KR102202172B1 - Display device and method of manufacturing the same - Google Patents

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KR102202172B1
KR102202172B1 KR1020170164838A KR20170164838A KR102202172B1 KR 102202172 B1 KR102202172 B1 KR 102202172B1 KR 1020170164838 A KR1020170164838 A KR 1020170164838A KR 20170164838 A KR20170164838 A KR 20170164838A KR 102202172 B1 KR102202172 B1 KR 102202172B1
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다이스케 시모야마
노부타카 우키가야
마리코 후루타
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캐논 가부시끼가이샤
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Abstract

표시장치를 제공한다. 이 표시장치는, 복수의 발광소자와 보호층을 구비한다. 상기 복수의 발광소자는, 절연부에 의해 분리된 복수의 하부전극과, 상기 복수의 하부전극 위에 배치된 발광층을 포함하는 유기층과, 상기 유기층을 덮는 상부전극을 구비한다. 상기 절연부는, 상기 복수의 하부전극 위에 배치된 제1의 부분과, 상기 복수의 하부전극 사이에 배치된 제2의 부분을 구비한다. 상기 보호층은 상기 상부전극을 덮고, 상기 보호층에는, 상기 제2의 부분 위에 배치되고 상기 보호층과는 다른 굴절률을 갖는 분리부가 설치된다. 상기 상부전극의 상기 분리부 밑에 배치된 부분의 상면의 높이가, 상기 상부전극의 상기 제1의 부분 위에 배치된 부분의 상면의 높이보다 낮다.Provide a display device. This display device includes a plurality of light-emitting elements and a protective layer. The plurality of light emitting devices include a plurality of lower electrodes separated by an insulating part, an organic layer including a light emitting layer disposed on the plurality of lower electrodes, and an upper electrode covering the organic layer. The insulating portion includes a first portion disposed on the plurality of lower electrodes and a second portion disposed between the plurality of lower electrodes. The protective layer covers the upper electrode, and the protective layer is provided with a separating portion disposed on the second portion and having a refractive index different from that of the protective layer. A height of an upper surface of a portion of the upper electrode disposed under the separating portion is lower than a height of an upper surface of a portion of the upper electrode disposed above the first portion.

Figure R1020170164838
Figure R1020170164838

Description

표시장치 및 그 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}Display device and its manufacturing method TECHNICAL FIELD [DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 표시장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a display device and a method of manufacturing the same.

발광하는 유기재료에 의해 생긴 유기 일렉트로루미네센스(E L)를 발광층으로서 이용한 발광소자를 구비하는 표시장치가 주목받고 있다. 일본 특허공개2013-258021호 공보에는, 발광소자 위에 배치된 칼라 필터들이, 칼라 필터보다도 굴절률이 낮은 격벽에 의해 서로 격리되는 것이 개시되어 있다. 발광층으로부터 출력된 광이 칼라 필터에 비스듬히 입사하는 경우에도, 광은 칼라 필터와 격벽과의 계면에서 반사하고, 인접한 발광소자간에서의 광 누설에 의해 생긴 색 혼합이 억제된다.A display device including a light-emitting element using an organic electroluminescent (E L) produced by an organic material emitting light as a light-emitting layer is drawing attention. Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2013-258021 discloses that color filters disposed on a light emitting element are separated from each other by partition walls having a lower refractive index than the color filter. Even when the light output from the light emitting layer enters the color filter at an angle, the light is reflected at the interface between the color filter and the partition wall, and color mixing caused by light leakage between adjacent light emitting elements is suppressed.

일본 특허공개 2013-258021호 공보에 개시된 표시장치의 구성에 있어서, 칼라 필터와 발광층과의 사이에 배치되어 발광층을 대기중의 수분으로부터 보호하기 위한 보호층내에서, 발광층으로부터 출력된 광이 확산할 수도 있다. 보호층내에서 인접한 발광소자에 광이 확산하는 광누설이 발생하는 경우, 표시된 화상의 품질이 저하할 수 있다.In the configuration of a display device disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2013-258021, light output from the light-emitting layer may diffuse in a protective layer disposed between a color filter and a light-emitting layer to protect the light-emitting layer from moisture in the atmosphere. have. When light leakage occurs in which light diffuses to adjacent light emitting devices in the protective layer, the quality of the displayed image may be deteriorated.

본 발명의 일부의 실시예는, 표시장치에 있어서, 인접한 발광소자간에서의 광누설을 억제하는 기술을 제공한다.Some embodiments of the present invention provide a technique for suppressing light leakage between adjacent light emitting devices in a display device.

일부의 실시예에 따른 표시장치는, 기판; 상기 기판의 표면 위에 배치된 복수의 발광소자; 상기 복수의 발광소자를 덮도록 배치된 보호층; 및 상기 보호층 위에 배치된 칼라 필터층을 구비하고, 상기 복수의 발광소자는, 서로 절연부에 의해 분리된 복수의 하부전극으로서, 상기 절연부가 상기 복수의 하부전극의 각각의 위에 배치된 제1 부분과 상기 복수의 하부전극 사이에 배치된 제2 부분을 구비하는, 상기 복수의 하부전극과, 상기 복수의 하부전극과 상기 제2 부분 위에 배치된 발광층을 포함하는 유기층과, 상기 유기층을 덮도록 배치된 상부전극을 구비하고, 상기 보호층은, 상기 상부전극을 덮도록 배치되고, 상기 보호층에는, 평면의 관점에서 상기 제2 부분 위에 배치되고 상기 제2 부분과 겹치며 상기 보호층과는 다른 굴절률을 갖는, 분리부가 설치되고, 상기 기판의 표면에 대해서, 상기 상부전극의 상기 분리부 밑에 배치된 부분의 상면의 높이가, 상기 상부전극의 상기 제1 부분 위에 배치된 부분의 상면의 높이보다 낮고, 상기 분리부가, 상기 보호층의 상면으로부터 상기 기판을 향하여 연장되는 홈을 포함하고, 상기 홈의 깊이는 상기 홈의 폭보다 크다.A display device according to some embodiments includes: a substrate; A plurality of light emitting devices disposed on the surface of the substrate; A protective layer disposed to cover the plurality of light emitting devices; And a color filter layer disposed on the protective layer, wherein the plurality of light emitting devices are a plurality of lower electrodes separated from each other by an insulating part, wherein the insulating part is disposed on each of the plurality of lower electrodes. And an organic layer including the plurality of lower electrodes having a second portion disposed between the plurality of lower electrodes, the plurality of lower electrodes and an emission layer disposed over the second portion, and disposed to cover the organic layer And the protective layer is disposed to cover the upper electrode, and in the protective layer, a refractive index different from the protective layer is disposed on the second portion and overlaps the second portion in a plan view The separation unit having a separation unit is installed, and the height of the upper surface of the portion disposed under the separation unit of the upper electrode with respect to the surface of the substrate is lower than the height of the upper surface of the portion disposed above the first part of the upper electrode, And the separating portion includes a groove extending from an upper surface of the protective layer toward the substrate, and a depth of the groove is greater than a width of the groove.

일부의 다른 실시예에 따른 표시장치는, 기판; 상기 기판의 표면 위에 배치된 복수의 발광소자; 상기 복수의 발광소자를 덮도록 배치된 보호층; 및 상기 보호층 위에 배치된 칼라 필터층을 구비하고, 상기 복수의 발광소자는, 서로 절연부에 의해 분리된 복수의 하부전극과, 상기 복수의 하부전극 위 및 상기 절연부의 상기 복수의 하부전극 사이에 배치된 부분 위에 배치된 발광층을 포함하는 유기층과, 상기 유기층을 덮도록 배치된 상부전극을 구비하고, 상기 보호층은, 상기 복수의 하부전극 사이의 부분 위에 설치되고 이 부분과 겹친 분리부를 포함하고, 상기 분리부는 상기 상부전극으로부터 이격되어져 있고, 상기 분리부가, 상기 보호층의 상면으로부터 상기 기판을 향하여 연장되는 홈을 포함하고, 상기 홈의 깊이는 상기 홈의 폭보다 크다.A display device according to some other embodiments may include a substrate; A plurality of light emitting devices disposed on the surface of the substrate; A protective layer disposed to cover the plurality of light emitting devices; And a color filter layer disposed on the protective layer, wherein the plurality of light-emitting devices include a plurality of lower electrodes separated from each other by an insulating part, and between the plurality of lower electrodes on the plurality of lower electrodes and the insulating part. An organic layer including a light emitting layer disposed on the disposed portion, and an upper electrode disposed to cover the organic layer, and the protective layer includes a separating portion disposed on a portion between the plurality of lower electrodes and overlapping the portion, , The separation part is spaced apart from the upper electrode, the separation part includes a groove extending from an upper surface of the protective layer toward the substrate, and a depth of the groove is greater than a width of the groove.

일부의 또 다른 실시예에 따른 복수의 발광소자를 포함하는 표시장치의 제조 방법은, 기판의 표면 위에, 서로 절연부에 의해 분리된 복수의 하부전극으로서, 상기 절연부가 상기 복수의 하부전극의 각각의 위에 배치된 제1 부분과 상기 복수의 하부전극 사이에 배치된 제2 부분을 구비하는, 상기 복수의 하부전극과, 상기 복수의 하부전극 및 상기 제2 부분 위에 배치된 발광층을 포함하는 유기층과, 상기 유기층의 표면에 배치된 상부전극을 형성하는 공정; 상기 상부전극을 덮도록 보호층을 형성하는 공정; 상기 보호층에 분리부를 형성하는 공정; 및 상기 보호층 위에 칼라 필터층을 형성하는 공정을 포함하고, 상기 분리부는 상기 제2 부분 위에 배치되고, 상기 기판의 표면에 대해서, 상기 상부전극의 상기 분리부 밑에 배치된 부분의 상면의 높이가, 상기 상부전극의 상기 제1 부분 위에 배치된 부분의 상면의 높이보다 낮고, 상기 분리부를 형성하는 공정이 상기 보호층에 홈을 형성하는 공정을 포함하고, 상기 홈은 상기 보호층의 상면으로부터 상기 기판을 향하여 연장되어 있고, 상기 홈의 깊이는 상기 홈의 폭보다 크다.A method of manufacturing a display device including a plurality of light emitting devices according to some other embodiments is a plurality of lower electrodes separated from each other by an insulating part on a surface of a substrate, wherein the insulating part is each of the plurality of lower electrodes An organic layer including the plurality of lower electrodes, the plurality of lower electrodes, and the light emitting layer disposed on the plurality of lower electrodes and the first part disposed above the second part disposed between the plurality of lower electrodes, And forming an upper electrode disposed on the surface of the organic layer; Forming a protective layer to cover the upper electrode; Forming a separation portion in the protective layer; And forming a color filter layer on the protective layer, wherein the separation part is disposed on the second part, and the height of the upper surface of the part disposed under the separation part of the upper electrode with respect to the surface of the substrate, The upper electrode is lower than a height of an upper surface of a portion disposed on the first portion, and the step of forming the separation portion includes a step of forming a groove in the protective layer, wherein the groove is formed from an upper surface of the protective layer to the substrate It extends toward and the depth of the groove is greater than the width of the groove.

본 발명의 또 다른 특징들은, (첨부도면을 참조하여) 이하의 실시예들의 설명으로부터 명백해질 것이다.Further features of the present invention will become apparent from the description of the following embodiments (with reference to the attached drawings).

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 구성을 설명하는 단면도,
도 2a 내지 2e는 도 1에 도시된 표시장치의 제조 방법을 설명하는 단면도,
도 3a 내지 3d는 도 1에 도시된 표시장치의 제조 방법을 설명하는 단면도,
도 4a 내지 4d는 도 1에 도시된 표시장치의 제조 방법을 설명하는 단면도,
도 5는 도 1에 도시된 표시장치의 변형 예를 설명하는 단면도,
도 6a 및 6b는 도 5에 도시된 표시장치의 제조 방법을 설명하는 단면도,
도 7은 도 1에 도시된 표시장치의 다른 변형 예를 설명하는 단면도,
도 8a 내지 8d는 도 7에 도시된 표시장치의 제조 방법을 설명하는 단면도,
도 9는 도 1에 도시된 표시장치의 또 다른 변형 예를 설명하는 단면도,
도 10a 내지 10d는, 도 9에 도시된 표시장치의 제조 방법을 설명하는 단면도,
도 11은 도 1에 도시된 표시장치의 또 다른 변형 예를 설명하는 단면도,
도 12a 내지 12c는 도 11에 도시된 표시장치의 제조 방법을 설명하는 단면도,
도 13a 내지 13c는 도 11에 도시된 표시장치의 제조 방법을 설명하는 단면도,
도 14a 및 14b는 도 11에 도시된 표시장치의 제조 방법을 설명하는 단면도,
도 15a 내지 15c는 도 1에 도시된 표시장치의 또 다른 변형 예를 설명하는 평면도 및 단면도다.1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a display device according to an embodiment of the present invention;
2A to 2E are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the display device shown in FIG. 1;
3A to 3D are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the display device shown in FIG. 1;
4A to 4D are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the display device shown in FIG. 1;
5 is a cross-sectional view illustrating a modified example of the display device shown in FIG. 1;
6A and 6B are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the display device shown in FIG. 5;
7 is a cross-sectional view illustrating another modified example of the display device illustrated in FIG. 1;
8A to 8D are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the display device shown in FIG. 7;
9 is a cross-sectional view illustrating still another modified example of the display device shown in FIG. 1;
10A to 10D are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the display device shown in FIG. 9;
11 is a cross-sectional view illustrating still another modified example of the display device shown in FIG. 1;
12A to 12C are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the display device shown in FIG. 11;
13A to 13C are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the display device shown in FIG. 11;
14A and 14B are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the display device shown in FIG. 11;
15A to 15C are plan views and cross-sectional views illustrating still another modified example of the display device illustrated in FIG. 1.

이하, 본 발명에 따른 표시장치 및 그 제조 방법의 구체적인 실시예를, 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 이하의 설명 및 도면에 있어서, 공통 부호는 복수의 도면 전체에 걸쳐서 공통의 구성요소를 의미한다. 이 때문에, 복수의 도면을 서로 참조해서 공통 구성요소를 설명하고, 공통 참조부호로 나타낸 구성요소의 설명을 적절하게 생략한다.Hereinafter, specific embodiments of a display device and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In addition, in the following description and drawings, common reference numerals denote common constituent elements throughout a plurality of drawings. For this reason, common constituent elements are described with reference to a plurality of drawings, and descriptions of constituent elements indicated by common reference numerals are appropriately omitted.

