KR102179036B1 - Chamber wall structure of test handler - Google Patents

Chamber wall structure of test handler Download PDF

Info

Publication number
KR102179036B1
KR102179036B1 KR1020190079196A KR20190079196A KR102179036B1 KR 102179036 B1 KR102179036 B1 KR 102179036B1 KR 1020190079196 A KR1020190079196 A KR 1020190079196A KR 20190079196 A KR20190079196 A KR 20190079196A KR 102179036 B1 KR102179036 B1 KR 102179036B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wall
insulating member
heat insulating
chamber
test handler
Prior art date
Application number
KR1020190079196A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이준석
김영주
김진숙
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020190079196A priority Critical patent/KR102179036B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102179036B1 publication Critical patent/KR102179036B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2862—Chambers or ovens; Tanks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

The present invention relates to a chamber wall structure of a test handler capable of increasing the insulation effect. According to the present invention, the chamber wall structure of a test handler may comprise: an inner wall accommodating a device for performing a test of a tray on which semiconductor devices are mounted; an outer wall provided to surround the inner wall and spaced apart from the inner wall; and support blocks disposed to be spaced apart from each other between the edge of the inner wall and the outer wall, supporting the inner wall, and maintaining a gap between the inner wall and the outer wall.

Description

테스트 핸들러의 챔버 벽 구조{Chamber wall structure of test handler}Chamber wall structure of test handler

본 발명은 테스트 핸들러의 챔버 벽 구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 소자들이 장착된 트레이를 테스트하는 테스트 핸들러의 챔버 벽 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a chamber wall structure of a test handler, and more particularly, to a chamber wall structure of a test handler for testing a tray equipped with semiconductor devices.

일반적으로, 반도체 소자들은 생산 후 테스트 핸들러를 이용하여 외부의 테스트장치에 전기적으로 접속하여 테스트한다. In general, semiconductor devices are tested by electrically connecting them to external test devices using a test handler after production.

상기 테스트 핸들러는 상온 상태에서의 상기 반도체 소자들을 테스트하는 상혼 테스트뿐만 아니라, 밀폐된 챔버 내에서 고온 및 저온 환경을 조성하여 상기 반도체 소자들을 테스트하는 고온테스트 및 저온 테스트도 수행할 수 있다. The test handler may perform a high-temperature test and a low-temperature test for testing the semiconductor devices by creating a high-temperature and low-temperature environment in a sealed chamber, as well as a phase-mix test for testing the semiconductor devices at room temperature.

상기 챔버의 벽은 내벽, 외벽, 상기 챔버 내부의 기구물을 고정하는 고정 블록들, 상기 내벽을 지지하는 지지 블록들, 상기 내벽 및 상기 외벽 사이에 구비되는 단열 부재를 포함할 수 있다. The wall of the chamber may include an inner wall, an outer wall, fixed blocks for fixing the fixtures inside the chamber, support blocks for supporting the inner wall, and a heat insulating member provided between the inner wall and the outer wall.

상기 챔버의 벽에서 상기 내벽과 상기 외벽 사이에 상기 고정 블록들 및 상기 지지블록들이 구비되므로, 상기 단열 부재의 면적이 상대적으로 감소할 수 있다. 상기 챔버 내부의 열이 상기 고정 블록들 및 상기 지지 블록들을 통해 외부로 전달되고, 상기 단열 부재에 의한 단열 면적이 감소하므로, 상기 챔버 벽의 단열 효과가 저하될 수 있다. Since the fixing blocks and the support blocks are provided between the inner wall and the outer wall of the chamber wall, the area of the heat insulating member may be relatively reduced. Heat in the chamber is transferred to the outside through the fixing blocks and the support blocks, and the heat insulating area by the heat insulating member is reduced, so that the heat insulating effect of the chamber wall may be reduced.

따라서, 상기 고온 테스트시 상기 챔버의 외벽이 온도가 올라가서 상기 외벽에 의한 화상 우려가 있다. 또한, 상기 저온 테스트시 상기 챔버의 외벽 온도가 이슬점보다 낮아져서 상기 외벽에 결로가 발생할 수 있다. Therefore, during the high-temperature test, the outer wall of the chamber has a high temperature and there is a risk of burns due to the outer wall. In addition, during the low temperature test, the temperature of the outer wall of the chamber is lower than the dew point, and condensation may occur on the outer wall.

본 발명은 단열 효과를 높일 수 있는 테스트 핸들러의 챔버 벽 구조를 제공한다. The present invention provides a chamber wall structure of a test handler capable of enhancing an insulating effect.

