KR102213078B1 - Contact and test socket - Google Patents

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KR102213078B1
KR102213078B1 KR1020200002153A KR20200002153A KR102213078B1 KR 102213078 B1 KR102213078 B1 KR 102213078B1 KR 1020200002153 A KR1020200002153 A KR 1020200002153A KR 20200002153 A KR20200002153 A KR 20200002153A KR 102213078 B1 KR102213078 B1 KR 102213078B1
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이애진
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(주)마이크로컨텍솔루션
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Abstract

The present invention relates to a contact member and a semiconductor chip package test socket including the contact member. More specifically, the present invention includes: a contact member having a point-symmetric structure with a center line penetrating the contact member in the vertical direction as a center, allowing normal mounting even when the mounting direction is 180° different from the semiconductor chip package test socket; and the semiconductor chip package test socket including the contact member.

Description

컨택트 부재, 및 반도체 칩 패키지 테스트 소켓{CONTACT AND TEST SOCKET}A contact member, and a semiconductor chip package test socket TECHNICAL FIELD

본 발명은 컨택트 부재, 및 컨택트 부재를 포함한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 컨택트 부재를 상하 방향으로 관통하는 중심선을 중심으로 하여 점대칭 구조를 가져서, 반도체 칩 패키지 테스트 소켓에 대해서 탑재 방향을 180°다르게 할 경우에도 정상적인 탑재가 가능한 컨택트 부재, 및 컨택트 부재를 포함한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a contact member and a semiconductor chip package test socket including a contact member, and more particularly, to a semiconductor chip package test socket having a point symmetrical structure centering on a center line penetrating the contact member in the vertical direction. The present invention relates to a contact member capable of normal mounting even when the mounting direction is different by 180°, and a semiconductor chip package test socket including the contact member.

반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 성능 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 칩 패키지 테스트 소켓을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 칩 패키지 테스트 소켓은 반도체 소자의 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.A semiconductor device undergoes a manufacturing process and then performs an inspection to determine its electrical performance. The performance test of a semiconductor device is performed in a state in which a semiconductor chip package test socket formed to be electrically contacted with a terminal of the semiconductor device is inserted between the semiconductor device and the inspection circuit board. In addition, the semiconductor chip package test socket is used in a burn-in test process in the manufacturing process of semiconductor devices in addition to inspection of semiconductor devices.

도 1 은 종래 기술에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)의 일 예를 나타낸 것이다. 종래 기술에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)은, 베이스(10), 액츄에이터(11), 및 어댑터(12)를 포함한다. 아울러, 컨택트 부재(2)가 내부에 탑재된다.1 shows an example of a semiconductor chip package test socket 1 according to the prior art. A semiconductor chip package test socket 1 according to the prior art includes a base 10, an actuator 11, and an adapter 12. In addition, the contact member 2 is mounted inside.

도 2, 3 은 종래 기술에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)에 사용되는 컨택트 부재(2)의 구조를 나타낸 것이다. 종래 기술에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)에 사용되는 컨택트 부재(2)는, 베이스(20), 하부 컨택트(20), 및 상부 컨택트(22, 23)를 포함한다. 상부 컨택트(22, 23)의 하단에는 지지부(22a, 23a)가 구비된다. 지지부(22a, 23a)는, 컨택트 부재(2)가 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)에 탑재되었을 때, 베이스(20)의 일 부분 상에 지지된다.2 and 3 show the structure of the contact member 2 used in the semiconductor chip package test socket 1 according to the prior art. The contact member 2 used in the semiconductor chip package test socket 1 according to the prior art includes a base 20, a lower contact 20, and an upper contact 22 and 23. Support portions 22a and 23a are provided at the lower ends of the upper contacts 22 and 23. The support portions 22a and 23a are supported on a portion of the base 20 when the contact member 2 is mounted on the semiconductor chip package test socket 1.

종래 기술에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)에 사용되는 컨택트 부재(2)를, 가상의 중심선(CL)을 중심으로 하여, 180°회전시키면, 도 4 의 (a), (b) 와 같이, 다른 모양이 도출된다. 따라서, 컨택트 부재(2)를 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)에 탑재시킬 때, 방향성을 고려해야 한다. 만일, 컨택트 부재(2)를 정해진 방향으로 탑재하지 않을 경우에는 정상적인 탑재가 이루어질 수 없다.When the contact member 2 used in the conventional semiconductor chip package test socket 1 is rotated 180° around the virtual center line CL, as shown in FIGS. 4A and 4B. , Different shapes are derived. Therefore, when mounting the contact member 2 on the semiconductor chip package test socket 1, the orientation must be considered. If the contact member 2 is not mounted in a predetermined direction, normal mounting cannot be performed.

따라서, 이러한 단점을 극복할 수 있는 컨택트 부재 및 반도체 칩 패키지 테스트 소켓을 개발할 필요가 있다.Therefore, there is a need to develop a contact member and a semiconductor chip package test socket capable of overcoming these disadvantages.

공개특허 제2009-0068645호Publication Patent No. 2009-0068645

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 컨택트 부재를 상하 방향으로 관통하는 중심선을 중심으로 하여 점대칭 구조를 가져서, 반도체 칩 패키지 테스트 소켓에 대해서 탑재 방향을 180°다르게 할 경우에도 정상적인 탑재가 가능한 컨택트 부재, 및 컨택트 부재를 포함한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓을 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been devised to solve the above-described problem, and has a point symmetric structure centered on a center line penetrating the contact member in the vertical direction, so that even when the mounting direction is 180° different from the semiconductor chip package test socket It is an object of the present invention to provide a contact member capable of being used, and a test socket for a semiconductor chip package including the contact member.

본 발명의 일 실시예에 따른 컨택트 부재는, 컨택트 바디; 상기 컨택트 바디 하부로 연장되는 하부 컨택트 라인; 상기 컨택트 바디의 좌측에 연결되며 상방향으로 연장되는 제1 상부 컨택트 라인; 및 상기 컨택트 바디의 우측에 연결되며 상방향으로 연장되는 제2 상부 컨택트 라인;을 포함하며, 상기 제1 상부 컨택트 라인 하단에는 제1 지지부가 구비되고, 상기 제2 상부 컨택트 라인 하단에는 제2 지지부가 구비되며, 상기 제1 지지부는 상기 컨택트 바디의 전방, 또는 후방으로 연장되며, 상기 제2 지지부는 상기 컨택트 바디의 전방, 또는 후방으로 연장되되, 상기 제1 지지부의 연장 방향과 반대 방향으로 연장된다.A contact member according to an embodiment of the present invention includes a contact body; A lower contact line extending below the contact body; A first upper contact line connected to the left side of the contact body and extending upward; And a second upper contact line connected to the right side of the contact body and extending in an upward direction, wherein a first support is provided at a lower end of the first upper contact line, and a second support is provided at a lower end of the second upper contact line. Additional is provided, and the first support part extends forward or rearward of the contact body, and the second support part extends forward or rearward of the contact body, and extends in a direction opposite to the extension direction of the first support part. do.

