KR102187077B1 - Printed Circuit Board - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄 회로 기판 상에서 퓨즈 기능을 하는 회로 패턴을 구현하며, 회로 기판의 좁은 구역 내에서도 퓨즈의 용량을 용이하게 조절할 수 있는 패턴 퓨즈를 포함하는 인쇄 회로 기판을 제공하는 것을 목적으로 하며,
기판 상에 제1회로, 제2회로 및 일정 폭을 갖는 도전성 패턴으로 형성된 퓨즈부를 포함하며, 상기 퓨즈부는, 상기 패턴의 일단과 타단이 제1회로 및 제2회로에 각각 전기적으로 연결되며, 상기 패턴은 굴곡지게 형성되는 복수의 벤딩부 및 상기 벤딩부를 각각 연결하는 복수의 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판을 제공한다.
An object of the present invention is to provide a printed circuit board including a patterned fuse that implements a circuit pattern that functions as a fuse on a printed circuit board and can easily adjust the capacity of the fuse even within a narrow area of the circuit board,
A first circuit, a second circuit, and a fuse part formed in a conductive pattern having a predetermined width on a substrate, the fuse part, one end and the other end of the pattern are electrically connected to the first circuit and the second circuit, respectively, the The pattern provides a printed circuit board, characterized in that it includes a plurality of bent portions formed to be bent and a plurality of connection portions respectively connecting the bent portions.

Description

인쇄 회로 기판 {Printed Circuit Board}Printed Circuit Board

본 발명은 퓨즈를 포함하는 인쇄 회로 기판에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 퓨즈를 기판상에 인쇄되는 회로 패턴으로 구비하며 회로 패턴에 과전류가 인가되는 경우 패턴이 파괴되도록 마련되는 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board including a fuse, and more specifically, to a printed circuit board provided with a fuse as a circuit pattern printed on the substrate and the pattern is destroyed when an overcurrent is applied to the circuit pattern. .

인쇄 회로 기판(PCB, Printed Circuit Board) 또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board, 이하 "인쇄 회로 기판" 또는 "PCB"라고 한다.)은 다수의 전자 부품을 표준화된 방식으로 고정 및 연결하기 위해 만들어진 배선이 패턴화 되어있는 회로 기판이다. PCB는 복수의 회로를 기계적, 전기적으로 결합할 수 있으며, 이를 통해 전기 제품을 소형화, 경량화할 수 있다는 장점이 있다. 또한 회로 특성이 안정화되며 오배선의 우려가 없고 생산 단가가 저렴한 장점이 있다. 이러한 장점들로 인해 PCB는 다양한 분야에서 사용되고 있으며, 최근 모든 전자기기에 필수적으로 쓰이는 핵심 부품이 되고 있다.A printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit board (FPCB, Flexible Printed Circuit Board, hereinafter referred to as "printed circuit board" or "PCB") is a standardized way to fix and connect a number of electronic components. It is a circuit board in which the wiring made for the purpose is patterned. The PCB can mechanically and electrically couple a plurality of circuits, thereby reducing the size and weight of electrical products. In addition, circuit characteristics are stabilized, there is no fear of incorrect wiring, and production costs are low. Due to these advantages, PCBs are used in various fields, and recently, they are becoming a core component essential for all electronic devices.

한편 복수의 전기 부품을 연결하여 사용하는 경우에 전기 부품의 고장, 오작동 및 외부의 요인으로 과전류가 발생하게 되면, 연결된 복수의 전기 부품이 함께 손상될 우려가 있다. 따라서 복수의 전기 부품을 보호하기 위해 회로의 전원 공급 측에 퓨즈를 설치하여 과전류 발생 시, 실장된 퓨즈가 파괴되도록 하여 전류를 차단하는 것이 일반적이다.Meanwhile, when a plurality of electric parts are connected and used, if an overcurrent occurs due to a breakdown, malfunction of the electric parts, or external factors, there is a risk that the connected electric parts may be damaged together. Therefore, in order to protect a plurality of electric parts, it is common to install a fuse on the power supply side of a circuit so that the mounted fuse is destroyed when an overcurrent occurs to cut off the current.

도 1은 종래 FPC에 칩 퓨즈가 설치된 것을 나타내는 도면이다. 이를 참조하면, 종래에는 PCB(1)에 회로 패턴 위에 표면 실장형 부품(SMD, Surpace-Mount Devices)을 설치할 수 있는 패드를 형성하고, 그 패드 위에 SMD 타입의 칩 퓨즈(Chip Fuse)(2)를 솔더링하여 과전류에 의해 회로 패턴이나 기판이 손상되는 것을 방지하였다. 1 is a diagram showing that a chip fuse is installed in a conventional FPC. Referring to this, conventionally, a pad for installing surface-mounted components (SMD, Surpace-Mount Devices) on a circuit pattern is formed on the PCB 1, and an SMD-type chip fuse (2) on the pad is formed. Soldered to prevent damage to the circuit pattern or the substrate by overcurrent.

그런데 칩 퓨즈(2) 실장 시, 칩 퓨즈 원자재 값 및 실장에 관련된 솔더링과 코팅 작업에 비용이 소요되어 제품의 원가 상승 요인이 되었다. 또한 칩 퓨즈를 적용하려면 칩 퓨즈 및 솔더링에 필요한 공간을 확보하여야 함에 따라 인쇄 회로 기판의 사이즈가 증가되어 추가적인 원가 상승 및 소형화 한계의 문제점이 발생할 수 있다.However, when the chip fuse (2) is mounted, the cost of the chip fuse raw material value and the soldering and coating work related to the mounting are required, which increases the cost of the product. In addition, in order to apply the chip fuse, the size of the printed circuit board increases as the space required for the chip fuse and soldering must be secured, resulting in additional cost increases and limitations of miniaturization.

따라서 종래 칩 퓨즈 랜드를 생략하고 퓨즈 기능을 할 수 있는 회로 패턴 형상을 설계하여 기존의 칩 퓨즈를 대체하는 방안에 대하여 연구가 진행되고 있으나, 용단부를 비저항이 높은 금속으로 형성하거나, 용단부의 폭을 좁히는 것 외에 다른 방안이 도출되지 않은 실정이다. 그러나 용단부의 재질을 달리하는 경우 퓨즈를 형성하기 위해 새로운 공정을 추가하여야 하는 문제가 있으며, 용단부의 폭을 좁히는 미세 공정에는 한계가 있어 퓨즈 용량 설정에 문제가 있다.Therefore, research is being conducted on a method to replace the existing chip fuse by omitting the conventional chip fuse land and designing a circuit pattern shape that can function as a fuse, but the fuse part is formed of metal with high resistivity, or the width of the fuse part is increased. Aside from narrowing down, no other plan has been drawn up. However, when the material of the melting part is different, there is a problem that a new process must be added to form a fuse, and there is a problem in setting the fuse capacity because there is a limit to the fine process of narrowing the width of the melting part.

대한민국 등록특허공보 제10-0675296호Korean Patent Publication No. 10-0675296 대한민국 공개특허공보 제10-2018-0076572호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2018-0076572 대한민국 등록특허공보 제10-1082865호Republic of Korea Patent Publication No. 10-1082865

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 구체적으로는 인쇄 회로 기판 상에서 퓨즈 기능을 하는 회로 패턴을 구현하며, 회로 기판의 좁은 구역 내에서도 퓨즈의 용량을 용이하게 조절할 수 있는 패턴 퓨즈를 포함하는 인쇄 회로 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the problems of the prior art as described above, specifically, a pattern fuse that implements a circuit pattern that functions as a fuse on a printed circuit board, and allows the capacity of the fuse to be easily adjusted even within a narrow area of the circuit board. It is an object of the present invention to provide a printed circuit board comprising a.