본 발명에 따른 테스트 핸들러의 챔버 벽 구조는, 반도체 소자들이 장착된 트레이의 테스트를 수행하는 기구물을 수용하는 내벽과, 상기 내벽을 감싸도록 구비되며, 상기 내벽과 이격되는 외벽 및 상기 내벽의 모서리와 상기 외벽 사이에 서로 이격되도록 배치되며, 상기 내벽을 지지하고 상기 내벽과 상기 외벽 사이의 간격을 유지시키는 지지 블록들을 포함할 수 있다. The chamber wall structure of the test handler according to the present invention includes an inner wall accommodating a device for performing a test of a tray in which semiconductor devices are mounted, an outer wall disposed to surround the inner wall, and an outer wall spaced apart from the inner wall, and a corner of the inner wall. It is disposed between the outer walls to be spaced apart from each other, and may include support blocks that support the inner wall and maintain a gap between the inner wall and the outer wall.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 각 지지블록들은, 상기 내벽의 모서리를 수용하는 수용홈 및 상기 외벽과의 접촉 면적을 감소시키기 위한 개구부를 포함할 수 있다.According to exemplary embodiments of the present invention, each of the support blocks may include a receiving groove for receiving an edge of the inner wall and an opening for reducing a contact area with the outer wall.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 각 지지블록들은 상기 외벽의 측벽과 하부벽 또는 상기 외벽의 측벽과 상부벽을 동시에 지지할 수 있다. According to exemplary embodiments of the present invention, each of the support blocks may simultaneously support a sidewall and a lower wall of the outer wall or a sidewall and an upper wall of the outer wall.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 테스트 핸들러의 챔버 벽 구조는, 상기 내벽의 외측면을 따라 구비되며, 상기 내벽의 강성을 보강하기 위한 보강 블록들을 더 포함할 수 있다. According to embodiments of the present invention, the chamber wall structure of the test handler may be provided along an outer surface of the inner wall, and may further include reinforcing blocks for reinforcing the rigidity of the inner wall.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 보강 블록들의 단부는 상기 지지블록들에 고정될 수 있다.According to embodiments of the present invention, ends of the reinforcing blocks may be fixed to the support blocks.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 테스트 핸들러의 챔버 벽 구조는, 상기 내벽과 상기 외벽 사이를 채우도록 구비되며, 상기 내벽과 상기 외벽 사이의 열전달을 차단하는 단열부재를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the chamber wall structure of the test handler may further include a heat insulating member provided to fill between the inner wall and the outer wall, and blocking heat transfer between the inner wall and the outer wall. .

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 단열 부재는, 상기 내벽의 외측면에 구비되는 제1 단열부재 및 상기 제1 단열 부재와 상기 외벽 사이에 구비되는 제2 단열 부재를 포함하고, 상기 제1 단열부재의 사용 온도가 상기 제2 단열부재의 사용온도보다 상대적으로 높을 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the heat insulating member includes a first heat insulating member provided on an outer surface of the inner wall, and a second heat insulating member provided between the first heat insulating member and the outer wall, 1 The use temperature of the heat insulating member may be relatively higher than the use temperature of the second heat insulating member.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 단열부재 및 상기 제2 단열부재는 세라크울, 폴리우레탄폼, 우레아폼, 멜라민폼, 페놀폼 중 어느 두 개일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the first heat insulating member and the second heat insulating member may be any two of cerak wool, polyurethane foam, urea foam, melamine foam, phenol foam.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 테스트 핸들러의 챔버 벽 구조는, 상기 내벽의 내측면에 구비되며, 상기 기구물을 고정하기 위한 고정 블록과, 상기 외벽과 상기 내벽을 관통하며, 상기 기구물을 회전 및 전후진시키기 위한 축과, 상기 외벽의 외측에 구비되며, 상기 축을 가이드하는 가이드 부시 및 상기 가이드 부시를 상기 외벽의 외측에 고정하는 하우징을 더 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the chamber wall structure of the test handler is provided on an inner surface of the inner wall, and a fixing block for fixing the instrument, penetrating the outer wall and the inner wall, A shaft for rotating and moving forward and backward, a guide bush provided on the outside of the outer wall and guiding the shaft, and a housing for fixing the guide bush to the outside of the outer wall may be further included.

