KR102201146B1 - 지반 작업용 기기 및 지반 작업 방법 - Google Patents

지반 작업용 기기 및 지반 작업 방법 Download PDF

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Abstract

일 실시예에 따르는 지반 작업용 기기는 오거 또는 파일 중 적어도 하나를 포함하는 지반 작업용 부재가 장착되고, 상기 지반 작업용 부재를 구동시키는 드라이버; 상기 드라이버가 승강 가능하게 설치되는 리더; 지반 작업 시 상기 지반 작업용 부재의 하단이 위치하는 곳의 깊이 정보를 측정하는 깊이 센서; 작업 지점에 관한 위치 정보를 획득하는 위치 정보 센서; 상기 지반 작업용 부재의 하단이 위치하는 곳의 지반 상태 정보를 획득하고, 제1 지점에 관한 작업 시 상기 깊이 센서에서 감지되는 상기 깊이 정보 및 상기 지반 상태 정보에 기초하여 상기 제1 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 생성하고, 제2 지점에 관한 지반 작업 시 상기 제1 지점에 관한 상기 깊이 별 지반 상태 프로파일을 고려하여 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측하고, 예측된 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일에 따라 깊이 별로 상기 드라이버의 작업 파라미터를 조절하는 컨트롤러;를 포함할 수 있다.

Description

지반 작업용 기기 및 지반 작업 방법{EQUIPMENT FOR GROUND WORKING AND METHOD FOR GROUND WORKING}
본 발명은, 지반 작업용 기기 및 지반 작업 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 제1 지점에 관한 지반 상태 정보에 기초하여 생성된 깊이 별 지반 상태 프로파일을 이용하여 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측하여, 예측된 깊이 별 지반 상태 프로파일에 따라 작업 파라미터를 조절하는 컨트롤러를 포함하는 지반 작업용 기기 및 지반 작업 방법에 관한 것이다.
토목 공사에 있어서, 구조물의 안정성 확보를 위하여 선행적으로 수행되는 기초 공사는 1층 바닥선 아래의 건축물 구조체를 완성하기 위한 토공사를 말한다. 특히, 지반이 연약지반인 경우, 건물 상부에서 전달되는 하중을 분산시켜 지반의 지내력을 확보함으로써, 침하량의 최소화 및 부동침하의 발생을 방지할 수 있다.
이를 위해, 지반과 그 상부의 기둥 또는 벽체 사이에 말뚝(pile)과 같은 구조물이 설치될 수 있다. 말뚝은 지반의 암반층까지 도달하여 단단한 암반으로부터 지내력을 확보할 수 있다.
말뚝을 심기 위해서는 지반 깊숙히 천공(drilling, boring) 작업이 수행되어야 하고, 말뚝은 해머와 같은 항타기에 의해 지반에 심어질 수 있다. 또는 천공 작업을 위해 오거(auger)가 사용될 수 있다. 오거는 비트를 로드의 선단에 부착하고, 회전하면서 흙 속에 압입되어 구멍을 뚫는다. 오거는 회전하는 선단과 접촉하는 흙을 긁어 잘게 부수고, 자중에 의한 압력으로 땅 속으로 진행할 수 있다. 최근에는 말뚝 구조물의 설치 및 천공 작업을 위한 연구가 계속되고 있다.
일 과제는, 제1 지점에 관한 작업 시 감지되는 깊이 정보 및 지반 상태 정보에 기초하여 제1 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 생성하고, 제 1 지점과 미리 정해진 거리 이내인 제 2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측하여 작업 속도를 증대시키고 작업 소요 시간을 단축시키는 것이다.
다른 일 과제는 예측된 제 2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일에 따라 드라이버의 깊이 별 작업 파라미터를 조절하는 것이다.
또 다른 일 과제는 지반 작업을 수행하는 제2 지점과 미리 정해진 거리 이내인 지점이 복수인 경우, 각각의 지점의 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여 제 2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 판단하여 제2 지점에 관한 지반 작업의 정확성을 증대시키는 것이다.
또 다른 일 과제는 지반 작업을 수행하는 제2 지점과 미리 정해진 거리 이내인 지점이 복수인 경우, 각각의 지점의 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 판단하되, 복수의 지점과 제2 지점까지의 거리 간의 비율을 더 고려하여 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 판단하여 제2 지점에 관한 지반 작업의 정확성을 증대시키는 것이다.
또 다른 일 과제는 드라이버의 하강 속도를 감지하고, 하강 속도에 기초하여 지반 상태를 판단하는 것이다.
또 다른 일 과제는 지반 작업 지점이 이루어진 지점의 지반 상태 프로파일을 디스플레이 하는 것이다.
또 다른 일 과제는 제1 지점의 깊이 별 작업 파라미터를 입력받고, 이에 기초하여 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 업데이트 하는 것이다.
또 다른 일 과제는, 지반 작업 지점에 관한 위치 정보를 획득하여 지반 작업이 이루어지는 곳이 이미 작업이 이루어진 곳과 미리 정해진 거리 이내인지 판단하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
일 실시예에 따르면, 오거 또는 파일 중 적어도 하나를 포함하는 지반 작업용 부재가 장착되고, 상기 지반 작업용 부재를 구동시키는 드라이버; 상기 드라이버가 승강 가능하게 설치되는 리더; 지반 작업 시 상기 지반 작업용 부재의 하단이 위치하는 곳의 깊이 정보를 측정하는 깊이 센서; 작업 지점에 관한 위치 정보를 획득하는 위치 정보 센서; 상기 지반 작업용 부재의 하단이 위치하는 곳의 지반 상태 정보를 획득하고, 제1 지점에 관한 작업 시 상기 깊이 센서에서 감지되는 상기 깊이 정보 및 상기 지반 상태 정보에 기초하여 상기 제1 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 생성하고, 제2 지점에 관한 지반 작업 시 상기 제1 지점에 관한 상기 깊이 별 지반 상태 프로파일을 고려하여 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측하고, 예측된 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일에 따라 깊이 별로 상기 드라이버의 작업 파라미터를 조절하는 컨트롤러;를 포함하는 지반 작업용 기기가 제공될 수 있다.
다른 일 실시예에 따르면, 오거 또는 파일 중 적어도 하나를 포함하는 지반 작업용 부재가 장착되고, 상기 오거 또는 파일 중 적어도 하나를 포함하는 지반 작업용 부재가 장착되고, 상기 지반 작업용 부재를 구동시키는 드라이버; 상기 드라이버가 승강 가능하게 설치되는 리더; 작업 지점에 관한 위치 정보를 획득하는 위치 정보 센서; 적어도 하나의 지반 작업용 기기와 연결된 서버와 통신할 수 있는 통신부; 및 작업 위치인 제2 지점의 깊이 별 작업 파라미터에 따라 상기 드라이버의 동작을 제어하는 컨트롤러;를 포함하되, 상기 컨트롤러는, 상기 통신부를 통해 상기 서버에게 상기 제2 지점의 상기 위치 정보를 전송하고, 상기 서버로부터 상기 제2 지점과 미리 정해진 거리 이내에 있는 제1 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 수신하고, 상기 제2 지점에 관한 지반 작업 시 상기 제1 지점에 관한 상기 깊이 별 지반 상태 프로파일을 고려하여 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측하고, 예측된 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여 깊이 별로 상기 드라이버의 작업 파라미터를 조절하는 지반 작업용 기기가 제공될 수 있다.
또 다른 일 실시예에 따르면, 오거 또는 파일 중 적어도 하나를 포함하는 지반 작업용 부재가 장착되고, 상기 지반 작업용 부재를 구동시키는 드라이버; 상기 드라이버가 승강 가능하게 설치되는 리더; 작업 지점에 관한 위치 정보를 획득하는 위치 정보 센서; 적어도 하나의 지반 작업용 기기와 연결된 서버와 통신할 수 있는 통신부; 및 작업 위치인 제2지점의 깊이 별 작업 파라미터에 따라 상기 드라이버의 동작을 제어하는 컨트롤러;를 포함하되, 상기 컨트롤러는, 상기 통신부를 통해 상기 서버에게 상기 제2 지점의 상기 위치 정보를 전송하고, 상기 서버로부터 상기 제2 지점과 미리 정해진 거리 이내에 있는 제1 지점의 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여 획득된 상기 제2 지점의 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여 결정된 상기 제2 지점의 깊이 별 작업 파라미터를 수신하는 지반 작업용 기기가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오거 또는 파일을 포함하는 지반 작업용 부재를 회전 또는 타격하는 드라이버를 구동하는 지반 작업용 기기가 제1 지점에서 작업을 수행하면서 측정된 지반 상태 정보에 기초하여 깊이 별 지반 상태 프로파일을 생성하는 단계; 상기 지반 작업용 기기가 상기 제1 지점에 관한 상기 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여, 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측하는 단계; 및 상기 지반 작업용 기기가 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여 작업 파라미터를 결정하고, 상기 제2 지점에서 작업을 수행하는 단계;를 포함하는 지반 작업 방법이 제공될 수 있다.