일 실시예에 의하면, 상기 컨택트 부재는, 아래에서 위 방향으로 볼 때, 상기 컨택트 바디의 중심을 상하 방향으로 관통하는 가상의 중심 라인을 중심으로 하여, 점 대칭 구조를 갖는다.According to an exemplary embodiment, the contact member has a point symmetrical structure with a center of the contact body being centered on an imaginary center line penetrating the center of the contact body in the vertical direction when viewed from the bottom to the top.

일 실시예에 의하면, 상기 컨택트 부재는, 상기 컨택트 바디의 중심을 상하 방향으로 관통하는 가상의 중심 라인을 중심으로 하여, 위에서 아래 방향으로 볼 때 점 대칭 구조를 갖는다.According to an embodiment, the contact member has a point symmetric structure when viewed from top to bottom, centered on a virtual center line penetrating the center of the contact body in the vertical direction.

일 실시예에 의하면, 상기 제1 상부 컨택트 라인은, 상기 제1 지지부 상부에 위치하는 제1 그립 라인을 포함하고, 상기 제2 상부 컨택트 라인은, 상기 제2 지지부 상부에 위치하는 제2 그립 라인을 포함한다.According to an embodiment, the first upper contact line includes a first grip line positioned above the first support, and the second upper contact line is a second grip line positioned above the second support. Includes.

일 실시예에 의하면, 상기 제1 그립 라인과 상기 제2 그립 라인은 서로 좌우 및 전후 방향으로 대칭 구조를 갖는다.According to an embodiment, the first grip line and the second grip line have a symmetrical structure in the left and right directions and the front and rear directions of each other.

상기 하부 컨택트 라인은, 좌우 방향 폭이 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이의 간격보다 작다.The width of the lower contact line in the horizontal direction is smaller than the distance between the first support part and the second support part.

본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓은, 컨택트 부재; 베이스; 상기 베이스 상에 구비되며 반도체 칩 패키지 탑재면이 구비되는 어댑터; 상기 베이스 상에 배치되며 상하 방향으로 변위 가능한 액츄에이터; 를 포함하고, 상기 베이스는, 상하 방향으로 관통된 컨택트 탑재 홀을 포함하며, 상기 컨택트 탑재 홀은, 상방향으로 오픈되며 상기 컨택트 부재의 제1 지지부와 제2 지지부 아래에 위치하는 지지면을 포함하며, 상기 지지면은, 상기 컨택트 탑재 홀의 중심을 관통하는 가상의 중심 라인을 중심으로 하여, 위에서 아래 방향으로 볼 때 점 대칭 구조를 갖는다.A semiconductor chip package test socket according to an embodiment of the present invention includes: a contact member; Base; An adapter provided on the base and provided with a semiconductor chip package mounting surface; An actuator disposed on the base and displaceable in a vertical direction; The base includes a contact mounting hole penetrating in an up-down direction, and the contact mounting hole is open in an upward direction and includes a support surface positioned below the first support portion and the second support portion of the contact member. In addition, the support surface has a point symmetric structure when viewed from the top to the bottom, centering on a virtual center line penetrating the center of the contact mounting hole.

일 실시예에 의하면, 상기 액츄에이터는, 상하 방향으로 관통된 관통 홀, 및 상기 관통 홀 내에 위치하는 푸싱 헤드를 포함하며, 상기 컨택트 부재의 상기 제1 상부 컨택트 라인 및 제2 상부 컨택트 라인이 상기 관통 홀을 관통하며, 상기 푸싱 헤드는 상기 제1 상부 컨택트 라인과 상기 제2 상부 컨택트 라인 사이에 위치한다.According to an embodiment, the actuator includes a through hole penetrating in an up-down direction, and a pushing head positioned in the through hole, wherein the first upper contact line and the second upper contact line of the contact member penetrate the through hole. Through the hole, the pushing head is positioned between the first upper contact line and the second upper contact line.

본 발명의 실시 형태에 의한 컨택트 부재는, 아래에서 볼 때, 점 대칭 구조를 갖는다. 따라서, 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재를 반도체 칩 패키지 테스트 소켓 내에 탑재시킬 때, 방향성을 고려할 필요가 없다. 즉, 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재는, 180°회전되어도 아래에서 볼 때 동일한 형상을 가진다. 따라서, 반도체 칩 패키지 테스트 소켓에 컨택트 부재를 탑재시킬 때, 180°회전된 상태로 탑재되어도 정상적인 탑재가 이루어질 수 있다.The contact member according to the embodiment of the present invention has a point symmetric structure when viewed from below. Therefore, when mounting the contact member according to the embodiment of the present invention in the semiconductor chip package test socket, there is no need to consider the orientation. That is, the contact member according to the embodiment of the present invention has the same shape when viewed from below even when rotated by 180°. Therefore, when mounting the contact member in the semiconductor chip package test socket, normal mounting can be achieved even if the contact member is mounted in a 180° rotated state.

또한, 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재는, 위에서 볼 때, 좌우 및 전후 방향으로 대칭 구조를 가질 수 있다. 따라서, 반도체 칩 패키지 테스트 소켓에 컨택트 부재를 탑재시킬 때, 180° 회전된 상태로 탑재되어도 반도체 칩 패키지의 볼 단자를 동일한 성능으로 그립할 수 있다. 따라서, 전기 신호 전달 효율이 동일하게 유지될 수 있다.In addition, the contact member according to the embodiment of the present invention may have a symmetrical structure in the left and right directions and the front and rear directions when viewed from above. Accordingly, when the contact member is mounted on the semiconductor chip package test socket, the ball terminal of the semiconductor chip package can be gripped with the same performance even if the contact member is mounted in a 180° rotated state. Thus, the electrical signal transmission efficiency can be kept the same.

또한, 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재를 포함한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓은, 컨택트 부재가 탑재되는 컨택트 탑재 홀을 갖되, 컨택트 탑재 홀은 컨택트 탑재 홀의 중심을 관통하는 가상의 중심 라인을 중심으로 하여, 위에서 아래 방향으로 볼 때 점 대칭 구조를 갖는다. 따라서, 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재를 컨택트 탑재 홀 내에 탑재시킬 때, 방향성을 고려할 필요가 없다.In addition, the semiconductor chip package test socket including the contact member according to the embodiment of the present invention has a contact mounting hole in which the contact member is mounted, and the contact mounting hole is centered on a virtual center line penetrating the center of the contact mounting hole. , Has a point-symmetric structure when viewed from top to bottom. Therefore, when mounting the contact member according to the embodiment of the present invention in the contact mounting hole, there is no need to consider the orientation.