본 발명에 따른 테스트 핸들러의 챔버 벽 구조는 상기 지지블록들이 상기 내벽의 모서리에 구비되므로, 상기 지지블록들의 개수를 줄일 수 있다. 또한, 상기 각 지지블록들이 상기 개구부를 포함하므로, 상기 지지블록들과 상기 외벽의 접촉 면적을 감소시킬 수 있다. 상기 지지블록들의 개수가 감소한 만큼 상기 지지블록들을 통한 열전달을 최소화할 수 있고, 상기 단열 부재의 면적을 증가시킬 수 있다. 따라서, 상기 단열 부재의 단열 효과를 높일 수 있다. In the chamber wall structure of the test handler according to the present invention, since the support blocks are provided at the corners of the inner wall, the number of the support blocks can be reduced. In addition, since each of the support blocks includes the opening, a contact area between the support blocks and the outer wall may be reduced. As the number of the support blocks decreases, heat transfer through the support blocks may be minimized, and the area of the heat insulating member may be increased. Therefore, it is possible to increase the heat insulation effect of the heat insulating member.

또한, 상기 지지블록들의 개수가 감소한 만큼 상기 테스트 핸들러의 챔버 벽 구조의 비용을 절감할 수 있으며, 상기 테스트 핸들러의 챔버 벽 구조를 단순화할 수 있다. In addition, as the number of the support blocks decreases, the cost of the chamber wall structure of the test handler can be reduced, and the chamber wall structure of the test handler can be simplified.

그리고, 상기 보강 블록들이 상기 내벽의 외측면을 따라 구비되므로, 상기 내벽의 강성을 보강하고 상기 내벽의 열변형을 방지할 수 있다. Further, since the reinforcing blocks are provided along the outer surface of the inner wall, it is possible to reinforce the rigidity of the inner wall and prevent thermal deformation of the inner wall.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러의 챔버 벽 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 단열 부재의 다른 예를 설명하기 위한 단면도이다. 1 is a cross-sectional view illustrating a chamber wall structure of a test handler according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view for explaining another example of the heat insulating member shown in FIG. 1.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present invention, various modifications may be made and various forms may be applied, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific form disclosed, it should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing each drawing, similar reference numerals have been used for similar elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown to be enlarged compared to the actual size for clarity of the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. These terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another component. For example, without departing from the scope of the present invention, a first element may be referred to as a second element, and similarly, a second element may be referred to as a first element.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are used only to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but one or more other features. It is to be understood that the presence or addition of elements or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof, does not preclude in advance the possibility of being added.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms as defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in this application. Does not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러의 챔버 벽 구조를 설명하기 위한 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 단열 부재의 다른 예를 설명하기 위한 단면도이다. 1 is a cross-sectional view illustrating a chamber wall structure of a test handler according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating another example of the heat insulating member shown in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 테스트 핸들러의 챔버 벽 구조(110)는 반도체 소자들이 장착된 트레이를 테스트하는 챔버를 형성하며, 상기 챔버 내부를 단열하기 위한 것으로, 내벽(110), 외벽(120), 지지블록(130)들, 단열 부재(140), 보강 블록(150)을 포함할 수 있다. 1 and 2, the chamber wall structure 110 of the test handler forms a chamber for testing a tray on which semiconductor elements are mounted, and is for insulating the interior of the chamber, and includes an inner wall 110 and an outer wall ( 120), support blocks 130, a heat insulating member 140, may include a reinforcing block 150.

상기 내벽(110)은 상기 챔버를 형성하며, 상기 트레이의 테스트를 수행하는 기구물(10)을 수용한다. 상기 내벽(110)은 육면체 형상, 원통 형상을 갖거나, 이외 다양한 형상을 가질 수 있다. The inner wall 110 forms the chamber and accommodates the instrument 10 for performing the test of the tray. The inner wall 110 may have a hexahedral shape, a cylindrical shape, or other various shapes.

일 예로, 상기 내벽(110)은 서스 재질과 에폭시 재질로 이루어질 수 있다. 상기 서스 재질이 상기 내벽(110)의 내측에 위치하고, 상기 에폭시 재질이 상기 내벽(110)의 외측에 위치할 수 있다. For example, the inner wall 110 may be made of a sus material and an epoxy material. The sus material may be located inside the inner wall 110, and the epoxy material may be located outside the inner wall 110.

상기 외벽(120)은 상기 내벽(110)을 둘러싸도록 구비되며, 상기 내벽(110)과 이격될 수 있다. 상기 외벽(120)은 알루미늄 재질로 이루어질 수 있다. The outer wall 120 is provided to surround the inner wall 110 and may be spaced apart from the inner wall 110. The outer wall 120 may be made of an aluminum material.

