KR102212736B1 - Method for Manufacturing Band Pass Filter for Mobile Communication - Google Patents

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Abstract

Provided is a method for manufacturing a frequency band filter for mobile communication. According to the present invention, the method for manufacturing a frequency band filter for mobile communication comprises: a ceramic block preparing step; a silver coating step; a first heat treatment step; a grinding step; an electrode pattern printing step; and a second heat treatment step. According to the present invention, production yield can be improved.

Description

이동 통신용 주파수 대역 필터 제조방법{Method for Manufacturing Band Pass Filter for Mobile Communication}Method for Manufacturing Band Pass Filter for Mobile Communication {Method for Manufacturing Band Pass Filter for Mobile Communication}

본 발명은 이동 통신용 주파수 대역 필터 제조방법에 관련된 것으로, 보다 구체적으로는, 공진기 홀로 작용하게 되는 세라믹 블록에 구비되는 관통홀의 내주면이 은(Ag) 코팅층에 의해 막히는 현상을 방지할 수 있는 이동 통신용 주파수 대역 필터 제조방법에 관련된 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a frequency band filter for mobile communication, and more specifically, a frequency for mobile communication capable of preventing the inner circumferential surface of a through hole provided in a ceramic block acting as a resonator hole from being blocked by a silver (Ag) coating layer. It relates to a method of manufacturing a band filter.

필터는 입력되는 주파수 신호 중 특정 대역의 신호만을 통과시키기 위한 장치로, 다양한 방식의 필터가 이용되고 있다. 그 중 이동 통신 시스템에서는 주로 유전체 필터 및 도파관 필터가 이용되고 있다.A filter is a device for passing only a signal of a specific band among input frequency signals, and various types of filters are used. Among them, dielectric filters and waveguide filters are mainly used in mobile communication systems.

유전체 필터는 유전체의 성질을 이용하여 원하는 신호만 통과시키고, 나머지 신호는 감쇄 시키는 필터이다. 이러한 유전체 필터는, 파장에 따른 공진을 이용하는 구조적인 필터로서, 고 유전체의 세라믹을 이용하여 신호의 전기적 파장을 줄여 콤팩트한 필터를 구현할 수 있다. 이러한 유전체 필터는 컴라인(combline)이라 불리는 단위 파장 공진기를 이용하는 경우가 있으며, 별개의 컴라인을 하나씩 연결하는 방식과 하나의 유전체 블록으로 구현하는 모노 블록 방식이 있다. 그 외에 세라믹을 다층 패턴으로 구현한 세라믹 칩 필터 등이 있다.The dielectric filter is a filter that passes only the desired signal and attenuates the remaining signals by using the properties of the dielectric. Such a dielectric filter is a structural filter using resonance according to a wavelength, and a compact filter can be implemented by reducing an electrical wavelength of a signal by using a high dielectric ceramic. Such a dielectric filter may use a unit wavelength resonator called a combline, and there are a method of connecting separate comblines one by one and a monoblock method of implementing a dielectric block. In addition, there are ceramic chip filters in which ceramics are implemented in a multilayer pattern.

또한, 도파관 필터는 공진 현상을 직접적으로 이용한 것으로 크게 금속 블록을 이용한 캐비티 필터가 있으며, 유전체를 삽입한 세라믹 도파관 필터가 있다. 이러한 도파관 필터는 위성이나 이동 통신 기지국에서와 같이, ㎾ 단위의 대전력을 사용하는데 널리 이용된다.In addition, the waveguide filter directly uses a resonance phenomenon, and there is a cavity filter using a metal block, and a ceramic waveguide filter in which a dielectric is inserted. Such a waveguide filter is widely used to use high power in kW units, such as in satellites or mobile communication base stations.

상기와 같은 무선 주파수 필터는 이동 통신망에 이용될 수 있으며, 이동 통신 시스템에서 필요한 주파수를 필터링하기 위해 이용된다. 그런데, 종래에는 무선 주파수 필터를 이용할 때, 이동 통신 시스템에서는 약 800 ㎒ 대역의 저주파 신호 및 약 2 ㎓ 대역의 고주파 신호가 이용되는데, 입력된 신호를 주파수 별로 분리하여 주파수 대역 별로 출력한다.The radio frequency filter as described above can be used in a mobile communication network, and is used to filter a required frequency in a mobile communication system. However, conventionally, when a radio frequency filter is used, a low frequency signal of about 800 MHz band and a high frequency signal of about 2 GHz band are used in a mobile communication system. The input signal is separated for each frequency and output for each frequency band.

한편, 이러한 필터는 복수 개의 관통홀을 구비하는 세라믹 블록에 대한 금속 코팅, 건조, 그라인딩, 전극 인쇄, 건조 및 케이싱 등과 같은 일련의 제조 공정을 통해 제조된다. 이때, 세라믹 블록에 형성되어 있는 복수 개의 관통홀은 대략 수 ㎜의 직경을 갖는다.Meanwhile, such a filter is manufactured through a series of manufacturing processes such as metal coating, drying, grinding, electrode printing, drying, and casing of a ceramic block having a plurality of through holes. At this time, the plurality of through holes formed in the ceramic block have a diameter of approximately several mm.

이에 따라, 세라믹 블록의 표면에 전도성 물질을 코팅 하는 경우, 점성을 갖는 코팅액에 의해 직경이 작은 관통홀이 쉽게 막히는 경우가 발생된다.Accordingly, when a conductive material is coated on the surface of the ceramic block, the through hole having a small diameter is easily clogged by a viscous coating liquid.

또한, 세라믹 블록의 표면에 전도성 물질을 코팅 하는 경우, 점성을 갖는 코팅액에 의해 관통홀이 막히지 않더라도 관통홀의 내주면에 코팅되는 코팅층은 불균일한 두께를 가질 수 있다.In addition, when a conductive material is coated on the surface of the ceramic block, the coating layer coated on the inner peripheral surface of the through hole may have a non-uniform thickness even if the through hole is not blocked by a viscous coating liquid.

그 결과, 제조되는 필터의 품질이 저하되는 문제가 있으며, 제품 불량을 초래하여 이로 인해 생산 수율이 감소되는 문제가 있다.As a result, there is a problem that the quality of the manufactured filter is deteriorated, and product defects are caused, thereby reducing the production yield.

본 발명이 해결하고자 하는 일 기술적 과제는, 공진기 홀로 작용하게 되는 세라믹 블록에 구비되는 관통홀의 내주면이 은(Ag) 코팅층에 의해 막히는 현상을 방지할 수 있는 이동 통신용 주파수 대역 필터 제조방법을 제공하는 데 있다.One technical problem to be solved by the present invention is to provide a method of manufacturing a frequency band filter for mobile communication that can prevent a phenomenon in which the inner peripheral surface of the through hole provided in the ceramic block acting as a resonator hole is blocked by a silver (Ag) coating layer. have.

또한, 본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는, 관통홀 내주면에 균일한 두께로 은(Ag) 코팅층을 형성시킬 수 있는 이동 통신용 주파수 대역 필터 제조방법을 제공하는 데 있다.In addition, another technical problem to be solved by the present invention is to provide a method of manufacturing a frequency band filter for mobile communication capable of forming a silver (Ag) coating layer with a uniform thickness on an inner peripheral surface of a through hole.

또한, 본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 생산 수율을 향상시킬 수 있는 이동 통신용 필터 제조방법을 제공하는 데 있다.In addition, another technical problem to be solved by the present invention is to provide a method of manufacturing a filter for mobile communication that can improve production yield.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 상술된 것에 제한되지 않는다.The technical problem to be solved by the present invention is not limited to the above.

상기 일 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 이동 통신용 주파수 대역 필터 제조방법을 제공한다.In order to solve the above technical problem, the present invention provides a method of manufacturing a frequency band filter for mobile communication.

