KR101782644B1 - Led assembly, backlight uint and liquid crystal display comprising of the same - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 LED 어셈블리는 제 1 절연층, 상기 제 1 절연층 상에 위치하는 동박층 및 상기 동박층 상에 위치하며, 복수의 오목부를 포함하는 제 2 절연층을 포함하는 LED 인쇄회로기판, 상기 LED 인쇄회로기판 상에 배열된 복수의 LED 패키지, 상기 복수의 오목부에 위치하는 납층을 포함하며, 상기 LED 패키지는 상기 납층과 직접 콘택될 수 있다.An LED assembly according to an embodiment of the present invention includes a first insulating layer, a copper foil layer located on the first insulating layer, and a second insulating layer located on the copper foil layer and including a plurality of recesses, A printed circuit board, a plurality of LED packages arranged on the LED printed circuit board, and a lead layer positioned in the plurality of recesses, wherein the LED package can be in direct contact with the lead layer.

Description

ＬＥＤ 어셈블리, 이를 포함하는 백라이트 유닛 및 액정표시장치{LED ASSEMBLY, BACKLIGHT UINT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY COMPRISING OF THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an LED assembly, a backlight unit including the LED assembly,

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 보다 자세하게는 LED 어셈블리, 이를 포함하는 백라이트 유닛 및 액정표시장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display, and more particularly, to an LED assembly, a backlight unit including the same and a liquid crystal display.

최근, 핸드폰, PDA, 노트북과 같은 각종 휴대용 전자기기가 발전함에 따라 이에 적용할 수 있는 경량박형의 평판표시장치(Flat Panel Display Device)에 대한 요구가 점차 증대되고 있다. 이러한 평판표시장치로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display : LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : PDP), 유기전계발광소자(Organic Light Emitting Diode : OLED) 등이 활발히 연구되고 있으며, 양산화 기술, 구동수단의 용이성, 고화질의 구현이 용이한 액정표시장치가 각광을 받고 있다.2. Description of the Related Art [0002] Recently, various portable electronic devices such as mobile phones, PDAs, and notebooks have been developed, and thus a demand for a lightweight thin flat panel display device is increasing. As such flat panel display devices, a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP) and an organic light emitting diode (OLED) have been actively studied. A liquid crystal display device in which the ease of driving means and the realization of a high image quality are easily spotlighted.

수광형 표시장치로 분류되는 액정표시장치는 화상을 표시하는 액정패널 이외에 상기 액정패널 하부에 배치되어 상기 액정패널에 광을 제공하는 백라이트 유닛을 포함할 수 있다. A liquid crystal display device classified as a light-receiving-type display device may include a backlight unit disposed below the liquid crystal panel for providing light to the liquid crystal panel, in addition to a liquid crystal panel for displaying an image.

도 1은 종래 백라이트 유닛을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a conventional backlight unit.

도 1을 참조하면, 종래 백라이트 유닛은 광을 커버바텀(10), 커버바텀(10)의 측면에 위치하는 패널 가이드(15), 커버바텀(10)의 바닥면에 위치하는 반사시트(19), 반사시트(19) 상에 위치하는 도광판(20) 및 패널 가이드(15)와 도광판(20) 사이에 위치하는 LED 어셈블리(30)가 위치한다. 그리고, 상기 LED 어셈블리(30)는 LED 인쇄회로기판(31), LED 패키지(33) 및 LED 인쇄회로기판(31)과 LED 패키지(33)를 접착하는 납층(32)을 포함한다.1, the conventional backlight unit includes a cover bottom 10, a panel guide 15 positioned on a side of the cover bottom 10, a reflective sheet 19 positioned on the bottom surface of the cover bottom 10, A light guide plate 20 positioned on the reflective sheet 19 and an LED assembly 30 positioned between the panel guide 15 and the light guide plate 20 are positioned. The LED assembly 30 includes an LED printed circuit board 31, an LED package 33 and a lead layer 32 for bonding the LED package 33 and the LED printed circuit board 31 to each other.

이와 같이, 구성된 백라이트 유닛은 LED 패키지(33)로부터 발광되는 광이 도광판(20)으로 입사되어 도광판(20)을 통해 면 광원을 제공하게 된다. 그러나, 상기 LED 인쇄회로기판(31) 상에 위치하는 납층(32)에 LED 패키지(33)가 접착되기 때문에 LED 패키지(33)의 발광면이 상하로 불규칙하게 배치된다. 이로 인해 LED 패키지(33)로부터 방출되는 광이 도광판(20)에 제대로 입사되지 않고 도광판(20)의 상부나 하부로 새어나오는 빛샘 현상이 발생하게 된다. 이는 백라이트 유닛의 품질을 저하시키고, 액정표시장치의 화상 품질을 저하시키는 문제점이 있다.
The light emitted from the LED package 33 is incident on the light guide plate 20 to provide the surface light source through the light guide plate 20. However, since the LED package 33 is adhered to the lead layer 32 located on the LED printed circuit board 31, the light emitting surface of the LED package 33 is irregularly arranged up and down. Therefore, light emitted from the LED package 33 is not incident on the light guide plate 20, but is leaked to the upper or lower portion of the light guide plate 20. This deteriorates the quality of the backlight unit and deteriorates the image quality of the liquid crystal display device.

