KR102205659B1 - Display device and method of manufacturing the same - Google Patents

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KR102205659B1 KR1020130147593A KR20130147593A KR102205659B1 KR 102205659 B1 KR102205659 B1 KR 102205659B1 KR 1020130147593 A KR1020130147593 A KR 1020130147593A KR 20130147593 A KR20130147593 A KR 20130147593A KR 102205659 B1 KR102205659 B1 KR 102205659B1
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 베이스 기판 및 상기 베이스 기판 상에 배치된 표시층을 포함하고, 상기 표시층이 배치된 제1 영역 및 상기 제1 영역의 적어도 일측에 인접하는 제2 영역으로 구분되는 표시패널, 상기 표시패널의 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 중첩하며, 상기 제2 영역에서 상기 표시패널로부터 이격된 보호부재, 및 상기 제2 영역에 배치되고, 상기 보호부재를 지지하는 지지부재를 포함한다.A display device according to an embodiment of the present invention includes a base substrate and a display layer disposed on the base substrate, a first area in which the display layer is disposed, and a second area adjacent to at least one side of the first area A display panel divided into, a protective member overlapping the first region and the second region of the display panel and spaced apart from the display panel in the second region, and a protective member disposed in the second region, It includes a supporting member to support.

Description

표시장치 및 그 제조방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}Display device and its manufacturing method {DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 표시장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 신뢰성이 향상된 표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a display device and a manufacturing method thereof, and to a display device with improved reliability and a manufacturing method thereof.

표시장치는 외부에 영상을 표시하는 표시패널, 표시패널을 보호하는 보호부재, 및 표시장치를 구동하기 위한 다양한 전자 부품들을 포함한다. 표시장치는 다양한 구성들이 서로 결합되어 하우징됨으로써 실생활에 이용된다.The display device includes a display panel that displays an image on the outside, a protection member that protects the display panel, and various electronic components for driving the display device. The display device is used in real life by housing various components combined with each other.

서로 다른 구성들이 결합된 표시장치는 외부적인 요인이나 충격으로부터 안정적으로 작동할 수 있는 신뢰성이 확보되어야 한다. A display device in which different configurations are combined must be reliable to operate stably from external factors or shocks.

본 발명은 표시패널로부터 이격된 보호부재를 지지하여 신뢰성이 향상된 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a display device with improved reliability by supporting a protective member spaced apart from a display panel.

본 발명은 다공성 베이스 부재를 포함하는 지지부재를 포함하는 표시장치 제조방법을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a display device including a support member including a porous base member.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 베이스 기판 및 상기 베이스 기판 상에 배치된 표시층을 포함하고, 상기 표시층이 배치된 제1 영역 및 상기 제1 영역의 적어도 일측에 인접하는 제2 영역으로 구분되는 표시패널, 상기 표시패널의 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 중첩하며, 상기 제2 영역에서 상기 표시패널로부터 이격된 보호부재, 및 상기 제2 영역에 배치되고, 상기 보호부재를 지지하는 지지부재를 포함한다.A display device according to an embodiment of the present invention includes a base substrate and a display layer disposed on the base substrate, a first area in which the display layer is disposed, and a second area adjacent to at least one side of the first area A display panel divided into, a protective member overlapping the first region and the second region of the display panel and spaced apart from the display panel in the second region, and a protective member disposed in the second region, It includes a supporting member to support.

상기 지지부재는 복수 개의 기공들이 정의된 베이스 부재 및 상기 복수 개의 기공들 중 적어도 일부에 충진된 경화 물질을 포함한다.The support member includes a base member in which a plurality of pores are defined, and a cured material filled in at least some of the plurality of pores.

상기 표시층은 복수 개의 화소들을 포함하고, 상기 화소는 유기발광소자를 포함할 수 있다.The display layer may include a plurality of pixels, and the pixels may include an organic light emitting device.

상기 베이스 기판 상에는 복수 개의 신호배선들이 배치되고, 상기 신호배선들은 상기 제1 영역 상에서 상기 유기발광소자와 연결되고, 상기 제2 영역 상에 상기 신호배선들의 패드부들이 배치될 수 있다.A plurality of signal wires may be disposed on the base substrate, the signal wires may be connected to the organic light emitting device on the first region, and pad portions of the signal wires may be disposed on the second region.

상기 지지부재는 평면상에서 상기 신호 배선들로부터 이격되어 배치될 수 있다.The support member may be disposed to be spaced apart from the signal wires on a plane.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 상기 베이스 기판 상에 배치되어 상기 제2 영역의 적어도 일부와 중첩하고, 상기 신호 배선들의 패드부들에 연결되는 회로기판을 더 포함할 수 있다. 상기 지지부재는 평면 상에서 상기 인쇄회로기판과 이격되어 배치될 수 있다.The display device according to an exemplary embodiment of the present invention may further include a circuit board disposed on the base substrate, overlapping at least a portion of the second region, and connected to pad portions of the signal wires. The support member may be disposed to be spaced apart from the printed circuit board on a plane.

상기 베이스 부재는 발포성 고무 또는 발포성 합성 수지를 포함할 수 있고, 상기 경화물질은 자외선 경화형 수지를 포함할 수 있다.The base member may include a foamable rubber or a foamable synthetic resin, and the cured material may include an ultraviolet curable resin.

상기 표시층은, 상기 베이스 기판 상에 배치된 회로층, 상기 회로층 상에 배치되고, 복수 개의 화소들을 포함하는 화소층, 및 상기 화소층 상에 배치되어 상기 화소층을 보호하는 보호층을 포함할 수 있다.The display layer includes a circuit layer disposed on the base substrate, a pixel layer disposed on the circuit layer and including a plurality of pixels, and a protective layer disposed on the pixel layer to protect the pixel layer can do.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 상기 표시패널의 하측에 배치되고, 상기 표시패널을 수용하는 수납부재를 더 포함하고, 상기 수납부재는 상기 보호부재와 결합될 수 있다.The display device according to an exemplary embodiment of the present invention may further include a storage member disposed under the display panel and accommodating the display panel, and the storage member may be coupled to the protection member.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치 제조방법은 적어도 하나의 화소를 포함하는 표시층이 배치된 제1 영역 및 상기 제1 영역의 적어도 일측에 인접하는 제2 영역을 포함하는 표시패널을 형성하는 단계, 상기 표시패널의 상기 제2 영역에 복수 개의 기공들이 정의된 베이스 부재 및 상기 복수 개의 기공들 중 적어도 일부에 충진된 경화물질을 포함하는 구조물을 배치시키는 단계, 상기 표시패널 상에 상기 제1 역역 및 상기 제2 영역에 중첩하는 보호부재를 부착하는 단계, 및A method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes forming a display panel including a first region in which a display layer including at least one pixel is disposed and a second region adjacent to at least one side of the first region. Disposing a structure including a base member in which a plurality of pores are defined in the second region of the display panel and a cured material filled in at least a portion of the plurality of pores, on the display panel Attaching a protective member overlapping the reverse area and the second area, and

상기 구조물을 경화시켜 상기 보호부재를 지지하는 지지부재를 형성하는 단계를 포함한다.And forming a support member for supporting the protection member by curing the structure.