나아가 종래 회로 패턴으로 퓨즈를 구현할 때 걸림돌이 되었던 필름 발화 문제를 해결한 인쇄 회로 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.Further, an object of the present invention is to provide a printed circuit board that solves the film ignition problem, which has been an obstacle when implementing a fuse with a conventional circuit pattern.

본 발명의 실시예는 상기와 같은 과제를 해결하고자, 기판 상에 제1회로, 제2회로 및 일정 폭을 갖는 도전성 패턴으로 형성된 퓨즈부를 포함하며, 상기 퓨즈부는, 상기 패턴의 일단과 타단이 제1회로 및 제2회로에 각각 전기적으로 연결되며, 상기 패턴은 굴곡지게 형성되는 복수의 벤딩부 및 상기 벤딩부를 각각 연결하는 복수의 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판을 제공한다. 즉, 상기 패턴의 총 길이가 상기 제1회로 및 제2회로 사이의 거리보다 길게 형성되는 것을 특징으로 한다.An embodiment of the present invention includes a fuse unit formed on a substrate in a first circuit, a second circuit, and a conductive pattern having a predetermined width in order to solve the above problems, and the fuse unit includes one end and the other end of the pattern. It provides a printed circuit board, characterized in that it is electrically connected to each of the first circuit and the second circuit, the pattern includes a plurality of bent portions formed to be bent and a plurality of connecting portions respectively connecting the bent portions. That is, the total length of the pattern is characterized in that it is formed longer than the distance between the first circuit and the second circuit.

상기 퓨즈부는 상기 패턴의 벤딩부 및 연결부의 수를 변경하여 상기 패턴의 총 길이를 조절함으로써, 상기 퓨즈부의 용량이 설정되는 것을 특징으로 한다. 즉, 벤딩부 및 연결부의 수가 많아질수록 퓨즈부의 저항이 커지는 점을 이용한다.The fuse unit is characterized in that the capacity of the fuse unit is set by adjusting the total length of the pattern by changing the number of bending units and connection units of the pattern. That is, as the number of bent portions and connecting portions increases, the resistance of the fuse portion increases.

나아가, 상기 연결부는 직선형상으로 형성되어 평행하게 병렬로 배치되고, 상기 벤딩부는 상기 연결부의 일단 및 타단에 배치되어, 상기 연결부와 벤딩부가 교대로 연결되는 것을 특징으로 함으로써, 퓨즈부의 패턴이 작은 공간 내에서도 충분히 길게 형성될 수 있다.Further, the connection portion is formed in a linear shape and is arranged in parallel, and the bending portion is arranged at one end and the other end of the connection portion, and the connection portion and the bent portion are alternately connected, whereby the pattern of the fuse portion is small. It can be formed long enough even within.

또한 상기 패턴의 일 지점에는 상기 패턴의 폭보다 작은 폭으로 형성되는 단선유도부가 형성되는 것을 특징으로 하고, 더욱 구체적으로는, 상기 단선유도부는 중앙에 홀이 형성된 링의 형상이며, 상기 링의 외측지름 및 내측지름의 차이는 상기 패턴의 폭보다 작게 형성될 수 있다. 링 형상의 단선유도부를 포함하는 것은 퓨즈부 내에서도 저항이 더욱 높은 지점을 형성하여 퓨즈부가 그 부분에서 단선되도록 유도하기 위함이다.In addition, at one point of the pattern, a disconnection guiding portion formed with a width smaller than the width of the pattern is formed, and more specifically, the disconnection guiding portion has a shape of a ring having a hole formed in the center, and the outer side of the ring The difference between the diameter and the inner diameter may be formed to be smaller than the width of the pattern. The inclusion of a ring-shaped disconnection inducing part is to induce a disconnection of the fuse part by forming a point having a higher resistance even within the fuse part.

또한 상기 기판은, 상기 퓨즈부가 형성되는 동박 및 상기 동박의 일면 또는 양면을 커버하는 커버레이를 포함하여 플렉서블하게 형성되며, 상기 커버레이의 일면 또는 양면 중 상기 퓨즈부를 커버하는 부분은 제거되어, 상기 퓨즈부가 오픈되는 것을 특징으로 한다. 이는 퓨즈부 단선 시, 커버레이가 발화함으로써 주위 회로에 영향을 주는 것을 방지하기 위함이다.In addition, the substrate is formed to be flexible, including a copper foil on which the fuse portion is formed and a coverlay covering one or both surfaces of the copper foil, and a portion covering the fuse portion of one or both surfaces of the coverlay is removed, and the It is characterized in that the fuse part is opened. This is to prevent the coverlay from igniting and affecting the surrounding circuit when the fuse is disconnected.

나아가, 상기 커버레이의 일면 또는 양면 중 상기 단선유도부를 커버하는 부분은 제거되어, 상기 단선유도부가 오픈되도록 할 수 있다. 단선유도부만이 노출되도록 형성하여, 기판의 강도를 유지하면서 커버레이 발화를 방지할 수 있는 효과가 있다.Further, a portion of one or both sides of the coverlay covering the disconnection induction part may be removed, so that the disconnection induction part is opened. By forming so that only the disconnection inducing part is exposed, there is an effect of preventing the coverlay from being fired while maintaining the strength of the substrate.

한편, 패턴의 소재가 C1100이며, 1.875A의 전류를 흘렀을 때, 5초 이내에 단선되는 조건을 만족시키기 위한 본 발명의 특징은 다음과 같다. 패턴의 소재는 모두 동일하며, 전류 값은 단선 시간과 직결되는 것이며 퓨즈부의 설치 목적에 따라 달라지는 것이므로 배제한다. 즉 본 발명은, 패턴의 형상에 관련하는 최적의 조건을 제시한다.On the other hand, when the material of the pattern is C1100, and when a current of 1.875A is passed, the characteristics of the present invention for satisfying the condition of disconnection within 5 seconds are as follows. The material of the pattern is all the same, and the current value is directly related to the disconnection time and is excluded because it varies depending on the purpose of installation of the fuse part. That is, the present invention suggests an optimal condition related to the shape of the pattern.

먼저, 본 발명은 상기 패턴의 폭이 0.08mm일 때, 상기 제1회로 및 제2회로의 폭은 0.3mm 이하이며, 상기 패턴의 길이는 17.5mm 이상인 것을 특징으로 한다.First, the present invention is characterized in that when the width of the pattern is 0.08 mm, the widths of the first and second circuits are 0.3 mm or less, and the length of the pattern is 17.5 mm or more.

또한 상기 패턴의 길이를 상기 패턴의 폭으로 나눈 값이 272.5 이상인 것을 특징으로 하는 경우 상기 조건을 만족할 수 있다. 이 경우, 상기 패턴의 폭이 0.1mm일 때, 상기 제1회로 및 제2회로의 폭은 0.3mm 이하인 것을 특징으로 한다.In addition, the above condition may be satisfied when a value obtained by dividing the length of the pattern by the width of the pattern is 272.5 or more. In this case, when the width of the pattern is 0.1 mm, the width of the first circuit and the second circuit is 0.3 mm or less.

