에 프로버(200)를 안착시킨 후 수직 프레임(120)을 설치하는 방식으로 그룹 프로버 시스템을 콤팩트하게 설치할 수 있게 된다.That is, the group prober system can be compactly installed by installing the
또한, 복수의 수직 프레임(120)을 설치하는 단계(S300) 이후에는, 도 22에 도시된 바와 같이, 복수의 수직 프레임(120)에 지지되도록 복수의 수평 프레임(110)을 설치하는 단계(S400), 및 복수의 수평 프레임(110)에 지지되도록 프로버(200)를 안착시키는 단계(S500)를 더 포함할 수 있다.In addition, after the step of installing the plurality of vertical frames 120 (S300), as shown in FIG. 22, the step of installing the plurality of
이를 통해 복수의 프로버(200)를 수직으로 배치할 수 있으며, 이와 같은 과정을 반복하면서 그룹 프로버 시스템을 콤팩트하게 설치할 수 있게 된다.Through this, a plurality of
아울러, 복수의 수직 프레임(120)을 설치하는 단계(S300)는, 프로버(200)의 양측부에 배치되는 한 쌍의 수직 프레임(120) 사이의 간격(d1)이 프로버(200)의 횡방향 폭(w)보다 좁게 형성되도록 복수의 수직 프레임(120)을 설치하는 단계일 수 있다.In addition, in the step of installing a plurality of vertical frames 120 (S300), the distance d1 between the pair of
즉, 수평 프레임(110)을 설치한 후 프로버(200)를 안착시키고, 그 이후에 수직 프레임(120)을 설치하되, 이러한 한 쌍의 수직 프레임(120) 사이의 간격(d1)이 프로버(200)의 횡방향 폭(w)보다 좁게 형성되도록 함으로써 시스템을 콤팩트하게 설치할 수 있게 된다.That is, after installing the
본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.Although an embodiment of the present invention has been described, the spirit of the present invention is not limited to the embodiments presented in the present specification, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention add or change components within the scope of the same idea. Other embodiments may be easily proposed by deletion, addition, and the like, but it will be said that this is also within the scope of the present invention.
1 : 웨이퍼 10 : 로더
11 : 적재부 11a : 웨이퍼 수납부
11b : 트레이 11c : 클리닝 웨이퍼 트레이
11d : 프리얼라인 모듈 12 : 이송부
30 : 손잡이 100 : 검사부
110 : 수평 프레임 111 : 프로버 안착부
120 : 수직 프레임 130 : 측면 프레임
200 : 프로버
200a, 200b, 200c, 200d : 각각의 프로버
210 : 프로버 하우징 211 : 베이스판
211a : 탈착부 212 : 측판
220 : XY 이송 모듈 221 : Y축 가이드 레일
222 : X축 이송 부재 222a : X축 가이드 레일
223: 보조 가이드 부재 223a : 보조 가이드 레일
223b : 결합부 230 : 회전 모듈
240 : 기울기 높이 조절 모듈 241 : 지지대
241a, 241b, 241c : 각각의 지지대
242 : 상부 플레이트 250 : 웨이퍼 척
260 : 헤드 스테이지 261 : 포고 프레임
270 : 프로브 카드 280 : 테스터
281 : 테스터 고정 모듈 282 : 테스터 가이드
283 : 테스터 가이드 연결 부재 283a : 테스터 고정 지지대
283b : 제1 가이드 283c : 제2 가이드
283d : 종동 롤러 283e : 탄성 부재
284 : 테스터 지지 부재 284a : 구동용 레버
284b : 캠 284c : 측면 지지판
285 : 풀리 286 : 벨트
290 : 헤드 스테이지 고정 모듈 291 : 고정용 막대
292 : 가이드 롤러 293 : 가이드 레일
294 : 캠 가이드 294a : 경사면
294b : 돌기 295 : 캠 롤러
296 : 노브 300 : 전장부1: wafer 10: loader
11: mounting
11b:
11d: pre-alignment module 12: transfer unit
30: handle 100: inspection unit
110: horizontal frame 111: prober mounting portion
120: vertical frame 130: side frame
200: prober
200a, 200b, 200c, 200d: each prober
210: prober housing 211: base plate
211a: detachable part 212: side plate
220: XY transfer module 221: Y-axis guide rail
222:
223:
223b: coupling unit 230: rotation module
240: tilt height adjustment module 241: support
241a, 241b, 241c: each support
242: upper plate 250: wafer chuck
260: head stage 261: pogo frame
270: probe card 280: tester
281: tester fixing module 282: tester guide
283: tester
283b:
283d: driven
284:
284b:
285: pulley 286: belt
290: head stage fixing module 291: fixing rod
292: guide roller 293: guide rail
294:
294b: protrusion 295: cam roller
296: knob 300: full length
Claims (16)
상기 로더로부터 공급받은 웨이퍼를 개별적으로 검사할 수 있도록 제어되는 복수의 프로버를 구비하는 검사부;
를 포함하며
상기 검사부는,