일 실시 예에 따르면, 상기 이동 통신용 주파수 대역 필터 제조방법은, 설정 체적을 가지며, 상면과 하면을 연통시키는 적어도 하나의 관통홀을 구비하는 세라믹 블록을 준비하는 세라믹 블록 준비 단계; 은(Ag)을 베이스로 하는 코팅액에 상기 세라믹 블록을 침지시켜 상기 세라믹 블록의 표면 및 상기 관통홀의 내주면을 상기 코팅액으로 코팅하는 은 코팅 단계; 상기 세라믹 블록의 표면 및 상기 관통홀의 내주면에 은 코팅층이 형성되도록, 상기 코팅액을 열처리하는 제1 열처리 단계; 상기 세라믹 블록의 상면 및 일 측면에 형성되어 있는 상기 은 코팅층을 그라인딩을 통해 제거하여 상기 세라믹 블록의 상면과 일 측면을 노출시키는 그라인딩 단계; 상기 은 코팅층이 제거된 상기 세라믹 블록의 상면과 일 측면에 전극 패턴을 인쇄하는 전극 패턴 인쇄 단계; 및 상기 세라믹 블록의 상면과 일 측면에 인쇄된 상기 전극 패턴을 열처리하는 제2 열처리 단계를 포함하되, 상기 제1 열처리 단계는, 판상의 본체 및 상기 본체의 하면으로부터 하향 돌출되며 상기 관통홀에 삽입 가능한 직경을 갖는 건조봉을 포함하는 가이드 구조체를, 표면에 상기 코팅액이 코팅되어 있는 상기 세라믹 블록의 상측에 얼라인시키는 가이드 구조체 얼라인 과정; 상기 본체의 하면과 상기 세라믹 블록의 상면을 이격시키기 위한 설정 두께를 갖는 스페이서를 상기 세라믹 블록의 상면에 위치시킨 상태에서, 상기 관통홀에 상기 건조봉이 삽입되도록 상기 가이드 구조체를 하향 이동시켜 상기 세라믹 블록에 장착시키는 가이드 구조체 장착 과정; 및 상기 가이드 구조체가 장착된 상기 세라믹 블록을 전기로에 장입하여 열처리하는 열처리 과정을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the method of manufacturing a frequency band filter for mobile communication includes: preparing a ceramic block having a set volume and having at least one through hole communicating an upper surface and a lower surface; A silver coating step of immersing the ceramic block in a silver (Ag)-based coating solution to coat a surface of the ceramic block and an inner circumferential surface of the through hole with the coating solution; A first heat treatment step of heat-treating the coating solution so that a silver coating layer is formed on the surface of the ceramic block and the inner circumferential surface of the through hole; A grinding step of removing the silver coating layer formed on an upper surface and one side surface of the ceramic block through grinding to expose the upper surface and one side surface of the ceramic block; An electrode pattern printing step of printing an electrode pattern on an upper surface and one side surface of the ceramic block from which the silver coating layer has been removed; And a second heat treatment step of heat-treating the electrode pattern printed on an upper surface and one side of the ceramic block, wherein the first heat treatment step is protruded downward from the plate-shaped body and the lower surface of the body and inserted into the through hole. A guide structure alignment process of aligning a guide structure including a drying rod having a possible diameter to an upper side of the ceramic block coated with the coating solution on its surface; In a state in which a spacer having a set thickness for separating the lower surface of the main body from the upper surface of the ceramic block is placed on the upper surface of the ceramic block, the guide structure is moved downward so that the drying rod is inserted into the through hole, and the ceramic block Guide structure mounting process to be mounted on; And a heat treatment process of charging and heat treating the ceramic block on which the guide structure is mounted in an electric furnace.

일 실시 예에 따르면, 상기 가이드 구조체는 초음파 진동기와 연결되며, 상기 가이드 구조체 장착 과정에서는 상기 건조봉이 상기 관통홀에 삽입될 때, 상기 건조봉에 초음파 진동이 전달되도록, 상기 초음파 진동기를 작동시킬 수 있다.According to an embodiment, the guide structure is connected to an ultrasonic vibrator, and in the process of mounting the guide structure, the ultrasonic vibrator may be operated so that ultrasonic vibration is transmitted to the drying rod when the drying rod is inserted into the through hole. have.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 열처리 단계는 상기 열처리 과정 후 상기 세라믹 블록으로부터 상기 가이드 구조체를 분리시키는 가이드 구조체 분리 과정을 더 포함하되, 상기 가이드 구조체 분리 과정에서는, 상기 가이드 구조체를 상향 이동시켜 상기 세라믹 블록으로부터 분리시키되, 상기 가이드 구조체를 상향 이동시키기 전 연결 동작으로 상기 가이드 구조체를 하측 방향으로 적어도 한 번 눌러주며, 상기 건조봉에 초음파 진동이 전달되도록, 상기 초음파 진동기를 작동시킬 수 있다.According to an embodiment, the first heat treatment step further includes a guide structure separation process of separating the guide structure from the ceramic block after the heat treatment process, wherein in the guide structure separation process, the guide structure is moved upward to the Separated from the ceramic block, the guide structure is pressed at least once in a downward direction as a connection operation before moving the guide structure upward, and the ultrasonic vibrator may be operated so that ultrasonic vibration is transmitted to the drying rod.

한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신용 주파수 대역 필터 제조방법은, 설정 체적을 가지며, 상면과 하면을 연통시키는 적어도 하나의 관통홀을 구비하는 세라믹 블록을 준비하는 세라믹 블록 준비 단계; 은(Ag)을 베이스로 하는 코팅액에 상기 세라믹 블록을 침지시켜 상기 세라믹 블록의 표면 및 상기 관통홀의 내주면을 상기 코팅액으로 코팅하는 은 코팅 단계; 상기 세라믹 블록의 표면 및 상기 관통홀의 내주면에 은 코팅층이 형성되도록, 상기 코팅액을 열처리하는 제1 열처리 단계; 상기 세라믹 블록의 상면 및 일 측면에 형성되어 있는 상기 은 코팅층을 그라인딩을 통해 제거하여 상기 세라믹 블록의 상면과 일 측면을 노출시키는 그라인딩 단계; 상기 은 코팅층이 제거된 상기 세라믹 블록의 상면과 일 측면에 전극 패턴을 인쇄하는 전극 패턴 인쇄 단계; 및 상기 세라믹 블록의 상면과 일 측면에 인쇄된 상기 전극 패턴을 열처리하는 제2 열처리 단계를 포함하되, 상기 제1 열처리 단계는, 판상의 본체 및 상기 본체의 하면으로부터 하향 돌출되며 상기 관통홀에 삽입 가능한 직경을 갖는 건조봉을 포함하는 가이드 구조체를, 표면에 상기 은 코팅층이 형성된 상기 세라믹 블록의 상측에 얼라인시키는 가이드 구조체 얼라인 과정; 상기 본체의 하면과 상기 세라믹 블록의 상면을 이격시키기 위한 설정 두께를 갖는 스페이서를 상기 세라믹 블록의 상면에 위치시킨 상태에서, 상기 관통홀에 상기 건조봉이 삽입되도록 상기 가이드 구조체를 하향 이동시켜 상기 세라믹 블록에 장착시키는 가이드 구조체 장착 과정; 및 상기 가이드 구조체가 장착된 상기 세라믹 블록을 전기로에 장입하여 열처리하는 열처리 과정을 포함하고, 상기 가이드 구조체는 초음파 진동기와 연결되며, 상기 가이드 구조체 장착 과정에서는 상기 건조봉이 상기 관통홀에 삽입될 때, 상기 건조봉에 초음파 진동이 전달되도록, 상기 초음파 진동기를 작동시키며, 상기 제1 열처리 단계는 상기 열처리 과정 후 상기 세라믹 블록으로부터 상기 가이드 구조체를 분리시키는 가이드 구조체 분리 과정을 더 포함하되, 상기 가이드 구조체 분리 과정에서는, 상기 가이드 구조체를 상향 이동시켜 상기 세라믹 블록으로부터 분리시키되, 상기 가이드 구조체를 상향 이동시키기 전 연결 동작으로 상기 가이드 구조체를 하측 방향으로 적어도 한 번 눌러주며, 상기 건조봉에 초음파 진동이 전달되도록, 상기 초음파 진동기를 작동시키되, 상기 건조봉은 선단부로 갈수록 직경이 점차 감소되는 형태로 구비되며, 상기 건조봉의 외주면 및 상기 스페이서와 상기 세라믹 블록의 상면에 형성된 은 코팅층 사이에는 이형제가 도포되고, 상기 그라인딩 단계에서는 복수 개의 상기 세라믹 블록을 종횡 방향으로 정렬시킨 사각형 형태의 구조체를 대상으로 그라인딩하되, 상기 본체는 상기 사각형 형태의 구조체와 대응되는 면적을 가지며, 상기 건조봉은 상기 사각형 형태의 구조체를 이루는 복수 개의 상기 세라믹 블록 각각에 형성되는 복수 개의 상기 관통홀에 동시 삽입 가능하도록, 상기 본체의 하면에 복수 개의 상기 관통홀에 대응되는 개수로 구비될 수 있다.Meanwhile, a method of manufacturing a frequency band filter for mobile communication according to an embodiment of the present invention includes: preparing a ceramic block having a set volume and having at least one through hole communicating an upper surface and a lower surface thereof; A silver coating step of immersing the ceramic block in a silver (Ag)-based coating solution to coat a surface of the ceramic block and an inner circumferential surface of the through hole with the coating solution; A first heat treatment step of heat-treating the coating solution so that a silver coating layer is formed on the surface of the ceramic block and the inner circumferential surface of the through hole; A grinding step of removing the silver coating layer formed on an upper surface and one side surface of the ceramic block through grinding to expose the upper surface and one side surface of the ceramic block; An electrode pattern printing step of printing an electrode pattern on an upper surface and one side surface of the ceramic block from which the silver coating layer has been removed; And a second heat treatment step of heat-treating the electrode pattern printed on an upper surface and one side of the ceramic block, wherein the first heat treatment step is protruded downward from the plate-shaped body and the lower surface of the body and inserted into the through hole. A guide structure alignment process of aligning a guide structure including a drying rod having a possible diameter to an upper side of the ceramic block having the silver coating layer formed thereon; In a state in which a spacer having a set thickness for separating the lower surface of the main body from the upper surface of the ceramic block is placed on the upper surface of the ceramic block, the guide structure is moved downward so that the drying rod is inserted into the through hole, and the ceramic block Guide structure mounting process to be mounted on; And a heat treatment process of heat treatment by charging the ceramic block on which the guide structure is mounted into an electric furnace, wherein the guide structure is connected to an ultrasonic vibrator, and in the process of mounting the guide structure, when the drying rod is inserted into the through hole, The ultrasonic vibrator is operated so that ultrasonic vibration is transmitted to the drying rod, and the first heat treatment step further includes a guide structure separation process of separating the guide structure from the ceramic block after the heat treatment process, wherein the guide structure is separated. In the process, the guide structure is moved upward to separate it from the ceramic block, but before moving the guide structure upward, the guide structure is pressed at least once in a downward direction, so that ultrasonic vibration is transmitted to the drying rod. , The ultrasonic vibrator is operated, the drying rod is provided in a form in which the diameter gradually decreases toward the tip, a release agent is applied between the outer circumferential surface of the drying rod and the silver coating layer formed on the upper surface of the ceramic block, and the grinding In the step, the plurality of ceramic blocks are ground in a rectangular structure in which the plurality of ceramic blocks are aligned in the vertical and horizontal direction, but the main body has an area corresponding to the rectangular structure, and the drying rod comprises a plurality of A number corresponding to the plurality of through holes may be provided on the lower surface of the body so as to be simultaneously inserted into the plurality of through holes formed in each of the ceramic blocks.

