KR102214353B1 - Display Device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 표시패널, 커버버텀, 연성회로기판, 제1접착부재, 인쇄회로기판 및 구동부를 포함하는 표시장치에 관한 것이다. 표시패널은 영상을 표시한다. 커버버텀은 표시패널을 수납한다. 연성회로기판은 표시패널의 패드영역에 일단이 부착되고 적어도 2개의 밴딩부를 가짐에 따라 커버버텀의 배면으로 구부러진다. 제1접착부재는 커버버텀의 배면과 연성회로기판의 배면 사이에 위치하며 커버버텀에 연성회로기판을 부착 고정한다. 인쇄회로기판은 연성회로기판의 타단에 부착된다. 구동부는 인쇄회로기판의 상면과 마주보는 연성회로기판의 일면에 실장된다.The present invention relates to a display device including a display panel, a cover bottom, a flexible circuit board, a first adhesive member, a printed circuit board, and a driver. The display panel displays an image. The cover bottom accommodates the display panel. As the flexible circuit board has one end attached to the pad area of the display panel and has at least two bending parts, the flexible circuit board is bent toward the rear surface of the cover bottom. The first adhesive member is located between the rear surface of the cover bottom and the rear surface of the flexible circuit board, and attaches and fixes the flexible circuit board to the cover bottom. The printed circuit board is attached to the other end of the flexible circuit board. The driver is mounted on one surface of the flexible circuit board facing the upper surface of the printed circuit board.
Description
본 발명은 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device.
정보화 기술이 발달함에 따라 사용자와 정보 간의 연결 매체인 표시장치의 시장이 커지고 있다. 이에 따라, 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD), 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Diode Display: OLED) 및 플라즈마표시패널(Plasma Display Panel: PDP) 등과 같은 표시장치의 사용이 증가하고 있다.As information technology develops, the market for display devices, which is a connection medium between users and information, is growing. Accordingly, the use of display devices such as a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting diode display (OLED), and a plasma display panel (PDP) is increasing.
앞서 설명한 표시장치 중 일부 예컨대, 액정표시장치나 유기전계발광표시장치에는 매트릭스 형태로 배치된 복수의 서브 픽셀을 포함하는 표시패널과 표시패널을 구동하는 구동부가 포함된다. 구동부에는 표시패널에 스캔신호(또는 게이트신호)를 공급하는 스캔 구동부 및 표시패널에 데이터신호를 공급하는 데이터 구동부 등이 포함된다.Some of the above-described display devices, for example, a liquid crystal display device or an organic light emitting display device, include a display panel including a plurality of sub-pixels arranged in a matrix form and a driver driving the display panel. The driver includes a scan driver that supplies a scan signal (or a gate signal) to the display panel and a data driver that supplies a data signal to the display panel.
위와 같은 표시장치는 매트릭스 형태로 배치된 서브 픽셀들에 스캔신호 및 데이터신호 등이 공급되면, 선택된 서브 픽셀이 발광을 하게 됨으로써 영상을 표시할 수 있게 된다.In the above display device, when a scan signal and a data signal are supplied to subpixels arranged in a matrix form, the selected subpixel emits light, thereby displaying an image.
앞서 설명된 표시장치는 텔레비전, 모니터, 스마트폰, 스마트워치 등 다양한 장치의 구현 시 사용된다. 한편, 표시장치는 스마트폰과 같이 소형 모델로 구현되는 경우, 표시패널의 슬림(Slim)화를 위한 네로우 베젤(Narrow Bezel)이 요구된다. 그런데 종래 액정표시장치는 표시패널을 네로우 베젤로 구현할 경우, 구동부의 방열을 개선하기 어려운 문제는 물론 EMI 등의 노이즈나 외부 충격으로부터 구동부를 보호하기 어려운 문제가 있어 이의 개선이 요구된다.The display device described above is used when implementing various devices such as a television, a monitor, a smart phone, and a smart watch. Meanwhile, when the display device is implemented as a small model such as a smartphone, a narrow bezel is required for slimming the display panel. However, in the case of a conventional liquid crystal display, when the display panel is implemented with a narrow bezel, it is difficult to improve heat dissipation of the driving unit as well as noise such as EMI and it is difficult to protect the driving unit from external shocks, and thus improvement is required.
상술한 배경기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 표시패널의 슬림화를 위한 네로우 베젤의 구조적 요건을 가질 수 있음은 물론 구동부의 방열 문제(과열 방지), EMI 등의 노이즈 문제 및 외부 충격 문제를 개선하는 것이다.The present invention for solving the problems of the background art described above can have a structural requirement of a narrow bezel for slimming a display panel, as well as a heat dissipation problem of the driving unit (overheating prevention), noise problems such as EMI, and external shock problems. To improve.
상술한 과제 해결 수단으로 본 발명은 표시패널, 커버버텀, 연성회로기판, 제1접착부재, 인쇄회로기판 및 구동부를 포함하는 표시장치에 관한 것이다. 표시패널은 영상을 표시한다. 커버버텀은 표시패널을 수납한다. 연성회로기판은 표시패널의 패드영역에 일단이 부착되고 적어도 2개의 밴딩부를 가짐에 따라 커버버텀의 배면으로 구부러진다. 제1접착부재는 커버버텀의 배면과 연성회로기판의 배면 사이에 위치하며 커버버텀에 연성회로기판을 부착 고정한다. 인쇄회로기판은 연성회로기판의 타단에 부착된다. 구동부는 인쇄회로기판의 상면과 마주보는 연성회로기판의 일면에 실장된다.The present invention relates to a display device including a display panel, a cover bottom, a flexible circuit board, a first adhesive member, a printed circuit board, and a driver. The display panel displays an image. The cover bottom accommodates the display panel. As the flexible circuit board has one end attached to the pad area of the display panel and has at least two bending parts, the flexible circuit board is bent toward the rear surface of the cover bottom. The first adhesive member is located between the rear surface of the cover bottom and the rear surface of the flexible circuit board, and attaches and fixes the flexible circuit board to the cover bottom. The printed circuit board is attached to the other end of the flexible circuit board. The driver is mounted on one surface of the flexible circuit board facing the upper surface of the printed circuit board.
연성회로기판의 밴딩부들 중 연성회로기판의 제1밴딩부와 제2밴딩부를 부착 고정하는 제2접착부재와, 인쇄회로기판의 상면과 연성회로기판의 상면 사이에 위치하며 연성회로기판에 인쇄회로기판을 부착 고정하는 제3접착부재를 더 포함할 수 있다.Among the bending parts of the flexible circuit board, a second adhesive member attaching and fixing the first and second bending parts of the flexible circuit board, and the printed circuit on the flexible circuit board is located between the upper surface of the printed circuit board and the upper surface of the flexible circuit board. It may further include a third adhesive member for attaching and fixing the substrate.
인쇄회로기판의 상면과 연성회로기판의 상면 사이에 위치하며 연성회로기판에 인쇄회로기판을 부착 고정하는 제3접착부재를 더 포함할 수 있다.A third adhesive member positioned between the upper surface of the printed circuit board and the upper surface of the flexible circuit board and attaching and fixing the printed circuit board to the flexible circuit board may be further included.
제3접착부재는 인쇄회로기판과 연성회로기판 간의 이격된 공간 유지하며 연성회로기판에 인쇄회로기판이 부착 고정되도록 구동부와 대응되는 부분이 제거된 오픈부를 포함할 수 있다.The third adhesive member may include an open portion from which a portion corresponding to the driving unit is removed to maintain a spaced apart space between the printed circuit board and the flexible circuit board, and to attach and fix the printed circuit board to the flexible circuit board.
제1 내지 제3접착부재 중 적어도 하나는 하부접착층, 시트층 및 상부접착층을 포함하고, 시트층은 열전도성이 우수하고 EMI(전자파) 차폐 능력을 갖는 그라파이트(graphite), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 중 하나로 이루어질 수 있다.At least one of the first to third adhesive members includes a lower adhesive layer, a sheet layer, and an upper adhesive layer, and the sheet layer is graphite, aluminum (Al), and copper having excellent thermal conductivity and EMI (electromagnetic wave) shielding ability. It can be made of one of (Cu).
인쇄회로기판의 배면에 부착된 제4접착부재를 더 포함하고, 제4접착부재는 단일층, 제4하부접착층 및 제4시트층을 포함하는 2층 또는 제4시트층 상에 위치하는 제4상부마감층 더 포함하는 3층으로 이루어지며, 제4시트층은 열전도성이 우수하고 EMI(전자파) 차폐 능력을 갖는 그라파이트(graphite), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 중 하나로 이루어질 수 있다.The fourth adhesive member further includes a fourth adhesive member attached to the rear surface of the printed circuit board, and the fourth adhesive member includes a single layer, a fourth lower adhesive layer, and a fourth adhesive layer positioned on the second or fourth sheet layer. It consists of three layers further including an upper finishing layer, and the fourth sheet layer may be made of one of graphite, aluminum (Al), and copper (Cu) having excellent thermal conductivity and EMI (electromagnetic wave) shielding ability.
연성회로기판은 제1방향, 상기 제1방향의 반대 방향에 해당하는 제2방향 및 제1방향으로 3회 구부림에 따라, 표시패널의 표시면(하부기판)의 일부와 측면 그리고 제1접착부재의 배면을 감싸는 디귿(⊂)자 형상의 제1밴딩부와, 제2접착부재의 상면, 측면 및 배면을 감싸는 역디귿(⊃)자 형상의 제2밴딩부와, 제3접착부재의 상면, 제3접착부재와 인쇄회로기판의 측면 및 인쇄회로기판의 배면을 감싸는 디귿(⊂)자 형상의 제3밴딩부를 포함할 수 있다.The flexible circuit board is bent three times in a first direction, in a second direction corresponding to a direction opposite to the first direction, and a first direction, so that part and side surfaces of the display panel (lower substrate) and the first adhesive member A first bending portion in a digut (⊂) shape surrounding the rear surface of the second adhesive member, a second bending portion in an inverted shape (⊃) surrounding the top, side and rear surfaces of the second adhesive member, and an upper surface of the third adhesive member, It may include a third adhesive member and a third bending portion of a digu (⊂) shape surrounding the side surface of the printed circuit board and the back surface of the printed circuit board.
