KR102025766B1

KR102025766B1 - Test socket

Info

Publication number: KR102025766B1
Application number: KR1020180078932A
Authority: KR
Inventors: 이병철
Original assignee: 주식회사 마이크로컨텍솔루션
Priority date: 2018-07-06
Filing date: 2018-07-06
Publication date: 2019-09-26

Abstract

The present invention relates to a test socket for a semiconductor chip. Specifically, the test socket for a semiconductor chip includes: a socket body unit having a semiconductor chip; a contact probe installed in the socket body unit; and a cover connected to the upper part of the socket body unit to be vertically displaced. The socket body unit includes: a contact stopper having multiple lower through holes penetrated in the vertical direction and forming the lower part of the socket body unit; and a base in which at least a part is positioned on the contact stopper. The base includes multiple contact inlet units vertically penetrated and positioned on the lower through hole. The contact probe includes: a contact body which is placed into the contact inlet unit; and a lower contact unit extended to the lower side by being positioned in the lower part of the contact body and exposed to the lower side of the contact stopper through the lower through hole. At least a part of the contact body is supported by the upper surface of the contact stopper, and a support surface of the contact probe installed in the contact stopper is formed as a simple flat surface. The height deviation between the contact probes placed into contact input space becomes low.

Description

Semiconductor Chip Test Sockets {TEST SOCKET}

본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 반도체 칩이 탑재될 수 있는 소켓 바디부; 상기 소켓 바디부 내에 내장되는 컨택트 프로브; 및 상기 소켓 바디부의 상부에 상하 변위 가능하게 결합된 커버; 를 포함하며, 상기 소켓 바디부는, 상하 방향으로 관통된 복수 개의 하부 관통공을 포함하며 상기 소켓 바디부의 하부를 구성하는 컨택트 스토퍼; 및 적어도 일 부분이 상기 컨택트 스토퍼 상에 위치하는 베이스; 를 포함하며, 상기 베이스는, 상기 하부 관통공 상에 위치하며 상하로 관통되는 복수 개의 컨택트 투입부를 포함하며, 상기 컨택트 프로브는, 상기 컨택트 투입부 내에 투입되는 컨택트 바디, 및 상기 컨택트 바디의 하부에 위치하며 하방향으로 연장되어 상기 하부 관통공을 통해 상기 컨택트 스토퍼의 하방향으로 노출되는 하부 컨택부를 포함하되, 상기 컨택트 바디의 적어도 일 부분이 상기 컨택트 스토퍼의 상면에 의해서 지지되어, 컨택트 스토퍼에 마련되는 컨택트 프로브의 지지면이 단순한 편평면으로 구성됨으로써, 컨택트 투입 공간 내에 투입된 컨택트 프로브 사이의 높낮이 편차가 적어지는 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor chip test socket, and more particularly, to a socket body portion on which a semiconductor chip can be mounted; A contact probe embedded in the socket body portion; And a cover coupled to an upper portion of the socket body part in a vertically displaceable manner. And a contact stopper including a plurality of lower through holes penetrating in a vertical direction and constituting a lower portion of the socket body portion. And a base having at least a portion on the contact stopper; The base includes a plurality of contact inputs positioned on the lower through hole and penetrated up and down, wherein the contact probe includes: a contact body introduced into the contact input, and a lower portion of the contact body; And a lower contact portion positioned downwardly extending downwardly of the contact stopper through the lower through hole, wherein at least a portion of the contact body is supported by an upper surface of the contact stopper and provided at the contact stopper. The present invention relates to a semiconductor chip test socket in which a height variation between contact probes introduced into a contact input space is reduced by having a simple flat surface of a contact probe.

반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 성능 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 칩 테스트 소켓을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 칩 테스트 소켓은 반도체 소자의 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.After the semiconductor device is manufactured, the semiconductor device performs an inspection to determine electrical performance. The performance test of the semiconductor device is performed while the semiconductor chip test socket formed to be in electrical contact with the terminals of the semiconductor device is inserted between the semiconductor device and the test circuit board. In addition to the inspection of semiconductor devices, semiconductor chip test sockets are also used in burn-in test procedures of manufacturing semiconductor devices.

도 1 및 도 2 는 종래 기술에 따른 반도체 칩 테스트 소켓을 나타낸 도면이고, 도 3 은 종래 기술에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 소켓 바디부(1)의 결합 구조를 나타낸 도면이며, 도 4 및 종래 기술에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 소켓 바디부(1)의 컨택트 스토퍼(20) 및 컨택트 스토퍼(20)에 형성된 하부 홀(21)의 형상을 확대 단면도로 나타낸 도면이고, 도 5 는 종래 기술에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 소켓 바디부(1)의 베이스(10) 및 베이스(10)에 형성된 상부 홀(11)의 형상을 확대 단면도로 나타낸 도면이며, 도 6 은 종래 기술에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 컨택트 스토퍼(20) 및 베이스(10) 내에 탑재된 컨택트 프로브(50)의 탑재 구조를 나타낸 도면이다.1 and 2 is a view showing a semiconductor chip test socket according to the prior art, Figure 3 is a view showing a coupling structure of the socket body portion 1 of the semiconductor chip test socket according to the prior art, Figure 4 and the prior art FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view illustrating the shape of the contact stopper 20 and the lower hole 21 formed in the contact stopper 20 of the socket body part 1 of the semiconductor chip test socket according to the related art. An enlarged cross-sectional view of the base 10 of the socket body portion 1 of the chip test socket and the upper hole 11 formed in the base 10 is shown in FIG. 6, and the contact of the semiconductor chip test socket according to the prior art is illustrated. It is a figure which shows the mounting structure of the contact probe 50 mounted in the stopper 20 and the base 10. As shown in FIG.

종래 기술에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 반도체 칩이 탑재될 수 있는 소켓 바디부(1); 상기 소켓 바디부(1) 내에 내장되는 컨택트 프로브(50); 및 상기 소켓 바디부(1)의 상부에 상하 변위 가능하게 결합된 커버(2); 를 포함한다. 소켓 바디부(1)는 컨택트 스토퍼(20), 베이스(10), 액츄에이터(30), 및 어댑터(40)를 포함하여 구성될 수 있다. 컨택트 스토퍼(20)는 컨택트 프로브(50)를 위치 고정시키는 부재이며, 베이스(10)는 컨택트 프로브(50)가 탑재되는 부재이다. 아울러, 액츄에이터(30)는 베이스(10) 상에 배치되어 커버(2)의 움직임에 따라서 변위함으로써 컨택트 프로브(50)를 변형시키는 부재이고, 어댑터(40)는 액츄에이터(30) 상에 배치되어 반도체 칩이 탑재될 수 있는 부재이다. The semiconductor chip test socket according to the prior art comprises: a socket body portion (1) on which a semiconductor chip can be mounted; A contact probe 50 embedded in the socket body 1; And a cover 2 coupled to the upper portion of the socket body part 1 so as to be displaceable vertically. It includes. The socket body part 1 may include a contact stopper 20, a base 10, an actuator 30, and an adapter 40. The contact stopper 20 is a member for fixing the position of the contact probe 50, and the base 10 is a member on which the contact probe 50 is mounted. In addition, the actuator 30 is a member which is disposed on the base 10 and is deformed according to the movement of the cover 2 to deform the contact probe 50, and the adapter 40 is disposed on the actuator 30 to be semiconductor. It is a member on which a chip can be mounted.

