KR102214324B1 - Apparatus and method for dispensing package - Google Patents
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Abstract
Description
실시예는 패키지에 절연체를 도포하고, 도포된 절연체를 적외선을 이용하여 경화하는 반도체 패키지 디스펜싱 장치 및 반도체 패키지 디스펜싱 방법에 관한 것이다. 상세하게, 열경화성 수지를 이용하여 도포된 패키지의 절연체를 경화함에 있어서, 적외선을 이용하는 반도체 패키지 디스펜싱 장치 및 반도체 패키지 디스펜싱 방법에 관한 것이다.The embodiment relates to a semiconductor package dispensing apparatus and a semiconductor package dispensing method in which an insulator is applied to a package and the applied insulator is cured using infrared rays. In detail, it relates to a semiconductor package dispensing apparatus and a semiconductor package dispensing method using infrared rays in curing an insulator of a package coated using a thermosetting resin.
각종의 전자/전기 기기에 전원 공급용으로 이용되는 파워 모듈은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 등과 결합한 후, 파워 모듈용 케이스에 봉합하여 패키징한 후 사용될 수 있다. 그에 따라, 상기 케이스가 결합된 파워 모듈은 파워 패키지(Power Package)라 불릴 수 있다. The power module used for supplying power to various electronic/electric devices can be used after being combined with a printed circuit board (PCB), etc., and then sealed in a power module case and packaged. Accordingly, the power module to which the case is combined may be referred to as a power package.
종래의 파워 패키지 제조장치는 작업이 빈번하지 않아 수작업의 의존도가 높았으나, 상기 패키지의 생산량이 증가되는 현실에서 대량 생산화 추세에 따라 자동화된 장비가 요구되고 있는 실정이다. Conventional power package manufacturing apparatuses have a high dependence on manual labor due to infrequent work. However, in the reality that the production amount of the package is increased, automated equipment is required according to the trend of mass production.
하지만, 종래의 파워 패키지 제조장치는 주로 작업 단위에 따른 패키지별 전용작업 개념으로 제작되고 있었기 때문에, 다수의 패키지를 수용하고 제작하는 장치가 없는 실정이었다. 그에 따라, 작업 단위별로 일일이 수작업에 의존하여 작업을 수행함으로써 생산성이 떨어질 뿐만 아니라 많은 인력을 필요로 하기 때문에, 비 경제성을 면치 못하고 있었다.However, since the conventional power package manufacturing apparatus was mainly manufactured under the concept of dedicated work for each package according to the work unit, there was no apparatus for accommodating and manufacturing a plurality of packages. Accordingly, by relying on manual work for each work unit, productivity is not only lowered, but also because a large number of manpower is required, which is inevitable in economy.
특히, 종래에 히터를 사용하는 파워 패키지 제조장치의 오븐(oven)은 많은 열을 발생시켜 주위의 설비에 영향을 미치기 때문에, 별개로 설치되어 패키지에 도포된 절연체를 경화하였다. 그에 따라, 종래의 파워 패키지 제조장치의 자동화에 어려움이 있었다. In particular, since the oven of a conventional power package manufacturing apparatus using a heater generates a lot of heat and affects surrounding facilities, it is separately installed to cure the insulator applied to the package. Accordingly, there is a difficulty in automating the conventional power package manufacturing apparatus.
나아가, 상기 오븐은 상기 절연체의 경화에 많은 시간을 소요하기 때문에, 설비의 비자동화와 함께 생산성을 감소시키는 요인으로 작용한다. Furthermore, since the oven takes a lot of time to cure the insulator, it acts as a factor that reduces productivity as well as non-automation of equipment.
또한, 상기 오븐을 이용한 경화 공정은 수작업에 의해 수행되기 때문에, 생산성은 더욱 하락하는 문제가 있다. In addition, since the curing process using the oven is performed by hand, there is a problem that productivity is further lowered.
따라서, 상기 경화 공정의 자동화 및 패키지의 대량 생산을 위해, 복수 개의 패키지에 대해 절연체를 도포하고 열에 의해 주변 설비의 영향을 최소화하여 경화하는 반도체 패키지 디스펜싱 장치가 요구되고 있는 실정이다. Accordingly, in order to automate the curing process and mass-produce the package, there is a demand for a semiconductor package dispensing device that applies an insulator to a plurality of packages and cures it by minimizing the influence of surrounding facilities by heat.
실시예는 패키지에 절연체를 도포하는 과정과 경화하는 과정을 자동화함으로써, 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 디스펜싱 장치 및 반도체 패키지 디스펜싱 방법을 제공한다. The embodiment provides a semiconductor package dispensing apparatus and a semiconductor package dispensing method capable of improving productivity by automating the process of applying and curing an insulator to a package.
또한, 복수 개의 패키지에 대한 도포 공정시, 패키지당 절연체의 개별적 도포를 위해 복수 개의 패키지를 상호 소정의 간격으로 이격되게 정렬하면서 고정하는 반도체 패키지 디스펜싱 장치 및 반도체 패키지 디스펜싱 방법을 제공한다. In addition, a semiconductor package dispensing apparatus and a semiconductor package dispensing method are provided in which a plurality of packages are aligned and fixed to be spaced apart from each other at predetermined intervals for individual application of an insulator per package during a coating process for a plurality of packages.
또한, 복수 개의 패키지 각각은 상호 다른 두께로 형성될 수 있는바, 상기 두께를 고려하여 패키지를 정렬하면서 고정하는 반도체 패키지 디스펜싱 장치 및 반도체 패키지 디스펜싱 방법을 제공한다. In addition, since each of the plurality of packages may have different thicknesses, a semiconductor package dispensing apparatus and a semiconductor package dispensing method are provided in which packages are aligned and fixed in consideration of the thickness.
또한, 2차원 변위센서를 이용하여 패키지에 대한 절연체의 도포 후 및 도포된 절연체의 경화 후에 상기 절연체의 불량을 검사하는 반도체 패키지 디스펜싱 장치 및 반도체 패키지 디스펜싱 방법을 제공한다.In addition, there is provided a semiconductor package dispensing apparatus and a semiconductor package dispensing method for inspecting defects of the insulator after application of the insulator to the package and after curing of the applied insulator using a two-dimensional displacement sensor.
또한, 적외선을 이용하여 주변 설비에 대한 열 영향을 최소화함으로써, 자동화를 구현할 수 있는 반도체 패키지 디스펜싱 장치 및 반도체 패키지 디스펜싱 방법을 제공한다.In addition, it provides a semiconductor package dispensing apparatus and a semiconductor package dispensing method capable of implementing automation by minimizing a thermal effect on surrounding facilities by using infrared rays.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 과제에 국한되지 않으며 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited to the problems mentioned above, and other problems that are not mentioned herein will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 과제는 복수 개의 패키지를 정렬하고 고정하는 패키지 얼라인먼트 장치; 상기 패키지 얼라인먼트 장치에 복수 개의 패키지를 공급하는 로더; 상기 패키지 얼라인먼트 장치를 이동시키는 제1 셔틀; 정렬된 복수 개의 패키지 각각에 절연체를 도포하는 디스펜서; 상기 패키지에 도포된 절연체를 검사하는 제1 인스펙터; 상기 패키지에 도포된 절연체를 경화하는 큐어; 경화된 절연체를 검사하는 제2 인스펙터; 및 상기 큐어에서 경화 과정을 수행한 패키지를 이동시키는 제2 셔틀을 포함하며, 상기 큐어는 적외선을 상기 패키지의 도포된 절연체에 조사하여 경화시키는 반도체 패키지 디스펜싱 장치에 의해 달성된다. The object is a package alignment device for aligning and fixing a plurality of packages; A loader for supplying a plurality of packages to the package alignment device; A first shuttle for moving the package alignment device; A dispenser for applying an insulator to each of the plurality of aligned packages; A first inspector for inspecting the insulator applied to the package; Curing curing the insulator applied to the package; A second inspector for inspecting the cured insulator; And a second shuttle for moving a package that has undergone a curing process in the curing, wherein the curing is achieved by a semiconductor package dispensing device that cures by irradiating infrared rays onto the applied insulator of the package.
여기서, 상기 절연체는 열경화성 수지일 수 있다. Here, the insulator may be a thermosetting resin.
또한, 상기 큐어는 프레임, 상기 프레임에 상하 방향으로 이동가능하게 배치되는 IR 경화기, 복수 개의 패키지가 배치되도록 상기 프레임에 배치되는 지그, 및 상기 IR 경화기를 이동시키는 액추에이터를 포함하며, 상기 IR 경화기는 적외선을 상기 패키지의 도포된 절연체에 조사하여 상기 절연체를 경화시킬 수 있다. In addition, the cure includes a frame, an IR curing machine disposed to be movable in the vertical direction on the frame, a jig disposed on the frame so that a plurality of packages are disposed, and an actuator for moving the IR curing machine, the IR curing machine The insulator may be cured by irradiating infrared rays onto the coated insulator of the package.
그리고, 상기 큐어는 상기 프레임에 배치되어 상기 IR 경화기의 위치를 확인하는 위치확인 센서를 더 포함할 수 있다.In addition, the cure may further include a positioning sensor disposed on the frame to check the position of the IR curing machine.
또한, 상기 큐어는 상기 지그에 배치되어 상기 패키지에 인가되는 온도를 측정하는 온도 센서를 더 포함할 수 있다. In addition, the cure may further include a temperature sensor disposed on the jig to measure a temperature applied to the package.
한편, 상기 제1 인스펙터의 제1 센서는 상기 패키지에 도포된 절연체의 높이(H)를 측정하고, 상기 제2 인스펙터의 제2 센서는 패키지 바디의 측면을 기준으로 경화된 절연체의 이격거리(D1)를 측정할 수 있다. Meanwhile, the first sensor of the first inspector measures the height (H) of the insulator applied to the package, and the second sensor of the second inspector measures the separation distance (D1) of the cured insulator based on the side surface of the package body. ) Can be measured.
그리고, 상기 제2 인스펙터는 경화된 절연체의 경화도를 감지하는 로드셀을 더 포함할 수 있다. In addition, the second inspector may further include a load cell that detects the degree of hardening of the cured insulator.
또한, 일 방향으로 배치되는 복수 개의 패키지를 정렬하는 상기 패키지 얼라인먼트 장치는 바디; 상기 바디에 배치되는 지지판; 복수 개의 상기 패키지가 일 방향으로 배치되게 상기 지지판과 이격되어 배치되는 정렬 어셈블리; 및 상기 패키지를 향해 상기 정렬 어셈블리를 이동시키는 구동부를 포함하며, 상기 정렬 어셈블리의 핀은 상기 패키지에 형성된 홈에 결합하여 상기 패키지를 소정의 간격(D)으로 상호 이격시킬 수 있다. In addition, the package alignment device for aligning a plurality of packages arranged in one direction includes a body; A support plate disposed on the body; An alignment assembly spaced apart from the support plate so that a plurality of the packages are disposed in one direction; And a driving part for moving the alignment assembly toward the package, wherein pins of the alignment assembly are coupled to grooves formed in the package to separate the packages at a predetermined distance D.
여기서, 상기 정렬 어셈블리는 상기 구동부에 의해 이동하는 베이스; 상기 핀을 포함하는 핀부; 및 상기 베이스의 이동에 상기 핀부가 연동하도록 상기 베이스와 핀부 사이에 배치되는 지지부를 포함하며, 상기 핀부는 판 형상의 정렬판 및 상기 정렬판에서 상기 지지판을 향해 돌출된 상기 핀을 포함하고, 상기 핀은 상기 정렬판을 기준으로 소정의 경사각(θ)을 갖도록 형성된 경사면을 포함할 수 있다. Here, the alignment assembly includes a base moved by the driving unit; A pin portion including the pin; And a support portion disposed between the base and the pin portion so that the pin portion interlocks with the movement of the base, wherein the pin portion includes a plate-shaped alignment plate and the pin protruding from the alignment plate toward the support plate, the The pin may include an inclined surface formed to have a predetermined inclination angle θ with respect to the alignment plate.