연성회로기판은 제1방향과 상기 제1방향의 반대 방향에 해당하는 제2방향으로 2회 구부림에 따라, 표시패널의 표시면(하부기판)의 일부와 측면 그리고 제1접착부재의 배면을 감싸는 디귿(⊂)자 형상의 제1밴딩부와, 제3접착부재의 상면과 측면을 감싸고, 인쇄회로기판의 상면의 일부에 위치하는 역디귿(⊃)자 형상의 제2밴딩부를 포함할 수 있다.The flexible circuit board is bent twice in the first direction and in the second direction corresponding to the opposite direction of the first direction, thereby enclosing a part and side surfaces of the display surface (lower board) of the display panel and the rear surface of the first adhesive member. It may include a first bending portion in a digut (⊂) shape, and a second bending portion in an inverted digut (⊃) shape that surrounds the upper and side surfaces of the third adhesive member and is located on a part of the upper surface of the printed circuit board. .
제3접착부재는 오픈부의 주변에 형성된 다수의 통풍로를 더 포함할 수 있다.The third adhesive member may further include a plurality of ventilation paths formed around the open portion.
커버버텀은 구동부로부터 발생한 열이 제1접착부재 또는 제1 및 제2접착부재를 통해 커버버텀으로 전달되어 방출되는 방열 패스를 형성하도록 금속 재료로 이루어질 수 있다.The cover bottom may be made of a metal material so as to form a heat dissipation path through which heat generated from the driving unit is transferred to the cover bottom through the first bonding member or the first and second bonding members to be discharged.
본 발명은 표시패널의 슬림화를 위한 네로우 베젤의 구조적 요건을 가질 수 있음은 물론 구동부의 방열 문제(과열 방지), EMI 등의 노이즈 문제 및 외부 충격 문제를 개선할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 연성회로기판을 2회 이상 구부리므로 표시패널 모듈의 하단 베젤폭을 더욱 좁힐 수 있고 또한 베터리가 설치되는 배터리 영역을 넓힐 수 있는 효과가 있다.The present invention has an effect of not only having a structural requirement of a narrow bezel for slimming a display panel, but also improving a heat dissipation problem (prevention of overheating) of a driving unit, a noise problem such as EMI, and an external shock problem. Further, according to the present invention, since the flexible circuit board is bent twice or more, the width of the lower bezel of the display panel module can be further narrowed, and the battery area in which the battery is installed can be widened.
도 1은 액정표시장치를 개략적으로 나타낸 블록도.
도 2는 도 1에 도시된 서브 픽셀을 개략적으로 나타낸 회로도.
도 3은 표시패널 모듈의 분해 사시도.
도 4는 소형 모델로 구현된 액정표시장치의 일례를 나타낸 도면.
도 5는 실험예에 따른 구조적 문제를 설명하기 위한 액정표시장치의 단면도.
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치의 단면도.
도 7은 제2접착부재의 단면도.
도 8은 제3접착부재의 평면도.
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 액정표시장치의 단면도.
도 10은 제1 및 제3접착부재의 단면도.
도 11은 본 발명의 제3실시예에 따른 액정표시장치의 단면도.
도 12는 본 발명의 제4실시예에 따른 액정표시장치의 단면도.
도 13은 본 발명의 제5실시예에 따른 액정표시장치의 단면도.1 is a block diagram schematically showing a liquid crystal display device.
FIG. 2 is a circuit diagram schematically illustrating a sub-pixel shown in FIG. 1;
3 is an exploded perspective view of a display panel module.
4 is a view showing an example of a liquid crystal display device implemented as a small model.
5 is a cross-sectional view of a liquid crystal display for explaining a structural problem according to an experimental example.
6 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view of a second adhesive member.
8 is a plan view of a third adhesive member.
9 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view of the first and third adhesive members.
11 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device according to a third embodiment of the present invention.
12 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device according to a fourth embodiment of the present invention.
13 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device according to a fifth embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, specific details for carrying out the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
정보화 기술이 발달함에 따라 사용자와 정보 간의 연결 매체인 표시장치의 시장이 커지고 있다. 이에 따라, 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD), 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Diode Display: OLED) 및 플라즈마표시패널(Plasma Display Panel: PDP) 등과 같은 표시장치의 사용이 증가하고 있다.As information technology develops, the market for display devices, which is a connection medium between users and information, is growing. Accordingly, the use of display devices such as a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting diode display (OLED), and a plasma display panel (PDP) is increasing.
앞서 설명한 표시장치 중 일부 예컨대, 액정표시장치나 유기전계발광표시장치에는 매트릭스 형태로 배치된 복수의 서브 픽셀을 포함하는 표시패널과 표시패널을 구동하는 구동부가 포함된다. 구동부에는 표시패널에 스캔신호(또는 게이트신호)를 공급하는 스캔 구동부 및 표시패널에 데이터신호를 공급하는 데이터 구동부 등이 포함된다.Some of the above-described display devices, for example, a liquid crystal display device or an organic light emitting display device, include a display panel including a plurality of sub-pixels arranged in a matrix form and a driver driving the display panel. The driver includes a scan driver that supplies a scan signal (or a gate signal) to the display panel and a data driver that supplies a data signal to the display panel.
위와 같은 표시장치는 매트릭스 형태로 배치된 서브 픽셀들에 스캔신호 및 데이터신호 등이 공급되면, 선택된 서브 픽셀이 발광을 하게 됨으로써 영상을 표시할 수 있게 된다.In the above display device, when a scan signal and a data signal are supplied to subpixels arranged in a matrix form, the selected subpixel emits light, thereby displaying an image.
이하에서는 액정표시장치를 일례로 본 발명에 대해 설명한다. 그러나 본 발명은 액정표시장치뿐만 아니라 유기전계발광표시장치 등에 적용될 수 있음은 물론이다.Hereinafter, the present invention will be described using a liquid crystal display as an example. However, it goes without saying that the present invention can be applied not only to a liquid crystal display device but also to an organic light emitting display device.
도 1은 액정표시장치를 개략적으로 나타낸 블록도이고, 도 2는 도 1에 도시된 서브 픽셀을 개략적으로 나타낸 회로도이며, 도 3은 표시패널 모듈의 분해 사시도이다.1 is a block diagram schematically illustrating a liquid crystal display device, FIG. 2 is a circuit diagram schematically illustrating a sub-pixel illustrated in FIG. 1, and FIG. 3 is an exploded perspective view of a display panel module.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 액정표시장치에는 타이밍제어부(130), 게이트구동부(140), 데이터구동부(150), 표시패널(160) 및 백라이트유닛(170)이 포함된다.1 to 3, the liquid crystal display includes a
타이밍제어부(130)는 게이트구동부(140)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 게이트 타이밍 제어신호(GDC)와 데이터구동부(150)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 데이터 타이밍 제어신호(DDC)를 출력한다. 타이밍제어부(130)는 데이터 타이밍 제어신호(DDC)와 함께 영상처리부(110)로부터 공급된 데이터신호(DATA)를 데이터구동부(150)에 공급한다.The
게이트구동부(140)는 타이밍제어부(130)로부터 공급된 게이트 타이밍 제어신호(GDC)에 응답하여 게이트전압의 레벨을 시프트시키면서 게이트신호를 출력한다. 게이트구동부(140)는 게이트라인들(GL)을 통해 표시패널(160)에 포함된 서브 픽셀들(SP)에 게이트신호를 공급한다. 게이트구동부(140)는 IC(Integrated Circuit) 형태로 형성되거나 표시패널(160)에 게이트인패널(Gate In Panel) 방식으로 형성된다.The
데이터구동부(150)는 타이밍제어부(130)로부터 공급된 데이터 타이밍 제어신호(DDC)에 응답하여 데이터신호(DATA)를 샘플링하고 래치하며 감마 기준전압으로 변환하여 출력한다. 데이터구동부(150)는 데이터라인들(DL)을 통해 표시패널(160)에 포함된 서브 픽셀들(SP)에 데이터신호(DATA)를 공급한다. 데이터구동부(150)는 IC(Integrated Circuit) 형태로 형성된다.The
표시패널(160)은 게이트구동부(140)로부터 공급된 게이트신호와 데이터구동부(150)로부터 공급된 데이터신호(DATA)에 대응하여 영상을 표시한다. 표시패널(160)은 백라이트유닛(170)을 통해 제공된 빛을 제어하는 서브 픽셀들(SP)이 포함된다.The
하나의 서브 픽셀에는 스위칭 트랜지스터(SW), 스토리지 커패시터(Cst) 및 액정층(Clc)이 포함된다. 스위칭 트랜지스터(SW)의 게이트전극은 게이트라인(GL1)에 연결되고 소오스전극은 데이터라인(DL1)에 연결된다. 스토리지 커패시터(Cst)는 스위칭 트랜지스터(SW)의 드레인전극에 일단이 연결되고 공통전압라인(Vcom)에 타단이 연결된다. 액정층(Clc)은 스위칭 트랜지스터(SW)의 드레인전극에 연결된 화소전극(1)과 공통전압라인(Vcom)에 연결된 공통전극(2) 사이에 형성된다.One sub-pixel includes a switching transistor SW, a storage capacitor Cst, and a liquid crystal layer Clc. The gate electrode of the switching transistor SW is connected to the gate line GL1 and the source electrode is connected to the data line DL1. The storage capacitor Cst has one end connected to the drain electrode of the switching transistor SW and the other end connected to the common voltage line Vcom. The liquid crystal layer Clc is formed between the pixel electrode 1 connected to the drain electrode of the switching transistor SW and the