본 발명은 빛샘을 방지할 수 있는 LED 어셈블리, 이를 포함하는 백라이트 유닛 및 액정표시장치를 제공한다.
The present invention provides an LED assembly capable of preventing light leakage, a backlight unit including the LED assembly, and a liquid crystal display device.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED 어셈블리는 제 1 절연층, 상기 제 1 절연층 상에 위치하는 동박층 및 상기 동박층 상에 위치하며, 복수의 오목부를 포함하는 제 2 절연층을 포함하는 LED 인쇄회로기판, 상기 LED 인쇄회로기판 상에 배열된 복수의 LED 패키지, 상기 복수의 오목부에 위치하는 납층을 포함하며, 상기 LED 패키지는 상기 납층과 직접 콘택될 수 있다.In order to achieve the above object, an LED assembly according to an embodiment of the present invention includes a first insulating layer, a copper foil layer located on the first insulating layer, and a plurality of concave portions located on the copper foil layer A plurality of LED packages arranged on the LED printed circuit board, and a lead layer positioned in the plurality of recesses, wherein the LED package is directly contactable with the lead layer have.

상기 복수의 LED 패키지와 상기 제 2 절연층은 완전 밀착될 수 있다.The plurality of LED packages and the second insulating layer may be completely sealed.

상기 LED 패키지는 전극들을 포함하며, 상기 전극들은 상기 납층과 콘택할 수 있다.The LED package may include electrodes, and the electrodes may be in contact with the lead layer.

상기 동박층은 상기 오목부와 대응하는 영역에서 돌출될 수 있다.The copper foil layer may protrude from a region corresponding to the concave portion.

상기 오목부는 상기 동박층을 노출시킬 수 있다.The concave portion may expose the copper foil layer.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 백라이트 유닛은 커버바텀, 상기 커버바텀의 측면에 위치하는 패널 가이드, 상기 커버바텀의 바닥면에 위치하는 반사시트, 상기 반사시트 상에 위치하는 도광판 및 상기 도광판과 상기 패널 가이드 사이에 위치하는 LED 어셈블리를 포함하며, 상기 LED 어셈블리는 제 1 절연층, 상기 제 1 절연층 상에 위치하는 동박층 및 상기 동박층 상에 위치하며, 복수의 오목부를 포함하는 제 2 절연층을 포함하는 LED 인쇄회로기판, 상기 LED 인쇄회로기판 상에 배열된 복수의 LED 패키지 및 상기 복수의 오목부에 위치하는 납층을 포함하며, 상기 LED 패키지는 상기 납층과 직접 콘택될 수 있다.Also, the backlight unit according to an embodiment of the present invention includes a cover bottom, a panel guide positioned on a side surface of the cover bottom, a reflective sheet positioned on a bottom surface of the cover bottom, a light guide plate disposed on the reflective sheet, Wherein the LED assembly includes a first insulating layer, a copper foil layer located on the first insulating layer, and a plurality of concave portions located on the copper foil layer, A plurality of LED packages arranged on the LED printed circuit board, and a lead layer located in the plurality of recesses, wherein the LED package is in direct contact with the lead layer .

또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 액정표시장치는 커버바텀, 상기 커버바텀의 측면에 위치하는 패널 가이드, 상기 커버바텀의 바닥면에 위치하는 반사시트, 상기 반사시트 상에 위치하는 도광판, 상기 도광판과 상기 패널 가이드 사이에 위치하는 LED 어셈블리 및 상기 패널 가이드 상에 위치하는 액정패널을 포함하며, 상기 LED 어셈블리는 제 1 절연층, 상기 제 1 절연층 상에 위치하는 동박층 및 상기 동박층 상에 위치하며, 복수의 오목부를 포함하는 제 2 절연층을 포함하는 LED 인쇄회로기판, 상기 LED 인쇄회로기판 상에 배열된 복수의 LED 패키지 및 상기 복수의 오목부에 위치하는 납층을 포함하며, 상기 LED 패키지는 상기 납층과 직접 콘택될 수 있다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display comprising a cover bottom, a panel guide disposed on a side surface of the cover bottom, a reflective sheet positioned on a bottom surface of the cover bottom, a light guide plate disposed on the reflective sheet, An LED assembly disposed between the light guide plate and the panel guide, and a liquid crystal panel disposed on the panel guide, wherein the LED assembly includes a first insulating layer, a copper foil layer located on the first insulating layer, And a second insulating layer including a plurality of recesses, a plurality of LED packages arranged on the LED printed circuit board, and a lead layer located in the plurality of recesses, The LED package may be in direct contact with the lead layer.

본 발명의 일 실시 예에 따른 LED 어셈블리, 이를 포함하는 백라이트 유닛 및 액정표시장치는 LED 인쇄회로기판에 LED 패키지를 완전 밀착하여 배열함으로써, LED 패키지에서 방출되는 광이 도광판에 효율적으로 입사되어 광효율을 증가시키고, LED 어셈블리와 도광판 사이에서 빛샘 현상이 나타나는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.
The LED assembly according to an embodiment of the present invention, the backlight unit including the LED assembly, and the liquid crystal display device are arranged such that the LED package is completely in close contact with the LED printed circuit board so that light emitted from the LED package is efficiently incident on the light guide plate, There is an advantage that light leakage phenomenon can be prevented from appearing between the LED assembly and the light guide plate.