상기 과제는 소정의 간격(D)으로 복수 개의 패키지를 정렬하는 단계; 패키지에 절연체를 도포하는 단계; 도포된 절연체를 감지하는 단계; 도포된 절연체를 경화하는 단계; 경화된 절연체를 감지하는 단계; 패키지를 양품과 불량품으로 구분하는 단계; 및 양품의 패키지와 불량품의 패키지를 각각 구분하여 배출하는 단계를 포함하고, 상기 도포된 절연체를 경화하는 단계는 적외선을 이용하여 열경화성 수지로 형성되는 상기 절연체를 경화하는 반도체 패키지 디스펜싱 방법에 의해 달성된다. The task is to arrange a plurality of packages at a predetermined interval (D); Applying an insulator to the package; Sensing the applied insulator; Curing the applied insulator; Sensing the cured insulator; Dividing the package into good and defective products; And discharging each package of a good product and a package of a defective product, wherein the curing of the applied insulator is accomplished by a semiconductor package dispensing method of curing the insulator formed of a thermosetting resin using infrared rays. do.
실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치 및 반도체 패키지 디스펜싱 방법은 적외선을 이용하여 패키지에 도포된 절연체를 경화할 수 있다. 그에 따라, 큐어를 설비 내에 배치하여 패키지에 절연체를 도포하고 경화하는 과정을 자동화할 수 있다. 따라서, 상기 반도체 패키지 디스펜싱 장치 및 반도체 패키지 디스펜싱 방법은 자동화를 통해 생산성을 향상시킬 수 있다. In the semiconductor package dispensing apparatus and the semiconductor package dispensing method according to the embodiment, an insulator applied to a package may be cured using infrared rays. Accordingly, it is possible to automate the process of applying and curing the insulator to the package by placing the cure in the facility. Accordingly, the semiconductor package dispensing device and the semiconductor package dispensing method can improve productivity through automation.
이때, 상기 반도체 패키지 디스펜싱 장치 및 반도체 패키지 디스펜싱 방법은 2차원 변위센서를 이용하여 패키지에 대한 절연체의 도포 후 및 도포된 절연체의 경화 후에 상기 절연체의 불량 여부를 각각 검사하고, 이를 기반으로 불량 원인에 따라 장치의 해당 구성을 선제적으로 대응하여 상기 패키지의 불량률을 최소화할 수 있다. In this case, the semiconductor package dispensing device and the semiconductor package dispensing method use a two-dimensional displacement sensor to inspect whether or not the insulator is defective after applying the insulator to the package and after curing the applied insulator, and based on this Depending on the cause, the defect rate of the package can be minimized by proactively responding to the corresponding configuration of the device.
한편, 상기 반도체 패키지 디스펜싱 장치 및 반도체 패키지 디스펜싱 방법은 테이퍼 형상의 핀을 이용하여 복수 개의 패키지를 상호 소정의 간격으로 이격되게 정렬함으로써, 복수 개의 상기 패키지에 대한 도포를 가능하게 할 수 있다. 그에 따라, 상기 반도체 패키지 디스펜싱 장치 및 반도체 패키지 디스펜싱 방법은 상기 패키지를 대량으로 생산할 수 있다. Meanwhile, in the semiconductor package dispensing apparatus and the semiconductor package dispensing method, a plurality of packages may be arranged to be spaced apart from each other at predetermined intervals using tapered pins, thereby enabling application to a plurality of the packages. Accordingly, the semiconductor package dispensing device and the semiconductor package dispensing method can mass-produce the package.
이때, 상기 반도체 패키지 디스펜싱 장치 및 반도체 패키지 디스펜싱 방법은 패키지의 일측을 탄성 지지하는 탄성부재를 이용하기 때문에, 상호 다른 두께를 갖는 복수 개의 패키지가 투입되더라도 상기 간격을 갖도록 상기 패키지 각각을 정렬하면서 고정할 수 있다. At this time, since the semiconductor package dispensing apparatus and the semiconductor package dispensing method use an elastic member that elastically supports one side of the package, even if a plurality of packages having different thicknesses are inserted, each of the packages is aligned to have the gap. Can be fixed.
실시예의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 실시예의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.The various and beneficial advantages and effects of the embodiments are not limited to the above description, and may be more easily understood in the course of describing specific embodiments of the embodiments.
도 1 및 도 2는 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치를 나타내는 도면이고,
도 3은 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치에 의해 제작되는 파워 패키지를 나타내는 도면이고,
도 4는 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치에 배치되는 패키지 얼라인먼트 장치를 나타내는 사시도이고,
도 5는 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치에 배치되는 패키지 얼라인먼트 장치를 나타내는 평면도이고,
도 6은 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치에 배치되는 패키지 얼라인먼트 장치의 핀부를 나타내는 사시도이고,
도 7은 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치에 배치되는 패키지 얼라인먼트 장치를 핀부를 나타내는 평면도이고,
도 8은 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치에 배치되는 패키지 얼라인먼트 장치의 정렬존에 배치된 복수 개의 패키지를 나타내는 도면이고,
도 9는 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치에 배치되는 패키지 얼라인먼트 장치에 의해 소정의 간격을 갖도록 정렬된 복수 개의 패키지를 나타내는 도면이고,
도 10은 두께가 다른 복수 개의 패키지를 정렬하는 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치에 배치되는 패키지 얼라인먼트 장치를 나타내는 도면이고,
도 11은 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치에 배치되는 패키지 얼라인먼트 장치의 브라켓을 나타내는 도면이고,
도 12는 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치에 있어서, 복수 개의 패키지를 정렬하는 패키지 얼라인먼트 방법을 나타내는 블럭도이고,
도 13은 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치의 패키지 얼라인먼트 장치와 제1 셔틀을 나타내는 도면이고,
도 14는 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치의 패키지 디스펜서를 나타내는 도면이고,
도 15는 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치의 디스펜서에 의해 도포된 패키지를 나타내는 도면이고,
도 16은 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치의 패키지 얼라인먼트 장치와 제1 인스펙터를 나타내는 도면이고,
도 17은 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치의 제1 인스펙터의 감지를 나타내는 개념도이고,
도 18은 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치의 패키지 얼라인먼트 장치, 제1 셔틀, 디스펜서, 큐어 및 제2 셔틀의 배치 관계를 나타내는 도면이고,
도 19는 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치에 배치되는 큐어를 나타내는 사시도이고,
도 20은 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치에 배치되는 큐어를 나타내는 정면도이고,
도 21은 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치에 배치되는 큐어의 지그를 나타내는 도면이고,
도 22는 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치의 제2 셔틀 및 제2 인스펙터를 나타내는 사시도이고,
도 23은 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치의 제2 셔틀 및 제2 인스펙터를 나타내는 정면도이고,
도 24는 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치의 제2 셔틀 및 제2 인스펙터를 나타내는 측면도이고,
도 25는 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치의 제2 인스펙터의 감지를 나타내는 개념도이고,
도 26은 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 방법을 나타내는 도면이고,
도 27은 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 방법의 도포된 절연체를 경화하는 단계를 나타내는 도면이다.1 and 2 are diagrams illustrating a semiconductor package dispensing apparatus according to an embodiment,
3 is a diagram showing a power package manufactured by the semiconductor package dispensing apparatus according to the embodiment,
4 is a perspective view illustrating a package alignment device disposed in a semiconductor package dispensing device according to an embodiment,
5 is a plan view illustrating a package alignment device disposed in a semiconductor package dispensing device according to an embodiment;
6 is a perspective view illustrating a pin portion of a package alignment device disposed in a semiconductor package dispensing apparatus according to an embodiment,
7 is a plan view showing a pin portion of a package alignment device disposed in a semiconductor package dispensing apparatus according to an exemplary embodiment;
8 is a diagram illustrating a plurality of packages disposed in an alignment zone of a package alignment device disposed in a semiconductor package dispensing apparatus according to an exemplary embodiment;
9 is a diagram illustrating a plurality of packages arranged to have a predetermined interval by a package alignment device disposed in a semiconductor package dispensing apparatus according to an embodiment;
10 is a diagram illustrating a package alignment device disposed in a semiconductor package dispensing apparatus according to an embodiment in which a plurality of packages having different thicknesses are aligned;
11 is a diagram illustrating a bracket of a package alignment device disposed in a semiconductor package dispensing device according to an embodiment;
12 is a block diagram illustrating a package alignment method for aligning a plurality of packages in a semiconductor package dispensing apparatus according to an embodiment;
13 is a diagram illustrating a package alignment device and a first shuttle of a semiconductor package dispensing apparatus according to an embodiment;
14 is a diagram illustrating a package dispenser of a semiconductor package dispensing apparatus according to an embodiment,
15 is a diagram illustrating a package applied by a dispenser of a semiconductor package dispensing apparatus according to an embodiment;
16 is a diagram illustrating a package alignment device and a first inspector of a semiconductor package dispensing apparatus according to an embodiment;
17 is a conceptual diagram illustrating detection of a first inspector of a semiconductor package dispensing apparatus according to an embodiment;
18 is a diagram showing an arrangement relationship between a package alignment device, a first shuttle, a dispenser, a cure, and a second shuttle of the semiconductor package dispensing apparatus according to the embodiment;
19 is a perspective view illustrating a cure disposed in a semiconductor package dispensing apparatus according to an embodiment,
20 is a front view illustrating a cure disposed in a semiconductor package dispensing apparatus according to an embodiment,
21 is a diagram illustrating a jig of cure disposed in a semiconductor package dispensing apparatus according to an embodiment;
22 is a perspective view illustrating a second shuttle and a second inspector of the semiconductor package dispensing apparatus according to the embodiment,
23 is a front view showing a second shuttle and a second inspector of the semiconductor package dispensing apparatus according to the embodiment,
24 is a side view illustrating a second shuttle and a second inspector of a semiconductor package dispensing apparatus according to an embodiment;
25 is a conceptual diagram illustrating detection of a second inspector of a semiconductor package dispensing apparatus according to an embodiment;
26 is a diagram illustrating a semiconductor package dispensing method according to an embodiment,
27 is a diagram illustrating a step of curing an applied insulator in a method of dispensing a semiconductor package according to an embodiment.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. The present invention is intended to illustrate and describe specific embodiments in the drawings, as various changes may be made and various embodiments may be provided. However, this is not intended to limit the present invention to a specific embodiment, it is to be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. Terms including ordinal numbers, such as first and second, may be used to describe various elements, but the elements are not limited by the terms. These terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another component. For example, without departing from the scope of the present invention, a second component may be referred to as a first component, and similarly, a first component may be referred to as a second component. The term and/or includes a combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it is understood that it may be directly connected or connected to the other component, but other components may exist in the middle. Should be. On the other hand, when a component is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in the middle.
실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 구성요소가 다른 구성요소의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 구성요소가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 구성요소가 상기 두 구성요소 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 '상(위) 또는 하(아래)(on or under)'로 표현되는 경우 하나의 구성요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, in the case where one component is described as being formed in "on or under" of another component, the top (top) or bottom (bottom) (on or under) includes both of the two components being in direct contact with each other or one or more other components being indirectly formed between the two components. In addition, when expressed as'on or under', it may include not only an upward direction but also a downward direction based on one component.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but one or more other features. It is to be understood that the presence or addition of elements or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof, does not preclude in advance.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지게 된다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in this application. Does not.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the same reference numerals are assigned to the same or corresponding components regardless of the reference numerals, and redundant descriptions thereof will be omitted.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치는 복수 개의 파워 패키지에 절연체를 도포하고 경화하는 작업을 수행할 수 있다. The semiconductor package dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention may perform an operation of coating and curing an insulator on a plurality of power packages.