본 발명의 실시 예에 따르면, 설정 체적을 가지며, 상면과 하면을 연통시키는 적어도 하나의 관통홀을 구비하는 세라믹 블록을 준비하는 세라믹 블록 준비 단계; 은(Ag)을 베이스로 하는 코팅액에 상기 세라믹 블록을 침지시켜 상기 세라믹 블록의 표면 및 상기 관통홀의 내주면을 상기 코팅액으로 코팅하는 은 코팅 단계; 상기 세라믹 블록의 표면 및 상기 관통홀의 내주면에 은 코팅층이 형성되도록, 상기 코팅액을 열처리하는 제1 열처리 단계; 상기 세라믹 블록의 상면 및 일 측면에 형성되어 있는 상기 은 코팅층을 그라인딩을 통해 제거하여 상기 세라믹 블록의 상면과 일 측면을 노출시키는 그라인딩 단계; 상기 은 코팅층이 제거된 상기 세라믹 블록의 상면과 일 측면에 전극 패턴을 인쇄하는 전극 패턴 인쇄 단계; 및 상기 세라믹 블록의 상면과 일 측면에 인쇄된 상기 전극 패턴을 열처리하는 제2 열처리 단계를 포함하되, 상기 제1 열처리 단계는, 판상의 본체 및 상기 본체의 하면으로부터 하향 돌출되며 상기 관통홀에 삽입 가능한 직경을 갖는 건조봉을 포함하는 가이드 구조체를, 표면에 상기 코팅액이 코팅되어 있는 상기 세라믹 블록의 상측에 얼라인시키는 가이드 구조체 얼라인 과정; 상기 본체의 하면과 상기 세라믹 블록의 상면을 이격시키기 위한 설정 두께를 갖는 스페이서를 상기 세라믹 블록의 상면에 위치시킨 상태에서, 상기 관통홀에 상기 건조봉이 삽입되도록 상기 가이드 구조체를 하향 이동시켜 상기 세라믹 블록에 장착시키는 가이드 구조체 장착 과정; 및 상기 가이드 구조체가 장착된 상기 세라믹 블록을 전기로에 장입하여 열처리하는 열처리 과정을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a ceramic block preparation step of preparing a ceramic block having a set volume and having at least one through hole communicating an upper surface and a lower surface thereof; A silver coating step of immersing the ceramic block in a silver (Ag)-based coating solution to coat a surface of the ceramic block and an inner circumferential surface of the through hole with the coating solution; A first heat treatment step of heat-treating the coating solution so that a silver coating layer is formed on the surface of the ceramic block and the inner circumferential surface of the through hole; A grinding step of removing the silver coating layer formed on an upper surface and one side surface of the ceramic block through grinding to expose the upper surface and one side surface of the ceramic block; An electrode pattern printing step of printing an electrode pattern on an upper surface and one side surface of the ceramic block from which the silver coating layer has been removed; And a second heat treatment step of heat-treating the electrode pattern printed on an upper surface and one side of the ceramic block, wherein the first heat treatment step is protruded downward from the plate-shaped body and the lower surface of the body and inserted into the through hole. A guide structure alignment process of aligning a guide structure including a drying rod having a possible diameter to an upper side of the ceramic block coated with the coating solution on its surface; In a state in which a spacer having a set thickness for separating the lower surface of the main body from the upper surface of the ceramic block is placed on the upper surface of the ceramic block, the guide structure is moved downward so that the drying rod is inserted into the through hole, and the ceramic block Guide structure mounting process to be mounted on; And a heat treatment process of charging and heat treating the ceramic block on which the guide structure is mounted in an electric furnace.

이에 따라, 공진기 홀로 작용하게 되는 세라믹 블록에 구비되는 관통홀의 내주면이 은(Ag) 코팅층에 의해 막히는 현상을 방지할 수 있는 이동 통신용 주파수 대역 필터 제조방법이 제공될 수 있다.Accordingly, a method of manufacturing a frequency band filter for mobile communication that can prevent a phenomenon in which an inner peripheral surface of a through hole provided in a ceramic block acting as a resonator hole is blocked by a silver (Ag) coating layer can be provided.

또한, 본 발명의 실시 예에 따르면, 관통홀 내주면에 균일한 두께로 은(Ag) 코팅층을 형성시킬 수 있는 이동 통신용 주파수 대역 필터 제조방법이 제공될 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, a method of manufacturing a frequency band filter for mobile communication capable of forming a silver (Ag) coating layer with a uniform thickness on an inner circumferential surface of the through hole may be provided.