다른 일 실시예에 따르면, 오거 또는 파일을 포함하는 지반 작업용 부재를 회전 또는 타격하는 드라이버를 구동하는 지반 작업용 기기가 제1 지점에서 작업을 수행하면서 측정된 지반 상태 정보에 기초하여 깊이 별 지반 상태 프로파일을 생성하는 단계; 상기 지반 작업용 기기와 연결된 서버가 상기 제1 지점에 관한 상기 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여, 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측하는 단계; 및 상기 서버가 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일에 따라 작업 파라미터를 결정하고, 상기 서버와 연결된 상기 지반 작업용 기기가 상기 서버로부터 수신한 상기 작업 파라미터에 기초하여 상기 제2 지점에서 작업을 수행하는 단계;를 포함하는 지반 작업 방법이 제공될 수 있다.
또 다른 일 실시예에 따르면, 오거 또는 파일을 포함하는 지반 작업용 부재를 회전 또는 타격하는 드라이버를 구동하는 지반 작업용 기기가 제1 지점에서 작업을 수행하면서 측정된 지반 상태 정보에 기초하여 깊이 별 지반 상태 프로파일을 생성하는 단계; 상기 지반 작업용 기기와 연결된 서버가 상기 제1 지점에 관한 상기 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여, 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측하는 단계; 및 상기 서버와 연결된 상기 지반 작업용 기기가 상기 서버로부터 수신한 상기 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여 작업 파라미터를 결정하고, 상기 작업 파라미터에 기초하여 상기 제2 지점에서 작업을 수행하는 단계를 포함하는 지반 작업 방법이 제공될 수 있다.
본 발명의 과제의 해결 수단이 상술한 해결 수단들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 해결 수단들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
일 실시예에 의하면, 제1 지점에 관한 작업 시 감지되는 깊이 정보 및 지반 상태 정보에 기초하여 제1 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 생성하고, 제 1 지점과 미리 정해진 거리 이내인 제 2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측 하여 작업 속도를 증대시키고 작업 소요 시간을 단축시키는 것이다.
다른 일 실시예에 의하면 예측된 제 2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일에 따라 드라이버의 깊이 별 작업 파라미터를 조절할 수 있다.
또 다른 일 실시예에 의하면, 지반 작업을 수행하는 제2 지점과 미리 정해진 거리 이내인 지점이 복수인 경우, 각각의 지점의 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여 제 2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 판단하여 제2 지점에 관한 지반 작업의 정확성을 증대시킬 수 있다.
또 다른 일 실시예에 의하면, 지반 작업을 수행하는 제2 지점과 미리 정해진 거리 이내인 지점이 복수인 경우, 각각의 지점의 지반 상태 프로파일에 기초하여 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 판단하되, 복수의 지점과 제2 지점까지의 거리 간의 비율을 더 고려하여 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 판단하여 제2 지점에 관한 지반 작업의 정확성을 증대시킬 수 있다.
또 다른 일 실시예에 의하면, 드라이버의 하강 속도를 감지하고, 하강 속도에 기초하여 지반 상태를 판단할 수 있다.
또 다른 일 실시예에 의하면, 지반 작업 지점이 이루어진 지점의 지반 상태 프로파일을 디스플레이 할 수 있다.
또 다른 일 실시예에 의하면, 제1 지점의 깊이 별 작업 파라미터를 입력받고, 이에 기초하여 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 업데이트 할 수 있다.
또 다른 일 실시예에 의하면, 지반 작업 지점에 관한 위치 정보를 획득하여 지반 작업이 이루어지는 곳이 이미 작업이 이루어진 곳과 미리 정해진 거리 이내인지 판단할 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 지반 작업용 기기에 관한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 지반 작업용 기기에 관한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 지반 작업용 기기에 관한 블록도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 지반 작업용 기기에 관한 순서도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 지반 작업용 기기에 관한 도면이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 지반 작업용 기기에 관한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 지반 작업용 기기에 관한 순서도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 지반 작업용 기기에 관한 도면이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 지반 작업용 기기에 관한 도면이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 지반 작업용 기기에 관한 순서도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 지반 작업용 기기에 관한 순서도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 지반 작업용 기기에 관한 도면이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 지반 작업용 기기에 관한 도면이다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
본 명세서에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하여 가능한 현재 널리 사용되고 있는 일반적인 용어를 선택하였으나 이는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 의도, 관례 또는 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 다만, 이와 달리 특정한 용어를 임의의 의미로 정의하여 사용하는 경우에는 그 용어의 의미에 관하여 별도로 기재할 것이다. 따라서 본 명세서에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌 그 용어가 가진 실질적인 의미와 본 명세서의 전반에 걸친 내용을 토대로 해석되어야 한다.
일 실시예에 따르면, 오거 또는 파일 중 적어도 하나를 포함하는 지반 작업용 부재가 장착되고, 상기 지반 작업용 부재를 구동시키는 드라이버; 상기 드라이버가 승강 가능하게 설치되는 리더; 지반 작업 시 상기 지반 작업용 부재의 하단이 위치하는 곳의 깊이 정보를 측정하는 깊이 센서; 작업 지점에 관한 위치 정보를 획득하는 위치 정보 센서; 상기 지반 작업용 부재의 하단이 위치하는 곳의 지반 상태 정보를 획득하고, 제1 지점에 관한 작업 시 상기 깊이 센서에서 감지되는 상기 깊이 정보 및 상기 지반 상태 정보에 기초하여 상기 제1 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 생성하고, 제2 지점에 관한 지반 작업 시 상기 제1 지점에 관한 상기 깊이 별 지반 상태 프로파일을 고려하여 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측하고, 예측된 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일에 따라 깊이 별로 상기 드라이버의 작업 파라미터를 조절하는 컨트롤러;를 포함하는 지반 작업용 기기가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지반 작업용 기기는 상기 지반 작업용 부재의 하단이 위치하는 곳의 지반 상태를 감지하는 지반 상태 센서;를 더 포함하고, 상기 컨트롤러는, 상기 지반 상태 센서를 통해 상기 지반 상태 정보를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지반 작업용 기기의 상기 지반 상태 센서는, 탄성파 센서, 초음파 센서, 레이저 센서, RF(radio frequency) 센서 또는 적외선 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지반 작업용 기기는 상기 드라이버의 하강 속도를 감지하는 속도 센서를 더 포함하고, 상기 컨트롤러는, 상기 하강 속도에 기초하여 상기 지반 상태 정보를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지반 작업용 기기의 상기 속도 센서는 상기 드라이버에 연결된 와이어 또는 체인이 감기는 속도를 감지하는 인코더, 또는 상기 드라이버 상에 배치되는 가속도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지반 작업용 기기의 상기 속도 센서의 상기 컨트롤러는 상기 드라이버의 작업 주파수를 더 고려하여 상기 지반 상태를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지반 작업용 기기의 상기 컨트롤러는 상기 위치 정보에 기초하여 상기 제1 지점과 상기 제2 지점 간의 거리가 미리 정해진 거리 이내인 경우인지 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지반 작업용 기기의 상기 컨트롤러는, 상기 제2 지점이 상기 제1 지점과 일치하는 경우, 상기 제1 지점에 관한 지반 상태 프로파일에 따라서 작업 파라미터를 조절할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지반 작업용 기기의 상기 컨트롤러는, 상기 제1 지점이 제1-1 지점 및 제1-2 지점을 포함하는 경우, 상기 제1-1 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일 및 상기 제1-2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지반 작업용 기기의 상기 컨트롤러는 상기 제1-1 지점으로부터 상기 제2 지점까지의 거리 및 상기 제1-2 지점으로부터 상기 제2 지점까지의 거리 간의 비율을 더 고려하여 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지반 작업용 기기의 상기 작업 파라미터는 작업 주파수, 드라이버에 제공되는 작업 동력 또는 지반 작업용 부재(20)의 종류 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있고, 