이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명의 과제해결 수단에 의하면 다음과 같은 사항을 포함하는 다양한 효과를 기대할 수 있다. 다만, 본 발명이 하기와 같은 효과를 모두 발휘해야 성립되는 것은 아니다.According to the problem solving means of the present invention as described above, various effects including the following can be expected. However, the present invention is not established when all of the following effects are exhibited.

본 발명에 따르면 퓨즈부의 패턴이 벤딩부 및 연결부가 교대로 형성되어 기판 상의 좁은 면적에서도 패턴 길이를 충분하게 확보할 수 있어 장치의 소형화가 가능하고 퓨즈의 용량 조절이 용이하다. 또한 종래 칩 퓨즈를 별도로 실장하는 것과 비교할 때, 부품과 공정이 감소하므로 원가 및 중량이 절감되는 유리한 효과가 있다.According to the present invention, the pattern of the fuse part is formed alternately with the bending part and the connection part, so that the pattern length can be sufficiently secured even in a small area on the substrate, so that the device can be miniaturized and the capacity of the fuse can be easily adjusted. In addition, compared to the conventional chip fuse separately mounting, there is an advantageous effect of reducing cost and weight because parts and processes are reduced.

또한 패턴의 다른 부분보다 저항이 크게 형성되는 단선유도부를 포함하여, 퓨즈부가 단선되는 위치를 설정할 수 있다. 만약 퓨즈부가 연결된 회로 근처에서 단선되는 경우, 연결된 회로가 단선 시 열에 의해 2차 피해를 입게 될 염려가 있으나, 단선유도부를 포함하는 경우 퓨즈 중간 부분에서 단선되므로 인접한 회로 보호에 더욱 효과적이다. 나아가 단선유도부 포함시 퓨즈부의 전체 저항이 커져 단선 시간이 단축되는 효과가 있다.In addition, a position at which the fuse unit is disconnected may be set, including a disconnection inducing unit in which resistance is formed larger than that of other portions of the pattern. If the fuse unit is disconnected near the connected circuit, there is a fear that the connected circuit may suffer secondary damage due to heat when the connected circuit is disconnected. Furthermore, when the disconnection induction part is included, the total resistance of the fuse part is increased, thereby reducing the disconnection time.

또한 퓨즈부 또는 단선유도부가 노출되도록 커버레이를 구비하여, 퓨즈부 단선 시에 커버레이가 녹거나 발화하여 인근에 구비된 회로에 가해질 수 있는 2차 피해를 예방할 수 있다.In addition, since the coverlay is provided so that the fuse unit or the disconnection inducing unit is exposed, secondary damage that may be inflicted on circuits provided nearby can be prevented by melting or igniting the coverlay when the fuse unit is disconnected.

도 1은 종래 FPC에 칩 퓨즈가 설치된 것을 나타내는 도면,
도 2는 본 발명 제1실시예의 평면도,
도 3은 도 2에서 커버레이를 제거한 변형례를 나타내는 평면도,
도 4는 본 발명 제1실시예에서 패턴 길이를 달리하여 실험한 사진 도면,
도 5는 본 발명 제2실시예의 평면도,
도 6은 도 5에서 커버레이를 제거한 변형례를 나타내는 평면도이다.
1 is a view showing that a chip fuse is installed in a conventional FPC;
2 is a plan view of a first embodiment of the present invention,
3 is a plan view showing a modified example in which the coverlay is removed from FIG. 2;
4 is a photographic diagram of an experiment with different pattern lengths in the first embodiment of the present invention;
5 is a plan view of a second embodiment of the present invention;
6 is a plan view illustrating a modification example in which the coverlay is removed from FIG. 5.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세히 설명한다. 여기서 반복되는 설명이나 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자에게 본 발명을 보다 상세하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Here, repeated descriptions or detailed descriptions of known functions and configurations that may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention will be omitted. Embodiments of the present invention are provided to describe the present invention in more detail to those skilled in the art to which the present invention pertains. Therefore, the shapes and sizes of elements in the drawings may be exaggerated for clearer explanation.

본 발명은 인쇄 회로 기판(3)에 관한 것으로서, 이하에서 설명하는 내용은 일반적인 인쇄 회로 기판(PCB) 뿐만 아니라, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)에도 적용될 수 있다. 따라서 이하에서는 본 발명이 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, 3)인 것을 기준으로 설명한다.The present invention relates to a printed circuit board 3, and the contents described below can be applied not only to a general printed circuit board (PCB), but also to a flexible printed circuit board (FPCB). Therefore, hereinafter, the present invention will be described on the basis of a flexible printed circuit board (FPCB) 3.

도 2는 본 발명 제1실시예의 평면도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예는, 각기 다른 기능을 하는 복수의 회로가 형성된 동박 및 동박의 일면 또는 양면을 커버하는 커버레이(40)를 포함하는 인쇄 회로 기판(3)이다. 동박에는 제1회로(20), 제2회로(30) 및 퓨즈부(10)가 도전성 패턴(11)으로 인쇄된다.2 is a plan view of a first embodiment of the present invention. As shown in Fig. 2, the first embodiment of the present invention is a printed circuit board (3) including a copper foil on which a plurality of circuits having different functions are formed, and a coverlay 40 covering one or both sides of the copper foil. )to be. On the copper foil, the first circuit 20, the second circuit 30, and the fuse part 10 are printed as a conductive pattern 11.

일반적으로 퓨즈는 전원공급단과 전기부품 사이에 설치되어 전기부품에 허용전류 이상의 과전류가 흐르는 것을 방지하는 것이나, 퓨즈의 기능 상 전기부품과 전기부품 사이에 형성될 수도 있다. 따라서 본 명세서에서 제1회로(20), 제2회로(30)라 함은 전원공급을 위한 회로일 수도 있고, 실질적인 기능을 발휘하기 위한 회로일 수도 있으나, 이를 구별하지 않고 기재한다.In general, the fuse is installed between the power supply terminal and the electric component to prevent an overcurrent of more than the allowable current from flowing through the electric component, but may be formed between the electric component and the electric component due to the function of the fuse. Therefore, in the present specification, the first circuit 20 and the second circuit 30 may be a circuit for supplying power or a circuit for exerting a practical function, but they are described without distinction.

퓨즈부(10)는 일단이 제1회로(20)에, 타단이 제2회로(30)에 각각 전기적으로 연결되어, 제1회로(20)와 제2회로(30) 사이에 과전류가 흐르는 경우 단선되도록 구비된다. 따라서 퓨즈부(10)에 연결된 제1회로(20) 및/또는 제2회로(30)가 손상되는 것을 방지하는 역할을 한다. When the fuse part 10 is electrically connected to the first circuit 20 and the other end to the second circuit 30, the overcurrent flows between the first circuit 20 and the second circuit 30 It is provided to be disconnected. Accordingly, it serves to prevent damage to the first circuit 20 and/or the second circuit 30 connected to the fuse unit 10.

또한 퓨즈부(10)의 패턴(11)의 폭(W)은, 제1회로(20) 및 제2회로(30)의 폭(H)보다 작게 형성됨이 바람직하다. 다만, 제1회로(20) 및 제2회로(30)의 폭(H)과 퓨즈부(10)의 패턴 폭(W)의 차이가 너무 큰 경우, 퓨즈부(10)에 동일한 전력이 공급되더라도 열이 축적되지 않고 제1회로(20) 및 제2회로(30)로 열이 발산되어 퓨즈부가 단선되는 시간이 길어지는 문제가 발생할 수 있다.In addition, the width W of the pattern 11 of the fuse part 10 is preferably formed to be smaller than the width H of the first circuit 20 and the second circuit 30. However, if the difference between the width H of the first circuit 20 and the second circuit 30 and the pattern width W of the fuse unit 10 is too large, even if the same power is supplied to the fuse unit 10 Heat is not accumulated and heat is dissipated to the first circuit 20 and the second circuit 30, and thus, a problem in which the fuse unit is disconnected may be longer.