도 1 은 종래 기술에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 구조를 나타낸 도면이다.
도 2 및 3 은 종래 기술에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓에 사용되는 컨택트 부재의 구조를 나타낸 도면이다.
도 4 는 종래 기술에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓에 사용되는 컨택트 부재를 아래에서 본 것을 각각 방향을 달리하여 나타낸 도면이다.
도 5 는 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재를 도시한 도면이다.
도 6, 7 은 각각 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재를 일 방향에서 본 것을 나타낸 도면으로, 일 부분의 단면을 함께 도시한 도면이다.
도 8 은 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재를 아래 방향에서 본 것을 나타낸 도면으로, 중심점을 중심으로 하여 180°회전한 것을 각각 나타낸 도면이다.
도 9 는 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재를 위 방향에서 본 것을 나타낸 도면으로, 중심점을 중심으로 하여 180°회전한 것을 각각 나타낸 도면이다.
도 10 은 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재를 포함한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓을 나타낸 도면이다.
도 11 은 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재를 포함한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 분해 구조를 나타낸 도면이다.
도 12 는 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재를 포함한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 내에 컨택트 부재가 탑재된 것을 나타낸 도면이다.
도 13 은 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재를 포함한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 베이스의 구조를 나타낸 도면이다.
도 14 및 도 15 는 각각 도 13 의 S-S, T-T 단면을 나타낸 도면이다.
도 16 은 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재를 포함한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 베이스에 형성된 컨택트 탑재 홀을 위에서 본 것을 나타낸 도면이다.
도 17 은 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재를 포함한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 베이스에 형성된 컨택트 탑재 홀 내에 컨택트 부재가 탑재된 것을 위에서 본 것을 나타낸 도면이다.1 is a diagram showing the structure of a semiconductor chip package test socket according to the prior art.
2 and 3 are views showing the structure of a contact member used in a test socket for a semiconductor chip package according to the prior art.
4 is a view showing a contact member used in a conventional semiconductor chip package test socket, viewed from below, in different directions.
5 is a view showing a contact member according to an embodiment of the present invention.
6 and 7 are views showing a contact member viewed from one direction according to an embodiment of the present invention, respectively, and a cross-sectional view of a portion thereof.
8 is a view showing a contact member viewed from a downward direction according to an embodiment of the present invention, and is a view showing each rotated by 180° around a center point.
9 is a view showing a contact member viewed from an upward direction according to an embodiment of the present invention, and is a view showing each rotated 180° around a center point.
10 is a view showing a semiconductor chip package test socket including a contact member according to an embodiment of the present invention.
11 is a diagram showing an exploded structure of a test socket for a semiconductor chip package including a contact member according to an embodiment of the present invention.
12 is a diagram illustrating that a contact member is mounted in a test socket of a semiconductor chip package including a contact member according to an embodiment of the present invention.
13 is a diagram illustrating a structure of a base of a test socket for a semiconductor chip package including a contact member according to an embodiment of the present invention.
14 and 15 are views showing cross-sections of SS and TT of FIG. 13, respectively.
16 is a view showing a contact mounting hole formed in a base of a semiconductor chip package test socket including a contact member according to an embodiment of the present invention as viewed from above.
FIG. 17 is a view showing a contact member mounted in a contact mounting hole formed in a base of a test socket for a semiconductor chip package including a contact member according to an embodiment of the present invention as viewed from above.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다. Hereinafter, a preferred embodiment according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 5 는 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재(100)를 도시한 도면이다. 도 6, 7 은 각각 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재(100)를 일 방향에서 본 것을 나타낸 도면으로, 일 부분의 단면을 함께 도시한 도면이다.5 is a view showing a contact member 100 according to an embodiment of the present invention. 6 and 7 are views showing a contact member 100 according to an embodiment of the present invention viewed from one direction, respectively, and a cross-sectional view of a portion thereof.

이하의 설명에서, "상하 방향", "좌우 방향", "전후 방향" 은 도 5 에 도시된 X 축, Y 축, Z 축을 기준으로 한다. 즉, "상하 방향" 은 도 5 의 Z 축이며, "전후 방향" 은 도 5 의 Y 축이고, "좌우 방향" 은 도 5 의 X 축이다. In the following description, "up-down direction", "left-right direction" and "forward-backward direction" are based on the X-axis, Y-axis and Z-axis shown in FIG. 5. That is, the "up-down direction" is the Z axis of Fig. 5, the "backward direction" is the Y axis of Fig. 5, and the "left and right direction" is the X axis of Fig. 5.

본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재(100)는, 컨택트 바디(110), 하부 컨택트 라인(120), 제1 상부 컨택트 라인(130), 및 제2 상부 컨택트 라인(140)을 포함한다.The contact member 100 according to the embodiment of the present invention includes a contact body 110, a lower contact line 120, a first upper contact line 130, and a second upper contact line 140.

컨택트 바디(110)는 직립한 판상으로 구성될 수 있다. 따라서, 컨택트 바디(110)는 전후 방향으로 소정의 두께를 갖고, 상하 방향으로 소정의 높이를 갖는다. 아울러, 컨택트 바디(110)는 좌우 방향으로 소정의 폭을 가질 수 있다.The contact body 110 may have an upright plate shape. Accordingly, the contact body 110 has a predetermined thickness in the front-rear direction and a predetermined height in the vertical direction. In addition, the contact body 110 may have a predetermined width in the left-right direction.

하부 컨택트 라인(120)은 상기 컨택트 바디(110) 하부에 구비되는 부분이다. 하부 컨택트 라인(120)은 하방향으로 소정 길이만큼 연장된다. 하부 컨택트 라인(120)도 컨택트 바디(110)와 같이 직립한 판상으로 구성될 수 있다. 하부 컨택트 라인(120)은 컨택트 바디(110)보다 좌우 방향으로 더 좁은 폭을 가질 수 있다. 하부 컨택트 라인(120)은 컨택트 바디(110)를 상하 방향으로 관통하는 가상의 중심 라인(CL)을 따라서 연장된다. The lower contact line 120 is a portion provided under the contact body 110. The lower contact line 120 extends downward by a predetermined length. Like the contact body 110, the lower contact line 120 may have an upright plate shape. The lower contact line 120 may have a narrower width in the left and right direction than the contact body 110. The lower contact line 120 extends along the virtual center line CL penetrating the contact body 110 in the vertical direction.

상기 컨택트 바디(110) 및 하부 컨택트 라인(120)은, 컨택트 바디(110)를 상하 방향으로 관통하는 가상의 중심 라인(CL)을 중심으로 하여, 좌우 대칭 및 전후 방향 대칭의 구조를 갖는다. 즉, 점대칭 구조를 갖는다.The contact body 110 and the lower contact line 120 have a structure of left-right symmetrical and front-rearward symmetrical, centering on an imaginary center line CL penetrating the contact body 110 in the vertical direction. That is, it has a point symmetric structure.