수평 방향으로 연장되고 상기 프로버의 전방 및 후방 측에 배치되는 복수의 수평 프레임; 및
상기 복수의 수평 프레임에 대하여 수직한 방향으로 배치되어 상기 복수의 수평 프레임 사이를 지지하는 복수의 수직 프레임;
을 포함하고,
상기 프로버는 상기 수평 프레임에 의하여 지지되며,
상기 검사부의 측면 또는 후면 중 적어도 어느 일면 에 복수의 프로버의 제어를 위한 전장부가 배치되는 그룹 프로버 시스템.A loader for supplying a plurality of wafers; And
An inspection unit including a plurality of probers controlled to individually inspect the wafer supplied from the loader;
Including
The inspection unit,
A plurality of horizontal frames extending in a horizontal direction and disposed on the front and rear sides of the prober; And
A plurality of vertical frames disposed in a direction perpendicular to the plurality of horizontal frames to support between the plurality of horizontal frames;
Including,
The prober is supported by the horizontal frame,
A group prober system in which an electric device for controlling a plurality of probers is disposed on at least one of a side surface or a rear surface of the inspection unit.
상기 검사부의 상기 복수의 프로버는 상기 프로버가 놓이는 바닥면에 대하여 횡방향 또는 수직방향, 또는 횡방향 및 수직방향으로 나란히 배열되는 그룹 프로버 시스템.The method of claim 1,
The plurality of probers of the inspection unit are arranged side by side in a transverse direction or a vertical direction, or a transverse direction and a vertical direction with respect to a bottom surface on which the prober is placed.
상기 복수의 수평 프레임에 설치되는 상기 복수의 프로버는 바닥면으로부터 상측 방향으로 상기 수평 프레임 및 상기 프로버가 교대로 적층 결합되는 그룹 프로버 시스템.The method of claim 1,
The plurality of probers installed on the plurality of horizontal frames is a group prober system in which the horizontal frames and the probers are alternately stacked and coupled in a direction upward from a bottom surface.
상기 프로버의 양측부에 배치되는 한 쌍의 수직 프레임 사이의 간격은 상기 프로버의 횡방향 폭보다 좁게 형성되는 그룹 프로버 시스템.The method of claim 1,
A group prober system in which a gap between a pair of vertical frames disposed on both sides of the prober is formed to be narrower than a transverse width of the prober.
상기 로더로부터 공급받은 웨이퍼를 개별적으로 검사할 수 있도록 제어되는 복수의 프로버를 구비하는 검사부;
를 포함하며,
상기 복수의 프로버 각각은,
베이스판 및 상기 베이스판의 양측부에 구비되는 한 쌍의 측판을 포함하는 프로버 하우징;
상기 베이스판의 상부에 구비되는 XY 이송 모듈;
상기 XY 이송 모듈의 상부에 설치되는 회전 모듈;
상기 회전 모듈의 상부 에 설치되는 기울기 높이 조절 모듈; 및
상기 기울기 높이 조절 모듈 상에 설치되며 검사 대상인 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 척;
을 포함하는 그룹 프로버 시스템.A loader for supplying a plurality of wafers; And
An inspection unit including a plurality of probers controlled to individually inspect the wafer supplied from the loader;
Including,
Each of the plurality of probers,
A prober housing including a base plate and a pair of side plates provided on both sides of the base plate;
XY transfer module provided on the upper portion of the base plate;
A rotation module installed on the upper part of the XY transfer module;
A tilt height adjustment module installed on the upper part of the rotation module; And
A wafer chuck installed on the tilt height adjustment module and on which a wafer to be inspected is mounted;
Group prober system comprising a.
상기 한 쌍의 측판 상부에 결합되는 헤드 스테이지;
상기 헤드 스테이지 하부에 결합되는 프로브 카드; 및
상기 프로브 카드를 검사하기 위하여 상기 헤드 스테이지의 상부에 결합되는 테스터;
를 포함하는 그룹 프로버 시스템.The method of claim 6,
A head stage coupled to the upper portion of the pair of side plates;
A probe card coupled to a lower portion of the head stage; And
A tester coupled to an upper portion of the head stage to inspect the probe card;
Group prober system comprising a.