도 1 내지 도 4d를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 구성 및 그 제조 방법에 대해서 설명한다. 도 1은, 본 발명의 제1의 실시예에 따른 표시장치(100)의 구성을 도시하는 단면도다. 이 표시장치(100)는, 발광하는 유기재료를 발광층으로서 이용한 유기발광소자를 구비하는 유기발광 디스플레이로서 사용된다.A configuration of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention and a method of manufacturing the same will be described with reference to FIGS. 1 to 4D. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a display device 100 according to a first embodiment of the present invention. This display device 100 is used as an organic light-emitting display having an organic light-emitting device using an organic material that emits light as a light-emitting layer.

기판(111)의 표면(1110)에는, 각 발광소자를 구동하는데 사용된 구동소자(도시되지 않음)이나 배선(도시되지 않음)등이 형성된다. 구동소자나 배선등이 위에 형성된 기판(111)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 층간절연막(170)에 의해 덮어진다. 층간절연막(170)은, 구동소자나 배선을 갖는 기판(111)의 표면(1110)을 평탄화하고, 또한, 발광부와 구동소자나 배선과의 사이에 원하지 않는 전기 접속을 나타낼 수 있다. 기판(111)은, 2개의 주면을 가질 수 있다. 본 실시예에 있어서, 구동소자나 배선등이 형성된 표면을 표면 1110이라고 부른다.On the surface 1110 of the substrate 111, driving elements (not shown) or wirings (not shown) used to drive each light emitting element are formed. The substrate 111 on which the driving elements or wirings are formed is covered with an interlayer insulating film 170 as shown in FIG. 1. The interlayer insulating film 170 may flatten the surface 1110 of the substrate 111 having driving elements or wirings, and may exhibit unwanted electrical connection between the light emitting portion and the driving elements or wirings. The substrate 111 may have two main surfaces. In this embodiment, the surface on which the driving element, wiring, or the like is formed is referred to as surface 1110.

층간절연막(170) 위에는, 절연부(110), 하부전극(113), 발광층을 포함하는 유기층(114), 및 상부전극(115)을 각각 포함하는 발광소자(발광부)가 배치된다. 절연부(110) 및 하부전극(113)은, 기판(111) 위의 층간절연막(170)과 접하여 배치된다. 하부전극(113)은, 절연부(110)에 의해 각각의 발광소자에 대하여 분리된다. 절연부(110)는, 각 하부전극(113)의 주연부(157)를 상면부터 측면까지 덮도록 형성되고, 하부전극(113) 위에 배치된 부분151과 복수의 하부전극(113) 사이에 배치된 부분152를 구비한다. 하부전극(113) 위에는, 일렉트로루미네센스를 나타내는 유기재료를 사용한 발광층을 포함하는 유기층(114)이 배치된다. 유기층(114) 위에는, 상부전극(115)이 배치된다. 하부전극(113), 유기층(114) 및 상부전극(115)은, 발광소자를 구성하고, 표시장치(100)의 화상표시 영역에 형성된다. 본 실시예에 있어서, 유기층(114) 및 상부전극(115)은, 도 1에 도시한 바와 같이 복수의 발광소자에 의해 공유되어도 좋다. 예를 들면, 일체 구조를 각각 가지는 유기층(114) 및 상부전극(115)이, 표시장치(100)의 화상표시 영역의 전체를 덮고 있어도 좋다. 이 때문에, 절연부(110)에서 분리된 복수의 하부전극(113)의 각각에 의해, 각 발광소자가 정의될 수 있다. 또한, 1개 또는 복수의 발광소자에 의해, 1개의 화소가 형성될 수 있다.On the interlayer insulating layer 170, a light emitting device (light emitting portion) including an insulating portion 110, a lower electrode 113, an organic layer 114 including an emission layer, and an upper electrode 115, respectively, is disposed. The insulating portion 110 and the lower electrode 113 are disposed in contact with the interlayer insulating layer 170 on the substrate 111. The lower electrode 113 is separated from each light emitting device by the insulating portion 110. The insulating portion 110 is formed to cover the peripheral portion 157 of each lower electrode 113 from the top to the side, and is disposed between the portion 151 disposed on the lower electrode 113 and the plurality of lower electrodes 113. It has part 152. On the lower electrode 113, an organic layer 114 including a light emitting layer made of an organic material exhibiting electroluminescence is disposed. The upper electrode 115 is disposed on the organic layer 114. The lower electrode 113, the organic layer 114, and the upper electrode 115 constitute a light emitting device, and are formed in an image display area of the display device 100. In this embodiment, the organic layer 114 and the upper electrode 115 may be shared by a plurality of light emitting devices as shown in FIG. 1. For example, the organic layer 114 and the upper electrode 115 each having an integral structure may cover the entire image display area of the display device 100. For this reason, each light emitting device can be defined by each of the plurality of lower electrodes 113 separated from the insulating part 110. In addition, one pixel may be formed by one or a plurality of light emitting devices.

복수의 발광소자를 갖는 발광부 위에는, 상부전극(115)을 덮도록, 유기층(114)을 밀봉하여, 유기층(114)을 대기중의 수분으로부터 보호하기 위해 구성된 보호층(116)이 배치된다. 보호층(116)에는, 발광소자로부터의 광이 다른 화소에 침입하는 것을 억제하는 분리부(120)가 설치된다. 분리부(120)는, 예를 들면 보호층(116)과는 다른 굴절률을 갖도록 형성될 수 있다. 분리부(120)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 보호층(116)의 상면(1160)에 배치된 홈(trench) 구조를 포함하여도 좋다. 이 경우, 상기 홈은, 보호층(116)의 상면(1160)으로부터 기판(111)을 향해 연장될 수 있다. 분리부(120)는, 보호층(116)내에 매립된 구조를 가져도 좋다. 분리부(120)는, 보호층(116)보다도 굴절률이 낮은 재료로 제조되어도 좋고, 공동(cavity)이여도 좋고, 또는 공동을 포함하여도 좋다. 분리부(120)는, 차광 부재를 포함하여도 좋다.A protective layer 116 configured to seal the organic layer 114 to cover the upper electrode 115 and protect the organic layer 114 from atmospheric moisture is disposed on the light emitting portion having a plurality of light emitting devices. The protective layer 116 is provided with a separating portion 120 that suppresses penetration of light from the light emitting element into other pixels. The separating part 120 may be formed to have a refractive index different from that of the protective layer 116, for example. The separating part 120 may include a trench structure disposed on the upper surface 1160 of the protective layer 116 as shown in FIG. 1. In this case, the groove may extend toward the substrate 111 from the upper surface 1160 of the protective layer 116. The separating part 120 may have a structure embedded in the protective layer 116. The separating portion 120 may be made of a material having a lower refractive index than the protective layer 116, may be a cavity, or may include a cavity. The separating part 120 may include a light blocking member.

또한, 기판(111)의 표면(1110)에 대하여, 상부전극(115)의 분리부(120) 밑에 배치되는 부분154의 상면1540의 높이가, 상부전극(115)의 절연부(110)의 부분151 위에 배치되는 부분153의 상면1530의 높이보다도 낮다. 따라서, 분리부(120) 밑에 배치된 상부전극(115)과 유기층(114)은 분리부(120)로부터 이격되어지고, 분리부(120)와 상부전극(115)과의 사이에 배치된 보호층(116)의 두께는 두꺼워질 수 있다. 이 결과, 분리부(120)를 거쳐 침입하는 수분으로부터, 상부전극(115)과 유기층(114)을 보호할 수 있다. 도 1에 도시한 바와 같이, 부분154의 상면1540과, 부분153의 상면1530과의 사이에는, 단차155가 존재한다. 보호층(116) 위에는, 보호층(116)의 상면(1160)과 접하여 평탄화층(121)이 배치된다. 도 1에 도시한 바와 같이, 평탄화층(121)은, 분리부(120)와 같은 재료로 연속적으로 제조되어도 좋다.In addition, the height of the top surface 1540 of the portion 154 disposed under the separating portion 120 of the upper electrode 115 with respect to the surface 1110 of the substrate 111 is the portion of the insulating portion 110 of the upper electrode 115 It is lower than the height of the top surface 1530 of the portion 153 disposed above 151. Accordingly, the upper electrode 115 and the organic layer 114 disposed under the separating unit 120 are separated from the separating unit 120, and a protective layer disposed between the separating unit 120 and the upper electrode 115 The thickness of 116 can be thickened. As a result, it is possible to protect the upper electrode 115 and the organic layer 114 from moisture intruding through the separation unit 120. As shown in FIG. 1, a step 155 exists between the upper surface 1540 of the part 154 and the upper surface 1530 of the part 153. On the protective layer 116, a planarization layer 121 is disposed in contact with the upper surface 1160 of the protective layer 116. As shown in FIG. 1, the planarization layer 121 may be continuously manufactured from the same material as the separating portion 120.

여기에서는, 절연부(110)가 하부전극(113)의 사이에 오목부를 갖고, 이에 따라 상부전극(115)의 상면의 높이가 변경되는 예를 설명하였다. 그러나, 절연부(110)가 평탄화되고, 상부전극(115)의 상면이 하부전극(113)의 사이에 오목부를 갖지 않고 있어도 좋다. 이 경우에도, 분리부(120)가 유기층(114)과 상부전극(115)으로부터 이격된 부분이고, 분리부(120)를 거쳐 침입하는 수분으로부터 상부전극(115)과 유기층(114)이 보호될 수 있다.Here, an example in which the insulating portion 110 has a concave portion between the lower electrodes 113 and the height of the upper surface of the upper electrode 115 is changed accordingly has been described. However, the insulating portion 110 may be flattened, and the upper surface of the upper electrode 115 may not have a concave portion between the lower electrodes 113. Even in this case, the separation unit 120 is a part spaced apart from the organic layer 114 and the upper electrode 115, and the upper electrode 115 and the organic layer 114 are protected from moisture intruding through the separation unit 120. I can.

평탄화층(121) 위에는, 초록, 빨강 및 파랑의 광 성분을 투과하도록 구성된 칼라 필터층(123)이 배치된다. 본 실시예에 있어서, 유기층(114)에 포함된 발광층이 백색의 광을 발광하는 예를 설명한다. 그렇지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 유기층(114)에 포함된 발광층이 백색이외의 광을 발광하고, 칼라 필터층(123)이, 그 광을 색광으로 변환하는 구조를 가져도 좋다. 예를 들면, 유기층(114)에 포함된 각 발광층이, 초록, 빨강, 파란 광을 발광하여도 좋고, 칼라 필터층(123)이 없어도 좋다. 또한, 칼라 필터층(123)이, 초록, 빨강 및 파랑의 광 성분을 투과하지 않고, 마젠타, 옐로 및 시안의 광 성분을 투과하여도 좋다.On the planarization layer 121, a color filter layer 123 configured to transmit green, red, and blue light components is disposed. In this embodiment, an example in which the light emitting layer included in the organic layer 114 emits white light will be described. However, the present invention is not limited thereto. For example, the light emitting layer included in the organic layer 114 may emit light other than white, and the color filter layer 123 may have a structure in which the light is converted into color light. For example, each light-emitting layer included in the organic layer 114 may emit green, red, and blue light, or may not have the color filter layer 123. Further, the color filter layer 123 may transmit light components of magenta, yellow, and cyan without transmitting green, red, and blue light components.

칼라 필터층(123) 위에는, 칼라 필터층(123) 위의 요철을 감소하는 평탄화층으로서도 기능하는 보호막(124)이 배치된다. 보호막(124) 위에는, 결합 부재(126) 위에 유리판(127)이 배치된다. 표시장치(100)의 표시 영역 외측에는, 주변영역이 배치된다. 주변영역에서, 표시장치(100)에 외부로부터 전원이나 신호를 공급하도록 구성된 패드 전극(112)등이, 기판(111) 위에 배치된다.On the color filter layer 123, a protective film 124 which also functions as a planarization layer for reducing irregularities on the color filter layer 123 is disposed. On the protective film 124, a glass plate 127 is disposed on the coupling member 126. A peripheral area is disposed outside the display area of the display device 100. In the peripheral area, a pad electrode 112 or the like configured to supply power or a signal to the display device 100 from the outside is disposed on the substrate 111.

다음에, 표시장치(100)의 제조 방법에 대해서 설명한다. 우선, 복수의 발광소자에 각각 설치된 하부전극(113), 및 복수의 발광소자에 의해 공유되는 유기층(114)과 상부전극(115)을 포함하는 발광부를 형성한다. 구동소자(도시되지 않음)나 배선(도시되지 않음)등을 덮는 층간절연막(170)이 형성된 기판(111)의 표면(1110) 위에, 하부전극(113)을 형성한다. 하부전극(113)은, 예를 들면, 알루미늄이나 은등의 금속이나 알루미늄 합금, 또는 은합금등의 고반사율의 재료로 제조될 수 있다. 하부전극(113)은 각기 적층구조를 가지고 있어도 좋다.Next, a method of manufacturing the display device 100 will be described. First, a light emitting unit including a lower electrode 113 installed on a plurality of light emitting devices, and an organic layer 114 and an upper electrode 115 shared by the plurality of light emitting devices are formed. A lower electrode 113 is formed on the surface 1110 of the substrate 111 on which the interlayer insulating film 170 covering a driving device (not shown) or a wiring (not shown) is formed. The lower electrode 113 may be made of, for example, a metal such as aluminum or silver, an aluminum alloy, or a material having a high reflectivity, such as a silver alloy. Each of the lower electrodes 113 may have a stacked structure.

