KR102186008B1 - One side type adhesive tape for sealing water tank, preparing method of the same and water tank module using the same - Google Patents

One side type adhesive tape for sealing water tank, preparing method of the same and water tank module using the same Download PDF

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Abstract

The present invention relates to a one-sided bonding type adhesive tape having improved workability and easy storability, to a production method thereof, and to a water tank module using the same. The one-sided bonding type adhesive tape comprises: a base film; a first bonding layer disposed on the base film; a release film disposed on the first bonding layer; and a second bonding layer disposed on the release film.

Description

물탱크 시일링용 일면 접합형 접합 테이프, 그 제조 방법 및 이를 이용한 물탱크 모듈{ONE SIDE TYPE ADHESIVE TAPE FOR SEALING WATER TANK, PREPARING METHOD OF THE SAME AND WATER TANK MODULE USING THE SAME}One-sided bonding tape for water tank sealing, manufacturing method thereof, and water tank module using the same {ONE SIDE TYPE ADHESIVE TAPE FOR SEALING WATER TANK, PREPARING METHOD OF THE SAME AND WATER TANK MODULE USING THE SAME}

본 발명은 물탱크 시일링용 접합 테이프, 그 제조 방법 및 이를 이용한 물탱크 모듈에 관한 것으로, 상세하게는 이형 필름을 포함하는 접합 테이프, 그 제조 방법 및 물탱크 모듈에 관한 것이다. 더 상세하게는 본 발명은 이형 필름을 포함하는 일면 접합형 접합 테이프, 그 제조 방법 및 물탱크 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a bonding tape for sealing a water tank, a manufacturing method thereof, and a water tank module using the same, and more particularly, to a bonding tape including a release film, a manufacturing method thereof, and a water tank module. More specifically, the present invention relates to a one-sided bonding type bonding tape including a release film, a method of manufacturing the same, and a water tank module.

접합 물품, 예컨대 접합 테이프는 다양한 분야에서 부재를 결합하기 위해 사용되어 왔다. 접합 테이프는 통상적으로 접합층을 포함하여 접합층이 갖는 점착력 내지는 접착력을 이용해서 피부착물과 접합을 수행한다. 이 경우 접합층의 점착 내지는 접착 활성을 유지하기 위해 박리가 용이한 이형 필름을 부착하여 접합층을 보호할 수 있다.Bonding articles, such as bonding tapes, have been used in various fields to join members. The bonding tape generally performs bonding with the skin adhesive using the adhesive force or adhesive force of the bonding layer including the bonding layer. In this case, in order to maintain the adhesion or adhesive activity of the bonding layer, a release film that is easily peeled may be attached to protect the bonding layer.

한편 접합 테이프는 크게 양면형 접합 테이프와 일면형 접합 테이프로 대별할 수 있다. 양면형 접합 테이프는 이형 필름이 제거된 상태에서, 베이스 필름을 중심으로 양측에 접합층이 배치되어 마주보는 두개의 피부착물을 결합시킬 수 있도록 구성되어 있다. 반면 일면형 접합 테이프는 이형 필름이 제거된 상태에서, 베이스 필름의 일측면에만 접합층이 배치되어 이웃하는 두개의 피부착물을 결합시킬 수 있도록 구성되어 있다.On the other hand, bonding tapes can be roughly divided into double-sided bonding tapes and one-sided bonding tapes. The double-sided bonding tape is configured such that, with the release film removed, bonding layers are disposed on both sides of the base film as the center to bond two opposing skin complexes. On the other hand, the one-sided bonding tape is configured such that the bonding layer is disposed only on one side of the base film in a state in which the release film is removed to bond two adjacent skin complexes.

한국 등록특허 제10-1694182호 (2017.01.03)Korean Patent Registration No. 10-1694182 (2017.01.03)

특허문헌 1은 미세구조화된 표면을 갖는 접합 테이프를 개시한다. 특허문헌 1의 접합 테이프는 접합 부재와 이형 라이너를 포함한다. 특허문헌 1은 접합 부재의 표면이 미세 구조화되어 피부착물과 접합 부재 간의 접합력이 향상된 것을 주요 특징으로 한다. 또, 특허문헌 1은 접합 테이프가 길이 방향으로 롤링되어 권취된 상태를 나타낸다.Patent Document 1 discloses a bonding tape having a microstructured surface. The bonding tape of Patent Document 1 contains a bonding member and a release liner. Patent Document 1 is characterized in that the surface of the bonding member is microstructured to improve the bonding strength between the skin complex and the bonding member. In addition, Patent Document 1 shows a state in which a bonding tape is rolled in the longitudinal direction and wound up.

그러나 특허문헌 1의 접합 테이프가 롤링되어 보관되는 경우 롤이 쉽게 풀리는 문제가 있다. 즉, 접합 테이프가 권취된 상태를 온전히 유지할 수 없어서 보관 및 작업의 불편성을 야기할 수 있다. 또한 접합 테이프가 권취된 상태에서 팽팽하게 당겨진 형태를 유지하기 때문에 접합 테이프에 손상을 유발할 수 있다.However, when the bonding tape of Patent Document 1 is rolled and stored, there is a problem that the roll is easily released. That is, the bonding tape cannot be completely maintained in a wound state, which may cause inconvenient storage and operation. In addition, since the bonding tape maintains a taut shape while it is wound, damage may be caused to the bonding tape.

한편 접합 테이프는 물탱크를 시일링하기 위해 사용될 수 있다. 물탱크 시일링용 접합 테이프는 물과 접촉하여 수분에 지속적으로 노출되기 때문에 투습성이 낮아야 할 뿐 아니라 물에 대한 용해도가 실질적으로 없어야 한다. 만일 접합 테이프가 물에 용해될 경우 유해 물질을 인간이 섭취하게 될 수 있다.Meanwhile, bonding tape can be used to seal the water tank. Since the sealing tape for water tank sealing is continuously exposed to moisture in contact with water, it should not only have low moisture permeability, but also should have substantially no solubility in water. If the adhesive tape dissolves in water, harmful substances may be ingested by humans.

이에 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 작업성이 향상되고 보관이 용이하며 접합 테이프의 구조에 손상을 발생시키지 않는 일면 접합형 접합 테이프를 제공하는 것이다. 또, 물에 대한 용해도가 실질적으로 없고 친환경성을 가지며 방수 특성이 우수한 물탱크 시일링용 일면 접합형 접합 테이프를 제공하는 것이다.Accordingly, the problem to be solved by the present invention is to provide a one-sided bonding type bonding tape that improves workability, facilitates storage, and does not cause damage to the structure of the bonding tape. In addition, there is substantially no solubility in water, it is environmentally friendly, to provide a one-sided bonding adhesive tape for water tank sealing excellent in waterproof properties.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 작업성이 향상되고 보관이 용이하며 접합 테이프의 구조에 손상을 발생시키지 않는 롤링된 상태의 일면 접합형 접합 테이프를 제공하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to provide a one-sided bonding type bonding tape in a rolled state that improves workability, facilitates storage, and does not cause damage to the structure of the bonding tape.

또, 본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 작업성이 향상되고 보관이 용이하며 접합 테이프의 구조에 손상을 발생시키지 않는 일면 접합형 접합 테이프의 제조 방법을 제공하는 것이다.In addition, another problem to be solved by the present invention is to provide a method of manufacturing a one-sided bonding type bonding tape that improves workability, facilitates storage, and does not cause damage to the structure of the bonding tape.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 인체에 유해성을 나타내지 않는 시일링 접합 테이프를 이용한 물탱크 모듈을 제공하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to provide a water tank module using a sealing joint tape that does not show any harm to the human body.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 일면 접합형 접합 테이프는, 베이스 필름; 상기 베이스 필름 상에 배치된 제1 접합층; 상기 제1 접합층 상에 배치된 이형 필름; 및 상기 이형 필름 상에 배치된 제2 접합층을 포함하는 것을 특징으로 한다.One-sided bonding type bonding tape according to an embodiment of the present invention for solving the above problems, the base film; A first bonding layer disposed on the base film; A release film disposed on the first bonding layer; And it characterized in that it comprises a second bonding layer disposed on the release film.

상기 베이스 필름은 폴리에틸렌 폼 필름을 포함할 수 있다.The base film may include a polyethylene foam film.

상기 이형 필름은 폴리염화비닐 필름 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 포함할 수 있다.The release film may include a polyvinyl chloride film or a polyethylene terephthalate film.

또, 상기 제2 접합층은 아크릴 코폴리머, 톨루엔(toluene) 및 에틸아세테이트(ethyl acetate)를 포함할 수 있다.In addition, the second bonding layer may include an acrylic copolymer, toluene, and ethyl acetate.

상기 제2 접합층은 상기 아크릴 코폴리머 25 중량% 내지 35 중량%를 포함할 수 있다.The second bonding layer may include 25% to 35% by weight of the acrylic copolymer.

상기 제2 접합층은 상기 톨루엔 14 중량% 내지 19 중량%를 포함할 수 있다.The second bonding layer may contain 14% to 19% by weight of the toluene.

또, 상기 제2 접합층은 상기 에틸아세테이트 47 중량% 내지 61 중량%를 포함할 수 있다.In addition, the second bonding layer may include 47% to 61% by weight of ethyl acetate.

상기 제1 접합층의 모듈러스는 상기 제2 접합층의 모듈러스 보다 클 수 있다.The modulus of the first bonding layer may be greater than that of the second bonding layer.

또, 상기 제1 접합층의 두께는 상기 제2 접합층의 두께 보다 클 수 있다.In addition, the thickness of the first bonding layer may be greater than the thickness of the second bonding layer.

또한 상기 이형 필름은 상기 제2 접합층과 맞닿는 일면, 및 상기 제1 접합층과 맞닿는 타면을 가지고, 상기 이형 필름은 상기 타면 측에만 코팅 처리된 상태로서, 실리콘 코팅, 폴리에틸렌 코팅, 또는 폴리올레핀 코팅된 상태일 수 있다.In addition, the release film has one side in contact with the second bonding layer and the other side in contact with the first bonding layer, and the release film is coated only on the other side, and is coated with silicone coating, polyethylene coating, or polyolefin. It can be a state.

상기 이형 필름은 복수의 관통홀을 가질 수 있다.The release film may have a plurality of through holes.

또, 상기 제2 접합층은 적어도 부분적으로 상기 관통홀에 삽입되어, 상기 제2 접합층은 상기 제1 접합층 및 상기 관통홀의 내측벽과 맞닿을 수 있다.In addition, the second bonding layer may be at least partially inserted into the through hole, and the second bonding layer may contact the first bonding layer and the inner wall of the through hole.

상기 다른 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 일면 접합형 접합 테이프는 길이 방향을 따라 롤링된다. One-sided bonding type bonding tape according to an embodiment of the present invention for solving the above other problems is rolled along the length direction.

여기서 상기 접합 테이프는, 베이스 필름; 상기 베이스 필름 상에 배치된 제1 접합층; 상기 제1 접합층 상에 배치된 이형 필름; 및 상기 이형 필름 상에 배치된 제2 접합층을 포함하고, 상기 롤링된 접합 테이프는, 상기 제2 접합층이 외측을 향하고 상기 베이스 필름이 내측을 향하도록 롤링되고, 상기 접합 테이프가 롤링된 상태에서, 상기 제2 접합층의 상면이 상기 베이스 필름의 하면과 맞닿아 부착되는 것을 특징으로 한다.Wherein the bonding tape, the base film; A first bonding layer disposed on the base film; A release film disposed on the first bonding layer; And a second bonding layer disposed on the release film, wherein the rolled bonding tape is rolled so that the second bonding layer faces outward and the base film faces inward, and the bonding tape is rolled In, it characterized in that the upper surface of the second bonding layer is attached in contact with the lower surface of the base film.