도 1은 종래 백라이트 유닛을 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 액정표시장치를 나타낸 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED 어셈블리를 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 백라이트 유닛을 나타낸 도면.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED 인쇄회로기판의 제조방법을 공정별로 나타낸 도면.
도 6a는 종래 백라이트 유닛을 구동한 모습을 나타낸 도면이고, 도 6b는 본 발명의 일 실시 예에 따라 제조된 백라이트 유닛을 구동한 모습을 나타낸 도면.1 is a view showing a conventional backlight unit.
2 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
3 illustrates an LED assembly according to an embodiment of the present invention.
4 illustrates a backlight unit according to an embodiment of the present invention.
5A and 5B are views illustrating a method of manufacturing an LED printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6A is a view illustrating driving of a conventional backlight unit, and FIG. 6B is a view illustrating driving of a backlight unit manufactured according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 예들을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 액정표시장치를 나타낸 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 액정표시장치(100)는 커버바텀(110), 커버바텀(110) 상에 위치하는 반사시트(120), 반사시트(120) 상에 위치하는 도광판(130), 도광판(130)의 측면 상에 위치하는 LED 어셈블리(140), 도광판(130) 상에 위치하는 광학부재(150), 광학부재(150) 상에 위치하는 액정패널(160), 액정패널(160)이 안착되고 커버바텀(110)의 측면에 위치하는 패널 가이드(170) 및 패널 가이드(170)를 감싸며 커버바텀(110)과 체결되는 탑커버(180)로 구성될 수 있다.2, a liquid crystal display 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a cover bottom 110, a reflective sheet 120 positioned on the cover bottom 110, The LED assembly 140 positioned on the side of the light guide plate 130, the optical member 150 positioned on the light guide plate 130, the liquid crystal panel 160 positioned on the optical member 150, A panel guide 170 on which the liquid crystal panel 160 is mounted and which is positioned on the side surface of the cover bottom 110 and a top cover 180 that covers the panel guide 170 and is fastened to the cover bottom 110 .

보다 자세하게는, 커버바텀(110)과 탑커버(180)는 액정표시장치에 케이스의 역할을 하는 것으로, 반사시트(120), 도광판(130), LED 어셈블리(140) 및 광학부재(150)를 포함하는 백라이트 유닛(190) 및 액정패널(160)을 수납한다. 커버바텀(110)은 사각의 판 형상으로 이루어지고, 탑커버(180)는 사각틀 형상으로 이루어져 이들이 서로 결합될 수 있다.More specifically, the cover bottom 110 and the top cover 180 serve as a case in the liquid crystal display device and include a reflective sheet 120, a light guide plate 130, an LED assembly 140, and an optical member 150 The backlight unit 190 and the liquid crystal panel 160 are housed. The cover bottom 110 is formed in a rectangular plate shape, and the top cover 180 is formed in a rectangular frame shape so that they can be coupled to each other.

커버바텀(110) 상에 위치하는 반사시트(120)는 도광판(130)으로부터 출사되는 광을 전면으로 반사하는 역할을 하는 것으로, 반사율이 우수한 금속으로 이루어질 수 있다.The reflective sheet 120 positioned on the cover bottom 110 reflects the light emitted from the light guide plate 130 to the front and may be made of a metal having excellent reflectance.

반사시트(120) 상에 위치하는 도광판(130)은 LED 어셈블리로부터 입사되는 광을 가이드하여, 선광원을 면광원으로 바꿔주는 역할을 한다. 도광판(130)은 전반사율이 우수한 PMMA(PoylMethylMethAcrylate) 등으로 이루어진다.The light guide plate 130 positioned on the reflective sheet 120 guides light incident from the LED assembly and converts the light source into a surface light source. The light guide plate 130 is made of PMMA (Poyl Methyl Methacrylate) or the like having excellent total reflectance.

LED 어셈블리(140)는 예를 들어, 도광판(130)의 장축 방향을 따라 도광판(130)의 일측에 적어도 1개 이상으로 형성되거나, 도광판(130)의 양측 각각에 적어도 1개 이상씩 형성될 수 있다. 여기서, LED 어셈블리(140)로부터 출사된 광은 도광판(130) 내부로 직접 입사된다. LED 어셈블리(140)는 절연층 사이에 배치된 동박층을 포함하는 LED 인쇄회로기판(141) 상에 복수의 LED 패키지(142)가 배열된 것일 수 있다. LED 인쇄회로기판(141) 상에는 반사시트(미도시)가 위치하여 LED 패키지(142)에서 발광되는 광을 반사할 수 있다. 보다 자세한 LED 어셈블리(140)에 대한 설명은 후술하기로 한다. The LED assembly 140 may be formed on at least one side of the light guide plate 130 along the major axis direction of the light guide plate 130 or at least one side of each side of the light guide plate 130 have. Here, the light emitted from the LED assembly 140 is incident directly into the light guide plate 130. The LED assembly 140 may have a plurality of LED packages 142 arranged on an LED printed circuit board 141 including a copper foil layer disposed between insulating layers. A reflective sheet (not shown) is disposed on the LED printed circuit board 141 to reflect light emitted from the LED package 142. A more detailed description of the LED assembly 140 will be given later.

도광판(130) 상에 위치하는 광학부재(150)는 도광판(130)으로부터 입사되는 광을 확산 또는 집광하는 역할을 한다. 광학부재(150)는 확산시트(151) 및 집광시트(152)로 이루어진다. 확산시트(151)는 도광판(130)으로부터 입사되는 광을 확산시키는 것으로, 광의 휘도를 균일하게 하는 역할을 한다. 그리고, 집광시트(152)는 적어도 프리즘 시트, 마이크로 렌즈 시트, 렌티큘러 렌즈 시트 등일 수 있으며, 광을 집광시켜 휘도를 향상시킨다.The optical member 150 positioned on the light guide plate 130 serves to diffuse or condense the light incident from the light guide plate 130. The optical member 150 includes a diffusion sheet 151 and a light condensing sheet 152. The diffusion sheet 151 serves to diffuse the light incident from the light guide plate 130 and to uniform the brightness of light. The light collecting sheet 152 may be at least a prism sheet, a microlens sheet, a lenticular lens sheet, or the like, and may condense light to improve brightness.