복수 개의 반도체 패키지에 대해 도포 공정을 수행시, 상기 반도체 패키지 디스펜싱 장치는 단위 작업별 과정과 이송과정을 자동화함으로써, 반도체 패키지의 생산성을 향상시킬 수 있다. 여기서, 상기 단위 작업별 과정은 정렬 과정, 도포 과정, 경화 과정 및 검사 과정 등을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 반도체 패키지는 파워 패키지(Power Package)일 수 있다. When performing a coating process on a plurality of semiconductor packages, the semiconductor package dispensing apparatus can improve productivity of the semiconductor package by automating a process and a transfer process for each unit operation. Here, the process for each unit operation may include an alignment process, an application process, a curing process, and an inspection process. In addition, the semiconductor package may be a power package.
도 1 및 도 2는 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치를 나타내는 도면이다. 1 and 2 are diagrams illustrating a semiconductor package dispensing apparatus according to an embodiment.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 반도체 패키지 디스펜싱 장치(1)는 공급된 복수 개의 패키지를 정렬하고 고정하는 패키지 얼라인먼트 장치(1000), 상기 패키지 얼라인먼트 장치(1000)에 복수 개의 패키지를 공급하는 로더(2000), 상기 패키지 얼라인먼트 장치(1000)를 이동시키는 제1 셔틀(3000), 정렬된 복수 개의 패키지 각각에 절연체를 도포하는 디스펜서(4000), 상기 패키지에 도포된 절연체를 검사하는 제1 인스펙터(5000), 상기 패키지에 도포된 절연체를 경화하는 큐어(6000), 상기 큐어(6000)에 의해 경화된 절연체를 검사하는 제2 인스펙터(7000), 상기 큐어(6000)에 의해 경화된 절연체를 큐어(6000)에서 제2 인스펙터(7000)로 이송하는 제2 셔틀(8000), 및 상기 제2 인스펙터(7000)를 이용하여 판단된 패키지의 불량 여부에 따라 패키지를 구분하고 배출하는 언로더(9000)를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 반도체 패키지 디스펜싱 장치(1)는 각 구성을 지지할 수 있도록 배치되는 프레임, 지지대 등을 포함할 수 있다. 1 and 2, the semiconductor
또한, 상기 반도체 패키지 디스펜싱 장치(1)는 각 구성을 제어하는 제어부(미도시)와 각 구성에 전원을 공급하는 전원부(미도시)를 포함할 수 있다. In addition, the semiconductor
이때, 상기 디스펜서(4000), 제1 인스펙터(5000), 및 제2 인스펙터(7000)는 상기 반도체 패키지 디스펜싱 장치(1)에서 이동 가능하게 배치될 수 있다. 그리고, 상기 패키지 얼라인먼트 장치(1000), 디스펜서(4000), 및 큐어(6000) 각각은 한 쌍씩 상기 반도체 패키지 디스펜싱 장치(1)에 배치될 수 있기 때문에, 반도체 패키지의 생산성을 더욱 향상시킬 수 있다. In this case, the
도 3은 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜서에 의해 제작되는 파워 패키지를 나타내는 도면이다. 상세하게, 도 3의 파워 패키지는 절연체의 도포 전을 나타낼 수 있다. 그리고, 도 1 내지 도 3에 있어서, 육면체 형상으로 형성된 패키지(10)의 형상 및 이동을 기준으로 패키지의 길이 방향을 X 방향, 두께 방향을 Y 방향, 및 상기 X 방향과 Y 방향에 수직하는 수직 방향인 폭 방향을 Z 방향이라 정의할 수 있다. 3 is a diagram illustrating a power package manufactured by a semiconductor package dispenser according to an embodiment. In detail, the power package of FIG. 3 may represent before the insulator is applied. In addition, in FIGS. 1 to 3, the length direction of the package is the X direction, the thickness direction is the Y direction, and the vertical direction perpendicular to the X and Y directions based on the shape and movement of the
여기서, 상기 반도체 패키지 디스펜싱 장치(1)의 패키지(10)의 작업 공정상의 이동을 고려하여 상기 길이 방향은 이송 방향이라 불릴 수 있고, 상기 두께 방향은 전후 방향이라 불릴 수 있으며, 상기 폭 방향은 상하 방향이라 불릴 수 있다. 따라서, 도 3의 'a'는 패키지의 길이, 'b'는 패키지의 폭, 및 't'는 패키지의 두께를 나타낼 수 있다. Here, in consideration of the movement of the
도 3을 참조하면, 상기 파워 패키지(10)는 패키지 바디(11), 제1 리드(12) 및 제2 리드(13)를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 파워 패키지(10)는 길이 방향으로 상호 이격되게 패키지 바디(11)에 형성된 두 개의 홈(14)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 홈(14)은 패키지 바디(11)의 가장자리에서 길이 방향으로 오목하게 형성될 수 있다. 이때, 상기 반도체 패키지 디스펜싱 장치(1)는 제1 리드(12)를 덮도록 절연체를 도포할 수 있으며, 상기 절연체는 에폭시(epoxy)와 같은 열경화성 수지가 이용될 수 있다. Referring to FIG. 3, the
종래에는 하나의 패키지(10)에 대해서만 상기 절연체의 도포 공정을 수행하기 때문에, 복수 개의 패키지(10)에 상기 절연체를 도포함으로써, 상기 절연체에 의해 복수 개의 패키지(10)가 서로 연결되는 문제가 발생하지 않는다.Conventionally, since the insulator is applied to only one
그러나, 복수 개의 패키지(10)를 일 방향으로 나란하게 배치하여 상기 도포 공정을 수행할 경우, 상기 문제를 해결하기 위해서 패키지(10) 간의 이격 간격이 매우 중요하다. However, when performing the coating process by arranging a plurality of
따라서, 실시예에 따른 패키지 얼라인먼트 장치(1000)는 로더(2000)에 의해 기 설정된 위치인 대기위치로 이송된 복수 개의 패키지(10)를 상호 소정의 간격(D)을 갖도록 이격되게 정렬함으로써, 상기 길이 방향을 따라 나란하게 배치된 복수 개의 패키지(10)가 상기 절연체에 의해 연결되는 것을 방지할 수 있다. 상세하게, 상기 로더(2000)에 의해 복수 개의 패키지(10)는 일 방향인 길이 방향으로 상기 패키지 얼라인먼트 장치(1000) 내에 배치될 수 있다. Accordingly, the
그리고, 상기 패키지 얼라인먼트 장치(1000)는 상기 홈(14)에 삽입되는 핀(1322)을 이용하여 일 방향(X 방향)으로 이웃하게 배치된 두 개의 패키지(10)를 소정의 간격(D)으로 이격되게 정렬할 수 있다. 이때, 복수 개의 패키지(10) 중 어느 하나의 패키지(10)의 일측에 형성된 홈(14)은 이웃하게 배치되는 다른 패키지(10)의 홈(14)과 마주보게 배치될 수 있다. In addition, the
나아가, 상기 패키지 얼라인먼트 장치(1000)는 정렬된 복수 개의 패키지(10)를 고정할 수 있다. 그에 따라, 상기 반도체 패키지 디스펜싱 장치(1)가 디스펜서(4000)를 이용하여 제1 리드(12)에 상기 절연체를 도포할 때, 상기 패키지 얼라인먼트 장치(1000)는 복수 개의 패키지(10)의 개별 공차에 상관없이 상기 간격을 유지할 수 있게 함으로써, 상기 절연체가 기 설정된 위치에서 벗어나 도포 되는 것을 방지할 수 있다. Furthermore, the
도 4는 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치에 배치되는 패키지 얼라인먼트 장치를 나타내는 사시도이고, 도 5는 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치에 배치되는 패키지 얼라인먼트 장치를 나타내는 평면도이고, 도 6은 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치에 배치되는 패키지 얼라인먼트 장치의 핀부를 나타내는 사시도이고, 도 7은 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치에 배치되는 패키지 얼라인먼트 장치를 핀부를 나타내는 평면도이고, 도 8은 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치에 배치되는 패키지 얼라인먼트 장치의 정렬존에 배치된 복수 개의 패키지를 나타내는 도면이고, 도 9는 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치에 배치되는 패키지 얼라인먼트 장치에 의해 소정의 간격을 갖도록 정렬된 복수 개의 패키지를 나타내는 도면이다. 4 is a perspective view illustrating a package alignment device disposed in a semiconductor package dispensing apparatus according to an exemplary embodiment, FIG. 5 is a plan view illustrating a package alignment apparatus disposed in a semiconductor package dispensing apparatus according to an exemplary embodiment, and FIG. A perspective view showing a pin portion of a package alignment device disposed in a semiconductor package dispensing device according to an example, FIG. 7 is a plan view showing a pin portion of a package alignment device disposed in the semiconductor package dispensing device according to the embodiment, and FIG. 8 is an implementation A diagram showing a plurality of packages disposed in an alignment zone of a package alignment device disposed in a semiconductor package dispensing apparatus according to an example, and FIG. 9 is a diagram illustrating a predetermined package alignment apparatus disposed in the semiconductor package dispensing apparatus according to the embodiment. It is a diagram showing a plurality of packages arranged to have an interval.