컨택트 스토퍼(20)에는 소정의 하부 홀(21)이 형성되고, 베이스(10)에는 소정의 상부 홀(11)이 형성되어 있다. 상기 하부 홀(21)과 상부 홀(11)은 서로 상하로 연통하며, 컨택트 프로브(50)가 그 내부에 탑재될 수 있는 컨택트 탑재 공간을 형성한다.A predetermined lower hole 21 is formed in the contact stopper 20, and a predetermined upper hole 11 is formed in the base 10. The lower hole 21 and the upper hole 11 communicate with each other up and down to form a contact mounting space in which the contact probe 50 may be mounted.

이때, 상기 하부 홀(21)과 상부 홀(11)은 각각 서로 상이한 단면적을 갖는 상부 영역(13, 22)과 하부 영역(12, 23)을 가질 수 있다. 특히, 컨택트 스토퍼(20)의 상부 영역(22)과 하부 영역(23) 사이에는 소정의 단차(24)가 형성되어 있다. In this case, the lower hole 21 and the upper hole 11 may have upper regions 13 and 22 and lower regions 12 and 23 respectively having different cross-sectional areas. In particular, a predetermined step 24 is formed between the upper region 22 and the lower region 23 of the contact stopper 20.

컨택트 프로브(50)는 상하로 중간 부분에 측 방향으로 돌출되는 소정의 바디를 갖는다. 도 6 의 (a), (b), (c) 에 표시된 L1 과 같이, 컨택트 프로브(50)의 상기 바디 부분은 하부 홀(21)의 단차(24) 상에 놓여 지지될 수 있다. 아울러, 컨택트 프로브(50)의 바디는 상기 단차(24) 상에 지지되어 위치하여, 컨택트 스토퍼(20)와 베이스(10)에 걸쳐진 공간 내(L1 과 L2 사이)에 위치한다.The contact probe 50 has a predetermined body that protrudes laterally in the middle portion up and down. As shown by L1 in FIGS. 6A, 6B, and 6C, the body portion of the contact probe 50 may be placed and supported on the step 24 of the lower hole 21. In addition, the body of the contact probe 50 is supported and positioned on the step 24, and is located in the space (between L1 and L2) spanning the contact stopper 20 and the base 10.

이와 같이 컨택트 스토퍼(20)와 베이스(10)에 형성된 홀에 단차(14, 24)가 형성되며, 그 내부에 컨택트 프로브(50)의 바디 부분이 위치함으로써, 상기 단차(14, 24)의 높이에 따라서 컨택트 프로브(50)의 위치 편차가 발생할 수 있다. 특히, 컨택트 스토퍼(20)에 형성된 하부 홀(21)의 단차(24)의 높이를 세밀하게 조절하기가 어려우며, 설계 및 제조 공정 상의 편차가 발생할 수도 있기 때문이다. 아울러, 이러한 단차(24)를 형성시키기 위해 별도의 금형이 필요함으로써 제조 공정이 복잡해지며 제조 단가 또한 증가할 수 있다.The steps 14 and 24 are formed in the holes formed in the contact stopper 20 and the base 10 as described above, and the body portions of the contact probes 50 are located therein, whereby the heights of the steps 14 and 24 are increased. As a result, positional deviation of the contact probe 50 may occur. In particular, it is difficult to finely adjust the height of the step 24 of the lower hole 21 formed in the contact stopper 20, and variations in the design and manufacturing process may occur. In addition, since a separate mold is required to form the step 24, the manufacturing process is complicated and the manufacturing cost may also increase.

공개특허 제10-2011-0085710호Patent Publication No. 10-2011-0085710

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 반도체 칩이 탑재될 수 있는 소켓 바디부; 상기 소켓 바디부 내에 내장되는 컨택트 프로브; 및 상기 소켓 바디부의 상부에 상하 변위 가능하게 결합된 커버; 를 포함하며, 상기 소켓 바디부는, 상하 방향으로 관통된 복수 개의 하부 관통공을 포함하며 상기 소켓 바디부의 하부를 구성하는 컨택트 스토퍼; 및 적어도 일 부분이 상기 컨택트 스토퍼 상에 위치하는 베이스; 를 포함하며, 상기 베이스는, 상기 하부 관통공 상에 위치하며 상하로 관통되는 복수 개의 컨택트 투입부를 포함하며, 상기 컨택트 프로브는, 상기 컨택트 투입부 내에 투입되는 컨택트 바디, 및 상기 컨택트 바디의 하부에 위치하며 하방향으로 연장되어 상기 하부 관통공을 통해 상기 컨택트 스토퍼의 하방향으로 노출되는 하부 컨택부를 포함하되, 상기 컨택트 바디의 적어도 일 부분이 상기 컨택트 스토퍼의 상면에 의해서 지지되어, 컨택트 스토퍼에 마련되는 컨택트 프로브의 지지면이 단순한 편평면으로 구성됨으로써, 컨택트 투입 공간 내에 투입된 컨택트 프로브 사이의 높낮이 편차가 적어지는 반도체 칩 테스트 소켓을 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention, the socket body portion on which the semiconductor chip can be mounted; A contact probe embedded in the socket body portion; And a cover coupled to an upper portion of the socket body part in a vertically displaceable manner. And a contact stopper including a plurality of lower through holes penetrating in a vertical direction and constituting a lower portion of the socket body portion. And a base having at least a portion on the contact stopper; The base includes a plurality of contact inputs positioned on the lower through hole and penetrated up and down, wherein the contact probe includes: a contact body introduced into the contact input, and a lower portion of the contact body; And a lower contact portion positioned downwardly extending downwardly of the contact stopper through the lower through hole, wherein at least a portion of the contact body is supported by an upper surface of the contact stopper and provided at the contact stopper. It is an object of the present invention to provide a semiconductor chip test socket in which a height difference between contact probes injected into a contact input space is reduced by supporting a contact surface of a contact probe.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 반도체 칩이 탑재될 수 있는 소켓 바디부; 상기 소켓 바디부 내에 내장되는 컨택트 프로브; 및 상기 소켓 바디부의 상부에 상하 변위 가능하게 결합된 커버; 를 포함하며, 상기 소켓 바디부는, 상하 방향으로 관통된 복수 개의 하부 관통공을 포함하며 상기 소켓 바디부의 하부를 구성하는 컨택트 스토퍼; 및 적어도 일 부분이 상기 컨택트 스토퍼 상에 위치하는 베이스; 를 포함하며, 상기 베이스는, 상기 하부 관통공 상에 위치하며 상하로 관통되는 복수 개의 컨택트 투입부를 포함하며, 상기 컨택트 프로브는, 상기 컨택트 투입부 내에 투입되는 컨택트 바디, 및 상기 컨택트 바디의 하부에 위치하며 하방향으로 연장되어 상기 하부 관통공을 통해 상기 컨택트 스토퍼의 하방향으로 노출되는 하부 컨택부를 포함하되, 상기 컨택트 바디의 적어도 일 부분이 상기 컨택트 스토퍼의 상면에 의해서 지지된다.A semiconductor chip test socket according to an embodiment of the present invention may include a socket body part on which a semiconductor chip may be mounted; A contact probe embedded in the socket body portion; And a cover coupled to an upper portion of the socket body part in a vertically displaceable manner. And a contact stopper including a plurality of lower through holes penetrating in a vertical direction and constituting a lower portion of the socket body portion. And a base having at least a portion on the contact stopper; The base includes a plurality of contact inputs positioned on the lower through hole and penetrated up and down, wherein the contact probe includes: a contact body introduced into the contact input, and a lower portion of the contact body; And a lower contact portion extending downwardly and exposed downwardly of the contact stopper through the lower through hole, wherein at least a portion of the contact body is supported by an upper surface of the contact stopper.