광학부재(150) 상에 위치하는 액정패널(160)은 화상이 구현되는 부분으로, 액정층을 사이에 두고 설로 대향하여 합착된 제 1 기판(161) 및 제 2 기판(162)을 포함할 수 있다. 도면에 도시되지 않았지만, TFT 어레이 기판으로 불리는 제 1 기판(161)에는 다수의 스캔 라인과 데이터 라인이 매트릭스 형상으로 교차하여 복수의 화소가 정의될 수 있다. 각각의 화소에는 신호를 온/오프할 수 있는 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor : TFT)가 구비되고, 박막 트랜지스터에 각각 연결된 화소전극이 위치할 수 있다.The liquid crystal panel 160 positioned on the optical member 150 may include a first substrate 161 and a second substrate 162 that are bonded together in a lattice-like manner with a liquid crystal layer interposed therebetween, have. Although not shown in the drawing, a plurality of pixels may be defined on the first substrate 161, which is called a TFT array substrate, by intersecting a plurality of scan lines and data lines in a matrix form. Each pixel is provided with a thin film transistor (TFT) capable of turning on / off a signal, and a pixel electrode connected to the thin film transistor may be positioned.

그리고, 컬러필터 기판으로 불리는 제 2 기판(162)에는 복수의 화소에 각각 대응되는 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 컬러필터 및 이들을 각각 둘러싸며 스캔 라인과 데이터 라인 및 박막 트랜지스터 등의 비표시소자를 가리는 블랙 매트릭스(black matrix)가 구비될 수 있다. 또한, 이들을 덮는 투명한 공통전극이 구비될 수 있다.The second substrate 162, which is called a color filter substrate, is provided with color filters of red (R), green (G), and blue (B) respectively corresponding to a plurality of pixels, A black matrix for covering non-display elements such as transistors may be provided. Further, a transparent common electrode covering them may be provided.

또한, 액정패널(160)의 적어도 일 측에는 연성회로기판 또는 테이프캐리어패키지(Tape Carrier Package : TCP)와 같은 연결부재(164)를 매개로 인쇄회로기판(166)이 연결되어 모듈화 과정에서 패널 가이드(170)의 측면 내지는 커버바텀(110)의 배면으로 밀착 배치될 수 있다.A printed circuit board 166 is connected to at least one side of the liquid crystal panel 160 via a flexible circuit board or a connection member 164 such as a tape carrier package (TCP) 170 or on the backside of the cover bottom 110. [0064]

상기와 같은 구조의 액정패널(160)은 스캔 라인으로부터 전달되는 게이트 구동회로의 온/오프 신호에 의해 각 스캔 라인 별로 선택된 박막 트랜지스터가 온(On)되면 데이터구동회로의 데이터 전압이 데이터 라인을 통해서 해당 화소전극으로 전달되고, 이에 따라 화소전극과 공통전극 사이의 전기장에 의해 액정분자의 배열방향이 변화되어 투과율 차이를 나타낼 수 있다.When the thin film transistor selected for each scan line is turned on by the on / off signal of the gate driving circuit transmitted from the scan line, the liquid crystal panel 160 having the above structure is turned on through the data line The alignment direction of the liquid crystal molecules is changed by the electric field between the pixel electrode and the common electrode, and the difference in transmittance can be exhibited.

액정패널(160)의 가장자리를 감싸는 패널 가이드(170)는 액정패널(160)이 안착되어 액정패널(160)을 지지하는 역할을 한다. 따라서, 본 발명의 액정표시장치(100)는 백라이트 유닛(190) 및 액정패널(160)을 수납하여 구성될 수 있다.The panel guide 170 that surrounds the edge of the liquid crystal panel 160 supports the liquid crystal panel 160 by seating the liquid crystal panel 160 thereon. Accordingly, the liquid crystal display 100 of the present invention can be configured by housing the backlight unit 190 and the liquid crystal panel 160. [

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED 어셈블리를 나타낸 도면이다.3 is a view illustrating an LED assembly according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 LED 어셈블리는 LED 인쇄회로기판(141) 및 LED 인쇄회로기판(141)에 배열된 LED 패키지(142)를 포함한다. LED 인쇄회로기판(141)은 제 1 절연층(210), 제 1 절연층(210) 상에 위치하는 동박층(220) 및 동박층(220) 상에 위치하는 제 2 절연층(230)으로 이루어진다. Referring to FIG. 3, the LED assembly of the present invention includes an LED printed circuit board 141 and an LED package 142 arranged on the LED printed circuit board 141. The LED printed circuit board 141 includes a first insulating layer 210, a copper foil layer 220 disposed on the first insulating layer 210, and a second insulating layer 230 disposed on the copper foil layer 220 .

상기 제 1 절연층(210) 및 제 2 절연층(230)은 LED 인쇄회로기판(141)을 지지하는 기재 필름과 같은 역할을 하는 것으로 유연한 플라스틱 재료로 이루어질 수 있다. 제 1 절연층(210) 및 제 2 절연층(230)에 사용되는 플라스틱 재료는 예를 들어 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌 또는 폴리이미드 등을 들 수 있으나, 바람직하게는 폴리이미드일 수 있다.The first insulating layer 210 and the second insulating layer 230 function as a substrate film for supporting the LED printed circuit board 141 and may be made of a flexible plastic material. The plastic material used for the first insulating layer 210 and the second insulating layer 230 may be, for example, polycarbonate, polyethylene terephthalate, polyethylene or polyimide, but may preferably be polyimide.