표시패널(160)은 화소전극(1) 및 공통전극(2)의 구조에 따라 TN(Twisted Nematic) 모드, VA(Vertical Alignment) 모드, IPS(In Plane Switching) 모드, FFS(Fringe Field Switching) 모드 또는 ECB(Electrically Controlled Birefringence) 모드 등으로 구현된다.The
백라이트유닛(170)은 빛을 출사하는 광원 등을 이용하여 표시패널(160)에 빛을 제공한다. 백라이트유닛(170)은 빛을 출사하는 발광다이오드(이하 LED)(174), LED(174)를 구동하는 LED구동부, LED(174)가 실장된 LED기판(173), LED(174)로부터 출사된 빛을 면광원으로 변환시키는 도광판(175), 도광판(175)의 하부에서 빛을 반사시키는 반사판(172), 도광판(175)으로부터 출사된 빛을 집광 및 확산하는 광학시트(176) 등이 포함된다.The
표시패널(160) 및 백라이트유닛(170)은 상부커버 및 하부커버 사이에 수납되어 표시패널 모듈 형태(도 3 참조)로 제작된다. 표시패널 모듈은 백라이트유닛(170)의 하부에 위치하는 커버버텀(171)과 표시패널(160)의 상부에 위치하는 커버탑(165)에 의해 수납된 구조를 갖는다. 도면 상에서, 연성회로기판이나 인쇄회로기판과 같이 외부 장치와의 전기적 연결을 위한 기판이나 필름은 생략된 상태이다.The
커버버텀(171)과 가이드패널(177)은 LED(174), 반사판(또는 반사시트)(172), 도광판(175) 및 다수의 광학시트(176) 등을 수납한다. 그리고 커버탑(165)과 가이드패널(177)은 표시패널(160) 등을 수납한다.The
이하, 커버버텀(171)부터 커버탑(165)사이에 위치하는 구성 및 이들의 기능을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a configuration located between the
반사판(172)은 커버버텀(171) 상에 안착된다. 반사판(172)은 도광판의 하부에서 광을 반사시키는 역할을 한다. 반사판(172)은 커버버텀(171)과 함께 일체형(커버버텀에 반사판이 필름 형태로 부착되거나 인쇄되는 형태)으로 형성될 수도 있다. 이 경우, 반사판(172)은 별도로 구성되지 않는다.The
도광판(175)은 반사판(172)(또는 커버버텀) 상에 안착된다. 도광판(175)은 LED(174)로부터 출사된 광을 면광원으로 변환시키는 역할을 한다. 도광판(175)의 입광부(또는 타 측면)에는 LED(174)가 실장된 LED기판(173)이 설치된다.The
다수의 광학시트(176)는 도광판(175) 상에 안착된다. 다수의 광학시트(176)는 도광판(175)으로부터 출사된 광을 집광 및 확산하는 역할을 한다. 다수의 광학시트(176)는 하나 이상 다른 구조 및 기능을 갖는 시트들로 구성된다.A plurality of
가이드패널(177)은 커버버텀(171) 상에 안착된다. 가이드패널(177)은 표시패널(160)을 지지하며, 다수의 광학시트(176) 등이 커버버텀(171) 내에 안전하게 수납되도록 고정하는 역할을 한다. 가이드패널(177)은 다수의 광학시트(176)를 통해 출사된 광을 통과시킬 수 있는 프레임 형상을 갖는다.The
한편, 커버버텀(171)의 기구적 구조(커버버텀이 가이드패널의 기능을 갖도록 설계된 경우)에 따라 가이드패널(177)은 생략될 수 있다. 커버버텀(171)은 플라스틱 등과 같은 수지 또는 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등과 같은 금속 재료로 이루어질 수 있다.Meanwhile, the
표시패널(160)은 가이드패널(177)(또는 커버버텀) 상에 안착된다. 표시패널(160)은 영상을 표시하는 역할을 한다. 표시패널(160)은 스위칭 트랜지스터 등이 형성된 하부기판(160a)과 컬러필터 등이 형성된 상부기판(160b) 그리고 이들 사이에 형성된 액정층을 포함한다. 표시패널(160)은 커버탑(165)과 가이드패널(177)에 의해 수납된다. 커버탑(165)은 표시패널(160)의 표시영역을 노출할 수 있는 프레임 형상을 갖는다. 한편, 커버버텀(171)의 기구적 구조(커버버텀이 표시패널을 수납할 수 있도록 설계된 경우)에 따라 커버탑(165)은 생략될 수 있다.The
앞서 설명된 액정표시장치는 텔레비전, 모니터, 스마트폰, 스마트워치 등 다양한 장치의 구현 시 사용된다. 이하의 설명에서는 액정표시장치가 스마트폰과 같이 소형 모델로 구현되는 경우, 네로우 베젤로 구현 시 발생할 수 있는 문제를 고찰해 본다.The liquid crystal display device described above is used when implementing various devices such as a television, a monitor, a smart phone, and a smart watch. In the following description, when the liquid crystal display is implemented as a small model such as a smartphone, problems that may occur when implemented with a narrow bezel are considered.
도 4는 소형 모델로 구현된 액정표시장치의 일례를 나타낸 도면이고, 도 5는 실험예에 따른 구조적 문제를 설명하기 위한 액정표시장치의 단면도이다.4 is a view showing an example of a liquid crystal display implemented as a small model, and FIG. 5 is a cross-sectional view of a liquid crystal display for explaining a structural problem according to an experimental example.
도 4에 도시된 바와 같이, 액정표시장치는 스마트폰(100)과 같이 소형 모델로 구현될 수 있다. 이 경우, 액정표시장치는 표시패널의 슬림(Slim)화를 위한 네로우 베젤(Narrow Bezel)이 요구된다.As shown in FIG. 4, the liquid crystal display may be implemented as a small model like the
<실험예><Experimental Example>
도 5에 도시된 바와 같이, 실험예에 따른 액정표시장치에는 표시패널(160), 편광판(161, 162), 광학시트(176), 도광판(175), 커버버텀(171), 가이드패널(177), 연성회로기판(155), 구동부(150), 인쇄회로기판(135), 제1양면테이프(TP1) 및 제2양면테이프(TP2)가 포함된다.As shown in FIG. 5, in the liquid crystal display according to the experimental example, a
한편, 도 5에 도시된 표시패널 모듈은 커버탑이 생략된 구조임을 참조한다. 그리고 도면에 도시된 구동부(150)는 데이터구동부이거나 데이터구동부 및 타이밍제어부가 통합된 통합 구동부일 수 있고, 게이트구동부는 게이트인패널 방식으로 표시패널의 좌우 베젤영역에 형성된 상태일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.Meanwhile, it is referred to that the display panel module illustrated in FIG. 5 has a structure in which the cover top is omitted. Further, the driving
소형 모델은 텔레비전이나 모니터와 같은 중대형 모델과 달리 표시패널 모듈의 배면에 배터리가 설치되는 배터리 영역(BA)이 존재 한다. 이 때문에, 소형 모델은 표시패널의 슬림화를 위한 네로우 베젤 구현시 배터리 영역(BA) 또한 고려의 대상이다. 예컨대, 연성회로기판(155)의 구부러진 설계나 인쇄회로기판(135)의 길이에 따라 배터리 영역(BA)이 줄어들 수도 있기 때문이다.Unlike mid- to large-sized models such as TVs and monitors, small models have a battery area BA in which batteries are installed on the rear of the display panel module. For this reason, when implementing a narrow bezel for slimming a display panel in a small model, the battery area BA is also an object of consideration. This is because, for example, the battery area BA may be reduced depending on the curved design of the
또한, 텔레비전이나 모니터와 같은 중대형 모델은 실험예와 같은 소형 모델 대비 상대적으로 두께가 두껍다. 때문에 중대형 모델은 COF(Chip On Film; 구동부를 연성회로기판 상에 실장하는 방식) 적용시, 가이드패널(177)과 커버탑에 의해 구동부(150)가 보호된다. 그러나 소형 모델은 중대형 모델 대비 상대적으로 두께가 얇고 슬림화를 위해 대부분 커버탑을 생략한 상태이기 때문에 COF 적용시, 구동부(150)가 외부 충격에 보호되지 않는 구조적 취약성을 갖는다.In addition, medium-sized models such as televisions and monitors are relatively thicker than small models such as experimental examples. Therefore, in the case of a medium- to large-sized model, when COF (Chip On Film; a method of mounting the driving unit on a flexible circuit board) is applied, the driving
또한, 소형 모델은 구동부(150)에서 발생하는 열이 빠져나올 수 있는 방열 패스가 없기 때문에 신뢰성 이슈의 발생 가능성이 크다.In addition, since the small model does not have a heat dissipation path through which heat generated from the driving
위와 같은 문제를 해결하고자, 실험예에서는 표시패널(160)의 슬림화를 위해 구동부(150)가 실장되는 연성회로기판(155)을 제1방향으로 1회 구부렸다. 연성회로기판(155)의 일단은 표시패널(160)의 하부기판(160a)의 상면에 위치하는 패드영역에 부착된다. 그 결과, 연성회로기판(155)은 디귿(⊂)자 형상으로 표시패널(160)의 표시면, 측면 및 배면의 일부를 감싸는 밴딩부를 갖게 된다.To solve the above problem, in the experimental example, the
이에 따라, 연성회로기판(155)의 제1영역(155a)은 표시패널(160)의 표시면(하부기판)과 수평을 이루고, 제2영역(155b)은 표시패널(160)의 측면 및 커버버텀(171)의 측면과 수평을 이루고, 제3영역(155c)은 커버버텀(171)의 배면과 수평을 이루게 된다.Accordingly, the
또한, 실험예에서는 커버버텀(171)의 배면과 마주보는 연성회로기판(155)의 제3영역(155c)의 배면에 구동부(150)를 실장하였다. 그리고 연성회로기판(155)의 제3영역(155c)의 배면 끝단에 인쇄회로기판(135)을 부착하였다. 인쇄회로기판(135)은 외부 장치(예: 시스템)로부터 출력된 각종 신호를 연성회로기판(155)에 전달하기 위해 마련된다. 도면에는 인쇄회로기판(135) 상에 아무런 장치도 실장되어 있지 않은 것으로 나타내었다. 그러나 인쇄회로기판(135) 상에는 표시패널 모듈을 구동하기 위한 IC(예: 타이밍제어부)가 실장될 수도 있다.In addition, in the experimental example, the driving
또한, 실험예에서는 인쇄회로기판(135)의 유동을 방지하기 위해 커버버텀(171)의 배면과 인쇄회로기판(135)의 전면 사이에 양면 접착(점착) 특성을 갖는 제1양면테이프(TP1)를 부착하였다. 그리고 외부 충격 등으로부터 구동부(150)를 보호하기 위해 커버버텀(171)의 배면과 연성회로기판(155)의 제3영역(155c)의 배면 사이에 양면 접착(점착) 특성을 갖는 제2양면테이프(TP2)를 부착하였다.In addition, in the experimental example, in order to prevent the flow of the printed
실험예는 표시패널(160)의 슬림화를 위한 네로우 베젤의 구조적 요건을 어느 정도 갖출 수 있었다. 그러나 실험예는 연성회로기판(155) 및 인쇄회로기판(135)의 구조적 특성과 양면테이프들(TP1, TP2)의 재료적 특성 등에 의해 구동부(150)의 방열 문제, EMI 등의 노이즈 문제 및 외부 충격 문제를 개선(만족)하기에는 어려움이 있었다.In the experimental example, the structural requirements of the narrow bezel for slimming the
이하의 설명에서는 액정표시장치가 스마트폰과 같이 소형 모델로 구현되는 경우, 네로우 베젤로 구현 시 발생할 수 있는 문제의 개선안에 대해 설명한다.In the following description, when the liquid crystal display device is implemented as a small model such as a smart phone, an improvement plan for a problem that may occur when implemented as a narrow bezel will be described.