상기 하부 컨택트 라인(120)의 좌우 방향 폭은, 후술하는 제1 상부 컨택트 라인(130)의 제1 지지부(132)와, 제2 상부 컨택트 라인(140)의 제2 지지부(142) 사이의 간격보다 작다.The width of the lower contact line 120 in the left and right direction is the distance between the first support 132 of the first upper contact line 130 and the second support 142 of the second upper contact line 140 to be described later. Less than

제1 상부 컨택트 라인(130)은 상기 컨택트 바디(110)의 좌측, 또는 우측에 연결되며 상방향으로 연장된다. 이하 실시 형태에서는, 제1 상부 컨택트 라인(130)은 컨택트 바디(110)의 우측에 구비된 것으로 설명한다.The first upper contact line 130 is connected to the left or right side of the contact body 110 and extends upward. In the following embodiment, it will be described that the first upper contact line 130 is provided on the right side of the contact body 110.

제1 상부 컨택트 라인(130)은 제1 지지부(132), 및 제1 그립 라인(134)을 포함한다. The first upper contact line 130 includes a first support 132 and a first grip line 134.

제1 지지부(132)는 상기 제1 상부 컨택트 라인(130)의 하부를 구성한다. 제1 지지부(132)는 상기 컨택트 바디(110)의 좌측에 구비된다. The first support part 132 forms a lower portion of the first upper contact line 130. The first support part 132 is provided on the left side of the contact body 110.

제1 지지부(132)는 상기 컨택트 바디(110)의 전방, 또는 후방으로 돌출된다. 이하 실시 형태에서는, 제1 지지부(132)는 컨택트 바디(110)의 전방으로 돌출된 것으로 설명한다.The first support part 132 protrudes to the front or rear of the contact body 110. In the following embodiment, the first support 132 will be described as protruding forward of the contact body 110.

제1 지지부(132)의 하단에는 제1 지지 단부(133)가 구비된다. 컨택트 부재(100)를 아래에서 위 방향으로 볼 때, 상기 제1 지지 단부(133)는 상기 하부 컨택트 라인(120) 보다 외측에 위치하게 된다.A first support end 133 is provided at a lower end of the first support part 132. When the contact member 100 is viewed from the bottom to the top, the first support end 133 is positioned outside the lower contact line 120.

제1 그립 라인(134)은 상기 제1 지지부(132) 상부에 위치한다. 제1 그립 라인(134)은 컨택트 바디(110)를 넘어서 상방향으로 소정 길이만큼 연장되는 바(bar) 형태의 부분이다. 제1 그립 라인(134)은 복수 개의 절곡부를 포함할 수 있다. 아울러, 제1 그립 라인(134)의 상단부에는 반도체 칩 패키지의 단자부를 그립할 수 있는 제1 컨택트 그립 단부(136)가 구비된다.The first grip line 134 is located above the first support part 132. The first grip line 134 is a bar-shaped portion extending upward by a predetermined length beyond the contact body 110. The first grip line 134 may include a plurality of bent portions. In addition, a first contact grip end 136 capable of gripping a terminal portion of a semiconductor chip package is provided at an upper end of the first grip line 134.

컨택트 부재(100)를 측방향(좌측, 또는 우측 방향)에서 볼 때, 제1 그립 라인(134)은, 컨택트 바디(110)의 중심을 상하 방향으로 관통하는 가상의 중심 라인을 중심으로 하여 전후 방향으로 대칭된 형상을 가질 수 있다.When the contact member 100 is viewed from the side (left or right direction), the first grip line 134 is front and rear around a virtual center line penetrating the center of the contact body 110 in the vertical direction. It can have a shape symmetrical in the direction.

제2 상부 컨택트 라인(140)은 상기 컨택트 바디(110)의 좌측, 또는 우측에 연결되며 상방향으로 연장된다. 제2 상부 컨택트 라인(140)은, 좌우 방향으로, 상기 제1 상부 컨택트 라인(130)의 반대쪽에 위치한다. 즉, 앞서 설명한 바와 같이, 제1 상부 컨택트 라인(130)이 컨택트 바디(110)의 우측에 위치하면 제2 상부 컨택트 라인(140)은 컨택트 바디(110)의 좌측에 위치한다. 이하에서는, 제2 상부 컨택트 라인(140)이 컨택트 바디(110)의 좌측에 위치한 것으로 설명한다.The second upper contact line 140 is connected to the left or right side of the contact body 110 and extends upward. The second upper contact line 140 is positioned opposite to the first upper contact line 130 in the left and right direction. That is, as described above, when the first upper contact line 130 is located on the right side of the contact body 110, the second upper contact line 140 is located on the left side of the contact body 110. Hereinafter, it will be described that the second upper contact line 140 is located on the left side of the contact body 110.

제2 상부 컨택트 라인(140)은 제2 지지부(142), 및 제2 그립 라인(144)을 포함한다. The second upper contact line 140 includes a second support 142 and a second grip line 144.

제2 지지부(142)는 상기 제2 상부 컨택트 라인(140)의 하부를 구성한다. 제2 지지부(142)는 상기 컨택트 바디(110)의 우측 측부에 구비된다. The second support part 142 constitutes a lower portion of the second upper contact line 140. The second support part 142 is provided on the right side of the contact body 110.

제2 지지부(142)는 상기 컨택트 바디(110)의 전방, 또는 후방으로 돌출된다. 제2 지지부(142)는, 전후 방향으로, 제1 지지부(132)의 반대쪽으로 돌출된다. 즉, 제1 지지부(132)가 컨택트 바디(110)의 전방으로 돌출되면, 제2 지지부(142)는 컨택트 바디(110)의 후방으로 돌출된다. The second support part 142 protrudes to the front or rear of the contact body 110. The second support part 142 protrudes toward the opposite side of the first support part 132 in the front-rear direction. That is, when the first support part 132 protrudes forward of the contact body 110, the second support part 142 protrudes to the rear of the contact body 110.

제2 지지부(142)의 하단에는 제2 지지 단부(143)가 구비된다. 컨택트 부재(100)를 아래에서 위 방향으로 볼 때, 상기 제2 지지 단부(143)는 상기 하부 컨택트 라인(120) 보다 외측에 위치하게 된다.A second support end 143 is provided at the lower end of the second support 142. When the contact member 100 is viewed from the bottom to the top, the second support end 143 is positioned outside the lower contact line 120.

제2 그립 라인(144)은 상기 제2 지지부(142) 상부에 위치한다. 제2 그립 라인(144)은 컨택트 바디(110)를 넘어서 상방향으로 소정 길이만큼 연장되는 바(bar) 형태의 부분이다. 제2 그립 라인(144)은 복수 개의 절곡부를 포함할 수 있다. 아울러, 제2 그립 라인(144)의 상단부에는 반도체 칩 패키지의 단자부를 그립할 수 있는 제2 컨택트 그립 단부(146)가 구비된다.The second grip line 144 is positioned above the second support part 142. The second grip line 144 is a bar-shaped portion extending upward by a predetermined length beyond the contact body 110. The second grip line 144 may include a plurality of bent portions. In addition, a second contact grip end 146 capable of gripping a terminal portion of a semiconductor chip package is provided at an upper end of the second grip line 144.