바람직하게는, 상기 하부 관통공의 단면적은 상기 컨택트 투입부의 단면적보다 작게 구성되어 상기 컨택트 스토퍼의 상면이 상기 컨택트 투입부를 통해 상방향으로 노출되며, 상기 컨택트 바디는 상기 하부 컨택부보다 측 방향으로 적어도 일 부분이 돌출되어,상기 컨택트 바디의 저면이 상기 컨택트 스토퍼의 상면 상에 지지된다.Preferably, the cross-sectional area of the lower through hole is configured to be smaller than the cross-sectional area of the contact insert, so that the upper surface of the contact stopper is exposed upward through the contact insert, and the contact body is at least laterally than the lower contact. A portion protrudes, and the bottom surface of the contact body is supported on the top surface of the contact stopper.

바람직하게는, 상기 컨택트 스토퍼의 상면은 소정의 면적과 소정의 깊이를 갖고 하방향으로 함몰된 함몰면을 갖고, 상기 베이스의 하면은 상기 함몰면 내에 투입되도록 소정의 면적과 소정의 깊이를 갖고 하방향으로 돌출된 돌출면을 가지며, 상기 컨택트 투입부는 상기 돌출면 내에 형성되고,상기 하부 관통공은 상기 함몰면 내에 형성된다.Preferably, the upper surface of the contact stopper has a predetermined area and a predetermined depth and has a recessed surface recessed downward, and the lower surface of the base has a predetermined area and a predetermined depth so as to be introduced into the recessed surface. It has a protruding surface protruding in the direction, the contact injection portion is formed in the protruding surface, the lower through hole is formed in the recessed surface.

바람직하게는, 상기 컨택트 스토퍼의 함몰면은 상기 베이스의 돌출면과 밀착하며, 상기 컨택트 스토퍼의 함몰면 상에 상기 컨택트 프로브의 지지 바디가 위치한다.Preferably, the recessed surface of the contact stopper is in close contact with the protruding surface of the base, and the support body of the contact probe is positioned on the recessed surface of the contact stopper.

바람직하게는, 상기 하부 관통공과 상기 컨택트 투입부는, 단차가 없이 소정의 슬로프를 갖는 형상을 갖되, 상기 하부 관통공은 하방향으로 갈수록 단면적이 작아지며, 상기 컨택트 투입부는 상방향으로 갈수록 단면적이 작아지는 형상을 갖는다.Preferably, the lower through hole and the contact input part have a shape having a predetermined slope without a step, and the lower through hole has a smaller cross-sectional area toward the downward direction, and the contact input part has a smaller cross-sectional area toward the upward direction. Losing shape.

바람직하게는, 상기 하부 관통공과 상기 컨택트 투입부는, A × B 의 메쉬 형태의 배치를 갖는다.Preferably, the lower through hole and the contact inlet have an A × B mesh arrangement.

바람직하게는, 상기 소켓 바디부는, 상기 베이스 상에 위치하여 상하 변위 가능하고 상기 컨택트 프로브를 변형시킬 수 있는 액츄에이터; 를 더 포함하며, 상기 액츄에이터는 상기 컨택트 투입부 상에 위치하며 상하로 관통되는 복수 개의 상부 관통공을 포함한다.Preferably, the socket body portion, the actuator located on the base and capable of vertical displacement and deform the contact probe; The actuator further includes a plurality of upper through holes positioned on the contact input part and penetrated vertically.

바람직하게는, 상기 소켓 바디부는, 상기 액츄에이터 상에 위치하며 상면에 반도체 칩이 탑재될 수 있는 어댑터; 를 더 포함하며, 상기 어댑터는 상기 상부 관통공 상에 위치하는 컨택 홀을 포함한다.Preferably, the socket body portion, the adapter is located on the actuator and the semiconductor chip can be mounted on the upper surface; It further includes, The adapter includes a contact hole located on the upper through hole.

본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 상기 컨택트 프로브의 컨택트 바디가 상기 컨택트 스토퍼의 상면에 의해서 지지된다. 컨택트 스토퍼의 상면에 의해서 컨택트 프로브의 컨택트 바디의 저면이 지지되며, 컨택트 바디의 측면은 베이스의 컨택트 투입부의 내면에 닿아 지지됨으로써, 컨택트 프로브가 상하 방향 및 측 방향에서 지지되어 효과적으로 위치 고정될 수 있다.In the semiconductor chip test socket according to the present invention, a contact body of the contact probe is supported by an upper surface of the contact stopper. The bottom surface of the contact body of the contact probe is supported by the upper surface of the contact stopper, and the side of the contact body is supported by contacting the inner surface of the contact insert of the base, so that the contact probe is supported in the vertical direction and the lateral direction to be effectively fixed. .

이때, 컨택트 프로브의 측 방향 위치 고정은 베이스만으로 달성될 수 있으므로, 각각의 컨택트 투입 공간 사이의 위치 편차에 의한 간섭 발생이 적어질 수 있다.At this time, since the lateral position fixing of the contact probe can be achieved only by the base, the occurrence of interference due to the positional deviation between the contact input spaces can be reduced.

아울러, 컨택트 스토퍼에 마련되는 컨택트 프로브의 지지면이 단순한 편평면으로 구성됨으로써, 컨택트 투입 공간 내에 투입된 컨택트 프로브 사이의 높낮이 편차가 거의 발생하지 않게 된다.In addition, since the support surface of the contact probe provided in the contact stopper is composed of a simple flat surface, the height difference between contact probes introduced into the contact injection space is hardly generated.