상기 작업 주파수는 시간 당 타격수, 시간 당 회전수 또는 시간 당 진동수 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 지반 작업용 기기의 상기 작업 파라미터는 시간 당 타격수 또는 시간 당 회전수를 포함하는 작업 주파수, 상기 드라이버에 제공되는 작업 동력 또는 상기 작업용 부재의 종류 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지반 작업용 기기의 상기 깊이 센서는 상기 드라이버에 연결된 와이어 또는 체인이 감기는 속도를 감지하는 인코더, 또는 상기 드라이버 상에 배치되는 가속도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지반 작업용 기기는 상기 제1 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 디스플레이하는 디스플레이;를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지반 작업용 기기는 사용자로부터 상기 제1 지점에 관한 깊이 별 작업 파라미터를 입력받는 입력 인터페이스;를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지반 작업용 기기의 상기 컨트롤러는, 상기 입력된 상기 제1 지점의 깊이 별 작업 파라미터에 기초하여 상기 제2 지점에 관한 지반 작업 시, 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 업데이트할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지반 작업용 기기는 각 작업 지점의 깊이 별 지반 상태 프로파일을 저장하는 메모리; 및 적어도 하나 이상의 지반 작업용 기기와 연결된 서버와 통신할 수 있는 통신부;를 더 포함하고, 상기 컨트롤러는, 상기 통신부를 통해, 상기 서버에게 상기 제1 지점에 관하여 생성한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 전송하고, 상기 서버로부터 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오거 또는 파일 중 적어도 하나를 포함하는 지반 작업용 부재가 장착되고, 상기 지반 작업용 부재를 구동시키는 드라이버; 상기 드라이버가 승강 가능하게 설치되는 리더; 작업 지점에 관한 위치 정보를 획득하는 위치 정보 센서; 적어도 하나의 지반 작업용 기기와 연결된 서버와 통신할 수 있는 통신부; 및 작업 위치인 제2지점의 깊이 별 작업 파라미터에 따라 상기 드라이버의 동작을 제어하는 컨트롤러;를 포함하되, 상기 컨트롤러는, 상기 통신부를 통해 상기 서버에게 상기 제2 지점의 상기 위치 정보를 전송하고, 상기 서버로부터 상기 제2 지점과 미리 정해진 거리 이내에 있는 제1 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 수신하고, 상기 제2 지점에 관한 지반 작업 시 상기 제1 지점에 관한 상기 깊이 별 지반 상태 프로파일을 고려하여 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측하고, 예측된 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여 깊이 별로 상기 드라이버의 작업 파라미터를 조절하는 지반 작업용 기기가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오거 또는 파일 중 적어도 하나를 포함하는 지반 작업용 부재가 장착되고, 상기 지반 작업용 부재를 구동시키는 드라이버; 상기 드라이버가 승강 가능하게 설치되는 리더; 작업 지점에 관한 위치 정보를 획득하는 위치 정보 센서; 적어도 하나의 지반 작업용 기기와 연결된 서버와 통신할 수 있는 통신부; 및 작업 위치인 제2지점의 깊이 별 작업 파라미터에 따라 상기 드라이버의 동작을 제어하는 컨트롤러;를 포함하되, 상기 컨트롤러는, 상기 통신부를 통해 상기 서버에게 상기 제2 지점의 상기 위치 정보를 전송하고, 상기 서버로부터 상기 제2 지점과 미리 정해진 거리 이내에 있는 제1 지점의 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여 획득된 상기 제2 지점의 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여 결정된 상기 제2 지점의 깊이 별 작업 파라미터를 수신하는 지반 작업용 기기가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오거 또는 파일을 포함하는 지반 작업용 부재를 회전 또는 타격하는 드라이버를 구동하는 지반 작업용 기기가 제1 지점에서 작업을 수행하면서 측정된 지반 상태 정보에 기초하여 깊이 별 지반 상태 프로파일을 생성하는 단계; 상기 지반 작업용 기기가 상기 제1 지점에 관한 상기 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여, 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측하는 단계; 및 상기 지반 작업용 기기가 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여 작업 파라미터를 결정하고, 상기 제2 지점에서 작업을 수행하는 단계;를 포함하는 지반 작업 방법이 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오거 또는 파일을 포함하는 지반 작업용 부재를 회전 또는 타격하는 드라이버를 구동하는 지반 작업용 기기가 제1 지점에서 작업을 수행하면서 측정된 지반 상태 정보에 기초하여 깊이 별 지반 상태 프로파일을 생성하는 단계; 상기 지반 작업용 기기와 연결된 서버가 상기 제1 지점에 관한 상기 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여, 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측하는 단계; 및 상기 서버가 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일에 따라 작업 파라미터를 결정하고, 상기 서버와 연결된 상기 지반 작업용 기기가 상기 서버로부터 수신한 상기 작업 파라미터에 기초하여 상기 제2 지점에서 작업을 수행하는 단계;를 포함하는 지반 작업 방법이 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오거 또는 파일을 포함하는 지반 작업용 부재를 회전 또는 타격하는 드라이버를 구동하는 지반 작업용 기기가 제1 지점에서 작업을 수행하면서 측정된 지반 상태 정보에 기초하여 깊이 별 지반 상태 프로파일을 생성하는 단계; 상기 지반 작업용 기기와 연결된 서버가 상기 제1 지점에 관한 상기 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여, 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측하는 단계; 및 상기 서버와 연결된 상기 지반 작업용 기기가 상기 서버로부터 수신한 상기 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여 작업 파라미터를 결정하고, 상기 작업 파라미터에 기초하여 상기 제2 지점에서 작업을 수행하는 단계;를 포함하는 지반 작업 방법이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따르는 지반 작업용 기기(10)를 설명하기 위한 도면이다.
도 1을 참조하면, 지반 작업용 기기(10)는 오거 또는 파일 중 적어도 하나를 포함하는 지반 작업용 부재(20), 드라이버(100), 리더(200), 주행부(500) 및 컨트롤러(600)를 포함할 수 있고, 건설 현장에서 구조물의 기초 공사를 위한 파일의 설치 또는 오거를 이용한 천공 작업 등의 다양한 작업을 수행할 수 있다.
리더(200)는 붐(boom)을 통해 본체부와 연결되고, 지면에 수직 방향으로 선 기립 상태에 있다. 일 실시예에 따르면 리더(200)는 지면에 수평 방향으로 도복한 상태가 될 수도 있다.
드라이버(100)는 건설 장비에 결합되는 어태치먼트로서, 리더(200)의 상단에 결합되어 있다. 드라이버(100)는 이에 결합되는 파일 또는 오거와 같은 지반 작업용 부재(20)들을 지면 깊이 심는 작업을 할 수 있다.
지반 작업용 부재(20)는 드라이버(100)에 체결되어 지반 작업용 부재(20)는 드라이버(100)에 체결되어 지면에 대한 수직 방향으로 연장되고, 하단부가 지면을 향할 수 있다. 지반 작업용 부재(20)는 예를 들면, 지반에 삽입 또는 매설되는 파일 또는 지반에 천공을 형성하는 오거일 수 있다.
주행부(500)는 그 상부에 본체부를 싣고 운반할 수 있다. 주행부(500)를 통해 지반 작업용 기기(10)는 작업 위치에 도달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 주행부(500)는 본체부를 회전시킬 수 있다. 다른 일 실시에에 따르면 주행부(500)는 본체부를 일정 높이 이상 지면으로부터 상승시킬 수 있다.
본체부에는 작업자가 탑승할 수 있고, 지반 작업용 기기(10)의 동작을 전반적으로 제어하는 컨트롤러(600), 동력을 제공하는 펌프(400), 작업자에게 건설 기기(10)의 상태를 출력하는 출력부 및 작업자의 입력을 수신하는 조작부 등이 위치할 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따르는 지반 작업용 기기(10)를 설명하기 위한 도면이다.
도 2를 참조하면, 건설 작업시 지반 작업용 기기(10)는 지반 작업용 부재(20)을 이용하여 천공이나 파일링을 통하여 작업 지점에 홀을 생성한다. 이 경우에, 단일한 홀을 내는 경우도 있으나, 다수의 홀을 생성하는 경우가 일반적이다.
이 경우에, 각각의 작업 지점의 거리가 멀지 않다면 다수의 작업 지점에서 깊이 별 지반 상태 프로파일이 전반적으로 유사할 수 있다. 그러므로, 초기 작업 시 깊이 별 지반 상태 프로파일을 획득하고 이후에는 그 정보를 반영하여 작업한다면 작업 시간을 단축하는 것이 가능하다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 지반 작업용 기기(10)에 관한 블록도이다.
도 3을 참조하면, 지반 작업용 기기(10)는 오거 또는 파일 중 적어도 하나를 포함하는 지반 작업용 부재(20); 지반 작업용 부재(20)를 지면에 심는 드라이버(100); 지반 작업용 부재(20) 및 드라이버와 결합되는 리더(200); 작업 지점에 관한 위치 정보를 획득하는 위치 정보 센서(320), 지반 작업용 부재(20)의 하단이 위치하는 곳의 깊이 정보를 측정하는 깊이 센서(340) 및 지반 작업용 부재(20)의 하단이 위치하는 곳의 지반 상태 정보를 감지하는 지반 상태 센서(360)를 포함하는 센서부(300); 각 구성 요소들을 구동하기 위한 동력을 제공하는 펌프(400); 지반 작업용 기기(10)를 수송하는 주행부(500); 지반 작업용 기기(10)의 동작을 전반적으로 제어하는 컨트롤러(600); 각 작업 위치의 깊이 별 지반 상태 프로파일을 저장하는 메모리(700); 및 지반 작업용 기기와 연결된 서버와 통신할 수 있는 통신부(800);를 포함할 수 있다.