그 결과, 본 발명의 실시 예에 따르면, 불량을 방지 혹은 최소화하여 생산 수율을 향상시킬 수 있는 이동 통신용 필터 제조방법이 제공될 수 있다.As a result, according to an embodiment of the present invention, a method of manufacturing a filter for mobile communication capable of improving production yield by preventing or minimizing defects may be provided.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신용 주파수 대역 필터 제조방법을 공정 순으로 나타낸 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신용 주파수 대역 필터 제조방법의 세라믹 블록 준비 단계를 설명하기 위한 세라믹 블록 모식도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신용 주파수 대역 필터 제조방법의 은 코팅 단계를 설명하기 위한 공정 모식도이다.
도 4는 표면 및 관통홀의 내주면에 코팅액이 코팅된 세라믹 블록을 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신용 주파수 대역 필터 제조방법의 제1 열처리 단계를 공정 순으로 나타낸 흐름도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신용 주파수 대역 필터 제조방법에서 제1 열처리 단계의 가이드 구조체 얼라인 과정을 설명하기 위한 모식도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 가이드 구조체를 나타낸 모식도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신용 주파수 대역 필터 제조방법에서 제1 열처리 단계의 가이드 구조체 장착 과정을 설명하기 위한 모식도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신용 주파수 대역 필터 제조방법에서 제1 열처리 단계의 열처리 과정을 설명하기 위한 모식도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신용 주파수 대역 필터 제조방법의 제1 열처리 단계를 공정 순으로 나타낸 흐름도로, 가이드 구조체 분리 과정을 더 포함하는 제1 열처리 단계를 나타낸 흐름도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신용 주파수 대역 필터 제조방법에서 제1 열처리 단계의 가이드 구조체 분리 과정을 설명하기 위한 모식도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신용 주파수 대역 필터 제조방법의 그라인딩 단계를 설명하기 위한 모식도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 그라인딩 단계에 의해 상면과 일측면이 그라인딩되어 이에 형성되어 있는 은 코팅층에 제거된 세라믹 블록을 나타낸 모식도이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a frequency band filter for mobile communication according to an embodiment of the present invention in order of processes.
2 is a schematic diagram illustrating a ceramic block preparation step in a method of manufacturing a frequency band filter for mobile communication according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic diagram of a process for explaining a silver coating step of a method of manufacturing a frequency band filter for mobile communication according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing a ceramic block coated with a coating solution on the surface and the inner circumferential surface of the through hole.
5 is a flowchart illustrating a first heat treatment step in a method of manufacturing a frequency band filter for mobile communication according to an embodiment of the present invention in order of processes.
6 is a schematic diagram illustrating a guide structure alignment process in a first heat treatment step in a method of manufacturing a frequency band filter for mobile communication according to an embodiment of the present invention.
7 is a schematic diagram showing a guide structure according to an embodiment of the present invention.
8 is a schematic diagram illustrating a process of mounting a guide structure in a first heat treatment step in a method of manufacturing a frequency band filter for mobile communication according to an embodiment of the present invention.
9 is a schematic diagram illustrating a heat treatment process in a first heat treatment step in a method of manufacturing a frequency band filter for mobile communication according to an embodiment of the present invention.
10 is a flowchart illustrating a first heat treatment step in a process order of a method of manufacturing a frequency band filter for mobile communication according to an embodiment of the present invention, and is a flowchart illustrating a first heat treatment step further including a process of separating a guide structure.
11 is a schematic diagram illustrating a process of separating a guide structure in a first heat treatment step in a method of manufacturing a frequency band filter for mobile communication according to an embodiment of the present invention.
12 is a schematic diagram illustrating a grinding step of a method of manufacturing a frequency band filter for mobile communication according to an embodiment of the present invention.
13 is a schematic diagram showing a ceramic block that has been removed from a silver coating layer formed by grinding an upper surface and one side surface by a grinding step according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명할 것이다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 여기서 설명되는 실시 예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화 될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the technical idea of the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosed content may be thorough and complete, and the spirit of the present invention may be sufficiently transmitted to those skilled in the art.

본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 형상 및 크기는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. In the present specification, when a component is referred to as being on another component, it means that it may be formed directly on the other component or that a third component may be interposed between them. In addition, in the drawings, the shape and size are exaggerated for effective description of technical content.

또한, 본 명세서의 다양한 실시 예 들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 따라서, 어느 한 실시 예에 제 1 구성요소로 언급된 것이 다른 실시 예에서는 제 2 구성요소로 언급될 수도 있다. 여기에 설명되고 예시되는 각 실시 예는 그것의 상보적인 실시 예도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 '및/또는'은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용되었다.In addition, in various embodiments of the present specification, terms such as first, second, and third are used to describe various components, but these components should not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another component. Accordingly, what is referred to as a first component in one embodiment may be referred to as a second component in another embodiment. Each embodiment described and illustrated herein also includes its complementary embodiment. In addition, in the present specification,'and/or' is used to mean including at least one of the elements listed before and after.

명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하는 것으로 이해되어서는 안 된다. 또한, 본 명세서에서 "연결"은 복수의 구성 요소를 간접적으로 연결하는 것, 및 직접적으로 연결하는 것을 모두 포함하는 의미로 사용된다.In the specification, expressions in the singular include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In addition, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, elements, or a combination of the features described in the specification, and one or more other features, numbers, steps, and configurations It is not to be understood as excluding the possibility of the presence or addition of elements or combinations thereof. In addition, in the present specification, "connection" is used to include both indirectly connecting a plurality of constituent elements and direct connecting.

또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.Further, in the following description of the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

도 1 내지 도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신용 주파수 대역 필터 제조방법을 설명하기 위한 도면들이다.1 to 13 are diagrams for explaining a method of manufacturing a frequency band filter for mobile communication according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신용 주파수 대역 필터 제조방법은, 세라믹 블록 준비 단계(S110), 은(Ag) 코팅 단계(S120), 제1 열처리 단계(S130), 그라인딩 단계(S140), 전극 패턴 인쇄 단계(S150) 및 제2 열처리 단계(S160) 중 적어도 하나의 단계를 포함할 수 있다.As shown in Figure 1, the method for manufacturing a frequency band filter for mobile communication according to an embodiment of the present invention, ceramic block preparation step (S110), silver (Ag) coating step (S120), a first heat treatment step (S130) , A grinding step (S140), an electrode pattern printing step (S150), and a second heat treatment step (S160).

먼저, 도 2를 참조하면, 세라믹 블록 준비 단계(S110)는 설정 체적을 가지는 세라믹 블록(100)을 준비하는 단계이다. 세라믹 블록 준비 단계(S110)에서 준비되는 세라믹 블록(100)은 예컨대, 직육면체 형상을 이룰 수 있다. 이때, 세라믹 블록(100)은 이의 상면과 하면(도면 기준)을 연통시키는 적어도 하나의 관통홀(110)을 구비할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서는 일 방향으로 이격 배열되는 4개의 관통홀(110)이 세라믹 블록(100)의 상면과 하면을 연통시키는 구조를 예시하였으나, 관통홀(110)의 형성 개수는 다양하게 설정될 수 있다. 이러한 관통홀(110)은 후속 공정을 통해 내주면에 은(Ag)이 코팅되어 공진기 홀로 작용하게 된다.First, referring to FIG. 2, the ceramic block preparation step S110 is a step of preparing a ceramic block 100 having a set volume. The ceramic block 100 prepared in the ceramic block preparation step S110 may have, for example, a rectangular parallelepiped shape. In this case, the ceramic block 100 may have at least one through hole 110 communicating the upper and lower surfaces thereof (based on the drawing). In an embodiment of the present invention, a structure in which four through holes 110 spaced apart in one direction communicate the upper and lower surfaces of the ceramic block 100 is illustrated, but the number of through holes 110 is set to be various Can be. The through hole 110 is coated with silver (Ag) on the inner circumferential surface through a subsequent process to act as a resonator hole.

이와 같이, 적어도 하나의 관통홀(110)을 구비하는 세라믹 블록(100)은 분말 합성, 몰딩 성형 및 소결 공정을 통해 제조될 수 있다.As such, the ceramic block 100 having at least one through hole 110 may be manufactured through powder synthesis, molding, and sintering processes.

다음으로, 도 3 및 도 4를 참조하면, 은 코팅 단계(S120)는 세라믹 블록(100)을 은(Ag)을 베이스로 하는 코팅액(120a)에 침지(dipping)시켜 세라믹 블록(100)의 표면 및 관통홀(110)의 내주면을 상기 코팅액으로 코팅하는 단계이다. 은 코팅 단계(S120)에서는 은(Ag) 코팅액(120a)이 담긴 수조(bath)(10)에 세라믹 블록(100)을 소정 시간 동안 침지시킨다. 이에 따라, 세라믹 블록(100)의 표면 및 관통홀(110)의 내주면에는 후속 열처리 공정을 통해 은(Ag) 코팅층(120)으로 형성되는 코팅액(120a)이 코팅될 수 있다.Next, referring to FIGS. 3 and 4, in the silver coating step (S120), the surface of the ceramic block 100 by dipping the ceramic block 100 in a coating solution 120a based on silver (Ag). And coating the inner circumferential surface of the through hole 110 with the coating solution. In the silver coating step (S120), the ceramic block 100 is immersed in a bath 10 containing the silver (Ag) coating solution 120a for a predetermined time. Accordingly, a coating liquid 120a formed of a silver (Ag) coating layer 120 may be coated on the surface of the ceramic block 100 and the inner circumferential surface of the through hole 110 through a subsequent heat treatment process.

다음으로, 제1 열처리 단계(S130)는 세라믹 블록(100)의 표면 및 관통홀(110)의 내주면에 코팅된 코팅액(120a)을 열처리하는 단계이다. 이를 통해, 세라믹 블록(100)의 표면 및 관통홀(110)의 내주면에는 은 코팅층(120)이 형성된다.Next, the first heat treatment step (S130) is a step of heat-treating the coating liquid 120a coated on the surface of the ceramic block 100 and the inner circumferential surface of the through hole 110. Through this, a silver coating layer 120 is formed on the surface of the ceramic block 100 and the inner circumferential surface of the through hole 110.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 열처리 단계(S130)는 가이드 구조체 얼라인 과정(S131), 가이드 구조체 장착 과정(S132) 및 열처리 과정(S133)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the first heat treatment step S130 according to an embodiment of the present invention may include a guide structure alignment process S131, a guide structure mounting process S132, and a heat treatment process S133.