도 4 내지 도 9를 참조하면, 상기 패키지 얼라인먼트 장치(1000)는 바디(1100), 상기 바디(1100)에 배치되는 지지판(1200), 복수 개의 패키지(10)가 일 방향으로 배치될 수 있게 상기 지지판(1200)과 이격되어 배치되는 복수 개의 정렬 어셈블리(1300) 및 상기 패키지(10)를 향해 상기 정렬 어셈블리(1300)를 이동시키는 구동부(1400)를 포함할 수 있다. 그에 따라, 지지판(1200)과 정렬 어셈블리(1300) 사이에는 복수 개의 패키지(10)가 일 방향을 따라 배치될 수 있게 정렬존(A)이 형성될 수 있다. 4 to 9, the
또한, 상기 패키지 얼라인먼트 장치(1000)는 로더(2000)에 의해 이송되는 복수 개의 패키지(10)가 상기 정렬존(A)에 배치될 수 있게 스토퍼(1500)를 더 포함할 수 있다. In addition, the
도 8을 참조하면, 로더(2000)에 의해 복수 개의 패키지(10)는 정렬존(A)으로 투입될 수 있다. 이때, 스토퍼(1500)는 복수 개의 패키지(10)가 정렬존(A)을 벗어나지 않도록 패키지(10)의 진행을 차단할 수 있다. 그에 따라, 도 8에 도시된 바와 같이, 일 방향으로 서로 이웃하게 배치되는 패키지(10)는 정렬존(A) 내에서 서로 접촉되게 배치될 수 있다. 여기서, 로더(2000)는 일 방향으로 복수 개의 패키지(10)를 밀어 정렬존(A)에 배치되게 하는 푸셔를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 푸셔는 제1 푸셔라 불릴 수 있다. Referring to FIG. 8, a plurality of
바디(1100)는 지지판(1200), 정렬 어셈블리(1300) 및 구동부(1400) 등을 지지할 수 있다. 그리고, 상기 바디(1100)에는 미도시된 센서, 전자 부품 등이 설치될 수 있다. 이때, 바디(1100)는 각 구성 요소들을 지지할 수 있는 강도 및 다양한 형상으로 형성될 수 있다.The
그리고, 상기 패키지 얼라인먼트 장치(1000)는 제1 셔틀(3000)에 의해 삼방향(X 방향, Y 방향, 및 Z 방향)으로 이동할 수 있다. 그에 따라, 바디(1100)는 제1 셔틀(3000)에 배치될 수 있다. In addition, the
지지판(1200)은 패키지(10)의 일측을 지지할 수 있도록 바디(1100)의 상부에 배치될 수 있다. 여기서, 패키지(10)는 판 형상 또는 육면체 형상의 패키지 바디(11)를 포함하도록 형성될 수 있다. 따라서, 정렬 어셈블리(1300)에 의한 패키지(10)의 정렬시, 패키지(10)의 일면을 지지하기 위해 평면을 갖는 형상으로 지지판(1200)은 형성될 수 있다. 즉, 지지판(1200)은 패키지(10)를 면대면으로 지지하기 위해 판 형상으로 형성될 수 있다. 이때, 지지판(1200)의 일측에 형성된 상기 평면은 정렬존(A)의 일측을 형성할 수 있다. 여기서, 지지판(1200)의 일측에 형성된 상기 평면은 지지면이라 불릴 수 있다. The
정렬 어셈블리(1300)는 구동부(1400)에 의해 이동하여 복수 개의 패키지(10) 간의 이격된 간격을 조절할 수 있다. 예컨데, 도 9에 도시된 바와 같이, 정렬 어셈블리(1300)는 일 방향인 X 방향을 따라 소정의 간격으로 상호 이격되게 배치되는 복수 개의 핀(1322)을 패키지(10)의 홈(14)에 삽입함으로써, 일 방향으로 이웃하게 배치된 패키지(10) 간의 간격(D)을 조절할 수 있다. The
도 4 내지 도 7을 참조하면, 정렬 어셈블리(1300)는 상기 구동부(1400)에 의해 이동하는 베이스(1310), 패키지(10)의 홈(14)에 결합되는 핀(1322)을 포함하는 핀부(1320) 및 상기 베이스(1310)의 이동에 상기 핀부(1320)가 연동하도록 상기 베이스(1310)와 핀부(1320) 사이에 배치되는 지지부(1330)를 포함할 수 있다. 이때, 지지부(1330)는 핀부(1320)를 탄성 지지할 수 있다. 4 to 7, the
베이스(1310)는 구동부(1400)에 의해 패키지(10)를 향해 이동할 수 있다. The
그리고, 베이스(1310)는 지지부(1330)의 일측을 지지할 수 있도록 바디(1100)의 상부에 배치될 수 있다. 여기서, 지지부(1330)의 타측은 핀부(1320)에 의해 지지될 수 있다. 그에 따라, 지지부(1330)에 의해 핀부(1320)는 베이스(1310)의 이동에 연동되어 이동할 수 있다. In addition, the
핀부(1320)는 패키지(10)의 개수에 대응되는 개수로 복수 개가 마련될 수 있다. 상세하게, 핀부(1320)의 정렬판(1321)의 개수는 패키지(10)의 개수와 동일할 수 있으며, 정렬판(1321)은 소정의 간격으로 상호 이격되어 일 방향을 따라 복수 개가 배치될 수 있다. 이때, 정렬판(1321) 각각에 배치되는 핀(1322)의 개수는 패키지(10)에 형성된 홈(14)의 개수와 동일할 수 있다. A plurality of
도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 핀부(1320)는 정렬판(1321) 및 상기 정렬판(1321)에서 상기 지지판(1200)을 향해 돌출된 상기 핀(1322)을 포함할 수 있다. 6 and 7, the
정렬판(1321)은 판 형상으로 형성될 수 있으며, 상기 지지판(1200)과 마주보게 배치될 수 있다. 그리고, 정렬판(1321)의 일측에 형성된 평면은 정렬존(A)의 일측을 형성할 수 있다. 이때, 핀(1322)은 상기 패키지(10)의 진입에 간섭되지 않게 상기 정렬존(A)에 위치해야 한다. 그에 따라, Y 방향을 기준으로 정렬판(1321)은 지지판(1200)과 소정을 간격을 갖도록 이격되게 배치될 수 있다. The
핀(1322)은 패키지(10)의 홈(14)에 삽입될 수 있다. 이때, 상기 패키지(10)의 홈(14)에 대응되게 두 개의 핀(1322)이 배치될 수 있다. 여기서, 두 개의 핀(1322)은 X 방향으로 이격되게 정렬판(1321)에 배치될 수 있다. 그리고, 도 5에 도시된 바와 같이, 정렬판(1321)에 배치되는 핀(1322)은 이웃하게 배치되는 다른 정렬판(1321)의 핀(1322)과 소정의 간격으로 이격되게 배치될 수 있다. The
핀(1322)의 단면 형상은 상기 홈(14)의 단면 형상에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. The cross-sectional shape of the
예컨데, 핀(1322)의 단면 형상은 상기 홈(14)의 단면 형상과 동일할 수 있다. 다만, 핀(1322)의 단면의 면적은 정렬판(1321) 측으로 갈수록 증가할 수 있다. 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 핀(1322)의 단부측 단면의 면적은 상기 홈(14)의 면적보다 작을 수 있다. 그리고, 핀(1322)의 정렬판(1321)측 단면의 면적은 상기 홈(14)의 단면 면적과 동일하거나 클 수 있다. For example, the cross-sectional shape of the
따라서, 핀(1322)이 패키지(10)의 홈(14)에 접촉되어 이동함에 따라, 핀(1322)의 단면의 면적차로 인해 패키지(10)는 면적차가 없는 핀(1322)보다 더욱 용이하게 상기 간격(D)으로 상호 이격되게 배치될 수 있다. Therefore, as the
핀(1322)은 정렬판(1321)의 X 방향측 측면을 기준으로 소정의 경사각(θ)을 갖도록 형성된 경사면(1322a)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 핀(1322)은 테이퍼 형상의 핀일 수 있다. 그에 따라, 핀(1322)의 돌출 방향에 대한 중심을 기준으로 경사면(1322a)까지의 거리는 정렬판(1321)측으로 갈수록 증가할 수 있다. The
도 7에 도시된 바와 같이, 상기 경사면(1322a)은 핀(1322)의 돌출 방향을 기준으로 핀(1322)의 측면 중 일부를 형성할 수도 있다. 여기서, 두 개의 핀(1322) 각각에 형성된 경사면(1322a)은 상호 마주보게 배치될 수 있다. As shown in FIG. 7, the
따라서, 핀(1322)의 경사면(1322a)이 상기 패키지(10)의 홈(14)에 접촉된 상태에서 Y 방향으로 이동함에 따라, 두 개의 상기 패키지(10)는 상기 간격(D)으로 이격되게 된다. Therefore, as the
한편, 핀(1322)은 정렬판(1321)에 착탈 가능하게 배치될 수 있다. 그에 따라, 경사각(θ)이 다른 핀(1322)을 교체하여 정렬판(1321)에 배치함으로써, 상기 패키지 얼라인먼트 장치(1000)는 사용자의 요청에 의해 설정된 패키지(10) 간의 간격(D)을 용이하게 조절할 수 있다. Meanwhile, the
예컨데, 교체 전의 핀(1322)의 경사각(θ)은 교체 후의 핀(1322)의 경사각(θ)과 다를 수 있다. 이때, 핀(1322)의 돌출 길이는 동일할 수 있다. 그에 따라, 상기 절연체의 도포시 요구되는 상기 간격(D)이 변경되더라도 상기 패키지 얼라인먼트 장치(1000)는 상기 간격(D)에 대응하여 핀(1322)을 교체함으로써, 변경된 상기 간격(D)에 용이하게 대응할 수 있다.For example, the inclination angle θ of the
여기서, 상기 핀(1322)이 정렬판(1321)에 착탈 가능하게 배치되는 것을 그 예로 하고 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨데, 핀(1322)이 정렬판(1321)과 일체로 형성된 핀부(1320)를 지지부(1330)에 착탈 가능하게 구성할 수도 있다. Here, the
지지부(1330)는 베이스(1310)의 이동에 연동되어 선형이동할 수 있도록 핀부(1320)를 지지할 수 있다. The
이때, 지지부(1330)는 핀부(1320)를 탄성 지지할 수 있다. 그에 따라, 지지부(1330)는 핀부(1320)를 탄성 지지하는 탄성부재(1331)를 포함할 수 있다. 또한, 지지부(1330)는 베이스(1310)의 이동에 연동되어 선형이동할 수 있도록 핀부(1320)를 안내하는 가이드(1332)를 더 포함할 수 있다. In this case, the
도 4 및 도 5를 참조하면, 탄성부재(1331)의 일측은 베이스(1310)에 결합되고, 타측은 정렬판(1321)에 결합될 수 있다. 그에 따라, 상기 탄성부재(1331)의 탄성력에 의해 상기 핀부(1320)는 패키지(10)의 일측을 지지할 수 있다. 여기서, 탄성부재(1331)로는 스프링이 제공될 수 있다. 4 and 5, one side of the
따라서, 상기 핀(1322)이 패키지(10)의 홈(14)에 삽입됨에 따라, 탄성부재(1331)는 핀부(1320)가 패키지(10)의 일측에 밀착되게 할 수 있다. 그에 따라, 패키지(10)는 지지판(1200)과 핀부(1320)에 의해 고정될 수 있다. 예컨데, 패키지(10)의 홈(14)과 핀(1322)의 결합과 함께 탄성부재(1331)가 핀부(1320)를 패키지(10)에 밀착함으로써, 패키지(10)의 유동이 방지될 수 있다. Accordingly, as the
여기서, 상기 밀착에 의해 패키지(10)가 고정되는 것을 그 예로 하고 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨데, 별도의 클램프 유닛(미도시)을 이용하여 패키지(10)의 고정력을 향상시킬 수도 있다. Here, it is assumed that the
가이드(1332)는 탄성부재(1331)와 함께 베이스(1310)의 이동을 핀부(1320)에 전달할 수 있다. The
가이드(1332)는 정렬판(1321)의 일측에 결합될 수 있다. 이때, 가이드(1332)의 단부는 정렬판(1321)에 형성된 홈의 내부에 이동 가능하게 배치될 수 있다. The
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 두 개의 가이드(1332)가 하나의 정렬판(1321)과 결합할 수 있다. 이때, 가이드(1332) 사이에는 탄성부재(1331)가 배치될 수 있다. As shown in FIGS. 4 and 5, two
구동부(1400)는 정렬 어셈블리(1300)를 이동시켜 복수 개의 패키지(10)를 정렬함과 동시에 고정시킬 수 있다. 여기서, 구동부(1400)는 모터 및 기어장치 또는 에어 실린더와 같은 액추에이터가 사용될 수 있다. The
스토퍼(1500)는 X 방향을 기준으로 정렬존(A)의 일측에 배치될 수 있다. 즉, 스토퍼(1500)는 복수 개의 패키지(10)의 진행 방향 상에 배치되어 패키지(10)의 이동을 제한할 수 있다. The
도 4를 참조하면, 스토퍼(1500)는 에어 실린더(1510) 및 상기 에어 실린더에 의해 이동하는 스토퍼 부재(1520)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4, the
상기 에어 실린더(1510)에 의해 스토퍼 부재(1520)는 Y 방향으로 이동할 수 있다. 예컨데, 상기 정렬존(A)에 복수 개의 상기 패키지(10)의 진입시, 상기 에어 실린더(1510)는 스토퍼 부재(1520)를 이동시켜 상기 패키지(10)가 일 방향으로 계속 진행하는 것을 차단할 수 있다. 그리고, 디스펜서(4000)의 도포 과정 및 제1 인스펙터(5000)의 검사 과정이 완료되어 정상 판정을 받은 상기 패키지(10)를 큐어(6000)로 이송할 때, 상기 에어 실린더(510)는 스토퍼 부재(520)를 이동시켜 상기 패키지(10)가 일 방향으로 이송될 수 있게 한다. The
도 10은 두께가 다른 복수 개의 패키지를 정렬하는 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치에 배치되는 패키지 얼라인먼트 장치를 나타내는 도면이다.10 is a diagram illustrating a package alignment apparatus disposed in a semiconductor package dispensing apparatus according to an embodiment in which a plurality of packages having different thicknesses are aligned.