지반 작업용 부재(20)는 건설 현장에서 지면에 삽입되는 자재로서, 예를 들면, 지반에 삽입 또는 매설되는 파일 또는 지반에 천공을 형성하는 오거일 수 있다. 이외에도 직진성을 유지하면서 지면에 삽입되어야 하는 부재라면 본 발명의 지반 작업용 부재(20)일 수 있다.
지반 작업용 부재(20)는 용도에 따라 그 길이, 직경, 형상 등이 다양할 수 있다.
예를 들면, 지반 작업용 부재(20)는 원형의 단면, 사각형 단면, 다각형 단면, H빔, 파일 시트의 형태를 가질 수 있다. 지반 작업용 부재(20)는 종방향을 따라 그 직경이 변화할 수 있다. 예를 들면 하단부에서는 직경이 작아 뾰족한 형상이되, 상부로 가면서 직경이 커질 수 있다.
지반 작업용 부재(20)는 지반을 뚫고 들어가기 용이하도록 둘레 방향을 따라 블레이드를 구비할 수 있다. 블레이드는 지반 작업용 부재(20)의 전 영역에 걸쳐 형성될 수도 있고, 또는 지반 작업용 부재(20)의 종방향을 따라 미리 정해진 간격마다 구비될 수도 있다.
드라이버(100)는, 지반 작업용 부재(20)를 지면 내부로 압입할 수 있다. 드라이버(100)는 그 하부에서 오거 또는 파일과 같은 지반 작업용 부재(20)와 체결될 수 있다.
드라이버(100)는 다양한 어태치먼트일 수 있다. 예를 들면 드라이버(100)는 오거를 구동하여 천공 작업을 수행하는 오거 드라이버(100)일 수 있다. 이 때 드라이버(100)는 오거를 회전시키는 드라이버(100)일 수 있고, 또는 오거를 진동시키는 가진기일 수도 있다. 또는, 드라이버(100)는 파일을 타격하여 지반으로 삽입 또는 매설시키는 항타기일 수 있다.
드라이버(100)는 리더(200)의 연장 방향을 따라서 이동할 수 있고, 또는 리더(200)의 일 위치에 고정될 수 있다.
드라이버(100)는 예를 들면 유압 모터 또는 전기 모터 일 수 있다. 드라이버(100)는 유압 모터로서, 피스톤 모터 (piston motor), 베인 모터 (vane motor) 또는 기어 모터 (gear motor)를 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
드라이버(100)는 컨트롤러(600)의 제어 하에 펌프(400)로부터 동력을 제공받아 지반 작업용 부재(20)를 심는 작업을 수행할 수 있다.
드라이버(100)는 작업 환경에 따라 다양한 속도 및 다양한 토크로 오거를 회전시킬 수 있다. 분당 작업 속도는 예를 들면, 연암을 타격 대상으로 하는 경우에, 경암을 타격 대상으로 하는 경우보다 클 수 있다. 또는, 분당 작업 속도는 예를 들면, 소공을 천공하는 경우에, 대공을 천공하는 경우보다 클 수 있다.
리더(200)는 상하 방향으로 길게 연장되어, 드라이버(100)가 상하 방향으로 이동할 수 있는 경로를 제공할 수 있다. 리더(200)는 드라이버(100)가 결합될 수 있는 가이드 레일을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 리더(200)는 기울어지면서 지면과 대체로 평행하게 접히는 도복 상태와, 지면과 대체로 수직하게 서는 기립 상태로 운용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 리더(200)는 그 길이가 변할 수 있다. 리더(200)는 작업 요건에 따라 그 길이가 신장되거나, 수축될 수 있다. 예를 들면, 천공 깊이가 깊은 경우 이에 따라 지반 작업용 부재(20)의 길이도 길어질 수 있고, 상기 지반 작업용 부재(20)를 장착할 수 있도록 리더(200)는 그 길이가 연장될 수 있다. 또, 수송을 위해서 리더(200)는 그 길이가 수축되어 수송되기 용이한 상태로 변할 수 있다.
센서부(300)는 작업 지점에 관한 위치 정보를 획득하는 위치 정보 센서(320), 지반 작업 시 지반 작업용 부재(20)의 하단이 위치하는 곳의 깊이 정보를 측정하는 깊이 센서(340) 및 지반 작업용 부재(20)의 하단이 위치하는 곳의 지반 상태 정보를 감지하는 지반 상태 센서(360)를 포함할 수 있다.
위치 정보 센서(320)는 지반 작업용 기기(10)의 위치 정보를 제공하는 장치로, GPS(Global Positioning System)이 사용될 수 있다. 즉, 위치 정보 센서(320)에는 GPS 수신기가 부착되어 지반 작업용 기기(10)의 위치 정보를 센싱할 수 있다.
깊이 센서(340)는 드라이버(100)에 연결된 연결 장치가 감기는 속도를 감지하는 인코더를 포함할 수 있다. 이때, 연결 장치는 와이어 또는 체인이 포함될 수 있다. 연결 장치의 감기는 속도를 감지하여 지반 작업용 부재(20)의 하단이 위치하는 곳의 깊이 정보를 측정할 수 있다.
또한, 깊이 센서는 드라이버(100)상에 배치되는 가속도 센서를 포함할 수 있다. 이 경우에, 가속도 센서로 측정된 가속도 정보를 바탕으로 지반 작업용 기기(20)의 하단의 깊이 정보를 측정할 수 있다.
지반 상태 센서(360)는 지반 작업용 부재(20)의 하단이 위치하는 곳의 지반 상태 정보를 감지할 수 있고, 지반 상태 정보 감지시 암반의 경도, 토사의 밀도가 포함될 수 있다.
지반 상태 센서(360)는 암반의 탄성파속도를 통해 암반의 강도를 구하는 탄성파 센서일 수 있다. 이 경우에, 지반 상태 센서(360)는 암반에 해머 등으로 충격을 주어 얻어지는 진동을 일정위치에서 수신하여 소요시간을 측정할 수 있다. 지반 작업용 부재(20)로 인하여 얻어지는 진동을 일정 위치에서 수신하여 소요시간을 측정할 수도 있다. 이 경우에, 탄성파 속도가 빠를수록 암반의 경도가 큰 것으로 예측된다.
또한, 지반 상태 센서(360)는 비접촉식으로서, 초음파, 레이저, RF(radio frequency), 또는 적외선 등을 송출하고, 물체로부터 반사되는 반사파를 수신하여 암반의 이격 거리를 측정하는 거리 센서일 수 있다.
센서부(300)의 위치 정보 센서(320), 깊이 센서(340), 지반 상태 센서(360)는 각각 하나의 센서를 사용할 수도 있으나, 일 실시예에 따르면 다수가 구비될 수 있다.
펌프(400)는 리더(200) 및 드라이버(100)를 비롯한 구성에 동력을 제공할 수 있다. 펌프(400)는 컨트롤러(600)의 제어 하에 작동유 또는 압축 공기를 동력이 필요한 구성에 공급할 수 있다.
전달된 동력에 의해 리더(200)는 도복 상태 및 기립 상태로 변할 수 있다. 전달된동력에 의해 드라이버(100)는 지반 작업용 부재(20)를 압입하는 동작을 수행할 수 있다.
주행부(500)는 그 상부에 본체부를 싣고 운반할 수 있다. 주행부(500)를 통해 지반 작업용 기기(10)는 작업 위치에 도달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 주행부(500)는 본체부를 회전시킬 수 있다. 다른 일 실시에에 따르면 주행부(500)는 본체부를 일정 높이 이상 지면으로부터 상승시킬 수 있다.
컨트롤러(600)는 지반 작업용 기기(10)의 전반적 동작을 제어할 수 있다.
컨트롤러(600)는 드라이버(100)의 동작을 제어할 수 있다. 이 경우에, 컨트롤러(600)는 드라이버(100)의 작업 속도 및 토크를 제어할 수 있다.
컨트롤러(600)는 리더(200)의 동작을 제어할 수 있다. 이 경우에, 드라이버(100)가 리더(200)를 따라 승강하도록 또는 일 위치에 머무르도록 제어할 수 있다.
또, 컨트롤러(600)는 펌프(400) 및 드라이버(100)가 동작하도록 제어할 수 있다. 컨트롤러(600)는 펌프(400)를 통해 리더(200)의 도복 상태 및 기립 상태 간 상태 변화를 제어할 수 있다. 컨트롤러(600)는 펌프(400)를 통해 리더(200)의 신장 및 수축을 제어할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 지반 작업용 기기(10)에 관한 순서도이다.