상기 표시패널을 형성하는 단계는, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역과 중첩하는 베이스 기판을 제공하는 단계, 상기 베이스 기판 상에 복수 개의 신호 배선들 및 상기 신호 배선들에 연결된 화소를 포함하는 표시층을 형성하는 단계, 및 상기 베이스 기판 상에 상기 제1 영역에 중첩되도록 보호층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. The forming of the display panel may include providing a base substrate overlapping the first region and the second region, and a display including a plurality of signal wires on the base substrate and a pixel connected to the signal wires It may include forming a layer, and forming a protective layer on the base substrate to overlap the first region.

상기 보호층은 상기 표시층을 밀봉하여 형성될 수 있다.The protective layer may be formed by sealing the display layer.

상기 구조물을 배치시키는 단계는, 상기 베이스 부재에 액상의 상기 경화물질을 흡수시켜 상기 구조물을 형성하는 단계, 및 상기 구조물을 상기 제2 영역에 배치시키는 단계를 포함한다. 상기 구조물은 상기 신호배선들의 일단들과 중첩하지 않을 수 있다.Arranging the structure includes forming the structure by absorbing the liquid cured material in the base member, and disposing the structure in the second area. The structure may not overlap one end of the signal lines.

상기 구조물을 배치시키는 단계는, 상기 베이스 부재를 상기 제2 영역에 배치시키는 단계, 및Placing the structure may include disposing the base member in the second area, and

상기 베이스 부재에 액상의 상기 경화물질을 주입하는 단계를 포함할 수 있다.It may include injecting the liquid curing material into the base member.

상기 보호부재를 부착하는 단계는, 상기 보호부재 및 상기 표시패널이 상기 구조물을 압축하는 것을 포함할 수 있다.Attaching the protection member may include compressing the structure by the protection member and the display panel.

상기 지지부재의 높이는 상기 구조물의 높이보다 크게 형성될 수 있다.The height of the support member may be greater than the height of the structure.

상술한 바에 따르면, 본 발명에 따른 지지부재는 표시패널에 형성되는 단차부에 배치되어 표시패널로부터 이격된 보호부재를 지지한다. 따라서, 보호부재에 발생되는 크랙이나 접촉불량 현상을 방지할 수 있다. As described above, the support member according to the present invention is disposed at a step portion formed on the display panel to support the protection member spaced apart from the display panel. Therefore, it is possible to prevent cracks or poor contact phenomenon occurring in the protection member.

또한, 본 발명에 따른 표시장치 제조방법은, 액상의 경화성 물질을 지지부재로 사용하더라도, 인접하는 구성으로 흐르는 것을 방지하고, 보호부재를 안정적으로 지지할 수 있다. 본 발명에 따르면, 표시장치의 신뢰성이 향상될 수 있다.In addition, in the method of manufacturing a display device according to the present invention, even when a liquid curable material is used as a support member, it is possible to prevent flowing into an adjacent structure and stably support the protection member. According to the present invention, the reliability of the display device can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DS)의 분해 사시도이다.
도 2는 상기 표시장치(DS)의 결합 사시도이다.
도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'선을 자른 상기 표시장치(DS)의 단면도이다.
도 4는 도 2의 Ⅱ-Ⅱ'를 따라 자른 일부 구성들의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치 제조방법을 설명한 블럭도이다.
도 6a 내지 도 6e는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치 제조방법을 설명하는 단면도이다.1 is an exploded perspective view of a display device DS according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a combined perspective view of the display device DS.
3 is a cross-sectional view of the display device DS taken along the line I-I' of FIG. 2.
4 is a cross-sectional view of some components taken along line II-II' of FIG. 2.
5 is a block diagram illustrating a method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
6A to 6E are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.In the present invention, various modifications may be made and various forms may be applied, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific form disclosed, it should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 고안의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.In describing each drawing, similar reference numerals have been used for similar elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown to be enlarged than the actual size for clarity of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DS)의 분해 사시도이다. 도 2는 상기 표시장치(DS)의 결합 사시도이다. 상기 표시장치(DS)는 표시패널(100), 보호부재(200), 지지부재(300), 수납부재(400), 및 부가구성들(500)을 포함한다. 한편, 다른 실시예에서,상기 표시장치(DS)는 다른 구성들을 더 포함할 수 있다.1 is an exploded perspective view of a display device DS according to an exemplary embodiment of the present invention. 2 is a combined perspective view of the display device DS. The display device DS includes a display panel 100, a protection member 200, a support member 300, a storage member 400, and additional components 500. Meanwhile, in another embodiment, the display device DS may further include other components.

상기 표시패널(100)은 전기적 신호를 인가받아 적어도 일면에 영상을 표시한다. 상기 표시패널(100)은 제1 영역(AR1) 및 제2 영역(AR2)으로 구분될 수 있다. 상기 제2 영역(AR2)은 상기 제1 영역(AR1)의 적어도 일측에 배치된다.The display panel 100 receives an electrical signal and displays an image on at least one surface. The display panel 100 may be divided into a first area AR1 and a second area AR2. The second area AR2 is disposed on at least one side of the first area AR1.

본 실시예에서, 상기 제2 영역(AR2)은 상기 제1 영역(AR1)의 제1 방향(D1)에 구비되나, 이에 한정되지 않고, 다른 실시예에서 상기 제2 영역(AR2)은 상기 제1 영역(AR1)의 복수 개의 측에 구비될 수 있다.In this embodiment, the second area AR2 is provided in the first direction D1 of the first area AR1, but is not limited thereto, and in another embodiment, the second area AR2 is It may be provided on a plurality of sides of one area AR1.

상기 표시패널(100)은 베이스 기판(110) 및 상기 베이스 기판(110) 상에 배치된 표시층(120)을 포함한다. 상기 베이스 기판(110)은 상기 제1 영역(AR1) 및 상기 제2 영역(AR2)에 중첩한다. 상기 베이스 기판(110)은 유리 기판, 실리콘 기판, 또는 플라스틱 기판일 수 있다.The display panel 100 includes a base substrate 110 and a display layer 120 disposed on the base substrate 110. The base substrate 110 overlaps the first area AR1 and the second area AR2. The base substrate 110 may be a glass substrate, a silicon substrate, or a plastic substrate.

상기 베이스 기판(110) 상에는 상기 표시층(120)이 배치된다. 상기 표시층(120)은 상기 제1 영역(AR1)에 중첩한다. 상기 표시층(120)은 복수 개의 층들을 포함할 수 있다.The display layer 120 is disposed on the base substrate 110. The display layer 120 overlaps the first area AR1. The display layer 120 may include a plurality of layers.

상기 표시패널(100)은 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)으로 구분될 수 있다. 상기 표시영역(DA)은 상기 표시패널(100)이 전기적 신호를 인가받아 영상을 표시하는 영역이다. 상기 표시영역(DA)은 상기 표시층(120)이 배치된 상기 제1 영역(AR1)과 중첩한다. 상기 표시영역(DA)에는 복수 개의 화소들이 배치된다.The display panel 100 may be divided into a display area DA and a non-display area NDA. The display area DA is an area in which the display panel 100 receives an electrical signal and displays an image. The display area DA overlaps the first area AR1 in which the display layer 120 is disposed. A plurality of pixels are disposed in the display area DA.

상기 비표시영역(NDA)은 영상이 표시되지 않는 영역이다. 상기 비표시영역(NDA)은 상기 표시영역(DA)의 가장자리를 따라 형성된다. 상기 비표시영역(NDA)은 상기 제1 영역(AR1)의 일부와 중첩한다. 한편, 도 1에서는 상기 비표시영역(NDA)이 상기 제1 영역(AR1)에 형성되는 것으로 도시하였으나, 상기 비표시영역(NDA)은 상기 제2 영역(AR2)으로 연장될 수 있다.The non-display area NDA is an area in which an image is not displayed. The non-display area NDA is formed along the edge of the display area DA. The non-display area NDA overlaps a part of the first area AR1. Meanwhile, in FIG. 1, the non-display area NDA is shown to be formed in the first area AR1, but the non-display area NDA may extend to the second area AR2.