<제1실시예><First Example>
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치의 단면도이고, 도 7은 제2접착부재의 단면도이며, 도 8은 제3접착부재의 평면도이다.6 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention, FIG. 7 is a cross-sectional view of a second adhesive member, and FIG. 8 is a plan view of a third adhesive member.
도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치에는 표시패널(160), 편광판(161, 162), 광학시트(176), 도광판(175), 커버버텀(171), 가이드패널(177), 연성회로기판(155), 구동부(150), 인쇄회로기판(135), 제1접착부재(156), 제2접착부재(157) 및 제3접착부재(158)가 포함된다.6 to 8, the liquid crystal display according to the first embodiment of the present invention includes a
한편, 도 6에 도시된 표시패널 모듈은 커버탑이 생략된 구조임을 참조한다. 그리고 도면에 도시된 구동부(150)는 데이터구동부이거나 데이터구동부 및 타이밍제어부가 통합된 통합 구동부일 수 있고, 게이트구동부는 게이트인패널 방식으로 표시패널의 좌우 베젤영역에 형성된 상태일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.Meanwhile, it is referred to that the display panel module illustrated in FIG. 6 has a structure in which the cover top is omitted. Further, the driving
본 발명의 제1실시예에서는 종래 기술 및 실험예에서 발생하는 문제를 해결하고자, 구동부(150)가 실장되는 연성회로기판(155)을 제1방향, 제2방향(제1방향의 반대 방향) 및 제1방향으로 3회 구부렸다. 연성회로기판(155)의 일단은 표시패널(160)의 하부기판(160a)의 상면에 위치하는 패드영역에 부착된다.In the first embodiment of the present invention, in order to solve the problems occurring in the prior art and the experimental example, the
그 결과, 연성회로기판(155)은 디귿(⊂)자 형상으로 표시패널(160)의 표시면(하부기판)의 일부와 측면 그리고 제1접착부재(156)의 배면을 감싸는 제1밴딩부를 갖게 된다. 또한, 연성회로기판(155)은 역디귿(⊃)자 형상으로 제2접착부재(157)의 상면, 측면 및 배면을 감싸는 제2밴딩부를 갖게 된다. 또한, 연성회로기판(155)은 디귿(⊂)자 형상으로 제3접착부재(158)의 상면, 제3접착부재(158)와 인쇄회로기판(135)의 측면 및 인쇄회로기판(135)의 배면을 감싸는 제3밴딩부를 갖게 된다.As a result, the
이에 따라, 연성회로기판(155)의 제1영역(155a)은 표시패널(160)의 표시면(하부기판)과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제2영역(155b)은 표시패널(160)의 측면 및 커버버텀(171)의 측면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제3영역(155c)은 커버버텀(171)(또는 제1접착부재의 배면)의 배면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제4영역(155d)은 제2접착부재(157)의 제1측면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제5영역(155e)은 제2접착부재(157)의 배면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제6영역(155f)은 제2접착부재(157)의 제2측면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제7영역(155g)은 인쇄회로기판(135)의 배면과 수평을 이루게 된다.Accordingly, the
연성회로기판(155)의 제1 내지 제3영역(155a ~ 155c)은 제1밴딩부에 포함되고, 제3 내지 제5영역(155c ~ 155e)은 제2밴딩부에 포함되며, 제5영역(155e ~ 155g)은 제3밴딩부에 포함된다.The first to
제1실시예에서는 연성회로기판(155)의 제7영역(155g)의 배면 끝단에 인쇄회로기판(135)을 부착한다. 그리고 인쇄회로기판(155)의 상면과 마주보는 연성회로기판(155)의 제5영역(155e)의 상면에 구동부(150)를 실장한다. 인쇄회로기판(135)은 외부 장치(예: 시스템)로부터 출력된 각종 신호를 연성회로기판(155)에 전달하기 위해 마련된다. 도면에는 인쇄회로기판(135) 상에 아무런 장치도 실장되어 있지 않은 것으로 나타내었다. 그러나 인쇄회로기판(135) 상에는 표시패널 모듈을 구동하기 위한 IC(예: 타이밍제어부)가 실장될 수도 있다.In the first embodiment, the printed
또한, 제1실시예에서는 연성회로기판(155)의 제1밴딩부의 유동을 방지하기 위해 커버버텀(171)의 배면과 연성회로기판(155)의 제3영역(155c)의 배면 사이에 제1접착부재(156)를 형성한다. 제1접착부재(156)는 자신의 상부와 하부에 위치하는 구조물을 부착 고정할 수 있는 양면 접착(점착) 특성을 갖는다.In addition, in the first embodiment, in order to prevent the flow of the first bending portion of the
또한, 제1실시예에서는 구동부(150)의 방열 특성을 향상하기 위해 연성회로기판(155)의 제2밴딩부 즉, 구동부(150)의 후면에 제2접착부재(157)를 형성한다. 제2접착부재(157)는 도 7과 같이 제2하부접착층(157a), 제2시트층(157b) 및 제2상부접착층(157c)으로 이루어진다. 제2하부 및 제2상부접착층(157a, 157c)은 양면 접착 특성을 갖는 수지나 테이프로 이루어질 수 있다.In addition, in the first embodiment, in order to improve the heat dissipation characteristic of the
이와 달리, 제2시트층(157b)은 그라파이트(graphite), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 중 하나로 이루어질 수 있다. 제2시트층(157b)은 위와 같이 열전도성이 우수하고 EMI(전자파) 차폐 능력을 갖도록 위의 재료를 도료화하고 이를 모재(수지 등)에 분산하여 시트의 얇은 필름층으로 제작될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.Alternatively, the second sheet layer 157b may be made of one of graphite, aluminum (Al), and copper (Cu). The second sheet layer 157b may be manufactured as a thin film layer of a sheet by coating the above material and dispersing it on a base material (resin, etc.) so as to have excellent thermal conductivity and EMI (electromagnetic wave) shielding ability as described above. Not limited.
또한, 제1실시예에서는 인쇄회로기판(135)의 유동을 방지하고 구동부(150)를 외부 충격으로부터 보호하기 위해 구동부(150)가 실장된 연성회로기판(155)의 상면과 인쇄회로기판(135)의 상면 사이에 제3접착부재(158)를 형성한다. 제3접착부재(158)는 자신의 상부와 하부에 위치하는 구조물을 부착 고정할 수 있는 양면 접착(점착) 특성을 갖는다. 제3접착부재(158)는 연성회로기판(155)과 인쇄회로기판(135) 사이에 존재하는 공간(이격 공간; 또는 갭)을 유지하는 역할도 겸한다. 인쇄회로기판(135)은 연성회로기판(155)의 타단에 일단이 부착된다.In addition, in the first embodiment, the upper surface of the
제3접착부재(158)는 도 8 (a)과 같이 구동부(150)와 대응되는 부분이 제거된 오픈부(SQ)를 가질 수 있다. 이와 같은 구조는 인쇄회로기판(135)의 유동을 방지하면서도 구동부(150)를 외부 충격으로부터 보호할 수 있게 된다. 이는 인쇄회로기판(135)과 제3접착부재(158)가 구동부(150)를 보호하는 구조물 역할을 하기 때문이다.The third
이와 달리, 제3접착부재(158)는 도 8 (b)와 같이 구동부(150)와 대응되는 부분이 제거된 오픈부(SQ)와 그 주변에 형성된 통풍로(AH)를 가질 수 있다. 오픈부(SQ)와 통풍로(AH)를 갖는 제3접착부재(158)로 선택된 경우, 인쇄회로기판(135)의 유동을 방지, 구동부(150)의 외부 충격 방지 및 방열 특성 향상 이상 3가지 효과를 모두 발현할 수 있다. 한편, 통풍로(AH)는 제3접착부재(158)의 외부와 오픈부(SQ) 사이에 뚫린 다수의 구멍에 의해 형성된다. 그러나 통풍로(AH)는 4개로 분리된 구조를 갖는 제3접착부재(158)에 의해 형성될 수도 있다.Alternatively, the third
아울러, 제1실시예와 같이 연성회로기판(155)을 3회 구부리고 그 끝단에 인쇄회로기판(135)을 부착한 결과, 표시패널 모듈의 일측 끝부터 인쇄회로기판(135)의 타측 끝을 합한 거리(L2)는 실험예(도 5의 L1 참조)보다 더 짧아졌다. 이로 인하여, 제1실시예는 배터리가 설치되는 배터리 영역(BA)도 실험예보다 더 넓힐 수 있다.In addition, as in the first embodiment, as a result of bending the
이상 제1실시예는 표시패널(160)의 슬림화를 위한 네로우 베젤의 구조적 요건을 가질 수 있음은 물론 구동부(150)의 방열 문제, EMI 등의 노이즈 문제 및 외부 충격 문제를 개선할 수 있는 효과가 있다.In the above first embodiment, as well as having the structural requirements of the narrow bezel for slimming the
<제2실시예><Second Example>
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 액정표시장치의 단면도이고, 도 10은 제1 및 제3접착부재의 단면도이다.9 is a cross-sectional view of a liquid crystal display according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a cross-sectional view of first and third adhesive members.