다음에, 서로 인접한 하부전극(113)을 분리하도록, 절연부(110)가 형성된다. 절연부(110)에 대해서는, 예를 들면, 하부전극(113)이 형성된 기판(111)을 덮도록 절연부(110)의 재료를 성막한다. 그리고, 포토리소그래피 공정 등을 사용하여, 각 하부전극(113)의 중앙부(156) 위에 배치된 절연부(110)의 부분을 에칭함으로써, 절연부(110)를 형성한다. 이 때문에, 부분151은, 복수의 하부전극(113)의 각각의 주연부(157)을 덮고, 또, 복수의 하부전극(113)의 각각의 중앙부(156)를 덮지 않는다. 각 하부전극(113)이, 주연부(157)와, 주연부(157)의 내측에 배치된 중앙부(156)를 구비한다고도 말할 수 있다. 절연부(110)는, 산질화 실리콘, 산화 실리콘 또는 질화 실리콘과 같은 무기재료로 제조되어도 좋거나, 아크릴이나 폴리이미드등의 유기재료로 제조되어도 좋다.Next, the insulating portion 110 is formed to separate the lower electrodes 113 adjacent to each other. For the insulating portion 110, for example, a material for the insulating portion 110 is formed so as to cover the substrate 111 on which the lower electrode 113 is formed. Then, the insulating portion 110 is formed by etching a portion of the insulating portion 110 disposed on the central portion 156 of each lower electrode 113 using a photolithography process or the like. For this reason, the portion 151 covers each peripheral portion 157 of the plurality of lower electrodes 113, and does not cover each central portion 156 of the plurality of lower electrodes 113. It can also be said that each lower electrode 113 includes a peripheral portion 157 and a central portion 156 disposed inside the peripheral portion 157. The insulating portion 110 may be made of an inorganic material such as silicon oxynitride, silicon oxide, or silicon nitride, or may be made of an organic material such as acrylic or polyimide.

하부전극(113) 및 절연부(110)를 형성한 후, 유기층(114) 및 상부전극(115)이 형성된다. 유기층(114)은, 발광층(루미네센스층)과 아울러, 정공주입층, 정공수송층, 전자수송층 및 전자주입층 중 적어도 1개를 포함하는 적층구조이여도 좋다. 상부전극(115)에 대해서, 예를 들면, ITO나 IZO등의 투명도전막이 사용될 수 있다. 상부전극(115)에 대해서, 은과 마그네슘의 합금이나, 알루미늄, 나트륨, 칼슘등의 합금을 사용하여도 좋다.After forming the lower electrode 113 and the insulating portion 110, the organic layer 114 and the upper electrode 115 are formed. The organic layer 114 may be a laminated structure including at least one of a hole injection layer, a hole transport layer, an electron transport layer, and an electron injection layer in addition to the light emitting layer (luminescence layer). For the upper electrode 115, for example, a transparent conductive film such as ITO or IZO may be used. For the upper electrode 115, an alloy of silver and magnesium, or an alloy such as aluminum, sodium, or calcium may be used.

다음에, 발광부의 상부전극(115)의 상면을 덮도록, 보호층(116)이 형성된다. 보호층(116)에 대해서는, 예를 들면, 질화 실리콘을 사용한다. 보호층(116)은, 유기층(114)을 수분 등으로부터 보호하기 위해서, 예를 들면, 1㎛이상의 막 두께를 가진다. 형성된 보호층(116)은, 패드 전극(112)이 형성된 주변영역을 덮어도 좋다.Next, a protective layer 116 is formed to cover the upper surface of the upper electrode 115 of the light emitting part. As for the protective layer 116, silicon nitride is used, for example. The protective layer 116 has, for example, a film thickness of 1 μm or more in order to protect the organic layer 114 from moisture or the like. The formed protective layer 116 may cover the peripheral area where the pad electrode 112 is formed.

도 2a는, 보호층(116)의 성막 후의 단면도다. 하부전극(113)을 형성하기 전의 기판(111)에 구동소자(도시되지 않음)나, 배선(도시되지 않음)등을 형성하는 공정은 생략한다. 예를 들면, 기판(111)에 실리콘을 사용하고, 기판(111)의 표면(1110)에, 일반적인 CMOS형성 프로세스를 사용하여 상기 구동소자나 배선등을 형성할 수 있다. 기판(111)에 실리콘을 사용하지 않고, 절연성 기판이나 도전성 기판을 사용해도 좋다. 이 경우, 기판(111)의 표면(1110) 위에 실리콘등의 반도체층을 형성하고, 그 반도체층 위에 구동소자나 배선등을 형성해도 좋다.2A is a cross-sectional view of the protective layer 116 after film formation. A process of forming a driving element (not shown) or a wiring (not shown) on the substrate 111 before the lower electrode 113 is formed is omitted. For example, silicon may be used for the substrate 111 and the driving device or wiring may be formed on the surface 1110 of the substrate 111 by using a general CMOS formation process. Silicon is not used for the substrate 111, but an insulating substrate or a conductive substrate may be used. In this case, a semiconductor layer such as silicon may be formed on the surface 1110 of the substrate 111, and a driving element or wiring may be formed on the semiconductor layer.

보호층(116)의 형성후, 도 2b에 도시한 바와 같이, 보호층(116) 위에 레지스트 마스크(119)를 형성한다. 레지스트 마스크(119)는, 예를 들면, 노볼락 수지등을 사용한 포토레지스트로 상기 보호층(116)을 도포하고, 그 후, 노광 및 현상을 행하는 포토리소그래피 공정을 사용하여 형성될 수 있다. 레지스트 마스크(119)는, 도 2b에 도시한 바와 같이, 절연부(110)의 부분152 위에 배치된 부분에 개구를 가진다.After the formation of the protective layer 116, a resist mask 119 is formed on the protective layer 116 as shown in FIG. 2B. The resist mask 119 may be formed using, for example, a photolithography process in which the protective layer 116 is coated with a photoresist using a novolac resin or the like, and then exposure and development are performed. The resist mask 119 has an opening in a portion disposed above the portion 152 of the insulating portion 110, as shown in FIG. 2B.

다음에, 도 2c에 도시한 바와 같이, 레지스트 마스크(119)의 개구 부분을 통해 보호층(116)을 예를 들면 드라이에칭법을 사용해서 에칭하여, 보호층(116)의 상면(1160)측에 분리부(120)를 형성하는 홈들을 형성하는 에칭 공정을 행한다. 보호층(116)이 질화 실리콘으로 제조되는 경우, CF4이나 S F6등의 가스를 사용한 드라이에칭에 의해, 분리부(120)를 형성하는 홈들을 형성할 수 있다. 분리부(120)는, 유기층(114)에의 수분의 침입 경로가 될 수 있기 때문에, 분리부(120)의 측면 및 저면은, 유기층(114)과 접촉되어 있지 않다. 도 2c에 도시한 바와 같이, 기판(111)의 표면(1110)에 대해서, 분리부(120)의 저면이 보호층(116)이 존재하는 높이내에 있어도 좋다. 달리 말하면, 보호층(116)은, 분리부(120)와 상부전극(115)과의 사이에 배치된 부분을 포함하여도 좋다. 분리부(120)가 유기층(114)과 접촉되어 있지 않고, 분리부(120)와 유기층(114)과의 사이에 보호층(116)과 상부전극(115)이 배치될 때, 유기층(114)이 밀봉되어, 수분등으로부터 보호된다.Next, as shown in FIG. 2C, the protective layer 116 is etched through the opening portion of the resist mask 119 using, for example, a dry etching method, and the upper surface 1160 side of the protective layer 116 An etching process is performed to form grooves that form the separating portion 120 in FIG. When the protective layer 116 is made of silicon nitride, grooves forming the separating portion 120 may be formed by dry etching using a gas such as CF 4 or SF 6 . Since the separating unit 120 can serve as a path for moisture to enter the organic layer 114, the side and bottom surfaces of the separating unit 120 are not in contact with the organic layer 114. As shown in Fig. 2C, with respect to the surface 1110 of the substrate 111, the bottom surface of the separating portion 120 may be within a height where the protective layer 116 exists. In other words, the protective layer 116 may include a portion disposed between the separating portion 120 and the upper electrode 115. When the separation unit 120 is not in contact with the organic layer 114 and the protective layer 116 and the upper electrode 115 are disposed between the separation unit 120 and the organic layer 114, the organic layer 114 Is sealed and protected from moisture and the like.

분리부(120)를 형성하는 홈들을 에칭에 의해 형성한 후, 레지스트 마스크(119)를 제거한다. 레지스트 마스크(119)는, 레지스트 박리액을 사용한 웨트 처리, 또는, 산소나 오존등 산소분자를 포함하는 가스를 사용한 드라이 에칭등의 드라이 처리에 의해 제거될 수 있다. 레지스트 마스크(119)를 제거할 때, 도 2d에 도시한 바와 같이, 보호층(116)의 절연부(110)의 부분152 위에 배치된 부분에, 분리부(120)를 형성하는 홈들이 노출된다. 이상의 공정에 의해, 도 1에 도시한 바와 같이, 상부전극(115)의 부분154의 상면1540과 부분153의 상면1530과의 사이에 단차155가 형성된다. 또한, 기판(111)의 표면(1110)에 대해서, 상부전극(115)의 분리부(120) 밑에 배치되는 부분154의 상면1540의 높이가, 상부전극(115)의 절연부(110)의 부분151 위에 배치되는 부분153의 상면1530의 높이보다도 낮아진다.After the grooves forming the separating part 120 are formed by etching, the resist mask 119 is removed. The resist mask 119 can be removed by wet treatment using a resist stripper or dry treatment such as dry etching using a gas containing oxygen molecules such as oxygen or ozone. When the resist mask 119 is removed, as shown in FIG. 2D, grooves forming the separating portion 120 are exposed in a portion disposed on the portion 152 of the insulating portion 110 of the protective layer 116. . By the above process, a step 155 is formed between the top surface 1540 of the portion 154 of the upper electrode 115 and the top surface 1530 of the portion 153, as shown in FIG. 1. In addition, with respect to the surface 1110 of the substrate 111, the height of the top surface 1540 of the portion 154 disposed under the separating portion 120 of the upper electrode 115 is the portion of the insulating portion 110 of the upper electrode 115 It is lower than the height of the upper surface 1530 of the portion 153 disposed above 151.

다음에, 보호층(116) 및 분리부(120)에 의해 형성된 보호층(116)의 상면(1160)의 요철을 억제하도록 구성된 평탄화층(121)을 형성한다. 평탄화층(121)은, 아크릴수지등의 유기재료로 스핀코터나 슬릿 코터를 사용해서 상기 표면에 도포하고, 그 수지를 경화시키는 것에 의해 형성되어도 좋다. 이때, 도 2e에 도시한 바와 같이, 평탄화층(121)에 사용된 재료는, 분리부(120) 내부에 매립되고, 분리부(120)의 상기 재료로서 사용되어도 좋다. 이 경우, 도 2e에 도시한 바와 같이, 분리부(120) 내부에 평탄화층(121)에 사용된 재료가 완전히 매립되어도 좋거나, 그 매립된 재료가 공동을 가져도 좋다.Next, a planarization layer 121 configured to suppress unevenness of the upper surface 1160 of the protective layer 116 formed by the protective layer 116 and the separating portion 120 is formed. The planarization layer 121 may be formed by applying an organic material such as an acrylic resin to the surface using a spin coater or a slit coater, and curing the resin. At this time, as shown in FIG. 2E, the material used for the planarization layer 121 may be buried inside the separating portion 120 and used as the material for the separating portion 120. In this case, as shown in FIG. 2E, the material used for the planarization layer 121 may be completely buried inside the separating portion 120, or the buried material may have a cavity.

평탄화층(121) 및 분리부(120)의 재료로서, 보호층(116)보다도 낮은 굴절률을 가지는 재료를 사용 가능하다. 보호층(116)에 질화 실리콘을 사용하는 경우, 질화 실리콘의 굴절률(2.0)에 대하여, 예를 들면, 굴절률이 1.2 내지 1.8의 재료는 평탄화층(121) 및 분리부(120)를 형성하는데 사용되어도 좋다. 평탄화층(121)을 형성하고 분리부(120)에 매립된 재료로서 아크릴수지를 사용하는 경우, 그 굴절률은 1.5정도일 수 있다.As the material for the planarization layer 121 and the separation unit 120, a material having a refractive index lower than that of the protective layer 116 may be used. When silicon nitride is used for the protective layer 116, for example, a material having a refractive index of 1.2 to 1.8 with respect to the refractive index (2.0) of silicon nitride is used to form the planarization layer 121 and the separating part 120 May be. When the planarization layer 121 is formed and an acrylic resin is used as a material embedded in the separating portion 120, the refractive index may be about 1.5.

평탄화층(121)의 형성후, 도 3a에 도시한 바와 같이, 각 발광소자에 대응한 칼라 필터층(123)을 형성한다. 각 발광소자가 어레이형으로 배치되었을 경우, 칼라 필터층(123)은, 칼라 필터 어레이라고 불릴 수 있다. 칼라 필터층(123)은, 예를 들면, 각 색에 대응하는 아크릴수지등을 사용한 감광 수지로 상기 평탄화층(121)을 도포하고, 그 후, 노광 및 현상을 행하는 포토리소그래피 공정을 사용해서 형성될 수 있다.After the planarization layer 121 is formed, as shown in Fig. 3A, a color filter layer 123 corresponding to each light emitting device is formed. When each light emitting device is arranged in an array type, the color filter layer 123 may be referred to as a color filter array. The color filter layer 123 is formed using, for example, a photolithography process of applying the planarization layer 121 with a photosensitive resin using an acrylic resin corresponding to each color, and then performing exposure and development. I can.

칼라 필터층(123)의 형성후, 도 3b에 도시한 바와 같이, 칼라 필터층(123) 위에, 보호막(124)을 형성한다. 보호막(124)은, 칼라 필터층(123)의 상면에 형성된 요철을 억제하기 위한 평탄화층으로서도 기능할 수 있다. 보호막(124)은, 아크릴수지등의 유기재료로 제조되어도 좋거나, 산화 실리콘이나 산질화 실리콘등의 무기재료로 제조되어도 좋다. 본 실시예에서는, 표시장치(100)에 있어서, 보호막(124)이 형성되는 구성을 도시하고 있다. 그렇지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 보호막(124)이 형성되지 않고, 후술하는 결합 부재(126)를 통해 칼라 필터층(123)과 유리판(127)이 접합하는 구성을 이용하여도 된다.After the color filter layer 123 is formed, as shown in FIG. 3B, a protective film 124 is formed on the color filter layer 123. The protective film 124 can also function as a planarization layer for suppressing irregularities formed on the upper surface of the color filter layer 123. The protective film 124 may be made of an organic material such as an acrylic resin, or may be made of an inorganic material such as silicon oxide or silicon oxynitride. In this embodiment, a configuration in which the protective film 124 is formed in the display device 100 is shown. However, the present invention is not limited to this. The protective film 124 is not formed, and a configuration in which the color filter layer 123 and the glass plate 127 are bonded through a coupling member 126 to be described later may be used.