복수 개의 패키지(10) 중 어느 하나의 두께가 다른 하나의 두께와 상이하더라도, 상기 패키지 얼라인먼트 장치(1000)는 복수 개의 패키지(10)를 소정의 간격(D)으로 이격되게 정렬할 수 있다. Even if the thickness of one of the plurality of
도 10을 참조하면, 상기 패키지 얼라인먼트 장치(1000)의 정렬존(A)에는 두께가 다른 패키지(10)가 배치될 수 있다. 여기서, 복수 개의 패키지(10)는 제1 패키지(10a), 제2 패키지(10b), 제3 패키지(10c)....제N 패키지(10n)로 나타낼 수 있다. Referring to FIG. 10, packages 10 having different thicknesses may be disposed in the alignment zone A of the
도 10에 도시된 바와 같이, 제1 패키지(10a)의 두께(t1)는 제2 패키지(10b)의 두께(t2)와 다른 두께로 형성될 수 있으며, 상기 푸셔에 의해 제1 패키지(10a)는 제2 패키지(10b)와 접촉된 상태로 정렬존(A)에 배치될 수 있다. 그러나, 상기 패키지 얼라인먼트 장치(1000)는 탄성부재(1331)를 이용하여 두께가 상이한 복수 개의 패키지(10)를 정렬하고 고정할 수 있다. As shown in FIG. 10, the thickness t1 of the
도 11은 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치에 배치되는 패키지 얼라인먼트 장치의 브라켓을 나타내는 도면이다. 11 is a diagram illustrating a bracket of a package alignment device disposed in a semiconductor package dispensing apparatus according to an exemplary embodiment.
상기 패키지 얼라인먼트 장치(1000)는 지지부(1330)의 손상 또는 가압에 의해 탄성부재(1331)의 이탈을 방지하도록 브라켓(1600)을 더 포함할 수 있다. 그에 따라, 브라켓(1600)은 지지부(1330)를 보호할 수 있다. The
여기서, 상기 브라켓(1600) 내부에 탄성부재(1331)와 가이드(1332)가 배치될 수 있도록 복수 개의 홀이 형성될 수 있다. Here, a plurality of holes may be formed in the
도 12는 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치에 있어서, 복수 개의 패키지를 정렬하는 패키지 얼라인먼트 방법을 나타내는 블럭도이다. 12 is a block diagram illustrating a package alignment method for aligning a plurality of packages in a semiconductor package dispensing apparatus according to an exemplary embodiment.
이하, 도 1 내지 도 12를 참조하여, 상기 패키지 얼라인먼트 장치(1000)의 작동 과정을 통해 실시예에 따른 반도체 패키지 얼라인먼트 방법에 대해 살펴보기로 한다. Hereinafter, a method for aligning a semiconductor package according to an exemplary embodiment will be described through an operation process of the
실시예에 따른 반도체 패키지 얼라인먼트 방법(S1000)은 복수 개의 패키지를 정렬존에 배치하는 단계(S1100, 배치단계) 및 복수 개의 패키지를 소정의 간격으로 이격되게 정렬하는 단계(S1200, 정렬단계)를 포함할 수 있다. The semiconductor package alignment method (S1000) according to the embodiment includes a step of arranging a plurality of packages in an alignment zone (S1100, an arrangement step) and a step of aligning a plurality of packages spaced apart at a predetermined interval (S1200, an alignment step) can do.
상기 배치단계(S1100)에서는 상기 푸셔를 이용하여 일 방향으로 복수 개의 패키지(10)를 밀어 정렬존(A)에 배치한다. 이때, 일 방향을 따라 배치되는 복수 개의 패키지(10)는 스토퍼(1500)에 의해 서로 접촉된 상태로 정렬존(A)에 배치될 수 있다. In the arrangement step (S1100), the plurality of
상기 정렬단계(S1200)에서는 상기 정렬존(A)에 배치된 복수 개의 패키지(10)를 상호 소정의 간격(D)을 갖도록 이격되게 정렬한다. In the alignment step (S1200), the plurality of
도 9에 도시된 바와 같이, 상기 핀(1322)이 패키지(10)의 홈(14)에 삽입함으로써, 일 방향으로 이웃하게 배치된 패키지(10) 간의 간격(D)을 조절될 수 있다. 이때, 패키지(10)의 홈(14)과 핀(1322)의 결합과 함께 탄성부재(1331)가 핀부(1320)를 패키지(10)에 밀착시킴으로써, 패키지(10)는 고정될 수 있다. As shown in FIG. 9, by inserting the
로더(2000)는 복수 개의 패키지(10)를 일 방향으로 나열되게 정렬존(A)에 배치할 수 있다. 여기서, 로더(2000)는 푸셔를 포함할 수 있으며, 상기 푸셔는 일 방향으로 복수 개의 패키지(10)를 밀어 정렬존(A)에 배치할 수 있다. The
도 13은 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치의 패키지 얼라인먼트 장치와 제1 셔틀을 나타내는 도면이다. 13 is a diagram illustrating a package alignment device and a first shuttle of a semiconductor package dispensing apparatus according to an exemplary embodiment.
도 13을 참조하면, 제1 셔틀(3000)은 상기 패키지 얼라인먼트 장치(1000)를 삼방향(X 방향, Y 방향, 및 Z 방향)으로 이동시킬 수 있다. 여기서, 상기 제1 셔틀(3000)은 모터 또는 에어 실린더와 같은 액추에이터 및 리니어 가이드 등으로 구성될 수 있다. 그에 따라, 상기 패키지 얼라인먼트 장치(1000)는 디스펜싱 공정상에서 상기 제1 셔틀(3000)에 의해 위치가 변경될 수 있다. Referring to FIG. 13, the
예컨데, 상기 제1 셔틀(3000)은 로더(2000)로부터 복수 개의 패키지(10)를 공급받도록 상기 패키지 얼라인먼트 장치(1000)를 이동시킬 수 있다. 또한, 상기 제1 셔틀(3000)은 정렬된 상기 패키지(10)에 절연체를 도포할 수 있도록 디스펜서(4000)로 상기 패키지 얼라인먼트 장치(1000)를 이동시킬 수 있다. 또한, 상기 제1 셔틀(3000)은 도포된 절연체의 불량 여부를 감지할 수 있도록 제1 인스펙터(5000)로 상기 패키지 얼라인먼트 장치(1000)를 이동시킬 수 있다.For example, the
도 14는 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치의 디스펜서를 나타내는 도면이다.14 is a diagram illustrating a dispenser of a semiconductor package dispensing apparatus according to an embodiment.
디스펜서(4000)는 패키지(10)의 상부측에 절연체를 도포할 수 있다. The
상기 제1 셔틀(3000)에 의해 상기 패키지 얼라인먼트 장치(1000)가 디스펜서(4000)의 하부측으로 이동하게 되면, 디스펜서(4000)는 패키지(10)의 제1 리드(12)를 덮도록 절연체를 도포할 수 있다. When the
도 14를 참조하면, 디스펜서(4000)는 지지대에 설치된 모터, 에어 실린더 등의 액추에이터에 의해 이동할 수 있기 때문에, 상기 디스펜서(4000)는 일 방향을 따라 이동하면서 패키지(10)의 상부측에 절연체를 연속적으로 도포할 수 있다. Referring to FIG. 14, since the
도 15는 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치의 디스펜서에 의해 도포된 패키지를 나타내는 도면이다. 15 is a diagram illustrating a package applied by a dispenser of a semiconductor package dispensing apparatus according to an embodiment.
도 3 및 도 15를 참조하면, 디스펜서(4000)는 패키지(10)에 배치되는 복수 개의 제1 리드(12)를 덮도록 절연체를 연속적으로 도포할 수 있다. 여기서, 제1 리드(12)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 패키지 바디(11)에서 돌출되게 복수 개가 형성될 수 있다. 3 and 15, the
제1 인스펙터(5000)는 디스펜서(4000)에 의해 도포된 절연체를 검사할 수 있다. 이때, 상기 제1 인스펙터(5000)는 2차원 레이저 변위 센서를 이용하여 상기 절연체를 검사할 수 있다. 그에 따라, 제1 인스펙터(5000)는 도포된 절연체를 감지하고, 그에 따른 정보를 상기 제어부로 송출할 수 있다. The
따라서, 상기 제어부는 상기 정보를 기반으로 도포된 절연체의 불량 여부를 판단함으로써, 상기 반도체 패키지 디스펜싱 장치(1)의 구동 여부를 제어할 수 있다. 예컨데, 불량이 발생하는 경우, 상기 제어부는 상기 반도체 패키지 디스펜싱 장치(1)의 구동을 멈추게 하고 사용자에게 상기 불량이 발생했음을 인지시킬 수 있다. 그리고, 사용자는 불량 원인에 따라 상기 반도체 패키지 디스펜싱 장치(1)의 해당 구성을 정비하여 상기 패키지(10)의 불량률을 최소화할 수 있다. Accordingly, the controller may control whether or not the semiconductor
도 16은 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치의 패키지 얼라인먼트 장치와 제1 인스펙터를 나타내는 도면이다. 16 is a diagram illustrating a package alignment device and a first inspector of a semiconductor package dispensing apparatus according to an exemplary embodiment.
도 16을 참조하면, 제1 인스펙터(5000)는 지지대(5100) 및 상기 지지대(5100)에 이동 가능하게 배치되는 제1 센서(5200)를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제1 센서(5200)는 모터, 에어 실린더 등의 액추에이터에 의해 이동할 수 있다.Referring to FIG. 16, the
지지대(5100)는 제1 센서(5200)를 이동 가능하게 지지할 수 있다. The
제1 센서(5200)는 도포된 절연체를 감지하도록, 상기 절연체의 상부에 배치될 수 있다. 그에 따라, 제1 센서(5200)는 상기 절연체의 상부에서 촬상된 형상을 2차원적으로 감지할 수 있다. 여기서, 상기 제1 센서(5200)는 2차원 변위센서일 수 있다.The
도 17은 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치의 제1 인스펙터의 감지 원리를 나타내는 개념도이다. 17 is a conceptual diagram illustrating a sensing principle of a first inspector of a semiconductor package dispensing apparatus according to an exemplary embodiment.
도 17을 참조하면, 상기 제1 인스펙터(5000)는 패키지(10)의 상부측에 배치되는 제1 센서(5200)를 이용하여 패키지(10)에 도포된 절연체의 높이(H)를 측정할 수 있다. 예컨데, 상기 제1 인스펙터(5000)는 패키지 바디(11)의 상면인 안착면(11a)을 기준으로 패키지(10)에 도포된 절연체의 높이(H)를 측정함으로써, 불량 여부를 감지할 수 있다. Referring to FIG. 17, the
또한, 상기 절연체는 일 방향 따라 상호 이격되어 배치되는 복수 개의 리드(12)를 덮도록 배치될 수 있기 때문에, 상기 제1 센서(5200)는 상기 액추에이터에 의해 일 방향을 따라 이동하면서 패키지(10)의 상기 절연체를 연속적으로 측정할 수 있다. In addition, since the insulator may be disposed to cover a plurality of
따라서, 상기 제1 인스펙터(5000)는 상기 제1 센서(5200)를 X 방향으로 이동하면서 도포된 절연체의 단락 여부를 판단할 수 있게 한다. Accordingly, the
도 18은 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치의 패키지 얼라인먼트 장치, 제1 셔틀, 디스펜서, 큐어 및 제2 셔틀의 배치 관계를 나타내는 도면이다. 18 is a diagram illustrating an arrangement relationship between a package alignment device, a first shuttle, a dispenser, a cure, and a second shuttle of a semiconductor package dispensing apparatus according to an exemplary embodiment.