도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 액정표시장치에는 표시패널(160), 편광판(161, 162), 광학시트(176), 도광판(175), 커버버텀(171), 가이드패널(177), 연성회로기판(155), 구동부(150), 인쇄회로기판(135), 제1접착부재(156), 제2접착부재(157) 및 제3접착부재(158)가 포함된다.9 and 10, in the liquid crystal display according to the second embodiment of the present invention, a
한편, 도 9에 도시된 표시패널 모듈은 커버탑이 생략된 구조임을 참조한다. 그리고 도면에 도시된 구동부(150)는 데이터구동부이거나 데이터구동부 및 타이밍제어부가 통합된 통합 구동부일 수 있고, 게이트구동부는 게이트인패널 방식으로 표시패널의 좌우 베젤영역에 형성된 상태일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.Meanwhile, it is referred to that the display panel module illustrated in FIG. 9 has a structure in which the cover top is omitted. Further, the driving
본 발명의 제2실시예 또한 종래 기술 및 실험예에서 발생하는 문제를 해결하고자, 구동부(150)가 실장되는 연성회로기판(155)을 제1방향, 제2방향(제1방향의 반대 방향) 및 제1방향으로 3회 구부렸다. 연성회로기판(155)의 일단은 표시패널(160)의 하부기판(160a)의 상면에 위치하는 패드영역에 부착된다.In the second embodiment of the present invention, in order to solve the problems that occur in the prior art and the experimental examples, the
그 결과, 연성회로기판(155)은 디귿(⊂)자 형상으로 표시패널(160)의 표시면(하부기판)의 일부와 측면 그리고 제1접착부재(156)의 배면을 감싸는 제1밴딩부를 갖게 된다. 또한, 연성회로기판(155)은 역디귿(⊃)자 형상으로 제2접착부재(157)의 상면, 측면 및 배면을 감싸는 제2밴딩부를 갖게 된다. 또한, 연성회로기판(155)은 디귿(⊂)자 형상으로 제3접착부재(158)의 상면, 제3접착부재(158)와 인쇄회로기판(135)의 측면 및 인쇄회로기판(135)의 배면을 감싸는 제3밴딩부를 갖게 된다.As a result, the
이에 따라, 연성회로기판(155)의 제1영역(155a)은 표시패널(160)의 표시면(하부기판)과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제2영역(155b)은 표시패널(160)의 측면 및 커버버텀(171)의 측면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제3영역(155c)은 커버버텀(171)의 배면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제4영역(155d)은 제2접착부재(157)의 제1측면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제5영역(155e)은 제2접착부재(157)의 배면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제6영역(155f)은 제2접착부재(157)의 제2측면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제7영역(155g)은 인쇄회로기판(135)의 배면과 수평을 이루게 된다.Accordingly, the
연성회로기판(155)의 제1 내지 제3영역(155a ~ 155c)은 제1밴딩부에 포함되고, 제3 내지 제5영역(155c ~ 155e)은 제2밴딩부에 포함되며, 제5영역(155e ~ 155g)은 제3밴딩부에 포함된다.The first to
제2실시예에는 제1실시예와 유사 또는 동일하지만, 커버버텀(171), 제1접착부재(156) 내지 제3접착부재(158)의 구성이 다소 상이하다. 그러므로 이하에서는 설명의 중복을 피하기 위해 위의 차이점에 대해서만 설명한다.The second embodiment is similar to or the same as the first embodiment, but the configurations of the
제2실시예에서는 연성회로기판(155)의 제1밴딩부의 유동을 방지하기 위해 커버버텀(171)의 배면과 연성회로기판(155)의 제3영역(155c)의 배면 사이에 제1접착부재(156)를 형성한다. 제1접착부재(156)는 도 10의 (a)와 같이 제1하부접착층(156a), 제1시트층(156b) 및 제1상부접착층(156c)으로 이루어진다. 제1하부 및 제1상부접착층(156a, 156c)은 양면 접착 특성을 갖는 수지나 테이프로 이루어질 수 있다.In the second embodiment, a first adhesive member between the rear surface of the
이와 달리, 제1시트층(156b)은 그라파이트(graphite), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 중 하나로 이루어질 수 있다. 제1시트층(156b)은 위와 같이 열전도성이 우수하고 EMI(전자파) 차폐 능력을 갖도록 위의 재료를 도료화하고 이를 모재(수지 등)에 분산하여 시트의 얇은 필름층으로 제작될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.Alternatively, the
또한, 제2실시예에서는 구동부(150)의 방열 특성을 향상하기 위해 연성회로기판(155)의 제2밴딩부 즉, 구동부(150)의 후면에 제2접착부재(157)를 형성한다. 제2접착부재(157)는 제1실시예와 동일하므로 제1실시예의 도 7 및 이에 대응되는 설명 부분을 참조한다.In addition, in the second embodiment, in order to improve the heat dissipation characteristics of the
또한, 제2실시예에서는 인쇄회로기판(135)의 유동을 방지하고 구동부(150)의 방열 문제, EMI 등의 노이즈 문제 및 외부 충격 문제를 개선하기 위해 구동부(150)가 실장된 연성회로기판(155)의 상면과 인쇄회로기판(135)의 상면 사이에 제3접착부재(158)를 형성한다.In addition, in the second embodiment, in order to prevent the flow of the printed
제3접착부재(158)는 도 10 (b)와 같이 제3하부접착층(158a), 제3시트층(158b) 및 제3상부접착층(158c)으로 이루어진다. 제3하부 및 제3상부접착층(158a, 158b)은 양면 접착 특성을 갖는 수지나 테이프로 이루어질 수 있다. 이와 달리, 제3시트층(158b)은 그라파이트(graphite), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 중 하나로 이루어질 수 있다. 제3시트층(158b)은 위와 같이 열전도성이 우수하고 EMI(전자파) 차폐 능력을 갖도록 위의 재료를 도료화하고 이를 모재(수지 등)에 분산하여 시트의 얇은 필름층으로 제작될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.The third
제3접착부재(158)는 제1실시예와 같이 구동부(150)와 대응되는 부분이 제거된 오픈부(SQ)를 갖거나 오픈부(SQ)와 그 주변에 형성된 통풍로를 함께 갖는 구조로 구성될 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(135)과 제3접착부재(158)가 구동부(150)를 보호하는 구조물 역할을 하기 때문에 외부 충격으로부터 구동부(150)를 보호할 수 있다.As in the first embodiment, the third
아울러, 제2실시예는 제1 내지 제3접착부재(156 ~ 158)가 모두 열전달 특성을 갖기 때문에 커버버텀(171) 또한 금속 재료로 이루어지는 것이 좋다. 이와 같은 경우, 구동부(150)로부터 발생된 열의 일부는 제3접착부재(158)에 의해 방출(제1방출)된다. 그리고 구동부(150)로부터 발생된 열의 대부분은 제2접착부재(157), 제1접착부재(156) 및 커버버텀(171)으로 이어지는 방열 패스로 방출(제2방출)된다.In addition, in the second embodiment, since all of the first to third
한편, 제1 및 제2접착부재(156, 157)의 두께는 구동부(150)로부터 발생된 열을 방출하는 방열 패스를 형성하므로 두께를 두껍게 할수록 좋다. 그러나 제1 및 제2접착부재(156, 157)의 두께(t1)는 제3접착부재(158)의 두께(t2)보다 얇게 형성해야만 표시패널 모듈의 경량박형화에 이점을 줄 수 있다.On the other hand, the thickness of the first and second
덧붙여, 제2실시예 또한 연성회로기판(155)을 3회 구부리고 그 끝단에 인쇄회로기판(135)을 부착하기 때문에 표시패널 모듈의 일측 끝부터 인쇄회로기판(135)의 타측 끝을 합한 거리(L2)는 제1실시예와 유사 동일하다. 이로 인하여, 제2실시예 또한 배터리가 설치되는 배터리 영역도 실험예보다 더 넓힐 수 있다.In addition, since the second embodiment also bends the
이상 제2실시예는 표시패널(160)의 슬림화를 위한 네로우 베젤의 구조적 요건을 가질 수 있음은 물론 구동부(150)의 방열 문제, EMI 등의 노이즈 문제 및 외부 충격 문제를 개선할 수 있는 효과가 있다.In the second embodiment described above, as well as having the structural requirements of the narrow bezel for slimming the
<제3실시예><Third Example>
도 11은 본 발명의 제3실시예에 따른 액정표시장치의 단면도이다.11 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device according to a third embodiment of the present invention.