도 4를 참조하면, 지반 작업용 기기(10)는, 위치 정보 센서(320), 깊이 센서(340) 및 지반 상태 센서(360)를 이용하여 작업 지점(제1 지점)의 위치 정보, 깊이 정보 및 지반 상태 정보를 획득할 수 있다 (S1100) .
지반 작업용 기기(10)는 제1 지점의 지반 상태 정보에 기초하여 제1 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 생성할 수 있다 (S1200) .
지반 작업용 기기(10)는 다른 작업 지점(제2 지점)에서 작업 수행 시, 위치 정보 센서(320)에서 얻어지는 위치 정보를 바탕으로 제1 지점과 제2 지점간의 거리가 미리 정해진 거리 이내인지 판단 할 수 있다(S1300).
지반 작업용 기기(10)는 제1 지점이 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측할 수 있다 (S1400) .
지반 작업용 기기(10)는 예측된 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여 작업 파라미터를 조절하여 작업을 수행할 수 있다(S1500).
이하에서는 각 단계에 대해 구체적으로 알아본다.
지반 작업용 기기(10)는, 위치 정보 센서(320), 깊이 센서(340) 및 지반 상태 센서(360)를 이용하여 작업 지점(제1 지점)의 위치 정보, 깊이 정보 및 지반 상태 정보를 획득할 수 있다 (S1100) .
위치 정보 센서(320)는 지반 작업용 기기(10)에 부착되어, 지반 작업용 기기(10)의 위치 정보를 획득 할 수 있다.
깊이 센서(340)는 드라이버(100)에 연결된 연결 장치가 감기는 속도를 감지하는 인코더를 포함할 수 있다. 이때, 연결 장치는 와이어 또는 체인이 포함될 수 있다. 연결 장치의 감기는 속도를 감지하여 지반 작업용 부재(20)의 하단이 위치하는 곳의 깊이 정보를 측정할 수 있다.
또한, 깊이 센서는 드라이버(100)상에 배치되는 가속도 센서를 포함할 수 있다. 가속도 센서로 측정된 가속도 정보를 바탕으로 지반 작업용 기기(20)의 하단의 깊이 정보를 측정할 수 있다.
지반 상태 센서(360)는 지반 작업용 부재(20)의 하단이 위치하는 곳의 지반 상태 정보를 감지할 수 있고, 지반 상태 정보 감지시 암반의 경도, 토사의 밀도가 포함될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지반 상태 센서(360)는 암반의 탄성파속도를 통해 암반의 강도를 구하는 탄성파 센서일 수 있다. 이 경우에, 지반 상태 센서(360)는 암반에 해머 또는 지반 작업용 부재(20) 등으로 충격을 주어 얻어지는 진동을 일정위치에서 수신하여 소요시간을 측정할 수 있다. 이 경우에, 탄성파 속도가 빠를수록 암반의 경도가 큰 것으로 예측될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 또한, 지반 상태 센서(360)는 비접촉식인 거리 센서이고, 상기 거리 센서는 초음파 센서, 레이저 센서, RF(radio frequency) 센서 또는 적외선 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 즉, 지반 상태 센서(360)는 초음파, 레이저, RF, 적외선 등을 송출하고, 물체로부터 반사되는 반사파를 수신하여 암반의 이격 거리를 측정할 수 있다. 이 경우에, 지반 작업용 부재(20)와 암반의 이격 거리가 가까울수록 암반의 경도가 큰 것으로 예측될 수 있다.
지반 작업용 기기(10)는 제1 지점의 지반 상태 정보에 기초하여 제1 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 생성할 수 있다 (S1200) .
제1 지점에서 지반 작업시, 컨트롤러(600)는 깊이 센서(340)에서 측정된 지반 작업용 부재(20)의 하단이 위치하는 곳의 깊이와 지반 상태 센서(360)에서 측정된 지반 작업용 부재(20)의 하단이 위치하는 곳의 지반 상태 정보를 이용하여 제1 지점의 깊이 별 지반 상태 프로파일을 생성할 수 있다.
지반 상태 프로파일은 깊이에 따른 작업 지점의 암반의 경도를 포함할 수 있다. 즉, 작업 지점의 깊이에 따라 위치된 암반이 연암인지 경암인지에 대한 프로파일을 생성할 수 있다.
지반 작업용 기기(10)는 다른 작업 지점(제2 지점)에서 작업 수행 시, 위치 정보 센서(320)에서 얻어지는 위치 정보를 바탕으로 제1 지점과 제2 지점간의 거리가 미리 정해진 거리 이내인지 판단 할 수 있다(S1300).
위치 정보 센서(320)을 이용하여 이미 작업이 이루어져 깊이 별 지반 상태 프로파일이 생성된 제1 지점과 후속 작업이 수행될 예정인 제2 지점의 위치 정보를 획득 할 수 있다.
컨트롤러(600)는 위치 정보 센서(320)에서 획득한 제1 지점과 제2 지점의 위치 정보를 바탕으로 제2 지점에서 제1 지점의 깊이 별 지반 상태 프로파일을 사용할 수 있을 정도로 인근인지 판단할 수 있다. 즉, 컨트롤러(600)는 획득한 위치 정보를 바탕으로 주변 작업인지, 별도의 작업 지점인지 판단 할 수 있다.
이 경우에, 컨트롤러(600)에는 다른 지점의 깊이 별 지반 상태 프로파일을 사용할 수 있을 정도의 거리를 미리 입력 될 수 있고, 컨트롤러(600)는 제1 지점과 제2 지점의 거리가 미리 정해진 거리 이내인지 판단 할 수 있다.
지반 작업용 기기(10)는 제1 지점이 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측할 수 있다 (S1400) .
컨트롤러(600)는 제2 지점과 미리 정해진 거리 이내인 제1 지점에 관한 지반 상태 프로파일이 있는 경우, 제1 지점에 관한 지반 상태 프로파일에 기초하여 제2 지점에 관한 지반 상태 프로파일을 예측할 수 있다.
이 경우, 이용하는 제1 지점은 복수개일 수 있으며, 이에 대하여는 도 6에서 자세히 설명한다.
지반 작업용 기기(10)는 예측된 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여 작업 파라미터를 조절하여 작업을 수행할 수 있다(S1500).
컨트롤러(600)는 제2 지점의 깊이 별 프로파일에 따라 각각의 깊이에 맞는 드라이버 속도로 오거나 항타를 동작할 수 있다.
즉, 컨트롤러(600)는 제2 지점의 깊이 별 프로파일을 바탕으로 작업 파라미터를 조절하여, 해당 깊이의 암반이 경암이라면 천공작업시 오거의 회전속도를 감소시키고 토크를 증가시킬 수 있고, 그 깊이의 암반이 연암이라면 천공작업시 오거의 회전속도를 증가하고 토크를 감소시킬 수 있다.
또한, 컨트롤러(600)는 제2 지점의 깊이 별 프로파일을 바탕으로 작업 파라미터를 조절하여, 해당 깊이의 암반이 경암이라면 항타작업시 파일의 이동거리는 감소시키고 가해지는 힘을 증가시킬 수 있고, 그 깊이의 암반이 연암이라면 항타작업시 파일의 이동거리는 증가시키고 가해지는 힘을 감소시킬 수 있다.
작업 파라미터는 작업 주파수, 드라이버에 제공되는 작업 동력 또는 지반 작업용 부재(20)의 종류 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있고, 상기 작업 주파수는 시간 당 타격수, 시간 당 회전수 또는 시간 당 진동수 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 지반 작업용 기기(10)에 관한 도면이다.
도 5를 참조하면, 지반 작업이 수행되는 제2 지점(s1)에서 미리 정해진 거리(d0) 이내인 거리(d12)에서 제1 지점(s2)의 지반 작업이 이루어진 경우, 컨트롤러(600)는 제1 지점(s2)에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 바탕으로 제2 지점(s1)에 관한 깊이 별 프로파일을 예측할 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 지반 작업용 기기(10)에 관한 도면이다.
컨트롤러(600)는 제2지점(s1)과 미리 정해진 거리(d0)내에 복수의 작업 지점이 존재하는 경우, 제2 지점(s1)과 가장 가까운 거리(d12 및 d0)에 위치한 제1-1지점(s2)에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일 및 제1-2지점(s3)에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여 제2 지점(s1)에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측할 수 있다.
이 경우에, 컨트롤러(600)은 제1-1지점(s2)으로부터 제2 지점(s1)가지의 거리 및 제1-2 지점(s3)으로부터 제2 지점(s1)까지의 거리 간의 비율을 더 고려하여 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 지반 작업용 기기에 관한 순서도이다.
