KR102194713B1 - 드라이 필름 포토레지스트 - Google Patents

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Abstract

드라이 필름 포토레지스트를 개시한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 드라이 필름 포토레지스트는 베이스 필름, 베이스 필름에 결합된 감광성 수지층, 제1 두께로 형성되어 감광성 수지층을 커버하며 제1 방향으로 연신된 제1 커버 필름, 및 제2 두께로 형성되어 제1 커버 필름 상에 적층되며 제2 방향으로 연신된 제2 커버 필름을 포함한다.

Description

드라이 필름 포토레지스트{DRY FILM PHOTORESIST}
본 발명은 드라이 필름 포토레지스트에 관한 것이다.
드라이 필름 포토레지스트는 필름형의 감광성 전사 재료로 많이 사용된다. 일반적으로 드라이 필름 포토레지스트는 배선 패턴 형성을 위해 사용되며, 베이스 필름, 감광성 수지층 및 보호 필름을 포함한다.
인쇄회로기판의 제조 공정에서 회로 패턴을 형성하기 위해 드라이 필름 포토레지스트는 보호 필름을 벗겨내고 감광성 수지층이 인쇄회로기판의 원판소재인 동박 적층판의 동박 상에 라미네이션된다. 이후, 드라이 필름 포토레지스트는 패턴 마스크를 이용한 노광 공정을 통해 설정된 패턴으로 감광성 수지층이 경화되고, 베이스 필름의 박리를 통해 감광성 수지층의 미경화 영역이 제거된다.
이러한 드라이 필름 포토레지스트는 인쇄회로기판의 고집적화에 따라 미세 회로 패턴을 형성하기 위해 사용된다. 그러나, 미세 회로 패턴을 형성하기 위한 라미네이션 공정에서 드라이 필름 포토레지스트의 감광성 수지층은 열 변형에 의해 주름이 발생될 수 있다. 감광서 수지층의 주름은 미세 회로 패턴의 정밀도를 크게 저하시킨다.
한국공개특허 제2009-0042192호
본 발명은 감광성 수지층을 커버하는 커버 필름을 이중으로 형성하고 이중 커버 필름의 연신 방향이 상이하여 열 변형에 의한 주름을 방지하고 노광시 고해상력을 확보하는 드라이 필름 포토레지스트를 제공하는데 목적이 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 본 발명의 일 실시예에 따른 드라이 필름 포토레지스트는 베이스 필름, 베이스 필름에 결합된 감광성 수지층, 제1 두께로 형성되어 감광성 수지층을 커버하며 제1 방향으로 연신된 제1 커버 필름, 및 제2 두께로 형성되어 제1 커버 필름 상에 적층되며 제2 방향으로 연신된 제2 커버 필름을 포함한다.
제1 방향 및 제2 방향은 서로 상이할 수 있다.
제2 방향은 제1 방향에 직교할 수 있다.
제1 두께 및 제2 두께는 서로 상이할 수 있다.
제2 두께는 제1 두께보다 클 수 있다.
제1 두께는 5㎛ ~ 10㎛로 설정될 수 있다.
제2 두께는 20㎛ ~ 26㎛로 설정될 수 있다.
제1 커버 필름 및 제2 커버 필름 각각은 투명한 고분자 물질을 포함할 수 있다.
제1 커버 필름 및 제2 커버 필름 각각은 실리카(silica)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 감광성 수지층을 커버하는 커버 필름을 이중으로 형성하고 이중 커버 필름의 연신 방향이 상이하여 열 변형에 의한 주름을 방지하고 노광시 고해상력을 확보하는 드라이 필름 포토레지스트를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 드라이 필름 포토레지스트의 구조를 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 드라이 필름 포토레지스트의 단면 구조를 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 드라이 필름 포토레지스트의 커버 필름의 열적 거동 변화를 나타내는 도면.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명에 따른 드라이 필름 포토레지스트의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 드라이 필름 포토레지스트의 구조를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 드라이 필름 포토레지스트의 단면 구조를 나타내는 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 드라이 필름 포토레지스트는 베이스 필름(110)과, 베이스 필름(110) 사에 적층된 감광성 수지층(120)과, 감광성 수지층(120)을 커버하는 커버 필름부(130)를 포함한다.
베이스 필름(110)은 감광성 수지층(120)을 지지한다. 여기서 베이스 필름(110)은 점착력을 갖고 있는 감광성 수지층(120)의 노광시 취급이 용이하도록 감광성 수지층(120)의 지지체 역할을 수행할 수 있다. 이러한 베이스 필름(110)은 투과율과 정전기 등에 우수한 물성을 갖는 고분자 수질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 베이스 필름(110)은 폴리에스테르(polyester)를 포함할 수 있다.
감광성 수지층(120)은 베이스 필름(110) 상에 감광성 수지 조성물로 형성된다. 여기서, 감광성 수지층(120)은 광중합이 가능한 다관능성 단량체, 다관능성 단량체를 광중합이 일어나도록 유도하는 광개시제, 기계적 강도와 텐팅성 및 접착력을 부여하는 고분자 결합제 및 첨가제를 포함할 수 있다. 여기서 첨가제는 염료, 안정제, 접착 촉진제, 열중합 방지제 등을 포함할 수 있다. 다만, 감광성 수지층(120)은 요구되는 기계적 또는 화학적 성질과 가공 등의 조건에 따라 조성이 달라질 수 있다.
커버 필름부(130)는 감광성 수지층(120)을 커버하는 제1 커버 필름(132), 및 제1 커버 필름(132) 상에 적층된 제2 커버 필름(134)을 포함한다.