도시되지 않았으나, 상기 베이스 기판(110)은 서로 절연 교차하여 배치된 복수 개의 신호배선들을 포함할 수 있다. 상기 신호배선들은 상기 제1 영역(AR1)에 배치되어 상기 표시층(120)과 전기적으로 연결된다.Although not shown, the base substrate 110 may include a plurality of signal wirings disposed to insulate and cross each other. The signal wires are disposed in the first area AR1 and are electrically connected to the display layer 120.

상기 신호배선들의 일단들은 상기 제2 영역(AR2)으로 연장되어 배치될 수 있다. 상기 신호배선들의 일단들은 상기 제2 영역(AR2)에서 노출된 패드부(PAD)를 포함할 수 있다. 상기 패드부(PAD)는 외부의 전압이 상기 표시층(120)으로 인가되는 통로가 된다.One ends of the signal wires may be disposed to extend to the second area AR2. One ends of the signal wires may include a pad part PAD exposed in the second area AR2. The pad part PAD becomes a path through which an external voltage is applied to the display layer 120.

도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 상기 표시장치(DS)는 상기 표시패널(100)의 일측에 배치된 회로기판(PCB)을 더 포함할 수 있다. 상기 회로기판(PCB)은 상기 비표시영역(NDA)에 배치된다. 상기 회로기판(PCB)은 상기 제2 영역(AR2)의 적어도 일부와 중첩할 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 2, the display device DS may further include a circuit board PCB disposed on one side of the display panel 100. The circuit board PCB is disposed in the non-display area NDA. The circuit board PCB may overlap at least a portion of the second area AR2.

상기 회로기판(PCB)은 유연한 회로기판일 수 있고, 어느 하나에 한정되지 않는다. 상기 회로기판(PCB)은 상기 패드부(PAD)에 전기적으로 연결된다. 상기 회로기판(PCB)은 상기 표시패널(100)에 전기적 신호를 인가한다.The circuit board (PCB) may be a flexible circuit board, but is not limited to any one. The circuit board PCB is electrically connected to the pad part PAD. The circuit board PCB applies an electric signal to the display panel 100.

상기 보호부재(200)는 상기 표시패널(100) 상에 배치되어 상기 표시패널(100)을 커버한다. 상기 보호부재(200)는 상기 제1 영역(AR1) 및 상기 제2 영역(AR2)과 중첩한다. 상기 보호부재(200)는 상기 표시패널(100)의 윈도우 부재일 수 있다.The protection member 200 is disposed on the display panel 100 to cover the display panel 100. The protection member 200 overlaps the first area AR1 and the second area AR2. The protection member 200 may be a window member of the display panel 100.

도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 상기 보호부재(200)에는 상기 표시패널(100)의 상기 표시영역(DA) 및 상기 비표시영역(NDA)이 투과되어 외부에서 시인된다. 상기 보호부재(200)는 투명하고 강성을 가진 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 보호부재(200)는 플라스틱 기판 또는 유리기판으로 형성될 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 2, the display area DA and the non-display area NDA of the display panel 100 are transmitted through the protective member 200 to be visually recognized from the outside. The protection member 200 may include a transparent and rigid material. For example, the protection member 200 may be formed of a plastic substrate or a glass substrate.

한편, 도시되지 않았으나, 상기 보호부재(200)의 하면에는 상기 비표시영역(NDA)에 중첩하여 배치된 차광층이 더 포함될 수 있다. 상기 차광층은 상기 비표시영역(NDA)에 배치된 상기 지지부재(300)나 상기 인쇄회로기판(PCB)이 외부에서 시인되는 것을 방지한다. 또한, 상기 차광층은 상기 비표시영역으로 광이 새는 현상을 방지한다.Meanwhile, although not shown, a light blocking layer disposed to overlap the non-display area NDA may be further included on a lower surface of the protection member 200. The light blocking layer prevents the support member 300 or the printed circuit board (PCB) disposed in the non-display area NDA from being viewed from the outside. In addition, the light blocking layer prevents light from leaking into the non-display area.

상기 보호부재(200)는 개구부(200-OP)를 포함할 수 있다. 상기 개구부(200-OP)는 상기 비표시영역(NDA)에 배치된다. 상기 개구부(200-OP)는 음성 출력부 또는 카메라 등의 구성과 대응되도록 배치될 수 있다.The protection member 200 may include an opening 200 -OP. The opening 200 -OP is disposed in the non-display area NDA. The opening 200 -OP may be disposed to correspond to a configuration such as an audio output unit or a camera.

상기 표시패널(100) 및 상기 보호부재(200) 사이에는 상기 지지부재(300)가 배치된다. 상기 지지부재(300)는 상기 표시패널(100)의 상기 제2 영역(AR2)에 배치된다. 상기 지지부재(300)는 상기 신호배선들의 일단들과 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 상기 지지부재(300)는 상기 회로기판(PCB)과 이격되어 배치될 수 있다.The support member 300 is disposed between the display panel 100 and the protection member 200. The support member 300 is disposed in the second area AR2 of the display panel 100. The support member 300 may be disposed to be spaced apart from one end of the signal wires. In addition, the support member 300 may be disposed to be spaced apart from the circuit board (PCB).

상기 지지부재(300)는 베이스 부재 및 상기 베이스 부재에 흡수된 경화형 수지물질을 포함한다. 상기 베이스 부재에는 복수 개의 기공들이 정의된다. 상기 복수 개의 기공들은 상기 베이스 부재에 탄성력 또는 복원력을 제공한다.The support member 300 includes a base member and a curable resin material absorbed by the base member. A plurality of pores are defined in the base member. The plurality of pores provide an elastic force or a restoring force to the base member.

또한, 상기 베이스 부재는 상기 복수 개의 기공들에 액상의 물질을 수용할 수 있다. 상기 베이스 부재는 다공성 재질의 재료로 구성될 수 있다. 예컨대, 상기 베이스 부재는 다공성 고무 또는 스펀지(sponge)와 같은 다공성 합성 수지를 포함할 수 있다. 상기 스펀지는 액상의 물질을 안정적으로 수용하도록 그물코 구조나 액상을 흡수할 수 있는 오픈셀(open cell) 구조를 가질 수 있다. In addition, the base member may accommodate a liquid material in the plurality of pores. The base member may be made of a porous material. For example, the base member may include a porous synthetic resin such as porous rubber or sponge. The sponge may have a mesh structure or an open cell structure capable of absorbing a liquid to stably accommodate a liquid material.

상기 경화형 수지물질은 상기 복수 개의 기공들의 적어도 일부에 충진된다. 상기 경화형 수지물질은 액상으로 제공되어 상기 베이스 부재에 수용된다. 상기 경화형 수지물질은 예컨대, 자외선 경화형 수지 또는 열 경화형 수지 등을 포함한다. 상기 경화형 수지물질은 상기 베이스 부재를 경화시켜 상기 지지부재(300)를 형성한다. 또한, 상기 경화형 수지물질은 상기 표시패널(100) 상에 상기 지지부재(300)를 안정적으로 접착시킬 수 있다.The curable resin material is filled in at least a portion of the plurality of pores. The curable resin material is provided in a liquid form and is accommodated in the base member. The curable resin material includes, for example, an ultraviolet curable resin or a thermosetting resin. The curable resin material hardens the base member to form the support member 300. In addition, the curable resin material may stably adhere the support member 300 to the display panel 100.