컨택트 부재(100)를 측방향에서 볼 때, 제2 그립 라인(144)은, 컨택트 바디(110)의 중심을 상하 방향으로 관통하는 가상의 중심 라인을 중심으로 하여 전후 방향으로 대칭된 형상을 가질 수 있다.When the contact member 100 is viewed from the side, the second grip line 144 has a shape symmetrical in the front-rear direction with the center of the virtual center line penetrating the center of the contact body 110 in the vertical direction. I can.

도 8 은 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재(100)를 아래 방향에서 본 것을 나타낸 도면으로, 중심점을 중심으로 하여 180°회전한 것을 각각 나타낸 도면이다. 도 9 는 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재(100)를 위 방향에서 본 것을 나타낸 도면으로, 중심점을 중심으로 하여 180°회전한 것을 각각 나타낸 도면이다.FIG. 8 is a view showing a contact member 100 viewed from a downward direction according to an embodiment of the present invention, and is a view showing each rotated 180° around a center point. 9 is a view showing a contact member 100 according to an embodiment of the present invention viewed from an upward direction, and is a view showing each rotated 180° around a center point.

상기 구성을 토대로, 컨택트 부재(100), 및 컨택트 부재(100)의 제1 상부 컨택트 라인(130)과 제2 상부 컨택트 라인(140) 사이의 관계를 고찰하면 이하와 같다.Based on the above configuration, a relationship between the contact member 100 and the first upper contact line 130 and the second upper contact line 140 of the contact member 100 is as follows.

먼저, 제1 지지부(132)와 제2 지지부(142)에 대해서 고찰한다. 상기와 같이, 컨택트 부재(100)를 아래에서 위 방향(또는 위에서 아래 방향)으로 볼 때, 제1 지지부(132)와 제2 지지부(142)는, 좌우 및 전후 방향으로 서로 반대 위치에 위치한다. 즉, 컨택트 부재(100)를 아래에서 위 방향으로 볼 때, 컨택트 부재(100)는, 상기 컨택트 바디(110)의 중심을 상하 방향으로 관통하는 가상의 중심 라인(CL)을 중심으로 하여, 점 대칭 구조를 갖는다. First, the first support 132 and the second support 142 are considered. As described above, when the contact member 100 is viewed from the bottom to the top (or top to bottom), the first support portion 132 and the second support portion 142 are positioned opposite to each other in the left and right directions. . That is, when the contact member 100 is viewed from the bottom to the top, the contact member 100 has a point based on a virtual center line CL penetrating the center of the contact body 110 in the vertical direction. It has a symmetrical structure.

따라서, 도 8 에 도시된 바와 같이, 컨택트 부재(100)를 아래에서 볼 때, 컨택트 부재(100)의 중심을 통과하는 가상의 중심선(CL)을 중심으로 하여 180°회전시켜도, 동일한 형상이 구현된다.Therefore, as shown in FIG. 8, when the contact member 100 is viewed from below, the same shape is realized even when the contact member 100 is rotated 180° around the virtual center line CL passing through the center of the contact member 100 do.

이어서, 제1 그립 라인(134)과 제2 그립 라인(144)을 고찰한다. 도 9 에 도시된 바와 같이, 컨택트 부재(100)를 위에서 볼 때, 제1 그립 라인(134)과 제2 그립 라인(144)은, 전후 및 좌우 방향으로 대칭 구조를 갖는다. 즉, 도 9 에 도시된 바와 같이, 가상의 중심선(CL)을 통과하는 가상의 중심선(CM, CN)을 중심으로 하여 전후 및 좌우 방향으로 대칭된 형상을 가질 수 있다.Next, the first grip line 134 and the second grip line 144 are considered. As shown in FIG. 9, when the contact member 100 is viewed from above, the first grip line 134 and the second grip line 144 have a symmetrical structure in the front and rear and left and right directions. That is, as shown in FIG. 9, the virtual center lines CM and CN passing through the virtual center line CL may have a shape symmetrical in the front and rear and left and right directions.

이하에서는 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재(100)의 효과에 대해서 설명한다.Hereinafter, an effect of the contact member 100 according to an embodiment of the present invention will be described.

본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재(100)는, 아래에서 볼 때, 점 대칭 구조를 갖는다. 즉, 컨택트 바디(110)의 좌측, 우측에 각각 제1 상부 컨택트 라인(130)의 제1 지지부(132), 및 제2 상부 컨택트 라인(140)의 제2 지지부(142)가 구비된다. 아울러, 제1 지지부(132)와 제2 지지부(142)는 전후 방향으로 반대 방향으로 돌출된다. 따라서, 제1 지지부(132)와 제2 지지부(142)의 하단에 구비되는 제1 지지 단부(133)와 제2 지지 단부(143)가 컨택트 부재(100)의 중심을 중심으로 하여 서로 점 대칭 구조를 갖는다. The contact member 100 according to the embodiment of the present invention has a point symmetric structure when viewed from below. That is, the first support portion 132 of the first upper contact line 130 and the second support portion 142 of the second upper contact line 140 are provided on the left and right sides of the contact body 110, respectively. In addition, the first support 132 and the second support 142 protrude in opposite directions in the front-rear direction. Therefore, the first support end 133 and the second support end 143 provided at the lower end of the first support 132 and the second support 142 are point symmetrical to each other around the center of the contact member 100 Has a structure.

따라서, 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재(100)를 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(200) 내에 탑재시킬 때, 방향성을 고려할 필요가 없다. 즉, 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재(100)는, 컨택트 부재(100)의 중심을 통과하는 가상의 중심선(CL)을 중심으로 하여 180°회전되어도 아래에서 볼 때 동일한 형상을 가진다. 따라서, 반도체 칩 패키지 테스트 소켓에 컨택트 부재(100)를 탑재시킬 때, 180°회전된 상태로 탑재되어도 정상적인 탑재가 이루어질 수 있다.Therefore, when mounting the contact member 100 according to the embodiment of the present invention in the semiconductor chip package test socket 200, there is no need to consider the orientation. That is, the contact member 100 according to the embodiment of the present invention has the same shape when viewed from below even when rotated 180° around the virtual center line CL passing through the center of the contact member 100. Accordingly, when the contact member 100 is mounted on the semiconductor chip package test socket, normal mounting can be achieved even if the contact member 100 is mounted in a 180° rotated state.