본 발명 퓨즈부(10)의 패턴(11)은 제1회로(20) 및 제2회로(30) 사이의 거리보다 길게 형성된다. 패턴(11)은 굴곡지게 형성되는 벤딩부(11a)와 벤딩부(11a)의 양 단에 각각 연결되는 연결부(11b)를 포함한다. 벤딩부(11a)와 연결부(11b)는 복수 개가 교대로 배치될 수 있으며, 바람직하게는 도면과 같이 직선으로 연장형성된 연결부(11b)가 병렬로 배치되고, 연결부(11b)의 양 단부에 벤딩부(11a)가 배치되어, 연결부(11b)와 벤딩부(11a)가 교대로 배치되어 연결될 수 있다.The pattern 11 of the fuse part 10 of the present invention is formed to be longer than the distance between the first circuit 20 and the second circuit 30. The pattern 11 includes a bending portion 11a formed to be bent and a connection portion 11b connected to both ends of the bending portion 11a, respectively. A plurality of bending portions 11a and 11b may be alternately arranged, preferably connecting portions 11b extending in a straight line as shown in the drawing are arranged in parallel, and bending portions at both ends of the connecting portion 11b (11a) is disposed, and the connecting portion 11b and the bent portion 11a may be alternately disposed to be connected.

따라서 패턴(11)의 벤딩부(11a) 및 연결부(11b)의 수를 조절함으로써 패턴(11)의 총 길이가 정해질 수 있으며, 패턴(11)의 길이를 이용하여 설계된 용량대로 퓨즈부(10)의 저항을 설정할 수 있다. 즉, 벤딩부(11a) 및 연결부(11b)의 수가 많아질수록 퓨즈부(10)의 저항이 커지는 점을 이용하여 퓨즈부(10)의 용량을 조절할 수 있다.Therefore, the total length of the pattern 11 can be determined by adjusting the number of the bent portions 11a and the connection portions 11b of the pattern 11, and the fuse portion 10 according to the capacity designed using the length of the pattern 11 ) Resistance can be set. That is, the capacity of the fuse unit 10 can be adjusted by using the fact that the resistance of the fuse unit 10 increases as the number of the bending units 11a and the connection units 11b increases.

저항은 패턴(11) 소재에 따른 비저항, 패턴(11)의 길이, 패턴(11)의 폭, 패턴(11)의 두께 등에 의해 결정될 수 있다. 따라서 퓨즈부(10)는 저항 크기를 조절함으로써 퓨즈 용량을 설정할 수 있고, 종래에는 패턴(11)의 폭을 좁히거나 퓨즈의 소재를 비저항이 큰 것으로 구성하는 데에 중점을 두고 개발되어 왔다. 그러나 퓨즈의 용량을 작게 설정하고자 하는 경우 패턴(11)의 폭을 좁히는 것에는 한계가 있으며, 패턴(11)의 소재를 바꾸면 퓨즈 패턴(11)을 형성하기 위해 새로운 공정이 추가되어야 하여 시간과 비용이 증가하는 문제점이 있다. 그러나 본 발명은 패턴(11)의 길이를 늘려 퓨즈 용량을 정하며, 기판의 좁은 공간상에도 패턴(11)이 충분한 길이를 확보할 수 있도록 벤딩부(11a) 및 연결부(11b)를 포함하므로, 경제적이며 장비의 소형화가 가능하고 퓨즈부(10)의 신뢰도가 향상되는 장점이 있다.The resistance may be determined by the specific resistance according to the material of the pattern 11, the length of the pattern 11, the width of the pattern 11, and the thickness of the pattern 11. Accordingly, the fuse unit 10 can set the fuse capacity by adjusting the resistance size, and has been developed with an emphasis on narrowing the width of the pattern 11 or configuring a material of the fuse to have a large specific resistance. However, if the capacity of the fuse is to be set small, there is a limit to narrowing the width of the pattern 11, and if the material of the pattern 11 is changed, a new process must be added to form the fuse pattern 11, so time and cost There is a problem with this increasing. However, the present invention determines the fuse capacity by increasing the length of the pattern 11, and includes a bending portion 11a and a connection portion 11b so that the pattern 11 can secure a sufficient length even in a narrow space of the substrate, It is possible to reduce the size of the equipment and there is an advantage in that the reliability of the fuse unit 10 is improved.

도 4는 본 발명 제1실시예에서 패턴(11) 길이를 달리하여 실험한 사진 도면이다. 본 출원인은 동합금 C1100, 퓨즈부(10)의 패턴(11) 두께 35㎛, 전류 1.875A를 기준으로, 제1회로(20) 및 제2회로(30)의 폭(H), 퓨즈부(10)의 패턴 폭(W), 패턴(11)의 길이를 조절하며 단선 시간을 측정하는 실험을 하였다. 각 실험 결과는 단선 시간(sec)을 나타내며, 단선 시간이 5초 이내인 것은 음영으로 표시하였다.4 is a photographic view of an experiment by varying the length of the pattern 11 in the first embodiment of the present invention. The applicant of the present invention is based on a copper alloy C1100, a pattern 11 of the fuse part 10 having a thickness of 35 μm and a current of 1.875A, the width H of the first circuit 20 and the second circuit 30, and the fuse part 10 ), the width of the pattern (W) and the length of the pattern 11 were controlled, and the disconnection time was measured. Each experiment result represents the disconnection time (sec), and the disconnection time within 5 seconds is indicated by a shade.

< 실험 1 ><Experiment 1> 실험 1 : 제1회로 및 제2회로 폭 0.3mm, 퓨즈부 패턴 폭 0.08mmExperiment 1: 1st and 2nd circuit width 0.3mm, fuse part pattern width 0.08mm 실험 횟수Number of experiments 패턴 길이(mm)Pattern length (mm) 9.39.3 13.513.5 17.517.5 21.821.8 25.825.8 3030 1One 7.67.6 3.33.3 3.53.5 2.962.96 2.692.69 2.492.49 22 XX 4.84.8 4.84.8 3.83.8 3.63.6 3.33.3 33 19.119.1 5.15.1 4.34.3 3.13.1 2.72.7 2.92.9 44 XX 6.26.2 5.25.2 4.34.3 3.73.7 3.33.3 55 16.216.2 4.64.6 3.83.8 3.53.5 3.23.2 2.92.9 66 44.644.6 8.78.7 5.35.3 3.93.9 3.73.7 3.83.8 77 157.9157.9 13.313.3 6.76.7 4.94.9 4.34.3 3.93.9

< 실험 2 ><Experiment 2> 실험 2 : 제1회로 및 제2회로 폭 0.5mm, 퓨즈부 패턴 폭 0.08mmExperiment 2: 1st and 2nd circuit width 0.5mm, fuse part pattern width 0.08mm 실험 횟수Number of experiments 패턴 길이(mm)Pattern length (mm) 9.39.3 13.513.5 17.517.5 21.821.8 25.825.8 3030 1One XX 13.413.4 6.86.8 4.54.5 4.04.0 3.83.8 22 XX 14.214.2 7.17.1 4.94.9 3.93.9 4.24.2 33 XX 14.214.2 7.17.1 4.94.9 3.93.9 4.24.2 44 XX 10.810.8 5.55.5 4.14.1 3.93.9 3.33.3 55 XX 17.917.9 6.96.9 4.74.7 4.24.2 3.93.9