도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 액정표시장치에는 표시패널(160), 편광판(161, 162), 광학시트(176), 도광판(175), 커버버텀(171), 가이드패널(177), 연성회로기판(155), 구동부(150), 인쇄회로기판(135), 제1접착부재(156), 제2접착부재(157) 및 제3접착부재(158)가 포함된다.As shown in FIG. 11, in the liquid crystal display according to the third embodiment of the present invention, a
한편, 도 11에 도시된 표시패널 모듈은 커버탑이 생략된 구조임을 참조한다. 그리고 도면에 도시된 구동부(150)는 데이터구동부이거나 데이터구동부 및 타이밍제어부가 통합된 통합 구동부일 수 있고, 게이트구동부는 게이트인패널 방식으로 표시패널의 좌우 베젤영역에 형성된 상태일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.Meanwhile, it is referred to that the display panel module illustrated in FIG. 11 has a structure in which the cover top is omitted. Further, the driving
본 발명의 제3실시예에서는 종래 기술 및 실험예에서 발생하는 문제를 해결하고자, 구동부(150)가 실장되는 연성회로기판(155)을 제1방향 및 제2방향(제1방향의 반대 방향)으로 2회 구부렸다. 연성회로기판(155)의 일단은 표시패널(160)의 하부기판(160a)의 상면에 위치하는 패드영역에 부착된다.In the third embodiment of the present invention, in order to solve the problems occurring in the prior art and the experimental example, the
그 결과, 연성회로기판(155)은 디귿(⊂)자 형상으로 표시패널(160)의 표시면(하부기판)의 일부와 측면 그리고 제1접착부재(156)의 배면을 감싸는 제1밴딩부를 갖게 된다. 또한, 연성회로기판(155)은 역디귿(⊃)자 형상으로 제3접착부재(158)의 상면과 측면을 감싸고, 인쇄회로기판(135)의 상면의 일부에 위치하는 제2밴딩부를 갖게 된다.As a result, the
이에 따라, 연성회로기판(155)의 제1영역(155a)은 표시패널(160)의 표시면(하부기판)과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제2영역(155b)은 표시패널(160)의 측면 및 커버버텀(171)의 측면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제3영역(155c)은 커버버텀(171)(또는 제1접착부재의 배면)의 배면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제4영역(155d)은 제3접착부재(158)의 제1측면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제5영역(155e)은 인쇄회로기판(153)의 상면과 수평을 이루게 된다.Accordingly, the
연성회로기판(155)의 제1 내지 제3영역(155a ~ 155c)은 제1밴딩부에 포함되고, 제3 내지 제5영역(155c ~ 155e)은 제2밴딩부에 포함된다.The first to
제3실시예에서는 연성회로기판(155)의 제5영역(155e)의 배면 끝단에 인쇄회로기판(135)을 부착한다. 그리고 인쇄회로기판(155)의 상면과 마주보는 연성회로기판(155)의 제3영역(155c)의 상면에 구동부(150)를 실장한다. 인쇄회로기판(135)은 외부 장치(예: 시스템)로부터 출력된 각종 신호를 연성회로기판(155)에 전달하기 위해 마련된다. 도면에는 인쇄회로기판(135) 상에 아무런 장치도 실장되어 있지 않은 것으로 나타내었다. 그러나 인쇄회로기판(135) 상에는 표시패널 모듈을 구동하기 위한 IC(예: 타이밍제어부)가 실장될 수도 있다.In the third embodiment, the printed
또한, 제3실시예에서는 연성회로기판(155)의 제1밴딩부의 유동을 방지하기 위해 커버버텀(171)의 배면과 연성회로기판(155)의 제3영역(155c)의 배면 사이에 제1접착부재(156)를 형성한다. 제1접착부재(156)는 제2실시예의 도 10 (a)에서 설명한 바와 같이, 제1하부접착층, 제1시트층 및 제1상부접착층으로 이루어진다. 그리고 제1시트층은 그라파이트(graphite), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 중 하나로 이루어질 수 있다. 제1접착부재(156)는 구동부(150)의 후면에서 구동부(150)의 방열 특성을 향상하게 된다.In addition, in the third embodiment, in order to prevent the flow of the first bending portion of the
또한, 제3실시예에서는 인쇄회로기판(135)의 유동을 방지하고 구동부(150)의 방열 문제, EMI 등의 노이즈 문제 및 외부 충격 문제를 개선하기 위해 구동부(150)가 실장된 연성회로기판(155)의 상면과 인쇄회로기판(135)의 상면 사이에 제3접착부재(158)를 형성한다. 제3접착부재(158)는 자신의 상부와 하부에 위치하는 구조물을 부착 고정할 수 있는 양면 접착(점착) 특성을 갖는다. 제3접착부재(158)는 연성회로기판(155)과 인쇄회로기판(135) 사이에 존재하는 공간(이격 공간; 또는 갭)을 유지하는 역할도 겸한다. 인쇄회로기판(135)은 연성회로기판(155)의 타단에 일단이 부착된다.In addition, in the third embodiment, in order to prevent the flow of the printed
제3접착부재(158)는 제2실시예의 도 10 (b)에서 설명한 바와 같이, 제3하부접착층, 제3시트층 및 제3상부접착층으로 이루어진다. 그리고 제3시트층은 그라파이트(graphite), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 중 하나로 이루어질 수 있다.The third
제3접착부재(158)는 제1실시예와 같이 구동부(150)와 대응되는 부분이 제거된 오픈부(SQ)를 갖거나 오픈부(SQ)와 그 주변에 형성된 통풍로를 함께 갖는 구조로 구성될 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(135)과 제3접착부재(158)가 구동부(150)를 보호하는 구조물 역할을 하기 때문에 외부 충격으로부터 구동부(150)를 보호할 수 있다.As in the first embodiment, the third
아울러, 제3실시예는 제1 및 제3접착부재(156, 158)가 열전달 특성을 갖기 때문에 커버버텀(171) 또한 금속 재료로 이루어지는 것이 좋다. 이와 같은 경우, 구동부(150)로부터 발생된 열의 일부는 제3접착부재(158)에 의해 방출(제1방출)된다. 그리고 구동부(150)로부터 발생된 열의 대부분은 제1접착부재(156) 및 커버버텀(171)으로 이어지는 방열 패스로 방출(제2방출)된다.In addition, in the third embodiment, since the first and third
덧붙여, 제3실시예는 연성회로기판(155)을 2회 구부리고 그 끝단에 인쇄회로기판(135)을 부착하지만 표시패널 모듈의 일측 끝부터 인쇄회로기판(135)의 타측 끝을 합한 거리(L2)는 제1실시예와 유사 동일하다. 이로 인하여, 제3실시예 또한 배터리가 설치되는 배터리 영역도 실험예보다 더 넓힐 수 있다.In addition, in the third embodiment, the
이상 제3실시예는 표시패널(160)의 슬림화를 위한 네로우 베젤의 구조적 요건을 가질 수 있음은 물론 구동부(150)의 방열 문제, EMI 등의 노이즈 문제 및 외부 충격 문제를 개선할 수 있는 효과가 있다.The third embodiment has an effect of not only having the structural requirements of the narrow bezel for slimming the
<제4실시예><Fourth Example>
도 12는 본 발명의 제4실시예에 따른 액정표시장치의 단면도이다.12 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device according to a fourth embodiment of the present invention.
도 12에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제4실시예에 따른 액정표시장치에는 표시패널(160), 편광판(161, 162), 광학시트(176), 도광판(175), 커버버텀(171), 가이드패널(177), 연성회로기판(155), 구동부(150), 인쇄회로기판(135), 제1접착부재(156), 제2접착부재(157), 제3접착부재(158) 및 제4접착부재(159)가 포함된다.As shown in FIG. 12, in the liquid crystal display according to the fourth exemplary embodiment of the present invention, a
한편, 도 12에 도시된 표시패널 모듈은 커버탑이 생략된 구조임을 참조한다. 그리고 도면에 도시된 구동부(150)는 데이터구동부이거나 데이터구동부 및 타이밍제어부가 통합된 통합 구동부일 수 있고, 게이트구동부는 게이트인패널 방식으로 표시패널의 좌우 베젤영역에 형성된 상태일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.Meanwhile, it is referred to that the display panel module illustrated in FIG. 12 has a structure in which the cover top is omitted. Further, the driving
본 발명의 제4실시예 또한 종래 기술 및 실험예에서 발생하는 문제를 해결하고자, 구동부(150)가 실장되는 연성회로기판(155)을 제1방향, 제2방향(제1방향의 반대 방향) 및 제1방향으로 3회 구부렸다. 연성회로기판(155)의 일단은 표시패널(160)의 하부기판(160a)의 상면에 위치하는 패드영역에 부착된다.In the fourth embodiment of the present invention, in order to solve the problems that occur in the prior art and the experimental example, the
그 결과, 연성회로기판(155)은 디귿(⊂)자 형상으로 표시패널(160)의 표시면(하부기판)의 일부와 측면 그리고 제1접착부재(156)의 배면을 감싸는 제1밴딩부를 갖게 된다. 또한, 연성회로기판(155)은 역디귿(⊃)자 형상으로 제2접착부재(157)의 상면, 측면 및 배면을 감싸는 제2밴딩부를 갖게 된다. 또한, 연성회로기판(155)은 디귿(⊂)자 형상으로 제3접착부재(158)의 상면, 제3접착부재(158)와 인쇄회로기판(135)의 측면 및 인쇄회로기판(135)의 배면을 감싸는 제3밴딩부를 갖게 된다.As a result, the
이에 따라, 연성회로기판(155)의 제1영역(155a)은 표시패널(160)의 표시면(하부기판)과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제2영역(155b)은 표시패널(160)의 측면 및 커버버텀(171)의 측면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제3영역(155c)은 커버버텀(171)의 배면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제4영역(155d)은 제2접착부재(157)의 제1측면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제5영역(155e)은 제2접착부재(157)의 배면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제6영역(155f)은 제2접착부재(157)의 제2측면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제7영역(155g)은 인쇄회로기판(135)의 배면과 수평을 이루게 된다.Accordingly, the
연성회로기판(155)의 제1 내지 제3영역(155a ~ 155c)은 제1밴딩부에 포함되고, 제3 내지 제5영역(155c ~ 155e)은 제2밴딩부에 포함되며, 제5영역(155e ~ 155g)은 제3밴딩부에 포함된다.The first to
제4실시예에는 제2실시예와 유사 또는 동일하지만, 제4접착부재(159)의 구성이 다소 상이하다. 그러므로 이하에서는 설명의 중복을 피하기 위해 위의 차이점에 대해서만 설명한다. 이 밖에 다른 구성, 특징 및 효과는 제2실시예를 참조한다.The fourth embodiment is similar or the same as the second embodiment, but the configuration of the fourth
제4실시예에서는 인쇄회로기판(135)의 배면에 제4접착부재(159)를 부착한다. 제4접착부재(159)는 단일층으로 이루어지거나 제4하부접착층 및 제4시트층을 포함하는 2층(도 10과 같은 접착부재의 구조를 취하나 상부층이 생략된 형태임) 또는 제4시트층 상에 위치하는 제4상부마감층 더 포함하는 3층 구조로 이루어질 수 있다.In the fourth embodiment, the fourth
제4접착부재(159)는 구동부(150)의 방열 문제 및 EMI 등의 노이즈 문제를 개선하기 위해 인쇄회로기판(135)의 배면에 부착된다. 이를 위해, 제4접착부재(159) 는 열전도성이 우수하고 EMI(전자파) 차폐 능력을 갖는 그라파이트(graphite), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 중 하나로 이루어진 층을 갖는다.The fourth
제4실시예는 제1 내지 제3접착부재(156 ~ 158)가 모두 열전달 특성을 갖기 때문에 커버버텀(171) 또한 금속 재료로 이루어지는 것이 좋다. 이와 같은 경우, 구동부(150)로부터 발생된 열의 일부는 제3접착부재(158)에 의해 방출(제1방출)된다. 그리고 구동부(150)로부터 발생된 열의 대부분은 제2접착부재(157), 제1접착부재(156) 및 커버버텀(171)으로 이어지는 방열 패스로 방출(제2방출)된다. 그리고 구동부(150)로부터 발생된 열의 일부는 제4접착부재(159)에 의해 방출(제3방출)된다.In the fourth embodiment, since all of the first to third
덧붙여, 제4실시예 또한 연성회로기판(155)을 3회 구부리고 그 끝단에 인쇄회로기판(135)을 부착하기 때문에 표시패널 모듈의 일측 끝부터 인쇄회로기판(135)의 타측 끝을 합한 거리(L2)는 제2실시예와 유사 동일하다. 이로 인하여, 제4실시예 또한 배터리가 설치되는 배터리 영역도 실험예보다 더 넓힐 수 있다.In addition, since the fourth embodiment also bends the
그러므로 제4실시예는 표시패널(160)의 슬림화를 위한 네로우 베젤의 구조적 요건을 가질 수 있음은 물론 구동부(150)의 방열 문제, EMI 등의 노이즈 문제 및 외부 충격 문제를 개선할 수 있는 효과가 있다. 또한, 제4실시예는 인쇄회로기판의 배면에 부착된 접착부재의 기능에 의해 구동부(150)의 방열 문제와 EMI 등의 노이즈 문제를 더욱 개선할 수 있는 효과가 있다.Therefore, the fourth embodiment can have a structural requirement of a narrow bezel for slimming the
<제5실시예><Fifth Example>
도 13은 본 발명의 제5실시예에 따른 액정표시장치의 단면도이다.13 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device according to a fifth embodiment of the present invention.
도 13에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제5실시예에 따른 액정표시장치에는 표시패널(160), 편광판(161, 162), 광학시트(176), 도광판(175), 커버버텀(171), 가이드패널(177), 연성회로기판(155), 구동부(150), 인쇄회로기판(135), 제1접착부재(156), 제2접착부재(157), 제3접착부재(158) 및 제4접착부재(159)가 포함된다.As shown in FIG. 13, in the liquid crystal display according to the fifth embodiment of the present invention, a
한편, 도 13에 도시된 표시패널 모듈은 커버탑이 생략된 구조임을 참조한다. 그리고 도면에 도시된 구동부(150)는 데이터구동부이거나 데이터구동부 및 타이밍제어부가 통합된 통합 구동부일 수 있고, 게이트구동부는 게이트인패널 방식으로 표시패널의 좌우 베젤영역에 형성된 상태일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.Meanwhile, it is referred to that the display panel module illustrated in FIG. 13 has a structure in which the cover top is omitted. Further, the driving
본 발명의 제5실시예에서는 종래 기술 및 실험예에서 발생하는 문제를 해결하고자, 구동부(150)가 실장되는 연성회로기판(155)을 제1방향 및 제2방향(제1방향의 반대 방향)으로 2회 구부렸다. 연성회로기판(155)의 일단은 표시패널(160)의 하부기판(160a)의 상면에 위치하는 패드영역에 부착된다.In the fifth embodiment of the present invention, in order to solve the problems occurring in the prior art and the experimental example, the
그 결과, 연성회로기판(155)은 디귿(⊂)자 형상으로 표시패널(160)의 표시면(하부기판)의 일부와 측면 그리고 제1접착부재(156)의 배면을 감싸는 제1밴딩부를 갖게 된다. 또한, 연성회로기판(155)은 역디귿(⊃)자 형상으로 제3접착부재(158)의 상면과 측면을 감싸고, 인쇄회로기판(135)의 상면의 일부에 위치하는 제2밴딩부를 갖게 된다.As a result, the
이에 따라, 연성회로기판(155)의 제1영역(155a)은 표시패널(160)의 표시면(하부기판)과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제2영역(155b)은 표시패널(160)의 측면 및 커버버텀(171)의 측면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제3영역(155c)은 커버버텀(171)(또는 제1접착부재의 배면)의 배면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제4영역(155d)은 제3접착부재(158)의 제1측면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제5영역(155e)은 인쇄회로기판(153)의 상면과 수평을 이루게 된다.Accordingly, the
연성회로기판(155)의 제1 내지 제3영역(155a ~ 155c)은 제1밴딩부에 포함되고, 제3 내지 제5영역(155c ~ 155e)은 제2밴딩부에 포함된다.The first to
제5실시예에는 제3실시예와 유사 또는 동일하지만, 제4접착부재(159)의 구성이 다소 상이하다. 그러므로 이하에서는 설명의 중복을 피하기 위해 위의 차이점에 대해서만 설명한다. 이 밖에 다른 구성, 특징 및 효과는 제3실시예를 참조한다.The fifth embodiment is similar to or the same as the third embodiment, but the configuration of the fourth
제5실시예에서는 인쇄회로기판(135)의 배면에 제4접착부재(159)를 부착한다. 제4접착부재(159)는 단일층으로 이루어지거나 제4하부접착층 및 제4시트층을 포함하는 2층 또는 제4시트층 상에 위치하는 제4상부마감층 더 포함하는 3층 구조로 이루어질 수 있다.In the fifth embodiment, the fourth
제4접착부재(159)는 구동부(150)의 방열 문제 및 EMI 등의 노이즈 문제를 개선하기 위해 인쇄회로기판(135)의 배면에 부착된다. 이를 위해, 제4접착부재(159) 는 열전도성이 우수하고 EMI(전자파) 차폐 능력을 갖는 그라파이트(graphite), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 중 하나로 이루어진 층을 갖는다.The fourth
제5실시예는 제1 내지 제3접착부재(156 ~ 158)가 모두 열전달 특성을 갖기 때문에 커버버텀(171) 또한 금속 재료로 이루어지는 것이 좋다. 이와 같은 경우, 구동부(150)로부터 발생된 열의 일부는 제3접착부재(158)에 의해 방출(제1방출)된다. 그리고 구동부(150)로부터 발생된 열의 대부분은 제2접착부재(157), 제1접착부재(156) 및 커버버텀(171)으로 이어지는 방열 패스로 방출(제2방출)된다. 그리고 구동부(150)로부터 발생된 열의 일부는 제4접착부재(159)에 의해 방출(제3방출)된다.In the fifth embodiment, since all of the first to third
덧붙여, 제5실시예 또한 연성회로기판(155)을 2회 구부리고 그 끝단에 인쇄회로기판(135)을 부착하기 때문에 표시패널 모듈의 일측 끝부터 인쇄회로기판(135)의 타측 끝을 합한 거리(L2)는 제3실시예와 유사 동일하다. 이로 인하여, 제5실시예 또한 배터리가 설치되는 배터리 영역도 실험예보다 더 넓힐 수 있다.In addition, in the fifth embodiment, since the
이상 제5실시예는 표시패널(160)의 슬림화를 위한 네로우 베젤의 구조적 요건을 가질 수 있음은 물론 구동부(150)의 방열 문제, EMI 등의 노이즈 문제 및 외부 충격 문제를 개선할 수 있는 효과가 있다. 또한, 제5실시예는 인쇄회로기판의 배면에 부착된 접착부재의 기능에 의해 구동부(150)의 방열 문제와 EMI 등의 노이즈 문제를 더욱 개선할 수 있는 효과가 있다.The fifth embodiment has an effect of not only having the structural requirements of the narrow bezel for slimming the
한편, 본 발명에서는 제1 내지 제5실시예를 구분하여 설명하였다. 그러나 당업자라면 제1 내지 제5실시예를 결합 조합하여 다른 실시예를 더 구성할 수도 있는바, 본 발명은 실시예 단위로 해석되지 않고 이들을 결합한 형태로 해석될 수도 있음은 물론이다.On the other hand, in the present invention, the first to fifth embodiments have been described separately. However, those skilled in the art may further configure other embodiments by combining the first to fifth embodiments, and the present invention may not be interpreted as an example unit, but may be interpreted as a combination thereof.
한편, 본 발명에서는 제1 내지 제5실시예에서 설명된 제1 내지 제4접착부재는 연성회로기판나 인쇄회로기판의 크기는 대응하여 제작될 수 있다. 제1 내지 제4접착부재의 경우, 구동부의 방열 문제(과열 방지), EMI 등의 노이즈 문제를 개선하기 위해 사용되므로 크고 두꺼울수록 좋다. 그러나 이들은 실험에 따라 방열과 노이즈 개선에 최적화됨은 물론 단가 상승을 최소화할 수 있는 적정한 수준으로 형성될 수 있다.Meanwhile, in the present invention, the first to fourth adhesive members described in the first to fifth embodiments may be manufactured to correspond to the sizes of the flexible circuit board or the printed circuit board. In the case of the first to fourth adhesive members, since they are used to improve noise problems such as heat dissipation of the driving unit (prevention of overheating) and EMI, the larger and thicker the better. However, depending on the experiment, they are optimized for heat dissipation and noise improvement and can be formed at an appropriate level to minimize the increase in unit cost.
이상 본 발명은 표시패널의 슬림화를 위한 네로우 베젤의 구조적 요건을 가질 수 있음은 물론 구동부의 방열 문제(과열 방지), EMI 등의 노이즈 문제 및 외부 충격 문제를 개선할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 연성회로기판을 2회 이상 구부리므로 표시패널 모듈의 하단 베젤폭을 더욱 좁힐 수 있고 또한 베터리가 설치되는 배터리 영역(제3접착부재가 차지하는 크기에 대응하여 연성회로기판과 인쇄회로기판의 크기를 줄일 수 있기 때문)을 넓힐 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention has an effect of not only having a structural requirement of a narrow bezel for slimming a display panel, but also improving a heat dissipation problem (prevention of overheating) of a driving unit, a noise problem such as EMI, and an external shock problem. In addition, in the present invention, since the flexible circuit board is bent twice or more, the width of the lower bezel of the display panel module can be further narrowed, and the battery area in which the battery is installed (corresponding to the size occupied by the third adhesive member, the flexible circuit board and the printed circuit Because it is possible to reduce the size of the substrate) there is an effect that can be widened.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, the technical configuration of the present invention described above is in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention by those skilled in the art. It will be appreciated that it can be implemented. Therefore, the embodiments described above are illustrative in all respects and should be understood as non-limiting. In addition, the scope of the present invention is indicated by the claims to be described later rather than the detailed description. In addition, all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be interpreted as being included in the scope of the present invention.
130: 타이밍제어부 140: 게이트구동부
150: 데이터구동부 160: 표시패널
170: 백라이트유닛 155: 연성회로기판
135: 인쇄회로기판 156: 제1접착부재
157: 제2접착부재 158: 제3접착부재
159: 제4접착부재130: timing control unit 140: gate driving unit
150: data driving unit 160: display panel
170: backlight unit 155: flexible circuit board
135: printed circuit board 156: first adhesive member
157: second adhesive member 158: third adhesive member
159: fourth adhesive member
Claims (10)
상기 표시패널을 수납하는 커버버텀;
상기 표시패널의 패드영역에 일단이 부착되고 적어도 2개의 밴딩부를 가짐에 따라 상기 커버버텀의 배면으로 구부러지는 연성회로기판;
상기 커버버텀의 배면과 상기 연성회로기판의 배면 사이에 위치하며 상기 커버버텀에 상기 연성회로기판을 부착 고정하는 제1접착부재;
상기 연성회로기판의 타단에 부착된 인쇄회로기판; 및
상기 인쇄회로기판의 상면과 마주보는 상기 연성회로기판의 일면에 실장된 구동부를 포함하는 표시장치.Display panel;
A cover bottom accommodating the display panel;
A flexible circuit board having one end attached to the pad area of the display panel and bent toward the rear surface of the cover bottom as it has at least two bending parts;
A first adhesive member positioned between the rear surface of the cover bottom and the rear surface of the flexible circuit board and attaching and fixing the flexible circuit board to the cover bottom;
A printed circuit board attached to the other end of the flexible circuit board; And
A display device including a driving unit mounted on one surface of the flexible circuit board facing an upper surface of the printed circuit board.
상기 연성회로기판의 밴딩부들 중 상기 연성회로기판의 제1밴딩부와 제2밴딩부를 부착 고정하는 제2접착부재와,
상기 인쇄회로기판의 상면과 상기 연성회로기판의 상면 사이에 위치하며 상기 연성회로기판에 상기 인쇄회로기판을 부착 고정하는 제3접착부재를 더 포함하는 표시장치.The method of claim 1,
A second adhesive member for attaching and fixing the first and second bending portions of the flexible circuit board among the bending portions of the flexible circuit board;
The display device further comprising a third adhesive member positioned between the upper surface of the printed circuit board and the upper surface of the flexible circuit board and attaching and fixing the printed circuit board to the flexible circuit board.
상기 인쇄회로기판의 상면과 상기 연성회로기판의 상면 사이에 위치하며 상기 연성회로기판에 상기 인쇄회로기판을 부착 고정하는 제3접착부재를 더 포함하는 표시장치.The method of claim 1,
The display device further comprising a third adhesive member positioned between the upper surface of the printed circuit board and the upper surface of the flexible circuit board and attaching and fixing the printed circuit board to the flexible circuit board.
상기 제3접착부재는
상기 인쇄회로기판과 상기 연성회로기판 간의 이격된 공간 유지하며 상기 연성회로기판에 상기 인쇄회로기판이 부착 고정되도록 상기 구동부와 대응되는 부분이 제거된 오픈부를 포함하는 표시장치.The method according to claim 2 or 3,
The third adhesive member
A display device comprising: an open part from which a portion corresponding to the driving part is removed to maintain a spaced apart space between the printed circuit board and the flexible circuit board and to attach and fix the printed circuit board to the flexible circuit board.
상기 제1 내지 제3접착부재 중 적어도 하나는
하부접착층, 시트층 및 상부접착층을 포함하고, 상기 시트층은 열전도성이 우수하고 EMI(전자파) 차폐 능력을 갖는 그라파이트(graphite), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 중 하나로 이루어지는 표시장치.The method of claim 2,
At least one of the first to third adhesive members
A display device comprising a lower adhesive layer, a sheet layer, and an upper adhesive layer, wherein the sheet layer is made of one of graphite, aluminum (Al), and copper (Cu) having excellent thermal conductivity and EMI (electromagnetic wave) shielding ability.
상기 인쇄회로기판의 배면에 부착된 제4접착부재를 더 포함하고,
상기 제4접착부재는 단일층, 제4하부접착층 및 제4시트층을 포함하는 2층 또는 상기 제4시트층 상에 위치하는 제4상부마감층 더 포함하는 3층으로 이루어지며,
상기 제4시트층은 열전도성이 우수하고 EMI(전자파) 차폐 능력을 갖는 그라파이트(graphite), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 중 하나로 이루어지는 표시장치.The method of claim 1,
Further comprising a fourth adhesive member attached to the rear surface of the printed circuit board,
The fourth adhesive member is made of a single layer, two layers including a fourth lower adhesive layer and a fourth sheet layer, or three layers further including a fourth upper finishing layer positioned on the fourth sheet layer,
The fourth sheet layer is made of one of graphite, aluminum (Al), and copper (Cu) having excellent thermal conductivity and EMI (electromagnetic wave) shielding ability.
상기 연성회로기판은
제1방향, 상기 제1방향의 반대 방향에 해당하는 제2방향 및 상기 제1방향으로 3회 구부림에 따라,
상기 표시패널의 표시면(하부기판)의 일부와 측면 그리고 상기 제1접착부재의 배면을 감싸는 디귿(⊂)자 형상의 제1밴딩부와,
상기 제2접착부재의 상면, 측면 및 배면을 감싸는 역디귿(⊃)자 형상의 제2밴딩부와,
상기 제3접착부재의 상면, 상기 제3접착부재와 상기 인쇄회로기판의 측면 및 상기 인쇄회로기판의 배면을 감싸는 상기 디귿(⊂)자 형상의 제3밴딩부를 포함하는 표시장치.The method of claim 2,
The flexible circuit board
By bending the first direction, the second direction corresponding to the opposite direction to the first direction, and the first direction three times,
A first bending portion having a digut (⊂) shape surrounding a portion and side surfaces of the display surface (lower substrate) of the display panel and the rear surface of the first adhesive member,
A second bending portion in a reversed (⊃) shape surrounding the upper, side and rear surfaces of the second adhesive member,
A display device comprising: an upper surface of the third adhesive member, the third adhesive member, a side surface of the printed circuit board, and a third bending portion having a digut (⊂) shape surrounding a rear surface of the printed circuit board.
상기 연성회로기판은
제1방향과 상기 제1방향의 반대 방향에 해당하는 제2방향으로 2회 구부림에 따라,
상기 표시패널의 표시면(하부기판)의 일부와 측면 그리고 상기 제1접착부재의 배면을 감싸는 디귿(⊂)자 형상의 제1밴딩부와,
상기 제3접착부재의 상면과 측면을 감싸고, 상기 인쇄회로기판의 상면의 일부에 위치하는 역디귿(⊃)자 형상의 제2밴딩부를 포함하는 표시장치.The method of claim 3,
The flexible circuit board
By bending the first direction and the second direction corresponding to the opposite direction of the first direction twice,
A first bending portion having a digut (⊂) shape surrounding a portion and side surfaces of the display surface (lower substrate) of the display panel and the rear surface of the first adhesive member,
A display device including a second bending portion having an inverted shape (⊃) that surrounds an upper surface and a side surface of the third adhesive member and is positioned on a part of the upper surface of the printed circuit board.
상기 제3접착부재는
상기 오픈부의 주변에 형성된 다수의 통풍로를 더 포함하는 표시장치.The method of claim 4,
The third adhesive member
The display device further comprises a plurality of ventilation paths formed around the open portion.
상기 커버버텀은
상기 구동부로부터 발생한 열이 상기 제1접착부재 또는 상기 제1 및 제2접착부재를 통해 상기 커버버텀으로 전달되어 방출되는 방열 패스를 형성하도록 금속 재료로 이루어진 표시장치.The method of claim 2,
The cover bottom is
A display device made of a metal material to form a heat dissipation path through which heat generated from the driving unit is transferred to the cover bottom through the first adhesive member or the first and second adhesive members to form a radiating path.
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