상기 또 다른 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 일면 접합형 접합 테이프의 제조 방법은, 베이스 필름의 일면 상에 제1 접합층 조성물을 도포하며 상기 베이스 필름과 이형 필름을 부착하는 단계; 상기 이형 필름 상에 제2 접합층 조성물을 도포하며 상기 베이스 필름 및 상기 이형 필름을 권취하는 단계로서, 상기 제2 접합층 조성물이 상기 베이스 필름의 타면과 맞닿도록 권취하여 롤을 형성하는 단계; 및 상기 권취된 롤을 35℃ 내지 50℃에서 48시간 이상 에이징하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.A method of manufacturing a one-sided bonding type bonding tape according to an embodiment of the present invention for solving the another problem is the step of applying a first bonding layer composition on one side of a base film and attaching the base film and the release film ; Applying a second bonding layer composition on the release film and winding the base film and the release film, wherein the second bonding layer composition is wound so as to contact the other surface of the base film to form a roll; And aging the wound roll at 35° C. to 50° C. for 48 hours or more.

여기서 상기 제1 접합층 조성물의 조성과 상기 제2 접합층 조성물의 조성은 상이할 수 있다.Here, the composition of the first bonding layer composition and the composition of the second bonding layer composition may be different.

상기 제2 접합층 조성물은, 아크릴 코폴리머, 톨루엔 및 에틸아세테이트를 혼합하는 단계로서, 상기 아크릴 코폴리머 25 중량% 내지 35 중량%, 상기 톨루엔 14 중량% 내지 19 중량%, 및 상기 에틸아세테이트 47 중량% 내지 61 중량%를 혼합하는 단계; 및 상기 혼합물을 40℃ 내지 50℃에서 48시간 이상 에이징하는 단계를 포함하여 준비될 수 있다.The second bonding layer composition is a step of mixing an acrylic copolymer, toluene and ethyl acetate, wherein the acrylic copolymer 25% to 35% by weight, the toluene 14% to 19% by weight, and the ethyl acetate 47% by weight Mixing% to 61% by weight; And aging the mixture at 40° C. to 50° C. for 48 hours or more.

상기 또 다른 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 물탱크 모듈은, 복수의 물탱크 모듈; 및 상기 복수의 물탱크 유닛의 사이를 시일링하는 접합 테이프를 포함한다.A water tank module according to an embodiment of the present invention for solving the another problem, a plurality of water tank modules; And a bonding tape sealing between the plurality of water tank units.

여기서 상기 접합 테이프는 본 발명의 일 실시예에 따른 접합 테이프일 수 있다.Here, the bonding tape may be a bonding tape according to an embodiment of the present invention.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the detailed description.

본 발명의 실시예들에 따르면, 작업성이 향상되고 보관이 용이한 일면 접합형 접합 테이프, 롤링된 상태의 일면 접합형 접합 테이프, 접합 테이프의 제조 방법 및 시일링된 물탱크 모듈을 제공할 수 있다.According to embodiments of the present invention, it is possible to provide a single-sided bonding tape for improved workability and easy storage, a single-sided bonding tape in a rolled state, a manufacturing method of the bonding tape, and a sealed water tank module. have.

또, 접합 테이프의 구조에 손상을 발생하지 않고 친환경성과 방수 특성이 우수한 일면 접합형 접합 테이프, 롤링된 상태의 일면 접합형 접합 테이프, 접합 테이프의 제조 방법 및 시일링된 물탱크 모듈을 제공할 수 있다.In addition, it is possible to provide a one-sided splicing tape that does not damage the structure of the splicing tape and has excellent eco-friendly and waterproof properties, a single-sided splicing tape in a rolled state, a manufacturing method of splicing tape, and a sealed water tank module. have.

본 발명의 실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.Effects according to the embodiments of the present invention are not limited by the contents illustrated above, and more various effects are included in the present specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 일면 접합형 접합 테이프의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 일면 접합형 접합 테이프의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 일면 접합형 접합 테이프의 단면도이다.
도 4는 도 1의 접합 테이프가 롤링된 상태를 나타낸 단면도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명과 대비되는 구조의 접합 테이프를 나타낸 단면도들이다.
도 7 및 도 8은 본 발명과 대비되는 구조의 접합 테이프를 나타낸 단면도들이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 일면 접합형 접합 테이프의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 10은 도 9의 제조 방법을 나타낸 모식도이다.
도 11은 실시예 7에 따라 준비된 접합 테이프의 사진이다.
도 12는 실시예 7에 따라 준비된 접합 테이프를 이용하여 물탱크 모듈을 구성한 사진이다.
도 13은 비교예 18에 따라 준비된 접합 테이프의 사진이다.
도 14는 비교예 19에 따라 준비된 접합 테이프의 사진이다.
1 is a cross-sectional view of a one-sided bonding type bonding tape according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a one-sided bonding type bonding tape according to another embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a one-sided bonding type bonding tape according to another embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing a state in which the bonding tape of FIG. 1 is rolled.
5 and 6 are cross-sectional views showing a bonding tape having a structure compared to the present invention.
7 and 8 are cross-sectional views showing a bonding tape having a structure compared to the present invention.
9 is a flow chart showing a method of manufacturing a one-sided bonding type bonding tape according to an embodiment of the present invention.
10 is a schematic diagram showing the manufacturing method of FIG. 9.
11 is a photograph of a bonding tape prepared according to Example 7.
12 is a photograph of configuring a water tank module using a bonding tape prepared according to Example 7.
13 is a photograph of a bonding tape prepared according to Comparative Example 18.
14 is a photograph of a bonding tape prepared according to Comparative Example 19.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present invention, and a method of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms different from each other, and only the embodiments make the disclosure of the present invention complete, and those skilled in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the person of the scope of the invention, and the invention is only defined by the scope of the claims.

공간적으로 상대적인 용어인 '위(above)', '상부(upper)', '상(on)', '아래(below)', '아래(beneath)', '하부(lower)' 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 '아래(below 또는 beneath)'로 기술된 소자는 다른 소자의 '위(above)'에 놓일 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 '아래'는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다.Spatially relative terms such as'above','upper','on','below','beneath', and'lower' are As shown, it may be used to easily describe the correlation between one device or components and other devices or components. Spatially relative terms should be understood as terms including different directions of the device when used in addition to the directions shown in the drawings. For example, when an element shown in the figure is turned over, an element described as'below or beneath' another element may be placed'above' another element. Therefore, the exemplary term'below' may include both the lower and upper directions.

도면에 도시된 구성요소의 크기, 두께, 폭, 길이 등은 설명의 편의 및 명확성을 위해 과장 또는 축소될 수 있으므로 본 발명이 도시된 형태로 제한되는 것은 아니다.The size, thickness, width, length, etc. of the components shown in the drawings may be exaggerated or reduced for convenience and clarity of description, so the present invention is not limited to the illustrated form.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, '및/또는'은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. 또, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. '내지'를 사용하여 나타낸 수치 범위는 그 앞과 뒤에 기재된 값을 각각 하한과 상한으로서 포함하는 수치 범위를 나타낸다. '약' 또는 '대략'은 그 뒤에 기재된 값 또는 수치 범위의 20% 이내의 값 또는 수치 범위를 의미한다.The terms used in the present specification are for describing exemplary embodiments and are not intended to limit the present invention. In this specification,'and/or' includes each and every combination of one or more of the recited items. In addition, the singular form also includes the plural form unless otherwise stated in the text. As used in the specification,'comprises' and/or'comprising' does not exclude the presence or addition of one or more other elements other than the mentioned elements. Numerical ranges indicated using'to' represent numerical ranges including the values listed before and after them as lower and upper limits, respectively. "About" or "approximately" means a value or numerical range within 20% of the value or numerical range described thereafter.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in the present specification may be used as meanings that can be commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. In addition, terms defined in a commonly used dictionary are not interpreted ideally or excessively unless explicitly defined specifically.

본 명세서에서 사용되는 용어 '접합'은 '점착'과 '접착'을 포함하는 개념이다.The term'bonding' as used herein is a concept including'adhesion' and'adhesion'.

이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 일면 접합형 접합 테이프(10)의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a one-sided bonding type bonding tape 10 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 접합 테이프(10)는 베이스 필름(100), 제1 접합층(310) 및 이형 필름(200)을 포함하고, 제2 접합층(320)을 더 포함할 수 있다. 접합 테이프(10)는 이형 필름(200)과 제2 접합층(320)이 제거되는 경우 베이스 필름(100)과 제1 접합층(310)만이 잔존할 수 있다. 이에 따라 접합 테이프(10)는 일면 접합형 접합 테이프와 같이 기능할 수 있다. 도 1에는 접합 테이프(10)의 일부분만이 도시되어 있으나 이들은 평면 상에서 확장된 시트 형상이거나 길이 방향으로 연장된 띠 형상일 수 있다. 아울러 도 1로 표현하지 않았으나, 접합 테이프(10)는 롤링되어 권취된 상태일 수 있다. Referring to FIG. 1, a bonding tape 10 according to an embodiment of the present invention includes a base film 100, a first bonding layer 310 and a release film 200, and a second bonding layer 320 It may further include. When the release film 200 and the second bonding layer 320 are removed, only the base film 100 and the first bonding layer 310 may remain in the bonding tape 10. Accordingly, the bonding tape 10 may function like a one-sided bonding type bonding tape. Although only a part of the bonding tape 10 is shown in FIG. 1, they may be in the shape of a sheet extending in a plane or a strip shape extending in the length direction. In addition, although not illustrated in FIG. 1, the bonding tape 10 may be rolled and wound.

베이스 필름(100)은 접합 테이프(10) 전체의 형상을 유지하고 상부의 구성요소, 예컨대 제1 접합층(310) 등을 안정적으로 지지할 수 있다. 베이스 필름(100)은 제1 접합층(310)에 비해 상대적으로 강도가 높고 탄성이 낮을 수 있다. 또, 베이스 필름(100)은 유연성을 가질 수 있다.The base film 100 may maintain the shape of the entire bonding tape 10 and stably support an upper component such as the first bonding layer 310. The base film 100 may have higher strength and lower elasticity than the first bonding layer 310. In addition, the base film 100 may have flexibility.

예시적인 실시예에서, 베이스 필름(100)은 폴리에틸렌(polyethylene, PE) 폼 필름(form film), 구체적으로 폴리에틸렌 발포폼 필름을 포함할 수 있다. 폴리에틸렌 폼 필름은 다른 필름, 예컨대 우레탄 폼, 아크릴 폼, 폴리염화비닐(poly vinyl chloride) 등에 비해 방수성이 높고 수분 투습률과 수분 흡수율이 낮은 장점이 있다. 따라서 본 실시예에 따른 접합 테이프(10)를 물탱크의 시일링(sealing)에 이용할 수 있는 효과가 있다. 또한 베이스 필름(100)이 폴리염화비닐 등을 포함할 경우, 물탱크의 시일링에 사용할 경우 베이스 필름(100) 내의 염소 성분이 물에 용해되어 위생 상 바람직하지 못하다. 반면 본 발명은 베이스 필름(100)이 염소를 불포함하여 위생상 우수하고 친환경적인 효과가 있다. 뿐만 아니라 폴리에틸렌 폼 필름은 후술할 본 발명에 따른 제2 접합층(320)과의 박리가 우수한 효과가 있다. 이에 대해서는 상세하게 후술한다.In an exemplary embodiment, the base film 100 may include a polyethylene (PE) foam film, specifically a polyethylene foam foam film. Polyethylene foam film has the advantage of having high waterproofness, low moisture permeability and low moisture absorption compared to other films, such as urethane foam, acrylic foam, and polyvinyl chloride. Therefore, there is an effect that the bonding tape 10 according to the present embodiment can be used for sealing of a water tank. In addition, when the base film 100 includes polyvinyl chloride, etc., when used for sealing of a water tank, the chlorine component in the base film 100 is dissolved in water, which is not preferable for hygiene. On the other hand, in the present invention, since the base film 100 does not contain chlorine, there is an excellent hygiene and eco-friendly effect. In addition, the polyethylene foam film has an excellent effect in peeling from the second bonding layer 320 according to the present invention, which will be described later. This will be described in detail later.