아울러, 컨택트 스토퍼에 마련되는 상면이 편평면으로 구성되고, 컨택트 스토퍼에 형성된 하부 관통공이 단차가 없으며, 단지 슬로프를 갖는 형상을 가지므로, 컨택트 스토퍼의 제작을 위한 금형의 코어가 갯수가 1 개이거나, 또는 적은 수로 절감되어 생산 단가가 절감될 수 있다.In addition, since the upper surface provided in the contact stopper is composed of a flat surface, and the lower through hole formed in the contact stopper has no step, and has a shape having only a slope, the number of cores of the mold for manufacturing the contact stopper is one In addition, the cost of production can be reduced by reducing the number or the number.

도 1 및 도 2 는 종래 기술에 따른 반도체 칩 테스트 소켓을 나타낸 도면이다.
도 3 은 종래 기술에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 소켓 바디부의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
도 4 및 종래 기술에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 소켓 바디부의 컨택트 스토퍼 및 컨택트 스토퍼에 형성된 하부 관통공의 형상을 나타낸 도면이다.
도 5 는 종래 기술에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 소켓 바디부의 베이스 및 베이스에 형성된 컨택트 투입구의 형상을 나타낸 도면이다.
도 6 은 종래 기술에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 컨택트 스토퍼 및 베이스 내에 탑재된 컨택트 프로브의 탑재 구조를 나타낸 도면이다.
도 7 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓을 나타낸 도면이다.
도 8 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 소켓 바디부의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
도 9 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 컨택트 스토퍼의 형상을 나타낸 도면이다.
도 10 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 컨택트 스토퍼에 형성된 하부 관통공의 형상을 나타낸 도면이다.
도 11 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스의 형상을 나타낸 도면이다.
도 12 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스에 형성된 컨택트 투입부의 형상을 나타낸 도면이다.
도 13 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 컨택트 프로브의 형상을 나타낸 도면이다.
도 14 및 15 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 컨택트 스토퍼 및 베이스 내에 탑재된 컨택트 프로브의 탑재 구조를 나타낸 도면이다.1 and 2 illustrate a semiconductor chip test socket according to the prior art.
3 is a view illustrating a coupling structure of a socket body part of a semiconductor chip test socket according to the related art.
4 is a view showing the shape of the contact stopper and the lower through hole formed in the contact stopper of the socket body portion of the semiconductor chip test socket according to the prior art.
5 is a view showing the shape of the base and the contact inlet formed in the base of the socket body portion of the semiconductor chip test socket according to the prior art.
6 is a view illustrating a mounting structure of a contact stopper and a contact probe mounted in a base of a semiconductor chip test socket according to the related art.
7 is a view showing a semiconductor chip test socket according to the present invention.
8 is a view illustrating a coupling structure of a socket body part of a semiconductor chip test socket according to the present invention.
9 is a view showing the shape of the contact stopper of the semiconductor chip test socket according to the present invention.
10 is a view showing a shape of a lower through hole formed in a contact stopper of a semiconductor chip test socket according to the present invention.
11 is a view showing the shape of the base of the semiconductor chip test socket according to the present invention.
12 is a view showing a shape of a contact insert formed in a base of a semiconductor chip test socket according to the present invention.
13 is a view showing the shape of the contact probe of the semiconductor chip test socket according to the present invention.
14 and 15 are views illustrating a mounting structure of a contact stopper and a contact probe mounted in a base of a semiconductor chip test socket according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 7 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓을 나타낸 도면이고, 도 8 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 소켓 바디부(1000)의 결합 구조를 나타낸 도면이다.7 is a view showing a semiconductor chip test socket according to the present invention, Figure 8 is a view showing a coupling structure of the socket body portion 1000 of the semiconductor chip test socket according to the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 반도체 칩이 탑재될 수 있는 소켓 바디부(1000); 상기 소켓 바디부(1000) 내에 내장되는 컨택트 프로브(600); 및 상기 소켓 바디부(1000)의 상부에 상하 변위 가능하게 결합된 커버(500); 를 포함하여 구성된다.A semiconductor chip test socket according to an embodiment of the present invention may include a socket body part 1000 on which a semiconductor chip may be mounted; A contact probe 600 embedded in the socket body 1000; And a cover 500 coupled to the upper portion of the socket body part 1000 so as to be displaceable vertically. It is configured to include.

먼저, 소켓 바디부(1000)에 대해서 설명한다.First, the socket body part 1000 will be described.

소켓 바디부(1000)는 컨택트 스토퍼(100), 베이스(200), 액츄에이터(300), 및 어댑터(400)를 포함하여 구성될 수 있다. 컨택트 스토퍼(100)는 컨택트 프로브(600)를 위치 고정시키는 부재이며, 베이스(200)는 컨택트 프로브(600)가 탑재되는 부재이다. 아울러, 액츄에이터(300)는 베이스(200) 상에 배치되어 커버(500)의 움직임에 따라서 변위함으로써 컨택트 프로브(600)를 변형시키는 부재이고, 어댑터(400)는 액츄에이터(300) 상에 배치되어 반도체 칩이 탑재될 수 있는 부재이다. The socket body 1000 may include a contact stopper 100, a base 200, an actuator 300, and an adapter 400. The contact stopper 100 is a member for fixing the position of the contact probe 600, and the base 200 is a member on which the contact probe 600 is mounted. In addition, the actuator 300 is disposed on the base 200 and is a member that deforms the contact probe 600 by displacing according to the movement of the cover 500, and the adapter 400 is disposed on the actuator 300 to be semiconductor. It is a member on which a chip can be mounted.

컨택트 스토퍼(100), 베이스(200), 액츄에이터(300), 및 어댑터(400)는 종래 기술과 상통하는 기술 구성을 가지므로, 상세한 설명은 생략하며, 컨택트 스토퍼(100) 및 베이스(200)에 관하여 본 발명이 갖는 특징에 대해서 상세히 설명한다.Since the contact stopper 100, the base 200, the actuator 300, and the adapter 400 have a technical configuration in common with the prior art, a detailed description thereof will be omitted, and the contact stopper 100 and the base 200 will be omitted. The features of the present invention will be described in detail.

도 9 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 컨택트 스토퍼(100)의 형상을 나타낸 도면이고, 도 10 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 컨택트 스토퍼(100)에 형성된 하부 관통공(110)의 형상을 확대 단면도로 나타낸 도면이다. 여기서, 도 10 의 (a) 는 도 9 의 Y-Y 단면이고, (b) 는 도 9 의 X-X 단면이다.9 is a view illustrating the shape of the contact stopper 100 of the semiconductor chip test socket according to the present invention, and FIG. 10 is a view of the lower through hole 110 formed in the contact stopper 100 of the semiconductor chip test socket according to the present invention. It is a figure which shows the shape in expanded sectional drawing. Here, FIG. 10A is a Y-Y cross section of FIG. 9, and FIG. 10B is an X-X cross section of FIG. 9.