도 7을 참조하면, 지반 작업용 기기(10)는, 제1 지점에서 드라이버(100)를 이용해 작업 주파수에 따라 작업용 부재를 압입하는 지반 작업을 수행할 수 있다(S1120).
지반 작업용 기기(10)는 속도 센서(380)를 통해, 작업 중 드라이버(100)가 리더(200)를 따라 하강하는 속도를 감지할 수 있다(S1140).
지반 작업용 기기(10)는 작업 주파수 및 하강 속도 중 적어도 하나에 기초하여 깊이 별 지반 상태 정보를 획득할 수 있다(S1160).
이하에서는 각 단계에 대해 구체적으로 알아본다.
지반 작업용 기기(10)는, 제1 지점에서 드라이버(100)를 이용해 작업 주파수에 따라 작업용 부재를 압입하는 지반 작업을 수행할 수 있다(S1120).
작업 주파수는 지반 작업용 부재(20)에 따라 드라이버가 파일을 타격하는 횟수인 시간당 타격수를 나타낼 수도 있고, 드라이버에 결합된 오거의 시간당 회전속도를 나타낼 수도 있다.
파일을 지반 작업용 부재(20)로 사용하는 경우 주파수가 증가함에 따라 드라이버가 파일에 가해지는 타격수는 증가하고, 오거를 지반 작업용 부재(20)로 사용하는 경우 주파수가 증가함에 따라 드라이버에 장착된 오거의 회전수는 증가한다.
지반 작업용 기기(10)는 속도 센서(380)를 통해, 작업 중 드라이버(100)가 리더(200)를 따라 하강하는 속도를 감지할 수 있다(S1140).
속도센서(380)는 드라이버(100)나 리더(200)에 설치될 수 있다. 이 경우에 직선속도센서를 사용할 수 있고, 사용되는 속도센서(380)는 전자기형 직선속도센서일 수 있으며, 가동코일형 직선속도센서일 수도 있다.
속도센서(380)는 각속도센서를 사용할 수도 있으며, 이 경우에 전기식 타코미터나 광학식 회전속도 센서를 사용할 수도 있다.
이 경우에, 컨트롤러(600)는 주파수 및 드라이버(100)의 하강 속도에 기초하여 깊이 별 지반 상태 정보를 획득할 수 있다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 지반 작업용 기기에 관한 도면이다.
도 8을 참조하면, 하나의 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 디스플레이할 수 있다. 이 경우에, 디스플레이는 깊이 별 암반의 경도, 토크 대 압력의 비 및 작동 주파수 중 적어도 하나를 디스플레이 할 수 있다.
도 9를 참조하면, 복수의 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 디스플레이 할 수 있다. 이 경우에, 암반의 경도를 그래프화 하여 사용자가 알기 쉽게 도시 할 수 있으며, 복수의 지점에서 지반 작업이 이루어지는 경우에도 각각의 깊이 별 지반 상태 프로파일을 디스플레이 할 수 있다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 지반 작업용 기기에 관한 순서도이다.
도 10을 참조하면, 지반 작업용 기기(10)는, 입력 인터페이스를 통해 입력된 제1 지점의 깊이 별 작업 파라미터를 획득할 수 있다 (S4100) .
지반 작업용 기기(10)는 입력된 제1 지점의 깊이 별 파라미터에 기초하여 미리 정해진 거리 이내인 제2 지점에 대한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 업데이트 할 수 있다(S4200).
이하에서는 각 단계에 대해 구체적으로 알아본다.
지반 작업용 기기(10)는, 입력 인터페이스를 통해 입력된 제1 지점의 깊이 별 작업 파라미터를 획득할 수 있다 (S4100) .
깊이 별 작업 파라미터는 작업 주파수, 드라이버에 제공되는 작업 동력 또는 지반 작업용 부재(20)의 종류 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있고, 상기 작업 주파수는 시간 당 타격수, 시간 당 회전수 또는 시간 당 진동수 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
입력 인터페이스를 통하여 깊이 별 작업 파라미터는 키보드, 터치스크린 또는 마우스를 통하여 입력될 수 있다.
지반 작업용 기기(10)는 입력된 제1 지점의 깊이 별 파라미터에 기초하여 미리 정해진 거리 이내인 제2 지점에 대한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 업데이트 할 수 있다(S4200).
이 경우에, 컨트롤러(600)는 입력된 제1 지점의 깊이 별 파라미터에 기초하여 제1 지점에 관한 깊이 별 프로파일을 역추적할 수 있고, 역추적된 제1 지점에 관한 깊이 별 프로파일을 바탕으로 제1 지점과 미리 정해진 거리 이내인 제2 지점에 관한 깊이 별 프로파일을 예측하고, 예측된 제2 지점의 깊이 별 프로파일에 따라 제2 지점에서의 작업 파라미터를 업데이트 할 수 있다.
또한, 컨트롤러(600)는 입력된 제1 지점의 깊이 별 파라미터에 기초하여 제1 지점과 미리 정해진 거리 이내인 제2 지점의 깊이 별 프로파일을 예측하고, 예측된 제2 지점의 깊이 별 프로파일에 따라 제2 지점에서의 작업 파라미터를 업데이트 할 수도 있다.
그리고, 컨트롤러(600)는 입력된 제1 지점의 깊이 별 파라미터에 기초하여 제1 지점과 미리 정해진 거리 이내인 제2 지점에서의 작업 파라미터를 업데이트 할 수 있다.
도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 지반 작업용 기기에 관한 순서도이다.
도 11에 따르면, 지반 작업용 기기(10)는 작업 지점에서 지반 작업을 수행 하면서, 작업 지점의 깊이 별 지반 상태 프로파일을 생성할 수 있다(S1220).
지반 작업용 기기(10)는 생성한 작업 지점의 깊이 별 지반 상태 프로파일을 메모리에 저장하거나 서버에 전송 할 수 있다(S1240).
이하에서는 각 단계에 대해 구체적으로 알아본다.
지반 작업용 기기(10)는 작업 지점에서 지반 작업을 수행 하면서, 작업 지점의 깊이 별 지반 상태 프로파일을 생성할 수 있다(S1220).
제1 지점에서 지반 작업시, 컨트롤러(600)는 깊이 센서(340)에서 측정된 지반 작업용 부재(20)의 하단이 위치하는 곳의 깊이와 지반 상태 센서(360)에서 측정된 지반 작업용 부재(20)의 하단이 위치하는 곳의 지반 상태 정보를 이용하여 제1 지점의 깊이 별 지반 상태 프로파일을 생성할 수 있다.
지반 상태 프로파일은 깊이에 따른 작업 지점의 암반의 경도를 포함할 수 있다. 즉, 컨트롤러(600)는 작업 지점에서 연암이 위치하는 곳의 깊이 및 경암이 위치하는 곳의 깊이를 나타내어 작업 지점의 깊이에 대한 프로파일을 생성할 수 있다.
지반 작업용 기기(10)는 생성한 작업 지점의 깊이 별 지반 상태 프로파일을 메모리에 저장하거나 서버에 전송 할 수 있다(S1240).
지반 작업용 기기(10)는 작업 지점에서 획득한 제1 지점에 관한 지반 상태 프로파일을 지반 작업용 기기(10)의 메모리에 저장할 수 있다. 또한, 지반 작업용 기기(10)와 연결된 서버와 통신할 수 있는 통신부가 포함된 지반 작업용 기기(10)는 제 1 지점에 관한 지반 상태 프로파일을 서버에 전송 할 수 있다.
도 12는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 지반 작업용 기기에 관한 도면이다.
도 12에 따르면, 지반 작업용 기기(10)는 제1 지점에서 작업을 수행하면서 깊이 별 지반 상태 프로파일을 생성할 수 있다(S2100).
또한, 지반 작업용 기기(10)의 통신부(800)를 통하여, 제1 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 서버(50)에 전송할 수 있다(S2200).
이 경우에, 서버(50)는 제1 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 저장할 수 있다(S2300).
지반 작업용 기기(10)는 제1 지점과 미리 정해진 거리 내인 제2 지점에서 서버(50)에게 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 요청할 수 있다(S2400).
이 경우에, 서버(50)는 제1 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여, 제1 지점과 미리 정해진 거리 이내인 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측할 수 있다(S2500).
서버(50)는 예측된 제 2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 서버(50)와 연결된 지반 작업용 기기(10)에 전송할 수 있다(S2600).
이 경우에, 지반 작업용 기기(10)는 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 고려하여 작업 파라미터를 조절하면서 작업 수행 할 수 있다(S2700).
이 경우에, 제1 지점에서 작업 수행하면서 깊이 별 지반 상태 프로파일을 생성하고(S2100), 제1 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 전송(S2200) 하는 단계와 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 요청(S2400)하고, 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일에 따라 작업 파라미터를 조절하면서 작업을 수행(S2700)하는 지반 작업용 기기(10)는 다를 수 있다.