이형 필름(200)은 베이스 필름(100) 상에 배치될 수 있다. 이형 필름(200)은 적어도 부분적으로 베이스 필름(100)과 이격되며, 그 사이에 제1 접합층(310)이 개재될 수 있다. 즉, 베이스 필름(100)과 이형 필름(200)은 제1 접합층(310)에 의해 결합될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제1 접합층(310)은 베이스 필름(100) 및 이형 필름(200)과 직접 맞닿을 수 있다.The release film 200 may be disposed on the base film 100. The release film 200 is at least partially spaced apart from the base film 100, and a first bonding layer 310 may be interposed therebetween. That is, the base film 100 and the release film 200 may be combined by the first bonding layer 310. In some embodiments, the first bonding layer 310 may directly contact the base film 100 and the release film 200.

이형 필름(200)은 제1 접합층(310)의 표면을 보호하기 위한 부재일 수 있다. 즉, 제1 접합층(310)이 감압성 접합층인 경우 제1 접합층(310)은 상온에서 적절한 접착력 내지는 점착력과 지속력을 유지할 수 있다. 이 때 제1 접합층(310)의 접합력은 표면의 오염 정도, 표면 에너지, 표면의 탄성, 표면의 수분률 등에 영향을 받을 수 있다. 따라서 제1 접합층(310) 상에 이형 필름(200)을 배치하여 제1 접합층(310)을 보호할 수 있다.The release film 200 may be a member for protecting the surface of the first bonding layer 310. That is, when the first bonding layer 310 is a pressure-sensitive bonding layer, the first bonding layer 310 may maintain an appropriate adhesive strength or adhesive strength and persistence at room temperature. At this time, the bonding force of the first bonding layer 310 may be affected by the degree of contamination of the surface, the surface energy, the elasticity of the surface, and the moisture content of the surface. Accordingly, the first bonding layer 310 may be protected by disposing the release film 200 on the first bonding layer 310.

이형 필름(200)은 종이나 플라스틱 등의 기재 필름을 포함할 수 있다. 이형 필름(200)은 제1 접합층(310)에 비해 상대적으로 강도가 높고 탄성이 낮을 수 있다. 또, 이형 필름(200)은 유연성을 가질 수 있다.The release film 200 may include a base film such as paper or plastic. The release film 200 may have higher strength and lower elasticity than the first bonding layer 310. In addition, the release film 200 may have flexibility.

이형 필름(200)에 사용되기에 적합한 소재의 예로는 폴리프로필렌(polypropylene, PP), 폴리부텐(polybutene), 폴리부타디엔(polybutadiene), 폴리메틸펜텐(polymethylpentene), 폴리염화비닐(poly vinyl chloride), 폴리에틸렌테레프탈레이트(poly ethylene terephtalate), 폴리우레탄(polyurethane) 등을 들 수 있다. 몇몇 실시예에서, 후술할 제2 접합층(320)과의 부착성 측면에서 폴리염화비닐 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 소재가 바람직할 수 있다.Examples of materials suitable for use in the release film 200 include polypropylene (PP), polybutene, polybutadiene, polymethylpentene, polyvinyl chloride, And polyethylene terephtalate, polyurethane, and the like. In some embodiments, a polyvinyl chloride or polyethylene terephthalate material may be preferable in terms of adhesion to the second bonding layer 320 to be described later.

몇몇 실시예에서 이형 필름(200)은 제1 접합층(310)과의 박리가 용이하도록 표면 처리된 상태이거나, 코팅된 상태일 수 있다. 예를 들어, 이형 필름(200)은 상면(도 1 기준)은 표면 처리 내지는 코팅되지 않고, 하면(도 1 기준)만 표면 처리 내지는 코팅 처리된 상태일 수 있다. 이를 통해 이형 필름(200)과 제1 접합층(310) 간의 박리는 용이하도록 하는 반면, 이형 필름(200)과 제2 접합층(320) 간의 박리는 어렵도록 할 수 있다. 즉, 이형 필름(200)과 제1 접합층(310) 간의 접합력은 이형 필름(200)과 제2 접합층(320) 간의 접합력 보다 작을 수 있다. 상기 코팅은 실리콘 코팅(또는 라미네이트), 폴리에틸렌 코팅(또는 라미네이트), 및/또는 폴리올레핀 코팅(또는 라미네이트)을 포함할 수 있다.In some embodiments, the release film 200 may be surface-treated or coated to facilitate peeling from the first bonding layer 310. For example, the release film 200 may be in a state in which the upper surface (based on FIG. 1) is not surface-treated or coated, and only the lower surface (based on FIG. 1) is surface-treated or coated. Through this, the peeling between the release film 200 and the first bonding layer 310 may be facilitated, while the separation between the release film 200 and the second bonding layer 320 may be made difficult. That is, the bonding force between the release film 200 and the first bonding layer 310 may be less than the bonding force between the release film 200 and the second bonding layer 320. The coating may include a silicone coating (or laminate), a polyethylene coating (or laminate), and/or a polyolefin coating (or laminate).

이형 필름(200)의 두께는 베이스 필름(100)의 두께 보다 클 수 있다. The thickness of the release film 200 may be greater than the thickness of the base film 100.

제1 접합층(310)은 베이스 필름(100)과 이형 필름(200) 사이에 배치될 수 있다. 제1 접합층(310)은 베이스 필름(100) 및 이형 필름(200)과 접합될 수 있다. 제1 접합층(310)은 이형 필름(200) 및 제2 접합층(320)이 제거된 후 접합 테이프(10)에서 실질적으로 접합 기능을 수행하는 층일 수 있다. 즉, 접합 테이프(10)를 사용할 경우 피부착물과의 최종적인 접합을 수행하는 층일 수 있다. 따라서 제1 접합층(310)은 충분한 모듈러스와 접합력을 나타낼 수 있는 소재로 이루어지는 것이 바람직할 수 있다. 제1 접합층(310)과 베이스 필름(100) 간의 접합력은 제1 접합층(310)과 이형 필름(200) 간의 접합력 보다 클 수 있다.The first bonding layer 310 may be disposed between the base film 100 and the release film 200. The first bonding layer 310 may be bonded to the base film 100 and the release film 200. The first bonding layer 310 may be a layer that substantially performs a bonding function in the bonding tape 10 after the release film 200 and the second bonding layer 320 are removed. That is, when the bonding tape 10 is used, it may be a layer that performs final bonding with the skin adhesion. Therefore, the first bonding layer 310 may be preferably made of a material capable of exhibiting sufficient modulus and bonding strength. The bonding force between the first bonding layer 310 and the base film 100 may be greater than the bonding force between the first bonding layer 310 and the release film 200.

제1 접합층(310)은 감압 점착층 또는 감압 접착층일 수 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 접합층(310)은 공지의 접착 또는 점착 기능을 수행하는 소재로 이루어질 수 있다. 예를 들어, (메트)아크릴레이트((meth)acrylate) 폴리머, 비닐(vinyl) 폴리머, 뷰틸(butyl) 폴리머, 실리콘(silicon) 폴리머, 스티렌(styrene) 폴리머, 및/또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.The first bonding layer 310 may be a pressure-sensitive adhesive layer or a pressure-sensitive adhesive layer, but the present invention is not limited thereto. The first bonding layer 310 may be made of a material that performs a known adhesion or adhesion function. For example, (meth) acrylate polymer, vinyl (vinyl) polymer, butyl (butyl) polymer, silicon (silicon) polymer, styrene (styrene) polymer, and/or combinations thereof. I can.

제2 접합층(320)은 이형 필름(200) 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 도 1을 기준으로 이형 필름(200)의 상면 상에 배치될 수 있다. 제2 접합층(320)은 이형 필름(200)의 상면 상에 직접 배치될 수 있다. 접합 테이프(10)의 제2 접합층(320)의 상면은 공기 중에 노출된 상태를 유지할 수 있다. 즉, 제2 접합층(320)의 상부에는 별도의 구성요소가 배치되지 않을 수 있다. 몇몇 실시예에서, 접합 테이프(10)가 롤링되어 권취된 상태에서, 제2 접합층(320)은 원주 방향 외측에 위치하는 접합 테이프(10)의 베이스 필름(100)과 맞닿을 수 있다. 다만, 이 경우에도 접합 테이프(10)를 사용하기 위해 접합 테이프(10)를 권출할 경우 제2 접합층(320)의 상면이 노출되는 것은 마찬가지임을 본 기술분야에 속하는 통상의 기술자는 명확히 이해할 수 있을 것이다.The second bonding layer 320 may be disposed on the release film 200. Specifically, it may be disposed on the upper surface of the release film 200 based on FIG. 1. The second bonding layer 320 may be directly disposed on the upper surface of the release film 200. The upper surface of the second bonding layer 320 of the bonding tape 10 may be kept exposed to the air. That is, a separate component may not be disposed on the second bonding layer 320. In some embodiments, while the bonding tape 10 is rolled and wound, the second bonding layer 320 may contact the base film 100 of the bonding tape 10 positioned outside the circumferential direction. However, even in this case, those skilled in the art can clearly understand that when the bonding tape 10 is unwound in order to use the bonding tape 10, the upper surface of the second bonding layer 320 is exposed. There will be.

제2 접합층(320)은 접합 테이프(10)가 롤링된 상태를 유지하기 위한 임시 접합층 또는 임시 부착층일 수 있다. 따라서 제2 접합층(320)은 상대적으로 작은 모듈러스와 접합력을 가지는 것이 바람직하고, 제1 접합층(310)과 제2 접합층(320)은 상이한 조성을 가질 수 있다. 예컨대, 제2 접합층(320)의 모듈러스는 제1 접합층(310)의 모듈러스 보다 작을 수 있다. 제2 접합층(320)과 이형 필름(200) 간의 접합력은 제2 접합층(320)과 베이스 필름(100) 간의 접합력 보다 클 수 있다. 또한 제2 접합층(320)의 두께는 제1 접합층(310)의 두께 보다 작을 수 있다. 제2 접합층(320)의 두께는 상대적으로 작게 하여 제2 접합층(320)과 베이스 필름(100) 간의 박리를 용이하게 하고, 제1 접합층(310)의 두께는 상대적으로 크게 하여 피부착물과의 우수한 결합 특성을 부여할 수 있다.The second bonding layer 320 may be a temporary bonding layer or a temporary bonding layer for maintaining the bonding tape 10 in a rolled state. Therefore, it is preferable that the second bonding layer 320 has a relatively small modulus and bonding strength, and the first bonding layer 310 and the second bonding layer 320 may have different compositions. For example, the modulus of the second bonding layer 320 may be smaller than that of the first bonding layer 310. The bonding force between the second bonding layer 320 and the release film 200 may be greater than the bonding force between the second bonding layer 320 and the base film 100. In addition, the thickness of the second bonding layer 320 may be smaller than the thickness of the first bonding layer 310. The thickness of the second bonding layer 320 is relatively small to facilitate peeling between the second bonding layer 320 and the base film 100, and the thickness of the first bonding layer 310 is relatively large, It can impart excellent bonding properties with.