컨택트 스토퍼(100)는 컨택트 프로브(600)를 위치 고정시키기 위한 부재로서 소정의 면적을 갖고 소켓 바디부(1000)의 하부를 구성한다. 컨택트 스토퍼(100)는 소정의 고정 그립부(108)를 가져서, 베이스(200)의 하부에 고정될 수 있다.The contact stopper 100 has a predetermined area as a member for fixing the contact probe 600 and forms a lower portion of the socket body part 1000. The contact stopper 100 may have a predetermined fixed grip portion 108 to be fixed to the bottom of the base 200.

컨택트 스토퍼(100)의 상부 내측에는 소정의 면적과 소정의 깊이를 갖고 함몰된 함몰 구조(106)가 형성될 수 있으며, 외측에는 상기 함몰 구조(106)를 둘러싸는 격벽 구조(102)가 구비될 수 있다. 함몰 구조(106)의 내면을 구성하는 상면(104)은 전체적으로 균일한 높이의 편평면으로 구성될 수 있다. 상기 함몰 구조(106)의 상면(104)은 후술하는 컨택트 프로브(600)의 컨택트 바디(620)의 저면부(622)가 놓여져 지지되는 지지면으로 기능할 수 있다.An upper portion of the contact stopper 100 may be formed with a recessed structure 106 having a predetermined area and a predetermined depth, and a partition structure 102 surrounding the recessed structure 106 may be provided at an outer side of the contact stopper 100. Can be. The upper surface 104 constituting the inner surface of the recessed structure 106 may be composed of a flat surface of a uniform height as a whole. The top surface 104 of the recessed structure 106 may function as a support surface on which the bottom portion 622 of the contact body 620 of the contact probe 600 described later is placed and supported.

상기 함몰 구조(106) 내에는 상하 방향으로 관통된 복수 개의 하부 관통공(110)이 형성되어 있다. 각각의 하부 관통공(110)은 소정의 단면적을 가질 수 있다. 예컨대, 하부 관통공(110)의 상면은, 일 축 방향으로 S, 타 축 방향으로 T 의 폭을 가져서 S × T 의 면적을 가질 수 있다.In the recess structure 106, a plurality of lower through holes 110 penetrated in the vertical direction are formed. Each lower through hole 110 may have a predetermined cross-sectional area. For example, the upper surface of the lower through hole 110 may have an area of S × T having a width of S in one axis direction and T in the other axis direction.

하부 관통공(110)은 하방향으로 갈수록 단면적이 좁아지는 구성을 가질 수 있으며, 이에 한정하지 않는다. 이때, 하부 관통공(110)의 단면적의 변화는, 단차를 갖지 않고 소정의 기울기의 슬로프(빗면)를 갖는 형태로 이루어질 수 있다. 예컨대, 도 10 에 도시된 바와 같이, 슬로프(116)를 가져서 하방향으로 갈수록 단면적이 작아지는 상부 영역(112) 및 단면적이 균일한 하부 영역(114)을 가질 수 있다.The lower through hole 110 may have a configuration in which the cross-sectional area is narrowed toward the lower direction, but is not limited thereto. In this case, the change in the cross-sectional area of the lower through hole 110 may be formed in a form having a slope (compressed surface) of a predetermined slope without having a step. For example, as shown in FIG. 10, the upper region 112 and the lower region 114 having a uniform cross-sectional area may have a slope 116 so that the cross-sectional area becomes smaller toward the downward direction.

아울러, 복수 개의 하부 관통공(110)은 소정의 배열을 가질 수 있으며, 예컨대 도면에 도시된 바와 같이 A × B 의 메쉬 형태의 배열을 가질 수 있다. 여기서, A, B 는 소정의 수이다.In addition, the plurality of lower through holes 110 may have a predetermined arrangement, for example, may have an arrangement of a mesh form of A × B as shown in the drawing. Here, A and B are predetermined numbers.

도 11 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스(200)의 형상을 나타낸 도면이고, 도 12 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스(200)에 형성된 컨택트 투입부(210)의 형상을 나타낸 도면이다. 여기서, 도 12 의 (a) 는 도 11 의 X-X 단면을 위에서 본 도면이고, (b) 는 도 10 의 X-X 단면을 아래에서 본 단면이다.11 is a view showing the shape of the base 200 of the semiconductor chip test socket according to the present invention, Figure 12 is a shape of the contact inlet 210 formed in the base 200 of the semiconductor chip test socket according to the present invention. The figure shown. Here, FIG. 12A is a view of the X-X cross section of FIG. 11 viewed from above, and (b) is a cross-sectional view of the X-X cross section of FIG.

베이스(200)는 컨택트 프로브(600)가 투입되어 실장되는 부재이다. 베이스(200)는 적어도 일 부분이 컨택트 스토퍼(100) 상부에 위치하며, 아울러, 후술하는 액츄에이터(300)의 하부에 위치한다.The base 200 is a member into which the contact probe 600 is inserted and mounted. At least a portion of the base 200 is positioned above the contact stopper 100, and is located below the actuator 300 to be described later.

상기 베이스(200)의 하면에는 소정의 면적을 가지면서 하방향으로 소정의 깊이를 갖고 돌출되는 돌출 구조(202)가 구비될 수 있다. 상기 돌출 구조(202)는 상기 컨택트 스토퍼(100)의 함몰 구조(106) 내에 투입된다. 바람직하게는, 베이스(200)의 돌출 구조(202)의 내면을 구성하는 하면(204)은 상기 컨택트 스토퍼(100)의 함몰 구조(106)의 상면(104)과 밀착할 수 있다.A lower surface of the base 200 may be provided with a protruding structure 202 having a predetermined area and protruding downward with a predetermined depth. The protruding structure 202 is introduced into the recessed structure 106 of the contact stopper 100. Preferably, the lower surface 204 constituting the inner surface of the protruding structure 202 of the base 200 may be in close contact with the upper surface 104 of the recessed structure 106 of the contact stopper 100.

상기 돌출 구조(202) 내에는 복수 개의 컨택트 투입부(210)가 형성되어 있다. 컨택트 투입부(210)는 소정의 단면적을 가지며 상하 방향으로 관통되는 홀로 구성된다. A plurality of contact inserting portions 210 are formed in the protruding structure 202. The contact inserting portion 210 has a predetermined cross-sectional area and consists of a hole penetrating in the vertical direction.