즉, 복수의 지반 작업용 기기(10)가 지반 작업을 하는 경우, 하나의 지반 작업용 기기(10)가 서버(50)에 전송한 제1 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일은 서버(50)에 저장되는데, 제1 지점에서 작업을 수행한 지반 작업용 기기(10)와는 다른 지반 작업용 기기(10)가 제1 지점과 미리 정해진 거리 이내인 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 요청하는 경우에도 서버(50)는 제1 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여, 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측(S2500)하고, 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 전송 할 수 있다(S2600).
그러므로, 동시에 복수의 지반 작업용 기기(10)가 작업을 수행하는 경우에도 깊이 별 지반 상태 프로파일이 서버(50)를 통하여 전송 되어, 각각의 지반 작업용 기기(10)는 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일에 따라 작업 파라미터를 조절하면서 작업을 수행(S2700)하여 작업시간이 단축될 수 있다.
도 13은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 지반 작업용 기기에 관한 도면이다.
도 13에 따르면, 도 12와 마찬가지로 지반 작업용 기기(10)는 제1 지점에서 작업을 수행하면서 깊이 별 지반 상태 프로파일을 생성할 수 있다(S2100).
또한, 지반 작업용 기기(10)의 통신부(800)를 통하여, 제1 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 서버(50)에 전송할 수 있다(S2200).
이 경우에, 서버(50)는 제1 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 저장할 수 있다(S2300).
지반 작업용 기기(10)는 제1 지점과 미리 정해진 거리 내인 제2 지점에서 서버(50)에게 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 요청할 수 있다(S2400).
이 경우에, 서버(50)는 제1 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여, 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측하고, 제2 지점의 작업 파라미터를 결정 할 수 있다(S2550).
서버(50)는 결정된 제 2 지점의 작업 파라미터를 서버(50)와 연결된 지반 작업용 기기(10)에 전송할 수 있다(S2650).
이 경우에, 지반 작업용 기기(10)는 서버(50)로부터 수신한 작업 파라미터에 기초하여 작업을 수행 할 수 있다(S2750).
이 경우에, 제1 지점에서 작업 수행하면서 깊이 별 지반 상태 프로파일을 생성하고(S2100), 제1 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 전송(S2200) 하는 단계와 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 요청(S2400)하고, 서버로부터 수신한 작업 파라미터에 기초하여 작업을 수행(S2750)하는 지반 작업용 기기(10)는 다를 수 있다.
즉, 복수의 지반 작업용 기기(10)가 지반 작업을 하는 경우, 하나의 지반 작업용 기기(10)가 서버(50)에 전송한 제1 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일은 서버(50)에 저장되는데, 제1 지점에서 작업을 수행한 지반 작업용 기기(10)와는 다른 지반 작업용 기기(10)가 제1 지점과 미리 정해진 거리 이내인 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 요청하는 경우에도 서버(50)는 제1 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여, 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측하고, 제2 지점의 작업 파라미터를 결정(S2550)하고, 제2 지점의 작업 파라미터를 전송 할 수 있다(S2650).
그러므로, 동시에 복수의 지반 작업용 기기(10)가 작업을 수행하는 경우에도 각각의 작업 지점의 작업 파라미터가 서버(50)를 통하여 전송 되어, 각각의 지반 작업용 기기(10)는 서버(50)로부터 수신한 각각의 작업 지점의 파라미터에 기초하여 작업을 수행(S2750)하여 작업시간이 단축될 수 있다.
상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위 내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.
10: 지반 작업용 기기
20: 지반 작업용 부재
50: 서버
100: 드라이버
200: 리더
300: 센서부
320: 위치 정보 센서
340: 깊이 센서
360: 지반 상태 센서
380: 속도 센서
400: 펌프
500: 주행부
600: 컨트롤러
700: 메모리
800: 통신부
S1100: 제1 지점의 위치 정보 및 지반 상태 정보 획득하는 단계
S1200: 제1 지점의 지반 상태 정보에 기초하여 제1 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일 생성하는 단계
S1300: 제1 지점과 제2 지점간의 거리가 미리 정해진 거리 이내인지 판단하는 단계
S1400: 제1 지점의 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일 예측하는 단계
S1500: 예측된 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여 작업 파라미터를 조절하는 단계
S1120: 제1 지점에서, 지반 작업용 기기가 드라이버를 이용해 작업 주파수에 따라 작업용 부재를 압입하는 단계
S1140: 제1 지점에서, 지반 작업용 기기가 속도 센서를 통해, 작업 중 드라이버가 리더를 따라 하강하는 속도를 감지하는 단계
S1160: 제1 지점에서, 지반 작업용 기기가 작업 주파수 및 드라이버의 하강 속도 중 적어도 하나에 기초하여 깊이 별 지반 상태 프로파일을 생성하는 단계
S1220: 지반 작업용 기기가 작업 지점에서 지반 작업을 수행하면서, 작업 지점의 깊이 별 상태 프로파일을 생성하는 단계
S1240: 지반 작업용 기기가 생성한 작업 지점의 깊이 별 상태 프로파일을 메모리에 저장하거나 서버에 전송하는 단계
S2100: 제1 지점에서 작업 수행하면서 깊이 별 지반 상태 프로파일 생성하는 단계
S2200: 제1 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 작업 기기에서 서버로 전송하는 단계
S2300: 제1 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 서버의 메모리에서 저장하는 단계
S2400: 제1 지점과 미리 정해진 거리 내인 제2 지점에 관한 깊이 별 상태 프로파일을 서버에 요청하는 단계
S2500: 제1 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여, 서버에서 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측하는 단계
S2550: 제1 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여, 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측하고, 제2 지점의 작업 파라미터 결정하는 단계
S2600: 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 지반 작업용 기기로 전송하는 단계
S2650: 제2 지점의 작업 파라미터를 지반 작업용 기기로 전송하는 단계
S2700: 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일에 따라 작업 파라미터를 조절하면서 작업을 수행하는 단계
S2750: 서버로부터 수신한 제2 지점의 작업 파라미터에 기초하여 작업을 수행하는 단계
S4100: 인터페이스를 통해 입력된 제1 지점의 깊이 별 작업 파라미터를 수신하는 단계
S4200: 입력된 제1 지점의 깊이 별 작업 파라미터에 기초하여 제1 지점과 미리 정해진 거리 이내인 제2 지점에 대한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 업데이트 하는 단계

Claims (21)

  1. 오거 또는 파일 중 적어도 하나를 포함하는 지반 작업용 부재가 장착되고, 상기 지반 작업용 부재를 구동시키는 드라이버;
    상기 드라이버가 승강 가능하게 설치되는 리더;
    지반 작업 시 상기 지반 작업용 부재의 하단이 위치하는 곳의 깊이 정보를 측정하는 깊이 센서;
    작업 지점에 관한 위치 정보를 획득하는 위치 정보 센서; 및
    상기 지반 작업용 부재의 하단이 위치하는 곳의 지반 상태 정보를 획득하고,
    제1 지점에 관한 작업 시 상기 깊이 센서에서 감지되는 상기 깊이 정보 및 상기 지반 상태 정보에 기초하여 상기 제1 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 생성하고,
    제2 지점에 관한 초기 작업 시
    작업 소요 시간이 단축되도록 상기 제1 지점에 관한 상기 깊이 별 지반 상태 프로파일을 고려하여 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측하고, 예측된 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일에 따라 깊이 별로 상기 드라이버의 제1 작업 파라미터를 조절하고,
    상기 초기 작업 이후,
    상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 정보를 획득하고, 지반 작업의 정확성이 증대되도록 획득된 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 정보를 고려하여 상기 드라이버의 제2 작업 파라미터를 조절하는 컨트롤러;를 포함하는
    지반 작업용 기기.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 지반 작업용 기기는, 상기 지반 작업용 부재의 하단이 위치하는 곳의 지반 상태를 감지하는 지반 상태 센서;를 더 포함하고,
    상기 컨트롤러는, 상기 지반 상태 센서를 통해 상기 지반 상태 정보를 획득하는
    지반 작업용 기기.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 지반 상태 센서는, 탄성파 센서, 초음파 센서, 레이저 센서, RF(radio frequency) 센서 또는 적외선 센서 중 적어도 하나를 포함하는
    지반 작업용 기기.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 드라이버의 하강 속도를 감지하는 속도 센서;를 더 포함하고,
    상기 컨트롤러는, 상기 하강 속도에 기초하여 상기 지반 상태 정보를 획득하는
    지반 작업용 기기.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 속도 센서는
    상기 드라이버에 연결된 와이어 또는 체인이 감기는 속도를 감지하는 인코더, 또는 상기 드라이버 상에 배치되는 가속도 센서 중 적어도 하나를 포함하는
    지반 작업용 기기.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 컨트롤러는, 상기 드라이버의 작업 주파수를 더 고려하여 상기 지반 상태 정보를 획득하는
    지반 작업용 기기.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 컨트롤러는, 상기 위치 정보에 기초하여 상기 제1 지점과 상기 제2 지점 간의 거리가 미리 정해진 거리 이내인 경우인지 판단하는
    지반 작업용 기기.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 컨트롤러는, 상기 제2 지점이 상기 제1 지점과 일치하는 경우, 상기 제1 지점에 관한 지반 상태 프로파일에 따라서 작업 파라미터를 조절하는
    지반 작업용 기기.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 컨트롤러는, 상기 제1 지점이 제1-1 지점 및 제1-2 지점을 포함하는 경우, 상기 제1-1 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일 및 상기 제1-2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측하는
    지반 작업용 기기.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제1-1 지점으로부터 상기 제2 지점까지의 거리 및 상기 제1-2 지점으로부터 상기 제2 지점까지의 거리 간의 비율을 더 고려하여 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측하는
    지반 작업용 기기.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 작업 파라미터는 작업 주파수, 드라이버에 제공되는 작업 동력 또는 지반 작업용 부재(20)의 종류 중 적어도 어느 하나를 포함하고,
    상기 작업 주파수는 시간 당 타격수, 시간 당 회전수 또는 시간 당 진동수 중 적어도 하나를 포함하는
    지반 작업용 기기.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 깊이 센서는,
    상기 드라이버에 연결된 와이어 또는 체인이 감기는 속도를 감지하는 인코더, 또는 상기 드라이버 상에 배치되는 가속도 센서 중 적어도 하나를 포함하는
    지반 작업용 기기.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 디스플레이하는 디스플레이;를 더 포함하는,
    지반 작업용 기기.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 지점에 관한 깊이 별 작업 파라미터가 입력될 수 있는 입력 인터페이스;를 더 포함하는,
    지반 작업용 기기.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 컨트롤러는, 상기 입력된 상기 제1 지점의 깊이 별 작업 파라미터에 기초하여 상기 제2 지점에 관한 지반 작업 시, 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 업데이트하는
    지반 작업용 기기.