상기 수납부재(400)는 상기 표시패널(100)의 하부에 배치된다. 상기 수납부재(400)는 상기 표시패널(100)과 상기 인쇄회로기판(PCB)을 수용한다. 상기 수납부재(400)는 평면부(400-1) 및 상기 평면부(400-1)로부터 상측으로 절곡된 측벽부(400-2)를 포함한다.The storage member 400 is disposed under the display panel 100. The storage member 400 accommodates the display panel 100 and the printed circuit board (PCB). The receiving member 400 includes a flat portion 400-1 and a side wall portion 400-2 bent upward from the flat portion 400-1.

상기 수납부재(400)는 내장된 구성들을 외부로부터 보호한다. 상기 수납부재(400)는 플라스틱 등의 합성 수지나 스테인레스 스틸, 티타늄 등과 같은 금속을 포함할 수 있다. 도시되지 않았으나, 상기 수납부재는 전원 공급수단등이 착탈될 수 있는 착탈부를 더 포함할 수 있다.The storage member 400 protects the built-in components from the outside. The storage member 400 may include a synthetic resin such as plastic or a metal such as stainless steel or titanium. Although not shown, the storage member may further include a detachable portion to which power supply means or the like can be attached.

상기 평면부(400-1)는 상기 표시패널(100)의 형상과 대응될 수 있다. 상기 측벽부(400-2)는 상기 평면부(400-1)의 가장자리를 에워싼다. 상기 측벽부(400-2)는 상기 표시패널(100) 및 상기 부가구성들(500)을 수용할 수 있는 높이를 가진다. The flat part 400-1 may correspond to the shape of the display panel 100. The sidewall part 400-2 surrounds the edge of the flat part 400-1. The sidewall part 400-2 has a height capable of accommodating the display panel 100 and the additional components 500.

도 2에 도시된 것과 같이, 상기 수납부재(400)는 상기 보호부재(200)와 결합되어 상기 표시장치(DS)를 하우징할 수 있다. 본 실시예에서, 상기 보호부재(200)는 윈도우부재로 설명될 수 있다. 한편, 다른 실시예에서 상기 보호부재(200)는 상기 수납부재(400)에 수용되고, 상기 표시장치(DS)는 상기 보호부재(200) 상에 배치된 외측부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 이 때, 상기 수납부재(400)는 상기 외측부재와 결합하여 상기 표시장치(DS)의 하우징을 형성한다.As shown in FIG. 2, the storage member 400 may be coupled to the protection member 200 to house the display device DS. In this embodiment, the protection member 200 may be described as a window member. Meanwhile, in another embodiment, the protection member 200 is accommodated in the storage member 400, and the display device DS further includes an outer member (not shown) disposed on the protection member 200. I can. In this case, the storage member 400 is combined with the outer member to form a housing of the display device DS.

상기 표시장치(DS)는 상기 표시패널(100) 및 상기 수납부재(400) 사이에 배치된 부가구성들(500)을 더 포함할 수 있다. 상기 부가구성들(500)은 상기 표시장치(DS)에 포함될 수 있는 부가적인 구성들일 수 있다. 상기 부가구성들(500)은 각종 전자부품들, 전원 공급 수단 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 부가구성들(500)은 상기 표시패널(100)에 광을 제공하는 백라이트 유닛을 더 포함할 수도 있다. The display device DS may further include additional components 500 disposed between the display panel 100 and the storage member 400. The additional components 500 may be additional components that may be included in the display device DS. The additional components 500 may include various electronic components and power supply means. In addition, the additional components 500 may further include a backlight unit that provides light to the display panel 100.

도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'를 따라 자른 상기 표시장치(DS)의 단면도이고, 도 4는 도 2의 Ⅱ-Ⅱ'를 따라 자른 일부 구성들의 단면도이다. 도 4에는 용이한 설명을 위해, 상기 표시패널(100) 및 상기 보호부재(200) 만을 도시하였다.3 is a cross-sectional view of the display device DS taken along line I-I' of FIG. 2, and FIG. 4 is a cross-sectional view of some components taken along line II-II' of FIG. In FIG. 4, only the display panel 100 and the protection member 200 are illustrated for easy description.

도 3에 도시된 것과 같이, 상기 수납부재(400)는 내부에 상기 부가구성들(500) 및 상기 표시패널(100)을 순차적으로 수용한다. 상기 표시패널(100)에 배치된 상기 회로기판(PCB)은 상기 베이스 기판(110)의 하면에 수납될 수 있다. 이 때, 상기 회로기판(PCB) 및 상기 표시패널(100)을 연결하는 필름이 상기 베이스 기판(110)의 일측을 감쌀 수 있다. 또는 상기 회로기판(PCB)은 유연한 기판으로 형성되어 직접 상기 베이스 기판(110)의 상기 일측을 감쌀 수 있다. 한편, 다른 실시예에서, 상기 회로기판(PCB)은 상기 부가구성들(500)의 하면 상에 수납될 수 있다.As shown in FIG. 3, the storage member 400 sequentially accommodates the additional components 500 and the display panel 100 therein. The circuit board PCB disposed on the display panel 100 may be accommodated on a lower surface of the base substrate 110. In this case, a film connecting the circuit board (PCB) and the display panel 100 may surround one side of the base substrate 110. Alternatively, the circuit board (PCB) may be formed of a flexible substrate to directly wrap the one side of the base substrate 110. Meanwhile, in another embodiment, the circuit board (PCB) may be accommodated on the lower surface of the additional components 500.

도 3에 도시된 것과 같이, 상기 표시장치(DS)의 구성들이 결합되면, 상기 표시패널(100)의 및 상기 보호부재(200) 사이에는 소정의 공간(SP)이 형성된다. 상기 이격된 공간(SP)은 상기 제2 영역(AR2)과 중첩한다. 상기 공간(SP)은 상기 보호부재(200)가 상기 표시패널(100)로부터 이격되어 형성된다.As illustrated in FIG. 3, when the components of the display device DS are combined, a predetermined space SP is formed between the display panel 100 and the protection member 200. The spaced apart space SP overlaps the second area AR2. The space SP is formed so that the protection member 200 is spaced apart from the display panel 100.

상기 제1 영역(AR1) 및 상기 제2 영역(AR2) 사이에는 소정의 단차부(ST)가 형성된다. 상기 단차부(ST)는 상기 이격된 공간(SP)을 형성한다. 상기 보호부재(200)는 상기 표시패널(100)의 상기 단차부(ST)를 중심으로, 상기 제1 영역(AR1)에서 상기 표시패널(100)과 접촉할 수 있다. 상기 보호부재(200)는 상기 제2 영역(AR2)에서 상기 표시패널(100)과 이격된다. 상기 보호부재(200) 및 상기 표시패널(100)의 상기 제2 영역(AR2)의 이격된 거리는 상기 단차부(ST)의 높이에 대응될 수 있다.A predetermined stepped portion ST is formed between the first area AR1 and the second area AR2. The stepped portion ST forms the spaced space SP. The protection member 200 may contact the display panel 100 in the first area AR1 with the stepped portion ST of the display panel 100 as a center. The protection member 200 is spaced apart from the display panel 100 in the second area AR2. A distance between the protection member 200 and the second area AR2 of the display panel 100 may correspond to a height of the stepped portion ST.