< 실험 3 ><Experiment 3> 실험 3 : 제1회로 및 제2회로 폭 2.0mm, 퓨즈부 패턴 폭 0.08mmExperiment 3: 1st and 2nd circuit width 2.0mm, fuse part pattern width 0.08mm 실험 횟수Number of experiments 패턴 길이(mm)Pattern length (mm) 9.39.3 13.513.5 17.517.5 21.821.8 25.825.8 3030 1One XX 13.113.1 4.94.9 3.93.9 3.53.5 3.33.3 22 XX XX 8.98.9 5.65.6 4.94.9 4.44.4 33 XX 14.314.3 6.26.2 3.93.9 3.53.5 3.33.3 44 XX 25.225.2 9.59.5 4.74.7 3.93.9 3.723.72 55 XX 21.321.3 6.86.8 4.64.6 4.04.0 3.63.6

< 실험 4 ><Experiment 4> 실험 4 : 제1회로 및 제2회로 폭 0.3mm, 퓨즈부 패턴 폭 0.1mmExperiment 4: 1st and 2nd circuit width 0.3mm, fuse part pattern width 0.1mm 실험 횟수Number of experiments 패턴 길이(mm)Pattern length (mm) 9.39.3 13.513.5 17.517.5 21.821.8 25.825.8 3030 1One XX 13.713.7 99 5.75.7 4.64.6 4.34.3 22 XX XX 13.913.9 8.08.0 6.06.0 4.54.5 33 XX 15.815.8 9.19.1 5.45.4 5.05.0 3.73.7 44 XX 25.225.2 10.710.7 5.85.8 5.15.1 3.73.7 55 XX 13.713.7 9.09.0 5.75.7 4.64.6 4.34.3 66 XX XX 13.913.9 8.08.0 6.06.0 4.54.5 77 XX XX 15.815.8 9.19.1 5.45.4 5.05.0

< 실험 5 ><Experiment 5> 실험 5 : 제1회로 및 제2회로 폭 0.5mm, 퓨즈부 패턴 폭 0.1mmExperiment 5: 1st and 2nd circuit width 0.5mm, fuse part pattern width 0.1mm 실험 횟수Number of experiments 패턴 길이(mm)Pattern length (mm) 9.39.3 13.513.5 17.517.5 21.821.8 25.825.8 3030 1One XX 216216 35.235.2 11.011.0 8.28.2 5.65.6 22 XX 392392 107.2107.2 12.412.4 9.49.4 5.65.6 33 XX 600600 36.236.2 10.810.8 7.37.3 5.45.4

< 실험 6 ><Experiment 6> 실험 6 : 제1회로 및 제2회로 폭 2.0mm, 퓨즈부 패턴 폭 0.1mmExperiment 6: 1st and 2nd circuit width 2.0mm, fuse part pattern width 0.1mm 실험 횟수Number of experiments 패턴 길이(mm)Pattern length (mm) 9.39.3 13.513.5 17.517.5 21.821.8 25.825.8 3030 1One XX XX XX 11.911.9 10.110.1 6.56.5 22 XX XX XX 18.618.6 11.411.4 6.76.7 33 XX XX XX 11.411.4 7.67.6 5.95.9

먼저, 모든 실험에서 패턴(11)의 길이가 길어질수록 단선 시간이 짧아지는 것을 확인하였다. 나아가, 실험 1 내지 실험 3은 퓨즈부(10) 패턴 폭(W)이 0.08mm이며, 실험 4 내지 실험 6은 0.1mm인데, 퓨즈부(10) 패턴 폭(W)이 0.08mm일 때 패턴(11) 길이가 21.8mm 이상이면 대부분의 실험에서 5초 이내에 단선됨을 알 수 있다. 패턴(11)의 폭이 좁고 길이가 길면 저항이 커져 이러한 결과에 이른 것으로 판단되며, 1.875A를 통전시킬 때 퓨즈부(10) 패턴 폭(W)은 0.08mm이며, 패턴(11) 길이는 21.8mm 이상일 때 퓨즈부(10)가 신뢰성 있게 동작하는 것을 확인하였다.First, in all experiments, it was confirmed that the longer the length of the pattern 11, the shorter the disconnection time. Further, in Experiments 1 to 3, the fuse part 10 pattern width (W) is 0.08 mm, and in Experiments 4 to 6, it is 0.1 mm, and when the fuse part 10 pattern width (W) is 0.08 mm, the pattern ( 11) If the length is more than 21.8mm, it can be seen that the wire breaks within 5 seconds in most experiments. If the width of the pattern 11 is narrow and the length is long, it is judged that the resistance increases and this result is reached. It was confirmed that the fuse part 10 operates reliably when it is more than mm.

또한, 실험 1 내지 실험 3과, 실험 4 내지 실험 6에서 각 실험을 비교하면, 제1회로(20) 및 제2회로(30) 폭이 커질수록 단선 시간이 길어지는 것이 관찰되었다. 이는 퓨즈부(10) 패턴 폭(W)이 동일하더라도, 연결된 회로의 폭(H)이 넓으면 용단에 이용되어야 할 열이 연결된 회로로 빼앗기는 결과가 되어 단선 시간이 길어지는 것으로 판단된다. 따라서 패턴(11) 길이가 30mm이고 퓨즈부(10) 패턴 폭(W)이 0.08, 0.1mm일 때, 제1회로(20) 및 제2회로(30)의 폭은 0.3mm로 형성되는 것이 바람직하다는 결과를 얻을 수 있었다.In addition, when comparing each experiment in Experiments 1 to 3 and Experiments 4 to 6, it was observed that the disconnection time increases as the widths of the first circuit 20 and the second circuit 30 increase. It is determined that even if the pattern width W of the fuse unit 10 is the same, if the width H of the connected circuit is wide, the heat to be used for melting is lost to the connected circuit, and thus the disconnection time is prolonged. Therefore, when the length of the pattern 11 is 30 mm and the width W of the fuse part 10 is 0.08 or 0.1 mm, the width of the first circuit 20 and the second circuit 30 is preferably formed to be 0.3 mm. I was able to get the result.

이러한 실험 결과를 종합하여, 패턴의 소재가 C1100이며, 1.875A의 전류를 흘렀을 때, 5초 이내에 단선되는 조건을 충족하는 패턴의 형상은 다음과 같다. 여기서 패턴의 소재는 모두 동일하며, 전류 값은 단선 시간과 직결되는 것이며 퓨즈부의 설치 목적에 따라 달라지는 것이므로 배제한다. 즉 본 발명은, 패턴의 형상에만 관련하는 최적의 조건을 제시한다.In summary, the material of the pattern is C1100, and the shape of the pattern that satisfies the condition of disconnection within 5 seconds when a current of 1.875A is passed is as follows. Here, the material of the pattern is all the same, and the current value is directly related to the disconnection time and is excluded because it varies depending on the purpose of installation of the fuse part. That is, the present invention proposes an optimum condition relating only to the shape of the pattern.