제1 커버 필름(132)은 감광성 수지층(120)를 보호한다. 여기서 제1 커버 필름(132)은 감광성 수지층(120) 상에 적층될 수 있다. 제1 커버 필름(132)은 감광성 수지층(120)와 베이스 필름(110) 사이의 이형성을 높여주거나, 먼지 등의 이물로부터 감광성 수지층(120)을 보호하는 덮개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 제1 커버 필름(132)은 감광성 수지층(120)으로 조사되는 광을 투과시킬 수 있다. 이를 위해, 제1 커버 필름(132)은 투명한 고분자 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 커버 필름(132)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)로 형성될 수 있다. 여기서, 제1 커버 필름(132)은 열에 의해 수축을 감소시키기 위해 실리카(silica)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 라미네이션 공정에서 사용되는 핫(hot) 롤러(roller)로부터 열을 공급받는 제1 커버 필름(132)은 열에 의해 수축될 수 있으므로, 제1 커버 필름(132)은 열 팽창률이 작은 실리카(silica)를 더 포함할 수 있다. 이때, 실리카는 제1 커버 필름(132)을 구성하는 조성물에서 약 20 ~ 30 %의 비율로 함유될 수 있다. 이러한 제1 커버 필름(132)은 실리카에 의해 열에 의한 수축이 감소되어 투과율을 유지하면서 라미네이션 공정시 발생되는 주름 및 보이드(void)를 억제시킬 수 있다.
제1 커버 필름(132)은 미리 설정된 제1 두께로 형성될 수 있다. 여기서 제1 두께는 약 5㎛ ~ 약 10㎛로 설정될 수 있다. 이러한 제1 커버 필름(132)은 제1 두께로 형성되어 해상력을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 약 16㎛의 두께로 형성되는 종래의 커버 필름과 비교하여 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 커버 필름(132)은 약 5㎛ ~ 약 10㎛의 두께로 형성되므로 얇은 두께만큼 높은 해상도를 제공할 수 있다.
또한, 제1 커버 필름(132)은 제1 방향으로 일축 연신되어 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 커버 필름(132)은 종 방향 또는 길이 방향(MD: Machine Direction)으로 일축 연신되어 형성될 수 있다.
제2 커버 필름(134)은 제1 커버 필름(132) 상에 적층된다. 여기서 제2 커버 필름(134)은 제1 커버 필름(132) 또는 감광성 수지층(120)으로 조사되는 광을 투과시킬 수 있다.
이를 위해, 제2 커버 필름(134)은 투명한 고분자 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 커버 필름(134)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)으로 형성될 수 있다. 이때, 제2 커버 필름(134)은 열에 의한 수축을 감소시키기 위해 실리카(silica)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 라미네이션 공정에서 사용되는 핫(hot) 롤러(roller)로부터 열을 공급받는 제2 커버 필름(134)은 열에 의해 수축될 수 있으므로, 제1 커버 필름(132)은 열 팽창률이 작은 실리카를 더 포함할 수 있다. 이때, 실리카는 제2 커버 필름(134)을 구성하는 조성물에서 약 20 ~ 30 %의 비율로 함유될 수 있다. 이러한 제2 커버 필름(134)은 실리카에 의해 열에 의한 수축이 감소되어 투과율을 유지하면서 라미네이션 공정시 발생되는 주름 및 보이드(void)를 억제시킬 수 있다.
제2 커버 필름(134)은 미리 설정된 제2 두께로 형성될 수 있다. 여기서 제2 두께는 제1 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 제2 두께는 약 20㎛ ~ 약 26㎛로 설정될 수 있다. 또한, 제2 커버 필름(134)은 제2 방향으로 일축 연신되어 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 커버 필름(134)은 횡 방향 또는 폭 방향(TD: Transfer Direction)으로 일축 연신되어 형성될 수 있다. 제2 두께 및 제2 방향으로 일축 연신된 제2 커버 필름(134)은 제1 방향과 직교하도록 제1 커버 필름(132) 상에 적층되어 열에 의한 수축 발생을 억제할 수 있다.
제2 커버 필름(134)은 노광시 제1 커버 필름(132) 상에서 박리될 수 있다. 또한, 노광시 제1 커버 필름(132)은 입사되는 광이 투과되도록 감광성 수지층(120) 상에 적층된 상태를 유지할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 드라이 필름 포토레지스트의 커버 필름의 열적 거동 변화를 나타내는 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 드라이 필름 포토레지스트의 제1 커버 필름 및 제2 커버 필름 각각은 길이 방향(MD) 및 폭 방향(TD)으로 일축 연신되어 서로 적층된다. 여기서 제1 커버 필름은 길이 방향(MD)으로 일축 연신되어 약 99.18℃까지는 열적 거동이 증가하지만, 약 100℃ 이후로는 수축(shrinkage)이 발생될 수 있다. 또한, 제2 커버 필름은 폭 방향(TD)으로 일축 연신되어 약 136.29℃까지는 열적 거동이 증가하고, 약 137℃ 이후로는 수축이 발생될 수 있다.
여기서 제2 커버 필름은 제1 커버 필름보다 높은 온도에서 수축이 발생되므로 제2 커버 필름은 제1 커버 필름 상에 적층되어 라미네이션 공정의 온도가 상승할 경우 제1 커버 필름의 수축을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 드라이 필름 포토레지스트는 제1 커버 필름 및 제2 커버 필름에 실리카를 추가하여 열에 의한 수축량을 최소화할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 드라이 필름 포토레지스트는 서로 다른 축 방향으로 연신된 제1 커버 필름과 제2 커버 필름이 적층 형성되어 제1 커버 필름 또는 제2 커버 필름의 수축을 억제시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 드라이 필름 포토레지스트는 제1 커버 필름을 제2 커버 필름의 두께보다 얇게 형성하여 해상력을 향상시킬 수 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 드라이 필름 포토레지스트는 노광시 잔류한 커버 필름의 두께를 낮추어 고해상력을 확보하고 라미네이션 공정에서 발생하는 주름을 억제하여 미세 회로를 구현할 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
110: 베이스 필름
120: 감광성 수지층
130: 커버 필름부
132: 제1 커버 필름
134: 제2 커버 필름