또한, 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재(100)는, 위에서 볼 때, 좌우 및 전후 방향으로 대칭 구조를 가질 수 있다. 즉, 제1 상부 컨택트 라인(130)의 상단을 구성하는 제1 컨택트 그립 단부(136)와 제2 상부 컨택트 라인(140)의 상단을 구성하는 제2 컨택트 그립 단부(146)는, 위에서 볼 때 서로 좌우 및 전후 방향으로 대칭된 구조를 갖는다. 따라서, 반도체 칩 패키지 테스트 소켓에 컨택트 부재(100)를 탑재시킬 때, 컨택트 부재(100)의 중심을 통과하는 가상의 중심선(CL)을 중심으로 하여 180° 회전된 상태로 탑재되어도 반도체 칩 패키지의 볼 단자를 동일한 성능으로 그립할 수 있다. 따라서, 전기 신호 전달 효율이 동일하게 유지될 수 있다.In addition, the contact member 100 according to an embodiment of the present invention may have a symmetrical structure in the left and right directions and the front and rear directions when viewed from above. That is, the first contact grip end 136 constituting the upper end of the first upper contact line 130 and the second contact grip end 146 constituting the upper end of the second upper contact line 140 are, as viewed from above. It has a structure that is symmetrical to each other in the left and right and front and rear directions. Therefore, when mounting the contact member 100 in the semiconductor chip package test socket, the semiconductor chip package may be rotated 180° around the virtual center line CL passing through the center of the contact member 100. Ball terminals can be gripped with the same performance. Thus, the electrical signal transmission efficiency can be kept the same.

또한, 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재(100)는, 하나의 패널을 절단, 및 절곡한 구조를 가질 수 있다. 아울러, 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재(100)는, 이와 같은 일 패널을 이용하여 입체 구조를 구현하면서 동시에 점대칭 구조를 가질 수 있다. 따라서, 생산 단가가 절감되면서 위와 같은 탑재 방향성을 고려하지 않는 컨택트 부재(100)가 제조될 수 있다.In addition, the contact member 100 according to the embodiment of the present invention may have a structure in which one panel is cut and bent. In addition, the contact member 100 according to an embodiment of the present invention may have a point symmetric structure while implementing a three-dimensional structure using such one panel. Accordingly, while the production cost is reduced, the contact member 100 can be manufactured that does not consider the above mounting direction.

도 10 은 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재(100)를 포함한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(200)을 나타낸 도면이다. 도 11 은 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재(100)를 포함한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(200)의 분해 구조를 나타낸 도면이다. 도 12 는 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재(100)를 포함한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(200)의 내에 컨택트 부재(100)가 탑재된 것을 나타낸 도면이다.10 is a view showing a semiconductor chip package test socket 200 including the contact member 100 according to an embodiment of the present invention. 11 is a diagram showing an exploded structure of a semiconductor chip package test socket 200 including a contact member 100 according to an embodiment of the present invention. 12 is a view showing that the contact member 100 is mounted in the semiconductor chip package test socket 200 including the contact member 100 according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재(100)를 포함하는 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(200)에 대해서 설명한다.Hereinafter, a semiconductor chip package test socket 200 including the contact member 100 according to an embodiment of the present invention will be described.

본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(200)은, 컨택트 부재(100); 베이스(210); 상기 베이스(210) 상에 구비되며 반도체 칩 패키지 탑재면이 구비되는 어댑터(230); 상기 베이스(210) 상에 배치되며 상하 방향으로 변위 가능한 액츄에이터(220); 를 포함한다.The semiconductor chip package test socket 200 according to an embodiment of the present invention includes a contact member 100; Base 210; An adapter 230 provided on the base 210 and provided with a semiconductor chip package mounting surface; An actuator 220 disposed on the base 210 and capable of being displaced in the vertical direction; Includes.

베이스(210)는 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(200)의 하부를 구성한다.The base 210 constitutes the lower portion of the semiconductor chip package test socket 200.

상기 베이스(210)는, 상하 방향으로 관통된 컨택트 탑재 홀(211)을 포함한다. 컨택트 탑재 홀(211)에 컨택트 부재(100)가 투입되어 지지될 수 있다.The base 210 includes a contact mounting hole 211 penetrating in the vertical direction. The contact member 100 may be inserted and supported in the contact mounting hole 211.

액츄에이터(220)는 베이스(210)의 상부에 위치할 수 있다. 액츄에이터(220)는, 상하 방향으로 관통된 관통 홀(221), 및 상기 관통 홀(221) 내에 위치하는 푸싱 헤드(222)를 포함한다. 푸싱 헤드(222)는 상기 관통 홀(221)을 제1 홀(223)과 제2 홀(224)로 분할한다.The actuator 220 may be located above the base 210. The actuator 220 includes a through hole 221 penetrating in the vertical direction, and a pushing head 222 positioned in the through hole 221. The pushing head 222 divides the through hole 221 into a first hole 223 and a second hole 224.

컨택트 부재(100)의 상기 제1 상부 컨택트 라인(130) 및 제2 상부 컨택트 라인(140)은 상기 관통 홀(221)을 관통하여 상방향으로 돌출된다. 이때, 상기 푸싱 헤드(222)는 상기 제1 상부 컨택트 라인(130)과 상기 제2 상부 컨택트 라인(140) 사이에 위치한다. 제1 상부 컨택트 라인(130)은 상기 제1 홀(223) 내에 위치하며, 제2 상부 컨택트 라인(140)은 상기 제2 홀(224) 내에 위치한다.The first upper contact line 130 and the second upper contact line 140 of the contact member 100 pass through the through hole 221 and protrude upward. In this case, the pushing head 222 is positioned between the first upper contact line 130 and the second upper contact line 140. The first upper contact line 130 is located in the first hole 223, and the second upper contact line 140 is located in the second hole 224.

따라서, 액츄에이터(220)가 하방향으로 이동하면, 푸싱 헤드(222)가 하강하여 제1 상부 컨택트 라인(130)과 제2 컨택트 라인 사이의 간격을 확장시킬 수 있다. 액츄에이터(220)가 상방향으로 복원 이동하면, 제1 상부 컨택트 라인(130)과 제2 컨택트 라인은 탄성 복원되며, 제1 상부 컨택트 라인(130)과 제2 컨택트 라인 사이의 간격이 다시 좁아질 수 있다.Accordingly, when the actuator 220 moves downward, the pushing head 222 may descend to expand the distance between the first upper contact line 130 and the second contact line. When the actuator 220 is restored and moved upward, the first upper contact line 130 and the second contact line are elastically restored, and the gap between the first upper contact line 130 and the second contact line becomes narrow again. I can.

어댑터(230)는 액츄에이터(220)의 상부에 위치한다. 어댑터(230) 상에는 반도체 칩 패키지가 탑재될 수 있는 탑재면이 구비된다. 어댑터(230)에는 컨택트 부재(100)의 상단부가 노출되는 관통 홀(221)이 형성될 수 있다.The adapter 230 is located on the top of the actuator 220. A mounting surface on which a semiconductor chip package can be mounted is provided on the adapter 230. A through hole 221 through which the upper end of the contact member 100 is exposed may be formed in the adapter 230.

래치 시스템(240)은 베이스(210)에 연결될 수 있다. 래치 시스템(240)은, 액츄에이터(220)의 상하 변위에 따라서 오픈 / 클로징 될 수 있다.The latch system 240 may be connected to the base 210. The latch system 240 may be open/closed according to the vertical displacement of the actuator 220.