다음에, 주변영역에 있어서, 패드 전극(112)을 노출시키기 위한 공정이 행해진다. 우선, 도 3c에 도시한 바와 같이, 패드 전극(112) 위에 개구를 갖는 레지스트 마스크(125)를, 보호막(124) 위에 형성한다. 레지스트 마스크(125)는, 예를 들면, 노볼락 수지등을 사용한 포토레지스트로 상기 보호막(124)을 도포하고, 그 후, 노광 및 현상을 행하는 포토리소그래피 공정을 사용해서 형성될 수 있다.Next, in the peripheral region, a process for exposing the pad electrode 112 is performed. First, as shown in FIG. 3C, a resist mask 125 having an opening over the pad electrode 112 is formed over the protective film 124. The resist mask 125 may be formed using, for example, a photolithography process in which the protective film 124 is coated with a photoresist using a novolac resin or the like, and then exposure and development are performed.

레지스트 마스크(125)의 형성후, 예를 들면 드라이에칭법을 사용해서 보호막(124), 평탄화층(121) 및 보호층(116)을 에칭 함으로써, 패드 전극(112)을 노출시킨다. 보호막(124) 및 평탄화층(121)이 아크릴수지로 제조되는 경우, 산소나 오존등의 가스를 사용하여 드라이에칭이 행해지고, 보호층(116)이 질화 실리콘으로 제조되는 경우, CF4이나 SF6등의 가스를 사용하여 드라이에칭이 행해짐으로써, 도 3d에 도시한 바와 같이 패드 전극(112)을 노출시킨다.After formation of the resist mask 125, the protective film 124, the planarization layer 121, and the protective layer 116 are etched using, for example, a dry etching method, thereby exposing the pad electrode 112. When the protective film 124 and the planarization layer 121 are made of acrylic resin, dry etching is performed using a gas such as oxygen or ozone, and when the protective layer 116 is made of silicon nitride, CF 4 or SF 6 The pad electrode 112 is exposed as shown in FIG. 3D by dry etching using a gas such as the like.

패드 전극(112)을 노출시킨 후, 도 4a에 도시한 바와 같이, 레지스트 마스크(125)를 제거한다. 레지스트 마스크(125)는, 레지스트 박리액을 사용한 웨트 처리, 또는, 산소나 오존을 사용한 드라이 처리에 의해 제거될 수 있다.After exposing the pad electrode 112, the resist mask 125 is removed as shown in FIG. 4A. The resist mask 125 can be removed by wet treatment using a resist stripper or dry treatment using oxygen or ozone.

다음에, 도 4b에 도시한 바와 같이, 접착제등의 결합 부재(126)를 통해 유리판(127)을 접합하게 한다. 유리판(127)은, 유리가 아닌 플라스틱등을 재료로서 사용하여도 좋다. 이상의 공정을 사용하여, 도 1에 도시된 표시장치(100)가 형성된다.Next, as shown in Fig. 4B, the glass plate 127 is bonded through a bonding member 126 such as an adhesive. The glass plate 127 may be made of a material such as plastic other than glass. Using the above process, the display device 100 shown in FIG. 1 is formed.

표시장치(100)에 있어서, 보호층(116)은, 유기층(114)을 수분등으로부터 보호하기 위해서 1㎛이상의 두께를 가진다. 이 때문에, 칼라 필터층(123) 밑의 보호층(116)에 있어서, 유기층(114)으로부터 출력된 광이, 인접한 발광소자의 사이에서 확산해 광 누설이 발생할 가능성이 높아진다. 본 실시예에 있어서, 발광소자 사이의 부분에서 보호층(116)에 분리부(120)를 배치한다. 또한, 분리부(120)가 보호층(116)보다도 굴절률이 낮은 재료로 제조된다. 이 구조에 의해, 확산된 광은, 보호층(116)과 분리부(120)와의 계면에서 반사되고, 인접한 발광소자간에서의 광 누설이 억제된다. 결과적으로, 표시된 화상의 품질이 개선될 수 있다.In the display device 100, the protective layer 116 has a thickness of 1 μm or more in order to protect the organic layer 114 from moisture or the like. For this reason, in the protective layer 116 under the color filter layer 123, the light output from the organic layer 114 diffuses between adjacent light emitting elements, increasing the likelihood of light leakage. In this embodiment, the separating part 120 is disposed on the protective layer 116 in the portion between the light emitting devices. In addition, the separating part 120 is made of a material having a lower refractive index than the protective layer 116. With this structure, the diffused light is reflected at the interface between the protective layer 116 and the separating portion 120, and light leakage between adjacent light emitting elements is suppressed. As a result, the quality of the displayed image can be improved.

도 1에 도시된 표시장치(100)에 있어서, 분리부(120)에는 보호층(116)보다도 굴절률이 낮은 재료가 충전되어 있다. 그렇지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 분리부(120)가, 도 4d에 도시한 바와 같이, 공동이여도 좋다. 이 경우의 제조 방법에 대해서 설명한다.In the display device 100 shown in FIG. 1, a material having a lower refractive index than the protective layer 116 is filled in the separating portion 120. However, the present invention is not limited to this. The separating portion 120 may be a cavity, as shown in Fig. 4D. The manufacturing method in this case will be described.

상술한 도 2a 내지 2d에 도시된 공정들과 같은 공정을 행한 후, 보호층(116)의 상면(1160)의 요철을 억제하도록 구성된 평탄화층(121)을 형성한다. 이때, 도 4c에 도시한 바와 같이, 평탄화층(121)이, 분리부(120)에 대한 덮개로서 기능할 수 있도록 형성된다. 보다 구체적으로는, 예를 들면 고성장율의 CVD법을 사용하여, 산화 실리콘이나 산질화 실리콘을 평탄화층(121)으로서 형성함으로써, 각 분리부(120)내에 공동을 형성한다. 또한, 예를 들면, 평탄화층(121)을 형성하기 위한 아크릴수지등의 수지의 점도나 도포할 때의 조건을 조정함으로써, 각 분리부(120)내에 공동을 형성할 수 있다. 공동에는, 공기가 충전되어도 좋고, 헬륨이나 아르곤등의 희가스나 질소등의 불활성 가스가 충전되어도 좋거나, 진공이여도 좋다. 또한, 분리부(120)는 도 4d에 도시한 바와 같이, 완전한 공동이여도 좋거나, 평탄화층(121)의 재료는 분리부(120)의 일부에 침입하여도 좋다.After performing the same process as the processes shown in FIGS. 2A to 2D described above, a planarization layer 121 configured to suppress irregularities on the upper surface 1160 of the protective layer 116 is formed. At this time, as shown in FIG. 4C, the planarization layer 121 is formed to function as a cover for the separation unit 120. More specifically, by forming silicon oxide or silicon oxynitride as the planarization layer 121 using, for example, a high growth rate CVD method, a cavity is formed in each of the separating portions 120. Further, for example, by adjusting the viscosity of a resin such as an acrylic resin for forming the planarization layer 121 or conditions for application, a cavity can be formed in each of the separating portions 120. The cavity may be filled with air, a rare gas such as helium or argon, an inert gas such as nitrogen, or a vacuum may be used. Further, as shown in FIG. 4D, the separating portion 120 may be a complete cavity, or the material of the planarization layer 121 may penetrate a part of the separating portion 120.

평탄화층(121)의 형성후, 상술한 도 3a와 같은 공정을 사용하여 도 4d에 도시된 표시장치(100)가 형성된다. 분리부(120)가 공동을 갖는 경우도, 보호층(116)내에서 확산된 광은, 보호층(116)과 분리부(120)와의 계면에서 반사되고, 인접한 발광소자간에서의 광 누설이 억제된다.After the planarization layer 121 is formed, the display device 100 shown in FIG. 4D is formed using the same process as in FIG. 3A described above. Even when the separating unit 120 has a cavity, light diffused in the protective layer 116 is reflected at the interface between the protective layer 116 and the separating unit 120, and light leakage between adjacent light emitting devices Is suppressed.

도 5, 도 6a 및 도 6b를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 구성 및 그 제조 방법에 대해서 설명한다. 도 5는, 본 발명의 제2의 실시예에 따른 표시장치(500)의 구성을 도시하는 단면도다. 본 실시예는, 도 5에 도시된 것 같이, 보호층(116)에 설치된 각 분리부(120)의 저면이 상부전극(115)의 상면과 접하여 있다는 점에서 상술한 제1의 실시예와 다르다. 나머지는, 상술한 제1의 실시예와 같아도 된다. 이 때문에, 표시장치(500)의 기판(111)으로부터 상부전극(115)까지의 구성은, 도 1에 도시된 제1의 실시예의 표시장치(100)와 같은 구성일 수 있다.A configuration of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention and a method of manufacturing the same will be described with reference to FIGS. 5, 6A, and 6B. 5 is a cross-sectional view showing a configuration of a display device 500 according to a second embodiment of the present invention. This embodiment is different from the first embodiment described above in that the bottom surface of each separating portion 120 provided on the protective layer 116 is in contact with the upper surface of the upper electrode 115, as shown in FIG. 5. . The rest may be the same as in the first embodiment described above. For this reason, the configuration of the display device 500 from the substrate 111 to the upper electrode 115 may have the same configuration as the display device 100 of the first embodiment shown in FIG. 1.

다음에, 본 실시예에 따른 표시장치(500)의 제조 방법에 대해서 설명한다. 우선, 상술한 도 2a 및 2b에 도시된 공정들과 같은 공정을 행함에 따라서, 절연부(110)의 부분152 위에 배치된 부분에 개구를 갖는 레지스트 마스크(119)를 보호층(116) 위에 형성한다. 레지스트 마스크(119)의 형성후, 레지스트 마스크(119)의 개구 부분을 통해 보호층(116)을 예를 들면 드라이에칭법을 사용해서 에칭하여, 분리부(120)를 형성하는 홈을 형성하는 에칭 공정을 행한다. 상술한 제1의 실시예에서는, 기판(111)의 표면(1110)에 대해서, 분리부(120)의 저면이 보호층(116)이 존재하는 높이내에 있도록 에칭을 행한다. 한편, 본 실시예에 있어서, 도 6a에 도시한 바와 같이, 분리부(120)를 형성하는 홈의 저면이, 상부전극(115)의 분리부(120) 밑에 배치되는 부분154의 상면1540에 접하게 될 때까지 에칭한다. 이 경우, 상부전극(115)을 에칭 스톱퍼로서 사용하여 분리부(120)를 형성하는 홈을 형성해도 좋다.Next, a method of manufacturing the display device 500 according to the present embodiment will be described. First, a resist mask 119 having an opening in a portion disposed on the portion 152 of the insulating portion 110 is formed on the protective layer 116 by performing the same process as the processes shown in FIGS. 2A and 2B described above. do. After the formation of the resist mask 119, the protective layer 116 is etched through the opening portion of the resist mask 119 using, for example, a dry etching method, thereby forming a groove forming the separating portion 120. Perform the process. In the first embodiment described above, etching is performed on the surface 1110 of the substrate 111 so that the bottom surface of the separating portion 120 is within the height at which the protective layer 116 exists. Meanwhile, in the present embodiment, as shown in FIG. 6A, the bottom surface of the groove forming the separation unit 120 is in contact with the top surface 1540 of the portion 154 disposed under the separation unit 120 of the upper electrode 115. Etch until it becomes. In this case, the upper electrode 115 may be used as an etching stopper to form a groove for forming the separating portion 120.

본 실시예에 있어서도, 분리부(120)는, 유기층(114)에의 수분의 침입 경로가 될 수 있기 때문에, 분리부(120)의 측면 및 저면은, 유기층(114)에 접하지 않는다. 분리부(120)와 유기층(114)과의 사이에 상부전극(115)이 배치될 때, 유기층(114)이 밀봉되어, 수분등으로부터 보호된다.Also in this embodiment, since the separating portion 120 can serve as a path for moisture to enter the organic layer 114, the side and bottom surfaces of the separating portion 120 do not come into contact with the organic layer 114. When the upper electrode 115 is disposed between the separating part 120 and the organic layer 114, the organic layer 114 is sealed and protected from moisture.

보호층(116)에의 분리부(120)의 형성후, 상술한 도 2e이후의 공정과 같은 공정을 사용하여, 표시장치(500)가 형성된다. 표시장치(500)에 있어서, 도 5에 도시한 바와 같이, 분리부(120)에 보호층(116)보다도 굴절률이 낮은 재료가 매립되어도 좋거나, 도 6b에 도시한 바와 같이, 분리부(120)가 공동이여도 좋다.After the formation of the separating portion 120 in the protective layer 116, the display device 500 is formed using the same process as the process after FIG. 2E described above. In the display device 500, as shown in FIG. 5, a material having a refractive index lower than that of the protective layer 116 may be embedded in the separating portion 120, or as shown in FIG. 6B, the separating portion 120 ) May be joint.

본 실시예에 있어서도, 보호층(116)내에서 확산된 광은 보호층(116)과 분리부(120)와의 계면에서 반사되고, 인접한 발광소자간에서의 광 누설이 억제된다. 상술한 제1의 실시예와 비교하여, 유기층(114)에 가까운 위치에 분리부(120)가 배치되므로, 광 누설이 한층 더 억제될 수 있다.In this embodiment as well, light diffused in the protective layer 116 is reflected at the interface between the protective layer 116 and the separating portion 120, and light leakage between adjacent light emitting devices is suppressed. Compared with the first embodiment described above, since the separation unit 120 is disposed at a position close to the organic layer 114, light leakage can be further suppressed.