도 4에 도시된 것과 같이, 상기 이격된 공간(SP)에는 상기 지지부재(300)가 배치된다. 상기 지지부재(300)는 적어도 상기 표시패널(100)의 상기 단차부(ST)에 대응되는 높이를 가진다. 상기 단차부(ST)의 높이가 증가할수록 상기 지지부재(300)의 높이도 증가된다. 상기 지지부재(300)는 상기 보호부재(200)의 상기 표시패널(100)로부터 이격된 부분을 지지한다. 한 편, 다른 실시예에서, 상기 단차부(ST)는 상기 표시층(120)의 높이보다 더 크거나 작을 수 있다.As shown in FIG. 4, the support member 300 is disposed in the spaced space SP. The support member 300 has at least a height corresponding to the stepped portion ST of the display panel 100. As the height of the stepped portion ST increases, the height of the support member 300 also increases. The support member 300 supports a portion of the protection member 200 spaced apart from the display panel 100. On the other hand, in another embodiment, the stepped portion ST may be larger or smaller than the height of the display layer 120.

상기 단차부(ST)는 상기 표시층(120)의 높이와 대응될 수 있다. 상기 단차부(ST)는 상기 표시층(120)을 구성하는 층들에 따라 달라질 수 있다. 본 실시예에서, 상기 표시패널(100)은 유기발광 표시패널로 설명될 수 있다. 상기 표시층(120)은 순차적으로 적층된 화소층(121), 인캡층(122), 광학층(123)을 포함할 수 있다.The stepped portion ST may correspond to the height of the display layer 120. The stepped portion ST may vary according to layers constituting the display layer 120. In this embodiment, the display panel 100 may be described as an organic light emitting display panel. The display layer 120 may include a pixel layer 121, an encap layer 122, and an optical layer 123 sequentially stacked.

상기 화소층(121)은 유기발광소자(Organic Light Emitting Device: OLED)를 포함할 수 있다. 상기 유기발광소자는 상기 베이스 기판 상(110)에 배치된 제1 전극, 상기 제1 전극 상에 배치된 유기발광층, 및 상기 유기발광층 상에 배치된 제2 전극을 포함하는 적층구조를 가진다. The pixel layer 121 may include an organic light emitting device (OLED). The organic light-emitting device has a stacked structure including a first electrode disposed on the base substrate 110, an organic light-emitting layer disposed on the first electrode, and a second electrode disposed on the organic light-emitting layer.

또는, 상기 유기발광소자는 복수 개의 유기층들을 더 포함할 수 있다. 상기 유기층들은 상기 제1 전극 및 상기 유기발광층 사이에 배치된 적어도 하나의 제1 공통층, 상기 유기발광층 및 상기 제2 전극 사이에 배치된 적어도 하나의 제2 공통층을 포함할 수 있다. 상기 제1 공통층 및 상기 제2 공통층은 상기 유기발광소자의 발광효율을 향상시킨다.Alternatively, the organic light emitting device may further include a plurality of organic layers. The organic layers may include at least one first common layer disposed between the first electrode and the organic emission layer, and at least one second common layer disposed between the organic emission layer and the second electrode. The first common layer and the second common layer improve luminous efficiency of the organic light emitting device.

상기 인캡층(122)은 상기 화소층(121) 상에 배치된다. 상기 인캡층(122)은 무기막을 포함할 수 있다. 상기 인캡층(122)은 상기 화소층(121)을 밀봉한다. 상기 인캡층(122)은 상기 화소층(121)으로 수분이 침투되는 것을 방지하고, 상기 화소층(121)과 외부 구성들을 절연시킨다. The encap layer 122 is disposed on the pixel layer 121. The encap layer 122 may include an inorganic layer. The encap layer 122 seals the pixel layer 121. The encap layer 122 prevents moisture from penetrating into the pixel layer 121 and insulates the pixel layer 121 from external components.

도시되지 않았으나, 상기 인캡층(122)과 상기 베이스 기판(110) 사이에 셀실(Cell seal)이 배치될 있다. 상기 셀실은 금속유리, 예컨대 프릿 글래스로 구성될 수 있다. 상기 셀실은 상기 베이스 기판(110)과 상기 인캡층(122)을 밀봉한다. 밀봉된 내부 공간은 예컨대, 질소 가스로 충진될 수 있다.Although not shown, a cell seal may be disposed between the encap layer 122 and the base substrate 110. The cellsil may be made of metallic glass, such as frit glass. The cell seal seals the base substrate 110 and the encap layer 122. The sealed inner space may be filled with nitrogen gas, for example.

상기 광학층(123)은 상기 인캡층(122) 상에 배치된다. 상기 광학층(123)은 상기 표시층(120)으로부터 출사되는 광의 광특성을 향상시킨다. 또한, 상기 광학층(123)은 상기 표시층(120)으로 입사되는 외부광들의 반사 특성을 저하시킬 수 있다. 상기 광학층(123)은 외부에서 시인되는 영상의 품질을 향상시킨다.The optical layer 123 is disposed on the encap layer 122. The optical layer 123 improves optical characteristics of light emitted from the display layer 120. In addition, the optical layer 123 may reduce reflection characteristics of external light incident on the display layer 120. The optical layer 123 improves the quality of an image visually recognized from the outside.

상기 표시층(120)의 일부 구성은 상기 제2 영역(AR2)으로 연장될 수 있다. 예컨대, 상기 표시층(120)은 상기 베이스 기판(110) 상에 배치된 회로층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 상기 회로층은 상기 제1 영역(AR1) 및 상기 제2 영역(AR2)에 중첩하여 배치된 복수 개의 신호배선들을 포함한다. 상기 단차부(ST)의 높이는 상기 회로층을 제외한 구성들의 높이에 대응될 수 있다.A portion of the display layer 120 may extend to the second area AR2. For example, the display layer 120 may further include a circuit layer (not shown) disposed on the base substrate 110. The circuit layer includes a plurality of signal wirings disposed to overlap the first region AR1 and the second region AR2. The height of the stepped portion ST may correspond to the height of components other than the circuit layer.

또는, 상기 광학층(123)이 상기 제2 영역(AR2)으로 연장될 수 있다. 이 때, 상기 단차부(ST)의 높이는 상기 광학층(123)을 제외한 구성들의 높이에 대응될 수 있고, 상기 지지부재(300)는 상기 광학층(123)과 중첩되어 배치될 수 있다.Alternatively, the optical layer 123 may extend to the second area AR2. In this case, the height of the stepped portion ST may correspond to the height of elements other than the optical layer 123, and the support member 300 may be disposed to overlap the optical layer 123.

도시되지 않았으나, 상기 표시패널(100)은 터치층을 더 포함할 수 있다. 상기 터치층은 복수 개의 전극들로 구성된 터치패턴들을 포함한다. 상기 표시패널(100)은 온-셀 또는 인-셀 터치패널일 수 있다.Although not shown, the display panel 100 may further include a touch layer. The touch layer includes touch patterns composed of a plurality of electrodes. The display panel 100 may be an on-cell or in-cell touch panel.