패턴의 길이를 상기 패턴의 폭으로 나눈 값이 272.5 이상인 것을 특징으로 하는 경우 상기 조건을 만족할 수 있다. 이하의 표를 이용하여 설명한다. When the length of the pattern is divided by the width of the pattern is 272.5 or more, the above condition may be satisfied. It will be described using the following table.

< 패턴의 길이 / 패턴의 폭 ><Length of pattern / Width of pattern> 패턴 폭
(W, mm)
Pattern width
(W, mm)
패턴의 길이(mm)Pattern length (mm)
9.39.3 13.513.5 17.517.5 21.821.8 25.825.8 3030 0.080.08 116.25116.25 168.75168.75 218.75218.75 272.5272.5 322.5322.5 375375 0.10.1 9393 135135 175175 218218 258258 300300

위 표는 패턴의 길이를 패턴의 폭으로 나눈 값을 기재한 것이다. 상기 실험 1 내지 실험 6을 보면, 패턴 폭(W)이 0.08mm 인 경우, 패턴 길이 21.8mm 이상일 때 5초 내에 단선되며, 패턴 폭(W)이 0.1mm인 경우, 패턴 길이 30mm 이상일 때 5초 내에 단선되는 것으로 되어있다. 이를 위 표에 음영으로 표시하였다.The table above describes the value obtained by dividing the length of the pattern by the width of the pattern. Looking at Experiments 1 to 6, when the pattern width (W) is 0.08 mm, when the pattern length is 21.8 mm or more, the wire is disconnected within 5 seconds, and when the pattern width (W) is 0.1 mm, when the pattern length is 30 mm or more, it is 5 seconds. It is supposed to be disconnected within. This is shown in shades in the table above.

위 표를 보면, 272.5 이상의 값을 갖는 경우 단선이 5초 이내에 이루어지며, 258 이하의 경우 단선이 5초 내에 이루어지지 않는다는 것을 알 수 있다.From the table above, it can be seen that disconnection occurs within 5 seconds when the value is over 272.5, and disconnection does not occur within 5 seconds when the value is less than 258.

나아가 이 경우에, 패턴의 폭이 0.1mm일 때, 제1회로 및 제2회로의 폭은 0.3mm 이하인 것을 특징으로 한다. 이는 실험 4 내지 실험 6에서, 제1회로 및 제2회로의 폭이 0.3mm인 경우에만 5초 내에 단선되는 결과를 이용한 것이다.Furthermore, in this case, when the width of the pattern is 0.1 mm, the width of the first circuit and the second circuit is 0.3 mm or less. This is to use the result of disconnection within 5 seconds only when the width of the first circuit and the second circuit is 0.3 mm in Experiments 4 to 6.

또한 상기 조건을 만족시키는 패턴의 다른 형태로서, 본 발명은 패턴의 폭이 0.08mm일 때, 제1회로 및 제2회로의 폭은 0.3mm 이하이며, 패턴의 길이는 17.5mm 이상인 것을 특징으로 한다. 이는, 패턴의 길이를 패턴의 폭으로 나눈 값이 272.5 이하이지만, 이 경우에도 제1회로 및 제2회로의 폭이 충분히 좁다면 단선 시간이 짧아질 수 있다는 실험 1의 결과를 이용한 것이다.In addition, as another form of the pattern satisfying the above conditions, the present invention is characterized in that when the width of the pattern is 0.08 mm, the width of the first circuit and the second circuit is 0.3 mm or less, and the length of the pattern is 17.5 mm or more. . This is based on the result of Experiment 1 that the value obtained by dividing the length of the pattern by the width of the pattern is 272.5 or less, but even in this case, the disconnection time may be shortened if the widths of the first and second circuits are sufficiently narrow.

도 3은 도 2에서 커버레이(40)를 제거한 변형례를 나타내는 평면도이다. 상술한 바와 같이 연성 회로 기판(FPCB)은, 퓨즈부(10)가 형성되는 동박의 일면 또는 양면을 커버하는 커버레이(40)를 포함하여 플렉서블하게 형성된다. 커버레이(40)는 폴리에스터(PET, Polyester) 또는 폴리이미드(PI, polyimide) 등의 고분자체 필름으로 형성되어 발연점이 상대적으로 낮다. 따라서 퓨즈부(10)가 단선될 때 커버레이(40)가 발화하거나 녹아서 주위에 구비된 회로가 손상되는 문제가 발생할 수 있다.3 is a plan view showing a modified example in which the coverlay 40 in FIG. 2 is removed. As described above, the flexible circuit board (FPCB) is formed to be flexible, including the coverlay 40 covering one or both surfaces of the copper foil on which the fuse unit 10 is formed. The coverlay 40 is formed of a polymer film such as polyester (PET, Polyester) or polyimide (PI, polyimide) and has a relatively low smoke point. Accordingly, when the fuse unit 10 is disconnected, the coverlay 40 may ignite or melt, thereby damaging circuits provided around it.

이에, 본 발명 제1실시예의 변형례로서, 도 3과 같이 본 발명은 커버레이(40)가 퓨즈부(10)가 형성된 부분은 커버하지 않도록 커버레이 개방부(41)가 형성되어 퓨즈부(10)가 노출될 수 있다. 커버레이(40)는 동박의 일면 또는 양면에 접착될 수 있으며, 커버레이(40)가 동박의 양면에 부착되는 경우, 커버레이 개방부(41)는 퓨즈부(10)의 일면 또는 양면에 형성될 수 있다.Accordingly, as a modification of the first embodiment of the present invention, as shown in FIG. 3, the coverlay opening 41 is formed so that the coverlay 40 does not cover the part where the fuse part 10 is formed, and thus the fuse part ( 10) may be exposed. The coverlay 40 may be adhered to one side or both sides of the copper foil, and when the coverlay 40 is attached to both sides of the copper foil, the coverlay opening 41 is formed on one or both sides of the fuse part 10 Can be.

커버레이 개방부(41)는, 커버레이 개방부(41)가 형성된 커버레이(40)를 동박에 접착시키거나, 커버레이(40)를 동박에 접착시킨 후 퓨즈부(10) 부분만을 제거하는 방식으로 제조될 수 있다.The coverlay opening part 41 attaches the coverlay 40 on which the coverlay opening part 41 is formed to the copper foil, or removes only the fuse part 10 after attaching the coverlay 40 to the copper foil. It can be manufactured in a way.

다시 말해, 커버레이(40)는 연성 회로 기판에서 동박의 고정 및 기판의 강도를 위하여 필요한 구성이나, 퓨즈부(10)를 기판 내에 도전성 패턴(11)으로 구현하는 경우 커버레이(40) 발화 문제가 발생할 수 있다. 본 발명은 커버레이(40)가 퓨즈부(10) 부분에서만 오픈되도록 커버레이 개방부(41)를 형성함으로써, 연성 회로 기판의 형태 및 강도를 종래와 같이 유지하면서, 퓨즈부(10) 용단 열에 의해 커버레이(40)가 녹거나 발화하는 문제를 해결하였다.In other words, the coverlay 40 is a configuration necessary for fixing the copper foil and the strength of the substrate in the flexible circuit board, but when the fuse part 10 is implemented as the conductive pattern 11 in the substrate, the coverlay 40 ignites problem. Can occur. In the present invention, by forming the coverlay opening 41 so that the coverlay 40 is opened only in the fuse portion 10, the shape and strength of the flexible circuit board are maintained as in the prior art, and the fuse portion 10 This solved the problem that the coverlay 40 melts or ignites.