제 1 절연층(210) 및 제 2 절연층(230) 사이에 개재된 동박층(220)은 LED 인쇄회로기판(141)에서 전기적 신호를 LED 패키지(142)에 인가하기 위한 통로 역할을 하는 것으로, 도전성이 우수한 구리주석 합금인 동으로 이루어진다.The copper foil layer 220 interposed between the first insulating layer 210 and the second insulating layer 230 serves as a path for applying an electrical signal to the LED package 142 in the LED printed circuit board 141 And copper, which is an excellent copper-tin alloy.

상기 LED 패키지(142)는 몰드(255), 몰드(255)의 내부에 실장된 발광소자(250), 발광소자(250)로부터 발광된 광이 방출되는 발광면(260) 및 발광소자(250)에 연결되어 발광소자(250)에 전압을 인가하며, 외부로 돌출된 전극들(270a, 270b)로 이루어진다.The LED package 142 includes a mold 255, a light emitting device 250 mounted inside the mold 255, a light emitting surface 260 through which light emitted from the light emitting device 250 is emitted, And electrodes 270a and 270b which are connected to the light emitting device 250 to apply a voltage to the light emitting device 250 and protrude outward.

본 발명의 LED 패키지(142)는 탑-뷰(top view)방식이 아닌 사이드-뷰(side view)방식의 LED 패키지(142)일 수 있다. 본 실시 예에서는 사이드-뷰(side view)방식의 LED 패키지(142)를 일 예로 설명하기로 한다.The LED package 142 of the present invention may be an LED package 142 of a side view type rather than a top view type. In this embodiment, a side view type LED package 142 will be described as an example.

상기 몰드(255)는 LED 패키지(142)의 몸체를 이루는 것으로, 플라스틱 재료로 이루어진다. 몰드(255) 내에는 발광소자(250)가 실장된다. 발광소자(250)는 수직형 또는 수평형 발광소자일 수 있으며, P-N접합에 의해 빛을 발광한다. 그리고, 발광소자(250)에 연결된 전극들(270a, 270b)은 몰드(255)의 외부로 돌출되어 LED 인쇄회로기판(141)과 전기적으로 연결된다.The mold 255 constitutes the body of the LED package 142 and is made of a plastic material. In the mold 255, the light emitting device 250 is mounted. The light emitting device 250 may be a vertical or horizontal light emitting device, and emits light by a P-N junction. The electrodes 270a and 270b connected to the light emitting device 250 protrude to the outside of the mold 255 and are electrically connected to the LED printed circuit board 141.

보다 자세하게는, LED 인쇄회로기판(141) 상에 배열된 LED 패키지(142)는 LED 인쇄회로기판(141)의 동박층(220)과 LED 패키지(142)의 전극들(270a, 270b)과 전기적으로 연결된다. 여기서, 동박층(220)과 전극들(270a, 270b) 사이에는 납층(240)이 위치하여, 동박층(220)과 전극들(270a, 270b)을 전기적으로 연결하게 된다.More specifically, the LED package 142 arranged on the LED printed circuit board 141 is electrically connected to the copper foil layer 220 of the LED printed circuit board 141 and the electrodes 270a and 270b of the LED package 142 Lt; / RTI > A lead layer 240 is disposed between the copper foil layer 220 and the electrodes 270a and 270b to electrically connect the copper foil layer 220 and the electrodes 270a and 270b.

특히, 본 발명에서는 LED 인쇄회로기판(141)의 최상부에 위치한 제 2 절연층(230)의 일부가 오목하게 식각된 복수의 오목부(235)가 구비된다. 상기 복수의 오목부(235)는 납층(240)이 위치하게되는 영역으로, 종래 납층(240)이 제 2 절연층(230)의 표면으로 돌출되어 형성되던 것을 제 2 절연층(230) 내부에 위치시키도록 하는 역할을 한다. Particularly, in the present invention, a plurality of concave portions 235 are formed in which a part of the second insulating layer 230 located at the top of the LED printed circuit board 141 is concave. The plurality of concave portions 235 are regions in which the lead layer 240 is located and the conventional lead layer 240 is formed protruding from the surface of the second insulating layer 230, And the like.

그리고, 제 2 절연층(230)의 오목부(235)와 대응하는 영역의 동박층(220)은 동박층(220)의 표면 위로 돌출된 돌출부(225)를 구비한다. 상기 동박층(220)의 돌출부(225)는 납층(220)과의 콘택을 용이하게 하는 역할을 한다. 상기 제 2 절연층(230)의 오목부(235)는 동박층(220)의 돌출부(225)를 노출시켜 납층(220)과 돌출부(225)가 연결되도록 한다.The copper foil layer 220 in a region corresponding to the concave portion 235 of the second insulating layer 230 has a protrusion 225 protruding above the surface of the copper foil layer 220. The protrusion 225 of the copper foil layer 220 facilitates contact with the lead layer 220. The concave portion 235 of the second insulation layer 230 exposes the protrusion 225 of the copper foil layer 220 to connect the lead layer 220 and the protrusion 225.