  16. 제1 항에 있어서,
    각 작업 지점의 깊이 별 지반 상태 프로파일을 저장하는 메모리; 및
    적어도 하나 이상의 지반 작업용 기기와 연결된 서버와 통신할 수 있는 통신부;를 더 포함하고,
    상기 컨트롤러는, 상기 통신부를 통해, 상기 서버에게 상기 제1 지점에 관하여 생성한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 전송하고, 상기 서버로부터 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 수신하는
    지반 작업용 기기.
  17. 오거 또는 파일 중 적어도 하나를 포함하는 지반 작업용 부재가 장착되고, 상기 지반 작업용 부재를 구동시키는 드라이버;
    상기 드라이버가 승강 가능하게 설치되는 리더;
    작업 지점에 관한 위치 정보를 획득하는 위치 정보 센서;
    적어도 하나의 지반 작업용 기기와 연결된 서버와 통신할 수 있는 통신부; 및
    작업 위치인 제2지점의 깊이 별 작업 파라미터에 따라 상기 드라이버의 동작을 제어하는 컨트롤러;를 포함하되,
    상기 컨트롤러는,
    상기 통신부를 통해 상기 서버에게 상기 제2 지점의 상기 위치 정보를 전송하고,
    상기 서버로부터 상기 제2 지점과 미리 정해진 거리 이내에 있는 제1 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 수신하고,
    상기 제2 지점에 관한 초기 작업 시 상기 제1 지점에 관한 상기 깊이 별 지반 상태 프로파일을 고려하여 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측하고, 예측된 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여 깊이 별로 상기 드라이버의 제1 작업 파라미터를 조절하고,
    상기 초기 작업 이후, 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 정보를 획득하고, 지반 작업의 정확성이 증대되도록 획득된 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 정보를 고려하여 상기 드라이버의 제2 작업 파라미터를 조절하는
    지반 작업용 기기.
  18. 오거 또는 파일 중 적어도 하나를 포함하는 지반 작업용 부재가 장착되고, 상기 지반 작업용 부재를 구동시키는 드라이버;
    상기 드라이버가 승강 가능하게 설치되는 리더;
    작업 지점에 관한 위치 정보를 획득하는 위치 정보 센서;
    적어도 하나의 지반 작업용 기기와 연결된 서버와 통신할 수 있는 통신부; 및
    작업 위치인 제2지점의 깊이 별 작업 파라미터에 따라 상기 드라이버의 동작을 제어하는 컨트롤러;를 포함하되,
    상기 컨트롤러는,
    상기 통신부를 통해 상기 서버에게 상기 제2 지점의 상기 위치 정보를 전송하고,
    상기 서버로부터 상기 제2 지점과 미리 정해진 거리 이내에 있는 제1 지점의 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여 예측된 상기 제2 지점의 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여 결정된 상기 제2 지점의 깊이 별 제1 작업 파라미터를 수신하고,
    상기 제2 지점에 관한 초기 작업 시 작업 소요 시간이 단축되도록 상기 서버로부터 수신한 상기 제1 작업 파라미터에 따라 상기 제2 지점에서 작업을 수행하고,
    상기 초기 작업 이후,
    상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 정보를 획득하고, 지반 작업의 정확성이 증대되도록 획득된 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 정보를 고려하여 상기 드라이버의 제2 작업 파라미터를 조절하는
    지반 작업용 기기.
  19. 오거 또는 파일을 포함하는 지반 작업용 부재를 회전 또는 타격하는 드라이버를 구동하는 지반 작업용 기기가 제1 지점에서 작업을 수행하면서 측정된 지반 상태 정보에 기초하여 깊이 별 지반 상태 프로파일을 생성하는 단계;
    상기 지반 작업용 기기가 상기 제1 지점에 관한 상기 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여, 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측하는 단계;
    작업 소요 시간이 단축되도록 상기 지반 작업용 기기가 예측된 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여 제1 작업 파라미터를 결정하고, 상기 제1 작업 파라미터에 따라 상기 제2 지점에서 작업을 수행하는 단계; 및
    상기 지반 작업용 기기가 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 정보를 획득하고, 지반 작업의 정확성이 증대되도록 획득된 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 정보를 고려하여 제2 작업 파라미터를 결정하고, 상기 제2 작업 파라미터에 따라 상기 제2 지점에서 작업을 수행하는 단계;를 포함하는
    지반 작업 방법.
  20. 오거 또는 파일을 포함하는 지반 작업용 부재를 회전 또는 타격하는 드라이버를 구동하는 지반 작업용 기기가 제1 지점에서 작업을 수행하면서 측정된 지반 상태 정보에 기초하여 깊이 별 지반 상태 프로파일을 생성하는 단계;
    상기 지반 작업용 기기와 연결된 서버가 상기 제1 지점에 관한 상기 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여, 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측하는 단계;
    작업 소요 시간이 단축되도록 상기 서버가 예측된 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일에 따라 제1 작업 파라미터를 결정하고, 상기 서버와 연결된 상기 지반 작업용 기기가 상기 서버로부터 수신한 상기 제1 작업 파라미터에 따라 상기 제2 지점에서 작업을 수행하는 단계; 및
    상기 지반 작업용 기기가 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 정보를 획득하고, 지반 작업의 정확성이 증대되도록 획득된 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 정보를 고려하여 제2 작업 파라미터를 결정하고, 상기 제2 작업 파라미터에 따라 상기 제2 지점에서 작업을 수행하는 단계;를 포함하는
    지반 작업 방법.
  21. 오거 또는 파일을 포함하는 지반 작업용 부재를 회전 또는 타격하는 드라이버를 구동하는 지반 작업용 기기가 제1 지점에서 작업을 수행하면서 측정된 지반 상태 정보에 기초하여 깊이 별 지반 상태 프로파일을 생성하는 단계;
    상기 지반 작업용 기기와 연결된 서버가 상기 제1 지점에 관한 상기 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여, 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일을 예측하는 단계;
    작업 소요 시간이 단축되도록 상기 서버와 연결된 상기 지반 작업용 기기가 상기 서버로부터 수신한 예측된 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 프로파일에 기초하여 제1 작업 파라미터를 결정하고, 상기 제1 작업 파라미터에 따라 상기 제2 지점에서 작업을 수행하는 단계; 및
    상기 지반 작업용 기기가 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 정보를 획득하고, 지반 작업의 정확성이 증대되도록 획득된 상기 제2 지점에 관한 깊이 별 지반 상태 정보를 고려하여 제2 작업 파라미터를 결정하고, 상기 제2 작업 파라미터에 따라 상기 제2 지점에서 작업을 수행하는 단계;를 포함하는
    지반 작업 방법.
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