상기 지지부재(300)가 없는 경우, 상기 보호부재(200)는 상기 이격된 공간(SP)에서 지지되지 않는다. 따라서, 점선과 같이 상기 보호부재(200)의 상기 제2 영역(AR2)에 중첩하는 부분이 휘어질 수 있다. 상기 표시패널(100)의 단차부(ST)의 높이가 증가할수록, 상기 보호부재(200)의 유동성이 증가된다. 유동성이 증가되면, 상기 보호부재(200)에 크랙이 발생되거나, 구성들간의 접촉불량이 나타날 수 있다.In the absence of the support member 300, the protection member 200 is not supported in the spaced space SP. Accordingly, a portion of the protection member 200 overlapping the second area AR2 as shown in a dotted line may be bent. As the height of the stepped portion ST of the display panel 100 increases, the fluidity of the protection member 200 increases. When the fluidity is increased, cracks may occur in the protection member 200, or contact failure between components may appear.

본 발명에 따른 표시장치(DS)는 상기 단차부(ST)에 인접하여 상기 지지부재(300)를 배치함으로써, 단차에 따른 불량을 해소할 수 있다. 또한, 상기 지지부재(300)는 다공성 베이스 부재에 상기 경화성 수지를 포함함으로써, 제조과정에서 액상의 수지가 상기 표시장치(DS)의 다른 구성들로 침입하는 것을 방지할 수 있다. 상기 지지부재(300)는 상기 표시패널(100) 및 상기 보호부재(200)를 안정적으로 지지할 수 있다.In the display device DS according to the present invention, by disposing the support member 300 adjacent to the stepped portion ST, defects due to the stepped difference may be eliminated. In addition, since the support member 300 includes the curable resin in the porous base member, it is possible to prevent the liquid resin from entering other components of the display device DS during the manufacturing process. The support member 300 may stably support the display panel 100 and the protection member 200.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치 제조방법을 설명한 블럭도이다. 도 6a 내지 도 6e는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치 제조방법을 설명하는 단면도이다.5 is a block diagram illustrating a method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention. 6A to 6E are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 것과 같이, 상기 표시장치(DS)는 표시패널 형성 단계(S10), 복수 개의 기공들이 정의된 베이스 부재 및 상기 복수 개의 기공들의 적어도 일부에 충진된 경화물질을 배치하는 단계(S20), 상기 표시패널 상에 보호부재를 부착하는 단계(S30), 및 상기 경화물질을 경화시켜 지지부재를 형성하는 단계(S40)를 포함한다. As shown in FIG. 5, the display device DS includes forming a display panel (S10), disposing a base member in which a plurality of pores are defined, and a cured material filled in at least a portion of the plurality of pores (S20). ), attaching a protective member on the display panel (S30), and forming a support member by curing the cured material (S40).

도 6a에 상기 표시패널 형성단계(S10)를 도시하였다. 본 실시예에서, 상기 표시패널은 유기발광 표시패널로 설명될 수 있다. 상기 표시패널(100)은 베이스 기판(110) 상에 표시층(120)을 배치하여 형성한다. 상기 표시층(120)은 화소층(121), 인캡층(122), 및 광학층(123)을 포함할 수 있다.6A illustrates the display panel forming step S10. In this embodiment, the display panel may be described as an organic light emitting display panel. The display panel 100 is formed by disposing the display layer 120 on the base substrate 110. The display layer 120 may include a pixel layer 121, an encap layer 122, and an optical layer 123.

도시되지 않았으나, 상기 베이스 기판(110) 상에는 복수 개의 신호배선들이 배치될 수 있다. 상기 신호배선들은 상기 표시층(120)의 일 구성으로 포함되거나, 상기 베이스 기판(110)의 상면에 상기 베이스 기판(110)의 일부로 형성될 수 있다.Although not shown, a plurality of signal wires may be disposed on the base substrate 110. The signal wirings may be included as a component of the display layer 120 or may be formed as a part of the base substrate 110 on the upper surface of the base substrate 110.

상기 화소층(121)은 상기 표시패널(100)의 제1 영역(AR1)에 중첩한다. 상기 화소층(121)은 유기발광소자를 포함할 수 있다. 상기 베이스 기판(110) 상에 상기 신호배선들과 연결되는 제1 전극을 형성한다. 상기 제1 전극은 패터닝되어 형성될 수 있다.The pixel layer 121 overlaps the first area AR1 of the display panel 100. The pixel layer 121 may include an organic light emitting device. A first electrode connected to the signal lines is formed on the base substrate 110. The first electrode may be formed by patterning.

상기 제1 전극 상에 복수 개의 개구부들이 구비된 화소정의막을 형성한다. 상기 화소정의막은 상기 제1 전극 상에 절연막을 도포한 후, 패터닝하여 형성한다. 상기 개구부들은 화소들에 대응될 수 있다. 상기 개구부들은 상기 제1 전극을 노출시킨다. A pixel defining layer having a plurality of openings is formed on the first electrode. The pixel definition layer is formed by applying an insulating layer on the first electrode and then patterning it. The openings may correspond to pixels. The openings expose the first electrode.

상기 노출된 제1 전극들 상에 유기층들을 형성한다. 상기 유기층들 각각은 소정의 색상을 발하는 발광층을 포함한다. 상기 발광층은 각 화소들마다 다른 색상을 가질 수 있다. 상기 유기층들은 상기 발광층의 발광효율을 향상시키기 위한 복수 개의 공통층들을 더 포함할 수 있다.Organic layers are formed on the exposed first electrodes. Each of the organic layers includes a light emitting layer emitting a predetermined color. The emission layer may have a different color for each pixel. The organic layers may further include a plurality of common layers for improving luminous efficiency of the emission layer.

상기 유기층 상에 제2 전극을 형성한다. 상기 제2 전극은 일체의 전극으로 형성되거나, 각 화소들에 대응되도록 패터닝 될 수 있다. 상기 제2 전극 상에는 상기 제2 전극을 보호하는 절연막이 더 배치될 수 있다.A second electrode is formed on the organic layer. The second electrode may be formed as an integral electrode or may be patterned to correspond to each pixel. An insulating layer may be further disposed on the second electrode to protect the second electrode.

상기 화소층(121)은 저온 공정에서 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 베이스 기판(110) 및 상기 화소층(121)은 LTPS 기판(Low Temperature Poly-Silicon glass: LTPS)일 수 있다.The pixel layer 121 may be formed in a low temperature process. For example, the base substrate 110 and the pixel layer 121 may be LTPS substrates (Low Temperature Poly-Silicon glass: LTPS).

상기 화소층(121) 상에 상기 인캡층(122)을 형성한다. 상기 인캡층(122)은 상기 화소층(121)을 밀봉한다. 상기 인캡층(122)은 유기막/무기막을 포함한다. 상기 인캡층(122)은 유리기판일 수 있다.The encap layer 122 is formed on the pixel layer 121. The encap layer 122 seals the pixel layer 121. The encap layer 122 includes an organic/inorganic layer. The encap layer 122 may be a glass substrate.

도시되지 않았으나, 상기 인캡층(122)과 상기 베이스 기판(110)은 셀실을 이용하여 밀봉할 수 있다. 상기 화소층(121) 및 상기 인캡층(122) 사이에 질소 가스를 주입하고, 금속유리로 실링하여 밀봉할 수 있다.Although not shown, the encap layer 122 and the base substrate 110 may be sealed using a cell seal. Nitrogen gas may be injected between the pixel layer 121 and the encap layer 122 and then sealed with metallic glass.