상기 지지블록들(130)은 상기 내벽(110)의 모서리와 상기 외벽(120) 사이에 서로 이격되도록 배치되며, 상기 내벽(110)을 지지하고 상기 내벽(110)과 상기 외벽(120) 사이의 간격을 유지시킬 수 있다. The support blocks 130 are disposed to be spaced apart from each other between the edge of the inner wall 110 and the outer wall 120, support the inner wall 110, and between the inner wall 110 and the outer wall 120 You can keep the gap.

상기 지지블록(130)들이 상기 내벽(110)의 모서리에 배치되므로, 상기 지지블록(130)들의 상기 내벽(110)의 측면과 하부면을 및 상기 내벽(110)의 측면과 상부면을 동시에 지지할 수 있다. 따라서, 상기 지지블록(130)들이 상기 내벽(110)을 안정적으로 지지할 수 있다. Since the support blocks 130 are disposed at the corners of the inner wall 110, the side and lower surfaces of the inner wall 110 of the support blocks 130 and the side and upper surfaces of the inner wall 110 are simultaneously supported. can do. Accordingly, the support blocks 130 may stably support the inner wall 110.

상기 지지블록(130)들이 상기 내벽(110)의 모서리에 구비되므로, 종래 대비 상기 지지블록(130)들의 개수를 줄일 수 있다. 따라서, 상기 지지블록(130)들을 통한 열전달을 줄일 수 있다. 또한, 상기 지지블록(130)들의 개수가 감소한 만큼 상기 테스트 핸들러의 챔버 벽 구조(100)의 비용을 절감할 수 있다. 상기 테스트 핸들러의 챔버 벽 구조(100)를 단순화할 수 있다. Since the support blocks 130 are provided at the corners of the inner wall 110, the number of the support blocks 130 can be reduced compared to the prior art. Accordingly, heat transfer through the support blocks 130 can be reduced. In addition, as the number of the support blocks 130 decreases, the cost of the chamber wall structure 100 of the test handler can be reduced. It is possible to simplify the chamber wall structure 100 of the test handler.

상기 각 지지블록(130)들은 수용홈(132) 및 개구부(134)를 갖는다. Each of the support blocks 130 has a receiving groove 132 and an opening 134.

상기 수용홈(132)은 상기 내벽(110)의 모서리를 수용한다. 따라서, 상기 지지블록(130)들이 상기 내벽(110)을 안정적으로 지지할 수 있다. The receiving groove 132 accommodates the edge of the inner wall 110. Accordingly, the support blocks 130 may stably support the inner wall 110.

상기 개구부(134)는 상기 각 지지블록(130)들이 상기 외벽(120)과 접촉하는 면에 형성된다. 상기 개구부(134)로 인해 상기 각 지지블록(130)들과 상기 외벽(120)의 접촉 면적을 감소시킬 수 있다. 따라서, 상기 지지블록(130)들을 통한 열전달을 더욱 줄일 수 있다. The opening 134 is formed on a surface of each of the support blocks 130 in contact with the outer wall 120. Due to the opening 134, a contact area between each of the support blocks 130 and the outer wall 120 may be reduced. Therefore, it is possible to further reduce heat transfer through the support blocks 130.

상기 단열 부재(140)는 상기 내벽(110)과 상기 외벽(120) 사이를 채우도록 구비되며, 상기 내벽(110)과 상기 외벽(120) 사이의 열전달을 차단한다. The heat insulating member 140 is provided to fill between the inner wall 110 and the outer wall 120, and blocks heat transfer between the inner wall 110 and the outer wall 120.

상기 지지블록(130)들의 개수가 감소한 만큼 상기 단열 부재(140)의 면적을 증가시킬 수 있다. 따라서, 상기 단열 부재(140)의 단열 효과를 높일 수 있다. As the number of the support blocks 130 decreases, the area of the heat insulating member 140 may be increased. Accordingly, it is possible to increase the heat insulation effect of the heat insulating member 140.

또한, 상기 각 지지블록(130)들의 상기 개구부(134)에도 상기 단열 부재(140)가 구비되므로, 상기 단열 부재(140)의 면적을 더욱 증가시킬 수 있다. 따라서, 상기 단열 부재(140)의 단열 효과를 더욱 높일 수 있다.In addition, since the insulating member 140 is also provided in the opening 134 of each of the support blocks 130, the area of the insulating member 140 may be further increased. Therefore, the heat insulating effect of the heat insulating member 140 may be further increased.