먼저, 도 6을 참조하면, 가이드 구조체 얼라인(align) 과정(S131)에서는 표면에 상기 코팅액(120a)이 코팅되어 있는 세라믹 블록(100)의 상측에 가이드 구조체(200)를 얼라인시킨다.First, referring to FIG. 6, in the guide structure alignment process (S131 ), the guide structure 200 is aligned on the upper side of the ceramic block 100 coated with the coating solution 120a on the surface.

여기서, 가이드 구조체(200)는 본체(210) 및 건조봉(220)을 포함하여 형성될 수 있다. 본체(210)는 판상으로 구비될 수 있다. 건조봉(220)은 본체(210)의 하면에 구비될 수 있다. 건조봉(220)은 본체(210)의 하면으로부터 하향 돌출될 수 있다. 건조봉(220)은 세라믹 블록(110)에 형성되는 관통홀(110)과 대응되는 개수로 구비될 수 있다. 각각의 건조봉(220)은 개별 관통홀(110)과 일대일 대응되도록 본체(210)의 하면에 배열될 수 있다. 이때, 건조봉(220)은 관통홀(110)에 삽입 가능한 직경을 가질 수 있다.Here, the guide structure 200 may be formed including a body 210 and a drying rod 220. The body 210 may be provided in a plate shape. The drying rod 220 may be provided on the lower surface of the body 210. The drying rod 220 may protrude downward from the lower surface of the body 210. The drying rods 220 may be provided in a number corresponding to the through holes 110 formed in the ceramic block 110. Each drying rod 220 may be arranged on the lower surface of the main body 210 so as to correspond to the individual through holes 110 one-to-one. In this case, the drying rod 220 may have a diameter that can be inserted into the through hole 110.

은 코팅 단계(S120)에서 관통홀(110)의 내주면에 코팅액(120a)이 코팅될 때, 점성을 갖는 코팅액(120a)으로 인해 관통홀(110)이 막힐 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 건조봉(220)은 이와 같이, 관통홀(110)을 막고 있는 코팅액(120a)을 뚫어 주는 역할을 한다. 또한, 건조봉(220)은 관통홀(110)의 내주면에 형성되는 코팅층(120)이 균일한 두께를 갖도록 하는 역할을 한다. 이를 위해, 본 발명의 일 실시 예에 따른 건조봉(220)은 선단으로 갈수록 직경이 작아지는 형상으로 구비될 수 있다. 예를 들어, 건조봉(220)은, 선단이 뾰족한 침 형태로 구비될 수 있다.When the coating solution 120a is coated on the inner circumferential surface of the through hole 110 in the silver coating step S120, the through hole 110 may be blocked due to the coating solution 120a having viscosity. In this way, the drying rod 220 according to an embodiment of the present invention serves to penetrate the coating liquid 120a blocking the through hole 110. In addition, the drying rod 220 serves to ensure that the coating layer 120 formed on the inner peripheral surface of the through hole 110 has a uniform thickness. To this end, the drying rod 220 according to an embodiment of the present invention may be provided in a shape whose diameter decreases toward the tip. For example, the drying rod 220 may be provided in the form of a needle having a pointed tip.

또한, 건조봉(220)은 관통홀(110)과의 원활한 분리를 위해, 그 외주면에 이형제(releasing agent)가 도포될 수 있다. 하지만, 이는 일례일 뿐, 이형제는 생략될 수 있다.In addition, the drying rod 220 may be coated with a releasing agent on its outer circumferential surface for smooth separation from the through hole 110. However, this is only an example, and the release agent may be omitted.

이러한 건조봉(220)은 본체(210)와 일체로 구비될 수 있다.The drying rod 220 may be provided integrally with the body 210.

한편, 도 7을 참조하면, 후속 공정을 통해 진행되는 그라인딩 단계(S140)에서는 복수 개의 세라믹 블록(100)을 종횡 방향으로 정렬시킨 사각형 형태의 구조체를 대상으로 그라인딩하게 된다. 이에, 본체(210)는 복수 개의 세라믹 블록(100)이 이루는 사각형 형태의 구조체와 대응되는 면적을 가질 수 있다. 이에 따라, 건조봉(220)은 사각형 형태의 구조체를 이루는 복수 개의 세라믹 블록(100) 각각에 형성되어 있는 복수 개의 관통홀(110)에 동시 삽입이 가능하도록, 본체(210)의 하면에 전체 관통홀(110)에 대응되는 개수로 구비될 수 있다. 하지만, 이는 일례일 뿐, 본체(210)는 하나의 세라믹 블록(100)에 대응되는 면적으로 구비될 수 있고, 사각형 형태의 구조체의 일 부분을 이루는 여러 개의 세라믹 블록(100)에 대응되는 면적으로 구비될 수도 있다.Meanwhile, referring to FIG. 7, in a grinding step S140 performed through a subsequent process, a rectangular structure in which a plurality of ceramic blocks 100 are aligned in a vertical and horizontal direction is subjected to grinding. Accordingly, the main body 210 may have an area corresponding to a rectangular structure formed by the plurality of ceramic blocks 100. Accordingly, the drying rod 220 completely penetrates the lower surface of the main body 210 so that it can be simultaneously inserted into the plurality of through holes 110 formed in each of the plurality of ceramic blocks 100 forming a rectangular structure. It may be provided in a number corresponding to the hole 110. However, this is only an example, and the main body 210 may be provided in an area corresponding to one ceramic block 100, and the body 210 may be provided in an area corresponding to several ceramic blocks 100 forming a part of a rectangular structure. It may be provided.

그 다음, 도 8을 참조하면, 가이드 구조체 장착 과정(S132)에서는 본체(210)의 하면과 세라믹 블록(100)의 상면을 이격시키기 위한 설정 두께를 갖는 스페이서(spacer)(230)를 세라믹 블록(100)의 상면에 위치시킨 상태에서, 관통홀(110)에 건조봉(220)이 삽입되도록, 가이드 구조체(200)를 하향 이동시켜 세라믹 블록(100)에 장착시킨다.Next, referring to FIG. 8, in the guide structure mounting process (S132 ), a spacer 230 having a set thickness for separating the lower surface of the main body 210 and the upper surface of the ceramic block 100 is added to the ceramic block ( In a state placed on the upper surface of 100), the guide structure 200 is moved downward so that the drying rod 220 is inserted into the through hole 110 and mounted on the ceramic block 100.

이때, 전술한 바와 같이, 점성을 갖는 코팅액(120a)에 의해 관통홀(110)이 일부 또는 전부 막힌 상태일 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시 예에 따른 가이드 구조체 장착 과정(S132)에서는 건조봉(220)의 원활한 삽입을 위해, 건조봉(220)이 관통홀(110)에 삽입될 때, 건조봉(220)에 초음파 진동이 전달되도록, 가이드 구조체(200)와 연결되어 있는 초음파 진동기(300)를 작동시킬 수 있다.At this time, as described above, the through hole 110 may be partially or completely blocked by the viscous coating solution 120a. Accordingly, in the guide structure mounting process (S132) according to an embodiment of the present invention, for smooth insertion of the drying rod 220, when the drying rod 220 is inserted into the through hole 110, the drying rod 220 ), the ultrasonic vibrator 300 connected to the guide structure 200 may be operated so that the ultrasonic vibration is transmitted to it.

그 다음, 도 9를 참조하면, 열처리 과정(S133)에서는 가이드 구조체(200)가 장착된 세라믹 블록(100)을 예컨대, 전기로(electric furnace)(F)에 장입하여 200도 ~ 300도의 온도로 코팅액(120a)을 소정 시간 열처리할 수 있다. 이에 따라, 세라믹 블록(100)의 표면 및 관통홀(110)의 내주면에는 은(Ag) 코팅층(120)이 형성될 수 있다. 이때, 제1 열처리 단계(S130)에서는 추가적으로, 상기 온도보다 더 높은 온도, 예컨대, 700도 ~ 900도의 온도로 은 코팅층(120)을 복수 회 열처리할 수 있다.Next, referring to FIG. 9, in the heat treatment process (S133), the ceramic block 100 on which the guide structure 200 is mounted is charged into, for example, an electric furnace F to achieve a temperature of 200°C to 300°C. The coating solution 120a may be heat treated for a predetermined time. Accordingly, a silver (Ag) coating layer 120 may be formed on the surface of the ceramic block 100 and the inner circumferential surface of the through hole 110. In this case, in the first heat treatment step S130, additionally, the silver coating layer 120 may be heat treated a plurality of times at a temperature higher than the above temperature, for example, 700 to 900 degrees.