상기 LED 인쇄회로기판(141)에 배열된 LED 패키지(142)는 LED 패키지(142)의 전극들(270a, 270b)이 제 2 절연층(230)의 오목부(235)에 대응되게 위치되어, 상기 납층(240)과 전기적으로 연결되게 된다. 따라서, LED 패키지(142)의 몰드(255)는 LED 인쇄회로기판(141)의 제 2 절연층(230)과 완전 밀착하게 되어, LED 패키지(142)와 LED 인쇄회로기판(141) 사이의 갭(gap)이 존재하지 않게 된다.The LED packages 142 arranged on the LED printed circuit board 141 are formed such that the electrodes 270a and 270b of the LED package 142 are positioned corresponding to the recesses 235 of the second insulating layer 230, And is electrically connected to the lead layer 240. The mold 255 of the LED package 142 is in complete close contact with the second insulating layer 230 of the LED printed circuit board 141 so that the gap between the LED package 142 and the LED printed circuit board 141 the gap is not present.

즉, 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED 어셈블리(140)는 제 2 절연층(230)에 복수의 오목부(235)를 형성하고, 오목부(235) 내에 납층(240)을 형성함으로써, LED 패키지(142)가 제 2 절연층(230)과 완전 밀착되도록 형성할 수 있다. That is, the LED assembly 140 according to an embodiment of the present invention includes a plurality of recesses 235 formed in the second insulation layer 230 and a lead layer 240 formed in the recesses 235, The package 142 may be formed so as to be in complete contact with the second insulating layer 230.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 백라이트 유닛을 나타낸 도면이다.4 is a view illustrating a backlight unit according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 백라이트 유닛은 커버바텀(110), 커버바텀(110)의 측면에 위치하는 패널 가이드(170), 커버바텀(110)의 바닥면에 위치하는 반사시트(120), 반사시트(120) 상에 위치하는 도광판(130) 및 패널 가이드(170)와 도광판(130) 사이에 위치하는 LED 어셈블리(140)가 위치한다.4, the backlight unit of the present invention includes a cover bottom 110, a panel guide 170 positioned on a side surface of the cover bottom 110, a reflective sheet 120 positioned on a bottom surface of the cover bottom 110, A light guide plate 130 positioned on the reflective sheet 120 and an LED assembly 140 positioned between the panel guide 170 and the light guide plate 130 are positioned.

앞서 도 3에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 LED 어셈블리(140)는 LED 인쇄회로기판(141)과 LED 인쇄회로기판(141)에 배열된 LED 패키지(142)를 포함한다. 3, the LED assembly 140 of the present invention includes an LED printed circuit board 141 and an LED package 142 arranged on the LED printed circuit board 141. As shown in FIG.

전술한 바와 같이, LED 인쇄회로기판(141)의 제 2 절연층(230)에 복수의 오목부(235)를 형성하고, 오목부(235) 내에 납층(240)을 형성하여 LED 패키지(142)의 전극들(270a)을 접착하게 된다. 즉, LED 패키지(142)는 LED 인쇄회로기판(141)에 완전 밀착되도록 접착된다. A plurality of recesses 235 are formed in the second insulating layer 230 of the LED printed circuit board 141 and a lead layer 240 is formed in the recesses 235 to form the LED package 142, The electrodes 270a of the first electrode layer 270a are bonded. That is, the LED package 142 is adhered to the LED printed circuit board 141 so as to be in complete close contact.

따라서, LED 인쇄회로기판(141)에 LED 패키지(142)를 접착하면, LED 패키지(142)의 발광면(260)이 LED 인쇄회로기판(141)에 수직하게 배치될 수 있다. 그러므로, 본 발명의 일 실시 예에 따른 백라이트 유닛은 LED 패키지(142)에서 발광되는 광이 도광판(130)에 정확하게 입사될 수 있고, 이에 따라, 도광판(130)의 상부 또는 하부로 빛이 새어나오는 빛샘 현상을 방지할 수 있는 이점이 있다.Thus, when the LED package 142 is attached to the LED printed circuit board 141, the light emitting surface 260 of the LED package 142 can be disposed perpendicular to the LED printed circuit board 141. Therefore, in the backlight unit according to the embodiment of the present invention, the light emitted from the LED package 142 can be incident on the light guide plate 130 precisely, and light leaks to the upper or lower portion of the light guide plate 130 There is an advantage that light leakage phenomenon can be prevented.

이하, 전술한 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a method of manufacturing an LED printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED 인쇄회로기판의 제조방법을 공정별로 나타낸 도면이다.5A and 5B are views illustrating a method of manufacturing an LED printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5a의 (a)를 참조하면, 본 발명의 LED 인쇄회로기판은 먼저, 폴리이미드 수지를 도포하여 제 1 절연층(310)을 형성한다. 이때, 폴리이미드 외에 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌 등을 사용할 수도 있다. 그리고, 제 1 절연층(310) 상에 구리주석 합금인 동을 증착하고 패터닝하여 복수의 돌출부(325)를 갖는 동박층(320)을 형성한다.Referring to FIG. 5A, the LED printed circuit board of the present invention firstly forms a first insulation layer 310 by applying a polyimide resin. At this time, in addition to polyimide, polycarbonate, polyethylene terephthalate, polyethylene or the like may be used. Copper, which is a copper tin alloy, is deposited on the first insulating layer 310 and patterned to form a copper foil layer 320 having a plurality of protruding portions 325.