Claims (9)

  1. 베이스 필름;
    상기 베이스 필름에 결합된 감광성 수지층;
    제1 두께로 형성되어 상기 감광성 수지층을 커버하며 제1 방향으로 연신된 제1 커버 필름; 및
    제2 두께로 형성되어 상기 제1 커버 필름 상에 적층되며 제2 방향으로 연신된 제2 커버 필름;
    을 포함하며,
    상기 제2 두께는 상기 제1 두께보다 큰 드라이 필름 포토레지스트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 방향 및 상기 제2 방향은 서로 상이한 것을 특징으로 하는 드라이 필름 포토레지스트.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제2 방향은 상기 제1 방향에 직교하는 것을 특징으로 하는 드라이 필름 포토레지스트.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 두께는 5㎛ ~ 10㎛로 설정되는 것을 특징으로 하는 드라이 필름 포토레지스트.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2 두께는 20㎛ ~ 26㎛로 설정되는 것을 특징으로 하는 드라이 필름 포토레지스트.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 커버 필름 및 상기 제2 커버 필름 각각은 투명한 고분자 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 드라이 필름 포토레지스트.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 커버 필름 및 상기 제2 커버 필름 각각은 실리카(silica)를 더 포함 하는 것을 특징으로 하는 드라이 필름 포토레지스트.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003342394A (ja) * 2002-05-30 2003-12-03 Mitsubishi Polyester Film Copp 保護フィルム用ポリエステル系軟質フィルム
KR100698371B1 (ko) 2006-02-28 2007-03-23 (주)폴리웹 드라이 필름 레지스트용 보호 필름

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100247706B1 (ko) * 1997-11-07 2000-06-01 구광시 드라이 필름 포토레지스트
MY167509A (en) 2007-10-25 2018-09-04 Kolon Inc Film tyoe transfer material
KR101562313B1 (ko) * 2009-08-17 2015-10-22 삼성디스플레이 주식회사 광학필름, 이의 제조 방법, 및 이를 갖는 표시장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003342394A (ja) * 2002-05-30 2003-12-03 Mitsubishi Polyester Film Copp 保護フィルム用ポリエステル系軟質フィルム
KR100698371B1 (ko) 2006-02-28 2007-03-23 (주)폴리웹 드라이 필름 레지스트용 보호 필름

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