예시적인 실시예에서, 제2 접합층(320)은 아크릴 코폴리머, 톨루엔 및 에틸아세테이트를 포함할 수 있다. 본 발명의 발명자는 종래의 접합 테이프에서 존재하지 않았던 신규한 접합층, 즉 제2 접합층(320)을 발명하였다. 또, 종래의 접합 테이프와 달리 접합 테이프(10)가 롤링된 상태에서 제2 접합층(320)이 이형 필름(200)과 견고한 결합을 유지하는 반면 제2 접합층(320)이 베이스 필름(100)과 쉽게 박리될 수 있도록 제2 접합층(320)의 조성과 베이스 필름(100)의 소재를 연구 개발한 결과 본 발명을 완성하기에 이르렀다.In an exemplary embodiment, the second bonding layer 320 may include an acrylic copolymer, toluene, and ethyl acetate. The inventor of the present invention invented a novel bonding layer, that is, the second bonding layer 320, which did not exist in the conventional bonding tape. In addition, unlike the conventional bonding tape, the second bonding layer 320 maintains a solid bond with the release film 200 while the bonding tape 10 is rolled, whereas the second bonding layer 320 is the base film 100 ) And the result of researching and developing the composition of the second bonding layer 320 and the material of the base film 100 so that it can be easily peeled off, the present invention has been completed.

몇몇 실시예에서, 제2 접합층(320)은 아크릴 코폴리머, 톨루엔 및 에틸아세테이트를 포함하되, 이들 간의 중량비는 특정한 관계에 있을 수 있다. 예를 들어 제2 접합층(320)은 상기 아크릴 코폴리머 25 중량% 내지 35 중량%, 상기 톨루엔 14 중량% 내지 19 중량%, 및 상기 에틸아세테이트 47 중량% 내지 61 중량%를 포함하여 이루어질 수 있다.In some embodiments, the second bonding layer 320 includes acrylic copolymer, toluene, and ethyl acetate, but the weight ratio therebetween may have a specific relationship. For example, the second bonding layer 320 may include 25 wt% to 35 wt% of the acrylic copolymer, 14 wt% to 19 wt% of the toluene, and 47 wt% to 61 wt% of the ethyl acetate. .

만일 에틸아세테이트의 중량이 61 중량%를 초과하면 본 실시예에 따른 제2 접합층(320)과 베이스 필름(100), 특히 베이스 필름(100)이 폴리에틸렌 폼 필름일 경우 제2 접합층(320)과 폴리에틸렌 폼 필름의 배면의 박리가 용이하지 않고, 제2 접합층(320)이 부분적으로 폴리에틸렌 폼 필름의 배면에 잔존할 수 있다.If the weight of ethyl acetate exceeds 61% by weight, the second bonding layer 320 and the base film 100 according to the present embodiment, in particular, when the base film 100 is a polyethylene foam film, the second bonding layer 320 It is not easy to peel off the rear surface of the polyethylene foam film, and the second bonding layer 320 may partially remain on the rear surface of the polyethylene foam film.

반면 에틸아세테이트의 중량이 47 중량%를 미달하면 본 실시예에 따른 제2 접합층(320)과 베이스 필름(100), 특히 베이스 필름(100)이 폴리에틸렌 폼 필름일 경우 제2 접합층(320)과 폴리에틸렌 폼 필름의 배면 간에 접합력이 지나치게 약해서 본 발명에 따른 효과를 달성하기에 충분하지 않을 수 있다.On the other hand, when the weight of ethyl acetate is less than 47% by weight, the second bonding layer 320 and the base film 100 according to the present embodiment, especially when the base film 100 is a polyethylene foam film, the second bonding layer 320 The bonding force between the and the back of the polyethylene foam film may be too weak to be sufficient to achieve the effect according to the present invention.

만일 톨루엔의 중량이 14 중량%를 미달하면 에틸아세테이트와의 혼화성이 저하되어 온전한 접합력을 나타내지 못할 수 있다. 반면 톨루엔의 중량이 19 중량%를 초과하면 제2 접합층(320)이 안정적인 접합력을 나타내지 못할 수 있다. 예를 들어, 온도에 따라 제2 접합층(320)의 접합력에 차이가 발생하여 신뢰성을 담보하지 못할 수 있다.If the weight of toluene is less than 14% by weight, the miscibility with ethyl acetate may be deteriorated, and complete bonding strength may not be exhibited. On the other hand, when the weight of toluene exceeds 19% by weight, the second bonding layer 320 may not exhibit stable bonding strength. For example, a difference may occur in bonding strength of the second bonding layer 320 depending on temperature, and reliability may not be guaranteed.

한편, 아크릴 코폴리머와 톨루엔 간의 중량비는 약 8:12 내지 9:12, 또는 약 8:11 내지 9:11일 수 있다.Meanwhile, the weight ratio between the acrylic copolymer and toluene may be about 8:12 to 9:12, or about 8:11 to 9:11.

한편, 제2 접합층(320)의 두께는 약 5㎛ 내지 15㎛, 또는 약 8㎛ 내지 12㎛, 또는 약 10㎛일 수 있다. 제2 접합층(320)의 두께가 15㎛ 이상일 경우 제2 접합층(320)과 베이스 필름(100)의 박리가 용이하지 않을 수 있다.Meanwhile, the thickness of the second bonding layer 320 may be about 5 μm to 15 μm, or about 8 μm to 12 μm, or about 10 μm. When the thickness of the second bonding layer 320 is 15 μm or more, peeling of the second bonding layer 320 and the base film 100 may not be easy.

몇몇 실시예에서, 접합 테이프(10) 전체의 두께는 약 2mm 내지 5mm, 또는 약 3mm 내지 4 mm일 수 있다.In some embodiments, the thickness of the entire bonding tape 10 may be about 2 mm to 5 mm, or about 3 mm to 4 mm.

이하, 본 발명의 다른 실시예들에 대하여 설명한다. 다만, 앞서 설명한 접합 테이프(10)와 동일한 구성에 대한 설명은 생략하며, 이는 첨부된 도면으로부터 통상의 기술자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.Hereinafter, other embodiments of the present invention will be described. However, a description of the same configuration as the above-described bonding tape 10 will be omitted, which will be clearly understood by those skilled in the art from the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 일면 접합형 접합 테이프(12)의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a one-sided bonding type bonding tape 12 according to another embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 접합 테이프(12)의 이형 필름(200)의 상면은 홈 또는 그루브(groove)를 가지는 점이 도 1에 따른 접합 테이프(10)와 상이한 점이다.Referring to FIG. 2, the upper surface of the release film 200 of the bonding tape 12 according to the present embodiment is different from the bonding tape 10 according to FIG. 1 in that it has a groove or a groove.

이형 필름(200)의 제2 접합층(322)과 대면하는 상면은 그루브를 가질 수 있다. 이 경우 이형 필름(200)의 최대 두께는 베이스 필름(100)의 두께 보다 클 수 있다. 몇몇 실시예에서, 이형 필름(200)의 최소 두께는 베이스 필름(100)의 두께 보다 작을 수도 있다. 상기 그루브는 접합 테이프(12)의 길이 방향을 따라 복수개일 수 있다. 또, 상기 그루브는 접합 테이프(12)의 폭 방향을 따라 연장되거나, 또는 복수개 배열될 수 있다.The upper surface of the release film 200 facing the second bonding layer 322 may have a groove. In this case, the maximum thickness of the release film 200 may be greater than the thickness of the base film 100. In some embodiments, the minimum thickness of the release film 200 may be smaller than the thickness of the base film 100. A plurality of grooves may be provided along the length direction of the bonding tape 12. In addition, the grooves may extend along the width direction of the bonding tape 12 or may be arranged in plurality.

제2 접합층(322)은 이형 필름(200) 상에 배치되되, 이형 필름(200)의 그루브를 적어도 부분적으로 충진할 수 있다. 이에 따라 제2 접합층(322)은 그루브의 내측벽과 맞닿을 수 있다. 또, 제2 접합층(322)의 최소 두께는 제1 접합층(310)의 두께 보다 작을 수 있다.The second bonding layer 322 is disposed on the release film 200 and may at least partially fill the groove of the release film 200. Accordingly, the second bonding layer 322 may contact the inner wall of the groove. In addition, the minimum thickness of the second bonding layer 322 may be smaller than the thickness of the first bonding layer 310.

본 실시예에 따른 접합 테이프(12)는 이형 필름(200)과 제2 접합층(322) 간의 접합력을 더욱 향상시킬 수 있다. 이를 통해 롤링된 상태의 접합 테이프(12)를 권출할 경우, 제2 접합층(322)이 베이스 필름(100)과 쉽게 박리되고 제2 접합층(322)이 이형 필름(200) 상에 온전히 잔존하는 것을 용이하게 할 수 있다.The bonding tape 12 according to the present embodiment may further improve bonding strength between the release film 200 and the second bonding layer 322. When the rolled bonding tape 12 is unwound through this, the second bonding layer 322 is easily peeled off from the base film 100, and the second bonding layer 322 completely remains on the release film 200. It can be easy to do.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 일면 접합형 접합 테이프(14)의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a one-sided bonding type bonding tape 14 according to another embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 접합 테이프(14)의 이형 필름(200)은 관통홀을 가지는 점이 도 1에 따른 접합 테이프(10)와 상이한 점이다.Referring to FIG. 3, the release film 200 of the bonding tape 14 according to the present embodiment differs from the bonding tape 10 according to FIG. 1 in that it has a through hole.

이형 필름(200)은 두께 방향으로 관통하는 관통홀을 가질 수 있다. 상기 관통홀은 접합 테이프(14)의 길이 방향을 따라 복수개일 수 있다. 또, 상기 관통홀은 접합 테이프(14)의 폭 방향을 따라 복수개일 수 있다.The release film 200 may have a through hole penetrating in the thickness direction. A plurality of through holes may be provided along the length direction of the bonding tape 14. In addition, a plurality of through holes may be formed along the width direction of the bonding tape 14.

제2 접합층(324)은 이형 필름(200) 상에 배치되되, 이형 필름(200)의 관통홀을 적어도 부분적으로 충진할 수 있다. 이에 따라 제2 접합층(324)은 관통홀의 내측벽과 맞닿을 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제2 접합층(324)은 관통홀에 삽입되어 제1 접합층(310)과 맞닿을 수도 있다. 이를 통해 초기 상태에서 제1 접합층(310)과 이형 필름(200) 간의 결합 상태를 견고하게 할 수 있다. 또, 제2 접합층(324)의 최소 두께는 제1 접합층(310)의 두께 보다 작을 수 있다.The second bonding layer 324 is disposed on the release film 200, and may at least partially fill the through hole of the release film 200. Accordingly, the second bonding layer 324 may contact the inner wall of the through hole. In some embodiments, the second bonding layer 324 may be inserted into the through hole to contact the first bonding layer 310. Through this, the bonding state between the first bonding layer 310 and the release film 200 in the initial state may be strengthened. Further, the minimum thickness of the second bonding layer 324 may be smaller than the thickness of the first bonding layer 310.

본 실시예에 따른 접합 테이프(14)는 이형 필름(200)과 제2 접합층(324) 간의 접합력을 더욱 향상시킬 수 있다. 이를 통해 롤링된 상태의 접합 테이프(14)를 권출할 경우, 제2 접합층(324)이 베이스 필름(100)과 쉽게 박리되고 제2 접합층(324)이 이형 필름(200) 상에 온전히 잔존하는 것을 용이하게 할 수 있다.The bonding tape 14 according to the present embodiment may further improve bonding strength between the release film 200 and the second bonding layer 324. When the rolled bonding tape 14 is unwound through this, the second bonding layer 324 is easily peeled off from the base film 100 and the second bonding layer 324 completely remains on the release film 200 It can be easy to do.