이어, (b)를 참조하면, 상기 동박층(320) 상에 폴리이미드 수지(330)를 도포한다. 이때, 상기 동박층(320)의 돌출부(325)를 모두 덮을 정도의 두께로 폴리이미드 수지(330)를 도포한다. 다음, (c)를 참조하면, 상기 폴리이미드 수지(330)를 마스크를 이용하여 노광/현상 하여, 상기 동박층(320)의 돌출부(325)를 노출시키는 오목부(340)를 형성한다. 따라서, 오목부(340)를 구비하는 제 2 절연층(335)이 형성되어 LED 인쇄회로기판이 제조된다.Next, referring to FIG. 4B, a polyimide resin 330 is coated on the copper foil layer 320. At this time, the polyimide resin 330 is coated to a thickness sufficient to cover all the protrusions 325 of the copper foil layer 320. Next, referring to FIG. 5C, the polyimide resin 330 is exposed and developed using a mask to form a recess 340 exposing the protrusion 325 of the copper foil layer 320. Accordingly, the second insulating layer 335 having the concave portion 340 is formed to fabricate the LED printed circuit board.

한편, 본 발명의 LED 인쇄회로기판은 또 다른 방법으로 제조될 수 있다.On the other hand, the LED printed circuit board of the present invention can be manufactured by another method.

도 5b의 (a)를 참조하면, LED 인쇄회로기판은 폴리이미드 수지를 도포하여 제 1 절연층(310)을 형성한다. 이때, 폴리이미드 외에 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌 등을 사용할 수도 있다. 그리고, 제 1 절연층(310) 상에 구리주석 합금인 동을 증착하고 패터닝하여 복수의 돌출부(325)를 갖는 동박층(320)을 형성한다. 이때, 전술한 도 5a와는 달리, 상기 돌출부(325)의 높이를 높게 형성한다.Referring to FIG. 5 (a), the LED printed circuit board is coated with a polyimide resin to form a first insulating layer 310. At this time, in addition to polyimide, polycarbonate, polyethylene terephthalate, polyethylene or the like may be used. Copper, which is a copper tin alloy, is deposited on the first insulating layer 310 and patterned to form a copper foil layer 320 having a plurality of protruding portions 325. At this time, unlike the above-described FIG. 5A, the height of the protrusion 325 is increased.

이어, (b)를 참조하면, 상기 동박층(320) 상에 폴리이미드 수지(330)를 도포한다. 이때, 상기 동박층(320)의 돌출부(325)의 표면과 동일한 높이로 폴리이미드 수지(335)를 도포하여 상기 돌출부(325)를 외부로 노출시킨다. 다음, (c)를 참조하면, 상기 동박층(320)의 돌출부(325)를 식각하여 상기 돌출부(325)의 높이를 줄여 제 2 절연층(335)의 오목부(340)를 형성한다. 따라서, 오목부(340)를 구비하는 제 2 절연층(335)이 형성되어 LED 인쇄회로기판이 제조된다.Next, referring to FIG. 4B, a polyimide resin 330 is coated on the copper foil layer 320. At this time, the polyimide resin 335 is coated at the same height as the surface of the protrusion 325 of the copper foil layer 320 to expose the protrusion 325 to the outside. Next, referring to FIG. 5C, the protrusion 325 of the copper foil layer 320 is etched to reduce the height of the protrusion 325 to form the recess 340 of the second insulation layer 335. Accordingly, the second insulating layer 335 having the concave portion 340 is formed to fabricate the LED printed circuit board.

상기와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED 인쇄회로기판은 다양한 방법으로 제조될 수 있다.As described above, the LED printed circuit board according to an embodiment of the present invention can be manufactured by various methods.

도 6a는 종래 백라이트 유닛을 구동한 모습을 나타낸 도면이고, 도 6b는 본 발명의 일 실시 예에 따라 제조된 백라이트 유닛을 구동한 모습을 나타낸 도면이다. 도 6a에 나타난 백라이트 유닛은 전술한 도 1의 구조를 갖는 종래 백라이트 유닛을 제조한 것이고, 도 6b에 도시된 본 발명의 일 실시 예에 따른 백라이트 유닛은 도 4의 구조를 갖는 백라이트 유닛을 제조하여 구동한 것이다.FIG. 6A is a view illustrating a driving of a conventional backlight unit, and FIG. 6B is a view illustrating driving of a backlight unit manufactured according to an embodiment of the present invention. The backlight unit shown in FIG. 6A is a conventional backlight unit having the structure of FIG. 1 described above, and the backlight unit according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 6B is manufactured by manufacturing a backlight unit having the structure of FIG. .

도 6a에 나타난 바와 같이, 종래 백라이트 유닛은 LED 어셈블리와 도광판 사이에서 빛샘 현상이 많이 발생하는 것을 알 수 있었다. 반면 도 6b에 나타난 바와 같이, 본 발명의 백라이트 유닛은 종래 백라이트 유닛에 비해 빛샘 현상이 현저하게 감소된 것을 알 수 있었다.As shown in FIG. 6A, the conventional backlight unit was found to cause a large amount of light leakage between the LED assembly and the light guide plate. On the other hand, as shown in FIG. 6B, the backlight unit of the present invention has a significantly reduced light leakage phenomenon as compared with the conventional backlight unit.

상기와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED 어셈블리, 이를 포함하는 백라이트 유닛 및 액정표시장치는 LED 인쇄회로기판에 LED 패키지를 완전 밀착하여 배열함으로써, LED 패키지에서 방출되는 광이 도광판에 효율적으로 입사되어 광효율을 증가시키고, LED 어셈블리와 도광판 사이에서 빛샘 현상이 나타나는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.As described above, the LED assembly according to an embodiment of the present invention, the backlight unit including the LED assembly, and the liquid crystal display device are arranged such that the LED package is completely in close contact with the LED printed circuit board, There is an advantage that the light efficiency is increased and light leakage phenomenon between the LED assembly and the light guide plate can be prevented.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood that the invention may be practiced. It is therefore to be understood that the embodiments described above are to be considered in all respects only as illustrative and not restrictive. In addition, the scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the detailed description. Also, all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.