컨택트 투입부(210)는 상기 컨택트 스토퍼(100)에 형성된 하부 관통공(110)에 대응하는 배치를 가질 수 있다. 따라서, 복수 개의 컨택트 투입부(210)는 A × B 의 메쉬 형태의 배치를 가지며, 각각의 컨택트 투입부(210)는 각각의 상기 하부 관통공(110) 상에 위치할 수 있다. 즉, 위에서 바라보면 컨택트 투입부(210) 아래에 하부 관통공(110)이 위치하여 상하 방향으로 나란하게 겹쳐져서 상하로 관통되게 된다.The contact injecting unit 210 may have an arrangement corresponding to the lower through hole 110 formed in the contact stopper 100. Therefore, the plurality of contact inputs 210 may have an A × B mesh arrangement, and each contact input 210 may be positioned on each of the lower through holes 110. That is, when viewed from above, the lower through hole 110 is positioned below the contact input part 210 so as to overlap side by side in the vertical direction and penetrate vertically.

컨택트 투입부(210)의 하단부의 단면적은 하부 관통공(110)의 상단부의 단면적보다 클 수 있다. 예컨대, 하부 관통공(110)의 상면은, 일 축 방향으로 N, 타 축 방향으로 M 의 폭을 가져서 N × M 의 단면적을 가질 수 있다. 이때, N 은 S 보다 크고, M 은 T 보다 클 수 있다.The cross-sectional area of the lower end of the contact input unit 210 may be larger than the cross-sectional area of the upper end of the lower through hole 110. For example, the upper surface of the lower through hole 110 may have a width of N in one axis direction and M in the other axis direction and have a cross-sectional area of N × M. In this case, N may be greater than S and M may be greater than T.

따라서, 컨택트 스토퍼(100)의 하부 관통공(110) 및 상기 컨택트 스토퍼(100)의 상면의 적어도 일부가 컨택트 투입부(210)를 통해서 상방향으로 노출된다. Therefore, the lower through hole 110 of the contact stopper 100 and at least a portion of the upper surface of the contact stopper 100 are exposed upward through the contact inserting part 210.

바람직하게는, 컨택트 투입부(210)의 단면적은 상방향으로 갈수록 작아질 수 있다. 예컨대, 도 12 에 도시된 바와 같이, 상방향으로 갈수록 좁아지는 폭을 가질 수 있다. 이때, 컨택트 투입부(210)의 단면적의 변화는 단차를 갖고 소정의 슬로프(빗면)를 갖는 형태일 수 있다.Preferably, the cross-sectional area of the contact input unit 210 may be smaller toward the upward direction. For example, as shown in FIG. 12, it may have a width that narrows upward. In this case, the change of the cross-sectional area of the contact inserting unit 210 may have a step and may have a predetermined slope (compressed surface).

컨택트 투입부(210)를 통해서 상방향으로 노출된 컨택트 스토퍼(100)의 상면(104)은 후술하는 컨택트 프로브(600)를 지지하여 위치 고정시키는 지지면으로 기능할 수 있다.The upper surface 104 of the contact stopper 100 exposed upward through the contact input unit 210 may function as a support surface for supporting and fixing the position of the contact probe 600 described later.

액츄에이터(300)는 베이스(200) 상에 배치된다. 액츄에이터(300)는 커버(500)의 상하 변위에 따라서 변위할 수 있으며, 액츄에이터(300)는 변위에 따라서 컨택트 프로브(600)의 위치 또는 형상을 가변시킬 수 있는 가동 부재(F)를 가질 수 있다. 액츄에이터(300)에는 복수 개의 상부 관통공(310)을 갖는다. 상부 관통공(310)은 상하 방향으로 관통되고 소정의 단면적을 갖는 홀로 구성된다. 상부 관통공(310)은 A × B 의 메쉬 형태의 배치를 가지며, 각각의 상부 관통공(310)은 각각의 상기 컨택트 투입부(210) 상에 위치할 수 있다. The actuator 300 is disposed on the base 200. The actuator 300 may be displaced according to the up and down displacement of the cover 500, and the actuator 300 may have a movable member F that may change the position or shape of the contact probe 600 according to the displacement. . The actuator 300 has a plurality of upper through holes 310. The upper through hole 310 is formed of a hole passing in the vertical direction and having a predetermined cross-sectional area. The upper through hole 310 may have an A × B mesh configuration, and each upper through hole 310 may be positioned on each of the contact inserts 210.

어댑터(400)는 액츄에이터(300) 상에 배치된다. 어댑터(400)의 상면은 반도체 칩이 투입되어 안착되도록 하는 반도체 칩 안착면으로 구성된다. 어댑터(400)는 상하로 관통된 복수 개의 컨택 홀(410)을 갖는다. 컨택 홀(410)은 상하 방향으로 관통되고 소정의 단면적을 갖는 홀로 구성된다. 컨택 홀은 A × B 의 메쉬 형태의 배치를 가지며, 각각의 컨택 홀(410)은 각각의 상기 상부 관통공(310) 상에 위치할 수 있다. Adapter 400 is disposed on actuator 300. The upper surface of the adapter 400 is composed of a semiconductor chip seating surface to allow the semiconductor chip is inserted and seated. The adapter 400 has a plurality of contact holes 410 penetrated up and down. The contact hole 410 penetrates in the vertical direction and consists of a hole having a predetermined cross-sectional area. The contact hole has an A × B mesh arrangement, and each contact hole 410 may be located on each of the upper through holes 310.

위에서 일관되게 설명한 바와 같이, 컨택트 스토퍼(100)의 하부 관통공(110), 베이스(200)의 컨택트 투입부(210), 액츄에이터(300)의 상부 관통공(310), 및 어댑터(400)의 컨택 홀(410)은 모두 동일한 배치 구조를 가짐으로써, 하부 관통공(110), 컨택트 투입부(210), 상부 관통공(310), 및 컨택 홀(410)은 상하 방향으로 나란하게 관통되어, 하나의 컨택트 투입 공간을 구성할 수 있다. 상기 컨택트 투입 공간에 컨택트 프로브(600)가 위치한다.As consistently described above, the lower through hole 110 of the contact stopper 100, the contact insert 210 of the base 200, the upper through hole 310 of the actuator 300, and the adapter 400 of the contact stopper 100. Since the contact holes 410 all have the same arrangement structure, the lower through hole 110, the contact inserting part 210, the upper through hole 310, and the contact hole 410 penetrate side by side in the vertical direction. One contact input space can be configured. The contact probe 600 is positioned in the contact input space.

도 13 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 컨택트 프로브(600)의 형상을 나타낸 도면이다.13 is a view showing the shape of the contact probe 600 of the semiconductor chip test socket according to the present invention.

컨택트 프로브(600)는 반도체 칩 테스트 소켓 하부에 연결되는 PCB 와 반도체 칩 테스트 소켓에 투입되는 반도체 칩을 전기적으로 연결할 수 있다.The contact probe 600 may electrically connect the PCB connected to the lower portion of the semiconductor chip test socket and the semiconductor chip injected into the semiconductor chip test socket.