이하, 본 발명의 제2실시예의 각 구성을 설명한다. 제2실시예는 퓨즈부(110)가 단선유도부(12)를 포함하는 점에서 제1실시예와 차이가 있으며, 동일한 부분에 대하여는 동일한 도면부호를 사용하고, 설명을 생략한다.Hereinafter, each configuration of the second embodiment of the present invention will be described. The second embodiment is different from the first embodiment in that the fuse unit 110 includes the disconnection induction unit 12, and the same reference numerals are used for the same parts, and the description is omitted.

도 5는 본 발명 제2실시예의 평면도, 도 6은 도 5에서 커버레이를 제거한 변형례를 나타내는 평면도이다. 이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예는, 패턴(11) 중간에 하나 이상의 단선유도부(12)가 형성된다. 단선유도부(12)는 패턴(11)의 일부로서 형성되며, 패턴(11)의 다른 부분보다 폭(W')이 작게 형성되는 부분으로서, 적어도 하나 이상 형성될 수 있다. 도 5에는 단선유도부(12)가 중앙에 하나 형성되고, 도 6에는 단선유도부(12)가 세 군데 형성된 것을 도시하고 있다. 5 is a plan view of a second embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a plan view showing a modification example in which the coverlay is removed from FIG. 5. As shown in these drawings, in the second embodiment of the present invention, at least one disconnection induction part 12 is formed in the middle of the pattern 11. The disconnection induction part 12 is formed as a part of the pattern 11, and is a part having a width W'smaller than that of the other part of the pattern 11, and may be formed at least one. In FIG. 5, one disconnection induction part 12 is formed in the center, and FIG. 6 shows that the disconnection induction part 12 is formed in three places.

구체적으로, 단선유도부(12)는 중앙부에 홀(13)이 형성된 링의 형상으로 형성될 수 있다. 나아가 단선유도부(12)의 외측지름 및 내측지름의 차이는 패턴(11)의 다른 부분의 폭(W)보다 작게 형성되는 것이 바람직하다. 단선유도부(12)는 패턴(11)의 다른 부분보다 폭(W')이 작을 뿐만 아니라, 링 형상을 형성함으로써 길이가 길게 형성된다. 따라서 단선유도부(12)의 저항이 커지므로 같은 전류가 흐를 때 패턴(11)의 다른 부분보다 단선되기 쉬운 특성을 가진다.Specifically, the disconnection induction part 12 may be formed in the shape of a ring in which a hole 13 is formed in the center. Furthermore, it is preferable that the difference between the outer diameter and the inner diameter of the disconnection induction part 12 is formed smaller than the width W of the other part of the pattern 11. The disconnection induction part 12 is formed to have a smaller width W'than other portions of the pattern 11 and to have a longer length by forming a ring shape. Therefore, since the resistance of the disconnection inducing part 12 increases, it has a characteristic that it is more likely to be disconnected than other parts of the pattern 11 when the same current flows.

한편 퓨즈부(110)는 주변 회로와 인접한 부분에서 단선되는 경우 열에 의해 주변 회로가 손상될 수 있는 위험이 있기 때문에 중앙 부분에서 단선되는 것이 바람직하다. 본 발명의 제2실시예는 퓨즈부(110)가 원하는 지점(단선유도부(12))에서 단선될 수 있도록 함으로써 단선 시 열에 의한 2차 피해를 예방할 수 있는 효과가 있다. 또한 단선유도부(12)를 형성하는 경우 퓨즈부(110)의 전체 저항이 커지므로 퓨즈부(110)의 단선 시간을 단축시키는 효과가 있음은 물론이다. 따라서 단선유도부(12)가 도 6과 같이 복수 개 형성되는 경우, 단선유도부(12)가 도 5와 같이 하나로 형성된 경우보다 퓨즈부의 전체 저항이 커지는 결과가 되어 단선 시간이 단축될 수 있다.Meanwhile, when the fuse unit 110 is disconnected at a portion adjacent to the peripheral circuit, it is preferable to be disconnected at the central portion because there is a risk that the peripheral circuit may be damaged by heat. The second embodiment of the present invention has an effect of preventing secondary damage caused by heat in case of disconnection by allowing the fuse unit 110 to be disconnected at a desired point (disconnection induction unit 12). In addition, when the disconnection inducing part 12 is formed, the total resistance of the fuse part 110 increases, so it goes without saying that there is an effect of shortening the disconnection time of the fuse part 110. Accordingly, when a plurality of disconnection induction units 12 are formed as shown in FIG. 6, the total resistance of the fuse unit increases compared to a case where the disconnection induction unit 12 is formed as one as shown in FIG. 5, and the disconnection time may be shortened.

일반적으로 단선이 되는 지점은 퓨즈부(110)의 다른 부분보다 패턴 폭이 좁게 형성될 수 있으며, 종래기술은 패턴의 양 측에서 패턴의 중앙 측으로 함몰되는 형상으로 형성되는 것이 일반적이었다. 그러나, 패턴의 폭을 줄이는 데에는 한계가 있으며, 패턴을 형성한 후 패턴의 측부에서 일부를 제거하는 것은 더더욱 어렵다.In general, the point where the disconnection occurs may be formed to have a narrower pattern width than other portions of the fuse unit 110, and in the prior art, it is generally formed in a shape that is recessed from both sides of the pattern toward the center of the pattern. However, there is a limit to reducing the width of the pattern, and it is even more difficult to remove a part from the side of the pattern after forming the pattern.

그러나 본 발명은 패턴(11)의 다른 부분보다 폭이 더 넓은 단선유도부(12)를 형성하고, 이후 단선유도부(12) 중앙에 드릴 등을 이용하여 홀(13)을 형성하는 방식을 통해, 매우 좁은 폭(W')의 패턴(11)을 구현할 수 있으며 공정 또한 용이하게 이루어질 수 있다.However, in the present invention, through the method of forming the disconnection guide portion 12 having a wider width than other portions of the pattern 11, and then forming the hole 13 in the center of the disconnection guide portion 12 using a drill, etc., The pattern 11 having a narrow width W'can be implemented, and a process can be easily performed.

나아가, 본 발명 제2실시예의 변형례로서, 커버레이(40) 중 단선유도부(12)를 커버하는 부분은 제거되어 커버레이 개방부(141)를 형성할 수 있다. 즉, 동박에 퓨즈부(10)가 형성되고, 동박의 일면 또는 양면에 접착되는 커버레이(40)가 구비되고, 동박의 일면 또는 양면의 커버레이(40) 중 단선유도부(12)를 커버하는 부분은 제거된 형태로 형성되어, 커버레이 개방부(141)에서 단선유도부(12)가 노출되도록 할 수 있다. 이 경우 제1실시예의 변형례와 마찬가지로 기판의 강도를 유지하면서 커버레이(40) 발화를 방지할 수 있는 효과가 있다.Further, as a modification of the second embodiment of the present invention, a portion of the coverlay 40 that covers the disconnection induction part 12 may be removed to form the coverlay opening 141. That is, the fuse part 10 is formed on the copper foil, the coverlay 40 adhered to one or both sides of the copper foil is provided, and covers the disconnection induction part 12 of the coverlay 40 on one or both sides of the copper foil. The portion is formed in a form removed, so that the disconnection induction part 12 is exposed from the coverlay opening 141. In this case, as in the modified example of the first embodiment, there is an effect of preventing the coverlay 40 from being fired while maintaining the strength of the substrate.