상기 헤드 스테이지의 상부에는 상기 테스터가 상기 헤드 스테이지의 상부에서 슬라이딩 방식으로 이동 가능하도록 테스터 고정 모듈이 구비되는 그룹 프로버 시스템.The method of claim 7,
A group prober system in which a tester fixing module is provided on an upper portion of the head stage so that the tester can be moved in a sliding manner from an upper portion of the head stage.
상기 기울기 높이 조절 모듈은 상기 회전 모듈 상에 상하 방향으로 배치되어 상기 웨이퍼 척 하부면을 지지하는 복수 개 의 지지대를 포함하는 그룹 프로버 시스템.The method of claim 6,
The tilt height adjustment module is a group prober system including a plurality of supports disposed on the rotation module in a vertical direction to support a lower surface of the wafer chuck.
상기 헤드 스테이지는 상기 한 쌍의 측판에 대하여 상기 로더의 반대 방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 형성되는 그룹 프로버 시스템.The method of claim 7,
The head stage is a group prober system formed to be slidably moved in a direction opposite to the loader with respect to the pair of side plates.
상기 XY 이송 모듈은,
상기 베이스판에 형성되는 Y축 가이드 레일; 및
상기 Y축 가이드 레일 상에서 이동 가능하며 상부면에 X축 가이드 레일이 형성된 X축 이송 부재;
를 포함하는 그룹 프로버 시스템.The method of claim 6,
The XY transfer module,
Y-axis guide rail formed on the base plate; And
An X-axis transfer member movable on the Y-axis guide rail and having an X-axis guide rail formed on an upper surface thereof;
Group prober system comprising a.
상기 X축 이송 부재가 상기 프로버 하우징의 후방측으로 배출될 수 있도록 상기 검사부의 후방측에서 상기 프로버 하우징의 베이스판에 결합될 수 있는 보조 가이드 부재를 더 포함하고,
상기 보조 가이드 부재 상에 상기 Y축 가이드 레일과 연결되는 보조 가이드 레일이 구비되는 그룹 프로버 시스템.The method of claim 11,
Further comprising an auxiliary guide member that can be coupled to the base plate of the prober housing from the rear side of the inspection unit so that the X-axis transfer member can be discharged to the rear side of the prober housing,
A group prober system comprising an auxiliary guide rail connected to the Y-axis guide rail on the auxiliary guide member.
수평 방향으로 연장되고 상기 프로버의 전방 및 후방 측에 배치되는 복수의 수평 프레임을 설치하는 단계;
상기 복수의 수평 프레임에 지지되도록 상기 프로버를 안착시키는 단계; 및
상기 복수의 수평 프레임에 대하여 수직한 방향으로 배치되어 상기 복수의 수평 프레임 사이를 지지하는 복수의 수직 프레임을 설치하는 단계;
를 포함하는 그룹 프로버 시스템의 설치 방법.A method of installing a group prober system in which an inspection unit equipped with a plurality of probers controlled to individually inspect a wafer, and an electrical unit for controlling a plurality of probers are arranged on at least one of the side or rear surfaces of the inspection unit In,
Installing a plurality of horizontal frames extending in a horizontal direction and disposed on the front and rear sides of the prober;
Mounting the prober to be supported by the plurality of horizontal frames; And
Installing a plurality of vertical frames disposed in a direction perpendicular to the plurality of horizontal frames to support between the plurality of horizontal frames;
Installation method of a group prober system comprising a.
상기 복수의 수직 프레임을 설치하는 단계 이후에는,
상기 복수의 수직 프레임에 지지되도록 상기 복수의 수평 프레임을 설치하는 단계; 및
상기 복수의 수평 프레임에 지지되도록 상기 프로버를 안착시키는 단계;
를 더 포함하는 그룹 프로버 시스템의 설치 방법.The method of claim 14,
After the step of installing the plurality of vertical frames,
Installing the plurality of horizontal frames to be supported by the plurality of vertical frames; And
Mounting the prober to be supported by the plurality of horizontal frames;
Installation method of the group prober system further comprising a.
상기 복수의 수직 프레임을 설치하는 단계는,
상기 프로버의 양측부에 배치되는 한 쌍의 수직 프레임 사이의 간격이 상기 프로버의 횡방향 폭보다 좁게 형성되도록 상기 복수의 수직 프레임을 설치하는 단계인 그룹 프로버 시스템의 설치 방법.The method of claim 14,
The step of installing the plurality of vertical frames,
A method of installing a group prober system comprising the step of installing the plurality of vertical frames such that a gap between a pair of vertical frames disposed on both sides of the prober is formed to be narrower than a transverse width of the prober.
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