도 18을 참조하면, 디스펜서(4000)에 의해 절연체가 도포된 패키지(10)는 제1 셔틀(3000)에 의해 큐어(6000)로 이송될 수 있다. 이때, 상기 패키지(10)는 패키지 얼라인먼트 장치(1000)에 배치되는 푸셔에 의해 큐어(6000)로 공급될 수 있다. 그리고, 큐어(6000)에서 상기 절연체가 경화된 후 상기 패키지(10)는 제2 셔틀(8000)에 의해 인출되어 이동할 수 있다. Referring to FIG. 18, the
상기 큐어(6000)는 상기 제어부에 의해 양품으로 판단된 패키지(10)의 절연체를 경화시킬 수 있다. 여기서, 상기 큐어(600)는 적외선을 이용하는 IR(Infrared Ray) 경화기가 사용될 수 있다. The
도 19는 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치에 배치되는 큐어를 나타내는 사시도이고, 도 20은 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치에 배치되는 큐어를 나타내는 정면도이고, 도 21은 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치에 배치되는 큐어의 지그를 나타내는 도면이다. 19 is a perspective view illustrating a cure disposed in a semiconductor package dispensing apparatus according to an embodiment, FIG. 20 is a front view showing a cure disposed in a semiconductor package dispensing apparatus according to the embodiment, and FIG. 21 is a semiconductor according to the embodiment It is a diagram showing a jig of a cure disposed in a package dispensing device.
도 19 내지 도 21을 참조하면, 큐어(6000)는 프레임(6100), 상기 프레임(6100)에 상하 방향으로 이동가능하게 배치되는 IR 경화기(6200), 양품으로 판정된 복수 개의 패키지(10)가 배치되도록 상기 프레임(6100)에 배치되는 지그(6300) 및 상기 IR 경화기(6200)를 상기 지그(6300)로 이동시키는 액추에이터(6400)를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 액추에이터는 큐어 액추에이터라 불릴 수 있다. 19 to 21, the
또한, 상기 큐어(6000)는 IR 경화기(6200)의 위치를 감지하는 위치확인 센서(6500)와 IR 경화기(6200)에 의해 패키지(10)에 인가되는 온도를 측정하는 온도 센서(6600)를 더 포함할 수 있다. In addition, the
프레임(6100)은 IR 경화기(6200), 지그(6300), 및 액추에이터(6400) 등을 지지할 수 있다. 이때, 프레임(6100)은 각 구성 요소들을 지지할 수 있는 강도 및 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 여기서, 프레임(6100)은 IR 경화기(6200)에 의해 인가되는 온도를 견딜 수 있도록 단열재를 포함할 수 있다. The
도 19 및 도 20을 참조하면, 프레임(6100)은 테이블(6110)과 상기 테이블(6110)에 IR 경화기(6200)를 안내할 수 있게 배치되는 승강프레임(6120)을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 19 and 20, the
상기 테이블(6110)에는 지그(6300)가 안착되게 배치될 수 있다. A
승강프레임(6120)은 액추에이터(6400)에 이동되는 IR 경화기(6200)의 승강을 안내할 수 있다. 여기서, 승강 프레임(6120)은 리니어 가이드일 수 있다. 따라서, IR 경화기(6200)는 승강 프레임(6120)에 의해 안내되어 지그(6300)에 이격 또는 접근할 수 있다. The
IR 경화기(6200)는 지그(6300)에 배치되는 복수 개의 패키지(10)에 형성된 절연체를 경화시킬 수 있다. 이때, IR 경화기(6200)는 상하 방향으로 위치가 조절될 수 있도록 프레임(6100)에 이동 가능하게 배치될 수 있다. 예컨데, IR 경화기(6200)는 상하 방향으로 위치가 조절될 수 있도록 프레임(6100)에 이동 가능하게 배치될 수 있다. 그에 따라, IR 경화기(6200)는 상기 액추에이터(6400)에 의해 상하방향으로 이동할 수 있다. The
지그(6300)는, 도 19 및 도 20에 도시된 바와 같이, 프레임(6100)의 테이블(6110)에 배치될 수 있다. 그리고, 지그(6300)에는 절연체가 도포된 복수 개의 패키지(10)가 배치될 수 있다. 그에 따라, IR 경화기(6200)는 지그(6300)로 이동하여 상기 패키지(10)에 형성된 절연체를 경화시킬 수 있다. 여기서, 복수 개의 패키지(10)는 패키지 얼라인먼트 장치(1000)에 배치되는 푸셔에 의해 지그(6300)로 일 방향(X 방향)을 따라 공급될 수 있다. The
위치확인 센서(6500)는 IR 경화기(6200)의 상하 방향에 대한 위치를 감지할 수 있다. 여기서, IR 경화기(6200)는 액추에이터(6400)에 의해 지그(6300)에 접근 또는 이격되게 이동할 수 있다. The
도 20에 도시된 바와 같이, 위치확인 센서(6500)는 프레임(6100)에 배치되며, IR 경화기(6200)와 연동되어 이동하는 탐지봉(6210)을 감지하여, IR 경화기(6200)의 위치를 확인할 수 있게 한다. 그리고, IR 경화기(6200)의 위치에 대한 정보는 위치확인 센서(6500)에 의해 상기 제어부로 송출될 수 있다. As shown in FIG. 20, the
온도 센서(6600)는 IR 경화기(6200)에 의해 패키지(10)에 인가되는 온도를 측정할 수 있다. 그리고, 온도 센서(6600)는 측정된 온도 정보를 상기 제어부로 송출할 수 있다. 그에 따라, 상기 온도 센서(6600)는 온도 측정을 통해 IR 경화기(6200)의 동작 상태를 확인할 수 있게 한다. The
도 21에 도시된 바와 같이, 온도 센서(6600)는 대각선 방향으로 적어도 두 개가 배치될 수 있다. As illustrated in FIG. 21, at least two
따라서, 큐어(6000)는 상기 제어부에서 인가된 기 설정된 인가값에 의해 소정의 높이에서 소정의 온도를 패키지(10)에 인가하게 된다. 이때, 큐어(6000)는 위치확인 센서(6500)와 온도 센서(6600)를 통해 상기 인가값이 적절한지 여부를 검증할 수 있게 한다. Accordingly, the
상기 제2 인스펙터(7000)는 상기 큐어(6000)에 의해 경화된 절연체를 감지하고, 그에 따른 정보를 상기 제어부로 송출하게 된다. 그에 따라, 상기 제어부는 경화된 절연체의 불량 여부를 판단하고, 불량이 발생한 패키지(10)를 구분하도록 언로더(9000)를 제어할 수 있다. The
다만, 불량률이 소정의 범위를 넘어서게 되면, 상기 제어부는 상기 반도체 패키지 디스펜싱 장치(1)의 구동을 멈추게 하고, 사용자가 불량 원인에 따라 상기 반도체 패키지 디스펜싱 장치(1)의 해당 구성을 정비할 수 있게 한다. 즉, 상기 제2 인스펙터(7000)는 상기 반도체 패키지 디스펜싱 장치(1)의 구동 여부를 제어할 수 있도록, 상기 제어부에 정보를 제공할 수 있다. However, when the defect rate exceeds a predetermined range, the control unit stops the driving of the semiconductor
도 22는 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치의 제2 셔틀 및 제2 인스펙터를 나타내는 사시도이고, 도 23은 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치의 제2 셔틀 및 제2 인스펙터를 나타내는 정면도이고, 도 24는 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치의 제2 셔틀 및 제2 인스펙터를 나타내는 측면도이고, 도 25는 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 장치의 제2 인스펙터의 감지를 나타내는 개념도이다. 22 is a perspective view illustrating a second shuttle and a second inspector of a semiconductor package dispensing apparatus according to an embodiment, and FIG. 23 is a front view showing a second shuttle and a second inspector of the semiconductor package dispensing apparatus according to the embodiment, FIG. 24 is a side view illustrating a second shuttle and a second inspector of a semiconductor package dispensing apparatus according to an exemplary embodiment, and FIG. 25 is a conceptual diagram illustrating detection of a second inspector of the semiconductor package dispensing apparatus according to the exemplary embodiment.
도 22 내지 도 24를 참조하면, 제2 인스펙터(7000)는 지지대(7100), 상기 지지대(7100)에 이동 가능하게 배치되는 센서부(7200) 및 상기 센서부(7200)를 이동시키는 액추에이터(7300)를 포함할 수 있다. 여기서, 액추에이터(7300)는 모터, 에어 실린더 등일 수 있으며, 제2 인스펙터 액추에이터라 불릴 수 있다. 22 to 24, the
그리고, 제2 셔틀(8000)은 경화된 절연체를 구비하는 패키지(10)를 지지하는 지그부(8100)와 상기 지그부(8100)를 이동시키는 이동부(8200)를 포함할 수 있다. 따라서, 경화된 절연체의 불량 여부를 감지할 수 있도록, 제2 셔틀(8000)은 패키지(10)를 큐어(6000)에서 제2 인스펙터(7000)로 이동시킬 수 있다. In addition, the
이때, 상기 반도체 패키지 디스펜싱 장치(1)는 큐어(6000)에서 제2 셔틀(8000)로 이송하는 풀러(미도시)를 더 포함할 수 있다. 그에 따라, 상기 풀러는 복수 개의 패키지(10)가 나열된 방향을 따라 이동시켜 제2 셔틀(8000)의 지그부(8100)에 전달할 수 있다. 그리고, 이동부(8200)는 상기 지그부(8100)를 이동시켜 상기 패키지(10)가 제2 인스펙터(7000)에 의해 감지될 수 있는 감지 위치로 상기 패키지(10)를 이동시킬 수 있다. In this case, the semiconductor
제2 인스펙터(7000)는 제2 셔틀(8000)에 의해 이송된 패키지(10)의 경화된 절연체를 감지할 수 있다. 여기서, 상기 제2 인스펙터(7000)는 2차원 레이저 변위 센서를 이용하여 상기 절연체를 검사할 수 있다. 그에 따라, 제2 인스펙터(7000)는 경화된 절연체를 감지하고, 그에 따른 정보를 상기 제어부로 송출할 수 있다. The
따라서, 상기 제어부는 상기 정보를 기반으로 경화된 절연체의 불량 여부를 판단하고, 양품과 불량품으로 패키지(10)를 구분하도록 언로더(9000)를 제어할 수 있다. Accordingly, the control unit may control the
제2 인스펙터(7000)의 지지대(7100)는 센서부(7200)를 이동 가능하게 지지할 수 있다. 그리고, 상기 액추에이터(7300)는 센서부(7200)를 일 방향으로 이동시킬 수 있다. The
센서부(7200)는 경화된 절연체를 감지할 수 있다. The
센서부(7200)는 패키지 바디(11)의 측면을 기준으로 상기 절연체의 이격거리(D1)를 감지하는 제2 센서(7210)와 경화된 절연체의 경화도를 감지하는 로드셀(7220)을 포함할 수 있다. The
도 24에 도시된 바와 같이, 제2 센서(7210)는 상기 절연체를 감지하도록, 상기 절연체의 측부에 이격되어 배치될 수 있다. 그에 따라, 제2 센서(7210)는 상기 절연체의 측부에서 촬상된 형상을 2차원적으로 감지할 수 있다. 여기서, 상기 제2 센서(7210)는 2차원 변위센서일 수 있다.As shown in FIG. 24, the
도 25를 참조하면, 상기 제2 인스펙터(7000)는 패키지(10)의 측부측에 배치되는 제2 센서(5210)를 이용하여 상기 절연체와 패키지 바디(11)의 측면 중 일면인 자재면(11b) 사이의 이격거리(D1)를 측정할 수 있다. 여기서, 상기 자재면(11b)이라 함은 패키지(10)에 결합되는 방열부재(미도시)가 배치되는 면을 의미할 수 있다. 그리고, 상기 이격거리(D1)는 자재면(11b)에서 상기 절연체까지의 최단거리를 의미할 수 있다. Referring to FIG. 25, the
따라서, 상기 제2 인스펙터(7000)는 패키지 바디(11)의 측면인 자재면(11b)을 기준으로 경화된 상기 절연체와의 이격거리(D1)를 측정함으로써, 불량 여부를 감지할 수 있다. Accordingly, the
이때, 상기 절연체는 일 방향 따라 상호 이격되어 배치되는 복수 개의 리드(12)를 덮도록 배치될 수 있기 때문에, 상기 제2 센서(5210)는 상기 액추에이터(7300)에 의해 일 방향(패키지(10)의 길이 방향)을 따라 이동하면서 패키지(10)의 상기 절연체를 연속적으로 측정할 수 있다. At this time, since the insulator may be disposed to cover a plurality of
그에 따라, 상기 제2 인스펙터(7000)는 상기 제2 센서(5210)를 이동하면서 경화된 절연체의 단락 여부를 판단할 수 있게 한다. Accordingly, the
도 24에 도시된 바와 같이, 로드셀(7220)은 상기 절연체의 상부에 이격되어 배치될 수 있다. 그리고, 로드셀(7220)은 상기 절연체의 경화도를 측정하여 상기 절연체의 불량 여부를 판단할 수 있게 한다. 이때, 로드셀(7220) 또한 제2 센서(7210)의 연동되어 제2 센서(7210)와 함께 이동할 수 있다. As shown in FIG. 24, the
언로더(9000)는 제2 인스펙터(7000)를 이용하여 판단된 패키지의 불량 여부에 따라 양품과 불량품으로 패키지(10)를 구분할 수 있다. 그리고, 언로더(9000)는 양품의 패키지(10)와 불량품의 패키지(10)를 각각 구분하여 배출할 수 있다. The
도 26은 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 방법을 나타내는 도면이다.26 is a diagram illustrating a semiconductor package dispensing method according to an embodiment.