상기 인캡층(122) 상에는 광학층(123)을 배치한다. 상기 광학층(123)은 편광층, 반사 방지층 등을 포함할 수 있다. 상기 광학층(123)은 상기 화소층(121)과 동일한 면적으로 배치될 수 있다. 이 때, 상기 표시패널(100)의 단차부(ST)의 높이는 상기 광학층(123)의 두께도 포함된다. 다만, 다른 실시예에서, 상기 광학층(123)이 상기 제2 영역(AR2)까지 연장되는 경우, 상기 단차부(ST)는 상기 화소층(121) 및 상기 인캡층(122)의 두께로 정의될 수 있다.An optical layer 123 is disposed on the encap layer 122. The optical layer 123 may include a polarizing layer, an antireflection layer, and the like. The optical layer 123 may be disposed in the same area as the pixel layer 121. In this case, the height of the stepped portion ST of the display panel 100 includes the thickness of the optical layer 123. However, in another embodiment, when the optical layer 123 extends to the second area AR2, the stepped portion ST is defined as the thickness of the pixel layer 121 and the encap layer 122 Can be.

도 6b에 도시된 것과 같이, 상기 표시패널(100)의 일측에 상기 베이스 부재 및 경화물질을 포함하는 구조물(300-a)을 배치시킨다. 상기 구조물(300-a)은 상기 제2 영역(AR2)에 배치된다.As shown in FIG. 6B, a structure 300-a including the base member and the cured material is disposed on one side of the display panel 100. The structure 300-a is disposed in the second area AR2.

상기 구조물(300-a)은 상기 표시패널(100)의 상기 단차부(ST)보다 높은 높이로 형성된다. 상기 베이스 부재는 복수 개의 기공들이 정의된 재료를 포함한다. 예컨대, 상기 베이스 부재는 발포성 합성 수지, 발포성 고무 등으로 형성될 수 있다. 상기 경화물질은 경화형 수지를 포함한다. 예컨대, 자외선 경화형 수지, 열 경화형 수지를 포함할 수 있다.The structure 300-a is formed to have a height higher than the stepped portion ST of the display panel 100. The base member includes a material in which a plurality of pores are defined. For example, the base member may be formed of foamable synthetic resin, foamable rubber, or the like. The curing material includes a curable resin. For example, it may include an ultraviolet curable resin and a heat curable resin.

상기 구조물(300-a)은 상기 베이스 부재가 상기 표시패널(100)의 상기 일측에 배치되고, 상기 경화물질을 액상으로 상기 베이스 부재에 주입하여 형성할 수 있다. 상기 액상의 경화물질은 상기 베이스 부재의 상기 기공들 중 적어도 일부에 충진된다. 유동성을 가진 액상의 경화물질은 인접하는 구성들로 흐르지 않고, 상기 베이스 부재에 안정적으로 수용될 수 있다.The structure 300-a may be formed by having the base member disposed on the one side of the display panel 100, and injecting the cured material into the base member in a liquid form. The liquid cured material is filled in at least some of the pores of the base member. The liquid cured material having fluidity does not flow into adjacent components and can be stably accommodated in the base member.

또는, 상기 구조물(300-a)은 베이스 부재 내에 상기 경화물질을 흡수시킨 후, 상기 표시패널(100)의 일측에 배치될 수 있다. 상기 베이스 부재를 액상의 경화물질에 담가 소정의 경화물질을 상기 베이스 부재에 흡수시킨다. 이 때, 상기 구조물(300-a)이 형성된 후, 상기 표시패널(100)의 상기 일측에 배치된다.Alternatively, the structure 300-a may be disposed on one side of the display panel 100 after absorbing the cured material in the base member. The base member is immersed in a liquid cured material to absorb a predetermined cured material into the base member. In this case, after the structure 300-a is formed, it is disposed on the one side of the display panel 100.

도 6c에 도시된 것과 같이, 상기 표시패널(100) 상에 보호부재(200)를 부착한다. 상기 보호부재(200)는 상기 제1 영역(AR1) 및 상기 제2 영역(AR2)에 중첩한다. 상기 보호부재(200)는 상기 제1 영역(AR1) 상에서 상기 표시패널(100)과 접촉할 수 있다.As shown in FIG. 6C, a protective member 200 is attached on the display panel 100. The protection member 200 overlaps the first area AR1 and the second area AR2. The protection member 200 may contact the display panel 100 on the first area AR1.

이에 반해, 상기 보호부재(200)는 상기 제2 영역(AR2) 상에서 상기 표시패널(100)과 소정의 공간을 형성하며 이격된다. 상기 보호부재(200)는 상기 제2 영역(AR2)에서 상기 표시패널(100)의 상기 단차부(ST)의 높이만큼 상기 표시패널(100)로부터 이격된다.In contrast, the protection member 200 is spaced apart from the display panel 100 by forming a predetermined space on the second area AR2. The protection member 200 is spaced apart from the display panel 100 by a height of the stepped portion ST of the display panel 100 in the second area AR2.

상기 보호부재(200)와 상기 표시패널(100)이 합착되면서, 상기 구조물(300-a)은 압축된다. 상기 베이스 부재는 복수 개의 기공들을 포함함으로써, 탄성력을 가진다. 상기 구조물(300-a)은 압축력(PP)에 의해 형상이 변형될 수 있다. 예컨대, 상기 구조물(300-a)은 높이가 낮아지고 너비가 넓어질 수 있다. 상기 형상변형에 의해 상기 경화물질이 상기 구조물(300-a)의 외부로 흐르지 않도록 상기 구조물(300-a)의 높이 및 상기 경화 물질의 양이 조절될 수 있다.As the protection member 200 and the display panel 100 are bonded together, the structure 300-a is compressed. The base member has an elastic force by including a plurality of pores. The structure 300-a may be deformed in shape by the compressive force PP. For example, the structure 300-a may have a lower height and a wider width. The height of the structure 300-a and the amount of the cured material may be adjusted so that the cured material does not flow outside of the structure 300-a by the shape deformation.

도 6d 및 도 6e에는 지지부재(300)를 형성하는 단계를 도시하였다. 상기 변형된 구조물(300-a)을 경화시켜 상기 지지부재(300)를 형성한다. 상기 구조물(300-a)에 포함된 경화물질의 종류에 따라 다른 방법으로 경화될 수 있다. 예컨대, 상기 구조물(300-a)이 자외선 경화형 수지를 포함하는 경우, 상기 변형된 구조물(300-a)에 자외선(LS)을 조사하여 경화시킨다. 경화된 구조물은 단단해지고, 상기 보호부재(200) 및 상기 표시패널(100)를 지지하는 지지부재(300)가 된다.
6D and 6E illustrate the steps of forming the support member 300. The support member 300 is formed by curing the deformed structure 300-a. It may be cured in different ways depending on the type of curing material included in the structure 300-a. For example, when the structure 300-a includes an ultraviolet-curable resin, the deformed structure 300-a is irradiated with ultraviolet rays LS to be cured. The cured structure becomes hard and becomes a support member 300 supporting the protection member 200 and the display panel 100.