이하, 도 4 내지 8을 더 참조하여, 도 1의 실시예에 따른 접합 테이프(10)를 예로 하여 본 발명이 갖는 효과에 대하여 설명한다. 다만 본 실시예에 따른 접합 테이프(10)가 갖는 효과는 도 2 및 도 3에 따른 접합 테이프가 갖는 효과에도 동일하게 적용될 수 있음을 통상의 기술자는 명확히 이해할 수 있을 것이다.Hereinafter, with reference to FIGS. 4 to 8 further, the effect of the present invention will be described using the bonding tape 10 according to the embodiment of FIG. 1 as an example. However, it will be clearly understood by those of ordinary skill in the art that the effect of the bonding tape 10 according to the present embodiment can be equally applied to the effect of the bonding tape according to FIGS. 2 and 3.

도 4는 도 1의 접합 테이프(10)가 롤링된 상태를 나타낸 단면도이다. 또, 도 5 및 도 6은 본 발명과 대비되는 구조의 접합 테이프를 나타낸 단면도들로서, 구체적으로 도 5는 본 발명과 대비되는 구조의 접합 테이프의 단면도이고, 도 6은 도 5의 접합 테이프가 롤링된 상태를 나타낸 단면도이다. 또한 도 7 및 도 8은 본 발명과 대비되는 구조의 접합 테이프를 나타낸 단면도들로서, 구체적으로 도 7은 본 발명과 대비되는 다른 구조의 접합 테이프의 단면도이고, 도 8은 도 7의 접합 테이프가 롤링된 상태를 나타낸 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a state in which the bonding tape 10 of FIG. 1 is rolled. In addition, FIGS. 5 and 6 are cross-sectional views showing a bonding tape having a structure compared to the present invention, specifically FIG. 5 is a cross-sectional view of a bonding tape having a structure compared to the present invention, and FIG. 6 is a rolling bonding tape of FIG. It is a cross-sectional view showing the state. In addition, FIGS. 7 and 8 are cross-sectional views showing a bonding tape having a structure compared to the present invention, specifically FIG. 7 is a cross-sectional view of a bonding tape having another structure compared to the present invention, and FIG. 8 is a rolled bonding tape of FIG. It is a cross-sectional view showing the state.

도 5 내지 도 8에 도시된 접합 테이프의 구조는 종래의 기술 내지는 배경 기술을 의미하는 것은 아니며, 본 발명의 발명자가 본 발명을 완성하는 과정에서 대체 구조로 생각해낸 것으로서 본 발명의 효과를 부각하기 위해 나타낸 것임을 유의하여야 한다. 즉, 도 5 내지 도 8의 구조 또한 본 발명의 기술 사상에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.The structure of the bonding tape shown in FIGS. 5 to 8 does not imply a conventional technique or a background technique, and the inventors of the present invention conceived as an alternative structure in the process of completing the present invention to highlight the effects of the present invention. It should be noted that this is indicated for harm. That is, it should be understood that the structures of FIGS. 5 to 8 are also included in the technical idea of the present invention.

우선 도 4를 더 참조하면, 본 실시예에 따른 접합 테이프(10)는 롤링되어 권취된 상태일 수 있다. 도 4는 권취된 롤의 2개 층을 나타낸 것이다. 즉, 도 1에 표현된 접합 테이프(10)는 원주 외측 방향(도 4 기준 상측)으로 적층된 상태일 수 있다. 다시 말해서, 제2 접합층(320)이 원주 외측 방향(도 4 기준 상측)을 향하고, 베이스 필름(100)이 원주 내측 방향(도 4 기준 하측)을 향하도록 롤링될 수 있다.First, referring to FIG. 4 further, the bonding tape 10 according to the present embodiment may be rolled and wound. Figure 4 shows two layers of rolled up rolls. That is, the bonding tape 10 shown in FIG. 1 may be stacked in a circumferential outward direction (upper side based on FIG. 4 ). In other words, the second bonding layer 320 may be rolled to face the outer circumferential direction (upper side based on FIG. 4) and the base film 100 toward the inner side (lower side based on FIG. 4 ).

하측에 위치한 접합 테이프(10)의 제2 접합층(320)의 상면은 상측에 위치한 접합 테이프(10)의 베이스 필름(100)의 하면과 맞닿을 수 있다. 또, 하측의 제2 접합층(320)의 상면은 상측의 베이스 필름(100)의 하면과 접합된 상태를 유지하며 롤링될 수 있다. 이에 따라 접합 테이프(10)는 롤링된 상태를 안정적으로 유지할 수 있다. 접합 테이프(10)가 팽팽하게 당겨진 장력이 상대적으로 적게 가해진 상태에서도 권취 형상을 유지할 수 있기 때문에 접합 테이프(10)에 가해지는 물리적 힘을 줄일 수 있어 구조 변형을 최소화할 수 있는 효과가 있다. 뿐만 아니라 권취된 롤 접합 테이프(10)를 가지고 작업을 수행하는 작업자에게 있어 작업 편의성을 제공할 수 있는 효과도 있다.The upper surface of the second bonding layer 320 of the bonding tape 10 located at the lower side may contact the lower surface of the base film 100 of the bonding tape 10 located at the upper side. Further, the upper surface of the second bonding layer 320 on the lower side may be rolled while maintaining a bonded state with the lower surface of the base film 100 on the upper side. Accordingly, the bonding tape 10 can stably maintain the rolled state. Since the bonding tape 10 can maintain the winding shape even in a state in which a relatively small tension is applied, a physical force applied to the bonding tape 10 can be reduced, thereby minimizing structural deformation. In addition, there is also an effect that can provide work convenience to the operator who performs the work with the rolled bonding tape 10 wound.

다음으로 도 5 및 도 6을 더 참조하면, 본 비교 구조를 갖는 필름은 최상측에 위치한 제2 접합층을 포함하지 않는 점이 본 실시예에 따른 접합 테이프(10)와 상이한 점이다. 도 6은 권취된 롤의 2개 층을 나타낸 것이다. 즉, 도 5에 표현된 필름은 원주 외측 방향(도 6 기준 상측)으로 적층된 상태일 수 있다.Next, referring further to FIGS. 5 and 6, the film having the present comparative structure is different from the bonding tape 10 according to the present embodiment in that it does not include the second bonding layer positioned on the uppermost side. Figure 6 shows two layers of a wound roll. That is, the film shown in FIG. 5 may be stacked in a circumferential outward direction (upper side based on FIG. 6 ).

하측에 위치한 필름의 이형 필름(201)의 상면은 상측에 위치한 필름의 베이스 필름(101)의 하면과 맞닿을 수 있다. 이 경우 필름이 롤링된 형상을 유지하기 위해서는 필름이 팽팽하게 당겨져 장력이 가해져야 한다. 따라서 필름에 과도한 물리적 힘이 가해져 구조가 변형될 수 있는 문제가 있다.The upper surface of the release film 201 of the film located at the lower side may contact the lower surface of the base film 101 of the film located at the upper side. In this case, in order to maintain the rolled shape of the film, the film must be pulled tightly and tension must be applied. Therefore, there is a problem in that the structure may be deformed due to excessive physical force being applied to the film.

또한 장력이 사라질 경우 도 6에 도시된 것과 같이 하측 필름의 이형 필름(201)과 상측 필름의 베이스 필름(101)의 하면이 이격되는 문제가 발생할 수 있다. 이에 따라 권취된 롤 필름을 가지고 작업을 수행하는 작업자에게 불편함을 초래할 수 있다.In addition, when the tension disappears, as shown in FIG. 6, the release film 201 of the lower film and the lower surface of the base film 101 of the upper film may be spaced apart. Accordingly, it may cause inconvenience to a worker who performs work with the rolled film.

다음으로 도 7 및 도 8을 더 참조하면, 본 비교 구조를 갖는 필름은 최상측에 위치한 제2 접합층을 포함하지 않고, 베이스 필름(101)의 하측에 배치된 제2 접합층(351)을 더 포함하는 점이 본 실시예에 따른 접합 테이프(10)와 상이한 점이다. 도 8은 권취된 롤의 2개 층을 나타낸 것이다. 즉, 도 7에 표현된 필름은 원주 외측 방향(도 8 기준 상측)으로 적층된 상태일 수 있다.Next, referring to FIGS. 7 and 8 further, the film having the present comparative structure does not include the second bonding layer located at the top, but the second bonding layer 351 disposed under the base film 101. It is different from the bonding tape 10 according to the present embodiment in that it further includes. Figure 8 shows two layers of a wound roll. That is, the film shown in FIG. 7 may be stacked in a circumferential outward direction (upper side based on FIG. 8 ).

하측에 위치한 필름의 이형 필름(201)의 상면은 상측에 위치한 필름의 제2 접합층(351)의 하면과 맞닿을 수 있다. 또, 하측의 이형 필름(201)의 상면은 상측의 제2 접합층(351)의 하면과 접합된 상태를 유지하며 롤링될 수 있다. 이에 따라 테이프 필름은 롤링된 상태를 안정적으로 유지할 수 있다.The upper surface of the release film 201 of the film located at the lower side may contact the lower surface of the second bonding layer 351 of the film located at the upper side. In addition, the upper surface of the lower release film 201 may be rolled while maintaining a bonded state with the lower surface of the second bonding layer 351 on the upper side. Accordingly, the tape film can stably maintain the rolled state.

그러나 도 7 및 도 8에 따른 비교 구조를 갖는 필름을 사용하기 위해 이형 필름(201)을 제거할 경우 베이스 필름(101)의 상측 및 하측에 각각 제1 접합층(311) 및 제2 접합층(351)이 모두 잔존하는 문제가 있다. 제1 접합층(311)을 피부착물과의 접합에 이용하기 위한 층으로 이용하는 경우를 예로 할 경우, 제2 접합층(351)은 피부착물의 반대 방향, 즉 작업자를 향하게 된다. 따라서 작업자의 손이나 작업 도구에 제2 접합층(351)이 부착되는 등의 문제가 있고, 테이프 필름을 제거하기도 곤란하다.However, when the release film 201 is removed in order to use the film having the comparative structure according to FIGS. 7 and 8, the first bonding layer 311 and the second bonding layer ( There is a problem that all 351) remain. When the first bonding layer 311 is used as a layer for bonding with the skin complex, the second bonding layer 351 faces the opposite direction of the skin complex, that is, toward the operator. Therefore, there is a problem that the second bonding layer 351 is attached to the operator's hand or work tool, and it is difficult to remove the tape film.

본 실시예에 따른 접합 테이프(10)는 도 5 내지 도 8에 표현된 필름 구조와 달리 이형 필름(200) 상에 제2 접합층(320)을 구비하고, 접합 테이프(10)를 사용시에 이형 필름(200)과 함께 제2 접합층(320)을 모두 제거함으로써 상기에서 설명한 비교 구조를 갖는 필름에 비해 개선된 효과가 있다.The bonding tape 10 according to the present embodiment has a second bonding layer 320 on the release film 200, unlike the film structure shown in FIGS. 5 to 8, and is released when the bonding tape 10 is used. By removing all of the second bonding layer 320 together with the film 200, there is an improved effect compared to the film having the comparative structure described above.

이하, 본 발명에 따른 접합 테이프의 제조 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a bonding tape according to the present invention will be described.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 일면 접합형 접합 테이프의 제조 방법을 나타낸 순서도이다. 도 10은 도 9의 제조 방법을 나타낸 모식도이다.9 is a flow chart showing a method of manufacturing a one-sided bonding type bonding tape according to an embodiment of the present invention. 10 is a schematic diagram showing the manufacturing method of FIG. 9.