Claims (7)

제 1 절연층, 상기 제 1 절연층 상에 위치하는 동박층 및 상기 동박층 상에 위치하며, 복수의 오목부를 포함하는 제 2 절연층을 포함하는 LED 인쇄회로기판;
상기 LED 인쇄회로기판 상에 배열된 복수의 LED 패키지; 및
상기 복수의 오목부에 위치하는 납층을 포함하며,
상기 동박층은 상기 제2 절연층의 오목부와 대응하는 영역에서 상기 제2 절연층의 두께보다 작은 높이로 돌출된 돌출부를 구비하며,
상기 LED 패키지는 전극들을 포함하며, 상기 전극들은 상기 납층과 직접 콘택된 LED 어셈블리.
A LED printed circuit board comprising: a first insulating layer; a copper foil layer on the first insulating layer; and a second insulating layer on the copper foil layer, the second insulating layer including a plurality of recesses;
A plurality of LED packages arranged on the LED printed circuit board; And
And a lead layer located in the plurality of recesses,
Wherein the copper foil layer has a protrusion protruding at a height smaller than the thickness of the second insulating layer in a region corresponding to the concave portion of the second insulating layer,
Wherein the LED package includes electrodes, and the electrodes are directly contacted with the lead layer.
제 1항에 있어서,
상기 복수의 LED 패키지와 상기 제 2 절연층은 완전 밀착된 LED 어셈블리.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of LED packages and the second insulating layer are in close contact with each other.
삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 오목부는 상기 동박층을 노출시키는 LED 어셈블리.
The method according to claim 1,
And the recess exposes the copper foil layer.
커버바텀;
상기 커버바텀의 측면에 위치하는 패널 가이드;
상기 커버바텀의 바닥면에 위치하는 반사시트;
상기 반사시트 상에 위치하는 도광판; 및
상기 도광판과 상기 패널 가이드 사이에 위치하는 LED 어셈블리를 포함하며,
상기 LED 어셈블리는 제 1 절연층, 상기 제 1 절연층 상에 위치하는 동박층 및 상기 동박층 상에 위치하며, 복수의 오목부를 포함하는 제 2 절연층을 포함하는 LED 인쇄회로기판, 상기 LED 인쇄회로기판 상에 배열된 복수의 LED 패키지 및 상기 복수의 오목부에 위치하는 납층을 포함하며, 상기 동박층은 상기 제2 절연층의 오목부와 대응하는 영역에서 상기 제2 절연층의 두께보다 작은 높이로 돌출된 돌출부를 구비하며, 상기 LED 패키지는 전극들을 포함하며 상기 전극들은 상기 납층과 직접 콘택된 백라이트 유닛.
Cover Bottom;
A panel guide positioned on a side surface of the cover bottom;
A reflective sheet positioned on a bottom surface of the cover bottom;
A light guide plate positioned on the reflective sheet; And
And an LED assembly positioned between the light guide plate and the panel guide,
Wherein the LED assembly comprises a first insulating layer, a copper foil layer on the first insulating layer, and a second insulating layer on the copper foil layer, the second insulating layer including a plurality of recesses, A plurality of LED packages arranged on a circuit board and a lead layer located in the plurality of recesses, wherein the copper foil layer is formed to have a thickness smaller than the thickness of the second insulating layer in a region corresponding to the concave portion of the second insulating layer The LED package comprising electrodes and the electrodes being in direct contact with the lead layer.
커버바텀;
상기 커버바텀의 측면에 위치하는 패널 가이드;
상기 커버바텀의 바닥면에 위치하는 반사시트;
상기 반사시트 상에 위치하는 도광판;
상기 도광판과 상기 패널 가이드 사이에 위치하는 LED 어셈블리; 및
상기 패널 가이드 상에 위치하는 액정패널을 포함하며,
상기 LED 어셈블리는 제 1 절연층, 상기 제 1 절연층 상에 위치하는 동박층 및 상기 동박층 상에 위치하며, 복수의 오목부를 포함하는 제 2 절연층을 포함하는 LED 인쇄회로기판, 상기 LED 인쇄회로기판 상에 배열된 복수의 LED 패키지 및 상기 복수의 오목부에 위치하는 납층을 포함하며, 상기 동박층은 상기 제2 절연층의 오목부와 대응하는 영역에서 상기 제2 절연층의 두께보다 작은 높이로 돌출된 돌출부를 구비하며, 상기 LED 패키지는 전극들을 포함하며 상기 전극들은 상기 납층과 직접 콘택된 액정표시장치.Cover Bottom;
A panel guide positioned on a side surface of the cover bottom;
A reflective sheet positioned on a bottom surface of the cover bottom;
A light guide plate positioned on the reflective sheet;
An LED assembly positioned between the light guide plate and the panel guide; And
And a liquid crystal panel positioned on the panel guide,
Wherein the LED assembly comprises a first insulating layer, a copper foil layer on the first insulating layer, and a second insulating layer on the copper foil layer, the second insulating layer including a plurality of recesses, A plurality of LED packages arranged on a circuit board and a lead layer located in the plurality of recesses, wherein the copper foil layer is formed to have a thickness smaller than the thickness of the second insulating layer in a region corresponding to the concave portion of the second insulating layer And the LED package includes electrodes, and the electrodes are directly in contact with the lead layer.
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