도 7 내지 도 8d를 참조하여, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시장치의 구성 및 그 제조 방법에 대해서 설명한다. 도 7은, 본 발명의 제3의 실시예에 따른 표시장치(700)의 구성을 나타내는 단면도다. 본 실시예는, 도 7에 도시한 바와 같이, 상술한 제1의 실시예와는, 보호층116이 보호층116a 내지 116c를 포함하는 적층구조를 갖는다는 점에서 다르다. 나머지는, 상술한 제1의 실시예와 같아도 된다. 이 때문에, 표시장치700의 기판(111)으로부터 상부전극(115)까지의 구성은, 도 1에 도시된 제1의 실시예에 따른 표시장치100과 같은 구성일 수 있다.A configuration and a method of manufacturing the display device according to another exemplary embodiment will be described with reference to FIGS. 7 to 8D. 7 is a cross-sectional view showing a configuration of a display device 700 according to a third embodiment of the present invention. This embodiment differs from the first embodiment described above in that the protective layer 116 has a laminated structure including the protective layers 116a to 116c, as shown in Fig. 7. The rest may be the same as in the first embodiment described above. For this reason, the configuration from the substrate 111 to the upper electrode 115 of the display device 700 may be the same as that of the display device 100 according to the first embodiment shown in FIG. 1.

다음에, 표시장치(700)의 제조 방법에 대해서 설명한다. 상술한 도 2a에 도시되는 공정들 중, 상부전극(115)을 형성하는 공정까지는, 같은 공정을 행해도 좋다. 다음에, 상부전극(115)의 상면 및 주변영역을 덮도록, 보호층(116)이 형성된다.Next, a method of manufacturing the display device 700 will be described. Among the processes shown in FIG. 2A described above, the same process may be performed up to the process of forming the upper electrode 115. Next, a protective layer 116 is formed to cover the upper surface and the peripheral region of the upper electrode 115.

본 실시예에 있어서, 보호층116은, 보호층116a∼116c의 3층의 적층구조를 갖는다. 우선, 상부전극(115) 위에, 보호층116a를 형성한다. 보호층116a는, 예를 들면 질화 실리콘을 사용하고, 예를 들면 0.5㎛이상의 두께를 가진다. 다음에, 보호층116a 위에, 보호층116a와는 다른 재료를 사용한 보호층116b를 형성한다. 보호층116b는, 예를 들면, 산화 알루미늄을 사용한다. 그리고, 보호층116b 위에, 보호층116b와는 다른 재료를 사용한 보호층116c를 형성한다. 보호층116c는, 보호층116a와 같은 재료를 사용해서 형성해도 된다. 보호층116c는, 예를 들면 질화 실리콘을 사용하고, 예를 들면 0.5㎛이상의 두께를 가진다. 도 8a는, 보호층116c의 형성후의 단면도다. 보호층116a 및 보호층116c의 두께는, 상술한 것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 각각 질화 실리콘을 사용한 보호층116a의 두께가 0.8㎛이며, 보호층116c의 두께가 0.2㎛이여도 좋다. 보호층116a∼116c의 각각의 두께는, 유기층(114)을 수분등으로부터 보호할 수 있는 범위내에서 적절하게 설정될 수 있다. 이렇게, 보호층116이 3층 구조를 가질 경우, 보호층116이 하나의 층으로 이루어진 경우와 비교하여 커버리지를 향상할 수 있고, 유기층(114)과 상부전극(115)에 침입하는 수분을 억제할 수 있다.In this embodiment, the protective layer 116 has a three-layer laminate structure of the protective layers 116a to 116c. First, a protective layer 116a is formed on the upper electrode 115. The protective layer 116a uses silicon nitride, for example, and has a thickness of, for example, 0.5 µm or more. Next, on the protective layer 116a, a protective layer 116b made of a material different from that of the protective layer 116a is formed. As the protective layer 116b, for example, aluminum oxide is used. Then, a protective layer 116c made of a material different from that of the protective layer 116b is formed on the protective layer 116b. The protective layer 116c may be formed using the same material as the protective layer 116a. The protective layer 116c uses silicon nitride, for example, and has a thickness of, for example, 0.5 µm or more. 8A is a cross-sectional view after formation of the protective layer 116c. The thicknesses of the protective layer 116a and the protective layer 116c are not limited to those described above. For example, the thickness of each protective layer 116a using silicon nitride may be 0.8 µm, and the thickness of the protective layer 116c may be 0.2 µm. Each thickness of the protective layers 116a to 116c can be appropriately set within a range that can protect the organic layer 114 from moisture or the like. In this way, when the protective layer 116 has a three-layer structure, the coverage can be improved compared to the case where the protective layer 116 consists of one layer, and moisture intruding into the organic layer 114 and the upper electrode 115 can be suppressed. I can.

적층구조를 가지는 보호층116a∼116c를 형성후, 도 8b에 도시한 바와 같이, 절연부(110)의 부분152 위에 배치된 부분에 개구를 가지는 레지스트 마스크(119)를 보호층116c 위에 형성한다. 다음에, 레지스트 마스크(119)의 개구 부분을 통해 보호층116을 예를 들면 드라이에칭법을 사용해서 에칭하여, 보호층116c의 상면(1160)으로부터 기판(111)을 향하여 연장된, 분리부(120)를 형성하는 홈을 형성하는, 에칭 공정을 행한다. 이때, 보호층116b를 에칭 스톱퍼로서 사용하여, 보호층116a∼116c 중 보호층116c에만 분리부(120)를 형성해도 좋다.After forming the protective layers 116a to 116c having a laminated structure, as shown in Fig. 8B, a resist mask 119 having an opening in a portion disposed on the portion 152 of the insulating portion 110 is formed on the protective layer 116c. Next, through the opening portion of the resist mask 119, the protective layer 116 is etched using, for example, a dry etching method, and a separation portion extending from the upper surface 1160 of the protective layer 116c toward the substrate 111 ( An etching step of forming a groove forming 120) is performed. At this time, the protective layer 116b may be used as an etching stopper, and the separating portion 120 may be formed only on the protective layer 116c among the protective layers 116a to 116c.

본 실시예에 있어서도, 분리부(120)는, 유기층(114)에의 수분의 침입 경로가 될 수 있으므로, 분리부(120)의 측면 및 저면은, 유기층(114)에 접하여 있지 않다. 본 실시예에 있어서, 분리부(120)와 발광소자와의 사이에 보호층116a 및 116b가 배치되는 경우, 발광소자가 밀봉되어, 수분등으로부터 보호된다.In this embodiment as well, since the separating portion 120 can serve as a path for moisture to enter the organic layer 114, the side and bottom surfaces of the separating portion 120 are not in contact with the organic layer 114. In this embodiment, when the protective layers 116a and 116b are disposed between the separating portion 120 and the light emitting device, the light emitting device is sealed and protected from moisture or the like.

보호층116c에의 분리부(120)를 형성하는 홈의 형성후, 설명된 도 2e이후의 공정과 같은 공정을 사용하여, 표시장치(700)가 형성된다. 표시장치(700)에 있어서, 도 7에 도시한 바와 같이, 분리부(120)내에 보호층116보다도 굴절률이 낮은 재료가 매립되어도 좋거나, 도 8d에 도시한 바와 같이, 분리부(120)가 공동이여도 좋다.After the formation of the grooves for forming the separating portion 120 in the protective layer 116c, the display device 700 is formed using the same process as described above in FIG. 2E. In the display device 700, as shown in FIG. 7, a material having a refractive index lower than that of the protective layer 116 may be embedded in the separation unit 120, or as shown in FIG. 8D, the separation unit 120 It may be joint.

본 실시예에 있어서도, 보호층116a∼116c내에서 확산된 광은, 보호층116c와 분리부(120)와의 계면에서 반사되고, 인접한 발광소자간에서의 광 누설이 억제된다.Also in the present embodiment, light diffused in the protective layers 116a to 116c is reflected at the interface between the protective layer 116c and the separating portion 120, and light leakage between adjacent light emitting elements is suppressed.

도 9 내지 도 10d를 참조하여, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시장치의 구성 및 그 제조 방법에 대해서 설명한다. 도 9는, 본 발명의 제4의 실시예에 따른 표시장치(900)의 구성을 도시하는 단면도다. 본 실시예는, 도 9에 도시한 바와 같이, 상술한 제1의 실시예와는, 보호층116의 상면(1160)의 상측(보호층116의 기판(111)과는 반대측)의 구성이 다르다. 나머지는, 상술한 제1의 실시예와 같아도 좋다. 이 때문에, 표시장치900의 기판(111)으로부터 상부전극(115)까지의 구성은, 도 1에 도시된 제1의 실시예에 따른 표시장치100과 같은 구성일 수 있다.A configuration and a method of manufacturing the display device according to another exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 9 to 10D. 9 is a cross-sectional view showing a configuration of a display device 900 according to a fourth embodiment of the present invention. In this embodiment, as shown in Fig. 9, the configuration of the upper side of the upper surface 1160 of the protective layer 116 (the side opposite to the substrate 111 of the protective layer 116) is different from the first embodiment described above. . The rest may be the same as in the first embodiment described above. For this reason, the configuration from the substrate 111 to the upper electrode 115 of the display device 900 may be the same as that of the display device 100 according to the first embodiment illustrated in FIG. 1.

다음에, 표시장치(900)의 제조 방법에 대해서 설명한다. 우선, 상술한 도 2a∼2d에 도시된 공정들과 같은 공정을 행함에 따라서, 분리부(120)를 형성하는 홈이 설치된 보호층(116)을 구비하는 기판(111)을 형성한다. 분리부(120)를 형성하는 홈의 형성 후, 도 2e, 도 3a 및 도 3b에 도시된 공정들을 행하지 않고 패드 전극(112)을 노출시킨다. 분리부(120)를 형성하는 홈이, 상술한 제2의 실시예와 같이 보호층(116)과 상부전극(115)과의 계면까지 개구를 갖는 경우, 패드 전극(112)을 노출시키는 에칭을, 분리부(120)를 형성하는 홈의 형성과 동시에 행해도 좋다.Next, a method of manufacturing the display device 900 will be described. First, by performing the same process as the processes shown in FIGS. 2A to 2D described above, the substrate 111 having the protective layer 116 provided with the grooves forming the separating portion 120 is formed. After the formation of the groove forming the separating portion 120, the pad electrode 112 is exposed without performing the processes shown in FIGS. 2E, 3A, and 3B. When the groove forming the separating part 120 has an opening up to the interface between the protective layer 116 and the upper electrode 115 as in the second embodiment described above, etching to expose the pad electrode 112 is performed. , It may be performed simultaneously with the formation of the groove forming the separating portion 120.

상술한 실시예들에서는, 칼라 필터를 보호층(116) 위에 배치된 평탄화층(121) 위에 직접 형성했다. 그렇지만, 본 실시예에서는, 칼라 필터 기판(827) 위에 형성한 칼라 필터층(823)과, 분리부(120)가 설치된 보호층(116)을 포함하는 기판(111)을 접합하는 것에 의해, 표시장치(900)를 형성한다. 이를 행하기 위해서, 우선, 도 1Oa에 도시한 바와 같이, 칼라 필터 기판(827) 위에 평탄화층(821)을 형성한다. 칼라 필터 기판(827)에는, 유리나 플라스틱등의 재료가 사용 가능하다. 평탄화층(821)은, 예를 들면, 아크릴수지등의 유기재료로 상기 칼라 필터 기판(827)을 도포하고, 그 수지를 경화시켜서 형성되어도 좋다.In the above-described embodiments, the color filter was formed directly on the planarization layer 121 disposed on the protective layer 116. However, in the present embodiment, by bonding the color filter layer 823 formed on the color filter substrate 827 and the substrate 111 including the protective layer 116 provided with the separating portion 120, the display device Form 900. To do this, first, as shown in Fig. 10A, a planarization layer 821 is formed on the color filter substrate 827. For the color filter substrate 827, a material such as glass or plastic can be used. The planarization layer 821 may be formed by coating the color filter substrate 827 with an organic material such as acrylic resin, and curing the resin.

평탄화층(821)의 형성후, 도 10b에 도시한 바와 같이, 각 발광소자에 대응하는 칼라 필터층(823)을 형성한다. 발광소자가 어레이형으로 배치되는 표시장치에 있어서, 접합되는 칼라 필터 기판(827) 위에 형성된 칼라 필터층(823)은, 칼라 필터 어레이라고 불릴 수 있다. 칼라 필터층(823)은, 예를 들면, 각 색에 대응하는 아크릴수지등을 사용한 감광 수지로 상기 평탄화층(821)을 도포하고, 그 후, 노광 및 현상을 행하는 포토리소그래피 공정을 사용해서 형성될 수 있다.After the planarization layer 821 is formed, as shown in FIG. 10B, a color filter layer 823 corresponding to each light emitting element is formed. In a display device in which light emitting elements are arranged in an array type, the color filter layer 823 formed on the color filter substrate 827 to be bonded may be referred to as a color filter array. The color filter layer 823 is formed using, for example, a photolithography process in which the planarization layer 821 is coated with a photosensitive resin using acrylic resin corresponding to each color, and then exposure and development are performed. I can.

칼라 필터층(823)의 형성후, 도 10c에 도시한 바와 같이, 칼라 필터층(823) 위에, 보호층(824)을 형성한다. 보호층(824)은, 칼라 필터층(823)의 상면에 형성된 요철을 억제하기 위한 평탄화층으로서도 기능할 수 있다.보호층(824)은, 아크릴수지등의 유기재료로 제조되어도 좋거나, 산화 실리콘이나 산질화 실리콘등의 무기재료로 제조되어도 좋다. 본 실시예에서는, 보호층(824)이 형성된 구성을 도시하였다. 그렇지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 보호층(824)이 형성되지 않고, 후술하는 결합 부재(826)를 통해, 칼라 필터층(823)과, 분리부(120)가 설치된 보호층(116)을 포함하는 기판(111)이 접합하는 구성이 이용되어도 좋다.After the color filter layer 823 is formed, a protective layer 824 is formed on the color filter layer 823 as shown in FIG. 10C. The protective layer 824 can also function as a planarization layer for suppressing irregularities formed on the upper surface of the color filter layer 823. The protective layer 824 may be made of an organic material such as acrylic resin or silicon oxide. Or it may be made of inorganic materials such as silicon oxynitride. In this embodiment, the configuration in which the protective layer 824 is formed is shown. However, the present invention is not limited to this. A configuration in which the color filter layer 823 and the substrate 111 including the protective layer 116 on which the separating part 120 is installed are bonded to each other through a coupling member 826 to be described later without forming the protective layer 824 This may be used.