상기 단열 부재(140)는 단층 구조를 가지며, 단일 재질로 이루어질 수 있다. 상기 단열 부재(140)의 예로는 세라크울, 폴리우레탄폼, 우레아폼, 멜라민폼, 페놀폼 등을 들 수 있다. The heat insulating member 140 has a single layer structure and may be made of a single material. Examples of the insulating member 140 may include cerak wool, polyurethane foam, urea foam, melamine foam, phenol foam, and the like.

도 2에 도시된 상기 단열 부재(140)는 적층 구조를 가질 수 있다. 즉, 상기 단열 부재(140)는 상기 내벽(110)의 외측면에 구비되는 제1 단열부재(142) 및 상기 제1 단열 부재(142)와 상기 외벽(120) 사이에 구비되는 제2 단열 부재(144)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 단열부재(142)의 사용 온도가 상기 제2 단열부재(144)의 사용온도보다 상대적으로 높을 수 있다. The heat insulating member 140 shown in FIG. 2 may have a stacked structure. That is, the heat insulating member 140 is a first heat insulating member 142 provided on the outer surface of the inner wall 110 and a second heat insulating member provided between the first heat insulating member 142 and the outer wall 120 (144) may be included. In this case, the use temperature of the first heat insulating member 142 may be relatively higher than the use temperature of the second heat insulating member 144.

상기 제1 단열부재(142) 및 상기 제2 단열부재(144)의 예로는 상기 세라크울, 상기 폴리우레탄폼, 상기 우레아폼, 상기 멜라민폼, 상기 페놀폼 등을 들 수 있다. Examples of the first heat insulating member 142 and the second heat insulating member 144 include the cerac wool, the polyurethane foam, the urea foam, the melamine foam, the phenol foam, and the like.

상기 세라크울, 상기 폴리우레탄폼, 상기 우레아폼, 상기 멜라민폼, 상기 페놀폼 중에서 두 개가 선택되면, 선택된 두 개 중에서 상대적으로 사용 온도가 높은 것이 상기 제1 단열부재(142)로 사용되고, 상대적으로 사용 온도가 낮은 것이 상기제2 단열부재(144)로 사용된다. When two of the cerac wool, the polyurethane foam, the urea foam, the melamine foam, and the phenol foam are selected, one of the two selected with a relatively high temperature is used as the first heat insulating member 142, and As the use temperature is low is used as the second heat insulating member 144.

상기 단열 부재(140)를 상기 적층 구조로 형성함으로써 상기 단열 부재(140)의 사용 온도 범위를 증가시킬 수 있다. 따라서, 상기 단열 부재(140)가 보다 넓은 사용 온도 범위에서 단열 효과를 가질 수 있다. By forming the heat insulating member 140 in the laminated structure, the temperature range of the heat insulating member 140 may be increased. Therefore, the heat insulating member 140 may have a heat insulating effect in a wider range of use temperatures.

상기 보강 블록(150)들은 상기 내벽(110)의 외측면을 따라 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 보강 블록(150)들은 일 방향으로 연장되며 서로 이격된 형태로 배치될 수 있다. 다른 예로, 상기 보강 블록(150)들은 격자 형태로 배치될 수 있다. The reinforcing blocks 150 may be provided along the outer surface of the inner wall 110. For example, the reinforcing blocks 150 may extend in one direction and may be disposed to be spaced apart from each other. As another example, the reinforcing blocks 150 may be arranged in a grid shape.

상기 보강 블록(150)들은 상기 내벽(110)을 지지하므로, 상기 내벽(110)의 강성을 보강한다. 따라서, 상기 보강 블록(150)들은 하중이나 열에 의해 상기 내벽(110)이 변형되는 것을 방지할 수 있다. Since the reinforcing blocks 150 support the inner wall 110, they reinforce the rigidity of the inner wall 110. Accordingly, the reinforcing blocks 150 may prevent the inner wall 110 from being deformed by a load or heat.

상기 보강 블록(150)들의 단부는 상기 지지블록(130)들에 고정될 수 있다. 이 경우, 상기 보강 블록(150)들이 상기 내벽(110)을 더욱 안정적으로 지지할 수 있다. 그러므로, 상기 보강 블록(150)들이 상기 내벽(110)의 변형을 더욱 안정적으로 방지할 수 있다. Ends of the reinforcing blocks 150 may be fixed to the support blocks 130. In this case, the reinforcing blocks 150 may support the inner wall 110 more stably. Therefore, the reinforcing blocks 150 may more stably prevent deformation of the inner wall 110.