도 9 및 도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 접합 테이프의 제조 방법은 제2 접합층 조성물을 준비하는 단계(S100), 베이스 필름을 준비하는 단계(S200), 제1 접합층을 형성하는 단계(S300), 이형 필름을 배치하는 단계(S400), 제2 접합층 조성물을 이용하여 제2 접합층을 형성하는 단계(S500), 접합 테이프 필름을 권취하는 단계(S600) 및 접합 테이프 필름을 에이징하는 단계(S700)를 포함할 수 있다.9 and 10, the method of manufacturing a bonding tape according to the present embodiment includes preparing a second bonding layer composition (S100), preparing a base film (S200), and forming a first bonding layer. Step (S300), disposing a release film (S400), forming a second bonding layer using a second bonding layer composition (S500), winding a bonding tape film (S600), and a bonding tape film It may include an aging step (S700).

우선 제2 접합층 조성물을 준비한다(S100). 앞서 설명한 것과 같이 본 발명에 따른 제2 접합층은 본 발명의 발명자가 완성한 것이다. 제2 접합층 조성물을 준비하는 단계(S100)는 아크릴 코폴리머, 톨루엔 및 에틸아세테이트를 혼합하여 혼합물을 준비하는 단계(S110) 및 상기 혼합물을 에이징하는 단계(S120)를 포함할 수 있다.First, a second bonding layer composition is prepared (S100). As described above, the second bonding layer according to the present invention was completed by the inventor of the present invention. Preparing the second bonding layer composition (S100) may include preparing a mixture by mixing an acrylic copolymer, toluene, and ethyl acetate (S110), and aging the mixture (S120).

아크릴 코폴리머, 톨루엔 및 에틸아세테이트의 조성 및 혼합비에 대해서는 앞서 설명한 바 있으므로 중복되는 설명은 생략한다. 혼합물을 에이징하는 단계(S120)는 40℃ 내지 50℃에서 48시간 이상 수행될 수 있다. 혼합물을 충분한 시간 동안 에이징되지 않을 경우 제2 접합층과 베이스 필름(특히 베이스 필름을 폴레에틸렌 필름으로 하는 경우) 간의 박리력이 저하되고, 롤을 권출하는 과정에서 베이스 필름의 하면에 제2 접합층이 잔존하는 문제가 발생할 수 있다. 또한 에이징 온도가 40℃를 미달할 경우 마찬가지로 제2 접합층과 베이스 필름 간에 박리력이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. 반면 에이징 온도가 50℃를 초과하는 경우 제2 접합층의 접합력 저하가 유발될 수 있다.Since the composition and mixing ratio of the acrylic copolymer, toluene, and ethyl acetate have been previously described, overlapping descriptions will be omitted. The step of aging the mixture (S120) may be performed at 40°C to 50°C for 48 hours or more. If the mixture is not aged for a sufficient time, the peeling force between the second bonding layer and the base film (especially when the base film is made of polyethylene film) decreases, and the second bonding to the lower surface of the base film in the process of unwinding the roll. A problem with the remaining layers can arise. In addition, when the aging temperature is less than 40°C, a problem of lowering the peeling force between the second bonding layer and the base film may occur. On the other hand, when the aging temperature exceeds 50°C, a decrease in bonding strength of the second bonding layer may be caused.

다음으로 베이스 필름(100)을 준비하고(S200), 베이스 필름(100)의 일면 상에 제1 접합층 조성물(310a)을 도포하여 제1 접합층(310)을 형성함(S300)과 동시에 베이스 필름(100)과 이형 필름(200)을 부착하여 베이스 필름(100) 상에 이형 필름(200)을 배치한다(S400).Next, the base film 100 is prepared (S200), and the first bonding layer composition 310a is applied on one surface of the base film 100 to form the first bonding layer 310 (S300) and the base The release film 200 is disposed on the base film 100 by attaching the film 100 and the release film 200 (S400).

예시적인 실시예에서, 베이스 필름(100) 및 이형 필름(200)은 각각 제1 권출롤(910) 및 제2 권출롤(930)에 권취된 상태일 수 있다. 베이스 필름(100)과 이형 필름(200)은 제1 권출롤(910) 및 제2 권출롤(930)로부터 권출되고 한쌍의 이송롤(950) 사이로 통과할 수 있다. 또, 베이스 필름(100)과 이형 필름(200) 사이에 제1 접합층 조성물(310a)을 도포하여 베이스 필름(100)과 이형 필름(200) 사이에 개재된 제1 접합층(310)을 형성할 수 있다.In an exemplary embodiment, the base film 100 and the release film 200 may be wound around the first unwinding roll 910 and the second unwinding roll 930, respectively. The base film 100 and the release film 200 may be unwound from the first unwinding roll 910 and the second unwinding roll 930 and pass between the pair of transfer rolls 950. In addition, the first bonding layer composition 310a is applied between the base film 100 and the release film 200 to form the first bonding layer 310 interposed between the base film 100 and the release film 200 can do.

다음으로 이형 필름(200) 상에 준비된 제2 접합층 조성물(320a)을 도포한다(S500). 예시적인 실시예에서, 제2 접합층 조성물(320a)은 코팅롤(970)에 도포되고, 코팅롤(970)을 이용하여 이형 필름(200) 상에 제2 접합층(320)을 형성할 수 있다. 도 10은 제2 접합층 조성물(320a)을 롤 코팅하는 경우를 예시하고 있으나 본 발명이 이에 제한되지 않음은 물론이다.Next, the prepared second bonding layer composition 320a is applied on the release film 200 (S500). In an exemplary embodiment, the second bonding layer composition 320a is applied to the coating roll 970, and the second bonding layer 320 may be formed on the release film 200 using the coating roll 970. have. 10 illustrates a case in which the second bonding layer composition 320a is roll coated, but the present invention is not limited thereto.

다음으로 제2 접합층(320)이 형성된 접합 테이프를 권취롤(990)을 이용하여 권취한다(S600). 이 경우 권취롤(990)은 제2 접합층(320)이 원주 외측 방향을 향하고, 베이스 필름(100)이 원주 내측 방향을 향하도록 구성될 수 있다. 본 단계에서 제2 접합층(320)의 적어도 일부는 베이스 필름(100)의 하면과 접합되고, 제2 접합층(320)의 적어도 일부(최외곽)는 공기 중에 노출된 상태를 유지할 수 있다.Next, the bonding tape on which the second bonding layer 320 is formed is wound up using a winding roll 990 (S600). In this case, the winding roll 990 may be configured such that the second bonding layer 320 faces the outer circumferential direction and the base film 100 faces the inner circumferential direction. In this step, at least a portion of the second bonding layer 320 may be bonded to the lower surface of the base film 100, and at least a portion (outermost) of the second bonding layer 320 may be exposed to the air.

만일 제2 접합층(320)이 원주 내측 방향을 향하고, 베이스 필름(100)이 원주 외측 방향을 향하도록 권취될 경우, 상대적으로 내측에 위치하는 제2 접합층(320)에는 상대적으로 외측에 위치하는 베이스 필름(100)에 비해 더 큰 벤딩 인장력이 가해질 수 있다. 이에 따라 제2 접합층(320)의 손상을 유발할 수 있다. 반면 본 실시예와 같이 베이스 필름(100)을 내측을 향하도록 할 경우 베이스 필름(100)에 상대적으로 큰 벤딩 인장력을 부여할 수 있다. 베이스 필름(100)은 제2 접합층(320) 보다 더 큰 두께를 갖기 때문에 벤딩 인장력을 원주 방향으로 분산하기 용이하며 필름에 가해지는 손상을 최소화할 수 있는 장점이 잇다.If the second bonding layer 320 faces in the circumferential inner direction and the base film 100 is wound toward the outer circumferential direction, the second bonding layer 320 that is located in the relatively inner side is located relatively outside A greater bending tensile force may be applied compared to the base film 100. Accordingly, damage to the second bonding layer 320 may be caused. On the other hand, when the base film 100 is directed inward as in the present embodiment, a relatively large bending tensile force may be applied to the base film 100. Since the base film 100 has a larger thickness than the second bonding layer 320, it is easy to distribute the bending tensile force in the circumferential direction, and there is an advantage of minimizing damage to the film.

다음으로 권취롤(990)에 권취된 접합 테이프 필름을 에이징한다(S700). 접합 테이프 필름을 에이징하는 단계(S700)는 35℃ 내지 50℃에서 48시간 이상 수행될 수 있다. 접합 테이프 필름이 충분한 시간 동안 에이징되지 않을 경우 제2 접합층(320)과 베이스 필름(100)이 완전히 밀착되지 못하고 박리 내지는 이격되는 문제가 발생하여 본 발명에 따른 효과를 충분히 달성할 수 없다. 또한 에이징 온도가 35℃를 미달할 경우 마찬가지로 제2 접합층(320)과 베이스 필름(100) 간에 박리력이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. 반면 에이징 온도가 50℃를 초과하는 경우 제2 접합층(320)의 접합력 저하가 유발될 수 있다.Next, the bonding tape film wound on the winding roll 990 is aged (S700). The step of aging the bonding tape film (S700) may be performed at 35°C to 50°C for 48 hours or more. If the bonding tape film is not aged for a sufficient period of time, the second bonding layer 320 and the base film 100 are not completely adhered to each other, and a problem of peeling or separation occurs, so that the effect according to the present invention cannot be sufficiently achieved. In addition, when the aging temperature is less than 35°C, a problem of lowering the peeling force between the second bonding layer 320 and the base film 100 may occur. On the other hand, when the aging temperature exceeds 50°C, a decrease in bonding strength of the second bonding layer 320 may be caused.

이하, 실험예를 참고하여 본 발명에 대해 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to experimental examples.

[실험예 1: 제2 접합층 조성물][Experimental Example 1: Second bonding layer composition]

하기 표 1과 같이 접합층용 조성물을 준비하고 필름을 제조하였다. 구체적으로, 50mm×100mm 크기의 제1 기재를 준비하고, 슬릿 코팅을 이용하여 제2 접합층 조성물을 대략 10㎛ 두께로 도포하였다. 그리고 제2 접합층 조성물 상에 50mm×100mm 크기의 제2 기재를 부착하였다. A composition for a bonding layer was prepared and a film was prepared as shown in Table 1 below. Specifically, a first substrate having a size of 50 mm×100 mm was prepared, and a second bonding layer composition was applied to a thickness of approximately 10 μm using a slit coating. Then, a second substrate having a size of 50 mm×100 mm was attached to the second bonding layer composition.

제1 기재
(이형 필름에 대응)
First description
(For release film)
제2 접합층 조성물Second bonding layer composition 제2 기재
(베이스 필름에 대응)
2nd description
(For base film)
아크릴 코폴리머
(중량%)
Acrylic copolymer
(weight%)
톨루엔
(중량%)
toluene
(weight%)
에틸아세테이트
(중량%)
Ethyl acetate
(weight%)
실시예 1Example 1 PVCPVC 2525 1515 6060 PE formPE form 실시예 2Example 2 PVCPVC 2828 1515 5757 PE formPE form 실시예 3Example 3 PVCPVC 3131 1717 5252 PE formPE form 실시예 4Example 4 PVCPVC 3434 1919 4747 PE formPE form 실시예 5Example 5 PETPET 2525 1515 6060 PE formPE form 실시예 6Example 6 PETPET 3535 1818 4747 PE formPE form 비교예 1Comparative Example 1 PVCPVC 2323 1313 6464 PE formPE form 비교예 2Comparative Example 2 PVCPVC 2020 1111 6969 PE formPE form 비교예 3Comparative Example 3 PVCPVC 2727 1515 5858 PA formPA form 비교예 4Comparative Example 4 PVCPVC 2929 1616 5555 PA formPA form 비교예 5Comparative Example 5 PVCPVC 2626 1414 6060 PU formPU form 비교예 6Comparative Example 6 PVCPVC 3232 1818 5050 PU formPU form 비교예 7Comparative Example 7 PVCPVC 2424 1616 6060 PVC formPVC form 비교예 8Comparative Example 8 PVCPVC 3232 1818 5050 PVC formPVC form 비교예 9Comparative Example 9 PETPET 2222 1313 6565 PE formPE form 비교예 10Comparative Example 10 PETPET 2525 1515 6060 PU formPU form 비교예 11Comparative Example 11 PETPET 2525 1515 6060 PVC formPVC form

상기 표 1에서 PVC는 폴리염화비닐을, PET는 폴리에틸렌테레프탈레이트를, PA는 폴리아크릴레이트를, PU는 폴리우레탄을 의미한다.In Table 1, PVC refers to polyvinyl chloride, PET refers to polyethylene terephthalate, PA refers to polyacrylate, and PU refers to polyurethane.