다음에, 상술한 도 2a∼2d에서의 공정들과 패드 전극(112)을 노출시키는 공정과 같은 공정을 행하여서 형성된 기판(111)과, 도 10a∼10c에 도시된 각 공정을 행하여서 형성된 칼라 필터 기판(827)을 접합시킨다. 이때, 보호층116과 보호층824이 서로 마주보도록, 결합 부재(826)를 통해 상기 기판들을 접합시킨다. 이때, 접합하는데 사용된 결합 부재(826)에, 보호층(116)에 형성된 분리부(120)를 형성하는 홈에 매립되고, 보호층(116)의 굴절률보다도 낮은 굴절률을 가질 수 있는 재료를 사용하여도 좋다. 예를 들면, 결합 부재(826)에, 굴절률이 1.2이상 1.8이하의 수지재료를 사용하여도 된다. 상술한 바와 같은 재료를 사용하여, 도 9에 도시된 표시장치(900)가 형성된다. 또한, 결합 부재(826)가 분리부(120)에 충전되지 않고, 도 10d에 도시한 바와 같이, 분리부(120)가 공동이여도 좋다. 이 경우, 결합 부재(826)에 사용된 재료를 적절하게 선택함으로써, 분리부(120)를 결합 부재(826)로 충전할 수도 있고, 또는 분리부(120)를 공동으로서 형성할 수 있다.Next, the substrate 111 formed by performing the same process as the process of exposing the pad electrode 112 and the processes in FIGS. 2A to 2D described above, and the color formed by performing each of the processes shown in FIGS. 10A to 10C. The filter substrate 827 is bonded. In this case, the substrates are bonded through a coupling member 826 so that the protective layer 116 and the protective layer 824 face each other. At this time, in the coupling member 826 used for bonding, a material that is buried in a groove forming the separation portion 120 formed in the protective layer 116 and has a refractive index lower than that of the protective layer 116 is used. You may do it. For example, for the coupling member 826, a resin material having a refractive index of 1.2 or more and 1.8 or less may be used. Using the material as described above, the display device 900 shown in FIG. 9 is formed. Further, the coupling member 826 is not filled in the separating portion 120, and as shown in Fig. 10D, the separating portion 120 may be a cavity. In this case, by appropriately selecting the material used for the coupling member 826, the separating portion 120 may be filled with the coupling member 826, or the separating portion 120 may be formed as a cavity.

본 실시예에서는, 상술한 도 2a∼2d에 도시된 각 공정을 행하여서 형성된 기판(111)과 도 10a∼10c에 도시된 각 공정을 행하여서 형성된 칼라 필터 기판(827)을 접합시켰다. 그렇지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 상술한 도 2a∼2e에 도시된 평탄화층(121)까지의 구조가 형성된 기판(111)과 도 10a∼10c에 도시된 각 공정을 행하여서 형성된 칼라 필터 기판(827)을, 결합 부재(826)를 통해 접합시켜도 좋다.In this embodiment, the substrate 111 formed by performing the respective steps shown in Figs. 2A to 2D described above and the color filter substrate 827 formed by performing the respective steps illustrated in Figs. 10A to 10C are bonded. However, the present invention is not limited to this. For example, the substrate 111 on which the structure up to the planarization layer 121 shown in FIGS. 2A to 2E is formed and the color filter substrate 827 formed by performing the respective steps shown in FIGS. 10A to 10C are combined. You may join through the member 826.

본 실시예에 있어서도, 분리부(120)가 유기층(114)에의 수분의 침입 경로가 될 수 있으므로, 분리부(120)의 측면 및 저면은, 유기층(114)에 접하여 있지 않다. 분리부(120)와 유기층(114)과의 사이에 보호층(116)이 배치될 경우, 발광소자가 밀봉되어, 수분등으로부터 보호된다. 본 실시예에 있어서도, 보호층(116)내에서 확산된 광은, 보호층(116)과 분리부(120)와의 계면에서 반사되고, 인접한 발광소자간에서의 광 누설이 억제된다.In this embodiment as well, since the separating portion 120 may serve as a path for moisture to penetrate into the organic layer 114, the side and bottom surfaces of the separating portion 120 are not in contact with the organic layer 114. When the protective layer 116 is disposed between the separating portion 120 and the organic layer 114, the light emitting device is sealed and protected from moisture. In this embodiment as well, light diffused in the protective layer 116 is reflected at the interface between the protective layer 116 and the separating portion 120, and light leakage between adjacent light emitting devices is suppressed.

도 11∼14b를 참조하여, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시장치의 구성 및 그 제조 방법에 대해서 설명한다. 도 11은, 본 발명의 제5의 실시예에 따른 표시장치(1100)의 구성을 나타내는 단면도다. 본 실시예에 있어서, 상술한 제1의 실시예와 비교하여, 칼라 필터층(123)의 절연부(110)의 부분152 위에 배치된 부분에는, 분리부(920)가 설치된다. 추가로, 분리부(920)는, 보호층(116)으로부터 칼라 필터층(123)까지 연속적으로 형성되어 있다. 나머지는, 상술한 제1의 실시예와 같아도 좋다. 이 때문에, 표시장치1100의 기판(111)으로부터 상부전극(115)까지의 구성은, 도 1에 도시된 제1의 실시예에 따른 표시장치100과 같을 수 있다.A configuration of a display device according to another embodiment of the present invention and a method of manufacturing the same will be described with reference to FIGS. 11 to 14B. 11 is a cross-sectional view showing a configuration of a display device 1100 according to a fifth embodiment of the present invention. In this embodiment, as compared with the first embodiment described above, a separating portion 920 is provided in a portion of the color filter layer 123 disposed above the portion 152 of the insulating portion 110. In addition, the separating portion 920 is continuously formed from the protective layer 116 to the color filter layer 123. The rest may be the same as in the first embodiment described above. For this reason, the configuration of the display device 1100 from the substrate 111 to the upper electrode 115 may be the same as that of the display device 100 according to the first embodiment shown in FIG. 1.

다음에, 표시장치(1100)의 제조 방법에 대해서 설명한다. 우선, 도 12a에 도시한 바와 같이, 상술한 도 2a에 도시된 각 공정과 같은 공정을 사용해서 기판(111) 위에 보호층(116)을 형성한다. 다음에, 도 12b에 도시한 바와 같이, 보호층(116) 위에 평탄화층(921)을 형성한다. 평탄화층(921)은, 예를 들면, 아크릴수지등의 유기재료로 상기 보호층(116)에 스핀코터등을 사용하여 도포하고 그 수지를 경화시켜서 형성될 수 있다.Next, a method of manufacturing the display device 1100 will be described. First, as shown in FIG. 12A, the protective layer 116 is formed on the substrate 111 by using the same process as each of the processes shown in FIG. 2A. Next, as shown in Fig. 12B, a planarization layer 921 is formed over the protective layer 116. The planarization layer 921 may be formed by coating the protective layer 116 with an organic material such as acrylic resin using a spin coater and curing the resin.

평탄화층(921)의 형성후, 도 12c에 도시한 바와 같이, 각 발광소자에 대응하는 칼라 필터층(123)을 형성한다. 발광소자가 어레이형으로 배치된 경우, 칼라 필터층(123)은, 칼라 필터 어레이라고 불릴 수 있다. 칼라 필터층(123)은, 예를 들면, 각 색에 대응하는 아크릴수지등을 사용한 감광 수지로 상기 평탄화층(921)에 도포하고, 그 후, 노광 및 현상을 행하는 포토리소그래피 공정을 사용하여 형성될 수 있다.After the planarization layer 921 is formed, as shown in FIG. 12C, a color filter layer 123 corresponding to each light emitting device is formed. When the light emitting devices are arranged in an array type, the color filter layer 123 may be referred to as a color filter array. The color filter layer 123 is, for example, applied to the planarization layer 921 with a photosensitive resin using an acrylic resin corresponding to each color, and then formed using a photolithography process of exposure and development. I can.

칼라 필터층(123)의 형성후, 도 13a에 도시한 바와 같이, 칼라 필터층(123) 위에, 보호막(924a)을 형성한다. 보호막(924a)은, 칼라 필터층(123)의 상면에 형성된 요철을 억제하기 위한 평탄화층으로서도 기능할 수 있다. 보호막(924a)은, 아크릴수지등의 유기재료로 제조되어도 좋거나, 산화 실리콘이나 산질화 실리콘등의 무기재료로 제조되어도 좋다.After the color filter layer 123 is formed, a protective film 924a is formed on the color filter layer 123 as shown in FIG. 13A. The protective film 924a can also function as a planarization layer for suppressing irregularities formed on the upper surface of the color filter layer 123. The protective film 924a may be made of an organic material such as an acrylic resin, or may be made of an inorganic material such as silicon oxide or silicon oxynitride.

다음에, 도 13b에 도시한 바와 같이, 보호막(924a) 위에 레지스트 마스크(919)를 형성한다. 레지스트 마스크(919)는, 예를 들면, 노볼락 수지등을 사용한 포토레지스트로 상기 보호막(924a)에 도포하고, 그 후, 노광 및 현상을 행하는 포토리소그래피 공정을 사용하여 형성될 수 있다. 레지스트 마스크(919)는, 도 13b에 도시한 바와 같이, 절연부(110)의 부분152 위에 배치된 부분에 개구를 가진다.Next, as shown in Fig. 13B, a resist mask 919 is formed over the protective film 924a. The resist mask 919 may be formed using a photolithography process in which, for example, a photoresist using a novolac resin is applied to the protective film 924a, and thereafter, exposure and development are performed. The resist mask 919 has an opening in a portion disposed above the portion 152 of the insulating portion 110 as shown in FIG. 13B.

다음에, 도 13c에 도시한 바와 같이, 레지스트 마스크(119)의 개구 부분을 거쳐, 보호막(924a), 칼라 필터층(123) 및 평탄화층(921)을 통해 연장되며 보호층(116)까지 연장되는 홈을 형성한다. 분리부(920)를 형성하는 홈은, 예를 들면 드라이에칭법을 사용하여 형성된다. 질화 실리콘등으로 제조된 보호층(116)은 CF4이나 SF6등의 가스를 사용하여 드라이에칭될 수 있다. 유기재료로 제조된 상기 평탄화층(921)이나 칼라 필터층(123)은 산소, 오존 또는 CO등의 가스를 사용하여, 드라이에칭될 수 있다.Next, as shown in FIG. 13C, through the opening portion of the resist mask 119, the protective film 924a, the color filter layer 123, and the planarization layer 921, extending to the protective layer 116 Form a groove. The groove forming the separating portion 920 is formed using, for example, a dry etching method. The protective layer 116 made of silicon nitride or the like may be dry etched using a gas such as CF 4 or SF 6 . The planarization layer 921 or the color filter layer 123 made of an organic material may be dry etched using a gas such as oxygen, ozone, or CO.

분리부(920)는 유기층(114)에의 수분의 침입 경로가 될 수 있으므로, 본 실시예에 있어서도 분리부(920)의 측면 및 저면은, 유기층(114)에 접하여 있지 않다. 추가로, 분리부(920)의 측면 및 저면은, 항상 상부전극(115)에 접할 필요는 없다. 도 13c에 도시한 바와 같이, 기판(111)의 표면(1110)에 대하여, 분리부(920)의 저면이 보호층(116)이 존재하는 높이내이어도 좋다. 분리부(920)가 유기층(114)에 접하여 있지 않고, 분리부(920)와 유기층(114)과의 사이에 보호층(116)과 상부전극(115)이 배치될 경우, 유기층(114)이 밀봉되어, 수분등으로부터 보호된다.Since the separating portion 920 may serve as a path for moisture to enter the organic layer 114, the side and bottom surfaces of the separating portion 920 are not in contact with the organic layer 114 also in this embodiment. In addition, the side and bottom surfaces of the separating portion 920 need not always contact the upper electrode 115. As shown in Fig. 13C, with respect to the surface 1110 of the substrate 111, the bottom surface of the separating portion 920 may be within a height where the protective layer 116 exists. When the separation unit 920 is not in contact with the organic layer 114 and the protective layer 116 and the upper electrode 115 are disposed between the separation unit 920 and the organic layer 114, the organic layer 114 is Sealed and protected from moisture.

분리부(920)를 형성하는 홈을 형성하는 에칭 공정 후, 레지스트 마스크(919)를 제거한다. 레지스트 마스크(919)는, 레지스트 박리액을 사용한 웨트 처리, 또는, 산소나 오존을 사용한 드라이 처리에 의해 제거될 수 있다. 레지스트 마스크(919)를 제거하면, 도 14a에 도시한 바와 같이, 보호층(116)의 절연부(110)의 부분152 위에, 보호층(116)의 상면(1160)으로부터 기판(111)을 향하여 연장되는 분리부(920)를 형성하는 홈이 형성된다. 칼라 필터층(123)은 보호층(116)에 설치된 분리부(920) 위에 배치되지 않고, 분리부(920)는 보호층(116)으로부터 칼라 필터층(123)까지 연속적으로 형성된다.After the etching process of forming the grooves forming the separation portion 920, the resist mask 919 is removed. The resist mask 919 can be removed by wet treatment using a resist stripper or dry treatment using oxygen or ozone. When the resist mask 919 is removed, as shown in FIG. 14A, on the portion 152 of the insulating portion 110 of the protective layer 116, from the upper surface 1160 of the protective layer 116 toward the substrate 111 A groove forming the extending separating portion 920 is formed. The color filter layer 123 is not disposed on the separating portion 920 provided on the protective layer 116, and the separating portion 920 is continuously formed from the protective layer 116 to the color filter layer 123.