한편, 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 열처리 단계(S130)는 가이드 구조체 분리 과정(S134)을 더 포함할 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 10, the first heat treatment step (S130) according to an embodiment of the present invention may further include a guide structure separation process (S134 ).

가이드 구조체 분리 과정(S134)은 열처리 과정(S133) 후 세라믹 블록(100)으로부터 가이드 구조체(200)를 분리시키는 공정이다.The guide structure separation process (S134) is a process of separating the guide structure 200 from the ceramic block 100 after the heat treatment process (S133).

도 11을 참조하면, 가이드 구조체 분리 과정(S134)에서는 가이드 구조체(200)를 상향 이동시켜 세라믹 블록(100)으로부터 분리시킨다. 이때, 가이드 구조체 분리 과정(S134)에서는 가이드 구조체(200)를 상향 이동시키기 전 연결 동작으로 화살표 A와 같이, 가이드 구조체(200)가 세라믹 블록(100)에 장착된 상태에서 하측 방향으로 적어도 한 번 눌러준 다음 가이드 구조체(200)를 상향 이동시켜 세라믹 블록(100)으로부터 분리시킬 수 있다. 이와 같이, 가이드 구조체(200)를 하측 방향으로 눌러 준 다음 상측 방향으로 들어올리게 되면, 보다 원활하게 세라믹 블록(100)으로부터 가이드 구조체(200)를 분리시킬 수 있다.Referring to FIG. 11, in the guide structure separation process (S134 ), the guide structure 200 is moved upward to separate it from the ceramic block 100. At this time, in the guide structure separation process (S134), the guide structure 200 is connected at least once in the downward direction while the guide structure 200 is mounted on the ceramic block 100 as shown in the arrow A before moving upward. After pressing, the guide structure 200 may be moved upward to separate it from the ceramic block 100. In this way, when the guide structure 200 is pressed downward and then lifted upward, the guide structure 200 can be more smoothly separated from the ceramic block 100.

이에 더해, 가이드 구조체 분리 과정(S134)에서는 건조봉(220)에 초음파 진동이 전달되도록, 초음파 진동기(300)를 작동시킬 수 있다.In addition, in the guide structure separation process (S134), the ultrasonic vibrator 300 may be operated so that ultrasonic vibration is transmitted to the drying rod 220.

이와 같이, 가이드 구조체 분리 과정(S134)에서는 가이드 구조체(200)를 하측 방향으로 눌러 준 다음 상측 방향으로 들어올리는 동시에 건조봉(220)에 초음파 진동을 가함으로써, 관통홀(110)의 내주면에 형성되어 있는 은(Ag) 코팅층(120)에 가해지는 충격이 최소화되는 상태에서, 세라믹 블록(100)으로부터 가이드 구조체(200)를 분리시킬 수 있다.In this way, in the guide structure separation process (S134), the guide structure 200 is pressed downward and then lifted upward and at the same time, ultrasonic vibration is applied to the drying rod 220, thereby forming on the inner circumferential surface of the through hole 110. In a state in which the impact applied to the silver (Ag) coating layer 120 is minimized, the guide structure 200 may be separated from the ceramic block 100.

다음으로, 다시 도 1을 참조하면, 그라인딩 단계(S140)는 세라믹 블록(100)의 표면 전체에 형성되어 있는 은 코팅층(120) 중에서, 세라믹 블록(100)의 상면 및 일 측면에 형성되어 있는 은 코팅층(120)을 그라인딩(grinding)을 통해 제거하여 세라믹 블록(100)의 상면과 일 측면을 노출시키는 단계이다.Next, referring again to FIG. 1, in the grinding step (S140), among the silver coating layers 120 formed on the entire surface of the ceramic block 100, silver formed on the upper surface and one side of the ceramic block 100 This is a step of exposing the top surface and one side of the ceramic block 100 by removing the coating layer 120 through grinding.

도 12를 참조하면, 그라인딩 단계(S140)에서는 먼저, 판상으로 구비되는 스테이지(20)의 상면에, 표면 및 관통홀(110)의 내주면에 은 코팅층(120)이 형성된 복수 개의 세라믹 블록(100)이 사각형 형태의 구조체를 이루도록 종횡 방향으로 정렬시키고, 이러한 사각형 형태의 구조체의 외측에 가이드 블록(21)을 밀착시켜, 스테이지(20)의 상면에 복수 개의 세라믹 블록(100)을 고정시킬 수 있다.Referring to FIG. 12, in the grinding step (S140), first, a plurality of ceramic blocks 100 in which a silver coating layer 120 is formed on the upper surface of the stage 20 provided in a plate shape, and on the inner circumferential surface of the through hole 110 The plurality of ceramic blocks 100 may be fixed to the upper surface of the stage 20 by aligning them in the vertical and horizontal directions to form this rectangular structure, and by closely contacting the guide block 21 to the outside of the rectangular structure.

그 다음, 그라인딩 단계(S140)에서는 그라인딩 휠(22)이 복수 개의 세라믹 블록(100)의 상측 길이 방향 일 단과 타 단을 왕복 운동하는 과정에서 복수 개의 세라믹 블록(100)의 폭 방향으로 이동하면서 은 코팅층(120)을 그라인딩하도록, 그라인딩 휠(22)을 동작시킬 수 있다. 즉, 그라인딩 단계(S140)에서는 복수 개의 세라믹 블록(100)이 이루는 사각형 형태의 구조체의 상면에서 그라인딩 휠(22)이 대략 지그재그 형태로 움직이도록, 그라인딩 휠(22)을 동작시킬 수 있다. 이때, 그라인딩 단계(S140)에서는 원활한 그라인딩을 위해, 복수 개의 세라믹 블록(100) 상면에 연마제를 뿌려줄 수 있다.Then, in the grinding step (S140), the grinding wheel 22 moves in the width direction of the plurality of ceramic blocks 100 in the process of reciprocating one end and the other end in the upper longitudinal direction of the plurality of ceramic blocks 100 The grinding wheel 22 may be operated to grind the coating layer 120. That is, in the grinding step S140, the grinding wheel 22 may be operated so that the grinding wheel 22 moves in an approximately zigzag shape on the upper surface of the rectangular structure formed by the plurality of ceramic blocks 100. In this case, in the grinding step (S140), for smooth grinding, an abrasive may be sprayed on the upper surfaces of the plurality of ceramic blocks 100.

본 발명의 일 실시 예에서는 그라인딩 휠(22)이 복수 개의 세라믹 블록(100) 상면에서 움직이는 구조를 예시하였으나, 고정된 그라인딩 휠(22) 측으로 복수 개의 세라믹 블록(100)이 상면에 정렬 및 고정되어 있는 스테이지(20)가 슬라이딩 왕복 운동하는 구조를 통해서도 은 코팅층(120)을 그라인딩하여 제거할 수 있음은 물론이다.In an embodiment of the present invention, a structure in which the grinding wheel 22 moves on the upper surface of the plurality of ceramic blocks 100 is illustrated, but the plurality of ceramic blocks 100 are aligned and fixed to the upper surface toward the fixed grinding wheel 22. It goes without saying that the silver coating layer 120 can be ground and removed even through a structure in which the existing stage 20 slides and reciprocates.

도 13을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에서는 전술한 바와 같은 그라인딩 단계(S140)를 통해, 복수 개의 세라믹 블록(100)의 상면에 형성되어 있는 은 코팅층(120)을 제거한 후, 동일한 그라인딩 단계(S140)를 통해, 상면에 형성되어 있는 은 코팅층(120)이 제거된 복수 개의 세라믹 블록(100)의 일 측면에 형성되어 있는 은 코팅층(120) 또한 제거할 수 있다.Referring to FIG. 13, in an embodiment of the present invention, after removing the silver coating layer 120 formed on the upper surface of the plurality of ceramic blocks 100 through the above-described grinding step (S140), the same grinding step Through (S140), the silver coating layer 120 formed on one side of the plurality of ceramic blocks 100 from which the silver coating layer 120 formed on the upper surface has been removed may also be removed.