그 다음 실시예 1 내지 실시예 6, 비교예 1 내지 비교예 11에 따른 필름의 제1 기재와 제2 기재를 박리하여 박리 상태를 살펴보는 실험을 하였다. 박리는 상온 하에서 제1 기재의 일단을 일측으로 잡아당기고 동시에 제2 기재의 일단을 타측으로 잡아당기면서 박리하여 180도 박리 테스트를 수행하였다. 이때 박리 속도는 300mm/min이었다. Then, the first and second substrates of the films according to Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 11 were peeled to examine the peeling state. Peeling was performed at room temperature by pulling one end of the first substrate to one side and at the same time pulling one end of the second substrate to the other side and peeling, thereby performing a 180 degree peeling test. At this time, the peeling rate was 300 mm/min.

실시예 1 내지 실시예 6에 따른 필름은 접합층(제2 접합층)이 제1 기재의 상면 상에 잔존하고, 제2 기재의 하면에는 전혀 잔존하지 않아 깨끗한 상태였다.In the films according to Examples 1 to 6, the bonding layer (the second bonding layer) remained on the upper surface of the first substrate and not at all on the lower surface of the second substrate, and was in a clean state.

반면 비교예 1, 비교예 2 및 비교예 9에 따른 필름의 경우, 제2 기재의 하면에 접합층이 잔존하고, 제1 기재 상의 접합층의 표면이 매끄럽지 못한 것을 확인하였다. 이는 제2 접합층 조성물의 에틸아세테이트의 함량이 지나치게 높기 때문일 수 있다.On the other hand, in the case of the films according to Comparative Example 1, Comparative Example 2, and Comparative Example 9, it was confirmed that the bonding layer remained on the lower surface of the second substrate, and the surface of the bonding layer on the first substrate was not smooth. This may be because the content of ethyl acetate in the second bonding layer composition is too high.

비교예 3 및 비교예 4에 따른 필름의 경우, 제2 기재와 접합층 간의 결합이 지나치게 약한 문제가 있었다. 외력이 가해질 경우 제2 기재와 접합층의 계면이 너무 쉽게 박리되었다.In the case of the films according to Comparative Example 3 and Comparative Example 4, there was a problem that the bonding between the second substrate and the bonding layer was too weak. When an external force was applied, the interface between the second substrate and the bonding layer was too easily peeled off.

비교예 5 내지 비교예 8, 비교예 10, 및 비교예 11에 따른 필름의 경우, 제2 기재의 하면에 접합층이 잔존하고, 제1 기재 상의 접합층의 표면이 매끄럽지 못한 것을 확인하였다. 이는 본 발명에 따른 접합층 조성물과 폴리우레탄 폼, 폴리염화비닐 폼 간에 결합력이 지나치게 강하기 때문일 수 있다.In the case of the films according to Comparative Examples 5 to 8, Comparative Example 10, and Comparative Example 11, it was confirmed that the bonding layer remained on the lower surface of the second substrate, and the surface of the bonding layer on the first substrate was not smooth. This may be because the bonding force between the bonding layer composition according to the present invention and the polyurethane foam and polyvinyl chloride foam is too strong.

실험예 1의 결과에 따르면 본 실시예에 따른 제2 접합층 조성물은 제1 기재로서 폴리염화비닐 및 폴리에틸렌테레프탈레이트와의 접합력이 우수한 반면, 제2 기재로서 폴리에틸렌 폼 필름과의 박리력이 우수한 것을 알 수 있다.According to the results of Experimental Example 1, the second bonding layer composition according to the present example had excellent bonding strength with polyvinyl chloride and polyethylene terephthalate as the first substrate, while excellent peeling strength with the polyethylene foam film as the second substrate. Able to know.

[실험예 2: 기존 접합층과의 비교][Experimental Example 2: Comparison with existing bonding layer]

제1 기재로서 폴리염화비닐 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트를 사용하고 제2 기재로서 폴리에틸렌 폼 필름을 사용하되, 제2 접합층을 종래의 공지의 점착제로 사용하여 하기 표 2와 같이 필름을 제조하였다. 점착제는 부림케미칼社의 용제계 점착제를 이용하였다.Polyvinyl chloride or polyethylene terephthalate was used as the first substrate and a polyethylene foam film was used as the second substrate, but the second bonding layer was used as a conventionally known adhesive to prepare a film as shown in Table 2 below. As the adhesive, a solvent-based adhesive from Burim Chemical Co., Ltd. was used.

제1 기재
(이형 필름에 대응)
First description
(For release film)
제2 접합층Second bonding layer 제2 기재
(베이스 필름에 대응)
2nd description
(For base film)
비교예 12Comparative Example 12 PVCPVC BA-720BA-720 PE formPE form 비교예 13Comparative Example 13 PVCPVC BA-1030BA-1030 PE formPE form 비교예 14Comparative Example 14 PVCPVC BA-1960BA-1960 PE formPE form 비교예 15Comparative Example 15 PETPET BA-270BA-270 PE formPE form

그 다음 실험예 1과 동일한 방법으로 비교예 12 내지 비교예 15에 따른 필름을 박리하여 박리 상태를 살펴보는 실험을 하였다.Then, in the same manner as in Experimental Example 1, the films according to Comparative Examples 12 to 15 were peeled to examine the peeling state.

비교예 12, 비교예 14 및 비교예 15에 따른 필름의 경우, 제2 기재의 하면에 점착층이 잔존하고, 제1 기재 상의 점착층의 표면이 매끄럽지 못한 것을 확인하였다. 또, 비교예 13에 따른 필름의 경우 박리 과정에서 제2 기재가 손상되는 문제가 있었다.In the case of the films according to Comparative Example 12, Comparative Example 14, and Comparative Example 15, it was confirmed that the adhesive layer remained on the lower surface of the second substrate, and the surface of the adhesive layer on the first substrate was not smooth. In addition, in the case of the film according to Comparative Example 13, there was a problem that the second substrate was damaged during the peeling process.

[실험예 3: 제2 접합층 두께에 따른 영향 확인][Experimental Example 3: Confirmation of the influence of the thickness of the second bonding layer]

하기 표 3과 같이 접합층의 두께를 달리하여 필름을 제조하였다. 비교예 16 및 비교예 17에 사용된 제2 접합층 조성물은 실시예 1과 동일하였다.A film was prepared by varying the thickness of the bonding layer as shown in Table 3 below. The second bonding layer composition used in Comparative Example 16 and Comparative Example 17 was the same as in Example 1.

제2 접합층 두께Second bonding layer thickness 실시예 1Example 1 10㎛10㎛ 실시예 2Example 2 10㎛10㎛ 비교예 16Comparative Example 16 20㎛20㎛ 비교예 17Comparative Example 17 50㎛50㎛

그 다음 실험예 1과 동일한 방법으로 비교예 16 및 비교예 17에 따른 필름을 박리하여 박리 상태를 살펴보는 실험을 하였다.Then, the films according to Comparative Example 16 and Comparative Example 17 were peeled in the same manner as in Experimental Example 1 to examine the peeling state.

비교예 16 및 비교예 17에 따른 필름의 경우, 제2 기재의 하면에 접합층이 잔존하고, 제1 기재 상의 접합층 표면이 매끄럽지 못한 것을 확인하였다.In the case of the films according to Comparative Examples 16 and 17, it was confirmed that the bonding layer remained on the lower surface of the second substrate, and the bonding layer surface on the first substrate was not smooth.

[실험예 4: 접합 테이프 필름 제조][Experimental Example 4: Preparation of bonding tape film]

<실시예 7><Example 7>

실시예 1에 따른 소재를 이용하여 도 1과 같은 구조의 접합 테이프를 제조하였다. 즉, 베이스 필름으로 폴리에틸렌 폼 필름을 이용하고, 이형 필름으로 폴리염화비닐 필름을 이용하였다. 제1 접합층으로는 부림케미칼社의 BA-720을 이용하고, 제2 접합층은 표 1과 같이 구성하였다.A bonding tape having the structure as shown in FIG. 1 was manufactured using the material according to Example 1. That is, a polyethylene foam film was used as a base film, and a polyvinyl chloride film was used as a release film. As the first bonding layer, BA-720 of Burim Chemical was used, and the second bonding layer was configured as shown in Table 1.

그리고 제조된 접합 테이프를 도 11에 도시하였다.And the prepared bonding tape is shown in FIG. 11.

또, 제조된 접합 테이프를 이용하여 물탱크 모듈을 구성한 사진을 도 12에 나타내었다. 물탱크 모듈은 10L 크기의 복수의 물탱크 유닛을 준비하고, 그 사이를 접합 테이프로 시일링하였다.In addition, a photograph of configuring a water tank module using the prepared bonding tape is shown in FIG. 12. As for the water tank module, a plurality of water tank units having a size of 10 L were prepared, and a bonding tape was sealed between them.

<비교예 18><Comparative Example 18>

도 5와 같은 구조의 접합 테이프를 제조하였다. 베이스 필름, 이형 필름 및 제1 접합층은 실시예 7과 동일한 소재를 이용하였다. 그리고 제조된 접합 테이프를 도 13에 도시하였다.A bonding tape having the structure as shown in FIG. 5 was prepared. The base film, the release film, and the first bonding layer were made of the same material as in Example 7. And the prepared bonding tape is shown in FIG. 13.

<비교예 19><Comparative Example 19>

도 7과 같은 구조의 접합 테이프를 제조하였다. 베이스 필름, 이형 필름, 제1 접합층 및 제2 접합층은 실시예 7과 동일한 소재를 이용하였다. 그리고 제조된 접합 테이프를 도 14에 도시하였다.A bonding tape having the structure as shown in FIG. 7 was prepared. The base film, the release film, the first bonding layer and the second bonding layer were made of the same material as in Example 7. And the prepared bonding tape is shown in Figure 14.

우선 도 13을 참조하면, 비교예 18에 따른 접합 테이프는 베이스 필름과 이형 필름 간에 접합되지 않은 상태여서 롤링된 상태를 유지하는 것이 곤란하였다. 즉, 도 13과 같이 권취 롤이 형상을 유지하지 못하고 풀어져 작업 상의 불편함이 있다.First, referring to FIG. 13, the bonding tape according to Comparative Example 18 was not bonded between the base film and the release film, so it was difficult to maintain the rolled state. That is, as shown in FIG. 13, the take-up roll does not maintain its shape and is unwound, resulting in inconvenience in operation.