100: 표시패널 110: 베이스 기판
120: 표시층 200: 보호부재
300: 지지부재 400: 수납부재
500: 부가구성들100: display panel 110: base substrate
120: display layer 200: protective member
300: support member 400: storage member
500: additional components

Claims (17)

베이스 기판 및 상기 베이스 기판 상에 배치된 표시층을 포함하고, 상기 표시층이 배치된 제1 영역 및 상기 제1 영역의 적어도 일측에 인접하는 제2 영역으로 구분되는 표시패널;
상기 표시패널의 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 중첩하며, 상기 제2 영역에서 상기 표시패널로부터 이격된 보호부재; 및
상기 제2 영역에 배치되고, 상기 보호부재를 지지하는 지지부재를 포함하고,
상기 지지부재는 복수 개의 기공들이 정의된 베이스 부재; 및
상기 복수 개의 기공들 중 적어도 일부에 충진된 경화 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.A display panel including a base substrate and a display layer disposed on the base substrate, and divided into a first area in which the display layer is disposed and a second area adjacent to at least one side of the first area;
A protection member overlapping the first region and the second region of the display panel and spaced apart from the display panel in the second region; And
It is disposed in the second region, and includes a support member for supporting the protection member,
The support member includes a base member in which a plurality of pores are defined; And
A display device comprising a cured material filled in at least a portion of the plurality of pores. 제1 항에 있어서,
상기 표시층은 복수 개의 화소들을 포함하고, 상기 화소는 유기발광소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.The method of claim 1,
Wherein the display layer includes a plurality of pixels, and the pixels include an organic light emitting device. 제2 항에 있어서,
상기 베이스 기판 상에는 복수 개의 신호배선들이 배치되고,
상기 신호배선들은 상기 제1 영역 상에서 상기 유기발광소자와 연결되고, 상기 제2 영역 상에 상기 신호배선들의 패드부들이 배치되는 것을 특징으로 하는 표시장치.The method of claim 2,
A plurality of signal wirings are arranged on the base substrate,
The signal wires are connected to the organic light emitting device on the first region, and pad portions of the signal wires are disposed on the second region. 제3 항에 있어서,
상기 지지부재는 평면상에서 상기 신호 배선들로부터 이격되어 배치된 것을 특징으로 하는 표시장치.The method of claim 3,
The support member is disposed to be spaced apart from the signal wires on a plane. 제3 항에 있어서,
상기 베이스 기판 상에 배치되어 상기 제2 영역의 적어도 일부와 중첩하고, 상기 신호 배선들의 패드부들에 연결되는 회로기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.The method of claim 3,
And a circuit board disposed on the base substrate, overlapping at least a portion of the second area, and connected to pad portions of the signal lines. 제5 항에 있어서,
상기 지지부재는 평면 상에서 상기 회로기판과 이격되어 배치된 것을 특징으로 하는 표시장치.The method of claim 5,
The support member is a display device, characterized in that disposed spaced apart from the circuit board on a plane. 제1 항에 있어서,
상기 베이스 부재는 발포성 고무 또는 발포성 합성 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.The method of claim 1,
The display device, wherein the base member comprises a foamable rubber or a foamable synthetic resin. 제2 항에 있어서,
상기 경화 물질은 자외선 경화형 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.The method of claim 2,
The display device, wherein the cured material includes an ultraviolet curable resin. 제1 항에 있어서,
상기 표시층은,
상기 베이스 기판 상에 배치된 회로층;
상기 회로층 상에 배치되고, 복수 개의 화소들을 포함하는 화소층; 및
상기 화소층 상에 배치되어 상기 표시패널에 표시되는 영상의 품질을 향상시키는 광학층을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.The method of claim 1,
The display layer,
A circuit layer disposed on the base substrate;
A pixel layer disposed on the circuit layer and including a plurality of pixels; And
And an optical layer disposed on the pixel layer to improve the quality of an image displayed on the display panel. 제1 항에 있어서,
상기 표시패널의 하측에 배치되고, 상기 표시패널을 수용하는 수납부재를 더 포함하고,
상기 수납부재는 상기 보호부재와 결합되는 것을 특징으로 하는 표시장치.The method of claim 1,
A storage member disposed below the display panel and accommodating the display panel,
The storage member is a display device, characterized in that coupled to the protection member. 적어도 하나의 화소를 포함하는 표시층이 배치된 제1 영역 및 상기 제1 영역의 적어도 일측에 인접하는 제2 영역을 포함하는 표시패널을 형성하는 단계;
상기 표시패널의 상기 제2 영역에 복수 개의 기공들이 정의된 베이스 부재 및 상기 복수 개의 기공들 중 적어도 일부에 충진된 경화물질을 포함하는 구조물을 배치시키는 단계;
상기 표시패널 상에 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 중첩하는 보호부재를 부착하는 단계; 및
상기 구조물을 경화시켜 상기 보호부재를 지지하는 지지부재를 형성하는 단계를 포함하는 표시장치 제조방법.Forming a display panel including a first region in which a display layer including at least one pixel is disposed and a second region adjacent to at least one side of the first region;
Disposing a structure including a base member having a plurality of pores defined in the second region of the display panel and a cured material filled in at least some of the plurality of pores;
Attaching a protective member overlapping the first region and the second region on the display panel; And
And forming a support member supporting the protection member by curing the structure. 제11 항에 있어서,
상기 표시패널을 형성하는 단계는,
상기 제1 영역 및 상기 제2 영역과 중첩하는 베이스 기판을 제공하는 단계;
상기 베이스 기판 상에 복수 개의 신호 배선들 및 상기 신호 배선들에 연결된 화소를 포함하는 표시층을 형성하는 단계; 및
상기 베이스 기판 상에 상기 제1 영역에 중첩되도록 보호층을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 복수 개의 신호 배선들의 일단들은 상기 제2 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시장치 제조 방법.The method of claim 11,
Forming the display panel,
Providing a base substrate overlapping the first region and the second region;
Forming a display layer including a plurality of signal lines and a pixel connected to the signal lines on the base substrate; And
Forming a protective layer on the base substrate to overlap the first region,
One end of the plurality of signal wires is disposed in the second area. 제12 항에 있어서,
상기 보호층은 상기 표시층을 밀봉하는 것을 특징으로 하는 표시장치 제조방법.The method of claim 12,
The protective layer seals the display layer. 제12 항에 있어서,
상기 구조물을 배치시키는 단계는,
상기 베이스 부재에 액상의 상기 경화물질을 흡수시켜 상기 구조물을 형성하는 단계; 및
상기 구조물을 상기 제2 영역에 배치시키는 단계를 포함하고,
상기 구조물은 상기 신호 배선들의 일단들과 중첩하지 않는 것을 특징으로 하는 표시장치 제조방법.The method of claim 12,
Placing the structure,
Forming the structure by absorbing the liquid cured material in the base member; And
Placing the structure in the second region,
The method of manufacturing a display device, wherein the structure does not overlap one end of the signal lines. 제11 항에 있어서,
상기 구조물을 배치시키는 단계는,
상기 베이스 부재를 상기 제2 영역에 배치시키는 단계; 및
상기 베이스 부재에 액상의 상기 경화물질을 주입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치 제조방법.The method of claim 11,
Placing the structure,
Placing the base member in the second area; And
And injecting the liquid curing material into the base member. 제11 항에 있어서,
상기 보호부재를 부착하는 단계는, 상기 보호부재 및 상기 표시패널이 상기 구조물을 압축하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치 제조방법.The method of claim 11,
The attaching of the protective member comprises compressing the structure by the protective member and the display panel. 제16 항에 있어서,
상기 구조물의 높이는 상기 지지부재의 높이보다 큰 것을 특징으로 하는 표시장치 제조방법.The method of claim 16,
The method of manufacturing a display device, wherein the height of the structure is greater than the height of the support member.
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