바람직하게는, 컨택트 프로브(600)는 소정의 길이를 갖고 상하로 연장되며, 하부를 구성하는 하부 컨택부(610), 상부를 구성하는 상부 컨택부(630)를 갖고, 상기 상부 컨택부(630)와 하부 컨택부(610) 사이의 중간 부분에 위치하는 컨택트 바디(620)를 구비할 수 있다. Preferably, the contact probe 600 has a predetermined length and extends up and down, has a lower contact portion 610 constituting a lower portion, an upper contact portion 630 constituting an upper portion, and the upper contact portion 630. ) And a contact body 620 positioned in the middle portion between the lower contact portion 610 and the lower contact portion 610.

상기 하부 컨택부(610)는 소정의 길이를 갖고 상하로 연장되는 핀 형태로 구성된다. 아울러, 상기 컨택트 바디(620)는 상기 하부 컨택부(610)보다 큰 폭(또는 단면적)을 갖는 부분으로 구성될 수 있다. 따라서, 컨택트 바디(620)는 상기 하부 컨택부(610)보다 외측으로 위치하여 하방향으로 노출되는 저면부(622)를 갖는다.The lower contact portion 610 is configured in the form of a pin having a predetermined length and extending up and down. In addition, the contact body 620 may be formed of a portion having a width (or cross-sectional area) larger than that of the lower contact portion 610. Accordingly, the contact body 620 has a bottom portion 622 positioned outward from the lower contact portion 610 and exposed downward.

아울러, 상부 컨택부(630)는 상기 컨택트 바디(620)로부터 상방향으로 연장되며, 반도체 칩의 단자를 그립할 수 있도록 2 개의 컨택트 암이 서로 소정의 간격을 갖고 마주하는 형태의 구성을 가질 수 있다.In addition, the upper contact portion 630 extends upward from the contact body 620 and may have a configuration in which two contact arms face each other at predetermined intervals so as to grip a terminal of a semiconductor chip. have.

커버(500)는 베이스(200)의 상부에 배치되며, 소켓 바디부(1000)에 대해서 상하 방향으로 변위 가능한 부재이다. 커버(500)는 중심부에 상하로 관통된 투입공을 갖는다. 따라서, 소켓 바디부(1000)에 구비된 어댑터(400)의 반도체 칩 안착면이 커버(500)의 투입공을 통해서 상방향으로 노출될 수 있다.The cover 500 is disposed above the base 200, and is a member that is displaceable in the vertical direction with respect to the socket body part 1000. The cover 500 has an input hole penetrated vertically in the center. Therefore, the semiconductor chip seating surface of the adapter 400 provided in the socket body part 1000 may be exposed upward through the insertion hole of the cover 500.

앞서 설명한 바와 같이, 커버(500)가 상하 방향으로 변위함에 따라서 액츄에이터(300)가 변위할 수 있도록 커버(500)와 액츄에이터(300)는 소정의 연결 구조를 가질 수 있다.As described above, the cover 500 and the actuator 300 may have a predetermined connection structure so that the actuator 300 may be displaced as the cover 500 is displaced in the vertical direction.

한편, 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 어댑터(400)에 탑재된 반도체 칩을 고정하는 래치 부재를 더 포함할 수 있다. 또한, 커버(500)와 베이스(200) 사이에 배치되어 커버(500)와 베이스(200) 사이에 탄성력을 가하는 탄성부를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the semiconductor chip test socket according to the present invention may further include a latch member that fixes the semiconductor chip mounted on the adapter 400. In addition, the cover 500 may further include an elastic part disposed between the cover 500 and the base 200 to apply an elastic force between the cover 500 and the base 200.

도 14 및 15 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 컨택트 스토퍼(100) 및 베이스(200) 내에 탑재된 컨택트 프로브(600)의 탑재 구조를 나타낸 도면이다.14 and 15 are views illustrating a mounting structure of the contact stopper 100 and the contact probe 600 mounted in the base 200 of the semiconductor chip test socket according to the present invention.

상기 컨택트 프로브(600)는 상기 하부 관통공(110), 컨택트 투입부(210), 상부 관통공(310), 및 컨택 홀(410)이 형성하는 컨택트 투입 공간 내부에 걸쳐져 위치할 수 있다. 따라서, 상부 컨택부(630)의 상단부는 어댑터(400)의 컨택 홀(410)을 통해서 상방향으로 돌출되어 노출되며, 하부 컨택부(610)의 하단부는 컨택트 스토퍼(100)의 하부 관통공(110)을 통해서 하방향으로 돌출되어 노출된다. The contact probe 600 may be positioned over the inside of the contact input space formed by the lower through hole 110, the contact input part 210, the upper through hole 310, and the contact hole 410. Accordingly, the upper end of the upper contact portion 630 protrudes upward through the contact hole 410 of the adapter 400, and the lower end of the lower contact portion 610 is exposed through the lower through hole of the contact stopper 100. It protrudes downward through 110 and is exposed.

이때, 컨택트 바디(620)는 상기 베이스(200)의 컨택트 투입부(210) 내에 위치한다. 앞서 설명한 바와 같이 컨택트 바디(620)는 하부 컨택부(610)보다 큰 폭(또는 단면적)을 가지므로, 하부 컨택부(610)보다 외측으로 연장되는 저면부(622)를 갖는다. In this case, the contact body 620 is located in the contact inserting portion 210 of the base 200. As described above, since the contact body 620 has a larger width (or cross-sectional area) than the lower contact portion 610, the contact body 620 has a bottom portion 622 extending outwardly from the lower contact portion 610.

아울러, 상기 컨택트 투입부(210)는 하부 관통공(110)보다 크므로, 상기 컨택트 스토퍼(100)의 상면의 적어도 일 부분은 상기 컨택트 투입부(210)를 통해서 상방향으로 노출되어 지지부를 형성한다. 상기 컨택트 바디(620)의 저면부(622)가 상기 컨택트 스토퍼(100)의 상면(104) 상에 놓여서 지지된다. 따라서, 컨택트 프로브(600)가 컨택트 스토퍼(100) 상에서 상하 방향으로 위치 고정될 수 있다. 아울러, 컨택트 투입부(210)는 상방향으로 갈수록 좁아지는 폭을 가짐으로써, 컨택트 프로브(600)의 컨택트 바디(620)가 컨택트 투입부(210) 내에서 위치 고정될 수 있다. In addition, since the contact inlet 210 is larger than the lower through hole 110, at least a portion of the upper surface of the contact stopper 100 is exposed upward through the contact inlet 210 to form a support. do. A bottom portion 622 of the contact body 620 is supported on the top surface 104 of the contact stopper 100. Therefore, the contact probe 600 may be fixed in the vertical direction on the contact stopper 100. In addition, the contact input unit 210 may have a width narrowing toward the upper direction, such that the contact body 620 of the contact probe 600 may be fixed in the contact input unit 210.