상기 보강 블록(150)의 재질로는 서스 또는 에폭시가 사용될 수 있다. Sus or epoxy may be used as a material of the reinforcing block 150.

상기 챔버 벽 구조(100)는 고정 블록(160), 축(170), 가이드 부시(172), 하우징(174)을 더 포함할 수 있다. The chamber wall structure 100 may further include a fixing block 160, a shaft 170, a guide bush 172, and a housing 174.

상기 고정 블록(160)은 상기 내벽(110)의 내측면에 구비되며, 상기 기구물(10)을 고정할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 기구물(10)은 별도의 체결 수단에 의해 상기 고정 블록(160)에 고정될 수 있다. The fixing block 160 is provided on the inner surface of the inner wall 110 and may fix the fixture 10. Although not shown, the fixture 10 may be fixed to the fixing block 160 by a separate fastening means.

상기 고정 블록(160)은 상기 내벽(110)에 직접 고정되며, 별도의 고정 구조물이 불필요하다. 따라서, 상기 고정 블록(160)을 통해 상기 챔버 내부의 열이 상기 외벽(120)으로 전달되는 것을 방지할 수 있다. The fixing block 160 is directly fixed to the inner wall 110, and a separate fixing structure is not required. Accordingly, it is possible to prevent heat from inside the chamber from being transferred to the outer wall 120 through the fixing block 160.

상기 축(170)은 상기 외벽(120), 상기 단열부재(140) 및 상기 내벽(110)을 관통하여 구비되며, 상기 기구물(10)을 고정한다. 상기 축(170)은 외부의 구동력에 의해 회전 및 전후진할 수 있다. 따라서, 상기 축(170)에 의해 상기 기구물(10)도 회전 및 전후진할 수 있다. The shaft 170 is provided through the outer wall 120, the heat insulating member 140, and the inner wall 110, and fixes the device 10. The shaft 170 may rotate and move forward and backward by an external driving force. Accordingly, the mechanism 10 can also be rotated and moved forward and backward by the shaft 170.

상기 가이드 부시(172)는 상기 외벽(120)의 외측에 구비되며, 상기 축(170)을 가이드한다. 즉, 상기 가이드 부시(172)는 상기 축(170)의 회전 및 전후진을 가이드한다. 따라서, 상기 축(170)이 안정적으로 회전 및 전후진할 수 있다 .The guide bush 172 is provided outside the outer wall 120 and guides the shaft 170. That is, the guide bush 172 guides the rotation and forward and backward movement of the shaft 170. Accordingly, the shaft 170 can stably rotate and move forward and backward.

상기 하우징(174)은 상기 가이드 부시(172)를 상기 외벽(120)의 외측에 고정한다. 따라서, 상기 가이드 부시(172)가 상기 외벽(120)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다. The housing 174 fixes the guide bush 172 to the outside of the outer wall 120. Accordingly, it is possible to prevent the guide bush 172 from being separated from the outer wall 120.

상기 고정 블록(160), 상기 축(170), 상기 가이드 부시(172), 상기 하우징(174)의 재질로는 알루미늄, 에폭시, 서스 등이 사용될 수 있다. As the material of the fixing block 160, the shaft 170, the guide bush 172, and the housing 174, aluminum, epoxy, sus and the like may be used.

상술한 바와 같이, 상기 테스트 핸들러의 챔버 벽 구조는 상기 지지블록들을 통한 열전달은 줄이고, 상기 단열 부재의 면적을 증가시키므로, 상기 단열 부재의 단열 효과를 높일 수 있다. As described above, since the chamber wall structure of the test handler reduces heat transfer through the support blocks and increases the area of the insulating member, it is possible to increase the insulating effect of the insulating member.

또한, 상기 지지블록들의 개수가 감소한 만큼 상기 테스트 핸들러의 챔버 벽 구조의 비용을 절감할 수 있으며, 상기 테스트 핸들러의 챔버 벽 구조를 단순화할 수 있다. In addition, as the number of the support blocks decreases, the cost of the chamber wall structure of the test handler can be reduced, and the chamber wall structure of the test handler can be simplified.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that you can.