복수 개의 세라믹 블록(100)의 일 측면에 형성되어 있는 은 코팅층(120) 제거를 위한 그라인딩 단계(S140)는 상면에 형성되어 있는 은 코팅층(120)을 제거하는 그라인딩 단계(S140)와 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Since the grinding step (S140) for removing the silver coating layer 120 formed on one side of the plurality of ceramic blocks 100 is the same as the grinding step (S140) for removing the silver coating layer 120 formed on the upper surface, Detailed description of this will be omitted.

다시 도 1을 참조하면, 전극 패턴 인쇄 단계(S150)에서는 은 코팅층(120)이 제거된 세라믹 블록(100)의 상면과 일 측면에 전극 패턴을 인쇄한다. 전극 패턴 인쇄 단계(S150)에서는 세라믹 블록(100)의 상면에서 관통홀(110)의 내주면에 은 코팅층(120)이 형성되어 이루어진 공진기 홀 주변으로 전극 패턴을 인쇄할 수 있다. 또한, 전극 패턴 인쇄 단계(S150)에서는 세라믹 블록(100)의 일 측면에 전극 패턴을 인쇄할 수 있다. 이에 따라, 세라믹 블록(100)의 일 측면에 인쇄된 전극 패턴과 공진기 홀 사이에는 용량성 결합이 유도될 수 있다.Referring back to FIG. 1, in the electrode pattern printing step (S150 ), an electrode pattern is printed on the top and one side of the ceramic block 100 from which the silver coating layer 120 is removed. In the electrode pattern printing step S150, the electrode pattern may be printed around the resonator hole formed by forming the silver coating layer 120 on the inner circumferential surface of the through hole 110 on the upper surface of the ceramic block 100. In addition, in the electrode pattern printing step S150, an electrode pattern may be printed on one side of the ceramic block 100. Accordingly, a capacitive coupling may be induced between the electrode pattern printed on one side of the ceramic block 100 and the resonator hole.

계속해서, 도 1을 참조하면, 제2 열처리 단계(S160)에서는 세라믹 블록(100)의 상면과 일 측면에 형성된 전극 패턴을 열처리할 수 있다. 제2 열처리 단계(S160)에서는 예컨대, 전기로(electric furnace)에, 세라믹 블록(100)을 장입한 후 대략 700도 ~ 900도의 온도로 전극 패턴을 열처리할 수 있다. 이를 통해, 전극 패턴의 전기 전도성은 향상될 수 있다.Subsequently, referring to FIG. 1, in the second heat treatment step S160, an electrode pattern formed on an upper surface and one side of the ceramic block 100 may be heat treated. In the second heat treatment step S160, for example, after charging the ceramic block 100 in an electric furnace, the electrode pattern may be heat treated at a temperature of about 700 to 900 degrees. Through this, the electrical conductivity of the electrode pattern can be improved.

한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신용 주파수 대역 필터 제조방법에 따라 제조된, 상면과 일 측면에 전극 패턴이 형성되고, 나머지 면에 은 코팅층(120)이 형성된 세라믹 블록(100)은 이의 상면과 일 측면에 형성되는 전극 패턴과 전기적 접촉이 가능한 "ㄴ"자 형태로 구비되는 금속 구조체와 결합되어, 이동 통신 모듈의 인쇄회로기판(printed circuit board; PCB)에 실장될 수 있다.On the other hand, the ceramic block 100 manufactured according to the method of manufacturing a frequency band filter for mobile communication according to an embodiment of the present invention, with electrode patterns formed on an upper surface and one side thereof, and a silver coating layer 120 formed on the other surface thereof, It is combined with a metal structure provided in a "b" shape capable of electrical contact with an electrode pattern formed on an upper surface and one side thereof, and may be mounted on a printed circuit board (PCB) of a mobile communication module.

전술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신용 주파수 대역 필터 제조방법에 따르면, 관통홀(110)의 내주면이 은(Ag) 코팅층(120)에 의해 막히는 현상을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신용 주파수 대역 필터 제조방법에 따르면, 관통홀(110)의 내주면에 균일한 두께로 은(Ag) 코팅층(120)을 형성시킬 수 있다.As described above, according to the method of manufacturing a frequency band filter for mobile communication according to an embodiment of the present invention, it is possible to prevent the inner circumferential surface of the through hole 110 from being blocked by the silver (Ag) coating layer 120. In addition, according to the method of manufacturing a frequency band filter for mobile communication according to an embodiment of the present invention, a silver (Ag) coating layer 120 may be formed on the inner peripheral surface of the through hole 110 with a uniform thickness.

그 결과, 제품 불량을 방지 혹은 최소화할 수 있어, 생산 수율을 향상시킬 수 있다.As a result, product defects can be prevented or minimized, and production yield can be improved.

이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.In the above, the present invention has been described in detail using preferred embodiments, but the scope of the present invention is not limited to specific embodiments, and should be interpreted by the appended claims. In addition, those who have acquired ordinary knowledge in this technical field should understand that many modifications and variations can be made without departing from the scope of the present invention.

100; 세라믹 블록 110; 관통홀
120; 은 코팅층 200; 가이드 구조체
210; 본체 220; 건조봉
230; 스페이서 300; 초음파 진동기
10; 수조 20; 스테이지
21; 가이드 블록 22; 그라인딩 휠
F; 전기로100; Ceramic block 110; Through hole
120; Silver coating layer 200; Guide structure
210; Main body 220; Drying rod
230; Spacer 300; Ultrasonic vibrator
10; Water tank 20; stage
21; Guide block 22; Grinding wheel
F; Electric furnace

Claims (4)