다음에, 도 14b에 도시한 바와 같이, 보호막924a 위에 보호막924b를 형성한다. 보호막924b는, 보호막924a의 표면에 형성된 요철을 억제하는 평탄화층으로서도 기능한다. 이때, 보호막924b는, 분리부(920)에 대하여 덮개로서 기능할 수 있도록 형성되어도 좋다. 보다 구체적으로는, 예를 들면 고성장률의 CVD법을 사용하여, 산화 실리콘이나 산질화 실리콘을 보호막924b로서 형성함으로써, 각 분리부(920)내에 공동을 형성한다. 이와는 달리, 예를 들면, 평탄화층(121)을 형성하기 위한 아크릴수지등의 수지의 점도나 도포할 때의 조건을 조정함으로써도, 각 분리부(920)내에 공동을 형성할 수 있다.Next, as shown in Fig. 14B, a protective film 924b is formed over the protective film 924a. The protective film 924b also functions as a planarization layer for suppressing irregularities formed on the surface of the protective film 924a. At this time, the protective film 924b may be formed so as to function as a cover for the separating portion 920. More specifically, by forming silicon oxide or silicon oxynitride as the protective film 924b using, for example, a high growth rate CVD method, a cavity is formed in each of the separating portions 920. Alternatively, for example, by adjusting the viscosity of a resin such as an acrylic resin for forming the planarization layer 121 or conditions for application, a cavity can be formed in each of the separating portions 920.

보호막924b의 형성후, 상술한 도 3c이후의 공정과 같은 공정을 사용하여, 도 11에 도시된 표시장치(1100)가 형성된다. 분리부(920)에는, 상술한 각 실시예와 같이, 보호층(116)보다도 굴절률이 낮은 재료가 매립되어도 좋다. 이 경우, 분리부(920)에 매립된 재료는, 칼라 필터층(123)보다도 굴절률이 낮아도 좋다.After the formation of the protective film 924b, the display device 1100 shown in FIG. 11 is formed using the same process as the process after FIG. 3C described above. In the separating portion 920, a material having a refractive index lower than that of the protective layer 116 may be embedded, as in each of the above-described embodiments. In this case, the material embedded in the separating portion 920 may have a lower refractive index than the color filter layer 123.

본 실시예에 있어서도, 보호층(116)내에서 확산된 광은, 보호층(116)과 분리부(920)와의 계면에서 반사되고, 인접한 발광소자간에서의 광 누설이 억제된다. 추가로, 본 실시예에 있어서, 칼라 필터층(123)에 있어서도, 인접한 발광소자간에서의 광 누설이 억제되므로, 표시된 화상의 품질이 한층 더 개선될 수 있다.In this embodiment as well, light diffused in the protective layer 116 is reflected at the interface between the protective layer 116 and the separating portion 920, and light leakage between adjacent light emitting elements is suppressed. In addition, in the present embodiment, also in the color filter layer 123, since light leakage between adjacent light emitting elements is suppressed, the quality of the displayed image can be further improved.

본 실시예에 있어서, 분리부(920)는 보호층(116)으로부터 칼라 필터층(123)까지 연속적으로 형성된다. 그렇지만, 보호층(116)과 칼라 필터층(123)에 대해 따로따로 분리부가 설치되어도 좋다. 예를 들면, 도 2a∼도 3b에 도시된 각 공정과 같은 공정을 행한 후, 칼라 필터층(123)의 절연부(110)의 부분152 위에 배치된 부분에 분리부를 형성한다. 그 후, 도 3c이후의 각 공정과 같은 공정을 행하여서 표시장치(1100)를 형성해도 좋다.In this embodiment, the separating portion 920 is continuously formed from the protective layer 116 to the color filter layer 123. However, separate sections may be provided for the protective layer 116 and the color filter layer 123. For example, after performing the same process as each of the processes shown in FIGS. 2A to 3B, a separating portion is formed in a portion disposed on the portion 152 of the insulating portion 110 of the color filter layer 123. After that, the display device 1100 may be formed by performing the same steps as in each step of Fig. 3C and later.

도 15a∼15c를 참조하여, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시장치의 구성에 대해서 설명한다. 도 15a∼15c는, 본 발명의 제6의 실시예에 따른 표시장치(1500)의 구성을 도시하는 평면도 및 단면도다. 본 실시예는, 상술한 제1의 실시예와 달리, 기판(111)의 표면(1110)으로부터 분리부(120)의 저면까지의 높이가, 인접한 발광소자의 하부전극(113)간의 간격에 따라서 변화된다는 점에서 다르다. 나머지는, 상술한 제1의 실시예와 같아도 좋다. 이 때문에, 표시장치1500의 기판(111)으로부터 상부전극(115)까지의 구성은, 도 1에 도시된 상기 제1의 실시예에 따른 표시장치100과 같을 수 있다.A configuration of a display device according to still another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 15A to 15C. 15A to 15C are plan and cross-sectional views showing a configuration of a display device 1500 according to a sixth embodiment of the present invention. In this embodiment, unlike the first embodiment described above, the height from the surface 1110 of the substrate 111 to the bottom surface of the separating unit 120 is, depending on the distance between the lower electrodes 113 of adjacent light emitting devices. It is different in that it changes. The rest may be the same as in the first embodiment described above. For this reason, the configuration of the display device 1500 from the substrate 111 to the upper electrode 115 may be the same as that of the display device 100 according to the first embodiment shown in FIG. 1.

본 실시예에 있어서, 도 15a에 도시한 바와 같이, 어레이형으로 배치된 각 발광소자에 있어서, 발광소자가 배치되는 간격이 배치되는 방향에 따라 변화된다. 도 15a를 참조하면, 각 발광소자에 있어서, 하부전극(113)은, 횡방향으로 길이1201의 간격으로 배치되고, 종방향으로 길이1201보다도 긴 길이1202의 간격으로 배치된다.In the present embodiment, as shown in Fig. 15A, in each light emitting device arranged in an array type, the spacing in which the light emitting devices are arranged is changed according to the arrangement direction. Referring to FIG. 15A, in each light emitting device, the lower electrodes 113 are disposed at intervals of length 1201 in the horizontal direction and at intervals of length 1202 that are longer than the length 1201 in the vertical direction.

도 15b는 도 15a의 선A-A'를 따라 자른 단면을 도시한 것이고, 도 15c는 선B-B'를 따라 자른 단면을 도시한 것이다. 본 실시예에 있어서, 도 15b 및 15c에 도시한 바와 같이, 기판(111)의 표면(1110)에 대하여, 인접한 하부전극(113)간의 간격이 좁은 부분에서의 분리부(120)의 저면의 높이가, 인접한 하부전극(113)간의 간격이 넓은 부분에서의 분리부(120)의 저면의 높이보다도 높다. 달리 말하면, 인접한 하부전극(113)간의 간격이 좁은 부분에 배치된 분리부(120)의 깊이를, 상대적으로 인접한 하부전극(113)간의 간격이 넓은 부분에 배치된 분리부(120)의 깊이보다도 얕게 해도 좋다.FIG. 15B is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 15A, and FIG. 15C is a cross-sectional view taken along line B-B'. In this embodiment, as shown in FIGS. 15B and 15C, the height of the bottom surface of the separating portion 120 at a portion where the gap between adjacent lower electrodes 113 is narrow with respect to the surface 1110 of the substrate 111 A is higher than the height of the bottom surface of the separating portion 120 in a portion where the distance between adjacent lower electrodes 113 is wide. In other words, the depth of the separating portion 120 disposed in a portion where the gap between adjacent lower electrodes 113 is narrow is greater than the depth of the separating portion 120 disposed in a portion where the gap between the adjacent lower electrodes 113 is relatively wide. You can make it shallow.

예를 들면, 유기층(114)의 하부전극(113) 위에 배치되어 발광하는 부분으로부터 인접한 분리부(120)까지의 거리가, 하부전극(113)이 배치되는 간격에 상관없이 거의 일정하게 되도록, 분리부(120)의 저면의 높이를 결정하여도 좋다. 이와는 달리, 예를 들면, 하부전극(113)의 중심부로부터 인접한 분리부(120)의 저면의 중심부까지의 거리는, 하부전극(113)이 배치되는 간격에 상관없이 일정하여도 좋다. 분리부(120)의 저면의 높이는, 하부전극(113)이 배치되는 간격, 분리부(120)가 형성되는 보호층(116)의 두께, 분리부(120)의 형상등에 따라, 적절하게 선택된다. 하부전극(113)간의 간격이 좁고, 각 분리부(120)로부터 유기층(114)의 하부전극(113) 위에 배치되어 발광하는 부분까지의 거리가 상대적으로 짧을 경우에도, 분리부(120)를 거쳐 수분이 침입하는 것을 억제하는 것이 가능하다.For example, the separation so that the distance from the portion disposed on the lower electrode 113 of the organic layer 114 to emit light to the adjacent separation unit 120 is almost constant regardless of the interval at which the lower electrode 113 is disposed. The height of the bottom surface of the portion 120 may be determined. Alternatively, for example, the distance from the center of the lower electrode 113 to the center of the bottom of the adjacent separating part 120 may be constant regardless of the interval at which the lower electrode 113 is disposed. The height of the bottom of the separating portion 120 is appropriately selected according to the interval at which the lower electrode 113 is disposed, the thickness of the protective layer 116 in which the separating portion 120 is formed, the shape of the separating portion 120, etc. . Even when the distance between the lower electrodes 113 is narrow, and the distance from each separation unit 120 to the portion disposed on the lower electrode 113 of the organic layer 114 to emit light is relatively short, It is possible to suppress the ingress of moisture.

또, 하부전극(113)의 간격이 넓은 장소와 좁은 장소가 존재하고, 기판(111)의 표면(1110)으로부터 분리부(120)의 저면의 높이가 같을 경우, 하부전극(113)의 간격이 넓은 발광소자에, 인접한 발광소자로부터의 광이 침입하기 쉽다. 그러나, 상기한 바와 같이 하부전극(113)간의 간격에 따라 기판(111)의 표면(1110)으로부터 분리부(120)의 저면까지의 높이를 변경할 때, 하부전극(113)의 간격에 상관없이, 인접한 발광소자로부터의 광이 다른 발광소자에 침입하는 것을 억제할 수 있다.In addition, when there are a wide space and a narrow space between the lower electrodes 113 and the height of the bottom of the separating unit 120 from the surface 1110 of the substrate 111 is the same, the distance between the lower electrodes 113 is Light from adjacent light-emitting elements easily penetrates into a wide light-emitting element. However, as described above, when changing the height from the surface 1110 of the substrate 111 to the bottom surface of the separating part 120 according to the distance between the lower electrodes 113, regardless of the distance between the lower electrodes 113, It is possible to prevent light from adjacent light emitting devices from entering other light emitting devices.

이상, 본 발명의 6개의 실시예를 설명하였다. 그렇지만, 본 발명은 이것들의 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 상술한 실시예는 적절하게 변경 또는 조합될 수 있다. 예를 들면, 도 9에 도시된 표시장치900에 있어서, 도 5에 도시된 표시장치500과 같이, 분리부(120)의 저면이 상부전극(115)에 접하여 있어도 된다.In the above, six examples of the present invention have been described. However, the present invention is not limited to these embodiments, and the above-described embodiments can be appropriately changed or combined without departing from the scope of the present invention. For example, in the display device 900 shown in FIG. 9, like the display device 500 shown in FIG. 5, the bottom surface of the separating portion 120 may be in contact with the upper electrode 115.

본 발명을 실시예들을 참조하여 기재하였지만, 본 발명은 상기 개시된 실시예들에 한정되지 않는다는 것을 알 것이다. 아래의 청구항의 범위는, 모든 변형예, 동등한 구조 및 기능을 포함하도록 폭 넓게 해석해야 한다.While the present invention has been described with reference to embodiments, it will be appreciated that the invention is not limited to the disclosed embodiments. The scope of the claims below is to be interpreted broadly to include all modifications and equivalent structures and functions.

Claims (23)