100 : 챔버 벽 구조 110 : 내벽
120 : 외벽 130 : 지지블록
132 : 수용홈 134 : 개구부
140 : 단열부재 142 : 제1 단열부재
144 : 제2 단열부재 150 : 보강블록
160 : 고정블록 170 : 축
172 : 가이드 부시 174 : 하우징
10 : 기구물100: chamber wall structure 110: inner wall
120: outer wall 130: support block
132: receiving groove 134: opening
140: heat insulating member 142: first heat insulating member
144: second heat insulating member 150: reinforcement block
160: fixed block 170: axis
172: guide bush 174: housing
10: equipment

Claims (9)

반도체 소자들이 장착된 트레이의 테스트를 수행하는 기구물을 수용하는 내벽;
상기 내벽을 감싸도록 구비되며, 상기 내벽과 이격되는 외벽; 및
상기 내벽의 모서리와 상기 외벽 사이에 서로 이격되도록 배치되며, 상기 내벽 및 상기 외벽과 직접 접촉하여 상기 내벽과 상기 외벽을 지지하고 상기 내벽과 상기 외벽 사이의 간격을 유지시키는 지지 블록들을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 챔버 벽 구조.An inner wall accommodating a device for performing a test of a tray on which semiconductor devices are mounted;
An outer wall provided to surround the inner wall and spaced apart from the inner wall; And
And support blocks disposed to be spaced apart from each other between the edge of the inner wall and the outer wall, and directly contacting the inner wall and the outer wall to support the inner wall and the outer wall, and maintain a gap between the inner wall and the outer wall. The structure of the chamber wall of the test handler. 제1항에 있어서, 상기 각 지지블록들은, 상기 내벽의 모서리를 수용하는 수용홈 및 상기 외벽과의 접촉 면적을 감소시키기 위한 개구부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 챔버 벽 구조.The chamber wall structure of claim 1, wherein each of the support blocks includes a receiving groove for receiving an edge of the inner wall and an opening for reducing a contact area with the outer wall. 제1항에 있어서, 상기 각 지지블록들은 상기 외벽의 측벽과 하부벽 또는 상기 외벽의 측벽과 상부벽을 동시에 지지하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 챔버 벽 구조.The chamber wall structure of claim 1, wherein each of the support blocks simultaneously supports sidewalls and lower walls of the outer wall or sidewalls and upper walls of the outer wall. 제1항에 있어서, 상기 내벽의 외측면을 따라 구비되며, 상기 내벽의 강성을 보강하기 위한 보강 블록들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 챔버 벽 구조.The chamber wall structure of claim 1, further comprising reinforcing blocks provided along the outer surface of the inner wall and for reinforcing the rigidity of the inner wall. 제4항에 있어서, 상기 보강 블록들의 단부는 상기 지지블록들에 고정되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 챔버 벽 구조.The chamber wall structure of claim 4, wherein ends of the reinforcing blocks are fixed to the support blocks. 제1항에 있어서, 상기 내벽과 상기 외벽 사이를 채우도록 구비되며, 상기 내벽과 상기 외벽 사이의 열전달을 차단하는 단열부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 챔버 벽 구조.The chamber wall structure of claim 1, further comprising a heat insulating member provided to fill between the inner wall and the outer wall, and blocking heat transfer between the inner wall and the outer wall. 제6항에 있어서, 상기 단열 부재는,
상기 내벽의 외측면에 구비되는 제1 단열부재; 및
상기 제1 단열 부재와 상기 외벽 사이에 구비되는 제2 단열 부재를 포함하고,
상기 제1 단열부재의 사용 온도가 상기 제2 단열부재의 사용온도보다 상대적으로 높은 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 챔버 벽 구조.The method of claim 6, wherein the heat insulating member,
A first heat insulating member provided on an outer surface of the inner wall; And
Including a second heat insulating member provided between the first heat insulating member and the outer wall,
The chamber wall structure of the test handler, characterized in that the use temperature of the first heat insulating member is higher than the use temperature of the second heat insulating member. 제7항에 있어서, 상기 제1 단열부재 및 상기 제2 단열부재는 세라크울, 폴리우레탄폼, 우레아폼, 멜라민폼, 페놀폼 중 어느 두 개인 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 챔버 벽 구조.The chamber wall structure of a test handler according to claim 7, wherein the first heat insulating member and the second heat insulating member are any two of cerac wool, polyurethane foam, urea foam, melamine foam, and phenol foam. 제1항에 있어서, 상기 내벽의 내측면에 구비되며, 상기 기구물을 고정하기 위한 고정 블록;
상기 외벽과 상기 내벽을 관통하며, 상기 기구물을 회전 및 전후진시키기 위한 축;
상기 외벽의 외측에 구비되며, 상기 축을 가이드하는 가이드 부시; 및
상기 가이드 부시를 상기 외벽의 외측에 고정하는 하우징을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 챔버 벽 구조.According to claim 1, It is provided on the inner surface of the inner wall, the fixing block for fixing the device;
A shaft penetrating the outer wall and the inner wall, and for rotating and moving forward and backward the mechanism;
A guide bush provided on the outside of the outer wall and guiding the shaft; And
The chamber wall structure of the test handler, further comprising a housing for fixing the guide bush to the outside of the outer wall.
KR1020190079196A 2019-07-02 2019-07-02 Chamber wall structure of test handler KR102179036B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190079196A KR102179036B1 (en) 2019-07-02 2019-07-02 Chamber wall structure of test handler