본 명세서에서는 각 실시예를 나누어 설명하였으나, 각 실시예를 조합하여 도출될 수 있는 실시예 역시 본 발명의 권리범위 내에 속하는 것이다.In the present specification, each embodiment has been described separately, but an embodiment that can be derived by combining each embodiment is also within the scope of the present invention.

이상의 설명은 본 발명의 기술사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형 가능한 것으로, 본 발명의 보호범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains are capable of various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present invention. The scope of protection should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

3 : 인쇄 회로 기판 10, 110 : 퓨즈부
11 : 패턴 11a : 벤딩부
11b : 연결부 12 : 단선유도부
13 : 홀 20 : 제1회로
30 : 제2회로 40 : 커버레이
41, 141 : 커버레이 개방부
3: printed circuit board 10, 110: fuse part
11: pattern 11a: bending part
11b: connection part 12: disconnection induction part
13: Hall 20: 1st circuit
30: second circuit 40: coverlay
41, 141: coverlay opening

Claims (10)

기판 상에 제1회로, 제2회로 및 일정 폭을 갖는 도전성 패턴으로 형성된 퓨즈부를 포함하며,
상기 퓨즈부는, 상기 패턴의 일단과 타단이 제1회로 및 제2회로에 각각 전기적으로 연결되며,
상기 패턴은 굴곡지게 형성되는 복수의 벤딩부 및 상기 벤딩부를 각각 연결하는 복수의 연결부를 포함하며,
상기 패턴의 일 지점에는 상기 패턴의 폭보다 작은 폭으로 형성되는 단선유도부가 적어도 하나 이상 형성되며,
상기 단선유도부는 중앙에 홀이 형성된 링의 형상이며, 상기 단선유도부의 외측지름은 상기 패턴의 폭보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
A first circuit, a second circuit and a fuse portion formed in a conductive pattern having a predetermined width on the substrate,
The fuse unit, one end and the other end of the pattern are electrically connected to the first circuit and the second circuit, respectively,
The pattern includes a plurality of bending portions formed to be bent and a plurality of connection portions respectively connecting the bending portions,
At one point of the pattern, at least one disconnection induction part formed with a width smaller than the width of the pattern is formed,
The disconnection induction part has a shape of a ring in which a hole is formed in the center, and an outer diameter of the disconnection induction part is larger than a width of the pattern.
제1항에 있어서,
상기 퓨즈부는 상기 패턴의 벤딩부 및 연결부의 수를 변경하여 상기 패턴의 총 길이를 조절함으로써, 상기 퓨즈부의 용량이 설정되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
The method of claim 1,
The fuse unit is characterized in that the capacity of the fuse unit is set by adjusting the total length of the pattern by changing the number of bent units and connection units of the pattern.
제1항에 있어서,
상기 연결부는 직선형상으로 형성되어 평행하게 병렬로 배치되고, 상기 벤딩부는 상기 연결부의 일단 및 타단에 배치되어, 상기 연결부와 벤딩부가 교대로 연결되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
The method of claim 1,
The connection portion is formed in a linear shape and is arranged in parallel and the bending portion is disposed at one end and the other end of the connection portion, and the connection portion and the bending portion are alternately connected to each other.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 링의 외측지름 및 내측지름의 차이는 상기 패턴의 폭보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
The method of claim 1,
The printed circuit board, characterized in that the difference between the outer diameter and the inner diameter of the ring is formed to be smaller than the width of the pattern.
제1항 내지 제3항 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판은, 상기 퓨즈부가 형성되는 동박 및 상기 동박의 일면 또는 양면을 커버하는 커버레이를 포함하여 플렉서블하게 형성되며,
상기 커버레이의 일면 또는 양면 중 상기 퓨즈부를 커버하는 부분은 제거되어, 상기 퓨즈부가 오픈되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
The method according to any one of claims 1 to 3 and 5,
The substrate is formed to be flexible, including a copper foil on which the fuse part is formed and a coverlay covering one or both surfaces of the copper foil,
A printed circuit board, characterized in that a portion of one or both sides of the coverlay that covers the fuse is removed to open the fuse.
제5항에 있어서,
상기 기판은, 상기 퓨즈부가 형성되는 동박 및 상기 동박의 일면 또는 양면을 커버하는 커버레이를 포함하여 플렉서블하게 형성되며,
상기 커버레이의 일면 또는 양면 중 상기 단선유도부를 커버하는 부분은 제거되어, 상기 단선유도부가 오픈되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
The method of claim 5,
The substrate is formed to be flexible, including a copper foil on which the fuse part is formed and a coverlay covering one or both surfaces of the copper foil,
A printed circuit board, characterized in that a portion of one or both sides of the coverlay that covers the disconnection induction part is removed to open the disconnection induction part.
제1항에 있어서,
상기 패턴의 길이를 상기 패턴의 폭으로 나눈 값이 272.5 이상인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
The method of claim 1,
The printed circuit board, wherein a value obtained by dividing the length of the pattern by the width of the pattern is 272.5 or more.
제1항에 있어서,
상기 패턴의 폭이 0.08mm일 때,
상기 제1회로 및 제2회로의 폭은 0.3mm 이하이며, 상기 패턴의 길이는 17.5mm 이상인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
The method of claim 1,
When the width of the pattern is 0.08mm,
The first circuit and the second circuit has a width of 0.3 mm or less, and a length of the pattern of 17.5 mm or more.
제8항에 있어서,
상기 패턴의 폭이 0.1mm일 때,
상기 제1회로 및 제2회로의 폭은 0.3mm 이하인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
The method of claim 8,
When the width of the pattern is 0.1mm,
The printed circuit board, characterized in that the width of the first circuit and the second circuit is 0.3mm or less.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102513122B1 (en) * 2020-09-23 2023-03-23 주식회사 유라코퍼레이션 Installation Structure of Flexible Printed Circuit Board
KR102450313B1 (en) * 2020-09-23 2022-10-04 주식회사 유라코퍼레이션 Flexible Printed Circuit Board and Manufacturing Method thereof
KR20220167124A (en) * 2021-06-11 2022-12-20 현대두산인프라코어(주) Printed circuit board comprising pattern fuse

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100693115B1 (en) * 2005-11-08 2007-03-12 주식회사 비츠로셀 Cathode lead having function as a fuse
JP2017011191A (en) * 2015-06-24 2017-01-12 住友電気工業株式会社 Flexible printed wiring board
JP2017204525A (en) * 2016-05-10 2017-11-16 住友電工プリントサーキット株式会社 Flexible printed wiring board and electronic parts

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100675296B1 (en) 2005-03-22 2007-01-29 삼성전자주식회사 Semiconductor device having fuse pattern and methods of fabricating the same
KR101082865B1 (en) 2007-11-29 2011-11-11 주식회사 엘지화학 Battery pack Containing Printed Circuit board Employed with Conductive Pattern
KR102423944B1 (en) 2016-12-28 2022-07-21 주식회사 엘지에너지솔루션 Printed circuit board with circuit pattern including bottlenect section

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100693115B1 (en) * 2005-11-08 2007-03-12 주식회사 비츠로셀 Cathode lead having function as a fuse
JP2017011191A (en) * 2015-06-24 2017-01-12 住友電気工業株式会社 Flexible printed wiring board
JP2017204525A (en) * 2016-05-10 2017-11-16 住友電工プリントサーキット株式会社 Flexible printed wiring board and electronic parts

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