이하, 도 1 내지 도 25를 참조하여, 상기 반도체 패키지 디스펜싱 장치(1)의 작동 과정을 통해 실시예에 따른 반도체 패키지 얼라인먼트 방법(S1)에 대해 살펴보기로 한다. Hereinafter, a semiconductor package alignment method S1 according to an exemplary embodiment will be described through an operation process of the semiconductor
상기 반도체 패키지 디스펜싱 방법(S1)은 복수 개의 패키지를 패키지 얼라인먼트 장치로 이송하는 단계(S100), 소정의 간격으로 복수 개의 패키지를 정렬하는 단계(S200), 패키지에 절연체를 도포하는 단계(S300), 도포된 절연체를 감지하는 단계(S400), 도포된 절연체를 경화하는 단계(S500), 경화된 절연체를 감지하는 단계(S600), 패키지를 양품과 불량품으로 구분하는 단계(S700) 및 양품의 패키지와 불량품의 패키지를 각각 구분하여 배출하는 단계(S800)를 포함할 수 있다. 여기서, 소정의 간격으로 복수 개의 패키지를 정렬하는 단계(S200)는 상술 된 반도체 패키지 얼라인먼트 방법(S1000)일 수 있다.The semiconductor package dispensing method (S1) includes transferring a plurality of packages to a package alignment device (S100), aligning a plurality of packages at predetermined intervals (S200), and applying an insulator to the package (S300). , Detecting the applied insulator (S400), curing the applied insulator (S500), detecting the cured insulator (S600), dividing the package into good and defective products (S700), and a package of good products It may include a step (S800) of dividing and discharging the package of the defective product and each. Here, the step of aligning the plurality of packages at predetermined intervals (S200) may be the above-described semiconductor package alignment method (S1000).
복수 개의 패키지를 패키지 얼라인먼트 장치로 이송하는 단계(S100)는 로더(2000)를 이용하여 복수 개의 패키지(10)를 일 방향으로 나열되게 패키지 얼라인먼트 장치(1000)의 정렬존(A)에 배치할 수 있다. In the step of transferring the plurality of packages to the package alignment device (S100), the plurality of
소정의 간격으로 복수 개의 패키지를 정렬하는 단계(S200)는 패키지 얼라인먼트 장치(1000)를 이용하여 상기 정렬존(A)에 배치된 복수 개의 패키지(10)를 상호 소정의 간격(D)을 갖도록 이격되게 정렬할 수 있다. In the step of aligning a plurality of packages at predetermined intervals (S200), a plurality of
패키지에 절연체를 도포하는 단계(S300)는 디스펜서(4000)를 이용하여 패키지(10)의 상부측에 제1 리드(12)를 덮도록 절연체를 도포할 수 있다. 이때, 제1 셔틀(3000)에 의해 패키지 얼라인먼트 장치(1000)에 정렬된 복수 개의 패키지(10)는 디스펜서(4000)로 이동할 수 있다. In the step S300 of applying the insulator to the package, the insulator may be applied to the upper side of the
도포된 절연체를 감지하는 단계(S400)는 도포된 절연체를 감지하여 패키지(10)의 불량 여부를 판단할 수 있게 한다.In the step S400 of detecting the applied insulator, it is possible to determine whether the
상기 도포된 절연체를 감지하는 단계(S400)는 제1 인스펙터를 이용하여 절연체의 높이를 측정하는 단계(S410) 및 제1 인스펙터에서 감지된 정보를 기반으로 패키지의 불량 여부를 판단하는 단계(S420)를 포함할 수 있다. The step of detecting the applied insulator (S400) includes measuring the height of the insulator using a first inspector (S410) and determining whether a package is defective based on information detected by the first inspector (S420). It may include.
절연체의 높이를 측정하는 단계(S410)는 제1 센서(5200)를 이용하여 패키지(10)에 도포된 절연체의 높이(H)를 측정할 수 있다. 여기서, 상기 높이(H)는 패키지 바디(11)의 상면인 안착면(11a)을 기준으로 패키지(10)에 도포된 절연체의 높이일 수 있다. 이때, 상기 제1 센서(5200)는 일 방향을 따라 이동하면서 패키지(10)의 상기 절연체를 연속적으로 측정할 수 있다. In the measuring the height of the insulator (S410), the height H of the insulator applied to the
제1 인스펙터에서 감지된 정보를 기반으로 패키지의 불량 여부를 판단하는 단계(S420)는 상기 높이(H)를 기반으로 패키지(10)의 불량 여부를 판단할 수 있다. 또한, 상기 절연체에 대한 연속적인 측정을 통해 도포된 절연체의 단락 여부를 판단할 수 있다. In the step S420 of determining whether the package is defective based on information detected by the first inspector, it may be determined whether the
도포된 절연체를 경화하는 단계(S500)에서는 큐어(6000)를 이용하여 패키지(10)의 절연체를 경화시킬 수 있다. 여기서, 상기 큐어(600)는 적외선을 이용하는 IR(Infrared Ray) 경화기가 사용될 수 있다. In the step of curing the applied insulator (S500), the insulator of the
도 27은 실시예에 따른 반도체 패키지 디스펜싱 방법의 도포된 절연체를 경화하는 단계를 나타내는 도면이다.27 is a diagram illustrating a step of curing an applied insulator in a method of dispensing a semiconductor package according to an embodiment.
도 27을 참조하면, 도포된 절연체를 경화하는 단계(S500)는 IR 경화기를 패키지에 접근시키는 단계(S510), 패키지에 적외선을 조사하는 단계(S520), 패키지에 인가되는 온도를 측정하고 검증하는 단계(S530), 및 IR 경화기를 패키지에서 이격시키는 단계(S540)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 27, in the step of curing the applied insulator (S500), the step of approaching the IR curing device to the package (S510), the step of irradiating infrared rays to the package (S520), measuring and verifying the temperature applied to the package It may include a step (S530), and a step (S540) of separating the IR curing machine from the package.
상기 IR 경화기를 패키지에 접근시키는 단계(S510)는 액추에이터(6400)를 이용하여 IR 경화기(6200)를 패키지(10)에 접근시켜 기 설정된 위치에 위치되게 할 수 있다. In the step of approaching the IR curing machine to the package (S510), the
상기 패키지에 적외선을 조사하는 단계(S520)는 IR 경화기(6200)를 이용하여 패키지(10)에 소정의 출력으로 적외선을 조사할 수 있다. 그에 따라, 패키지(10)의 절연체로 제공되는 열경화성 수지는 경화될 수 있다. In the step of irradiating infrared rays to the package (S520), infrared rays may be irradiated to the
예컨데, 적외선에 의한 열경화성 수지의 경화도를 고려하여 IR 경화기(6200)는 소정의 출력으로 패키지(10)에 적외선을 조사할 수 있다. 이때, 상기 출력은 하강된 IR 경화기(6200)의 위치를 고려하여 조절될 수 있다. For example, in consideration of the degree of curing of the thermosetting resin by infrared rays, the
상기 패키지에 인가되는 온도를 측정하고 검증하는 단계(S530)는 온도 센서(6600)를 이용하여 패키지(10)의 온도를 측정할 수 있다. 그에 따라, 상기 제어부는 측정된 온도를 기반으로 상기 적외선의 출력을 검증할 수 있다. In the step of measuring and verifying the temperature applied to the package (S530), the temperature of the
상기 IR 경화기를 패키지에서 이격시키는 단계(S540)는 액추에이터(6400)를 이용하여 IR 경화기(6200)를 패키지(10)에 이격시켜 기 설정된 위치에 위치되게 할 수 있다. 그에 따라, 경화된 절연체가 배치되는 패키지(10)는 제2 셔틀(8000)에 의해 인출될 수 있다. In the step of separating the IR curing machine from the package (S540), the
경화된 절연체를 감지하는 단계(S600)는 상기 제2 인스펙터(7000)를 이용하여 경화된 절연체를 감지함으로써, 패키지(10)의 불량 여부를 판단할 수 있게 한다. 이때, 경화된 절연체가 배치되는 패키지(10)는 제2 셔틀(8000)에 의해 큐어(6000)에서 상기 제2 인스펙터(7000)로 이송될 수 있다. In the step of detecting the cured insulator (S600), the cured insulator is sensed using the
경화된 절연체를 감지하는 단계(S600)는 제2 인스펙터를 이용하여 패키지의 측면과 경화된 절연체 사이의 이격거리(D1)를 측정하는 단계(S610), 제2 인스펙터를 이용하여 경화된 절연체의 경화도를 측정하는 단계(S620) 및 제2 인스펙터에서 감지된 정보를 기반으로 패키지의 불량 여부를 판단하는 단계(S630)를 포함할 수 있다. The step of detecting the cured insulator (S600) is a step of measuring the separation distance (D1) between the side surface of the package and the cured insulator using a second inspector (S610), and the curing degree of the cured insulator using a second inspector It may include measuring (S620) and determining whether the package is defective based on information sensed by the second inspector (S630).
제2 인스펙터를 이용하여 패키지의 측면과 경화된 절연체 사이의 이격거리(D1)를 측정하는 단계(S610)는 제2 센서(7210)를 이용하여 상기 절연체와 패키지 바디(11)의 측면 중 일면인 자재면(11b) 사이의 이격거리(D1)를 측정할 수 있다. 그에 따라, 상기 이격거리(D1)를 기반으로 패키지(10)의 불량 여부를 감지할 수 있다. Measuring the separation distance (D1) between the side surface of the package and the cured insulator using a second inspector (S610) is one of the side surfaces of the insulator and the
이때, 상기 제2 센서(7210)는 일 방향을 따라 이동하면서 패키지(10)의 상기 절연체를 연속적으로 측정할 수 있는바, 상기 절연체에 대한 연속적인 측정을 통해 경화된 절연체의 단락 여부를 감지할 수 있다. In this case, the
제2 인스펙터를 이용하여 경화된 절연체의 경화도를 측정하는 단계(S620)는 로드셀(7220)을 이용하여 상기 절연체의 경화도를 측정함으로써, 상기 절연체의 불량 여부를 판단할 수 있다.In the step (S620) of measuring the hardening degree of the hardened insulator using the second inspector, it is possible to determine whether the insulator is defective by measuring the hardening degree of the insulator using the
제2 인스펙터에서 감지된 정보를 기반으로 패키지의 불량 여부를 판단하는 단계(S630)는 상기 이격거리(D1)와 상기 경화도를 기반으로 패키지(10)의 불량 여부를 판단할 수 있다. 또한, 상기 절연체에 대한 연속적인 측정을 통해 감지되는 상기 절연체의 단락 여부를 통해 패키지(10)의 불량 여부를 판단할 수 있다.In the step S630 of determining whether the package is defective based on the information detected by the second inspector, it may be determined whether the
패키지를 양품과 불량품으로 구분하는 단계(S700)는 제2 인스펙터(7000)에 의해 감지된 정보를 기반으로 패키지(10)를 양품과 불량품으로 구분할 수 있다. In the step S700 of dividing the package into good products and defective products, the
양품의 패키지와 불량품의 패키지를 각각 구분하여 배출하는 단계(S800)는 언로더(9000)를 이용하여 양품의 패키지(10)와 불량품의 패키지(10)를 각각 구분하여 배출할 수 있다. In the step of discharging each package of good and defective products (S800), the
상기에서는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 통상의 지식을 가진자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그리고, 이러한 수정과 변경에 관계된 차이점들을 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the above has been described with reference to the embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and modify the present invention within the scope not departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that you can change it. And, the differences related to such modifications and changes should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.
1: 반도체 패키지 디스펜싱 장치 10: 패키지
1000: 패키지 얼라인먼트 장치
2000: 로더
3000: 제1 셔틀
4000: 디스펜서
5000: 제1 인스펙터
6000: 큐어
7000: 제2 인스펙터
8000: 제2 셔틀
9000: 언로더
S1: 반도체 패키지 디스펜싱 방법1: semiconductor package dispensing device 10: package
1000: package alignment device
2000: loader
3000: first shuttle
4000: dispenser
5000: first inspector
6000: cure
7000: second inspector
8000: second shuttle
9000: unloader
S1: semiconductor package dispensing method
Claims (10)
상기 패키지 얼라인먼트 장치에 복수 개의 패키지를 공급하는 로더;
상기 패키지 얼라인먼트 장치를 이동시키는 제1 셔틀;
정렬된 복수 개의 패키지 각각에 절연체를 도포하는 디스펜서;
상기 패키지에 도포된 절연체를 검사하는 제1 인스펙터;
상기 패키지에 도포된 절연체를 경화하는 큐어;
경화된 절연체를 검사하는 제2 인스펙터; 및
상기 큐어에서 경화 과정을 수행한 패키지를 이동시키는 제2 셔틀을 포함하며,
상기 큐어는
프레임,
상기 프레임에 상하 방향으로 이동가능하게 배치되는 IR 경화기,
복수 개의 패키지가 배치되도록 상기 프레임에 배치되는 지그, 및
상기 IR 경화기를 이동시키는 액추에이터를 포함하고,
상기 IR 경화기는 적외선을 상기 패키지의 도포된 절연체에 조사하여 경화시키는 반도체 패키지 디스펜싱 장치. A package alignment device for aligning and fixing a plurality of packages;
A loader for supplying a plurality of packages to the package alignment device;
A first shuttle for moving the package alignment device;
A dispenser for applying an insulator to each of the plurality of aligned packages;
A first inspector for inspecting the insulator applied to the package;
Curing curing the insulator applied to the package;
A second inspector for inspecting the cured insulator; And
It includes a second shuttle for moving the package subjected to the curing process in the cure,
The cure is
frame,
IR curing machine disposed to be movable in the vertical direction on the frame,
A jig disposed on the frame so that a plurality of packages are disposed, and
Including an actuator to move the IR curing machine,
The IR curing device is a semiconductor package dispensing device for curing by irradiating infrared rays onto the coated insulator of the package.
상기 절연체는 열경화성 수지인 반도체 패키지 디스펜싱 장치. The method of claim 1,
The insulator is a thermosetting resin semiconductor package dispensing device.
상기 큐어는 상기 프레임에 배치되어 상기 IR 경화기의 위치를 확인하는 위치확인 센서를 더 포함하는 반도체 패키지 디스펜싱 장치. The method of claim 1,
The cure is disposed on the frame, the semiconductor package dispensing device further comprising a position sensor to check the position of the IR curing machine.
상기 큐어는 상기 지그에 배치되어 상기 패키지에 인가되는 온도를 측정하는 온도 센서를 더 포함하는 반도체 패키지 디스펜싱 장치. The method of claim 1,
The curing device further comprises a temperature sensor disposed on the jig to measure a temperature applied to the package.
상기 패키지 얼라인먼트 장치에 복수 개의 패키지를 공급하는 로더;
상기 패키지 얼라인먼트 장치를 이동시키는 제1 셔틀;
정렬된 복수 개의 패키지 각각에 절연체를 도포하는 디스펜서;
상기 패키지에 도포된 절연체를 검사하는 제1 인스펙터;
상기 패키지에 도포된 절연체를 경화하는 큐어;
경화된 절연체를 검사하는 제2 인스펙터; 및
상기 큐어에서 경화 과정을 수행한 패키지를 이동시키는 제2 셔틀을 포함하며,
상기 큐어는 적외선을 상기 패키지의 도포된 절연체에 조사하여 경화시키고,
상기 제1 인스펙터의 제1 센서는 상기 패키지에 도포된 절연체의 높이(H)를 측정하고,
상기 제2 인스펙터의 제2 센서는 패키지 바디의 측면을 기준으로 경화된 절연체의 이격거리(D1)를 측정하는 반도체 패키지 디스펜싱 장치. A package alignment device for aligning and fixing a plurality of packages;
A loader for supplying a plurality of packages to the package alignment device;
A first shuttle for moving the package alignment device;
A dispenser for applying an insulator to each of the plurality of aligned packages;
A first inspector for inspecting the insulator applied to the package;
Curing curing the insulator applied to the package;
A second inspector for inspecting the cured insulator; And
It includes a second shuttle for moving the package subjected to the curing process in the cure,
The cure is cured by irradiating infrared rays onto the applied insulator of the package,
The first sensor of the first inspector measures the height (H) of the insulator applied to the package,
The second sensor of the second inspector measures a separation distance (D1) of the cured insulator based on a side surface of the package body.
상기 제2 인스펙터는 경화된 절연체의 경화도를 감지하는 로드셀을 더 포함하는 반도체 패키지 디스펜싱 장치.The method of claim 6,
The second inspector is a semiconductor package dispensing apparatus further comprising a load cell for sensing the degree of curing of the cured insulator.
상기 패키지 얼라인먼트 장치에 복수 개의 패키지를 공급하는 로더;
상기 패키지 얼라인먼트 장치를 이동시키는 제1 셔틀;
정렬된 복수 개의 패키지 각각에 절연체를 도포하는 디스펜서;
상기 패키지에 도포된 절연체를 검사하는 제1 인스펙터;
상기 패키지에 도포된 절연체를 경화하는 큐어;
경화된 절연체를 검사하는 제2 인스펙터; 및
상기 큐어에서 경화 과정을 수행한 패키지를 이동시키는 제2 셔틀을 포함하고,
일 방향으로 배치되는 복수 개의 패키지를 정렬하는 상기 패키지 얼라인먼트 장치는
바디;
상기 바디에 배치되는 지지판;
복수 개의 상기 패키지가 일 방향으로 배치되게 상기 지지판과 이격되어 배치되는 정렬 어셈블리; 및
상기 패키지를 향해 상기 정렬 어셈블리를 이동시키는 구동부를 포함하며,
상기 정렬 어셈블리의 핀은 상기 패키지에 형성된 홈에 결합하여 상기 패키지를 소정의 간격(D)으로 상호 이격시키고,
상기 큐어는 적외선을 상기 패키지의 도포된 절연체에 조사하여 경화시키는 반도체 패키지 디스펜싱 장치. A package alignment device for aligning and fixing a plurality of packages;
A loader for supplying a plurality of packages to the package alignment device;
A first shuttle for moving the package alignment device;
A dispenser for applying an insulator to each of the plurality of aligned packages;
A first inspector for inspecting the insulator applied to the package;
Curing curing the insulator applied to the package;
A second inspector for inspecting the cured insulator; And
Including a second shuttle for moving the package subjected to the curing process in the cure,
The package alignment device for aligning a plurality of packages arranged in one direction
body;
A support plate disposed on the body;
An alignment assembly spaced apart from the support plate so that a plurality of the packages are disposed in one direction; And
And a driving unit for moving the alignment assembly toward the package,
The pins of the alignment assembly are coupled to the grooves formed in the package to space the packages apart from each other at a predetermined distance (D),
The curing is a semiconductor package dispensing device for curing by irradiating infrared rays onto the applied insulator of the package.
상기 정렬 어셈블리는
상기 구동부에 의해 이동하는 베이스;
상기 핀을 포함하는 핀부; 및
상기 베이스의 이동에 상기 핀부가 연동하도록 상기 베이스와 핀부 사이에 배치되는 지지부를 포함하며,
상기 핀부는 판 형상의 정렬판 및 상기 정렬판에서 상기 지지판을 향해 돌출된 상기 핀을 포함하고,
상기 핀은 상기 정렬판을 기준으로 소정의 경사각(θ)을 갖도록 형성된 경사면을 포함하는 반도체 패키지 디스펜싱 장치. The method of claim 8,
The alignment assembly
A base moved by the driving unit;
A pin portion including the pin; And
And a support portion disposed between the base and the pin portion so that the pin portion interlocks with the movement of the base,
The pin portion includes a plate-shaped alignment plate and the pin protruding from the alignment plate toward the support plate,
The pin is a semiconductor package dispensing apparatus including an inclined surface formed to have a predetermined inclination angle (θ) with respect to the alignment plate.
패키지에 절연체를 도포하는 단계;
도포된 절연체를 감지하는 단계;
도포된 절연체를 경화하는 단계;
경화된 절연체를 감지하는 단계;
패키지를 양품과 불량품으로 구분하는 단계; 및
양품의 패키지와 불량품의 패키지를 각각 구분하여 배출하는 단계를 포함하고,
복수 개의 상기 패키지를 정렬하는 단계는 상기 정렬 어셈블리의 핀을 상기 패키지에 형성된 홈에 결합하여 상기 패키지를 소정의 간격(D)으로 상호 이격시켜 정렬하고,
상기 도포된 절연체를 경화하는 단계는 적외선을 이용하여 열경화성 수지로 형성되는 상기 절연체를 경화하는 반도체 패키지 디스펜싱 방법.Aligning a plurality of packages at a predetermined distance (D) using a package alignment device including a body, a support plate disposed on the body, and an alignment assembly that is supported by the body and arranges the plurality of packages in one direction ;
Applying an insulator to the package;
Sensing the applied insulator;
Curing the applied insulator;
Sensing the cured insulator;
Dividing the package into good and defective products; And
Including the step of separately discharging the package of the good product and the package of the defective product,
The step of aligning the plurality of packages includes coupling the pins of the alignment assembly to the grooves formed in the package so that the packages are spaced apart from each other at a predetermined distance (D) and aligned,
In the curing of the applied insulator, a semiconductor package dispensing method of curing the insulator formed of a thermosetting resin using infrared rays.
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|---|---|---|---|
| KR1020190094971A KR102214324B1 (en) | 2019-08-05 | 2019-08-05 | Apparatus and method for dispensing package |
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