하부 커버(250)는 베이스(210)의 하부분에 구비되며, 베이스(210)의 하면을 커버할 수 있다. 하부 커버(250)에는 컨택트 부재(100)의 하단부가 하방향으로 노출되는 관통 홀(251)이 형성될 수 있다.The lower cover 250 is provided under the base 210 and may cover a lower surface of the base 210. A through hole 251 through which a lower end of the contact member 100 is exposed in a downward direction may be formed in the lower cover 250.

탄성 부재(260)는 베이스(210)와 액츄에이터(220) 사이에 배치되어 액츄에이터(220)를 상방향으로 탄성 바이어스할 수 있다.The elastic member 260 is disposed between the base 210 and the actuator 220 to elastically bias the actuator 220 in the upward direction.

도 13 은 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재(100)를 포함한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(200)의 베이스(210)의 구조를 나타낸 도면이다. 도 14 및 도 15 는 각각 도 13 의 S-S, T-T 단면을 나타낸 도면이다. 도 16 은 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재(100)를 포함한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(200)의 베이스(210)에 형성된 컨택트 탑재 홀(211)을 위에서 본 것을 나타낸 도면이다. 도 17 은 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재(100)를 포함한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(200)의 베이스(210)에 형성된 컨택트 탑재 홀(211) 내에 컨택트 부재(100)가 탑재된 것을 위에서 본 것을 나타낸 도면이다.13 is a diagram illustrating a structure of a base 210 of a semiconductor chip package test socket 200 including a contact member 100 according to an embodiment of the present invention. 14 and 15 are views showing cross-sections S-S and T-T of FIG. 13, respectively. 16 is a view showing a contact mounting hole 211 formed in the base 210 of the semiconductor chip package test socket 200 including the contact member 100 according to an embodiment of the present invention viewed from above. 17 is a view from above showing that the contact member 100 is mounted in the contact mounting hole 211 formed in the base 210 of the semiconductor chip package test socket 200 including the contact member 100 according to an embodiment of the present invention. It is a diagram showing that.

이하에서는 베이스(210)의 컨택트 탑재 홀(211)의 구성 및 효과에 대해서 설명한다.Hereinafter, the configuration and effect of the contact mounting hole 211 of the base 210 will be described.

상기 컨택트 탑재 홀(211)은, 상부분을 구성하는 상부 공간부(213)와, 하부분을 구성하는 하부 공간부(212)를 포함한다. 상부 공간부(213)는 하부 공간부(212)에 비하여, 위에서 볼 때 더 넓은 단면적을 갖는다. 따라서, 상부 공간부(213)와 하부 공간부(212) 사이에는, 단차부가 형성된다. 상기 단차부에는 상방향으로 오픈되는 지지면(214)이 형성된다.The contact mounting hole 211 includes an upper space portion 213 constituting an upper portion and a lower space portion 212 constituting a lower portion. The upper space 213 has a larger cross-sectional area when viewed from above than the lower space 212. Therefore, a stepped portion is formed between the upper space 213 and the lower space 212. A support surface 214 that opens upward is formed on the stepped portion.

상기 지지면(214)은, 상기 컨택트 탑재 홀(211)의 중심을 관통하는 가상의 중심 라인(CLS)을 중심으로 하여, 위에서 아래 방향으로 볼 때 점 대칭 구조를 갖는다.The support surface 214 has a point symmetric structure when viewed from top to bottom, centering on a virtual center line CLS penetrating the center of the contact mounting hole 211.

컨택트 부재(100)가 컨택트 탑재 홀(211) 내에 위치하면, 지지면(214)은 상기 컨택트 부재(100)의 제1 지지부(132)와 제2 지지부(142) 아래에 위치하여 상기 제1 지지 단부(133와 제2 지지 단부(143)를 지지한다. When the contact member 100 is located in the contact mounting hole 211, the support surface 214 is located under the first support portion 132 and the second support portion 142 of the contact member 100 to support the first Supports the end 133 and the second support end 143.

위에서 설명한 바와 같이, 컨택트 부재(100)는, 아래에서 위 방향으로 볼 때, 점 대칭 구조를 갖는다. 또한, 컨택트 부재(100)가 탑재되는 컨택트 탑재 홀(211)은, 상기 컨택트 탑재 홀(211)의 중심을 관통하는 가상의 중심 라인(CLS)을 중심으로 하여, 위에서 아래 방향으로 볼 때 점 대칭 구조를 갖는다.As described above, the contact member 100 has a point symmetric structure when viewed from the bottom to the top. In addition, the contact mounting hole 211 in which the contact member 100 is mounted is a point symmetry when viewed from top to bottom, centering on a virtual center line (CLS) penetrating the center of the contact mounting hole 211 Has a structure.

따라서, 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재(100)를 컨택트 탑재 홀(211) 내에 탑재시킬 때, 방향성을 고려할 필요가 없다. 즉, 컨택트 부재(100)는 180°회전되어도 아래에서 볼 때 동일한 형상을 가진다. 또한, 컨택트 탑재 홀(211) 또한, 컨택트 부재(100)가 180°회전되어도, 방향성에 무관하게 컨택트 부재(100)를 탑재할 수 있다. Therefore, when mounting the contact member 100 according to the embodiment of the present invention in the contact mounting hole 211, there is no need to consider the orientation. That is, even if the contact member 100 is rotated by 180°, it has the same shape when viewed from below. In addition, even if the contact mounting hole 211 is rotated by 180°, the contact member 100 can be mounted regardless of the orientation.

또한, 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 부재(100)는, 위에서 볼 때, 좌우 대칭 구조를 갖는다. 따라서, 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(200)에 대해서, 컨택트 부재(100)가, 컨택트 부재(100)의 중심을 통과하는 가상의 중심선(CL)을 중심으로 하여 180° 회전된 상태로 탑재되어도, 컨택트 부재(100)의 제1 그립 라인(134)과 제2 그립 라인(144)은 동일한 위치에 위치한다. 따라서, 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(200) 상에 탑재된 반도체 칩 패키지의 볼 단자를 동일한 성능으로 그립할 수 있다. 따라서, 전기 신호 전달 효율이 동일하게 유지될 수 있다.In addition, the contact member 100 according to an embodiment of the present invention has a symmetrical structure when viewed from above. Therefore, with respect to the semiconductor chip package test socket 200, even if the contact member 100 is mounted in a state rotated 180° around the virtual center line CL passing through the center of the contact member 100, the contact The first grip line 134 and the second grip line 144 of the member 100 are positioned at the same position. Accordingly, the ball terminal of the semiconductor chip package mounted on the semiconductor chip package test socket 200 can be gripped with the same performance. Thus, the electrical signal transmission efficiency can be kept the same.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.In the above, preferred embodiments have been illustrated and described, but the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and common knowledge in the technical field to which the present invention pertains without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Of course, various modifications may be made by the operator, and these modifications should not be understood individually from the technical spirit or prospect of the present invention.