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190079196A KR102179036B1 (en) 2019-07-02 2019-07-02 Chamber wall structure of test handler

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102179036B1 true KR102179036B1 (en) 2020-11-16

Family

ID=73679983

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190079196A KR102179036B1 (en) 2019-07-02 2019-07-02 Chamber wall structure of test handler

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102179036B1 (en)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6210573A (en) * 1985-07-09 1987-01-19 株式会社リコー Temperature test apparatus
JPH01163018A (en) * 1987-12-12 1989-06-27 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Manufacture of insulated panel
JPH0628032U (en) * 1992-09-16 1994-04-15 鐘淵化学工業株式会社 Insulation panel
JPH11241428A (en) * 1998-02-23 1999-09-07 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Heat retaining panel
KR20010020333A (en) * 1998-03-02 2001-03-15 오우라 히로시 Ic test apparatus
JP2003278288A (en) * 2002-03-26 2003-10-02 Nippon Light Metal Co Ltd Floor thermal insulating panel
KR20090126084A (en) * 2008-06-03 2009-12-08 주식회사 씨어테크 Cold chamber of semiconductor inspection device

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6210573A (en) * 1985-07-09 1987-01-19 株式会社リコー Temperature test apparatus
JPH01163018A (en) * 1987-12-12 1989-06-27 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Manufacture of insulated panel
JPH0628032U (en) * 1992-09-16 1994-04-15 鐘淵化学工業株式会社 Insulation panel
JPH11241428A (en) * 1998-02-23 1999-09-07 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Heat retaining panel
KR20010020333A (en) * 1998-03-02 2001-03-15 오우라 히로시 Ic test apparatus
JP2003278288A (en) * 2002-03-26 2003-10-02 Nippon Light Metal Co Ltd Floor thermal insulating panel
KR20090126084A (en) * 2008-06-03 2009-12-08 주식회사 씨어테크 Cold chamber of semiconductor inspection device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111566428B (en) Organic film forming apparatus
KR102356931B1 (en) Substrate lift mechanism, substrate supporter and substrate treatment apparatus
US11424146B2 (en) Substrate processing apparatus and temperature measurement unit
KR102179036B1 (en) Chamber wall structure of test handler
Geraldes et al. The design of Exactly-constrained X-ray mirror Systems for Sirius
JPWO2018078690A1 (en) Automotive electronics
JP2008004918A (en) Stage apparatus, exposure equipment and device fabrication method
JPWO2008108148A1 (en) Precision positioning device
KR102287660B1 (en) Sheet compression tester for room and elevated temperatures
JP6366515B2 (en) Connection structure, magnetic annealing apparatus using the same, and connection method
JP2018109632A (en) Passive position compensation of spindle, stage, or component exposed to heat load
US20120234515A1 (en) Cooling unit and electronic apparatus system
KR100443446B1 (en) Power converter
JP4283311B2 (en) Reflector device
KR100406062B1 (en) Fan Apparatus for Chamber of Handler
KR102399208B1 (en) Processing chamber with features from side wall
KR102269697B1 (en) Substrate transfer robot, vacuum processing apparatus
US20230164467A1 (en) Heater with mounting pads for mechanical, thermal, and opto-mechanical functionality
KR102195904B1 (en) Stage device
JP7090464B2 (en) Holding device and optical device
KR20080102075A (en) Apparatus of shifting test tray, test handler having the same, and method of manufacturing semiconductor device using the same
JP6271991B2 (en) Stage installation structure in a vacuum vessel
JP2009238951A (en) Mounting table, cvd device and laser-machining apparatus
KR20240125451A (en) Temperature adjustment device
KR101450710B1 (en) Method for Producing substrate boat

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant