KR102547087B1 - Display device - Google Patents

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Abstract

표시장치는 표시패널, 표시패널의 단자부에 전기적으로 연결되어 각각이 단자부로부터 표시패널의 후면으로 연장된 다수의 회로필름들, 다수의 회로필름들 중 적어도 하나 위에 실장된 구동칩, 표시패널의 후면을 커버하는 백커버, 및 표시패널의 후면에 접착된 접착부재를 포함한다. 접착부재는 제1 접착부 및 제1 접착부와 일체로 형성된 제2 접착부를 포함한다. 제1 접착부는 서로 인접한 두 개의 회로필름들 사이에 위치하여 표시패널의 후면을 백커버에 접착시킨다. 또한, 제2 접착부는 다수의 회로필름들 각각과 표시패널 사이에 배치되어 다수의 회로필름들 각각을 표시패널의 후면에 접착시킨다. The display device includes a display panel, a plurality of circuit films electrically connected to terminals of the display panel and extending from the terminals to the rear surface of the display panel, a driving chip mounted on at least one of the plurality of circuit films, and a rear surface of the display panel. and an adhesive member adhered to the rear surface of the display panel. The adhesive member includes a first adhesive portion and a second adhesive portion integrally formed with the first adhesive portion. The first adhesive portion is positioned between two circuit films adjacent to each other to adhere the rear surface of the display panel to the back cover. In addition, the second adhesive portion is disposed between each of the plurality of circuit films and the display panel to adhere each of the plurality of circuit films to the rear surface of the display panel.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}Display device {DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 표시패널을 구동함에 따라 발생되는 열을 외부로 방출시키는 구조를 갖는 표시 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device having a structure for dissipating heat generated by driving a display panel to the outside.

일반적으로 유기전계발광 표시장치는 유기발광 소자를 포함하는 유기발광 표시패널, 유기발광 표시패널의 가장 자리를 가이드하는 캐비닛과, 유기발광 표시패널의 후면을 커버하는 백커버 및 유기발광 표시패널의 영상이 표시되는 표시면을 커버하는 커버 윈도우(cover window)를 포함한다.In general, an organic light emitting display device includes an organic light emitting display panel including an organic light emitting element, a cabinet guiding an edge of the organic light emitting display panel, a back cover covering the rear surface of the organic light emitting display panel, and an image of the organic light emitting display panel. and a cover window covering the displayed display surface.

유기발광 표시패널은 다수의 전자부품들과 전기적으로 연결되어 구동된다. 예를 들면, 유기발광 표시패널은 회로필름, 드라이버 IC 및 회로기판과 전기적으로 연결될 수 있으며, 드라이버 IC는 회로필름 위에 COF(chip on film) 방식으로 실장되며, 회로기판은 회로필름에 의해 유기발광 표시패널에 전기적으로 연결되어 유기발광 표시패널 측으로 각 종 제어신호들 및 영상데이터들을 출력한다. 회로기판은 유기발광 표시패널의 후면에 인접하도록 유기발광 표시패널의 후방에 위치하는데, 이로 인해 회로필름의 일 부분은 유기발광 표시패널의 단자부로부터 회로기판의 단자부를 향해 벤딩된 형상을 갖는다. The organic light emitting display panel is electrically connected to and driven by a plurality of electronic components. For example, an organic light emitting display panel may be electrically connected to a circuit film, a driver IC, and a circuit board. It is electrically connected to the display panel and outputs various control signals and image data to the organic light emitting display panel. The circuit board is positioned behind the organic light emitting display panel so as to be adjacent to the rear surface of the organic light emitting display panel. As a result, a portion of the circuit film has a shape bent from the terminal portion of the organic light emitting display panel toward the terminal portion of the circuit board.

본 발명의 목적은 보다 향상된 방열구조와 표시품질을 갖는 표시 장치를 제공하는 데 있다. An object of the present invention is to provide a display device having a more improved heat dissipation structure and display quality.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 표시장치는 표시패널, 다수의 회로필름들, 구동칩, 백커버 및 접착부재를 포함한다. 표시패널은 단자부를 갖고, 다수의 회로필름들의 각각은 표시패널의 단자부로부터 표시패널의 후면으로 연장된 형상을 갖는다. 구동칩은 다수의 회로필름들 중 적어도 하나 위에 실장되고, 백커버는 표시패널의 후면을 커버한다. 접착부재는 표시패널의 후면에 접착된다. A display device according to the present invention for achieving the above object of the present invention includes a display panel, a plurality of circuit films, a driving chip, a back cover, and an adhesive member. The display panel has a terminal portion, and each of the plurality of circuit films has a shape extending from the terminal portion of the display panel to the rear surface of the display panel. The driving chip is mounted on at least one of a plurality of circuit films, and the back cover covers the rear surface of the display panel. The adhesive member is adhered to the rear surface of the display panel.

본 발명의 일 실시예에서, 접착부재는 제1 접착부 및 제2 접착부를 포함한다. 제1 접착부는 다수의 회로필름들 중 서로 인접한 두 개의 회로필름들 사이에 위치하여 표시패널의 후면을 상기 백커버에 접착시킨다. 제2 접착부는 제1 접착부와 일체형의 형상을 갖고, 다수의 회로필름들 각각과 표시패널 사이에 배치되어 다수의 회로필름들 각각을 표시패널의 후면에 접착시킨다. In one embodiment of the present invention, the adhesive member includes a first adhesive portion and a second adhesive portion. The first adhesive portion is positioned between two adjacent circuit films among a plurality of circuit films to adhere the rear surface of the display panel to the back cover. The second adhesive portion has an integral shape with the first adhesive portion and is disposed between each of the plurality of circuit films and the display panel to adhere each of the plurality of circuit films to the rear surface of the display panel.

본 발명의 일 실시예에서, 제1 접착부 및 제2 접착부 각각은 다수로 제공되고, 다수의 제1 접착부들 및 다수의 제2 접착부들은 단자부를 따라 서로 교대로 위치할 수 있다. In one embodiment of the present invention, each of the first adhesive portion and the second adhesive portion is provided in plurality, and the plurality of first adhesive portions and the plurality of second adhesive portions may be alternately positioned along the terminal portion.

본 발명의 일 실시예에서, 다수의 회로필름들의 각각에서 구동칩이 실장된 부분은 백커버에 접촉될 수 있다. In one embodiment of the present invention, a portion of each of the plurality of circuit films on which the driving chip is mounted may contact the back cover.

본 발명의 일 실시예에서, 제1 접착부 및 제2 접착부의 각각의 두께는 구동칩의 두께보다 클 수 있고, 단면상에서 구동칩 및 표시패널의 후면 사이에 공기층이 정의될 수 있다. In one embodiment of the present invention, the thickness of each of the first adhesive portion and the second adhesive portion may be greater than that of the driving chip, and an air layer may be defined between the driving chip and the rear surface of the display panel in cross section.

본 발명의 일 실시예에서, 접착부재는 양면 테이프일 수 있다. In one embodiment of the present invention, the adhesive member may be a double-sided tape.

본 발명의 일 실시예에서, 접착부재는 제1 접착부 및 제2 접착부와 일체형의 형상을 갖는 제3 접착부를 더 포함할 수 있다. 제3 접착부는 다수의 회로필름들 각각과 표시패널 사이에 배치되어 다수의 회로필름들을 표시패널의 후면에 접착시킨다. In one embodiment of the present invention, the adhesive member may further include a third adhesive portion having a shape integral with the first adhesive portion and the second adhesive portion. The third adhesive portion is disposed between each of the plurality of circuit films and the display panel to adhere the plurality of circuit films to the rear surface of the display panel.

본 발명의 일 실시예에서, 제3 접착부의 두께는 구동칩의 두께보다 클 수 있다. In one embodiment of the present invention, the thickness of the third bonding portion may be greater than the thickness of the driving chip.

본 발명의 일 실시예에서, 평면상에서 접착부재에 제1 접착부와 상기 제1 접착부에 인접한 다른 제1 접착부 사이 및 제2 접착부와 제3 접착부의 사이에 개구부가 정의되고, 평면상에서 구동칩은 개구부의 내부에 위치할 수 있다. In one embodiment of the present invention, openings are defined between a first bonding part and another first bonding part adjacent to the first bonding part and between the second bonding part and the third bonding part on the adhesive member on a plane, and the driving chip on the plane has an opening can be located inside.

본 발명의 일 실시예에서, 평면상에서 구동칩은 제1 접착부, 상기 제1 접착부에 인접한 다른 제1 접착부, 제2 접착부 및 제3 접착부로 둘러싸일 수 있다. In one embodiment of the present invention, on a plane, the driving chip may be surrounded by a first adhesive portion, another first adhesive portion adjacent to the first adhesive portion, a second adhesive portion, and a third adhesive portion.

본 발명의 일 실시예에서, 표시패널의 표시면은 표시패널의 전방에 정의되고, 표시패널의 단자부는 표시패널의 후방에 정의될 수 있다. In one embodiment of the present invention, the display surface of the display panel may be defined on the front side of the display panel, and the terminal portion of the display panel may be defined on the rear side of the display panel.

본 발명의 일 실시예에서, 표시패널의 표시면 및 표시패널의 단자부는 표시패널의 전방에 정의되고, 다수의 회로필름들은 표시패널의 측면을 경유하여 표시패널의 단자부로부터 표시패널의 후방을 향하여 벤딩된 형상을 가질 수 있다. In one embodiment of the present invention, the display surface of the display panel and the terminal portion of the display panel are defined on the front side of the display panel, and a plurality of circuit films extend from the terminal portion of the display panel toward the rear side of the display panel via the side surface of the display panel. It may have a bent shape.

본 발명의 실시예에 따르면, 구동칩을 백커버에 압착시키는 별도의 구성요소가 없더라도, 접착부재의 구조를 이용하여 회로필름에서 구동칩이 실장된 부분 및 백커버 간에 접촉이 유지될 수 있다. 따라서, 표시장치가 구동되는 동안에 구동칩으로부터 발생된 열은 백커버를 통해 외부로 용이하게 방출될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, even if there is no separate component for pressing the driving chip to the back cover, contact can be maintained between the part of the circuit film where the driving chip is mounted and the back cover by using the structure of the adhesive member. Therefore, heat generated from the driving chip while the display device is being driven can be easily dissipated to the outside through the back cover.

또한, 접착부재의 접착부들은 구동칩의 주변에 배치되어 표시패널 및 백커버 사이의 간격을 유지하는 스페이서의 기능을 하므로, 접착부들 각각의 두께가 구동칩의 두께보다 크게 설계되는 경우에, 구동칩은 표시패널로부터 이격될 수 있다. 따라서, 표시패널에 가해지는 충격이 구동칩에 전달되는 것이 방지되어 구동칩의 손상되는 것이 방지될 수 있고, 구동칩에 의해 표시패널에 국부적으로 압력이 가해져 표시패널의 표시 품질이 저하되는 것이 방지될 수 있다. In addition, since the adhesive parts of the adhesive member are disposed around the driving chip and function as a spacer to maintain a distance between the display panel and the back cover, when the thickness of each of the adhesive parts is designed to be greater than that of the driving chip, the driving chip may be spaced apart from the display panel. Therefore, the shock applied to the display panel is prevented from being transferred to the driving chip, thereby preventing the driving chip from being damaged, and preventing the display quality of the display panel from deteriorating due to local pressure applied to the display panel by the driving chip. It can be.

또한, 상술한 구조와 기능을 갖는 접착부재의 접착부들은 일체형으로 형성되어 하나의 시트의 형상으로 제공되므로, 접착부재를 이용하여 표시패널 어셈블리와 백커버를 조립하는 작업이 보다 용이해질 수 있다. In addition, since the adhesive parts of the adhesive member having the above structure and function are integrally formed and provided in the shape of a single sheet, assembling the display panel assembly and the back cover using the adhesive member can be more easily performed.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다.
도 2a는 도 1에 도시된 표시패널 어셈블리의 블록도이다.
도 2b는 도 2a에 도시된 화소의 등가 회로도이다.
도 3a 및 도 3b는 도 1에 도시된 표시장치 및 표시패널의 배면을 나타내는 평면도들이다.
도 4a는 도 3b에 도시된 I-I`을 따라 절취된 면을 나타내는 단면도이다.
도 4b는 도 3b에 도시된 II-II`을 따라 절취된 면을 나타내는 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치 및 표시패널의 배면을 나타내는 평면도들이다.
도 6은 도 5b에 도시된 III-III`을 따라 절취된 면을 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다.
도 8은 도 7에 도시된 표시장치의 단면도이다. 1 is an exploded perspective view of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 2A is a block diagram of the display panel assembly shown in FIG. 1 .
2B is an equivalent circuit diagram of the pixel shown in FIG. 2A.
3A and 3B are plan views illustrating rear surfaces of the display device and display panel shown in FIG. 1 .
4A is a cross-sectional view showing a surface taken along line II′ shown in FIG. 3B.
FIG. 4B is a cross-sectional view showing a plane taken along line II-II′ shown in FIG. 3B.
5A and 5B are plan views illustrating rear surfaces of a display device and a display panel according to another exemplary embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing a surface taken along line III-III′ shown in FIG. 5B.
7 is an exploded perspective view of a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view of the display device shown in FIG. 7 .

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 살펴보기로 한다. 상기한 본 발명의 목적, 특징 및 효과는 도면과 관련된 실시예들을 통해서 이해될 수 있을 것이다. 다만, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고, 다양한 형태로 응용되어 변형될 수도 있다. 오히려 후술될 본 발명의 실시예들은 본 발명에 의해 개시된 기술 사상을 보다 명확히 하고, 나아가 본 발명이 속하는 분야에서 평균적인 지식을 가진 당업자에 본 발명의 기술 사상이 충분히 전달될 수 있도록 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명의 범위가 후술될 실시예들에 의해 한정되는 것으로 해석되어서는 안될 것이다. 한편, 하기 실시예와 도면 상에 동일한 참조 번호들은 동일한 구성 요소를 나타낸다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Objects, features and effects of the present invention described above will be understood through the embodiments related to the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein, and may be applied and modified in various forms. Rather, the embodiments of the present invention to be described below are provided so that the technical spirit disclosed by the present invention can be more clearly explained, and furthermore, the technical spirit of the present invention can be sufficiently conveyed to those skilled in the art having average knowledge in the field to which the present invention belongs. Therefore, it should not be construed that the scope of the present invention is limited by the examples to be described later. On the other hand, the same reference numerals in the following embodiments and drawings indicate the same components.

또한, 본 명세서에서 '제1' 및 '제2'등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용된다. 또한, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 '위에' 또는 '상에'있다고 할 때, 다른 부분 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다. In addition, in this specification, terms such as 'first' and 'second' are used for the purpose of distinguishing one component from another component without limiting meaning. In addition, when a part such as a film, region, component, etc. is said to be 'on' or 'on' another part, not only when it is directly above the other part, but also when another film, region, component, etc. is interposed therebetween. Including cases

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다. 1 is an exploded perspective view of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 표시장치(500)는 표시패널 어셈블리(PY), 접착부재(200), 캐비닛(300), 백커버(400) 및 커버 윈도우(WD)를 포함한다. Referring to FIG. 1 , a display device 500 includes a display panel assembly PY, an adhesive member 200, a cabinet 300, a back cover 400, and a cover window WD.

표시장치(500)는 표시패널(100)의 표시면(DS)을 통해 영상을 표시한다. 이 실시예에서는 표시장치(500)는 유기전계발광 표시장치일 수 있다. 하지만, 본 발명이 표시장치(500)의 종류에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 다른 실시예에서는 표시장치(500)는 액정표시장치일 수도 있다. The display device 500 displays an image through the display surface DS of the display panel 100 . In this embodiment, the display device 500 may be an organic light emitting display device. However, the present invention is not limited to the type of display device 500, and for example, in another embodiment, the display device 500 may be a liquid crystal display device.

표시패널 어셈블리(PY)는 표시패널(100), 다수의 회로필름들(FPC), 회로기판(PCB) 및 다수의 구동칩들(DC)을 포함한다. The display panel assembly PY includes the display panel 100, a plurality of circuit films FPC, a circuit board PCB, and a plurality of driving chips DC.

이 실시예에서는, 표시패널(100)은 제1 기판(110) 및 제1 기판(110)에 대향하는 대향기판(190)을 포함한다. 제1 기판(110)은 다수의 화소들을 포함하고, 상기 다수의 화소들은 유기발광 다이오드들을 포함할 수 있다. 표시패널(100)은 상기 다수의 유기발광 다이오드들로부터 발생되는 광을 이용하여 영상을 표시한다. In this embodiment, the display panel 100 includes a first substrate 110 and a counter substrate 190 facing the first substrate 110 . The first substrate 110 includes a plurality of pixels, and the plurality of pixels may include organic light emitting diodes. The display panel 100 displays an image using light generated from the plurality of organic light emitting diodes.

상기 다수의 화소들의 개략적인 구조 및 구동 원리를 도 2a 및 도 2b를 참조하여 설명하면 다음과 같다. A schematic structure and driving principle of the plurality of pixels will be described with reference to FIGS. 2A and 2B.

도 2a는 도 1에 도시된 표시패널 어셈블리(PY)의 블록도이고, 도 2b는 도 2a에 도시된 화소의 등가 회로도이다.2A is a block diagram of the display panel assembly PY shown in FIG. 1, and FIG. 2B is an equivalent circuit diagram of the pixel shown in FIG. 2A.

도 2a를 참조하면, 표시패널 어셈블리(PY)는 표시패널(100), 타이밍 제어부(TC), 게이트 구동부(GD) 및 데이터 구동부(DD)를 포함한다. Referring to FIG. 2A , the display panel assembly PY includes a display panel 100, a timing controller TC, a gate driver GD, and a data driver DD.

타이밍 제어부(TC)는 입력 영상신호들을 수신하고, 타이밍 제어부(TC)는 표시패널(100)의 동작모드에 부합하게 변환된 영상데이터들(DT), 게이트 구동제어신호(SCS) 및 데이터 구동제어신호(DCS)를 출력한다. 이 실시예에서는, 타이밍 제어부(TC)는 회로기판(도 1의 PCB) 위에 실장될 수 있다. The timing controller TC receives the input image signals, and the timing controller TC converts the image data DT to conform to the operation mode of the display panel 100, the gate driving control signal SCS, and data driving control. A signal DCS is output. In this embodiment, the timing controller TC may be mounted on a circuit board (PCB in FIG. 1).

게이트 구동부(GD)는 타이밍 제어부(TC)로부터 게이트 구동제어신호(SCS)를 수신하여 복수의 게이트 신호들을 생성한다. 상기 생성된 복수의 게이트 신호들은 게이트 라인들(GL1~GLn)을 통해 표시패널(100) 측으로 제공된다. 이 실시예에서는 게이트 구동부(GD)는 표시패널(100)의 내부에 내장될 수 있다. The gate driver GD receives the gate driving control signal SCS from the timing controller TC and generates a plurality of gate signals. The generated plurality of gate signals are provided to the display panel 100 through gate lines GL1 to GLn. In this embodiment, the gate driver GD may be embedded inside the display panel 100 .

데이터 구동부(DD)는 타이밍 제어부(TC)로부터 데이터 구동제어신호(DCS) 및 영상 데이터(DT)를 수신한다. 데이터 구동부(DD)는 상기 수신된 데이터 구동제어신호(DCS) 및 영상 데이터(DT)에 근거하여 복수의 데이터 신호들을 생성한다. 상기 생성된 복수의 데이터 신호들은 데이터 라인들(DL1~DLn)을 통해 표시패널(100) 측으로 제공된다. 이 실시예에서는, 데이터 구동부(DD)는 다수의 구동칩들(DC) 및 다수의 회로필름들(FPC)로 구현될 수 있다. The data driver DD receives the data driving control signal DCS and the image data DT from the timing controller TC. The data driver DD generates a plurality of data signals based on the received data driving control signal DCS and image data DT. The generated plurality of data signals are provided to the display panel 100 through data lines DL1 to DLn. In this embodiment, the data driver DD may be implemented with a plurality of driving chips DC and a plurality of circuit films FPC.

이 실시예에서는, 게이트 라인들(GL1~GLn)은 표시패널(100)의 수평 방향으로 연장되고, 데이터 라인들(DL1~DLn)은 표시패널(100)의 수직 방향으로 연장된다. 데이터 라인들(DL1~DLn)은 게이트 라인들(GL1~GLn)과 절연되어 교차한다. In this embodiment, the gate lines GL1 to GLn extend in a horizontal direction of the display panel 100 , and the data lines DL1 to DLn extend in a vertical direction of the display panel 100 . The data lines DL1 to DLn are insulated from and cross the gate lines GL1 to GLn.

표시패널(100)은 다수의 화소들(PX11~PXnm)을 포함하고, 표시패널(100)은 다수의 화소들(PX11~PXnm)로부터 출력되는 광을 이용하여 영상을 표시한다. 이 실시예에서는, 다수의 화소들(PX11~PXnm)은 표시패널(100)의 수평 방향 및 수직 방향으로 매트릭스의 형상으로 배열될 수 있다. The display panel 100 includes a plurality of pixels PX 11 to PXnm, and the display panel 100 displays an image using light output from the plurality of pixels PX 11 to PXnm. In this embodiment, the plurality of pixels PX 11 to PXnm may be arranged in a matrix shape in the horizontal and vertical directions of the display panel 100 .

표시패널(100)에 외부로부터 제1 전원전압(ELVDD) 및 제1 전원 전압(ELVDD)보다 높은 레벨의 제2 전원전압(ELVSS)이 제공되어, 다수의 화소들(PX11~PXnm)의 각각은 제1 전원전압(ELVDD) 및 제2 전원 전압(ELVSS)을 수신한다. A first power voltage ELVDD and a second power voltage ELVSS higher than the first power voltage ELVDD are provided to the display panel 100 from the outside, so that each of the plurality of pixels PX 11 to PXnm receives the first power voltage ELVDD and the second power voltage ELVSS.

다수의 화소들(PX11~PXnm) 각각은 게이트 라인들(GL1~GLn) 중 대응되는 게이트 라인 데이터 라인들(DL1~DLn) 중 대응되는 데이터 라인에 전기적으로 연결된다. 따라서, 다수의 화소들(PX11~PXnm)의 각각은 대응되는 게이트 신호에 의해 턴-온 되어 대응되는 데이터 신호를 제공받을 수 있고, 이에 따라 다수의 화소들(PX11~PXnm)의 각각은 데이터 신호에 응답하여 광을 출력할 수 있다. Each of the plurality of pixels PX 11 to PXnm is electrically connected to a corresponding data line among corresponding gate line data lines DL1 to DLn among gate lines GL1 to GLn. Accordingly, each of the plurality of pixels PX 11 to PXnm may be turned on by a corresponding gate signal to receive a corresponding data signal, and accordingly, each of the plurality of pixels PX 11 to PXnm Light may be output in response to the data signal.

도 2b를 참조하면, 도 2b에서는 도 2a에 도시된 복수의 게이트 라인들(도 2a의 GL1~GLn) 중 i번째 게이트 라인(GLi) 및 복수의 데이터 라인들(도 2a의 DL1~DLn) 중 j번째 데이터 라인(DLj)에 전기적으로 연결된 화소(PXij)의 등가회로가 예시적으로 도시된다. Referring to FIG. 2B , in FIG. 2B , among the plurality of gate lines (GL1 to GLn in FIG. 2A ) the i-th gate line GLi and the plurality of data lines (DL1 to DLn in FIG. 2A ) An equivalent circuit of the pixel PXij electrically connected to the j-th data line DLj is illustrated as an example.

이 실시예에서는, 화소(PXij)는 스위칭 트랜지스터(ST), 구동 트랜지스터(DT), 커패시터(Cap) 및 발광 소자(LED1)를 포함할 수 있다. In this embodiment, the pixel PXij may include a switching transistor ST, a driving transistor DT, a capacitor Cap, and a light emitting element LED1.

스위칭 트랜지스터(ST)는 게이트 라인(GLi)에 연결된 제어전극, 데이터 라인(DLj)에 연결된 입력전극 및 출력전극을 포함할 수 있다. 스위칭 트랜지스터(ST)는 게이트 라인(GLi)을 통해 제공되는 게이트 신호에 응답하여 턴-온되어 데이터 라인(DLj)을 통해 제공되는 데이터 신호를 출력할 수 있다. The switching transistor ST may include a control electrode connected to the gate line GLi, an input electrode connected to the data line DLj, and an output electrode. The switching transistor ST may be turned on in response to a gate signal provided through the gate line GLi to output a data signal provided through the data line DLj.

이 실시예에서는, 커패시터(Cap)는 스위칭 트랜지스터(ST)에 연결된 전극 및 제1 전원전압(ELVDD)에 연결된 전극을 포함할 수 있다. 따라서, 커패시터(Cap)는 스위칭 트랜지스터(ST)로부터 출력된 데이터 신호에 대응하는 전압과 제1 전원전압(ELVDD)의 차이에 대응하는 전하량을 충전할 수 있다. In this embodiment, the capacitor Cap may include an electrode connected to the switching transistor ST and an electrode connected to the first power voltage ELVDD. Accordingly, the capacitor Cap may be charged with an amount of charge corresponding to a difference between a voltage corresponding to the data signal output from the switching transistor ST and the first power voltage ELVDD.

구동 트랜지스터(DT)는 스위칭 트랜지스터(ST)의 출력전극에 연결된 제어전극, 제1 전원전압(ELVDD)을 수신하는 입력전극 및 출력전극을 포함할 수 있다. 발광 소자(LED1)는 구동 트랜지스터(DT)의 출력 전극에 연결되어 제2 전원 전압(ELVSS)을 수신하고, 발광 소자(LED1)는 상기 수신된 제2 전원 전압(ELVSS)에 응답하여 광을 발생시킨다. The driving transistor DT may include a control electrode connected to the output electrode of the switching transistor ST, an input electrode receiving the first power voltage ELVDD, and an output electrode. The light emitting element LED1 is connected to the output electrode of the driving transistor DT to receive the second power voltage ELVSS, and the light emitting element LED1 generates light in response to the received second power voltage ELVSS. let it

이 실시예에서는 발광 소자(LED1)는 유기 발광층을 포함하는 유기 발광 다이오드일 수 있다. 이 경우에, 발광 소자(LED1)는 구동 트랜지스터(DT)의 출력 전극에 연결된 애노드(미도시), 애노드 위에 적층된 유기 발광층(미도시) 및 유기 발광층 위에 적층된 캐소드(미도시)를 포함할 수 있다. In this embodiment, the light emitting element LED1 may be an organic light emitting diode including an organic light emitting layer. In this case, the light emitting element LED1 may include an anode (not shown) connected to the output electrode of the driving transistor DT, an organic light emitting layer (not shown) stacked on the anode, and a cathode (not shown) stacked on the organic light emitting layer. can

다시 도 1을 참조하여 표시패널 어셈블리(PY)의 다른 구성 요소들을 설명하면 다음과 같다. Referring back to FIG. 1 , other components of the display panel assembly PY will be described below.

다수의 회로필름들(FPC)은 표시패널(100) 및 회로기판(PCB)에 전기적으로 연결된다. 이 실시예에서는, 다수의 회로필름들(FPC)의 구조는 서로 동일할 수 있으므로, 다수의 회로필름들(FPC) 중 하나의 회로필름(FPC)의 구조를 예를 들어 설명하면 다음과 같다. The plurality of circuit films (FPC) are electrically connected to the display panel 100 and the circuit board (PCB). In this embodiment, since the structures of the plurality of circuit films FPC may be identical to each other, the structure of one circuit film FPC among the plurality of circuit films FPC will be described as an example.

회로필름(FPC)은 베이스 필름 및 베이스 필름 위에 형성된 도전배선들을 포함한다. 이 실시예에서는 베이스 필름은 폴리이미드(POLYIMIDE)와 같은 플라스틱 재료를 포함하는 필름의 형상을 갖고, 도전 배선들은 베이스 필름 위에 박막의 형태로 인쇄될 수 있다. 따라서, 회로필름(FPC)은 필요에 따라 벤딩될 수 있는 가요성을 가질 수 있다. The circuit film (FPC) includes a base film and conductive wires formed on the base film. In this embodiment, the base film has the shape of a film containing a plastic material such as polyimide, and the conductive wires can be printed on the base film in the form of a thin film. Accordingly, the circuit film FPC may have flexibility capable of being bent as needed.

이 실시예에서는 회로필름(FPC)은 일단에 제1 단자(미도시) 및 타단에 제2 단자(미도시)를 구비한다. 제1 단자는 표시패널(100)의 단자부(TP)에 본딩되고, 제2 단자는 회로기판(PCB)의 단자부에 본딩되거나 회로기판(PCB)의 출력단과 연결된 커넥터와 체결된다. In this embodiment, the circuit film FPC has a first terminal (not shown) on one end and a second terminal (not shown) on the other end. The first terminal is bonded to the terminal portion TP of the display panel 100, and the second terminal is bonded to the terminal portion of the circuit board (PCB) or coupled to a connector connected to an output terminal of the circuit board (PCB).

이 실시예에서는, 회로기판(PCB)은 표시패널(100)의 후면(BS)에 인접하게 표시패널(100)의 후방에 배치될 수 있다. 또한, 표시패널(100)의 표시면(DS)이 표시패널(100)의 전방에 정의될 때, 이 실시예에서는 표시패널(100)의 단자부(TP)는 표시면(DS)과 함께 표시패널(100)의 전방에 정의될 수 있다. In this embodiment, the circuit board (PCB) may be disposed at the rear of the display panel 100 adjacent to the rear surface (BS) of the display panel 100 . In addition, when the display surface DS of the display panel 100 is defined in front of the display panel 100, in this embodiment, the terminal portion TP of the display panel 100 is the display panel together with the display surface DS. can be defined in front of (100).

따라서, 회로필름(FPC)이 표시패널(100)의 단자부(TP)와 회로기판(FPC)과 전기적으로 연결되기 위하여, 회로필름(FPC)은 표시패널(100)의 단자부(TP)로부터 표시패널(100)의 후면을 향하는 회전 방향(RD)으로 벤딩된 부분을 포함한다. 보다 상세하게는, 도 4a에 도시된 바와 같이, 회로필름(FPC)은 단자부(TP)로부터 표시패널(100)의 일 측면을 경유하여 표시패널(100)의 후면(BS)을 향해 벤딩된 형상을 갖는다. Therefore, in order for the circuit film FPC to be electrically connected to the terminal portion TP of the display panel 100 and the circuit board FPC, the circuit film FPC is transferred from the terminal portion TP of the display panel 100 to the display panel. It includes a portion bent in the rotational direction RD toward the rear surface of (100). More specifically, as shown in FIG. 4A , the circuit film FPC is bent toward the rear surface BS of the display panel 100 via one side of the display panel 100 from the terminal portion TP. have

다수의 구동칩들(DC)은 다수의 회로필름들(FPC) 위에 실장된다. 이 실시예에서는 다수의 구동칩들(DC)은 다수의 회로필름들(FPC)과 일대일 대응하여 COF(chip on film) 방식으로 다수의 회로필름들(FPC) 위에 실장될 수 있다. 다수의 구동칩들(DC)은 표시패널(100) 측으로 데이터 신호들을 출력하는 드라이버 IC들일 수 있다. The plurality of driving chips DC are mounted on the plurality of circuit films FPC. In this embodiment, the plurality of driving chips DC may be mounted on the plurality of circuit films FPC in a one-to-one correspondence with the plurality of circuit films FPC in a COF (chip on film) method. The plurality of driving chips DC may be driver ICs that output data signals to the display panel 100 .

회로기판(PCB)은 표시패널(100)의 구동을 제어하는 신호들을 생성한다. 예를 들어, 회로기판(PCB)에 실장된 타이밍 제어부(TC)는 게이트 구동제어신호(도 2a의 SCS), 영상 데이터들(도 2a의 DT) 및 데이터 제어 신호(도 2a의 SCS)를 생성한다. The circuit board (PCB) generates signals that control driving of the display panel 100 . For example, the timing controller TC mounted on the circuit board (PCB) generates a gate driving control signal (SCS in FIG. 2A), image data (DT in FIG. 2A) and a data control signal (SCS in FIG. 2A) do.

캐비닛(300)은 표시패널(100)의 가장자리를 따라 연장된 형상을 가져 백커버(400)와 결합된다. 이 실시예에서는 캐비닛(300)은 표시패널(100)의 표시면과 평행한 방향으로 연장된 제1 지지부(320) 및 표시패널(100)의 표시면에 수직한 방향으로 연장된 제2 지지부(310)를 포함한다. 표시패널(100)의 가장자리가 캐비닛(300)의 제1 지지부(320) 위에 안착되며, 제2 지지부들(310)은 표시패널(100)의 가장자리가 놓이는 위치를 가이드 하여 표시패널(100)이 백커버(400)의 내부에서 유동되는 것이 방지될 수 있다. The cabinet 300 has a shape extending along the edge of the display panel 100 and is combined with the back cover 400 . In this embodiment, the cabinet 300 includes a first support part 320 extending in a direction parallel to the display surface of the display panel 100 and a second support part extending in a direction perpendicular to the display surface of the display panel 100 ( 310). The edge of the display panel 100 is seated on the first support part 320 of the cabinet 300, and the second support parts 310 guide the position where the edge of the display panel 100 is placed so that the display panel 100 is It can be prevented from flowing inside the back cover 400 .

백커버(400)는 바닥부(420) 및 바닥부(420)로부터 연장된 다수의 측벽들(410)을 포함하여 수납공간을 제공하고, 상기 수납공간에 표시패널 어셈블리(PY)가 수납된다. 표시패널 어셈블리(PY)가 백커버(400)의 상기 수납공간에 수납된 경우에, 표시패널(100)의 후면은 백커버(400)의 바닥부(420)에 의해 커버되고, 표시패널(100)의 측면들은 백커버(400)의 측벽들(410)에 의해 커버될 수 있다. The back cover 400 includes a bottom portion 420 and a plurality of sidewalls 410 extending from the bottom portion 420 to provide a storage space, and the display panel assembly PY is accommodated in the storage space. When the display panel assembly PY is accommodated in the storage space of the back cover 400, the rear surface of the display panel 100 is covered by the bottom portion 420 of the back cover 400, and the display panel 100 Sides of ) may be covered by the side walls 410 of the back cover 400.

이 실시예에서는, 백커버(400)는 알루미늄과 같은 금속 재료를 포함할 수 있다. 따라서, 표시패널 어셈블리(PY)의 구성요소들이 백커버(400)에 접촉되는 경우에, 표시패널 어셈블리(PY)의 구동에 따라 발생되는 열이 백커버(400)에 전달될 수 있으며, 백커버(400)에 전달된 열은 백커버(400)의 넓은 표면을 통해 외부로 용이하게 방출될 수 있다. In this embodiment, the back cover 400 may include a metal material such as aluminum. Therefore, when the components of the display panel assembly PY come into contact with the back cover 400, heat generated by driving the display panel assembly PY can be transferred to the back cover 400, and Heat transferred to 400 can be easily released to the outside through the wide surface of the back cover 400 .

접착부재(200)는 표시패널(100)의 후면(도 3a의 BS)에 접착된다. 이 실시예에서는, 접착부재(200)는 다수의 제1 접착부들(210) 및 다수의 제2 접착부들(220)을 포함하고, 다수의 제1 접착부들(210) 및 다수의 제2 접착부들(220)은 일체형의 형상을 갖는다. 또한, 접착부재(200)는 단자부(TP)의 길이 방향을 따라 연장된 형상을 갖고, 접착부재(200)에서 다수의 제1 접착부들(210) 및 다수의 제2 접착부들(220)은 서로 교대로 위치한다. The adhesive member 200 is adhered to the rear surface (BS of FIG. 3A) of the display panel 100. In this embodiment, the adhesive member 200 includes a plurality of first adhesive portions 210 and a plurality of second adhesive portions 220, and includes a plurality of first adhesive portions 210 and a plurality of second adhesive portions. (220) has an integral shape. In addition, the adhesive member 200 has a shape extending along the length direction of the terminal portion TP, and the plurality of first adhesive parts 210 and the plurality of second adhesive parts 220 in the adhesive member 200 are connected to each other. located alternately.

다수의 제1 접착부들(210)은 백커버(400)를 표시패널(100)의 후면에 접착시키고, 다수의 제2 접착부들(220)은 다수의 회로필름들(FPC)을 표시패널(100)의 후면에 접착시킨다. 상술한 접착부재(200)의 구조에 따라, 백커버(400) 내에서 표시패널(100)이 유동되는 것이 방지되고, 다수의 회로필름들(FPC)이 백커버(400)에 고정되어 다수의 회로필름들(FPC) 위에 실장된 다수의 구동칩들(DC)로부터 발생된 열이 백커버(400)를 통해 외부로 용이하게 방출될 수 있다. The plurality of first adhesive parts 210 adhere the back cover 400 to the rear surface of the display panel 100, and the plurality of second adhesive parts 220 attach the plurality of circuit films FPC to the display panel 100. ) is attached to the back of the According to the structure of the adhesive member 200 described above, movement of the display panel 100 within the back cover 400 is prevented, and a plurality of circuit films (FPC) are fixed to the back cover 400 to provide a plurality of Heat generated from the plurality of driving chips DC mounted on the circuit films FPC may be easily discharged to the outside through the back cover 400 .

커버 윈도우(WD)는 표시패널(100)의 표시면을 커버한다. 커버 윈도우(WD)는 표시장치(500)에서 최상측에 위치하여 외부 충격으로부터 표시패널(100)을 보호한다. 커버 윈도우(WD)는 아크릴 수지와 같이 광을 투과하는 특성을 갖는 플라스틱 재료로 형성되거나, 강화유리로 형성될 수 있다. The cover window WD covers the display surface of the display panel 100 . The cover window WD is positioned on the uppermost side of the display device 500 to protect the display panel 100 from external impact. The cover window WD may be formed of a plastic material that transmits light, such as acrylic resin, or tempered glass.

또한, 도면에 도시되지는 않았으나, 커버 윈도우(WD)는 차광패턴(미도시)을 포함할 수 있고, 차광패턴은 표시패널(100)의 비표시면을 커버하여 비표시면이 외부에서 시인되는 것이 방지될 수 있다. Also, although not shown in the drawings, the cover window WD may include a light blocking pattern (not shown), and the light blocking pattern covers the non-display surface of the display panel 100 to prevent the non-display surface from being visually recognized from the outside. It can be.

도 3a 및 도 3b들은 도 1에 도시된 표시장치 및 표시패널의 배면을 나타내는 평면도들이고, 도 4a는 도 3b에 도시된 I-I`을 따라 절취된 면을 나타내는 단면도이고, 도 4b는 도 3b에 도시된 II-II`을 따라 절취된 면을 나타내는 단면도이다. 3A and 3B are plan views illustrating a rear surface of the display device and display panel shown in FIG. 1, FIG. 4A is a cross-sectional view taken along line II′ shown in FIG. 3B, and FIG. It is a cross-sectional view showing the plane cut along line II-II`.

한편, 접착부재(200)가 표시패널(100)에 부착되는 위치를 보다 용이하게 설명하기 위해서 도 3a에서는 접착부재(200)가 표시패널(100)에 접착되기 이전의 상태가 도시되고, 도 3b에서는 접착부재(200)가 표시패널(100)에 접착된 이후의 상태가 도시된다. 또한, 도 3a 및 도 3b에서는 표시패널(100)의 배면(BS)이 도시되도록 백커버(400)의 바닥부(420)의 일부가 제거된 것으로 가정하여 백커버(400)가 도시된다. Meanwhile, in order to more easily explain the position where the adhesive member 200 is attached to the display panel 100, FIG. 3A shows a state before the adhesive member 200 is attached to the display panel 100, and FIG. 3B In , a state after the adhesive member 200 is attached to the display panel 100 is shown. In addition, in FIGS. 3A and 3B , the back cover 400 is shown on the assumption that a part of the bottom portion 420 of the back cover 400 is removed so that the rear surface BS of the display panel 100 is shown.

도 3a, 도 3b, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 다수의 회로필름들(FPC) 각각은 표시패널(100)의 단자부(TP)로부터 표시패널(100)의 일 측면을 경유하여 표시패널(100)의 후면(BS)을 향해 벤딩된 형상을 갖는다. 이에 따라 회로기판(PCB)은 표시패널(100)의 후면(BS)에 인접하게 표시패널(100)의 후방에 배치된다. Referring to FIGS. 3A, 3B, 4A, and 4B, each of the plurality of circuit films (FPC) passes from the terminal part (TP) of the display panel 100 via one side of the display panel 100 to the display panel ( 100) has a bent shape toward the rear surface (BS). Accordingly, the circuit board (PCB) is disposed at the rear of the display panel 100 adjacent to the rear surface (BS) of the display panel 100 .

접착부재(200)의 일면은 표시패널(100)의 후면(BS)에 접착되고, 접착부재(200)의 다른 면은 다수의 회로필름들(FPC) 또는 백커버(400)에 접착된다. 따라서, 접착부재(200)에 의해 다수의 회로필름들(FPC) 및 백커버(400)가 표시패널(100)에 접착될 수 있다. One surface of the adhesive member 200 is adhered to the rear surface (BS) of the display panel 100, and the other surface of the adhesive member 200 is adhered to a plurality of circuit films (FPC) or the back cover 400. Accordingly, the plurality of circuit films (FPC) and the back cover 400 may be adhered to the display panel 100 by the adhesive member 200 .

이 실시예에서는 접착부재(200)는 양면 테이프일 수 있고, 이 경우에 접착부재(200)는 베이스 필름 및 상기 베이스 필름의 양면들 각각에 구비된 접착층을 포함할 수 있다. In this embodiment, the adhesive member 200 may be a double-sided tape, and in this case, the adhesive member 200 may include a base film and an adhesive layer provided on each of both sides of the base film.

이 실시예에서는, 상기 베이스 필름은 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리아크릴(polyacryl) 및 폴리우레탄(polyurethane)과 같은 탄성을 갖는 폴리머 재료를 포함할 수 있다. 따라서, 접착부재(200)는 접착부재(200)의 두께 방향으로 가해지는 압력 또는 충격을 완충하는 역할을 할 수 있다. In this embodiment, the base film may include a polymer material having elasticity such as polyethylene, polyacryl, and polyurethane. Therefore, the adhesive member 200 may play a role of buffering pressure or shock applied in the thickness direction of the adhesive member 200 .

접착부재(200)는 다수의 제1 접착부들(210) 및 다수의 제2 접착부들(220)을 포함한다. 이 실시예에서는 다수의 제1 접착부들(210)은 서로 동일한 구조를 갖고, 다수의 제2 접착부들(220)은 서로 동일한 구조를 가질 수 있다. 따라서, 하나의 제1 접착부(210)를 예를 들어 설명하고, 하나의 제2 접착부(220)를 예를 들어 설명하면 다음과 같다. The adhesive member 200 includes a plurality of first adhesive parts 210 and a plurality of second adhesive parts 220 . In this embodiment, the plurality of first adhesive parts 210 may have the same structure, and the plurality of second adhesive parts 220 may have the same structure. Therefore, one first adhesive portion 210 will be described as an example, and one second adhesive portion 220 will be described as an example.

평면상에서 제1 접착부(210)는 다수의 회로필름들(FPC) 중 서로 인접한 두 개의 회로필름들(FPC)의 사이에 위치한다. 제1 접착부(210)의 일면은 표시패널(100)의 후면(BS)에 접착되고, 제1 접착부(210)의 다른 면은 백커버(400)의 바닥부(420)에 접착된다. 따라서, 제1 접착부(210)에 의해 백커버(400)가 표시패널(100)의 후면(BS)에 고정될 수 있다. On a plane, the first adhesive part 210 is positioned between two circuit films FPC adjacent to each other among the plurality of circuit films FPC. One side of the first adhesive portion 210 is bonded to the rear surface BS of the display panel 100 and the other side of the first adhesive portion 210 is bonded to the bottom portion 420 of the back cover 400 . Accordingly, the back cover 400 may be fixed to the rear surface BS of the display panel 100 by the first adhesive part 210 .

제2 접착부(220)는 다수의 회로필름들(FPC) 중 대응되는 회로필름(FPC) 및 표시패널(100)의 후면(BS) 사이에 위치한다. 제2 접착부(220)의 일면은 표시패널(100)의 후면(BS)에 접착되고, 제2 접착부(220)의 다른 면은 회로필름(FPC)에 접착된다. 따라서, 제2 접착부(220)에 의해 회로필름(FPC)이 표시패널(100)의 후면(BS)에 고정될 수 있다. The second adhesive part 220 is positioned between a corresponding circuit film FPC among a plurality of circuit films FPC and the rear surface BS of the display panel 100 . One side of the second adhesive portion 220 is bonded to the rear surface BS of the display panel 100, and the other side of the second adhesive portion 220 is bonded to the circuit film FPC. Accordingly, the circuit film FPC may be fixed to the rear surface BS of the display panel 100 by the second adhesive part 220 .

제1 접착부(210) 및 제2 접착부(220)의 각각이 제1 두께(T1)를 갖고, 구동칩(DC)이 제2 두께(T2)를 가질 때, 이 실시예에서는 제1 두께(T1)는 제2 두께(T2)보다 크다. 따라서, 구동칩(DC)은 표시패널(100)로부터 이격될 수 있고, 구동칩(DC) 및 표시패널(100) 사이에는 공기층(AR)이 정의될 수 있다. When each of the first adhesive portion 210 and the second adhesive portion 220 has a first thickness T1 and the driving chip DC has a second thickness T2, in this embodiment, the first thickness T1 ) is greater than the second thickness T2. Accordingly, the driving chip DC may be spaced apart from the display panel 100 , and an air layer AR may be defined between the driving chip DC and the display panel 100 .

즉, 제1 접착부(210)는 표시패널(100)의 후면(BS) 및 백커버(400)의 바닥부(420) 사이의 간격을 유지하는 제1 스페이서의 기능을 할 수 있고, 제2 접착부(220)는 표시패널(100)의 후면(BS) 및 회로필름(FPC) 사이의 간격을 유지하는 제2 스페이서의 기능을 할 수 있다. That is, the first adhesive portion 210 may function as a first spacer maintaining a distance between the rear surface BS of the display panel 100 and the bottom portion 420 of the back cover 400, and the second adhesive portion The area 220 may function as a second spacer maintaining a distance between the rear surface BS of the display panel 100 and the circuit film FPC.

따라서, 구동칩(DC)이 표시패널(100)로부터 이격되어 표시패널(100)에 가해지는 충격이 구동칩(DC)에 전달되는 것이 방지될 수 있고, 구동칩(DC)에 의해 표시패널(100)에 국부적으로 압력이 가해져 표시패널(100)의 표시 품질이 저하되는 것이 방지될 수 있다. Therefore, it is possible to prevent the driving chip DC from being separated from the display panel 100 so that an impact applied to the display panel 100 is transmitted to the driving chip DC, and the display panel ( Deterioration in display quality of the display panel 100 due to local pressure being applied to the display panel 100 can be prevented.

한편, 구동칩(DC)의 주변에서 제1 및 제2 접착부들(210, 220)이 상기 제1 및 제2 스페이서들의 기능을 하므로, 구동칩(DC)을 백커버(400)에 압착시키는 별도의 구성요소가 없더라도, 회로필름(FPC)을 사이에 두고 구동칩(DC)이 백커버(400)의 바닥부(420)에 지지될 수 있다. 따라서, 구동칩(DC)으로부터 발생된 열이 회로필름(FPC)을 통해 백커버(400)에 전달되는 경로가 유지되어 백커버(400)를 통한 방열 효과가 저하되는 것이 방지된다. Meanwhile, since the first and second bonding parts 210 and 220 around the driving chip DC function as the first and second spacers, a separate method for pressing the driving chip DC to the back cover 400 is provided. Even if there is no component, the driving chip DC may be supported on the bottom portion 420 of the back cover 400 with the circuit film FPC interposed therebetween. Accordingly, a path through which the heat generated from the driving chip DC is transferred to the back cover 400 through the circuit film FPC is maintained, and thus the heat dissipation effect through the back cover 400 is prevented from deteriorating.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치(501) 및 표시패널(100)의 배면을 나타내는 평면도들이고, 도 6은 도 5b에 도시된 III-III`을 따라 절취된 면을 나타내는 단면도이다. 5A and 5B are plan views illustrating rear surfaces of a display device 501 and a display panel 100 according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a plane view taken along line III-III′ shown in FIG. 5B. It is a cross section that represents

도 5a, 도 5b 및 도 6을 설명함에 있어서, 앞서 설명된 구성 요소들에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략된다. In the description of FIGS. 5A, 5B, and 6, reference numerals are added to the components described above, and redundant descriptions of the components are omitted.

도 5a, 도 5b 및 도 6에 도시된 표시장치(501)에 따르면, 접착부재(200-1)는 다수의 제1 접착부들(210), 다수의 제2 접착부들(220) 및 다수의 제3 접착부들(230)을 포함한다. 다수의 제3 접착부들(230)은 다수의 제1 접착부들(210) 및 다수의 제2 접착부들(220)과 일체형의 형상을 갖는다. According to the display device 501 shown in FIGS. 5A, 5B, and 6, the adhesive member 200-1 includes a plurality of first adhesive parts 210, a plurality of second adhesive parts 220, and a plurality of first adhesive parts 210. It includes 3 adhesive parts 230 . The plurality of third bonding parts 230 have a shape integral with the plurality of first bonding parts 210 and the plurality of second bonding parts 220 .

이 실시예에서는 다수의 제3 접착부들(230)은 서로 동일한 구조를 가질 수 있다. 따라서, 하나의 제3 접착부(230)를 예를 들어 설명하고, 나머지 제3 접착부들에 대한 설명은 생략된다. In this embodiment, the plurality of third adhesive parts 230 may have the same structure as each other. Therefore, one third adhesive portion 230 will be described as an example, and description of the remaining third adhesive portions will be omitted.

제3 접착부(230)는 다수의 회로필름들(FPC) 중 대응되는 회로필름(FPC) 및 표시패널(100)의 후면(BS) 사이에 위치한다. 제3 접착부(230)의 일면은 표시패널(100)의 후면(BS)에 접착되고, 제3 접착부(230)의 다른 면은 회로필름(FPC)에 접착된다. 따라서, 제3 접착부(230)에 의해 회로필름(FPC)이 표시패널(100)의 후면에 접착될 수 있다. The third adhesive portion 230 is positioned between a corresponding circuit film FPC among a plurality of circuit films FPC and the rear surface BS of the display panel 100 . One side of the third adhesive portion 230 is bonded to the rear surface (BS) of the display panel 100, and the other side of the third adhesive portion 230 is bonded to the circuit film (FPC). Accordingly, the circuit film FPC may be adhered to the rear surface of the display panel 100 by the third adhesive part 230 .

또한, 평면상에서 제3 접착부(230)는 구동칩(DC)을 사이에 두고 제2 접착부(220)와 마주할 수 있다. 따라서, 도 5a에 도시된 바와 같이, 평면상에서 접착부재(200-1)에 개구부(240)가 정의될 수 있고, 개구부(240)는 서로 인접한 두 개의 제1 접착부들(210)의 사이 및 서로 마주하는 제2 및 제3 접착부들(220, 230)의 사이에 정의될 수 있다. Also, on a plane, the third adhesive portion 230 may face the second adhesive portion 220 with the driving chip DC interposed therebetween. Therefore, as shown in FIG. 5A, an opening 240 may be defined in the adhesive member 200-1 on a plane, and the opening 240 is between two adjacent first adhesive parts 210 and each other. It may be defined between the second and third bonding parts 220 and 230 facing each other.

이 실시예에서는, 개구부(240)는 폐 루프(closed loop)의 형상을 가질 수 있다. 접착부재(200-1)가 표시패널(100) 및 다수의 회로필름들(FPC)에 부착된 상태에서는, 평면상에서 다수의 구동칩들(DC)의 각각은 접착부재(200-1)에 정의된 개구부(240)의 내부에 위치한다. In this embodiment, the opening 240 may have a closed loop shape. In a state in which the adhesive member 200-1 is attached to the display panel 100 and the plurality of circuit films FPC, each of the plurality of driving chips DC is defined by the adhesive member 200-1 on a plane. It is located inside the opening 240.

이 실시예에서는, 제3 접착부(230)의 제3 두께(T3)는 구동칩(DC)의 두께보다 크다. 따라서, 앞서 설명한 제1 접착부(도 4b의 210) 및 제2 접착부(도 4b의 220) 각각이 스페이서의 기능을 하는 것과 마찬가지로, 제3 접착부(230)는 표시패널(100)의 후면(BS) 및 회로필름(FPC) 사이의 간격을 유지하는 스페이서의 기능을 할 수 있다. In this embodiment, the third thickness T3 of the third bonding portion 230 is greater than the thickness of the driving chip DC. Accordingly, similarly to the fact that each of the first adhesive portion ( 210 in FIG. 4B ) and the second adhesive portion ( 220 in FIG. 4B ) functions as a spacer, the third adhesive portion 230 forms the back surface (BS) of the display panel 100 . And it can function as a spacer maintaining a gap between the circuit films (FPC).

상술한 제3 접착부(230)의 스페이서의 구조 및 기능에 따르면, 표시패널(100) 및 구동칩(DC) 사이에는 공기층(AR)이 정의될 수 있으며, 이에 따라 표시패널(100)에 가해지는 충격이 구동칩(DC)에 전달되는 것이 방지될 수 있다. According to the structure and function of the spacer of the third adhesive part 230 described above, an air layer AR may be defined between the display panel 100 and the driving chip DC. Impact may be prevented from being transferred to the driving chip DC.

또한, 제1 내지 제3 접착부들(210, 220, 230)의 구조에 따르면, 평면상에서 구동칩(DC)이 제1 내지 제3 접착부들(210, 220, 230)에 의해 둘러싸인 구조를 갖고, 제1 내지 제3 접착부들(210, 220, 230)의 각각이 스페이서의 기능을 가지므로, 구동칩(DC)을 백커버(400)에 압착시키는 별도의 구성요소가 없더라도, 회로필름(FPC)을 사이에 두고 구동칩(DC)이 백커버(400)의 바닥부(420)에 안정적으로 지지될 수 있다.In addition, according to the structure of the first to third bonding parts 210, 220 and 230, the driving chip DC has a structure surrounded by the first to third bonding parts 210, 220 and 230 on a plane, Since each of the first to third adhesive parts 210, 220, and 230 has a function of a spacer, even if there is no separate component for pressing the driving chip DC to the back cover 400, the circuit film FPC The driving chip DC may be stably supported on the bottom portion 420 of the back cover 400 with the .

따라서, 구동칩(DC)으로부터 발생된 열이 회로필름(FPC)을 통해 백커버(400)에 전달되는 경로가 유지될 수 있어, 백커버(400)를 통한 방열 효과가 저하되는 것이 방지될 수 있다. 또한, 구동칩(DC)은 표시패널(100)과 이격되므로, 구동칩(DC)이 표시패널(100)에 간접적 또는 직접적으로 접촉됨에 따라 표시패널(100)에 가해지는 국부적인 압력에 의해 표시패널(100)의 표시 품질이 저하되는 것이 방지될 수 있다. Therefore, a path through which heat generated from the driving chip DC is transferred to the back cover 400 through the circuit film FPC can be maintained, and the heat dissipation effect through the back cover 400 can be prevented from deteriorating. there is. In addition, since the driving chip DC is spaced apart from the display panel 100, as the driving chip DC indirectly or directly contacts the display panel 100, local pressure applied to the display panel 100 causes display. Deterioration of the display quality of the panel 100 can be prevented.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치(501)의 분해 사시도이다. 또한, 도 8은 도 7에 도시된 표시장치(501)의 단면도이고, 도 8에 도시된 표시장치(501)의 단면의 위치는 도 3b에 도시된 표시장치(도 3b의 500)의 I-I`의 단면의 위치와 대응된다. 7 is an exploded perspective view of a display device 501 according to another embodiment of the present invention. 8 is a cross-sectional view of the display device 501 shown in FIG. 7, and the location of the cross-section of the display device 501 shown in FIG. 8 is II′ of the display device (500 in FIG. 3B) shown in FIG. 3B. Corresponds to the position of the cross section of

한편, 이 실시예에 따른 표시장치(502)의 단자부(TP-1)의 위치 및 회로필름(FPC-1)의 형상과 관련된 구조가 앞서 도 1 및 도 4a를 참조하여 설명된 표시장치(도 1의 500)의 구조와 상이할 수 있고, 도 1 및 도 7에 도시된 표시장치들의 나머지 구성들은 서로 동일할 수 있다. 따라서, 도 7 및 도 8을 설명함에 있어서, 앞서 설명된 구성 요소들에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략된다. On the other hand, the display device (Fig. 500 of 1), and other configurations of the display devices shown in FIGS. 1 and 7 may be identical to each other. Therefore, in the description of FIGS. 7 and 8 , reference numerals are added to the components described above, and redundant descriptions of the components are omitted.

도 7 및 도 8을 참조하면, 표시장치(502)는 표시패널 어셈블리(PY-1), 접착부재(200), 캐비닛(300), 백커버(400) 및 커버 윈도우(WD)를 포함하고, 표시패널 어셈블리(PY-1)는 표시패널(101), 다수의 회로 필름들(FPC-1), 회로기판(PCB) 및 다수의 구동칩들(DC)을 포함한다. 7 and 8, the display device 502 includes a display panel assembly PY-1, an adhesive member 200, a cabinet 300, a back cover 400, and a cover window WD, The display panel assembly PY- 1 includes a display panel 101 , a plurality of circuit films FPC- 1 , a circuit board PCB, and a plurality of driving chips DC.

이 실시예에서는, 표시패널(100)의 표시면(DS)이 표시패널(100)의 전방에 정의된다고 할 때, 표시패널(100)의 단자부(TP-1)는 표시면(DS)과 대향하는 표시패널(100)의 후방에 정의될 수 있다. In this embodiment, when the display surface DS of the display panel 100 is defined in front of the display panel 100, the terminal unit TP-1 of the display panel 100 faces the display surface DS. may be defined at the rear of the display panel 100.

따라서, 앞서 도 4a를 참조하여 설명된 회로필름(도 4a의 FPC)의 표시패널(도 4a의 100)의 측면을 경유하는 벤딩된 형상과 달리, 도 8에 도시된 실시예에서는 회로필름(FPC-1)은 단자부(TP-1)로부터 표시패널(101)의 후면(BS)으로 연장된 형상을 갖는다. Therefore, unlike the bent shape passing through the side surface of the display panel (100 in FIG. 4A) of the circuit film (FPC in FIG. 4A) previously described with reference to FIG. 4A, in the embodiment shown in FIG. 8, the circuit film (FPC in FIG. -1) has a shape extending from the terminal unit TP-1 to the rear surface BS of the display panel 101.

앞서 도 4a에 도시된 회로필름(도 4a의 FPC)이 단자부(도 4a의 TP)에 본딩되는 구조를 정방향 본딩 구조라 정의하고, 도 8에 도시된 회로필름(FPC-1)이 단자부(TP-1)에 본딩되는 구조를 역방향 본딩 구조라 정의하면, 표시패널의 사이즈 또는 회로필름의 구조와 같은 여러가지 변수에 따라 상기 정방향 본딩 구조 및 상기 역방향 본딩 구조 중 어느 하나가 적용될 수 있다. A structure in which the circuit film (FPC in FIG. 4A) shown in FIG. 4A is bonded to the terminal unit (TP in FIG. 4A) is defined as a forward bonding structure, and the circuit film (FPC-1) shown in FIG. 8 is bonded to the terminal unit (TP- If the structure to be bonded in 1) is defined as a reverse bonding structure, either the forward bonding structure or the reverse bonding structure may be applied according to various variables such as the size of a display panel or the structure of a circuit film.

전술한 실시예들의 접착부재(도 4a의 200)와 마찬가지로, 이 실시예에서는 접착부재(200)는 접착부재(200)는 백커버(400) 및 다수의 회로필름들(FPC-1)을 표시패널(101)의 후면에 접착시킨다. 따라서, 백커버(400) 내에서 표시패널(101)이 유동되는 것이 방지되고, 다수의 회로필름들(FPC-1) 위에 실장된 다수의 구동칩들(DC)로부터 발생된 열이 백커버(400)를 통해 외부로 용이하게 방출될 수 있다. Like the adhesive member (200 in FIG. 4A) of the above-described embodiments, in this embodiment, the adhesive member 200 displays the back cover 400 and the plurality of circuit films (FPC-1). It is adhered to the back side of the panel 101. Therefore, the display panel 101 is prevented from flowing within the back cover 400, and heat generated from the plurality of driving chips DC mounted on the plurality of circuit films FPC- 1 is transferred to the back cover ( 400) can be easily released to the outside.

또한, 앞서 상술한 바와 같이, 접착부재(200)는 구동칩들(DC) 각각 및 표시패널(101) 간에 공기층(AR)이 정의될 수 있도록 스페이서의 기능을 할 수 있다. 따라서, 외부로부터 구동칩들(DC)에 충격이 전해지는 것이 방지될 수 있고, 이와 반대로 구동칩들(DC)에 의해 표시패널(101)에 국부적으로 압력이 가해져 표시패널(101)의 표시 품질이 저하되는 것이 방지될 수 있다. Also, as described above, the adhesive member 200 may function as a spacer so that an air layer AR may be defined between each of the driving chips DC and the display panel 101 . Therefore, it is possible to prevent impact from being transmitted to the driving chips DC from the outside, and on the contrary, pressure is locally applied to the display panel 101 by the driving chips DC, thereby improving the display quality of the display panel 101. This degradation can be prevented.

이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙력된 당업자는 하기의 특허청구범위의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. Although described with reference to the above embodiments, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the scope of the claims below. You will understand.

500: 표시 장치 100: 표시패널
PY: 표시패널 어셈블리 WD: 커버 윈도우
PCB: 회로기판 AR: 공기층
FPC: 회로필름 200: 접착부재
210: 제1 접착부 220: 제2 접착부
400: 백커버 DC: 구동칩500: display device 100: display panel
PY: Display panel assembly WD: Cover window
PCB: circuit board AR: air layer
FPC: circuit film 200: adhesive member
210: first adhesive portion 220: second adhesive portion
400: back cover DC: driving chip

Claims (16)

단자부를 갖는 표시패널;
상기 단자부에 전기적으로 연결되고, 각각이 상기 단자부로부터 상기 표시패널의 후면으로 연장된 다수의 회로필름들;
상기 다수의 회로필름들 중 적어도 하나 위에 실장된 구동칩;
상기 표시패널의 상기 후면을 커버하는 백커버; 및
상기 표시패널의 상기 후면에 접착된 접착부재를 포함하고,
상기 접착부재는,
상기 다수의 회로필름들 중 서로 인접한 두 개의 회로필름들 사이에 위치하고, 일면이 상기 표시패널에 접착되고 타면이 상기 백커버에 접착되어 상기 표시패널의 상기 후면을 상기 백커버에 접착시키는 제1 접착부; 및
상기 제1 접착부와 일체형으로 형성되고, 일면이 상기 다수의 회로필름들 각각에 부착되고 타면이 상기 표시패널에 접착되어 상기 다수의 회로필름들 각각을 상기 표시패널의 상기 후면에 접착시키는 제2 접착부를 포함하되,
상기 제1 접착부 및 상기 제2 접착부 각각은 다수로 제공되고, 상기 다수의 제1 접착부들 및 상기 다수의 제2 접착부들은 상기 단자부를 따라 서로 교대로 위치하며,
상기 다수의 제2 접착부들은 상기 다수의 회로필름들 각각에 중첩하고, 상기 다수의 제1 접착부들은 상기 다수의 제2 접착부들의 사이에 배치되고,
상기 다수의 회로필름들 상에서 상기 구동칩 및 상기 제2 접착부는 동일한 면에 배치되고,
상기 다수의 회로필름들의 각각에서 상기 구동칩이 실장된 면의 일측은 상기 백커버에 접촉되는 표시 장치. a display panel having a terminal unit;
a plurality of circuit films electrically connected to the terminal unit and extending from the terminal unit to the rear surface of the display panel;
a driving chip mounted on at least one of the plurality of circuit films;
a back cover covering the rear surface of the display panel; and
An adhesive member adhered to the rear surface of the display panel,
The adhesive member,
A first adhesive portion positioned between two circuit films adjacent to each other among the plurality of circuit films and having one surface adhered to the display panel and the other surface adhered to the back cover to adhere the rear surface of the display panel to the back cover. ; and
A second adhesive portion integrally formed with the first adhesive portion, having one surface attached to each of the plurality of circuit films and having the other surface adhered to the display panel to adhere each of the plurality of circuit films to the rear surface of the display panel. Including,
Each of the first adhesive portion and the second adhesive portion is provided in plurality, and the plurality of first adhesive portions and the plurality of second adhesive portions are alternately positioned along the terminal portion;
the plurality of second adhesive portions overlap each of the plurality of circuit films, and the plurality of first adhesive portions are disposed between the plurality of second adhesive portions;
The driving chip and the second adhesive part are disposed on the same surface on the plurality of circuit films,
One side of a surface on which the driving chip is mounted in each of the plurality of circuit films is in contact with the back cover. 삭제delete 제 1항에 있어서, 상기 다수의 회로필름들과 일대일 대응하여 상기 구동칩이 다수로 제공되고, 평면상에서 상기 다수의 제1 접착부들은 상기 다수의 구동칩들과 서로 교대로 위치하고, 평면상에서 상기 다수의 제2 접착부들은 상기 다수의 구동칩들과 일대일 대응하여 서로 마주하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. The method of claim 1 , wherein a plurality of the driving chips are provided in a one-to-one correspondence with the plurality of circuit films, the plurality of first adhesive parts are alternately positioned with the plurality of driving chips on a plane, and the plurality of driving chips are alternately positioned on a plane. The display device characterized in that the second bonding parts of the face each other in a one-to-one correspondence with the plurality of driving chips. 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 제1 접착부 및 상기 제2 접착부의 각각의 두께는 상기 구동칩의 두께보다 큰 것을 특징으로 하는 표시 장치. The display device of claim 1 , wherein a thickness of each of the first adhesive portion and the second adhesive portion is greater than a thickness of the driving chip. 제 5 항에 있어서, 단면상에서 상기 구동칩 및 상기 표시패널의 상기 후면 사이에 공기층이 정의된 것을 특징으로 하는 표시 장치. The display device of claim 5 , wherein an air layer is defined between the driving chip and the rear surface of the display panel in a cross-sectional view. 제 1 항에 있어서, 상기 접착부재는 양면 테이프인 것을 특징으로 하는 표시 장치. The display device of claim 1 , wherein the adhesive member is a double-sided tape. 제 1 항에 있어서, 상기 접착부재는,
상기 제1 접착부 및 상기 제2 접착부와 일체형의 형상을 갖는 제3 접착부를 더 포함하고,
상기 제3 접착부는 상기 다수의 회로필름들 각각과 상기 표시패널 사이에 배치되어 상기 다수의 회로필름들 각각을 상기 표시패널의 상기 후면에 접착시키는 것을 특징으로 하는 표시 장치. The method of claim 1, wherein the adhesive member,
Further comprising a third adhesive portion having an integral shape with the first adhesive portion and the second adhesive portion,
The display device of claim 1 , wherein the third adhesive portion is disposed between each of the plurality of circuit films and the display panel to adhere each of the plurality of circuit films to the rear surface of the display panel. 제 8 항에 있어서, 평면상에서 상기 제3 접착부는 상기 구동칩을 사이에 두고 상기 제2 접착부와 마주하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. The display device of claim 8 , wherein the third bonding part faces the second bonding part with the driving chip therebetween on a plane. 제 9 항에 있어서, 상기 제3 접착부의 두께는 상기 구동칩의 두께보다 큰 것을 특징으로 하는 표시 장치. The display device of claim 9 , wherein a thickness of the third bonding portion is greater than a thickness of the driving chip. 제 9 항에 있어서, 평면상에서 상기 접착부재에 상기 제1 접착부와 상기 제1 접착부에 인접한 다른 제1 접착부의 사이 및 상기 제2 접착부와 상기 제3 접착부의 사이에 개구부가 정의되고, 평면상에서 상기 구동칩은 상기 개구부의 내부에 위치한 것을 특징으로 하는 표시 장치. 10. The method of claim 9, wherein openings are defined in the adhesive member between the first adhesive portion and another first adhesive portion adjacent to the first adhesive portion and between the second adhesive portion and the third adhesive portion in the adhesive member on a plane surface, The display device according to claim 1 , wherein the driving chip is located inside the opening. 제 9 항에 있어서, 평면상에서 상기 구동칩은 상기 제1 접착부, 상기 제1 접착부에 인접한 다른 제1 접착부, 상기 제2 접착부 및 상기 제3 접착부로 둘러싸인 것을 특징으로 하는 표시 장치. 10 . The display device of claim 9 , wherein on a plane, the driving chip is surrounded by the first adhesive portion, another first adhesive portion adjacent to the first adhesive portion, the second adhesive portion, and the third adhesive portion. 제 1 항에 있어서, 상기 표시패널은 다수의 화소들을 포함하고, 상기 다수의 화소들 각각은 유기발광 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. The display device of claim 1 , wherein the display panel includes a plurality of pixels, and each of the plurality of pixels includes an organic light emitting diode (OLED). 제 1 항에 있어서,
상기 표시패널의 후면에 인접하여 상기 표시패널의 후방에 위치하고, 상기 표시패널 측으로 출력하는 회로기판을 더 포함하고,
상기 다수의 회로필름들 각각의 일단은 상기 표시패널의 상기 단자부에 전기적으로 연결되고, 상기 다수의 회로필름들 각각의 타단은 상기 회로기판과 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 표시 장치. According to claim 1,
Further comprising a circuit board located behind the display panel adjacent to the rear surface of the display panel and outputting to the display panel side;
One end of each of the plurality of circuit films is electrically connected to the terminal part of the display panel, and the other end of each of the plurality of circuit films is electrically connected to the circuit board. 제 14 항에 있어서, 상기 표시패널의 표시면은 상기 표시패널의 전방에 정의되고, 상기 표시패널의 상기 단자부는 상기 표시패널의 후방에 정의된 것을 특징으로 하는 표시 장치. 15. The display device according to claim 14, wherein the display surface of the display panel is defined in front of the display panel, and the terminal portion of the display panel is defined in the rear of the display panel. 제 14 항에 있어서, 상기 표시패널의 표시면 및 상기 표시패널의 상기 단자부는 상기 표시패널의 전방에 정의되고, 상기 다수의 회로필름들은 상기 표시패널의 측면을 경유하여 상기 단자부로부터 상기 표시패널의 후방을 향하여 벤딩된 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 표시 장치. 15. The method of claim 14, wherein the display surface of the display panel and the terminal portion of the display panel are defined in front of the display panel, and the plurality of circuit films extend from the terminal portion to the display panel via a side surface of the display panel. A display device characterized in that it has a shape bent toward the rear.
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