기판;
상기 기판의 표면 위에 배치된 복수의 발광소자;
상기 복수의 발광소자를 덮도록 배치된 보호층; 및
상기 보호층 위에 배치된 칼라 필터층을 구비하고,
상기 복수의 발광소자는, 서로 절연부에 의해 분리된 복수의 하부전극으로서, 상기 절연부가 상기 복수의 하부전극의 각각의 위에 배치된 제1 부분과 상기 복수의 하부전극 사이에 배치된 제2 부분을 구비하는, 상기 복수의 하부전극과, 상기 복수의 하부전극과 상기 제2 부분 위에 배치된 발광층을 포함하는 유기층과, 상기 유기층을 덮도록 배치된 상부전극을 구비하고,
상기 보호층은, 상기 상부전극을 덮도록 배치되고,
상기 보호층에는, 평면의 관점에서 상기 제2 부분 위에 배치되고 상기 제2 부분과 겹치며 상기 보호층과는 다른 굴절률을 갖는, 분리부가 설치되고,
상기 기판의 표면에 대해서, 상기 상부전극의 상기 분리부 밑에 배치된 부분의 상면의 높이가, 상기 상부전극의 상기 제1 부분 위에 배치된 부분의 상면의 높이보다 낮고,
상기 분리부가, 상기 보호층의 상면으로부터 상기 기판을 향하여 연장되는 홈을 포함하고,
상기 홈의 깊이는 상기 홈의 폭보다 큰, 표시장치.Board;
A plurality of light emitting devices disposed on the surface of the substrate;
A protective layer disposed to cover the plurality of light emitting devices; And
A color filter layer disposed on the protective layer,
The plurality of light emitting devices are a plurality of lower electrodes separated from each other by an insulating part, wherein the insulating part is a first part disposed on each of the plurality of lower electrodes and a second part disposed between the plurality of lower electrodes And an organic layer including the plurality of lower electrodes, the plurality of lower electrodes, and an emission layer disposed on the second portion, and an upper electrode disposed to cover the organic layer,
The protective layer is disposed to cover the upper electrode,
In the protective layer, a separating portion is provided, which is disposed on the second portion in a plan view and overlaps the second portion and has a refractive index different from the protective layer,
With respect to the surface of the substrate, a height of an upper surface of a portion disposed under the separating portion of the upper electrode is lower than a height of an upper surface of a portion disposed on the first portion of the upper electrode,
The separation unit includes a groove extending from an upper surface of the protective layer toward the substrate,
The display device, wherein a depth of the groove is greater than a width of the groove. 제 1 항에 있어서,
상기 기판과, 상기 복수의 발광소자 및 상기 절연부와의 사이에 층간절연막을 더 포함하고,
상기 복수의 하부전극 및 상기 절연부는, 상기 층간절연막의 상면과 접하여 배치되고,
상기 제1 부분은, 상기 복수의 하부전극의 각각의 주연부를 덮고, 상기 복수의 하부전극의 각각의 중앙부를 덮지 않는, 표시장치.
The method of claim 1,
Further comprising an interlayer insulating film between the substrate, the plurality of light emitting devices and the insulating portion,
The plurality of lower electrodes and the insulating portion are disposed in contact with an upper surface of the interlayer insulating layer,
The first portion covers each peripheral portion of the plurality of lower electrodes and does not cover a central portion of each of the plurality of lower electrodes.
 제 1 항에 있어서,
상기 분리부가 상기 보호층보다도 굴절률이 낮은 재료로 제조된, 표시장치.
The method of claim 1,
The display device, wherein the separation portion is made of a material having a lower refractive index than the protective layer.
 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 보호층이, 상기 분리부와 상기 상부전극과의 사이에 배치된 부분을 포함하는, 표시장치.
The method of claim 1,
The display device, wherein the protective layer includes a portion disposed between the separating portion and the upper electrode.
 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 발광소자 중 일부에서 서로 인접한 상기 복수의 하부전극은 제1 간격으로 배치되고, 상기 복수의 발광소자 중 다른 일부에서 서로 인접한 상기 복수의 하부전극은, 상기 제1 간격보다도 좁은 제2 간격으로 배치되고,
상기 기판의 표면에 대해서, 상기 복수의 하부전극이 상기 제1 간격으로 배치되는 부분에서 상기 분리부의 저면의 높이가, 상기 복수의 하부전극이 상기 제2 간격으로 배치되는 부분에서 상기 분리부의 저면의 높이보다도 높은, 표시장치.
The method of claim 1,
The plurality of lower electrodes adjacent to each other in some of the plurality of light emitting devices are disposed at a first interval, and the plurality of lower electrodes adjacent to each other in another part of the plurality of light emitting devices are arranged at a second interval that is narrower than the first interval Is placed as,
With respect to the surface of the substrate, the height of the bottom of the separating portion at a portion where the plurality of lower electrodes are disposed at the first interval is, A display device higher than the height.
 제 1 항에 있어서,
상기 분리부가 상기 상부전극의 상면에 접하여 있는, 표시장치.
The method of claim 1,
The display device, wherein the separation portion is in contact with an upper surface of the upper electrode.
 제 1 항에 있어서,
상기 보호층이, 상기 기판의 측으로부터, 제1 층, 상기 제1 층과는 다른 재료를 포함하는 제2 층, 및 상기 제2 층과는 다른 재료를 포함하는 제3 층을 포함하는 적층구조를 갖고,
상기 분리부의 저면과 상기 제2 층의 상면이 접하여 있는, 표시장치.
The method of claim 1,
The protective layer, from the side of the substrate, a laminated structure including a first layer, a second layer containing a material different from the first layer, and a third layer containing a material different from the second layer Have,
The display device, wherein a bottom surface of the separation unit and an upper surface of the second layer are in contact with each other.
 제 8 항에 있어서,
상기 제1 층과 상기 제3 층이 동일한 재료를 포함하는, 표시장치.
The method of claim 8,
The display device, wherein the first layer and the third layer include the same material.
 제 1 항에 있어서,
상기 분리부가, 상기 칼라 필터층의 상기 제2 부분 위에 더 설치되는, 표시장치.
The method of claim 1,
The display device, wherein the separating part is further provided on the second part of the color filter layer.
 기판;
상기 기판의 표면 위에 배치된 복수의 발광소자;
상기 복수의 발광소자를 덮도록 배치된 보호층; 및
상기 보호층 위에 배치된 칼라 필터층을 구비하고,
상기 복수의 발광소자는, 서로 절연부에 의해 분리된 복수의 하부전극과, 상기 복수의 하부전극 위 및 상기 절연부의 상기 복수의 하부전극 사이에 배치된 부분 위에 배치된 발광층을 포함하는 유기층과, 상기 유기층을 덮도록 배치된 상부전극을 구비하고,
상기 보호층은, 상기 복수의 하부전극 사이의 부분 위에 설치되고 이 부분과 겹친 분리부를 포함하고,
상기 분리부는 상기 상부전극으로부터 이격되어져 있고,
상기 분리부가, 상기 보호층의 상면으로부터 상기 기판을 향하여 연장되는 홈을 포함하고,
상기 홈의 깊이는 상기 홈의 폭보다 큰, 표시장치.
Board;
A plurality of light emitting devices disposed on the surface of the substrate;
A protective layer disposed to cover the plurality of light emitting devices; And
A color filter layer disposed on the protective layer,
The plurality of light-emitting devices may include a plurality of lower electrodes separated from each other by an insulating portion, an organic layer including a light emitting layer disposed on the plurality of lower electrodes and on a portion disposed between the plurality of lower electrodes of the insulating portion, Having an upper electrode disposed to cover the organic layer,
The protective layer is provided on a portion between the plurality of lower electrodes and includes a separation portion overlapped with the portion,
The separation portion is spaced apart from the upper electrode,
The separation unit includes a groove extending from an upper surface of the protective layer toward the substrate,
The display device, wherein a depth of the groove is greater than a width of the groove.
 제 11 항에 있어서,
상기 기판과, 상기 복수의 발광소자 및 상기 절연부와의 사이에 층간절연막을 더 포함하고,
상기 복수의 하부전극 및 상기 절연부는, 상기 층간절연막의 상면과 접해서 배치되고,
상기 절연부는, 상기 복수의 하부전극의 각각의 주연부를 덮고, 상기 복수의 하부전극의 각각의 중앙부를 덮지 않는, 표시장치.
The method of claim 11,
Further comprising an interlayer insulating film between the substrate, the plurality of light emitting devices and the insulating portion,
The plurality of lower electrodes and the insulating portion are disposed in contact with an upper surface of the interlayer insulating film,
The insulating portion covers each peripheral portion of the plurality of lower electrodes and does not cover a central portion of each of the plurality of lower electrodes.
 제 11 항에 있어서,
상기 분리부가 상기 보호층보다도 굴절률이 낮은 재료로 제조된, 표시장치.
The method of claim 11,
The display device, wherein the separation portion is made of a material having a lower refractive index than the protective layer.
 삭제delete 삭제delete 제 11 항에 있어서,
상기 복수의 발광소자 중 일부에서 서로 인접한 상기 복수의 하부전극은 제1 간격으로 배치되고, 상기 복수의 발광소자 중 다른 일부에서 서로 인접한 상기 복수의 하부전극은 상기 제1 간격보다도 좁은 제2 간격으로 배치되고,
상기 기판의 표면에 대해서, 상기 복수의 하부전극이 상기 제1 간격으로 배치되는 부분에서 상기 분리부의 저면의 높이가, 상기 복수의 하부전극이 상기 제2 간격으로 배치되는 부분에서 상기 분리부의 저면의 높이보다도 높은, 표시장치.
The method of claim 11,
The plurality of lower electrodes adjacent to each other in some of the plurality of light emitting devices are disposed at a first interval, and the plurality of lower electrodes adjacent to each other in another part of the plurality of light emitting devices are disposed at a second interval that is narrower than the first interval. Placed,
With respect to the surface of the substrate, the height of the bottom of the separating portion at a portion where the plurality of lower electrodes are disposed at the first interval is, A display device higher than the height.
 제 11 항에 있어서,
상기 보호층이, 상기 기판의 측으로부터, 제1 층, 상기 제1 층과는 다른 재료를 포함하는 제2 층, 및 상기 제2 층과는 다른 재료를 포함하는 제3 층을 포함하는 적층구조를 갖고,
상기 분리부의 저면과 상기 제2 층의 상면이 접하여 있는, 표시장치.
The method of claim 11,
The protective layer, from the side of the substrate, a laminated structure including a first layer, a second layer containing a material different from the first layer, and a third layer containing a material different from the second layer Have,
The display device, wherein a bottom surface of the separation unit and an upper surface of the second layer are in contact with each other.
 제 17 항에 있어서,
상기 제1 층과 상기 제3 층이 동일한 재료를 포함하는, 표시장치.
The method of claim 17,
The display device, wherein the first layer and the third layer include the same material.
 제 11 항에 있어서,
상기 분리부가, 상기 복수의 하부전극 사이의 상기 칼라 필터층의 부분 위에 더 설치되는, 표시장치.The method of claim 11,
The separation unit is further provided on a portion of the color filter layer between the plurality of lower electrodes. 복수의 발광소자를 포함하는 표시장치의 제조 방법으로서,
기판의 표면 위에, 서로 절연부에 의해 분리된 복수의 하부전극으로서, 상기 절연부가 상기 복수의 하부전극의 각각의 위에 배치된 제1 부분과 상기 복수의 하부전극 사이에 배치된 제2 부분을 구비하는, 상기 복수의 하부전극과, 상기 복수의 하부전극 및 상기 제2 부분 위에 배치된 발광층을 포함하는 유기층과, 상기 유기층의 표면에 배치된 상부전극을 형성하는 공정;
상기 상부전극을 덮도록 보호층을 형성하는 공정;
상기 보호층에 분리부를 형성하는 공정; 및
상기 보호층 위에 칼라 필터층을 형성하는 공정을 포함하고,
상기 분리부는 상기 제2 부분 위에 배치되고,
상기 기판의 표면에 대해서, 상기 상부전극의 상기 분리부 밑에 배치된 부분의 상면의 높이가, 상기 상부전극의 상기 제1 부분 위에 배치된 부분의 상면의 높이보다 낮고,
상기 분리부를 형성하는 공정이 상기 보호층에 홈을 형성하는 공정을 포함하고,
상기 홈은 상기 보호층의 상면으로부터 상기 기판을 향하여 연장되어 있고,
상기 홈의 깊이는 상기 홈의 폭보다 큰, 표시장치의 제조 방법.
A method of manufacturing a display device including a plurality of light emitting devices,
A plurality of lower electrodes separated from each other by an insulating portion on a surface of the substrate, wherein the insulating portion has a first portion disposed on each of the plurality of lower electrodes and a second portion disposed between the plurality of lower electrodes Forming an organic layer including the plurality of lower electrodes, the plurality of lower electrodes, and an emission layer disposed on the second portion, and an upper electrode disposed on a surface of the organic layer;
Forming a protective layer to cover the upper electrode;
Forming a separation portion in the protective layer; And
Including the step of forming a color filter layer on the protective layer,
The separation portion is disposed over the second portion,
With respect to the surface of the substrate, a height of an upper surface of a portion disposed under the separating portion of the upper electrode is lower than a height of an upper surface of a portion disposed on the first portion of the upper electrode,
The step of forming the separating part includes a step of forming a groove in the protective layer,
The groove extends from the upper surface of the protective layer toward the substrate,
A method of manufacturing a display device, wherein the depth of the groove is greater than the width of the groove.
 기판;
상기 기판의 표면 위에 배치된 복수의 발광소자;
상기 복수의 발광소자를 덮도록 배치된 보호층; 및
상기 보호층 위에 배치된 칼라 필터층을 구비하고,
상기 복수의 발광소자는, 서로 절연부에 의해 분리된 복수의 하부전극으로서, 상기 절연부가 상기 복수의 하부전극의 각각의 위에 배치된 제1 부분과 상기 복수의 하부전극 사이에 배치된 제2 부분을 구비하는, 상기 복수의 하부전극과, 상기 복수의 하부전극과 상기 제2 부분 위에 배치된 발광층을 포함하는 유기층과, 상기 유기층을 덮도록 배치된 상부전극을 구비하고,
상기 보호층은, 상기 상부전극을 덮도록 배치되고,
상기 보호층에는, 평면의 관점에서 상기 제2 부분 위에 배치되고 상기 제2 부분과 겹치며 상기 보호층과는 다른 굴절률을 갖는, 분리부가 설치되고,
상기 기판의 표면에 대해서, 상기 상부전극의 상기 분리부 밑에 배치된 부분의 상면의 높이가, 상기 상부전극의 상기 제1 부분 위에 배치된 부분의 상면의 높이보다 낮고,
상기 분리부가, 상기 칼라 필터층의 상기 제2 부분 위에 더 설치되는, 표시장치.
Board;
A plurality of light emitting devices disposed on the surface of the substrate;
A protective layer disposed to cover the plurality of light emitting devices; And
A color filter layer disposed on the protective layer,
The plurality of light emitting devices are a plurality of lower electrodes separated from each other by an insulating part, wherein the insulating part is a first part disposed on each of the plurality of lower electrodes and a second part disposed between the plurality of lower electrodes And an organic layer including the plurality of lower electrodes, the plurality of lower electrodes, and an emission layer disposed on the second portion, and an upper electrode disposed to cover the organic layer,
The protective layer is disposed to cover the upper electrode,
In the protective layer, a separating portion is provided, which is disposed on the second portion in a plan view and overlaps the second portion and has a refractive index different from the protective layer,
With respect to the surface of the substrate, a height of an upper surface of a portion disposed under the separating portion of the upper electrode is lower than a height of an upper surface of a portion disposed on the first portion of the upper electrode,
The display device, wherein the separating part is further provided on the second part of the color filter layer.
 제 21 항에 있어서,
상기 기판과, 상기 복수의 발광소자 및 상기 절연부와의 사이에 층간절연막을 더 포함하고,
상기 복수의 하부전극 및 상기 절연부는, 상기 층간절연막의 상면과 접하여 배치되고,
상기 제1 부분은, 상기 복수의 하부전극의 각각의 주연부를 덮고, 상기 복수의 하부전극의 각각의 중앙부를 덮지 않는, 표시장치.
The method of claim 21,
Further comprising an interlayer insulating film between the substrate, the plurality of light emitting devices and the insulating portion,
The plurality of lower electrodes and the insulating portion are disposed in contact with an upper surface of the interlayer insulating layer,
The first portion covers each peripheral portion of the plurality of lower electrodes and does not cover a central portion of each of the plurality of lower electrodes.
 제 21 항에 있어서,
상기 분리부가 상기 보호층보다도 굴절률이 낮은 재료로 제조된, 표시장치.
The method of claim 21,
The display device, wherein the separation portion is made of a material having a lower refractive index than the protective layer.
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