100: 컨택트 부재
110: 컨택트 바디
120: 하부 컨택트 라인
130: 제1 상부 컨택트 라인
132: 제1 지지부
133: 제1 지지 단부
134: 제1 그립 라인
140: 제2 상부 컨택트 라인
142: 제2 지지부
143: 제2 지지 단부
144: 제2 그립 라인
200: 반도체 칩 패키지 테스트 소켓
210: 베이스
211: 컨택트 탑재 홀
212: 하부 공간부
213: 상부 공간부
214: 지지면
220: 액츄에이터
221: 관통 홀
222: 푸싱 헤드
223: 제1 홀
224: 제2 홀
230: 어댑터
240: 래치 시스템
250: 하부 커버
260: 탄성 부재100: no contact
110: contact body
120: lower contact line
130: first upper contact line
132: first support
133: first support end
134: first grip line
140: second upper contact line
142: second support
143: second support end
144: second grip line
200: semiconductor chip package test socket
210: base
211: contact mounting hole
212: lower space part
213: upper space part
214: support surface
220: actuator
221: through hole
222: pushing head
223: first hall
224: second hall
230: adapter
240: latch system
250: lower cover
260: elastic member

Claims (8)

컨택트 바디;
상기 컨택트 바디 하부로 연장되는 하부 컨택트 라인;
상기 컨택트 바디의 좌측에 연결되며 상방향으로 연장되는 제1 상부 컨택트 라인; 및
상기 컨택트 바디의 우측에 연결되며 상방향으로 연장되는 제2 상부 컨택트 라인;을 포함하며,
상기 제1 상부 컨택트 라인 하단에는 제1 지지부가 구비되고,
상기 제2 상부 컨택트 라인 하단에는 제2 지지부가 구비되며,
상기 제1 지지부는 상기 컨택트 바디의 전방, 또는 후방으로 연장되며,
상기 제2 지지부는 상기 컨택트 바디의 전방, 또는 후방으로 연장되되, 상기 제1 지지부의 연장 방향과 반대 방향으로 연장되는 컨택트 부재.Contact body;
A lower contact line extending below the contact body;
A first upper contact line connected to the left side of the contact body and extending upward; And
Includes; a second upper contact line connected to the right side of the contact body and extending upwardly,
A first support part is provided at a lower end of the first upper contact line,
A second support part is provided at a lower end of the second upper contact line,
The first support part extends to the front or rear of the contact body,
The second support portion extends forward or rearward of the contact body, and the contact member extends in a direction opposite to an extension direction of the first support portion. 제1항에 있어서,
상기 컨택트 부재는, 아래에서 위 방향으로 볼 때,
상기 컨택트 바디의 중심을 상하 방향으로 관통하는 가상의 중심 라인을 중심으로 하여, 점 대칭 구조를 갖는 컨택트 부재.The method of claim 1,
The contact member, when viewed from the bottom to the top,
A contact member having a point symmetric structure with a center of a virtual center line penetrating the center of the contact body in the vertical direction. 제1항에 있어서,
상기 컨택트 부재는,
상기 컨택트 바디의 중심을 상하 방향으로 관통하는 가상의 중심 라인을 중심으로 하여,
위에서 아래 방향으로 볼 때 점 대칭 구조를 갖는 컨택트 부재.The method of claim 1,
The contact member,
Centering on a virtual center line penetrating the center of the contact body in the vertical direction,
Contact members with a point symmetric structure when viewed from top to bottom. 제1항에 있어서,
상기 제1 상부 컨택트 라인은,
상기 제1 지지부 상부에 위치하는 제1 그립 라인을 포함하고,
상기 제2 상부 컨택트 라인은,
상기 제2 지지부 상부에 위치하는 제2 그립 라인을 포함하는 컨택트 부재.The method of claim 1,
The first upper contact line,
It includes a first grip line positioned above the first support,
The second upper contact line,
A contact member including a second grip line positioned above the second support part. 제4항에 있어서,
상기 제1 그립 라인과 상기 제2 그립 라인은 서로 좌우 및 전후 방향으로 대칭 구조를 갖는 컨택트 부재.The method of claim 4,
The first grip line and the second grip line is a contact member having a symmetrical structure in a left-right and front-rear direction. 제1항에 있어서,
상기 하부 컨택트 라인은,
좌우 방향 폭이 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이의 간격보다 작은 컨택트 부재.The method of claim 1,
The lower contact line,
A contact member having a width in a horizontal direction smaller than a distance between the first support part and the second support part. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항의 컨택트 부재;
베이스;
상기 베이스 상에 구비되며 반도체 칩 패키지 탑재면이 구비되는 어댑터;
상기 베이스 상에 배치되며 상하 방향으로 변위 가능한 액츄에이터; 를 포함하는 반도체 칩 패키지 테스트 소켓에 있어서,
상기 베이스는, 상하 방향으로 관통된 컨택트 탑재 홀을 포함하며,
상기 컨택트 탑재 홀은,
상방향으로 오픈되며 상기 컨택트 부재의 제1 지지부와 제2 지지부 아래에 위치하는 지지면을 포함하며,
상기 지지면은,
상기 컨택트 탑재 홀의 중심을 관통하는 가상의 중심 라인을 중심으로 하여,
위에서 아래 방향으로 볼 때 점 대칭 구조를 갖는 반도체 칩 패키지 테스트 소켓.The contact member of any one of claims 1 to 6;
Base;
An adapter provided on the base and provided with a semiconductor chip package mounting surface;
An actuator disposed on the base and displaceable in a vertical direction; In the semiconductor chip package test socket comprising a,
The base includes a contact mounting hole penetrating in the vertical direction,
The contact mounting hole,
It is open upward and includes a support surface positioned below the first support portion and the second support portion of the contact member,
The support surface,
Centering on a virtual center line passing through the center of the contact mounting hole,
Semiconductor chip package test socket with point symmetric structure when viewed from top to bottom. 제7항에 있어서,
상기 액츄에이터는,
상하 방향으로 관통된 관통 홀, 및
상기 관통 홀 내에 위치하는 푸싱 헤드를 포함하며,
상기 컨택트 부재의 상기 제1 상부 컨택트 라인 및 제2 상부 컨택트 라인이 상기 관통 홀을 관통하며,
상기 푸싱 헤드는 상기 제1 상부 컨택트 라인과 상기 제2 상부 컨택트 라인 사이에 위치하는 반도체 칩 패키지 테스트 소켓.
The method of claim 7,
The actuator,
A through hole penetrating in the vertical direction, and
And a pushing head positioned in the through hole,
The first upper contact line and the second upper contact line of the contact member pass through the through hole,
The pushing head is a semiconductor chip package test socket positioned between the first upper contact line and the second upper contact line.
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