설정 체적을 가지며, 상면과 하면을 연통시키는 적어도 하나의 관통홀을 구비하는 세라믹 블록을 준비하는 세라믹 블록 준비 단계;
은(Ag)을 베이스로 하는 코팅액에 상기 세라믹 블록을 침지시켜 상기 세라믹 블록의 표면 및 상기 관통홀의 내주면을 상기 코팅액으로 코팅하는 은 코팅 단계;
상기 세라믹 블록의 표면 및 상기 관통홀의 내주면에 은 코팅층이 형성되도록, 상기 코팅액을 열처리하는 제1 열처리 단계;
상기 세라믹 블록의 상면 및 일 측면에 형성되어 있는 상기 은 코팅층을 그라인딩을 통해 제거하여 상기 세라믹 블록의 상면과 일 측면을 노출시키는 그라인딩 단계;
상기 은 코팅층이 제거된 상기 세라믹 블록의 상면과 일 측면에 전극 패턴을 인쇄하는 전극 패턴 인쇄 단계; 및
상기 세라믹 블록의 상면과 일 측면에 인쇄된 상기 전극 패턴을 열처리하는 제2 열처리 단계를 포함하되,
상기 제1 열처리 단계는,
판상의 본체 및 상기 본체의 하면으로부터 하향 돌출되며 상기 관통홀에 삽입 가능한 직경을 갖는 건조봉을 포함하는 가이드 구조체를, 표면에 상기 코팅액이 코팅되어 있는 상기 세라믹 블록의 상측에 얼라인시키는 가이드 구조체 얼라인 과정;
상기 본체의 하면과 상기 세라믹 블록의 상면을 이격시키기 위한 설정 두께를 갖는 스페이서를 상기 세라믹 블록의 상면에 위치시킨 상태에서, 상기 관통홀에 상기 건조봉이 삽입되도록 상기 가이드 구조체를 하향 이동시켜 상기 세라믹 블록에 장착시키는 가이드 구조체 장착 과정; 및
상기 가이드 구조체가 장착된 상기 세라믹 블록을 전기로에 장입하여 열처리하는 열처리 과정을 포함하되,
상기 가이드 구조체는 초음파 진동기와 연결되며,
상기 가이드 구조체 장착 과정에서는 상기 건조봉이 상기 관통홀에 삽입될 때, 상기 건조봉에 초음파 진동이 전달되도록, 상기 초음파 진동기를 작동시키는, 이동 통신용 주파수 대역 필터 제조방법.
A ceramic block preparation step of preparing a ceramic block having a set volume and having at least one through hole communicating an upper surface and a lower surface;
A silver coating step of immersing the ceramic block in a silver (Ag)-based coating solution to coat a surface of the ceramic block and an inner circumferential surface of the through hole with the coating solution;
A first heat treatment step of heat-treating the coating solution so that a silver coating layer is formed on the surface of the ceramic block and the inner circumferential surface of the through hole;
A grinding step of exposing the upper surface and one side surface of the ceramic block by removing the silver coating layer formed on the upper surface and one side surface of the ceramic block through grinding;
An electrode pattern printing step of printing an electrode pattern on an upper surface and one side surface of the ceramic block from which the silver coating layer has been removed; And
Including a second heat treatment step of heat-treating the electrode pattern printed on the upper surface and one side of the ceramic block,
The first heat treatment step,
A guide structure for aligning a guide structure including a plate-shaped main body and a drying rod having a diameter that can be inserted into the through hole and protrudes downward from the lower surface of the main body to the upper side of the ceramic block coated with the coating liquid on the surface. Phosphorus process;
In a state in which a spacer having a set thickness for separating the lower surface of the main body from the upper surface of the ceramic block is placed on the upper surface of the ceramic block, the guide structure is moved downward so that the drying rod is inserted into the through hole, and the ceramic block Guide structure mounting process to be mounted on; And
Including a heat treatment process of heat treatment by charging the ceramic block on which the guide structure is mounted into an electric furnace,
The guide structure is connected to an ultrasonic vibrator,
In the process of mounting the guide structure, when the drying rod is inserted into the through hole, the ultrasonic vibrator is operated so that ultrasonic vibration is transmitted to the drying rod.
 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 제1 열처리 단계는 상기 열처리 과정 후 상기 세라믹 블록으로부터 상기 가이드 구조체를 분리시키는 가이드 구조체 분리 과정을 더 포함하되,
상기 가이드 구조체 분리 과정에서는, 상기 가이드 구조체를 상향 이동시켜 상기 세라믹 블록으로부터 분리시키되, 상기 가이드 구조체를 상향 이동시키기 전 연결 동작으로 상기 가이드 구조체를 하측 방향으로 적어도 한 번 눌러주며, 상기 건조봉에 초음파 진동이 전달되도록, 상기 초음파 진동기를 작동시키는, 이동 통신용 주파수 대역 필터 제조방법.
The method of claim 1,
The first heat treatment step further includes a guide structure separation process of separating the guide structure from the ceramic block after the heat treatment process,
In the process of separating the guide structure, the guide structure is moved upward to separate it from the ceramic block, but before moving the guide structure upward, the guide structure is pressed downward at least once in a downward direction, and ultrasonic waves are applied to the drying rod. A method of manufacturing a frequency band filter for mobile communication to operate the ultrasonic vibrator so that vibration is transmitted.
 설정 체적을 가지며, 상면과 하면을 연통시키는 적어도 하나의 관통홀을 구비하는 세라믹 블록을 준비하는 세라믹 블록 준비 단계;
은(Ag)을 베이스로 하는 코팅액에 상기 세라믹 블록을 침지시켜 상기 세라믹 블록의 표면 및 상기 관통홀의 내주면을 상기 코팅액으로 코팅하는 은 코팅 단계;
상기 세라믹 블록의 표면 및 상기 관통홀의 내주면에 은 코팅층이 형성되도록, 상기 코팅액을 열처리하는 제1 열처리 단계;
상기 세라믹 블록의 상면 및 일 측면에 형성되어 있는 상기 은 코팅층을 그라인딩을 통해 제거하여 상기 세라믹 블록의 상면과 일 측면을 노출시키는 그라인딩 단계;
상기 은 코팅층이 제거된 상기 세라믹 블록의 상면과 일 측면에 전극 패턴을 인쇄하는 전극 패턴 인쇄 단계; 및
상기 세라믹 블록의 상면과 일 측면에 인쇄된 상기 전극 패턴을 열처리하는 제2 열처리 단계를 포함하되,
상기 제1 열처리 단계는,
판상의 본체 및 상기 본체의 하면으로부터 하향 돌출되며 상기 관통홀에 삽입 가능한 직경을 갖는 건조봉을 포함하는 가이드 구조체를, 표면에 상기 코팅액이 코팅되어 있는 상기 세라믹 블록의 상측에 얼라인시키는 가이드 구조체 얼라인 과정;
상기 본체의 하면과 상기 세라믹 블록의 상면을 이격시키기 위한 설정 두께를 갖는 스페이서를 상기 세라믹 블록의 상면에 위치시킨 상태에서, 상기 관통홀에 상기 건조봉이 삽입되도록 상기 가이드 구조체를 하향 이동시켜 상기 세라믹 블록에 장착시키는 가이드 구조체 장착 과정;
상기 가이드 구조체가 장착된 상기 세라믹 블록을 전기로에 장입하여 열처리하는 열처리 과정을 포함하고,
상기 가이드 구조체는 초음파 진동기와 연결되며,
상기 가이드 구조체 장착 과정에서는 상기 건조봉이 상기 관통홀에 삽입될 때, 상기 건조봉에 초음파 진동이 전달되도록, 상기 초음파 진동기를 작동시키며,
상기 제1 열처리 단계는 상기 열처리 과정 후 상기 세라믹 블록으로부터 상기 가이드 구조체를 분리시키는 가이드 구조체 분리 과정을 더 포함하되,
상기 가이드 구조체 분리 과정에서는, 상기 가이드 구조체를 상향 이동시켜 상기 세라믹 블록으로부터 분리시키되, 상기 가이드 구조체를 상향 이동시키기 전 연결 동작으로 상기 가이드 구조체를 하측 방향으로 적어도 한 번 눌러주며, 상기 건조봉에 초음파 진동이 전달되도록, 상기 초음파 진동기를 작동시키되,
상기 건조봉은 선단부로 갈수록 직경이 점차 감소되는 형태로 구비되며,
상기 건조봉의 외주면에는 이형제가 도포되고,
상기 그라인딩 단계에서는 복수 개의 상기 세라믹 블록을 종횡 방향으로 정렬시킨 사각형 형태의 구조체를 대상으로 그라인딩하되,
상기 본체는 상기 사각형 형태의 구조체와 대응되는 면적을 가지며, 상기 건조봉은 상기 사각형 형태의 구조체를 이루는 복수 개의 상기 세라믹 블록 각각에 형성되는 복수 개의 상기 관통홀에 동시 삽입 가능하도록, 상기 본체의 하면에 복수 개의 상기 관통홀에 대응되는 개수로 구비되는, 이동 통신용 주파수 대역 필터 제조방법.A ceramic block preparation step of preparing a ceramic block having a set volume and having at least one through hole communicating an upper surface and a lower surface;
A silver coating step of immersing the ceramic block in a silver (Ag)-based coating solution to coat a surface of the ceramic block and an inner circumferential surface of the through hole with the coating solution;
A first heat treatment step of heat-treating the coating solution so that a silver coating layer is formed on the surface of the ceramic block and the inner circumferential surface of the through hole;
A grinding step of exposing the upper surface and one side surface of the ceramic block by removing the silver coating layer formed on the upper surface and one side surface of the ceramic block through grinding;
An electrode pattern printing step of printing an electrode pattern on an upper surface and one side surface of the ceramic block from which the silver coating layer has been removed; And
Including a second heat treatment step of heat-treating the electrode pattern printed on the upper surface and one side of the ceramic block,
The first heat treatment step,
A guide structure for aligning a guide structure including a plate-shaped main body and a drying rod having a diameter that can be inserted into the through hole and protrudes downward from the lower surface of the main body to the upper side of the ceramic block coated with the coating liquid on the surface. Phosphorus process;
In a state in which a spacer having a set thickness for separating the lower surface of the main body from the upper surface of the ceramic block is placed on the upper surface of the ceramic block, the guide structure is moved downward so that the drying rod is inserted into the through hole, and the ceramic block Guide structure mounting process to be mounted on;
Including a heat treatment process of heat treatment by charging the ceramic block on which the guide structure is mounted in an electric furnace,
The guide structure is connected to an ultrasonic vibrator,
In the process of mounting the guide structure, when the drying rod is inserted into the through hole, the ultrasonic vibrator is operated so that ultrasonic vibration is transmitted to the drying rod,
The first heat treatment step further includes a guide structure separation process of separating the guide structure from the ceramic block after the heat treatment process,
In the process of separating the guide structure, the guide structure is moved upward to separate it from the ceramic block, but before moving the guide structure upward, the guide structure is pressed downward at least once in a downward direction, and ultrasonic waves are applied to the drying rod. Operate the ultrasonic vibrator so that vibration is transmitted,
The drying rod is provided in a form in which the diameter gradually decreases toward the tip,
A release agent is applied to the outer circumferential surface of the drying rod,
In the grinding step, the plurality of ceramic blocks are ground in a rectangular structure in which they are aligned in a vertical and horizontal direction,
The main body has an area corresponding to the square-shaped structure, and the drying rod is on the lower surface of the main body so that it can be simultaneously inserted into the plurality of through-holes formed in each of the plurality of ceramic blocks constituting the square-shaped structure. A method of manufacturing a frequency band filter for mobile communication, provided in a number corresponding to the plurality of through holes.
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