바람직하게는, 컨택트 프로브(600)의 컨택트 바디(620)는 측 방향으로 베이스(200)의 컨택트 투입부(210)에 의해서 둘러 싸여 끼워짐으로써, 컨택트 프로브(600)가 베이스(200)의 컨택트 투입부(210)에 의해서 측 방향으로 흔들림이 없이 위치 고정될 수 있다.Preferably, the contact body 620 of the contact probe 600 is enclosed by the contact inlet 210 of the base 200 in the lateral direction, so that the contact probe 600 contacts the base 200. By the input unit 210 may be fixed position without shaking in the lateral direction.

이하에서는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 효과에 대해서 설명한다.Hereinafter, the effect of the semiconductor chip test socket according to the present invention will be described.

본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 상기 컨택트 프로브(600)의 컨택트 바디(620)가 상기 컨택트 스토퍼(100)의 상면에 의해서 지지된다. 컨택트 스토퍼(100)의 상면(104)에 의해서 컨택트 프로브(600)의 컨택트 바디(620)의 저면부(622)가 지지되며, 컨택트 바디(620)의 외측면은 베이스(200)의 컨택트 투입부(210)의 내측면에 닿아 측 방향으로 지지됨으로써, 컨택트 프로브(600)가 상하 방향 및 측 방향에서 지지되어 효과적으로 위치 고정될 수 있다.In the semiconductor chip test socket according to the present invention, the contact body 620 of the contact probe 600 is supported by the upper surface of the contact stopper 100. The bottom surface 622 of the contact body 620 of the contact probe 600 is supported by the top surface 104 of the contact stopper 100, and the outer surface of the contact body 620 is the contact input portion of the base 200. By contacting the inner surface of the 210 and supported in the lateral direction, the contact probe 600 is supported in the vertical direction and the lateral direction can be effectively fixed.

이때, 컨택트 프로브(600)의 측 방향 위치 고정은 베이스(200)만으로 달성될 수 있으므로, 각각의 컨택트 투입 공간 사이의 위치 편차에 의한 간섭 발생이 적어질 수 있다.In this case, since the lateral position fixing of the contact probe 600 may be achieved by the base 200 only, the occurrence of interference due to the positional deviation between the contact input spaces may be reduced.

아울러, 컨택트 스토퍼(100)에 마련되는 컨택트 프로브(600)의 지지면이 단순한 편평면으로 구성됨으로써, 컨택트 투입 공간 내에 투입된 컨택트 프로브(600) 사이의 높낮이 편차가 거의 발생하지 않게 된다.In addition, since the support surface of the contact probe 600 provided in the contact stopper 100 is composed of a simple flat surface, the height difference between the contact probes 600 injected into the contact input space is hardly generated.

아울러, 컨택트 스토퍼(100)에 마련되는 상면(104)이 편평면으로 구성되고, 컨택트 스토퍼(100)에 형성된 하부 관통공(110)이 단차가 없으며, 단지 슬로프를 갖는 형상을 가지므로, 컨택트 스토퍼(100)의 제작을 위한 금형의 코어가 갯수가 1 개이거나, 또는 적은 수로 절감되어 생산 단가가 절감될 수 있다.In addition, since the upper surface 104 provided in the contact stopper 100 has a flat surface, and the lower through hole 110 formed in the contact stopper 100 has no step and has a shape having only a slope, the contact stopper The number of cores of the mold for the production of the 100 is reduced to one, or a small number can reduce the production cost.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.Although the preferred embodiments have been illustrated and described above, the invention is not limited to the specific embodiments described above, and does not depart from the gist of the invention as claimed in the claims. Various modifications can be made by the vibrator, and these modifications should not be understood individually from the technical idea or the prospect of the present invention.

100: 컨택트 스토퍼
102: 격벽 구조
104: 상면
106: 함몰 구조
108: 고정 그립부
110: 하부 관통공
112: 상부 영역
114: 하부 영역
116: 슬로프
200: 베이스
202: 돌출 구조
204: 하면
300: 액츄에이터
310: 상부 관통공
400: 어댑터
410: 컨택 홀
500: 커버
600: 컨택트 프로브
610: 하부 컨택부
620: 컨택트 바디
622: 저면부
630: 상부 컨택부
1000: 소켓 바디부100: contact stopper
102: bulkhead structure
104: top view
106: depression structure
108: fixed grip portion
110: lower through hole
112: upper region
114: lower region
116: slope
200: base
202: protrusion structure
204: if
300: actuator
310: upper through hole
400: adapter
410: contact hole
500: cover
600: contact probe
610: lower contact portion
620: contact body
622 bottom
630: upper contact portion
1000: socket body portion

Claims

In the semiconductor chip test socket,
A socket body portion on which a semiconductor chip may be mounted;
A contact probe embedded in the socket body portion; And
A cover coupled to an upper portion of the socket body part in a vertically displaceable manner; Including;
The socket body portion,
A contact stopper including a plurality of lower through holes penetrating in the vertical direction and constituting a lower portion of the socket body part; And
A base having at least a portion located on the contact stopper; Including;
The base is,
Located on the lower through hole and includes a plurality of contact inlet penetrating up and down,
The contact probe,
A contact body introduced into the contact input unit, and
Located in the lower portion of the contact body and extends in the downward direction includes a lower contact portion exposed downward of the contact stopper through the lower through hole,
At least a portion of the contact body is supported by an upper surface of the contact stopper,
The upper surface of the contact stopper has a recessed structure recessed downward with a predetermined area and a predetermined depth,
The lower surface of the base has a projected structure protruding downward with a predetermined area and a predetermined depth so as to be introduced into the recessed structure,
The contact input is formed in the protruding structure,
And the lower through hole is formed in the recessed structure.

The method of claim 1,
The cross-sectional area of the lower through hole is configured to be smaller than the cross-sectional area of the contact injector so that the upper surface of the contact stopper is exposed upward through the contact injector.
At least one portion of the contact body protrudes laterally than the lower contact portion,
And a bottom surface of the contact body is supported on the top surface of the contact stopper.

delete

The method of claim 1,
The recessed structure of the contact stopper is in close contact with the protruding structure of the base,
And a contact body of the contact probe on the recessed structure of the contact stopper.

The method of claim 1,
The lower through hole and the contact inlet,
It has a shape having a predetermined slope without a step,
The lower through hole has a smaller cross-sectional area toward the downward direction,
The contact injection portion of the semiconductor chip test socket has a shape that the cross-sectional area is smaller toward the upward direction.

The method of claim 1,
The lower through hole and the contact inlet,
A semiconductor chip test socket with a batch of A × B meshes.

The method of claim 1,
The socket body portion,
An actuator positioned on the base to enable vertical displacement and to deform the contact probe; More,
The actuator may include a plurality of upper through holes positioned on the contact inlet and penetrating upward and downward.

The method of claim 7, wherein
The socket body portion,
An adapter positioned on the actuator and having a semiconductor chip mounted thereon; More,
The adapter includes a semiconductor chip test socket including a contact hole located on the upper through hole.