다음으로 도 14를 참조하면, 비교예 19에 따른 접합 테이프는 베이스 필름과 이형 필름이 제2 접합층을 통해 결합된 상태여서 안정적으로 롤링된 상태를 유지할 수 있었다. 다만, 이형 필름을 제거하고 난 후 베이스 필름을 기준으로 일측과 타측에 접합층이 잔존하여 접합 테이프를 이용한 작업 시 불편함이 있다. 이를 방지하기 위해서 불필요한 접합층에 계면활성제(세제 등) 등을 도포하여 접합력을 제거하여야 하는 작업 상의 불편함이 있다.Next, referring to FIG. 14, in the bonding tape according to Comparative Example 19, since the base film and the release film were bonded through the second bonding layer, the rolled state could be stably maintained. However, after removing the release film, the bonding layer remains on one side and the other side based on the base film, which causes inconvenience when working with the bonding tape. In order to prevent this, there is an inconvenience in the operation of removing bonding force by applying a surfactant (detergent, etc.) to an unnecessary bonding layer.

다음으로 도 11을 참조하면, 실시예 7에 따른 접합 테이프는 베이스 필름과 이형 필름이 제2 접합층을 통해 결합된 상태여서 안정적으로 롤링된 상태를 유지할 수 있었다. 또한 제2 접합층이 이형 필름과 함께 제거되어 단면 접합형 접합 테이프와 같이 사용할 수 있어서 작업 편리성이 명백히 개선될 수 있다.Next, referring to FIG. 11, in the bonding tape according to Example 7, since the base film and the release film were bonded through the second bonding layer, the rolled state could be stably maintained. In addition, since the second bonding layer is removed together with the release film and can be used as a single-sided bonding type bonding tape, operation convenience can be clearly improved.

또, 도 12를 참조하면, 투습도가 낮고 물에 대한 용해도가 낮은 성분으로 이루어진 접합 테이프를 이용하여 안정적으로 물탱크 모듈을 구성할 수 있음을 확인할 수 있다.In addition, referring to FIG. 12, it can be seen that a water tank module can be stably configured using a bonding tape made of a component having low moisture permeability and low solubility in water.

이상에서 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 이상에서 예시된 기술 사상의 변경물, 균등물 내지는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성요소는 변형하여 실시할 수 있다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The embodiments of the present invention have been described above, but these are only examples and do not limit the present invention, and those of ordinary skill in the field to which the present invention pertains should not depart from the essential characteristics of the embodiments of the present invention. It will be appreciated that various modifications and applications not illustrated above are possible. Therefore, the scope of the present invention should be understood to include modifications, equivalents, or substitutes of the technical idea exemplified above. For example, each component specifically shown in the embodiment of the present invention may be modified and implemented. And differences related to these modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

10: 접합 테이프
100: 베이스 필름
200: 이형 필름
310: 제1 접합층
320: 제2 접합층
10: splicing tape
100: base film
200: release film
310: first bonding layer
320: second bonding layer

Claims (10)

베이스 필름;
상기 베이스 필름 상에 배치된 제1 접합층;
상기 제1 접합층 상에 배치된 이형 필름; 및
상기 이형 필름 상에 배치된 제2 접합층을 포함하며,
상기 제1 접합층의 모듈러스는 상기 제2 접합층의 모듈러스 보다 크고, 상기 제1 접합층의 두께는 상기 제2 접합층의 두께 보다 큰 것이며,
상기 이형 필름은 상기 제2 접합층과 맞닿는 일면, 및 상기 제1 접합층과 맞닿는 타면을 가지고, 상기 이형 필름은 상기 타면 측에만 코팅 처리된 상태로서, 실리콘 코팅, 폴리에틸렌 또는 폴리올레핀 코팅된 상태이며,
상기 이형 필름은 복수의 관통홀을 가지고, 상기 제2 접합층은 적어도 부분적으로 상기 관통홀에 삽입되어, 상기 제2 접합층은 상기 제1 접합층 및 상기 관통홀의 내측벽과 맞닿는 것을 특징으로 하는 일면 접합형 접합 테이프.
Base film;
A first bonding layer disposed on the base film;
A release film disposed on the first bonding layer; And
It includes a second bonding layer disposed on the release film,
The modulus of the first bonding layer is greater than that of the second bonding layer, the thickness of the first bonding layer is greater than the thickness of the second bonding layer,
The release film has one side in contact with the second bonding layer and the other side in contact with the first bonding layer, and the release film is a state coated only on the other side, and is coated with silicone coating, polyethylene or polyolefin,
Wherein the release film has a plurality of through holes, the second bonding layer is at least partially inserted into the through hole, and the second bonding layer contacts the first bonding layer and the inner wall of the through hole One-sided splicing tape.
제1항에 있어서,
상기 베이스 필름은 폴리에틸렌 폼 필름(polyethylene form film)을 포함하고,
상기 이형 필름은 폴리염화비닐 필름 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 포함하고,
상기 제2 접합층은 아크릴 코폴리머, 톨루엔(toluene) 및 에틸아세테이트(ethyl acetate)를 포함하는 것을 특징으로 하는 일면 접합형 접합 테이프.
The method of claim 1,
The base film includes a polyethylene form film,
The release film includes a polyvinyl chloride film or a polyethylene terephthalate film,
The second bonding layer is one-sided bonding type bonding tape, characterized in that it comprises an acrylic copolymer, toluene (toluene) and ethyl acetate (ethyl acetate).
제2항에 있어서,
상기 제2 접합층은,
상기 아크릴 코폴리머 25 중량% 내지 35 중량%,
상기 톨루엔 14 중량% 내지 19 중량%, 및
상기 에틸아세테이트 47 중량% 내지 61 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 일면 접합형 접합 테이프.
The method of claim 2,
The second bonding layer,
25% to 35% by weight of the acrylic copolymer,
14% to 19% by weight of the toluene, and
One-sided bonding type adhesive tape comprising 47% to 61% by weight of ethyl acetate.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 길이 방향을 따라 롤링된 일면 접합형 접합 테이프로서,
상기 접합 테이프는,
베이스 필름;
상기 베이스 필름 상에 배치된 제1 접합층;
상기 제1 접합층 상에 배치된 이형 필름; 및
상기 이형 필름 상에 배치된 제2 접합층을 포함하고,
상기 롤링된 접합 테이프는, 상기 제2 접합층이 외측을 향하고 상기 베이스 필름이 내측을 향하도록 롤링되고,
상기 접합 테이프가 롤링된 상태에서, 상기 제2 접합층의 상면이 상기 베이스 필름의 하면과 맞닿아 부착되는 것이며,
상기 제1 접합층의 모듈러스는 상기 제2 접합층의 모듈러스 보다 크고, 상기 제1 접합층의 두께는 상기 제2 접합층의 두께 보다 큰 것이며,
상기 이형 필름은 상기 제2 접합층과 맞닿는 일면, 및 상기 제1 접합층과 맞닿는 타면을 가지고, 상기 이형 필름은 상기 타면 측에만 코팅 처리된 상태로서, 실리콘 코팅, 폴리에틸렌 또는 폴리올레핀 코팅된 상태이며,
상기 이형 필름은 복수의 관통홀을 가지고, 상기 제2 접합층은 적어도 부분적으로 상기 관통홀에 삽입되어, 상기 제2 접합층은 상기 제1 접합층 및 상기 관통홀의 내측벽과 맞닿는 것을 특징으로 하는,
롤링된 일면 접합형 접합 테이프.
A one-sided splicing tape rolled along the length direction,
The bonding tape,
Base film;
A first bonding layer disposed on the base film;
A release film disposed on the first bonding layer; And
Including a second bonding layer disposed on the release film,
The rolled bonding tape is rolled so that the second bonding layer faces outward and the base film faces inward,
In the state where the bonding tape is rolled, the upper surface of the second bonding layer is attached in contact with the lower surface of the base film,
The modulus of the first bonding layer is greater than that of the second bonding layer, the thickness of the first bonding layer is greater than the thickness of the second bonding layer,
The release film has one side in contact with the second bonding layer and the other side in contact with the first bonding layer, and the release film is a state coated only on the other side, and is coated with silicone coating, polyethylene or polyolefin,
Wherein the release film has a plurality of through holes, the second bonding layer is at least partially inserted into the through hole, and the second bonding layer contacts the first bonding layer and the inner wall of the through hole ,
Rolled one-sided splicing tape.
베이스 필름의 일면 상에 제1 접합층 조성물을 도포하며 상기 베이스 필름과 이형 필름을 부착하는 단계;
상기 이형 필름 상에 제2 접합층 조성물을 도포하며 상기 베이스 필름 및 상기 이형 필름을 권취하는 단계로서, 상기 제2 접합층 조성물이 상기 베이스 필름의 타면과 맞닿도록 권취하여 롤을 형성하는 단계; 및
상기 권취된 롤을 35℃ 내지 50℃에서 48시간 이상 에이징하는 단계를 포함하며,
상기 제1 접합층의 모듈러스는 상기 제2 접합층의 모듈러스 보다 크고, 상기 제1 접합층의 두께는 상기 제2 접합층의 두께 보다 큰 것이며,
상기 이형 필름은 상기 제2 접합층과 맞닿는 일면, 및 상기 제1 접합층과 맞닿는 타면을 가지고, 상기 이형 필름은 상기 타면 측에만 코팅 처리된 상태로서, 실리콘 코팅, 폴리에틸렌 또는 폴리올레핀 코팅된 상태이며,
상기 이형 필름은 복수의 관통홀을 가지고, 상기 제2 접합층은 적어도 부분적으로 상기 관통홀에 삽입되어, 상기 제2 접합층은 상기 제1 접합층 및 상기 관통홀의 내측벽과 맞닿는 것을 특징으로 하는 일면 접합형 접합 테이프의 제조 방법.
Applying a first bonding layer composition on one side of the base film and attaching the base film and the release film;
Applying a second bonding layer composition on the release film and winding the base film and the release film, wherein the second bonding layer composition is wound so as to contact the other surface of the base film to form a roll; And
Including the step of aging the wound roll at 35 ℃ to 50 ℃ 48 hours or more,
The modulus of the first bonding layer is greater than that of the second bonding layer, the thickness of the first bonding layer is greater than the thickness of the second bonding layer,
The release film has one side in contact with the second bonding layer and the other side in contact with the first bonding layer, and the release film is a state coated only on the other side, and is coated with silicone coating, polyethylene or polyolefin,
Wherein the release film has a plurality of through holes, the second bonding layer is at least partially inserted into the through hole, and the second bonding layer contacts the first bonding layer and the inner wall of the through hole Method for producing a one-sided bonding type bonding tape.
제8항에 있어서,
상기 제1 접합층 조성물의 조성과 상기 제2 접합층 조성물의 조성은 상이하고,
상기 제2 접합층 조성물은,
아크릴 코폴리머, 톨루엔 및 에틸아세테이트를 혼합하는 단계로서, 상기 아크릴 코폴리머 25 중량% 내지 35 중량%, 상기 톨루엔 14 중량% 내지 19 중량%, 및 상기 에틸아세테이트 47 중량% 내지 61 중량%를 혼합하는 단계; 및
상기 혼합물을 40℃ 내지 50℃에서 48시간 이상 에이징하는 단계를 포함하여 준비된 것을 특징으로 하는, 일면 접합형 접합 테이프의 제조 방법.
The method of claim 8,
The composition of the first bonding layer composition and the composition of the second bonding layer composition are different,
The second bonding layer composition,
Mixing an acrylic copolymer, toluene and ethyl acetate, comprising mixing 25% to 35% by weight of the acrylic copolymer, 14% to 19% by weight of the toluene, and 47% to 61% by weight of ethyl acetate step; And
A method for producing a one-sided bonding type bonding tape, characterized in that prepared, including the step of aging the mixture at 40°C to 50°C for 48 hours or more.
복수의 물탱크 유닛; 및
상기 복수의 물탱크 유닛의 사이를 시일링하는 접합 테이프로서, 제1항에 따른 접합 테이프를 포함하는 물탱크 모듈.
A plurality of water tank units; And
A water tank module comprising the bonding tape according to claim 1 as a bonding tape for sealing between the plurality of water tank units.
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